JP6786918B2 - Gas sensor array, gas measuring device, and gas measuring method - Google Patents

Gas sensor array, gas measuring device, and gas measuring method Download PDF

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Description

本発明は、ガスセンサアレイ、ガス測定装置、及びガス測定方法に関する。 The present invention relates to a gas sensor array, a gas measuring device, and a gas measuring method.

ガス成分の分析には、大きく分けて2種類の方法がある。一つはガスクロマトグラフィに代表される大掛かりな分析装置を使用して、特定のガス種を狙った測定を行う方法である。この方法で用いられる分析装置はガス濃縮装置を備えており、低濃度のガスを検出してその成分を詳しく分析することができる。しかし、専門家の操作を要する大型で高価な装置を使用し、結果が得られるまで数時間以上かかるため検査の負担が大きく、研究目的の使用が主体である。 There are roughly two types of methods for analyzing gas components. One is a method of measuring a specific gas type by using a large-scale analyzer typified by gas chromatography. The analyzer used in this method is equipped with a gas concentrator, which can detect a low concentration of gas and analyze its components in detail. However, it uses a large and expensive device that requires the operation of a specialist, and it takes several hours or more to obtain the result, so the burden of inspection is heavy and it is mainly used for research purposes.

もう一つは、多数のガスセンサを集積した機器で、ガスによるセンサの応答パターンの違いを解析する方法である。この方法は分析結果が出るまでの時間が早く、持ち運び可能で手軽に使用できる。しかし、センサの感度が低く、ガス濃縮装置を備えていない可搬装置では低濃度のガス成分を測ることが困難である。 The other is a device that integrates a large number of gas sensors and analyzes the difference in the response pattern of the sensors due to gas. This method takes a short time to obtain the analysis result, is portable, and is easy to use. However, the sensitivity of the sensor is low, and it is difficult to measure a low-concentration gas component with a portable device that does not have a gas concentrator.

ガスセンサとしては、酸化スズをベース材料とするものが多い。ヒーターでガス分子と酸素を熱し、感ガス材料への活性酸素の吸着量を半導体材料の抵抗変化で検出する。主体とする金属の種類や、ガス触媒作用を持つ添加貴金属の種類、ヒーターの加熱量などを調整することで、選択性(ガス種による応答の強さの差)を持たせることができる(たとえば、特許文献1参照)。しかし還元ガスと酸素のバランスを測っているのみであり、感度は高くない。従来の半導体ガスセンサで1ppm以下の低濃度のガス成分を測定できるものは少ない。 Many gas sensors use tin oxide as a base material. Gas molecules and oxygen are heated by a heater, and the amount of active oxygen adsorbed on the gas-sensitive material is detected by the resistance change of the semiconductor material. By adjusting the type of the main metal, the type of the added precious metal having a gas catalytic action, the heating amount of the heater, etc., it is possible to have selectivity (difference in response strength depending on the gas type) (for example). , Patent Document 1). However, the sensitivity is not high because it only measures the balance between reducing gas and oxygen. There are few conventional semiconductor gas sensors that can measure low-concentration gas components of 1 ppm or less.

特許第4575559号公報Japanese Patent No. 4575559

多孔質物質を冷却してガス分子を吸着させる、あるいは空気中の水分により結露させる等により測定対象のガスを濃縮して、ガスセンサの感度を上げることが考えられる。しかし吸着できるガスの種類は少なく、時間がかかるうえに濃縮機構が大型である。多孔質セラミックと冷却装置を組み合わせた冷却吸着式の濃縮装置を集積型のガスセンサ機器に適用すると、装置の大型化・高コスト化を招き、持ち運びが不便になる。 It is conceivable to increase the sensitivity of the gas sensor by concentrating the gas to be measured by cooling the porous substance and adsorbing gas molecules, or by condensing with moisture in the air. However, the types of gas that can be adsorbed are small, it takes time, and the concentration mechanism is large. If a cooling adsorption type concentrator that combines a porous ceramic and a cooling device is applied to an integrated gas sensor device, the device becomes large and costly, and it becomes inconvenient to carry.

本発明は、小型で高感度のガスセンサアレイを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a small and highly sensitive gas sensor array.

一つの態様では、ガスセンサアレイは、
ヒータと第1の感ガス材料の第1センサ素子とを有し、第1流路に配置される第1のガスセンサと、
第2の感ガス材料の第2センサ素子を有し、前記第1流路に接続される第2流路に配置される第2のガスセンサと、
を有し、
前記ヒータは加熱により上昇気流を発生し、
前記第2のガスセンサは、前記ヒータによる加熱で前記第1のガスセンサから離脱した被測定ガスの分子を検出する。
In one embodiment, the gas sensor array
A first gas sensor having a heater and a first sensor element of a first gas sensitive material and arranged in a first flow path,
A second gas sensor having a second sensor element of the second gas sensitive material and arranged in the second flow path connected to the first flow path, and a second gas sensor.
Have,
The heater generates an updraft by heating,
The second gas sensor detects molecules of the gas to be measured separated from the first gas sensor by heating by the heater.

上記構成により、小型で高感度のガスセンサアレイが実現する。 With the above configuration, a compact and highly sensitive gas sensor array is realized.

実施形態のガスセンサアレイの垂直断面図である。It is a vertical sectional view of the gas sensor array of an embodiment. 図1のガスセンサアレイの主要部での水平断面図である。It is a horizontal sectional view of the main part of the gas sensor array of FIG. アレイ壁面の変形例を示す図である。It is a figure which shows the deformation example of the array wall surface. 最適な流路径を選択するための予備実験で用いた配置構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the arrangement structure used in the preliminary experiment for selecting the optimum flow path diameter. 予備実験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the preliminary experiment. ガスセンサアレイの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the gas sensor array. 図6のガスセンサアレイにおけるセンサ素子の配置例を示す図である。It is a figure which shows the arrangement example of the sensor element in the gas sensor array of FIG. ガスセンサアレイの別の変形例を示す図である。It is a figure which shows another modification of a gas sensor array. ガスセンサアレイのさらに別の変形例を示す図である。It is a figure which shows the further modification of the gas sensor array. 実施形態のガスセンサアレイの駆動例を示す図である。It is a figure which shows the driving example of the gas sensor array of embodiment. 実施形態のガス測定方法のフローチャートである。It is a flowchart of the gas measurement method of embodiment. 実施形態のガス測定装置の概略図である。It is the schematic of the gas measuring apparatus of embodiment. チャンバ内のガスセンサアレイの別の配置例を示す図である。It is a figure which shows another arrangement example of the gas sensor array in a chamber.

実施形態では、簡易で小型、かつ精度良くガス検出を行うことのできるガスセンサアレイとこれを用いたガス測定技術を提供する。 In the embodiment, a gas sensor array capable of performing gas detection with high accuracy in a simple and compact manner and a gas measurement technique using the same are provided.

以下で図面を参照して説明するように、実施形態のガスセンサアレイは、少なくとも2個のガスセンサを用いる。第1のガスセンサのヒータの投入により上昇気流を発生させ、第1のガスセンサに吸着したガス分子を離脱させて第2のガスセンサで第1のガスセンサに吸着していたガス分子を検知する。第1のガスセンサで被測定ガスの輸送機能と濃縮機能を実現し、第2のガスセンサで安定した濃度で効率良くガスの検出を行う。 As described below with reference to the drawings, the gas sensor array of the embodiment uses at least two gas sensors. An updraft is generated by turning on the heater of the first gas sensor, the gas molecules adsorbed on the first gas sensor are separated, and the gas molecules adsorbed on the first gas sensor are detected by the second gas sensor. The first gas sensor realizes the transport function and the concentration function of the gas to be measured, and the second gas sensor efficiently detects the gas at a stable concentration.

実施形態のガスセンサアレイは、広くガスの測定及び分析に適用できるが、以下の例では、ヒトや動物などの体や***物から放出される生体ガス(呼気、体臭、尿、屁、便)の検出に適用する。たとえば、呼気分析によりからだの状態の指標を検査し、診断することができる。ヒトや動物の息には肺で血液中の化学物質が気化し放出されたごく低濃度のガスが含まれており、この中には、生体活動や病気と密接に関わっているものがある。ヒトの息に含まれるアンモニアガスは、肝臓の代謝や、胃がんの危険因子であるピロリ菌感染との相関があるといわれている。またアルデヒド類であるノナナールは肺がんマーカー物質の候補とされている物質である。呼気分析により、身体の拘束や採血のような苦痛なしに、手軽な手段で生活習慣の改善や病気の早期発見のためのスクリーニングに有効な特定物質の検出することができる。 The gas sensor array of the embodiment can be widely applied to gas measurement and analysis, but in the following examples, of biogas (breath, body odor, urine, flatulence, stool) released from the body and excrement of humans and animals. Apply to detection. For example, breath analysis can be used to test and diagnose indicators of physical condition. The breath of humans and animals contains very low concentrations of gas released by the vaporization of chemicals in the blood in the lungs, some of which are closely related to biological activity and illness. Ammonia gas contained in human breath is said to have a correlation with liver metabolism and Helicobacter pylori infection, which is a risk factor for gastric cancer. Nonanal, an aldehyde, is a candidate for a lung cancer marker substance. Breath analysis can detect specific substances that are effective for screening for lifestyle-related improvement and early detection of illness by simple means without physical restraint or pain such as blood sampling.

図1は、実施形態のガスセンサアレイ1の概略図である。ガスセンサアレイ1は、第1のガスセンサ10と、第2のガスセンサ20を有する。第1のガスセンサ10は、絶縁膜11と、第1の感ガス材料で形成される第1センサ素子12と、ヒータ13を有する。第2のガスセンサ20は、絶縁膜21と、第2の感ガス材料で形成される第2センサ素子22を有する。ガスセンサアレイ1の使用時に、第1のガスセンサ10は、重力方向で第2のガスセンサ20よりも下側に位置する。 FIG. 1 is a schematic view of the gas sensor array 1 of the embodiment. The gas sensor array 1 has a first gas sensor 10 and a second gas sensor 20. The first gas sensor 10 has an insulating film 11, a first sensor element 12 formed of a first gas sensitive material, and a heater 13. The second gas sensor 20 has an insulating film 21 and a second sensor element 22 formed of a second gas sensitive material. When using the gas sensor array 1, the first gas sensor 10 is located below the second gas sensor 20 in the direction of gravity.

第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20は、流路4を形成する管15の内部に配置されている。管15は、インレット2と、アウトレット3を有する。流路4のうち、インレット2に接続されて第1のガスセンサ10が配置される領域を含む流路を「第1流路4−1」と呼ぶ。第1流路4−1とアウトレット4の間に形成され第2のガスセンサ20が配置される領域を含む流路を「第2流路4−2」と呼ぶ。 The first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are arranged inside the pipe 15 forming the flow path 4. The tube 15 has an inlet 2 and an outlet 3. Of the flow paths 4, the flow path including the region connected to the inlet 2 and where the first gas sensor 10 is arranged is referred to as "first flow path 4-1". The flow path formed between the first flow path 4-1 and the outlet 4 and including the region where the second gas sensor 20 is arranged is referred to as "second flow path 4-2".

第1のガスセンサ10は、絶縁膜11の一方の面に形成された第1センサ素子12と、絶縁膜11の他方の面に形成されたヒータ13を有する。絶縁膜11は、酸化アルミニウム(Al23)や、その他の熱伝導率の良いセラミクスで形成されてもよい。ヒータ13は、白金(Pt)、酸化ルテニウム(RuO2)、酸化イリジウム(IrO2)等の金属で形成される。図示は省略するが、ヒータ13からPt、金(Au)等の電極パターンが引き出されており、ヒータ13のオン・オフが制御される。 The first gas sensor 10 has a first sensor element 12 formed on one surface of the insulating film 11 and a heater 13 formed on the other surface of the insulating film 11. The insulating film 11 may be formed of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) or other ceramics having good thermal conductivity. The heater 13 is made of a metal such as platinum (Pt), ruthenium oxide (RuO 2 ), and iridium oxide (IrO 2 ). Although not shown, electrode patterns such as Pt and gold (Au) are drawn out from the heater 13 to control the on / off of the heater 13.

第1センサ素子12は、第1の感ガス材料で形成されている。第1の感ガス材料は、たとえば酸化スズ(SnO2)、酸化チタン(TiO2)、酸化亜鉛(ZnO)などを主成分とする多孔質の金属酸化物、炭素(C)、アルミニウム(Al)、またはシリコン(Si)を主成分とする多孔質体等である。絶縁膜11と第1センサ素子12は、あらかじめヒータ13が形成された管15の内壁に、スクリーン印刷、転写印刷、スプレイ(噴霧)法等により絶縁材料と感ガス材料をこの順で形成し、焼結して作製され得る。あるいは、別途作製した第1のガスセンサ10を、管15の内壁に貼り付けてもよい。 The first sensor element 12 is made of the first gas-sensitive material. The first gas-sensitive material is, for example, a porous metal oxide containing tin oxide (SnO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO) as a main component, carbon (C), aluminum (Al). , Or a porous body containing silicon (Si) as a main component. The insulating film 11 and the first sensor element 12 form an insulating material and a gas-sensitive material in this order on the inner wall of the tube 15 on which the heater 13 is formed in advance by screen printing, transfer printing, spraying, or the like. It can be produced by sintering. Alternatively, a separately produced first gas sensor 10 may be attached to the inner wall of the pipe 15.

第1センサ素子12が、SnO2のようにn型半導体である場合、還元性のガスに曝露することで、ガス分子が多孔質の第1センサ素子12に吸着して電子を与える。これによりキャリアが増えて抵抗が減少する。 When the first sensor element 12 is an n-type semiconductor such as SnO 2 , by exposing it to a reducing gas, gas molecules are adsorbed on the porous first sensor element 12 to donate electrons. This increases carriers and reduces resistance.

第2のガスセンサ20は、絶縁膜21上に形成された第2センサ素子22を有する。第2センサ素子22は、第2の感ガス材料で形成される。第2の感ガス材料は、第1の感ガス材料と同じであっても異なっていてもよい。第2センサ素子22は、たとえば銅(Cu)、銀(Ag)等を主成分とする酸化物またはハロゲン化合物、臭化銅(CuBr)、酸化銅(CuO)、固体電解質、SnO2を主成分とする材料等で形成される。 The second gas sensor 20 has a second sensor element 22 formed on the insulating film 21. The second sensor element 22 is made of a second gas-sensitive material. The second gas-sensitive material may be the same as or different from the first gas-sensitive material. The second sensor element 22 contains, for example, an oxide or halogen compound containing copper (Cu), silver (Ag) or the like as main components, copper bromide (CuBr), copper oxide (CuO), a solid electrolyte, and SnO 2 as main components. It is made of the material to be used.

第2センサ素子22が、Cu、Agなどを用いたp型半導体である場合、還元性ガスに晒されることで、吸着したガス分子が正孔を捉えてキャリアが減少し、抵抗が増大する。第2センサ素子22がn型半導体である場合は、還元性ガスに曝露することで抵抗が減少する。 When the second sensor element 22 is a p-type semiconductor using Cu, Ag, or the like, when it is exposed to a reducing gas, the adsorbed gas molecules catch holes, the carriers decrease, and the resistance increases. When the second sensor element 22 is an n-type semiconductor, the resistance is reduced by exposure to the reducing gas.

図1の例では、第2のガスセンサ20はヒータレスであるが、第2センサ素子22の材料によっては、第2のガスセンサ20をヒータ付きのガスセンサとして形成してもよい。 In the example of FIG. 1, the second gas sensor 20 is heaterless, but depending on the material of the second sensor element 22, the second gas sensor 20 may be formed as a gas sensor with a heater.

第1のガスセンサ10は第1流路4−1に位置し、第2のガスセンサ20は第2流路4−2に位置する。第1流路4−1の最も狭い部分、たとえば、第1センサ素子12の表面と管15の対向する壁面との間の間隙G1は、後述するように一定サイズ以下に設定されている。同様に、第2流路4−2の最も狭い部分、たとえば、第2センサ素子22の表面と管15の対向する壁面との間の間隙G2は、一定サイズ以下に設定されている。第1流路4−1の間隙G1は、ヒータ13で加熱された測定対象のガスと第1のガスセンサ10からの離脱ガス分子を効率良く第2のガスセンサ20へ輸送できる間隙である。第2流路4−2の間隙G2は、第1のガスセンサ10から輸送されてきたガスを効果的に検出できる間隙である。間隙G1とG2の具体的な範囲については、図4及び5を参照して後述する。 The first gas sensor 10 is located in the first flow path 4-1 and the second gas sensor 20 is located in the second flow path 4-2. The narrowest portion of the first flow path 4-1, for example, the gap G1 between the surface of the first sensor element 12 and the facing wall surface of the tube 15, is set to a certain size or less as described later. Similarly, the narrowest portion of the second flow path 4-2, for example, the gap G2 between the surface of the second sensor element 22 and the facing wall surface of the tube 15 is set to a certain size or less. The gap G1 of the first flow path 4-1 is a gap capable of efficiently transporting the gas to be measured heated by the heater 13 and the gas molecules separated from the first gas sensor 10 to the second gas sensor 20. The gap G2 of the second flow path 4-2 is a gap capable of effectively detecting the gas transported from the first gas sensor 10. The specific ranges of the gaps G1 and G2 will be described later with reference to FIGS. 4 and 5.

図2は、ガスセンサアレイ1の上面側から見た水平断面図である。上から順に、図1のI−I断面、II-II断面、及びIII-III断面を示す。図2では、断面が矩形の管15を用いている。第1のガスセンサ10の絶縁膜11は、管15の内部空間でy方向の全体にわたって配置され、第1流路4−1のx方向の幅を制限している。これは、第1センサ素子12と管15の内壁との間に、間隙G1よりも大きい隙間をなるべく作らないようにするためである。この配置構成により、第1センサ素子12から第2センサ素子22へ輸送されるガス分子がヒータ13側に回り込むのを防止できる。 FIG. 2 is a horizontal cross-sectional view seen from the upper surface side of the gas sensor array 1. From top to bottom, the I-I cross section, II-II cross section, and III-III cross section of FIG. 1 are shown. In FIG. 2, a tube 15 having a rectangular cross section is used. The insulating film 11 of the first gas sensor 10 is arranged over the entire y-direction in the internal space of the pipe 15 and limits the width of the first flow path 4-1 in the x-direction. This is to prevent a gap larger than the gap G1 from being formed between the first sensor element 12 and the inner wall of the tube 15 as much as possible. With this arrangement configuration, it is possible to prevent gas molecules transported from the first sensor element 12 to the second sensor element 22 from wrapping around to the heater 13 side.

同様に、第2のガスセンサ20の絶縁膜21は、管15の内部空間でy方向の全体にわたって配置され、第2流路4−2のx方向の幅を制限している。これは、第2センサ素子22と管15の内壁との間に、間隙G2よりも大きい隙間をなるべく作らないようにするためである。この配置構成により、第1センサ素子12から輸送されてきたガス分子を効率良く第2センサ素子22に吸着させることができる。 Similarly, the insulating film 21 of the second gas sensor 20 is arranged over the entire y direction in the internal space of the pipe 15 and limits the width of the second flow path 4-2 in the x direction. This is to prevent a gap larger than the gap G2 from being formed between the second sensor element 22 and the inner wall of the tube 15 as much as possible. With this arrangement configuration, the gas molecules transported from the first sensor element 12 can be efficiently adsorbed on the second sensor element 22.

図3は、変形例として管15Aの水平断面形状を示す。上から順に図1のI−I断面、II-II断面、及びIII-III断面である。管15Aは、内壁に突起16を有する。絶縁膜11及び絶縁膜21は、突起16の間に配置されている。突起16及び絶縁膜11及び21bにより、管15Bの内部に間隙G1、G2以上の空間が生じない構成にして、第1のガスセンサ10によるガスの濃縮及び輸送と、第2のガスセンサ20へのガス分子の吸着を効果的に行う。 FIG. 3 shows the horizontal cross-sectional shape of the pipe 15A as a modification. From top to bottom, the I-I cross section, the II-II cross section, and the III-III cross section of FIG. The tube 15A has a protrusion 16 on the inner wall. The insulating film 11 and the insulating film 21 are arranged between the protrusions 16. The protrusions 16 and the insulating films 11 and 21b are configured so that no space above the gaps G1 and G2 is formed inside the pipe 15B, so that the gas is concentrated and transported by the first gas sensor 10 and the gas is sent to the second gas sensor 20. Effectively adsorbs molecules.

図4及び図5は、第1流路4−1の間隙G1と第2流路4−2の間隙G2の良好な範囲を説明する図である。図4は、最適な流路径を選択する予備実験で用いた配置構成を示す模式図、図5は予備実験の結果を示す。 4 and 5 are diagrams for explaining a good range of the gap G1 of the first flow path 4-1 and the gap G2 of the second flow path 4-2. FIG. 4 is a schematic diagram showing the arrangement configuration used in the preliminary experiment for selecting the optimum flow path diameter, and FIG. 5 shows the result of the preliminary experiment.

予備実験では、管15の壁面と同じ材料(この例ではセラミクス)のステージ31上に第1のガスセンサ10を配置する。第1のガスセンサ10の第1センサ素子12として、SnO2を主成分とするペーストを5mm×5mm、厚さ50μmに塗布し、650℃で焼結する。第1のガスセンサ10を第1センサ素子12を露出させた状態で石英パッケージに収容して管15の内壁に貼り付ける構成を想定し、第1のガスセンサ10をガラス基板25に搭載してステージ31に置く。 In the preliminary experiment, the first gas sensor 10 is placed on the stage 31 of the same material (ceramics in this example) as the wall surface of the pipe 15. As the first sensor element 12 of the first gas sensor 10, a paste containing SnO 2 as a main component is applied to a size of 5 mm × 5 mm and a thickness of 50 μm, and sintered at 650 ° C. Assuming a configuration in which the first gas sensor 10 is housed in a quartz package with the first sensor element 12 exposed and attached to the inner wall of the tube 15, the first gas sensor 10 is mounted on a glass substrate 25 and the stage 31. Put in.

第1のガスセンサ10の上方に、流路径φが9mmの円筒管32を配置する。予備実験では、図1の矩形の管15の内部への縦配置に替えて、第1のガスセンサ10を平置きとしている。円筒管32の内部にフローメータ(流量計)を配置し、第1のガスセンサ10の上面と、円筒管32の下端の間の間隔dを1mm〜7.5mmの間で変化させて、円筒管32を通る流量を測定する。測定中、第1のガスセンサ10のヒータ13をオンにして400℃に加熱する。 A cylindrical tube 32 having a flow path diameter φ of 9 mm is arranged above the first gas sensor 10. In the preliminary experiment, the first gas sensor 10 is placed flat instead of the vertical arrangement inside the rectangular pipe 15 shown in FIG. A flow meter (flow meter) is arranged inside the cylindrical tube 32, and the distance d between the upper surface of the first gas sensor 10 and the lower end of the cylindrical tube 32 is changed between 1 mm and 7.5 mm to change the cylindrical tube. Measure the flow rate through 32. During the measurement, the heater 13 of the first gas sensor 10 is turned on and heated to 400 ° C.

図5は、予備実験の結果を示す。第1のガスセンサ10の平置き配置の場合、間隔dが3.5mmで最大流量が得られている。ステージ31、すなわち壁面からの熱放射による上昇気流は温度境界層をつくり、一定の間隙以上は温度を温めない。間隔dが大きくなると、温められる空気に対する暖められない空気の割合が増加し、効率的な加熱が妨げられて流量が減少する。間隔dを小さくすると効率的に空気を加熱することができるが、空気が間隙を流れる際の粘性抵抗、言い換えると圧損が増加し、流量が減少する。この予備実験の結果は、自然放熱の放熱器で空気の通り道が1〜5mmに設定されていることと一致する。 FIG. 5 shows the results of the preliminary experiment. In the case of the flat arrangement of the first gas sensor 10, the maximum flow rate is obtained at an interval d of 3.5 mm. The updraft due to heat radiation from the stage 31, that is, the wall surface, forms a temperature boundary layer and does not heat the temperature beyond a certain gap. As the interval d increases, the ratio of unheated air to warmed air increases, hindering efficient heating and reducing the flow rate. If the interval d is made small, the air can be heated efficiently, but the viscous resistance when the air flows through the gap, in other words, the pressure loss increases and the flow rate decreases. The result of this preliminary experiment is consistent with the fact that the air passage is set to 1 to 5 mm in the radiator of natural heat dissipation.

図5の結果に基づくなら、間隔dの良好な範囲は2〜7mmであるが、予備実験は平置き配置であることを考慮すると、図1の構成で第1のガスセンサ10が配置されている第1流路4−1の間隙G1(流路の短辺)は、0.5mm以上、5mm以下とすることが望ましい(0.5mm≦G1≦5mm)。G1が5mmを超えると、十分な加熱効率を得ることが困難になる。G1が0.5mmより小さくなると粘性抵抗が大きくなり第2のガスセンサ20へ向かう単位時間当たりの流量が少なくなる。 Based on the results of FIG. 5, a good range of the interval d is 2 to 7 mm, but considering that the preliminary experiment is a flat arrangement, the first gas sensor 10 is arranged in the configuration of FIG. The gap G1 (short side of the flow path) of the first flow path 4-1 is preferably 0.5 mm or more and 5 mm or less (0.5 mm ≦ G1 ≦ 5 mm). If G1 exceeds 5 mm, it becomes difficult to obtain sufficient heating efficiency. When G1 is smaller than 0.5 mm, the viscous resistance increases and the flow rate toward the second gas sensor 20 per unit time decreases.

第1流路4−1での第1のガスセンサ10の設置部の間隙G1の適切な範囲(0.5mm≦G1≦5mm)は、ヒータ13の発する熱により効率良く上昇気流を発生させることのできる範囲である。 An appropriate range (0.5 mm ≦ G1 ≦ 5 mm) of the gap G1 of the installation portion of the first gas sensor 10 in the first flow path 4-1 is such that the heat generated by the heater 13 efficiently generates an updraft. It is a range that can be done.

第2のガスセンサ20が配置されている第2流路4−2の間隙G2(流路の短辺)は、0mmより大きく、5mm以下であることが望ましい(0<G2≦5mm)。G2が5mmを超えると、第2のガスセンサ20の感ガス材料、すなわち第2センサ素子22にガス分子を効率良く付着させることが困難になる。間隙G2が0mmだと、第2センサ素子22の主面をガスに曝露させることができない。 The gap G2 (short side of the flow path) of the second flow path 4-2 in which the second gas sensor 20 is arranged is preferably larger than 0 mm and 5 mm or less (0 <G2 ≦ 5 mm). If G2 exceeds 5 mm, it becomes difficult to efficiently attach gas molecules to the gas sensitive material of the second gas sensor 20, that is, the second sensor element 22. If the gap G2 is 0 mm, the main surface of the second sensor element 22 cannot be exposed to gas.

第2流路4−2での第2のガスセンサ20の設置部の間隙G2の適切な範囲(0mm<G1≦5mm)は、第2のガスセンサ20の感ガス材に効率良くガス分子を付着させることのできる範囲である。 An appropriate range (0 mm <G1 ≦ 5 mm) of the gap G2 of the installation portion of the second gas sensor 20 in the second flow path 4-2 allows gas molecules to be efficiently adhered to the gas sensitive material of the second gas sensor 20. It is a range that can be done.

図6は、図1の変形例としてガスセンサアレイ1Aの縦断面(xz面)を示す。図6では、管15の内壁に第1のガスセンサ10が対向して配置されている。同様に、第2のガスセンサ20も管15の内壁で対向して配置されている。第2のガスセンサ20をヒータ付きの構成としてもよい。 FIG. 6 shows a vertical cross section (xz plane) of the gas sensor array 1A as a modification of FIG. In FIG. 6, the first gas sensor 10 is arranged to face the inner wall of the pipe 15. Similarly, the second gas sensor 20 is also arranged to face each other on the inner wall of the pipe 15. The second gas sensor 20 may be configured with a heater.

第1流路4−1の第1のガスセンサ10の配置箇所の間隙G1は、0.5mm以上、5mm以下であるのが望ましい。G1をこの範囲に設定することで、ヒータ13が発する熱で効率良く上昇気流を発生させることができる。 It is desirable that the gap G1 at the location where the first gas sensor 10 is arranged in the first flow path 4-1 is 0.5 mm or more and 5 mm or less. By setting G1 in this range, an updraft can be efficiently generated by the heat generated by the heater 13.

第2流路4−2の第2のガスセンサ20の配置箇所の間隙G2は、0mmを超え、5mm以下であるのが望ましい。G2をこの範囲に設定することで、第2センサ素子22の感ガス材に効率良くガス分子を付着させることができる。 It is desirable that the gap G2 at the location where the second gas sensor 20 is arranged in the second flow path 4-2 exceeds 0 mm and is 5 mm or less. By setting G2 in this range, gas molecules can be efficiently adhered to the gas-sensitive material of the second sensor element 22.

図7は、図6のC−Cラインでの水平断面を示す。水平断面の構成として、図7(A)の対向配置と、図7(B)の環状配置のいずれを採用してもよい。 FIG. 7 shows a horizontal cross section at the CC line of FIG. As the configuration of the horizontal cross section, either the facing arrangement shown in FIG. 7A or the annular arrangement shown in FIG. 7B may be adopted.

図7(A)のガスセンサアレイ1Aaでは、管15の対向する内壁に一対の第1のガスセンサ10−1、10−2が配置されている。互いに対向する第1センサ素子12−1と12−2の感ガス材料は同一であってもよいし、異なる組成及び/または材料を用いてもい。 In the gas sensor array 1Aa of FIG. 7A, a pair of first gas sensors 10-1 and 10-2 are arranged on the facing inner walls of the pipe 15. The gas-sensitive materials of the first sensor elements 12-1 and 12-2 facing each other may be the same, or different compositions and / or materials may be used.

対向する第1のガスセンサ10−1、10−2の絶縁膜11は管15の内部でy方向の両端にわたって形成されている。一対の絶縁膜11により、第1のガスセンサ10−1、10−2の配置位置で、x方向に対称な流路が形成されている。この構成は、図1の構成と比較して、より効率的に上昇気流を発生させることができる。 The insulating films 11 of the first gas sensors 10-1 and 10-2 facing each other are formed inside the pipe 15 over both ends in the y direction. The pair of insulating films 11 form a flow path symmetrical in the x direction at the arrangement positions of the first gas sensors 10-1 and 10-2. This configuration can generate an updraft more efficiently than the configuration of FIG.

図7(B)のガスセンサアレイ1Abでは、管15の内壁を一周する筒状の第1のガスセンサ10が形成されている。この構成は、図7(A)の構成よりもさらに効率的に上昇気流を発生させることができる。 In the gas sensor array 1Ab of FIG. 7B, a tubular first gas sensor 10 that goes around the inner wall of the pipe 15 is formed. This configuration can generate an updraft more efficiently than the configuration of FIG. 7A.

図7(A)と図7(B)のいずれの構成でも、間隙G1は0.5mm≦G1≦5mmの範囲である。また、図7(A)と図7(B)において、第2のガスセンサ20を一対のガスセンサで形成してもよい。たとえば、図2のI−I断面に示す第2のガスセンサ20を2つ用いて、それぞれを管15の対向する内壁に配置してもよい。この場合、互いに対向する2つの第2センサ素子22の感ガス材料の組成及び/または材料を異ならせてもよいし、同一にしてもよい。また、第2のガスセンサ20を環状に配置してもよい。第2のガスセンサ20を対向あるいは環状配置とする場合も、間隙G2は0mm<G2≦5mmであることが望ましい。 In both the configurations of FIGS. 7 (A) and 7 (B), the gap G1 is in the range of 0.5 mm ≦ G1 ≦ 5 mm. Further, in FIGS. 7 (A) and 7 (B), the second gas sensor 20 may be formed by a pair of gas sensors. For example, two second gas sensors 20 shown in the I-I cross section of FIG. 2 may be used and each may be arranged on the opposite inner wall of the pipe 15. In this case, the composition and / or material of the gas-sensitive materials of the two second sensor elements 22 facing each other may be different or the same. Further, the second gas sensor 20 may be arranged in an annular shape. Even when the second gas sensors 20 are arranged to face each other or in an annular shape, it is desirable that the gap G2 is 0 mm <G2 ≦ 5 mm.

図8は、さらに別の変形例としてガスセンサアレイ1Bの縦断面(xz面)を示す。図8では、L字管15Bを用い、インレット2に接続される第1流路4−1と、アウトレット3に接続される第2流路4−2がL字型に形成されている。 FIG. 8 shows a vertical cross section (xz plane) of the gas sensor array 1B as yet another modification. In FIG. 8, using the L-shaped tube 15B, the first flow path 4-1 connected to the inlet 2 and the second flow path 4-2 connected to the outlet 3 are formed in an L-shape.

第1のガスセンサ10はL字管15Bの内壁の底面151に配置され、第2のガスセンサ20はL字管15Bの内壁の垂直面152に配置されている。インレット2から導入されるガスは、第1流路4−1で第1のガスセンサ10のヒータ13で加熱され、第2流路4−2へ輸送されて上昇する。第2のガスセンサ20は、第1のガスセンサ10から輸送されてきたガスの分子を検出する。 The first gas sensor 10 is arranged on the bottom surface 151 of the inner wall of the L-shaped tube 15B, and the second gas sensor 20 is arranged on the vertical surface 152 of the inner wall of the L-shaped tube 15B. The gas introduced from the inlet 2 is heated by the heater 13 of the first gas sensor 10 in the first flow path 4-1 and transported to the second flow path 4-2 to rise. The second gas sensor 20 detects the gas molecules transported from the first gas sensor 10.

第1流路4−1の第1のガスセンサ10の配置箇所の間隙G1は、0.5mm以上、5mm以下に設定され、ヒータ13が発する熱で効率良く上昇気流を発生させる。第2流路4−2の第2のガスセンサ20の配置箇所の間隙G2は、0mmより大きく、5mm以下に設定され、第2センサ素子22の感ガス材に効率良くガス分子を付着させる。図8の構成により、小型で感度の良いガスセンサアレイが実現する。 The gap G1 at the location where the first gas sensor 10 is arranged in the first flow path 4-1 is set to 0.5 mm or more and 5 mm or less, and the heat generated by the heater 13 efficiently generates an updraft. The gap G2 at the location where the second gas sensor 20 is arranged in the second flow path 4-2 is set to be larger than 0 mm and 5 mm or less, and gas molecules are efficiently adhered to the gas sensitive material of the second sensor element 22. With the configuration of FIG. 8, a small and highly sensitive gas sensor array is realized.

図9は、さらに別の変形例としてガスセンサアレイ1Cの縦断面(xz面)を示す。図9では、内壁に段差17を設けた管15Cを用いる。図9の構成でも第1のガスセンサ10のヒータ13で上昇気流を発生させて、第2のガスセンサ20へ濃度を高くしたガスを効率良く輸送することができる。 FIG. 9 shows a vertical cross section (xz plane) of the gas sensor array 1C as yet another modification. In FIG. 9, a pipe 15C having a step 17 on the inner wall is used. Even with the configuration of FIG. 9, the heater 13 of the first gas sensor 10 can generate an updraft, and the gas having a high concentration can be efficiently transported to the second gas sensor 20.

図10は、図1のガスセンサアレイ1の駆動例を示す。図10の上段はヒータ13のオン/オフのタイミングを示す。中段は第1のガスセンサ10の応答を、下段は第2のガスセンサ20の応答を示す。上段、中段、下段のグラフの横軸は時間(t)である。上段のグラフの縦軸はヒータの電力、中段と下段のグラフの縦軸は抵抗値(Ω)である。この例で、ヒータは第1のガスセンサ10にだけ設けられており、第1センサ素子12の感ガス材料をn型半導体であるSnO2、第2センサ素子22の感ガス材料をp型半導体の性質を有するCuBrやCuOとする。 FIG. 10 shows a driving example of the gas sensor array 1 of FIG. The upper part of FIG. 10 shows the on / off timing of the heater 13. The middle row shows the response of the first gas sensor 10, and the lower row shows the response of the second gas sensor 20. The horizontal axis of the upper, middle, and lower graphs is time (t). The vertical axis of the upper graph is the heater power, and the vertical axis of the middle and lower graphs is the resistance value (Ω). In this example, the heater is provided only in the first gas sensor 10, the gas sensitive material of the first sensor element 12 is SnO 2 which is an n-type semiconductor, and the gas sensitive material of the second sensor element 22 is a p-type semiconductor. Let it be CuBr or CuO having properties.

ヒータ13が通電されていない状態では、流路4に存在するガスにより第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の抵抗は、それぞれ一定の値になっている。時間t1でヒータ13がONされると、第1のガスセンサ10の温度上昇にともない活性酸素が生成され、第1のガスセンサ10の感ガス材料のキャリアが減少する。その結果、破線で示すように抵抗が上昇する。別の表現をすると、大気中の酸素が感ガス材料の表面で電子を捕捉してO-の形で吸着し、感ガス材で空乏層が広がる。ガス濃度が一定であればこの状態で飽和する。その後、時間t3でヒータ13を切断すると、上述と逆の反応により、抵抗値は緩やかに下がって元の状態に戻る。 When the heater 13 is not energized, the resistances of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are constant values due to the gas existing in the flow path 4. When the heater 13 is turned on at time t1, active oxygen is generated as the temperature of the first gas sensor 10 rises, and the carriers of the gas sensitive material of the first gas sensor 10 decrease. As a result, the resistance increases as shown by the broken line. In other words, oxygen in the atmosphere captures electrons on the surface of the gas-sensitive material and adsorbs them in the form of O-, and the depletion layer expands in the gas-sensitive material. If the gas concentration is constant, it saturates in this state. After that, when the heater 13 is cut off at time t3, the resistance value gradually decreases and returns to the original state due to the reaction opposite to the above.

第2のガスセンサ20では、ヒータ13の投入から一定の時間遅れて上昇気流が発生する。ヒータ13の投入前に第1のガスセンサ10の感ガス材料または絶縁膜11に付着していた還元性ガスの分子が、ヒータ13の投入により第1のガスセンサ10から第2のガスセンサ20に輸送され、第2のガスセンサ20に還元性ガスの分子が吸着する。したがって、破線で示すように時間t2で抵抗が増加し、ヒータ13の切断から一定時間だけ遅れて緩やかに抵抗値が元にもどる。 In the second gas sensor 20, an updraft is generated with a certain time delay from the turning on of the heater 13. Molecules of the reducing gas adhering to the gas sensitive material of the first gas sensor 10 or the insulating film 11 before the heater 13 is turned on are transported from the first gas sensor 10 to the second gas sensor 20 by turning on the heater 13. , Molecules of reducing gas are adsorbed on the second gas sensor 20. Therefore, as shown by the broken line, the resistance increases at time t2, and the resistance value gradually returns to the original value with a certain time delay from the disconnection of the heater 13.

次に、管15の内部に被測定ガスを導入する。非測定ガス中の還元性ガスは第1のガスセンサ10の表面に吸着する。第1のガスセンサ10の表面に酸素分子が吸着されている場合、ヒータ13の投入により、被測定ガス中の還元ガスと酸素が反応し、酸素分子が離脱する。これにより補足されていたキャリア電子が移動可能になり、抵抗が低下する。また、n型半導体である感ガス材料に還元性ガスが吸着することによって、第1のガスセンサ10の抵抗は低下する。その結果、図10の中段の実線で示すように、第1のガスセンサ10の抵抗値が破線の状態から実線の状態に変化する。 Next, the gas to be measured is introduced into the pipe 15. The reducing gas in the non-measurement gas is adsorbed on the surface of the first gas sensor 10. When oxygen molecules are adsorbed on the surface of the first gas sensor 10, when the heater 13 is turned on, the reducing gas in the gas to be measured reacts with oxygen, and the oxygen molecules are separated. As a result, the captured carrier electrons become movable, and the resistance is reduced. Further, the resistance of the first gas sensor 10 is lowered by adsorbing the reducing gas on the gas sensitive material which is an n-type semiconductor. As a result, as shown by the solid line in the middle of FIG. 10, the resistance value of the first gas sensor 10 changes from the state of the broken line to the state of the solid line.

第2のガスセンサ20では、ヒータ13のオンにより第1のガスセンサ10の周辺で加熱された還元性ガスが上昇して第2センサ素子22の表面に吸着し、抵抗が上昇する。たとえば、上昇気流にアンモニア分子含まれている場合、アンモニア分子からの電子の供与により、P型半導体の主キャリアである正孔がトラップされてキャリア密度が低下する。その結果、抵抗が上昇する。同時に、ヒータ13の投入前に第1のガスセンサ10の感ガス材料(第1センサ素子12)または絶縁膜11に付着していた還元性ガスの分子が、ヒータ13の投入により第1のガスセンサ10から第2のガスセンサ20に輸送され、第2のガスセンサ20で検知される還元性ガスの量が増え、抵抗が増加する。その結果、図10の下段の実線で示すように、第2のガスセンサの抵抗値が破線の状態から実線の状態に変化する。 In the second gas sensor 20, when the heater 13 is turned on, the reducing gas heated around the first gas sensor 10 rises and is adsorbed on the surface of the second sensor element 22, and the resistance rises. For example, when ammonia molecules are contained in the updraft, holes, which are the main carriers of the P-type semiconductor, are trapped by the donation of electrons from the ammonia molecules, and the carrier density decreases. As a result, resistance increases. At the same time, the reducing gas molecules adhering to the gas sensitive material (first sensor element 12) of the first gas sensor 10 or the insulating film 11 before the heater 13 is turned on are removed by the heater 13 to turn on the first gas sensor 10. The amount of reducing gas transported from the gas sensor 20 to the second gas sensor 20 and detected by the second gas sensor 20 increases, and the resistance increases. As a result, as shown by the solid line in the lower part of FIG. 10, the resistance value of the second gas sensor changes from the state of the broken line to the state of the solid line.

図11は、実施形態のガス分析方法のフローチャートである。まず、通常の大気で測定を開始し(S11)、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の抵抗初期値を測定する(S12)。抵抗初期値として、ヒータ13を投入しない状態で抵抗値が安定するまで測定を継続し、安定した状態での値をメモリに記録する。S11〜S12の処理を初期測定とする。変形例として、初期測定でヒータ13を一定時間オンにして、大気中での第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の抵抗プロファイル(時間変化)を測定し、記録しておいてもよい。 FIG. 11 is a flowchart of the gas analysis method of the embodiment. First, the measurement is started in a normal atmosphere (S11), and the initial resistance values of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are measured (S12). As the initial resistance value, the measurement is continued until the resistance value stabilizes without turning on the heater 13, and the value in the stable state is recorded in the memory. The processing of S11 to S12 is the initial measurement. As a modification, the heater 13 may be turned on for a certain period of time in the initial measurement, and the resistance profiles (time changes) of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 in the atmosphere may be measured and recorded.

次に、ヒータ13をオフにした状態で測定対象のガスを充填し(S13)、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の抵抗値を測定する(S14)。S12と同様に、抵抗値が安定するまで測定し、安定状態での値をメモリに記録する。測定対象となるガスは、たとえばヒトや動物の体や***物から放出される生体ガスである。アルコール類、アルデヒト類、エステル類、カルボン酸類、アミン類などが測定可能であるが、この例では、あらかじめ測定対象のガスの種類が特定されているものとする。 Next, the gas to be measured is filled with the heater 13 turned off (S13), and the resistance values of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are measured (S14). Similar to S12, the measurement is performed until the resistance value becomes stable, and the value in the stable state is recorded in the memory. The gas to be measured is, for example, biogas released from the human or animal body or excrement. Alcohols, aldechts, esters, carboxylic acids, amines and the like can be measured, but in this example, it is assumed that the type of gas to be measured is specified in advance.

ステップS14での抵抗測定はヒータ13の投入前の測定であり、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の安定期のパラメータ(たとえば飽和出力値)が得られる。被測定ガスの導入により、ヒータ13の投入前でも第1のガスセンサ10及び/または第2のガスセンサ20にガス分子が吸着し得る。この段階でステップS12の抵抗初期値から変化がある場合は、その変化を記録しておいてもよい。 The resistance measurement in step S14 is a measurement before the heater 13 is turned on, and parameters (for example, saturation output value) of the stable period of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 can be obtained. By introducing the gas to be measured, gas molecules can be adsorbed on the first gas sensor 10 and / or the second gas sensor 20 even before the heater 13 is turned on. If there is a change from the initial resistance value in step S12 at this stage, the change may be recorded.

次に、ヒータ13をオンにして(S15)、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の抵抗値を一定時間、測定する(S16)。ヒータ13のオンにより、被測定ガスが加熱され第2のガスセンサ20へ輸送されると同時に、ヒータ13のオン前に第1のガスセンサ10に吸着していたガス分子を離脱させ、離脱したガス分子も第2のガスセンサ20で検出させる。S15の処理により、ガスの濃縮効果と効率的なガス輸送効果が得られる。ステップS16の測定で、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20のそれぞれについて、ヒータ投入時のセンサ出力の時間変化に関するパラメータが得られる。センサ出力の時間変化に関するパラメータは、図10のような抵抗変化のプロファイルや抵抗の変化率、時定数などを含む。得られたデータをメモリに記録する。 Next, the heater 13 is turned on (S15), and the resistance values of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are measured for a certain period of time (S16). When the heater 13 is turned on, the gas to be measured is heated and transported to the second gas sensor 20, and at the same time, the gas molecules adsorbed on the first gas sensor 10 before the heater 13 is turned on are released, and the released gas molecules are released. Is also detected by the second gas sensor 20. By the treatment of S15, a gas concentration effect and an efficient gas transport effect can be obtained. In the measurement in step S16, for each of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20, parameters related to the time change of the sensor output when the heater is turned on can be obtained. The parameters related to the time change of the sensor output include the profile of the resistance change, the rate of change of the resistance, the time constant, and the like as shown in FIG. The obtained data is recorded in the memory.

次に、ヒータ13を切断して(S17)、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の抵抗を測定する(S18)。ヒータ13の切断により、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20の感ガス材料の表面で吸着ガスの状態に変化が生じて抵抗値が変化し得る。この抵抗変化を記録することで、ヒータ切断時のセンサ出力の時間変化に関するパラメータ(変化率及び時定数)が得られる。S13〜S18を実測の工程とする。 Next, the heater 13 is cut off (S17), and the resistances of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are measured (S18). By cutting the heater 13, the state of the adsorbed gas may change on the surfaces of the gas-sensitive materials of the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20, and the resistance value may change. By recording this resistance change, parameters (change rate and time constant) related to the time change of the sensor output when the heater is turned off can be obtained. S13 to S18 are the actual measurement steps.

次に、測定結果からガス濃度を決定し(S19)、結果を出力する(S20)。抵抗の変化は、感ガス材料のキャリア(電子または正孔)と反応するガスの分子数に比例する。したがって、抵抗の変化からガス濃度を算出し得る。S19〜S20を分析及び出力工程とする。ガス濃度算出の基礎として、第2のガスセンサ20での抵抗変化を主として用いてもよいし、第1のガスセンサ10の抵抗変化を重み付けに用いてもよい。また、算出したガス濃度と、抵抗値の時間変化を対応付けてメモリに記録し、機械学習により測定精度を向上してもよい。あるいは、機械学習により、測定対象のガスの種類が不明な場合にガス成分を予測してもよい。 Next, the gas concentration is determined from the measurement result (S19), and the result is output (S20). The change in resistance is proportional to the number of gas molecules that react with the carriers (electrons or holes) of the gas sensitive material. Therefore, the gas concentration can be calculated from the change in resistance. S19 to S20 are the analysis and output steps. As a basis for calculating the gas concentration, the resistance change in the second gas sensor 20 may be mainly used, or the resistance change in the first gas sensor 10 may be used for weighting. Further, the calculated gas concentration may be recorded in the memory in association with the time change of the resistance value, and the measurement accuracy may be improved by machine learning. Alternatively, machine learning may be used to predict the gas component when the type of gas to be measured is unknown.

図12は、実施形態のガスセンサアレイ1を用いたガス測定装置50の概略図である。ガス測定装置50は、ガスセンサアレイ1を内部に有する測定チャンバ51と、マイクロコントローラ55を有する。マイクロコントローラ55は、たとえば、測定チャンバ51を収容するハウジング内に埋め込まれていてもよい。 FIG. 12 is a schematic view of a gas measuring device 50 using the gas sensor array 1 of the embodiment. The gas measuring device 50 includes a measuring chamber 51 having a gas sensor array 1 inside, and a microcontroller 55. The microcontroller 55 may be embedded, for example, in a housing that houses the measurement chamber 51.

測定チャンバ51は、ガス導入部52と、ガス排出部53を有する。ガスセンサアレイ1は、ヒータ13を有する第1のガスセンサ10が、重力方向で第2のガスセンサ20の下方に位置するように測定チャンバ51内に配置されている。第1のガスセンサ10の配置部での間隙G1と、第2のガスセンサ20の配置部での間隙G2は、上述した適切な範囲に設定されており、管15でのガス流量及び流速を最適にする。ガスセンサアレイ1はガス導入部52の近傍または上方にインレット2が位置し、ガス排出部3の近傍にアウトレット3が位置するように、測定チャンバ51の内部に固定されていてもよい。ガス導入部52に呼気吹き込み口または呼気吹き込みチューブが接続されていてもよい。 The measurement chamber 51 has a gas introduction unit 52 and a gas discharge unit 53. In the gas sensor array 1, the first gas sensor 10 having the heater 13 is arranged in the measurement chamber 51 so as to be located below the second gas sensor 20 in the direction of gravity. The gap G1 in the arrangement portion of the first gas sensor 10 and the gap G2 in the arrangement portion of the second gas sensor 20 are set in the above-mentioned appropriate ranges, and the gas flow rate and flow velocity in the pipe 15 are optimized. To do. The gas sensor array 1 may be fixed inside the measurement chamber 51 so that the inlet 2 is located near or above the gas introduction section 52 and the outlet 3 is located near the gas discharge section 3. An exhalation air inlet or an exhalation air inlet tube may be connected to the gas introduction unit 52.

測定チャンバ51内で大気または被測定ガスは均一に存在している。ガスセンサアレイ1で測定チャンバ51内の任意の空間領域での抵抗変化を測定することで、測定チャンバ51に導入された被測定ガスの濃度を測定することができる。 The atmosphere or the gas to be measured is uniformly present in the measurement chamber 51. By measuring the resistance change in an arbitrary space region in the measurement chamber 51 with the gas sensor array 1, the concentration of the gas to be measured introduced into the measurement chamber 51 can be measured.

マイクロコントローラ55は、第1の抵抗測定回路551と、第2の抵抗測定回路552と、ヒータ制御回路553と、記憶回路554と、演算回路(マイクロプロセッサMPU)555と、入出力回路556を有する。 The microcontroller 55 includes a first resistance measuring circuit 551, a second resistance measuring circuit 552, a heater control circuit 535, a storage circuit 554, an arithmetic circuit (microprocessor MPU) 555, and an input / output circuit 556. ..

第1の抵抗測定回路551は、第1のガスセンサ10の第1センサ素子12から引き出されるリードに接続され、電圧印加による電流値から第1のガスセンサ10の抵抗値を決定する。第2の抵抗測定回路552は、第2のガスセンサ20の第2センサ素子22から引き出されるリードに接続され、電圧印加による電流値から第2のガスセンサ10の抵抗値を決定する。 The first resistance measurement circuit 551 is connected to a lead drawn from the first sensor element 12 of the first gas sensor 10, and determines the resistance value of the first gas sensor 10 from the current value due to voltage application. The second resistance measurement circuit 552 is connected to a lead drawn from the second sensor element 22 of the second gas sensor 20, and determines the resistance value of the second gas sensor 10 from the current value due to voltage application.

ヒータ制御回路553は、第1のガスセンサ10のヒータ13に接続されており、演算回路555からの指令に基づいてヒータ13のオン・オフのタイミングを制御する。第1のガスセンサ10のヒータ13の投入により上昇気流を発生させて被測定ガスを効率良く第2のガスセンサ20へ送り込む。同時に、第1のガスセンサ10に吸着した吸着分子も第2のガスセンサ20で検出させることで、被測定ガスを濃縮したのと同様の効果が得られる。したがって、低濃度のガスでも効率的に検出可能となる。 The heater control circuit 553 is connected to the heater 13 of the first gas sensor 10, and controls the on / off timing of the heater 13 based on a command from the arithmetic circuit 555. The heater 13 of the first gas sensor 10 is turned on to generate an updraft, and the gas to be measured is efficiently sent to the second gas sensor 20. At the same time, the adsorbed molecules adsorbed on the first gas sensor 10 are also detected by the second gas sensor 20, so that the same effect as that of concentrating the gas to be measured can be obtained. Therefore, even a low-concentration gas can be detected efficiently.

ヒータ制御回路555は、演算回路555からの指令に基づいて、測定対象とするガスの種類に応じてヒータ13の温度を制御してもよい。たとえば、ガス測定装置50が呼気検査でによりアルコール濃度を検出する場合は、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20でエタノールの検出感度が最大となる温度に制御する。 The heater control circuit 555 may control the temperature of the heater 13 according to the type of gas to be measured based on the command from the arithmetic circuit 555. For example, when the gas measuring device 50 detects the alcohol concentration by a breath test, the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 control the temperature to maximize the detection sensitivity of ethanol.

第1の抵抗測定回路551と第2の抵抗測定回路552の出力は演算回路555に接続され、測定結果が記憶回路554に記録される。記憶回路554は、データの記録及び演算のワークエリアに用いられるランダムアクセスメモリ(RAM)と、演算アルゴリズムや制御プログラムを格納するリードオンリーメモリ(ROM)を含む。演算回路555は記憶回路554に記録されたデータを用いてガス濃度を算出する。ガス濃度の算出に、ヒータ13の投入時の第2のガスセンサ20の出力(抵抗の時間変化に関するパラメータ)を主として用いてもよいし、ヒータ13の投入前と切断後の抵抗値の時間変化を合わせて用いてもよい。また、第1のガスセンサ10の抵抗変化も合わせて用いてもよい。算出結果は、入出力回路556から出力される。 The outputs of the first resistance measuring circuit 551 and the second resistance measuring circuit 552 are connected to the arithmetic circuit 555, and the measurement result is recorded in the storage circuit 554. The storage circuit 554 includes a random access memory (RAM) used for a work area for data recording and calculation, and a read-only memory (ROM) for storing a calculation algorithm and a control program. The arithmetic circuit 555 calculates the gas concentration using the data recorded in the storage circuit 554. The output of the second gas sensor 20 (parameter related to the time change of resistance) when the heater 13 is turned on may be mainly used for calculating the gas concentration, or the time change of the resistance value before and after the heater 13 is turned on can be used. It may be used together. Further, the resistance change of the first gas sensor 10 may also be used. The calculation result is output from the input / output circuit 556.

測定値は、パーソナルコンピュータ(PC)のモニタ画面やスマートフォンの表示画面に出力されてもよい。この場合、入出力回路556とともに無線通信インタフェースが用いられてもよい。あるいは、測定チャンバ51を収容するハウジングに表示部と操作部を含むユーザインタフェースを設けておき、入出力回路556をユーザインタフェースと接続または一体化してもよい。 The measured value may be output to a monitor screen of a personal computer (PC) or a display screen of a smartphone. In this case, a wireless communication interface may be used together with the input / output circuit 556. Alternatively, the housing accommodating the measurement chamber 51 may be provided with a user interface including a display unit and an operation unit, and the input / output circuit 556 may be connected or integrated with the user interface.

生体ガスの多くは還元性ガスあるいは有機分子(炭化水素)であり、図12のガス測定装置を用いることで、目的とするガスの濃度を簡易かつ精度良く測定することができる。 Most of the biological gas is a reducing gas or an organic molecule (hydrocarbon), and by using the gas measuring device of FIG. 12, the concentration of the target gas can be measured easily and accurately.

図13は、測定チャンバ51内のガスセンサアレイ1の配置例を示す。図12のように測定チャンバ51内にガスセンサアレイ1を垂直配置する構成に替えて、ガスセンサアレイ1を斜め配置にしてもよい。この場合も、第2のガスセンサ20を第1のガスセンサ10の下流側、すなわち重力方向で第1のガスセンサ10よりも上側に配置する。 FIG. 13 shows an arrangement example of the gas sensor array 1 in the measurement chamber 51. Instead of the configuration in which the gas sensor array 1 is vertically arranged in the measurement chamber 51 as shown in FIG. 12, the gas sensor array 1 may be arranged diagonally. Also in this case, the second gas sensor 20 is arranged on the downstream side of the first gas sensor 10, that is, on the upper side of the first gas sensor 10 in the direction of gravity.

図13の構成でも、第1のガスセンサ10で加熱された被測定ガスを上昇気流で第2のガスセンサ20に輸送すると同時に、第1のガスセンサ10から離脱した被測定ガスのガス分子も第2のガスセンサ20で検出させる。簡単な構成で被測定ガスのポンピング効果と濃縮効果が得られ、第2のガスセンサ20で精度良く測定することができる。 Also in the configuration of FIG. 13, the gas to be measured heated by the first gas sensor 10 is transported to the second gas sensor 20 by an updraft, and at the same time, the gas molecules of the gas to be measured separated from the first gas sensor 10 are also second. It is detected by the gas sensor 20. The pumping effect and the concentration effect of the gas to be measured can be obtained with a simple configuration, and the measurement can be performed accurately with the second gas sensor 20.

実施形態では、第1のガスセンサ10と第2のガスセンサ20を組み合わせ、簡易な構成で送風ポンプと濃縮装置の機能を代替させる。また、複数の過渡応答を入力パラメータにすることで機械学習によるガス成分の測定・分析が可能になる。 In the embodiment, the first gas sensor 10 and the second gas sensor 20 are combined to replace the functions of the blower pump and the concentrator with a simple configuration. In addition, by using multiple transient responses as input parameters, it is possible to measure and analyze gas components by machine learning.

実施形態の構成と手法は、採血などの苦痛を伴うことなく、呼気の測定で生活習慣による変動を継続的に調べることができる。また、実施形態のガス測定装置50をスマートデバイスやウェアラブルデバイスに搭載して、体温計のような手軽さで生体ガスを分析する手段とすることができる。また、実施形態の技術を生活習慣の改善や病気の早期発見のためのスクリーニング手段として役立てることができる。 The configuration and method of the embodiment can continuously examine changes due to lifestyle by measuring exhaled breath without causing pain such as blood sampling. Further, the gas measuring device 50 of the embodiment can be mounted on a smart device or a wearable device, and can be used as a means for analyzing biogas as easily as a thermometer. In addition, the technique of the embodiment can be used as a screening means for improving lifestyle habits and early detection of diseases.

なお、上述した実施形態は例示にすぎず、多様な変形例が可能である。実施形態では断面が矩形の管15、15A〜15Cを用いたが、図1、6、7のいずれの構成も断面が円形または楕円形の管に適用可能である。いずれの場合も、第1のガスセンサ10で被測定ガスを加熱し、かつ第1のガスセンサ10に吸着したガス分子を離脱させて、第2のガスセンサ20を効率良く被測定ガスに曝露することができる。 It should be noted that the above-described embodiment is merely an example, and various modifications are possible. In the embodiment, the tubes 15 and 15A to 15C having a rectangular cross section are used, but any of the configurations shown in FIGS. 1, 6 and 7 can be applied to a tube having a circular or elliptical cross section. In either case, the gas to be measured can be heated by the first gas sensor 10 and the gas molecules adsorbed on the first gas sensor 10 can be separated to efficiently expose the second gas sensor 20 to the gas to be measured. it can.

また、マイクロコントローラ55の記憶回路554に、複数種類のガスの抵抗の時間変化に関するパラメータをあらかじめ記録しておき、被測定ガスの種類を特定する構成としてもよい。さらに、第1のガスセンサ10の管ガス材料と第2のガスセンサ20の管ガス材料の組み合わせを変えたガスセンサアレイ1を複数種類用意しておき、測定チャンバ51内に交換可能に配置できる構成としてもよい。 Further, the storage circuit 554 of the microcontroller 55 may be configured to record in advance parameters related to the time change of the resistance of a plurality of types of gas to specify the type of the gas to be measured. Further, a plurality of types of gas sensor arrays 1 in which the combination of the tube gas material of the first gas sensor 10 and the tube gas material of the second gas sensor 20 are changed are prepared and can be interchangeably arranged in the measurement chamber 51. Good.

以上の説明に対し、以下の付記を提示する。
(付記1)
ヒータと第1の感ガス材料の第1センサ素子とを有し、第1流路に配置される第1のガスセンサと、
第2の感ガス材料の第2センサ素子を有し、前記第1流路に接続される第2流路に配置される第2のガスセンサと、
を有し、
前記ヒータは加熱により上昇気流を生成し、
前記第2のガスセンサは、前記ヒータによる加熱で前記第1のガスセンサから離脱した被測定ガスの分子を検出することを特徴とするガスセンサアレイ。
(付記2)
前記第1のガスセンサは、前記第1流路で対向する一対のガスセンサ、または前記第1流路を取り囲む環状のガスセンサであることを特徴とする付記1に記載のガスセンサアレイ。
(付記3)
前記第1流路の前記第1のガスセンサの配置位置での径または間隙は、0.5mm以上、5mm以下であることを特徴とする付記1または2に記載のガスセンサアレイ。
(付記4)
前記第2のガスセンサは、前記第2流路で対向する一対のガスセンサ、または前記第2流路を囲む環状のガスセンサであることを特徴とする付記1〜3のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記5)
前記第2流路の前記第2のガスセンサの配置位置での径または間隙は、0mmよりも大きく、5mm以下であることを特徴とする付記1〜4のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記6)
前記第1のガスセンサにおいて、前記一対のガスセンサの前記第1の感ガス材料は異なる組成及び/または材料であることを特徴とする付記2に記載のガスセンサアレイ。
(付記7)
前記第2のガスセンサにおいて、前記一対のガスセンサの前記第2の感ガス材料は異なる組成及び/または材料であることを特徴とする付記4に記載のガスセンサアレイ。
(付記8)
前記第1流路は断面が矩形の流路であり、
前記第1のガスセンサは、前記ヒータと前記第1センサ素子の間に配置される第1の絶縁膜を有し、
前記第1の絶縁膜は、前記矩形の断面で第1の方向にわたって形成されていることを特徴とする付記1〜7のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記9)
前記第2流路は断面が矩形の流路であり、
前記第2のガスセンサは、前記第2センサ素子を搭載する第2の絶縁膜を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記矩形の断面で第1の方向にわたって形成されていることを特徴とする付記1〜7のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記10)
前記第1流路と前記第2流路を形成する管、
を有し、
前記第1のガスセンサの配置位置で前記管の内壁に前記第1流路の幅を制限する突起が形成されていることを特徴とする付記1〜9のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記11)
前記第1流路と前記第2流路を形成する管、
を有し、
前記第2のガスセンサの配置位置で前記管の内壁に前記第2流路の幅を制限する突起が形成されていることを特徴とする付記1〜9のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記12)
前記第1流路と前記第2流路を形成する管、
をさらに有し、
前記第1のガスセンサと前記第2のガスセンサは、前記管の内壁に配置され、
前記第1のガスセンサは、前記第2のガスセンサよりも重力方向で下側に配置されていることを特徴とする付記1〜11のいずれかに記載のガスセンサアレイ。
(付記13)
前記管はL字管であり、前記第1のガスセンサは前記L字管の底面に配置され、前記第2のガスセンサは前記L字管の垂直部の内壁に配置されていることを特徴とする付記12に記載のガスセンサアレイ。
(付記14)
前記管の内壁で、前記第1流路と前記第2流路の境界近傍に段差が設けられていることを特徴とする付記12に記載のガスセンサアレイ。
(付記15)
付記1〜14のいずれかに記載のガスセンサアレイと、
前記ガスセンサアレイを内部に配置する測定チャンバと、
前記ガスセンサアレイと電気的に接続され、前記ガスセンサアレイの出力に基づいて前記測定チャンバ内のガス濃度とガスの種類の少なくとも一方を推定するコントローラと、
を有するガス測定装置。
(付記16)
前記コントローラは、前記ヒータのオン・オフを制御するヒータ制御回路と、
前記第1のガスセンサと前記第2のガスセンサの抵抗値を測定する測定回路と、
前記測定回路の出力に基づいて前記ガスセンサアレイの出力の時間変化を求める演算回路と、
を有することを特徴とする付記15に記載のガス測定装置。
(付記17)
前記ガスセンサアレイの出力の前記時間変化に関するパラメータを保存する記憶回路、
を有し、前記演算回路は、前記記憶回路に保存された前記パラメータに基づき、前記測定チャンバ内のガス濃度とガスの種類の少なくとも一方を推定することを特徴とする付記16に記載のガス測定装置。
(付記18)
ヒータと第1の感ガス材料を有する第1のガスセンサと、第2の感ガス材料を有する第2のガスセンサとを有するガスセンサアレイで、
前記第1のガスセンサの前記ヒータをオンにして上昇気流を発生し、
前記第2のガスセンサで、前記第1のガスセンサに吸着していた被測定ガスの分子を検出する、
ことを特徴とするガス測定方法。
In response to the above explanation, the following additional notes are presented.
(Appendix 1)
A first gas sensor having a heater and a first sensor element of a first gas sensitive material and arranged in a first flow path,
A second gas sensor having a second sensor element of the second gas sensitive material and arranged in the second flow path connected to the first flow path, and a second gas sensor.
Have,
The heater creates an updraft by heating
The second gas sensor is a gas sensor array characterized by detecting molecules of a gas to be measured separated from the first gas sensor by heating by the heater.
(Appendix 2)
The gas sensor array according to Appendix 1, wherein the first gas sensor is a pair of gas sensors facing each other in the first flow path, or an annular gas sensor surrounding the first flow path.
(Appendix 3)
The gas sensor array according to Appendix 1 or 2, wherein the diameter or gap of the first flow path at the arrangement position of the first gas sensor is 0.5 mm or more and 5 mm or less.
(Appendix 4)
The gas sensor array according to any one of Appendix 1 to 3, wherein the second gas sensor is a pair of gas sensors facing each other in the second flow path, or an annular gas sensor surrounding the second flow path.
(Appendix 5)
The gas sensor array according to any one of Appendix 1 to 4, wherein the diameter or gap of the second flow path at the arrangement position of the second gas sensor is larger than 0 mm and 5 mm or less.
(Appendix 6)
The gas sensor array according to Appendix 2, wherein in the first gas sensor, the first gas-sensitive material of the pair of gas sensors has a different composition and / or material.
(Appendix 7)
The gas sensor array according to Appendix 4, wherein in the second gas sensor, the second gas-sensitive material of the pair of gas sensors has a different composition and / or material.
(Appendix 8)
The first flow path is a flow path having a rectangular cross section.
The first gas sensor has a first insulating film arranged between the heater and the first sensor element.
The gas sensor array according to any one of Supplementary note 1 to 7, wherein the first insulating film is formed in the rectangular cross section over the first direction.
(Appendix 9)
The second flow path is a flow path having a rectangular cross section.
The second gas sensor has a second insulating film on which the second sensor element is mounted.
The gas sensor array according to any one of Supplementary note 1 to 7, wherein the second insulating film is formed in the rectangular cross section over the first direction.
(Appendix 10)
A tube forming the first flow path and the second flow path,
Have,
The gas sensor array according to any one of Supplementary note 1 to 9, wherein a protrusion limiting the width of the first flow path is formed on the inner wall of the pipe at the arrangement position of the first gas sensor.
(Appendix 11)
A tube forming the first flow path and the second flow path,
Have,
The gas sensor array according to any one of Supplementary note 1 to 9, wherein a protrusion that limits the width of the second flow path is formed on the inner wall of the pipe at the arrangement position of the second gas sensor.
(Appendix 12)
A tube forming the first flow path and the second flow path,
Have more
The first gas sensor and the second gas sensor are arranged on the inner wall of the pipe.
The gas sensor array according to any one of Supplementary note 1 to 11, wherein the first gas sensor is arranged below the second gas sensor in the direction of gravity.
(Appendix 13)
The pipe is an L-shaped pipe, the first gas sensor is arranged on the bottom surface of the L-shaped pipe, and the second gas sensor is arranged on the inner wall of a vertical portion of the L-shaped pipe. The gas sensor array according to Appendix 12.
(Appendix 14)
The gas sensor array according to Appendix 12, wherein a step is provided on the inner wall of the pipe in the vicinity of the boundary between the first flow path and the second flow path.
(Appendix 15)
The gas sensor array according to any one of Appendix 1 to 14,
A measurement chamber in which the gas sensor array is arranged,
A controller that is electrically connected to the gas sensor array and estimates at least one of the gas concentration and the type of gas in the measurement chamber based on the output of the gas sensor array.
Gas measuring device with.
(Appendix 16)
The controller includes a heater control circuit that controls on / off of the heater, and a heater control circuit.
A measuring circuit for measuring the resistance values of the first gas sensor and the second gas sensor, and
An arithmetic circuit that obtains the time change of the output of the gas sensor array based on the output of the measurement circuit, and
The gas measuring device according to Appendix 15, characterized in that
(Appendix 17)
A storage circuit that stores parameters related to the time change of the output of the gas sensor array,
16. The gas measurement according to Appendix 16, wherein the arithmetic circuit estimates at least one of a gas concentration and a gas type in the measurement chamber based on the parameters stored in the storage circuit. apparatus.
(Appendix 18)
A gas sensor array having a first gas sensor having a heater and a first gas sensitive material and a second gas sensor having a second gas sensitive material.
The heater of the first gas sensor is turned on to generate an updraft,
The second gas sensor detects molecules of the gas to be measured adsorbed on the first gas sensor.
A gas measuring method characterized by that.

1 ガスセンサアレイ
2 インレット(ガス流入口)
3 アウトレット(ガス流出口)
4 流路
4−1 第1流路
4−2 第2流路
10 第1のガスセンサ
11 絶縁膜
12 第1センサ素子
13 ヒータ
15 管
20 第2のガスセンサ
21 絶縁膜
22 第2センサ素子
50 ガス測定装置
51 測定チャンバ
55 マイクロコントローラ
551、552 抵抗測定回路
553 ヒータ制御回路
554 記憶回路
555 演算回路(MPU)
556 入出力回路
G1、G2 間隙
1 Gas sensor array 2 Inlet (gas inlet)
3 Outlet (gas outlet)
4 Flow path 4-1 First flow path 4-2 Second flow path 10 First gas sensor 11 Insulation film 12 First sensor element 13 Heater 15 Tube 20 Second gas sensor 21 Insulation film 22 Second sensor element 50 Gas measurement Device 51 Measurement chamber 55 Microcontroller 551, 552 Resistance measurement circuit 553 Heater control circuit 554 Storage circuit 555 Calculation circuit (MPU)
556 Input / output circuits G1 and G2 gaps

Claims (8)

ヒータと第1の感ガス材料の第1センサ素子とを有し、第1流路に配置される第1のガスセンサと、
第2の感ガス材料の第2センサ素子を有し、前記第1流路に接続される第2流路に配置される第2のガスセンサと、
を有し、
前記ヒータと前記第1センサ素子の間に絶縁膜が配置され、前記第1センサ素子の表面と前記第1流路の対向する壁面との間隔が一定サイズ以下に設定されており、前記ヒータ加熱により前記第1流路に上昇気流を発生し、
前記第2のガスセンサは、前記ヒータによる加熱で前記第1のガスセンサから離脱した被測定ガスの分子を検出することを特徴とするガスセンサアレイ。
A first gas sensor having a heater and a first sensor element of a first gas sensitive material and arranged in a first flow path,
A second gas sensor having a second sensor element of the second gas sensitive material and arranged in the second flow path connected to the first flow path, and a second gas sensor.
Have,
An insulating film is arranged between the heater and the first sensor element, and the distance between the surface of the first sensor element and the facing wall surface of the first flow path is set to a certain size or less . By heating, an updraft is generated in the first flow path ,
The second gas sensor is a gas sensor array characterized by detecting molecules of a gas to be measured separated from the first gas sensor by heating by the heater.
前記第1のガスセンサは、前記第1流路で対向する一対のガスセンサ、または前記第1流路を取り囲む環状のガスセンサであることを特徴とする請求項1に記載のガスセンサアレイ。 The gas sensor array according to claim 1, wherein the first gas sensor is a pair of gas sensors facing each other in the first flow path, or an annular gas sensor surrounding the first flow path. 前記第1流路の前記第1のガスセンサの配置位置での径または間隙は、0.5mm以上、5mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のガスセンサアレイ。 The gas sensor array according to claim 1 or 2, wherein the diameter or gap of the first flow path at the arrangement position of the first gas sensor is 0.5 mm or more and 5 mm or less. 前記第2のガスセンサは、前記第2流路で対向する一対のガスセンサ、または前記第2流路を囲む環状のガスセンサであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のガスセンサアレイ。 The second gas sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the second gas sensor is a pair of gas sensors facing each other in the second flow path, or an annular gas sensor surrounding the second flow path. Gas sensor array. 前記第2流路の前記第2のガスセンサの配置位置での径または間隙は、0mmよりも大きく、5mm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のガスセンサアレイ。 The gas sensor array according to any one of claims 1 to 4, wherein the diameter or gap of the second flow path at the arrangement position of the second gas sensor is larger than 0 mm and 5 mm or less. .. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のガスセンサアレイと、
前記ガスセンサアレイを内部に配置する測定チャンバと、
前記ガスセンサアレイと電気的に接続され、前記ガスセンサアレイの出力に基づいて前記測定チャンバ内のガス濃度とガスの種類の少なくとも一方を決定するコントローラと、
を有するガス測定装置。
The gas sensor array according to any one of claims 1 to 5.
A measurement chamber in which the gas sensor array is arranged,
A controller that is electrically connected to the gas sensor array and determines at least one of the gas concentration and the type of gas in the measurement chamber based on the output of the gas sensor array.
Gas measuring device with.
前記コントローラは、前記ヒータのオン・オフを制御するヒータ制御回路と、
前記第1のガスセンサと前記第2のガスセンサの抵抗値を測定する測定回路と、
前記測定回路の出力に基づいて前記ガスセンサアレイの出力の時間変化を求める演算回路と、
を有することを特徴とする請求項6に記載のガス測定装置。
The controller includes a heater control circuit that controls on / off of the heater, and a heater control circuit.
A measuring circuit for measuring the resistance values of the first gas sensor and the second gas sensor, and
An arithmetic circuit that obtains the time change of the output of the gas sensor array based on the output of the measurement circuit, and
The gas measuring device according to claim 6, further comprising.
ヒータと第1の感ガス材料と前記ヒータと前記第1の感ガス材料の間に配置される絶縁膜を有する第1のガスセンサと、第2の感ガス材料を有する第2のガスセンサとを有するガスセンサアレイで、
前記第1のガスセンサを第1流路に配置し、前記第1のガスセンサの表面と前記第1流路の対向する壁面との間隔を一定サイズ以下に設定し、
前記第2のガスセンサを前記第1流路に接続される第2流路に配置し、
前記第1のガスセンサの前記ヒータをオンにして前記第1流路に上昇気流を発生し、
前記第2のガスセンサで、前記第1のガスセンサに吸着していた被測定ガスの分子を検出する
ことを特徴とするガス測定方法。
It has a first gas sensor having an insulating film arranged between a heater, a first gas sensitive material , the heater and the first gas sensitive material, and a second gas sensor having a second gas sensitive material. With a gas sensor array
The first gas sensor is arranged in the first flow path, and the distance between the surface of the first gas sensor and the opposite wall surface of the first flow path is set to a certain size or less.
The second gas sensor is arranged in the second flow path connected to the first flow path, and the second gas sensor is arranged in the second flow path.
The heater of the first gas sensor is turned on to generate an updraft in the first flow path .
A gas measuring method comprising detecting molecules of a gas to be measured adsorbed on the first gas sensor with the second gas sensor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPWO2019188692A1 (en) * 2018-03-28 2021-04-15 Tdk株式会社 Gas sensors, gas alarms, gas shutoffs and smart devices
US20220244204A1 (en) * 2019-06-28 2022-08-04 Kyocera Corporation Gas detection device
CN111579600B (en) * 2020-06-28 2022-11-22 郑州轻工业大学 Camellia flower-shaped ZnO/SnO-SnO 2 Composite material and preparation method and application thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5767850A (en) * 1980-10-16 1982-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Detector of gas and smoke
FR2514898A1 (en) * 1981-10-16 1983-04-22 Armines METHOD, SENSOR AND DEVICE FOR DETECTING TRACES OR GASEOUS IMPURITIES
JP2006317254A (en) * 2005-05-12 2006-11-24 Futaba Electronics:Kk Odor measuring device, method and program thereof
JP6256933B2 (en) * 2013-05-23 2018-01-10 木村 光照 Hydrogen gas sensor having concentration function and hydrogen gas sensor probe used therefor
WO2016013113A1 (en) * 2014-07-25 2016-01-28 富士通株式会社 Measuring apparatus, measuring system, and measuring method for measuring particle and gas

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