JP6836712B2 - 電子装置、投影装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置、投影装置及び電子装置の製造方法に関する。

電子装置が組み込まれた機器としては、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、更にメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する投影装置が挙げられる。

特許文献１に開示される投影装置は、赤色発光ダイオードからなる赤色光源装置や、青色光源装置ともされる複数の青色レーザダイオードからなる励起光照射装置等の電子装置を備えている。励起光照射装置からの励起光が蛍光ホイールに照射されて、緑色の蛍光光が蛍光ホイールから出射される。そして、赤色、緑色、青色の各色光源光は、表示素子が組み込まれた電子装置に照射されて、その電子装置が画像光を、投影側光学系を介して出射することによりスクリーン上にカラー画像が投影される。

また、赤色発光ダイオードや青色レーザダイオード、ＤＭＤ（デジタルマイクロミラーデバイス）を含む表示素子等の電子部品は、投影装置の駆動により発熱する。従って、これらの電子部品を備える電子装置には、それぞれの電子部品を冷却するためのヒートシンクが設けられている。

特開２０１３−１９６９４６号公報

電子部品は、一般に粉塵が付着すると所定の性能を発揮することができなくなる場合がある。例えば、投影装置における赤色発光ダイオードや青色レーザダイオード等の半導体発光素子に粉塵が付着すると輝度が低下する恐れがある。また、ＤＭＤ等の表示素子とレンズ等の光学部品に粉塵が付着すると、画素の欠損や色ムラ等により画質が低下する恐れがある。

一方、密閉構造を強固なものとするために、部材間を接着剤やパテ状物により封止すると、部材の交換等を要する保守の際にその接着剤等を除去する必要が生じてしまう。したがって、このような発熱を伴う電子部品を支持する部材の接続面は保守性を考慮すると密閉構造とすることが難しい。

本発明は、電子部品への粉塵の付着を低減しつつ保守性のよい電子装置、電子装置を備える投影装置、電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子装置は、熱伝達部を有する放熱装置と、一方面側に前記放熱装置が配置され、前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される第一開口部が形成される板状部材の基板と、前記基板の前記第一開口部側に放熱面が位置するように前記基板の他方面側に配置される電子部品と、前記基板の前記第一開口部において前記放熱装置の前記熱伝達部と間隙を設けて外周に配置される筒部を有する封止部材と、前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面との間、及び前記放熱装置の前記熱伝達部と前記封止部材の前記筒部との間に充填される熱伝導性部材と、を備えることを特徴とする。

本発明の投影装置は、上述の電子装置と、赤色光源装置と緑色光源装置と青色光源装置とを含む光源装置と、前記光源装置からの光を表示素子である前記電子部品に導光する光源側光学系と、前記電子部品から出射された画像を投影する投影側光学系と、前記光源装置や前記電子部品を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子装置の製造方法は、第一開口部を有する基板と、前記基板に配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品の放熱面と、を対向させて配置固定する工程と、前記放熱面に、一端側に環状の平板部を有する筒状の封止部材を載置する工程と、第二開口部を有する押え板を載置して、前記平板部を前記押え板と前記基板とにより挟持する工程と、前記電子部品の前記放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材を載置する工程と、放熱装置の突起状の熱伝達部を前記基板の前記第一開口部及び前記押え板の前記第二開口部に挿入して、前記封止部材を前記熱伝達部の外周に配置させるとともに、前記熱伝導性部材の端部を前記封止部材と前記熱伝達部との間に位置されるよう前記熱伝導性部材を塑性変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、電子部品への粉塵の付着を低減しつつ保守性のよい電子装置、電子装置を備える投影装置、電子装置の製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態に係る投影装置を示す外観斜視図である。 本発明の実施形態に係る投影装置の機能ブロックを示す図である。 本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置の一部を断面で表した模式図である。 本発明の実施形態に係る封止部材を上方から見た図である。 本発明の実施形態に係る封止部材の図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置の図４のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置を断面で表した一部分解図である。 本発明の実施形態に係る封止部材の変形例を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。図１は、投影装置１０の外観斜視図である。なお、本実施形態において、投影装置１０における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置１０のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。

投影装置１０の筐体は、図１に示すように、略直方体形状であって、正面パネル１２、背面パネル１３、右側パネル１４及び左側パネル１５からなる側面パネルと、上面パネル１１と下面パネル１６とにより形成されている。投影装置１０は、正面パネル１２の左側方に投影部を有する。更に、正面パネル１２には、複数の吸排気孔１７が設けられている。そして、投影装置１０は、図示しないが、リモートコントローラからの制御信号を受信するＩｒ受信部を備えている。

また、上面パネル１１にはキー／インジケータ部３７が設けられる。このキー／インジケータ部３７には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキー、光源装置や表示素子又は制御回路等が過熱したときに報知をする過熱インジケータ等のキーやインジケータが配置されている。

更に、背面パネル１３には、図示しないＵＳＢ端子やアナログＲＧＢ映像信号が入力される映像信号入力用のＤ−ＳＵＢ端子、Ｓ端子、ＲＣＡ端子、音声出力端子等を設ける入出力コネクタ部及び電源アダプタプラグ等の各種端子が設けられている。また、背面パネル１３には、複数の吸気孔が形成されている。

次に、投影装置１０の投影装置制御部について図２の機能ブロック図を用いて述べる。投影装置制御部は、制御部３８、入出力インターフェース２２、画像変換部２３、表示エンコーダ２４、表示駆動部２６等から構成される。

この制御部３８は、投影装置１０内の各回路の動作制御を司るものであって、ＣＰＵ、各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したＲＯＭ及びワークメモリとして使用されるＲＡＭ等により構成されている。

そして、この投影装置制御部により、入出力コネクタ部２１から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース２２、システムバス（ＳＢ）を介して画像変換部２３で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ２４に出力される。

また、表示エンコーダ２４は、入力された画像信号をビデオＲＡＭ２５に展開記憶させた上でこのビデオＲＡＭ２５の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部２６に出力する。

表示駆動部２６は、表示素子制御手段として機能するものであり、表示エンコーダ２４から出力された画像信号に対応して適宜のフレームレートで空間的光変調素子（ＳＯＭ）である表示素子５１を駆動する。投影装置１０は、光源装置６０から出射された光線束を、光源側光学系を介して表示素子５１に照射することにより、表示素子５１の反射光で光像（画像光）を形成し、投影側光学系を介して図示しないスクリーンに画像を投影表示する。なお、この投影側光学系の可動レンズ群２３５は、レンズモータ４５によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。

画像圧縮／伸長部３１は、画像信号の輝度信号及び色差信号をＡＤＣＴ及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体であるメモリカード３２に順次書き込む記録処理を行う。

更に、画像圧縮／伸長部３１は、再生モード時にメモリカード３２に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを１フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部２３を介して表示エンコーダ２４に出力し、メモリカード３２に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行う。

筐体の上面パネル１１に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成されるキー／インジケータ部３７の操作信号は、直接に制御部３８に送出され、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ｉｒ受信部３５で受信され、Ｉｒ処理部３６で復調されたコード信号が制御部３８に出力される。

なお、制御部３８にはシステムバス（ＳＢ）を介して音声処理部４７が接続されている。この音声処理部４７は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ４８を駆動して拡声放音させる。

また、制御部３８は、光源制御手段としての光源制御回路４１を制御しており、この光源制御回路４１は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置６０から出射されるように、光源装置６０の赤色、緑色及び青色の波長帯域光を発光させる個別の制御を行う。

制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３に光源装置６０等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３にタイマー等により投影装置本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置１０本体の電源をオフにする等の制御も行う。

次に、この投影装置１０の内部構造について図３に基づいて述べる。図３は、投影装置１０の内部構造を示す平面模式図である。投影装置１０は、左側パネル１５の近傍に制御回路基板２４１を備えている。この制御回路基板２４１は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備える。制御回路基板２４１の右側パネル１４側には、表示素子５１や、この表示素子５１を冷却する放熱装置とされるヒートシンク１９０を備える電子装置である表示素子装置３００が配置される。本実施形態では、表示素子５１として、ＤＭＤを用いている。また、投影装置１０は、投影装置１０筐体の前方右寄りに光源装置６０を備えている。更に、光源装置６０と背面パネル１３との間には、光源側光学系１７０が配置される。投影装置１０の左側パネル１５側には、投影側光学系２２０が配置されている。

光源装置６０は、励起光照射装置７０と、赤色光源装置１２０と、緑色光源装置８０とを備える。励起光照射装置７０は、青色波長帯域光の光源（青色光源装置）であるとともに励起光源でもある。赤色光源装置１２０は、赤色波長帯域光の光源である。緑色光源装置８０は、緑色波長帯域光の光源であり、励起光照射装置７０と蛍光板装置１００とにより構成される。

光源装置６０には、導光光学系１４０が設けられている。導光光学系１４０は、励起光照射装置７０、赤色光源装置１２０、緑色光源装置８０から出射された、青、赤、緑の各色波長帯域の光を導光し、光源側光学系１７０へ出射する。

励起光照射装置７０は、投影装置１０の筐体における前側略中央部分の正面パネル１２の近傍に配置される。励起光照射装置７０は、右側パネル１４及び左側パネル１５と光軸が平行になるよう配置された複数の半導体発光素子である青色レーザダイオード７１が設けられる。青色レーザダイオード７１の正面パネル１２側には、ヒートシンク８１を備える。また、各青色レーザダイオード７１の光軸上には、各青色レーザダイオード７１からの出射光を、指向性を高めるように平行光に変換する複数のコリメータレンズ７３が配置されている。なお、本実施形態で、励起光照射装置７０には、２行４列の合計８個の青色レーザダイオード７１及びコリメータレンズ７３が配置される。

赤色光源装置１２０は、励起光照射装置７０の右側に並設されており、赤色光源１２１と集光レンズ群１２５を備える。赤色光源１２１は、青色レーザダイオード７１の出射光と光軸が平行となるように配置される。赤色光源１２１は、赤色波長帯域の光を発する半導体発光素子である赤色発光ダイオードである。集光レンズ群１２５は、赤色光源１２１から出射された赤色波長帯域光を集光する。赤色光源装置１２０が出射する赤色波長帯域光の光軸は、励起光照射装置７０から出射されて、その後に第一反射ミラー１４１で反射された青色波長帯域光の光軸と交差する。

赤色光源装置１２０は、赤色光源１２１の正面パネル１２側にヒートシンク１３０を備える。一方、励起光照射装置７０の左側には冷却ファン２６１が配置されている。この冷却ファン２６１からの冷却風は、励起光照射装置７０のヒートシンク８１や赤色光源装置１２０のヒートシンク１３０に送風される。よって、青色レーザダイオード７１及び赤色光源１２１は、それぞれのヒートシンク８１，１３０により冷却される。

緑色光源装置８０を構成する蛍光板装置１００は、右側パネル１４の近傍に配置される。蛍光板装置１００は、励起光照射装置７０から出射されて、その後に第一反射ミラー１４１で反射された励起光の光路上に配置される。

ここで、蛍光板装置１００は、蛍光板１０１、モータ１１０、集光レンズ群１１１、集光レンズ１１５を備える。蛍光板１０１は、蛍光ホイールであり右側パネル１４と平行となるように、つまり、励起光照射装置７０の出射光の光軸と平行となるように配置される。

モータ１１０は、この蛍光板１０１を回転駆動する。集光レンズ群１１１は、励起光照射装置７０から出射されて第一反射ミラー１４１により反射された励起光の光線束を蛍光板１０１に集光するとともに、蛍光板１０１から左側パネル１５方向に出射される光線束を集光する。集光レンズ１１５は、蛍光板１０１で透過又は拡散透過した光線束を集光する。モータ１１０の右側パネル１４側には冷却ファン２６２が配置されており、この冷却ファン２６２によって蛍光板装置１００等が冷却される。

蛍光板１０１には、蛍光発光領域と透過領域とが周方向に連続して設けられている。蛍光発光領域は、励起光照射装置７０から集光レンズ群１１１を介して照射された光を励起光として受けて、緑色波長帯域の蛍光光を出射する。透過領域は、励起光照射装置７０から出射された励起光を透過又は拡散透過させる。

蛍光板１０１の基材には銅やアルミニウム等からなる金属基材を用いることができる。この基材の励起光照射装置７０側の表面には、環状の溝が形成される。また、この溝の底部は、銀蒸着等によってミラー加工がされており、その底部には緑色蛍光体の層が敷設されている。更に、透過領域には基材の切抜き透光部に透光性を有する透明基材が嵌入される。また、透過領域として、励起光を拡散透過する領域が配置される場合には表面をサンドブラスト等で微細凹凸を形成した透明基材が嵌入される。

蛍光板１０１の緑色蛍光体層は、励起光照射装置７０から出射された青色波長帯域光が照射されると、緑色蛍光体が励起され、全方位にその緑色波長帯域光を出射する。蛍光発光された緑色波長帯域光は、左側パネル１５側へ出射され、集光レンズ群１１１に入射する。一方、透過領域に入射した励起光照射装置７０から出射された青色波長帯域光は、蛍光板１０１を透過又は拡散透過し、蛍光板１０１の背面側（換言すれば、右側パネル１４側）に配置された集光レンズ１１５に入射する。

導光光学系１４０は、青色波長帯域、赤色波長帯域及び緑色波長帯域の光線束を集光させる集光レンズや、各色波長帯域の光線束の光軸を変換して同一の光軸に導光する反射ミラーやダイクロイックミラー等を備える。具体的に、導光光学系１４０は、第一反射ミラー１４１、集光レンズ１５１、拡散板１５２、第一ダイクロイックミラー１４２、第二反射ミラー１４３、集光レンズ１４６、第三反射ミラー１４９、集光レンズ１４７、集光レンズ１４５、第二ダイクロイックミラー１４８からなる。

第一反射ミラー１４１は、励起光照射装置７０の背面パネル１３側に配置される。この第一反射ミラー１４１は、励起光照射装置７０から出射される青色波長帯域光の光軸を右側パネル１４方向に９０度変換する。

集光レンズ１５１は、第一反射ミラー１４１の右側パネル１４側に配置される。拡散板１５２は、集光レンズ１５１の右側パネル１４側に配置される。第一反射ミラー１４１により反射された励起光は、集光レンズ１５１により集光されて、拡散板１５２により拡散される。

第一ダイクロイックミラー１４２は、拡散板１５２を拡散透過した青色波長帯域光と、蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置１２０から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に配置されている。第一ダイクロイックミラー１４２は、青色波長帯域光及び赤色波長帯域光を透過させ、緑色波長帯域光を反射する。緑色波長帯域光の光軸は、背面パネル１３方向に９０度変換される。

また、第二反射ミラー１４３は、集光レンズ１１５と右側パネル１４との間に配置されている。第二反射ミラー１４３は、青色波長帯域光を反射してこの青色波長帯域光の光軸を背面パネル１３方向に９０度変換する。第二反射ミラー１４３の背面パネル１３側には、集光レンズ１４６が配置される。更にこの集光レンズ１４６の背面パネル１３側には、第三反射ミラー１４９が配置されている。第三反射ミラー１４９は、第二反射ミラー１４３により反射されて集光レンズ１４６を介して入射される青色波長帯域光の光軸を、左側パネル１５側に９０度変換する。第三反射ミラー１４９の左側パネル１５側には、集光レンズ１４７が配置されている。

一方、第一ダイクロイックミラー１４２の背面パネル１３側には、集光レンズ１４５が配置されている。第一ダイクロイックミラー１４２を透過した赤色波長帯域光と、この赤色波長帯域光の光軸と一致するように第一ダイクロイックミラー１４２により反射された緑色波長帯域光は、集光レンズ１４５に入射する。

また、集光レンズ１４５の背面パネル１３側であって、集光レンズ１４７の左側パネル１５側の位置には、第二ダイクロイックミラー１４８が配置されている。第二ダイクロイックミラー１４８は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過させる。集光レンズ１４５を透過した赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８により反射され、光源側光学系１７０の集光レンズ１７３に入射する。

一方、集光レンズ１４７を透過した青色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８を透過して、集光レンズ１７３に入射する。よって、青色波長帯域光、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光の光軸は、第二ダイクロイックミラー１４８で透過又は反射することで一致する。

光源側光学系１７０は、集光レンズ１７３、ライトトンネル１７５、集光レンズ１７８、集光レンズ１７９、照射ミラー１８５、コンデンサレンズ１９５を備える。なお、コンデンサレンズ１９５は、コンデンサレンズ１９５の背面パネル１３側に配置される表示素子５１から出射された画像光を固定レンズ群２２５及び可動レンズ群２３５に向けて出射するので、投影側光学系２２０の一部ともされている。

集光レンズ１７３は、ライトトンネル１７５と第二ダイクロイックミラー１４８の間に配置されている。集光レンズ１７３は、ライトトンネル１７５の入射口に光源光を集光する。集光レンズ１７３により集光された、青色波長帯域光、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、ライトトンネル１７５に入射する。ライトトンネル１７５に入射した光線束は、ライトトンネル１７５により均一な強度分布となる。

集光レンズ１７８，１７９は、ライトトンネル１７５の左側パネル１５側の光軸上に配置される。ライトトンネル１７５から出射された光線束は、集光レンズ１７８，１７９を介して照射ミラー１８５に照射され、照射ミラー１８５によりコンデンサレンズ１９５に反射する。照射ミラー１８５で反射された光線束は、コンデンサレンズ１９５を介して表示素子５１に所定の角度で照射される。表示素子５１は、背面パネル１３側に設けられたヒートシンク１９０により冷却される。表示素子装置３００は、表示素子５１、ヒートシンク１９０、コンデンサレンズ１９５、集光レンズ１７９、照射ミラー１８５及び投影側光学系２２０等の光学部品を、保持部材３１０により保持している。

光源側光学系１７０により表示素子５１の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子５１の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系２２０を介してスクリーンに投影される。

ここで、投影側光学系２２０は、コンデンサレンズ１９５、可動レンズ群２３５、固定レンズ群２２５等により構成されている。可動レンズ群２３５は、レンズモータにより移動可能に形成される。また、可動レンズ群２３５及び固定レンズ群２２５は、固定鏡筒に内蔵される。よって、投影側光学系２２０は、ズーム調節やフォーカス調節が可能な可変焦点型レンズとして構成される。

このように投影装置１０を構成することで、蛍光板１０１を回転させるとともに励起光照射装置７０及び赤色光源装置１２０から異なるタイミングで光を出射すると、青色、赤色及び緑色の各波長帯域光は、導光光学系１４０を介して光源側光学系１７０の集光レンズ１７３及びライトトンネル１７５に順次入射し、更に表示素子５１に入射する。そのため、投影装置１０の表示素子５１であるＤＭＤが表示させるデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。

次に、電子装置である表示素子装置３００について説明する。図４に示すように、表示素子装置３００には、電子部品である表示素子５１と、放熱装置であるヒートシンク１９０の他、コンデンサレンズ１９５、集光レンズ１７９、照射ミラー１８５、投影側光学系２２０を保持部材３１０により一体的に保持している。なお、図４では、保持部材３１０が表示素子５１及びヒートシンク１９０を保持する部分のみを断面図で示している。

保持部材３１０の中央には、光路空間３１２が形成されている。この光路空間３１２には、コンデンサレンズ１９５が保持されている。一方、保持部材３１０の後端面には、基板３２０が設けられている。そして、基板３２０の中央には、左右方向に長い長矩形形状の第一開口部３２１が形成されている（図７も参照）。基板３２０の一方面側である図３における背面パネル１３側（すなわち背面側）には、ヒートシンク１９０が配置されている。基板３２０の第一開口部３２１における他方面側である図３における正面パネル１２側（すなわち正面側）には、表示素子５１が配置されている。表示素子５１の正面には、マイクロミラーが配置され、背面には放熱面が設けられている。

表示素子５１は、表示素子５１の正面側の縁部の当接面がコンデンサレンズ１９５の背面側における光路空間３１２に形成される正面視枠状の段部３１４に当接することで前面支持される。表示素子５１は、背面側の縁部において、正面視枠状に形成される表示素子５１用のソケット５２と接続されている。ソケット５２は、中央に開口部５２１を有し、基板３２０の第一開口部３２１の正面側の縁部に配置される。ソケット５２の背面からは、接続端子５２ａが突出している。この接続端子５２ａは基板３２０と電気的に接続されている。したがって、この接続端子５２ａの長さ分により、ソケット５２の背面は基板３２０の正面側の面と所定の間隙だけ離間している。このようにして、ソケット５２は、表示素子５１が基板３２０と電気的に接続されるための電子部品の接続部として機能する。

段部３１４と基板３２０との間における表示素子５１及びソケット５２の外周には、枠状のクッション５３が設けられている。クッション５３は、樹脂、ラバー、不織布等の弾性材料を用いることができる。クッション５３は、基板３２０の正面側から段部３１４の背面側に亘って配置される。

基板３２０の背面側には、アルミニウム等の金属や樹脂により形成される押え板３３０が設けられている。押え板３３０の背面側には、板金部材３４０が設けられている。この板金部材３４０と、押え板３３０及び基板３２０には、それぞれのボルト用の孔部にボルト３５０が挿通される。そして、保持部材３１０に形成される左右２箇所の雌ねじ部３１６に２つのボルト３５０が螺合する。したがって、板金部材３４０と、押え板３３０及び基板３２０は、保持部材３１０に固定される。また、押え板３３０及び板金部材３４０の中央部には、基板３２０の第一開口部３２１より狭い第二開口部３３１及び開口部３４１がそれぞれ形成されている。なお、押え板３３０及び板金部材３４０の第二開口部３３１，開口部３４１を、基板３２０の第一開口部３２１と同一形状としてもよい。

板金部材３４０とヒートシンク１９０との間には、スペーサ３９０が設けられている。スペーサ３９０の中央部には、基板３２０、押え板３３０及び板金部材３４０の第二開口部３３１，開口部３４１と同一形状の開口部３９１が形成されている。

放熱装置であるヒートシンク１９０は、背面に放熱部とされる複数の放熱フィン１９１を有する。放熱フィン１９１は、図４においては、手前から奥側に向かう方向に複数配置されている。したがって、複数の放熱フィン１９１は、図４の左右方向を長手方向として形成される。また、放熱フィン１９１間に形成される複数の溝は、図４の左右方向に形成される。

ヒートシンク１９０の正面側には、突起状の熱伝達部１９２が形成されている。熱伝達部１９２の正面視における断面は、図７で示されるように、長矩形形状である。図４に示すように、熱伝達部１９２は、第一開口部３２１，第二開口部３３１，開口部３４１，開口部３９１に挿入可能な大きさに形成されている。なお、ヒートシンク１９０は、押し出し成形で形成することができる。なお、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２の外周の角部を除く４つの側面には、突部が形成されていても良い。この場合、突部は、放熱フィン１９１側から表示素子５１側に掛けて傾斜して形成されている。突部の高さは、放熱フィン１９１側の高さは高く、表示素子５１側に掛けて徐々に高さが低くなっていく構造となっている。

板金部材３４０には、左右それぞれに板バネ部３４２が形成されている。各板バネ部３４２には、それぞれ雌ねじ部３４３が形成されている。ヒートシンク１９０の左右２箇所のボルト孔１９３には、それぞれボルト３６０が挿通される。このボルト３６０は、スペーサ３９０のボルト孔３９２にも挿通されて、板バネ部３４２の雌ねじ部３４３と螺合する。これにより、スペーサ３９０及びヒートシンク１９０は、板金部材３４０に対して固定されるとともに、付勢手段として機能する板バネ部３４２の付勢力により正面側の表示素子５１に向けて付勢される。

ボルト３６０の先端部は、押え板３３０の孔部３３２内に位置される。これにより、ボルト３６０の先端と基板３２０の背面との干渉が防止される。

つぎに、図５及び図６を用いて、封止部材３７０について説明する。図５は封止部材３７０を図４の上方から見た図であり、図６は封止部材３７０の図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。以下、封止部材３７０の説明において、ヒートシンク１９０が配置される側である図５の手前側を裏面とし、その反対側を正面とする。

封止部材３７０は、全体が略筒状に形成される。封止部材３７０は、電気絶縁性及び耐熱性のある材料が用いられ、例えば、絶縁処理が施された金属や、樹脂及びゴム等の可撓性のある材料を用いることができる。また、封止部材３７０には、熱伝導性のある材料を用いることができる。封止部材３７０は、平面視（図５参照）略矩形状の角筒状に形成された筒部３７１を有する。筒部３７１のヒートシンク１９０側の一端側の外周には、外側に向かって立設する環状の平板部３７２が形成される。平板部３７２は、その外形が平面視略矩形状に形成される。また、筒部３７１の中央には、矩形状の開口部３７３が形成される。

また、筒部３７１の外周側面には、環状に連続して緩衝部材３７４が設けられる。緩衝部材３７４は、ゴムなどの弾性部材を用いることができ、Ｏリング等の環状部材を筒部３７１の外周に巻回させることにより設けてもよいし、弾性部材を貼着することにより設けてもよい。

封止部材３７０の筒部３７１は、図４に示すように、熱伝達部１９２の外周と、第一開口部３２１及びソケット５２の開口部５２１の内周との間に配置される。このとき、筒部３７１と熱伝達部１９２との間は間隙が形成される。また、図５及び図６に示す筒部３７１の外周に設けられた緩衝部材３７４は、筒部３７１の外周と、第一開口部３２１，開口部５２１の内周との間に配置される。平板部３７２は、基板３２０と押え板３３０とにより挟持される。筒部３７１の下端３７１ａは、表示素子５１の放熱面までに亘って形成される。下端３７１ａは、表示素子５１に対して当接させるように形成してもよい。

封止部材３７０の角筒状に形成された筒部３７１は、変形可能な材料で形成されている。従って、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２が押圧される際、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２に形成された突部によって、封止部材３７０が外側に押されるので、緩衝部材３７４が外側の基板３２０と確実に接触することになる。また。ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２を封止部材３７０の筒部３７１に挿入し押圧する際、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２に形成された突部は傾斜して形成されているので、ヒートシンク１９０を滑らかに挿入することができる。

熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の背面との間には、熱伝導性パテ等の熱伝導性部材３８０が設けられている。また、熱伝導性部材３８０の端部３８１は、筒部３７１の内面と熱伝達部１９２との間に位置するよう、熱伝達部１９２の先端面よりもヒートシンク１９０の放熱フィン１９１側に位置している。

熱伝導性部材３８０は、熱伝導性、難燃性、電気絶縁性等を有し、主にシリコンからなる硬度の低い粘土状の材料である。従って、熱伝導性部材３８０は、低い荷重で容易に塑性変形させることができるとともに、密着性も高い。熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の背面との間は、熱伝導性部材３８０を介して密着されている。

表示素子装置３００の表示素子５１は、投影装置１０が駆動されると発熱する。すると、表示素子５１により発生した熱は、表示素子５１の裏面側の放熱面から熱伝導性部材３８０を介して熱伝達部１９２に伝達される。そして、熱伝達部１９２に伝達された熱は、ヒートシンク１９０の複数の放熱フィン１９１により放熱される。

つぎに、本実施形態の表示素子装置３００の防塵機能について説明する。投影装置１０が起動すると、冷却ファン２６１，２６２（図３参照）により取り込まれた外部空気は、投影装置１０の内部を流通し、排気される。このとき、通常の使用環境であっても、投影装置１０に取り込まれる外部空気には粉塵が混入している。

通常、光路空間３１２は、ヒートシンク１９０の放熱フィン１９１側の空間から遮蔽されており、外部空間が侵入しないことが望ましいが、基板３２０や押え板３３０等の部材同士を密着接続させても、境界面にある僅かな隙間により、空気の流入が発生してしまう。本実施形態では、封止部材３７０を設けたことにより、光路空間３１２と放熱フィン１９１側の空間との遮蔽度合を向上させることができる。

図４で具体的に示すように、外部空気は、ヒートシンク１９０と、スペーサ３９０との境界ａや、スペーサ３９０と板金部材３４０との間隙ｂから侵入することが想定される。境界ａから侵入した外部空気は、開口部３９１と熱伝達部１９２との間隙を介して、開口部３４１と熱伝達部１９２との間隙、及び第二開口部３３１と熱伝達部１９２との間隙に達する。また、間隙ｂから侵入した外部空気は、開口部３４１と熱伝達部１９２との間隙、及び第二開口部３３１と熱伝達部１９２との間隙に達する。また、基板３２０の内周は筒部３７１に覆われており、境界ａ及び間隙ｂから侵入した外部空気は、筒部３７１と熱伝達部１９２との間隙に達する。しかし、筒部３７１の内周と熱伝達部１９２の外周との間隙は、途中から熱伝導性部材３８０により封止されている。そのため、外部空気はそれ以降の侵入が防止される。

また、外部空気は、基板３２０と押え板３３０との境界ｃから侵入することが想定される。境界ｃから侵入した外部空気は、基板３２０及び押え板３３０の面方向に沿って移動して基板３２０の第一開口部３２１側へ達するが、途中で封止部材３７０の平板部３７２により封止されているため、それ以降の侵入が防止される。

更に、外部空気は、保持部材３１０と基板３２０との境界ｄから侵入することが想定される。境界ｄから侵入した外部空気は、保持部材３１０と基板３２０の面方向に沿って移動してソケット５２側へ達するが、途中でクッション５３によって封止されているため、それ以降の侵入が防止される。したがって、ヒートシンク１９０、スペーサ３９０、押え板３３０、基板３２０及び保持部材３１０との間に形成される間隙ｂ及び境界ａ，ｃ，ｄによって、外部空気が侵入したとしても、封止部材３７０、熱伝導性部材３８０又はクッション５３により、光路空間３１２へ外部空間に含まれる粉塵が侵入することを有効に防止することができる。

表示素子５１の正面側の縁部の当接面と段部３１４の背面が当接される当接部は、シーリングされていない。しかしながら、クッション５３により、外部空気の粉塵は、表示素子５１の外周から、表示素子５１と段部３１４とが当接する当接部を介して、表示素子５１の正面側の複数のマイクロミラーに付着してしまうことはない。

なお、保持部材３１０は表示素子５１に比べて十分大きいので、保持部材３１０は、表示素子５１の発熱による変形はほとんどない。従って、クッション５３と保持部材３１０及び基板３２０は密着されて、クッション５３の外側からの粉塵の侵入は防止されている。

つぎに、図８及び図４により、表示素子装置３００の製造方法について説明する。この製造方法は、第一開口部３２１を有する基板３２０と、基板３２０に配置された枠状の接続部であるソケット５２を介して接続される電子部品である表示素子５１の放熱面と、を対向させて配置固定する工程と、その放熱面に、一端側に環状の平板部３７２を有する筒状の封止部材３７０を載置する工程と、第二開口部３３１を有する押え板３３０を載置して、平板部３７２を押え板３３０と基板３２０とにより挟持する工程と、電子部品の放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材３８０を載置する工程と、放熱装置（ヒートシンク１９０）の突起状の熱伝達部１９２を第一開口部３２１，第二開口部３３１に挿入して、封止部材３７０を熱伝達部１９２の外周に配置させるとともに、熱伝導性部材３８０の端部３８１を封止部材３７０と熱伝達部１９２との間に位置されるよう熱伝導性部材３８０を塑性変形させる工程と、を含む。

具体的には、以下の通りである。まず、図８で、保持部材３１０の段部３１４に表示素子５１を載置する。このとき、表示素子５１は、背面側の放熱面がヒートシンク１９０側になるよう段部３１４に載置する。つぎに、基板３２０の第一開口部３２１の正面側の縁部にソケット５２が接続されて、ソケット５２の外周にクッション５３が配置された基板３２０を、保持部材３１０の後端に配置する。その後、封止部材３７０を基板３２０の裏面側から載置する。押え板３３０を基板３２０の背面側に配置し、板金部材３４０を押え板３３０の背面側に配置する。そして、ボルト３５０を保持部材３１０の雌ねじ部３１６に螺合させて、板金部材３４０、押え板３３０及び基板３２０を保持部材３１０に固定する。

つぎに、シート状に形成された熱伝導性部材３８０を表示素子５１の放熱面に載置する。その後、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２を基板３２０、押え板３３０、板金部材３４０及びスペーサ３９０の第一開口部３２１，第二開口部３３１，開口部３４１，開口部３９１に挿入して、熱伝達部１９２の先端面と熱伝導性部材３８０とを当接させる。そして、ヒートシンク１９０及びスペーサ３９０のボルト孔１９３，３９２にボルト３６０を挿通させて、ボルト３６０と、板金部材３４０の板バネ部３４２における雌ねじ部３４３とを螺合させる。

ボルト３６０を締め込むと、ヒートシンク１９０は、板バネ部３４２により正面側に向けて付勢されつつ正面側に移動する。すると、熱伝達部１９２により熱伝導性部材３８０に荷重が加えられて、熱伝導性部材３８０は塑性変形される。熱伝導性部材３８０の塑性変形により、熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の放熱面との間の熱伝導性部材３８０は押し潰されて薄くなり、その分、図４に示すように、表示素子５１の放熱面と熱伝達部１９２との間の隙間に熱伝導性部材３８０が充填され始める。そして、更にボルト３６０を締め込むことにより、熱伝達部１９２の外周と筒部３７１の内周との間に熱伝導性部材３８０が充填される。なお、基板３２０と押え板３３０との間は、封止部材３７０の平板部３７２により封止される。

なお、上記の製造方法では、表示素子５１を保持部材３１０に載置して、基板３２０等を保持部材３１０に配置して固定した後に熱伝導性部材３８０を表示素子５１の放熱面に載置したが、基板３２０を保持部材３１０に配置する前に、ソケット５２に表示素子５１を接続しておけば、表示素子５１の放熱面に熱伝導性部材３８０を載置した後、基板３２０等を保持部材３１０に配置して固定するようにしても良い。

つぎに、封止部材３７０の変形例について説明する。図９は封止部材３７０の変形例である封止部材３７０Ａを示す図である。本図は、図５のＶＩ−ＶＩ断面に相当する位置における断面図である。なお、以下の説明において、封止部材３７０と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。

封止部材３７０は、筒部３７１の下端３７１ａの厚みが徐々に薄肉となるように形成される。具体的に、角筒状に形成される筒部３７１は、背面側に外周面と略平行な平行内周面３７１ｂを有し、正面側に下端３７１ａに向かうに従い徐々に外周面との距離が近くなって内側に対して凸湾曲状に傾斜した傾斜内周面３７１ｃと、を有している。

このような、封止部材３７０Ａが図４のように熱伝達部１９２の外周に位置するように配置され、熱伝達部１９２が熱伝導性部材３８０の配置された表示素子５１に向けて付勢されると、熱伝導性部材３８０と表示素子５１の放熱面との接触面積をより広くすることができる。そのため、ソケット５２、基板３２０及び押え板３３０への熱伝導性部材３８０の流出を防止するとともに、表示素子５１で発生した熱の放熱効果及び防塵効果を高めることができる。なお、傾斜内周面３７１ｃは、平面状の傾斜面としてもよい。

以上、本実施形態によると、熱伝導性部材３８０が基板３２０やソケット５２等の隙間に侵入することがないため、部品交換などでヒートシンク１９０等を脱着するような保守の際に、ブラッシングなどの熱伝導性部材３８０の掃除作業を省くことができる。また、表示素子５１が持つ湿気などが部品の隙間に侵入して金属部分を劣化させる等の懸念を排除することができる。よって、表示素子装置３００は、放熱性を有しながら、防塵性と保守性を向上させることができる。

また、封止部材３７０の材料に、熱伝導性樹脂や絶縁処理された部材を使用することにより、表示素子５１の熱を金属部品である押え板３３０側へ効率良く移動させることができる。よって、表示素子５１から発生した熱を複数個所に分散させて送ることができるため、表示素子５１の冷却を有利に進めることができる。

以上、本実施形態の電子装置について説明したが、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２について、熱伝導性部材３８０との接触面を他の構成としてもよい。例えば、熱伝達部１９２は、熱伝導性部材３８０との接触面に溝部を設けてもよい。溝部は、直線状に複数設けたり、複数の方向に設けてもよい。また、溝部は、円形状や四角形状の環状に形成してもよい。更に、溝部の断面形状は、凹湾曲状としたり、凹矩形状としてもよい。このような溝部の形状や深さは、熱伝達部１９２の熱伝導性部材３８０との接触面における位置によって、変化させる構成としてもよい。

このようにして、電子装置である表示素子装置３００を構成したが、本発明は他の電子部品を備える他の電子装置とすることもできる。例えば、発光ダイオードやレーザダイオード等の半導体発光素子を備える電子装置とすることもできる。この場合、電子部品の放熱面の形状に合わせて、熱伝達部を円柱状等の他の形状とすることもできる。

また、ヒートシンク１９０を正面側に付勢する付勢手段として、本実施形態においては板金部材３４０に板バネ部３４２を形成したが、これに限られず、ボルト３６０に巻回されるコイルバネ等とすることもできる。

また、封止部材３７０の平板部３７２には、基板３２０側又は押え板３３０側に断面凸湾曲状の突起部を設けてもよい。突起部は、平板部３７２に沿って環状に形成することができる。これにより、より強固な封止構造を形成することができる。

以上、本発明の実施形態によれば、電子装置（表示素子装置３００）及び電子装置を備えた投影装置１０は、封止部材３７０と熱伝導性部材３８０とを備える。封止部材３７０は、基板３２０の第一開口部３２１及び押え板３３０の第二開口部３３１においてヒートシンク１９０の熱伝達部１９２と間隙を設けて外周に配置される筒部３７１と、この筒部３７１の一端側に基板３２０と押え板３３０とにより挟持される環状の平板部３７２とを有する。また、熱伝導性部材３８０は、熱伝達部１９２と表示素子５１の放熱面との間、及び熱伝達部１９２と筒部３７１との間に充填される。そのため、熱伝導性部材３８０が筒部３７１の内周と熱伝達部１９２の外周との間に充填され、粉塵の侵入を防止する封止構造を形成することができる。よって、電子部品に対する粉塵の付着を低減しつつ保守性のよい電子装置及び投影装置１０を構成することができる。

また、筒部３７１が、外周側面に環状に形成される緩衝部材３７４を更に備える電子装置は、筒部３７１の外周と、第一開口部３２１，開口部５２１の内周との間においても封止構造が形成されるため、外部空気の侵入をより確実に防止することができる。

また、平板部３７２が、基板３２０の第一開口部３２１及び押え板３３０の第二開口部３３１の外側に向かって形成される電子装置は、基板３２０や押え板３３０の相対位置が平面方向へずれても平板部３７２の幅を熱伝達部１９２と筒部３７１との間隙よりも広く設けているため、封止構造や熱伝導性部材３８０の配置関係が崩れることがなく、外部空気の侵入を確実に防ぐことができる。

また、筒部３７１の軸方向の他端側が、電子部品である表示素子５１の放熱面までに亘って形成される電子装置は、表示素子５１の放熱面から熱伝達部１９２までを熱伝導性部材３８０で充填しつつ、その熱伝導性部材３８０がソケット５２、基板３２０等の周囲の部品に漏れ出すことを容易に防ぐことができる。よって、ヒートシンク１９０等の部品交換の際、熱伝導性部材３８０を除去する手間を省くことができる。

また、放熱装置が、付勢手段により電子部品側に向けて付勢される電子装置は、熱伝導性部材３８０を介した表示素子５１と熱伝達部１９２の密着性を高めるとともに、熱伝導性部材３８０の端部３８１を熱伝達部１９２の外周側へ塑性変形により位置させることができる。よって、表示素子５１からヒートシンク１９０への熱抵抗を低減させるとともに、光路空間３１２への外部空気の侵入を防止する封止構造を形成することができる。

また、付勢手段が、放熱装置をボルト３６０により固定する雌ねじ部３４３を有する板バネ部３４２である電子装置は、付勢手段を容易に構成することができる。

本実施形態の電子装置（表示素子装置３００）の製造方法は、基板３２０と電子部品（表示素子５１）の放熱面とを対向させて配置固定する工程と、放熱面に、一端側に環状の平板部３７２を有する筒状の封止部材３７０を載置する工程と、第二開口部３３１を有する押え板３３０を載置して、平板部３７２を押え板３３０と基板３２０とにより挟持する工程と、電子部品の放熱面に熱伝導性部材３８０を載置する工程と、放熱装置（ヒートシンク１９０）の熱伝達部１９２を第一開口部３２１，第二開口部３３１に挿入して、封止部材３７０を熱伝達部１９２の外周に配置させるとともに、熱伝導性部材３８０の端部３８１を封止部材３７０と熱伝達部１９２との間に位置されるよう熱伝導性部材３８０を塑性変形させる工程と、を含む。そのため、熱伝導性部材３８０が筒部３７１の内周と熱伝達部１９２の外周との間に充填され、粉塵の侵入を防止する封止構造を形成することができる。よって、電子部品に対する粉塵の付着を低減しつつ保守性のよい電子装置及び投影装置１０を構成することができる。

なお、封止部材３７０のヒートシンク１９０側の一端側の外周には、外側に向かって立設する環状の平板部３７２が形成されるとしたが、平板部３７２は無くても構わない。

また、以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］ 熱伝達部を有する放熱装置と、
一方面側に前記放熱装置が配置され、前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される第一開口部が形成される板状部材の基板と、
前記基板の前記第一開口部側に放熱面が位置するように前記基板の他方面側に配置される電子部品と、
前記基板の前記第一開口部において前記放熱装置の前記熱伝達部と間隙を設けて外周に配置される筒部を有する封止部材と、
前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面との間、及び前記放熱装置の前記熱伝達部と前記封止部材の前記筒部との間に充填される熱伝導性部材と、
を備えることを特徴とする電子装置。
[２］ 前記放熱装置と前記基板との間に配置され、前記熱伝達部が挿入される第二開口部が形成される押え板を更に備え、
前記封止部材は、前記筒部の一端側に前記基板と前記押え板とにより挟持される環状の平板部を備え、
前記熱伝達部は突起状に形成され、
前記基板の一方面側に前記放熱装置が配置され、
前記電子部品は、前記基板に配置された枠状の接続部を介して接続される、
ことを特徴とする上記［１］に記載の電子装置。
［３］ 前記筒部は、外周側面に環状に形成される緩衝部材を更に備えることを特徴とする上記［１］又は上記［２］に記載の電子装置。
［４］ 前記平板部は、前記第一開口部及び前記第二開口部の外側に向かって形成されることを特徴とする上記［２］に記載の電子装置。
［５］ 前記筒部の軸方向の他端側は、前記電子部品の前記放熱面までに亘って形成されることを特徴とする上記［１］乃至上記［４］の何れかに記載の電子装置。
［６］ 前記放熱装置は、付勢手段により前記電子部品側に向けて付勢されることを特徴とする上記［１］乃至上記［５］の何れかに記載の電子装置。
［７］
前記付勢手段は、前記放熱装置をボルトにより固定する雌ねじ部を有する板バネであることを特徴とする上記［６］に記載の電子装置。
［８］ 前記放熱装置の前記熱伝達部と対向する位置に設けられた複数の放熱フィンを備え、
前記熱伝達部の外周側面の角部を除く各側面の一部には、各々突部が形成されており、
前記突部は、前記放熱フィン側から前記電子部品側に掛けて傾斜して形成されており、
前記突部は、前記放熱フィン側から前記電子部品側に掛けて高さが徐々に低くなっていくように傾斜して形成されていることを特徴とする上記［１］乃至上記［７］に記載の電子装置。
［９］ 上記［１］乃至上記［８］の何れかに記載の電子装置と、
赤色光源装置と緑色光源装置と青色光源装置とを含む光源装置と、
前記光源装置からの光を表示素子である前記電子部品に導光する光源側光学系と、
前記電子部品から出射された画像を投影する投影側光学系と、
前記光源装置や前記電子部品を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする投影装置。
［１０］ 第一開口部を有する基板と、前記基板に配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品の放熱面と、を対向させて配置固定する工程と、
前記放熱面に、一端側に環状の平板部を有する筒状の封止部材を載置する工程と、
第二開口部を有する押え板を載置して、前記平板部を前記押え板と前記基板とにより挟持する工程と、
前記電子部品の前記放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材を載置する工程と、
放熱装置の突起状の熱伝達部を前記基板の前記第一開口部及び前記押え板の前記第二開口部に挿入して、前記封止部材を前記熱伝達部の外周に配置させるとともに、前記熱伝導性部材の端部を前記封止部材と前記熱伝達部との間に位置されるよう前記熱伝導性部材を塑性変形させる工程と、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。

１０ 投影装置 １１ 上面パネル
１２ 正面パネル １３ 背面パネル
１４ 右側パネル １５ 左側パネル
１６ 下面パネル １７ 吸排気孔
２１ 入出力コネクタ部 ２２ 入出力インターフェース
２３ 画像変換部 ２４ 表示エンコーダ
２５ ビデオＲＡＭ ２６ 表示駆動部
３１ 画像圧縮／伸長部 ３２ メモリカード
３５ Ｉｒ受信部 ３６ Ｉｒ処理部
３７ キー／インジケータ部 ３８ 制御部
４１ 光源制御回路 ４３ 冷却ファン駆動制御回路
４５ レンズモータ ４７ 音声処理部
４８ スピーカ ５１ 表示素子
５２ ソケット（接続部） ５２ａ 接続端子
５３ クッション ６０ 光源装置
７０ 励起光照射装置 ７１ 青色レーザダイオード
７３ コリメータレンズ ８０ 緑色光源装置
８１ ヒートシンク
１００ 蛍光板装置 １０１ 蛍光板
１１０ モータ １１１ 集光レンズ群
１１５ 集光レンズ １２０ 赤色光源装置
１２１ 赤色光源 １２５ 集光レンズ群
１３０ ヒートシンク １４０ 導光光学系
１４１ 第一反射ミラー １４２ 第一ダイクロイックミラー
１４３ 第二反射ミラー １４５ 集光レンズ
１４６ 集光レンズ １４７ 集光レンズ
１４８ 第二ダイクロイックミラー １４９ 第三反射ミラー
１５１ 集光レンズ １５２ 拡散板
１７０ 光源側光学系 １７３ 集光レンズ
１７５ ライトトンネル １７８ 集光レンズ
１７９ 集光レンズ １８５ 照射ミラー
１９０ ヒートシンク（放熱装置） １９１ 放熱フィン（放熱部）
１９２ 熱伝達部 １９３ ボルト孔
１９５ コンデンサレンズ ２２０ 投影側光学系
２２５ 固定レンズ群 ２３５ 可動レンズ群
２４１ 制御回路基板 ２６１ 冷却ファン
２６２ 冷却ファン
３００ 表示素子装置 ３１０ 保持部材
３１２ 光路空間 ３１４ 段部
３１６ 雌ねじ部 ３２０ 基板
３２１ 第一開口部 ３３０ 押え板
３３１ 第二開口部 ３３２ 孔部
３４０ 板金部材 ３４１ 開口部
３４２ 板バネ部 ３４３ 雌ねじ部
３５０ ボルト ３６０ ボルト
３７０ 封止部材 ３７０Ａ 封止部材
３７１ 筒部 ３７１ａ 下端
３７１ｂ 平行内周面 ３７１ｃ 傾斜内周面
３７２ 平板部 ３７２ａ 突起部
３７３ 開口部 ３７４ 緩衝部材
３８０ 熱伝導性部材 ３８１ 端部
３９０ スペーサ ３９１ 開口部
３９２ ボルト孔 ５２１ 開口部
ａ，ｃ，ｄ 境界 ｂ 間隙

Claims (10)

1. 熱伝達部を有する放熱装置と、
   一方面側に前記放熱装置が配置され、前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される第一開口部が形成される板状部材の基板と、
   前記基板の前記第一開口部側に放熱面が位置するように前記基板の他方面側に配置される電子部品と、
   前記基板の前記第一開口部において前記放熱装置の前記熱伝達部と間隙を設けて外周に配置される筒部を有する封止部材と、
   前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面との間、及び前記放熱装置の前記熱伝達部と前記封止部材の前記筒部との間に充填される熱伝導性部材と、
   を備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記放熱装置と前記基板との間に配置され、前記熱伝達部が挿入される第二開口部が形成される押え板を更に備え、
   前記封止部材は、前記筒部の一端側に前記基板と前記押え板とにより挟持される環状の平板部を備え、
   前記熱伝達部は突起状に形成され、
   前記基板の一方面側に前記放熱装置が配置され、
   前記電子部品は、前記基板に配置された枠状の接続部を介して接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記筒部は、外周側面に環状に形成される緩衝部材を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記平板部は、前記第一開口部及び前記第二開口部の外側に向かって形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記筒部の軸方向の他端側は、前記電子部品の前記放熱面までに亘って形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子装置。
6. 前記放熱装置は、付勢手段により前記電子部品側に向けて付勢されることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の電子装置。
7. 前記付勢手段は、前記放熱装置をボルトにより固定する雌ねじ部を有する板バネであることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記放熱装置の前記熱伝達部と対向する位置に設けられた複数の放熱フィンを備え、
   前記熱伝達部は、正面視における断面が矩形形状とされて前記放熱装置の正面側に形成された突起状であり、
   前記熱伝達部の外周側面の角部を除く各側面の一部には、各々突部が形成されており、
   前記突部は、前記放熱フィン側から前記電子部品側に掛けて傾斜して形成されており、
   前記突部は、前記放熱フィン側から前記電子部品側に掛けて高さが徐々に低くなっていくように傾斜して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７に記載の電子装置。
9. 請求項１乃至請求項８の何れかに記載の電子装置と、
   赤色光源装置と緑色光源装置と青色光源装置とを含む光源装置と、
   前記光源装置からの光を表示素子である前記電子部品に導光する光源側光学系と、
   前記電子部品から出射された画像を投影する投影側光学系と、
   前記光源装置や前記電子部品を制御する制御部と、
   を備えることを特徴とする投影装置。
10. 第一開口部を有する基板と、前記基板に配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品の放熱面と、を対向させて配置固定する工程と、
    前記放熱面に、一端側に環状の平板部を有する筒状の封止部材を載置する工程と、
    第二開口部を有する押え板を載置して、前記平板部を前記押え板と前記基板とにより挟持する工程と、
    前記電子部品の前記放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材を載置する工程と、
    放熱装置の突起状の熱伝達部を前記基板の前記第一開口部及び前記押え板の前記第二開口部に挿入して、前記封止部材を前記熱伝達部の外周に配置させるとともに、前記熱伝導性部材の端部を前記封止部材と前記熱伝達部との間に位置されるよう前記熱伝導性部材を塑性変形させる工程と、
    を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
    

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