JP6839562B2 - 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 85
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 23
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
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Claims (6)
- 底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージであって、
前記リッド部は、上面に透明な窓板が取り付けられた枠体と、該枠体の下面側に取り付けられて、該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部と、該ガラス板部の下面側に取り付けられて、該枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部とで構成され、
前記枠体と前記ガラス板部とが溶着により接合された第1の接合部と、
前記ガラス板部と前記裏打部とが溶着により接合された第2の接合部と、
前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部とが接合された第3の接合部と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記枠体及び前記裏打部の材料は、前記ガラス板部と熱膨張率が等しいことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1又は2に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記裏打部の材料は、光を吸収する黒色セラミックであることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記キャリア部は、薄板を積み重ねた層状構造であり、層内に設けられた配線パターンと、該配線パターンと接続されて、複数の層間を貫通するスルーホールと、該スルーホールと接続された底面電極と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 底面内部に電子部品が載置される凹状のキャリア部と、該キャリア部の上面側を覆うリッド部とからなる電子部品用パッケージの製造方法であって、
前記リッド部を構成する枠体と該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれたガラス板部の上面側との接合と、前記ガラス板部の下面側と前記枠体と同じ材料かつ該枠体の内縁に沿って中央部がくり抜かれた裏打部との接合とを、同時に溶着により行う第1接合工程と、
前記ガラス板部の下面側外縁と前記キャリア部との接合を行う第2接合工程と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。 - 請求項5に記載の電子部品用パッケージの製造方法において、
前記第1接合工程の際に、接合する各部材の間に前記ガラス板部より融点が低い接合剤を配置する配置工程をさらに備えることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017028325A JP6839562B2 (ja) | 2017-02-17 | 2017-02-17 | 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017028325A JP6839562B2 (ja) | 2017-02-17 | 2017-02-17 | 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018132741A JP2018132741A (ja) | 2018-08-23 |
JP6839562B2 true JP6839562B2 (ja) | 2021-03-10 |
Family
ID=63248424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017028325A Active JP6839562B2 (ja) | 2017-02-17 | 2017-02-17 | 電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6839562B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7039450B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2022-03-22 | 京セラ株式会社 | 光学装置用パッケージおよび光学装置ならびに光学装置の製造方法 |
US11372238B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-06-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Mirror unit |
JP7414553B2 (ja) | 2019-01-30 | 2024-01-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学ユニット |
JP7405693B2 (ja) | 2020-05-21 | 2023-12-26 | スタンレー電気株式会社 | 光偏向器 |
GB2613352B (en) * | 2021-11-30 | 2023-12-27 | Trulife Optics Ltd | Beam scanner |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012217793A1 (de) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Herstellungsverfahren |
JP5922606B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2016-05-24 | 日本電信電話株式会社 | 光スイッチモジュール |
JP2016099567A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 株式会社リコー | 光偏向器、光走査装置、画像形成装置及び画像投影装置 |
JP6439802B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2018-12-19 | 株式会社リコー | 光偏向器、画像表示装置及び物体装置 |
-
2017
- 2017-02-17 JP JP2017028325A patent/JP6839562B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018132741A (ja) | 2018-08-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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