JP6778676B2 - ボンディングツール冷却装置およびこれを備えたボンディング装置ならびにボンディングツール冷却方法 - Google Patents
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Description
半導体チップ部品を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒータと、アタッチメントツールをヒータに吸着保持する吸着機構とを備えるボンディングツールを冷却するボンディングツール冷却装置であって、
アタッチメントツール面に垂直に気体を噴射する噴射口からなる冷却装置を備え、
前記冷却装置が、半導体チップ部品を水平方向に搬送する搬送手段に設けられているボンディングツール冷却装置である。
また、請求項2に記載の発明は請求項1に記載のボンディングツール冷却装置であって、
前記搬送手段が、半導体チップ部品を画像認識する認識手段とボンディングツールの間の高さに半導体チップ部品を搬送するボンディングツール冷却装置である。
請求項1または2に記載のボンディングツール冷却装置であって、
前記ヒータの温度が所定値以下になったら前記気体の噴出を停止するボンディングツール冷却装置である。
前記ボンディングツールを用いて、前記半導体チップ部品を加熱および押圧して回路基板に実装するボンディング装置である。
複数のボンディングツールを備え、1つのボンディングツールが前記半導体チップ部品を基板に実装しているときに、前記ボンディングツール冷却装置が他のボンディングツールを冷却する機能を有するボンディング装置である。
半導体チップ部品を加熱および押圧して回路基板に実装するボンディング装置であって、
半導体チップ部品を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒータと、アタッチメントツールをヒータに吸着保持する吸着機構とを有するボンディングツールを複数備え、
前記アタッチメントツール面に垂直に気体を噴射する噴射口を有するボンディングツール冷却装置を備え、
複数のボンディングツールに対して前記ボンディングツール冷却装置が1つ配備され、
1つのボンディングツールが前記半導体チップ部品を基板に実装しているときに、前記ボンディングツール冷却装置が他のボンディングツールを冷却する機能を有するボンディング装置である。
半導体チップ部品を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒータと、アタッチメントツールをヒータに吸着保持する吸着機構とを備えるボンディングツールを冷却するボンディングツール冷却方法であって、
アタッチメントツールが半導体チップ部品を回路基板にボンディングした後、上昇し半導体チップ部品の供給を待機している際に、
半導体チップ部品を搬送する搬送手段をアタッチメントツールの下方に移動させて、
搬送手段に設けられた冷却装置の気体の噴射口より垂直方向に気体を噴射させて、
アタッチメントツール面を冷却するボンディングツール冷却方法である。
2 回路基板
3 電極
4 半導体チップ部品(チップ部品)
5 バンプ
10、10A、10B ボンディングツール
11 ホルダー部
12 ヒータベース
13 断熱ブロック
14 ヒータ
15 アタッチメントツール
16 チップ吸着用流路
17 アタッチメント吸着用流路
18 冷却エアー流路
20 基板ステージ
25 搬送手段
26 チップスライダ
27 搬送レール
28 チップ吸着部
29 噴出口
30 認識手段
50 制御部
Claims (7)
- 半導体チップ部品を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒータと、アタッチメントツールをヒータに吸着保持する吸着機構とを備えるボンディングツールを冷却するボンディングツール冷却装置であって、
アタッチメントツール面に垂直に気体を噴射する噴射口からなる冷却装置を備え、
前記冷却装置が、半導体チップ部品を水平方向に搬送する搬送手段に設けられているボンディングツール冷却装置。 - 請求項1に記載のボンディングツール冷却装置であって、
前記搬送手段が、半導体チップ部品を画像認識する認識手段とボンディングツールの間の高さに半導体チップ部品を搬送するボンディングツール冷却装置。 - 請求項1または2に記載のボンディングツール冷却装置であって、
前記ヒータの温度が所定値以下になったら前記気体の噴出を停止するボンディングツール冷却装置。 - 請求項1から請求項3に記載のいずれかのボンディングツール冷却装置を備え、
前記ボンディングツールを用いて、前記半導体チップ部品を加熱および押圧して回路基板に実装するボンディング装置。 - 請求項4に記載のボンディング装置であって、
複数のボンディングツールを備え、1つのボンディングツールが前記半導体チップ部品を基板に実装しているときに、前記ボンディングツール冷却装置が他のボンディングツールを冷却する機能を有するボンディング装置。 - 半導体チップ部品を加熱および押圧して回路基板に実装するボンディング装置であって、
半導体チップ部品を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒータと、アタッチメントツールをヒータに吸着保持する吸着機構とを有するボンディングツールを複数備え、
前記アタッチメントツール面に垂直に気体を噴射する噴射口を有するボンディングツール冷却装置を備え、
複数のボンディングツールに対して前記ボンディングツール冷却装置が1つ配備され、
1つのボンディングツールが前記半導体チップ部品を基板に実装しているときに、前記ボンディングツール冷却装置が他のボンディングツールを冷却する機能を有するボンディング装置。 - 半導体チップ部品を吸着保持するアタッチメントツールと、アタッチメントツールを加熱するヒータと、アタッチメントツールをヒータに吸着保持する吸着機構とを備えるボンディングツールを冷却するボンディングツール冷却方法であって、
アタッチメントツールが半導体チップ部品を回路基板にボンディングした後、上昇し半導体チップ部品の供給を待機している際に、
半導体チップ部品を搬送する搬送手段をアタッチメントツールの下方に移動させて、
搬送手段に設けられた冷却装置の気体の噴射口より垂直方向に気体を噴射させて、
アタッチメントツール面を冷却するボンディングツール冷却方法。
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