JP6823541B2 - キャリブレーション方法およびキャリブレーションプログラム - Google Patents

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Description

本発明は、エアシリンダにより加えられるドレッサの荷重と、該エアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定する方法および該関係を決定するプログラムに関するものである。
近年、半導体デバイスはますます微細化され、素子構造は複雑になりつつある。半導体デバイスの製造工程において、表面の平坦化は非常に重要な工程とされる。表面の平坦化に用いられる代表的な技術は、化学的機械的研磨(CMP,Chemical Mechanical Polishing)である。この化学的機械的研磨では、シリカ(SiO)等の砥粒を含んだ研磨液を研磨パッドの研磨面上に供給しつつ基板を研磨面に摺接させて基板の表面を研磨する。
この化学的機械的研磨はCMP装置を用いて行われる。CMP装置は、上面に研磨パッドを貼付した研磨テーブルと、半導体ウェハ等の基板(被研磨物)を保持するトップリングとを備えている。研磨テーブルおよびトップリングをその軸心周りにそれぞれ回転させながら、トップリングにより基板を所定の圧力で研磨パッドの研磨面(上面)に押圧し、基板と研磨パッドとを摺接させる。研磨パッドの研磨面には研磨液が供給され、基板と研磨パッドとの間に研磨液が存在した状態で基板が研磨される。基板の表面は、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用によって平坦化される。
基板の研磨を行なうと、研磨パッドの研磨面(上面)には砥粒や研磨屑が付着し、また、研磨パッドの特性が変化して研磨性能が劣化してくる。このため、基板の研磨を繰り返すに従い、研磨速度が低下し、また、研磨むらが生じてしまう。そこで、劣化した研磨パッドの研磨面を再生するためのドレッシング装置が、研磨テーブルに隣接して設けられている。このドレッシング装置は、研磨パッドの研磨面をわずかに削り取ることにより、研磨パッドの研磨面を再生する。
ドレッシング装置は、研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うためのドレッサと、ドレッサを研磨パッドに押圧するエアシリンダとを備えている。ドレッサの下面にはダイヤモンド粒子などの硬質の砥粒が固定されており、このドレッサの下面は、研磨パッドの研磨面を目立て(ドレッシング)するドレッシング面を構成する。
研磨パッドをドレッシングするときは、研磨パッドを支持する研磨テーブルおよびドレッサを回転させ、研磨パッドの研磨面に純水を供給しながらドレッサを研磨パッドに押し付ける。ドレッサのドレッシング面と研磨パッドの研磨面との摺接により、研磨面のドレッシングが行われる。
ドレッシング中、研磨パッドの研磨面はドレッサによって削り取られる。ドレッサの研磨パッドに対する押圧力、すなわち、エアシリンダにより加えられるドレッサの荷重は研磨パッドの寿命に大きな影響を与える。したがって、このドレッサの荷重を正確に制御することが必要とされる。
上述の構成において、ドレッサの荷重はエアシリンダに供給される空気の圧力に依存する。そこで、ドレッサの荷重とエアシリンダに供給される空気の圧力との関係を決定する作業(キャリブレーション作業)が必要となる。
特開2016−144860号公報
上述したキャリブレーション作業は、主に、ドレッシング装置を含むCMP装置の出荷時(すなわち、CMP装置が客先に提供されるとき)、および研磨パッドの交換時に行われる。しかしながら、従来では、このキャリブレーション作業は作業者によって主観的に行われるため、キャリブレーション作業には多くの時間がかかってしまう。さらに、キャリブレーション作業の精度を向上させることが望ましい。
本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたもので、短時間で、かつ精度よくドレッサの荷重とエアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定することができる方法およびプログラムを提供することを目的とする。
一態様は、エアシリンダにより加えられるドレッサの荷重と、該エアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定する方法であって、上下動可能なドレッサ駆動軸に取り付けられた荷重測定器を前記エアシリンダによって下降させて、該荷重測定器を研磨テーブルに接触させ、前記荷重測定器の所定位置からの下降距離と、前記荷重測定器を下降させたときに前記エアシリンダに供給される気体の圧力との関係に基づいて、前記荷重測定器が前記研磨テーブルに接触した第1接触点を決定し、前記第1接触点にある前記荷重測定器を前記研磨テーブルに押し付けて、前記荷重測定器に作用する荷重を所定の荷重範囲内で変化させながら、前記荷重測定器に作用する荷重と前記気体の圧力とを測定し、前記測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式を算出し、前記荷重測定器の代わりに前記ドレッサを前記ドレッサ駆動軸に取り付け、かつ前記研磨テーブルの上面に研磨パッドを取り付けて、前記ドレッサが該研磨パッドの研磨面に接触した第2接触点を決定し、前記第1接触点での気体の圧力と前記第2接触点での気体の圧力とから補正量を算出し、前記算出された補正量に基づいて前記関係式を補正することを特徴とする。
好ましい態様は、前記第1接触点を決定する工程は、前記エアシリンダに供給される気体の圧力を変えながら、前記荷重測定器の所定位置からの下降距離を複数回測定し、前記測定された荷重測定器の下降距離と、前記下降距離に対応する前記気体の圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点を、測定開始直後のデータ点を含む非接触側グループと、測定終了直前のデータ点を含む接触側グループとに分割し、前記非接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第1の回帰直線を決定し、前記接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第2の回帰直線を決定し、前記第1の回帰直線と前記第2の回帰直線との交点を求めて、前記交点を前記第1接触点に決定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記関係式を算出する工程は、前記測定された荷重と圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数で表される回帰式を算出して、該回帰式を前記関係式に決定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記関係式を補正する工程は、前記算出された補正量を前記測定された圧力に加算し、前記補正量が加算された圧力と前記補正量が加算された圧力の気体を前記エアシリンダに供給したときに前記ドレッサに作用する荷重とを測定し、前記補正量が加算された圧力と、前記圧力に対応する前記測定された荷重とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数からなる新たな関係式を算出し、前記関係式を前記新たな関係式に補正することを特徴とする。
他の態様は、エアシリンダにより加えられるドレッサの荷重と、該エアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定するプログラムであって、上下動可能なドレッサ駆動軸に取り付けられた荷重測定器を下降させて、該荷重測定器を研磨テーブルに接触させる動作を前記エアシリンダに実行させ、前記荷重測定器の所定位置からの下降距離と、前記荷重測定器を下降させたときに前記エアシリンダに供給される気体の圧力との関係に基づいて、前記荷重測定器が前記研磨テーブルに接触した第1接触点を決定し、前記第1接触点にある前記荷重測定器を前記研磨テーブルに押し付けて、前記荷重測定器に作用する荷重を所定の荷重範囲内で変化させながら、測定された前記荷重測定器に作用する荷重と前記気体の圧力とに基づいて、前記測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式を算出し、前記荷重測定器の代わりに前記ドレッサ駆動軸に取り付けられた前記ドレッサが前記研磨テーブルの上面に取り付けられた研磨パッドの研磨面に接触した第2接触点を決定し、前記第1接触点での気体の圧力と前記第2接触点での気体の圧力とから補正量を算出し、前記算出された補正量に基づいて前記関係式を補正する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
好ましい態様は、前記第1接触点を決定する工程は、前記エアシリンダに供給される気体の圧力を変えながら、複数回測定された前記荷重測定器の所定位置からの下降距離と、前記下降距離に対応する前記気体の圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点を、測定開始直後のデータ点を含む非接触側グループと、測定終了直前のデータ点を含む接触側グループとに分割し、前記非接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第1の回帰直線を決定し、前記接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第2の回帰直線を決定し、前記第1の回帰直線と前記第2の回帰直線との交点を求めて、前記交点を前記第1接触点に決定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記関係式を算出する工程は、前記測定された荷重と圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数で表される回帰式を算出して、該回帰式を前記関係式に決定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記関係式を補正する工程は、前記算出された補正量を前記測定された圧力に加算し、前記補正量が加算された圧力と、前記補正量が加算された圧力の気体を前記エアシリンダに供給したときに前記ドレッサに作用する荷重とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数からなる新たな関係式を算出し、前記関係式を前記新たな関係式に補正することを特徴とする。
本発明によれば、第1接触点および第2接触点を正確に決定することができ、測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式および補正された関係式を実測値によりフィットさせることができる。したがって、短時間で、かつ精度よくドレッサの荷重とエアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定することができる。
研磨装置の斜視図である。 ドレッシング装置を示す模式図である。 ドレッシング装置を含むシステムを示すブロック図である。 キャリブレーションプログラムを実行するコンピュータの一例を示す模式図である。 ドレッサの代わりにロードセルがドレッサ駆動軸に取り付けられたドレッシング装置を示す模式図である。 キャリブレーション方法を説明するためのフローチャートを示す図である。 位置センサの下降距離とエアシリンダに供給される空気の圧力との関係を示すグラフである。 所定の荷重範囲内における荷重と圧力との測定を示す図である。 エアシリンダに供給される空気の圧力とロードセルの荷重との関係を示すグラフである。 関係式を補正する方法を説明するための図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、同一または対応する構成要素には同一の符号を付して、その重複する説明を省略する。
図1は研磨装置の斜視図である。研磨装置は、研磨パッド10を支持する研磨テーブル11と、ウェハなどの基板(被研磨物)を研磨パッド10に摺接させて研磨するトップリング装置20と、研磨パッド10を目立て(ドレッシング)するドレッシング装置30とを備えている。
研磨パッド10は研磨テーブル11の上面に取り付けられており、研磨パッド10の上面は研磨面を構成している。研磨テーブル11は、図示しないモータに連結されており、このモータによって研磨テーブル11および研磨パッド10は、矢印で示す方向に回転されるようになっている。
トップリング装置20は、基板を保持し研磨パッド10の上面に押圧するトップリング21と、トップリング21に連結されるトップリング駆動軸22と、トップリング駆動軸22を回転自在に保持するトップリング揺動アーム23とを備えている。トップリング揺動アーム23は、トップリング揺動軸24によって支持されている。
トップリング揺動アーム23の内部には、トップリング駆動軸22に連結された図示しないモータが設置されている。このモータの回転はトップリング駆動軸22を介してトップリング21に伝達され、これによりトップリング21は、矢印で示す方向にトップリング駆動軸22を中心として回転する。
トップリング装置20に隣接して研磨液及びドレッシング液を研磨パッド10の研磨面に供給する液体供給機構25が配置されている。液体供給機構25は、複数の供給ノズル(図示せず)を備えており、この供給ノズルから研磨液及びドレッシング液が研磨パッド10の研磨面に別々に供給される。
この液体供給機構25は、研磨液を研磨パッド10に供給する研磨液供給機構と、ドレッシング液(例えば純水)を研磨パッド10に供給するドレッシング液供給機構とを兼用している。なお、研磨液供給機構とドレッシング液供給機構とを別に設けてもよい。
トップリング21の下面は、真空吸着などにより基板を保持する基板保持面を構成している。トップリング駆動軸22は、図示しない上下動アクチュエータ(例えばエアシリンダ)に連結されている。したがって、トップリング21は、上下動アクチュエータによりトップリング駆動軸22を介して上下動する。
トップリング揺動軸24は、研磨テーブル11の径方向外側に位置している。このトップリング揺動軸24は回転可能に構成されており、これによりトップリング21は研磨パッド10上の研磨位置と、研磨パッド10の外側の待機位置との間を移動可能となっている。
基板の研磨は、次のようにして行なわれる。トップリング21の下面に基板が保持され、トップリング21および研磨テーブル11が回転される。この状態で、研磨パッド10の研磨面には研磨液が供給され、そして、トップリング21により基板が研磨パッド10の研磨面に押圧される。基板の表面(下面)は、研磨液に含まれる砥粒による機械的研磨作用と研磨液の化学的研磨作用により研磨される。
図2はドレッシング装置30を示す模式図である。ドレッシング装置30は、研磨パッド10の研磨面に摺接されるドレッサ31と、このドレッサ31に連結されたドレッサ駆動軸32と、ドレッサ駆動軸32を回転自在に保持するドレッサ揺動アーム33とを備えている。ドレッサ31の下面は、研磨パッド10の研磨面に摺接されるドレッシング面を構成している。このドレッシング面には、ダイヤモンド粒子などの硬質の砥粒が固定されている。
ドレッサ揺動アーム33は、ドレッサ揺動軸34に支持されている。ドレッサ揺動アーム33の内部には、ドレッサ駆動軸32に連結されたドレッサ回転モータ39が設置されている。このドレッサ回転モータ39の回転はドレッサ駆動軸32を介してドレッサ31に伝達され、これによりドレッサ31は、矢印で示す方向(図1参照)にドレッサ駆動軸32を中心として回転する。
ドレッサ揺動軸34は図示しない揺動モータに連結されており、この揺動モータの駆動により、ドレッサ31は研磨パッド10の研磨面の半径方向に移動する。研磨パッド10をドレッシングするときは、研磨テーブル11およびドレッサ31を回転させ、研磨パッド10の研磨面にドレッシング液を供給しながらドレッサ31を研磨パッド10に押し付ける。ドレッサ31のドレッシング面と研磨パッド10の研磨面との摺接により、研磨面のコンディショニングが行われる。ドレッシング中、ドレッサ31は研磨パッド10の径方向に往復移動される。
図2に示すように、ドレッシング装置30は、ドレッサ駆動軸32を介してドレッサ31を研磨パッド10に押圧する押圧機構としてのエアシリンダ36を備えている。ドレッサ駆動軸32は、ドレッサ31にトルクを伝達しつつ、ドレッサ駆動軸32のその長手方向への直進運動を許容する直動ガイド機構35に連結されている。直動ガイド機構35の一例は、ボールスプラインである。ドレッサ回転モータ39は直動ガイド機構35を介してドレッサ駆動軸32に連結されており、ドレッサ31は、このモータ39によってドレッサ駆動軸32を介して回転する。
ドレッシング装置30は、ドレッサ駆動軸32に連結されたばね37をさらに備えている。このばね37は、ドレッサ駆動軸32およびドレッサ31を含むドレッシング装置30の可動部の自重をバランスするための部材である。エアシリンダ36の出力がないとき、すなわち、エアシリンダ36に空気が供給されないとき、ばね37は、その弾性力によりドレッサ31を上方向に戻す機能を有している。したがって、ばね37は、エアシリンダ36がドレッサ31を押し下げる方向とは逆方向の力をドレッサ駆動軸32に付与し、このドレッサ駆動軸32を介してドレッサ31を上方に付勢する。
ドレッサ駆動軸32はエアシリンダ(押圧機構)36に連結されており、このエアシリンダ36はドレッサ駆動軸32を介してドレッサ31を研磨パッド10に押圧する。エアシリンダ36は、空圧式アクチュエータの一種である。エアシリンダ36には、圧力調整器としての電空レギュレータ40が接続されている。
この電空レギュレータ40は、図示しない空気源から供給される加圧空気の圧力を調整し、調整された圧力の空気をエアシリンダ36に送る。なお、空気以外の気体を用いてもよい。電空レギュレータ40には、エアシリンダ36に供給される空気の圧力を測定する圧力センサ(圧力測定器)42が内蔵されている。
ドレッサ駆動軸32にはロードセル(内部荷重測定器または内部ロードセル)45が取り付けられている。このロードセル45によって、ドレッサ31の研磨パッド10に対する押圧力、すなわち、エアシリンダ36により加えられるドレッサ31の荷重が間接的に測定される。
ドレッシング装置30は、ドレッサ31の鉛直方向の位置を測定する位置センサ(変位センサ)55と、位置センサ55に対向して配置されたセンサターゲット57とを備えている。これら位置センサ55およびセンサターゲット57は変位量測定器115を構成している。位置センサ55は、支持部材56を介してドレッサ駆動軸32に固定されている。この支持部材56はドレッサ駆動軸32に固定されており、位置センサ55は支持部材56を介してドレッサ駆動軸32と一体に鉛直方向に移動する。
センサターゲット57は、ドレッサ揺動アーム33のカバーの内面に固定されている。位置センサ55の測定子(位置センサ55の先端部分)は、センサターゲット57に接触可能である。位置センサ55は、センサターゲット57に対するドレッサ駆動軸32の鉛直方向の相対位置、すなわちドレッサ31の鉛直方向の位置を間接的に測定する。
図3はドレッシング装置30を含むシステムを示すブロック図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図2に示される実施形態の構成と同一であるため、その重複する説明を省略する。
図3に示すように、ロードセル45には、増幅器110が接続されている。ロードセル45の測定値は増幅器110によって増幅される。この増幅された測定値はA/D変換部111によってA/D(アナログ/デジタル)変換され、ゲートウェイ部112を介して制御部(PLC)120に送られる。
変位量測定器115の位置センサ55には、増幅器116が接続されている。位置センサ55の測定値は増幅器116によって増幅される。この増幅された測定値はA/D変換部111によってA/D(アナログ/デジタル)変換され、ゲートウェイ部112を介して制御部120に送られる。電空レギュレータ40は制御部120に接続されており、制御部120はドレッサ31を研磨パッド10に押し付ける動作を含むドレッシング装置30の動作を制御する。
図3に示すように、電空レギュレータ40に内蔵された圧力センサ42はA/D変換部111およびケートウェイ部112を介して制御部120に接続されており、圧力センサ42の測定値は制御部120に送られる。
電空レギュレータ40に隣接して、エアシリンダ36に供給される空気の流路を開閉する電磁弁121が設けられている。この電磁弁121は、エアシリンダ36と電空レギュレータ40との間に配置されており、電空レギュレータ40は、電磁弁121を介してエアシリンダ36に接続されている。空気のエアシリンダ36への供給、すなわち、エアシリンダ36によるドレッサ駆動軸32の上下動は、電磁弁121の開閉によって制御される。つまり、電磁弁121は、その開閉によって電空レギュレータ40によって調整された圧力の空気の通過を許容または遮断する。
制御部120には、ドレッサ31の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定するキャリブレーションプログラムを実行するために必要な情報を入力するキーボードなどのHMI(ヒューマンインターフェイス)93が接続されている。HMI93には、GUI(グラフィカルユーザーインターフェイス)95が接続されている。
図3に示す実施形態では、ユーザーは、HMI93および/またはGUI95を通じて、ドレッサ31に対する荷重設定と電空レギュレータ40に対する圧力設定とを含む指令を入力することができる。ドレッサ31の荷重の監視情報、エアシリンダ36から電空レギュレータ40に戻される空気の圧力の値(圧力センサ42の測定値)、ロードセル45の測定値、および研磨パッド10の高さを含む情報がGUI95に表示される。GUI95には、これら情報以外の情報(例えば、位置センサ55の測定値および後述するロードセル145の測定値)が表示されてもよい。
エアシリンダ36に供給される空気の圧力が決定されると、制御部120は、この決定された圧力Pcの空気がエアシリンダ36に供給されるように電空レギュレータ40に指令を出す。このようにして、エアシリンダ36は、ドレッサ31に下方向の力を付与し、ドレッサ31は所望の力で研磨パッド10を押圧する。
次に、キャリブレーションプログラムについて説明する。図4はキャリブレーションプログラムを実行するコンピュータの一例を示す模式図である。図4に示すように、コンピュータ90は、キャリブレーションプログラムを格納するハードディスクなどの記憶装置91と、キャリブレーションプログラムを処理する演算部92とを備えている。演算部92は、CPU(Central Processing Unit)92a、ROM(Read Only Memory)92b、RAM(Random Access Memory)92cなどから構成されている。コンピュータ90はHMI93を介して制御部120に接続されている。
演算部92は、記憶装置91に格納されたキャリブレーションプログラムに基づいて、ドレッサ31の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定する。コンピュータ90で実行されるキャリブレーションプログラムは、CD−ROM(Compact Disk Read Only Memory)、DVD(Digital Versatile Disk)、MO(Magneto Optical Disk)、メモリカードなどのコンピュータ90で読み取り可能な記録媒体から記憶装置91に格納されてもよいし、インターネットなどの通信ネットワークを介して記憶装置91に格納されてもよい。
以下、ドレッサ31の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定する方法(すなわち、キャリブレーション方法)について説明する。図5はドレッサ31の代わりにロードセル145がドレッサ駆動軸32に取り付けられたドレッシング装置30を示す模式図である。
図5では、ドレッサ31の代わりにロードセル145がドレッサ駆動軸32に取り付けられており、かつ研磨テーブル11の上面には研磨パッド10が取り付けられていない。ロードセル145は、ロードセル45と同様に、制御部120に接続されている。ロードセル145は、ロードセル145の研磨テーブル11に対する押圧力、すなわち、ロードセル145の荷重を測定する。ロードセル145は、荷重測定器(より具体的には、外部荷重測定器)または外部ロードセルと呼ばれてもよい。なお、図5に示す実施形態では、ばね37は、ドレッサ駆動軸32およびロードセル145を含むドレッシング装置30の可動部の自重をバランスする。
図6はキャリブレーション方法を説明するためのフローチャートを示す図である。まず、図6のステップ1に示すように、ロードセル145が研磨テーブル11に接触した第1接触点を決定する。以下、この第1接触点を決定する方法について説明する。
図7は位置センサ55の下降距離とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を示すグラフである。横軸(X軸)はエアシリンダ36に供給される空気の圧力[Pa]を示しており、縦軸(Y軸)は位置センサ55の所定位置からの下降距離[mm]を示している。
まず、エアシリンダ36によってドレッサ駆動軸32とともに位置センサ55を下降させ、位置センサ55の測定子をセンサターゲット57に接触させる。上記所定位置は、この位置センサ55の測定子がセンサターゲット57に接触した位置である。したがって、この位置センサ55(より具体的には、測定子)が所定位置にあるとき、位置センサ55の下降距離はゼロである。
次いで、エアシリンダ36によって、位置センサ55がセンサターゲット57に接触した所定位置からドレッサ駆動軸32をさらに下降させる。位置センサ55の変位を測定することで、ロードセル145の所定位置からの下降距離を間接的に測定することができる。
ドレッサ駆動軸32を介してロードセル145をエアシリンダ36によって下降させて、ロードセル145を研磨テーブル11に接触させる。図7に示すように、エアシリンダ36に供給される空気の圧力を変えながら、ロードセル145の所定位置からの下降距離を複数回測定する。ロードセル145の所定位置からの下降距離と、ロードセル145を下降させたときにエアシリンダ36に供給される空気の圧力との間には、相関関係が存在する。したがって、この関係に基づいて、ロードセル145が研磨テーブル11に接触した第1接触点を決定する。
図7に示すように、空気の圧力と位置センサ55の下降距離との関係を示す曲線には、曲線の傾きが大きく変わる変曲点(変化点)が存在する。この理由は次の通りである。エアシリンダ36によって、ロードセル145が下降すると、ロードセル145の下面は、やがて研磨テーブル11の上面に接触する。すると、ロードセル145の下降距離、すなわち、位置センサ55の下降距離は小さくなり、図7に示すように、曲線の傾きが大きく変わる。本実施形態では、この変曲点を決定することにより、ロードセル145が研磨テーブル11に接触した第1接触点を決定することができる。
図7に示される変曲点を決定するために、コンピュータ90は、ロードセル145の下降距離と空気の圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点を2つのグループに分割する。より具体的には、複数のデータ点は、ロードセル145が研磨テーブル11に確実に接触していない非接触側グループと、ロードセル145が研磨テーブル11に確実に接触している接触側グループとに分けられる。非接触側グループは測定開始直後のデータ点を含んでおり、接触側グループは測定終了直前のデータ点を含んでいる。座標系は、エアシリンダ36に供給される空気の圧力[Pa]をX軸、位置センサ55の下降距離[mm]をY軸に持つXY座標系である。
コンピュータ90は、非接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して、一次関数で表される第1の回帰直線を決定する(図7のSL1参照)。同様に、コンピュータ90は、接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して、一次関数で表される第2の回帰直線を決定する(図7のSL2参照)。コンピュータ90は、第1の回帰直線と第2の回帰直線との交点を求めて、この交点を第1接触点に決定する。
ロードセル145が研磨テーブル11に接触した接触点を決定する方法の一例として、ロードセル145と研磨テーブル11との間の隙間に紙が入るか否かによって決定する方法がある。しかしながら、このような方法では、作業者によって主観的に接触点が決定されるため、接触点にばらつきが生じてしまい、接触点を正確に、かつ客観的に決定することができない。さらに、このような方法では、接触点を決定するのに時間が掛かってしまう。本実施形態によれば、接触点は、上述した方法により、コンピュータ90を通じて自動的に決定される。したがって、接触点を正確に、かつ速やかに決定することができる。
実行される回帰分析の対象となるデータ点の数は任意に決定されるが、より多くのデータ点に基づいて回帰分析を実行することにより、回帰分析の精度を向上させることができる。
上述した接触点を決定する方法は、トップリング21と研磨パッド10(または研磨テーブル11)との接触位置を決定する場合にも適用することができる。つまり、トップリング21の下降距離を測定する変位量測定器(図示しない)による測定値とトップリング21を研磨パッド10(または研磨テーブル11)に押圧するエアシリンダ(図示しない)に供給される空気の圧力の測定値との関係からトップリング21が研磨パッド10に接触した接触点を決定することができる。
一実施形態では、このような接触点を決定する方法は、研磨装置の構成要素に限定されない。このような方法は、接触点を決定する必要がある機器、つまり、接触点を直接的に検出するセンサを設けることが困難な機器にも適用することができる。
第1接触点を決定した後、ロードセル145の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定するために、ロードセル145の荷重範囲を決定する。この荷重範囲はコンピュータ90によって自動的に決定される。この荷重範囲は、コンピュータ90に備えられた表示部96に表示されてもよく(図4参照)、GUI125に表示されてもよい(図3参照)。表示部96には、GUI95と同様の情報が表示されてもよい。一実施形態では、研磨装置は、表示部96およびGUI125の少なくとも1つを備えてもよい。
荷重範囲は、ドレッシング装置30の組み立てのばらつきやドレッシング装置30の仕様などの要素により異なる場合がある。そこで、このような要素を考慮して、測定すべき荷重範囲を決定することが望ましい。
エアシリンダ36によってロードセル145を下降させてロードセル145を第1接触点に配置する。次いで、第1接触点にあるロードセル145を下降させて、荷重範囲の下限におけるロードセル145の荷重と、この時点におけるエアシリンダ36に供給される空気の圧力とを測定する(図6のステップ2)。このように、ロードセル145を第1接触点に配置した後にロードセル145を下降させることにより、ロードセル145の加速に起因する影響を取り除くことができる。
その後、ロードセル145を再び第1接触点に配置する。次いで、第1接触点にあるロードセル145を下降させて、荷重範囲の上限におけるロードセル145の荷重と、この時点におけるエアシリンダ36に供給される空気の圧力とを測定する(図6のステップ3)。このようにして、コンピュータ90は、荷重範囲の下限におけるロードセル145の測定値と圧力センサ42の測定値、および荷重範囲の上限におけるロードセル145の測定値と圧力センサ42の測定値を取得する。
図6のステップ4に示すように、第1接触点にあるロードセル145を研磨テーブル11に押し付けて、ロードセル145に作用する荷重を所定の荷重範囲内で変化させながら、ロードセル145に作用する荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力とを測定する。これら荷重および圧力の測定は、所定の荷重範囲内において複数回行われる。本実施形態では、荷重および圧力は、以下のように測定される。
図8は所定の荷重範囲内における荷重と圧力との測定を示す図である。図8に示すように、荷重範囲の下限における荷重に対応する空気の圧力minを測定し(第1の測定点MP1)、荷重範囲の上限における荷重に対応する空気の圧力maxを測定する(第2の測定点MP2)。
その後、圧力maxと圧力minとの差分を定数Aで除算した数値を圧力minに加えたときの圧力を求め、この時点でのロードセル145の荷重を測定する(第3の測定点MP3)。第3の測定点MP3における圧力は、min+((max−min)/A)で表される。
次いで、圧力maxと圧力minとの差分を定数Bで除算した数値を第3の測定点MP3における圧力に加えたときの圧力を求め、この時点でのロードセル145の荷重を測定する(第4の測定点MP4)。第4の測定点MP4における圧力は、min+((max−min)/A)+((max−min)/B)で表される。
次いで、圧力maxと圧力minとの差分を定数Cで除算した数値を第4の測定点MP4における圧力に加えたときの圧力を求め、この時点でのロードセル145の荷重を測定する(第5の測定点MP5)。第5の測定点MP5における圧力は、min+((max−min)/A)+((max−min)/B)+((max−min)/C)で表される。
次いで、圧力maxと圧力minとの差分を定数Dで除算した数値を第5の測定点MP5における圧力に加えたときの圧力を求め、この時点でのロードセル145の荷重を測定する(第6の測定点MP6)。第6の測定点MP6における圧力は、min+((max−min)/A)+((max−min)/B)+((max−min)/C)+((max−min)/D)で表される。
これら定数A,B,C,Dには、A≧B≧C≧Dの関係が成立する。なお、本実施形態では、4つの定数(A,B,C,D)が存在しているが、定数の数は、本実施形態に限定されない。
図9はエアシリンダ36に供給される空気の圧力とロードセル145の荷重との関係を示すグラフである。図9において、横軸(X軸)はロードセル145の荷重[N]を示しており、縦軸(Y軸)はエアシリンダ36に供給される空気の圧力[Pa]を示している。座標系は、ロードセル145の荷重をX軸、エアシリンダ36に供給される空気の圧力をY軸に持つXY座標系である。
コンピュータ90は、測定された荷重と圧力とに基づいて、測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式を算出する(図6のステップ5)。より具体的には、この関係式を算出する工程は、測定された荷重と圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して、二次関数で表される回帰式を算出して、この回帰式を上記関係式に決定する。
本実施形態によれば、予め荷重範囲を決定することにより、上記回帰式の算出に不要なデータ点を削減することができる。さらに、荷重範囲を決定することにより、ドレッシング装置30の仕様にかかわらず、この荷重範囲内での測定が可能となる。
図6のステップ6に示すように、コンピュータ90の演算部92は、関係式(より具体的には、回帰式)が所定のテストに合格するか否かについて判定する。この判定方法は、次の通りである。エアシリンダ36に供給される空気の圧力とロードセル145の荷重とを実際に測定する。演算部92は、実測値と、回帰式によって算出される数値とを比較して、実測値と回帰式から算出される数値との残差が所定の範囲内にあるか否かを判断する。一実施形態では、実測値は、回帰式を算出する際に特定されたデータ点以外の数値である。
回帰式が所定のテストに不合格である場合(ステップ6のNO)、すなわち、残差が所定の範囲内にない場合、ステップ1に戻り、再び第1接触点を決定する工程が行われる。回帰式が所定のテストに合格である場合(ステップ6のYES)、すなわち、残差が所定の範囲内にある場合、コンピュータ90は、ロードセル145の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定する。残差が所定の範囲内にあるということは、ロードセル145の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係が正しく、精度よく決定されていることを意味する。
図6のステップ7に示すように、ロードセル145をドレッサ駆動軸32から取り外し、ドレッサ31をドレッサ駆動軸32に取り付け、研磨パッド10を研磨テーブル11に取り付ける作業が行われる。ステップ7が終了した後、関係式(より具体的には、回帰式)を補正する工程が行われる。
本実施形態では、図9の実線に示すように、複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数で表される関係式を算出して、回帰曲線を決定する。図9の一点鎖線は、複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される回帰式を算出して、決定された回帰直線である。この回帰直線は、本実施形態に対する比較例である。
本実施形態によれば、回帰曲線とデータ点との距離に相当する残差は、回帰直線とデータ点との距離に相当する残差よりも小さい。このように、コンピュータ90は、複数のデータ点に回帰分析を実行して、二次関数で表される関係式を算出するため、回帰曲線をデータ点にフィットさせることができる。つまり、ロードセル145の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を精度よく決定することができる。したがって、関係式から算出される数値と実測値との残差をより小さくすることができ、この関係式は所定のテストに合格する可能性が高い。結果として、図6のステップ1の工程をやり直す必要はなく、キャリブレーション作業を短時間でかつ効率的に行うことができる。
定数A,B,C,Dには、A>B>C>Dの関係が成立していることが好ましい。より好ましくは、決定された荷重範囲を低荷重側グループと高荷重側グループとに分割したとき、低荷重側グループに属する定数の差分は、高荷重側グループに属する定数の差分よりも小さい。一実施形態では、予め定められた分割点を境界として、荷重範囲の下限に近接するグループを低荷重側グループに特定し、荷重範囲の上限に近接するグループを高荷重側グループに特定する。
このように、定数A,B,C,Dの関係を成立させることにより、複数のデータ点を低荷重側グループに集中させることができるため、回帰曲線をデータ点によりフィットさせることができる。したがって回帰曲線と、データ点との距離に相当する残差をより小さくすることができる。
図6のステップ7が終了した後、ロードセル145の代わりにドレッサ31がドレッサ駆動軸32に取り付けられ、かつ研磨パッド10が研磨テーブル11の上面に取り付けられた状態で、ドレッサ31の荷重(すなわち、ロードセル45の荷重)とエアシリンダ36に供給される圧力との関係を決定する。
図6のステップ8に示すように、位置センサ55の変位(すなわち、ドレッサ31の下降距離)とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係に基づいて、ドレッサ31が研磨パッド10の研磨面に接触した第2接触点を決定する。この第2接触点は、上述した方法(すなわち、第1接触点を決定する方法)と同様の方法により決定される(図7参照)。
以下、本明細書中において、ロードセル145が研磨テーブル11に接触した第1接触点でのエアシリンダ36に供給される空気の圧力をP1と定義する。ドレッサ31が研磨パッド10の研磨面に接触した第2接触点でのエアシリンダ36に供給される空気の圧力をP2と定義する。これら圧力P2,P1の差分、すなわち、補正量をΔP(すなわち、P2−P1)と定義する。
図6のステップ9に示すように、ロードセル145の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を示す関係式を補正する。コンピュータ90は、第1接触点での空気の圧力P1と第2接触点での空気の圧力P2とから補正量ΔPを算出し、この算出された補正量ΔPに基づいて関係式を補正する。この関係式を補正する方法について、図10を参照しつつ説明する。
図10は関係式を補正する方法を説明するための図である。図10に示すように、測定された圧力minに補正量ΔPを加算し(min+ΔP)、この補正量ΔPが加算された圧力と補正量ΔPが加算された圧力の空気をエアシリンダ36に供給したときにドレッサ31に作用する荷重(すなわち、ロードセル45の荷重)とを測定する。
同様に、圧力min+((max−min)/A)に補正量ΔPを加算して、補正量ΔPが加算された圧力と補正量ΔPが加算された圧力の空気をエアシリンダ36に供給したときにドレッサ31に作用する荷重とを測定する。この時点での圧力は、min+((max−min)/A)+ΔPで表される。
以下、同様の方法により、圧力に補正量ΔPを加算して、補正量ΔPが加算された圧力と補正量ΔPが加算された圧力の空気をエアシリンダ36に供給したときにドレッサ31に作用する荷重とを測定する。これらの時点での圧力は、min+((max−min)/A)+((max−min)/B)+ΔP、min+((max−min)/A)+((max−min)/B)+((max−min)/C)+ΔP、min+((max−min)/A)+((max−min)/B)+((max−min)/C)+((max−min)/D)+ΔP、max+ΔPで表される。
その後、コンピュータ90は、補正量ΔPが加算された圧力と、対応する荷重とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数からなる新たな関係式を算出する。この新たな関係式は、ロードセル145の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を示す関係式を補正した補正関係式である。
図6のステップ10に示すように、コンピュータ90の演算部92は、この補正関係式が所定のテストに合格するか否かについて判定する。この判定は、上述した判定方法と同様の方法で行われる。すなわち、コンピュータ90の演算部92は、補正関係式によって算出される数値と実測値とを比較して、補正関係式から算出される数値と実測値との残差が所定の範囲内にあるか否かを判断する。
補正関係式が所定のテストに不合格である場合(ステップ10のNO)、すなわち、残差が所定の範囲内にない場合、ステップ1に戻り、再び第1接触点を決定する工程が行われる。補正関係式が所定のテストに合格である場合(ステップ10のYES)、すなわち、残差が所定の範囲内にある場合、コンピュータ90は、ドレッサ31の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定し、キャリブレーション作業が終了する。残差が所定の範囲内にあるということは、ドレッサ31の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係が正しく、精度よく決定されていることを意味する。
本実施形態によれば、第1接触点および第2接触点を正確に決定することができ、測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式および補正された関係式を複数のデータ点(すなわち、実測値)によりフィットさせることができる。したがって、短時間で、かつ精度よくドレッサ31の荷重とエアシリンダ36に供給される空気の圧力との関係を決定することができる。
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
10 研磨パッド
11 研磨テーブル
20 トップリング装置
21 トップリング
22 トップリング駆動軸
23 トップリング揺動アーム
24 トップリング駆動軸
25 液体供給機構
30 ドレッシング装置
31 ドレッサ
32 ドレッサ駆動軸
33 ドレッサ揺動アーム
34 ドレッサ揺動軸
35 直動ガイド機構
36 エアシリンダ
37 ばね
39 ドレッサ回転モータ
40 電空レギュレータ
42 圧力センサ
45 ロードセル
55 位置センサ
56 支持部材
57 センサターゲット
90 コンピュータ
91 記憶装置
92 演算部
92a CPU
92b ROM
92c RAM
93 HMI
95 GUI
96 表示部
111 A/D変換部
112 ゲートウェイ部
115 変位量測定器
116 増幅器
120 制御部
121 電磁弁
125 GUI
145 ロードセル

Claims (8)

  1. エアシリンダにより加えられるドレッサの荷重と、該エアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定する方法であって、
    上下動可能なドレッサ駆動軸に取り付けられた荷重測定器を前記エアシリンダによって下降させて、該荷重測定器を研磨テーブルに接触させ、
    前記荷重測定器の所定位置からの下降距離と、前記荷重測定器を下降させたときに前記エアシリンダに供給される気体の圧力との関係に基づいて、前記荷重測定器が前記研磨テーブルに接触した第1接触点を決定し、
    前記第1接触点にある前記荷重測定器を前記研磨テーブルに押し付けて、前記荷重測定器に作用する荷重を所定の荷重範囲内で変化させながら、前記荷重測定器に作用する荷重と前記気体の圧力とを測定し、
    前記測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式を算出し、
    前記荷重測定器の代わりに前記ドレッサを前記ドレッサ駆動軸に取り付け、かつ前記研磨テーブルの上面に研磨パッドを取り付けて、前記ドレッサが該研磨パッドの研磨面に接触した第2接触点を決定し、
    前記第1接触点での気体の圧力と前記第2接触点での気体の圧力とから補正量を算出し、
    前記算出された補正量に基づいて前記関係式を補正することを特徴とする方法。
  2. 前記第1接触点を決定する工程は、
    前記エアシリンダに供給される気体の圧力を変えながら、前記荷重測定器の所定位置からの下降距離を複数回測定し、
    前記測定された荷重測定器の下降距離と、前記下降距離に対応する前記気体の圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点を、測定開始直後のデータ点を含む非接触側グループと、測定終了直前のデータ点を含む接触側グループとに分割し、
    前記非接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第1の回帰直線を決定し、
    前記接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第2の回帰直線を決定し、
    前記第1の回帰直線と前記第2の回帰直線との交点を求めて、前記交点を前記第1接触点に決定することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記関係式を算出する工程は、前記測定された荷重と圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数で表される回帰式を算出して、該回帰式を前記関係式に決定することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記関係式を補正する工程は、
    前記算出された補正量を前記測定された圧力に加算し、
    前記補正量が加算された圧力と前記補正量が加算された圧力の気体を前記エアシリンダに供給したときに前記ドレッサに作用する荷重とを測定し、
    前記補正量が加算された圧力と、前記圧力に対応する前記測定された荷重とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数からなる新たな関係式を算出し、
    前記関係式を前記新たな関係式に補正することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。
  5. エアシリンダにより加えられるドレッサの荷重と、該エアシリンダに供給される気体の圧力との関係を決定するプログラムであって、
    上下動可能なドレッサ駆動軸に取り付けられた荷重測定器を下降させて、該荷重測定器を研磨テーブルに接触させる動作を前記エアシリンダに実行させ、
    前記荷重測定器の所定位置からの下降距離と、前記荷重測定器を下降させたときに前記エアシリンダに供給される気体の圧力との関係に基づいて、前記荷重測定器が前記研磨テーブルに接触した第1接触点を決定し、
    前記第1接触点にある前記荷重測定器を前記研磨テーブルに押し付けて、前記荷重測定器に作用する荷重を所定の荷重範囲内で変化させながら、測定された前記荷重測定器に作用する荷重と前記気体の圧力とに基づいて、前記測定された荷重と圧力との関係を示す二次関数からなる関係式を算出し、
    前記荷重測定器の代わりに前記ドレッサ駆動軸に取り付けられた前記ドレッサが前記研磨テーブルの上面に取り付けられた研磨パッドの研磨面に接触した第2接触点を決定し、
    前記第1接触点での気体の圧力と前記第2接触点での気体の圧力とから補正量を算出し、
    前記算出された補正量に基づいて前記関係式を補正する処理をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
  6. 前記第1接触点を決定する工程は、
    前記エアシリンダに供給される気体の圧力を変えながら、複数回測定された前記荷重測定器の所定位置からの下降距離と、前記下降距離に対応する前記気体の圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点を、測定開始直後のデータ点を含む非接触側グループと、測定終了直前のデータ点を含む接触側グループとに分割し、
    前記非接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第1の回帰直線を決定し、
    前記接触側グループに属する複数のデータ点に回帰分析を実行して一次関数で表される第2の回帰直線を決定し、
    前記第1の回帰直線と前記第2の回帰直線との交点を求めて、前記交点を前記第1接触点に決定することを特徴とする請求項5に記載のプログラム。
  7. 前記関係式を算出する工程は、前記測定された荷重と圧力とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数で表される回帰式を算出して、該回帰式を前記関係式に決定することを特徴とする請求項5または6に記載のプログラム。
  8. 前記関係式を補正する工程は、
    前記算出された補正量を前記測定された圧力に加算し、
    前記補正量が加算された圧力と、前記補正量が加算された圧力の気体を前記エアシリンダに供給したときに前記ドレッサに作用する荷重とから特定される座標系上の複数のデータ点に回帰分析を実行して二次関数からなる新たな関係式を算出し、
    前記関係式を前記新たな関係式に補正することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載のプログラム。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6715153B2 (ja) * 2016-09-30 2020-07-01 株式会社荏原製作所 基板研磨装置
US10675732B2 (en) 2017-04-18 2020-06-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for CMP pad conditioning
US11292101B2 (en) * 2017-11-22 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chemical mechanical polishing apparatus and method
KR102675227B1 (ko) * 2023-03-30 2024-06-14 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 래핑 장치 및 그 제어 방법

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422478A (en) * 1992-04-17 1995-06-06 Fiberoptic Sensor Technologies, Inc. Fiberoptic pressure sensor having drift correction means for insitu calibration
WO1995008183A1 (en) * 1993-09-14 1995-03-23 Bard Fiberoptic Technologies, Inc. Fiberoptic pressure sensor having drift correcting means for in situ calibration
US6609950B2 (en) 2000-07-05 2003-08-26 Ebara Corporation Method for polishing a substrate
JP2005311063A (ja) 2004-04-21 2005-11-04 Nikon Corp Cmp装置
JP4124753B2 (ja) * 2004-04-27 2008-07-23 Tdk株式会社 薄膜磁気ヘッド素子の研磨加工方法、薄膜磁気ヘッド素子のウエハ、および薄膜磁気ヘッド素子の研磨加工装置
JP4733943B2 (ja) * 2004-08-23 2011-07-27 株式会社ディスコ 研磨パッドのドレッシング方法
EP1787209B1 (en) * 2004-09-07 2009-04-08 Sunnen Products Company Honing feed system having full control of feed force, rate, and position and method of the same
JP4675803B2 (ja) 2006-03-10 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 平坦化装置
US8152594B2 (en) 2007-01-30 2012-04-10 Ebara Corporation Polishing apparatus
KR101958874B1 (ko) 2008-06-04 2019-03-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판처리장치, 기판처리방법, 기판 파지기구, 및 기판 파지방법
JP5390807B2 (ja) * 2008-08-21 2014-01-15 株式会社荏原製作所 研磨方法および装置
JP5415735B2 (ja) * 2008-09-26 2014-02-12 株式会社荏原製作所 ドレッシング方法、ドレッシング条件の決定方法、ドレッシング条件決定プログラム、および研磨装置
JP5306065B2 (ja) * 2009-06-04 2013-10-02 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置およびドレッシング方法
CN102294638A (zh) * 2010-06-22 2011-12-28 安东石油技术(集团)有限公司 一种可以提高砂带磨床磨削质量的砂带磨床及其使用方法
JP2012148376A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Ebara Corp 研磨方法及び研磨装置
JP5976522B2 (ja) 2012-05-31 2016-08-23 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
JP5905359B2 (ja) * 2012-07-23 2016-04-20 株式会社荏原製作所 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置
JP5878441B2 (ja) 2012-08-20 2016-03-08 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板処理装置
JP6034717B2 (ja) * 2013-02-22 2016-11-30 株式会社荏原製作所 ドレッサの研磨部材上の摺動距離分布の取得方法、ドレッサの研磨部材上の摺動ベクトル分布の取得方法、および研磨装置
JP5964262B2 (ja) 2013-02-25 2016-08-03 株式会社荏原製作所 研磨装置に使用される研磨部材のプロファイル調整方法、および研磨装置
CN103192323B (zh) * 2013-04-02 2015-08-19 青岛理工大学 磁性纳米粒子射流与磁力工作台耦合油膜形成工艺与装置
US20150076118A1 (en) * 2013-09-17 2015-03-19 Kangmin Hsia System and Method of Polishing a Surface
JP6085572B2 (ja) * 2014-01-09 2017-02-22 株式会社荏原製作所 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置
WO2016111335A1 (ja) * 2015-01-07 2016-07-14 株式会社 荏原製作所 研磨パッドの表面性状測定装置を備えたcmp装置
JP6592355B2 (ja) 2015-01-30 2019-10-16 株式会社荏原製作所 連結機構および基板研磨装置
JP6328577B2 (ja) * 2015-02-24 2018-05-23 株式会社荏原製作所 荷重測定装置および荷重測定方法
WO2017039544A1 (en) * 2015-09-01 2017-03-09 Nanyang Technological University Instrumented tools for monitoring interaction dynamics during contact task
US10675732B2 (en) * 2017-04-18 2020-06-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for CMP pad conditioning

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