JP6844911B2 - 圧電素子 - Google Patents

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Description

本発明は圧電素子に関し、特に、高感度、低雑音の圧電素子に関するものである。
近年、急速に需要が拡大しているスマートフォンには、小型、薄型で、組立のハンダリフロー工程の高温処理耐性を有するMEMS(Micro Electro Mechanical System)技術を用いたマイクロフォンが多く使われている。また、MEMSマイクロフォンに限らず、その他のMEMS素子が様々な分野で急速に普及してきている。
この種のMEMS素子の多くは、音響圧力等による振動板の振動変位を対向する固定板との容量変化としてとらえ、電気信号に変換して出力する容量素子である。しかし容量素子は、振動板と固定板との間隙の空気の流動によって生じる音響抵抗のために、信号雑音比の改善が限界になりつつある。
そこで、圧電材料からなる薄膜(圧電膜)で構成される単一の振動板の歪みにより音響圧力等を電圧変化として取り出すことができる圧電素子が注目されている。
ところで圧電素子では、音響圧力等がない場合に圧電膜の残留応力や温度変動が不要な信号として出力され特性を劣化させることが知られている。そこで、圧電膜の一端を自由端とする片持ち梁構造を採用することによって残留応力を解放する技術が開示されている(例えば特許文献1等)。
図10に、片持ち梁構造の圧電素子の断面図を示す。図10に示すように、支持基板となるシリコン基板1に絶縁膜2を介して多層構造の圧電膜3a、3bが固定され、圧電膜3aは上下から電極4aと電極4bにより、圧電膜3bは電極4bと電極4cによりそれぞれ挟み込まれた構造となっている。圧電膜および電極はそれぞれ長方形の平面形状を有しており、一端がシリコン基板1に固定され、他端が自由端となっている。また電極4aと電極4cは一方の配線電極5aに接続し、電極4bは別の配線電極5bに接続されている。
このような圧電素子では、音響圧力等を受けて圧電膜3aが歪むとその内部に分極が起こり、電極4aに接続する配線電極5aと、電極4bに接続する配線電極5bから電圧信号を取り出すことが可能となる。同様に圧電膜3bが歪むとその内部に分極が起こり、電極4cに接続する配線電極5aと、電極4bに接続する配線電極5bから電圧信号を取り出すことが可能となる。
ところで、この種の圧電型MEMSマイクロフォンでは、音響圧力に対する出力電圧の比、即ち感度が、容量型MEMSマイクロフォンに比べて低いことが知られている。一般的に前者の感度は、後者の感度のおよそ10分の1以下に留まる。
そのため、増幅回路が必要となる。しかしながら、一般的なCMOS半導体装置の製造方法に従い製造される増幅回路を備える構成とすると、信号雑音比は増幅回路に制限されてしまう。また微細化に優れたCMOS技術により圧電素子を形成すると、微細化を必要としない圧電素子が占める面積が大きく、製造コストの増大を招いてしまう。そのため、圧電素子の感度向上が望まれている。
特許第5707323号公報 特表2014−515214号公報
従来の圧電型MEMS素子は、容量型MEMS素子の感度と比較して感度が低いという問題点があった。本発明はこのような問題点を解消し、感度の高い圧電素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本願請求項1に係る発明は、支持基板に両端が固定された圧電膜と、該圧電膜を挟んで配置する一対の電極とを備えた圧電素子において、前記圧電膜は、少なくとも第1の圧電膜と第2の圧電膜を含む積層構造からなることと、前記第1の圧電膜を挟んで配置する前記一対の電極を備えた圧電素子が複数形成されていることと、前記第2の圧電膜を挟んで配置する前記一対の電極を備えた圧電素子が複数形成されていることと、前記圧電素子は、少なくとも、第1の列と第2の列とを構成し、前記第1の列の圧電素子は、前記第1の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第1の圧電素子、第2の圧電素子および第3の圧電素子と、前記第2の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第4の圧電素子、第5の圧電素子および第6の圧電素子とを備え、前記両端の一端側から他端側へ順に前記第1の圧電素子、前記第2の圧電素子および前記第3の圧電素子が順に並んで配置しているとともに、前記両端の前記一端側から前記他端側へ順に前記第4の圧電素子、前記第5の圧電素子および前記第6の圧電素子が順に並んで配置していることと、前記第1の圧電素子と前記第4の圧電素子が並列に接続し、前記第2の圧電素子と前記第5の圧電素子が並列に接続し、前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子が並列に接続するとともに、それぞれ並列に接続した圧電素子が直列に接続していることと、前記第2の列の圧電素子は、前記第1の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第7の圧電素子、第8の圧電素子および第9の圧電素子と、前記第2の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第10の圧電素子、第11の圧電素子および第12の圧電素子とを備え、前記両端の前記他端側から前記一端側へ順に前記第7の圧電素子、前記第8の圧電素子および前記第9の圧電素子が順に並んで配置しているとともに、前記両端の前記他端側から前記一端側へ順に前記第10の圧電素子、前記第11の圧電素子および前記第12の圧電素子が順に並んで配置していることと、前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子が並列に接続し、前記第8の圧電素子と前記第11の圧電素子が並列に接続し、前記第9の圧電素子と前記第12の圧電素子が並列に接続するとともに、それぞれ並列に接続した圧電素子が直列に接続していることと、並列接続した前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子の組と、並列接続した前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子の組とを直列に接続していることと、前記第1の圧電素子と前記第4の圧電素子が上下対称に積層形成され、前記第2の圧電素子と前記第5の圧電素子が、前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子が、前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子が上下対称に積層形成され、前記第8の圧電素子と前記第11の圧電素子が上下対称に積層形成され、前記第9の圧電素子と前記第12の圧電素子が上下対称に積層形成されていることを特徴とする。
本願請求項2に係る発明は、請求項1記載の圧電素子において、前記第1又は前記第2の列を構成する圧電素子間、および前記第1の列と第2の列間は、前記第1の圧電膜あるいは前記第2の圧電膜の表面、裏面あるいは膜間に配置された前記圧電素子の電極から連続する延長部により接続していることを特徴とする。
本願請求項3に係る発明は、請求項1又は2いずれか記載の圧電素子において、前記第1の列の圧電素子の組と前記第2の列の圧電素子の組を交互に複数個接続配置していることを特徴とする。
本願請求項4に係る発明は、請求項1乃至3いずれか記載の圧電素子において、振動により前記圧電膜が湾曲変位した場合に、該変位の変曲点により区画される領域毎に、少なくとも前記上下対称に積層形成された前記第1の圧電素子と前記第4の圧電素子と前記第9の圧電素子と前記第12の圧電素子、前記第2の圧電素子と前記第5の圧電素子と前記第8の圧電素子と前記第11の圧電素子、前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子と前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子のいずれかが配置されていることを特徴とする。
本願請求項5に係る発明は、請求項1乃至4いずれか記載の圧電素子において、前記圧電膜は、音響圧力によって振動する膜であることを特徴とする。
本発明の圧電素子は、第1の圧電膜に形成する圧電素子と第2の圧電膜に形成する圧電素子とを上下対称に重なり合うように配置することで、重なり合う圧電膜の残留応力や温度変動に起因して発生する圧電電圧を相互に相殺して圧電膜の残留応力の影響を低減した上で、音響圧力等によって生じる第1の圧電膜による圧電電圧と第2の圧電膜による圧電電圧を重畳させることで出力信号のレベルを上げることを可能としている。
特に本発明では、複数の圧電素子を接続した圧電素子の列を複数列接続する構成とすることで、圧電電圧を重畳させることで、出力信号のレベルを上げることを可能としている。
さらにまた本発明によれば、圧電膜が振動により湾曲変形する際、その変位の変曲点により区画される領域毎に第1の圧電膜に形成する圧電素子と第2の圧電膜に形成する圧電素子との組を配置することで、区画された領域毎に、梁の延伸方向で生じる引張応力領域と圧縮応力領域とでそれぞれ圧電素子を分離し、それぞれの領域で発生する電圧信号を重畳するように接続することで、効率的に電気エネルギーに変換して取り出すことが可能となる。
本発明によれば、圧電素子間、圧電素子の列間の接続は圧電素子の電極を延長して行うことができ、圧電膜の変位に影響を与えるスルーホール等の接続手段を必要としない点でも、効率的に電気エネルギーに変換できるという利点がある。
特に、本発明の圧電素子の圧電膜を音響圧力によって振動する厚さに設定し、音響トランスデューサとして使用した場合、高感度で信号雑音比の改善が期待される。
本発明の第1の実施例の圧電素子の電極の平面図である。 本発明の第1の実施例の圧電素子の一部断面図である。 本発明の第1の実施例の圧電素子の一部断面図である。 本発明の第1の実施例の圧電素子の一部断面図である。 本発明の第1の実施例の圧電素子の一部断面図である。 本発明の第1の実施例の説明図である。 本発明の第1の実施例の説明図である。 本発明の第2の実施例の圧電素子の電極の平面図である。 本発明の第2の実施例の説明図である。 従来の圧電型MEMS素子の説明図である。
本発明の圧電素子は、支持基板に圧電材料からなる薄膜(圧電膜)の両端を固定した両持ち梁構造としている。圧電膜は少なくとも2層の圧電膜を含む積層構造とする。それぞれの圧電膜には、その一部を挟み込むように電極を配置した圧電素子が複数個形成され、各圧電素子を並列あるいは直列に接続する構成としている。特に本発明では、各圧電素子は上下対称に重なり合うように配置している。このような構成とすることで、上下対称に重なり合う圧電素子の出力により残留応力や温度変動により生じる圧電電圧が相互に相殺され、信号雑音比の向上を図っている。また、上下対称に重なり合う圧電素子の組を所定の位置に配置することにより、信号を効率的に取り出すことができる構成となっている。さらに本発明では、圧電素子の列を接続している。このように構成することで、所望の出力電圧を得ることができる。以下、本発明の圧電素子を音響トランスデューサとして構成する場合を例にとり詳細に説明する。
本発明の第1の実施例について説明する。図1は発明の第1の実施例の圧電素子を構成する下層電極(図1a)、中間層電極(図1b)及び上層電極(図1c)の平面図を、それぞれ模式的に示す。図1(a)に示すように、下層電極は複数の電極4a01〜4a16からなり、その一部は隣接する2つの電極が接続した構造となっている。たとえば電極4a02と電極4a03が接続している。同様に、図1(b)に示すように中間層電極も複数の電極4b01〜4b16からなり、その一部は隣接する2つの電極が接続した構造となっている。一方図1(c)に示すように上層電極も複数の電極4c01〜4c16からなり、その一部は隣接する2つの電極が接続した構造となっている。ここで、下層電極と上層電極は、後述する配線電極に接続するために形成する引出電極部を除き、ほぼ同一の形状とし、中間層電極とは異なる形状としている。
図2に、圧電膜を挟んで図1に示す圧電素子の下層電極、中間層電極及び上層電極を積層形成したA−A面の断面図を示す。図2に示すように、支持基板となるシリコン基板1上に、シリコン酸化膜(SiO2)からなる絶縁膜2を介して、圧電膜3a、3bが積層形成している。本実施例では、両持ち梁構造とするため、図1に示すように図面横方向に延びるスリット6が形成されている。圧電膜は、例えば、窒化アルミニウム(AlN)を用いることができ、その結晶方位(圧電配向)は、積層形成されたそれぞれの圧電膜で同一方向となるように形成している。
このA−A面に形成された圧電素子は、圧電膜3aの裏面側に電極4a01と電極4a02を形成し、電極4a01が引出電極部を介して配線電極5aに接続している。電極4a02はフローティング状態となっている。また圧電膜3aの上面側であり圧電膜3bの下面側(膜間に相当)には、電極4b01と電極4b02を形成し、電極4b01および電極4b02はフローティング状態となっている。さらに圧電膜3bの上面側には、電極4c01と電極4c02を形成し、電極4c01を配線電極5aに接続している。電極4c02はフローティング状態となっている。電極は、モリブデン(Mo)、プラチナ(Pt)、チタン(Ti)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)等の金属薄膜で形成することができる。
このように構成すると、電極4a01、圧電膜3a(第1の圧電膜に相当)および電極4b01が重なり合う領域で圧電素子C1(第1の圧電素子に相当)が形成される。同様に、電極4a02、圧電膜3aおよび電極4b01が重なり合う領域で圧電素子C2(第2の圧電素子に相当)、電極4a02、圧電膜3aおよび電極4b02が重なり合う領域で圧電素子C3(第3の圧電素子に相当)が、電極4c01、圧電膜3b(第2の圧電膜に相当)および電極4b01が重なり合う領域で圧電素子C4(第4の圧電素子に相当)、電極4c02、圧電膜3bおよび電極4b01が重なり合う領域で圧電素子C5(第5の圧電素子に相当)、電極4c02、圧電膜3bおよび電極4b02が重なり合う領域で圧電素子C6(第6の圧電素子に相当)が形成される。
その結果、第1の圧電素子C1と第4の圧電素子C4とが並列接続し、第2の圧電素子C2と第3の圧電素子C3の直列接続と第5の圧電素子C5と第6の圧電素子C6の直列接続とが並列接続する構成となり、配線電極5aと電極4b02との間に、これら並列接続された圧電素子が直列に接続した構成(第1の列に相当)となる。
ここで、例えば第1の圧電素子C1と第2の圧電素子C2は、圧電素子を構成する電極4b01を共通に使用することで、対向する電極(それぞれ電極4a01、電極4a02)と重なり合っていない電極4b01の領域(延長部に相当)によって接続している。同様に第4の圧電素子C4と第5の圧電素子C5は、圧電素子を構成する電極4b01を共通に使用することで、対向する電極(それぞれ電極4c01、電極4c02)と重なり合っていない電極4b01の領域(延長部に相当)によって接続している。また第2の圧電素子C2と第3の圧電素子C3とは電極4a02により、第5の圧電素子C5と第6の圧電素子C6とは電極4c02により、それぞれ対向する電極と重なり合っていない電極4a02(延長部に相当)によって、あるいは電極4c02領域(延長部に相当)によってそれぞれ接続している。このような接続とすることで、圧電膜内にスルーホール等の圧電膜の変位に影響を与える接続手段を形成する必要がなくなる。
また図2から明らかなように、第1の圧電素子C1と第4の圧電素子C4、第2の圧電素子C2と第5の圧電素子C5、第3の圧電素子C3と第6の圧電素子C6は、少なくとも各圧電素子を形成する領域においてそれぞれ、電極4b1および電極4b2の厚さ方向の中心を通る面に対し、上下対称となっている。
本発明の圧電素子は、上記第1の列に別の第2の列を構成する圧電素子を接続している。図3に、圧電膜を挟んで図1に示す圧電素子の下層電極、中間層電極及び上層電極を積層形成したB−B面の断面図を示す。このB−B面に形成された圧電素子は、圧電膜3aの裏面側に電極4a03と電極4a04を形成し、電極4a03を電極4a02に接続している。また圧電膜3aの上面側であり圧電膜3bの下面側(膜間に相当)には、電極4b03と電極4b04を形成し、電極4b03を電極4b02に接続している。さらに圧電膜3bの上面側には、電極4c03と電極4c04を形成し、電極4c03を電極4c02に接続している。これらの電極は、いずれもフローティング状態となっている。電極は、モリブデン(Mo)、プラチナ(Pt)、チタン(Ti)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)等の金属薄膜で形成することができる。
このように構成すると、電極4a03、圧電膜3aおよび電極4b03が重なり合う領域で圧電素子C7(第7の圧電素子に相当)が形成される。同様に、電極4a04、圧電膜3aおよび電極4b03が重なり合う領域で圧電素子C8(第8の圧電素子に相当)、電極4a04、圧電膜3aおよび電極4b04が重なり合う領域で圧電素子C9(第9の圧電素子に相当)が、電極4c03、圧電膜3bおよび電極4b03が重なり合う領域で圧電素子C10(第10の圧電素子に相当)、電極4c04、圧電膜3bおよび電極4b03が重なり合う領域で圧電素子C11(第11の圧電素子に相当)、電極4c04、圧電膜3bおよび電極4b04が重なり合う領域で圧電素子C12(第12の圧電素子に相当)が形成される。
その結果、第7の圧電素子C7と第10の圧電素子C10とが並列接続し、第8の圧電素子C8と第9の圧電素子C9の直列接続と第11の圧電素子C11と第12の圧電素子C12の直列接続とが並列接続する構成となり、第1の列を構成する電極4a02と電極4b04との間に、これらの並列接続された圧電素子が直列に接続した構成(第2の列に相当)となる。また、第1の列を構成する圧電素子と第2の列を構成する圧電素子が直列に接続した構成となる。すなわち、配線電極5aと電極4b04との間に、並列接続され圧電素子が直列に接続した構成となる。
ここで第2の列を構成する圧電素子でも、例えば第7の圧電素子C7と第8の圧電素子C8は、圧電素子を構成する電極4b03を共通に使用することで、対向する電極(それぞれ電極4a03、電極4c03)と重なり合っていない電極4b03の領域(延長部に相当)によって接続している。同様に第8の圧電素子C8と第9の圧電素子C9は、圧電素子を構成する電極4a04を共通に使用することで、対向する電極(それぞれ電極4b03、電極4b04)と重なり合っていない電極4a04の領域(延長部に相当)によって接続している。また第10の圧電素子C10と第11の圧電素子C11は、圧電素子を構成する電極4b03を共通に使用することで、対向する電極(それぞれ電極4c03、電極4c04)と重なり合っていない電極4b03の領域(延長部に相当)によって接続している。さらに第11の圧電素子C11と第12の圧電素子C12は、圧電素子を構成する電極4c04を共通に使用することで、対向する電極(それぞれ電極4b03、電極4b04)と重なり合っていない電極4c04の領域(延長部に相当)によって接続している。このような接続とすることで、圧電膜内にスルーホール等の圧電膜の変位に影響を与える接続手段を形成する必要がなくなる。
また図3から明らかなように、第7の圧電素子C7と第10の圧電素子C10、第8の圧電素子C8と第11の圧電素子C11、第9の圧電素子C9と第12の圧電素子C12は、少なくとも各圧電素子を形成する領域においてそれぞれ、電極4b03および電極4b04の厚さ方向の中心を通る面に対し、上下対称となっている。
さらに本発明の圧電素子は、上記第1の列と上記第2の列との直列接続に、さらに別の第1の列で説明した構造の圧電素子と同様の構造を有する圧電素子の列に接続している。図4に、圧電膜を挟んで図1に示す圧電素子の下層電極、中間層電極及び上層電極を積層形成したC−C面の断面図を示す。このC−C面に形成される圧電素子は、先に説明したA−A面に形成される圧電素子と配線電極5aに接続する引出電極部を形成されていないことを除き、同一構造となる。図4では、第13の圧電素子C13が第1の圧電素子に、第14の圧電素子が第2の圧電素子に、第15の圧電素子が第3の圧電素子に、第16の圧電素子が第4の圧電素子に、第17の圧電素子が第5の圧電素子に、第18の圧電素子が第6の圧電素子に、それぞれ相当するので、詳細な説明は省略する。
さらにまたC−C面に形成される圧電素子は、先に説明したB−B面に形成される圧電素子と同一構造となる圧電素子の列が接続している。
図5は、圧電膜を挟んで図1に示す圧電素子の下層電極、中間層電極及び上層電極を積層形成したD−D面の断面図を示す。このD−D面に形成される圧電素子は、先に説明したB−B面に形成される圧電素子と配線電極5bに接続する引出電極部を形成することを除き、同一構造となるので、詳細な説明は省略する。
以上説明したように本実施例の圧電素子は、シリコン基板1(支持基板)に両端が支持された圧電膜に複数の電極対が形成された両持ち梁構造となり、配線電極5a、5b間に複数の圧電素子の列が接続した構造となる。具体的には図6に示すように、第1の列と第2の列との直列の組が4組直列接続した構造となっている。
本発明の圧電素子を音響トランスデューサとして構成する場合、シリコン基板1に形成された空孔7から音響圧力が加わる。音響圧力を受けた圧電膜を含む梁構造は、上方に湾曲変位する。その結果、圧電膜を構成する窒化アルミニウムに引張応力と圧縮応力が発生することになる。
図7は、図2で説明した領域の圧電素子に音響圧力信号が印加され、圧電膜が変位した場合の一例を示している。この場合、2つの変曲点が発生し、圧電膜に対する応力の向きによって3つの領域に分けられる。例えば、領域aと領域cでは下向きの凸状に湾曲変位し、第1の圧電膜3aには引張応力が、第2の圧電膜3bには圧縮応力が発生する。一方、領域bでは上向きの凸状に湾曲変位し、第1の圧電膜3aには圧縮応力が、第2の圧電膜3bには引張応力が発生する。
ところで、本実施例の圧電素子は、図2に示すように圧電素子C1と圧電素子C4とが並列に接続しており、圧電素子C2と圧電素子C3の直列接続と圧電素子C5と圧電素子C6の直列接続とが並列に接続している。さらに上下対称な構造としている。そのため、各領域a〜cそれぞれで発生する電圧は、極性が逆で、同一の値となるため、残留応力や温度変動に起因する同相の電圧は相殺される。
同様に図3に示すように、圧電素子C7と圧電素子C10とが並列に接続しており、圧電素子C8と圧電素子C9の直列接続と圧電素子C11と圧電素子C12の直列接続とが並列に接続している。さらに上下対称な構造としている。そのため、各領域c〜aそれぞれで発生する電圧は、極性が逆で、同一の値となるため、残留応力や温度変動に起因する同相の電圧は相殺される。
さらにこれらの圧電素子の列が交互に接続されており、図6に示すような接続構造となり、それぞれの領域では、残留応力や温度変動に起因する同相の電圧は相殺されることになる。
その結果、音響圧力信号が印加されることに基づく各領域の出力信号(電圧)は、残留応力や温度変動に起因する信号を含まずに重畳加算され、音響圧力(Pa)に対する出力電圧(Vout)の比(Vout/Pa)で定義される音響トランスデューサとしての感度の増大を図ることが可能となる。
なお、各電極の大きさ等は信号雑音比を最大化する観点から最適化されることが望ましい。これは配線電極5a、5bから見た等価的キャパシタの容量をCoutとした場合に、この等価的キャパシタに蓄えられるエネルギー(Cout・Vout 2/2)を最大化するように各電極の大きさを決めればよい。
具体的には、長方形の両持ち梁の場合の寸法、各圧電膜の膜厚、電極の大きさの一設計例は次のようになる。例えば、入力する信号が人間の音声とし、両持ち梁の共振周波数を20kHzとする。また、スマートフォンのような電子機器に搭載することを想定した平面寸法とする。両持ち梁の長さ(図1のスリットの長さに相当)を0.7mm、幅(図1の上下)を1.4mmとし、8列の電極を形成する。窒化アルミニウムからなる圧電膜3a、3bの厚さはともに0.5μm、モリブデンからなる電極4a01〜4a16、4b01〜4b16、4c01〜4c16の厚さはいずれも0.1μmとする。また、スリット6の幅は1μmとする。その結果、配線電極5a、5b間に得られる出力は、約16mV/Paとなり、容量型MEMSトランスデューサとほぼ等しい値が得られた。なお、各電極の大きさ等は信号雑音比を最大化する観点から最適化されることが望ましく、上記実施例の配置、構造は適宜変更可能である。
次に第2の実施例について説明する。図8は、本発明の第2の実施例の説明図で、差動増幅型の圧電型MEMSマイクロフォンを構成するために好適な実施例である。先に説明した第1の実施例と比較して、電極の配置と接続方法が相違している。図8は、上記第1の実施例で説明した図1の相当する図面である。なお図8では、上層電極の平面図は、下層電極の平面図と同一のため省略している。以下、相違点について説明する。
図8に示す電極構造を有する圧電素子は、図1で説明した圧電素子の列の直列接続を2つに分割した構成となっている、また図面上、上下対象となるように電極を配置している。その結果、図9に示すように、配線電極5a1と配線電極5b1との間に接続された圧電素子列と、配線電極5a2と配線電極5b2との間に接続された圧電素子列とを備えた構成となる。
このように形成した圧電素子は、電極5a1と電極5b2をグランド端子とし、電極5b1と電極5a2を出力端子とすることで差動型の出力を有する音響トランスデューサとして構成することが可能となる。
なお、各電極の大きさ等は信号雑音比を最大化する観点から最適化されることが望ましい。その結果、電極5b1と電極5a2から得られる出力は、それぞれ約9mV/Paとなり、一般的はCMOS技術により形成可能な差動型増幅回路に接続して増幅することが可能となる。
以上、本実施例の圧電素子について説明したが、本発明は、圧電膜として窒化アルミニウムに限定されるものでないことは言うまでもない。表1は、代表的な圧電材料である窒化アルミニウム、窒化スカンジウムアルミニウム(Al1-xScxN)、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)について圧電型マイクロフォンの特性に影響を与えるヤング率、横圧電歪係数などの材料定数を比較した表である。
Figure 0006844911
表1に示す信号雑音比に対応する性能指数(FOM)は、結合係数(k31 2)と損失角(tanδ)の比で表され、その値が大きい程、その値にほぼ比例した形で信号雑音比の向上が期待できる。表1に示すように、酸化亜鉛及びチタン酸ジルコン酸鉛に比べると窒化アルミニウムは6〜40倍性能指数が大きく、圧電トランスデューサに適した材料であることがわかる。また、窒化アルミニウムにスカンジウムを添加した窒化スカンジウムアルミニウム(Al1-xScxN)は、窒化アルミニウムより横圧電歪係数が向上することが知られており、例えば、スカンジウムの比率を35%にした場合、性能指数が窒化アルミニウムより7倍程度向上することが期待できる。
さらに上記実施例では、中間層電極を共通電極として使用した例について説明したが、圧電膜間に別の誘電体膜を積層し、中間層電極に相当する電極を別々に構成しても良い。このように構成すると、応力の大きい領域に圧電膜を設けることができるため、等価的なキャパシタに蓄えられるエネルギー(Cout・Vout2/2)をより大きくすることが可能となり、信号雑音比を増大させることができる。
1:シリコン基板、2:絶縁膜、3a、3b:圧電膜、4a01〜4a16、4b01〜4b16、4c01〜4c16、5a1、5b1、5a2、5b2:配線電極、6:スリット、7:空孔

Claims (5)

  1. 支持基板に両端が固定された圧電膜と、該圧電膜を挟んで配置する一対の電極とを備えた圧電素子において、
    前記圧電膜は、少なくとも第1の圧電膜と第2の圧電膜を含む積層構造からなることと、
    前記第1の圧電膜を挟んで配置する前記一対の電極を備えた圧電素子が複数形成されていることと、
    前記第2の圧電膜を挟んで配置する前記一対の電極を備えた圧電素子が複数形成されていることと、
    前記圧電素子は、少なくとも、第1の列と第2の列とを構成し、
    前記第1の列の圧電素子は、前記第1の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第1の圧電素子、第2の圧電素子および第3の圧電素子と、前記第2の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第4の圧電素子、第5の圧電素子および第6の圧電素子とを備え、前記両端の一端側から他端側へ順に前記第1の圧電素子、前記第2の圧電素子および前記第3の圧電素子が順に並んで配置しているとともに、前記両端の前記一端側から前記他端側へ順に前記第4の圧電素子、前記第5の圧電素子および前記第6の圧電素子が順に並んで配置していることと、
    前記第1の圧電素子と前記第4の圧電素子が並列に接続し、前記第2の圧電素子と前記第5の圧電素子が並列に接続し、前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子が並列に接続するとともに、それぞれ並列に接続した圧電素子が直列に接続していることと、
    前記第2の列の圧電素子は、前記第1の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第7の圧電素子、第8の圧電素子および第9の圧電素子と、前記第2の圧電膜の一部を挟んで配置する前記一対の電極を備えた第10の圧電素子、第11の圧電素子および第12の圧電素子とを備え、前記両端の前記他端側から前記一端側へ順に前記第7の圧電素子、前記第8の圧電素子および前記第9の圧電素子が順に並んで配置しているとともに、前記両端の前記他端側から前記一端側へ順に前記第10の圧電素子、前記第11の圧電素子および前記第12の圧電素子が順に並んで配置していることと、
    前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子が並列に接続し、前記第8の圧電素子と前記第11の圧電素子が並列に接続し、前記第9の圧電素子と前記第12の圧電素子が並列に接続するとともに、それぞれ並列に接続した圧電素子が直列に接続していることと、
    並列接続した前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子の組と、並列接続した前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子の組とを直列に接続していることと、
    前記第1の圧電素子と前記第4の圧電素子が上下対称に積層形成され、前記第2の圧電素子と前記第5の圧電素子が、前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子が、前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子が上下対称に積層形成され、前記第8の圧電素子と前記第11の圧電素子が上下対称に積層形成され、前記第9の圧電素子と前記第12の圧電素子が上下対称に積層形成されていることを特徴とする圧電素子。
  2. 請求項1記載の圧電素子において、
    前記第1又は前記第2の列を構成する圧電素子間、および前記第1の列と第2の列間は、前記第1の圧電膜あるいは前記第2の圧電膜の表面、裏面あるいは膜間に配置された前記圧電素子の電極から連続する延長部により接続していることを特徴とする圧電素子。
  3. 請求項1又は2いずれか記載の圧電素子において、
    前記第1の列の圧電素子の組と前記第2の列の圧電素子の組を交互に複数個接続配置していることを特徴とする圧電素子。
  4. 請求項1乃至3いずれか記載の圧電素子において、
    振動により前記圧電膜が湾曲変位した場合に、該変位の変曲点により区画される領域毎に、少なくとも前記上下対称に積層形成された前記第1の圧電素子と前記第4の圧電素子と前記第9の圧電素子と前記第12の圧電素子、前記第2の圧電素子と前記第5の圧電素子と前記第8の圧電素子と前記第11の圧電素子、前記第3の圧電素子と前記第6の圧電素子と前記第7の圧電素子と前記第10の圧電素子のいずれかが配置されていることを特徴とする圧電素子。
  5. 請求項1乃至4いずれか記載の圧電素子において、
    前記圧電膜は、音響圧力によって振動する膜であることを特徴とする圧電素子。
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