JP6811400B2

JP6811400B2 - Circuit board manufacturing method

Info

Publication number: JP6811400B2
Application number: JP2019153443A
Authority: JP
Inventors: 浩田代; 清孝古森
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-08-26
Filing date: 2019-08-26
Publication date: 2021-01-13
Anticipated expiration: 2035-03-06
Also published as: JP2019197934A

Description

本発明は、回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board.

電子機器の小型化、多機能化、通信高速化などの追求にともない、電子機器に用いられる回路基板のさらなる高密度化および優れた高周波特性が要求されている。 With the pursuit of miniaturization, multi-functionality, and high-speed communication of electronic devices, higher density and excellent high-frequency characteristics of circuit boards used in electronic devices are required.

高密度化の要求に応えるために、両面銅張積層板の上下面の銅箔を所望の回路パターンに形成したコア基板の上下面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせた多層プリント配線基板が用いられている。このような多層プリント配線基板は、コア基板、プリプレグおよび銅箔を１度のプロセスで積層一体化する一括積層プレス工法により作製されている（特許文献１）。 In order to meet the demand for high density, a multilayer printed wiring board in which a prepreg and a copper foil are laminated on the upper and lower surfaces of a core substrate in which copper foils on the upper and lower surfaces of a double-sided copper-clad laminate in a desired circuit pattern is used is used. ing. Such a multilayer printed wiring board is manufactured by a batch laminated press method in which a core substrate, a prepreg, and a copper foil are laminated and integrated in a single process (Patent Document 1).

一方、高周波特性に優れた金属張積層板として、特許文献２には、熱可塑性樹脂からなる内部コア層に表面層としての熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂含浸基材層、さらに最外層の金属箔とを配設一体化成形してなる両面金属張積層板が記載されている。 On the other hand, as a metal-clad laminate having excellent high-frequency characteristics, Patent Document 2 states that an inner core layer made of a thermoplastic resin, a thermosetting resin or a thermosetting resin impregnated base material layer as a surface layer, and an outermost layer. A double-sided metal-clad laminate formed by arranging and integrally molding a metal foil is described.

特開２００３−３４７７４０号公報JP-A-2003-347740 特開平４−２９１７８２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-291782

特許文献２に記載のような、熱可塑性樹脂を含む絶縁層を有する両面金属張積層板の金属箔をエッチングして回路形成した基板をコア基板として用いて、一括積層プレス工法により得られる多層回路基板は、熱硬化性樹脂の硬化物からなる絶縁層を有するコア基板を用いた多層回路基板に比べて高周波特性に優れていると言われている。 A multilayer circuit obtained by a batch lamination press method using a substrate formed by etching a metal foil of a double-sided metal-clad laminate having an insulating layer containing a thermoplastic resin as described in Patent Document 2 as a core substrate. The substrate is said to be superior in high frequency characteristics to a multilayer circuit board using a core substrate having an insulating layer made of a cured product of a thermosetting resin.

しかしながら、熱可塑性樹脂を含む絶縁層を有するコア基板を用いた多層回路基板は、厚み方向（Ｚ方向）と垂直なＸ−Ｙ平面方向における前記コア基板両面の回路パターンの位置精度に、一括積層プレス成形の過程で狂いが生じる恐れがあるという問題があった。このため、各層の回路間をビア等で層間接続するときに接続不良が発生するおそれがある。 However, a multilayer circuit board using a core substrate having an insulating layer containing a thermoplastic resin is collectively laminated with the positional accuracy of the circuit patterns on both sides of the core substrate in the XY plane direction perpendicular to the thickness direction (Z direction). There was a problem that there was a risk of deviation in the process of press molding. Therefore, a connection failure may occur when the circuits of each layer are interconnected with vias or the like.

この現象について図２を用いて説明する。図２中の各符号に関して、１００は多層回路基板、１１１は熱可塑性樹脂を含む絶縁層、１１２は所定パターンの第一の回路、１１３は所定パターンの第二の回路、１１０は絶縁層１１１と第一の回路１１２と第二の回路１１３を有するコア基板、１２０は銅箔、１３０は熱硬化性樹脂を含むプリプレグ、１３０ａはプリプレグの硬化物（絶縁層）を示している。 This phenomenon will be described with reference to FIG. For each reference numeral in FIG. 2, 100 is a multilayer circuit board, 111 is an insulating layer containing a thermoplastic resin, 112 is a first circuit having a predetermined pattern, 113 is a second circuit having a predetermined pattern, and 110 is an insulating layer 111. A core substrate having a first circuit 112 and a second circuit 113, 120 is a copper foil, 130 is a prepreg containing a thermosetting resin, and 130a is a cured product (insulating layer) of the prepreg.

図２Ａに示すように、コア基板１１０の上下面にそれぞれプリプレグ１３０および銅箔１２０をこの順となるように重ね合わせ、これを熱板間に配置し、加熱プレスにより加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化する。 As shown in FIG. 2A, the prepreg 130 and the copper foil 120 are laminated on the upper and lower surfaces of the core substrate 110 in this order, arranged between the hot plates, and heat-press molded by a heat press. These are laminated and integrated.

この際、図２Ａに示すように、絶縁層１１１はプリプレグ１３０，１３０同士に挟まれた状態で加熱加圧成形されるが、熱可塑性樹脂は弾性率が低く且つ高温下で更に弾性率が低下して軟化しやすい性質を有するため絶縁層１１１は変形しやすくなる。また同時に、コア基板１１０の両面に配置されたプリプレグ１３０，１３０も加熱過程で熱硬化性樹脂が一旦溶融状態となり、回路間を充填しながら中心部から周辺部に向かって流動するため、この樹脂流動に伴う応力が第一の回路１１２と第二の回路１１３に対してＸ−Ｙ平面方向に作用する。このとき、絶縁層１１１は熱可塑性樹脂が軟化して第一の回路１１２及び第二の回路１１３に対する支持力が低下しているため、樹脂流動による応力によって絶縁層１１１が変形して回路の位置が移動すると考えられる。さらにこの状態で、プリプレグ１３０の硬化が進行して固まると、図２Ｂに示すように、得られる多層回路基板１００において、コア基板１１０の表裏における、第一の回路１１２と第二の回路１１３との位置ズレを生じる結果となると考えられる。この現象は、熱硬化性樹脂を有するプリプレグ１３０の代わりに熱可塑性樹脂を繊維基材に含浸したプリプレグを使用する場合や、繊維基材を含まない樹脂接着シートを使用する場合にも、同様に起こり得ると考えられる。なお、コア基板１１０の絶縁層１１１の形状保持が困難になるほどの高温で加熱加圧成形が行われることは通常ないため、この位置ズレは必ずしも大きなものではない。しかしながら、近年の多層プリント配線板では、回路パターンの微細配線化が進んでいるため、この問題は回路間の接続信頼性を確保する上で無視できないものとなってきている。 At this time, as shown in FIG. 2A, the insulating layer 111 is heat-press molded while being sandwiched between the prepregs 130 and 130, but the thermoplastic resin has a low elastic modulus and the elastic modulus is further lowered at a high temperature. Since it has a property of being easily softened, the insulating layer 111 is easily deformed. At the same time, the thermosetting resins of the prepregs 130 and 130 arranged on both sides of the core substrate 110 are once melted in the heating process and flow from the central portion to the peripheral portion while filling the gaps between the circuits. The stress associated with the flow acts on the first circuit 112 and the second circuit 113 in the XY plane direction. At this time, since the thermoplastic resin of the insulating layer 111 is softened and the bearing capacity for the first circuit 112 and the second circuit 113 is reduced, the insulating layer 111 is deformed by the stress due to the resin flow and the position of the circuit is changed. Is thought to move. Further, in this state, when the prepreg 130 is further cured and solidified, as shown in FIG. 2B, in the obtained multilayer circuit board 100, the first circuit 112 and the second circuit 113 on the front and back of the core substrate 110 It is considered that this will result in a misalignment of. This phenomenon also occurs when a prepreg in which a fiber base material is impregnated with a thermoplastic resin is used instead of the prepreg 130 having a thermosetting resin, or when a resin adhesive sheet containing no fiber base material is used. It is thought that it can happen. Since heat and pressure molding is not usually performed at a high temperature that makes it difficult to maintain the shape of the insulating layer 111 of the core substrate 110, this positional deviation is not necessarily large. However, in recent years, in the multilayer printed wiring board, the circuit pattern has been made finer, and this problem cannot be ignored in order to secure the connection reliability between the circuits.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高周波特性に優れ、かつ回路パターンの位置精度が良好な回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a circuit board having excellent high frequency characteristics and good position accuracy of a circuit pattern.

本発明に係る回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を含む絶縁層と、第一の表面側において前記絶縁層の一表面に形成された所定パターンの第一の回路と、第二の表面側において前記絶縁層の他の表面に接合された平面状の金属層とを有するコア基板を準備する工程と、前記コア基板の第一の表面に、前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む第一の接着層および第一の金属箔をこの順に配置し、加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化させる第一の成形工程と、前記第一の成形工程で得られた積層体において、前記金属層をパターン加工して前記コア基板の第二の表面に第二の回路を形成した後、前記コア基板の第二の表面に、前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む第二の接着層および第二の金属箔をこの順に配置し、加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化させる第二の成形工程と、を含む。前記第一の金属箔は、前記第一の接着層を介して前記コア基板の第一の表面全体を覆う。 The method for manufacturing a circuit board according to the present invention includes an insulating layer containing a thermoplastic resin, a first circuit having a predetermined pattern formed on one surface of the insulating layer on the first surface side, and a second surface side. In the step of preparing a core substrate having a planar metal layer bonded to another surface of the insulating layer, and a softening point on the first surface of the core substrate rather than a softening point of the thermoplastic resin. Obtained in the first molding step of arranging the first adhesive layer containing a low resin component and the first metal foil in this order and laminating and integrating them by heat and pressure molding, and the first molding step. In the laminated body, the metal layer is patterned to form a second circuit on the second surface of the core substrate, and then on the second surface of the core substrate, from the softening point of the thermoplastic resin. Also includes a second molding step in which a second adhesive layer containing a resin component having a low softening point and a second metal foil are arranged in this order, and these are laminated and integrated by heat and pressure molding. The first metal foil covers the entire first surface of the core substrate via the first adhesive layer.

本発明によれば、高周波特性に優れ、かつ回路パターンの位置精度が良好な回路基板を製造することができる。すなわち、前記第一の成形工程において、コア基板の第二の表面側は、平面状の前記金属層によって支持されているので、加熱加圧成形時に前記熱可塑性樹脂が低弾性率化して軟化しても前記絶縁層の変形が抑制され、前記第一の回路の位置ズレも抑制される。さらに、前記第二の成形工程において、前記コア基板の第一の表面側は、前記第一の接着層の硬化層によって支持されているので、加熱加圧成形時に前記熱可塑性樹脂が低弾性率化して軟化しても絶縁層の変形が抑制され、前記第二の回路の位置ズレも抑制される。このように、本発明によれば、高周波特性に優れる熱可塑性樹脂を含むコア基板を用いても、前記第一の金属箔および前記第二の金属箔を前記絶縁層に対して片側ずつ成形するので、前記絶縁層の表裏において、前記第一の回路および前記第二の回路の位置ズレが生じにくい。そのため、前記コア基板の厚み方向（Ｚ方向）と垂直なＸ−Ｙ平面方向における前記第一の回路および前記第二の回路の位置精度が高く、電気的な信頼性が高い回路基板とすることができる。 According to the present invention, it is possible to manufacture a circuit board having excellent high frequency characteristics and good position accuracy of a circuit pattern. That is, in the first molding step, since the second surface side of the core substrate is supported by the flat metal layer, the thermoplastic resin is softened by lowering the elastic modulus during heat and pressure molding. However, the deformation of the insulating layer is suppressed, and the positional deviation of the first circuit is also suppressed. Further, in the second molding step, since the first surface side of the core substrate is supported by the cured layer of the first adhesive layer, the thermoplastic resin has a low elastic modulus during heat and pressure molding. Even if it is softened and softened, the deformation of the insulating layer is suppressed, and the positional deviation of the second circuit is also suppressed. As described above, according to the present invention, the first metal foil and the second metal foil are molded one side at a time with respect to the insulating layer even when a core substrate containing a thermoplastic resin having excellent high frequency characteristics is used. Therefore, the positional deviation between the first circuit and the second circuit is unlikely to occur on the front and back of the insulating layer. Therefore, the position accuracy of the first circuit and the second circuit in the XY plane direction perpendicular to the thickness direction (Z direction) of the core substrate is high, and the circuit board has high electrical reliability. Can be done.

図１Ａ〜Ｅは、本発明の一実施形態に係る回路基板の製造方法を説明するための説明図である。1A to 1E are explanatory views for explaining a method of manufacturing a circuit board according to an embodiment of the present invention. 図２Ａ，Ｂは、一括積層プレス工法を用いた従来の回路基板の製造方法の加熱加圧工程を説明するための説明図である。2A and 2B are explanatory views for explaining a heating and pressurizing step of a conventional method for manufacturing a circuit board using a batch laminated press method.

以下、本発明を実施するための形態を説明する。 Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.

［本発明の一実施形態］
図１は、本発明の一実施形態（以下、本実施形態）に係る製造方法を説明するための説明図である。 [One Embodiment of the present invention]
FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing method according to an embodiment of the present invention (hereinafter, the present embodiment).

本実施形態に係る回路基板の製造方法は、図１Ｅに示す、絶縁層１１と、第一，第二の回路１２，１３ａと、第一，第二の硬化層３０ａ，５０ａと、第一，第二の金属箔２０，４０とを備える回路基板１を製造する方法である。具体的には、本実施形態に係る回路基板の製造方法は、下記の工程（I）ないし（III）を含む。 The method for manufacturing the circuit board according to the present embodiment includes the insulating layer 11, the first and second circuits 12, 13a, the first and second cured layers 30a and 50a, and the first, first, as shown in FIG. 1E. This is a method for manufacturing a circuit board 1 including the second metal foils 20 and 40. Specifically, the method for manufacturing a circuit board according to the present embodiment includes the following steps (I) to (III).

ここで、第一の表面側１１Ｘとは、絶縁層１１に対して第一の回路１２が形成されている側であり、第二の表面側１１Ｙとは、絶縁層１１に対して金属層１３が接合されている側をいう。 Here, the first surface side 11X is the side on which the first circuit 12 is formed with respect to the insulating layer 11, and the second surface side 11Y is the metal layer 13 with respect to the insulating layer 11. Refers to the side to which is joined.

（I）熱可塑性樹脂を含む絶縁層１１と、第一の表面側１１Ｘにおいて絶縁層１１の一表面に形成された所定パターンの第一の回路１２と、第二の表面側１１Ｙにおいて絶縁層１１の他の表面に接合された平面状の金属層１３とを有するコア基板１０を準備する工程。 (I) An insulating layer 11 containing a thermoplastic resin, a first circuit 12 having a predetermined pattern formed on one surface of the insulating layer 11 on the first surface side 11X, and an insulating layer 11 on the second surface side 11Y. A step of preparing a core substrate 10 having a flat metal layer 13 bonded to another surface.

（II）コア基板１０の第一の表面に、前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む第一の接着層３０および第一の金属箔２０をこの順に配置し、加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化させる第一の成形工程。 (II) On the first surface of the core substrate 10, a first adhesive layer 30 containing a resin component having a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin and a first metal foil 20 are arranged in this order and heated. The first molding step of laminating and integrating these by pressure molding.

（III）第一の成形工程（II）で得られた積層体２において、金属層１３をパターン加工してコア基板１０の第二の表面に第二の回路１３ａを形成した後、コア基板１０の第二の表面に、前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む第二の接着層５０および第二の金属箔４０をこの順に配置し、加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化させる第二の成形工程。 (III) In the laminate 2 obtained in the first molding step (II), the metal layer 13 is patterned to form a second circuit 13a on the second surface of the core substrate 10, and then the core substrate 10 is formed. A second adhesive layer 50 and a second metal foil 40 containing a resin component having a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin are arranged in this order on the second surface of the above, and heat and pressure molding is performed. The second molding process of laminating and integrating these.

ここで、コア基板１０の第一の表面は第一の回路１２が形成された面であり、コア基板１０の第二の表面は第二の回路１３ａが形成された面である。 Here, the first surface of the core substrate 10 is the surface on which the first circuit 12 is formed, and the second surface of the core substrate 10 is the surface on which the second circuit 13a is formed.

［コア基板１０を準備する工程（I）］
工程（I）では、コア基板１０を準備する。コア基板１０は絶縁層１１を備え、絶縁層１１の一方の表面に所定パターンの第一の回路１２が形成されている。絶縁層１１の他の表面には平面状の金属層１３が接合されている。 [Step of preparing the core substrate 10 (I)]
In step (I), the core substrate 10 is prepared. The core substrate 10 includes an insulating layer 11, and a first circuit 12 having a predetermined pattern is formed on one surface of the insulating layer 11. A flat metal layer 13 is bonded to the other surface of the insulating layer 11.

絶縁層１１は、熱可塑性樹脂（以下、熱可塑性樹脂Ａと称する）を含む樹脂組成物により構成される。熱可塑性樹脂Ａは熱硬化性樹脂よりも弾性率が低いので絶縁層１１の線膨張係数を低減して回路基板１の反りを防止するのに有効であり、また絶縁層１１の低誘電率化など誘電特性にも優れているため、これら特性に優れた回路基板１とすることができる。そのため、絶縁層１１を構成する前記樹脂組成物中の樹脂成分は、熱硬化性樹脂を含まず、熱可塑性樹脂Ａを主剤とするものであるのが好ましい。なお、前記樹脂成分として熱硬化性樹脂を含むことを妨げるものではないが、その場合、質量比で熱可塑性樹脂Ａが熱硬化性樹脂よりも多いことが好ましい。 The insulating layer 11 is composed of a resin composition containing a thermoplastic resin (hereinafter referred to as thermoplastic resin A). Since the thermoplastic resin A has a lower elastic modulus than the thermosetting resin, it is effective in reducing the linear expansion coefficient of the insulating layer 11 to prevent the circuit board 1 from warping, and also lowering the dielectric constant of the insulating layer 11. Since it is also excellent in dielectric properties such as, it is possible to obtain a circuit board 1 having excellent these characteristics. Therefore, it is preferable that the resin component in the resin composition constituting the insulating layer 11 does not contain a thermosetting resin and contains the thermoplastic resin A as the main component. Although it does not prevent the resin component from containing the thermosetting resin, in that case, it is preferable that the amount of the thermoplastic resin A is larger than that of the thermosetting resin in terms of mass ratio.

絶縁層１１の厚みは、回路基板１の使用用途等に応じて適宜調整すればよく、好ましくは３〜７５０μｍ、より好ましくは５〜４００μｍである。 The thickness of the insulating layer 11 may be appropriately adjusted according to the intended use of the circuit board 1, preferably 3 to 750 μm, and more preferably 5 to 400 μm.

熱可塑性樹脂Ａとしては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン（登録商標）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ、変性ＰＰＥ、ｍ−ＰＰＯ）、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）などのエンジニアリングプラスチック、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などのエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。なかでも、伝送損失を低減する点で誘電率が低い液晶ポリマーが好ましい。これらを単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。液晶ポリマーとしては、公知のものを目的に応じて使用可能であり、市販の液晶ポリマーであってもよい。液晶ポリマーの具体例としては、例えば、特開平９−３０９１５０号公報において例示されているもの等が挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin A include polyamide (PA), nylon (registered trademark), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), modified polyphenylene ether (m-PPE, modified PPE, m-PPO), polyester, and polyethylene terephthalate. (PET), glass fiber reinforced polyethylene terephthalate (GF-PET), polybutylene terephthalate (PBT), engineering plastics such as cyclic polyolefin (COP), polyphenylene sulfide (PPS), polytetrafluoroethylene (PTFE), polysulfone (PSF) , Polyetheralphon (PES), Acrylic Polyarylate (PAR), Liquid Crystal Polymer (LCP), Polyetheretherketone (PEEK), Thermoplastic Polyethylene (PI), Engineering Plastics such as Polyamideimide (PAI), etc. Be done. Of these, a liquid crystal polymer having a low dielectric constant is preferable in terms of reducing transmission loss. These may be used alone, or two or more kinds may be mixed and used. As the liquid crystal polymer, known ones can be used depending on the purpose, and a commercially available liquid crystal polymer may be used. Specific examples of the liquid crystal polymer include those exemplified in JP-A-9-309150.

熱可塑性樹脂Ａの軟化点は、回路基板１の使用用途により要求される耐熱性の水準が異なることから特に限定されないが、回路基板１における良好な耐熱性や機械的特性を確保する観点から、好ましくは２３０℃以上、より好ましくは２５０℃以上、さらに好ましくは２８０℃以上である。熱可塑性樹脂Ａは高温域において弾性率の低下が大きくなり軟化しやすくなる傾向にあるが、熱可塑性樹脂Ａの軟化点が高いほどこの傾向を緩和することができるため、上記範囲内であれば、工程（II），（III）において、加熱加圧成形における絶縁層１１の変形をより効果的に抑制し、回路パターンの位置精度が高い回路基板１が得やすくなる。ここで「軟化点」は、ビカット軟化温度（Vicat Softening temp.）として計測可能なものであり、例えば、ＪＩＳＫ−７２０６（１９９９）にて規定される測定方法で計測できる。 The softening point of the thermoplastic resin A is not particularly limited because the level of heat resistance required differs depending on the intended use of the circuit board 1, but from the viewpoint of ensuring good heat resistance and mechanical properties of the circuit board 1. It is preferably 230 ° C. or higher, more preferably 250 ° C. or higher, and even more preferably 280 ° C. or higher. The thermoplastic resin A tends to be easily softened due to a large decrease in elastic modulus in a high temperature range. However, the higher the softening point of the thermoplastic resin A, the more this tendency can be alleviated. In the steps (II) and (III), the deformation of the insulating layer 11 in the heat and pressure molding is suppressed more effectively, and the circuit board 1 having high position accuracy of the circuit pattern can be easily obtained. Here, the "softening point" can be measured as the Vicat softening temp., And can be measured by, for example, the measuring method specified in JIS K-7206 (1999).

前記樹脂組成物は、無機充填材をさらに含んでもよい。これにより、低線膨張率化、難燃性、熱伝導性等の特性を絶縁層１１に付与することができる。 The resin composition may further contain an inorganic filler. As a result, characteristics such as low linear expansion coefficient, flame retardancy, and thermal conductivity can be imparted to the insulating layer 11.

前記無機充填材としては、例えば、球状シリカ、破砕シリカ等のシリカ粒子、三酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸アンモニウム、モリブデン酸マグネシウム等のモリブデン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、マイカ等が挙げられる。これらを単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the inorganic filler include silica particles such as spherical silica and crushed silica, molybdenum compounds such as molybdenum trioxide, zinc molybdate, ammonium molybdate, and magnesium molybdate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and aluminum silicate. , Magnesium silicate, talc, clay, mica and the like. These may be used alone, or two or more kinds may be mixed and used.

前記無機充填材の含有量は、特に制限は無く、目的に応じて設定することができるが、例えば、絶縁層１１の樹脂成分の総質量に対して２０〜２００質量％で配合するとよい。 The content of the inorganic filler is not particularly limited and can be set according to the intended purpose. For example, the content of the inorganic filler may be 20 to 200% by mass with respect to the total mass of the resin components of the insulating layer 11.

絶縁層１１は、繊維基材を備えていてもよい。前記繊維基材としては、回路基板１の使用用途等により要求される特性に応じて適宜選定すればよく、例えば、無機繊維、有機繊維からなる織布や不織布を使用することができる。前記繊維基材の材質としては、ガラス等の無機繊維、アラミド、ポリエステル等の有機繊維などが挙げられる。前記繊維基材の厚みに特に制限はなく、例えば３〜２００μｍである。 The insulating layer 11 may include a fiber base material. The fiber base material may be appropriately selected according to the characteristics required by the intended use of the circuit board 1, and for example, a woven fabric or a non-woven fabric made of an inorganic fiber or an organic fiber can be used. Examples of the material of the fiber base material include inorganic fibers such as glass and organic fibers such as aramid and polyester. The thickness of the fiber base material is not particularly limited, and is, for example, 3 to 200 μm.

第一の回路１２は、所定のパターンに形成されたものである。パターンの形状は、回路基板１の使用目的等に応じた設計が行われるものであって、特に限定されない。第一の回路１２を構成する材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレスなどの金属配線、導電ペースト等を用いた印刷配線などが挙げられる。 The first circuit 12 is formed in a predetermined pattern. The shape of the pattern is designed according to the purpose of use of the circuit board 1, and is not particularly limited. Examples of the material constituting the first circuit 12 include metal wiring such as copper, silver, aluminum, and stainless steel, and printed wiring using a conductive paste or the like.

第一の回路１２の形成方法としては、例えば、フォトエッチング法、無電解めっき法を主体としてパターン形成する方法、スパッタや蒸着等の際にマスクを使用してパターン形成する方法などが挙げられる。特に、後述する金属層１３と同様の金属層（金属箔）をパターン加工したものが好適である。 Examples of the method for forming the first circuit 12 include a method of forming a pattern mainly by a photo-etching method and an electroless plating method, and a method of forming a pattern using a mask during sputtering, vapor deposition, and the like. In particular, a metal layer (metal foil) similar to the metal layer 13 described later is preferably patterned.

金属層１３は平面状（平板状）であり、絶縁層１１の他の表面に接合され、絶縁層１１の他の表面の全面を覆っている。これにより、第一の成形工程（II）における加熱加圧成形時に、コア基板１０の第二の表面側１１Ｙは、平面状の金属層１３によって支持されることになるので、熱可塑性樹脂Ａが軟化しても絶縁層１１の変形を抑制することができる。 The metal layer 13 is flat (flat), is bonded to the other surface of the insulating layer 11, and covers the entire surface of the other surface of the insulating layer 11. As a result, during the heat-pressurizing molding in the first molding step (II), the second surface side 11Y of the core substrate 10 is supported by the flat metal layer 13, so that the thermoplastic resin A becomes Even if it is softened, the deformation of the insulating layer 11 can be suppressed.

金属層１３を構成する材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレスなどの金属箔が挙げられる。金属層１３の厚みは、第二の成形工程（III）における加熱加圧成形の前後で平面状を維持できる厚みであれば特に限定されず、好ましくは２〜４００μｍである。金属層１３は、例えば、電解法により得られる電解金属箔であっても、圧延法により得られる圧延金属箔であってもよい。 Examples of the material constituting the metal layer 13 include metal foils such as copper, silver, aluminum, and stainless steel. The thickness of the metal layer 13 is not particularly limited as long as it can maintain a flat surface before and after the heat and pressure molding in the second molding step (III), and is preferably 2 to 400 μm. The metal layer 13 may be, for example, an electrolytic metal foil obtained by an electrolytic method or a rolled metal foil obtained by a rolling method.

［第一の成形工程（II）］
（配置）
第一の成形工程（II）では、まず、図１Ａに示すように、コア基板１０の第一の表面に、第一の接着層３０および第一の金属箔２０をこの順に重ね合わせて配置する。 [First molding process (II)]
(Arrangement)
In the first molding step (II), first, as shown in FIG. 1A, the first adhesive layer 30 and the first metal foil 20 are superposed and arranged on the first surface of the core substrate 10 in this order. ..

第一の接着層３０は、熱可塑性樹脂Ａの軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む樹脂組成物（ａ）をシート状にした絶縁材料である。樹脂組成物（ａ）としては、例えば、樹脂成分における主成分が未硬化または半硬化状態の熱硬化性樹脂であるもの、又は、熱可塑性樹脂を主成分とするものを用いることができる。ここで、前記樹脂成分の軟化点は、熱可塑性樹脂Ａと同様に、ビカット軟化温度として計測可能である。 The first adhesive layer 30 is an insulating material obtained by forming a sheet of the resin composition (a) containing a resin component having a softening point lower than that of the thermoplastic resin A. As the resin composition (a), for example, one in which the main component of the resin component is a thermosetting resin in an uncured or semi-cured state, or one in which the main component is a thermoplastic resin can be used. Here, the softening point of the resin component can be measured as the Vicat softening temperature, similarly to the thermoplastic resin A.

樹脂組成物（ａ）の樹脂成分が熱硬化性樹脂を主成分とする場合、樹脂組成物（ａ）は、未硬化または半硬化状態の熱硬化性樹脂を必須成分とし、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤等を目的に応じて適宜添加して調製することができる。この樹脂組成物（ａ）にはさらに少量の熱可塑性樹脂を含有させることもできる。この場合、前記樹脂成分の軟化点は、未硬化または半硬化状態の熱硬化性樹脂を主成分とするためにビカット軟化温度の測定サンプルを作成しにくい場合も想定されるが、そのような場合には、前記樹脂成分の溶融開始温度を軟化点の近似値として代用するとよい。 When the resin component of the resin composition (a) contains a thermosetting resin as a main component, the resin composition (a) contains a thermosetting resin in an uncured or semi-cured state as an essential component, and is a curing agent and a curing accelerator. It can be prepared by appropriately adding an agent, an inorganic filler, a flame retardant, or the like according to the purpose. The resin composition (a) can also contain a smaller amount of thermoplastic resin. In this case, since the softening point of the resin component is mainly composed of a thermosetting resin in an uncured or semi-cured state, it may be difficult to prepare a measurement sample of the Vicat softening temperature. The melting start temperature of the resin component may be substituted as an approximate value of the softening point.

前記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、末端不飽和官能基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビニルエステル樹脂等が挙げられる。中でも特にエポキシ樹脂が好ましい。前記熱硬化性樹脂は臭素化、リン変性等により難燃化されていてもよい。これら熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用することもできる。 Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, cyanate ester resin, polyfunctional maleimide resin, low molecular weight polyphenylene ether resin, terminal unsaturated functional group-modified polyphenylene ether resin, benzoxazine resin, vinyl ester resin and the like. .. Of these, epoxy resin is particularly preferable. The thermosetting resin may be flame-retardant by bromination, phosphorus modification, or the like. These thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more.

前記硬化剤としては、前記熱硬化性樹脂と反応して架橋構造を形成しうるものであれば特に限定されず、前記熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選定すればよい。例えば、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合は、例えば第１級アミンや第２級アミンなどのジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物などを挙げることができる。これらの硬化剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 The curing agent is not particularly limited as long as it can react with the thermosetting resin to form a crosslinked structure, and may be appropriately selected depending on the type of the thermosetting resin. For example, when the thermosetting resin contains an epoxy resin, for example, a diamine-based curing agent such as a primary amine or a secondary amine, a bifunctional or higher-functional phenol-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, dicyandiamide, etc. Examples thereof include low molecular weight polyphenylene ether compounds. These curing agents may be used alone or in combination of two or more.

前記硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸等が挙げられる。 Examples of the curing accelerator include imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ), tertiary amine compounds, organic phosphine compounds, and metal soaps.

前記無機充填材としては、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、タルク、クレー、雲母粉などが挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。 Examples of the inorganic filler include metal oxides such as silica, aluminum oxide, magnesium oxide and titanium oxide, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, barium sulfate, calcium carbonate, magnesium carbonate and boron nitride. , Aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, talc, clay, mica powder and the like. Of these, silica is particularly suitable.

前記難燃剤としては、臭素含有化合物等のハロゲン系難燃剤、リン含有化合物及び窒素含有化合物等の非ハロゲン系難燃剤などが挙げられる。 Examples of the flame retardant include halogen-based flame retardants such as bromine-containing compounds and non-halogen-based flame retardants such as phosphorus-containing compounds and nitrogen-containing compounds.

樹脂組成物（ａ）の樹脂成分が熱可塑性樹脂を主成分とする場合、樹脂組成物（ａ）は、コア基板１０の絶縁層１１が含有する熱可塑性樹脂Ａの軟化点よりも低い軟化点を有する他の熱可塑性樹脂（以下、熱可塑性樹脂Ｂと称する）を必須成分とし、無機充填材、難燃剤等を目的に応じて適宜添加して調製することができる。この樹脂組成物（ａ）にはさらに少量の熱硬化性樹脂を含有させることもできる。 When the resin component of the resin composition (a) contains a thermoplastic resin as a main component, the resin composition (a) has a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin A contained in the insulating layer 11 of the core substrate 10. It can be prepared by using another thermoplastic resin having the above (hereinafter referred to as thermoplastic resin B) as an essential component and appropriately adding an inorganic filler, a flame retardant, or the like according to the purpose. The resin composition (a) may further contain a small amount of thermosetting resin.

熱可塑性樹脂Ｂの具体例としては、前述において熱可塑性樹脂Ａの具体例として例示したエンジニアリングプラスチックと同様のものが挙げられるが、軟化点が相対的に熱可塑性樹脂Ａよりも低いものが選定される。 Specific examples of the thermoplastic resin B include the same engineering plastics as those exemplified as specific examples of the thermoplastic resin A described above, but those having a softening point relatively lower than that of the thermoplastic resin A are selected. To.

第一の接着層３０は、コア基板１０に重ね合わせて配置できるようにシート形状を有しているものが好適である。具体的には、例えば、繊維基材に樹脂組成物（ａ）を含浸したプリプレグ、樹脂フィルムや金属箔等の支持体に樹脂組成物（ａ）を塗布して形成された支持体付き樹脂シートなどが挙げられる。 The first adhesive layer 30 preferably has a sheet shape so that it can be placed on top of the core substrate 10. Specifically, for example, a resin sheet with a support formed by applying the resin composition (a) to a support such as a prepreg, a resin film, or a metal leaf in which a fiber base material is impregnated with the resin composition (a). And so on.

第一の接着層３０として前記プリプレグを用いる場合、前記繊維基材としては、コア基板１０の説明にて挙げたものと同様のものが使用できる。また、第一の接着層３０として前記支持体付き樹脂シートを用いる場合、コア基板１０の第一の表面上に樹脂組成物（ａ）が接合されるように前記支持体付き樹脂シートを重ね合わせ、樹脂組成物（ａ）をコア基板１０側に転写した後、前記支持体を剥離除去して使用するとよい。ここで、前記支持体として第一の金属箔２０を用いることも可能であり、この場合、コア基板１０の第一の表面上に重ね合わせた後に第一の金属箔２０を剥離する必要は無く、そのまま後述の加熱加圧成形を行うことができる。 When the prepreg is used as the first adhesive layer 30, the same fiber base material as that mentioned in the description of the core substrate 10 can be used as the fiber base material. When the resin sheet with a support is used as the first adhesive layer 30, the resin sheet with a support is laminated so that the resin composition (a) is bonded onto the first surface of the core substrate 10. After transferring the resin composition (a) to the core substrate 10 side, the support may be peeled off and used. Here, it is also possible to use the first metal foil 20 as the support, and in this case, it is not necessary to peel off the first metal foil 20 after stacking on the first surface of the core substrate 10. , The heat and pressure molding described later can be performed as it is.

第一の接着層３０の厚みは、特に制限はないが、第一の回路１２の回路間を樹脂組成物（ａ）が充填し、且つ第一の回路１２と第一の金属箔２０との絶縁性を確保するために、第一の回路１２の厚みよりも大きいことが好ましい。 The thickness of the first adhesive layer 30 is not particularly limited, but the space between the circuits of the first circuit 12 is filled with the resin composition (a), and the first circuit 12 and the first metal foil 20 are combined. In order to ensure the insulating property, it is preferably larger than the thickness of the first circuit 12.

第一の金属箔２０としては、コア基板１０の説明にて挙げたものと同様の金属箔を使用できるが、回路としてパターン加工を施して使用される場合には、銅箔が好適である。特に、微細配線回路とする場合には、厚み１０μｍ以下の薄銅箔を用いるか、或いは極薄銅箔と支持体銅箔とを剥離可能に接合したキャリア付き銅箔を用いるとよい。 As the first metal foil 20, the same metal foil as those mentioned in the description of the core substrate 10 can be used, but when the metal foil is used after pattern processing as a circuit, a copper foil is preferable. In particular, in the case of a fine wiring circuit, it is preferable to use a thin copper foil having a thickness of 10 μm or less, or to use a copper foil with a carrier in which an ultrathin copper foil and a support copper foil are detachably joined.

第一の金属箔２０において、第一の接着層３０に対向して配置される面は、粗化処理されたマット面であるのが好ましい。これにより、アンカー効果で、第一の金属箔２０と第一の硬化層３０ａとのピール強度を向上させることができる。 In the first metal foil 20, the surface arranged to face the first adhesive layer 30 is preferably a roughened matte surface. As a result, the peel strength between the first metal foil 20 and the first hardened layer 30a can be improved by the anchor effect.

（加熱加圧成形）
第一の成形工程（II）では、図１Ａに示すように配置した、コア基板１０、第一の接着層３０および第一の金属箔２０を加熱加圧成形することによって、これらを積層一体化する。これにより、図１Ｂに示すように、第一の表面側１１Ｘの絶縁層１１の一表面に第一の回路１２、第一の硬化層３０ａおよび第一の金属箔２０をこの順で有し、第二の表面側１１Ｙの絶縁層１１の他の表面に平面状の金属層１３を有する積層体２が得られる。 (Heat and pressure molding)
In the first molding step (II), the core substrate 10, the first adhesive layer 30, and the first metal foil 20 arranged as shown in FIG. 1A are laminated and integrated by heat and pressure molding. To do. As a result, as shown in FIG. 1B, the first circuit 12, the first cured layer 30a, and the first metal foil 20 are provided in this order on one surface of the insulating layer 11 on the first surface side 11X. A laminate 2 having a flat metal layer 13 on the other surface of the insulating layer 11 on the second surface side 11Y can be obtained.

この加熱加圧成形時において、第一の接着層３０は樹脂組成物（ａ）中に含まれる樹脂成分が軟化又は溶融状態となり、第一の回路１２間を充填しながらコア基板１０の中心部から周辺部に向かって流動する。そして、この樹脂流動に伴う応力が第一の回路１２に対して、コア基板１０の厚み方向（Ｚ方向）と垂直なＸ−Ｙ平面方向に作用する。このとき、コア基板１０の第二の表面側１１Ｙは、平面状の金属層１３によって支持されているので、この樹脂流動による応力に起因して絶縁層１１が変形するのが防止され、第一の回路１２の位置ズレが生じにくい。すなわち、加熱加圧成形時に第一の接着層３０が軟化又は溶融状態となって流動しても絶縁層１１の変形が抑制され、第一の回路１２の位置ズレも抑制される。 At the time of this heat-press molding, the resin component contained in the resin composition (a) is softened or melted in the first adhesive layer 30, and the central portion of the core substrate 10 is filled while filling the space between the first circuits 12. Flows from to the periphery. Then, the stress associated with the resin flow acts on the first circuit 12 in the XY plane direction perpendicular to the thickness direction (Z direction) of the core substrate 10. At this time, since the second surface side 11Y of the core substrate 10 is supported by the flat metal layer 13, the insulating layer 11 is prevented from being deformed due to the stress due to the resin flow, and the first The position of the circuit 12 is less likely to shift. That is, even if the first adhesive layer 30 is softened or melted during heat-press molding and flows, the deformation of the insulating layer 11 is suppressed, and the positional deviation of the first circuit 12 is also suppressed.

コア基板１０、第一の接着層３０および第一の金属箔２０を加熱加圧成形する方法としては、例えば、熱板間にコア基板１０、第一の接着層３０および第一の金属箔２０からなる第一積層体を挿入し、熱板を加熱昇温させて前記第一積層体を加熱すると同時に加圧圧締するホットプレス法（ＯｐｅｎＴｙｐｅＨｏｔＰｒｅｓｓ）、真空ホットプレス法（ＶａｃｕｕｍＴｙｐｅＨｏｔＰｒｅｓｓ）などが挙げられる。 As a method of heat-press molding the core substrate 10, the first adhesive layer 30, and the first metal foil 20, for example, the core substrate 10, the first adhesive layer 30, and the first metal foil 20 are formed between the hot plates. A hot press method (Open Type Hot Press) and a vacuum hot press method (Vacuum Type Hot Press) in which a first laminated body composed of the above is inserted, the temperature of the hot plate is heated to heat the first laminated body, and the first laminated body is heated and pressed at the same time. ) And so on.

加熱加圧成形の条件としては、絶縁層１１や第一の接着層３０の材質等に応じて適宜調整すればよいが、温度条件としては、第一の接着層３０が含有する樹脂成分の軟化点よりも高く、且つ、コア基板１０の絶縁層１１を構成する熱可塑性樹脂Ａの軟化点よりも低い温度範囲で設定されるのが好ましい。 The conditions for heat and pressure molding may be appropriately adjusted according to the materials of the insulating layer 11 and the first adhesive layer 30, but the temperature conditions include softening of the resin component contained in the first adhesive layer 30. It is preferably set in a temperature range higher than the point and lower than the softening point of the thermoplastic resin A constituting the insulating layer 11 of the core substrate 10.

例えば、絶縁層１１を構成する熱可塑性樹脂Ａの軟化点が３１０℃、第一の接着層３０が含有する樹脂成分の軟化点が２５０℃の場合、加熱加圧成形の温度条件は、２６０℃〜３００℃の範囲で設定するとよい。また、絶縁層１１を構成する熱可塑性樹脂Ａの軟化点が３００℃、第一の接着層３０が含有する樹脂成分の軟化点が１２０℃の場合（第一の接着層３０が未硬化または半硬化状の熱硬化性樹脂を主成分とする場合など）は、１３０〜２５０℃の範囲で成形温度を設定するとよい。加熱加圧成形の圧力、成形時間は成形性等を考慮して適宜設定することができる。 For example, when the softening point of the thermoplastic resin A constituting the insulating layer 11 is 310 ° C. and the softening point of the resin component contained in the first adhesive layer 30 is 250 ° C., the temperature condition for heat and pressure molding is 260 ° C. It is preferable to set in the range of ~ 300 ° C. Further, when the softening point of the thermoplastic resin A constituting the insulating layer 11 is 300 ° C. and the softening point of the resin component contained in the first adhesive layer 30 is 120 ° C. (the first adhesive layer 30 is uncured or semi-cured). When the main component is a curable thermosetting resin, etc.), the molding temperature may be set in the range of 130 to 250 ° C. The pressure and molding time for heat-pressurizing molding can be appropriately set in consideration of moldability and the like.

［第二の成形工程（III）］
（パターン加工）
第二の成形工程（III）では、まず、第一の成形工程（II）で得られた積層体２において、金属層１３をパターン加工してコア基板１０の第二の表面に第二の回路１３ａを形成する。これにより、図１Ｃに示すように、第一の表面側１１Ｘの絶縁層１１の一表面に第一の回路１２、第一の硬化層３０ａおよび第一の金属箔２０をこの順で有し、第二の表面側１１Ｙの絶縁層１１の他の表面に第二の回路１３ａを有する積層体３が得られる。 [Second molding process (III)]
(Pattern processing)
In the second molding step (III), first, in the laminate 2 obtained in the first molding step (II), the metal layer 13 is patterned to form a second circuit on the second surface of the core substrate 10. Form 13a. As a result, as shown in FIG. 1C, the first circuit 12, the first cured layer 30a, and the first metal foil 20 are provided in this order on one surface of the insulating layer 11 on the first surface side 11X. A laminate 3 having the second circuit 13a on the other surface of the insulating layer 11 on the second surface side 11Y is obtained.

第二の回路１３ａのパターンの形状は、回路基板１の使用目的に応じて適宜設定することができる。また、第二の回路１３ａのパターンの形状は第一の回路１２と同じであっても異なる形状であっても構わない。パターン加工法としては、特に限定されず、例えば、フォトエッチング法などの公知の方法が挙げられる。 The shape of the pattern of the second circuit 13a can be appropriately set according to the purpose of use of the circuit board 1. Further, the shape of the pattern of the second circuit 13a may be the same as or different from that of the first circuit 12. The pattern processing method is not particularly limited, and examples thereof include known methods such as a photo etching method.

（配置）
第二の成形工程（III）では、図１Ｄに示すように、積層体３において、コア基板１０の第二の表面に、第二の接着層５０および第二の金属箔４０をこの順に配置する。 (Arrangement)
In the second molding step (III), as shown in FIG. 1D, the second adhesive layer 50 and the second metal foil 40 are arranged in this order on the second surface of the core substrate 10 in the laminated body 3. ..

第二の接着層５０は、第一の接着層３０と同様に、熱可塑性樹脂Ａの軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む樹脂組成物（ｂ）をシート状にした絶縁材料である。樹脂組成物（ｂ）を構成する樹脂成分としては、第一の接着層３０（樹脂組成物（ａ））の構成成分と同様のものを挙げることができる。また、樹脂組成物（ｂ）の具体的な組成成分は、第一の接着層３０（樹脂組成物（ａ））と同じであっても、異なるものであってもよく、回路基板１の使用目的に応じて決定することができる。 Like the first adhesive layer 30, the second adhesive layer 50 is an insulating material obtained by forming a sheet of the resin composition (b) containing a resin component having a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin A. .. Examples of the resin component constituting the resin composition (b) include the same components as those of the first adhesive layer 30 (resin composition (a)). Further, the specific composition component of the resin composition (b) may be the same as or different from that of the first adhesive layer 30 (resin composition (a)), and the circuit board 1 may be used. It can be decided according to the purpose.

また、第二の接着層５０の形態についても、第一の接着層３０と同様に、プリプレグ、支持体付き樹脂シートなどが挙げられ、第一の接着層３０と同一形態であっても、異なる形態であってもよく、回路基板１の使用目的に応じて決定することができる。 Further, the form of the second adhesive layer 50 also includes a prepreg, a resin sheet with a support, and the like as in the case of the first adhesive layer 30, and even if the form is the same as that of the first adhesive layer 30, it is different. It may be in the form, and can be determined according to the purpose of use of the circuit board 1.

第二の金属箔４０についても、第一の金属箔２０と同様のものが挙げられ、第一の金属箔２０と同一であっても、厚みや性状、形態が異なるものであってもよく、回路基板１の使用目的に応じて決定することができる。 The second metal foil 40 may be the same as the first metal foil 20, and may be the same as the first metal foil 20 or may have a different thickness, properties, and shape. It can be determined according to the purpose of use of the circuit board 1.

（加熱加圧成形）
第二の成形工程（III）では、図１Ｄに示すように、積層体３、第二の接着層５０および第二の金属箔４０をこの順に配置し、さらに加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化する。これにより、図１Ｅに示すように、第一の表面側１１Ｘの絶縁層１１の一表面に第一の回路１２、第一の硬化層３０ａおよび第一の金属箔２０をこの順で有し、第二の表面側１１Ｙの絶縁層１１の他の表面に第二の回路１３ａ、第二の硬化層５０ａおよび第二の金属箔４０をこの順で有する回路基板１が得られる。 (Heat and pressure molding)
In the second molding step (III), as shown in FIG. 1D, the laminate 3, the second adhesive layer 50, and the second metal foil 40 are arranged in this order, and further heat-press molded to form them. Laminate and integrate. As a result, as shown in FIG. 1E, the first circuit 12, the first cured layer 30a, and the first metal foil 20 are provided in this order on one surface of the insulating layer 11 on the first surface side 11X. A circuit board 1 having a second circuit 13a, a second cured layer 50a, and a second metal foil 40 on the other surface of the insulating layer 11 on the second surface side 11Y is obtained in this order.

この加熱加圧成形時において、第二の接着層５０は樹脂組成物（ｂ）が一旦溶融状態となり、第二の回路１３ａ間を充填しながらコア基板１０の中心部から周辺部に向かって流動する。そして、この樹脂流動に伴う応力が第二の回路１３ａに対してコア基板１０の厚み方向（Ｚ方向）と垂直なＸ−Ｙ平面方向に作用する。このとき、コア基板１０の第一の表面側１１Ｘは、第一の回路１２、第一の硬化層３０ａによって平面支持されているので、樹脂流動による応力に起因した絶縁層１１の変形が起こりにくい。それ故、第二の回路１３ａの位置が移動しにくい。すなわち、加熱加圧成形時に熱可塑性樹脂Ａが軟化しても絶縁層１１の変形が抑制され、第二の回路１３ａの位置ズレも抑制される。したがって、この回路基板１は、第一の回路１２および第二の回路１３ａの位置精度が高く、電気的な信頼性が高いものとなる。 At the time of this heat-press molding, the resin composition (b) is once melted in the second adhesive layer 50, and flows from the central portion to the peripheral portion of the core substrate 10 while filling the space between the second circuits 13a. To do. Then, the stress associated with the resin flow acts on the second circuit 13a in the XY plane direction perpendicular to the thickness direction (Z direction) of the core substrate 10. At this time, since the first surface side 11X of the core substrate 10 is plane-supported by the first circuit 12 and the first cured layer 30a, the insulating layer 11 is unlikely to be deformed due to stress due to resin flow. .. Therefore, the position of the second circuit 13a is difficult to move. That is, even if the thermoplastic resin A softens during heat-press molding, the deformation of the insulating layer 11 is suppressed, and the positional deviation of the second circuit 13a is also suppressed. Therefore, the circuit board 1 has high positional accuracy of the first circuit 12 and the second circuit 13a, and has high electrical reliability.

積層体３、第二の接着層５０および第二の金属箔４０を加熱加圧成形する方法としては、例えば、第一の成形工程（II）における加熱加圧成形と同様にして実施できる。 As a method of heat-press molding the laminate 3, the second adhesive layer 50 and the second metal foil 40, for example, it can be carried out in the same manner as in the heat-press molding in the first molding step (II).

回路基板１は、例えば、サブトラクティブ法等を使用して、回路基板１の第一の金属箔２０および第二の金属箔４０の一部をエッチングにより除去して回路を形成することによって、プリント配線板として使用することができる。この場合、層間の電気的接続のためのスルーホール又はブラインドバイアホールを形成するためにレーザー加工やドリル加工によりビア形成を行うことができるが、前述のように、第一の回路１２および第二の回路１３ａの位置精度が高いため、層間接続の信頼性が高いものとなる。また、得られたプリント配線板は、その片面又は両面に、ビルドアップ法により、新たに樹脂層と回路を交互に積み上げた多層プリント配線板のコア基板として使用することができる。 The circuit board 1 is printed by, for example, using a subtractive method or the like to form a circuit by removing a part of the first metal foil 20 and the second metal foil 40 of the circuit board 1 by etching. It can be used as a wiring board. In this case, vias can be formed by laser machining or drilling to form through holes or blind via holes for electrical connection between layers, but as described above, the first circuit 12 and the second Since the position accuracy of the circuit 13a of the above is high, the reliability of the interlayer connection is high. Further, the obtained printed wiring board can be used as a core substrate of a multilayer printed wiring board in which resin layers and circuits are newly alternately stacked by a build-up method on one side or both sides thereof.

１回路基板
２，３積層体
１０コア基板
１１絶縁層
１２第一の回路
１３金属層
１３ａ第二の回路
２０第一の金属箔
３０第一の接着層
３０ａ第一の硬化層
４０第二の金属箔
５０第二の接着層
５０ａ第二の硬化層 1 Circuit board 2, 3 Laminated body 10 Core board 11 Insulation layer 12 First circuit 13 Metal layer 13a Second circuit 20 First metal foil 30 First adhesive layer 30a First hardened layer 40 Second metal Foil 50 Second adhesive layer 50a Second hardened layer

Claims

熱可塑性樹脂を含む絶縁層と、第一の表面側において前記絶縁層の一表面に形成された所定パターンの第一の回路と、第二の表面側において前記絶縁層の他の表面に接合された平面状の金属層とを有するコア基板を準備する工程と、
前記コア基板の第一の表面に、前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む第一の接着層および第一の金属箔をこの順に配置し、加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化させる第一の成形工程と、
前記第一の成形工程で得られた積層体において、前記金属層をパターン加工して前記コア基板の第二の表面に第二の回路を形成した後、
前記コア基板の第二の表面に、前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い樹脂成分を含む第二の接着層および第二の金属箔をこの順に配置し、加熱加圧成形することによってこれらを積層一体化させる第二の成形工程と、
を含み、
前記第一の金属箔は、前記第一の接着層を介して前記コア基板の第一の表面全体を覆うことを特徴とする回路基板の製造方法。 It is bonded to an insulating layer containing a thermoplastic resin, a first circuit having a predetermined pattern formed on one surface of the insulating layer on the first surface side, and another surface of the insulating layer on the second surface side. The process of preparing a core substrate having a flat metal layer and
A first adhesive layer containing a resin component having a softening point lower than that of the thermoplastic resin and a first metal foil are arranged in this order on the first surface of the core substrate, and heat and pressure molding is performed. In the first molding process of laminating and integrating these,
In the laminate obtained in the first molding step, the metal layer is patterned to form a second circuit on the second surface of the core substrate, and then the second circuit is formed.
On the second surface of the core substrate, a second adhesive layer containing a resin component having a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin and a second metal foil are arranged in this order, and heat and pressure molding is performed. The second molding process, which integrates these layers by
Including
A method for manufacturing a circuit board, wherein the first metal foil covers the entire first surface of the core substrate via the first adhesive layer.

前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマーを含む
請求項１に記載の回路基板の製造方法。 The method for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein the thermoplastic resin contains a liquid crystal polymer.

前記第一の接着層および第二の接着層は、前記樹脂成分として未硬化又は半硬化状の熱硬化性樹脂を含む
請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法。 The method for producing a circuit board according to claim 1 or 2, wherein the first adhesive layer and the second adhesive layer contain an uncured or semi-curable thermosetting resin as the resin component.

前記第一の接着層および第二の接着層は、前記樹脂成分として前記熱可塑性樹脂の軟化点よりも軟化点が低い他の熱可塑性樹脂を含む
請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法。 The production of the circuit board according to claim 1 or 2, wherein the first adhesive layer and the second adhesive layer contain another thermoplastic resin having a softening point lower than the softening point of the thermoplastic resin as the resin component. Method.

前記絶縁層は厚みが３〜７５０μｍである
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。 The method for manufacturing a circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the insulating layer has a thickness of 3 to 750 μm.