JP6787286B2 - インダクタ部品の製造方法 - Google Patents
インダクタ部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6787286B2 JP6787286B2 JP2017180459A JP2017180459A JP6787286B2 JP 6787286 B2 JP6787286 B2 JP 6787286B2 JP 2017180459 A JP2017180459 A JP 2017180459A JP 2017180459 A JP2017180459 A JP 2017180459A JP 6787286 B2 JP6787286 B2 JP 6787286B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil conductor
- conductor layer
- coil
- inductor component
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 34
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 25
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Ca O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
クオーツからなるフィラー材とガラス材と樹脂材とを含む感光性の絶縁ペーストと導電ペーストとを準備する工程と、
前記絶縁ペーストを塗布して第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の第1部分をマスクにより遮光した状態で前記第1絶縁層を露光する工程と、
前記第1絶縁層の前記第1部分を除去して、前記第1部分に対応する位置に溝を形成する工程と、
前記溝内に前記導電ペーストを塗布して、前記溝内にコイル導体層を形成する工程と、
前記第1絶縁層上および前記コイル導体層上に前記絶縁ペーストを塗布して、第2絶縁層を形成する工程と
を備える。
複数の絶縁層を積層してなる素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記絶縁層は、クオーツからなるフィラー材とガラス材とを含み、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層を含み、
前記コイル導体層のアスペクト比は、1.0以上であり、
前記コイル導体層の延伸方向に直交する横断面において、前記コイル導体層の側面は、1つの突起を有するか、または、平滑である。
図1は、インダクタ部品の第1実施形態を示す透視斜視図である。図2は、インダクタ部品の分解斜視図である。図3は、インダクタ部品の断面図である。図1と図2と図3に示すように、インダクタ部品1は、素体10と、素体10の内部に設けられた螺旋状のコイル20と、素体10に設けられコイル20に電気的に接続された第1外部電極30および第2外部電極40とを有する。図1では、素体10は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれている。図3は、図1のIII−III断面である。
インダクタ部品の実施例において、インダクタ部品のW寸は200±10μmであり、インダクタ部品のL寸は400±10μmであり、インダクタ部品のT寸は200μm以上320μm以下である。溝の深さは20μmであり、溝の幅は25μmであり、コイル導体層の厚みは25μmである。コイルの巻数は、1〜10回巻きである。
インダクタ部品の従来例において、インダクタ部品のW寸は200±10μmであり、インダクタ部品のL寸は400±10μmであり、インダクタ部品のT寸は200μm以上320μm以下である。溝の深さは10μmであり、溝の幅は25μmであり、コイル導体層の厚みは10μmである。コイルの巻数は、1〜10回巻きである。
そして、測定周波数を6.1GHzとし、L値を3.6nHとした条件の下、Q値の測定を行ったところ、従来例のQ値が18に対して、実施例のQ値が24となって、Q値が1.25倍以上に向上した。
屈折率の測定方法に組成分析方法を用いる。インダクタ部品の断面をL方向の中央まで研磨して、EDXを用いて、Ag以外のガラス部分の全体の組成分析を実施する。この結果から、組成比率が判明し、屈折率を類推する。ガラスの屈折率の範囲は、ガラスの組成の比率と屈折率の対応表で類推する。
インダクタ部品の断面をL方向の中央まで研磨して、EDX、SEMを用いて、球状のクオーツフィラー材を特定する。測定領域の情報を元に、その面積比率を計算する。線を100本引いて、クオーツとホウケイ酸ガラスそれぞれの長さを測定し、平均化することで求める。
インダクタ部品の断面をL方向の中央まで研磨して、溶解していないフィラーのそれぞれの最大長を測定する。フィラーを特定して、最大長を測る。10個の平均を求める。
図6は、本発明のインダクタ部品の第2実施形態を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、コイル導体層の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
10 素体
11 絶縁層
20 コイル
25,25A コイル導体層
25a 側面
26 ビア導体層
30 第1外部電極
33 第1外部電極導体層
40 第2外部電極
43 第2外部電極導体層
250 突起
251 胴部
252 頭部
A 積層方向
L 軸方向
t コイル導体層の厚み
w コイル導体層の幅
Claims (4)
- クオーツからなるフィラー材とガラス材と樹脂材とを含む感光性の絶縁ペーストと導電ペーストとを準備する工程と、
前記絶縁ペーストを塗布して第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の第1部分をマスクにより遮光した状態で前記第1絶縁層を露光する工程と、
前記第1絶縁層の前記第1部分を除去して、前記第1部分に対応する位置に、溝深さが溝幅よりも大きな溝を形成する工程と、
前記溝内に前記導電ペーストを塗布して、前記溝内にコイル導体層を形成する工程と、
前記第1絶縁層上および前記コイル導体層上に前記絶縁ペーストを塗布して、第2絶縁層を形成する工程と
を備える、インダクタ部品の製造方法。 - 前記露光工程において、350nm以下の波長を含まない光で露光を行う、請求項1に記載のインダクタ部品の製造方法。
- 前記第2絶縁層の形成工程の後に、800℃以上1000℃以下の温度で焼成を行う、請求項1または2に記載のインダクタ部品の製造方法。
- 前記絶縁ペーストと前記導電ペーストとを準備する工程において、前記フィラー材の前記ガラス材に対する含有率は、20vol%以上50vol%以下である、請求項1から3の何れか一つに記載のインダクタ部品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017180459A JP6787286B2 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | インダクタ部品の製造方法 |
US16/129,703 US11869708B2 (en) | 2017-09-20 | 2018-09-12 | Method of manufacturing an inductor component |
CN201811086898.3A CN109524212B (zh) | 2017-09-20 | 2018-09-18 | 电感器部件及其制造方法 |
US18/521,878 US20240096551A1 (en) | 2017-09-20 | 2023-11-28 | Method of manufacturing an inductor component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017180459A JP6787286B2 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | インダクタ部品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020141919A Division JP7014271B2 (ja) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | インダクタ部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019057581A JP2019057581A (ja) | 2019-04-11 |
JP6787286B2 true JP6787286B2 (ja) | 2020-11-18 |
Family
ID=65719407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017180459A Active JP6787286B2 (ja) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | インダクタ部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11869708B2 (ja) |
JP (1) | JP6787286B2 (ja) |
CN (1) | CN109524212B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019140148A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP7156197B2 (ja) * | 2019-07-25 | 2022-10-19 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
US11783992B2 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-10 | Cyntec Co., Ltd. | Integrally-formed inductor and a fabricatin method thereof |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004128522A (ja) * | 1993-10-29 | 2004-04-22 | Kyocera Corp | 積層インダクタ部品の製造方法 |
JP3383378B2 (ja) | 1993-10-29 | 2003-03-04 | 京セラ株式会社 | 積層インダクタ部品の製造方法 |
US6555913B1 (en) * | 1998-07-17 | 2003-04-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component having a coil conductor with photosensitive conductive paste |
JP3094993B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2000-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP2000284472A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
JP2001096803A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-10 | Fujitsu Ltd | 露光装置、画像形成装置及び露光装置の製造方法 |
JP2002148786A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-05-22 | Toray Ind Inc | 感光性セラミックス組成物 |
EP2067176B1 (en) * | 2006-08-09 | 2015-04-01 | Panasonic Corporation | Light-emitting diode |
EP1914792A2 (en) * | 2006-10-17 | 2008-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a coil |
US20080318061A1 (en) * | 2007-06-20 | 2008-12-25 | Akira Inaba | Insulation paste for a metal core substrate and electronic device |
CN101534613B (zh) * | 2008-03-14 | 2012-06-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 |
JP2010229290A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Toray Ind Inc | 絶縁層形成用材料およびこれを用いた電子部品の製造方法。 |
JP2014038145A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
JP2014194980A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP5761248B2 (ja) | 2013-04-11 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US20140356637A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Method of manufacturing a ceramic electronic component |
JP6508349B2 (ja) | 2015-09-28 | 2019-05-08 | 株式会社村田製作所 | 感光性ガラスペースト及び電子部品 |
JP6534948B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、フリップチップ型半導体装置の製造方法、半導体装置及びフリップチップ型半導体装置 |
JP6519561B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
JP6579118B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2019-09-25 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
-
2017
- 2017-09-20 JP JP2017180459A patent/JP6787286B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-12 US US16/129,703 patent/US11869708B2/en active Active
- 2018-09-18 CN CN201811086898.3A patent/CN109524212B/zh active Active
-
2023
- 2023-11-28 US US18/521,878 patent/US20240096551A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019057581A (ja) | 2019-04-11 |
CN109524212B (zh) | 2021-11-12 |
US20190088414A1 (en) | 2019-03-21 |
US11869708B2 (en) | 2024-01-09 |
CN109524212A (zh) | 2019-03-26 |
US20240096551A1 (en) | 2024-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11664152B2 (en) | Electronic component | |
KR101926252B1 (ko) | 전자 부품 | |
US20240096551A1 (en) | Method of manufacturing an inductor component | |
US9362042B2 (en) | Electronic component | |
JP4293603B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
US8193894B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing same | |
TWI699790B (zh) | 積層線圈零件 | |
CN108987065B (zh) | 电子部件 | |
US20240047129A1 (en) | Inductor component | |
US11621121B2 (en) | Inductor component | |
JP7014271B2 (ja) | インダクタ部品 | |
JP7174549B2 (ja) | インダクタ部品 | |
JP7472941B2 (ja) | インダクタ部品 | |
JP2011198973A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
US20220270803A1 (en) | Inductor component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200825 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6787286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |