JP6849558B2 - Electronic component storage packages and electronic devices - Google Patents
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Description
本発明は、光半導体素子等の電子部品が電気的に接続される導体層を有する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic component storage package and an electronic device having a conductor layer to which electronic components such as an optical semiconductor element are electrically connected.
電子部品を収容する電子部品収納用パッケージは、電子部品が収容される基体と、基体に収容される電子部品を外部接続するための導体層とを有している(例えば特許文献1を参照)。導体層は、基体の外面に位置する部分を有している。基体の外面に位置する導体層が外部電気回路と電気的に接続されて、電子部品と外部電気回路都が電気的に接続される。基体のうち導体層が位置する部分は、例えばセラミック材料等の絶縁体からなり、導体層が配置された突出部分を有している。この場合の絶縁体は、導体層とともに入出力端子としても機能する(例えば特許文献2を参照)。 The electronic component storage package that houses the electronic components has a substrate that houses the electronic components and a conductor layer for externally connecting the electronic components housed in the substrate (see, for example, Patent Document 1). .. The conductor layer has a portion located on the outer surface of the substrate. The conductor layer located on the outer surface of the substrate is electrically connected to the external electric circuit, and the electronic component and the external electric circuit city are electrically connected. The portion of the substrate on which the conductor layer is located is made of an insulator such as a ceramic material, and has a protruding portion on which the conductor layer is arranged. The insulator in this case also functions as an input / output terminal together with the conductor layer (see, for example, Patent Document 2).
上記電子部品収納用パッケージにおいて、基体の外面に帯状の複数の導体層が直接に配置される場合がある。これらの導体層は、電子部品の信号電極と電気的に接続されるものであり、高密度で配置される場合が多い。そのため、複数の導体層を、対応する外部電気回路に正しく位置合せして接続させることが難しい。 In the electronic component storage package, a plurality of strip-shaped conductor layers may be directly arranged on the outer surface of the substrate. These conductor layers are electrically connected to the signal electrodes of electronic components and are often arranged at high density. Therefore, it is difficult to correctly align and connect the plurality of conductor layers to the corresponding external electric circuits.
本発明の1つの態様の電子部品収納用パッケージは、凹部を含む上面および該凹部を囲む枠部を有し、該枠部の少なくとも一部が絶縁体である基体と、前記絶縁体において前記枠部の内面および外面に位置している複数の導体層とを備えており、該複数の導体層のうち前記枠部の外面に位置している導体層は、それぞれ第1端部および該第1端部と反対側の第2端部を有しているとともに前記第1端部同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路を含んでおり、それぞれの前記信号線路が、前記第1端部において前記枠部の外面に沿って突出した凸部を有している。 The electronic component storage package of one aspect of the present invention has an upper surface including a recess and a frame portion surrounding the recess, and a substrate in which at least a part of the frame portion is an insulator and the frame in the insulator. A plurality of conductor layers located on the inner surface and the outer surface of the portion are provided, and among the plurality of conductor layers, the conductor layers located on the outer surface of the frame portion are the first end portion and the first portion, respectively. It has a second end on the opposite side of the end and includes a plurality of signal lines arranged apart from each other in the line width direction so that the first ends are adjacent to each other. The signal line has a convex portion protruding along the outer surface of the frame portion at the first end portion.
本発明の1つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成であることから、導体層の外部電気回路に対する位置合せが容易であり、位置合せの精度の向上も容易な電子部品収納用パッケージを提供することができる。 According to the electronic component storage package of one aspect of the present invention, since it has the above configuration, it is easy to align the conductor layer with respect to the external electric circuit, and it is easy to improve the alignment accuracy. Package can be provided.
本発明の電子装置によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージを含むことから、導体層を外部電気回路に対して高い位置精度で容易に接続することができる電子装置を提供することができる。 According to the electronic device of the present invention, since the electronic component storage package having the above configuration is included, it is possible to provide an electronic device capable of easily connecting the conductor layer to an external electric circuit with high position accuracy. ..
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、図面を参照して説明する。図1(a)は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを絶縁体側から見た斜視図であり、図1(b)は図1(a)の反対側から見た斜視図である。図2は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す分解斜視図である。図3(a)は、発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す平面図であり、図3(b)は図3(a)の長辺側の側面図であり、図3(c)は図3(a)の短辺側の側面図である。図4は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージにおける要部を拡大して示す側面図である。図5は、本発明の実施形態の電子装置を示す平面図である。図6は、本発明の実施形態の電子装置を示す斜視図である。 The electronic component storage package and the electronic device of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view of the electronic component storage package according to the embodiment of the present invention as viewed from the insulator side, and FIG. 1B is a perspective view seen from the opposite side of FIG. 1A. .. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a package for storing electronic components according to an embodiment of the present invention. FIG. 3A is a plan view showing a package for storing electronic components according to an embodiment of the invention, FIG. 3B is a side view of the long side of FIG. 3A, and FIG. 3C is a side view. Is a side view of the short side of FIG. 3A. FIG. 4 is an enlarged side view showing a main part of the electronic component storage package according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view showing an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ10は、凹部1aを含む上面および凹部1aを囲む枠部1bを有し、枠部1bの少なくとも一部が絶縁体1baである基体1を備えている。また、この電子部品収納用パッケージ10は、絶縁体1baにおいて枠部1bの内面および外面に位置している複数の導体層2を備えている。複数の導体層2のうち枠部1b(絶縁体1ba)外面に位置している導体層2は、それぞれ第1端部2Aaおよび第1端部2Aaと反対側の第2端部2Abを有しているとともに第1端部2Aa同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路2Aを含んでいる。それぞれの信号線路2Aが、第1端部2Aaにおいて枠部1bの外面に沿って突出した凸部2Acを有している。本発明の実施形態の電子装置20は、上記構成の電子部品収納用パッケージ10と、凹部1a内に収容されて導体層2と電気的に接続された電子部品11とを備えている。
The electronic
基体1は、電子部品を収容する筐体として機能する。例えば、凹部1a内に電子部品11が収容され、凹部1aの開口部分が後述する蓋体12等で塞がれる。このときには、凹部1aおよび蓋体12等で構成される容器(容器としては符号なし)内に電子部品11が気密封止される。基体1は、平面視で長方形状であり、上面に凹部1aを有する直方体状の部材である。蓋体12は、例えばシーム溶接等の接合法で基体1(後述する枠部1bの金属筐体1bb上面)に接合される。
The
基体1は、少なくとも一部が絶縁体1baである。絶縁体1baは、信号線路2A等の複数の導体層2を互いに電気的に絶縁させて保持する機能を有している。すなわち、基体1の枠部1bが絶縁体1baを含んでいることにより、枠部1bの外面および内面等の表面に沿って複数の信号線路2Aを配置することができる。これによって、例えば電子部品11が有する複数の信号電極(図示せず)とそれぞれに電気的に接続される複数の信号線路2Aを、基体1に配置することが可能になっている。
At least a part of the
例えば図1および図2に示すように、本実施形態の電子部品収納用パッケージ10における枠部1bは、切欠き部1bcを有する金属筐体1bbを含んでいる。切欠き部1bcは、平面視において長方形状の金属筐体1bbの1つの短辺側に位置し、短辺の全長と、これに隣り合う2つの長辺の端部分とを切り欠いている。また、切欠き部1bcは、金属筐体1bbの下部のみを切り欠いていて、切欠き部1bcの上側で金属筐体1bbは枠状に連続している。
For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the
この切欠き部1bc内に絶縁体1baが位置している。すなわち、金属筐体1bbの切欠き部1bcが絶縁体1baによって塞がれている。言い換えれば、金属筐体1bbと絶縁体1baとが一体になって、電子部品11等を囲む枠状の部材(枠部1b)が形成されている。
The insulator 1ba is located in the notch 1bc. That is, the notch 1bc of the metal housing 1bb is closed by the insulator 1ba. In other words, the metal housing 1bb and the insulator 1ba are integrated to form a frame-shaped member (
また、この実施形態の基体1は、枠部1bの下側の開口を塞ぐ基部1cを有している。枠部1bの内側面と基部1cの上面とによって、凹部1aが構成されている。なお、図2では、基部1cと枠部1bとが別体として示されている。基体1は、このような形態に限定されるものではなく、例えば、枠部1bの金属筐体1bbと基部1cとが一体的に形成されていても構わない。この場合には、枠部1bの金属筐体1bbとは、互いに同じ金属材料からなるものでもよい。
Further, the
なお、この実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20においては、金属筐体1bbのうち切欠き部1bcと反対側の側壁部分に貫通孔1dが設けられている。貫通孔1dは、例えば、凹部1aの内側と外側との間を光接続するための部材を挿入させて固定するためのスペースとして機能する。貫通孔1dを通して光ファイバ(図示せず)を含む光接続用の部材を配置すれば、凹部1aの内外で光信号の送受が可能になる。また、貫通孔1dが光接続部材で塞がれれば、電子部品11を収容する容器を有効に気密封止することもできる。
In the electronic
枠部1bの金属筐体1bbおよび基部1cは、例えば、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金、銅−タングステン合金またはステンレス鋼等の金属材料によって形成されている。金属筐体1bbおよび基部1cは、例えば、上記金属材料の原材に圧延加工、打ち抜き加工、研磨加工、研削加工およびエッチング加工等の加工法から適宜選択された加工を施して所定形状に成形することにより、製作することができる。金属筐体1bbおよび基部1cを別体として製作したときには、例えば、これらをろう材等の接合材を介して互いに接合することによって、金属筐体1bbおよび基部1cとが一体化した、基体1の一部(絶縁体1ba以外の金属部分)を製作することができる。
The metal housing 1bb and the
また、金属筐体1bbおよび基部1cは、その露出表面にニッケル層および金層等を含むめっき層が被着されていてもよい。この場合、金属筐体1bbおよび基部1cの酸化を抑制することができる。また、上記ろう付けの際に、ろう材の濡れ性を向上させることができる。これにより、基体1を含む電子部品収納用パッケージ10の長期信頼性の向上、および金属筐体1bbと基部1cとの接合強度、つまり基体1の機械的強度の向上等が容易になる。また、電子部品11の気密封止の信頼性向上に対しても有効である。
Further, the metal housing 1bb and the
前述したように、絶縁体1baは、複数の導体層2が配置される部材である。また、絶縁体1baは、金属筐体1bbの切欠き部1bcを塞ぐ部材である。すなわち、絶縁体1baは、凹部1aの内外を電気的に導通する入出力端子を構成する部材である。この形態において、絶縁体1baは、凹部1aの内側に位置する部分と外側に位置する部分とを含んでいる。絶縁体1baのうち凹部1a内に位置する部分に配置された導体層2は、例えば、電子部品11と電気的に接続される端子として機能する。また、絶縁体1baのうち凹部1a外に位置する部分に配置された導体層2は、例えば、外部電気回路(図示せず)と電気的に接続される端子として機能する。電子部品11(電子部品11本体上面に位置する電極等)と導体層2との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して行なわせることができる。
As described above, the insulator 1ba is a member on which a plurality of
切欠き部1bcにおける絶縁体1baと金属筐体1bbとの接合は、例えば、銀ろう等のろう材を介して行なわれる。この場合、ろう材を介して金属筐体1bbの切欠き部1bc内に絶縁体1baをろう材で挟んでセットし、ジグ等で仮固定しながら電気炉で加熱することによって、絶縁体1baと金属筐体1bbとを接合させることができる。絶縁体1baのうち金属筐体1bbと接合される部分に、ろう付け用の下地金属層(図示せず)をメタライズ法等の方法で設けておいてもよい。 The bonding of the insulator 1ba and the metal housing 1bb in the notch portion 1bc is performed, for example, through a brazing material such as silver wax. In this case, the insulator 1ba is sandwiched between the brazing materials and set in the notch 1bc of the metal housing 1bb via the brazing material, and heated in an electric furnace while temporarily fixing with a jig or the like to obtain the insulator 1ba. It can be joined to the metal housing 1bb. A base metal layer (not shown) for brazing may be provided on a portion of the insulator 1ba to be joined to the metal housing 1bb by a method such as a metallizing method.
絶縁体1baのうち凹部1a内の導体層と凹部1a外の導体層とが、絶縁体1baの内部または表面に設けられた導体層(図示せず)を介して互いに電気的に接続されていれば、導体層2を介して、電子部品11と外部電気回路都との電気的な接続を行なわせることができる。このときに、凹部1a外に位置する絶縁体1baの側面に設けられた導体層2は、信号線路2Aを含んでいる。信号線路2Aは、電子部品11と外部電気回路都との間で信号を伝送する機能を有する。また、信号線路2Aは、上記のように外部電気回路都との接続用の端子としても機能する。
Of the insulator 1ba, the conductor layer inside the
複数の導体層2のうち枠部1bの外面、つまり絶縁体1baの外面に位置している導体層2は、複数の信号線路2Aを含んでいる。複数の信号線路2Aは、それぞれ第1端部2Aaおよび第1端部2Aaと反対側の第2端部2Abを有しているとともに第1端部2Aa同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列されている。また、例えば図4等に示すように、それぞれの信号線路2Aが、第1端部2Aaにおいて枠部1bの外面に沿って突出した凸部2Acを有している。このような電子部品収納用パッケージ10によれば、凸部2Acを基準にして導体層2の第1端部2Aaを含む部位に、外部電気回路を容易に、高い精度で位置合せすることができる。
Of the plurality of
すなわち、導体層2(信号線路2A)の端である第1端部2Aaから直接に凸部2Acが突出しているので、例えば目視または画像認識装置による凸部2Acの位置認識が容易であり、その位置を基準にして信号線路2Aの外部接続される部位も容易に知ることができる。したがって、導体層2の外部電気回路に対する位置合せが容易であり、位置合せの精度の向上も容易な電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。
That is, since the convex portion 2Ac directly protrudes from the first end portion 2Aa which is the end of the conductor layer 2 (
また、実施形態の電子装置20は、上記構成の電子部品収納用パッケージ10を含んでいる。そのため、導体層2の外部電気回路に対する位置合せが容易であり、位置合せの精度の向上も容易な電子装置20を提供することができる。電子装置20を外部電気回路に接続するときには、例えば凸部2Acの位置を目視等で認識して、その位置に外部電気回路の所定部位を位置合せする。その後、はんだ等のろう材を介して信号線路2Aと外部電気回路とを互いに接続させる。ろう材は、上記の位置合せ時に、あらかじめ信号線路2A等の所定部位にペースト等の形態で配置しておいてもよい。
Further, the
上記の電子部品11は、例えば光電変換素子であって、信号線路2A等の導体層2によって外部電気回路都電気的に接続される。また、電子部品11は、前述した貫通孔1dに配置される光接続部材によって外部の電子機器等と光接続される。例えば、外部の電子機器から光信号が電子装置20に伝送され、電子部品11で電気信号に変換される。この電気信号が導体層2によって外部電気回路に伝送される。これにより、外部の電子機器と外部電気回路との間で信号の伝送が行なわれる。すなわち、電子装置20を介した光通信が行なわれる。このときに伝送される信号は、例えば約40GH以上であり、収容される電子部品11が光通信用のものであるときには、例えば約60GHz(56〜64GHz)程度であり、さらに光通信の用途等に応じて約100GHz程度のときも含まれる。
The
凸部2Acは、図4に示す例では長方形状であるが、これには限定されず、正方形状または三角形状等の多角形状でもよく、円弧状(扇形状)または楕円弧状等の湾曲した外縁
を有するものでもよい。また、複数の凸部2Acは、互いに形状および寸法等が異なるものを含んでいても構わない。凸部2Acは、信号線路2Aの一部として、信号線路2Aと同時に、金属ペーストの印刷および焼成等の方法で形成することができる。つまり、信号線路2A本体と凸部2Acとを同時に形成することができる。
The convex portion 2Ac has a rectangular shape in the example shown in FIG. 4, but is not limited to this, and may have a polygonal shape such as a square shape or a triangular shape, and a curved outer edge such as an arc shape (fan shape) or an elliptical arc shape. It may have. Further, the plurality of convex portions 2Ac may include those having different shapes, dimensions and the like from each other. The convex portion 2Ac can be formed as a part of the
また、凸部2Acは、凸部2Ac以外の部分における信号線路2A(導体層2)と同様に、露出表面にニッケルおよび金等のめっき層が被着されていてもよい。このめっき層は、凸部2Acの先端部分(いわゆる端面)まで被覆していなくても構わない。凸部2Acの端面が金めっき層で被覆されていないときには、その部分におけるろう材の濡れ性を低減して、ろう材が不要な部分まで流れ出るような可能性を低減することもできる。
Further, the convex portion 2Ac may be coated with a plating layer such as nickel or gold on the exposed surface in the same manner as the
絶縁体1baは、例えば金属筐体1bbの切欠き部1bcをことができるような形状および寸法を有する。図1および図2等に示す例において、絶縁体1baは、例えば平面視において「コ」字(または「U」字)状であって、切欠き部1bcと同じ高さを有している。 The insulator 1ba has a shape and dimensions capable of forming a notch 1bc of, for example, a metal housing 1bb. In the examples shown in FIGS. 1 and 2, for example, the insulator 1ba has a "U" shape (or "U" shape) in a plan view and has the same height as the notch portion 1bc.
絶縁体1baは、セラミック材料等の絶縁材料からなる。絶縁体1baを構成するセラミック材料としては、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体(結晶化ガラス)等のセラミック材料を挙げることができる。 The insulator 1ba is made of an insulating material such as a ceramic material. Examples of the ceramic material constituting the insulator 1ba include an aluminum oxide sintered body, a mulite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride material sintered body, a silicon nitride material sintered body, or a glass-ceramic sintered body. Ceramic materials such as (crystallized glass) can be mentioned.
絶縁体1baは、上記のようなセラミック材料の原料粉末を有機バインダ等とともにシート状に成形したグリーンシートを、所定の寸法に切断加工した後、所定の温度で焼成することによって製作することができる。この場合、必要に応じて複数のセラミックグリーンシートを積層した後に焼成してもよい。また、上記の原料粉末を有機バインダ等とともに金型等を用いて絶縁体1baの所定形状に成形して、この成形体を焼成して絶縁体1baを製作することもできる。 The insulator 1ba can be manufactured by cutting a green sheet obtained by molding the above-mentioned raw material powder of a ceramic material into a sheet shape together with an organic binder or the like, cutting it to a predetermined size, and then firing it at a predetermined temperature. .. In this case, if necessary, a plurality of ceramic green sheets may be laminated and then fired. Further, the above-mentioned raw material powder can be molded into a predetermined shape of the insulator 1ba using a mold or the like together with an organic binder or the like, and the molded body can be fired to produce the insulator 1ba.
導体層2は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、金、パラジウム、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。導体層2は、これらの金属材料のいずれかを主成分として含有する合金材料であってもよい。このような金属材料は、メタライズ層、めっき層または薄膜層等の形態で絶縁体1baに配置されている。
The
導体層2は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁体1baまたは絶縁体1baとなるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷し、焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の表面にさらに、ニッケル、ニッケル−コバルト合金、銅、パラジウムおよび金等から適宜選択しためっき層を被着させるようにしてもよい。
When the
なお、導体層2は、信号線路2A以外の他の線路または接地層との面積が比較的広い層を含んでいてもよい。本実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20において、導体層2は接地導体層2Gをさらに含んでいる。すなわち、例えば図1〜図4に示すように、枠部1b(絶縁体1ba)の外面に位置している導体層2が、側面視において複数の信号線路2Aを囲む接地導体層2Gをさらに含んでいる。
The
このような接地導体層2Gがあるときには、接地導体層2Gと信号線路2Aとの間に生じる容量成分等により、信号線路2Aにおけるインピーダンス(特性インピーダンス)の調整が容易である。また、信号線路2Aと外部との間の電磁的なノイズの送受を接地導体
層2Gで低減することもできる。
When there is such a
このように接地導体層2Gが信号線路2Aを囲んで位置しているときには、信号線路2Aにおける高周波信号の伝送特性を向上させることが容易である。すなわち、この実施形態における電子部品収納用パッケージ10および電子装置20は、高周波特性の向上に有利である。上記のように、電子装置20が光通信用のものであれば、電子装置20としての特性向上にも適した構造とすることができる。
When the
また、例えば図4等に示すように、接地導体層2Gが、信号線路2Aの凸部2Acと対向する縁部において凸部2Acの方向に突出した接地凸部2Gcを有していてもよい。接地導体層2Gが、上記のような接地凸部2Gcを有しているときには、接地凸部2Gcも、信号線路2Aと外部電気回路都の位置合せに利用することができる。そのため、信号線路2Aと外部電気回路都の位置合せの精度を効果的に高めることができる。
Further, for example, as shown in FIG. 4, the
具体的には、凸部2Acと接地凸部2Gcとが両者の間の間隙を挟んで直線状に断続しているので、断続した1つの直線(線分)を基準にして、外部電気回路に接続される信号線路2Aの位置を認識することができる。この断続した直線は、凸部2Acが単独で存在している場合に比べて長いため、位置認識をしやすくすることができる。
Specifically, since the convex portion 2Ac and the ground convex portion 2Gc are intermittently connected in a straight line with a gap between them, the external electric circuit can be used with reference to one intermittent straight line (line segment). The position of the connected
また、導体層2は、さらに信号線路2Aおよび接地導体層2G以外に他の導体層を有していてもよい。例えば、この実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20では、絶縁体1baが外側面において段状であり、その段部分の上面に、リード端子3が接続される他の導体層2Lが配置されている。リード端子3は、電子部品収納用パッケージ10および電子装置20を外部電気回路に電気的に接続させる端子として機能する。の場合、他の導体層2Lおよびリード端子3は、外部電気回路と電子装置20とを電気的に接続する導電路として機能する。他の導体層2Lおよびリード端子3を介して接続される外部電気回路は、前述した信号線路2Aが電気的に接続される外部電気回路と同じでもよく、異なるものでもよい。
Further, the
なお、接地導体層2Gおよび他の導体層2Lは、例えば信号線路2Aと同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。接地導体層2Gおよび他の導体層2Lについても、ニッケルおよび金等のめっき層を被着させて構わない。
The
リード端子3は、例えば、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルコバルト合金、銅または銅合金等の金属材料によって形成されている。リード端子3は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、この合金材料に対して、打ち抜き加工、研磨加工、研削加工およびエッチング加工等の加工法から適宜選択された加工を施して所定形状に成形することにより、製作することができる。リード端子3と他の導体層2Lとの接続は、例えば、銀ろう等のろう材を介した接合法で行なうことができる。また、リード端子3についても、ニッケルおよび金等のめっき層を被着させて構わない。
The
図7(a)は本発明の変形例の電子部品収納用パッケージ10を示す側面図であり、図7(b)は図7(a)の要部を拡大して示す側面図である。図7において図1〜図6と同様の部位には同様の符号を付している。図7に示す例において、複数の信号線路2Aが、第2端部2Abにおいて枠部1b(絶縁体1ba)の外面に沿って突出した補助凸部2Adを有している。
FIG. 7A is a side view showing the electronic
信号線路2Aが、第2端部2Abにおいて補助凸部2Adを有している場合には、第2端部2Ab側でも、信号線路2Aと外部電気回路都の位置合わせを容易にすることができる。すなわち、信号線路2の両端(2Aa、2Ab)に、外部電気回路に対する位置合せ
の基準を配置することができる。これにより、信号線路2Aと外部電気回路都の位置合わせを容易にすることができ、位置合せの精度を高めることもできる。
When the
この場合、凸部2Acおよび補助凸部2Adは、信号線路2Aの長さ方向に沿って1つの直線上に位置していれば、凸部2Acおよび補助凸部2Adをあわせた信号線路2Aの外部電気回路との接続位置の認識精度を高める上で有利である。また、凸部2Acおよび補助凸部2Adと接地凸部2Gcとが1つの直線上に並んでいてもよい。これにより、信号線路の位置認識を容易にすることもできる。
In this case, if the convex portion 2Ac and the auxiliary convex portion 2Ad are located on one straight line along the length direction of the
補助凸部2Adも、凸部2Acと同様に、信号線路2Aの一部として、信号線路2Aと同時に、金属ペーストの印刷および焼成等の方法で形成することができる。つまり、信号線路2A本体と凸部2Acおよび補助凸部2Adとを同時に形成することができる。
Like the convex portion 2Ac, the auxiliary convex portion 2Ad can also be formed as a part of the
信号線路2Aが凸部2Acを有する場合、または凸部2Acおよび補助凸部2Adの両方を有するときに、複数の信号線路2Aのうち一部または1つの信号線路2Aにおいて、他の信号線路2Aと凸部2Acまたは補助凸部2Adの形状および寸法等の外形が異なっていてもよい。この場合には、外形が異なる凸部2Acまたは補助凸部2Adを、電子部品収納用パッケージ10および電子装置20における複数の信号線路2Aのインデックスマークとして利用することもできる。
When the
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。 The present invention is not limited to the examples of the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.
例えば、基体の全体が絶縁体であるもの(図示せず)でも構わない。この場合にも、絶縁体である基体の側面において、複数の信号線路の第1端部に凸部(実施形態における凸部2Acと同様のもの)があれば、その凸部を基準にして信号線路と外部電気回路都の位置合わせを容易にすることができる。このような効果は、枠部の全体が絶縁体であり、その枠部が金属製の基部に接合された基体(図示せず)である場合にも同様に得ることができる。また、この場合にも、絶縁体である基体に光接続端子用の貫通孔(1d)が設けられていて構わない。 For example, the entire substrate may be an insulator (not shown). Also in this case, if there is a convex portion (similar to the convex portion 2Ac in the embodiment) at the first end portion of the plurality of signal lines on the side surface of the substrate which is an insulator, the signal is signaled with reference to the convex portion. It is possible to facilitate the alignment of the line and the external electric circuit city. Such an effect can be similarly obtained when the entire frame portion is an insulator and the frame portion is a substrate (not shown) bonded to a metal base portion. Further, also in this case, the substrate which is an insulator may be provided with a through hole (1d) for an optical connection terminal.
1・・基体
1a・・凹部
1b・・枠部
1ba・・絶縁体
1bb・・金属筐体
1bc・・切欠き部
1c・・基部
1d・・貫通孔
2・・導体層
2A・・信号線路
2Aa・・第1端部
2Ab・・第2端部
2Ac・・凸部
2Ad・・補助凸部
2G・・接地導体層
2Gc・・接地凸部
2L・・他の導体層
3・・リード端子
10・・電子部品収納用パッケージ
11・・電子部品
12・・蓋体
20・・電子装置
1 ... Hypokeimenon
1a ・ ・ Recessed
10 ... Package for storing electronic components
11 ... Electronic components
12 ... lid
20 ... Electronic device
Claims (5)
前記絶縁体において前記枠部の内面および外面に位置している複数の導体層とを備えており、
該複数の導体層のうち前記枠部の外面に位置している導体層は、それぞれ第1端部および該第1端部と反対側の第2端部を有しているとともに前記第1端部同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路を含んでおり、それぞれの前記信号線路が、前記第1端部において前記枠部の外面に沿って突出した凸部を有している電子部品収納用パッケージ。 A substrate having an upper surface including a recess and a frame portion surrounding the recess, and at least a part of the frame portion being an insulator.
The insulator includes a plurality of conductor layers located on the inner surface and the outer surface of the frame portion.
Of the plurality of conductor layers, the conductor layer located on the outer surface of the frame portion has a first end portion and a second end portion opposite to the first end portion, respectively, and the first end portion is provided. It contains a plurality of signal lines arranged apart from each other in the line width direction so that the portions are adjacent to each other, and each of the signal lines projects along the outer surface of the frame portion at the first end portion. A package for storing electronic components that has a convex part.
前記凹部内に収容されて前記導体層と電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。 The electronic component storage package according to any one of claims 1 to 4.
An electronic device including an electronic component housed in the recess and electrically connected to the conductor layer.
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