JP6795068B2 - 液処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 - Google Patents
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前記リンス液の供給を停止すると共に、前記回転する基板の中央部に対し、前記リンス液よりも揮発性が高い乾燥用液体を供給してリンス液と置換する工程と、
前記回転する基板に対する前記乾燥用液体の供給位置を、前記基板の中央部側から周縁部側へ移動させる工程と、
前記乾燥用液体の供給位置の移動に伴って前記回転する基板の中央部に形成された前記乾燥用液体の液膜が存在しない領域に対し、乾燥用ガスを供給する工程と、
前記回転する基板に対する前記乾燥用ガスの供給位置を、前記乾燥用液体の供給位置の移動に合わせて、前記基板の中央部側から周縁部側へ移動させ、前記基板を乾燥させる工程と、
前記処理容器内の湿度を低下させる低湿度ガスを供給する工程と、を含み、
前記低湿度ガスを供給する工程は、前記乾燥用液体の供給位置を移動させる工程から前記基板を乾燥させる工程を含む期間中に実施される。
(a)前記乾燥用液体の供給位置を移動させる工程と、前記乾燥用ガスの供給位置を移動させる工程と、を並行して実施すること。このとき、前記乾燥用液体の供給位置と、前記乾燥用ガスの供給位置とを反対向きに移動させること。また、前記乾燥用ガスの供給位置が、前記乾燥用液体の供給位置よりも、前記基板の径方向中央側寄りに位置するように、これら乾燥用液体及び乾燥用ガスの供給位置を移動させること。
以下、図3を参照しながら、当該構成について説明する。
DIWノズル412、開閉バルブV2やDIW供給源72は、本例のリンス液供給部に相当する。
IPAノズル411、開閉バルブV1やIPA供給源71は、本例の乾燥用液体供給部に相当する。
本例のN2ノズル431は、IPAノズル411などが設けられた既述の第1ノズルアーム41とは異なる第2ノズルアーム43の先端部に設けられている。第2ノズルアーム43の基端部側は、保持部31に保持されたウエハWの中央部の上方側の位置と、当該ウエハWの上方位置から側方へと退避した位置との間でN2ノズル431を移動させるためのガイドレール44に接続されている。ガイドレール44には、第2ノズルアーム43を移動させるための駆動部441が設けられている。図3中、側方へと退避した第2ノズルアーム43を実線で示し、ウエハWの中央部の上方側へ進入した第2ノズルアーム43を破線(既述の第1ノズルアーム41と共通の破線)で示してある。
N2ノズル431は、開閉バルブV4を介してN2供給源74に接続されている。
以下、図4を参照しながら、チャンバ20に対する給気、排気系統について説明する。なお、図示の便宜上、図4において各ノズル411〜414が設けられたノズルアーム41、43やその駆動機構(ガイドレール42、44、駆動部421、441)の記載は省略してある。
ガス供給ライン211は、FFU21と、各処理ユニット16との間に設けられる。
即ち図4に示すように、各処理ユニット16のガス供給ライン211上には、切替弁215が介設され、この切替弁215に対して、CDAの供給を行うためのCDA供給ライン222が接続されている。CDA供給ライン222には開閉弁V5が介設され、その上流側はCDA供給源221に接続されている。
CDA供給ライン222やCDA供給源221、またCDAを受け入れている期間中の切替弁215の下流側のガス供給ライン211やガス拡散部213は、本例の低湿度ガス供給部に相当する。
また、回収カップ50内に流れ込まなかった清浄空気やCDAは、例えばチャンバ20の底部に設けられたチャンバ排気口201を介して外部の排気部23へ向けて排気される。
以下、図5〜図8を参照し、処理ユニット16にて実行される動作の詳細について説明する。
基板搬送機構17により処理ユニット16内に搬入されたウエハWが、保持部31に設けられた保持ピン311によって保持されると、側方へ退避していた第1ノズルアーム41をウエハWの上方側へ進入させ、薬液ノズル413、DIWノズル412をウエハWの中心部の上方位置に配置する。しかる後、ウエハWを所定の回転速度で回転させて薬液ノズル413より薬液を供給し、薬液処理を行う(図5(a))。
図5(a)〜(e)に示したウエハWの処理において、図5(a)〜(c)までが本例の処理液供給工程に相当し、ウエハWの表面のIPAの液膜の一部を除去してコアを形成する動作(ウエハWの中心部に供給する乾燥液を停止する動作)以降の第1、第2乾燥処理は乾燥工程に相当する(図5(d)、(e))。
ウエハWの乾燥終了後、各ノズルアーム41、43を側方側へ退避させ、ウエハWの回転を停止した後(搬出前動作)、基板搬送装置17により、処理が完了したウエハWを処理ユニット16から取り出す。こうして、処理ユニット16におけるウエハWに対する一連の処理が終了する。
ここで図6は、ウエハWに対する処理の進行を調節する動作の流れを示すフロー図である。また図7、図8は、ウエハWの処理期間中のタイムチャートである。2つのタイムチャートのうち、図7は予め設定した切替タイミングが経過した時点で、チャンバ20内が湿度目標値に到達している場合を示し、図8は前記切替タイミングの経過後にチャンバ20内が湿度目標値に到達した場合を示している。切替タイミングは、ウエハWの中心部へのIPAの供給を止めて乾燥処理に切り替える切替動作を行う時点である(但し、図5(d)に示すように、コアの外側位置へのIPAの供給は継続している)。なお図7、図8(a)は、既述の図5(a)〜(e)に対応する処理の内容を示し、図7、図8(b)はチャンバ20に供給される気体の種類を示している。また、図7、図8(c)はチャンバ20内の湿度測定値の経時変化を示している。
以降の動作について、図6のフロー図も参照しながら説明する(図6のスタート)。IPA供給を開始し、ウエハWの表面にIPAの液膜を形成する(図6のステップS101)。
なお、例えばウエハWの乾燥処理が完了した後の所定の気体変更タイミング(2)にて、チャンバ20に供給される気体は、FFU21からの清浄空気に切り替えられる(図7(a))。
なお参考として、図8(c)には、図7(c)における湿度測定値の経時変化を一点鎖線で示してある。
そこで、当該処理ユニット16について、所定の時間内(本例ではIPA供給を開始してから継続時間が経過するまでの時間)にチャンバ20内の湿度が湿度目標値に到達しなかった旨のアラームを発報する(ステップS107)。アラームは、基板処理システム1に設けられているスピーカー(不図示)からアラーム音を発報してもよいし、基板処理システム1の操作画面(不図示)にアラーム画面を表示してもよい。さらに、湿度が高い雰囲気下で乾燥処理が行われたウエハWに対しては、その旨の情報を付し、キャリアCに収容される製品ウエハWから隔離したり、ウォーターマークやパターン倒壊の発生の状況を確認する追加検査を行ったりする。
例えば図9に示すように、チャンバ20内の湿度が湿度目標値以下となったら、切替タイミングの経過を待たずに乾燥処理の開始タイミングを前倒ししてもよい(図9のステップS101→ステップS102;YES→ステップS103、図10)。
例えば「チャンバ20内の湿度が湿度目標値以下のとなったか否か」という判断基準のみに基づいて、IPA供給から乾燥処理への処理の切り替えタイミングを適宜、変化させてもよい。
例えば、処理ユニット16にてウエハWの処理を行っていない待機期間中に、チャンバ20に供給する気体を清浄空気からCDAへと切り替え、湿度計24による湿度測定値が予定通り(例えば、切替タイミングに対応する時間の経過までに)湿度目標値以下となるか否かを確認する確認運転を行ってもよい。またこのとき、チャンバ20内がウエハWの処理時と同じ状態となるように、ウエハWを保持しない状態で基板保持機構30を回転させたり、ダミーウエハWを用いて図5(a)〜(e)に示した処理を実行したりしてもよい。
しかしながら、乾燥処理時のウエハWの加熱にDIWを用いてしまうと、ウエハWから排出されたIPAとDIWの混合液は、排水として処理しなければならず、排液処理の負荷の増大につながる。
16 処理ユニット
20 チャンバ
21 FFU
211 ガス供給ライン
213 ガス拡散部
221 CDA供給源
222 CDA供給ライン
24 湿度計
241 センサ部
242 本体部
31 保持部
40 処理流体供給部
Claims (8)
- 処理容器内に配置され、水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転し、薬液による液処理が行われた後の基板に対し、リンス洗浄用のリンス液を供給する工程と、
前記リンス液の供給を停止すると共に、前記回転する基板の中央部に対し、前記リンス液よりも揮発性が高い乾燥用液体を供給してリンス液と置換する工程と、
前記回転する基板に対する前記乾燥用液体の供給位置を、前記基板の中央部側から周縁部側へ移動させる工程と、
前記乾燥用液体の供給位置の移動に伴って前記回転する基板の中央部に形成された前記乾燥用液体の液膜が存在しない領域に対し、乾燥用ガスを供給する工程と、
前記回転する基板に対する前記乾燥用ガスの供給位置を、前記乾燥用液体の供給位置の移動に合わせて、前記基板の中央部側から周縁部側へ移動させ、前記基板を乾燥させる工程と、
前記処理容器内の湿度を低下させる低湿度ガスを供給する工程と、を含み、
前記低湿度ガスを供給する工程は、前記乾燥用液体の供給位置を移動させる工程から前記基板を乾燥させる工程を含む期間中に実施される、液処理方法。 - 前記乾燥用液体の供給位置を移動させる工程と、前記乾燥用ガスの供給位置を移動させる工程と、を並行して実施する、請求項1に記載の液処理方法。
- 前記乾燥用液体の供給位置と、前記乾燥用ガスの供給位置とを反対向きに移動させる、請求項2に記載の液処理方法。
- 前記乾燥用ガスの供給位置が、前記乾燥用液体の供給位置よりも、前記基板の径方向中央側寄りに位置するように、これら乾燥用液体及び乾燥用ガスの供給位置を移動させる、請求項2または3に記載の液処理方法。
- 処理容器内に配置され、基板を水平に保持すると共に、鉛直軸周りに回転自在に構成された基板保持部と、
前記処理対象の基板に対し、当該基板の液処理を行う薬液を供給するための薬液ノズルと、
前記基板保持部に保持された処理対象の基板に対し、前記薬液のリンス洗浄用のリンス液を供給するためのリンス液ノズルと、
前記処理対象の基板の中央部側と周縁部側との間を移動しながら前記リンス液よりも揮発性が高い乾燥用液体を供給可能に設けられた乾燥用液体ノズルと、
前記処理対象の基板の中央部側と周縁部側との間を移動しながら乾燥用ガスを供給可能に設けられた乾燥用ガスノズルと、
前記処理容器内の湿度を低下させる低湿度ガスを供給する低湿度ガス供給部と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、前記処理対象の基板を回転させて前記薬液ノズルからの前記薬液の供給による液処理が行われた基板に対し、前記リンス液ノズルから前記リンス液を供給するステップと、前記リンス液の供給を停止すると共に、前記回転する基板の中央部に対し、前記乾燥用液体ノズルから前記乾燥用液体を供給して前記リンス液と置換するステップと、前記回転する基板に対して前記乾燥用液体を供給する前記乾燥用液体ノズルを、前記処理対象の基板の中央部側から周縁部側へ移動させるステップと、前記乾燥用液体ノズルの移動に伴って前記回転する基板の中央部に形成された前記乾燥用液体の液膜が存在しない領域に対し前記乾燥用ガスノズルから前記乾燥用ガスを供給するステップと、前記回転する基板に対して前記乾燥用ガスを供給する前記乾燥用ガスノズルを、前記乾燥用液体ノズルの移動に合わせて、前記基板の中央部側から周縁部側へ移動させ、前記基板を乾燥させるステップと、前記乾燥用液体ノズルを移動させるステップから前記基板を乾燥させるステップを含む期間中に前記低湿度ガス供給部から前記低湿度ガスを供給するステップとの実施を制御するように構成される、基板処理装置。 - 前記制御部は、前記乾燥用液体ノズルを移動させるステップと、前記乾燥用ガスノズルを移動させるステップと、を並行して実施するように構成される、請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記乾燥用液体ノズルと前記乾燥用ガスノズルとを反対向きに移動させるように構成される、請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記乾燥用ガスノズルの位置が、前記乾燥用液体ノズルの位置よりも、前記処理対象の基板の径方向中央側寄りに位置するように、これら乾燥用液体ノズル及び乾燥用ガスノズルを移動させるように構成される、請求項6または7に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019162295A JP6795068B2 (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 液処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
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Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016042521A Division JP2017157800A (ja) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 液処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020004996A JP2020004996A (ja) | 2020-01-09 |
JP6795068B2 true JP6795068B2 (ja) | 2020-12-02 |
Family
ID=69100827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019162295A Active JP6795068B2 (ja) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | 液処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6795068B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021172064A1 (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4527660B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2010-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP4988510B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-08-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5173502B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2013-04-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5390873B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2014-01-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6017922B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板乾燥方法、液処理システムおよび記憶媒体 |
JP6276924B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2018-02-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
JP6376554B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2018-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2019
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---|---|
JP2020004996A (ja) | 2020-01-09 |
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