JP2011018816A - Method for attaching electronic component - Google Patents
Method for attaching electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011018816A JP2011018816A JP2009163351A JP2009163351A JP2011018816A JP 2011018816 A JP2011018816 A JP 2011018816A JP 2009163351 A JP2009163351 A JP 2009163351A JP 2009163351 A JP2009163351 A JP 2009163351A JP 2011018816 A JP2011018816 A JP 2011018816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- substrate
- imaging
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 169
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 104
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、基板の電子部品装着面に小型電子部品と大型電子部品とを装着する電子部品の装着方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting method for mounting a small electronic component and a large electronic component on an electronic component mounting surface of a substrate.
従来から、プリント基板などの基板に、ＩＣ、抵抗器、コンデンサ等の小型の電子部品や、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）等の大型の電子部品を装着することが電子部品装着装置を用いて行われている。このような電子部品装着装置には、撮像装置が設けられており、この撮像装置が撮像する基板の画像から基板の電子部品装着面への異物の付着の有無や電子部品の装着状態の適否等が判断される（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, it is necessary to mount small electronic components such as ICs, resistors and capacitors, and large electronic components such as BGA (Ball Grid Array) and QFP (Quad Flat Package) on a substrate such as a printed circuit board. This is done using a mounting device. Such an electronic component mounting apparatus is provided with an imaging device, and whether or not foreign matter adheres to the electronic component mounting surface of the substrate from the image of the substrate imaged by the imaging device, the suitability of the mounting state of the electronic component, etc. Is determined (see, for example, Patent Document 1).
この電子部品装着装置（実装部品検査装置）は、Ｘ軸テーブル部の駆動によりＸ軸方向に移動する撮像部と投光部、およびＹ軸テーブル部の駆動によりＹ軸方向に移動するコンベヤとを備えている。また、投光部は、光源と遮光部とで構成されており、光源は、観測位置に対し、所定の入射角を有する光を全方位から照射できるように設置されている。このため、コンベヤに電子部品が装着された基板を支持させて観測位置に搬送し、その状態で、電子部品を光源で照射しながら撮像することにより、基板に装着された電子部品のリード間にはんだクズが存在するか否かを判定することができる。 This electronic component mounting device (mounting component inspection device) includes an imaging unit that moves in the X-axis direction by driving the X-axis table unit, a light projecting unit, and a conveyor that moves in the Y-axis direction by driving the Y-axis table unit. I have. In addition, the light projecting unit includes a light source and a light shielding unit, and the light source is installed so that light having a predetermined incident angle can be irradiated from all directions to the observation position. For this reason, the substrate on which the electronic component is mounted is supported on the conveyor, transported to the observation position, and in that state, the electronic component is imaged while being irradiated with the light source, so that the electronic component mounted between the leads is mounted between the leads. It can be determined whether or not there is solder scrap.
しかしながら、前述した従来の電子部品装着装置では、電子部品が装着される前の基板の検査を行っていないため、電子部品が装着される前の基板に異物の付着等の異常がある場合には、電子部品の正常な装着が行われない場合が生じる。特に、はんだクズ等の異物が電子部品の下面に隠れてしまった場合には後工程での外観検査ではその異常を確認することができない。すなわち、前述した従来の電子部品装着装置は、電子部品が装着された基板にはんだクズ等の異物が付着しているか否かを判定するためのもので、不良基板の発生を防止することはできない。 However, since the conventional electronic component mounting apparatus described above does not inspect the substrate before the electronic component is mounted, when there is an abnormality such as adhesion of foreign matter to the substrate before the electronic component is mounted. In some cases, normal mounting of electronic components is not performed. In particular, when a foreign matter such as solder scraps is hidden on the lower surface of the electronic component, the abnormality cannot be confirmed by an appearance inspection in a later process. That is, the above-described conventional electronic component mounting apparatus is for determining whether or not foreign matter such as solder scraps is attached to the substrate on which the electronic component is mounted, and cannot prevent the generation of a defective substrate. .
本発明は、このような問題に対処するためになされたもので、その目的は、ＢＧＡやＱＦＰ等の大型電子部品を装着する前に、基板における大型電子部品を装着する領域が正常であるか否かを検査することにより、不良基板の発生を防止できる電子部品の装着方法を提供することである。 The present invention has been made to cope with such a problem. The purpose of the present invention is to confirm whether the area for mounting the large electronic component on the board is normal before mounting the large electronic component such as BGA or QFP. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method capable of preventing generation of a defective substrate by inspecting whether or not.
前述した目的を達成するため、本発明に係る電子部品の装着方法の構成上の特徴は、基板の電子部品装着面に、小型電子部品を装着したのちに大型電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、両電子部品が装着される前の基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分を撮像装置で撮像する初期撮像工程と、基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分に小型電子部品を装着する小型電子部品装着工程と、小型電子部品が装着された基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分を撮像装置で撮像する比較撮像工程と、初期撮像工程において撮像された画像と、比較撮像工程で撮像された画像とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定する判定工程と、判定工程において両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分に大型電子部品を装着する大型電子部品装着工程とを備えたことにある。 In order to achieve the above-described object, the structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is that an electronic component is mounted so that a large electronic component is mounted after mounting the small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate. An initial imaging step of imaging with a imaging device a portion where a large electronic component is mounted on an electronic component mounting surface of a substrate before both electronic components are mounted, and a small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate A small electronic component mounting step for mounting a small electronic component on the mounting portion, a comparative imaging step for capturing an image of a portion for mounting the large electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted, and an initial stage The image captured in the imaging process and the image captured in the comparative imaging process are compared to determine whether or not both images are the same, and in the determination process both images are the same. Is to difference and a large electronic component mounting step of mounting the large electronic components in a portion of mounting the large electronic components in the electronic component mounting surface of the substrate which is determined to be closely.
本発明に係る電子部品の装着方法では、基板に小型電子部品を装着する前、すなわち、基板の電子部品装着面の所定部分に印刷によりハンダパターンが設けられたのちの電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分を、まず撮像装置で撮像する。ついで、基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分に小型電子部品を装着したのちに、再度、撮像装置で電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分を撮像するようにしている。そして、小型電子部品装着前の撮影画像と、小型電子部品装着後の撮影画像とを比較して、両撮影画像が同一であるか、すなわち、不良の有無を判定するようにしている。この場合の不良とは、基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分への異物の付着やハンダパターンのくずれなどである。 In the electronic component mounting method according to the present invention, before the small electronic component is mounted on the substrate, that is, after the solder pattern is provided by printing on a predetermined portion of the electronic component mounting surface of the substrate, First, an image of the part mounting part is imaged by an imaging device. Next, after mounting the small electronic component on the portion on the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted, the imaging device again images the portion on which the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface. . Then, the captured image before mounting the small electronic component is compared with the captured image after mounting the small electronic component, and it is determined whether the both captured images are the same, that is, whether there is a defect. Defects in this case include adhesion of foreign matter to a portion where a large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate, solder pattern failure, and the like.
このため、小型電子部品装着後の基板に不良が発生している場合には、その不良を取り除く処理を行ったのちに大型電子部品の装着を行うことができる。この結果、不良基板の発生を未然に防ぐことができる。また、基板の電子部品装着面全体や小型電子部品と大型電子部品との全電子部品を各工程において撮像装置で撮像して不良の有無を判定する場合には、長時間が必要になるが、本発明では、特に検査が重要になる大型電子部品を装着する部分に対してだけを撮像して不良の有無を判定するため、処理時間の短縮ができ生産効率を向上させることができる。 For this reason, when a defect has occurred on the substrate after mounting the small electronic component, it is possible to mount the large electronic component after performing a process of removing the defect. As a result, it is possible to prevent the generation of defective substrates. In addition, it takes a long time to image the entire electronic component mounting surface of the substrate and all the electronic components of the small electronic component and the large electronic component with each imaging process and determine the presence or absence of defects. In the present invention, since only the portion on which a large electronic component that is particularly important for inspection is imaged is determined to determine whether there is a defect, the processing time can be shortened and the production efficiency can be improved.
また、本発明に係る撮像装置は同じものであっても異なるものであってもよい。例えば、基板に小型電子部品を装着する電子部品装着装置と、基板に大型電子部品を装着する電子部品装着装置とが異なる装置である場合には、小型電子部品装着後の撮像は、小型電子部品を装着する電子部品装着装置に備わった撮像装置で撮像してもよいし、大型電子部品を装着する電子部品装着装置に備わった撮像装置で撮像してもよい。また、小型電子部品装着前の撮影画像と小型電子部品装着後の撮影画像との比較は、画像処理装置によって画像処理された画像データの比較として行うことが好ましい。 Further, the imaging devices according to the present invention may be the same or different. For example, when an electronic component mounting device that mounts a small electronic component on a board and an electronic component mounting device that mounts a large electronic component on a substrate are different devices, imaging after mounting the small electronic component You may image with the imaging device with which the electronic component mounting apparatus which mounts | wears, and the imaging device with which the electronic component mounting apparatus which mounts a large sized electronic component mounts. Moreover, it is preferable to compare the captured image before mounting the small electronic component and the captured image after mounting the small electronic component as a comparison of the image data image-processed by the image processing apparatus.
また、本発明に係る電子部品の装着方法の他の構成上の特徴は、基板の電子部品装着面に、小型電子部品を装着したのちに大型電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、両電子部品が装着される前の基板の電子部品装着面を撮像装置で撮像する初期撮像工程と、基板の電子部品装着面に小型電子部品を装着する小型電子部品装着工程と、小型電子部品が装着された基板の電子部品装着面を撮像装置で撮像する比較撮像工程と、初期撮像工程において撮像された画像における小型電子部品が装着される部分を除いた部分と、比較撮像工程で撮像された画像における小型電子部品が装着された部分を除いた部分とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定する判定工程と、判定工程において両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板に大型電子部品を装着する大型電子部品装着工程とを備えたことにある。 Further, another structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is an electronic component mounting method in which a large electronic component is mounted after mounting the small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate. An initial imaging step of imaging the electronic component mounting surface of the substrate before both electronic components are mounted with an imaging device, a small electronic component mounting step of mounting a small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate, and a small electronic component A comparative imaging process in which the electronic component mounting surface of the substrate on which the substrate is mounted is imaged by the imaging device, a portion excluding a portion where the small electronic component is mounted in the image captured in the initial imaging process, and the comparative imaging process. The determination step of comparing whether or not the two images are the same by comparing the portion excluding the portion where the small electronic component is mounted in the image, and the two images are the same or different in the determination step And In that a large electronic component mounting step of mounting the large electronic components on a substrate that is.
本発明では、基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分だけでなく、小型電子部品が装着される部分を除いた残りのすべての部分を撮像して不良の有無を判定するため、基板の電子部品装着面における両電子部品を装着する部分以外の部分に生じた不良も見つけることができる。 In the present invention, in order to determine the presence or absence of defects by imaging not only the part where the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate, but also all the remaining parts except the part where the small electronic component is mounted, It is also possible to find a defect that has occurred in a portion other than the portion where both electronic components are mounted on the electronic component mounting surface of the substrate.
また、本発明に係る電子部品の装着方法の他の構成上の特徴は、基板の電子部品装着面に、小型電子部品を装着したのちに大型電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、両電子部品が装着される前の基板の電子部品装着面における少なくとも大型電子部品を装着する部分を含む所定の部分を撮像装置で撮像する初期撮像工程と、基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分に小型電子部品を装着する小型電子部品装着工程と、小型電子部品が装着された基板の電子部品装着面における少なくとも大型電子部品を装着する部分を含む所定の部分を撮像装置で撮像する比較撮像工程と、初期撮像工程において撮像された画像における大型電子部品を装着する部分と、比較撮像工程で撮像された画像における大型電子部品を装着する部分とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定する判定工程と、判定工程において両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分に大型電子部品を装着する大型電子部品装着工程とを備えたことにある。 Further, another structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is an electronic component mounting method in which a large electronic component is mounted after mounting the small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate. An initial imaging step of imaging a predetermined portion including at least a portion on which a large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate before both electronic components are mounted, and a small electron on the electronic component mounting surface of the substrate A small electronic component mounting step for mounting a small electronic component on the component mounting portion, and a predetermined portion including at least a portion for mounting the large electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted by the imaging device A comparative imaging process for imaging, a portion for mounting a large electronic component in the image captured in the initial imaging process, and a large electronic component in the image captured in the comparative imaging process A determination step of comparing whether or not both images are the same by comparing with the portion to be worn, and a large size on the electronic component mounting surface of the board that is determined to be the same or the difference between both images in the determination step And a large electronic component mounting step of mounting a large electronic component on a portion where the electronic component is mounted.
本発明に係る電子部品の装着方法では、基板に小型電子部品を装着する前、すなわち、基板の電子部品装着面の所定部分に印刷によりハンダパターンが設けられたのちの電子部品装着面における少なくとも大型電子部品を装着する部分を含む所定の部分を、まず撮像装置で撮像し、基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分に小型電子部品を装着したのちに、再度撮像装置で電子部品装着面における少なくとも大型電子部品を装着する部分を含む所定の部分を撮像するようにしている。この場合の初期撮像工程と比較撮像工程とで撮像される電子部品装着面の所定部分は、同じであっても異なっていてもよい。 In the electronic component mounting method according to the present invention, before mounting a small electronic component on a substrate, that is, after a solder pattern is provided by printing on a predetermined portion of the electronic component mounting surface of the substrate, at least a large size on the electronic component mounting surface is provided. A predetermined part including a part for mounting an electronic component is first imaged by an imaging device, and after mounting the small electronic component on the part for mounting the small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate, the electronic component is again used by the imaging device. A predetermined portion including at least a portion on which a large electronic component is mounted on the mounting surface is imaged. In this case, the predetermined part of the electronic component mounting surface imaged in the initial imaging process and the comparative imaging process may be the same or different.
例えば、初期撮像工程で電子部品装着面の全体を撮像し、比較撮像工程で大型電子部品を装着する部分だけを撮像してもよいし、初期撮像工程で大型電子部品を装着する部分だけを撮像し、比較撮像工程で電子部品装着面の全体を撮像してもよい。これによると、判定工程において行われる判定が、小型電子部品装着前の撮影画像における大型電子部品が装着される部分と、小型電子部品装着後の撮影画像における大型電子部品が装着される部分とを比較して、両撮影画像が同一であるかを判定するものであっても、小型電子部品装着前または小型電子部品装着後の電子部品装着面の全体の状態を確認することができる。すなわち、この場合の初期撮像工程と比較撮像工程とで撮像される電子部品装着面の所定部分は、それぞれ大型電子部品が装着される部分だけから電子部品装着面の全体の範囲で適宜設定することができる。 For example, the entire electronic component mounting surface may be imaged in the initial imaging process, and only the part where the large electronic component is mounted may be imaged in the comparative imaging process, or only the part where the large electronic component is mounted in the initial imaging process. Then, the entire electronic component mounting surface may be imaged in the comparative imaging process. According to this, the determination performed in the determination step includes a portion where the large electronic component is mounted in the captured image before mounting the small electronic component and a portion where the large electronic component is mounted in the captured image after mounting the small electronic component. In comparison, even if it is determined whether the two captured images are the same, it is possible to check the entire state of the electronic component mounting surface before or after mounting the small electronic component. That is, the predetermined part of the electronic component mounting surface imaged in the initial imaging process and the comparative imaging process in this case is appropriately set within the entire range of the electronic component mounting surface from only the part where the large electronic component is mounted. Can do.
また、本発明に係る電子部品の装着方法のさらに他の構成上の特徴は、基板の電子部品装着面に、小型電子部品を装着する領域と、大型電子部品を装着する領域とが備わっており、小型電子部品が小型電子部品を装着する領域に装着され、大型電子部品が大型電子部品を装着する領域に装着されることにある。これによると、基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分と、大型電子部品を装着する部分とが明確に区分けされるため、一連の処理をスムーズに行える。 Still another structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is that the electronic component mounting surface of the board includes a region for mounting the small electronic component and a region for mounting the large electronic component. The small electronic component is mounted in the region where the small electronic component is mounted, and the large electronic component is mounted in the region where the large electronic component is mounted. According to this, since the portion for mounting the small electronic component and the portion for mounting the large electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate are clearly separated, a series of processing can be performed smoothly.
また、本発明に係る電子部品の装着方法のさらに他の構成上の特徴は、大型電子部品を装着する領域は、予め設定された大型電子部品の装着位置と、記憶手段によって予め記憶された大型電子部品の形状データとに基づいて算出手段が算出することにより特定されることにある。これによると、大型電子部品を装着する領域を自動的に特定することができるようになり、基板における大型電子部品の装着位置や大型電子部品の大きさが変更された場合でも適宜撮像領域を求めることができる。 In addition, another structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is that the area for mounting the large electronic component includes a predetermined mounting position of the large electronic component and a large size stored in advance by the storage means. It is to be specified by the calculation means calculating based on the shape data of the electronic component. According to this, it becomes possible to automatically specify a region where a large electronic component is to be mounted, and appropriately obtain an imaging region even when the mounting position of the large electronic component on the substrate or the size of the large electronic component is changed. be able to.
また、本発明に係る電子部品の装着方法のさらに他の構成上の特徴は、大型電子部品を装着する領域を複数の区画に分割し、隣り合う各区画間の境界部分を重複させた状態で、大型電子部品を装着する領域の各区画の撮像が行われることにある。これによると、大型電子部品を装着する領域が、撮像装置の視野よりも広い場合であっても適正な撮像を行うことができる。この場合の隣り合う各区画間の重複部分の大きさは、隣り合う二つの区画の中間位置に不良部分が位置する場合に、双方の区画またはどちらか一方の区画の撮影画像に必ず不良部分が含まれるようになる最小面積を確保できるようにして設定する。 Further, another structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is that the region where the large electronic component is mounted is divided into a plurality of sections, and the boundary portions between adjacent sections are overlapped. In addition, imaging of each section of the region where the large electronic component is mounted is performed. According to this, proper imaging can be performed even when the region where the large electronic component is mounted is wider than the field of view of the imaging device. In this case, the size of the overlap between adjacent sections is such that when a defective portion is located at an intermediate position between two adjacent sections, the defective portion is necessarily present in the captured image of both sections or one of the sections. It is set so that the minimum area that can be included can be secured.
また、本発明に係る電子部品の装着方法のさらに他の構成上の特徴は、基板に、基準点となるフィデューシャルマークが設けられており、基板の基準位置が撮像装置によるフィデューシャルマークの撮像に基づいて認識されることにある。一般に、電子部品装着装置には、基板位置を認識するための撮像装置がヘッドユニットに保持されており、本発明によると、この撮像装置で、フィデューシャルマークの撮像と電子部品装着面の撮像とを行うことができる。このため、新たに撮像装置を設ける必要がなくなり、安価でかつコンパクトな電子部品装着装置を用いて本発明に係る電子部品の装着方法を実行することができる。 Further, another structural feature of the electronic component mounting method according to the present invention is that the substrate is provided with a fiducial mark serving as a reference point, and the reference position of the substrate is the fiducial mark by the imaging device. It is to be recognized based on the imaging. In general, in an electronic component mounting apparatus, an imaging device for recognizing a substrate position is held in a head unit. According to the present invention, imaging of a fiducial mark and imaging of an electronic component mounting surface are performed with this imaging device. And can be done. For this reason, it is not necessary to newly provide an imaging device, and the electronic component mounting method according to the present invention can be executed using an inexpensive and compact electronic component mounting apparatus.
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態を図面を用いて説明する。図１および図２は、同実施形態で用いられる電子部品装着装置１０を示している。この電子部品装着装置１０は、基板Ａ上に、ＩＣ、抵抗器、コンデンサ等からなる複数の小型電子部品Ｂ（図８および図９参照）と、ＢＧＡやＱＦＰ等からなる１個の大型電子部品Ｃ（図８および図９参照）を装着するための装置である。電子部品装着装置１０は、基台１１の上方で、基板ＡをＸ方向（図１の左右方向）に移動させて予め設定された設置部に設置するための一対のコンベア１２と、基台１１の上方に設置されＸ方向およびＹ方向（前後方向で図１では上下方向）に移動するヘッドユニット１３と、小型電子部品Ｂを供給する複数のテープフィーダからなる小型電子部品供給部１４ａ，１４ｂと、大型電子部品Ｃを供給する大型電子部品供給部１５とを備えている。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show an electronic
一対のコンベア１２は、基台１１上で、基板Ａの前後方向の長さに合わせて前後方向に一定間隔を保って左右方向に延びており、搬送モータ１２ａの作動により搬送部を移動させて複数の基板Ａを順次設置部に搬送する。そして、設置部において基板Ａへの小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃの装着が終了すると、その基板Ａを下流側に搬送する。また、基台１１の左右両側における一対のコンベア１２の上方には、一対のＹレールユニット１６が一定間隔を保って前後方向に延びており、その一対のＹレールユニット１６にＸレールユニット１７が前後方向に移動可能な状態で掛け渡されている。そして、このＸレールユニット１７に、ヘッドユニット１３が左右方向に移動可能な状態で取り付けられている。
The pair of
Ｙレールユニット１６には、Ｙ軸モータ１６ａとボールねじ１６ｂとを備えた駆動装置が設けられており、Ｘレールユニット１７は、Ｙレールユニット１６の駆動装置の駆動により前後方向に移動する。また、Ｘレールユニット１７には、Ｘ軸モータ１７ａとボールねじ１７ｂとを備えた駆動装置が設けられており、ヘッドユニット１３は、Ｘレールユニット１７の駆動装置の駆動により左右方向に移動する。このヘッドユニット１３には、Ｚ方向（上下方向）に移動可能で、かつＺ軸周り（回転方向）に回転可能に支持される複数の部品吸着ヘッド１３ａと、この複数の部品吸着ヘッド１３ａにそれぞれ設けられ小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃを吸着する部品吸着ノズル１３ｂとが備わっている。
The
さらに、ヘッドユニット１３には、基板Ａの上面を撮像する基板認識カメラ１８と、照明装置１９とが備わっている。基板認識カメラ１８と照明装置１９は、ヘッドユニット１３に固定され、ヘッドユニット１３とともに移動する。基板認識カメラ１８は、基板Ａの設置位置の確認や、基板Ａに装着された小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃの装着状態の適否の判定のためなどに用いられるものであり、照明装置１９は、基板認識カメラ１８が撮像する部分を照射して鮮明な画像を得ることができるようにする。
Further, the
また、ヘッドユニット１３には、複数の部品吸着ヘッド１３ａを個別に昇降するＺ軸モータ１３ｃと、複数の吸着ヘッド１３ａを個別に回転方向に回転させるＲ軸モータ１３ｄとが備わっている。このため、ヘッドユニット１３は、一対のＹレールユニット１６間におけるＸレールユニット１７の移動可能範囲で基台１１上を移動でき、さらに、各吸着ヘッド１３ａは、上下方向に移動できるとともにＺ軸周り方向に回転できる。また、吸着ノズル１３ｂは、吸引装置（図示せず）の作動によって生じる吸引力で小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃを吸着してピックアップし、ヘッドユニット１３の移動によって基板Ａの上方に移動したのちに吸引装置による吸引が解除されることにより小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃを基板Ａの所定部分に装着する。
Further, the
そして、基板認識カメラ１８が小型電子部品Ｂが装着される前の基板Ａと、小型電子部品Ｂが装着された後の基板Ａとを撮像し、その両画像は、小型電子部品Ｂ装着後の基板Ａの良否の判定に用いられる。この場合、小型電子部品Ｂが装着される前の基板Ａの表面における小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃが装着される領域には、印刷によりハンダパターンが塗布されており、このハンダパターンが印刷された基板Ａの表面の画像と、小型電子部品Ｂが装着された基板Ａの画像とを比較して、基板Ａの表面、特に、大型電子部品Ｃが装着される領域に異物が付着したり、ハンダパターンにくずれが生じたりしているか否かの判定が行われる。
Then, the
小型電子部品供給部１４ａ，１４ｂは、一対のコンベア１２の前後両外側にそれぞれ配置されており、小型電子部品供給部１４ａは一対のＹレールユニット１６間の前部側における略全域に亘って配置され、小型電子部品供給部１４ｂは、一対のＹレールユニット１６間の後部側における右側部分に配置されている。そして、一対のＹレールユニット１６間の後部側における左側部分に大型電子部品供給部１５が配置されている。小型電子部品供給部１４ａ，１４ｂおよび大型電子部品供給部１５は、それぞれ小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃの取り出し側をコンベア１２側に向けた状態に配置されており、小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃをコンベア１２と離れた位置からコンベア１２側に搬送する。
The small electronic
電子部品装着装置１０には、前述した装置の他、図２に示した各種の装置が備わっている。すなわち、電子部品装着装置１０の制御部としての機能を有するＣＰＵを備えたＣＰＵボード２０およびＣＰＵボード２０に接続されたモータコントローラ２１、画像入力ボード２２、照明コントローラ２３、各種Ｉ／Ｏ２４、ＣＲＴ２５、記憶装置２６および入力装置２７等が備わっている。モータコントローラ２１には、本発明に係る算出手段としての機能も備わっている。また、モータコントローラ２１には、モータアンプ２１ａが接続されており、このモータアンプ２１ａには、前述した搬送モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１６ａ、Ｘ軸モータ１７ａ、Ｚ軸モータ１３ｃおよびＲ軸モータ１３ｄが接続されている。そして、モータコントローラ２１は、ＣＰＵボード２０の制御により作動してモータアンプ２１ａを介して搬送モータ１２ａ等の各種のモータの駆動を制御する。
The electronic
画像入力ボード２２は、基板認識カメラ１８に接続されており、基板認識カメラ１８の撮影画像を画像処理して、ＣＰＵボード２０の制御により、その画像をＣＲＴ２５に表示する。照明コントローラ２３は、照明装置１９に接続されており、ＣＰＵボード２０の制御により、照明装置１９の照射量を制御する。各種Ｉ／Ｏ２４には、吸着ノズル１３ｂを作動させる吸引装置や各種のセンサ類等が接続される。吸引装置は、ＣＰＵボード２０の制御により作動して、吸着ノズル１３ｂに小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃを吸着させる。そして、各種のセンサ類のうちの所定のセンサは、吸引装置の作動により、吸着ノズル１３ｂが小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃを吸着したときの吸着ノズル１３ｂの圧力を検出する。
The
これによって、吸着ノズル１３ｂによる小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃの吸着状態の良否を判定できる。また、記憶装置２６には、後述する実行プログラムを含む各種のプログラムや小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃの形状データ等の各種のデータが記憶されている。入力装置２７は、キーボード等で構成されており、記憶装置２６に記憶されたプログラムを選択するための入力や、各種のデータ等が入力される。この入力装置２７に入力されたデータの一部は、記憶装置２６に記憶される。そして、ＣＰＵボード２０は、記憶装置２６が記憶する実行プログラムや各種のデータおよび入力装置２７の入力データに基づいて、モータコントローラ２１等を作動させる。また、図示していないが、一対のコンベア１２には、基板Ａを設置部に固定するためのクランプ装置が備わっており、電子部品装着装置１０の所定部分には、異常時に警告音を発するアラームが設置されている。
Thereby, it is possible to determine whether the suction state of the small electronic component B or the large electronic component C by the
このように構成された電子部品装着装置１０を用いて、基板Ａの表面に小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとを装着する場合の処理は、ＣＰＵボード２０が、図３に示したプログラムを実行することによって行われる。このプログラムは他のプログラムとともに記憶装置２６に記憶されており、オペレータが各プログラムの中から使用する基板Ａに応じたこのプログラムを選択する指示等を入力装置２７に入力し、スタートスイッチをオンにしたのちに実行される。
The processing when the small electronic component B and the large electronic component C are mounted on the surface of the substrate A using the electronic
すなわち、一対のコンベア１２の上流端に基板Ａを設置したのちに、電子部品装着装置１０に電力が供給され、スタートスイッチがオン状態にされると、基板Ａに小型電子部品Ｂおよび大型電子部品Ｃを装着するためのプログラムがステップ１００において開始される。そして、ステップ１０２において、一対のコンベア１２の駆動により基板Ａは設置部に搬送され、基板Ａが設置部に到達するとクランプ装置によって設置部に固定される。つぎに、プログラムはステップ１０４に進み、基板認識カメラ１８による基板Ａに設けられたフィデューシャルマークの撮像が行われる。
That is, after the board A is installed at the upstream end of the pair of
このフィデューシャルマークは、例えば、基板Ａの表面の四隅のいずれかに設けられた印であり、基板Ａの基準点を示す。これによって、基板Ａの設置位置が確認される。そして、フィデューシャルマークの位置が設置部の基準点とずれていれば、フィデューシャルマークと設置部の基準点とが一致するように補正される。つぎに、プログラムは、ステップ１０６に進み、本発明の初期撮像工程としての基板Ａの初期画像の撮像が行われる。ここでは、基板Ａの表面のうちの大型電子部品Ｃが装着される領域の撮像が行われる。この場合、大型電子部品Ｃとしては、ＢＧＡが用いられる。 This fiducial mark is, for example, a mark provided at one of the four corners of the surface of the substrate A, and indicates the reference point of the substrate A. Thereby, the installation position of the board | substrate A is confirmed. If the position of the fiducial mark deviates from the reference point of the installation part, the fiducial mark and the reference point of the installation part are corrected so as to match. Next, the program proceeds to step 106, and an initial image of the substrate A is captured as an initial imaging process of the present invention. Here, an image of a region where the large electronic component C is mounted on the surface of the substrate A is taken. In this case, BGA is used as the large electronic component C.
図１および図２に示したように、基板Ａの表面には、小型電子部品Ｂを装着するための領域Ａ1と、大型電子部品Ｃを装着するための領域Ａ2とが設けられている。そして、領域Ａ1における小型電子部品Ｂが装着される部分および領域Ａ2における大型電子部品Ｃの電極に対応する部分に、それぞれ点状のハンダパターンが形成されている。領域Ａ2の撮像は、図４に示したように、領域Ａ2を左右、前後にそれぞれ３列に区分して９個の区画を設定し各区画に対して行われる。この場合、図４に示した領域Ａ2における上列の左の区画から右の区画の順に撮像が行われ、つぎに、中央列の左の区画から右の区画の順に撮像が行われ、最後に、下列の左の区画から右の区画の順に撮像が行われるものとする。そして、撮像が行われる区画の順に、各区画を区画１〜区画９とする。
As shown in FIGS. 1 and 2, the surface of the substrate A is provided with a region A1 for mounting the small electronic component B and a region A2 for mounting the large electronic component C. In addition, dot-like solder patterns are respectively formed on the portion where the small electronic component B is mounted in the region A1 and the portion corresponding to the electrode of the large electronic component C in the region A2. As shown in FIG. 4, the imaging of the area A2 is performed for each section by setting the nine sections by dividing the area A2 into three columns on the left and right and front and rear. In this case, imaging is performed in the order from the left partition to the right partition in the upper row in the area A2 shown in FIG. 4, and then the imaging is performed in the order from the left partition to the right partition in the center row. Assume that imaging is performed in order from the left section to the right section in the lower row. Then, each section is referred to as
このような、大型電子部品Ｃが装着される領域Ａ2の位置、区分される区画１〜９の数および処理順序等は、予め記憶装置２６に記憶されたプログラムやデータに基づいて自動的に決定されるものであり、そのプログラムは前述したオペレータの選択に基づくものである。また、区画１〜９の撮像において、隣接する区画どうしにそれぞれオーバーラップする部分ができるようにして区画１〜９の撮像が順次行われ、その撮影画像が画像入力ボード２２によって画像処理され画像データとして記憶装置２６に記憶される。ステップ１０６では、まず、領域Ａ2における区画１の上方に基板認識カメラ１８が位置するように、ヘッドユニット１３が移動し、基板認識カメラ１８で区画１を撮像する。
The position of the area A2 in which the large electronic component C is mounted, the number of the divided
つぎに、プログラムはステップ１０８に進み、初期画像取得が規定の回数（検査部品個数×領域Ａ2の区画数）に達したか否かの判定が行われる。この場合、領域Ａ2に１個の大型電子部品Ｃが装着され、区画数は９であるため、規定の回数は９となる。ここでは、まだ、区画１の初期画像取得しか行われていないため、ステップ１０８では、「Ｎｏ」と判定してステップ１０６に進む。ステップ１０６では、領域Ａ2における区画２の上方に基板認識カメラ１８が位置するように、ヘッドユニット１３が移動し、基板認識カメラ１８で区画２を撮像する。そして、再度、プログラムはステップ１０８に進み、初期画像取得が規定の回数に達したか否かの判定が行われる。
Next, the program proceeds to step 108, and it is determined whether or not the initial image acquisition has reached a specified number of times (the number of inspection parts × the number of sections of the area A2). In this case, since one large electronic component C is mounted in the area A2 and the number of sections is 9, the specified number of times is 9. Here, since only the initial image acquisition of
このようにして、区画１〜９の撮像が終了するまで、ステップ１０６，１０８の処理が繰り返され、その間、基板認識カメラ１８の移動、撮像、撮影画像の変換処理、画像データの記憶の各処理が繰り返し行われる。区画１〜９のすべての初期画像の撮像が終了すると、ステップ１０８において、「Ｙｅｓ」と判定して、プログラムはステップ１１０に進む。なお、撮像された各区画１〜９が重ならないように広げると、図５に示した状態になる。ステップ１１０においては、基板Ａの領域Ａ1に小型電子部品Ｂを装着する処理が行われる。
In this way, the processes of
この処理は、ヘッドユニット１３が小型電子部品供給部１４ａ，１４ｂのいずれかの部分と設置部との間を移動しながら、その間に、吸着ヘッド１３ａが小型電子部品Ｂを吸着したり、小型電子部品Ｂの吸着を解除したりすることを繰り返すことにより行われる。この処理によって、領域Ａ1に形成されたハンダパターンの上面にそれぞれ小型電子部品Ｂが装着される。領域Ａ1に小型電子部品Ｂが装着されると、プログラムは、ステップ１１２に進み、本発明の比較撮像工程としての基板Ａの比較画像の撮像が行われる。ここでは、前述したステップ１０６の処理で行われた撮像と同様の処理が行われる。
In this process, while the
このステップ１１２での撮像も、以下に示すように、図４に示したように領域Ａ2における上列の左の区画から右の区画の順に撮像が行われ、つぎに、中央列の左の区画から右の区画の順に撮像が行われ、最後に、下列の左の区画から右の区画の順に撮像が行わる。すなわち、比較画像の撮像は、初期画像の撮像が行われたのちに実行された小型電子部品Ｂの装着の際に、領域Ａ2に異物等が付着したり、ハンダパターンにくずれが生じたりしているか否かの判定をするために行われるものである。ステップ１１２では、領域Ａ2における区画１の上方に基板認識カメラ１８が位置するように、ヘッドユニット１３が移動し、基板認識カメラ１８で区画１を撮像する。
As shown in FIG. 4, the imaging in
つぎに、ステップ１１４において、区画１の初期画像と比較画像とを比較する処理が行われる。この場合、記憶装置２６に記憶されている区画１の初期画像のデータが読み出され、この初期画像のデータとステップ１１２で撮像した比較画像との比較が行われる。そして、ステップ１１６において、比較した検査結果が正常であるか否か、すなわち、同一または許容できる範囲の違いであるか否かの判定が行われる。ここで、許容できる範囲の違いは、画像の比較では認識できない程度の僅差であるものとする。検査結果が正常であれば、ステップ１１６で「Ｙｅｓ」と判定して、プログラムはステップ１１８に進む。
Next, in
ステップ１１８では、比較画像取得が規定の回数（検査部品個数×領域Ａ2の区画数）に達したか否かの判定が行われる。ここでは、まだ、区画１の比較画像取得しか行われていないため、ステップ１１８では、「Ｎｏ」と判定してステップ１１２に進む。ステップ１１２では、領域Ａ2における区画２の上方に基板認識カメラ１８が位置するように、ヘッドユニット１３が移動し、基板認識カメラ１８で区画２を撮像する。そして、再度、プログラムはステップ１１４に進み、比較画像取得が規定の回数に達したか否かの判定が行われる。
In
このようにして、区画１〜９の比較画像の撮像が終了するまで、ステップ１１２〜１１８の処理が繰り返され、その間、基板認識カメラ１８の移動、撮像、比較検査、検査結果が正常か否かの判定の各処理が繰り返し行われる。区画１〜９の比較画像がすべて正常で、ステップ１１８において、「Ｙｅｓ」と判定すると、プログラムはステップ１２０に進む。ステップ１２０においては、基板Ａの領域Ａ2に大型電子部品Ｃを装着する処理が行われる。
In this way, the processing of
この処理は、ヘッドユニット１３が大型電子部品供給部１５側に移動して、吸着ヘッド１３ａが大型電子部品Ｃを吸着し、さらにヘッドユニット１３が基板Ａの上方に移動したのちに、吸着ヘッド１３ａが大型電子部品Ｃの吸着を解除して、大型電子部品Ｃを基板Ａの領域Ａ2に装着することにより行われる。領域Ａ2に大型電子部品Ｃが装着されると、プログラムは、ステップ１２２に進み、クランプ装置による基板Ａの固定が解除（アンクランプ）される処理が行われ、基板Ａは一対のコンベア１２の下流側に搬送される。そして、ステップ１２４に進みプログラムは終了する。これによって、基板Ａへの小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとの装着が終了する。
In this process, after the
また、比較画像の全体が、例えば図６に示したように区画１と区画８とに異物を含むものであれば、最初のステップ１１２の処理で異物を含む比較画像が取得され、ステップ１１６において「Ｎｏ」と判定される。この場合、図７の最上段に示したように、区画１の初期画像と区画１の比較画像との差分が算出され、その差分が異物として求められる。すなわち、区画１の初期画像には異物はなく、区画１の比較画像には、異物があるため、異常（異物発見）と判定されて、プログラムは、ステップ１２６に進む。
Further, if the entire comparison image includes foreign matters in the
ステップ１２６においては、アラームが異常を警告するためのオペレータコール（警告音）を発音し、電子部品装着装置１０の各装置は、一旦作動を停止する。そして、電子部品装着装置１０の各装置が作動を停止している間に、オペレータにより修正が可能か不可能かの判断が行われる（ステップ１２８）。この場合、手作業等により異物を除去できる場合には、異物を除去する修正作業を行い（ステップ１３０）、修正ができない場合には、その基板Ａをリジェクト（除外）する（ステップ１３２）。基板Ａの修正作業を行った場合には、修正作業後に、所定の再スタート用のスイッチをオンにして、プログラムの実行を再開させる。
In
これによって、プログラムは、ステップ１１８に進む。ステップ１１８では、比較画像取得が規定の回数に達したか否かの判定が行われる。ここでは、まだ、区画１の比較画像取得しか行われていないため、ステップ１１８では、「Ｎｏ」と判定してステップ１１２に進む。ついで、ステップ１１２〜１１８の処理が、区画２から区画９について行われる。区画２から区画７までの処理では、初期画像と比較画像とが同一であるため、すべて正常と判定される。また、区画８の処理においては、初期画像には異物はなく、比較画像には、異物があるため、ステップ１１６で異常（異物発見）と判定されステップ１２６に進む。
This causes the program to proceed to step 118. In
ステップ１２６〜１３２においては、前述した処理が行われ、手作業等により異物を除去できる場合には、異物を除去する修正作業を行い（ステップ１３０）、修正ができない場合には、その基板Ａをリジェクト（除外）する（ステップ１３２）。基板Ａの修正作業を行った場合には、再スタート用のスイッチをオンにして、プログラムの実行を再開させる。これによって、プログラムは、ステップ１１８に進んだのちに、ステップ１１２に進み、区画９の比較画像を撮像する処理が行われる。区画９においては、初期画像と比較画像とが同一であるため、正常（ＯＫ）と判定される。そして、ステップ１１８で「Ｙｅｓ」と判定したのちに、ステップ１２０において、基板Ａの領域Ａ2に大型電子部品Ｃを装着する処理が行われる。
In
領域Ａ2に大型電子部品Ｃが装着されると、プログラムは、ステップ１２２に進み、クランプ装置による基板Ａの固定が解除される処理が行われ、基板Ａは一対のコンベア１２の下流側に搬送される。そして、ステップ１２４に進みプログラムは終了する。小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとが装着された基板Ａは、つぎの工程を行うためのリフロー炉に搬送され、リフロー炉内で加熱されることにより、小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとは、ハンダパターンを介して基板Ａに固定される。また、つぎの基板Ａが設置部に設置されると、再度、前述した処理が繰り返され、このようにして複数の基板Ａに順次、小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとが装着される。
When the large electronic component C is mounted in the area A2, the program proceeds to step 122, where the process of releasing the fixation of the substrate A by the clamping device is performed, and the substrate A is conveyed downstream of the pair of
前述した説明では、領域Ａ2を区画１から区画９に区切って撮像するようにしているが、この区画数は領域Ａ2（大型電子部品Ｃ）の大きさや基板認識カメラ１８の視野によって適宜変更される。例えば、基板認識カメラ１８の視野ＦＯＶが５ｍｍで、領域Ａ2の大きさが縦横ともに５４ｍｍで、隣接する各区画間のオーバーラップを１ｍｍとすると、区画数は１４×１４で１９６となる。また、基板認識カメラ１８の視野ＦＯＶが５ｍｍで、領域Ａ2の大きさが縦横ともに４０ｍｍで、隣接する各区画間のオーバーラップを１ｍｍとすると、区画数は１０×１０で１００となる。
In the above description, the area A2 is divided into the
このように、本実施形態に係る電子部品装着装置１０を用いた電子部品の装着方法では、基板Ａに小型電子部品Ｂを装着する前の領域Ａ2を、まず基板認識カメラ１８で撮像し、基板Ａの領域Ａ1に小型電子部品Ｂを装着したのちに、再度基板認識カメラ１８で領域Ａ2を撮像するようにしている。そして、小型電子部品Ｂを装着する前の初期画像と小型電子部品Ｂを装着した後の比較画像とを比較して、異物の有無を判定するようにしている。このため、小型電子部品Ｂを装着後の基板Ａの領域Ａ2に異物が付着している場合には、その異物を取り除いたのちに大型電子部品Ｃの装着ができる。
As described above, in the electronic component mounting method using the electronic
この結果、大型電子部品Ｃを装着したのちに不良基板が発生することを未然に防ぐことができる。この場合、基板認識カメラ１８による撮像が、大型電子部品Ｃを装着する領域Ａ2に対してだけ行われるため、処理時間の短縮ができ生産効率を向上させることができる。また、大型電子部品Ｃを装着する領域Ａ2を、予めプログラムされた大型電子部品Ｃの装着位置と、記憶装置２６に予め記憶された大型電子部品Ｃの形状データとから特定するようにしている。このため、オペレータが使用する基板Ａに応じたプログラムを選択して入力装置２７に入力することにより、大型電子部品Ｃを装着する領域Ａ2を自動的に特定することができるようになり、基板Ａにおける大型電子部品Ｃの装着位置や大型電子部品Ｃの大きさが変更された場合でも適宜領域Ａ2を求めることができる。
As a result, it is possible to prevent a defective substrate from occurring after the large electronic component C is mounted. In this case, since the imaging by the
また、領域Ａ2を複数の区画に分割し、隣り合う各区画間の境界近傍部分を重複させた状態で、領域Ａ2の各区画の撮像が行われるため、大型電子部品Ｃを装着する領域Ａ2が、基板認識カメラ１８の視野よりも広い場合であっても適正な撮像を行うことができる。さらに、基板Ａに、フィデューシャルマークが設けられ、基板Ａの基準位置が基板認識カメラ１８によるフィデューシャルマークの撮像に基づいて認識されるようにしている。このため、基板認識カメラ１８で、フィデューシャルマークの撮像と領域Ａ2の撮像とを行うようにすることにより、別の撮像装置を設ける必要がなくなる。これによって、電子部品装着装置１０を安価でかつコンパクトにすることができる。なお、基板Ａは、ハンダパターンの形成後に、印刷装置で検査され、不良品は除かれるため、電子部品装着装置１０に送られる処理前の基板Ａはすべて良品である。
Further, since the area A2 is divided into a plurality of sections and the vicinity of the boundary between adjacent sections is overlapped, each section of the area A2 is imaged. Even when the field of view of the
（第２実施形態）
図８は、本発明に係る第２実施形態で用いられる電子部品装着装置３０を示している。この電子部品装着装置３０は、小型電子部品Ｂを装着する装置１と、小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとを装着する装置２とで構成されている。また、装置１と装置２とは、ともに前述した電子部品装着装置１０と略同じ構成をしているが、電子部品供給部として、装置１には小型電子部品供給部だけが備わり、装置２には小型電子部品供給部と大型電子部品供給部との双方が備わっている。また、図８では、装置１の上流側、中央、下流側に、計３個の基板Ａが示されているが、これは説明の便宜上、並べて図示したもので、すべての基板Ａがクランプ装置によって設置部の同じ位置に固定されている。同様に、装置２に図示された４個の基板Ａも設置部の同じ位置に固定されている。
(Second Embodiment)
FIG. 8 shows an electronic
この電子部品装着装置３０を用いた電子部品の装着方法では、まず、電子部品装着装置３０の上流側に設置された印刷装置（図示せず）において、電子部品装着面における領域Ａ1と領域Ａ2とにハンダパターンが印刷された基板Ａが、一対のコンベア３２によって装置１の設置部に搬送され、クランプ装置により固定される。つぎに、基板Ａの電子部品装着面に対して初期画像の撮像が行われる。この場合の初期画像の撮像は、電子部品装着面の全面を複数の区画に区切り、そのすべての区画に対して撮像することにより行われる。ついで、領域Ａ1の一部（図８では領域Ａ1の右側部分）に小型電子部品Ｂを装着したのちに、基板Ａの電子部品装着面のすべての区画に対して比較画像の撮像が行われる。
In the electronic component mounting method using the electronic
ついで、初期画像から領域Ａ1を除いたものと、比較画像から領域Ａ1を除いたものとが比較され、不良基板は、修正され、修正が不可能な不良基板に対しては廃棄処理等の処分が行われる。そして、正常な基板Ａまたは修正されて正常になった基板Ａは、クランプ装置による固定から解除されて一対のコンベア３２によって装置２の設置部に搬送され、クランプ装置により固定される。装置２では、領域Ａ1の一部に小型電子部品Ｂが装着された基板Ａの電子部品装着面のすべての区画に対して再度初期画像の撮像が行われる。ついで、領域Ａ1の残りの部分（図８では領域Ａ1の左側部分）に小型電子部品Ｂを装着したのちに、基板Ａの電子部品装着面のすべての区画に対して比較画像の撮像が行われる。ここでも、初期画像から領域Ａ1を除いたものと、比較画像から領域Ａ1を除いたものとが比較され、不良基板は、修正され、修正が不可能な不良基板に対しては廃棄処理等の処分が行われる。
Next, the image obtained by removing the area A1 from the initial image and the image obtained by removing the area A1 from the comparison image are compared, and the defective substrate is corrected. Is done. Then, the normal substrate A or the corrected substrate A is released from the fixing by the clamping device, is transported to the installation part of the
そして、正常な基板Ａまたは修正されて正常になった基板Ａの領域Ａ2に、大型電子部品Ｃが装着される。これによって、基板Ａへの小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとの装着が終了する。小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとが装着された基板Ａは、クランプ装置による固定から解除されたのちに一対のコンベア３２によって次工程の装置に搬送される。このように、本実施形態に係る電子部品の装着方法によると、まず、領域Ａ1に複数の小型電子部品Ｂの一部が装着される前後で、基板Ａの電子部品装着面のすべての区画を撮像して、それぞれの画像から領域Ａ1を除いたものを比較し、不良の有無を判定して不良基板を排除したり修正したりする。 Then, the large electronic component C is mounted on the normal substrate A or the region A2 of the corrected substrate A. Thus, the mounting of the small electronic component B and the large electronic component C on the substrate A is completed. The substrate A on which the small electronic component B and the large electronic component C are mounted is released from being fixed by the clamp device, and then conveyed to the next process device by the pair of conveyors 32. As described above, according to the electronic component mounting method according to the present embodiment, first, all the sections of the electronic component mounting surface of the substrate A are formed before and after a part of the plurality of small electronic components B is mounted in the region A1. An image is taken and the images obtained by removing the area A1 from each image are compared, and the presence / absence of a defect is determined to eliminate or correct the defective substrate.
そののちに、再度、正常または正常になった基板Ａの領域Ａ1に残りの小型電子部品Ｂが装着される前後で、基板Ａ電子部品装着面のすべての区画を撮像して、不良の有無を判定して不良基板を排除したり修正したりする。そして、すべての小型電子部品Ｂが装着されたのちに正常な基板Ａまたは正常になった基板Ａの領域Ａ2に大型電子部品Ｃを装着するようにしている。このため、複数の装置を用いることによって、工程が増え基板Ａに異物が付着する可能性が多くなる場合であっても、不良基板の発生を確実に防止できる。この電子部品装着装置３０を用いた電子部品の装着方法のそれ以外の作用効果は、前述した第１実施形態と同様である。
After that, before and after the remaining small electronic component B is mounted on the normal or normal area A1 of the substrate A, all the sections of the mounting surface of the substrate A electronic component are imaged to check for defects. Judgment is made to eliminate or correct defective substrates. After all the small electronic components B are mounted, the large electronic component C is mounted on the normal substrate A or the region A2 of the normal substrate A. For this reason, by using a plurality of apparatuses, even when the number of processes increases and the possibility of foreign matters adhering to the substrate A increases, the generation of a defective substrate can be reliably prevented. Other functions and effects of the electronic component mounting method using the electronic
（第３実施形態）
図９は、本発明に係る第３実施形態で用いられる電子部品装着装置４０を示している。この電子部品装着装置４０は、小型電子部品Ｂを装着する装置１Ａと、小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとを装着する装置２Ａとで構成されている。また、装置１Ａは、前述した電子部品装着装置３０の装置１と略同じ構成をし、装置２Ａは、前述した電子部品装着装置３０の装置２と略同じ構成をしているが、装置１Ａが備える制御部と、装置２Ａが備える制御部とはネットワーク４１を介して接続されて互いに交信可能になっている点で、電子部品装着装置４０は、電子部品装着装置３０と異なっている。
(Third embodiment)
FIG. 9 shows an electronic
また、装置１Ａが備える基板認識カメラと、装置２Ａが備える基板認識カメラとは、サイズ（縮尺）歪、輝度等に違いがある場合には、これらの違いは予め補正して両基板認識カメラの撮影画像を同じ条件で比較できるようになっている。この電子部品装着装置４０のそれ以外の部分の構成については、電子部品装着装置３０と同一である。また、図９においても、装置１Ａの上流側、中央、下流側に、計３個の基板Ａが示されているが、これは説明の便宜上、並べて図示したもので、すべてクランプ装置によって設置部の同じ位置に固定されたものである。同様に、装置２Ａに図示された３個の基板Ａも設置部の同じ位置に固定されたものである。
Also, if there is a difference in size (scale) distortion, brightness, etc. between the board recognition camera provided in the apparatus 1A and the board recognition camera provided in the apparatus 2A, these differences are corrected in advance and the board recognition cameras of both board recognition cameras are corrected. The captured images can be compared under the same conditions. The rest of the configuration of the electronic
この電子部品装着装置４０を用いた電子部品の装着方法では、まず、領域Ａ1と領域Ａ2とにハンダパターンが印刷された基板Ａが、一対のコンベア４２によって装置１Ａの設置部に搬送され、クランプ装置により固定される。つぎに、領域Ａ2の各区画に対して初期画像の撮像が行われる。ついで、領域Ａ1の一部（図９では領域Ａ1の右側部分）に小型電子部品Ｂを装着したのちに、基板Ａの電子部品装着面に対して比較画像の撮像が行われる。この場合の比較画像の撮像は、電子部品装着面の全面を複数の区画に区切り、そのすべての区画に対して撮像することにより行われる。つぎに、初期画像と、比較画像の中の領域Ａ2の部分とが比較され、不良基板は、修正され、修正が不可能な不良基板に対しては廃棄処理等の処分が行われる。
In the electronic component mounting method using the electronic
そして、正常な基板Ａまたは修正されて正常になった基板Ａは、クランプ装置による固定から解除されて一対のコンベア４２によって装置２Ａの設置部に搬送され、クランプ装置により固定される。この場合、装置１Ａから搬出される直前に比較検査された区画の比較画像に不良が発生してその区画に対して修正が加えられていれば、再度その領域Ａ2の区画を撮像して不良のない画像をデータとして保存しておく。装置２Ａでは、領域Ａ1の残りの部分（図９では領域Ａ1の左側部分）に小型電子部品Ｂを装着したのちに、電子部品装着面のすべての区画に対して比較画像の撮像が行われる。 Then, the normal substrate A or the corrected substrate A is released from the fixing by the clamping device, is transported to the installation part of the device 2A by the pair of conveyors 42, and is fixed by the clamping device. In this case, if a defect has occurred in the comparison image of the section that has been comparatively inspected immediately before being unloaded from the apparatus 1A and the section has been corrected, the section of the area A2 is imaged again and the defect is detected. Save no image as data. In the apparatus 2A, after the small electronic component B is mounted on the remaining portion of the region A1 (the left portion of the region A1 in FIG. 9), a comparative image is taken for all sections of the electronic component mounting surface.
ここで撮像された比較画像は、装置１Ａにおいて行われた比較撮像の比較画像を初期画像とし、この初期画像と比較する画像として用いられる。すなわち、装置１Ａを搬出される際の基板Ａの領域Ａ2と、装置２Ａにおいて領域Ａ1に小型電子部品Ｂが装着されたのちの基板Ａの電子部品装着面のすべての区画の中の領域Ａ2とに違いがあるか否かで不良の有無が判定される。ここでも不良基板は、修正され、修正が不可能な不良基板に対しては廃棄処理等の処分が行われる。そして、正常な基板Ａまたは修正されて正常になった基板Ａの領域Ａ2に、大型電子部品Ｃが装着される。 The comparative image captured here is used as an image to be compared with the initial image, which is a comparative image of comparative imaging performed in the apparatus 1A. That is, the area A2 of the substrate A when the apparatus 1A is unloaded, and the area A2 in all sections of the electronic component mounting surface of the board A after the small electronic component B is mounted in the area A1 in the apparatus 2A. Whether or not there is a defect is determined based on whether or not there is a difference. Here too, the defective substrate is corrected, and disposal such as a disposal process is performed on the defective substrate that cannot be corrected. Then, the large electronic component C is mounted on the normal substrate A or the region A2 of the corrected substrate A.
これによって、基板Ａへの小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとの装着が終了する。小型電子部品Ｂと大型電子部品Ｃとが装着された基板Ａは、クランプ装置による固定から解除されたのちに一対のコンベア４２によって次工程の装置に搬送される。このように、本実施形態に係る電子部品の装着方法によると、まず、装置１Ａにおいて、領域Ａ1に複数の小型電子部品Ｂの一部が装着される前後で、基板Ａの領域Ａ2の各区画と基板Ａの電子部品装着面のすべての区画とを撮像して初期画像と、比較画像の中の領域Ａ2の部分とを比較する。そして、不良の有無を判定して不良基板を排除したり修正したりしたのちに、装置２Ａにおいて、基板Ａの領域Ａ1に残りの小型電子部品Ｂが装着し、小型電子部品Ｂ装着後の基板Ａの電子部品装着面のすべての区画を再度撮像するようにしている。 Thus, the mounting of the small electronic component B and the large electronic component C on the substrate A is completed. The substrate A on which the small electronic component B and the large electronic component C are mounted is released from being fixed by the clamp device, and then conveyed to the next process device by the pair of conveyors 42. Thus, according to the electronic component mounting method according to the present embodiment, first, in the apparatus 1A, each section of the region A2 of the substrate A before and after a part of the plurality of small electronic components B are mounted on the region A1. And all of the sections of the electronic component mounting surface of the board A are imaged, and the initial image is compared with the area A2 in the comparison image. Then, after determining whether there is a defect and eliminating or correcting the defective substrate, the remaining small electronic component B is mounted in the area A1 of the substrate A in the apparatus 2A, and the substrate after the small electronic component B is mounted. All the sections of the electronic component mounting surface A are imaged again.
この場合のすべての小型電子部品Ｂの装着後の基板Ａの比較画像は、装置１Ａにおいて撮像された比較画像を初期画像として比較され、双方の画像の中の領域Ａ2の部分が異なっていれば不良があるものとし、不良があれば不良基板を排除したり修正したりする。このときの比較検査は、ネットワーク４１を介してデータを交信しながら行うため、装置１Ａが備える基板認識カメラと、装置２Ａが備える基板認識カメラとが異なるものであっても正確な比較検査を行える。また、両基板認識カメラにサイズ、歪、輝度などの性能に違いがあっても補正が可能であるため、正しい比較検査が行える。さらに、本実施形態によると、初期画像と比較される比較画像が領域Ａ2の部分だけであっても、小型電子部品Ｂの装着後の電子部品装着面の全体の状態を確認することができる。この電子部品装着装置４０を用いた電子部品の装着方法のそれ以外の作用効果は、前述した第２実施形態と同様である。
In this case, the comparison image of the substrate A after mounting all the small electronic components B is compared using the comparison image captured by the apparatus 1A as an initial image, and if the portion of the area A2 in both images is different. It is assumed that there is a defect, and if there is a defect, the defective substrate is eliminated or corrected. Since the comparison inspection at this time is performed while exchanging data via the
また、本発明に係る電子部品の装着方法は、前述した実施形態に限定するものでなく、適宜変更して実施することができる。例えば、前述した第３実施形態では、初期撮像工程で領域Ａ2だけを撮像し、比較撮像工程で電子部品装着面の全体を撮像しているが、初期撮像工程で電子部品装着面の全体を撮像し、比較撮像工程で領域Ａ2だけを撮像してもよい。この場合も比較するのは、領域Ａ2の部分とする。さらに、前述した実施形態では、小型電子部品Ｂを領域Ａ1に装着し、大型電子部品Ｃを領域Ａ2に装着するようにしているが、小型電子部品Ｂや大型電子部品Ｃは、それぞれ基板Ａの表面に点在して装着されるものであってもよい。また、本発明に係る電子部品の装着方法で用いられる電子部品装着装置の構成についても、適宜変更することができる。 The electronic component mounting method according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with appropriate modifications. For example, in the third embodiment described above, only the area A2 is imaged in the initial imaging process, and the entire electronic component mounting surface is imaged in the comparative imaging process, but the entire electronic component mounting surface is imaged in the initial imaging process. Then, only the area A2 may be imaged in the comparative imaging process. In this case as well, the comparison is made in the area A2. Furthermore, in the above-described embodiment, the small electronic component B is mounted in the region A1, and the large electronic component C is mounted in the region A2. However, the small electronic component B and the large electronic component C are respectively mounted on the substrate A. It may be mounted scattered on the surface. The configuration of the electronic component mounting apparatus used in the electronic component mounting method according to the present invention can also be changed as appropriate.
Ａ…基板、Ａ1…領域、Ａ2…領域、Ｂ…小型電子部品、Ｃ…大型電子部品、１〜９…区画、１８…基板認識カメラ、２０…ＣＰＵボード、２２…画像入力ボード、２６…記憶装置。 A ... substrate, A1 ... area, A2 ... area, B ... small electronic component, C ... large electronic component, 1-9 ... partition, 18 ... substrate recognition camera, 20 ... CPU board, 22 ... image input board, 26 ... memory apparatus.
Claims (7)
前記両電子部品が装着される前の基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分を撮像装置で撮像する初期撮像工程と、
前記基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分に前記小型電子部品を装着する小型電子部品装着工程と、
前記小型電子部品が装着された基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分を撮像装置で撮像する比較撮像工程と、
前記初期撮像工程において撮像された画像と、前記比較撮像工程で撮像された画像とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分に前記大型電子部品を装着する大型電子部品装着工程と
を備えた電子部品の装着方法。 An electronic component mounting method for mounting a large electronic component after mounting a small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate,
An initial imaging step of imaging with an imaging device a portion on which a large-sized electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate before the both electronic components are mounted;
A small electronic component mounting step of mounting the small electronic component on a portion of the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted;
A comparative imaging step of imaging with an imaging device a portion on which the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted;
A determination step of comparing the image captured in the initial imaging step with the image captured in the comparative imaging step to determine whether or not both images are the same;
A large electronic component mounting step for mounting the large electronic component on a portion where the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the board that has been determined to be the same or the difference between the two images in the determination step. How to install electronic components.
前記両電子部品が装着される前の基板の電子部品装着面を撮像装置で撮像する初期撮像工程と、
前記基板の電子部品装着面に前記小型電子部品を装着する小型電子部品装着工程と、
前記小型電子部品が装着された基板の電子部品装着面を撮像装置で撮像する比較撮像工程と、
前記初期撮像工程において撮像された画像における前記小型電子部品が装着される部分を除いた部分と、前記比較撮像工程で撮像された画像における前記小型電子部品が装着された部分を除いた部分とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板に前記大型電子部品を装着する大型電子部品装着工程と
を備えた電子部品の装着方法。 An electronic component mounting method for mounting a large electronic component after mounting a small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate,
An initial imaging step of imaging the electronic component mounting surface of the substrate before mounting both electronic components with an imaging device;
A small electronic component mounting step of mounting the small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate;
A comparative imaging step of imaging an electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted with an imaging device;
A portion excluding a portion where the small electronic component is mounted in an image captured in the initial imaging step, and a portion excluding a portion where the small electronic component is mounted in an image captured in the comparative imaging step In comparison, a determination step of determining whether or not both images are the same,
A mounting method for an electronic component, comprising: a large electronic component mounting step for mounting the large electronic component on a substrate in which the images are determined to be the same or slightly different in the determination step.
前記両電子部品が装着される前の基板の電子部品装着面における少なくとも前記大型電子部品を装着する部分を含む所定の部分を撮像装置で撮像する初期撮像工程と、
前記基板の電子部品装着面における小型電子部品を装着する部分に前記小型電子部品を装着する小型電子部品装着工程と、
前記小型電子部品が装着された基板の電子部品装着面における少なくとも前記大型電子部品を装着する部分を含む所定の部分を撮像装置で撮像する比較撮像工程と、
前記初期撮像工程において撮像された画像における前記大型電子部品を装着する部分と、前記比較撮像工程で撮像された画像における前記大型電子部品を装着する部分とを比較して、両画像が同一であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記両画像が同一または違いが僅差であると判定された基板の電子部品装着面における大型電子部品を装着する部分に前記大型電子部品を装着する大型電子部品装着工程と
を備えた電子部品の装着方法。 An electronic component mounting method for mounting a large electronic component after mounting a small electronic component on the electronic component mounting surface of the substrate,
An initial imaging step of imaging with a imaging device a predetermined portion including at least a portion on which the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate before the both electronic components are mounted;
A small electronic component mounting step of mounting the small electronic component on a portion of the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted;
A comparative imaging step of imaging a predetermined portion including at least a portion on which the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the substrate on which the small electronic component is mounted;
A portion where the large electronic component is mounted in the image captured in the initial imaging step is compared with a portion where the large electronic component is mounted in the image captured in the comparative imaging step, and both images are the same. A determination step of determining whether or not,
A large electronic component mounting step for mounting the large electronic component on a portion where the large electronic component is mounted on the electronic component mounting surface of the board that has been determined to be the same or the difference between the two images in the determination step. How to install electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009163351A JP5144599B2 (en) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | Mounting method of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009163351A JP5144599B2 (en) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | Mounting method of electronic parts |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011018816A true JP2011018816A (en) | 2011-01-27 |
| JP2011018816A5 JP2011018816A5 (en) | 2012-08-30 |
| JP5144599B2 JP5144599B2 (en) | 2013-02-13 |
Family
ID=43596378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009163351A Active JP5144599B2 (en) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | Mounting method of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5144599B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012160076A (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Fujitsu Ltd | Work support device, work support program and work support method |
| KR20130136901A (en) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 삼성테크윈 주식회사 | An apparatus for mounting electronic components |
| JP2014135482A (en) * | 2012-12-11 | 2014-07-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Component mounting device |
| JP2017038084A (en) * | 2016-11-07 | 2017-02-16 | 富士機械製造株式会社 | Inspection management device, inspection management method, and program therefor |
| WO2021053790A1 (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Component mounting machine |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110299A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspecting device for mounting |
| JP2006220426A (en) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method and system for inspecting mounted electronic component |
| JP2007335524A (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Mounting line |
| JP2008227301A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Inspecting method and device for electronic circuit component mounting |
-
2009
- 2009-07-10 JP JP2009163351A patent/JP5144599B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110299A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspecting device for mounting |
| JP2006220426A (en) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method and system for inspecting mounted electronic component |
| JP2007335524A (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Mounting line |
| JP2008227301A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Inspecting method and device for electronic circuit component mounting |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012160076A (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Fujitsu Ltd | Work support device, work support program and work support method |
| KR20130136901A (en) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 삼성테크윈 주식회사 | An apparatus for mounting electronic components |
| JP2013254785A (en) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Samsung Techwin Co Ltd | Electronic component mounting apparatus |
| KR102003869B1 (en) * | 2012-06-05 | 2019-07-25 | 한화정밀기계 주식회사 | An apparatus for mounting electronic components |
| JP2014135482A (en) * | 2012-12-11 | 2014-07-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Component mounting device |
| JP2017038084A (en) * | 2016-11-07 | 2017-02-16 | 富士機械製造株式会社 | Inspection management device, inspection management method, and program therefor |
| WO2021053790A1 (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Component mounting machine |
| JPWO2021053790A1 (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | ||
| JP7249426B2 (en) | 2019-09-19 | 2023-03-30 | 株式会社Fuji | Mounting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5144599B2 (en) | 2013-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4896655B2 (en) | Mounting fault cause identification method and mounting board manufacturing apparatus | |
| JP4680778B2 (en) | Printing inspection method and printing apparatus | |
| JP4767995B2 (en) | Component mounting method, component mounting machine, mounting condition determining method, mounting condition determining apparatus, and program | |
| US20060174480A1 (en) | Inspection method and apparatus for mounted electronic components | |
| JP5144599B2 (en) | Mounting method of electronic parts | |
| JP2006319332A (en) | Apparatus for installing electronic components provided with device for inspecting installed electronic components | |
| JP6546999B2 (en) | Substrate working system and component mounting apparatus | |
| JP2010186940A (en) | Device and method for mounting electronic component | |
| JP6037580B2 (en) | Component mounter | |
| JP2007335524A (en) | Mounting line | |
| JP4941422B2 (en) | Component mounting system | |
| JP2010056143A (en) | Component mounting system, method of mounting component, circuit board pasted state detecting device, operating condition data preparation device, circuit board pasting device, component mounting device, and inspecting device | |
| JP4932684B2 (en) | Processing machine and substrate production line | |
| JP2008060249A (en) | Part packaging method and surface mounting machine | |
| US6775899B1 (en) | Method for inspecting printing state and substrate | |
| JP4896855B2 (en) | Component mounting system | |
| JP4852456B2 (en) | Mounting line and mounting method | |
| JP4520324B2 (en) | Inspection result notification device and mounting system | |
| KR20220044741A (en) | Wafer appearance inspection apparatus and method | |
| JP2011014946A (en) | Method and machine for mounting electronic component | |
| JP6534448B2 (en) | Component mounting device | |
| JP7282606B2 (en) | Surface mounter, inspection method of surface mounter | |
| JP7282007B2 (en) | Mounting line, board inspection method for mounting line | |
| JPWO2018134997A1 (en) | Parts mounting machine | |
| KR101438697B1 (en) | Mounting state examination method of Chip mounter |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120718 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120718 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120912 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121030 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121120 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121122 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5144599 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |