JP6810572B2 - Polybutylene terephthalate resin composition - Google Patents
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- -1 Polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims description 128
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims description 84
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 83
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 83
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 48
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 25
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 23
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 22
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 24
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 23
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 16
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 15
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 13
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 13
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical group OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 3
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFYXTBYFHIVKEC-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tribromo-5-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(C=C)C=C1Br ZFYXTBYFHIVKEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICKFOGODAXJVSQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tribromo-2-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(C=C)C(Br)=C1 ICKFOGODAXJVSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001246 bromo group Chemical class Br* 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920012128 methyl methacrylate acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKIVKIIBCJIWNU-UHFFFAOYSA-N o-[3-pentadecanethioyloxy-2,2-bis(pentadecanethioyloxymethyl)propyl] pentadecanethioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(=S)OCC(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCC)(COC(=S)CCCCCCCCCCCCCC)COC(=S)CCCCCCCCCCCCCC XKIVKIIBCJIWNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWPNIANVWARHPR-UHFFFAOYSA-N tridecyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)O BWPNIANVWARHPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRKDVZMVHOLESV-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentabromophenyl)methyl prop-2-enoate Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(COC(=O)C=C)C(Br)=C1Br GRKDVZMVHOLESV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBRSUMKGOZKQCR-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrakis(2,4-dibutylphenyl)-4-phenylbenzene Chemical group C(CCC)C1=C(C=CC(=C1)CCCC)C=1C(=C(C(=C(C=1)C1=C(C=C(C=C1)CCCC)CCCC)C1=C(C=C(C=C1)CCCC)CCCC)C1=C(C=C(C=C1)CCCC)CCCC)C1=CC=CC=C1 GBRSUMKGOZKQCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAUFOHFMOYPVBY-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tribromo-5-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC(Br)=C(Br)C=C1Br PAUFOHFMOYPVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXXGWBOAAMSTFR-UHFFFAOYSA-N 1,2,5-tribromo-3-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=C(C=C)C=C(C=C1Br)Br DXXGWBOAAMSTFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXQRUSDQTREVCX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tribromo-2-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br KXQRUSDQTREVCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OITDEAXLQUVPQW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibromo-5-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=CC(C=C)=C1 OITDEAXLQUVPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVKCGGJLLNVSC-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromo-2-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(Br)C(C=C)=C1 KWVKCGGJLLNVSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZWOTQMUOIIFX-UHFFFAOYSA-N 1-(2-diphenoxyphosphanyloxypropoxy)propan-2-yl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC(C)COCC(C)OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 XZZWOTQMUOIIFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSZOCHFYWWVSAI-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-2-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=CC=C1C=C SSZOCHFYWWVSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQJQPCJDKBKSLV-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=CC(C=C)=C1 KQJQPCJDKBKSLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(C=C)C=C1 WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGVFUFNUTOTCIA-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(Br)C=C1 OGVFUFNUTOTCIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTHFKMZKTASAMH-UHFFFAOYSA-N 2,4-dibromo-1-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(C=C)C(Br)=C1 NTHFKMZKTASAMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(O)=O LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBWXVCMXGYSMQA-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis[2,4-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenoxy]-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C=1C=C(OP2OCC3(CO2)COP(OC=2C(=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)OC3)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 WBWXVCMXGYSMQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)C(O)=O)=C1 KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBEHQFUSQJKBAS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PBEHQFUSQJKBAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGXUHIDNVCPXDZ-UHFFFAOYSA-N BrC1=C(C=CC(=C1)Br)C(=C)C Chemical compound BrC1=C(C=CC(=C1)Br)C(=C)C MGXUHIDNVCPXDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FBYQNWXFWALIKJ-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(CCCCCCCCCP(O)(O)O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(CCCCCCCCCP(O)(O)O)C1=CC=CC=C1 FBYQNWXFWALIKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHMKQCBGRWOOGM-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCP(O)(OC1=C(C2)C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C)OC1=C2C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C Chemical compound CCCCCCCCP(O)(OC1=C(C2)C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C)OC1=C2C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C RHMKQCBGRWOOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000538132 Moya Species 0.000 description 1
- KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-2-naphthylamine Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1NC1=CC=CC=C1 KEQFTVQCIQJIQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKRALMNYARGBGK-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC SKRALMNYARGBGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOABYHZDQQELLG-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCC MOABYHZDQQELLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZNWGSIDNAGRAJ-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)OC(C(C(OP(O)O)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1)(C(OP(O)O)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1)C(OP(O)O)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 Chemical compound P(O)(O)OC(C(C(OP(O)O)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1)(C(OP(O)O)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1)C(OP(O)O)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1)(CCCCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 LZNWGSIDNAGRAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000705989 Tetrax Species 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000004 White lead Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNHVSHVDYVQSNW-UHFFFAOYSA-N [3-[3-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(OP(C=2C=C(C=CC=2)C=2C=C(C=CC=2)P(OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C=CC(=C1)C(C)(C)C BNHVSHVDYVQSNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N [3-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=C(C=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMNKHSPZIGIPLL-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] dihydrogen phosphite Chemical compound OCC(CO)(CO)COP(O)O VMNKHSPZIGIPLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- BZDKYAZTCWRUDZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 BZDKYAZTCWRUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004965 chloroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- PWULAOYXTOOKOX-UHFFFAOYSA-N didecyl-dihydroxy-phenoxy-lambda5-phosphane Chemical compound CCCCCCCCCCP(O)(O)(CCCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 PWULAOYXTOOKOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXUVYOABGUBMX-UHFFFAOYSA-N didodecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCC JTXUVYOABGUBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- MDKCAJOWNAKRKU-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OP(O)O)OC1=CC=CC=C1 MDKCAJOWNAKRKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N dioctadecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYOYCZHNDCCGCE-UHFFFAOYSA-N diphenyl hydrogen phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(O)OC1=CC=CC=C1 FYOYCZHNDCCGCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEENBLOBOHLAFE-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound OCC(O)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WEENBLOBOHLAFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYNVYIUJKRRNNC-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound OCC(O)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O BYNVYIUJKRRNNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000002316 fumigant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- ITNVWQNWHXEMNS-UHFFFAOYSA-N methanolate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].[O-]C.[O-]C.[O-]C.[O-]C ITNVWQNWHXEMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000001802 myricyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RPBCDDTWDKYNQY-UHFFFAOYSA-N o-dodecyl propanethioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=S)CC RPBCDDTWDKYNQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKBYAWVSVVSRIX-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-(1-octadecoxy-1-oxopropan-2-yl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)SC(C)C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC JKBYAWVSVVSRIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical compound OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003504 terephthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DPNUIZVZBWBCPB-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);tetraphenoxide Chemical class [Ti+4].[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 DPNUIZVZBWBCPB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphite Chemical compound CCOP(OCC)OCC BDZBKCUKTQZUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILLOBGFGKYTZRO-UHFFFAOYSA-N tris(2-ethylhexyl) phosphite Chemical compound CCCCC(CC)COP(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC ILLOBGFGKYTZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAAMKFBWYWFBNY-UHFFFAOYSA-N tris(4-tert-butylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C=CC(=CC=1)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 SAAMKFBWYWFBNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- BOXSVZNGTQTENJ-UHFFFAOYSA-L zinc dibutyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCCCN(C([S-])=S)CCCC.CCCCN(C([S-])=S)CCCC BOXSVZNGTQTENJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- PCHQDTOLHOFHHK-UHFFFAOYSA-L zinc;hydrogen carbonate Chemical compound [Zn+2].OC([O-])=O.OC([O-])=O PCHQDTOLHOFHHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物に関し、詳しくは、撥水性や耐傷付き性に優れ、特に黒墨等の発生による外観不良の問題がないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polybutylene terephthalate resin composition, and more particularly to a polybutylene terephthalate resin composition which is excellent in water repellency and scratch resistance and does not have a problem of appearance deterioration due to generation of black ink or the like.
ポリブチレンテレフタレートに代表される熱可塑性ポリエステル樹脂は、機械的強度、耐薬品性及び電気絶縁性等に優れており、また優れた耐熱性、成形性、リサイクル性を有していることから、各種自動車部品や電気電子機器部品、その他精密機器部品や、便座、洗面台、手洗器、洗面器ボウル等の衛生設備器具の部材にも用いられている。 Thermoplastic polyester resins typified by polybutylene terephthalate are excellent in mechanical strength, chemical resistance, electrical insulation, etc., and also have excellent heat resistance, moldability, and recyclability. It is also used in automobile parts, electrical and electronic equipment parts, other precision equipment parts, and members of sanitary equipment such as toilet seats, wash basins, hand wash basins, and wash basin bowls.
本出願人は、先に特許文献1にて、ポリエステル樹脂に特定の粒径を有する珪酸ジルコニウムを配合したポリエステル樹脂組成物が、セラミック調の高級材質感を有するポリエステル樹脂組成物でありながら、柔軟性(引張伸度及び耐衝撃性)、成形品外観(表面光沢)、耐加水分解性、成形性(滞留熱安定性)に優れることを提案した。しかしながら、このものは特に撥水性や耐傷付き性という点では十分なものではなかった。 The applicant has previously stated in Patent Document 1 that the polyester resin composition obtained by blending a polyester resin with zirconium silicate having a specific particle size is a polyester resin composition having a ceramic-like high-grade material feeling, yet is flexible. It was proposed that the properties (tensile elongation and impact resistance), the appearance of the molded product (surface gloss), the hydrolysis resistance, and the moldability (retained heat stability) are excellent. However, this one was not sufficient especially in terms of water repellency and scratch resistance.
本発明者は、撥水性や耐傷付き性にも優れるポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物につき、各種検討を重ねたところ、使用する撥水剤や無機充填材によって、得られた成形品の表面に黒墨(墨流し)模様の外観不良が発生することが判明した。
本発明の目的(課題)は、撥水性や耐傷付き性に優れ、黒墨等の外観不良の問題がない、衛生設備器具の部材としても好適なポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供することにある。
The present inventor has conducted various studies on a polybutylene terephthalate resin composition having excellent water repellency and scratch resistance, and found that the surface of the molded product obtained by the water repellent agent and the inorganic filler used was black. It was found that the appearance of the ink pattern was poor.
An object (problem) of the present invention is to provide a polybutylene terephthalate resin composition which is excellent in water repellency and scratch resistance, does not have a problem of poor appearance such as black ink, and is suitable as a member of sanitary equipment. is there.
本発明者は、ポリブチレンテレフタレート樹脂に、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂と、シリコーン化合物さらにフュームドシリカを、それぞれ特定量の量で含有するポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物が、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
本発明は、以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物、成形品及び樹脂組成物の製造方法に関する。
The present inventor solves the above-mentioned problems with a polybutylene terephthalate resin composition containing a polyolefin resin or a styrene resin, a silicone compound, and fumed silica in specific amounts of the polybutylene terephthalate resin. We found that and completed the present invention.
The present invention relates to the following polybutylene terephthalate-based resin compositions, molded articles, and methods for producing resin compositions.
[1]ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)を0.2〜12質量部、シリコーン化合物(C)を0.5〜10質量部及びフュームドシリカ(D)を0.5〜7質量部含有することを特徴とするポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
[2]さらに、ポリカーボネート樹脂(E)を、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、1〜70質量部含有する上記[1]に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
[3]シリコーン化合物(C)の25℃での粘度が、100万cSt未満である上記[1]又は[2]に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
[4]上記[1]〜[3]のいずれかに記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物からなる衛生設備器具用成形品。
[5]ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)に、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)とシリコーン化合物(C)を予め混合したものと、フュームドシリカ(D)とシリコーン化合物(C)を予め混合したものとを配合する上記[1]に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の製造方法。
[1] Polybutylene terephthalate resin (A) 100 parts by mass, polyolefin resin or styrene resin (B) 0.2 to 12 parts by mass, silicone compound (C) 0.5 to 10 parts by mass, and fumes. A polybutylene terephthalate-based resin composition, which comprises 0.5 to 7 parts by mass of dosilica (D).
[2] The polybutylene terephthalate resin composition according to the above [1], which further contains 1 to 70 parts by mass of the polycarbonate resin (E) with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A).
[3] The polybutylene terephthalate resin composition according to the above [1] or [2], wherein the silicone compound (C) has a viscosity of less than 1 million cSt at 25 ° C.
[4] A molded product for sanitary equipment, which comprises the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of the above [1] to [3].
[5] Polybutylene terephthalate resin (A) mixed with polyolefin resin or styrene resin (B) and silicone compound (C) in advance, and fumed silica (D) and silicone compound (C) mixed in advance. The method for producing a polybutylene terephthalate-based resin composition according to the above [1].
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、水滴接触角が高く高度の防汚性と撥水性を有し、耐傷付き性や寸法安定性にも優れ、さらに黒墨等の発生がなく成形品の外観や表面光沢観に優れ、また、成形時の計量性等にも優れる。
このため、本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の成形品は、便座、洗面台、手洗器、洗面器ボウル等の衛生設備器具用等に好適に使用することができる。
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention has a high water droplet contact angle, high antifouling property and water repellency, excellent scratch resistance and dimensional stability, and is a molded product without black ink. It has excellent appearance and surface gloss, and also has excellent measurable property during molding.
Therefore, the molded product of the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention can be suitably used for sanitary equipment such as toilet seats, wash basins, hand wash basins, and wash basin bowls.
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定して解釈されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」とは、特に断りのない限り、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
Hereinafter, the present invention will be described in detail by showing embodiments and examples, but the present invention is not construed as being limited to the embodiments and examples shown below.
In addition, in this specification, "~" is used in the meaning which includes the numerical values described before and after it as the lower limit value and the upper limit value unless otherwise specified.
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)を0.2〜12質量部、シリコーン化合物(C)を0.5〜10質量部及びフュームドシリカ(D)を0.5〜7質量部含有することを特徴とする。 The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention contains 0.2 to 12 parts by mass of a polyolefin resin or a styrene resin (B) and a silicone compound (C) with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). It is characterized by containing 0.5 to 10 parts by mass and 0.5 to 7 parts by mass of fumed silica (D).
[ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)]
本発明の樹脂組成物に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂(A)は、テレフタル酸単位及び1,4−ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有するポリエステル樹脂であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂(ホモポリマー)の他に、テレフタル酸単位及び1,4−ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーと当該共重合体との混合物を含む。
[Polybutylene terephthalate resin (A)]
The polybutylene terephthalate resin (A) used in the resin composition of the present invention is a polyester resin having a structure in which a terephthalic acid unit and a 1,4-butanediol unit are ester-bonded, and is a polybutylene terephthalate resin (homopolymer). In addition, a polybutylene terephthalate copolymer containing other copolymerization components other than the terephthalic acid unit and the 1,4-butanediol unit, and a mixture of the homopolymer and the copolymer are included.
ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)が、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を含んでいる場合の、他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−3,3’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ビス(4,4’−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、1,4−シクロへキサンジカルボン酸、4,4’−ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、及び、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。
なお、これらテレフタル酸以外の他のジカルボン酸を含んでいる場合の共重合量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の10モル%未満であることが好ましく、より好ましくは5モル%未満、さらに好ましくは3モル%である。
Specific examples of other dicarboxylic acids when the polybutylene terephthalate resin (A) contains a dicarboxylic acid unit other than terephthalic acid include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5. -Naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-3,3'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, bis (4,4'- Carboxyphenyl) Aromatic dicarboxylic acids such as methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4'-dicyclohexyldicarboxylic acid, Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid and dimer acid.
When a dicarboxylic acid other than these terephthalic acids is contained, the copolymerization amount is preferably less than 10 mol%, more preferably less than 5 mol%, still more preferably less than 10 mol% in all the polybutylene terephthalate resin segments. Is 3 mol%.
ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)が、1,4−ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいる場合の、他のジオール単位の具体例としては、炭素原子数2〜20の脂肪族又は脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノールAのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。
また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。
なお、これらの1,4−ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいる場合の共重合量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂全セグメント中の10モル%未満であることが好ましく、より好ましくは5モル%未満、さらに好ましくは3モル%である。
When the polybutylene terephthalate resin (A) contains other diol units in addition to 1,4-butanediol, specific examples of the other diol units are aliphatic or fats having 2 to 20 carbon atoms. Examples thereof include cyclic diols and bisphenol derivatives. Specific examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4'-dicyclohexylhydroxymethane, 4,4. '-Dicyclohexylhydroxypropane, ethylene oxide-added diol of bisphenol A and the like can be mentioned.
In addition to the bifunctional monomers as described above, trifunctional monomers such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, pentaerythritol, and trimethylolpropane for introducing a branched structure, and fatty acids for adjusting the molecular weight, etc. A small amount of the monofunctional compound can also be used in combination.
When other diol units are contained in addition to these 1,4-butanediol, the copolymerization amount is preferably less than 10 mol% in all the polybutylene terephthalate resin segments, and more preferably 5. It is less than mol%, more preferably 3 mol%.
ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)は、上記したように共重合体であってもよいが、テレフタル酸を唯一のジカルボン酸単位とし、1,4−ブタンジオールを唯一のジオール単位とするポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましい。 The polybutylene terephthalate resin (A) may be a copolymer as described above, but polybutylene terephthalate alone having terephthalic acid as the only dicarboxylic acid unit and 1,4-butanediol as the only diol unit. Polymers are preferred.
ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分又はこれらのエステル誘導体と、1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式又は通続式で溶融重合させて製造することができる。また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレクタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下又は減圧下固相重合させることにより、重合度(又は分子量)を所望の値まで高めることもできる。
ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
The polybutylene terephthalate resin (A) is obtained by melt-polymerizing a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component or an ester derivative thereof and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component by a batch method or a sequential method. Can be manufactured. Further, the degree of polymerization (or molecular weight) can be increased to a desired value by producing a low molecular weight polybutylene telecturate resin by melt polymerization and then performing solid phase polymerization under a nitrogen stream or under reduced pressure.
The polybutylene terephthalate resin (A) is obtained by a production method in which a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component are continuously melt-polycondensed. Is preferable.
エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。 The catalyst used in carrying out the esterification reaction may be a conventionally known catalyst, and examples thereof include titanium compounds, tin compounds, magnesium compounds and calcium compounds. Of these, a titanium compound is particularly suitable. Specific examples of the titanium compound as an esterification catalyst include titanium alcoholates such as tetramethyl titanate, tetraisopropyl titanate and tetrabutyl titanate, and titanium phenolates such as tetraphenyl titanate.
本発明に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂(A)は、融点が215℃以上であることが好ましく、より好ましくは220℃以上、さらには222℃以上であることが好ましい。融点が215℃以上のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いると、表面硬度がより高く、耐傷付き性により優れた樹脂組成物とすることができるので好ましい。融点が215℃より低い場合は、表面硬度が低く、得られる成形品の耐傷付き性が悪くなりやすい。なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)の融点は、250℃以下が好ましく、より好ましくは240℃以下、さらに好ましくは230℃以下である。
なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)の融点は、JIS K7121に基づく示差熱分析法(DSC)により、昇温速度20℃/minで測定する樹脂の融点(Tm)である。
The polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention preferably has a melting point of 215 ° C. or higher, more preferably 220 ° C. or higher, and further preferably 222 ° C. or higher. It is preferable to use a polybutylene terephthalate resin having a melting point of 215 ° C. or higher because the surface hardness is higher and the resin composition having more excellent scratch resistance can be obtained. When the melting point is lower than 215 ° C., the surface hardness is low, and the scratch resistance of the obtained molded product tends to deteriorate. The melting point of the polybutylene terephthalate resin (A) is preferably 250 ° C. or lower, more preferably 240 ° C. or lower, and even more preferably 230 ° C. or lower.
The melting point of the polybutylene terephthalate resin (A) is the melting point (Tm) of the resin measured at a heating rate of 20 ° C./min by a differential thermal analysis method (DSC) based on JIS K7121.
ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)の固有粘度は、0.5〜2dl/gであることが好ましい。成形性及び機械的特性の点からして、0.6〜1.5dl/gの範囲の固有粘度を有するものがより好ましい。固有粘度が0.5dl/gより低いものを用いると、得られる樹脂組成物が機械強度の低いものとなりやすい。また2dl/gより高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。
なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの1:1(質量比)の混合溶媒中、30℃で測定する値である。
The intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin (A) is preferably 0.5 to 2 dl / g. From the viewpoint of moldability and mechanical properties, those having an intrinsic viscosity in the range of 0.6 to 1.5 dl / g are more preferable. If an intrinsic viscosity of less than 0.5 dl / g is used, the obtained resin composition tends to have low mechanical strength. If the value is higher than 2 dl / g, the fluidity of the resin composition may be deteriorated and the moldability may be deteriorated.
The intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin (A) is a value measured at 30 ° C. in a 1: 1 (mass ratio) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.
[ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)を含有する。
[Polyolefin-based resin or styrene-based resin (B)]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention contains a polyolefin resin or a styrene resin (B).
[ポリオレフィン系樹脂(B1)]
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂(B1)としては、各種のポリオレフィン樹脂が使用できるが、中でも、エチレン又はプロピレンの単独重合体、エチレンと、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン又は酢酸ビニルとのエチレン系共重合体等のポリエチレン系樹脂、プロピレンと、ブテン、ヘキセン、又はオクテンとのプロピレン系共重合体等のポリプロピレン系樹脂が好ましく挙げられる。ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好ましく挙げられる。ポリエチレン系樹脂としては、具体的には高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等が好ましく挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体等が好ましく挙げられる。
[Polyolefin-based resin (B1)]
As the polyolefin resin (B1) used in the present invention, various polyolefin resins can be used. Among them, ethylene or propylene homopolymer, ethylene and ethylene with propylene, butene, hexene, octene or vinyl acetate Preferable examples include a polyethylene-based resin such as a system copolymer, and a polypropylene-based resin such as a propylene-based copolymer of propylene and butene, hexene, or octene. Polyethylene-based resin, polypropylene-based resin and the like are preferably mentioned. Specific preferred examples of the polyethylene-based resin include high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA). As the polypropylene-based resin, polypropylene, a propylene-ethylene copolymer and the like are preferably mentioned.
ポリオレフィン系樹脂(B1)の製造方法や重合触媒に制限はなく、溶液法、バルク法、気相、高圧法等の各種公知の製法、また、ラジカル開始剤やチーグラー触媒、クロム系触媒、メタロセン系触媒等のいずれによるものであってもよい。 There are no restrictions on the method for producing the polyolefin resin (B1) or the polymerization catalyst, and various known production methods such as the solution method, bulk method, gas phase, and high pressure method, as well as radical initiators, Ziegler catalysts, chromium catalysts, and metallocene catalysts. It may be based on any catalyst or the like.
また、ポリオレフィン系樹脂(B1)は、1種を単独でも、2種以上を混合して用いてもよい。 Further, the polyolefin resin (B1) may be used alone or in combination of two or more.
ポリオレフィン系樹脂(B1)の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、0.2〜12質量部である。ポリオレフィン系樹脂(B1)の含有量が0.2質量部を下回ると撥水性が低下し、12質量部を上回ると表面外観、耐熱性及び強度が低下する。ポリオレフィン系樹脂(B1)の含有量は、好ましくは10質量部以下、より好ましくは8質量部以下、特に好ましくは7質量部以下であり、好ましくは0.5質量部以上、より好ましくは1.5質量部以上、特に好ましくは2.5質量部以上である。 The content of the polyolefin resin (B1) is 0.2 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). When the content of the polyolefin resin (B1) is less than 0.2 parts by mass, the water repellency is lowered, and when it exceeds 12 parts by mass, the surface appearance, heat resistance and strength are lowered. The content of the polyolefin resin (B1) is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or less, particularly preferably 7 parts by mass or less, preferably 0.5 parts by mass or more, and more preferably 1. It is 5 parts by mass or more, particularly preferably 2.5 parts by mass or more.
[スチレン系樹脂(B2)]
本発明で使用されるスチレン系樹脂(B2)としては、好ましくはスチレン系単量体の単独重合体、又はスチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体等が挙げられる。
スチレン系樹脂(B2)の具体例として、ポリスチレン(PS)、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体(MBS樹脂)、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(MABS樹脂)、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体(AAS樹脂)、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)等が好ましく挙げられる。これらの中でも、ポリスチレン(PS)、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)が特に好ましい。
[Styrene resin (B2)]
The styrene-based resin (B2) used in the present invention is preferably a homopolymer of a styrene-based monomer, a copolymer of a styrene-based monomer and another copolymerizable monomer, or the like. Can be mentioned.
Specific examples of the styrene resin (B2) include polystyrene (PS), impact-resistant polystyrene (HIPS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), and methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer (MBS resin). , Methylmethacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (MABS resin), acrylonitrile-acrylic rubber-styrene copolymer (AAS resin), acrylonitrile-ethylenepropylene rubber-styrene copolymer (AES resin) and the like are preferable. Be done. Among these, polystyrene (PS), impact-resistant polystyrene (HIPS), and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin) are particularly preferable.
また、スチレン系樹脂(B2)は、1種を単独でも、2種以上を混合して用いてもよい。 Further, the styrene resin (B2) may be used alone or in combination of two or more.
スチレン系樹脂(B2)の質量平均分子量は、通常、50,000以上であり、好ましくは100,000以上、より好ましくは150,000以上であり、また、上限は、通常、500,000以下、好ましくは400,000以下であり、より好ましくは300,000以下である。また、数平均分子量は、通常、10,000以上であり、好ましくは30,000以上、より好ましくは50,000以上であり、また、上限は、通常、300,000以下であり、好ましくは200,000以下であり、より好ましくは150,000以下である。このような質量平均分子量又は数平均分子量のスチレン系樹脂(B2)を使用することにより、強度が良くなるので好ましい。 The mass average molecular weight of the styrene resin (B2) is usually 50,000 or more, preferably 100,000 or more, more preferably 150,000 or more, and the upper limit is usually 500,000 or less. It is preferably 400,000 or less, and more preferably 300,000 or less. The number average molecular weight is usually 10,000 or more, preferably 30,000 or more, more preferably 50,000 or more, and the upper limit is usually 300,000 or less, preferably 200. It is 000 or less, more preferably 150,000 or less. It is preferable to use a styrene resin (B2) having such a mass average molecular weight or a number average molecular weight because the strength is improved.
スチレン系樹脂(B2)の、JIS K7210(温度200℃、荷重5kgf)に準拠して測定されるメルトフローレイト(MFR)は、0.1〜30g/10分であることが好ましく、0.5〜25g/10分であることがより好ましい。MFRが0.1g/10分未満では流動性が低下する場合があり、30g/10分を超えると耐衝撃性が低下しやすい傾向となり好ましくない。 The melt flow rate (MFR) of the styrene resin (B2) measured in accordance with JIS K7210 (temperature 200 ° C., load 5 kgf) is preferably 0.1 to 30 g / 10 minutes, preferably 0.5. More preferably, it is ~ 25 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.1 g / 10 minutes, the fluidity may decrease, and if it exceeds 30 g / 10 minutes, the impact resistance tends to decrease, which is not preferable.
スチレン系樹脂(B2)の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。 Examples of the method for producing the styrene resin (B2) include known methods such as an emulsion polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, and a bulk polymerization method.
スチレン系樹脂(B2)の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、0.2〜12質量部である。スチレン系樹脂(B2)の含有量が0.2質量部を下回ると撥水性が低下し、12質量部を上回ると表面外観、耐熱性及び強度が低下する。スチレン系樹脂(B2)の含有量は、好ましくは0.5質量部以上、より好ましくは1.5質量部以上、特に好ましくは2.5質量部以上であり、また、好ましくは10質量部以下、より好ましくは8質量部以下、特に好ましくは7質量部以下である。 The content of the styrene resin (B2) is 0.2 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). When the content of the styrene resin (B2) is less than 0.2 parts by mass, the water repellency is lowered, and when it exceeds 12 parts by mass, the surface appearance, heat resistance and strength are lowered. The content of the styrene resin (B2) is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.5 parts by mass or more, particularly preferably 2.5 parts by mass or more, and preferably 10 parts by mass or less. , More preferably 8 parts by mass or less, and particularly preferably 7 parts by mass or less.
また、ポリオレフィン系樹脂(B1)とスチレン系樹脂(B2)の両方を含有することも好ましく、その場合、ポリオレフィン系樹脂(B1)及びスチレン系樹脂(B2)の合計の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、0.2〜12質量部であることが好ましく、0.5〜10質量部であることがより好ましい。 It is also preferable to contain both the polyolefin resin (B1) and the styrene resin (B2). In that case, the total content of the polyolefin resin (B1) and the styrene resin (B2) is polybutylene terephthalate. The amount is preferably 0.2 to 12 parts by mass, and more preferably 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
[シリコーン化合物(C)]
本発明で使用されるシリコーン化合物(C)は、シロキサン結合を骨格とし、そのケイ素に有機基などが直接結合した有機ケイ素化合物である。ケイ素に直接結合した有機基としては、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、トリフルオロプロピル基、及びそれらの併用などが知られているが、これら公知のシリコーン化合物を特に制限なく使用できる。また有機基の一部がエポキシ基、アミノ基、フッ素含有基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、エステル基、クロロアルキル基、炭素数3個以上のアルキル基、ヒドロキシル基等を有する置換基で置換されたシリコーンも使用可能である。
シリコーン化合物(C)は、好ましくはオルガノポリシロキサンであり、例えばジメチルジクロロシランとトリメチルクロロシランの加水分解、重縮合により製造されるジメチルポリシロキサンをはじめ、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロジエンポリシロキサン、ポリオキシアルキレンジメチルポリシロキサン等のシリコーンオイル、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルキルアラルキル変性又はエポキシ変性等の変性シリコーンオイル等を例示することができる。中でも、ジメチルポリシロキサンが特に好ましい。
[Silicone compound (C)]
The silicone compound (C) used in the present invention is an organosilicon compound having a siloxane bond as a skeleton and having an organic group directly bonded to the silicon. As the organic group directly bonded to silicon, a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a vinyl group, a trifluoropropyl group, and a combination thereof are known, but these known silicone compounds can be used without particular limitation. .. Further, a part of the organic group is an epoxy group, an amino group, a fluorine-containing group, a polyether group, a carboxyl group, a mercapto group, an ester group, a chloroalkyl group, an alkyl group having 3 or more carbon atoms, a substituent having a hydroxyl group and the like. Silicone substituted with is also available.
The silicone compound (C) is preferably an organopolysiloxane, for example, dimethylpolysiloxane produced by hydrolysis or polycondensation of dimethyldichlorosilane and trimethylchlorosilane, methylphenylpolysiloxane, methylhydrodienepolysiloxane, poly. Examples thereof include silicone oils such as oxyalkylene dimethylpolysiloxane, modified silicone oils such as alkyl-modified, amino-modified, carboxyl-modified, alkylaralkyl-modified, and epoxy-modified. Of these, dimethylpolysiloxane is particularly preferable.
本発明で使用されるシリコーン化合物(C)は、25℃における粘度が1,000,000cSt未満の粘度であることが好ましい。粘度が1,000,000cSt以上のものは黒墨等の外観不良発生の点で好ましくない。シリコーン化合物(C)の粘度の下限としては20,000cStが好ましい。 The silicone compound (C) used in the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of less than 1,000,000 cSt. Those having a viscosity of 1,000,000 cSt or more are not preferable in terms of causing poor appearance such as black ink. The lower limit of the viscosity of the silicone compound (C) is preferably 20,000 cSt.
シリコーン化合物(C)の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、0.5〜10質量部である。シリコーン化合物(C)の含有量が0.5質量部を下回ると撥水性が低下し、10質量部を上回ると表層剥離を引き起こし易くなる。シリコーン化合物(C)の含有量は、好ましくは1質量部以上、より好ましくは1.5質量部以上、さらに好ましくは2質量部以上であり、好ましくは9質量部以下、より好ましくは7.5質量部以下、さらに好ましくは6.5質量部以下である。 The content of the silicone compound (C) is 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). If the content of the silicone compound (C) is less than 0.5 parts by mass, the water repellency is lowered, and if it exceeds 10 parts by mass, surface layer peeling is likely to occur. The content of the silicone compound (C) is preferably 1 part by mass or more, more preferably 1.5 parts by mass or more, further preferably 2 parts by mass or more, preferably 9 parts by mass or less, and more preferably 7.5 parts by mass. It is not more than parts by mass, more preferably 6.5 parts by mass or less.
[フュームドシリカ(D)]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物はフュームドシリカ(D)を含有する。フュームドシリカは、乾式法(気相法)で合成されたシリカ微粒子であり、例えば、四塩化ケイ素を燃焼加水分解することにより得られる平均一次粒子径が極めて小さな二酸化ケイ素粒子であり、火炎法シリカや煙霧シリカと呼ばれることもある。
フュームドシリカ(D)としては、市販の各種のフュームドシリカが使用できる。
[Fumed silica (D)]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention contains fumed silica (D). Fused silica is silica fine particles synthesized by a dry method (gas phase method), and is, for example, silicon dioxide particles having an extremely small average primary particle size obtained by burning and hydrolyzing silicon tetrachloride. Sometimes called silica or fumigant silica.
As the fumed silica (D), various commercially available fumed silicas can be used.
また、フュームドシリカ(D)は、その表面をシランカップリング剤又はチタンカップリング剤あるいは各種の表面処理剤等で処理して使用してもよい。 Further, the surface of the fumed silica (D) may be treated with a silane coupling agent, a titanium coupling agent, various surface treatment agents, or the like before use.
フュームドシリカ(D)の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、0.5〜7質量部であり、好ましくは1.0質量部以上、より好ましくは1.5質量部以上であり、好ましくは5質量部以下、より好ましくは4質量部以下、さらに好ましくは3質量部以下である。このような含有量でフュームドシリカ(D)を、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)、シリコーン化合物(C)と組み合わせることにより、成形品の表面及び/又は内部での黒墨(墨流し)模様が発生すること防止することが可能となる。このような黒墨模様は成形機シリンダー内に存在していた炭化物に起因するのではないかと推測しており、フュームドシリカ(D)を配合することにより該炭化物の掻き出しが行われ炭化物が残らず、黒墨模様が発生しにくくなるものと現時点では推察している。 The content of fumed silica (D) is 0.5 to 7 parts by mass, preferably 1.0 part by mass or more, and more preferably 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). It is 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass or less, and further preferably 3 parts by mass or less. By combining fumed silica (D) with a polyolefin resin or a styrene resin (B) and a silicone compound (C) at such a content, black ink (inking) on the surface and / or inside of the molded product. It is possible to prevent the occurrence of patterns. It is speculated that such a black ink pattern may be caused by the carbides existing in the cylinder of the molding machine, and by blending fumed silica (D), the carbides are scraped out and the carbides remain. At this point, it is estimated that black ink patterns are less likely to occur.
[ポリカーボネート樹脂(E)]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、さらに、ポリカーボネート樹脂(E)を含有することも好ましい。
ポリカーボネート樹脂(E)としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート樹脂が挙げられるが、好ましくは、芳香族ポリカーボネート樹脂であり、具体的には、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体又は共重合体が用いられる。
[Polycarbonate resin (E)]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention further preferably contains a polycarbonate resin (E).
Examples of the polycarbonate resin (E) include aromatic polycarbonate resin, aliphatic polycarbonate resin, and aromatic-aliphatic polycarbonate resin, preferably aromatic polycarbonate resin, and specifically, aromatic dihydroxy compound. A thermoplastic aromatic polycarbonate polymer or copolymer obtained by reacting with a diester of phosgen or carbonic acid is used.
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(即ち、ビスフェノールA)、テトラメチルビスフェノールA、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。また、難燃性向上の為に、上述した芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが1個以上結合した化合物や、シロキサン構造を有する両末端フェノール性OH基含有ポリマー、またはそのオリゴマーを用いてもよい。 Aromatic dihydroxy compounds include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (ie, bisphenol A), tetramethylbisphenol A, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, hydroquinone. , Resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl and the like. Further, in order to improve flame retardancy, a compound in which one or more tetraalkylphosphonium sulfonates are bonded to the above-mentioned aromatic dihydroxy compound, a double-terminal phenolic OH group-containing polymer having a siloxane structure, or an oligomer thereof is used. May be good.
ポリカーボネート樹脂(E)の好ましい例としては、ジヒドロキシ化合物として2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、即ちビスフェノールA、又はビスフェノールAと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とを併用したポリカーボネート樹脂が挙げられる。 Preferred examples of the polycarbonate resin (E) include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane as the dihydroxy compound, that is, bisphenol A, or a polycarbonate resin in which bisphenol A is used in combination with another aromatic dihydroxy compound. ..
ポリカーボネート樹脂(E)は、1種の繰り返し単位からなる単独重合体であってもよく、2種以上の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。このとき共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体等、種々の共重合形態を選択することができる。 The polycarbonate resin (E) may be a homopolymer composed of one type of repeating unit or a copolymer having two or more types of repeating units. At this time, as the copolymer, various copolymer forms such as a random copolymer and a block copolymer can be selected.
ポリカーボネート樹脂(E)の分子量は、制限はないが、粘度平均分子量(Mv)で、好ましくは10,000〜40,000、より好ましくは14,000〜32,000である。粘度平均分子量がこの範囲であると、得られる樹脂組成物の成形性が良く、且つ機械的強度の大きい成形品が得られやすい。ポリカーボネート樹脂(E)の最も好ましい粘度平均分子量の範囲は16,000〜30,000である。 The molecular weight of the polycarbonate resin (E) is not limited, but is preferably 10,000 to 40,000, more preferably 14,000 to 32,000 in terms of viscosity average molecular weight (Mv). When the viscosity average molecular weight is in this range, it is easy to obtain a molded product having good moldability and high mechanical strength of the obtained resin composition. The most preferable range of the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin (E) is 16,000 to 30,000.
なお、ポリカーボネート樹脂(E)の粘度平均分子量(Mv)は、ウベローデ粘度計を用いて、20℃にて、ポリカーボネート樹脂のメチレンクロライド溶液の粘度を測定し極限粘度([η])を求め、次のSchnellの粘度式から算出される値である。
[η]=1.23×10−4Mv0.83
The viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin (E) was determined by measuring the viscosity of the methylene chloride solution of the polycarbonate resin at 20 ° C. using an Ubbelohde viscometer to obtain the ultimate viscosity ([η]). It is a value calculated from the viscosity formula of Schnell.
[Η] = 1.23 × 10 -4 Mv 0.83
ポリカーボネート樹脂(E)の製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法(界面重合法)及び溶融法(エステル交換法)のいずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、溶融法で製造したポリカーボネート樹脂に、末端のOH基量を調整する後処理を施したポリカーボネート樹脂も好ましい。 The method for producing the polycarbonate resin (E) is not particularly limited, and a polycarbonate resin produced by any of a phosgene method (interfacial polymerization method) and a melting method (transesterification method) can be used. Further, a polycarbonate resin produced by a melting method and subjected to post-treatment for adjusting the amount of OH groups at the ends is also preferable.
ポリカーボネート樹脂(E)を含有する場合の好ましい含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、1〜70質量部であり、より好ましくは5〜60質量部、さらに好ましくは10〜50質量部、特に好ましくは15〜40質量部である。 When the polycarbonate resin (E) is contained, the preferable content is 1 to 70 parts by mass, more preferably 5 to 60 parts by mass, and further preferably 10 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). It is 50 parts by mass, particularly preferably 15 to 40 parts by mass.
[他の無機充填材]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、フュームドシリカ(D)以外の他の無機充填材を含有することも好ましく、各種の無機充填材が使用できるが、中でも、白色無機粒子が好ましく、例えば、酸化チタン、硫酸バリウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、シリカ、炭酸カルシウム、珪酸アルミニウム、リン酸カルシウム、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化ランタン、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛、塩基性炭酸鉛、硫酸カルシウム、硫酸鉛、マイカ、タルク、クレー、カオリン、フッ化リチウムおよびフッ化カルシウム等を使用することができるが、中でも、酸化チタン、硫酸バリウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸亜鉛が好ましく、酸化チタン、硫化亜鉛または酸化亜鉛がさらに好ましく、特には酸化チタンが好ましい。
なお、酸化チタンはアナターゼ型、ルチル型の何れでもよい。また、粒子表面にアルミナやシリカ等の無機処理を施してもよいし、シリコーン系あるいはアルコール系等の有機処理を施してもよい。
[Other inorganic fillers]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention preferably contains an inorganic filler other than fumed silica (D), and various inorganic fillers can be used. Among them, white inorganic particles are preferable. For example, titanium oxide, barium sulfate, zinc sulfide, zinc oxide, silica, calcium carbonate, aluminum silicate, calcium phosphate, alumina, magnesium carbonate, zinc carbonate, antimony oxide, cerium oxide, zirconium oxide, tin oxide, lanthanum oxide, magnesium oxide, Barium carbonate, zinc carbonate, basic lead carbonate, calcium sulfate, lead sulfate, mica, talc, clay, kaolin, lithium fluoride, calcium fluoride and the like can be used, among which titanium oxide, barium sulfate and sulfide can be used. Zinc, zinc oxide and zinc sulfate are preferable, titanium oxide, zinc sulfide or zinc oxide is more preferable, and titanium oxide is particularly preferable.
The titanium oxide may be either anatase type or rutile type. Further, the surface of the particles may be subjected to an inorganic treatment such as alumina or silica, or may be subjected to an organic treatment such as silicone-based or alcohol-based.
また、その他の無機充填材は、その表面をシランカップリング剤またはチタンカップリング剤等で処理して使用してもよい。例えば、ビニルトリエトキシシラン、3‐アミノプロピルトリエトキシシラン、3‐グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン化合物を用いて表面処理したものを使用することができる。 Further, the surface of the other inorganic filler may be treated with a silane coupling agent, a titanium coupling agent, or the like before use. For example, those surface-treated with a silane compound such as vinyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, or 3-glycidoxypropyltriethoxysilane can be used.
その他の無機充填材の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、好ましくは0.5〜10質量部であり、より好ましくは1質量部以上、さらに好ましくは1.5質量部以上であり、好ましくは5質量部以下、より好ましくは4質量部以下、さらに好ましくは3質量部以下である。含有量を0.5質量部以上とすることにより、得られる樹脂組成物の白色度を向上することができ、10質量部以下とすることにより高い強度と表面の平滑性を得ることが可能になる。 The content of the other inorganic filler is preferably 0.5 to 10 parts by mass, more preferably 1 part by mass or more, and further preferably 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). It is 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass or less, and further preferably 3 parts by mass or less. By setting the content to 0.5 parts by mass or more, the whiteness of the obtained resin composition can be improved, and by setting the content to 10 parts by mass or less, high strength and surface smoothness can be obtained. Become.
[難燃剤]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、難燃剤を含有することが好ましく、特に臭素系難燃剤を含有することが好ましい。
[Flame retardants]
The polybutylene terephthalate-based resin composition of the present invention preferably contains a flame retardant, and particularly preferably contains a brominated flame retardant.
臭素系難燃剤としては、臭素化ポリアクリレート、臭素化ポリカーボネート樹脂、臭素化エポキシ化合物、臭素化フェノキシ樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル樹脂、臭素化ポリカーボネートオリゴマー、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールA、グリシジル臭素化ビスフェノールA、臭素化イミド(臭素化フタルイミド等)等の種々の臭素化合物が挙げられるが、臭素化ポリアクリレート、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ化合物、臭素化芳香族ポリカーボネートオリゴマーが好ましい。 Bromine-based flame retardants include brominated polyacrylate, brominated polycarbonate resin, brominated epoxy compound, brominated phenoxy resin, brominated polyphenylene ether resin, brominated polycarbonate oligomer, brominated polystyrene resin, brominated bisphenol A, and glycidyl bromine. Various bromine compounds such as bisphenol A and brominated imide (bromineed phthalimide and the like) can be mentioned, but brominated polyacrylate, brominated polystyrene, brominated epoxy compound and brominated aromatic polycarbonate oligomer are preferable.
臭素化ポリアクリレート系難燃剤としては、臭素原子を含有するアクリレートモノマー、特にベンジル(メタ)アクリレートを単独で重合、又は2種以上を共重合、もしくは他のビニル系モノマーと共重合させることによって得られる重合体であることが好ましく、臭素原子は、ベンゼン環に付加しており、付加数はベンゼン環1個あたり1〜5個、中でも4〜5個付加したものであることが好ましい。 As the brominated polyacrylate-based flame retardant, it is obtained by polymerizing an acrylate monomer containing a bromine atom, particularly benzyl (meth) acrylate alone, copolymerizing two or more kinds, or copolymerizing with another vinyl-based monomer. It is preferable that the bromine atom is added to the benzene ring, and the number of additions is preferably 1 to 5 per benzene ring, and particularly 4 to 5 are added.
臭素原子を含有するベンジルアクリレートとしては、ペンタブロムベンジルアクリレート、テトラブロムベンジルアクリレート、トリブロムベンジルアクリレート、又はそれらの混合物等が挙げられる。また、臭素原子を含有するベンジルメタクリレートとしては、上記したアクリレートに対応するメタクリレートが挙げられる。 Examples of the benzyl acrylate containing a bromine atom include pentabrombenzyl acrylate, tetrabrombenzyl acrylate, tribrombenzyl acrylate, and a mixture thereof. Moreover, as a benzyl methacrylate containing a bromine atom, a methacrylate corresponding to the above-mentioned acrylate can be mentioned.
臭素原子を含有するベンジル(メタ)アクリレートと共重合させるために使用される他のビニル系モノマーとしては、具体的には、例えばアクリル酸や、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、ベンジルアクリレートのようなアクリル酸エステル類;メタクリル酸や、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレートのようなメタクリル酸エステル類;スチレン、アクリロニトリル、フマル酸、マレイン酸のような不飽和カルボン酸又はその無水物;酢酸ビニル、塩化ビニル等が挙げられる。 Other vinyl-based monomers used for copolymerizing with a benzyl (meth) acrylate containing a bromine atom include, for example, acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, and benzyl acrylate. Acrylate esters; Methacrylic acid and methacrylic acid esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate and benzyl methacrylate; unsaturated carboxylic acids such as styrene, acrylonitrile, fumaric acid and maleic acid or anhydrides thereof; Examples include vinyl acetate and vinyl chloride.
共重合させるために使用される他のビニル系モノマーは、通常、臭素原子を含有するベンジル(メタ)アクリレートに対して等モル量以下、中でも0.5倍モル量以下で用いることが好ましい。 The other vinyl-based monomer used for the copolymerization is usually preferably used in an equimolar amount or less, particularly 0.5 times the molar amount or less, with respect to the benzyl (meth) acrylate containing a bromine atom.
臭素化ポリアクリレート系難燃剤としては、ポリペンタブロモベンジルアクリレートが、樹脂組成物の靱性及び難燃性をより向上できるので好ましい。 As the brominated polyacrylate-based flame retardant, polypentabromobenzyl acrylate is preferable because it can further improve the toughness and flame retardancy of the resin composition.
臭素化ポリスチレンとしては、下記一般式(1)で示される繰り返し単位を含有する臭素化ポリスチレンが挙げられる。
臭素化ポリスチレンは、ポリスチレンを臭素化するか、又は、臭素化スチレンモノマーを重合することによって製造するかのいずれであってもよいが、臭素化スチレンを重合したものは遊離の臭素(原子)の量が少ないので好ましい。
なお、前記一般式(1)において、臭素化ベンゼンが結合したCH基はメチル基で置換されていてもよい。また、臭素化ポリスチレンは、他のビニルモノマーが共重合された共重合体であってもよい。この場合のビニルモノマーとしてはスチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、ブタジエン及び酢酸ビニル等が挙げられる。また、臭素化ポリスチレンは単一物あるいは構造の異なる2種以上の混合物として用いてもよく、単一分子鎖中に臭素数の異なるスチレンモノマー由来の単位を含有していてもよい。
Brominated polystyrene may be produced either by brominating polystyrene or by polymerizing a brominated styrene monomer, but the polymerized brominated styrene is of free bromine (atom). It is preferable because the amount is small.
In the general formula (1), the CH group to which brominated benzene is bonded may be substituted with a methyl group. Further, the brominated polystyrene may be a copolymer obtained by copolymerizing another vinyl monomer. Examples of the vinyl monomer in this case include styrene, α-methylstyrene, acrylonitrile, methyl acrylate, butadiene, vinyl acetate and the like. In addition, brominated polystyrene may be used as a single substance or as a mixture of two or more kinds having different structures, or may contain units derived from styrene monomers having different numbers of bromines in a single molecular chain.
臭素化ポリスチレンの具体例としては、例えば、ポリ(4−ブロモスチレン)、ポリ(2−ブロモスチレン)、ポリ(3−ブロモスチレン)、ポリ(2,4−ジブロモスチレン)、ポリ(2,6−ジブロモスチレン)、ポリ(2,5−ジブロモスチレン)、ポリ(3,5−ジブロモスチレン)、ポリ(2,4,6−トリブロモスチレン)、ポリ(2,4,5−トリブロモスチレン)、ポリ(2,3,5−トリブロモスチレン)、ポリ(4−ブロモ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,4−ジブロモ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,5−ジブロモ−α−メチルスチレン)、ポリ(2,4,6−トリブロモ−α−メチルスチレン)及びポリ(2,4,5−トリブロモ−α−メチルスチレン)等が挙げられ、ポリ(2,4,6−トリブロモスチレン)、ポリ(2,4,5−トリブロモスチレン)、及び平均2〜3個の臭素基をベンゼン環中に含有するポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレンが特に好ましく用いられる。 Specific examples of brominated polystyrene include poly (4-bromostyrene), poly (2-bromostyrene), poly (3-bromostyrene), poly (2,4-dibromostyrene), and poly (2,6). -Dibromostyrene), poly (2,5-dibromostyrene), poly (3,5-dibromostyrene), poly (2,4,6-tribromostyrene), poly (2,4,5-tribromostyrene) , Poly (2,3,5-tribromostyrene), Poly (4-bromo-α-methylstyrene), Poly (2,4-dibromo-α-methylstyrene), Poly (2,5-dibromo-α-) Methylstyrene), poly (2,4,6-tribromo-α-methylstyrene), poly (2,4,5-tribromo-α-methylstyrene) and the like, and poly (2,4,6-tribromo) Styrene), poly (2,4,5-tribromostyrene), and polydibromostyrene and polytribromostyrene containing an average of 2 to 3 bromine groups in the benzene ring are particularly preferably used.
臭素化ポリスチレンは、上記一般式(1)における繰り返し単位の数n(平均重合度)が30〜1,500であることが好ましく、より好ましくは150〜1,000、特に300〜800のものが好適である。平均重合度が30未満ではブルーミングが発生しやすく、一方1,500を超えると、分散不良を生じやすく、機械的性質が低下しやすい。また、臭素化ポリスチレンの質量平均分子量(Mw)としては、5,000〜500,000であることが好ましく、10,000〜500,000であることがより好ましく、10,000〜300,000であることがさらに好ましく、30,000〜80,000であることが特に好ましい。
特に、上記したポリスチレンの臭素化物の場合は、質量平均分子量(Mw)は50,000〜70,000であることが好ましく、重合法による臭素化ポリスチレンの場合は、質量平均分子量(Mw)は10,000〜30,000程度であることが好ましい。なお、質量平均分子量(Mw)は、ゲルバーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定による標準ポリスチレン換算の値として求めることができる。
The brominated polystyrene preferably has a number n (average degree of polymerization) of repeating units in the above general formula (1) of 30 to 1,500, more preferably 150 to 1,000, and particularly 300 to 800. Suitable. If the average degree of polymerization is less than 30, blooming is likely to occur, while if it exceeds 1,500, dispersion failure is likely to occur and the mechanical properties are likely to deteriorate. The mass average molecular weight (Mw) of brominated polystyrene is preferably 5,000 to 500,000, more preferably 10,000 to 500,000, and 10,000 to 300,000. More preferably, it is particularly preferably 30,000 to 80,000.
In particular, in the case of the above-mentioned polystyrene bromide, the mass average molecular weight (Mw) is preferably 50,000 to 70,000, and in the case of brominated polystyrene by the polymerization method, the mass average molecular weight (Mw) is 10. It is preferably about 000 to 30,000. The mass average molecular weight (Mw) can be determined as a standard polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC).
また、臭素化エポキシ化合物としては、例えば、テトラブロモビスフェノールAエポキシに代表されるビスフェノールA型臭素化エポキシ化合物が挙げられる。
臭素化エポキシ化合物の分子量としては特に限定されるものではない。臭素化エポキシ化合物としてはオリゴマーを併用することもできる。臭素化エポキシ化合物としてはオリゴマーを併用する場合、例えば、分子量5,000以下のオリゴマーを0〜50質量%程度用いることで、難燃性、離型性及び流動性を満足せせることができる。
Examples of the brominated epoxy compound include a bisphenol A type brominated epoxy compound represented by tetrabromobisphenol A epoxy.
The molecular weight of the brominated epoxy compound is not particularly limited. Oligomers can also be used in combination as the brominated epoxy compound. When an oligomer is used in combination as the brominated epoxy compound, for example, by using an oligomer having a molecular weight of 5,000 or less in an amount of about 0 to 50% by mass, flame retardancy, releasability and fluidity can be satisfied.
また、臭素化芳香族ポリカーボネートオリゴマーとしては、特にテトラブロモビスフェノールAを、ホスゲン又は炭酸ジエステルと、適当な分子量調節剤を用いて反応(縮重合)させることによって得られる臭素化芳香族ポリカーボネートオリゴマーが特に好ましい。また、テトラブロモビスフェノールAの一部を他の二価フェノールで置換した共重合型のものであってもよく、他の二価フェノールとしては上記芳香族ポリカーボネート樹脂で説明した二価フェノールが用いられ、さらに合成時の収率、固形化のしやすさ、汎用性の高さ(価格)の点からは、ビスフェノールAが好ましい。
かかる臭素化芳香族ポリカーボネートオリゴマーは、重合度が1では成形時に成形品からブリードアウトし易く、他方重合度が大きくなると満足する流動性が得られ難くなる。好ましい重合度は2〜15である。
Further, as the brominated aromatic polycarbonate oligomer, a brominated aromatic polycarbonate oligomer obtained by reacting (condensation) tetrabromobisphenol A with phosgene or a carbonic acid diester using an appropriate molecular weight modifier is particularly preferable. preferable. Further, it may be a copolymerized type in which a part of tetrabromobisphenol A is replaced with another divalent phenol, and as the other dihydric phenol, the dihydric phenol described in the above aromatic polycarbonate resin is used. Further, bisphenol A is preferable from the viewpoints of yield at the time of synthesis, ease of solidification, and high versatility (price).
When the degree of polymerization is 1, the brominated aromatic polycarbonate oligomer tends to bleed out from the molded product at the time of molding, while when the degree of polymerization is large, it becomes difficult to obtain satisfactory fluidity. The preferred degree of polymerization is 2 to 15.
難燃剤としては、上記の中でも、臭素化ポリアクリレート系難燃剤、特にポリペンタブロモベンジルアクリレートが好ましい。 Among the above, the flame retardant is preferably a brominated polyacrylate-based flame retardant, particularly polypentabromobenzyl acrylate.
臭素系難燃剤は、その臭素濃度が52〜75質量%であることが好ましく、56〜73質量%であることがより好ましく、57〜72質量%であることがさらに好ましい。臭素濃度をこのような範囲とすることにより、難燃性を良好に保つことが容易である。 The bromine-based flame retardant preferably has a bromine concentration of 52 to 75% by mass, more preferably 56 to 73% by mass, and even more preferably 57 to 72% by mass. By setting the bromine concentration in such a range, it is easy to maintain good flame retardancy.
難燃剤は、一種単独使用でも、又は二種類以上の併用でも差し支えない。
難燃剤の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対して、1〜30質量部であることが好ましい。含有量が1質量部未満であると充分な難燃効果が得られにくく、また、30質量部を超えると機械的強度が低下しやすい。難燃剤の好ましい含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部に対し、より好ましくは3質量部以上であり、さらに好ましくは4質量部以上であり、特に好ましくは5質量部以上であり、より好ましくは25質量部以下であり、さらに好ましくは20質量部以下であり、特に好ましくは15質量部以下である。
The flame retardant may be used alone or in combination of two or more.
The content of the flame retardant is preferably 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin. If the content is less than 1 part by mass, it is difficult to obtain a sufficient flame retardant effect, and if it exceeds 30 parts by mass, the mechanical strength tends to decrease. The preferable content of the flame retardant is more preferably 3 parts by mass or more, further preferably 4 parts by mass or more, particularly preferably 5 parts by mass or more, and more preferably, with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin. Is 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, and particularly preferably 15 parts by mass or less.
[アンチモン系難燃助剤]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、アンチモン系難燃助剤を含有することが好ましく、三酸化アンチモン(Sb2O3)、五酸化アンチモン(Sb2O5)、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられるが、五酸化アンチモンは耐衝撃性の低下を生じやすく、特には、三酸化アンチモンが好ましい。
アンチモン系難燃助剤の好ましい含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、1〜15質量部であり、より好ましくは2質量部以上、さらには3質量部以上であり、より好ましくは13質量部以下、さらに好ましくは10質量部以下である。含有量が1質量部未満であると難燃性が低下しやすく、15質量部を超えると耐衝撃性等の機械的特性が低下しやすい。
[Antimony flame retardant]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention preferably contains an antimony-based flame retardant aid, and contains antimony trioxide (Sb 2 O 3 ), antimony pentoxide (Sb 2 O 5 ), sodium antimonate and the like. Although it can be mentioned, antimony pentoxide tends to cause a decrease in impact resistance, and antimony trioxide is particularly preferable.
The preferable content of the antimony-based flame retardant aid is 1 to 15 parts by mass, more preferably 2 parts by mass or more, and further 3 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). , More preferably 13 parts by mass or less, still more preferably 10 parts by mass or less. If the content is less than 1 part by mass, the flame retardancy tends to decrease, and if it exceeds 15 parts by mass, the mechanical properties such as impact resistance tend to decrease.
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物中の臭素系難燃剤由来の臭素原子と、アンチモン系難燃助剤化合物由来のアンチモン原子の質量濃度は、両者の合計で通常3〜25質量%であることが好ましく、4〜22質量%であることがより好ましく、5〜16質量%であることがさらに好ましく、特に6〜15質量%であることが好ましい。3質量%未満であると難燃性が低下する傾向があり、25質量%を超えると機械的強度や耐トラッキング特性が低下する場合がある。また、臭素原子とアンチモン原子の質量比(Br/Sb)は、0.3〜5であることが好ましく、0.3〜4であることがより好ましい。 The mass concentration of the bromine atom derived from the brominated flame retardant and the antimony atom derived from the antimony flame retardant compound in the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention is usually 3 to 25% by mass in total. It is more preferable, it is more preferably 4 to 22% by mass, further preferably 5 to 16% by mass, and particularly preferably 6 to 15% by mass. If it is less than 3% by mass, the flame retardancy tends to decrease, and if it exceeds 25% by mass, the mechanical strength and tracking resistance characteristics may decrease. The mass ratio (Br / Sb) of the bromine atom and the antimony atom is preferably 0.3 to 5, and more preferably 0.3 to 4.
[安定剤]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、さらに安定剤を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度、透明性及び色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤、フェノール系安定剤、チオエーテル系安定剤が好ましい。
[Stabilizer]
It is preferable that the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention further contains a stabilizer because it has an effect of improving thermal stability and preventing deterioration of mechanical strength, transparency and hue. As the stabilizer, a phosphorus-based stabilizer, a phenol-based stabilizer, and a thioether-based stabilizer are preferable.
リン系安定剤としては、有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物又は有機ホスホナイト化合物が好ましい。 As the phosphorus-based stabilizer, an organic phosphate compound, an organic phosphite compound or an organic phosphonite compound is preferable.
有機ホスフェート化合物としては、好ましくは、下記一般式:
(R1O)3−nP(=O)OHn
(式中、R1は、アルキル基又はアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。nは0〜2の整数を示す。)
で表される化合物である。より好ましくは、R1が炭素原子数8〜30の長鎖アルキルアシッドホスフェート化合物が挙げられる。炭素原子数8〜30のアルキル基の具体例としては、オクチル基、2−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、トリアコンチル基等が挙げられる。
The organic phosphate compound is preferably given the following general formula:
(R 1 O) 3-n P (= O) OH n
(In the formula, R 1 is an alkyl group or an aryl group, which may be the same or different. N represents an integer of 0 to 2.)
It is a compound represented by. More preferably, a long-chain alkyl acid phosphate compound having R 1 having 8 to 30 carbon atoms can be mentioned. Specific examples of the alkyl group having 8 to 30 carbon atoms include an octyl group, a 2-ethylhexyl group, an isooctyl group, a nonyl group, an isononyl group, a decyl group, an isodecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, an isotridecyl group and a tetradecyl group. Examples thereof include a hexadecyl group, an octadecyl group, an eikosyl group, and a triacontyl group.
長鎖アルキルアシッドホスフェートとしては、例えば、オクチルアシッドホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、オクタデシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールAアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。 Examples of long-chain alkyl acid phosphates include octyl acid phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, decyl acid phosphate, lauryl acid phosphate, octadecyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, behenyl acid phosphate, phenyl acid phosphate, nonylphenyl acid phosphate, and cyclohexyl. Acid phosphate, phenoxyethyl acid phosphate, alkoxypolyethylene glycol acid phosphate, bisphenol A acid phosphate, dimethyl acid phosphate, diethyl acid phosphate, dipropyl acid phosphate, diisopropyl acid phosphate, dibutyl acid phosphate, dioctyl acid phosphate, di-2-ethylhexyl acid Examples thereof include phosphate, dioctyl acid phosphate, dilauryl acid phosphate, distearyl acid phosphate, diphenyl acid phosphate, bisnonylphenyl acid phosphate and the like.
有機ホスファイト化合物としては、好ましくは、下記一般式:
R2O−P(OR3)(OR4)
(式中、R2、R3及びR4は、それぞれ水素原子、炭素数1〜30のアルキル基又は炭素数6〜30のアリール基であり、R2、R3及びR4のうちの少なくとも1つは炭素数6〜30のアリール基である。)
で表される化合物が挙げられる。
The organic phosphite compound is preferably given the following general formula:
R 2 OP (OR 3 ) (OR 4 )
(Wherein, R 2, R 3 and R 4 are each a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms having 1 to 30 carbon atoms, at least one of R 2, R 3 and R 4 One is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)
Examples thereof include compounds represented by.
有機ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ(トリデシル)ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールAフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニルジ(トリデシル)ホスファイト)、テトラ(トリデシル)4,4’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(4−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、水添ビスフェノールAペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。 Examples of the organic phosphite compound include triphenylphosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, dilaurylhydrogenphosphite, triethylphosphite, tridecylphosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, and tris (tridecyl). ) Phosphite, tristearyl phosphite, diphenylmonodecylphosphite, monophenyldidecylphosphite, diphenylmono (tridecyl) phosphite, tetraphenyldipropylene glycol diphosphite, tetraphenyltetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite , Hydrogenated bisphenol A phenol phosphite polymer, diphenylhydrogenphosphite, 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenyldi (tridecyl) phosphite), tetra (tridecyl) 4,4 '-Isopropyridene diphenyl diphosphite, bis (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, dilauryl pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, tris (4- tert-Butylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, hydrogenated bisphenol A pentaerythritol phosphite polymer, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritoldi Phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octylphosphite, bis ( 2,4-Dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite and the like.
有機ホスホナイト化合物としては、好ましくは、下記一般式:
R5−P(OR6)(OR7)
(式中、R5、R6及びR7は、それぞれ水素原子、炭素数1〜30のアルキル基又は炭素数6〜30のアリール基であり、R5、R6及びR7のうちの少なくとも1つは炭素数6〜30のアリール基である。)
で表される化合物が挙げられる。
The organic phosphonite compound is preferably given the following general formula:
R 5- P (OR 6 ) (OR 7 )
(In the formula, R 5 , R 6 and R 7 are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms or aryl groups having 6 to 30 carbon atoms, respectively, and at least one of R 5 , R 6 and R 7 is used. One is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)
Examples thereof include compounds represented by.
有機ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4−ジ−iso−プロピルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−n−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−iso−プロピルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−n−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、及びテトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられる。 Examples of the organic phosphonite compound include tetrakis (2,4-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite and tetrakis (2,4-di-n-butylphenyl) -4,4'-biphenyl. Range phosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphospho Nite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, Tetrax (2,6-di-n-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-n-butylphenyl) Examples thereof include 2,6-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphosphonite and tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite. ..
フェノール系安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、チオジエチレンビス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−ネオペンチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)等が挙げられる。 Examples of the phenolic stabilizer include pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate) and octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4). -Hydroxyphenyl) propionate, thiodiethylenebis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-neopentyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate) and the like.
チオエーテル系安定剤としては、例えば、ジドデシルチオジプロピオネート、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)、チオビス(N−フェニル−β−ナフチルアミン)、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テトラメチルチウラムジサルファイド、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルイソプロピルキサンテート、トリラウリルトリチオホスファイト等が挙げられる。 Examples of the thioether-based stabilizer include didodecylthiodipropionate, ditetradecylthiodipropionate, dioctadecylthiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate), and pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate). Laurylthiopropionate), thiobis (N-phenyl-β-naphthylamine), 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole, tetramethylthiram monosulfide, tetramethylthiuram disulfide, nickeldibutyldithiocarbamate, nickel isopropylxane Examples include tate, trilauryl trithiophosphate and the like.
安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。 One type of stabilizer may be contained, and two or more types may be contained in any combination and ratio.
安定剤の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対し、通常0.001〜1質量部である。安定剤の含有量が0.001質量部未満であると、樹脂組成物の熱安定性の改良が期待しにくく、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、1質量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。安定剤の含有量は、より好ましくは0.001〜0.7質量部であり、更に好ましくは、0.005〜0.5質量部である。 The content of the stabilizer is usually 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). If the content of the stabilizer is less than 0.001 part by mass, it is difficult to expect an improvement in the thermal stability of the resin composition, and a decrease in molecular weight and a deterioration in hue during molding are likely to occur. There is a tendency for the amount to be excessive and the generation of silver and the deterioration of hue to occur more easily. The content of the stabilizer is more preferably 0.001 to 0.7 parts by mass, still more preferably 0.005 to 0.5 parts by mass.
[離型剤]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、更に、離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂に通常使用される既知の離型剤が利用可能であるが、中でも、ポリオレフィン系化合物や脂肪酸エステル系化合物が特に好ましい。
[Release agent]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention preferably further contains a mold release agent. As the release agent, known release agents usually used for polybutylene terephthalate resin can be used, and among them, polyolefin-based compounds and fatty acid ester-based compounds are particularly preferable.
ポリオレフィン系化合物としては、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックスが挙げられ、中でも、質量平均分子量が、700〜10,000、更には900〜8,000のものが好ましい。 Examples of the polyolefin compound include paraffin wax, polyethylene wax, and polyethylene oxide wax, and among them, those having a mass average molecular weight of 700 to 10,000, more preferably 900 to 8,000 are preferable.
脂肪酸エステル系化合物としては、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類等の脂肪酸エステル類やその部分鹸化物等が挙げられ、中でも、炭素数11〜28、好ましくは炭素数17〜21の脂肪酸で構成されるモノ又はジ脂肪酸エステルが好ましい。具体的には、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンジベヘネート、グリセリン−12−ヒドロキシモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート等が挙げられる。 Examples of the fatty acid ester-based compound include fatty acid esters such as glycerin fatty acid esters and sorbitan fatty acid esters, and partial saponified products thereof. Among them, fatty acids having 11 to 28 carbon atoms, preferably 17 to 21 carbon atoms are used. The mono or difatty acid ester to be produced is preferable. Specific examples thereof include glycerin monostearate, glycerin monobehenate, glycerin dibehenate, glycerin-12-hydroxymonostearate, and sorbitan monobehenate.
離型剤の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100質量部に対して、0.05〜2質量部であることが好ましい。0.05質量部未満であると、溶融成形時の離型不良により表面性が低下する傾向があり、一方、2質量部を超えると、樹脂組成物の練り込み作業性が低下し、また成形品表面に曇りが見られる場合がある。離型剤の含有量は、好ましくは0.07〜1.5質量部、更に好ましくは0.1〜1.0質量部である。 The content of the release agent is preferably 0.05 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). If it is less than 0.05 parts by mass, the surface property tends to be deteriorated due to poor mold release during melt molding, while if it exceeds 2 parts by mass, the kneading workability of the resin composition is lowered and molding is performed. Cloudiness may be seen on the surface of the product. The content of the release agent is preferably 0.07 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.1 to 1.0 parts by mass.
[その他成分]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に上記した以外の種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、滴下防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、カーボンブラック、蛍光増白剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等が挙げられる。
[Other ingredients]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention may further contain various additives other than those described above as long as the effects of the present invention are not impaired. Such additives include dripping inhibitors, UV absorbers, dye pigments, carbon blacks, optical brighteners, antistatic agents, antifogging agents, lubricants, antiblocking agents, fluidity improvers, plasticizers, and dispersions. Examples include agents and antibacterial agents.
また、本発明におけるポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物には、ポリブチレンテレフタレート樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を、本発明の効果を著しく損わない範囲で含有することができる。その他の熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えばポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等が挙げられる。 Further, the polybutylene terephthalate-based resin composition in the present invention may contain a thermoplastic resin other than the polybutylene terephthalate resin within a range that does not significantly impair the effects of the present invention. Specific examples of other thermoplastic resins include polycarbonate resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyphenylene oxide resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyetherimide resin, polyether ketone resin, and the like. Can be mentioned.
[樹脂組成物の製造方法]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の製造方法としては、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物調製の常法に従って行うことができる。通常は各成分及び所望により添加される種々の添加剤を一緒にしてよく混合し、次いで一軸又は二軸押出機で溶融混練する。また各成分を予め混合することなく、ないしはその一部のみを予め混合し、フイーダーを用いて押出機に供給して溶融混練し、本発明の樹脂組成物を調製することもできる。さらには、ポリブチレンテレフタレート樹脂の一部に他の成分の一部を配合したものを溶融混練してマスターバッチを調製し、次いでこれに残りのポリブチレンテレフタレート樹脂や他の成分を配合して溶融混練してもよい。
[Manufacturing method of resin composition]
The method for producing the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention can be carried out according to a conventional method for preparing a polybutylene terephthalate resin composition. Usually, each component and various additives added as desired are mixed well together and then melt-kneaded in a single-screw or twin-screw extruder. Further, the resin composition of the present invention can also be prepared by premixing each component without premixing or only a part thereof, supplying the component to an extruder using a feeder and melt-kneading. Furthermore, a masterbatch is prepared by melting and kneading a part of a polybutylene terephthalate resin mixed with a part of other components, and then mixing the remaining polybutylene terephthalate resin and other components and melting. You may knead.
特に、本発明において、シリコーン化合物(C)は、前記したポリオレフィン系樹脂(B1)又はスチレン系樹脂(B2)と予め混合したマスターバッチの形態の混合物として配合することが、シリコーン化合物(C)の分散性を高め、撥水性を向上させやすいことからから好ましい。この場合のポリオレフィン系樹脂及びスチレン系樹脂(B)と、シリコーン化合物(C)との質量比(B)/(C)が、25/75〜75/25であることが加工性の点から好ましく、より好ましくは40/60〜60/40である。なお、ポリオレフィン系樹脂(B1)又はスチレン系樹脂(B2)にシリコーン化合物をグラフト重合したものを用いるのは、撥水性及び外観の点から好ましくない。
またフュームドシリカ(D)とシリコーン化合物(C)についても予め混合物として配合することが好ましい。。この場合のフュームドシリカ(D)と、シリコーン化合物(C)との質量比(D)/(C)は、20/80〜75/25であることが加工性の点から好ましく、より好ましくは25/75〜50/50である。
即ち、最も好ましい製造方法は、ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)に、ポリオレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂(B)とシリコーン化合物(C)を予め混合したものと、フュームドシリカ(D)とシリコーン化合物(C)を予め混合したものとを、ポリブチレンテレフタレート(A)等他の成分と配合して、溶融混練する方法である。
In particular, in the present invention, the silicone compound (C) can be blended as a mixture in the form of a masterbatch that is premixed with the polyolefin resin (B1) or the styrene resin (B2) described above. It is preferable because it enhances dispersibility and easily improves water repellency. In this case, the mass ratio (B) / (C) of the polyolefin resin and the styrene resin (B) to the silicone compound (C) is preferably 25/75 to 75/25 from the viewpoint of processability. , More preferably 40/60 to 60/40. It is not preferable to use a polyolefin resin (B1) or a styrene resin (B2) graft-polymerized with a silicone compound from the viewpoint of water repellency and appearance.
Further, it is preferable that the fumed silica (D) and the silicone compound (C) are also mixed in advance as a mixture. .. In this case, the mass ratio (D) / (C) of the fumed silica (D) and the silicone compound (C) is preferably 20/80 to 75/25 from the viewpoint of processability, and more preferably. It is 25/75 to 50/50.
That is, the most preferable production method is a polybutylene terephthalate resin (A) mixed with a polyolefin resin or a styrene resin (B) and a silicone compound (C) in advance, and a fumed silica (D) and a silicone compound ( This is a method in which a premixed product of C) is mixed with other components such as polybutylene terephthalate (A) and melt-kneaded.
溶融混練に際しての加熱温度は、通常220〜300℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。 The heating temperature for melt-kneading can be appropriately selected from the range of usually 220 to 300 ° C. If the temperature is too high, decomposition gas is likely to be generated, which may cause opacity. Therefore, it is desirable to select a screw configuration in consideration of shear heat generation and the like. It is desirable to use an antioxidant or a heat stabilizer in order to suppress decomposition during kneading and molding in the subsequent process.
[成形体]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、各種の成形体に成形して使用される。
成形体の製造方法は、特に限定されず、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられる。中でも、射出成形法を用いることが好ましい。
特に本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、成形時の計量性に優れるという特徴を有する。
[Molded product]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention is used by molding into various molded products.
The method for producing the molded product is not particularly limited, and any molding method generally used for the polybutylene terephthalate resin composition can be adopted. For example, an injection molding method, an ultra-high speed injection molding method, an injection compression molding method, a two-color molding method, a hollow molding method such as gas assist, a molding method using a heat insulating mold, and a rapid heating mold were used. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermal molding method, rotary molding method, laminated molding method, press molding method, Blow molding method and the like can be mentioned. Above all, it is preferable to use the injection molding method.
In particular, the polybutylene terephthalate-based resin composition of the present invention is characterized by being excellent in measurable property during molding.
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、水滴接触角が高く高度の防汚性と撥水性を有し、耐傷付き性や寸法安定性にも優れ、さらに黒墨等の発生がなく成形品の外観や表面光沢観に優れ、また、成形時の計量性等にも優れる。
そして、本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の成形品は、便座、洗面台、手洗器、洗面器ボウル等の衛生設備器具用の部材等に好適に使用することができる。
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention has a high water droplet contact angle, high antifouling property and water repellency, excellent scratch resistance and dimensional stability, and is a molded product without black ink. It has excellent appearance and surface gloss, and also has excellent measurable property during molding.
The molded product of the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention can be suitably used for members for sanitary equipment such as toilet seats, wash basins, hand wash basins, and wash basin bowls.
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
なお、以下の説明において[部]とは、特に断りのない限り、質量基準に基づく「質量部」を表す。
以下の実施例、参考例及び比較例において、使用した成分は、以下の表1の通りである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the present invention is not construed as being limited to the following examples.
In the following description, [part] means "part by mass" based on the mass standard unless otherwise specified.
The components used in the following examples, reference examples and comparative examples are as shown in Table 1 below.
(実施例1、3〜4、参考例2、比較例1〜8)
表1に記載の各成分を表2に記載の配合割合(質量部)になるように配合し、2軸押出機(日本製鋼所社製「TEX−30α」、L/D=52)を用いて、バレル設定温度250℃、回転数200rpmで押出し樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットの特性は、射出成形機(日精樹脂工業社製、NEX80−9E)を用いてシリンダー温度250℃、金型温度80℃、充填時間1secの条件で射出成形して得た大きさ100×100×3mmの平板状成形品について、評価した。なお、成形に際して、樹脂組成物のペレットはその直前まで120℃にて6〜8時間乾燥した。
(Examples 1 , 3 to 4, Reference Example 2, Comparative Examples 1 to 8)
Each component shown in Table 1 is blended so as to have the blending ratio (part by mass) shown in Table 2, and a twin-screw extruder (“TEX-30α” manufactured by Japan Steel Works, L / D = 52) is used. Then, pellets of the extruded resin composition were produced at a barrel set temperature of 250 ° C. and a rotation speed of 200 rpm. The characteristics of the obtained pellets are the size obtained by injection molding using an injection molding machine (NEX80-9E, manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.) under the conditions of a cylinder temperature of 250 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a filling time of 1 sec. A flat molded product having a size of 100 × 100 × 3 mm was evaluated. At the time of molding, the pellets of the resin composition were dried at 120 ° C. for 6 to 8 hours until just before that.
<評価方法>
各評価方法は、以下のとおりである。
(1)撥水性
相対湿度65%、温度23℃の条件下、ASTM D−5725に準拠して、エルマー社製エルマーゴニオメーターを用い、平板状成形品の表面に純水0.5μlを滴下した際の、平板状成形品表面と水滴の接触角度(単位:°)を測定した。
接触角度を以下の基準で判定した。
93°以上:「◎」、89°以上93°未満:「〇」
87°以上89°未満:「△」、87°未満:「×」
<Evaluation method>
Each evaluation method is as follows.
(1) Water repellency Under the conditions of a relative humidity of 65% and a temperature of 23 ° C., 0.5 μl of pure water was dropped onto the surface of a flat plate-shaped molded product using an Elmer goniometer manufactured by Elmer in accordance with ASTM D-5725. The contact angle (unit: °) between the surface of the flat plate-shaped molded product and the water droplet was measured.
The contact angle was determined according to the following criteria.
93 ° or more: "◎", 89 ° or more and less than 93 °: "○"
87 ° or more and less than 89 °: "△", less than 87 °: "×"
(2)外観の評価
(2−1)剥離
上記した平板状成形品の剥離の有無を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:剥離ナシ
△:小量の剥離がある
×:剥離が目立つ
(2−2)ゲート部近傍のモヤ
また、上記平板状成形品のゲート部近傍に発生したモヤを目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:モヤの面積が1cm2未満
×:モヤの面積が1cm2以上
(2−3)正反射率
さらに、上記平板状成形品について、分光測色計(コニカミノルタ社製CM−3600d)を用い、波長550nmでの正反射率(単位:%)を測定した。
(2−4)黒墨模様
日本製鋼所社製射出成形機J85ADを用い、シリンダー温度250℃、金型温度80℃で、100mm×100mm×3mmtの平板状成形品を30ショットずつ成形した。30枚の平板状成形品の表面における黒墨の有無を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:黒墨発生無し
△:薄い黒墨模様発生有り
×:黒墨発生有り
(2) Evaluation of appearance (2-1) Peeling The presence or absence of peeling of the above-mentioned flat molded product was visually observed and evaluated according to the following criteria.
◯: No peeling Δ: Small amount of peeling ×: Conspicuous peeling (2-2) Moya near the gate In addition, visually observe the haze generated near the gate of the flat molded product, and the following It was evaluated according to the criteria of.
◯: Area of haze is less than 1 cm 2 ×: Area of haze is 1 cm 2 or more (2-3) Specular reflectance Furthermore, a spectrocolorimeter (CM-3600d manufactured by Konica Minolta) is used for the above flat plate-shaped molded product. , The specular reflectance (unit:%) at a wavelength of 550 nm was measured.
(2-4) Black ink pattern Using an injection molding machine J85AD manufactured by Japan Steel Works, a flat plate-shaped molded product of 100 mm × 100 mm × 3 mmt was molded at a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. for 30 shots at a time. The presence or absence of black ink on the surface of 30 flat plate-shaped molded products was visually observed and evaluated according to the following criteria.
○: No black ink is generated △: Light black ink pattern is generated ×: Black ink is generated
(2−5)外観の判定
上記の結果から、以下の基準で外観評価の判定を行った。
◎:正反射率90%超で、剥離が○、モヤも○で、黒墨模様も○
○:正反射率90%超で、剥離が○、モヤも○で、黒墨模様が△
○:正反射率90%超で、剥離とモヤのいずれかが×または△で、黒墨模様は○
△:正反射率90%超で、剥離が○、モヤも○で、黒墨模様が×
△:正反射率90%超で、剥離とモヤのいずれかが×または△、黒墨模様が△
△:正反射率90%以下で、剥離が×またはモヤが×で、黒墨模様は○
×:正反射率90%超で、剥離とモヤのいずれかが×または△で、黒墨模様が×
×:正反射率90%以下で、剥離が×またはモヤが×で、黒墨模様が×〜△
(2-5) Judgment of appearance Based on the above results, the appearance evaluation was judged according to the following criteria.
◎: Specular reflectance is over 90%, peeling is ○, haze is ○, and black ink pattern is also ○.
○: Specular reflectance is over 90%, peeling is ○, haze is ○, and black ink pattern is △.
◯: With a specular reflectance of more than 90%, either peeling or haze is × or △, and the black ink pattern is ○.
△: Specular reflectance is over 90%, peeling is ○, haze is ○, and black ink pattern is ×.
△: With a specular reflectance of more than 90%, either peeling or haze is × or △, and the black ink pattern is △.
Δ: The specular reflectance is 90% or less, the peeling is × or the haze is ×, and the black ink pattern is ○.
×: The specular reflectance is more than 90%, either peeling or haze is × or △, and the black ink pattern is ×.
×: Specular reflectance is 90% or less, peeling is × or haze is ×, and black ink pattern is × to △.
(3)収縮率
前記した平板状成形品の厚さを2mmとした以外は先と同様にして製造した大きさ100×100×2mmの平板状成形品を、温度150℃の熱風オーブン中に3時間放置し、前後の寸法変化(単位:%)を測定し、寸法変化が1.9%以下を良の「○」と判定し、1.9%を超えるものを不良の「×」と判定した。
(3) Shrinkage rate A flat-plate molded product having a size of 100 × 100 × 2 mm manufactured in the same manner as above except that the thickness of the flat-shaped molded product was set to 2 mm was placed in a hot air oven at a temperature of 150 ° C. 3 After leaving it for a while, the dimensional change (unit:%) before and after is measured, and if the dimensional change is 1.9% or less, it is judged as a good "○", and if it exceeds 1.9%, it is judged as a bad "x". did.
(4)耐傷付き性
平板状成形品の表面を、ビスフェノールA型ポリカーボネートで成形された100mm×100mm×1.6mm厚の板状成形体の角で、150gの荷重をかけてスクラッチし、目視で観察し、以下の基準で評価した。
○:傷が殆どない、△:傷がややある、×:傷が目立つ
以上の結果を、以下の表2に示す。
(4) Scratch resistance The surface of the flat plate-shaped molded product is scratched by applying a load of 150 g at the corners of a plate-shaped molded product having a thickness of 100 mm × 100 mm × 1.6 mm molded from bisphenol A type polycarbonate, and visually. It was observed and evaluated according to the following criteria.
◯: Almost no scratches, Δ: Slight scratches, ×: Conspicuous scratches The above results are shown in Table 2 below.
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、水滴接触角が高く高度の防汚性と撥水性を有し、成形品の外観や寸法安定性に優れるため、便座、洗面台、手洗器、洗面器ボウル等の衛生設備器具用の部材等に好適に使用することができるので、産業上の利用性は非常に高い。 The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention has a high water droplet contact angle, high antifouling property and water repellency, and is excellent in appearance and dimensional stability of the molded product. Therefore, the toilet seat, wash basin, hand wash basin, and wash basin Since it can be suitably used for members for sanitary equipment such as bowls, its industrial utility is very high.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016200697A JP6810572B2 (en) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | Polybutylene terephthalate resin composition |
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JP2016200697A JP6810572B2 (en) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | Polybutylene terephthalate resin composition |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018062554A JP2018062554A (en) | 2018-04-19 |
JP6810572B2 true JP6810572B2 (en) | 2021-01-06 |
Family
ID=61967419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016200697A Active JP6810572B2 (en) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | Polybutylene terephthalate resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6810572B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MX2021000944A (en) * | 2018-07-23 | 2021-03-31 | Mitsubishi Eng Plastics Corp | Polybutylene terephthalate resin composition. |
JP7439400B2 (en) * | 2019-06-24 | 2024-02-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polybutylene terephthalate resin composition, method for producing the same, and two-color molded article |
JP7484099B2 (en) * | 2018-07-23 | 2024-05-16 | 三菱ケミカル株式会社 | Polybutylene terephthalate resin composition, its production method, and metal-resin composite |
WO2020116629A1 (en) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | ポリプラスチックス株式会社 | Polybutylene terephthalate resin composition and double-molded article |
CN116987351B (en) * | 2023-09-26 | 2024-02-02 | 潍坊双丰化工有限公司 | Brominated polystyrene composition with flame retardance and preparation method thereof |
-
2016
- 2016-10-12 JP JP2016200697A patent/JP6810572B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018062554A (en) | 2018-04-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R250 | Receipt of annual fees |
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