JP6836648B2 - Inspection equipment, on-board equipment, inspection method - Google Patents
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Description
本明細書で開示される技術は、柱状電極の状態を検査する技術に関する。 The techniques disclosed herein relate to techniques for inspecting the condition of columnar electrodes.
従来から、基板と電子部品との電気的接続や、電子部品と電子部品との電気的接続に柱状電極を用いたものがある。柱状電極は、半田ボールを用いた接続に比べて、占有面積が小さいことから、端子を高密度で配置することが可能であり、LSIなど電子部品の高集積化に適している。 Conventionally, there are those using columnar electrodes for the electrical connection between the substrate and the electronic component and the electrical connection between the electronic component and the electronic component. Since the columnar electrode occupies a smaller area than the connection using solder balls, the terminals can be arranged at a high density, which is suitable for high integration of electronic components such as LSI.
下記特許文献1には、半導体基板と、半導体基板の主面に形成された電極パットと、電極パットと電気的に接続された突起電極とを有し、突起電極は、電極パット上に設けられた台座部と、台座部上に設けられた突起部を備える半導体装置が記載されている。同文献にでは、積層技術を用いて半導体基板上に突起電極を形成している。 The following Patent Document 1 includes a semiconductor substrate, an electrode pad formed on the main surface of the semiconductor substrate, and a protruding electrode electrically connected to the electrode pad, and the protruding electrode is provided on the electrode pad. A semiconductor device including a pedestal portion and a protrusion provided on the pedestal portion is described. In the same document, a protruding electrode is formed on a semiconductor substrate by using a lamination technique.
基板や部品に対して柱状電極(突起電極)を設ける工法として、積層技術以外に下記の方法が考えられる。図5に示すように、保持体(保持プレート)の下面に対して、例えば、粘着層などを用いて、柱状電極を所定の配列で保持しておく。そして、柱状電極を保持体に保持したまま、移載して、基板や部品上の搭載位置に搭載する。その後、柱状電極を基板や部品に対して固定してから、保持体を引き離すことで、基板や部品に対して柱状電極を取り付けることが出来る。 As a method of providing columnar electrodes (protruding electrodes) on a substrate or a component, the following methods can be considered in addition to the lamination technique. As shown in FIG. 5, the columnar electrodes are held in a predetermined arrangement on the lower surface of the holding body (holding plate) by using, for example, an adhesive layer. Then, while the columnar electrode is held by the holding body, it is transferred and mounted at a mounting position on a substrate or a component. After that, the columnar electrode can be attached to the substrate or component by fixing the columnar electrode to the substrate or component and then pulling the holding body apart.
保持体を用いた工法では、柱状電極の配置の変更が比較的容易であるというメリットがある。しかしながら、保持体に対して余分な柱状電極が保持されている場合や不足分がある場合、基板や部品へ搭載される柱状電極に過不足が生じることから、製造不良となる。
本明細書で開示される技術は、基板や部品に保持体を用いて柱状電極を搭載する場合に、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査することにより、不良基板の製造を抑制することを目的とする。The construction method using a retainer has an advantage that it is relatively easy to change the arrangement of the columnar electrodes. However, if an extra columnar electrode is held by the holding body or if there is a shortage, the columnar electrodes mounted on the substrate or the component will be excessive or deficient, resulting in a manufacturing defect.
The technique disclosed in the present specification suppresses the production of a defective substrate by inspecting the quality of the holding state of the columnar electrode by the holding body when the columnar electrode is mounted on the substrate or the component by using the holding body. The purpose is.
本明細書で開示される検査装置は、保持体を用いて複数の柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられ、前記保持体を撮影する第1カメラと、前記第1カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第1画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する判断部と、を備える。本構成では、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査できる。 The inspection device disclosed in the present specification is provided on a mounting device in which a plurality of columnar electrodes are collectively mounted on a substrate or a component by using a holding body, and a first camera for photographing the holding body and the first camera. A determination unit for determining whether or not the holding state of the columnar electrode by the holding body is good or bad is provided based on the first image of the holding body taken by the camera before being collectively mounted. In this configuration, the quality of the holding state of the columnar electrode by the holding body can be inspected.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記判断部は、前記保持体による前記柱状電極の保持状態に異常がある場合、検査対象の前記保持体について、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行うとよい。この構成では、作業者が、柱状電極のリペア作業を容易に行うことが出来る。 As one embodiment of the inspection apparatus disclosed in the present specification, when there is an abnormality in the holding state of the columnar electrode by the holding body, the determination unit responds to the type of abnormality in the holding body to be inspected. It is advisable to display a display that teaches the repair method. With this configuration, the operator can easily perform the repair work of the columnar electrode.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記保持体による前記柱状電極の保持状態が正常な場合、前記保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載して固定した後、引離装置によって前記保持体を前記柱状電極から引き離すとよい。この構成では、保持体による柱状電極の保持状態が正常な場合に、基板上又は部品上に柱状電極を一括搭載する工程や、一括搭載した柱状電極から保持体を引き離す工程を行うので、不良基板の発生を抑制できる。 As one embodiment of the inspection apparatus disclosed in the present specification, when the holding state of the columnar electrode by the holding body is normal, a plurality of the columnar electrodes are placed on the substrate or the component by using the holding body. After being collectively mounted and fixed, the holding body may be separated from the columnar electrode by a pulling device. In this configuration, when the holding state of the columnar electrodes by the holding body is normal, a step of collectively mounting the columnar electrodes on the substrate or a component and a step of pulling the holding body away from the collectively mounted columnar electrodes are performed, so that the defective substrate is used. Can be suppressed.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記判断部は、前記柱状電極から引き離した前記保持体を、前記第1カメラにより撮影した第2画像に基づいて、搭載されずに、前記保持体に残された前記柱状電極の有無を判断するとよい。この構成では、基板又は部品に対する柱状電極の固定不良を検出することが出来る。そのため、不良基板や不良部品の流出を抑制できる。 As one embodiment of the inspection apparatus disclosed in the present specification, the determination unit does not mount the holding body separated from the columnar electrode based on the second image taken by the first camera. It is advisable to determine the presence or absence of the columnar electrode left in the holder. With this configuration, it is possible to detect improper fixing of the columnar electrode to the substrate or component. Therefore, the outflow of defective substrates and defective parts can be suppressed.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記基板又は前記部品を撮影する第2カメラを備え、前記判断部は、前記保持体の引き離し後、前記柱状電極が固定された前記基板又は前記部品を前記第2カメラにより撮影した第3画像に基づいて、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断するとよい。この構成では、基板又は部品に対する柱状電極の搭載不良を検出することが出来る。そのため、不良基板や不良部品の流出を抑制できる。 As one embodiment of the inspection apparatus disclosed in the present specification, the substrate is provided with a second camera for photographing the substrate or the component, and the determination unit is the substrate to which the columnar electrodes are fixed after the holding body is separated. Alternatively, it is preferable to determine whether or not the columnar electrode is mounted on the substrate or the component based on the third image of the component taken by the second camera. With this configuration, it is possible to detect a mounting defect of the columnar electrode on the substrate or component. Therefore, the outflow of defective substrates and defective parts can be suppressed.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記判断部は、前記第3画像と、前記柱状電極の一括搭載前に前記基板又は前記部品を前記第2カメラにより撮影した第4画像とを比較することにより、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断するとよい。この構成では、搭載前後の画像を比較するので、配線パターンなどの影響を受けることなく、基板又は部品に対する柱状電極の搭載不良を精度よく検出することが出来る。 As one embodiment of the inspection apparatus disclosed in the present specification, the determination unit captures the third image and the substrate or the component by the second camera before collectively mounting the columnar electrodes. It is advisable to judge whether or not the columnar electrode is mounted on the substrate or the component by comparing with the above. In this configuration, since the images before and after mounting are compared, it is possible to accurately detect mounting defects of the columnar electrodes on the substrate or component without being affected by the wiring pattern or the like.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記保持体に保持された前記柱状電極の下面の高さを検出する第1検出部を備え、前記判断部は、前記第1検出部の検出値に基づいて、前記保持体に保持された複数の前記柱状電極について、前記下面の高さの良否を判断するとよい。この構成では、柱状電極の下面の高さ不良に起因する、柱状電極の搭載不良を抑制することが出来る。 As one embodiment of the inspection device disclosed in the present specification, a first detection unit for detecting the height of the lower surface of the columnar electrode held by the holding body is provided, and the determination unit is the first detection unit. It is advisable to judge the quality of the height of the lower surface of the plurality of columnar electrodes held by the holding body based on the detected value of. In this configuration, it is possible to suppress the mounting defect of the columnar electrode due to the height defect of the lower surface of the columnar electrode.
本明細書で開示される検査装置の一実施態様として、前記基板上又は前記部品上に搭載された前記柱状電極の上面の高さを検出する第2検出部を備え、前記判断部は、前記第2検出部の検出値に基づいて、前記基板又は前記部品上に搭載された複数の前記柱状電極について、前記上面の高さの良否を判断するとよい。この構成では、柱状電極の上面の高さ不良に起因する、相手部品の搭載不良を抑制することが出来る。 As one embodiment of the inspection apparatus disclosed in the present specification, a second detection unit for detecting the height of the upper surface of the columnar electrode mounted on the substrate or the component is provided, and the determination unit is the determination unit. Based on the detection value of the second detection unit, it is preferable to determine whether the height of the upper surface of the plurality of columnar electrodes mounted on the substrate or the component is good or bad. With this configuration, it is possible to suppress mounting defects of the mating component due to the height defect of the upper surface of the columnar electrode.
本明細書で開示される搭載装置は、基板上又は部品上に柱状電極を搭載する搭載装置であって、基台と、保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載するヘッド部と、上記検査装置を備える。本構成では、搭載装置は、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査する検査装置を備えているので、不良基板の発生を抑制できる。 The mounting device disclosed in the present specification is a mounting device for mounting columnar electrodes on a substrate or a component, and a plurality of the columnar electrodes are mounted on the substrate or the component by using a base and a holding body. It is equipped with a head unit that is collectively mounted on the above and the above-mentioned inspection device. In this configuration, since the mounting device includes an inspection device for inspecting the quality of the holding state of the columnar electrodes by the holding body, it is possible to suppress the occurrence of defective substrates.
本明細書で開示する搭載装置の一実施態様として、前記検査装置は、前記搭載装置に設けられた第1カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第1画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断し、前記ヘッド部は、前記保持体よる前記柱状電極の保持状態が正常な場合、前記基板上又は前記部品上に一括搭載された前記柱状電極から前記保持体を引き離すとよい。本構成では、搭載装置にて、柱状電極を一括搭載する工程と、保持体を引き離す工程を行うことが出来る。また、保持体による柱状電極の保持状態が正常な場合に、柱状電極を一括搭載する工程や、保持体を引き離す工程を行うので、不良基板の発生を抑制できる。 As one embodiment of the mounting device disclosed herein, the inspection device is based on a first image of the holding body taken before batch mounting by a first camera provided in the mounting device. When the holding state of the columnar electrode by the body is judged to be good or bad, the head portion is mounted on the substrate or the columnar electrode collectively on the component when the holding state of the columnar electrode by the holding body is normal. The retainer may be pulled apart. In this configuration, the mounting device can perform a step of collectively mounting the columnar electrodes and a step of pulling the holding body apart. Further, when the holding state of the columnar electrodes by the holding body is normal, the step of collectively mounting the columnar electrodes and the step of pulling the holding body apart are performed, so that the occurrence of defective substrates can be suppressed.
本明細書で開示される検査方法は、保持体を用いて複数の柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられた第1カメラで、前記保持体を、一括搭載前に撮影し、前記第1カメラにより撮影した前記保持体の第1画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する。本方法では、保持体による柱状電極の保持状態の良否を検査できる。 The inspection method disclosed in the present specification is a first camera provided in a mounting device for collectively mounting a plurality of columnar electrodes on a substrate or a component using a holding body, and the holding body is mounted before being collectively mounted. Based on the first image of the holding body taken by the first camera, the quality of the holding state of the columnar electrode by the holding body is determined. In this method, the quality of the holding state of the columnar electrode by the holding body can be inspected.
本明細書で開示される技術によれば、保持体に保持された柱状電極の状態を検査できる。そして、検査により正常と判定された保持体を生産に使用することで、不良基板の製造を抑制することが出来る。 According to the technique disclosed herein, the state of the columnar electrodes held by the retainer can be inspected. Then, by using the holding body determined to be normal by the inspection for production, it is possible to suppress the production of defective substrates.
<実施形態1>
1.搭載装置1の全体構成
搭載装置1は、図1に示すように、基台11と、基板Pを搬送する搬送コンベア20と、バックアップ装置25と、ヘッドユニット60と、ヘッドユニット60を基台11上にて平面方向(XY方向)に移動させる駆動装置30と、第1カメラ81と、第2カメラ85を備えている。尚、以下の説明において、基台11の長手方向(図1の左右方向)をX方向と呼ぶものとし、基台11の奥行方向(図1の上下方向)をY方向、図2の上下方向をZ方向とする。また、ヘッドユニット60が、本発明の「ヘッド部」、「引離装置」の一例である。<Embodiment 1>
1. 1. Overall configuration of the mounting device 1 As shown in FIG. 1, the mounting device 1 includes a
搬送コンベア20は、基台11の中央に配置されている。搬送コンベア20はX方向に循環駆動する一対の搬送ベルト21を備えており、搬送ベルト21上の二点鎖線で示した基板Pを、ベルトとの摩擦によりX方向に搬送する。
The
本実施形態では、図1に示す左側が入り口となっており、基板Pは、図1に示す左側より搬送コンベア20を通じて上流機から基台11上へ搬入される。搬入された基板Pは、搬送コンベア20により基台中央の作業位置Gまで運ばれ、そこで停止される。
In the present embodiment, the left side shown in FIG. 1 is the entrance, and the substrate P is carried from the left side shown in FIG. 1 from the upstream machine onto the base 11 through the
作業位置Gには、バックアップ装置25が設けられている。バックアップ装置25は、図2に示すように、基板Pの下面を支えるバックアッププレート26と昇降装置28を有している。バックアッププレート26は、昇降装置28により、Z方向に移動することが出来る。バックアップ装置25は、作業位置Gにて基板Pの下面を支えることで、搭載時に基板Pが撓むように変形することを抑制する。
A
また、バックアッププレート26には、加熱用のヒータ27が内蔵されていてもよい。ヒータ27は、柱状電極170を基板Pのランド100に加熱接合(リフロー)するために設けられている。尚、図2において、バックアップ装置25、基板P、コンベア20は、X方向から見た図としてある。
Further, the
基台11上には、作業位置Gの周囲を囲むようにして、供給部13A〜13Cが設けらている。供給部13Aには、後述する柱状電極170を保持した保持プレート150が配置されている。供給部13Bには、LSIチップ等のIC部品180が配置されている。また、供給部13Cには、チップ抵抗などの小型電子部品を供給するフィーダが横並び状に多数設置されている。
そして、作業位置Gでは、供給部13A〜13Cに配置された各パーツ、すなわち柱状電極170、IC部品180、小型電子部品を、基板P上に搭載する搭載処理が、ヘッドユニット60に搭載された搭載ヘッド63により行われる。尚、搭載装置1での全工程を終えた実装基板Psはコンベア20を通じて、図1における右方向に運ばれ、下流機に搬出される構成になっている。尚、実装基板Psは、上流機から搬入された基板Pに対して柱状電極170やIC部品180、小型部品などの必要なパーツを搭載した基板を意味する。
Then, at the working position G, the
駆動装置30は、大まかには一対の支持脚41、ヘッド支持体51、Y軸ボールネジ45、Y軸モータ47、X軸ボールネジ55、X軸モータ57から構成される。具体的に説明してゆくと、図1に示すように基台11上には一対の支持脚41が設置されている。両支持脚41は作業位置の両側に位置しており、共にY方向にまっすぐに延びている。
The
両支持脚41にはY方向に延びるガイドレール42が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール42に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体51が取り付けられている。
また、右側の支持脚41にはY方向に延びるY軸ボールねじ45が装着され、更にY軸ボールねじ45にはボールナット(不図示)が螺合されている。そして、Y軸ボールねじ45にはY軸モータ47が付設されている。
A Y-axis ball screw 45 extending in the Y direction is attached to the
Y軸モータ47を通電操作すると、Y軸ボールねじ45に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体51、ひいては次述するヘッドユニット60がガイドレール42に沿ってY方向に移動する(Y軸サーボ機構)。
When the Y-
ヘッド支持体51は、X方向に長い形状である。ヘッド支持体51には、図2に示すように、X方向に延びるガイド部材53が設置され、更に、ガイド部材53に対してヘッドユニット60が、ガイド部材53の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体51には、X方向に延びるX軸ボールねじ55が装着されており、更にX軸ボールねじ55にはボールナットが螺合されている。
The
そして、X軸ボールねじ55にはX軸モータ57が付設されており、同モータ57を通電操作すると、X軸ボールねじ55に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット60がガイド部材53に沿ってX方向に移動する(X軸サーボ機構)。
An
従って、X軸モータ57、Y軸モータ47を複合的に制御することで、基台11上においてヘッドユニット60を平面方向(XY方向)に移動操作出来る構成となっている。
Therefore, by controlling the
係るヘッドユニット60には、各パーツの搭載作業を行う搭載ヘッド63が列をなして複数個搭載されている。各搭載ヘッド63はR軸モータによる軸回りの回転と、Z軸モータの駆動によりヘッドユニット60に対して昇降可能な構成となっている。また、各搭載ヘッド63には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
A plurality of mounting
搭載装置1は、X軸モータ57、Y軸モータ47、Z軸モータを所定のタイミングで作動させることにより、供給部13A〜13Cから各パーツ、すなわち柱状電極170、IC部品180、小型電子部品を、搭載ヘッド63により取り出して、基板P上に搭載する処理を実行することが出来る。
By operating the
基台11上には、第1カメラ81が設置されている。第1カメラ81は、基台11上において撮像面を上に向けて固定されている。第1カメラ81は、各供給部13A〜13Cから取り出した保持プレート150やIC部品180などを画像認識するために設けられている。
A
また、ヘッドユニット60には、撮像面を下に向けた状態で、第2カメラ85が固定されている。第2カメラ85は、上述のX軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を駆動させることで、基台11上をヘッドユニット60と一体的に移動することから、基板P上の任意の位置の画像を撮像することが出来る。搭載装置1は、第2カメラ85により撮影した基板Pの画像に基づいて、作業位置Gに停止した基板Pの位置や、基板P上に形成された各ランド100の位置を認識する。
Further, the
2.搭載装置1の電気的構成
次に、搭載装置1の電気的構成を、図3を参照して説明する。搭載装置1はコントローラ210により装置全体が制御統括されている。尚、コントローラ210は、本発明の「判断部」の一例である。また、コントローラ210、第1カメラ81、第2カメラ85が、「検査装置5」である。2. 2. Electrical configuration of the mounting device 1 Next, the electrical configuration of the mounting device 1 will be described with reference to FIG. The entire device 1 of the mounted device 1 is controlled and controlled by the
コントローラ210はCPU等により構成される演算処理部211を備える他、搭載プログラム記憶手段213、モータ制御部215、画像処理部216、記憶部217、入出力部219を設けている。演算処理部211には、操作パネル220が接続されていて、操作パネル220を介して、各種の入力操作ができるようになっている。
The
搭載プログラム記憶手段213には、X軸モータ57、Y軸モータ47、Z軸モータ、R軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための搭載プログラムが格納されている。
The on-board program storage means 213 stores an on-board program for controlling a servo mechanism including an
モータ制御部215は演算処理部211と共に、搭載プログラムに従って各種モータを駆動させるものであり、同モータ制御部215には、各種モータが電気的に連なっている。
The
また、画像処理部216には、第1カメラ81、第2カメラ85が電気的に連なっており、これら各カメラ81、85から出力される画像データがそれぞれ取込まれるようになっている。そして、画像処理部216では、取り込まれた画像の解析が行われる。
Further, the
3.基板Pに対する柱状電極170の搭載と検査工程
柱状電極170は、図4に示すように基板Pのランド100上に搭載され、IC部品180との接続用の端子として機能する。3. 3. Mounting and Inspection Process of
搭載装置1は、図5、6に示す保持プレート150を用いて、基板Pに対して複数の柱状電極170を一括搭載する。尚、保持プレート150が本発明の「保持体」の一例である。
The mounting device 1 uses the holding
保持プレート150は、図5に示すように、平板状をなす樹脂製のプレート本体151と、プレート本体151の下面に設けられた粘着層155とから構成されている。
As shown in FIG. 5, the holding
柱状電極170は、銅製であって、円柱形状である。柱状電極170は、保持プレート150の粘着層155により保持されている。具体的には、柱状電極170は、保持プレートの粘着層155に上面を突き当てており、保持プレート150に対して直立した状態(軸線を直交させた状態)に保持されている。柱状電極170の下面171は、基板Pへの接合面である。
The
図6に示すように、保持プレート150には、複数の柱状電極170が所定の配列で粘着保持されている。図6の例では、保持プレート150に対して、12個の柱状電極170が、プレート外縁に沿って四角形状に配置されている。柱状電極170の数と位置は、搭載対象となる基板Pのランド100の数と位置に対応している。
As shown in FIG. 6, a plurality of
図7、図8は、実装基板Psの製造工程を示す図である。実装基板Psは、基板Pに対して柱状電極170やIC部品を搭載した基板である。
7 and 8 are diagrams showing a manufacturing process of mounting substrates Ps. The mounting substrate Ps is a substrate on which a
実装基板Psの製造工程は、(A)〜(H)の8つの工程から構成されており、全て搭載装置1にて実行される。 The manufacturing process of the mounting substrate Ps is composed of eight steps (A) to (H), all of which are executed by the mounting device 1.
(A)の工程では、基板Pの搬入及び撮影が行われる。具体的には、作業対象となる基板Pは、上流機にて印刷処理(基板表面のランド上にゾルダペーストを印刷する処理)を行った後、コンベアにより、基台11上の作業位置Gに送られる。
In the step (A), the substrate P is carried in and photographed. Specifically, the substrate P to be worked is subjected to a printing process (a process of printing the solda paste on the land on the surface of the substrate) by the upstream machine, and then moved to the work position G on the
その後、バックアップ装置25のバックアッププレート26が上昇して、作業位置Gに停止した基板Pの下面を支える。基板Pの搬入後、コントローラ210は、作業位置Gに停止した基板Pの上方にヘッドユニット60を移動し、基板Pを第2カメラ85により、撮影する。
After that, the
(B)の工程では、柱状電極170の取り出し及び検査が行われる。具体的には、コントローラ210は、供給部13Aの上方にヘッドユニット60を移動する。そして、保持プレート150の上面の中央を搭載ヘッド63により吸着保持し、供給部13Aから柱状電極170を保持した保持プレート150を取り出す。
In the step (B), the
その後、コントローラ210は、第1カメラ81の上方にヘッドユニット60を移動する。そして、搭載ヘッド63により保持した保持プレート150を、第1カメラ81により、撮影する。
After that, the
図9は、第1カメラ81により撮影した保持プレート150の画像(本発明の第1画像に相当)300である。尚、画像300のうち、12個の白い部分は輝度が高い部分(光の反射が強い部分)であり、柱状電極を示している。
FIG. 9 is an image (corresponding to the first image of the present invention) 300 of the holding
コントローラ210は、保持プレート150の画像300から、搭載ヘッド63による保持プレート150の吸着状態、すなわち吸着位置や吸着角度のずれを確認する。
From the
具体的には、図10に示すように、搭載ヘッド63の中心O2に対する保持プレート150の中心O1のずれ量dx、dyと、保持プレート150の傾きθを検出する。ずれ量dx、dyと傾きθは、保持プレート150を基板Pに搭載する際に、位置や角度のずれを補正するために算出している。
Specifically, as shown in FIG. 10, the deviation amounts dx and dy of the center O1 of the holding
尚、保持プレート150の中心O1は、例えば、図10に示すように、保持プレート150の外形を認識し、外形線の中心を結ぶ直線Lx、Lyの交点から求めることが出来る。また、傾きθは、直線Lxの傾きから求めることが出来る。
As shown in FIG. 10, the center O1 of the holding
また、コントローラ210は、保持プレート150の画像300から、柱状電極170を認識し、保持プレート150による柱状電極170の保持状態の良否を検査する。
Further, the
具体的に説明すると、検査フローは、図11に示すように、S10〜S120から構成されており、コントローラ210は、まず、第1カメラ81により撮影した保持プレート150の画像300から、柱状電極170を認識する処理を行う(S10)。
Specifically, as shown in FIG. 11, the inspection flow is composed of S10 to S120, and the
保持プレート150の画像300は、図9に示すように、柱状電極170の部分だけが白く光り(輝度が高い)、周囲は概ね暗い画像となる。そのため、コントローラ210は、保持プレート150の画像を解析して、輝度の高い認識することで、柱状電極170を認識することが出来る。
As shown in FIG. 9, in the
次に、コントローラ210は、保持プレート150上の電極中心位置C1〜C12に、柱状電極170が全てあるか、確認する処理を行う(S20)。
Next, the
具体的には、搭載装置1は、図12に示すように、各柱状電極170の検査用データとして、保持プレート150の中心O1を基準とした、電極中心位置C1〜C12の座標のデータと、円形状(例えば半径R)の大きさのデータを、記憶部217に保持している。
Specifically, as shown in FIG. 12, the mounting device 1 includes data on the coordinates of the electrode center positions C1 to C12 with reference to the center O1 of the holding
そして、コントローラ210は、第1カメラ81により撮影した保持プレート150の画像300から、各電極中心位置C1〜C12について、その位置に重なる柱状電極170が認識できているか、判定する。
Then, the
全ての電極中心位置C1〜C12について、その位置に重なる柱状電極170が認識できている場合(S20:YES)、コントローラ210は、電極中心位置C1〜C12に対して重なる柱状電極170の他に、余分な柱状電極170を認識していないか、確認する処理を行う(S30)。
When the
余分な柱状電極170を認識していない場合(S30:YES)は、コントローラ210は、電極中心位置C1〜C12に対して重なる各柱状電極170について、形状の異常はないか、確認する処理を行う(S40)。具体的には、第1カメラ81により撮影した保持プレート150の画像300から各柱状電極170の外形を認識し、真円度や円形寸法をチェックする。そして、真円度や円形寸法が正常範囲であれば、異常なしと判断する。尚、真円度は周長と面積から算出することが出来る。また、円形寸法は半径Rである。
When the extra
全ての柱状電極170について形状の異常がない場合(S40:YES)、コントローラ210は、電極中心位置C1〜C12に対して重なる各柱状電極170について、位置の異常はないか、確認する処理を行う(S50)。具体的には、第1カメラ81により撮影した保持プレート150の画像300から、保持プレート150の中心O1を基準として、各柱状電極170の中心位置を認識する。そして、認識された中心位置と、検査データとして記憶されている電極中心位置C1〜C12とを比較し、位置のずれが所定値以内であれば、異常なしと判断する。
When there is no abnormality in the shape of all the columnar electrodes 170 (S40: YES), the
全ての柱状電極170について位置の異常がない場合(S50:YES)、コントローラ210は、保持プレート150による柱状電極170の保持状態は「正常」と判断する(S70)。すなわち、検査用データとして記憶されている各電極中心位置C1〜C12に対して、柱状電極170が正規の数だけ正しく配置されていると判断する。
When there is no abnormality in the positions of all the columnar electrodes 170 (S50: YES), the
そして、保持プレート150による柱状電極170の保持状態は、正常と判断した場合、図7に示す(C)の工程が行われる。
Then, when it is determined that the holding state of the
一方、検査フローにおいて、S20〜S50でNO判定された場合、コントローラ210は、操作パネル220に対して、エラーの種類に応じたエラー表示(エラー表示の詳細は後述する)を行い、当該保持プレート150は、生産に使用せず、リペア品(修復後、再使用品)として扱われる。
On the other hand, when NO is determined in S20 to S50 in the inspection flow, the
図7に示す(C)の工程では、保持プレート150に保持された複数の柱状電極170を基板Pの上面に一括搭載する。具体的には、コントローラ210は、基板Pの上方に、ヘッドユニット60を移動する。そして、保持プレート150が基板Pの真上まで移動すると、搭載ヘッド63を下降し、保持プレート150上に保持された複数の柱状電極170を、基板Pの各ランド100上に一括搭載する。
In the step (C) shown in FIG. 7, a plurality of
尚、搭載ヘッド63に対する保持プレート150の吸着位置や吸着角度にずれがある場合、コントローラ210は、位置や角度のずれを補正する補正処理を行う。具体的には、中心O1のずれ量dx、dyを見込んで、搭載位置を補正する処理を行う。また、搭載ヘッド63をR軸方向に回転し、傾きθを補正する処理を行う。
If there is a deviation in the suction position or suction angle of the holding
図7に示す(D)の工程では、搭載された柱状電極170と基板Pのランド100が加熱接合(リフロー)される。具体的には、コントローラ210は、バックアッププレート26に内蔵されたヒータ27を通電し、基板Pを加熱する。これにより、ランド100上に印刷されたゾルダペーストが溶解し、基板Pの各ランド100に柱状電極170が一括して接合される。
In the step (D) shown in FIG. 7, the mounted
図8に示す(E)の工程では、接合した柱状電極170から、保持プレート100が引き離される。具体的には、コントローラ210は、保持プレート150を吸着した状態を維持したまま、図7の(D)に示す高さから搭載ヘッド63を上昇する。これにより、接合された柱状電極170から保持プレート150を引き離すことが出来る。すなわち、粘着層155の粘着力に抗して、保持プレート150を剥離することが出来る。
In the step (E) shown in FIG. 8, the holding
図8に示す(F)の工程では、保持プレート100の認識及び検査が行われる。具体的には、コントローラ210は、引き離した保持プレート150を、第1カメラ81の上方に移動して撮影する。
In the step (F) shown in FIG. 8, the holding
そして、コントローラ210は、第1カメラ81により撮影した保持プレート150の画像400から、保持プレート150上に残されている柱状電極170の有無を検査する。
Then, the
図15は、引き離し後の保持プレート150を第1カメラ81により撮影した画像であり、400Aは正常時の画像、400Bは異常時の画像を示している。尚、画像400A、400Bが本発明の第2画像に相当する。
FIG. 15 is an image of the holding
引き離し後の保持プレート150の画像から柱状電極170が認識されない場合(画像400Aの場合)、コントローラ210は、保持プレート150に保持された全ての柱状電極170は基板Pに正しく搭載されたと判断する(正常)。一方、引き離し後の保持プレート150の画像から柱状電極170が認識される場合(画像400Bの場合)、保持プレート150に保持された一部の柱状電極170が基板Pに搭載されなかったと判断する(異常)。
When the
そして、「正常」と判断した場合、保持プレート150を図外の廃棄場所に廃棄した後、図8に示す(G)の工程が行われる。尚、「異常」と判断した場合、図8に示す(G)、(H)の工程は実行されず、当該基板Pは不良品として扱われる。
Then, when it is determined to be "normal", the holding
図8に示す(G)の工程では、基板P上に搭載された柱状電極170の位置を認識する処理が行われる。具体的には、コントローラ210は、基板Pの上方にヘッドユニット60を移動して、柱状電極170を搭載した基板Pを第2カメラ85により撮影する。そして、コントローラ210は、第2カメラ85により撮影された画像から、基板P上に搭載された各柱状電極170の位置を認識する。
In the step (G) shown in FIG. 8, a process of recognizing the position of the
図8に示す(H)の工程では、IC部品180を搭載する処理が行われる。具体的には、コントローラ210は、供給部13Bの上方にヘッドユニット60を移動する。そして、供給部13BからIC部品180を搭載ヘッド63により取り出す。
In the step (H) shown in FIG. 8, a process of mounting the
そして、コントローラ210は、搭載ヘッド63により保持したIC部品180を第1カメラ81により撮影し、その後、ヘッドユニット60を制御して、IC部品180を基板P上に搭載する。すなわち、図8の(H)に示すように、基板Pに接合した各柱状電極170上に、端子190が重なるように、IC部品180を搭載する。
Then, the
尚、搭載ヘッド63によるIC部品180の吸着位置や吸着角度にずれがある場合、基板Pへの搭載時に、位置や角度のずれを補正する補正処理を行うとよい。
If there is a deviation in the suction position or suction angle of the
IC部品180の搭載後、コントローラ210は、IC部品以外の電子部品を基板Pに搭載する処理を実行する。そして、基板Pに対して全ての部品が搭載完了すると、搭載装置1で行われる全工程が終了し、製造後の実装基板Psは下流機に搬出される。
After mounting the
次に、上記した図11に示す検査フローにおいて、S20〜S50でNO判定された場合、コントローラ210は、操作パネル220の表示部(図略)に対して、エラーの種類に応じた表示を行う。
Next, in the inspection flow shown in FIG. 11 described above, when NO is determined in S20 to S50, the
図13は、エラー発生時において、第1カメラ81により撮影された保持プレート150の各画像310A〜310Eを示している。例えば、図13の(A)に示す画像310Aのように、一部の電極中心位置C2について、その位置に重なる柱状電極170が存在しない場合(S20:NO)、図14の(A)に示すように、電極中心位置C2に×印を付加した画像330Aを操作パネル220に表示し、これと併せて、「電極中心位置C2に柱状電極が不足しています。不足分を補充するリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。
FIG. 13 shows the
図13の(B)に示す画像310Bように、一部の電極中心位置C9について、その位置に重なる柱状電極170の形状に異常である場合(S40:NO)、図14の(B)に示すように、電極中心位置C9に×印を付加した画像330Bを操作パネル220に表示し、これと併せて、「電極中心位置C9の柱状電極が倒れています。倒れを修復するリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。
As shown in the
図13の(C)に示す画像310Cように、一部の電極中心位置C2について、その位置に重なる柱状電極170の位置に異常がある場合(S50:NO)、図14の(C)に示すように、電極中心位置C2に×印を付加した画像330Cを操作パネル220に表示し、これと併せて、「電極中心位置C2の柱状電極の位置がずれています。位置のずれを修正するリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。
When there is an abnormality in the position of the
図13の(D)に示す画像310Dように、電極中心位置C1〜C12に対して重なる柱状電極170の他に、余分な柱状電極170を認識している場合(S30:NO)、図14の(D)に示すように、余分な柱状電極170に×印を付加した画像330Dを操作パネル220に表示し、これと併せて、「余分な柱状電極が存在しています。余分を取り除くリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。
When an extra
尚、図13の(E)に示す画像310Eは、2枚重なった状態で供給部13Aから保持プレート150が取り出された場合を示している。このような場合、検査フローのS60でNO判定となり、その後、図14(E)に示すように、一方の保持プレート150に×印を付加した画像330Eを操作パネル220に表示し、これと併せて、「保持プレートを同時吸着しています。同時吸着した保持プレートを取り除くリペア作業を行ってください」などのメッセージを表示する。尚、同表示が「リペア方法を教示する表示の一例」である。
The
3.効果説明
搭載装置1は、供給部13Aからの取り出し後、保持プレート150を画像認識して、保持プレート150による柱状電極170の保持状態の良否を検査する(図8の(B)工程)。そして、検査の結果、異常がない場合にだけ、保持プレート150上に保持された柱状電極170を基板P上に一括して搭載する。従って、柱状電極170の保持に異常がある保持プレート150が生産に使用されることを回避できるので、不良基板の製造を抑制することが出来る。3. 3. Explanation of Effect The mounting device 1 recognizes the holding
しかも、搭載ヘッド63に対する保持プレート150の吸着状態(中心位置のずれや傾きの有無)を確認するために取得された画像300を利用して、柱状電極170の保持状態を検査する。そのため、柱状電極170の保持状態の検査用として、保持プレート150を撮影する必要もない。
Moreover, the holding state of the
また、搭載装置1は、柱状電極170の基板Pへの搭載後、保持プレート150を画像認識して、保持プレート150上に残されている柱状電極170の有無を検査する。そして、柱状電極170が残されてない場合は、その基板Pに対するIC部品180の搭載作業を行う。一方、柱状電極170が残されている場合、その基板Pは、不良品として取り扱う。このようにすることで、不良基板の流出を抑制することが出来る。
Further, after mounting the
また、搭載装置1は、保持プレート150による柱状電極170の保持状態に異常がある場合、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行う。このようにすることで作業者が、柱状電極170のリペア作業を容易に行うことが出来る。
Further, when there is an abnormality in the holding state of the
<実施形態2>
実施形態2において、コントローラ210は、基板Pに対する柱状電極170の搭載状態の良否を検査する処理を行う。具体的には、図7に示す(A)の工程において、柱状電極170の一括搭載前に基板Pを第2カメラ85により撮影した画像と、図8に示す(G)の工程において、柱状電極170の搭載後に基板Pを第2カメラ85により撮影した画像とから、2つの画像を比較する方法の一例として、2つの画像の差画像を作る。<Embodiment 2>
In the second embodiment, the
図16の(A)に示す画像510は、柱状電極170の一括搭載前に基板Pを第2カメラ85により撮影した画像(本発明の第4画像に相当)である。図16の(B)に示す画像520は、柱状電極170の搭載後に基板Pを第2カメラ85により撮影した画像(本発明の第3画像に相当)である。また、図16の(C)に示す画像530は、2つの画像510、520の差画像である。
The
差画像530は、配線パターンなど、搭載前後で変化のない部位は消え、変化のある部位だけ残る画像となることから、柱状電極170が認識し易く、基板Pに対する柱状電極170の搭載状態の良否を精度よく判断することが出来る。
Since the
図16は、正常時の画像であり、基板Pに対して12本の柱状電極170がミスなく、搭載されている。図17は、搭載不良時の各画像510〜520であり、差画像530から明らかなように、基板Pに対して柱状電極170が11本しか搭載されておらず、未搭載の柱状電極170が存在している。
FIG. 16 is an image in a normal state, and 12
コントローラ210は、差画像530から柱状電極170を認識して、搭載不良の良否を判定する。そして、正常時は、図8に示す(H)の工程に進み、柱状電極170を搭載した基板Pに対してIC部品180を搭載する作業を行う。一方、柱状電極170の搭載不良がある場合、その基板Pは不良品として処理する。
The
このようにすることで、不良基板が下流機へ流出することを抑制することが出来る。尚、基板Pに対する柱状電極170の搭載状態の良否を検査する方法は、保持プレート150による柱状電極170の保持状態の良否を検査する方法と同様の方法で行うことが出来る。
By doing so, it is possible to prevent the defective substrate from flowing out to the downstream machine. The method of inspecting the quality of the mounted state of the
<実施形態3>
図18は実施形態3における搭載装置1の平面図である。実施形態3は、実施形態1に対して、レーザ変位計600が追加されている点が相違している。レーザ変位計600は、本発明の「第1検出部」の一例である。<Embodiment 3>
FIG. 18 is a plan view of the mounting device 1 according to the third embodiment. The third embodiment is different from the first embodiment in that the
レーザ変位計600は、保持プレート150に保持された柱状電極170の下面171の高さを計測する機器である。下面171は、基板Pに対する接合面である。図18に示すように、レーザ変位計600は、基台11上において、検出面を上方に向けた状態で配置されている。
The
実施形態3において、コントローラ210は、図7の(B)の工程で、第1カメラ81により保持プレート150の画像を撮影した後、保持プレート150をレーザ変位計600の上方に移動し、保持プレート150に保持されている各柱状電極170の下面171の高さHをレーザ変位計600により計測する。
In the third embodiment, the
レーザ変位計600は、いわゆる三角測量を利用したものであり、レーザを出射する投光部と、対象物で反射したレーザを受光する受光部を有している。本例では、図19に示すように、レーザ変位計600により、保持プレート150の下面を基準として、各柱状電極170の下面171の高さHを計測する。
The
その後、コントローラ210は、計測結果に基づいて、各柱状電極170について、下面171の高さHの良否、すなわち、高さHのバラつきの良否を判断する。具体的には、全柱状電極170の高さHの平均を算出する。そして、各柱状電極170について、平均に対する高さHの差を求め、求めた差が閾値よりも小さい場合、高さHは「正常」と判断し、平均との差が閾値より大きい場合、「異常」と判断する。
After that, the
そして、全ての柱状電極170とも「正常」である場合、図7の(C)に示すように、コントローラ210は、基板Pに対して、柱状電極170を一括搭載する。
When all the
一方、いずれか一つでも高さHに「異常」がある場合、その保持プレート150はリペア品として取り扱い、生産に使用しない。このようにすることで、基板Pへの搭載時に、高さHのバラつきによる、柱状電極170の搭載不良を抑制することが出来る。そのため、不良基板の製造を抑制することが出来る。
On the other hand, if any one of them has an "abnormality" in height H, the holding
以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 Although the embodiments have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above.
(1)実施形態1では、基板Pに対して柱状電極170を搭載した例を示したが、柱状電極170の搭載対象は、基板Pに限定されるものではなく、ICなどの部品でもよい。すなわち、ICなどの部品に対して柱状電極170を搭載するようにしてもよい。
(1) In the first embodiment, an example in which the
(2)また、基板Pは、図20に示すように、複数の小基板P1〜P4からなる集合基板Prでもよい。集合基板Prの場合、図21に示すように、保持プレート150に対して、小基板P1〜P4に対応した柱状電極グループG1〜G4を、小基板の数分だけ一括して保持する。そして、集合基板Prの各小基板P1〜P4に対して、保持プレート150を用いて、複数の柱状電極グループG1〜G4を、一括搭載するとよい。
(2) Further, as shown in FIG. 20, the substrate P may be an aggregate substrate Pr composed of a plurality of small substrates P1 to P4. In the case of the collective substrate Pr, as shown in FIG. 21, the columnar electrode groups G1 to G4 corresponding to the small substrates P1 to P4 are collectively held with respect to the holding
(3)実施形態1では、柱状電極170の搭載後、バックアッププレート26に内蔵したヒータ27で基板Pを下から加熱することにより、基板Pのランド100と柱状電極170を接合(以下、リフロー工程)した。そして、接合後に、基板Pに接合した柱状電極170から保持プレート150を引き離す工程を行った。
(3) In the first embodiment, after mounting the
保持プレート150の引き離しは、搭載した柱状電極170が基板Pに対して、何等かの手段で固定されている状態であれば、行うことが出来る。そのため、柱状電極170から保持プレート150を引き離した後に、リフロー工程を行ってもよい。更に言えば、リフロー工程やIC部品180の搭載工程は、搭載装置1の下流側に配置された別の装置で行うようにしてもよい。すなわち、搭載装置1は、少なくとも、保持プレート150を用いて、基板Pに対して柱状電極170を搭載する工程を行う装置であればよい。
The holding
柱状電極170とランド100の固定方法の一例として、紫外線硬化性の樹脂剤を使用する方法がある。すなわち、基板Pのランド100に対して予め硬化性の樹脂剤を塗布しておく。そして、柱状電極170を基板Pに搭載した後、例えば、ヘッドユニット60に設けた紫外線照射装置から紫外線を照射して接着剤を硬化させる。これにより、柱状電極170を基板Pのランド100に固定できる。尚、樹脂剤の塗布は、例えば、搭載装置1へ基板Pを搬入する前に上流機で行うことが出来る。
As an example of the method of fixing the
(4)実施形態1では、ヘッドユニット60の搭載ヘッド63を用いて、基板Pに搭載した柱状電極170から保持プレート150を引き離した例を示した。保持プレート150の引き離しは、必ずしも、搭載ヘッド63を用いて行う必要はなく、専用の引離装置を設けて行うようにしてもよい。尚、引離装置は、保持プレート150を固定した状態で上方に引き上げることができる構造であればよく、また、設置場所も搭載装置1上に限定されない。すなわち、搭載装置1に設置されていてもよいし、搭載装置1とは別に設けられていてよい。
(4) In the first embodiment, an example is shown in which the holding
(5)実施形態1では、基板Pに対して柱状電極170を搭載した後、保持プレート150を第1カメラ81で撮影し、得られた画像400A、400Bから、保持プレート150に残された柱状電極170の有無を検査したが、この検査は、任意である。
(5) In the first embodiment, after mounting the
(6)実施形態1では、柱状電極170の形状を円柱状としたが、角柱状でもよい。
(6) In the first embodiment, the shape of the
(7)実施形態2では、柱状電極170の搭載前後における基板Pの差画像530に基づいて、基板Pに対する柱状電極170の搭載状態の良否を検査した。差画像を利用する以外にも、柱状電極170の搭載後に、基板Pを第2カメラ85により撮影した画像520のみに基づいて、基板Pに対する柱状電極170の搭載状態の良否を検査してもよい。
(7) In the second embodiment, the quality of the mounted state of the
(8)実施形態3では、基台11上にレーザ変位計600を設けて、保持プレート150に保持された柱状電極170の下面171の高さを計測した。この他にも、レーザ変位計を別に設けて、基板Pに搭載された柱状電極170の上面172の高さを計測するようにしてもよい。上面172は、相手部品であるIC部品180の搭載面である。図22の例では、ヘッドユニット60に対して、検出面を下方に向けた状態で、レーザ変位計700を設けている。レーザ変位計700は本発明の「第2検出部」の一例である。
(8) In the third embodiment, a
コントローラ210は、図8の(E)の工程で、保持プレート150を柱状電極から引き離した後、図8の(F)の工程で、保持プレート150に残されている柱状電極170の有無を検査する。そして、コントローラ210は、残されている柱状電極170が存在しない場合、ヘッドユニット60を基板Pの上方に移動し、基板P上に搭載されている各柱状電極170の上面171の高さをレーザ変位計700により計測する。尚、上面171の高さは、例えば、基板Pの上面を基準として計測するとよい。
The
その後、コントローラ210は、計測結果に基づいて、各柱状電極170について、上面172の高さの良否、すなわち、高さのバラつきの良否を判断する。尚、高さのばらつきの判断方法は、実施形態3と同様である。
After that, the
そして、全ての柱状電極170とも、高さが「正常」である場合、図8の(H)に示すように、コントローラ210は、柱状電極170を搭載した基板P上に、相手部品であるIC部品180を搭載する。一方、いずれか一つでも高さに「異常」がある場合、その基板Pは、不良基板として取り扱い、以降の生産に使用しない。このようにすることで、上面171の高さのバラつきによる、IC部品180の搭載不良を抑制することが出来、併せて、不良基板の流出を抑制することが出来る。
When the heights of all the
尚、レーザ変位計700による柱状電極170の上面172の高さの検査と合わせて、実施形態2にて説明した差画像530に基づく柱状電極170の搭載状態の検査を行い、2つの検査とも正常な場合に、図8の(H)の工程を行い、柱状電極170を搭載した基板P上にIC部品180を搭載するようにしてもよい。また、レーザ変位計600、700は対象物を異なる複数の方向から同時に撮影するステレオカメラ等により代用することも可能である。
In addition to the inspection of the height of the
実施形態1では、粘着層155を用いて柱状電極170を保持プレート150に保持した例を示した。保持の方法は、粘着以外に、例えば、フックや爪など機構的な保持でもよい。
In the first embodiment, an example in which the
1...搭載装置
5...検査装置
11...基台
60...ヘッドユニット(本発明の「ヘッド部」、「引離装置」の一例)
63...搭載ヘッド
81...第1カメラ
85...第2カメラ
150...保持プレート(本発明の「保持体」の一例)
151...プレート本体
155...粘着層
170...柱状電極
210...コントローラ(本発明の「判断部」に相当)
300...画像(本発明の「第1画像」に相当)
400...画像(本発明の「第2画像」に相当)
510...画像(本発明の「第4画像」に相当)
520...画像(本発明の「第3画像」に相当)
530...差画像1 ... On-board device 5 ...
63 ...
151 ...
300 ... image (corresponding to the "first image" of the present invention)
400 ... image (corresponding to the "second image" of the present invention)
510 ... image (corresponding to the "fourth image" of the present invention)
520 ... image (corresponding to the "third image" of the present invention)
530 ... difference image
Claims (18)
下面に柱状電極を保持するための粘着層を有する板状の保持体を用いて複数の前記柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられ、前記保持体を撮影する第1カメラと、
前記第1カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第1画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する判断部と、を備える、検査装置。 It ’s an inspection device,
Using a plate-shaped holding member having an adhesive layer for holding the columnar electrodes on the lower surface is provided on the mounting device for collectively mounting a plurality of the columnar electrode on a substrate or on parts, first to shoot the holder 1 With the camera
An inspection device including a determination unit for determining whether or not the holding state of the columnar electrodes is good or bad by the holding body based on a first image of the holding body taken by the first camera before being collectively mounted.
前記判断部は、前記保持体による前記柱状電極の保持状態に異常がある場合、
検査対象の前記保持体について、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行う、検査装置。 The inspection device according to claim 1.
When the determination unit has an abnormality in the holding state of the columnar electrode by the holding body,
An inspection device that displays a display that teaches a repair method according to the type of abnormality of the holding body to be inspected.
前記保持体による前記柱状電極の保持状態が正常な場合、
前記保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載して固定した後、引離装置によって前記保持体を前記柱状電極から引き離す、検査装置。 The inspection device according to claim 1 or 2.
When the holding state of the columnar electrode by the holding body is normal,
An inspection device that collectively mounts and fixes a plurality of the columnar electrodes on the substrate or the component using the holding body, and then separates the holding body from the columnar electrodes by a pulling device.
前記判断部は、前記柱状電極から引き離した前記保持体を、前記第1カメラにより撮影した第2画像に基づいて、搭載されずに、前記保持体に残された前記柱状電極の有無を判断する、検査装置。 The inspection device according to claim 1 to 3.
The determination unit determines the presence or absence of the columnar electrode left on the holding body without mounting the holding body separated from the columnar electrode based on the second image taken by the first camera. , Inspection equipment.
前記基板又は前記部品を撮影する第2カメラを備え、
前記判断部は、前記保持体の引き離し後、前記柱状電極が固定された前記基板又は前記部品を前記第2カメラにより撮影した第3画像に基づいて、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 4.
A second camera for photographing the substrate or the component is provided.
After the holding body is separated, the determination unit mounts the columnar electrode on the substrate or the component based on a third image of the substrate or the component to which the columnar electrode is fixed taken by the second camera. An inspection device that judges the quality of the condition.
前記判断部は、前記第3画像と、前記柱状電極の一括搭載前に前記基板又は前記部品を前記第2カメラにより撮影した第4画像とを比較することにより、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査装置。 The inspection device according to claim 5.
The determination unit compares the third image with the fourth image of the substrate or the component taken by the second camera before the columnar electrodes are collectively mounted, whereby the columnar electrode or the component is mounted on the substrate or the component. An inspection device that determines the quality of the electrode mounting condition.
前記保持体に保持された前記柱状電極の下面の高さを検出する第1検出部を備え、
前記判断部は、前記第1検出部の検出値に基づいて、前記保持体に保持された複数の前記柱状電極について、前記下面の高さの良否を判断する、検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 6.
A first detection unit for detecting the height of the lower surface of the columnar electrode held by the holder is provided.
The determination unit is an inspection device that determines whether or not the height of the lower surface of the plurality of columnar electrodes held by the holding body is good or bad based on the detection value of the first detection unit.
前記基板上又は前記部品上に搭載された前記柱状電極の上面の高さを検出する第2検出部を備え、
前記判断部は、前記第2検出部の検出値に基づいて、前記基板又は前記部品上に搭載された複数の前記柱状電極について、前記上面の高さの良否を判断する、検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 7.
A second detection unit for detecting the height of the upper surface of the columnar electrode mounted on the substrate or the component is provided.
The determination unit is an inspection device that determines the quality of the height of the upper surface of a plurality of the columnar electrodes mounted on the substrate or the component based on the detection value of the second detection unit.
基台と、
下面に前記柱状電極を保持するための粘着層を有する板状の保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載するヘッド部と、
請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の検査装置と、を備えた搭載装置。 A mounting device that mounts columnar electrodes on a substrate or component.
Base and
A head portion for collectively mounting a plurality of the columnar electrodes on the substrate or the components by using a plate-shaped holding body having an adhesive layer for holding the columnar electrodes on the lower surface.
An on-board device comprising the inspection device according to any one of claims 1 to 8.
前記検査装置は、前記搭載装置に設けられた第1カメラにより一括搭載前に撮影された前記保持体の第1画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断し、
前記ヘッド部は、前記保持体よる前記柱状電極の保持状態が正常な場合、前記基板上又は前記部品上に一括搭載された前記柱状電極から前記保持体を引き離す、搭載装置。 The on-board device according to claim 9.
The inspection device determines whether or not the holding state of the columnar electrode by the holding body is good or bad based on the first image of the holding body taken by the first camera provided in the mounting device before the batch mounting.
The head portion is a mounting device that separates the holding body from the columnar electrodes collectively mounted on the substrate or the component when the holding state of the columnar electrode by the holding body is normal.
下面に柱状電極を保持するための粘着層を有する板状の保持体を用いて複数の前記柱状電極を基板上又は部品上に一括搭載する搭載装置に設けられた第1カメラで、前記保持体を、一括搭載前に撮影し、
前記第1カメラにより撮影した前記保持体の第1画像に基づいて、前記保持体による前記柱状電極の保持状態の良否を判断する、検査方法。 It ’s an inspection method,
In a first camera provided a plurality of the columnar electrode by using a plate-shaped holding member having an adhesive layer for holding the columnar electrodes on the lower surface to the mounting apparatus for collectively mounted on a substrate or on parts, said holding body , Before loading all at once
An inspection method for determining whether or not the holding state of the columnar electrode by the holding body is good or bad based on the first image of the holding body taken by the first camera.
前記保持体による前記柱状電極の保持状態に異常がある場合、検査対象の前記保持体について、異常の種類に応じたリペア方法を教示する表示を行う、検査方法。 The inspection method according to claim 11.
An inspection method in which, when there is an abnormality in the holding state of the columnar electrode by the holding body, the holding body to be inspected is displayed to teach a repair method according to the type of abnormality.
前記保持体よる前記柱状電極の保持状態が正常な場合、
前記保持体を用いて複数の前記柱状電極を前記基板上又は前記部品上に一括搭載して固定した後、引離装置によって前記保持体を前記柱状電極から引き離す、検査方法。 The inspection method according to claim 11 or 12.
When the holding state of the columnar electrode by the holding body is normal,
An inspection method in which a plurality of the columnar electrodes are collectively mounted and fixed on the substrate or the component by using the holding body, and then the holding body is separated from the columnar electrodes by a pulling device.
前記柱状電極から引き離した前記保持体を、前記第1カメラにより撮影した第2画像に基づいて、搭載されずに、前記保持体に残された前記柱状電極の有無を判断する、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 11 to 13.
An inspection method for determining the presence or absence of the columnar electrode left in the holding body without mounting the holding body separated from the columnar electrode based on a second image taken by the first camera.
前記保持体の引き離し後、前記柱状電極が固定された前記基板又は前記部品を第2カメラにより撮影し、
前記第2カメラにより撮影した前記基板又は前記部品の第3画像に基づいて、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 11 to 14.
After the holding body is separated, the substrate or the component to which the columnar electrode is fixed is photographed by a second camera.
An inspection method for determining whether or not the columnar electrode is mounted on the substrate or the component based on a third image of the substrate or the component taken by the second camera.
前記第3画像と、前記柱状電極の一括搭載前に前記基板又は前記部品を前記第2カメラにより撮影した第4画像とを比較することにより、前記基板又は前記部品に対する前記柱状電極の搭載状態の良否を判断する、検査方法。 The inspection method according to claim 15.
By comparing the third image with the fourth image of the substrate or the component taken by the second camera before the columnar electrodes are collectively mounted, the mounting state of the columnar electrode on the substrate or the component is obtained. An inspection method to judge the quality.
前記保持体に保持された前記柱状電極の下面の高さを第1検出部により検出し、
前記第1検出部の検出値に基づいて、前記保持体に保持された複数の前記柱状電極について、前記下面の高さの良否を判断する、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 11 to 16.
The height of the lower surface of the columnar electrode held by the holding body is detected by the first detection unit.
An inspection method for determining whether or not the height of the lower surface of a plurality of columnar electrodes held in the holding body is good or bad based on the detection value of the first detection unit.
前記基板上又は前記部品上に搭載された前記柱状電極の上面の高さを第2検出部により検出し、
前記第2検出部の検出値に基づいて、前記基板上又は前記部品上に搭載された複数の前記柱状電極について、前記上面の高さの良否を判断する、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 11 to 17.
The height of the upper surface of the columnar electrode mounted on the substrate or the component is detected by the second detection unit.
An inspection method for determining whether or not the height of the upper surface of a plurality of the columnar electrodes mounted on the substrate or the component is good or bad based on the detection value of the second detection unit.
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