JP6793809B2 - 圧力検出装置 - Google Patents
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Description
Z=1/(ωC) ・・・(1)
ω=2×π×f ・・・(2)
さらに、金属筐体に接続部材14を取り付けた際に、壁部14aの底面に対して金属筐体が充填部14b内でリードフレーム8側に突き出るような配置としてもよい。たとえば、頂上部が平坦なテーブル状の凸形状部分を金属筐体に形成しておき、接続部材14を取り付けるときには、この凸形状部分を充填部14bの凹み部分に挿入することで、上記のような配置を実現できる。または、前述のように壁部14aの突出形状に対応する溝を金属筐体に設けておき、この溝に壁部14aを嵌め込むことでも、上記のような配置を実現できる。これにより、前述したようなモールド成型時の制約による最小樹脂厚みよりも小さい距離で、金属筐体とリードフレーム8とを配置できるため、寄生容量Ctを増大させることが可能となる。
C=(εA)/d ・・・(3)
2 センサ素子
3 圧力ポート
3a ダイアフラム
3b 台座面
4 接合剤
5 コネクタサブアセンブリー
5a コネクタ端子
6 ベース部材
7 接続部材
7a 搭載部
7b 差し込みガイド
7c 挿入部
8 リードフレーム
8a ボンディング部
8b コネクタ接触部
9 押圧端子10 ワイヤ11 カバー12 シリコーンゲル
Claims (10)
- 圧力媒体から受ける圧力により変形する変形部を有する金属筐体と、
前記変形部の変形を検出することで前記圧力を検出する検出素子と、
前記検出素子と電気的に接続されたリードフレームと、
前記リードフレームを保持する構造体と、を備え、
前記リードフレームが有する第1の面と、前記金属筐体が有する第2の面とは、絶縁体を間に挟んで所定間隔で対向して配置されており、
前記構造体には、前記検出素子と前記リードフレームを介して電気的に接続されるコネクタ端子を挿入するための挿入部が形成されており、
前記挿入部には、前記リードフレームと、前記コネクタ端子を押圧して前記リードフレームと接触させるための押圧部材とが配置されている圧力検出装置。 - 請求項1に記載の圧力検出装置において、
前記第1の面と前記第2の面との間の静電容量は、前記検出素子と前記金属筐体との間の静電容量よりも大きい圧力検出装置。 - 請求項1または2に記載の圧力検出装置において、
前記構造体には、前記コネクタ端子を前記挿入部に挿入する際に位置決めを行うためのガイド部が形成されている圧力検出装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記構造体は、樹脂により形成されており、
前記構造体の一部が前記絶縁体として、前記第1の面と前記第2の面との間に配置されている圧力検出装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記第1の面は、前記金属筐体に対向する前記構造体の面から露出している圧力検出装置。 - 請求項4または5に記載の圧力検出装置において、
前記構造体は、接着剤により前記金属筐体と接合されており、
前記接着剤が前記絶縁体として、前記第1の面と前記第2の面との間に配置されている圧力検出装置。 - 請求項6に記載の圧力検出装置において、
前記構造体は、前記金属筐体と接する接触面と、前記接触面に対して窪んでおり前記接着剤が充填される充填部とを有する圧力検出装置。 - 請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記リードフレームは、前記検出素子とワイヤボンディングにより接続された接続部を有し、
前記接続部と前記第1の面との間の電気経路上に、電子部品が接続されている圧力検出装置。 - 請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記所定間隔は、0.1mm以上である圧力検出装置。 - 請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載の圧力検出装置において、
前記金属筐体は、前記圧力媒体を前記変形部に導入する圧力ポートと、前記構造体と接合されるベース部材とを含む圧力検出装置。
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