JP6838901B2 - チョーク構造を用いたシールドボックス - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、開口部の周りにチョーク構造を備えたシールドボックスに関する。

従来、物品に付されたコードシンボルを一点ずつスキャナでスキャンし、当該物品情報に基づいて検品処理を行う検品装置が存在している。しかし、従来の検品装置の構成では、作業者が物品に付されたコードシンボルを一点ずつスキャナでスキャンする必要があるため、作業者は物品ごとにそのコードシンボルを探し出し、コードシンボルとスキャナの読み取りの向きをその度に合わせなければならない。このような動作は不慣れな作業者にとって大きな負担となる。検品処理を行う物品の数が増加すれば、それに伴う作業者の負担も更に増えることとなり、改善が望まれている。

このため、各物品に付されたＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグから物品情報を読み取り、当該物品情報に基づいて検品処理を行う検品装置が知られている。この種の検品装置では、例えば、平板状アンテナを埋設したカウンタの上面に、ＲＦＩＤタグ付きの複数の物品を収容したケースを載置することで、ケース内の全ての物品のＲＦＩＤタグから物品情報を一括して読み取るようにしている。

ところが、アンテナの上にケースを載置する方法では、ケースの近くに読み取り対象ではないＲＦＩＤタグ付の物品が存在すると、その物品のＲＦＩＤタグを誤って読み取ってしまう場合があり、正確な検品処理ができなくなる場合がある。

このため、ＲＦＩＤリーダライタのアンテナを内部に備えた金属製のシールドボックス内に複数の物品を収容したケースを挿入するタイプの検品装置が知られている。

特開２０１５−２０７１１９号公報 特開平１０−２４７５８６号公報

上述した従来の検品装置において、ケースを出し入れするシールドボックスの開口部には、金属製の扉が開閉可能に取り付けられている。扉の周囲には、開口部の隙間からＲＦＩＤリーダライタの電波が漏れることを防止するため、導体により形成したガスケットが取り付けられている。

しかし、ガスケットは、扉の開閉を繰り返すことにより、或いはケースがぶつかったり擦ったりすることで劣化する。このため、経時的に劣化したガスケットを交換する必要があり、メンテナンスにかかる費用が高くなり手間がかかる。

これに対し、電子レンジ（高周波加熱装置）で広く用いられているチョーク構造は、劣化の心配はなくメンテナスコストがかからないシールド構造である。しかし、このチョーク構造は、金属を複雑に折り曲げる構造であるため、その製造には高価な金型が必要となる。

また、ＲＦＩＤリーダライタで使用する電波の周波数は、電子レンジで使用する周波数（２．４ＧＨｚ）より低い周波数（９２０ＭＨｚ）であるため、電子レンジと同じ構造のチョーク構造をシールドボックスに設けた場合、チョーク構造が必要以上に大きくなってしまう。この場合、シールドボックスの内容量に対して、シールドボックスの外形が一回り大きくなってしまう。

よって、本発明が解決しようとする課題は、安価に製造でき、メンテナンスフリーであり、コンパクトにできるチョーク構造を用いたシールドボックスを提供することである。

実施形態によれば、シールドボックスは、開口部を有して導体により形成した箱体と、箱体の開口部を開閉可能に設けて導体により形成した扉と、開口部を囲んで箱体と扉の間に設けて誘電体による層と導体による層を交互に重ねたチョーク構造と、を有する。チョーク構造は、誘電体による層と導体による層を交互に重ねて、幅方向の両端に導体による層を導通する導通部分を有する。

図１は、実施形態に係る検品装置のブロック図である。 図２は、図１の読取装置の第１の実施形態に係るシールドボックスを示す外観斜視図である。 図３（ａ）は、図２のシールドボックスの扉を内側から見た概略図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＦ３ｂ−Ｆ３ｂ線に沿った扉の断面図である。 図４は、図３（ｂ）の領域Ｆ４を部分的に拡大した部分拡大断面図である。 図５は、図４のチョーク構造の分解斜視図である。 図６は、第２の実施形態に係るシールドボックスの要部を示す部分拡大断面図である。 図７は、図６のチョーク構造の分解斜視図である。 図８は、第３の実施形態に係るシールドボックスの要部を示す部分拡大断面図である。 図９は、図８のチョーク構造の分解斜視図である。 図１０は、第４の実施形態に係るシールドボックスの要部を示す部分拡大断面図である。 図１１は、図１０のチョーク構造の斜視図である。

以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施形態にかかる検品装置１の構成を示すブロック図である。検品装置１は、例えば物流倉庫に設置されて用いられる。検品装置１は、制御部１０、読取装置２、入力機能を備えたディスプレイ３、およびメモリ４を有する。

読取装置２は、無線タグを付与した物品（図示せず）を収容する収容室２１を備えたシールドボックス２０を有する。図２は、シールドボックス２０の斜視図である。シールドボックス２０は、前面に開口部２２ａを有する矩形ブロック状の箱体２２と、開口部２２ａを開閉可能に設けた扉２４と、を有する。箱体２２および扉２４は、電波の漏洩を防止するため、金属などの導体により形成されている。

扉２４の一端は、ヒンジ機構２３を介して箱体２２の一端に取り付けられている。図２は、扉２４を回動して開口部２２ａを開いた状態を示す。この状態で、収容室２１に物品を出し入れすることができる。収容室２１の底壁には、アンテナ５が取り付けられている。アンテナ５は、収容室２１の側壁や天壁に設けてもよい。アンテナ５は、同軸ケーブル５ａを介してリーダライタ６（図１）に接続されている。

制御部１０は、ディスプレイ３を介して入力されたコマンドに応じて、メモリ４に記憶した制御プログラムに基づき、検品装置１を制御する。制御部１０は、このとき、読取装置２のアンテナ５に接続したリーダライタ６を制御し、収容室２１内の物品に付された無線タグ（図示せず）から情報を読み取り、読み取った情報に基づいて、当該物品の登録および管理処理に係るデータ処理を実行する。

各物品に付与された無線タグは、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ、特にＵＨＦ帯で動作するＲＦＩＤタグである。ＲＦＩＤタグは、例えば各物品を識別するための物品コード等を記録したものである。

アンテナ５から電波を放射すると、収容室２１内ではアンテナ５からの電波および箱体２２などからの反射波が合成される。この合成波により収容室２１内に存在するＲＦＩＤタグ、つまりケースに収められた各物品に付されたＲＦＩＤタグとリーダライタ６が交信する。これにより、全てのＲＦＩＤタグから物品コード等の情報が読み取られる。

以下、シールドボックス２０のいくつかの実施形態について詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図２に示すように、シールドボックス２０の箱体２２は、前面に正方形の開口部２２ａを有する箱型の形状に構成されている。箱体２２は、開口部２２ａの一辺の長さよりも奥行寸法が大きい、奥行方向に長い形状となっている。つまり、箱体２２は、その内部に複数個の物品を収納したケースごと収容可能な大きさの収容室２１を有する。

図３に示すように、扉２４は、４つの辺の長さが等しい正方形の板状部材により形成されている。扉２４は、箱体２２の開口部２２ａを開閉可能に設けられている。作業者は、扉２４を図２に示す開状態とすることで、箱体２２の開口部２２ａを介して、箱体２２の収容室２１内に、物品を入れたケースを出し入れすることができる。

箱体２２及び扉２４は、金属板等の電波反射部材、又は電波を吸収する電波吸収材で形成されている。このため、アンテナ５から放射される電波が箱体２２や扉２４を通ってシールドボックス２０の外へ漏洩することはない。

しかし、開口部２２ａの周りで箱体２２と扉２４の間には必然的にわずかな隙間が存在し、この隙間を介して電波がわずかに漏洩する。電波がシールドボックス２０の外に漏れると、シールドボックス２０の外にある読取対象ではない物品のＲＦＩＤタグを読んでしまう可能性がある。

よって、本実施形態では、箱体２２と扉２４の間の環状の隙間に電波の漏洩を防止するためのチョーク構造３０を設けた。本実施形態では、チョーク構造３０を扉２４側に設けたが、チョーク構造３０を箱体２２側に設けることもできる。

扉２４は、箱体２２側（内面側）の周縁部にチョーク構造３０を組み込むための環状の凹部２６を有する。凹部２６は、図３に示すように、正方形の枠形状を有している。凹部２６は、図４に示すように、正方形枠状の内側壁２６ａおよび内側壁２６ａより一回り大きい正方形枠状の外側壁２６ｂを扉２４の周縁部の内面側に突設せしめることで形成されている。内側壁２６ａは、箱体２２の開口部２２ａを囲む大きさを有する。外側壁２６ｂは、扉２４の外周縁に設けられている。

チョーク構造３０は、内側壁２６ａと外側壁２６ｂの間の環状の凹部２６に嵌め込まれる。つまり、チョーク構造３０は、連続した正方形環状に形成されている。箱体２２の開口部２２ａを塞ぐように扉２４を閉めると、凹部２６内に収容配置したチョーク構造３０の箱体２２側の面が箱体２２の開口部２２ａの外側の縁に当接する。

より具体的には、本実施形態のチョーク構造３０は、図３（ａ）に示すように、４本の同じ形状の帯状の構造体３０’（帯状部分）を矩形枠状に組み合わせて構成されている。各構造体３０’の長手方向の両端は、互いに異なる方向に４５°の角度で傾斜している。つまり、構造体３０’の長手方向に沿った両側面の長さが異ならせてある。そして、長手方向に沿った２つの側面のうち短い方の側面が内側に向く姿勢で４本の構造体３０’を枠状に組み合わせて、各構造体３０’の傾斜した端部同士を接合している。

このように、４本の同じ構造の構造体３０’を組み合わせてチョーク構造３０を構成することで、製造する構造体３０’の種類を一種類にすることができ、製造コストを低減でき、在庫管理を容易にできる。これに対し、仮に、箱体２２の開口部２２ａの形状を正方形ではなく長方形にした場合、チョーク構造３０を構成する長さの異なる構造体を２種類用意する必要があり、製造コストが増大し、在庫管理が面倒になる。よって、本実施形態では、箱体２２の開口部２２ａを正方形にして、同じ長さの構造体３０’を組み合わせてチョーク構造３０を構成するようにした。

図５は、チョーク構造３０の層構造を示す分解斜視図である。チョーク構造３０は、同じ厚さで同じ形状の誘電体による層（誘電体層）３１−１、３１−２、３１−３と同じ厚さで同じ形状の導体による層（導体層）３２−１、３２−２、３２−３を交互に重ねた層構造を有する。導体層３２−１、３２−２、３２−３は、例えば箔状の金属層であるため、図面上はほとんど厚みの無いシート状に図示している。各層の重ね方向は、凹部２６を区画する内側壁２６ａおよび外側壁２６ｂの突出方向である。図５では、チョーク構造３０の一部を図示してある。

導体層３２−１、３２−２、３２−３は、それぞれ、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３より狭い幅を有する。言い換えると、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３は、扉２４の凹部２６の幅Ｗ（内側壁２６ａと外側壁２６ｂの間の距離）と略同じ幅を有する。一方、導体層３２−１、３２−２、３２−３は、幅Ｗより狭い幅を有する。

図４に示すように、凹部２６の底には誘電体層３１−１が設けられている。凹部２６の底に最も近い導体層３２−１は、誘電体層３１−１に重ねて設けられ、幅方向の一端辺３２−１ａ（図示左側の辺）を凹部２６の内側壁２６ａに接触せしめ、幅方向の他端辺３２−１ｂを外側壁２６ｂから離間せしめている。同様に、誘電体層３１−２を挟んで設けた導体層３２−２は、幅方向の一端辺３２−２ａ（図示右側の辺）を外側壁２６ｂに接触せしめ、幅方向の他端辺３２−２ｂを内側壁２６ａから離間せしめている。さらに、誘電体層３１−３を間に挟んで設けた導体層３２−３は、幅方向の一端辺３２−３ａ（図示左側の辺）を内側壁２６ａ接触せしめ、幅方向の他端辺３２−３ｂを外側壁２６ｂから離間せしめている。

導体層３２−１の他端辺３２−１ｂ（図示右側の辺）と外側壁２６ｂとの間の距離、導体層３２−２の他端辺３２−２ｂ（図示左側の辺）と内側壁２６ａとの間の距離、および導体層３２−３の他端辺３２−３ｂ（図示右側の辺）と外側壁２６ｂとの間の距離は、それぞれ、各誘電体層３１−１、３１−２、３１−３の厚みと略同じ長さに設計されている。

つまり、導体層３２−３の他端辺３２−３ｂと外側壁２６ｂとの間の開口部３３−３、誘電体層３１−３、導体層３２−２の他端辺３２−２ｂと内側壁２６ａとの間の開口部３３−２、誘電体層３１−２、導体層３２−１の他端辺３２−１ｂと外側壁２６ｂとの間の開口部３３−１、および誘電体層３１−１を通る漏洩電波の伝達経路が全長にわたって略均一な断面積となるよう各開口部３３−１、３３−２、３３−３の幅が設計されている。

なお、漏洩電波の伝達経路の長さは、開口部３３−３から入射して、誘電体層３１−３、開口部３３−２、誘電体層３１−２、開口部３３−１、および誘電体層３１−１を通って内側壁２６ａの内面２６０で反射した漏洩電波が、同じ経路を逆にたどって開口部３３−３から放射されるときに、位相が反転して打ち消し合う長さに設計される。これにより、箱体２２と扉２４の間の隙間を介してシールドボックス２０の外に漏洩する電波をほとんど無くすことができる。

具体的には、本実施形態では、上述した伝達経路の半分の長さ、すなわち開口部３３−３から内側壁２６ａの内面２６０までの伝達経路に沿った長さＬを、漏洩電波の波長λｄの１／４の長さに設計した。これにより、固定端である内面２６０で反射した漏洩電波の位相を開口部３３−３で反転させることができる。

ところで、漏洩電波の自由空間波長をλ０として、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３の非誘電率をεｒとすると、伝達経路を通る漏洩電波の波長λｄは、
λｄ＝λ０／√εｒ
となる。例えば、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３の非誘電率εｒを４と仮定すると、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３を通る漏洩電波の波長λｄは、自由空間波長λ０の半分となる。つまり、漏洩電波は、誘電体を通ることで波長が短くなる性質を有する。

このため、漏洩電波の伝達経路を誘電体層３１−１、３１−２、３１−３で構成するだけで漏洩電波の波長を短くすることができ、伝達経路に対する漏洩電波の出入口（開口部３３−３）における入射波と反射波の位相を逆位相にすることができる伝達経路の長さＬを短くすることができる。

一方、チョーク構造３０の幅は、対向する箱体２２の開口部２２ａの縁の幅によって決まる。また、シールドボックス２０の収容室２１の容積を確保した上でシールドボックス２０の外形をコンパクトにするためには、開口部２２ａの縁の幅をできるだけ狭くすることが望ましい。つまり、チョーク構造３０の幅はある程度の幅に収める必要がある。

このため、本実施形態では、上記のように漏洩電波の伝達経路を誘電体で構成することに加え、誘電体層と導体層を交互に積層したチョーク構造３０を採用することで、チョーク構造３０の幅を所望の幅にコントロールするようにした。つまり、チョーク構造３０の各層の積層数を選択することにより、チョーク構造３０の幅を所望する幅に設計した。

具体的には、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３を通る漏洩電波の波長をλｄとし、所望するチョーク構造３０の幅をＷとし、誘電体層の積層数をｎとした場合、
Ｗ＝λｄ／４／ｎ
を満たす積層数ｎを選択することで、チョーク構造３０の幅を所望する幅にコントロールすることができる。

実際には、漏洩電波の伝達経路の長さＬを規定することが困難であり、且つチョーク構造３０の幅Ｗを規定することが困難であるため、ＲＦＩＤタグの読取時に実際に使用する波長の電波を用いて、漏洩電波が外部に漏れにくいチョーク構造３０の最適な幅Ｗを調べることになる。

以上のように、本実施形態によると、シールドボックス２０の箱体２２と扉２４の間にチョーク構造３０を設けたため、ガスケットを用いないシールド構造を実現でき、メンテナンスを容易にできる。また、本実施形態によると、チョーク構造３０の幅Ｗを所望する幅に設計することができ、シールドボックス２０の設計の自由度を高めることができ、シールドボックス２０の外形をコンパクトにすることができる。また、本実施形態によると、誘電体層３１−１、３１−２、３１−３と導体層３２−１、３２−２、３２−３を交互に重ねる層構造を有するチョーク構造３０を用いるため、チョーク構造３０を形成するため高価な金型を必要とせず、シールドボックス２０の製造コストを低減することができる。

（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態にかかるシールドボックスの要部の構造、すなわち第２の実施形態にかかるチョーク構造４０を示す部分拡大断面図である。図７は、このチョーク構造４０の層構造を示す分解斜視図である。

本実施形態のシールドボックスは、チョーク構造４０が異なる以外、上述した第１の実施形態のシールドボックス２０と略同じ構造を有する。よって、ここでは、チョーク構造４０についてのみ説明し、第１の実施形態と同様に機能する構成についての説明を省略する。なお、チョーク構造４０の各構成要素についても、上述した第１の実施形態のチョーク構造３０と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその機能説明を省略する。

つまり、本実施形態のチョーク構造４０は、第１の実施形態のチョーク構造３０の誘電体層３１−１、３１−２、３１−３に相当する絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３と、第１の実施形態のチョーク構造３０の導体層３２−１、３２−２、３２−３に相当する銅箔３２−１、３２−２、３２−３と、を交互に積層した構造を有する。

このチョーク構造４０を製造する場合、絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３の片面に銅箔３２−１、３２−２、３２−３を成膜し、同一形状の複数枚の片面基板４２（図７）を製造する。そして、これら複数枚の片面基板４２を１８０°ずつ交互に向きを変えて積層する。

片面基板４２の銅箔３２−１、３２−２、３２−３は、絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３の片面に例えば印刷により形成できる。このため、絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３と銅箔３２−１、３２−２、３２−３の高精度な位置合わせを容易且つ安価にできる。銅箔３２−１、３２−２、３２−３は、絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３より幅が狭く形成されている。

以上のように、本実施形態によると、上述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができ、チョーク構造４０の絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３と銅箔３２−１、３２−２、３２−３の位置合わせを容易にでき、製造コストを低減することができる。その上、チョーク構造４０の絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３と銅箔３２−１、３２−２、３２−３の位置合わせ精度を高めることができ、信頼性の高いシールド構造を実現できる。

（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態にかかるシールドボックスの要部の構造、すなわち第３の実施形態にかかるチョーク構造５０を示す部分拡大断面図である。図９は、このチョーク構造５０の層構造を示す分解斜視図である。

本実施形態のシールドボックスは、チョーク構造５０が異なる以外、上述した第１の実施形態のシールドボックス２０と略同じ構造を有する。よって、ここでは、チョーク構造５０についてのみ説明し、第１の実施形態と同様に機能する構成についての説明を省略する。なお、チョーク構造５０の各構成要素についても、上述した第２の実施形態のチョーク構造４０と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその機能説明を省略する。

つまり、本実施形態のチョーク構造５０は、第１の実施形態のチョーク構造３０の誘電体層３１−１、３１−２、３１−３に相当する絶縁体基材３１−１、３１−２、３１−３と、第１の実施形態のチョーク構造３０の導体層３２−１、３２−２、３２−３に相当する銅箔３２−１、３２−２、３２−３と、を交互に積層した構造を有する。なお、第３の実施形態のチョーク構造５０は、不要な構成として、絶縁体基材３１−１と凹部２６の底との間に銅箔３２−０を有する。

このチョーク構造５０を製造する場合、２枚の絶縁体基材３１−１、３１−３の両面に銅箔（３２−０）、３２−１、３２−２、３２−３をそれぞれ成膜し、同一形状の２枚の両面基板５２（図９）を製造する。そして、これら２枚の両面基板５２の間に絶縁体基材３１−２を挟んで積層する。つまり、本実施形態のチョーク構造５０は、１種類の両面基板５２と１種類の絶縁体基材３１−２を用いて製造するため、凹部２６の底に重なる銅箔３２−０が存在するが、この銅箔３２−０の無い片面基板を新たに製造することによるコスト増を防ぐため、不要な構成である銅箔３２―０を残してある。

両面基板５２の銅箔（３２−０）、３２−１、３２−２、３２−３は、絶縁体基材３１−１、３１−３の両面に例えば印刷により形成できる。このため、絶縁体基材３１−１、３１−３と銅箔（３２−０）、３２−１、３２−２、３２−３の高精度な位置合わせを容易且つ安価にできる。

以上のように、本実施形態によると、上述した第１および第２の実施形態と同様の効果を奏することができ、信頼性の高い安価なチョーク構造５０を有するシールドボックス２０を提供できる。

（第４の実施形態）
図１０は、第４の実施形態にかかるシールドボックスの要部の構造、すなわち第４の実施形態にかかるチョーク構造６０を示す部分拡大断面図である。図１１は、このチョーク構造６０の一部を示す斜視図である。

本実施形態のシールドボックスは、チョーク構造６０が異なる以外、上述した第１の実施形態のシールドボックス２０と略同じ構造を有する。よって、ここでは、チョーク構造６０についてのみ説明し、第１の実施形態と同様に機能する構成についての説明を省略する。なお、チョーク構造６０の各構成要素についても、上述した第３の実施形態のチョーク構造５０と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその機能説明を省略する。

つまり、本実施形態のチョーク構造６０は、第３の実施形態のチョーク構造５０を多層基板６２により形成したものである。また、このチョーク構造６０は、多層基板６２の幅方向の両側面の近くで多層基板６２を貫通した複数のスルーホール６４（導通部分）を有する。各スルーホール６４は、多層基板６２の両面と内部に配置した複数の導体層３２−０、３２−１、３２−２、３２−３を導通する。

複数のスルーホール６４をチョーク構造６０の長手方向に沿ってできるだけ狭いピッチで設けることで、これら複数のスルーホール６４が高周波に対して導体の壁として機能する。よって、開口部３３−３から入射した漏洩電波は、多層基板６２内を通って内側のスルーホール６４の列で反射され、同じ経路を通って開口部３３−３から放射されることになる。このように、本実施形態によると、チョーク構造６０の内側の複数のスルーホール６４が漏洩電波の反射面（内面２６０）として機能するため、扉２４の凹部２６の内側壁２６ａが不要となる。

以上のように、本実施形態によると、上述した第１乃至第３の実施形態と同様の効果を奏することができ、信頼性の高い安価なチョーク構造６０を有するシールドボックス２０を提供できる。

なお、本実施形態では複数のスルーホール６４により漏洩電波の反射面を構成したが、例えば多層基板６２の幅方向の両側面に導体によるめっきを設けて漏洩電波の反射面を構成してもよい。また、多層基板６２にスルーホール６４を設ける代わりに、扉２４の凹部２６とチョーク構造との間に隙間を設け、この隙間に導体による層を設けてもよい。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
開口部を有し、導体により形成した箱体と、
前記箱体の前記開口部を開閉可能に設け、導体により形成した扉と、
前記開口部を囲んで前記箱体と前記扉の間に設け、誘電体による層と導体による層を交互に重ねたチョーク構造と、
を有するシールドボックス。
［２］
前記チョーク構造は、誘電体による基材の表面に当該基材より幅の狭い銅箔を設けた基板を複数枚重ねて形成されている、
［１］のシールドボックス。
［３］
前記チョーク構造は、誘電体による基材の両面に当該基材より幅の狭い銅箔をそれぞれ設けた両面基板と誘電体による板状体とを交互に重ねて形成されている、
［１］のシールドボックス。
［４］
前記チョーク構造は、誘電体による層と導体による層を交互に重ねて、幅方向の両端に前記導体による層を導通する導通部分を有する、
［１］のシールドボックス。
［５］
前記箱体の前記開口部は略正方形であり、
前記チョーク構造は、前記開口部の４つの辺に沿ってそれぞれ設けた同じ形状の４つの帯状部分を環状につなげた構造を有する、
［１］乃至［４］のいずれかのシールドボックス。

１…検品装置、２…読取装置、３…ディスプレイ、５…アンテナ、６…リーダライタ、１０…制御部、２０…シールドボックス、２１…収容室、２２…箱体、２２ａ…開口部、２４…扉、２６…凹部、２６ａ…内側壁、２６ｂ…外側壁、３０、４０、５０、６０…チョーク構造、３０’…構造体、３１−１、３１−２、３１−３…誘電体層、３２−１、３２−２、３２−３…導体層、３３−１、３３−２、３３−３…開口部、４２…片面基板、５２…両面基板、６２…多層基板、６４…スルーホール。

Claims (4)

1. 開口部を有し、導体により形成した箱体と、
   前記箱体の前記開口部を開閉可能に設け、導体により形成した扉と、
   前記開口部を囲んで前記箱体と前記扉の間に設け、誘電体による層と導体による層を交互に重ねたチョーク構造と、を有し、
   前記チョーク構造は、誘電体による層と導体による層を交互に重ねて、幅方向の両端に前記導体による層を導通する導通部分を有する、
   シールドボックス。
2. 前記チョーク構造は、誘電体による基材の表面に当該基材より幅の狭い銅箔を設けた基板を複数枚重ねて形成されている、
   請求項１のシールドボックス。
3. 前記チョーク構造は、誘電体による基材の両面に当該基材より幅の狭い銅箔をそれぞれ設けた両面基板と誘電体による板状体とを交互に重ねて形成されている、
   請求項１のシールドボックス。
4. 前記箱体の前記開口部は略正方形であり、
   前記チョーク構造は、前記開口部の４つの辺に沿ってそれぞれ設けた同じ形状の４つの帯状部分を環状につなげた構造を有する、
   請求項１乃至請求項３のいずれかのシールドボックス。