JP6848190B2 - 包装袋 - Google Patents
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Description
の誘導ミシン目を有し、該2本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール幅の内側、かつ切込みの先端からヒートシール幅を半径とした円の内側の範囲に設けられており、
前記切込みの先端から、前記3本の開封線のうちの中央の開封線の開始位置を水平な直線で結んだ開封予定線を有しており、
該2本の誘導ミシン目は、前記開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに10度以上80度以下の範囲であり、開封線側の終端が開封予定線近傍であって互いに繋がらない位置に設けられ、
前記誘導ミシン目の上側誘導ミシン目の終端が、前記3本の開封線の上側開封線の開始位置近傍に設けられ、
前記誘導ミシン目の下側誘導ミシン目の終端が、前記3本の開封線の下側開封線の開始位置近傍に設けられていることを特徴とする包装袋である。
積層体(30)を構成するプラスチックフィルム基材層(35)のプラスチックフィルムは、高分子樹脂組成物からなるフィルムであって、たとえばポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリアミド(ナイロンー6、ナイロンー66等)、ポリイミドなどが使用でき、要求品質や用途に応じて適宜選択することができる。
シーラント層(36)は積層体(30)の少なくとも一方の表面に配置され、2枚の積層体をシーラント層(36)同士が対向するように重ねて、加熱、加圧してヒートシールすることによって互いを接着させ、包装袋(10)に製袋することを可能にする。
図3に示してはいないが、必要に応じて商品としてのイメージアップや、内容物についての必要な情報を、積層体(30)中の、包装袋外側から見える層に印刷によって設けることができる。そのための基材には、高分子材料を素材としたプラスチックフィルムを用いることができる。
また、内容物の保存性を向上させることなどを目的として、必要な場合には、積層体(30)中に着色フィルムなど紫外線を遮蔽する不透明層を設けることができる。あるいは、積層体(30)中にガスバリア層(32)を設けることができる。図3に示す例は、プラスチックフィルム(31)の表面にガスバリア層(32)を設けてなるガスバリアフィルム(33)を用いた例である。
アコーティングなど印刷手法を応用したコーティング方法を用いるほか、一般に知られているコーティング方法を用いて塗膜を形成することができる。
積層体(30)を構成する各層を積層する際には、接着剤層(34)を介して積層することができる。接着剤の材料としてはたとえば、ポリエステル−イソシアネート形樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテル系樹脂などを用いることができる。
切込みは、開封に際して手指を用いて切り裂きのきっかけを作るものであり、包装袋の側部の外縁に設けられる。形状は包装袋内側に向かってV字またはU字形形状に切り欠いてもよく、あるいは単に切り込むだけでもよい。
開封線(2)は、図1の平面模式図に示したものであり、包装袋(10)胴部の少なくとも一方の面に設ける。表裏両方の面に設ける場合には、位置を同じくして設ける。開封線(2)は開封が容易かつ確実に、また直線的に行なわれるよう設けられたものであり、たとえばプラスチックフィルム基材層(35)に対する傷加工によって形成することができる。
開封線(2)のための傷加工は、たとえばプラスチックフィルム基材層(35)へのレーザー光照射によって形成することもでき、あるいはプラスチックフィルム基材層(35)への刃物によるミシン目加工によっても形成することができる。
誘導ミシン目は、図2に示す例においては、ヒートシールされた左側部ヒートシール部(4)に設けてある。その形状は、切込み(1)を上下から挟む形に2本の誘導ミシン目、すなわち上部誘導ミシン目(7)および下部誘導ミシン目(8)が、開封線(2)に向けて間隔が狭くなる形状で設けてある。
トシール部分(4)の範囲内、かつ切込み(1)の先端を中心として、ヒートシール幅(23)である、距離B(24)を半径とした円の内側の範囲内であれば、切込み(1)をきっかけとした切り裂きが、開封線(2)の開始位置に到達できずに開封を困難にすることなく、上部誘導ミシン目(7)または下部誘導ミシン目(8)によって開封線(2)の開始位置に誘導されるため、包装袋の開封の容易性、確実性、および直線性に対して有効である。
図2に示す形態の、切込み(1)、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)、開封線(2)を設けた包装袋を作成した。
ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ12μm)/ポリアミドフィルム(厚さ12μm)/ポリエチレン樹脂シーラント層(厚さ50μm)。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)×1/3
誘導ミシン目の開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、
10度〜80度の範囲で10度づつ、8水準をとって8種類の試験体を作成した。
開封線(2)は、積層体のプラスチックフィルム基材層に、カット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)×1/2(この部分のみ実施例1と異なる)
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、
10度〜80度の範囲で10度づつ、8水準をとって8種類の試験体を作成した。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)(この部分のみ実施例1と異なる)
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、
10度〜80度の範囲で10度づつ、8水準をとって8種類の試験体を作成した。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)×3/2
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、
10度〜80度の範囲で10度づつ、8水準をとって8種類の試験体を作成した。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)×1/3
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、90度の1種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)×1/2
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、90度の1種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、90度の1種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例1のとおりである。
距離B(24)を半径とする円内に、上部誘導ミシン目(7)、下部誘導ミシン目(8)を設ける。
距離B=シール幅(23)×3/2
誘導ミシン目の、開封予定線(9)からの、仰角(21)および俯角(22)は、90度の1種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目3本を施した。
開封線の幅(11)は2mmとした。
〇:開封線への接続は確実である。
△:開封線への接続はやや不安定である。
×:開封線への接続は不安定である。
側の範囲に設けられ、切込みの先端から前記開封線にいたる開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに10度以上、80度以下の範囲であることによって、切込みから開封線への接続が確実になることを検証することができた。
2・・・開封線
3・・・右側部ヒートシール部
4・・・左側部ヒートシール部
5・・・上部ヒートシール部
6・・・下部ヒートシール部
7・・・上部誘導ミシン目
8・・・下部誘導ミシン目
9・・・開封予定線
10・・・包装袋
11・・・開封線の幅
20・・・切り裂き
21・・・仰角
22・・・俯角
23・・・ヒートシール幅
24・・・距離B
30・・・積層体
31・・・プラスチックフィルム
32・・・ガスバリア層
33・・・ガスバリアフィルム
34・・・接着剤層
35・・・シーラント層
Claims (2)
- プラスチックフィルムを基材とし、シーラント層を有する積層体からなる、矩形の包装袋であって、
ヒートシールされた周縁部の、少なくとも一方の側部の外縁に切込みを有し、切込みの先端から包装袋を切り裂く方向の先に、上辺に平行で、かつ対向する辺に向けて互いに平行な3本の開封線を有しており、
ヒートシールされた周縁部には、切込みを上下から挟む形の2本の誘導ミシン目を有し、該2本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール幅の内側、かつ切込みの先端からヒートシール幅を半径とした円の内側の範囲に設けられており、
前記切込みの先端から、前記3本の開封線のうちの中央の開封線の開始位置を水平な直線で結んだ開封予定線を有しており、
該2本の誘導ミシン目は、前記開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに10度以上80度以下の範囲であり、開封線側の終端が開封予定線近傍であって互いに繋がらない位置に設けられ、
前記誘導ミシン目の上側誘導ミシン目の終端が、前記3本の開封線の上側開封線の開始位置近傍に設けられ、
前記誘導ミシン目の下側誘導ミシン目の終端が、前記3本の開封線の下側開封線の開始位置近傍に設けられていることを特徴とする包装袋。 - 前記2本の誘導ミシン目は、ヒートシール部を貫通して設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の包装袋。
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