JP6825789B2 - 組織の高分解能マッピングのためのシステムおよび方法 - Google Patents

Description

関連出願
本出願は、２０１４年１１月１９日に出願された米国仮特許出願第６２／０８１，７１０号明細書および２０１５年５月１１日に出願された米国仮特許出願第６２／１５９，８９８号明細書に対する優先権を主張し、それらの各々の全内容が全体として参照により本明細書に組み込まれる。

種々の臨床疾患を治療するために、組織アブレーションを使用する場合がある。たとえば、組織アブレーションを用いて、本来、心筋に異常な電気信号を伝導するであろう異常経路を少なくとも部分的に破壊する（たとえば、少なくとも部分的にまたは完全に焼灼する、遮断する、阻止する、その伝導を終わらせる、影響を与える等）により、心臓不整脈を治療することができる。クライオアブレーション、マイクロ波アブレーション、高周波（ＲＦ）アブレーションおよび高周波超音波アブレーションを含む、いくつかのアブレーション技法が開発された。心臓用途の場合、こうした技法は、通常、臨床医によって行われ、臨床医は、静脈血管系を介して心内膜に焼灼チップを有するカテーテルを導入し、触覚フィードバック、マッピング心電図（ＥＣＧ）信号、解剖学的構造および／またはＸ線透視撮像に基づき、臨床医が心内膜の適切な領域であると考える場所に隣接して焼灼チップを位置決めし、選択された領域の表面を冷却するように灌注液の流れを作動させ、次いで、ある期間、選択された領域において組織を破壊するのに十分であると考えられる電力で焼灼チップを作動させる。

電気生理学処置の成功には、解剖学的基質に関する正確な知識が必要である。さらに、アブレーション処置は、その完了後の短期間内に評価される可能性がある。心臓アブレーションカテーテルは、通常、標準的なマッピング電極のみを支持する。心臓アブレーションカテーテルは、高分解能マッピング電極を組み込む場合がある。こうした高分解能マッピング電極は、解剖学的基質およびアブレーション処置の転帰に関するより正確かつより詳細な情報を提供する。

いくつかの実施形態によれば、対象者の標的組織を高分解能マッピングしかつ焼灼する装置は、近位端および遠位端を備える細長い本体（たとえば、カテーテル、別の医療器具等）、細長い本体に配置された第１高分解能電極部分と、第１電極部分に隣接して配置された第２電極部分であって、前記第１電極部分および前記第２電極部分は、対象者の組織と接触し、かつ組織を少なくとも部分的に焼灼するのに十分な高周波エネルギーを送達するように構成されている、少なくとも１つの第２電極部分、ならびに第１電極部分と第２電極部分との間に配置された少なくとも１つの絶縁ギャップであって、第１電極部分と第２電極部分とを分離するギャップ幅を有する、少なくとも１つの絶縁ギャップとを備え、第１電極部分は、フィルタリング素子を用いて第２電極部分に電気的に結合するように構成され、フィルタリング素子は、第１電極部分および第２電極部分を介して焼灼エネルギーを送達するために使用される周波数で低インピーダンスを示すように構成されており、装置は、焼灼エネルギーが第１電極部分および第２電極部分に送達されていないときに前記組織に関する高分解能マッピングデータを取得するように、対象者の標的組織内に配置されるように構成されており、装置は、取得されたマッピングデータの一部に基づき、焼灼エネルギーが第１電極部分および前記第２電極部分に送達されると、対象者の標的組織の１つまたは複数の領域を焼灼するように構成されており、装置は、別個のマッピング装
置またはシステムとともに、前記別個のマッピングシステムによって適切に対象とされていない組織領域におけるマッピングデータを提供するためにロービング（ｒｏｖｉｎｇ）装置として使用され、別個のマッピング装置またはシステムは複数のマッピング電極を備える。

いくつかの実施形態によれば、装置は、少なくとも１つの絶縁ギャップ内に配置された少なくとも１つのセパレータをさらに含み、細長い本体は少なくとも１つの灌注通路を備え、前記少なくとも１つの灌注流路は第１電極部分まで延在し、第１電極部分と第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になり、フィルタリング素子はコンデンサを備え、装置はフィルタリング素子を備え、フィルタリング素子は細長い本体上またはその中に含まれ、別個のマッピング装置またはシステムのマッピング電極は単極電極または双極電極であり、別個のマッピング装置またはシステムは複数のマッピング電極を備える。

いくつかの実施形態によれば、第１電極部分と第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になり、別個のマッピング装置またはシステムは複数のマッピング電極を備える（たとえば、多電極マッピングシステム）。

いくつかの実施形態によれば、装置は、別個のマッピング装置またはシステムとともに、前記別個のマッピングシステムによって適切に対象とされていない組織領域におけるマッピングデータを提供するためにロービング装置として使用される。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置またはシステムは複数のマッピング電極（たとえば、単極電極または双極電極）を備える。いくつかの実施形態では、装置は、フィルタリング素子を備える。一実施形態では、フィルタリング素子は装置とは別個である。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子は細長い本体上またはその中に含まれる。いくつかの構成では、フィルタリング素子は、細長い本体に固定された近位側ハンドル上またはその中に含まれる。いくつかの構成では、フィルタリング素子は、第１高分解能電極部分および少なくとも１つの第２電極部分に電力を供給するように構成された発生器上またはその中に含まれる。

いくつかの実施形態によれば、装置は、高分解能マッピングを容易にする手段をさらに備える。いくつかの実施形態では、第１電極部分と第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になる。

いくつかの実施形態によれば、装置は、少なくとも１つの絶縁ギャップ内に配置された少なくとも１つのセパレータをさらに備える。一実施形態では、少なくとも１つのセパレータは第１電極部分の近位端および第２電極部分の遠位端と接触する。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子はコンデンサを備える。いくつかの実施形態では、コンデンサは５０〜３００ｎＦ（たとえば、およそ１００ｎＦ、５０〜７５ｎＦ、７５〜１００ｎＦ、１００〜１５０ｎＦ、１５０〜２００ｎＦ、２００〜２５０ｎＦ、２５０〜３００ｎＦ、上記値の間の範囲等）の静電容量を有する。一実施形態では、コンデンサは１００ｎＦの静電容量を有する。いくつかの構成では、約３オーム（Ω）より低い直列インピーダンスが、動作ＲＦ周波数範囲で第１電極および第２電極にわたって導入される。いくつかの実施形態では、動作ＲＦ周波数範囲は３００ｋＨｚ〜１０ＭＨｚである。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子はＬＣ回路を備える。

いくつかの実施形態によれば、装置は、エネルギー送達モジュールを第１電極部分および第２電極部分のうちの少なくとも１つに電気的に結合するように構成された少なくとも１つの導体をさらに備える。一実施形態では、少なくとも１つの導体はエネルギー送達モ
ジュールに電気的に結合されている。

いくつかの実施形態によれば、第１電極部分および第２電極部分に提供されるエネルギーの周波数は高周波範囲内にある。いくつかの実施形態では、第１電極部分および第２電極部分にわたって導入される直列インピーダンスは、（ｉ）電極をエネルギー送達モジュールに電気的に結合する導体のインピーダンスおよび（ｉｉ）治療されている組織のインピーダンスより低い。いくつかの実施形態では、ギャップ幅はおよそ０．２〜１．０ｍｍ（たとえば、０．２〜０．３ｍｍ、０．３〜０．４ｍｍ、０．４〜０．５ｍｍ、０．５〜０．６ｍｍ、０．６〜０．７ｍｍ、０．７〜０．８ｍｍ、０．８〜０．９ｍｍ、０．９〜１．０ｍｍ、上記範囲の間の幅等）である。一実施形態では、ギャップ幅は０．５ｍｍである。いくつかの実施形態では、ギャップ幅はおよそ０．２〜１．０ｍｍ（たとえば、０．２〜０．３ｍｍ、０．３〜０．４ｍｍ、０．４〜０．５ｍｍ、０．５〜０．６ｍｍ、０．６〜０．７ｍｍ、０．７〜０．８ｍｍ、０．８〜０．９ｍｍ、０．９〜１．０ｍｍ、上記範囲の間の幅等）である。

いくつかの実施形態によれば、細長い本体は少なくとも１つの灌注通路を備え、少なくとも１つの灌注通路は第１電極部分まで延在する。いくつかの実施形態では、第１電極は、少なくとも１つの灌注通路と流体連通する少なくとも１つの出口ポートを備える。一実施形態では、別個のマッピング装置またはシステムのマッピング電極は単極電極または双極電極である。

いくつかの実施形態によれば、装置は、組織が適切に焼灼されたか否かを判断するように構成されている。いくつかの実施形態では、組織が適切に焼灼されたか否かの判断は、第１電極部分および第２電極部分を用いて取得された電位図の振幅を基準電位図振幅と比較することによって決定される。

いくつかの実施形態によれば、対象者の標的解剖学的組織をマッピングし、かつ少なくとも前記解剖学的組織の領域にエネルギーを送達する方法は、カテーテルに配置された高分解能チップ電極または高分解能セクション電極を配置するステップであって、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極が第１電極部分および第２電極部分を備える、ステップを含み、絶縁ギャップが第１電極部分と第２電極部分との間に配置され、絶縁ギャップは第１電極部分と第２電極部分とを分離するギャップ幅を有し、フィルタリング素子が第１電極部分を第２電極部分に電気的に結合し、第１電極部分と第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になる。

いくつかの実施形態によれば、カテーテルはフィルタリング素子を備える。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子はカテーテルとは別個である。いくつかの実施形態では、本方法は、第１電極部分および第２電極部分から高分解能マッピングデータを受け取るステップであって、高分解能マッピングデータが第１電極部分および第２電極部分に隣接する対象者の組織に関する、ステップをさらに含む。いくつかの実施形態では、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極は、別個のマッピング装置またはシステムによってマッピングされない対象者の組織の領域に配置されている。いくつかの実施形態では、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極は別個のマッピング装置またはシステムの使用または補助なしに配置されている。

いくつかの実施形態によれば、第１電極部分および第２電極部分は、対象者の組織と接触し、かつ少なくとも部分的に組織を焼灼するのに十分なエネルギーを選択的に送達するように構成されている。いくつかの実施形態では、少なくとも部分的に組織を焼灼するのに十分なエネルギーを選択的に送達するステップは、カテーテルに配置された高分解能チ
ップ電極または高分解能セクション電極によって取得された標的解剖学的領域の高分解能マッピングの少なくとも一部に基づく。一実施形態では、高分解能マッピングデータを受け取るステップは、カテーテルに配置された高分解能チップ電極に通電する前、通電する間、または通電した後に発生する。

いくつかの実施形態によれば、本方法は、マッピングされている組織が適切に焼灼されたか否かを判断するステップをさらに含む。いくつかの実施形態では、組織が適切に焼灼されたか否かを判断するステップは、第１電極部分および第２電極部分を用いて取得された電位図の振幅を基準電位図振幅と比較するステップを含む。

いくつかの実施形態によれば、対象者の組織をマッピングする方法は、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極を用いて高分解能マッピングデータを受け取るステップであって、前記高分解能チップ電極または高分解能セクション電極が第１電極部分および第２電極部分を備える、ステップを含み、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極は絶縁ギャップによって分離される第１電極部分および第２電極部分を備え、フィルタリング素子が、動作ＲＦ範囲で第１電極部分を第２電極部分に電気的に結合し、第１電極部分と第２電極部分とを絶縁することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になる。

いくつかの実施形態によれば、フィルタリング素子は高分解能チップ電極または高分解能セクション電極に隣接して配置されている。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子は高分解能チップ電極または高分解能セクション電極とは別個であるか、またはそれから離れている。いくつかの実施形態では、本方法は、少なくとも部分的に対象者の組織を焼灼するのに十分なエネルギーを選択的に送達するように、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極に通電するステップをさらに含む。

いくつかの実施形態によれば、高分解能マッピングデータは、第１電極部分および第２電極部分に隣接する対象者の組織に関する。いくつかの実施形態では、高分解能マッピングデータを受け取るステップは、カテーテルに配置された高分解能チップ電極または高分解能セクション電極に通電する前、通電する間、または通電した後に発生する。一実施形態では、マッピングデータは電気生理学レコーダに提供される。

いくつかの実施形態によれば、第１電極および第２電極に提供されるエネルギーの周波数は高周波範囲内にある。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子はコンデンサを備える。いくつかの実施形態では、コンデンサは５０〜３００ｎＦ（たとえば、およそ１００ｎＦ、５０〜７５ｎＦ、７５〜１００ｎＦ、１００〜１５０ｎＦ、１５０〜２００ｎＦ、２００〜２５０ｎＦ、２５０〜３００ｎＦ等）の静電容量を有する。一実施形態では、コンデンサは１００ｎＦの静電容量を有する。いくつかの構成では、約３オーム（Ω）より低い直列インピーダンスが、動作ＲＦ周波数範囲で第１電極および第２電極にわたって導入される。いくつかの実施形態では、動作ＲＦ周波数範囲は３００ｋＨｚ〜１０ＭＨｚである。いくつかの実施形態では、フィルタリング素子はＬＣ回路を備える。

いくつかの実施形態によれば、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極が配置される装置が、別個のマッピング装置またはシステムとともに、前記別個のマッピング装置またはシステムによって適切に対象とされていない組織領域におけるマッピングデータを提供するためにロービング装置として使用される。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置またはシステムは複数のマッピング電極を備える。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置またはシステムのマッピング電極は単極電極または双極電極である。

いくつかの実施形態によれば、高分解能チップ電極または高分解能セクション電極が配置される装置が、組織が適切に焼灼されたか否かを判断するように構成されている。いくつかの実施形態では、組織が適切に焼灼されたか否かの判断は、第１電極部分および第２電極部分を用いて取得された電位図の振幅を基準電位図振幅と比較することによって決定される。

いくつかの実施形態によれば、対象者の標的解剖学的組織に対するマッピングデータを取得するシステムは、第１装置からマッピングデータを受け取るように構成されたデータ取得装置であって、第１装置が、標的解剖学的組織に沿って組織をマッピングするように構成された少なくとも１つの高分解能電極を備え、データ取得装置が第２装置からマッピングデータを受け取るようにさらに構成され、第２装置が複数のマッピング電極を備える、データ取得装置と、第１装置および第２装置からデータ取得装置によって受け取られたマッピングデータを用いて３次元マップを生成するように構成されたプロセッサとを備える。

いくつかの実施形態によれば、第１装置はカテーテルを備える。一実施形態では、カテーテルは高分解能チップ電極を備える。いくつかの実施形態では、第２装置は少なくとも１つの拡張可能部材を備え、複数のマッピング電極のうちの少なくともいくつかは少なくとも１つの拡張可能部材に沿って配置されている。いくつかの実施形態では、第２装置から受け取られたマッピングデータは単極信号を含む。いくつかの実施形態では、第２装置から受け取られたマッピングデータは双極信号を含む。

いくつかの実施形態によれば、プロセッサは、第１装置および第２装置から取得されたデータを位置合せするかまたは同期させるように構成されている。いくつかの実施形態では、プロセッサは、３次元マップを表示する出力デバイスに結合するように構成されている。一実施形態では、システムは、出力デバイス（たとえば、モニタ）を備える。

いくつかの実施形態によれば、システムは、第１装置および／または第２装置をさらに備える。いくつかの実施形態では、データ取得装置およびプロセッサは単一アセンブリで結合されている。他の構成では、データ取得装置およびプロセッサは別個である。

いくつかの実施形態によれば、対象者の標的解剖学的組織に対するマッピングデータを取得するシステムは、標的解剖学的組織に沿って組織をマッピングするように構成された少なくとも１つの高分解能電極を含むカテーテルと、カテーテルからマッピングデータを受け取るように構成されたデータ取得装置とを備え、データ取得装置は、別個のマッピング装置に結合するように構成され、データ取得装置は、別個のマッピング装置からマッピングデータを受け取るように構成され、別個のマッピング装置が複数のマッピング電極を備える。システムは、データ取得装置によってカテーテルおよび別個のマッピング装置から受け取られたマッピングデータから３次元マップを生成するように構成されたプロセッサをさらに含む。

いくつかの実施形態によれば、カテーテルは高分解能チップ電極を備える。いくつかの実施形態では、別個のマッピングシステムは少なくとも１つの拡張可能部材を備え、複数のマッピング電極のうちの少なくともいくつかは少なくとも１つの拡張可能部材に沿って配置されている。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置から受け取られたマッピングデータは単極信号を含む。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置から受け取られたマッピングデータは双極信号を含む。いくつかの実施形態では、プロセッサは、カテーテルおよび別個のマッピング装置から取得されたマッピングデータを位置合せするかまたは同期させるように構成されている。いくつかの実施形態では、プロセッサは、３次元マップを表示する出力デバイスに結合するように構成されている。一実施形態では
、システムは出力デバイス（たとえば、１つまたは複数のモニタ）を備える。いくつかの実施形態では、プロセッサはデータ取得装置内に統合されている。他の実施形態では、プロセッサはデータ取得装置とは別個である。

いくつかの実施形態によれば、対象者の標的解剖学的組織に対するマッピングデータを取得するシステムは、マッピングカテーテルからマッピングデータを受け取るように構成されたデータ取得装置と、データ取得装置からかつ別個のマッピングシステムからマッピングデータを受け取るように構成されたプロセッサとを備え、別個のマッピングシステムはプロセッサに作動的に結合するように構成され、別個のマッピングシステムは複数のマッピング電極を備え、プロセッサはこうしたマッピングデータから３次元マップを生成するように構成されている。

いくつかの実施形態によれば、システムは、３次元マップを表示する出力デバイスに作動的に結合するように構成されている。いくつかの実施形態では、システムは、出力デバイス（たとえば、１つまたは複数のモニタまたは他のディスプレイ）をさらに備える。いくつかの実施形態では、カテーテルの少なくとも１つの電極は高分解能チップ電極を含む。いくつかの実施形態では、カテーテルの少なくとも１つの電極は双極電極を含む。

いくつかの実施形態によれば、別個のマッピング装置が少なくとも１つの拡張可能部材（たとえば、ストラット、ワイヤ、ケージ等）を備え、少なくとも１つの拡張可能部材は複数のマッピング電極のうちの少なくとも１つを備える。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置は拡張可能バスケットまたは他の拡張可能構造を備える。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置のマッピング電極のうちの少なくとも１つは双極電極を含む。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置のマッピング電極のうちの少なくとも１つは単極電極を含む。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置は、別個のマッピング装置に対してマッピングデータを生成するために少なくとも１つの参照電極とともに作動するように構成されている。一実施形態では、少なくとも１つの参照電極は対象者の外部に配置されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの参照電極は対象者の内部に配置されている。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの参照電極は対象者の管腔内に配置されている。いくつかの実施形態では、対象者の管腔は対象者の上大静脈を含む。

いくつかの実施形態によれば、プロセッサは、カテーテルからかつ別個の装置から取得されたデータを位置合せするかまたは同期させるように構成されている。いくつかの実施形態では、システムは、ユーザ入力デバイス（たとえば、タッチスクリーン、他のキーボードまたはキーパッド、コンピュータ等）をさらに備え、そのユーザ入力デバイスにより使用者が情報またはデータを入力することができる。いくつかの実施形態では、プロセッサは、ユーザ入力デバイスに作動的に結合するように構成され、ユーザ入力デバイスにより使用者が情報またはデータを入力することができる。一実施形態では、ユーザ入力デバイスは出力デバイスに組み込まれている。いくつかの実施形態では、ユーザ入力デバイスは出力デバイスとは別個である。

いくつかの実施形態によれば、少なくとも１つの高分解能電極は第１高分解能電極部分を備える。いくつかの実施形態では、プロセッサはデータ取得装置内に統合されている。いくつかの実施形態では、プロセッサはデータ取得装置とは別個である。

いくつかの実施形態によれば、システムは、カテーテルをさらに含む。いくつかの実施形態では、カテーテルは、標的解剖学的組織に沿って組織をマッピングするように構成された少なくとも１つの高分解能電極を備える。いくつかの実施形態では、別個のマッピングシステムは別個のデータ取得装置を備え、別個のデータ取得装置は前記別個のマッピン
グシステムの複数のマッピング電極からデータを受け取るように構成されている。一実施形態では、別個のデータ取得システムはプロセッサに作動的に結合するように構成されている。

いくつかの実施形態によれば、標的解剖学的領域のマップを改善する方法は、第１マッピング装置またはシステムからマッピングデータを受け取るステップであって、第１マッピング装置またはシステムが複数のマッピング電極を備える、ステップと、第２マッピングシステムから高分解能マッピングデータを受け取るステップであって、第２マッピングシステムが、第１マッピングシステムの複数のマッピング電極の間の位置まで移動されて前記高分解能マッピングデータを取得するように構成され、第２マッピング装置またはシステムが、対象者の標的解剖学的領域に沿って選択的に配置され得るロービングシステムを備える、ステップと、プロセッサを用いて、第１マッピング装置またはシステムおよび第２マッピング装置またはシステムによって取得されたマッピングデータを処理するステップであって、第２マッピング装置またはシステムが標的解剖学的領域のマップを補足および精密化するように構成されている、ステップと、プロセッサを用いて、第１マッピング装置またはシステムおよび第２マッピング装置またはシステムによって取得されたデータにより、改善された３次元マップを作成するステップとを含む。

いくつかの実施形態によれば、本方法は、３次元マップを（たとえば、モニタまたは他のディスプレイに）表示するステップをさらに含む。いくつかの実施形態では、本方法は、第１マッピング装置またはシステムの複数のマッピング電極から、かつ高分解能ロービング装置またはシステムから取得されたデータを位置合せするかまたは同期させるステップをさらに含む。いくつかの実施形態では、高分解能マッピングデータは第２マッピング装置またはシステムの高分解能電極を用いて取得される。いくつかの実施形態では、複数のマッピング電極からのデータは単極信号を含む。いくつかの実施形態では、複数のマッピング電極からのデータは双極信号を含む。

いくつかの実施形態によれば、第１マッピング装置またはシステムは少なくとも１つの拡張可能部材を備え、マッピング電極のうちの少なくともいくつかは少なくとも１つの拡張可能部材に配置されている。いくつかの実施形態では、標的解剖学的領域は対象者の心臓に沿ってまたはその近くに位置する。いくつかの実施形態では、標的解剖学的領域は心臓組織を含む。いくつかの実施形態では、３次元マップは活性化マップ、伝播速度マップ、電圧マップおよび旋回マップのうちの少なくとも１つを含む。

いくつかの実施形態によれば、標的解剖学的領域の改善されたマップを作成する方法は、複数のマッピング電極から第１マッピングデータセットを収集するステップと、複数のマッピング電極の間の位置に移動されるように構成されている高分解能ロービング電極から第２マッピングデータセットを収集するステップと、第１マッピングデータセットおよび第２マッピングデータセットを位置合せするかまたは同期させるステップと、位置合せされたかまたは同期された第１マッピングデータセットおよび第２マッピングデータセットを用いて、改善された３次元マップを生成するステップとを含む。

いくつかの実施形態によれば、本方法は、改善された３次元マップを表示するステップをさらに含む。一実施形態では、改善された３次元マップに関するデータは、３次元マップを表示する出力デバイス（たとえば、モニタまたは他のディスプレイ）に提供される。いくつかの実施形態では、複数のマッピング電極からのデータは単極信号を含む。いくつかの実施形態では、第１マッピングシステムの複数のマッピング電極からのデータは双極信号を含む。

いくつかの実施形態によれば、複数のマッピング電極は多電極マッピング装置またはシ
ステムの一部であり、多電極装置またはシステムは少なくとも１つの拡張可能部材を備え、マッピング電極のうちの少なくともいくつかは少なくとも１つの拡張可能部材に配置されている。いくつかの実施形態では、ロービングシステムはカテーテルを備え、カテーテルは少なくとも１つのマッピング電極を備える。一実施形態では、標的解剖学的領域は対象者の心臓に沿ってまたはその近くに位置する。いくつかの実施形態では、標的解剖学的領域は心臓組織を含む。いくつかの実施形態では、３次元マップは活性化マップ、伝播速度マップ、電圧マップまたは旋回マップのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、

いくつかの実施形態によれば、組織のマッピングデータを取得するキットは、本明細書に開示する装置構成のうちの任意の１つによる高分解能マッピング用の装置と、別個のマッピング装置またはシステムであって、対象者の組織をマッピングするように構成された複数のマッピング電極を備える別個のマッピング装置またはシステムとを備え、高分解能マッピング用の装置は、別個のマッピング装置またはシステムによって適切に対象とされていない組織領域におけるマッピングデータを提供する。

いくつかの実施形態によれば、組織のマッピングデータを取得するキットは、高分解能マッピング用の装置であって、近位端および遠位端を備える細長い本体、細長い本体に配置された第１高分解能電極部分と、第１電極部分に隣接して配置された少なくとも第２電極部分とであって、対象者の組織と接触するように構成されている、第１高分解能電極部分および少なくとも第２電極部分、ならびに第１電極部分と第２電極部分との間に配置された少なくとも１つの絶縁ギャップであって、第１電極部分と第２電極部分とを分離するギャップ幅を有する、少なくとも１つの絶縁ギャップとを備え、第１電極部分が、フィルタリング素子を用いて第２電極部分に電気的に結合するように構成され、フィルタリング素子が、第１電極部分および第２電極部分を介して焼灼エネルギーを送達するために使用される周波数で低インピーダンスを示すように構成されており、装置が、焼灼エネルギーが第１電極部分および第２電極部分に送達されていないときに前記組織に関する高分解能マッピングデータを取得するように、対象者の標的組織内に配置されるように構成されている、装置とを備える。キットは、別個のマッピング装置またはシステムをさらに備え、別個のマッピング装置またはシステムは、対象者の組織をマッピングするように構成された複数のマッピング電極を備え、高分解能マッピング用の装置は、別個のマッピング装置またはシステムによって適切に対象とされていない組織領域におけるマッピングデータを提供する。

いくつかの実施形態によれば、キットは、装置からマッピングデータを受け取るように構成されたデータ取得装置をさらに備え、データ取得装置は別個のマッピング装置またはシステムからマッピングデータを受け取るようにさらに構成されている。いくつかの実施形態では、キットは、装置からかつ別個のマッピング装置またはシステムからデータ取得装置によって受け取られたマッピングデータを用いて３次元マップを生成するように構成されたプロセッサをさらに備える。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置またはシステムは少なくとも１つの拡張可能部材を備え、複数のマッピング電極のうちの少なくともいくつかは少なくとも１つの拡張可能部材に沿って配置されている。

いくつかの実施形態によれば、別個のマッピング装置またはシステムから受け取られたマッピングデータは単極信号を含む。いくつかの実施形態では、別個のマッピング装置またはシステムから受け取られたマッピングデータは双極信号を含む。いくつかの実施形態では、プロセッサは、装置および別個のマッピング装置またはシステムから取得されたデータを位置合せするかまたは同期させるように構成されている。いくつかの実施形態では、プロセッサは、３次元マップを表示する出力デバイスに結合するように構成されている。

いくつかの実施形態によれば、別個のマッピング装置またはシステムから受け取られたデータを受け取りかつ処理するプロセッサは、高分解能マッピング用の第１装置に作動的に接続するように構成された第１ポートであって、装置がカテーテルと高分解能マッピングデータを受け取る電極アセンブリとを備える、第１ポートと、第２マッピング装置またはシステムに作動的に接続するように構成された第２ポートであって、第２マッピング装置またはシステムが、マッピングされている組織の標的領域に沿ったさまざまな部分と接触するように構成されている複数の電極を備える、第２ポートとを備え、プロセッサは、第１装置からかつ第２マッピング装置またはシステムから取得されたマッピングデータを結合するように構成されており、プロセッサは、第１装置および第２マッピング装置またはシステムから受け取られたマッピングデータを位置合せして、マッピングされている組織のより完全な３次元マップの生成を可能にするように構成されている。いくつかの実施形態では、プロセッサは、第１装置および第２装置またはシステムの両方のデータから作成された３次元マップを表示する出力デバイス（たとえば、少なくとも１つのモニタまたは他のディスプレイ）に作動的に結合されるように構成されている。

いくつかの実施形態によれば、アブレーション装置にエネルギーを選択的に送達する発生器は、本明細書に開示する実施形態のうちの任意の１つによるプロセッサと、アブレーション装置に送達する焼灼エネルギーを発生させるように構成されたエネルギー送達モジュールとを備え、エネルギー送達モジュールによって生成される焼灼エネルギーは、第１装置にかつ第１装置を通って第１装置の電極アセンブリに送達される。いくつかの実施形態では、エネルギー送達モジュールは高周波（ＲＦ）エネルギーを発生させるように構成されている。いくつかの実施形態では、プロセッサおよびエネルギー送達モジュールは単一のハウジングまたは筐体内に配置されている。いくつかの実施形態では、プロセッサおよびエネルギー送達モジュールは別個のハウジングまたは筐体内に配置されている。

本出願のこれらおよび他の特徴、態様および利点について、本明細書に開示する概念を例示するように意図されているが限定するようには意図されていない、いくつかの実施形態の図面を参照して説明する。添付図面は、本明細書に開示する実施形態のうちの少なくともいくつかの概念を例示する目的で提供されており、正確な縮尺ではない可能性がある。

対象者の標的組織を選択的に焼灼するかまたは加熱するように構成された、エネルギー送達システムの一実施形態を概略的に示す。 一実施形態による高分解能チップ設計を備えるシステムのカテーテルの側面図を示す。 別の実施形態による高分解能チップ設計を備えるシステムのカテーテルの側面図を示す。 さらに別の実施形態による高分解能チップ設計を備えるシステムのカテーテルの側面図を示す。 各々がカテーテルシャフトにおいて円周方向に分散配置された別個のセクションからなる、２つの高分解能セクション電極を備えるシステムのカテーテルの実施形態を示す。 カップリングコンデンサからなるハイパスフィルタリング素子の一実施形態を概略的に示す。フィルタリング素子は、高分解能チップ設計を備えるシステムのカテーテルに組み込むことができる。 カップリングコンデンサを備える４つのハイパスフィルタリング素子の一実施形態を概略的に示す。フィルタリング素子は、動作ＲＦ周波数範囲で、システムのカテーテル電極の別個の電極セクション、たとえば図５に示すセクションを作動的に結合することができる。 アブレーション処置が適切に行われたか否かを検出するように構成された、本明細書に開示する高分解能チップ電極システムから取得されるＥＫＧの実施形態を示す。 複数のマッピング電極を備えた市販のマッピングシステムの一実施形態を示す。 治療された組織のより正確かつ包括的なマップを取得するように、本明細書に開示する高分解能チップシステムの実施形態によってマッピングすることができる中間位置の一実施形態を示す。 一実施形態による少なくとも２つの異なる装置を用いて組織マッピングデータを取得するように構成されたマッピングシステムの概略図を示す。 複数のマッピング電極を有するマッピングシステムとロービングシステムとを含む改善されたマッピングシステムの一実施形態を概略的に示す。 マッピングされている標的解剖学的領域の改善された３Ｄマップを生成するために改善されたマッピングシステムによって使用されるアルゴリズムの一実施形態を示す。 一実施形態による、システムの２つの異なるマッピング装置から受け取られる心電図を示す。 多電極マッピングシステムのみを用いて取得された３Ｄ組織マップの一実施形態を示す。 一実施形態による、第２マッピング装置を用いて取得された高分解能データによって改善された図１５Ａの３Ｄ組織マップを示す。 高分解能マッピングを容易にするように、本明細書に開示する装置およびシステムのうちの任意のものと使用されるように構成された回路を備えるフィルタリング素子の代替実施形態を概略的に示す。 図１６のフィルタリング素子に対する異なる周波数におけるインピーダンスの大きさを示すチャートの一実施形態を示す。

いくつかの実施形態によれば、電気生理学処置の成功には、標的とされている解剖学的基質に関する精密な知識が必要である。加えて、アブレーション処置を行った後の短期間内にアブレーション処置の転帰を評価する（たとえば、所望の臨床転帰が達成されたことを確認する）ことが望ましい場合がある。通常、アブレーションカテーテルには、標準的なマッピング電極（たとえば、ＥＣＧ電極）のみが含まれる。しかしながら、いくつかの実施形態では、こうしたカテーテルが高分解能マッピング能力を組み込むことが望ましい場合がある。いくつかの構成では、高分解能マッピング電極は、解剖学的基質およびアブレーション処置の転帰に関するより正確かつより詳細な情報を提供することができる。たとえば、こうした高分解能マッピング電極により、電気生理学（ＥＰ）専門家は、電位図の形態、それらの振幅および幅を評価し、かつ／またはペーシング閾値の変化を求めることができる。いくつかの構成によれば、形態、振幅および／またはペーシング閾値は、アブレーションの転帰に関する有用な情報を提供する信頼性の高いＥＰマーカとして受け入れられる。

本明細書に開示するいくつかの実施形態は、以下の利益または利点のうちの１つ、いくつかまたはすべてを含むため、特に有利である。すなわち、近位縁部の加熱を低減させること、焦げ形成の可能性を低減させること、リアルタイムでアブレーション処置を調整するために使用することができるフィードバックを提供すること、非侵襲性温度測定を可能にすること、評価されている組織のより完全かつ包括的なマップ（たとえば、３次元マップ）の生成を提供すること、組織のより完全なマップに基づいて症状（たとえば、心房細動、他の心臓不整脈等）を治療するための組織のより目標を定めたアブレーションを提供
すること、別個のマッピングシステムとの統合（たとえば、シームレスなまたは略シームレスな統合）を提供すること、より安全かつより信頼性の高いアブレーション処置を提供すること等である。

いくつかの実施形態によれば、本明細書では、高分解能マッピングに使用することができる電極（たとえば、高周波すなわちＲＦ電極）のさまざまな実施形態について開示する。たとえば、本明細書においてより詳細に考察するように、アブレーションまたは他のエネルギー送達システムは、高分解能チップ設計を備えることができ、エネルギー送達部材（たとえば、高周波電極）は、２つ以上の別個の電極または電極部分を備える。本明細書において同様に考察するように、いくつかの実施形態では、こうした別個の電極または電極部分を、有利には、（たとえば、標的組織の所望の加熱またはアブレーションをまとめてもたらすように）互いに電気的に結合することができる。

図１は、標的組織（たとえば、心臓組織、肺静脈、他の血管または器官等）を選択的に焼灼し、刺激し、調整し、かつ／または加熱もしくは処理するエネルギー送達システム１０の一実施形態を概略的に示す。本明細書に開示するいくつかの実施形態は、アブレーションシステムおよび方法に関して記載するが、システムおよび方法のうちの任意のものを用いて、要求または必要に応じて、部分的または完全なアブレーションがあってもなくても、組織を刺激し、調整し、加熱し、かつ／または組織に影響を与えることができる。図示するように、システム１０は、医療器具２０（たとえば、カテーテル）を含むことができ、それは、その医療器具２０の遠位端に沿って１つまたは複数のエネルギー送達部材３０（たとえば、高周波電極）を備える。医療器具は、治療されている対象者を通して管腔内に（たとえば、血管内に）通されるようなサイズとし、形状とし、かつ／またはそのように構成することができる。さまざまな実施形態では、医療器具２０は、カテーテル、シャフト、ワイヤおよび／または他の細長い器具を含む。他の実施形態では、医療器具は、血管内に配置されず、腹腔鏡または開腹処置を介して血管外に配置される。さまざまな実施形態では、医療器具２０は、カテーテル、シャフト、ワイヤおよび／または他の細長い器具を含む。いくつかの実施形態では、医療器具２０の遠位端に、またはその細長いシャフトに沿ってもしくはそのハンドル内に、１つまたは複数の温度検知デバイスまたはシステム６０（たとえば、熱電対、サーミスタ等）を含めることができる。「遠位端」という用語は、必ずしも遠位先端または遠位端を意味するとは限らない。遠位端は、遠位先端、または遠位先端から間隔が空けられているが概して医療器具２０の遠位端部分における位置を意味することができる。

いくつかの実施形態では、医療器具２０は、１つまたは複数の装置または構成要素に作動的に結合される。たとえば、図１に示すように、送達モジュール４０（エネルギー送達モジュール等）に医療器具２０を結合することができる。いくつかの構成によれば、エネルギー送達モジュール４０は、医療器具２０に沿って配置されたエネルギー送達部材３０（たとえば、高周波電極）を選択的に通電しかつ／または作動させるように構成されたエネルギー発生装置４２を含む。いくつかの実施形態では、たとえば、エネルギー発生装置４２は、高周波発生器、超音波エネルギー源、マイクロ波エネルギー源、レーザ／光源、別のタイプのエネルギー源または発生器等、およびそれらの組合せを含む。他の実施形態では、エネルギー発生装置４２は、極低温流体または温度を変調する他の流体等、流体源に置き換えられるかまたはそれに加えて使用される。同様に、本明細書で用いる送達モジュール（たとえば、送達モジュール４０）は、極低温装置または温度変調に対して構成された他の装置でもあり得る。

図１の概略図を続けて参照すると、エネルギー送達モジュール４０は、たとえば、タッチスクリーンデバイス、スクリーンまたは他のディスプレイ、コントローラ（たとえば、ボタン、つまみ、スイッチ、ダイヤル等）、キーパッド、マウス、ジョイスティック、ト
ラックパッドまたは他の入力デバイス等、１つまたは複数の入出力デバイスまたはコンポーネント４４を含むことができる。こうしたデバイスにより、医師または他の使用者は、システム１０に情報を入力しかつ／またはシステム１０から情報を受け取ることができる。いくつかの実施形態では、出力デバイス４４は、組織温度情報、接触情報、他の測定情報および／もしくは他のデータ、または特定の治療処置を調節するために有用であり得る指標を提供する、タッチスクリーンまたは他のディスプレイを含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、エネルギー送達モジュール４０は、治療システム１０の１つまたは複数の態様を調節するように構成されるプロセッサ４６（たとえば、処理または制御ユニット）を含む。モジュール４０はまた、システム１０の動作に関連する動作パラメータおよび／または他のデータを格納するために使用することができる、メモリユニットまたは他の記憶デバイス４８（たとえば、コンピュータ可読媒体）も備えることができる。いくつかの実施形態では、プロセッサ４６は、１つまたは複数の動作方式に基づき、エネルギー発生装置４２から医療器具２０のエネルギー送達部材３０へのエネルギーの送達を自動的に調節するように構成される。たとえば、エネルギー送達部材３０に提供されるエネルギー（したがって、標的組織にまたは標的組織から伝達される熱の量）は、特に、治療されている組織の検出された温度に基づいて調節することができる。

いくつかの実施形態によれば、エネルギー送達システム１０は、たとえば基準温度デバイス（たとえば、熱電対、サーミスタ等）等、１つまたは複数の温度検出デバイスを含むことができる。たとえば、いくつかの実施形態では、デバイスは、治療されている組織のピーク（たとえば、高いまたは山、低いまたは谷等）温度を求めるのに役立つように、１つもしくは複数の温度センサまたは他の温度測定デバイスをさらに備える。いくつかの実施形態では、アブレーション部材（たとえば、ＲＦ電極）に、それに沿ってかつ／またはその近くに配置された温度センサ（たとえば、熱電対）は、アブレーション部材と標的組織との間に接触がなされているか否か（および／またはこうした接触がどの程度なされているか）の判断に役立つことができる。いくつかの実施形態では、こうしたピーク温度は、放射測定を用いることなく求められる。

図１を参照すると、エネルギー送達システム１０は、灌注流体システム７０を備える（または灌注流体システム７０と流体連通して配置されるように構成される）。いくつかの実施形態では、図１に概略的に示すように、こうした流体システム７０は、エネルギー送達モジュール４０および／またはシステム１０の他の構成要素とは少なくとも部分的に分離している。しかしながら、他の実施形態では、灌注流体システム７０は、エネルギー送達モジュール４０に少なくとも部分的に組み込まれる。灌注流体システム７０は、カテーテル２０の１つもしくは複数の内腔または他の通路を通して流体を選択的に移動させるように構成される、１つもしくは複数のポンプまたは他の流体移送装置を含むことができる。こうした流体を用いて、使用中にエネルギー送達部材３０を選択的に冷却する（たとえば、エネルギー送達部材３０から離れるように熱を伝達する）ことができる。

図２は、医療器具（たとえば、カテーテル）２０の遠位端の一実施形態を示す。図示するように、カテーテル２０は、高分解能チップ設計を含むことができ、ギャップＧによって分離される２つの隣接する電極または２つの隣接する電極部分３０Ａ、３０Ｂがある。いくつかの実施形態によれば、図２の構成に示すように、異なる電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂの相対的な長さを変更することができる。たとえば、近位側電極３０Ｂの長さは、要求または必要に応じて、遠位側電極３０Ａの１〜２０倍（たとえば、１〜２倍、２〜３倍、３〜４倍、４〜５倍、５〜６倍、６〜７倍、７〜８倍、８〜９倍、９〜１０倍、１０〜１１倍、１１〜１２倍、１２〜１３倍、１３〜１４倍、１４〜１５倍、１５〜１６倍、１６〜１７倍、１７〜１８倍、１８〜１９倍、１９〜２０倍、上記範囲の間の値等）であり得る。他の実施形態では、近位側電極３０Ｂの長さは、遠位側電極３０Ａの２０倍
より大きい（たとえば、２０〜２５倍、２５〜３０倍、３０倍より大きい等）場合がある。さらに他の実施形態では、遠位側電極３０Ａおよび近位側電極３０Ｂの長さは略等しい。いくつかの実施形態では、遠位側電極３０Ａは、（たとえば、１〜２倍、２〜３倍、３〜４倍、４〜５倍、５〜６倍、６〜７倍、７〜８倍、８〜９倍、９〜１０倍、１０〜１１倍、１１〜１２倍、１２〜１３倍、１３〜１４倍、１４〜１５倍、１５〜１６倍、１６〜１７倍、１７〜１８倍、１８〜１９倍、１９〜２０倍、上記範囲の間の値等、１〜２０倍）近位側電極３０Ｂより長い。

いくつかの実施形態では、遠位側電極または電極部分３０Ａは、０．５ｍｍ長である。他の実施形態では、遠位側電極または電極部分３０Ａは、０．１〜１ｍｍ長（たとえば、０．１〜０．２ｍｍ、０．２〜０．３ｍｍ、０．３〜０．４ｍｍ、０．４〜０．５ｍｍ、０．５〜０．６ｍｍ、０．６〜０．７ｍｍ、０．７〜０．８ｍｍ、０．８〜０．９ｍｍ、０．９〜１ｍｍ、上記範囲の間の値等）である。他の実施形態では、要求または必要に応じて、遠位側電極または電極部分３０Ａは、長さが１ｍｍより大きい。いくつかの実施形態では、近位側電極または電極部分３０Ｂは、２〜４ｍｍ長（たとえば、２〜２．５ｍｍ、２．５〜３ｍｍ、３〜３．５ｍｍ、３．５〜４ｍｍ、上記範囲間の長さ等）である。しかしながら、他の実施形態では、要求または必要に応じて、近位側電極部分３０Ｂは、４ｍｍより大きい（たとえば、４〜５ｍｍ、５〜６ｍｍ、６〜７ｍｍ、７〜８ｍｍ、８〜９ｍｍ、９〜１０ｍｍ、１０ｍｍより大きい等）であるか、または２ｍｍより小さい（たとえば、０．１〜０．５ｍｍ、０．５〜１ｍｍ、１〜１．５ｍｍ、１．５〜２ｍｍ、上記範囲の間の長さ等）である。高分解能電極がカテーテルシャフトに配置される実施形態では、電極の長さは１〜５ｍｍ（たとえば、１〜２ｍｍ、２〜３ｍｍ、３〜４ｍｍ、４〜５ｍｍ、上記範囲の間の長さ等）であり得る。しかしながら、他の実施形態では、要求または必要に応じて、電極は、５ｍｍより長い（たとえば、５〜６ｍｍ、６〜７ｍｍ、７〜８ｍｍ、８〜９ｍｍ、９〜１０ｍｍ、１０〜１５ｍｍ、１５〜２０ｍｍ、上記範囲の間の長さ、２０ｍｍを超える長さ等）場合がある。

上述したように、高分解能チップ設計の使用により、使用者は、単一の構成で同時に、標的組織を焼灼するかまたは熱処理し、（たとえば、高分解能マッピングを用いて）マッピングすることができる。したがって、こうしたシステムにより、有利には、処理中に（たとえば、所望のレベルの治療が行われたことを確認するため）精密な高分解能マッピングを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、２つの電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂを含む高分解能チップ設計を用いて、高分解能双極電位図を記録することができる。こうした目的で、２つの電極または電極部分をＥＰレコーダの入力に接続することができる。いくつかの実施形態では、電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂの間の相対的に小さい離隔距離（たとえば、ギャップＧ）により、高分解能マッピングが可能になる。

いくつかの実施形態では、医療器具（たとえば、カテーテル）２０は、要求または必要に応じて、（たとえば、ギャップによって分離された）３つ以上の電極または電極部分を含むことができる。こうした構成に関するさらなる詳細については後述する。いくつかの実施形態によれば、カテーテルチップに沿ってどの程度の数の電極または電極部分が配置されるかに関わらず、電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂは、高周波電極であり、たとえば、ステンレス鋼、白金、白金−イリジウム、金、金めっき合金等、１つまたは複数の金属を含む。

いくつかの実施形態によれば、図２に示すように、電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂは、ギャップ（たとえば、絶縁ギャップ）を用いて互いから（たとえば、長手方向にまたは軸方向に）間隔を空けて配置される。いくつかの実施形態では、ギャップＧの長さ（すなわち、隣接する電極または電極部分の間の離隔距離）は０．５ｍｍである。他の実施形態では、ギャップＧすなわち離隔距離は、要求または必要に応じて、たとえば、０．１〜
１ｍｍ等（たとえば、０．１〜０．２ｍｍ、０．２〜０．３ｍｍ、０．３〜０．４ｍｍ、０．４〜０．５ｍｍ、０．５〜０．６ｍｍ、０．６〜０．７ｍｍ、０．７〜０．８ｍｍ、０．８〜０．９ｍｍ、０．９〜１．０ｍｍ、上記範囲の間の値、０．１ｍｍより小さい、１ｍｍより大きい等）、０．５ｍｍより大きいかまたは小さい。

いくつかの実施形態によれば、図２に示すように、隣接する電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂの間のギャップＧ内にセパレータ３４が配置される。セパレータは、たとえば、テフロン（登録商標）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド樹脂（たとえば、ＵＬＴＥＭ^ＴＭ）、セラミック材料、ポリイミド等、１つまたは複数の絶縁材料を含むことができる。

隣接する電極または電極部分を分離するギャップＧに関して上述したように、絶縁セパレータ３４は、０．５ｍｍ長さであり得る。他の実施形態では、セパレータ３４の長さは、要求または必要に応じて、０．５ｍｍより大きいかまたは０．５ｍｍより小さい（たとえば、０．１〜０．２ｍｍ、０．２〜０．３ｍｍ、０．３〜０．４ｍｍ、０．４〜０．５ｍｍ、０．５〜０．６ｍｍ、０．６〜０．７ｍｍ、０．７〜０．８ｍｍ、０．８〜０．９ｍｍ、０．９〜１．０ｍｍ、上記範囲の間の値、０．１ｍｍより小さい、１ｍｍより大きい等）場合がある。

いくつかの実施形態によれば、本明細書においてより詳細に考察するように、図２に示すもの等、高分解能チップ電極設計で対象者の標的組織を適切に焼灼しまたは加熱もしくは処理するために、２つの電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂは、ＲＦ周波数で互いに電気的に結合される。したがって、２つの電極または電極部分は、有利には、ＲＦ周波数で単一のより長い電極として機能することができる。

図３および図４は、高分解能チップ設計を組み込んだカテーテルシステム１００、２００の異なる実施形態を示す。たとえば、図３では、電極の遠位端に沿った電極（または高周波電極）は、第１または遠位側電極または電極部分１１０と第２または近位側電極または電極部分１１４とを備える。図示し他の構成に関して本明細書においてより詳細に考察するように、高分解能チップ設計１００は、第１電極または電極部分１１０と第２電極または電極部分１１４との間にギャップＧを含む。いくつかの構成では、第２または近位側電極または電極部分１１４は、概して、第１または遠位側電極または電極部分１１０より長い。たとえば、近位側電極１１４の長さは、要求または必要に応じて、遠位側電極１１０の長さの１〜２０倍（たとえば、１〜２倍、２〜３倍、３〜４倍、４〜５倍、５〜６倍、６〜７倍、７〜８倍、８〜９倍、９〜１０倍、１０〜１１倍、１１〜１２倍、１２〜１３倍、１３〜１４倍、１４〜１５倍、１５〜１６倍、１６〜１７倍、１７〜１８倍、１８〜１９倍、１９〜２０倍、上記範囲の間の値等）であり得る。他の実施形態では、近位側電極の長さは、遠位側電極の２０倍より大きい（たとえば、２０〜２５倍、２５〜３０倍、３０倍より大きい等）場合がある。さらに他の実施形態では、遠位側電極および近位側電極の長さは略等しい。しかしながら、いくつかの実施形態では、遠位側電極１１０は、（たとえば、１〜２倍、２〜３倍、３〜４倍、４〜５倍、５〜６倍、６〜７倍、７〜８倍、８〜９倍、９〜１０倍、１０〜１１倍、１１〜１２倍、１２〜１３倍、１３〜１４倍、１４〜１５倍、１５〜１６倍、１６〜１７倍、１７〜１８倍、１８〜１９倍、１９〜２０倍、上記範囲の間の値等、１〜２０倍）近位側電極１１４より長い。

図３に図示しかつ上述したように、電極または電極部分１１０、１１４は、それらの正確な設計、相対長さ径、向きおよび／または他の特徴に関わらず、ギャップＧで分離することができる。ギャップＧは、相対的に小さい絶縁ギャップまたは空間を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１電極または電極部分１１０と第２電極または電極部分１１４との間に、絶縁セパレータ１１８を隙間なく配置することができる。いくつかの実
施形態では、セパレータ１１８は、約０．５ｍｍの長さを有することができる。しかしながら、他の実施形態では、セパレータ１１８の長さは、要求または必要に応じて、０．５ｍｍより大きいかまたは小さい（たとえば、０．１〜０．２ｍｍ、０．２〜０．３ｍｍ、０．３〜０．４ｍｍ、０．４〜０．５ｍｍ、０．５〜０．６ｍｍ、０．６〜０．７ｍｍ、０．７〜０．８ｍｍ、０．８〜０．９ｍｍ、０．９〜１．０ｍｍ、上記範囲の間の値、０．１ｍｍより小さい、１ｍｍより大きい等）場合がある。セパレータは、１つまたは複数の絶縁材料（たとえば、金属または合金の導電率より約１０００以下（たとえば、５００〜６００、６００〜７００、７００〜８００、８００〜９００、９００〜１０００、１０００〜１１００、１１００〜１２００、１２００〜１３００、１３００〜１４００、１４００〜１５００、上記範囲の間の値、５００より小さい、１５００を超える等）低い導電性を有する材料）を含むことができる。セパレータは、たとえば、テフロン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリオキシメチレン、アセタール樹脂またはポリマー等の１つまたは複数の絶縁材料を含むことができる。

図３に示すように、セパレータ１１８は、形状を円筒状とすることができ、隣接する電極または電極部分１１０、１１４と同一かまたは同様の直径および構成を有することができる。したがって、いくつかの実施形態では、電極または電極部分１１０、１１４およびセパレータ１１８によって形成される外面は、概して均一または平滑であり得る。しかしながら、他の実施形態では、セパレータ１１８の形状、サイズ（たとえば直径）および／または他の特徴は、特定の用途または使用に対する要求または必要に応じて、隣接する電極または電極部分１１０、１１４のうちの１つまたは複数とは異なる可能性がある。

図４は、対応するギャップＧ１、Ｇ２によって分離された３つ以上の電極または電極部分２１０、２１２、２１４を有するシステム２００の実施形態を示す。こうした追加のギャップ、したがって、物理的に（たとえばギャップにより）分離されているが互いに近接している追加の電極または電極部分２１０、２１２、２１４の使用により、システムの高分解能マッピング能力に対する追加の利益を提供することができる。たとえば、２つ（または３つ以上）のギャップを使用することにより、治療されている組織に関するより正確な高分解能マッピングデータを提供することができる。こうした複数のギャップは、心臓信号伝播の指向性に関する情報を提供することができる。さらに、複数のギャップを含む高分解能電極部分による高分解能マッピングにより、アブレーションプロセス中の損傷部の進行のより広範な観察と、標的治療容積内に生存組織ストランドが残されていないというより高い確実性とを提供することができる。いくつかの実施形態では、複数のギャップを含む高分解能電極は、焼灼された組織の表面に対するマッピングされた組織の表面の比を最適化することができる。好ましくは、こうした比は、０．２〜０．８の範囲（たとえば、０．２〜０．３、０．３〜０．４、０．４〜０．５、０．５〜０．６、０．６〜０．７、０．７〜０．８、上記範囲の間の比等）である。図４は、合計３つの電極または電極部分２１０、２１２、２１４（したがって、２つのギャップＧ１、Ｇ２）を有する実施形態を示すが、さらなる電極または電極部分、したがってさらなるギャップを備えるように、システムを設計しまたは変更することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、アブレーションまたは他の治療システムは、要求または必要に応じて、４つ以上（たとえば、５、６、７、８、９つ以上等）の電極または電極部分（したがって、３つ以上、たとえば３、４、５、６、７つのギャップ、８つ以上のギャップ等）を含むことができる。こうした構成では、図２〜図４に示す実施形態に従って、隣接する電極または電極部分の間にギャップ（および／または電気的セパレータ）を配置することができる。

図３および図４に示すように、カテーテル（明確にするために図示せず）の内部に灌注チューブ１２０、２２０を通すことができる。いくつかの実施形態では、灌注チューブ１２０、２２０は、カテーテルの近位部分（たとえば、流体ポンプと流体連通して配置することができる場所）からシステムの遠位端まで延在することができる。たとえば、いくつかの構成では、図３および図４の側面図に示すように、灌注チューブ１２０、２２０は延在し、遠位側電極１１０、２１０を通って半径方向外向きに延在する１つまたは複数の流体ポート２１１と流体連通している。したがって、いくつかの実施形態では、治療システムは開放灌注設計を備え、そこでは、生理食塩水および／または他の流体は、カテーテルを通って（たとえば、流体チューブ１２０、２２０内で）、電極１１０、２１０の１つまたは複数の出口ポート１１１、２１１を通って半径方向外向きに選択的に送達される。こうした生理食塩水または他の流体の送達は、電極および／または治療されている組織から
熱を除去するのに役立つことができる。いくつかの実施形態では、こうした開放灌注システムは、特に、電極が接触する組織に沿って、標的組織の過熱の可能性を防止するかまたは低減させるのに役立つことができる。開放灌注設計はまた、図２に概略的に示すシステムにも組み込まれる。たとえば、図２に示すように、遠位側電極または電極部分３０Ａは複数の出口ポート３６を含むことができ、生理食塩水または他の灌注流体はそこを通って出ることができる。

いくつかの実施形態によれば、カテーテルは、長手方向のギャップに加えてまたはその代わりに、円周方向に（たとえば、半径方向に）１つまたは複数のギャップを含む高分解能チップ電極設計を含むことができる。図５に、１つまたは複数の電極３１０Ａ、３１０Ｂを備えたシステム３００の一実施形態を示す。図示するように、２つ以上の電極が含まれる構成では、電極３１０Ａ、３１０Ｂを互いに長手方向にまたは軸方向にずらすことができる。たとえば、いくつかの実施形態では、電極３１０Ａ、３１０Ｂは、カテーテルの遠位端に沿ってまたはその近くに配置される。いくつかの実施形態では、電極３１０Ａ、３１０Ｂは、カテーテルまたは他の医療器具の外側部分に沿って配置される。しかしながら、他の構成では、要求または必要に応じて、カテーテルまたは他の医療器具の異なる部分に沿って（たとえば、少なくともカテーテルの内側部分に沿って）、電極のうちの１つまたは複数を配置することができる。

続けて図５を参照すると、各電極３１０Ａ、３１０Ｂは、２つ以上のセクション３２０Ａ、３２２Ａおよび／または３２０Ｂ、３２０Ｂを備えることができる。図示するように、いくつかの実施形態では、各セクション３２０Ａ、３２２Ａおよび／または３２０Ｂ、３２０Ｂは、カテーテルの直径を半周して（たとえば、１８０度）延在することができる。しかしながら、他の実施形態では、各セクションの円周方向の広がりは、１８０度より小さいことができる。たとえば、各セクションは、それが取り付けられているカテーテルの円周に０〜１８０度（たとえば、１５度、３０度、４５度、６０度、７５度、９０度、１０５度、１２０度、上記値の間の角度等）で延在することができる。したがって、いくつかの実施形態では、電極は、要求または必要に応じて、２、３、４、５、６または７つ以上の円周方向セクションを含むことができる。

円周方向電極セクションがどのように設計されかつ向けられるかに関わらず、本明細書に開示するさまざまな実施形態に従って、高分解能マッピングを行うために電極を使用し得ることを促進するように、隣接するセクションの間に絶縁ギャップＧを設けることができる。さらに、図５の実施形態に示すように、要求または必要に応じて、特定のシステム３００に、２つ以上の円周方向または半径方向セクションを有する２つ以上（たとえば、３、４、５、６つ以上等）の電極３１０Ａ、３１０Ｂを含めることができる。

代替実施形態では、本明細書に開示する高分解能チップ設計のさまざまな実施形態またはそれらの変形形態を、非灌注式システムまたは閉鎖灌注システム（たとえば、生理食塩水および／または他の流体が、１つまたは複数の電極を通してまたはその中でそこから熱を選択的に除去するために循環するシステム）で使用することができる。したがって、いくつかの構成では、カテーテルは、２つ以上の灌注チューブまたは導管を含むことができる。たとえば、１つのチューブまたは他の導管を用いて、流体を電極に向かってまたは電
極の近くに送達することができ、第２チューブまたは他の導管を用いて、カテーテルを通して反対方向に流体を戻すことができる。

いくつかの実施形態によれば、高分解能チップ電極は、さまざまな電極または電極部分の間で電流負荷を平衡させるように設計される。たとえば、治療システムが注意深く構成されていない場合、電気負荷は、高分解能チップシステムの電極または電極部分のうちの１つまたは複数（たとえば、短いかまたは小さい方の遠位側電極または電極部分）に主に送達される可能性がある。これにより、電極の望ましくない不均一な加熱、したがって、対象者の隣接する組織の不均一な加熱（たとえば、アブレーション）に至る可能性がある。したがって、いくつかの実施形態では、システムのさまざまな電極または電極部分に沿った加熱が概して平衡することを確実にするのに役立つように、１つまたは複数の負荷平衡構成を用いることができる。その結果、高分解能チップ設計は、不均衡な電気負荷を受ける（したがって、対象者の標的組織に不均衡な量の熱またはレベルの治療を送達する）２つ以上の電極とは対照的に、より長い単一の電極のように有利に機能することができる。

図６に、高分解能チップ設計で電極または電極部分の各々に送達される電流負荷を平衡させるために使用することができる構成の一実施形態を概略的に示す。図示するように、電極のうちの１つ（たとえば、遠位側電極）３０Ａをエネルギー送達モジュール４０（たとえば、ＲＦ発生器）に電気的に結合することができる。本明細書において考察するように、モジュール４０は、たとえば、エネルギー部材（たとえば、ＲＦ電極）を選択的に通電しかつ／または活性化するように構成されたエネルギー発生装置、１つまたは複数の入出力デバイスまたはコンポーネント、治療システムの１つまたは複数の態様を調節するように構成されるプロセッサ（たとえば、処理または制御ユニット）、メモリ等、１つまたは複数の構成要素または特徴を有することができる。さらに、こうしたモジュールは、要求または必要に応じて、手動でまたは自動的に操作されるように構成することができる。

図６に概略的に示す実施形態では、遠位側電極３０Ａは、１本または複数本の導体８２（たとえば、ワイヤ、ケーブル等）を用いて通電される。たとえば、いくつかの構成では、灌注チューブ３８の外側は、１つまたは複数の導電性材料（たとえば、銅、他の金属等）を含みかつ／またはそれらによってコーティングされる。したがって、図６に示すように、導体８２は、電極または電極部分３０Ａをエネルギー送達モジュールに電気的に結合するように、チューブ３８のこうした導電性面または部分と接触するように配置することができる。しかしながら、電極または電極部分３０Ａをエネルギー送達モジュールと電気的に連絡するように配置する１つもしくは複数の他の装置および／または方法を使用することができる。たとえば、１本もしくは複数本のワイヤ、ケーブルおよび／または他の導体は、灌注チューブを用いることなく、電極に直接または間接的に結合することができる。

続けて図６を参照すると、コンデンサ、フィルタ回路（たとえば、図１６を参照）等、１つまたは複数のバンドパスフィルタリング素子８４を用いて、第１もしくは遠位側電極または電極部分３０Ａを第２もしくは近位側電極または電極部分３０Ｂに電気的に結合することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、バンドパスフィルタリング素子８４は、システムに高周波電流が印加されるとき、２つの電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂを電気的に結合する、コンデンサを備える。一実施形態では、コンデンサ８４は、いくつかの構成によれば、ＲＦアブレーションの目標周波数である５００ｋＨｚで、約３Ωより低い直列インピーダンスを導入する１００ｎＦコンデンサを含む。しかしながら、他の実施形態では、システムに組み込まれるコンデンサまたは他のバンドパスフィルタリング素子８４の静電容量は、要求または必要に応じて、動作ＲＦ周波数に従って、１００ｎＦより大きいかまたは１００ｎＦより小さい、たとえば、５〜３００ｎＦであり得る。いく
つかの実施形態では、フィルタリング素子８４の静電容量は、特定の周波数または周波数範囲における目標インピーダンスに基づいて選択される。たとえば、いくつかの実施形態では、２００ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの周波数（たとえば、２００〜３００ｋＨｚ、３００〜４００ｋＨｚ、４００〜５００ｋＨｚ、５００〜６００ｋＨｚ、６００〜７００ｋＨｚ、７００〜８００ｋＨｚ、８００〜９００ｋＨｚ、９００〜１０００ｋＨｚ、最大１０ＭＨｚ、または上記範囲の間の高い方の周波数等）でシステムを動作させることができる。したがって、隣接する電極または電極部分を互いに結合するコンデンサは、特定の周波数に対する目標インピーダンスに基づいて選択することができる。たとえば、１００ｎＦコンデンサは、５００ｋＨｚの動作アブレーション周波数で約３Ωの結合インピーダンスを提供する。

いくつかの実施形態では、電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂを横切る３Ωの直列インピーダンスは、約５Ω〜１０Ωであり得る導体８２（たとえば、ワイヤ、ケーブル等）のインピーダンス、および約１００Ωであり得る組織のインピーダンスと比較した場合、十分に低く、それにより、システムが使用されるとき、結果として取得される組織加熱プロファイルは悪影響を受けない。したがって、いくつかの実施形態では、フィルタリング素子は、電極または電極部分の直列インピーダンスが、電極にＲＦエネルギーを供給する導体のインピーダンスより低いように選択される。たとえば、いくつかの実施形態では、フィルタリング素子の挿入インピーダンスは、導体８２のインピーダンスの５０％もしくはそれより低く、または均等な組織インピーダンスの１０％もしくはそれより低い。

いくつかの実施形態では、装置または付随するシステムの種々の位置にフィルタリング素子（たとえば、図１６を参照して本明細書に記載するもの等のコンデンサ、フィルタ回路等）を配置することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、フィルタリング素子は、カテーテル上またはその中に（たとえば、カテーテルの遠位端の近くに、電極に隣接して、等）配置される。しかしながら、他の実施形態では、フィルタリング素子は、カテーテルと分離されている。たとえば、カテーテルが固定されるハンドル内にまたはそれに沿って、発生器または他のエネルギー送達モジュール内に、別個のプロセッサまたは他のコンピューティングデバイスまたはコンポーネント内等に、フィルタリング素子を配置することができる。

同様に、図７の概略図を参照すると、円周方向に配置された部分３２０、３２２を備える電極３１０にフィルタリング素子３８４を含めることができる。図７では、フィルタリング素子３８４により、電極３１０全体に対して（たとえば、電極が焼灼するように活性化されるときに）ＲＦ周波数範囲内で通電することができる。１本または複数本のＲＦワイヤまたは他の導体３４４を用いて、発生器または電源から電極に電力を送達することができる。さらに、別個の導体３４０を用いて、マッピングの目的で電極３１０に電気的に結合することができる。

高分解能チップ設計（たとえば、図４）が３つ以上の電極または電極部分を備える実施形態では、さらなるフィルタリング素子（たとえば、コンデンサ）を用いて、電極または電極部分を互いに電気的に結合することができる。こうしたコンデンサまたは他のフィルタリング素子は、高分解能チップ電極の全長に沿って概して均一な加熱プロファイルをもたらすように選択することができる。本明細書においてさらに詳細に記すように、本明細書に開示する実施形態のうちの任意のものまたはその変形形態に対して、フィルタリング素子は、コンデンサ以外の何らかのものを含むことができる。たとえば、いくつかの配置では、フィルタリング素子は、ＬＣ回路（たとえば、共振回路、タンク回路、同調回路等）を含む。こうした実施形態は、ＲＦエネルギーの印加およびＥＧＭ記録の測定を同時に行うことができるように構成することができる。

上述したように、隣接する電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂの間の比較的小さいギャップＧを用いて、標的組織の高分解能マッピングを促進することができる。たとえば、続けて図６の概略図を参照すると、別個の電極または電極部分３０Ａ、３０Ｂを用いて、治療されている組織の局所電位を正確に反映する電位図を生成することができる。したがって、治療システムを用いる医師または他の専門家は、処置の前、処置中および／または処置の後、標的組織へのエネルギー送達の影響をより正確に検出することができる。たとえば、こうした構成からもたらされるより正確な電位図データにより、医師は、適切に焼灼されなかったかまたは治療されなかった標的解剖学的領域の任意のギャップまたは部分を検出することができる。具体的には、高分解能チップ設計の使用により、心臓電気生理学者は、結果としての電位図の形態、それらの振幅および幅をより正確に評価し、かつ／またはペーシング閾値を求めることができる。いくつかの実施形態では、形態、振幅およびペーシング閾値は、アブレーションまたは他の熱治療処置の転帰に関する有用な情報を提供する、許容されかつ信頼性の高いＥＰマーカである。

いくつかの構成によれば、本明細書に開示する高分解能チップ電極の実施形態は、局所高分解能電位図を提供するように構成される。たとえば、本明細書に開示する実施形態による、高分解能チップ電極を用いて取得される電位図は、図８に示すように、電位図データ（たとえば、グラフ式出力）４００ａ、４００ｂを提供することができる。図８に示すように、本明細書に開示する高分解能チップ電極の実施形態を用いて生成される局所電位図４００ａ、４００ｂは、振幅Ａ１、Ａ２を含む。

続けて図８を参照すると、高分解能チップ電極システムを用いて取得される電位図４００ａ、４００ｂの振幅を用いて、高分解能チップ電極に隣接する標的組織が、適切に焼灼されたかまたは治療されたか否かを判断することができる。たとえば、いくつかの実施形態によれば、未治療組織（たとえば、焼灼されていないまたは加熱されていない組織）における電位図４００ａの振幅Ａ１は、すでに焼灼されたかまたは治療された電位図４００ｂの振幅Ａ２より大きい。したがって、いくつかの実施形態では、電位図の振幅を測定して、組織が治療されたか否かを判断することができる。たとえば、対象者の未治療組織の電位図振幅Ａ１を記録し、ベースラインとして使用することができる。その後の電位図振幅測定値を取得し、組織が適切なまたは所望の程度まで焼灼されたかまたは治療されたか否かを判断しようとして、こうしたベースライン振幅に対して比較することができる。

いくつかの実施形態では、試験または評価されている組織位置において電位図振幅（Ａ２）に対するこうしたベースライン振幅（Ａ１）の間で比較が行われる。Ａ１対Ａ２の比を用いて、アブレーションが完了した可能性を評価する定量的基準を提供することができる。いくつかの構成では、比（すなわち、Ａ１／Ａ２）が一定の最小閾値を超える場合、使用者に対して、Ａ２振幅が取得された組織が適切に焼灼されたことを通知することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、Ａ１／Ａ２比が１．５より大きい（たとえば、１．５〜１．６、１．６〜１．７、１．７〜１．８、１．８〜１．９、１．９〜２．０、２．０〜２．５、２．５〜３．０、上記範囲の間の値、３より大きい等）とき、適切なアブレーションおよび治療を確認することができる。しかしながら、他の実施形態では、Ａ１／Ａ２の比が１．５より小さい（たとえば、１〜１．１、１．１〜１．２、１．２〜１．３、１．３〜１．４、１．４〜１．５、上記範囲の間の値等）とき、アブレーションの確認を取得することができる。

図９は、複数のマッピング電極５２０を備える拡張可能システム５００の一実施形態を示す。こうしたシステム５００は、１つまたは複数の拡張可能部材（たとえば、ストラット、バルーン等）５１０を含むことができ、その拡張可能部材５１０は、電極５２０を支持し、かつこうした電極を対象組織と接触させるかまたは近接させるのに役立つ。たとえば、マッピングシステム５００の図示する実施形態は、拡張したときに概して球形の形態
を有する。いくつかの実施形態では、こうしたシステム５００は、対象者の心腔（たとえば、心房、心室）内に配置されかつそこで拡張するようなサイズであり、形状であり、かつ／または他に構成される。いくつかの構成では、ストラットは、拡張したシステム５００が、それが配置される体内腔または他の空間（たとえば、心房）に沿うかまたは概して沿うのを可能にするように十分な弾性、安定性、可撓性および／または他の特性を有する。図９には、市販のシステムの一表現を示すが、マッピング電極を備えるこうしたシステムは、たとえば、対象者の標的組織、所望のまたは必要な電極の数等、１つもしくは複数の要素および／または他の考慮事項に応じて、他の任意の形状、サイズおよび／または構成を含むことができる。たとえば、他の実施形態では、特定の用途または使用に対する要求または必要に応じて、こうしたシステムは、より多いかまたはより少ない電極、非球形の形状（たとえば、円錐形、円筒状、不規則等）等を含むことができる。

利用することができる市販のマッピングシステムの正確な設計、構成および／または他の特性に関わらず、マッピングシステム内に含まれる電極は、要求または必要に応じて変更することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、電極５２０は単極電極または双極電極を含む。さらに、こうしたシステム５００で使用される電極５２０の形状、サイズ、構成および／または他の細部は、具体的なシステム設計に基づいて変更することができる。

いくつかの実施形態によれば、こうしたマッピングシステム５００は、心臓細動（たとえば、心房細動）治療中に対象者の心腔（たとえば、心房）をマッピングするのに役立つように利用される。たとえば、場合により、心房細動の徴候がある対象者は、その心房において、疾患の特徴である心房細動旋回（ｒｏｔｏｒ）パターンを示す。いくつかの構成では、対象者の心房を通して伝達されている信号を電気的にマッピングし、したがって、疾患の原因である、対応する心房細動旋回のマップをより正確に求めることは、対象者の対象治療に役立つことができる。たとえば、いくつかの実施形態では、心房細動旋回が正確にマッピングされると、専門家は、疾患の治療に役立つ心房の位置をより精密に治療することができる。これにより、有効な治療の可能性を増大させるより精密かつ正確なアブレーション、焼灼される組織の面積または体積を低減させることができることによる、対象者に対する外傷の低減等を含む、いくつかの利益を対象者に与えることができる。

しかしながら、いくつかの実施形態では、図９に概略的に示すもの等、市販のマッピングシステム５００にはいくつかの欠点がある。たとえば、標的解剖学的領域内にシステムがどのように配置されるか、および／またはシステムがどのように展開されるかに応じて、標的解剖学的容積、空間または他の領域のうちの１つまたは複数の領域は、マッピング電極５２０に近接しない可能性がある。たとえば、いくつかの実施形態では、システムのスプラインまたは他の拡張可能部材５１０は、均一に展開されない。他の場合、１つまたは複数の理由で、こうした拡張可能部材５１０は、さらには適切に拡張しない可能性があり、または意図もしくは予測通りに拡張しない場合がある。その結果、場合により、マッピング電極５２０は、標的組織と適切に接触せず、かつ／またはそれらの間に組織の比較的広い面積を残す可能性がある。したがって、こうした状況下では、こうしたシステム５００が対象者の解剖学的構造の標的領域を正確にマッピングすることができることに対して、悪影響がある可能性がある。

したがって、いくつかの実施形態によれば、標的解剖学的領域のより正確かつ完全な電気マップを作成するロービングまたはギャップ充填システムとして、本明細書に開示するシステムおよび装置と同一かまたは同様の高分解能チップ電極カテーテルシステムを使用することができる。したがって、いくつかの実施形態では、本明細書に開示するシステムおよび関連方法は、マッピングされている組織（たとえば、心臓組織）のマップ（たとえば、３次元マップ）を取得するために、多電極システムまたは装置のさまざまな電極のみ
に依存することはない。例として、図１０に概略的に示すように、別個のマッピングシステム５００のマッピング電極５２０の間の１つまたは複数のギャップに対して、高分解能チップ設計の高分解能能力を用いてマッピングの観点から「充填する」かまたは対処することができる。したがって、図１０に概略的に示すように、追加のマッピングデータが必要とされるかまたは要求される場所５３０に、高分解能チップ電極システムを向けることができる。

いくつかの構成では、本明細書に開示する高分解能チップ実施形態のうちの任意のものによるカテーテル（たとえば、図１〜図７を参照して例示しかつ本明細書で考察したもの）を、いくつかの中間領域（たとえば、マッピングシステムの電極が到達するかまたは対象とすることができなかった領域）に手動で配置することができる。したがって、ロービングマッピングシステムとして高分解能チップ電極システムを使用することにより、より正確かつ包括的な電気マッピングを達成することができる。その結果、いくつかの実施形態では、こうしたロービングシステム（たとえば、高分解能電極を備えるカテーテル）は、中間組織位置（たとえば、拡張可能マッピングシステムまたは他の多電極システムもしくは装置の電極の間に配置された組織位置）に対してマッピングデータを取得するように適合される。上述したように、これにより、対象者の疾患、およびそれをより効率的に、安全にかつ有効に治療する方法についてより完全にかつ正確に理解することができる。関連して、個々のアブレーションの数（したがって、焼灼される組織の総面積または体積）を有利に低減させることができ、それにより、対象者に対する全体的な外傷が低減し、治療処置からのいかなる有害な副作用の可能性も低減しかつ緩和され、回復時間が短縮し、かつ／または１つもしくは複数の追加の利点もしくは利益がもたらされる。

図１１は、少なくとも２つの異なる装置を用いて組織マッピングデータを取得するように構成されたマッピングシステム６００の概略図を示す。たとえば、図示する実施形態では、システム６００は、第１装置またはシステム（Ｓ１）２０と第２システム（Ｓ２）５００とを備える。いくつかの実施形態によれば、第１システム２０は、本明細書に開示するさまざまな構成またはその変形形態による（たとえば、高分解能チップ設計を備えた）ロービングカテーテルを含む。さらに、いくつかの実施形態では、第２装置またはシステム（Ｓ２）５００は、複数のマッピング電極（たとえば、異なるスプラインおよび／または他の拡張可能部材に沿って電極を含む拡張可能なカテーテルベースのマッピングシステム）を備える。

続けて図１１の概略図を参照すると、第１装置またはシステム２０および第２装置またはシステム５００の各々に含まれる電極のタイプに応じて、マッピングシステム６００は、１つまたは複数の参照電極５０、５５０を含む場合がある。たとえば、電極が単極である場合、必要なマッピングデータを取得するためにこうした参照電極が必要である可能性がある。したがって、いくつかの実施形態では、参照電極は不要であり、したがって任意選択的でありかつ／または含まれない。例として、第１装置もしくはシステム２０および／または第２装置もしくはシステム５００が（たとえば、高分解能設計を有する）双極電極を備える場合、参照電極５０、５５０は不要である可能性がある。本明細書で考察するように、いくつかの実施形態では、第２装置またはシステム５００は、一度に複数のマッピングデータを取得するように構成される多電極設計を含むことができる。たとえば、第２システム５００は、１つまたは複数の拡張可能部材（たとえば、スプライン、ストラット、バルーン、他の膨張可能部材、他の機械的に拡張可能な部材または特徴等）を含むことができる。いくつかの実施形態では、こうした拡張可能部材の各々は、第２システム５００の拡張時に標的解剖学的領域（たとえば、心房、心室等）の所定領域と接触するように構成される１つまたは複数の電極（たとえば、単極、双極等）を含むことができる。したがって、第２システム５００に含まれるさまざまな電極を用いて、対象者の標的解剖学的構造内のいくつかの異なるマッピングデータ点を同時に取得することができる。

しかしながら、本明細書に記すように、第２装置またはシステム５００の電極の各々に関連する特別に事前設定されたかまたは所定の位置の間にある標的解剖学的構造の位置において、追加のマッピングデータを取得することが望ましくかつ有益である場合がある。場合により、第２装置またはシステム５００は、標的解剖学的構造の全体的な所望の広がりまたは表面の被覆範囲もしくは境界を、解剖学的制約、または第２システム５００のサイズもしくは他の物理的、構造上または動作上の制約のために対象とすることができず、それにより、第２システム５００のみを使用した標的解剖学的構造の完全なマッピングが妨げられる可能性がある。したがって、いくつかの実施形態では、たとえば、高分解能チップ設計を有するカテーテル（たとえば、本明細書に開示するさまざまなカテーテルシステム等）等のロービングシステムを使用して、こうした中間的なまたは追加のマッピングデータを取得することができる。ロービングシステムはまた、解剖学的領域または組織境界（たとえば、上大静脈境界および肺静脈組織境界）を求めることも可能である。

続けて図１１の概略図を参照すると、第１装置またはシステム２０（たとえば、カテーテルベースの高分解能チップシステム、別のタイプのロービングマッピングシステム等）を第１データ取得装置またはサブシステム６１０に作動的に結合することができる。同様に、第２装置またはシステム５００（たとえば、多電極マッピングシステム）を別のデータ取得装置またはサブシステム６１２に作動的に結合することができる。図１１に概略的に示すように、データ取得装置またはサブシステム６１０、６１２の各々を、プロセッサまたは他の制御モジュール６５０とデータ通信するようにし、かつ／または作動的に結合することができる。いくつかの実施形態では、マッピングシステム６００は、出力デバイス６７０（たとえば、モニタ、他のディスプレイ、コンピューティングデバイス等）をさらに備え、それは、プロセッサ６５０に作動的に結合され、かつ使用者にマッピングデータおよび／または他の情報を提供するように構成されている。たとえば、こうした出力デバイス６７０は、第１装置またはシステム２０および第２装置またはシステム５００によって取得されるマッピングデータ６７２のグラフィカル表現および／または数値表現を含むことができる。出力デバイス６７０は、要求または必要に応じて、心臓信号データ（たとえば、ＥＣＧ）等をさらに提供することができる。いくつかの実施形態では、出力デバイス６７０は、使用者が命令、情報、データ等を入力するのを可能にするユーザ入力コンポーネント（たとえば、キーパッド、キーボード、タッチスクリーン等）をさらに含むことができる。こうしたユーザ入力コンポーネント６７４は、出力デバイス６７０がタッチスクリーンを含む場合のように、出力デバイス６７０に組み込むことができる。しかしながら、他の実施形態では、システム６００は、要求または必要に応じて、プロセッサ６５０に作動的に結合される別個のユーザ入力デバイス、出力デバイス６７０、および／またはシステム６００の他の任意のコンポーネントを備える。

いくつかの実施形態では、図１１に示しかつ本明細書に記載するもの等、改善されたマッピングシステムの正確な構成に関わらず、こうしたシステム６００のプロセッサ６５０は、多電極マッピングシステムからのマッピングデータを、ロービングシステム（たとえば、高分解能チップ電極および／またはマッピングが可能な別の電極設計を有するカテーテル）からのデータと結合するように適合される。２つのマッピング装置またはシステム２０、５００によって取得される結合されたマッピングデータをプロセッサ６５０内で有利に結合して、改善された（たとえば、より正確な、より完全な）３Ｄマップを提供することができる。本明細書に（たとえば、図１４を参照して）より詳細に考察するように、システム６００のプロセッサ６５０は、改善された３次元（３Ｄ）マップを作成する一環として、２つの異なるマッピング装置またはシステム２０、５００からのデータを「位置合せする」ように適合することができる。

上述したように、多電極マッピング装置もしくはシステム５００および／またはロービ
ング装置もしくはシステム２０は、１つまたは複数の双極マッピング電極（たとえば、高分解能チップ電極）を含むことができる。したがって、こうした構成では、電極を用いて、参照電極を使用することなくマッピングデータを取得することができる。しかしながら、いくつかの実施形態では、多電極マッピング装置もしくはシステム５００および／またはロービング装置もしくはシステム２０は、１つまたは複数の単極マッピング電極を含むことができる。こうした構成では、それらの単極電極に対して所望のマッピングデータを取得するために、１つまたは複数の参照電極が必要である。したがって、いくつかの実施形態では、マッピングシステム６００は、１つまたは複数の参照電極を含む場合がある。こうした参照電極は、要求または必要に応じて、対象者の外部（たとえば、右脚電極等、対象者の皮膚に固定された電極）、および／または対象者の内部（たとえば、対象者の上大静脈もしくは下大静脈または他の血管内）に配置することができる。

図１２は、複数のマッピング電極およびロービング装置またはシステム２０（たとえば、高分解能チップ電極構成を備えたカテーテル、マッピング用の別のタイプの単極または双極電極を備えたカテーテル等）を有するマッピング装置またはシステム５００を含む、改善されたマッピングシステム６００の一実施形態を概略的に示す。図１１に概略的に示すように、マッピング装置またはシステム２０、５００の各々をプロセッサまたは制御ユニット６５０に作動的に結合することができ、プロセッサまたは制御ユニット６５０は、システムまたは装置２０、５００の各々によって取得されるマッピングデータを取り出し、マッピングされている標的解剖学的領域の改善された３Ｄマップまたは他の出力を生成するように構成されている。図１２では、ロービングマッピング装置またはシステム（たとえば、高分解能チップ設計を備えたカテーテル）によって取得される追加のデータ点は、多電極システムまたは装置５００の設定された電極位置の間のドットまたは点として示されている。したがって、本明細書においてより詳細に記すように、使用者は、追加のマッピングデータ点を取得して、マッピングされている標的解剖学的領域（たとえば、心房、心室、心臓内または心臓の近くの別の領域、別の解剖学的領域全体等）のより正確かつ完全な３Ｄマップを作成することができる。

図１３は、マッピングされている標的解剖学的領域の改善された３Ｄマップを作成するために、改善されたマッピングシステム（たとえば、限定なしに図１１および図１２のシステム６００を含む、本明細書に開示する構成等）によって使用されるアルゴリズムの一実施形態を示す。図１３に示すように、いくつかの実施形態では、多電極装置またはシステム（たとえば、図１１および図１２の多電極マッピング装置またはシステム５００）からデータが収集される（ブロック７１０）。さらに、マッピングシステムは、高分解能カテーテルまたは他の装置もしくはシステム（たとえば、高分解能チップ電極または他の高分解能電極設計を有するカテーテル等）からデータを収集することができる（ブロック７１４）。いくつかの実施形態では、マッピングシステムまたは装置２０、５００の各々から取得されるデータは、システムによって位置合せされまたは同期化される（ブロック７１８）。こうしたステップは、マッピングデータが、マッピングされているさまざまな組織位置の状態を正確に反映するようにマッピングデータを正規化するのに役立つことができる。

続けて図１３を参照すると、システムは、マッピングされている解剖学的領域の改善された３Ｄマップを生成することができる（ブロック７２２）。ブロック７２６において、こうしたマッピングデータは、任意選択的に、マッピングされている組織に関する情報を使用者に視覚的にまたはグラフィカルに提供するために、ディスプレイに提供することができる。別法として、マッピングデータは、後に処理し検討するために記憶デバイスに保存することができる。いくつかの実施形態では、ディスプレイはシステムと一体化される。しかしながら、別法として、システムは、システムに提供されずまたは含まれない別個のディスプレイに作動的に結合するように構成することができる。

いくつかの実施形態によれば、マッピングシステムは、以下の構成要素のうちの１つまたは複数を含むことができる。すなわち、高分解能マッピングカテーテル（たとえば、ロービングカテーテル）、（たとえば、単極信号および／または双極信号を生成するように構成された）複数のマッピング電極を有する装置、発生器もしくは他のエネルギー送達モジュール、（たとえば、発生器もしくは他のエネルギー送達モジュール、システムの別の構成要素等に含めることができる）プロセッサ、（たとえば、改善された３次元マップの形態で）マッピングデータを表示するディスプレイ、ユーザ入力デバイスおよび／または他の別の構成要素である。たとえば、いくつかの実施形態では、システムは、発生器、他のエネルギー送達モジュール、および／または２つ以上のマッピング装置（たとえば、多電極装置、ロービングカテーテル装置等）からデータを受け取るように構成されたプロセッサを備える他の構成要素のみを備える。こうした実施形態では、プロセッサは、各装置からマッピングデータを受け取り、標的組織の改善された３次元マップを作成することができる。

他の実施形態では、マッピングシステムは、別個の多電極装置と使用されるように構成される高分解能マッピングカテーテルのみを備える。本明細書においてより詳細に考察するように、こうした高分解能カテーテルを用いて得られるマッピングデータをプロセッサに提供することができる。こうしたプロセッサはまた、別個のマッピングシステム（たとえば、多電極マッピングシステム）からマッピングデータを受け取るように構成され、２つのシステムからのマッピングデータを結合して標的領域の改善された３次元マップを作成することも可能である。いくつかの実施形態では、システムに設けられない場合もあるが、プロセッサは、高分解能カテーテルまたは多電極マッピング装置もしくは他の別個のマッピング装置の一部として含めることができる。さらに他の実施形態では、プロセッサは、マッピングカテーテルまたは多電極（または他の）マッピング装置のいずれにも設けられないスタンドアロンデバイスまたはコンポーネントとして含めることができる。したがって、こうした構成では、別個の（たとえば、装置内に配置される）プロセッサを用いて、２つの異なるマッピングシステムを接続することができる。こうしたプロセッサは、２つ以上の異なるマッピング装置および／またはシステムに（たとえば、有線、無線および／または他の接続を介して）作動的に結合するように構成することができる。プロセッサは、マッピング装置および／またはシステムの各々からマッピングデータを受け取り、改善された３次元マップを生成することができる。

いくつかの実施形態によれば、マッピングシステムは、以下の装置および／または構成要素のうちの１つまたは複数を備える。すなわち、要求または必要に応じて、高分解能カテーテル、複数のマッピング電極を含む拡張可能装置、高分解能カテーテルおよび多電極マッピング装置（たとえば、マッピング電極を備えた拡張可能装置）からデータを受け取るように構成された別個のデータ取得装置、多電極マッピング装置および多電極マッピング装置の両方からデータを受け取るように構成されたデータ取得装置、１つまたは複数のデータ取得装置からマッピングデータを受け取り、かつ前記信号を処理して改善されたマップ（たとえば、標的組織の３次元マップ）を作成するように構成されたプロセッサ、高分解能カテーテルおよび別個の拡張可能装置からのマッピング電極両方からマッピングデータを受け取り、前記データを処理して改善されたマップ（たとえば、標的組織の３次元マップ）を作成するように構成された一体化したデータ取得装置およびプロセッサ、マッピングシステムによって取得されかつ処理されるマッピングデータのマップ（たとえば、３次元マップ）に関連するデータおよび／またはグラフィックスを視覚的に表示するように構成されたディスプレイまたは他の出力、ならびに／または１つもしくは複数の他の構成要素、装置および／もしくはシステムである。

例として、一実施形態では、マッピングシステムは、高分解能カテーテルと、複数のマ
ッピング電極を備える拡張可能装置と、高分解能カテーテルと拡張可能マッピング装置のマッピング電極との両方からマッピングデータを受け取るように構成されたデータ取得装置とを備える。こうした構成では、システムは、データ取得装置からマッピングデータを受け取り、かつこうしたデータを処理して（たとえば、位置合せして）組織の改善されたマップ（たとえば、３次元マップ）を生成するように構成されたプロセッサをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、システムは、ディスプレイまたは他の出力デバイスを備える（またはディスプレイまたは他の出力デバイスに、たとえば有線または無線接続を介して作動的に結合するように構成される）。

上述した所定の実施形態によれば、マッピングデータは、拡張可能システム（たとえば、バスケット）のさまざまなマッピング電極から、かつ高分解能電極を有するロービングカテーテルから取集される。カテーテルは、拡張可能システムの電極の間に配置された１つまたは複数のギャップ内で選択的に移動して、より完全かつ包括的なマップを作成することができる。２つの異なる装置からのマッピングデータは、単一の装置、構成要素および／またはシステム（たとえば、高分解能電極カテーテルに関連するかもしくはその一部である装置または構成要素、多電極装置に関連する装置かもしくはその一部である装置または構成要素等）によって収集することができる。さらに、本明細書に開示する実施形態のうちの少なくともいくつかの記載するように、別個のプロセッサ（たとえば、プロセッサ６５０）を用いて、拡張可能システムの高分解能カテーテルおよびマッピング電極のマッピングデータを取得することができる。こうしたプロセッサは、標的組織の改善された３次元マップを生成することができるために、マッピングデータを受け取りかつそれらを統合する（たとえば、それらを位置合せする）ことができる。

他の実施形態では、２つの異なる装置からマッピングデータを収集する同じ装置、構成要素および／またはシステムはまた、こうしたデータを処理し、標的組織の改善されたマップ（たとえば、３次元マップ）を作成するようにも構成される。こうした単一のデータ取得装置およびプロセッサは、要求または必要に応じて、拡張可能システム、高分解能カテーテルを備えるシステム、または別個の装置、構成要素の一部、および／もしくは別個のシステム全体であり得る。

さらに他の実施形態では、高分解能カテーテル装置および多電極マッピング装置の各々は、別個のデータ取得装置を備える（たとえば、システムは、２つの別個の装置からマッピングデータを受け取るように構成された単一のデータ取得装置を含まない）。こうした実施形態では、データ取得装置の各々から収集されたデータを別個のプロセッサに提供して、データを処理し（たとえば、データを統合し）、マッピングされている組織の改善されたマップ（たとえば、３次元マップ）を生成することができる。

図１４にグラフで表しかつ本明細書においてより詳細に考察するように、改善されたマッピングシステム（たとえば、２つの異なるマッピング装置またはシステムを使用するシステム）のプロセッサ（たとえば、プロセッサ６５０）は、システムに作動的に結合されたマッピングシステムの各々によって取得されたデータを位置合せするかまたは操作する必要がある場合がある。たとえば、いくつかの実施形態では、マッピング装置またはシステムの各々によって生成されるさまざまな心電図８１０、８２０のＲ波に関連する調整を適用することにより、データは位置合せされるかまたは同期化される。別法として、心臓圧力センサ等、他のセンサタイプに対して現れるものを含む他の心臓基準点を使用することができる。図１４に示すように、たとえば、２つの装置またはシステムによって取得されるデータが調整されるために、かつデータを統合した対応する３Ｄマップが正確であるために、対応する心電図８１０、８２０において波を位置合せする（たとえば、破線８３０によってグラフに表す）ことができる。

いくつかの実施形態によれば、標的解剖学的領域の改善された３Ｄマップが取得される際かつ／または取得された後、第１装置またはシステム（たとえば、高分解能チップ電極または別のタイプの電極もしくはエネルギー送達部材）を用いて、組織のいくつかの部分を選択的に焼灼することができる。たとえば、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照して本明細書においてより詳細に考察するように、ロービングカテーテルベースのシステムを用いて対象者の標的領域（たとえば、心房）内の任意の旋回（たとえば、心房細動または他の心臓の症状の結果であり得る）または他の特徴もしくは症状を正確に検出し、前記領域の１つまたは複数の部分を（たとえば、旋回を遮断するために）焼灼することができる。いくつかの実施形態では、第１装置またはシステムを用いて、損傷部の化膿を確認することができる。

図１５Ａは、多電極システムのみを用いて取得される３Ｄ組織マップ９００ａの一実施形態を示す。図示する構成では、多電極装置またはシステムは、対象者の標的解剖学的構造（たとえば、心房）内で拡張すると、こうした標的解剖学的構造の所定の位置と接触し、したがってそれに沿ってマッピングデータを取得するように構成される合計６４の電極を備える。しかしながら、他の実施形態では、多電極装置またはシステムは、要求または必要に応じて、６４より少ないかまたは多い電極を含むことができる。図示するように、３Ｄ旋回マップは、（図１５Ａに示すような）活性化タイミングデータを用いて作成される。心臓活性化マップ、伝播速度マップ、電圧マップ等、他のタイプの心臓マップを同様に作成することができる。

図１５Ａの３Ｄ活性化マップ例に示すように、多電極装置またはシステムの隣接する電極の間に比較的大きいギャップまたは空間が存在する。その結果、多電極マッピング装置またはシステムのみを用いて生成される対応する３Ｄマップは、不正確でありかつ／または不完全である可能性がある。たとえば、いくつかの実施形態では、心臓不整脈（たとえば、心房細動）の旋回もしくは他のしるし、または多電極マッピング装置もしくはシステムの固定空間電極によって識別することができない他の症状が存在する場合がある。

例として、図１５Ｂは、本明細書に開示するさまざまな実施形態による、ロービング（たとえば、カテーテルベースの）装置またはシステムを用いてマッピングされた対象者の解剖学的空間の領域９２０を示す。したがって、図１５Ａの３Ｄマップと対照すると、図１５Ｂのマップは、多電極装置またはシステムにおける電極の設定された固定位置の間の追加のマッピングデータを提供する。たとえば、こうした追加の情報は、概して、多電極装置またはシステムの固定電極９１０のさまざまな設定値位置の間に配置された領域９２０で取得することができる。いくつかの実施形態では、こうした中間マッピングデータは、対応する組織の状態の異なる表現を検出することができる。たとえば、図１５Ａにおいて、位置９２０に配置された組織を具体的にマッピングすることができない場合、高分解能チップ電極（またはロービングマッピング電極の他の何らかの実施形態）を有するカテーテルが、その中間位置９２０に関する具体的なデータを取得することができる可能性がある。その結果、（図１５Ａに示すように）多電極装置またはシステムを使用することのみによって取得されたデータに対して、（たとえば、比較的早期の活性化を有する）中間領域を対照させることができる。したがって、改善されたマッピングシステムを用いて、旋回９３０の存在を検出することができる（たとえば、標的解剖学的領域のある領域が、前記組織の活性化により円形または繰返しパターンが形成される局所化領域を示す場合）。したがって、本明細書に開示する改善されたマッピング装置またはシステムの実施形態を用いて、症状の存在を正確に特定し、後に治療することができる。上に列挙したように、本明細書に開示する実施形態を用いて、限定なしに、心臓活性化マップ、心臓活動伝播速度マップ、心臓電圧マップおよび旋回マップ等、多くのタイプの改善された心臓マップを生成することができる。いくつかの実施形態によれば、改善されたマッピングシステムにより、より焦点の定まった、局所化した、または集中したアブレーションの標的が容易
になり、かつ／またはさまざまな症状を治療するために必要なアブレーションの回数を減少させることができる。

図１６は、本明細書に開示するマッピング装置およびシステムのうちの任意のもの（たとえば、高分解能チップを備えるロービングカテーテルシステム）と使用されるように構成された異なる実施形態１０００のフィルタリング素子１００４を概略的に示す。概略的に示す構成は、同時での（たとえば、標的組織にエネルギーを印加してこうした組織を加熱するかまたは焼灼する間の）ＲＦエネルギーの印加と、（たとえば、高分解能マッピングのための）ＥＧＭ記録の測定とを可能にするフィルタ回路１００４を備える。したがって、いくつかの実施形態では、２つの電極または電極部分にわたって配置されるコンデンサを、図１６に概略的に示すもの等のフィルタ回路に置き換えることができる。本明細書に開示する実施形態のうちの任意のものまたはその変形形態に、電極がエネルギー（たとえば、ＲＦエネルギー）を送達し高分解能マッピングデータを取得するのを可能にする他の任意のタイプのフィルタリング素子を含めることができる。

連続して図１６を参照すると、フィルタリング素子１００４は、ＬＣ回路を含むことができる。いくつかの実施形態では、こうしたＬＣ回路を、ＲＦエネルギー周波数（たとえば、４６０ｋＨｚ、４００〜５００ｋＨｚ、４４０〜４８０ｋＨｚ、上記値の間の周波数等）の近くで共振するように同調させかつ構成することができ、それにより、高分解能カテーテルまたは他の医療器具もしくは装置２０の電極または電極部分は、ＲＦエネルギー周波数でそれらの間に比較的低いインピーダンスを有する。フィルタ回路のインピーダンスは、ＥＧＭ記録に利用される周波数等、より低い周波数では劇的に上昇し、したがって、２つの電極を互いから分離することができ、それらの電極にわたってＥＧＭ信号が定式化する（ｆｏｒｍｕｌａｔｅ）ことができる。図１６の構成に示すように、フィルタリング素子１００４は、フィルタ１０１２に作動的に結合されるＥＧＭレコーダ１０１０を含むことができる。さらに、ＲＦ発生器または他のエネルギー送達モジュールＲＦをＲＦ戻りパッドまたは同様の部材１０５０に作動的に結合することができる。

いくつかの実施形態によれば、目標周波数（たとえば、４６０ｋＨｚ）の近くで共振し、ＥＧＭ周波数で高インピーダンスを提供する回路を達成するために、０．７μＨ〜１０００μＨのインダクタ値を使用することができる。いくつかの実施形態では、静電容量の値は０．１２〜１７０ｎＦであり得る。いくつかの構成では、こうしたフィルタリング素子１００４のＬＣ回路は、以下の公式に従ってＬ値とＣ値との間の関係を維持することにより、およそ４６０ｋＨｚ（たとえば、４６０ｋＨｚ、４００〜５００ｋＨｚ、４４０〜４８０ｋＨｚ、上記値の間の周波数等）で共振するように同調する。

上述した公式では、Ｃは静電容量であり、Ｌはインダクタンスであり、ｆは周波数である。いくつかの実施形態によれば、ＬＣ回路に対する公称値は、Ｌ＝２０μＨおよびＣ＝６ｎＦであり得る。しかしながら、他の構成では、こうした値は、特定の用途または設計に対する要求または必要に応じて変化する可能性がある。図１７に、こうしたＬＣ回路のインピーダンスの大きさ対周波数応答の一実施形態１１００をグラフで例示する。本明細書に記すように、こうしたＬＣ回路または代替的なフィルタリング素子は、本明細書に開示する高分解能実施形態のうちの任意のものにおいて（たとえば、エネルギーの送達と高分解能マッピングを行う能力との両方を可能にするコンデンサまたは変化するフィルタリング素子の代わりに）使用することができる。

いくつかの実施形態によれば、本明細書に開示するさまざまな高分解能チップシステムおよび装置に従って、標的組織のより完全かつ包括的なマップを作成するために使用される高分解能チップ電極システムの特徴により、処置中にロービングカテーテルの位置（したがって、中間マッピング位置）に関する追加の情報を取得し、使用者に提供することができる。たとえば、こうしたカテーテルの高分解能マッピング能力を考慮すると、電極に隣接する組織に関する特徴、タイプおよび他の詳細に関する情報を取得することができる。さらに、上述したように、本明細書に開示する高分解能チップ実施形態は、所定の組織領域が適切に焼灼されたか否かを判断するのに役立つことができる（図８を参照して上記開示を参照）。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示する高分解能チップ電極装置またはシステムのうちの任意のものを独立型マッピングシステムとして使用して、別個のマッピングシステム（たとえば、図９に概略的に示すもの等）を使用しても、対象者の標的解剖学的領域の状態を正確に評価することができる。たとえば、使用者は、要求または必要に応じて、対象者の解剖学的構造内のさまざまな位置まで高分解能チップ電極カテーテルまたは他の医療器具を移動させて、詳細な、正確なかつ完全な電気マップを生成することができる。

本明細書に開示するさまざまな高分解能チップ電極カテーテル装置およびシステムの高分解能マッピング能力の結果として、対象者の標的解剖学的空間または他の領域の正確なマップを取得することができる。さらに、こうしたシステムが組織を有利に焼灼するようにも構成されるという事実を鑑みて、より効率的かつ正確な治療処置を達成することができる。たとえば、本明細書に開示する高分解能チップ電極装置またはシステムのうちの１つが、別個の（たとえば市販の）マッピングシステムを使用してまたは使用することなく対象者の解剖学的構造（たとえば、心房）をマッピングするために使用されている実施形態では、こうした高分解能チップ装置またはシステムを使用して、組織を焼灼することも可能である。これにより、治療処置の実施を容易にしかつ改善することができる。たとえば、単一の装置を使用して組織をマッピングしかつ焼灼することができることにより、使用者は、対象者の全体的な評価および治療をより能率的に行うことができる。さらに、対象者の組織のより包括的なマップを作成することができることにより、使用者は、より高い正確さおよび精度で対象治療処置を行うことができる。上述したように、これは、対象者に対する全体的な（不要な場合がある）外傷を低減させ、回復を促進し、対象者の疾患のより良好かつ効果的な治療を提供するのに役立つことができる。さらに、上述したように、使用者が、組織が十分なレベルまですでに焼灼されたかまたは治療されたか否かを判断することができることにより、処置の効力、効率および／または安全性をさらに向上させることができる。

いくつかの実施形態では、システムは、（複数の特徴とは対照的に）単一の特徴として存在するさまざまな特徴を有する。たとえば、一実施形態では、システムは、組織の高分解能マッピングを取得するように構成されている単一のロービングカテーテルと、対象者の組織をマッピングするマッピング電極を含む単一の別個のマッピング装置またはシステムとを含む。別個のマッピング装置またはシステムは、少なくとも１つの拡張可能部材を含むことができ、そこでは、別個のマッピング装置またはシステムの複数のマッピング電極のうちの少なくともいくつかは、拡張可能部材に沿って配置される。ロービングカテーテルは、別個のマッピング装置またはシステムによって適切に対象とされていない組織領域においてマッピングデータを取得するように構成されている。システムは、ロービングカテーテルおよび／または別個のマッピング装置もしくはシステムからマッピングデータを受け取る単一のデータ取得装置を含むことができる。システムは、データ取得装置によって受け取られたマッピングデータを用いて３次元マップを生成するように構成される単一のプロセッサをさらに含むことができる。したがって、いくつかの実施形態では、シス
テムは、別個のマッピング装置またはシステム（たとえば、多電極マッピングシステムまたは装置、高分解能電極を有するロービングカテーテル等）から受け取られたマッピングデータを受け取りかつそれを処理するために、別個のプロセッサを必要としない。ロービングカテーテルは、スプリットチップ電極設計および／または他の任意の高分解能構成を含むことができる。プロセッサは、ロービングカテーテルおよび別個のマッピング装置またはシステムから取得されるマッピングデータに基づいて、組織を選択的に焼灼するように構成することができる。

いくつかの実施形態によれば、システムは、本質的に、組織の高分解能マッピングを取得するように構成されるロービングカテーテルと、対象者の組織をマッピングするマッピング電極を含む別個のマッピング装置またはシステムと、ロービングカテーテルおよび／または別個のマッピング装置もしくはシステムからマッピングデータを受け取るデータ取得装置とからなる。いくつかの実施形態では、システムは、本質的に、組織の高分解能マッピングを取得するように構成されるロービングカテーテルと、対象者の組織をマッピングするためにマッピング電極を含む別個のマッピング装置またはシステムと、ロービングカテーテルおよび／または別個のマッピング装置もしくはシステムからマッピングデータを受け取るデータ取得装置と、データ取得装置によって受け取られたマッピングデータを用いて３次元マップを生成するように構成されるプロセッサとからなる。

いくつかの実施形態では、システムは、（複数の特徴とは対照的に）単一の特徴として存在するさまざまな特徴を有する。たとえば、一実施形態では、システムは、単一のエネルギー送達高周波電極と、ある深さで組織の温度を求めるのに役立つ１つまたは複数の温度センサ（たとえば、熱電対）とを備える単一アブレーションカテーテルを含む。システムは、インピーダンス変換ネットワークを備えることができる。代替実施形態では、複数の特徴または構成要素が提供される。

いくつかの実施形態では、システムは、以下のうちの１つまたは複数を備える。すなわち、組織調整手段（たとえば、アブレーションまたは他のタイプの調整カテーテルまたは送達装置）、エネルギーを発生させる手段（たとえば、発生器または他のエネルギー送達モジュール）、エネルギー発生手段を組織調整手段に接続する手段（たとえば、インタフェースもしくは入出力コネクタまたは他の結合部材）、多電極マッピングシステムを用いてマッピングデータを取得する手段（たとえば、標的組織のさまざまな部分に係合する拡張可能システム）、多電極マッピングシステムの電極の間に配置された組織の領域においてマッピングデータ（たとえば、高分解能データ）を取得する手段、多電極マッピング装置もしくはシステムおよび／または高分解能電極アセンブリを備える装置（たとえば、ロービングカテーテル）から（たとえば、１つまたは複数のデータ取得装置を用いて）データを収集する手段、データを収集する手段から取得されるマッピングデータを（たとえば、プロセッサを用いて）処理して、たとえば３次元マップを生成する手段等である。

本明細書に記載する任意の方法を、１つもしくは複数のプロセッサまたは他のコンピューティングデバイスによって実行されるソフトウェアコードモジュールで具現化し、かつそれを介して部分的にまたは完全に自動化することができる。それらの方法は、有形のコンピュータ可読媒体から読み出されるソフトウェア命令または他の実行可能コードの実行に応じて、コンピューティングデバイスにおいて実行することができる。有形のコンピュータ可読媒体は、コンピュータシステムによって読取可能なデータを格納することができるデータ記憶デバイスである。コンピュータ可読媒体の例としては、リードオンリメモリ、ランダムアクセスメモリ、他の揮発性または不揮発性メモリデバイス、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フラッシュドライブおよび光学データ記憶デバイスが挙げられる。

さらに、実施形態は、１つまたは複数の有形のコンピュータ記憶媒体に格納されたコン
ピュータ実行可能命令として実施することができる。当業者には理解されるように、有形のコンピュータ記憶媒体に格納されたこうしたコンピュータ実行可能命令は、コンピュータプロセッサ等のコンピュータハードウェアによって実行される具体的な関数を定義する。概して、こうした実施形態では、コンピュータ実行可能命令は、少なくとも１つのコンピュータプロセッサによってアクセス可能なメモリにロードされる。したがって、少なくとも１つのコンピュータプロセッサはそれらの命令を実行し、コンピュータハードウェアに対して、コンピュータ実行可能命令によって定義された具体的な関数を実行させる。当業者には理解されるように、コンピュータ実行可能命令のコンピュータによる実行は、具体的な機能を実行するように配線されるハードウェア回路を含む電子ハードウェアによる同じ機能の実行と均等である。したがって、本明細書に例示する実施形態は、典型的には、コンピュータハードウェアおよびコンピュータ実行可能命令の何らかの組合せとして実施されるが、本明細書に例示する実施形態は、本明細書に例示する具体的な関数を実行するように配線された１つまたは複数の電子回路として実施することも可能である。

本明細書に開示するさまざまなシステム、装置および／または関連方法を用いて、限定なしに、心臓組織（たとえば、心筋、心房組織、心室組織、弁等）、体腔（たとえば、静脈、動脈、気道、食道または他の消化管腔、尿道および／または他の尿路管もしくは管腔、または管腔、他の管腔等）、括約筋、他の器官、腫瘍および／または他の増殖、神経組織および／または解剖学的構造の他の任意の部分を含む、対象者の解剖学的構造の１つまたは複数の部分を、少なくとも部分的に焼灼しかつ／もしくは焼灼し、加熱し、または熱的に治療することができる。こうした解剖学的位置の選択的アブレーションおよび／または他の加熱を用いて、たとえば、心房細動、僧帽弁逆流、他の心臓疾患、喘息、慢性閉塞性肺疾患（ＣＯＰＤ）、良性もしくは癌の肺結節を含む他の肺もしくは呼吸疾患、高血圧、心不全、脱神経、腎不全、肥満、糖尿病、胃食道逆流症（ＧＥＲＤ）、他の胃食道障害、他の神経関連疾患、腫瘍もしくは他の増殖、痛みおよび／または他の任意の疾患、症状もしくは病気を含む、１つまたは複数の疾患または症状を治療することができる。

本明細書に開示する実施形態のうちの任意のものでは、プロセッサ、コンピュータ可読媒体もしくは他のメモリ、コントローラ（たとえば、ダイヤル、スイッチ、つまみ等）、ディスプレイ（たとえば、温度ディスプレイ、タイマ等）等を含む１つまたは複数の構成要素が、発生器、灌注システム（たとえば、灌注ポンプ、リザーバ等）および／またはアブレーションもしくは他の調整システムの他の任意の部分の１つまたは複数のモジュールに組み込まれ、かつ／または（たとえば、可逆的にまたは非可逆的に）結合される。

本明細書では、いくつかの実施形態および例を開示しているが、本出願は、具体的に開示した実施形態を越えて本発明の他の代替実施形態および／または使用ならびにその変更形態および均等物まで広がる。実施形態の具体的な特徴および態様のさまざまな組合せまたは部分的組合せが作成され得、それらは、依然として本発明の範囲内にあり得ることも企図される。したがって、開示した本発明のさまざまな態様を形成するために、開示した実施形態のさまざまな特徴および態様を互いに組み合わせ得るかまたは置き換え得ることが理解されるべきである。したがって、本明細書に開示する本発明の範囲は、上述した特定の開示した実施形態によって限定されるべきではなく、以下の特許請求の範囲の公正な解釈によってのみ判断されるべきであることが意図されている。

本明細書に開示する実施形態は、さまざまな変更形態および代替形態が可能であるが、その具体的な例が図面に示されており、本明細書において詳細に記載されている。しかしながら、本発明は、開示した特定の形態または方法に限定されるべきではなく、逆に、本発明は、記載されたさまざまな実施形態および添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲内にあるすべての変更形態、均等物および代替形態を包含するものであることが理解されるべきである。本明細書に開示したいかなる方法も、列挙した順序で必ずしも行われる必要
はない。本明細書に開示した方法は、専門家によって行われるいくつかの行為を含むが、それらは、明示的にまたは暗示的に、それらの行為の任意の第３者の命令も含むことができる。たとえば、「カテーテルを前進させること」または「アブレーション部材にエネルギーを送達すること」等の行為は、それぞれ「カテーテルを前進させるように命令すること」または「アブレーション部材にエネルギーを送達するように命令すること」を含む。本明細書に開示する範囲はまた、そのあらゆる部分的重なり、部分的範囲およびその組合せも包含する。「最大」、「少なくとも」、「〜を超える」、「より小さい」、「間」等の用語は、列挙される数字を含む。「約」または「およそ」等の用語に続く数字は、列挙される数字を含む。たとえば、「約１０ｍｍ」は「１０ｍｍ」を含む。「実質的に」等の用語に続く用語または句は、列挙される用語または句を含む。たとえば、「実質的に平行」は「平行」を含む。

Claims (18)

1. 対象者の標的組織を高分解能マッピングしかつ焼灼する装置であって、
   近位端および遠位端を備える細長い本体、
   前記細長い本体に配置された第１電極部分と、
   前記第１電極部分に隣接して配置された第２電極部分であって、前記第１電極部分および前記第２電極部分は、前記対象者の組織と接触し、かつ前記組織を少なくとも部分的に焼灼するのに十分な高周波エネルギーを送達するように構成されている、少なくとも１つの第２電極部分、ならびに
   前記第１電極部分と前記第２電極部分との間に配置された少なくとも１つの絶縁ギャップであって、前記第１電極部分と前記第２電極部分とを分離するギャップ幅を有する、少なくとも１つの絶縁ギャップ
   を備え、
   前記装置が、焼灼エネルギーが前記第１電極部分および前記第２電極部分に送達されていないときに前記組織に関する高分解能マッピングデータを取得するように、前記対象者の標的組織内に配置されるように構成されており、
   前記装置が、別個のマッピング装置またはシステムとともに、前記別個のマッピングシステムによって適切に対象とされていない組織領域におけるマッピングデータを提供するためにロービング装置として使用され、前記別個のマッピング装置またはシステムが複数のマッピング電極を備え、
   前記第１電極部分が、フィルタリング素子を用いて前記第２電極部分に電気的に結合するように構成され、前記フィルタリング素子が、コイル及びコンデンサを有するＬＣ回路を含み、前記第１電極部分および前記第２電極部分を介して焼灼エネルギーを送達するために使用される周波数で低インピーダンスを示すように構成されており、
   前記第１電極部分と前記第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になり、
   前記装置が、前記取得されたマッピングデータの一部に基づき、焼灼エネルギーが前記第１電極部分および前記第２電極部分を介して送達されると、前記対象者の標的組織の１つまたは複数の領域を焼灼するように構成されており、
   前記フィルタリング素子が、第１高周波範囲で前記第１電極部分および前記第２電極部分からの高周波焼灼エネルギーの同時適用を可能にし、前記第１電極部分および前記第２電極部分を別々の電極として動作させて、前記第１高周波範囲とは異なる第２周波数範囲
   でのマッピングを容易にするように構成されている、
   装置。
2. 前記第１電極部分と前記第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になる、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１電極部分が、フィルタリング素子を用いて前記第２電極部分に電気的に結合するように構成され、前記フィルタリング素子が、前記第１電極部分および前記第２電極部分を介して焼灼エネルギーを送達するために使用される周波数で低インピーダンスを示すように構成されている、請求項１または２に記載の装置。
4. 前記フィルタリング素子が前記細長い本体上またはその中に含まれる、請求項３に記載の装置。
5. 前記装置が、前記取得されたマッピングデータの一部に基づき、焼灼エネルギーが前記第１電極部分および前記第２電極部分に送達されると、前記対象者の標的組織の１つまたは複数の領域を焼灼するように構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
6. 組織が適切に焼灼されたか否かを判断するように構成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
7. 組織が適切に焼灼されたか否かの判断が、前記第１電極部分および前記第２電極部分を用いて取得された電位図の振幅を基準電位図振幅と比較することによって決定される、請求項６に記載の装置。
8. データ取得装置とプロセッサとが作動的に結合するように構成される装置であって、
   前記データ取得装置は、前記第１電極部分および前記第２電極部分からマッピングデータを受け取るように構成され、
   前記データ取得装置は、前記別個のマッピング装置またはシステムに結合するように、かつ、前記別個のマッピング装置またはシステムからマッピングデータを受け取るように構成され、
   前記プロセッサは、前記別個のマッピング装置またはシステムから前記データ取得装置によって受け取られた前記マッピングデータから３次元マップを生成するように構成される、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
9. 対象者の標的解剖学的組織に対するマッピングデータを取得するシステムであって、
   前記標的解剖学的組織に沿って組織をマッピングするように構成された少なくとも１つの高分解能電極を備えるカテーテルと、
   前記カテーテルからマッピングデータを受け取るように構成されたデータ取得装置であって、
   別個のマッピング装置に結合するように構成され、前記別個のマッピング装置からマッピングデータを受け取るように構成され、前記別個のマッピング装置が複数のマッピング電極を備える、データ取得装置と、
   前記データ取得装置によって前記カテーテルおよび前記別個のマッピング装置から受け取られた前記マッピングデータから３次元マップを生成するように構成されたプロセッサと
   を備え、
   前記複数のマッピング電極は、少なくとも第１電極部分と第２電極部分とを含み、フィ
   ルタリング要素と結合され、前記第１電極部分が、フィルタリング素子を用いて前記第２電極部分に電気的に結合するように構成され、前記フィルタリング素子が、コイル及びコンデンサを有するＬＣ回路を含み、前記第１電極部分および前記第２電極部分を介して焼灼エネルギーを送達するために使用される周波数で低インピーダンスを示すように構成されており、
   前記第１電極部分と前記第２電極部分とを電気的に分離することにより、標的解剖学的領域に沿った高分解能マッピングが容易になり、
   前記装置が、前記取得されたマッピングデータの一部に基づき、焼灼エネルギーが前記第１電極部分および前記第２電極部分を介して送達されると、前記対象者の標的組織の１つまたは複数の領域を焼灼するように構成されており、
   前記フィルタリング素子が、第１高周波範囲で前記第１電極部分および前記第２電極部分からの高周波焼灼エネルギーの同時適用を可能にし、前記第１電極部分および前記第２電極部分を別々の電極として動作させて、前記第１高周波範囲とは異なる第２周波数範囲でのマッピングを容易にするように構成されている、
   システム。
10. 前記カテーテルが高分解能チップ電極を備える、請求項９に記載のシステム。
11. 前記別個のマッピングシステムが少なくとも１つの拡張可能部材を備え、前記複数のマッピング電極のうちの少なくともいくつかが前記少なくとも１つの拡張可能部材に沿って配置されている、請求項９または１０に記載のシステム。
12. 前記別個のマッピング装置から受け取られた前記マッピングデータが単極信号を含む、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のシステム。
13. 前記別個のマッピング装置から受け取られた前記マッピングデータが双極信号を含む、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のシステム。
14. 前記プロセッサが、前記カテーテルおよび前記別個のマッピング装置から取得されたマッピングデータを位置合せするかまたは同期させるように構成されている、請求項９〜１３のいずれか一項に記載のシステム。
15. 前記プロセッサが、前記３次元マップを表示する出力デバイスに結合するように構成されている、請求項９〜１４のいずれか一項に記載のシステム。
16. 前記出力デバイスを備える、請求項１５に記載のシステム。
17. 前記プロセッサが前記データ取得装置内に統合されている、請求項９〜１６のいずれか一項に記載のシステム。
18. 前記プロセッサが前記データ取得装置とは別個である、請求項９〜１６のいずれか一項に記載のシステム。

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