JP6867789B2 - Memsマイクロフォン - Google Patents
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Description
図7(A),(B)には、従来のMEMSマイクロフォンの概略構成が示されており、図7(A)はトップポート型であり、この図の符号1は、パッケージの基板、2は蓋、3は蓋に開けられた開口(ポート)、4はMEMS音響トランスデューサ、5はASIC(特殊用途半導体集積回路)であり、100はバックキャビティである。
図において、入力音響信号圧力Pain は、振動板の音響コンプライアンスCm とバックキャビティの音響コンプライアンスCbcによって分圧され、振動板に印加される実効音響信号圧力Pamは、次の数式1で表される。
Pam = Cbc/(Cm +Cbc)×Pain … (1)
この数式(1)において、音響コンプライアンスCm が大きいと、実効音響信号圧力Pamは小さくなり、音響トランスデューサ4の実効感度や信号雑音比等のマイクロフォンにとって主要な特性を劣化させる原因となることは知られている(非特許文献1)。
以上のように、MEMSマイクロフォンでは、音響的制約からパッケージの小型薄型化が制限されているのが現状である。
一方、MEMSマイクロフォンの主な市場であるスマートフォンでは部品に対する小型薄型化の要求は年々厳しくなっている。近年注目されているスマートウオッチ等のウェアラブル端末市場では、スマートフォン以上の小型薄層化が求められているのは言うまでもない。
請求項2の発明は、音響信号圧力により振動する振動板、この振動板の振動を電気信号に変換して出力するセンス電極、及び電気信号によって上記振動板に振動を付加するドライブ電極を有し、上記センス電極と上記ドライブ電極を上記振動板の上下に空気層を挟んで相対する形で配置することにより、振動板−センス電極間に静電容量を形成したセンス用静電結合部と、振動板−ドライブ電極間に静電容量を形成したドライブ用静電結合部とを設けるMEMS音響トランスデューサと、上記センス電極から出力された電気信号を増幅する増幅回路と、を含み、上記振動板にバイアス電圧を印加して上記センス用静電結合部によるセンシングを行い、かつ上記増幅回路で増幅した信号を上記ドライブ電極に帰還させて上記ドライブ用静電結合部によるドライビングを行い、上記ドライビングでは、上記ドライブ電極に印加されるドライブ電圧の遮断周波数を上記振動板の共振周波数より高く設定し、上記センス用静電結合部のセンス電極から出力された電気信号を増幅して同位相の電圧を上記ドライブ用静電結合部のドライブ電極に帰還させることにより、音響信号圧力による上記振動板の振動を抑制することを特徴とする。
請求項4の発明は、音響信号圧力により振動する振動板、この振動板の振動を電気信号に変換して出力するセンス電極、及び電気信号によって上記振動板に振動を付加するドライブ電極を有し、上記振動板に空気層を挟んで電極板を配置し、この電極板の同一平面内を複数の領域に分割して上記センス電極と上記ドライブ電極を配置することにより、振動板−センス電極間に静電容量を形成したセンス用静電結合部と、振動板−ドライブ電極間に静電容量を形成したドライブ用静電結合部とを設けるMEMS音響トランスデューサと、上記センス電極から出力された電気信号を増幅する増幅回路と、を含み、上記振動板にバイアス電圧を印加して上記センス用静電結合部によるセンシングを行い、かつ上記増幅回路で増幅した信号を上記ドライブ電極に帰還させて上記ドライブ用静電結合部によるドライビングを行い、上記ドライビングでは、上記ドライブ電極に印加されるドライブ電圧の遮断周波数を上記振動板の共振周波数より高く設定し、上記センス用静電結合部のセンス電極から出力された電気信号を増幅して逆位相の電圧を上記ドライブ用静電結合部のドライブ電極に帰還させることにより、音響信号圧力による上記振動板の振動を抑制することを特徴とする。
Cm = ΔV/Pam … (2)
で表される。
この数式(2)で分かるように、振動板の振動を抑制することにより容積ΔVを小さくすれば、振動板の音響コンプライアンスCm が小さくなり、上記数式(1)では、振動板の音響コンプライアンスCm をバックキャビティの音響コンプライアンスCbcに対して十分に小さく抑えることができ、その結果、上記数式(1)で表される実効音響信号圧力Pamをバックキャビティ容積に関わらず入力音響信号圧力Pain に略等しくすることが可能となる。
上記の振動板11は、センス電極側から入力される音響信号圧力によって振動変位し、その機械的振動がセンス電極12で電気信号(センス信号)に変換される。この音響信号を電気信号に変換する部分が音響トランスデューサと呼ばれている部分であり、MEMS製造技術を用いて例えばシリコン基板上に作製される。また、音響信号を電気信号に変換する方法として、静電容量結合或いは圧電結合が用いられるが、他の原理を用いることもできる。
第1実施例は、音響電気変換として静電容量結合型のMEMS音響トランスデューサを用いたものであり、図2aに示されるように、符号21は振動板、22はセンス電極、23はドライブ電極であり、これら振動板21、センス電極22及びドライブ電極23は、シリコン(Si)基板25に対して形成され、振動板21をセンス電極22とドライブ電極23とで空気層を介して挟んで配置した、所謂ダブルバックプレート型(非特許文献2)の構造とされる。また、上記センス電極22には、振動板21に音響信号圧力を与えるための貫通孔22H、上記ドライブ電極23にも、同様に貫通孔23Hが形成される。
上記振動板21の下方のシリコン基板25の部分は、深いエッチングで貫通除去されており、この貫通空間は、トップポート型実装の場合はバックキャビティ100として機能する。
まず、振動板21は音響信号圧力によって下方に変位しようとするが、この振動板21に例えば+7Vのバイアス電圧Vbを印加しておく。この場合、振動板21とセンス電極22の静電容量によってセンス電極22には負の電荷が蓄積されている。振動板21の下方への変位によって、振動板21とセンス電極22の静電容量はギャップ(g0)が大きくなった分だけ小さくなり、増幅回路24の入力インピーダンスを十分高く取っておくと、センス電極22の電荷は一定に保たれるため、センス電極22には負のセンス電圧Vsが誘起される。
この負のセンス電圧Vsが、増幅回路24に入力されると、電圧利得Gvを有する増幅回路24では、反転した正のドライブ電圧Vdを発生させ、これをドライブ電極23に印加する。ここで、実効的ドライブ電圧出力インピーダンス(ドライブ電圧出力インピーダンスとドライブ電極実効抵抗の和)Rdは、十分注意して選定する必要がある。
ドライブ電極23がない場合の感度を−36dBV/Paとし、上記の音響トランスデューサ寸法を用いると、振動板21の共振周波数は90kHzと計算される。マイクロフォンに通常必要な帯域は10kHzであるから、増幅回路24で調整されるドライブ電圧遮断周波数を例えば20kHzに設定すればよい。この場合、実効的ドライブ電圧出力インピーダンスと実効的バイアス電圧出力抵抗の和(Rd+Rb)を約2.8MΩとすればよい。また、信号雑音比のバックキャビティ容積依存性の計算結果を図4に示しており、この図では、バックキャビティの影響がない場合の信号雑音比を66dB(A)と仮定し、ドライブ電極がない場合(従来構造)の振動板の音響コンプライアンスは上記の音響トランスデューサのパラメータを用いて計算したものである。但し、増幅回路24の電圧利得は無限大を仮定している。
図5に、増幅回路24の利得依存性を計算した結果が示されており、これは、バックキャビティ容積を上記の0.38mm3の場合とシリコン基板25を厚さ200ミクロン以下まで薄層化して0.1mm3とした場合の2つの例について示したものである。前者の場合では、利得30dB以上、後者の場合でも利得42dB以上にすれば、信号雑音比の劣化を1dB以下に抑えることができる。
図3aの音響トランスデューサの部分は、図3bのI及びIIの線で切断した断面を示しており、第2実施例では、振動板31の上部に空気層を介してセンス電極32とドライブ電極33の両方を同一平面(バックプレート)内に配置してなるシングルバックプレート型構造を採用している。
11,21,31…振動板、
12,22,32…センス電極、
13,23,33…ドライブ電極、
14,24,34…増幅回路、
25,35…シリコン基板、
22H,23H,32H,33H…貫通孔、
36…誘電体、 Vb…バイアス電圧、
Vd…ドライブ電圧、 Vs…センス電圧。
Claims (4)
- 音響信号圧力により振動する振動板、この振動板の振動を電気信号に変換して出力するセンス電極、及び電気信号によって上記振動板に振動を付加するドライブ電極を有し、上記センス電極と上記ドライブ電極を上記振動板の上下に空気層を挟んで相対する形で配置することにより、振動板−センス電極間に静電容量を形成したセンス用静電結合部と、振動板−ドライブ電極間に静電容量を形成したドライブ用静電結合部とを設けるMEMS音響トランスデューサと、
上記センス電極から出力された電気信号を増幅する増幅回路と、を含み、
上記振動板にバイアス電圧を印加して上記センス用静電結合部によるセンシングを行い、かつ上記増幅回路で増幅した信号を上記ドライブ電極に帰還させて上記ドライブ用静電結合部によるドライビングを行い、
上記ドライビングでは、上記ドライブ電極に印加されるドライブ電圧の遮断周波数を上記振動板の共振周波数より低く設定し、上記センス用静電結合部のセンス電極から出力された電気信号を増幅して逆位相の電圧を上記ドライブ用静電結合部のドライブ電極に帰還させることにより、音響信号圧力による上記振動板の振動を抑制することを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 音響信号圧力により振動する振動板、この振動板の振動を電気信号に変換して出力するセンス電極、及び電気信号によって上記振動板に振動を付加するドライブ電極を有し、上記センス電極と上記ドライブ電極を上記振動板の上下に空気層を挟んで相対する形で配置することにより、振動板−センス電極間に静電容量を形成したセンス用静電結合部と、振動板−ドライブ電極間に静電容量を形成したドライブ用静電結合部とを設けるMEMS音響トランスデューサと、
上記センス電極から出力された電気信号を増幅する増幅回路と、を含み、
上記振動板にバイアス電圧を印加して上記センス用静電結合部によるセンシングを行い、かつ上記増幅回路で増幅した信号を上記ドライブ電極に帰還させて上記ドライブ用静電結合部によるドライビングを行い、
上記ドライビングでは、上記ドライブ電極に印加されるドライブ電圧の遮断周波数を上記振動板の共振周波数より高く設定し、上記センス用静電結合部のセンス電極から出力された電気信号を増幅して同位相の電圧を上記ドライブ用静電結合部のドライブ電極に帰還させることにより、音響信号圧力による上記振動板の振動を抑制することを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 音響信号圧力により振動する振動板、この振動板の振動を電気信号に変換して出力するセンス電極、及び電気信号によって上記振動板に振動を付加するドライブ電極を有し、上記振動板に空気層を挟んで電極板を配置し、この電極板の同一平面内を複数の領域に分割して上記センス電極と上記ドライブ電極を配置することにより、振動板−センス電極間に静電容量を形成したセンス用静電結合部と、振動板−ドライブ電極間に静電容量を形成したドライブ用静電結合部とを設けるMEMS音響トランスデューサと、
上記センス電極から出力された電気信号を増幅する増幅回路と、を含み、
上記振動板にバイアス電圧を印加して上記センス用静電結合部によるセンシングを行い、かつ上記増幅回路で増幅した信号を上記ドライブ電極に帰還させて上記ドライブ用静電結合部によるドライビングを行い、
上記ドライビングでは、上記ドライブ電極に印加されるドライブ電圧の遮断周波数を上記振動板の共振周波数より低く設定し、上記センス用静電結合部のセンス電極から出力された電気信号を増幅して同位相の電圧を上記ドライブ用静電結合部のドライブ電極に帰還させることにより、音響信号圧力による上記振動板の振動を抑制することを特徴とするMEMSマイクロフォン。 - 音響信号圧力により振動する振動板、この振動板の振動を電気信号に変換して出力するセンス電極、及び電気信号によって上記振動板に振動を付加するドライブ電極を有し、上記振動板に空気層を挟んで電極板を配置し、この電極板の同一平面内を複数の領域に分割して上記センス電極と上記ドライブ電極を配置することにより、振動板−センス電極間に静電容量を形成したセンス用静電結合部と、振動板−ドライブ電極間に静電容量を形成したドライブ用静電結合部とを設けるMEMS音響トランスデューサと、
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