JP6805359B2 - 有機elデバイス及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、発光デバイス技術分野に関し、特に有機ELデバイス及びその製造方法に関する。
有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)とは、有機発光材料が電流又は電場の励起により発光する現象である。有機ELデバイス(OLED,Organic Light-Emitting Diode)は、自己発光、高い発光効率、短い反応時間(1μsレベル)、低い作動電圧(3V〜10V)、広い視角(>175°以上)、肉厚の薄いパネル(<1MM)、低い消費電力、広い作動温度範囲(−40℃〜+85℃)及びフレキシブルディスプレイの実現等の利点を有するため、注目されている。
従来の有機ELデバイスは、量産に導入されると、寿命が非常に低下し、LT97の寿命が180時間未満となることがよくあり、適用に好ましくない。
これに鑑みて、従来の有機ELデバイスの寿命が非常に低下する課題に対して、デバイスの寿命が向上できる有機ELデバイス及びその製造方法が望まれている。
本発明の一態様によれば、p型ドーパントを含む第1のドープ層、及び/又はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む第2のドープ層、を含む正孔注入層と、前記正孔注入層上に形成されている正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に形成されており、前記正孔輸送層との間のHOMOエネルギー準位差が0.2eV以下である電子ブロック層と、を含む有機ELデバイスが提供されている。
上記有機ELデバイスでは、第1のドープ層において、p型ドーパントは正孔注入量を向上させて、量産デバイスの寿命を向上させることができ、第2のドープ層において、p型ドーパントのドーピング濃度を調整することで、正孔の注入量を制御することができ、これにより、電子と正孔のバランスを調整し、ひいては量産デバイスの寿命を向上させることができる。同時に、電子ブロック層と正孔輸送層の間のHOMOエネルギー準位差は0.2eV以下であり、これにより、有機ELデバイスの消費電力を低減して、量産デバイスの寿命を向上させることができる。
一実施例において、前記第2のドープ層において、前記p型ドーパントのドーピング濃度は3wt%〜8wt%である。
一実施例において、前記正孔注入層は、前記第1のドープ層と、前記第1のドープ層上に形成されており前記正孔輸送層と隣り合う第2のドープ層と、を含む。
一実施例において、前記正孔注入層は、前記第2のドープ層と、前記第2のドープ層上に形成されており前記正孔輸送層と隣り合う第1のドープ層と、を含む。
一実施例において、前記正孔注入層が前記第1のドープ層のみを含む場合、前記第1のドープ層の厚さは5nm〜20nmであり、前記正孔注入層が前記第2のドープ層のみを含む場合、前記第2のドープ層の厚さは10nm〜30nmであり、前記正孔注入層が前記第1のドープ層と前記第2のドープ層とを同時に含む場合、前記第1のドープ層の厚さは1nm〜10nmであり、前記第2のドープ層の厚さは10nm〜20nmである。
一実施例において、前記p型ドーパントは以下の構造式
を有するNDP−9である
一実施例において、前記正孔輸送材料及び前記正孔輸送層の材料は、独立して式(1)及び式(2)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
ここで、式(1)におけるA及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基又はフェニルアミノ基から選択され、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R15、R16、R17及びR18は、それぞれ独立して水素元素、ハロゲン元素、CN、NO、アミノ基、C6-C30縮合環アリーレン基、C6〜C30の縮合複素環アリーレン基、C6〜C20のアルキル基及びC6〜C30のアルコール基のうち1種から選択され、
R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
式(2)におけるA1及びA2は、それぞれ独立してC6〜C30アリール基及び置換もしくは無置換のC6〜C30複素環アリール基のうち1種から選択され、R1’は水素元素、アルキル基、アルコキシ基及び塩基のうち1種から選択され、
また、式(2)はA1及びA2のうち少なくとも1つが縮環構造を有する条件を満たしている。
一実施例において、前記電子ブロック層の材料は、式(3)、式(4)、式(5)及び式(6)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
ここで、A及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、スピロフルオレニル基及びフェニルアミノ基のうち1種から選択され、
R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
R13はC1〜C6アルキル基及びヒドロキシ基のうち1種から選択される。
一実施例において、前記有機ELデバイスは青色光電子ブロック層を共用する有機ELデバイスである。
本発明の別の態様によれば、p型ドーパントを含む第1のドープ層、及び/又はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む第2のドープ層、を含む正孔注入層を形成するステップと、前記正孔注入層上に正孔輸送層を形成するステップと、前記正孔輸送層との間のHOMOエネルギー準位差が0.2eV以下である電子ブロック層を前記正孔輸送層上に形成するステップと、を含む有機ELデバイスの製造方法がさらに提供されている。
上記有機ELデバイスの製造方法による有機ELデバイスでは、第1のドープ層におけるp型ドーパントは正孔注入量を向上させて、量産デバイスの寿命を向上させることができ、第2のドープ層におけるp型ドーパントのドーピング濃度を調整することで、正孔の注入量を制御することができ、これにより、電子と正孔のバランスを調整し、ひいては量産デバイスの寿命を向上させることができる。同時に、電子ブロック層と正孔輸送層の間のHOMOエネルギー準位差は0.2eV以下であり、これにより、有機ELデバイスの消費電力を低減して、量産デバイスの寿命を向上させることができる。
本発明の一実施形態に係る有機ELデバイスの製造方法のフローチャートである。 実施例1に係る有機ELデバイスの模式図である。 実施例2に係る有機ELデバイスの模式図である。 実施例5に係る有機ELデバイスの模式図である。 実施例6に係る有機ELデバイスの模式図である。
本発明の上記目的、特徴および利点をより理解されるために、以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明を完全に理解されるために、具体的で細かく説明する。しかし、本発明は本明細書で説明される形態と異なる各種の形態で実施されることができ、当業者にとって、本発明の精神を逸脱しないかぎり、改良することができ、よって、本発明は以下の具体的な実施例に限定されない。
本発明に係る有機ELデバイスは、p型ドーパントを含む第1のドープ層、及び/又はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む第2のドープ層、を含む正孔注入層と、正孔注入層上に形成されている正孔輸送層と、正孔輸送層上に形成されており、正孔輸送層との間のHOMO(最高占有分子軌道)エネルギー準位差が0.2eV以下である電子ブロック層と、を含む。
実施形態1に係る有機ELデバイスは、アノードと、アノード上に順次形成されている正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、有機発光層、電子輸送層及びカソードを含む。
正孔注入層は第1のドープ層を含む。第1のドープ層はp型ドーパントを含む。p型ドーパントは正孔注入量を向上させて、量産デバイスの寿命を向上させることができる。
前記実施形態を基に、正孔注入層は第1のドープ層のみを含む。第1のドープ層はp型ドーパントからなる。この場合、第1のドープ層はp型ドーパントのみを含み、正孔の注入量を向上させて、量産デバイスの寿命を向上させることに寄与する。ただし、当該実施形態において、p型ドーパントは化学量論的範囲内における無視可能な不純物を少し含んでもよい。
前記実施形態を基に、p型ドーパントはNDP-9である。NDP-9はNovaled社から購入されたものであり、NDP-9の構造式は
であり、
このようなドーピング材料には大量の正孔を注入することができ、これにより、アノードと正孔輸送層の間のエネルギー準位差を減少し、正孔輸送層への正孔伝送を容易にする。勿論、p型ドーパントは、上記実施形態に限定されておらず、アノードと正孔輸送層の間のエネルギー準位差を減少させる他の材料から選択されてもよい。
前記実施形態を基に、第1のドープ層の厚さは5nm〜20nmである。第1のドープ層の厚さが5nm〜20nmである場合、アノード表面を効果的に覆って、アノード表面の粗さによる欠陥を解消することができ、一方、正孔の注入量を制御することができ、これにより、正孔が有機発光層に伝送されて電子と再結合し発光することに寄与する。
説明すべきことは、正孔注入層が第1のドープ層を含む場合、第1のドープ層は一層のp型ドーパントであってもよく、二層又は二層以上の異なるp型ドーパントからなるスタックであってもよい。
正孔輸送層は正孔注入層上に形成されている。電子ブロック層は正孔輸送層上に形成されている。正孔輸送層と電子ブロック層の間のHOMOエネルギー準位差は0.2eV以下である。これにより、有機ELデバイスの消費電力を低減して、量産デバイスの寿命を向上させることができる。
前記実施形態を基に、正孔輸送層の材料は式(1)及び式(2)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
ここで、式(1)におけるA及びBは、独立してフェニル基、ナフチル基又はフェニルアミノ基から選択され、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R15、R16、R17及びR18は、それぞれ独立して水素元素、ハロゲン元素、CN、NO、アミノ基、C6〜C30縮合環アリーレン基、C6〜C30の縮合複素環アリーレン基、C6〜C20のアルキル基及びC6〜C30のアルコール基のうち1種から選択され、
R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
式(2)におけるA1及びA2は、それぞれ独立してC6〜C30アリール基及び置換もしくは無置換のC6〜C30複素環アリール基のうち1種から選択され、R1’は水素元素、アルキル基、アルコキシ基及び塩基のうち1種から選択され、
また、式(2)は、A1及びA2のうち少なくとも1つが縮環構造を有し、即ち、A1及びA2のうち少なくとも1つが環状構造を有し、かつ当該環状構造が不飽和結合を有するという条件を満たしている。
前記実施形態を基に、正孔輸送層の材料は式(HTL1−1)〜(HTL1−10)で示される構造のうち少なくとも1種から選択される。
正孔輸送層の上記材料は、輸送特性が優れており、移動度が高くて、電子ブロック層との間のHOMOエネルギー準位差を小さくすることができ、これにより、正孔の伝送及び輸送に寄与する。さらに、正孔輸送層の上記材料は、安定した性能を有するため、安定した性能を有するデバイスの製造に利用されることができる。
正孔輸送層の材料はこれに限定されておらず、同様な機能を果たせる他の材料から選択されてもよい。
前記実施形態を基に、正孔輸送層の厚さは10nm〜100nmである。正孔輸送層の厚さが10nm〜100nmである場合、正孔輸送及び光学マイクロキャビティの調整に寄与する。
前記実施形態を基に、電子ブロック層の材料は式(3)、式(4)、式(5)及び式(6)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
ここで、A及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、スピロフルオレニル基及びフェニルアミノ基のうち1種から選択され、
R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
R13はC1〜C6アルキル基及びヒドロキシ基のうち1種から選択される。
前記実施形態を基に、電子ブロック層の材料は下記分子式で示される化合物EBL2−1〜EBL2−12のうち少なくとも1種から選択される。
電子ブロック層の上記材料のLUMOエネルギー準位の絶対値は有機発光層のLUMOエネルギー準位の絶対値よりも小さく、これにより、電子を有機発光層に留まるようにブロックし、効率を向上させることができる。
ここで、電子ブロック層の材料はこれに限定されておらず、同様な機能を果たせる他の材料から選択されてもよい。
前記実施形態を基に、電子ブロック層の厚さは1nm〜10nmである。電子ブロック層の厚さが1nm〜10nmである場合、電子が発光層から逸脱することを効果的にブロックするとともに、デバイスの電圧を制御することができる。前記実施形態を基に、有機ELデバイスは青色光電子ブロック層を共用する有機ELデバイスである。この場合、青色光電子ブロック層を共用することで、赤色光及び青色光の補償を増やすことができ、一方、青色光電子ブロック層を共用する有機ELデバイスを製造するとき、青色光電子ブロック層は共用層であるため、蒸着にはコモンメタルマスク(common metal mask,CMM)を使用すればよく、ファインメタルマスク(fine metal mask、 FMM)を使用する必要がなく、これにより、生産プロセスを簡素化しやすい。
実施形態1に係る有機ELデバイスでは、正孔注入層は第1のドープ層を含み、第1のドープ層はp型ドーパントを含む。p型ドーパントは正孔注入量を増やすことができ、デバイスの寿命の向上に寄与する。
実施形態1に係る有機ELデバイスに対する実施形態2に係る有機ELデバイスの相違点は、正孔注入層が第2のドープ層を含むことにある。第2のドープ層はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む。p型ドーパントのドーピング濃度を調整することで、正孔の注入量を制御することでき、これにより、電子と正孔のバランスを調整し、ひいては量産デバイスの寿命を向上させる。
前記実施形態を基に、正孔注入層は第2のドープ層からなる。第2のドープ層はp型ドーパントと正孔輸送材料からなる。この場合、第2のドープ層はp型ドーパント及び正孔輸送材料のみを含んで、正孔の注入量の制御に貢献し、これにより、電子と正孔のバランスを調整し、ひいては量産デバイスの寿命を向上させる。当該実施形態において、p型ドーパント及び正孔輸送材料はいずれも化学量論的範囲内における無視可能な不純物を少し含んでもよい。
前記実施形態を基に、第2のドープ層において、p型ドーパントのドーピング濃度は3wt%〜8wt%である。p型ドーパントのドーピング濃度が3wt%〜8wt%である場合、デバイスの寿命と効率のバランスを効果的に調整することができる。
前記実施形態を基に、第2のドープ層の厚さは10nm〜30nmである。第2のドープ層の厚さが10nm〜30nmである場合、正孔の注入を確保して、デバイスの寿命と効率のバランスを効果的に調整することができる。
前記実施形態を基に、正孔輸送材料は式(1)及び式(2)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
ここで、式(1)におけるA及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基又はフェニルアミノ基から選択され、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R15、R16、R17及びR18は、それぞれ独立して水素元素、ハロゲン元素、CN、NO、アミノ基、C6−C30縮合環アリーレン基、C6〜C30の縮合複素環アリーレン基、C6〜C20のアルキル基及びC6〜C30のアルコール基のうち1種から選択され、
R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
式(2)におけるA1及びA2は、それぞれ独立してC6〜C30アリール基及び置換もしくは無置換のC6〜C30複素環アリール基のうち1種から選択され、R1’は水素元素、アルキル基、アルコキシ基及び塩基のうち1種から選択され、
また、式(2)はA1及びA2のうち少なくとも1つが縮環構造を有する条件を満たしている。
前記実施形態を基に、正孔輸送材料は式(HTL1−1)〜(HTL1−10)で示される構造のうち少なくとも1種から選択される。
上記正孔輸送材料は、輸送特性が優れており、移動度が高く、正孔の伝送及び輸送に寄与する。さらに、上記正孔輸送材料は、安定した性能を有するため、安定した性能を有するデバイスの製造に利用されることができる。
正孔輸送材料はこれに限定されておらず、同様な機能を果たせる他の材料から選択されてもよい。
さらに、一つの有機ELデバイスにおいて、第2のドープ層の正孔輸送材料と正孔輸送層の材料とは同じであってもよく、異なってもよい。
さらに、正孔注入層が第2のドープ層を含む場合、第2のドープ層は一層のものであってもよく、二層又は二層以上のものであってもよく、かつ、各層のドーピング濃度は同じであってもよく、異なってもよい。
実施形態2に係る有機ELデバイスでは、値段の高いp型ドーパントが低濃度でドープされているため、生産コストが低く、さらに、ドーピング濃度を調整することでデバイスの性能を制御することができ、量産のプロセスを簡素化することができ、生産能力の向上に寄与する。
実施形態1及び実施形態2に係る有機ELデバイスに対する実施形態3に係る有機ELデバイスの相違点は、正孔注入層が、第1のドープ層と、第1のドープ層上に形成されており正孔輸送層と隣り合う第2のドープ層と、を含むことにある。
前記実施形態を基に、第1のドープ層の厚さは1nm〜10nmであり、第2のドープ層の厚さは10nm〜20nmである。
実施形態3に係る有機ELデバイスによれば、正孔の注入量を調整するとともに、デバイスの効率及び寿命を向上させることができる。実施形態3に係る有機ELデバイスに対する実施形態4に係る有機ELデバイスの相違点は、正孔注入層が、第2のドープ層と、第2のドープ層上に形成されており正孔輸送層と隣り合う第1のドープ層と、を含むことにある。
前記実施形態を基に、第1のドープ層の厚さは1nm〜10nmであり、第2のドープ層の厚さは10nm〜20nmである。
実施形態4に係る有機ELデバイスによれば、正孔の注入量を調整するとともに、デバイスの効率及び寿命を向上させることができる。
正孔注入層が第1のドープ層と第2のドープ層とを含む場合、第1のドープ層及び第2のドープ層の層数は任意に設置されてよく、両者の位置関係についても、任意に積層されるように設置されてよい。例えば、第1のドープ層と第2のドープ層とが交互に積層されるように設置されてもよく、非交互に積層されるように設置されてもよい。
上記有機ELデバイスでは、第1のドープ層において、p型ドーパントは、正孔注入量を増やし、量産デバイスの寿命を向上させることができ、第2のドープ層において、p型ドーパントのドーピング濃度を調整することで、正孔の注入量を制御することができ、これにより、電子と正孔のバランスを調整し、ひいては量産デバイスの寿命を向上させる。同時に、電子ブロック層と正孔輸送層の間のHOMOエネルギー準位差は0.2eV以下であり、これにより、有機ELデバイスの消費電力を低減して、量産デバイスの寿命を向上させることができる。
図1に示すように、一実施形態に係る有機ELデバイスの製造方法はステップS10、ステップS20、及びステップS30を含む。
S10において、p型ドーパントを含む第1のドープ層、及び/又はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む第2のドープ層、を含む正孔注入層を形成する。
S20において、ステップS10の正孔注入層上に正孔輸送層を蒸着により形成する。
S30において、ステップS20の正孔輸送層上に、正孔輸送層との間のHOMOエネルギー準位差が0.2eV以下である電子ブロック層を蒸着により形成する。
上記有機ELデバイスの製造方法による有機ELデバイスでは、第1のドープ層におけるp型ドーパントは、正孔注入量を向上させて、量産デバイスの寿命を向上させることができ、第2のドープ層において、p型ドーパントのドーピング濃度を調整することで、正孔の注入量を制御することができ、これにより、電子と正孔のバランスを調整し、ひいては量産デバイスの寿命を向上させることができる。同時に、電子ブロック層と正孔輸送層の間のHOMOエネルギー準位差は0.2eV以下であり、これにより、有機ELデバイスの消費電力を低減して、量産デバイスの寿命を向上させることができる。
以下、具体的な実施例及び図面を参照しながら本発明に係る有機ELデバイスをさらに説明する。
実施例1
図2に示すように、実施例1に係る有機ELデバイス100は、アノード110と、アノード110上に順次形成されている正孔注入層120、正孔輸送層130、電子ブロック層140、有機発光層150、電子輸送層160及びカソード170を含む。
正孔注入層120は第1のドープ層からなる。第1のドープ層はNDP−9からなる。正孔輸送層130の材料はHTL1−2(構造は上記の通り)である。電子ブロック層140の材料はEBL2−2(構造は上記の通り)である。本実施例において、正孔輸送層130と電子ブロック層140の間のエネルギー準位差は0.15eVである。
さらに、アノード110、電子ブロック層140、有機発光層150、電子輸送層160及びカソード170の材料は順次にITO、EBL2−2(構造は上記の通り)、Ir(ppy)、ETL1−1(構造は上記の通り)、Mg/Agである。
アノード110、正孔注入層120、正孔輸送層130、電子ブロック層140、有機発光層150、電子輸送層160及びカソード170の厚さは順次に10nm、10nm、100nm、5nm、30nm、30nm及び20nmである。
実施例2
図3に示すように、実施例2に示した有機ELデバイス200は、アノード210と、アノード210上に順次形成されている正孔注入層220、正孔輸送層230、電子ブロック層240、有機発光層250、電子輸送層260及びカソード270を含む。
正孔注入層220は第2のドープ層からなる。第2のドープ層はNDP−9及びHTL1−2(構造は上記の通り)からなる。第2のドープ層において、p型ドーパントのドーピング濃度は3wt%である。
正孔輸送層230の材料はHTL1−2(構造は上記の通り)である。電子ブロック層240の材料はEBL2−2(構造は上記の通り)である。本実施例において、正孔輸送層230と電子ブロック層240の間のエネルギー準位差は0.15eVである。
さらに、アノード210、電子ブロック層240、有機発光層250、電子輸送層260及びカソード270の材料は順次にITO、EBL2−2(構造は上記の通り)、Ir(ppy)、ETL1−1(構造は上記の通り)、Mg/Agである。
アノード210、正孔注入層220、正孔輸送層230、電子ブロック層240、有機発光層250、電子輸送層260及びカソード270の厚さは順次に10nm、10nm、100nm、5nm、30nm、30nm及び20nmである。
実施例3
実施例2に対する本実施例の相違点は、第2のドープ層におけるp型ドーパントのドーピング濃度が5wt%であることにある。
実施例4
実施例2に対する本実施例の相違点は、第2のドープ層におけるp型ドーパントのドーピング濃度が7wt%であることにある。
実施例5
図4に示すように、実施例5に係る有機ELデバイス300は、アノード310と、アノード310上に順次形成されている正孔注入層320、正孔輸送層330、電子ブロック層340、有機発光層350、電子輸送層360及びカソード370を含む。
正孔注入層320は第1のドープ層321と第2のドープ層322とを含む。第1のドープ層321はアノード310上に形成されており、第2のドープ層322は第1のドープ層321上に形成されている。第1のドープ層321はNDP−9からなる。第2のドープ層322はNDP−9及びHTL1−2(構造は上記の通り)からなる。第2のドープ層322において、p型ドーパントのドーピング濃度は5wt%である。
正孔輸送層330の材料はHTL1−2(構造は上記の通り)である。電子ブロック層340の材料はEBL2−2(構造は上記の通り)である。本実施例において、正孔輸送層330と電子ブロック層340の間のエネルギー準位差は0.15eVである。
さらに、アノード310、電子ブロック層340、有機発光層350、電子輸送層360及びカソード370の材料は順次にITO、EBL2−2(構造は上記の通り)、Ir(ppy)、ETL1−1(構造は上記の通り)、Mg/Agである。
アノード310、正孔注入層320、正孔輸送層330、電子ブロック層340、有機発光層350、電子輸送層360及びカソード370の厚さは順次に10nm、20nm、100nm、5nm、30nm、30nm及び20nmである。第1のドープ層321及び第2のドープ層322の厚さはそれぞれ10nm、10nmである。
実施例6
図5に示すように、実施例6に係る有機ELデバイス400はアノード410と、アノード410上に順次形成されている正孔注入層420、正孔輸送層430、電子ブロック層440、有機発光層450、電子輸送層460及びカソード470を含む。
正孔注入層420は第1のドープ層421と第2のドープ層422とを含む。第2のドープ層422はアノード410上に形成されており、第1のドープ層421は第2のドープ層422上に形成されている。第1のドープ層321はNDP−9からなる。第2のドープ層422はNDP−9及びHTL1−2(構造は上記の通り)からなる。第2のドープ層422において、p型ドーパントのドーピング濃度は5wt%である。
正孔輸送層430の材料はHTL1−2(構造は上記の通り)である。電子ブロック層440の材料はEBL2−2(構造が上記の通り)である。本実施例において、正孔輸送層430と電子ブロック層440の間のエネルギー準位差は0.15eVである。
さらに、アノード410、電子ブロック層440、有機発光層450、電子輸送層460及びカソード470の材料は順次にITO、EBL2−2(構造は上記の通り)、Ir(ppy)、ETL1−1(構造は上記の通り)、Mg/Agである。
アノード410、正孔注入層420、正孔輸送層430、電子ブロック層440、有機発光層450、電子輸送層460及びカソード470の厚さは順次に10nm、20nm、100nm、5nm、30nm、30nm及び20nmである。第1のドープ層421及び第2のドープ層422の厚さはそれぞれ10nm、10nmである。
実施例7
実施例1に係る有機ELデバイス400の構成を参照すると、実施例1に対する本実施例の相違は第1のドープ層がNDP−2からなることにある。
比較例1
実施例2に対する比較例1の相違点は、正孔注入層がp型ドーパントを含んでおらず、HAT−CNだけからなることにある。
測定テスト
実施例1〜7及び比較例1に係る有機ELデバイスに対して、1000nitの輝度下でテストを行った。光電性能は下記の表に示される。
上記テスト結果から下記のことが判った。
まずは、実施例1〜7と比較例1とは色度(CIE)及び明度が近く、これは、上記テスト結果の数値を比較することが有意義であることを意味している。
次に、同じテスト条件下で、比較例1の電流効率は112.05であり、実施例1及び実施例7の電流効率は比較例1と近く、それぞれ110.95及び110.15であり、有機ELデバイスの電流効率要求を満たすことができる。本発明実施例2〜6の電流効率は順次に112.72、114.76、113.61、113.15及び112.56である。即ち、本発明実施例2〜6の電流効率はいずれも比較例1の電流効率よりも高い。これは、本発明実施例2、3、4、5及び6に係る有機発光デバイスの電流効率が高いことを意味している。
なお、同じテスト条件下で、比較例1のLT97は500hであったが、本発明実施例1〜7のLT97はいずれも1000hよりも長かった。即ち、本発明の実施例1〜7のLT97は比較例1のLT97の二倍以上である。これは、本発明実施例1〜7に係る有機ELデバイスの寿命が長いことを意味している。
上記のように、本発明に係る有機ELデバイスは、電流効率が高いとともに、寿命が長く、量産に適合し、適用されやすい。
前記実施例の各技術特徴は任意に組み合わせることができ、説明の便宜上、前記実施例の各技術特徴のあらゆる組合せを説明したわけではないが、これらの技術特徴の組合せは矛盾しなければ、本明細書の記載範囲に含まれると理解されるのが当然である。
以上、前記実施例によって、本発明のいくつかの実施形態を具体的且つ詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されない。当業者にとっては、本発明の精神を逸脱しないかぎり、各種の変形や改良も本発明の保護範囲に含まれる。よって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲を基準とする。

Claims (9)

  1. p型ドーパントを含む第1のドープ層、及び/又はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む第2のドープ層、を含む正孔注入層と、
    前記正孔注入層上に形成されている正孔輸送層と、
    前記正孔輸送層上に形成されており、前記正孔輸送層との間のHOMOエネルギー準位差が0.2eV以下である電子ブロック層と、を含み、
    前記正孔輸送材料及び前記正孔輸送層の材料は、独立して式(1)及び式(2)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
    式(1)におけるA及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基又はフェニルアミノ基から選択され、
    R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R15、R16、R17及びR18は、それぞれ独立して水素元素、ハロゲン元素、CN、NO 、アミノ基、C6〜C30縮合環アリーレン基、C6〜C30の縮合複素環アリーレン基、C6〜C20のアルキル基及びC6〜C30のアルコール基のうち1種から選択され、
    R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
    式(2)におけるA1及びA2は、それぞれ独立してC6〜C30アリール基及び置換もしくは無置換のC6〜C30複素環アリール基のうち1種から選択され、R1’は水素元素、アルキル基、アルコキシ基及び塩基のうち1種から選択され、
    また、式(2)は、A1及びA2のうち少なくとも1つが縮環構造を有する条件を満たしている
    ことを特徴とする有機ELデバイス。
  2. 前記第2のドープ層において、前記p型ドーパントのドーピング濃度は3wt%〜8wt%であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  3. 前記正孔注入層は、前記第1のドープ層と、前記第1のドープ層上に形成されており前記正孔輸送層と隣り合う第2のドープ層と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  4. 前記正孔注入層は、前記第2のドープ層と、前記第2のドープ層上に形成されており前記正孔輸送層と隣り合う第1のドープ層と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  5. 前記正孔注入層が前記第1のドープ層のみを含む場合、前記第1のドープ層の厚さは5nm〜20nmであり、
    前記正孔注入層が前記第2のドープ層のみを含む場合、前記第2のドープ層の厚さは10nm〜30nmであり、
    前記正孔注入層が前記第1のドープ層と前記第2のドープ層とを同時に含む場合、前記第1のドープ層の厚さは1nm〜10nmであり、前記第2のドープ層の厚さは10nm〜20nmである
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  6. 前記p型ドーパントは以下の構造式
    を有するNDP−9であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  7. 前記電子ブロック層の材料は、式(3)、式(4)、式(5)及び式(6)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
    A及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、スピロフルオレニル基及びフェニルアミノ基のうち1種から選択され、
    R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
    R13はC1〜C6アルキル基及びヒドロキシ基のうち1種から選択される
    ことを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  8. 前記有機ELデバイスは青色光電子ブロック層を共用する有機ELデバイスであることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス。
  9. p型ドーパントを含む第1のドープ層、及び/又はp型ドーパントと正孔輸送材料とを含む第2のドープ層、を含む正孔注入層を形成するステップと、
    前記正孔注入層上に正孔輸送層を形成するステップと、
    前記正孔輸送層上に、前記正孔輸送層との間のHOMOエネルギー準位差が0.2eV以下である電子ブロック層を形成するステップと、を含み、
    前記正孔輸送材料及び前記正孔輸送層の材料は、独立して式(1)及び式(2)で示される構造のうち少なくとも1種から選択され、
    式(1)におけるA及びBは、それぞれ独立してフェニル基、ナフチル基又はフェニルアミノ基から選択され、
    R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R15、R16、R17及びR18は、それぞれ独立して水素元素、ハロゲン元素、CN、NO 、アミノ基、C6〜C30縮合環アリーレン基、C6〜C30の縮合複素環アリーレン基、C6〜C20のアルキル基及びC6〜C30のアルコール基のうち1種から選択され、
    R9、R10、R11及びR12は、それぞれ独立して水素元素及びC6〜C30のアリール基のうち1種から選択され、
    式(2)におけるA1及びA2は、それぞれ独立してC6〜C30アリール基及び置換もしくは無置換のC6〜C30複素環アリール基のうち1種から選択され、R1’は水素元素、アルキル基、アルコキシ基及び塩基のうち1種から選択され、
    また、式(2)は、A1及びA2のうち少なくとも1つが縮環構造を有する条件を満たしている
    ことを特徴とする有機ELデバイスの製造方法。
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