JP6777698B2 - Coil parts - Google Patents
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Description
本発明は、コイル部品に関する。 The present invention relates to coil components.
従来、コイル部品としては、特開2012−248630号公報(特許文献1)に記載されたものがある。このコイル部品は、基板と、基板の両面に設けられたスパイラル配線と、基板およびスパイラル配線を覆う絶縁樹脂と、絶縁樹脂を覆う磁性樹脂とを有する。 Conventionally, as a coil component, there is one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-248630 (Patent Document 1). This coil component has a substrate, spiral wiring provided on both sides of the substrate, an insulating resin covering the substrate and the spiral wiring, and a magnetic resin covering the insulating resin.
ところで、前記従来のコイル部品を実際に製造して使用すると、次の問題があることを見出した。つまり、絶縁樹脂は、基板を覆っているので、熱衝撃やリフロー負荷時に、基板と絶縁樹脂の線膨張係数差によって、熱応力が生じる。この熱応力により、基板と絶縁樹脂の間に層剥離が発生する。 By the way, it has been found that when the conventional coil parts are actually manufactured and used, there are the following problems. That is, since the insulating resin covers the substrate, thermal stress is generated due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the insulating resin at the time of thermal shock or reflow load. Due to this thermal stress, layer peeling occurs between the substrate and the insulating resin.
そこで、本発明の課題は、熱応力による層剥離を防止したコイル部品を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a coil component that prevents layer peeling due to thermal stress.
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品の製造方法は、
基台上にダミー金属層を接着する工程と、
前記ダミー金属層上にベース絶縁樹脂を積層する工程と、
前記ベース絶縁樹脂上に第1スパイラル配線と第1絶縁樹脂とを順に積層して前記第1スパイラル配線を前記第1絶縁樹脂で覆い、前記第1絶縁樹脂上に第2スパイラル配線と第2絶縁樹脂とを順に積層して前記第2スパイラル配線を前記第2絶縁樹脂で覆って、コイル基板を形成する工程と、
前記基台と前記ダミー金属層との接着面で前記基台を前記ダミー金属層から剥がす工程と、
前記ダミー金属層を前記コイル基板から取り除く工程と、
前記コイル基板を磁性樹脂で覆う工程と
を備える。
In order to solve the above problems, the method for manufacturing a coil component of the present invention is:
The process of adhering a dummy metal layer on the base and
The step of laminating the base insulating resin on the dummy metal layer and
The first spiral wiring and the first insulating resin are laminated in this order on the base insulating resin, the first spiral wiring is covered with the first insulating resin, and the second spiral wiring and the second insulation are provided on the first insulating resin. A step of laminating the resin in order and covering the second spiral wiring with the second insulating resin to form a coil substrate.
A step of peeling the base from the dummy metal layer on an adhesive surface between the base and the dummy metal layer,
The step of removing the dummy metal layer from the coil substrate and
The coil substrate is covered with a magnetic resin.
本発明のコイル部品の製造方法によれば、基台をコイル基板から剥がし、コイル基板を磁性樹脂で覆っているので、コイル基板の絶縁樹脂は、基台に接触していない。したがって、熱衝撃やリフロー負荷時に、基台と絶縁樹脂の線膨張係数差によって生じる熱応力による層剥離を防止できる。 According to the method for manufacturing a coil component of the present invention, the base is peeled off from the coil board and the coil board is covered with a magnetic resin, so that the insulating resin of the coil board is not in contact with the base. Therefore, it is possible to prevent layer peeling due to thermal stress caused by the difference in linear expansion coefficient between the base and the insulating resin during thermal shock or reflow load.
また、コイル部品の製造方法の一実施形態では、前記基台は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられ、前記ダミー金属層と接着されるベース金属層とを有する。 Further, in one embodiment of the method for manufacturing a coil component, the base has an insulating substrate and a base metal layer provided on the insulating substrate and adhered to the dummy metal layer.
前記実施形態によれば、ダミー金属層は、基台のベース金属層と接着されるので、ダミー金属層は、ベース金属層の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層とベース金属層の接着力を弱くすることができて、基台をダミー金属層から容易に剥がすことができる。 According to the above embodiment, since the dummy metal layer is adhered to the base metal layer of the base, the dummy metal layer is adhered to the smooth surface of the base metal layer. Therefore, the adhesive force between the dummy metal layer and the base metal layer can be weakened, and the base can be easily peeled off from the dummy metal layer.
また、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
前記コイル基板を形成する工程は、
前記ベース絶縁樹脂に開口部を設けて、前記ダミー金属層を露出させる工程と、
前記ベース絶縁樹脂上に前記第1スパイラル配線を設け、前記ベース絶縁樹脂の開口部内の前記ダミー金属層上に内磁路に対応する第1犠牲導体を設ける工程と、
前記第1スパイラル配線に直接的または間接的に通電して前記第1スパイラル配線をめっきにより大きくすると共に、前記ダミー金属層に通電して前記ダミー金属層に接続された前記第1犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、
前記第1スパイラル配線および前記第1犠牲導体を前記第1絶縁樹脂で覆う工程と、
前記第1絶縁樹脂に開口部を設けて、前記第1犠牲導体を露出させる工程と、
前記第1絶縁樹脂上に前記第2スパイラル配線を設け、前記第1絶縁樹脂の開口部内の前記第1犠牲導体上に内磁路に対応する第2犠牲導体を設ける工程と、
前記第2スパイラル配線に直接的または間接的に通電して前記第2スパイラル配線をめっきにより大きくすると共に、前記ダミー金属層に通電して前記第1犠牲導体を介して前記第2犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、
前記第2スパイラル配線および前記第2犠牲導体を前記第2絶縁樹脂で覆う工程と、
前記第2絶縁樹脂に開口部を設けて、前記第2犠牲導体を露出させる工程と、
前記第1犠牲導体および前記第2犠牲導体を取り除き、内磁路に対応する孔部を形成する工程と
を有し、
前記コイル基板を前記磁性樹脂で覆う工程では、前記孔部に前記磁性樹脂を充填して前記磁性樹脂にて前記内磁路を構成する。
Further, in one embodiment of the method for manufacturing coil parts,
The step of forming the coil substrate is
A step of providing an opening in the base insulating resin to expose the dummy metal layer, and
A step of providing the first spiral wiring on the base insulating resin and providing a first sacrificial conductor corresponding to the internal magnetic path on the dummy metal layer in the opening of the base insulating resin.
The first spiral wiring is directly or indirectly energized to enlarge the first spiral wiring by plating, and the dummy metal layer is energized to plate the first sacrificial conductor connected to the dummy metal layer. And the process of making it bigger
The step of covering the first spiral wiring and the first sacrificial conductor with the first insulating resin,
A step of providing an opening in the first insulating resin to expose the first sacrificial conductor, and
A step of providing the second spiral wiring on the first insulating resin and providing a second sacrificial conductor corresponding to the internal magnetic path on the first sacrificial conductor in the opening of the first insulating resin.
The second spiral wiring is directly or indirectly energized to enlarge the second spiral wiring by plating, and the dummy metal layer is energized to plate the second sacrificial conductor via the first sacrificial conductor. And the process of making it bigger
The step of covering the second spiral wiring and the second sacrificial conductor with the second insulating resin,
A step of providing an opening in the second insulating resin to expose the second sacrificial conductor, and
It has a step of removing the first sacrificial conductor and the second sacrificial conductor to form a hole corresponding to the internal magnetic path.
In the step of covering the coil substrate with the magnetic resin, the holes are filled with the magnetic resin to form the internal magnetic path with the magnetic resin.
前記実施形態によれば、第1スパイラル配線と第1犠牲導体とを1つの工程で設けている。つまり、第1スパイラル配線と第1犠牲導体は、ともに導体であるから、1つの工程で形成することが可能である。なお、第2スパイラル配線および第2犠牲導体を設ける場合についても同様である。これにより、絶縁樹脂に対する内磁路用の孔部(犠牲導体)の位置の公差と、絶縁樹脂に対するスパイラル配線の位置の公差の合計は、小さい。結果として、内磁路の断面積を大きくでき、より高いインダクタンス値を得ることができる。 According to the above embodiment, the first spiral wiring and the first sacrificial conductor are provided in one step. That is, since the first spiral wiring and the first sacrificial conductor are both conductors, they can be formed in one step. The same applies to the case where the second spiral wiring and the second sacrificial conductor are provided. As a result, the sum of the tolerance of the position of the hole (sacrificial conductor) for the internal magnetic path with respect to the insulating resin and the tolerance of the position of the spiral wiring with respect to the insulating resin is small. As a result, the cross-sectional area of the internal magnetic path can be increased, and a higher inductance value can be obtained.
また、第1スパイラル配線に直接的または間接的に通電して第1スパイラル配線をめっきにより大きくし、ダミー金属層に通電してダミー金属層に接続された第1犠牲導体をめっきにより大きくする。これにより、第1スパイラル配線の厚さと第1犠牲導体の厚さの差を無くすことができる。したがって、第1スパイラル配線および第1犠牲導体を覆う第1絶縁樹脂に開口部を設けて、第1犠牲導体を露出させるとき、開口部の深さは浅く、開口部の形成は容易となる。そして、第2スパイラル配線および第2犠牲導体を設け、第2絶縁樹脂に開口部を設けるとき、開口部の深さは一定となる。さらに、多層となっても、開口部の深さは一定となり、開口部の形成は容易となる。また、開口部内に設ける犠牲導体の形状も一定とできる。 Further, the first spiral wiring is directly or indirectly energized to enlarge the first spiral wiring by plating, and the dummy metal layer is energized to enlarge the first sacrificial conductor connected to the dummy metal layer by plating. Thereby, the difference between the thickness of the first spiral wiring and the thickness of the first sacrificial conductor can be eliminated. Therefore, when the opening is provided in the first spiral wiring and the first insulating resin covering the first sacrificial conductor to expose the first sacrificial conductor, the depth of the opening is shallow and the formation of the opening becomes easy. Then, when the second spiral wiring and the second sacrificial conductor are provided and the opening is provided in the second insulating resin, the depth of the opening becomes constant. Further, even if the number of layers is increased, the depth of the opening is constant, and the formation of the opening becomes easy. Further, the shape of the sacrificial conductor provided in the opening can be made constant.
また、本発明のコイル部品は、
ベース絶縁樹脂と、
前記ベース絶縁樹脂上に積層された第1スパイラル配線と、
前記第1スパイラル配線に積層され、前記第1スパイラル配線を覆う第1絶縁樹脂と、
前記第1絶縁樹脂上に積層され、積層方向に延在するビア配線を介して前記第1スパイラル配線に接続された第2スパイラル配線と、
前記第2スパイラル配線に積層され、前記第2スパイラル配線を覆う第2絶縁樹脂と、
前記ベース絶縁樹脂、前記第1絶縁樹脂および前記第2絶縁樹脂を覆う磁性樹脂と
を備える。
Further, the coil component of the present invention is
With base insulation resin
The first spiral wiring laminated on the base insulating resin and
A first insulating resin laminated on the first spiral wiring and covering the first spiral wiring,
A second spiral wiring laminated on the first insulating resin and connected to the first spiral wiring via a via wiring extending in the stacking direction.
A second insulating resin laminated on the second spiral wiring and covering the second spiral wiring,
It includes the base insulating resin, the first insulating resin, and a magnetic resin that covers the second insulating resin.
本発明のコイル部品によれば、第1スパイラル配線および第2スパイラル配線は、それぞれ、絶縁樹脂上に積層されているので、第1、第2スパイラル配線を積層する基板は、そもそも存在しておらず、絶縁樹脂は、基板に接触していない。したがって、熱衝撃やリフロー負荷時に、基板と絶縁樹脂の線膨張係数差によって生じる熱応力による層剥離を防止できる。 According to the coil component of the present invention, the first spiral wiring and the second spiral wiring are respectively laminated on the insulating resin, so that the substrate on which the first and second spiral wirings are laminated exists in the first place. The insulating resin is not in contact with the substrate. Therefore, it is possible to prevent layer peeling due to thermal stress caused by the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the insulating resin during thermal shock or reflow load.
また、コイル部品の一実施形態では、前記ベース絶縁樹脂、前記第1絶縁樹脂および前記第2絶縁樹脂は、同一材料で構成される。 Further, in one embodiment of the coil component, the base insulating resin, the first insulating resin, and the second insulating resin are made of the same material.
前記実施形態によれば、ベース絶縁樹脂、第1絶縁樹脂および第2絶縁樹脂は、同一材料で構成されるので、各絶縁樹脂の線膨張係数の差をなくし、熱衝撃やリフロー負荷時に、各絶縁樹脂の層剥離を防止できる。 According to the above embodiment, since the base insulating resin, the first insulating resin, and the second insulating resin are made of the same material, the difference in the linear expansion coefficient of each insulating resin is eliminated, and each of them is subjected to a thermal shock or a reflow load. It is possible to prevent the layer peeling of the insulating resin.
また、コイル部品の一実施形態では、前記第1スパイラル配線および前記第2スパイラル配線のそれぞれの積層方向の断面形状は、積層方向の同一方向に突出すると共に曲線の側面を有する凸形状である。 Further, in one embodiment of the coil component, the cross-sectional shape of each of the first spiral wiring and the second spiral wiring in the stacking direction is a convex shape that protrudes in the same direction in the stacking direction and has curved side surfaces.
前記実施形態によれば、第1スパイラル配線および第2スパイラル配線のそれぞれの積層方向の断面形状は、積層方向の同一方向に突出すると共に曲線の側面を有する凸形状である。これにより、第1、第2スパイラル配線は、積層方向の力に対して、屈曲し難くなり、第1、第2スパイラル配線と絶縁樹脂との間の剥離を抑制できる。 According to the above-described embodiment, the cross-sectional shape of each of the first spiral wiring and the second spiral wiring in the stacking direction is a convex shape that protrudes in the same direction in the stacking direction and has curved side surfaces. As a result, the first and second spiral wirings are less likely to bend with respect to the force in the stacking direction, and peeling between the first and second spiral wirings and the insulating resin can be suppressed.
本発明のコイル部品の製造方法によれば、基台をコイル基板から剥がしているので、熱応力による層剥離を防止できる。 According to the method for manufacturing a coil component of the present invention, since the base is peeled off from the coil substrate, layer peeling due to thermal stress can be prevented.
本発明のコイル部品によれば、第1、第2スパイラル配線は、それぞれ、絶縁樹脂上に積層されているので、熱応力による層剥離を防止できる。 According to the coil component of the present invention, since the first and second spiral wirings are laminated on the insulating resin, the layer peeling due to thermal stress can be prevented.
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
(第1実施形態)
図1は、本発明のコイル部品の第1実施形態を含む電子部品を示す分解斜視図である。図2は、コイル部品の断面図である。図1に示すように、電子部品1は、例えば、パソコン、DVDプレーヤー、デジカメ、TV、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。電子部品1は、並列に配置された2つのコイル部品2を有する。
(First Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electronic component including the first embodiment of the coil component of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the coil component. As shown in FIG. 1, the electronic component 1 is mounted on an electronic device such as a personal computer, a DVD player, a digital camera, a TV, a mobile phone, or a car electronics. The electronic component 1 has two
図1と図2に示すように、コイル部品2は、4層のスパイラル配線21〜24と、4層のスパイラル配線21〜24をそれぞれ覆う絶縁樹脂体35と、絶縁樹脂体35を覆う磁性樹脂40とを有する。この明細書において、対象物を覆うとは、対象物の少なくとも一部を覆うことをいう。図1では、絶縁樹脂体35を省略して描いている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
第1から第4スパイラル配線21〜24は、下層から上層に順に、配置される。第1から第4スパイラル配線21〜24は、それぞれ、平面においてスパイラル状に形成されている。第1から第4スパイラル配線21〜24は、例えば、Cu、Ag、Auなどの低抵抗な金属によって構成される。好ましくは、セミアディティブ工法によって形成されるCuめっきを用いることで、低抵抗でかつ狭ピッチなスパイラル配線を形成できる。 The first to fourth spiral wirings 21 to 24 are arranged in order from the lower layer to the upper layer. The first to fourth spiral wirings 21 to 24 are each formed in a spiral shape on a plane. The first to fourth spiral wirings 21 to 24 are made of a low resistance metal such as Cu, Ag, or Au. Preferably, Cu plating formed by a semi-additive method can be used to form a spiral wiring having a low resistance and a narrow pitch.
絶縁樹脂体35は、ベース絶縁樹脂30および第1から第4絶縁樹脂31〜34を有する。ベース絶縁樹脂30および第1から第4絶縁樹脂31〜34は、下層から上層に順に、配置される。絶縁樹脂30〜34の材料は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料の単独材料もしくは、シリカフィラーなどの無機フィラー材料や、ゴム系材料からなる有機系フィラーなどとの組み合わせからなる絶縁材料である。好ましくは、全ての絶縁樹脂30〜34は、同一材料で構成される。この実施形態では、全ての絶縁樹脂30〜34は、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂で構成される。
The insulating
第1スパイラル配線21は、ベース絶縁樹脂30上に積層される。第1絶縁樹脂31は、第1スパイラル配線21に積層され、第1スパイラル配線21を覆う。第2スパイラル配線22は、第1絶縁樹脂31上に積層される。第2絶縁樹脂32は、第2スパイラル配線22に積層され、第2スパイラル配線22を覆う。
The
第3スパイラル配線23は、第2絶縁樹脂32上に積層される。第3絶縁樹脂33は、第3スパイラル配線23に積層され、第3スパイラル配線23を覆う。第4スパイラル配線24は、第3絶縁樹脂33上に積層される。第4絶縁樹脂34は、第4スパイラル配線24に積層され、第4スパイラル配線24を覆う。
The
第2スパイラル配線22は、積層方向に延在するビア配線25を介して、第1スパイラル配線21に接続される。ビア配線25は、第1絶縁樹脂31に設けられる。第1スパイラル配線21の内周端21aと第2スパイラル配線22の内周端22aとは、ビア配線25を介して、接続される。第1スパイラル配線21の外周端21bは、図示しない外部電極に接続される。第2スパイラル配線22の外周端22bは、図示しない外部電極に接続される。
The
第4スパイラル配線24は、積層方向に延在するビア配線26を介して、第3スパイラル配線23に接続される。ビア配線26は、第3絶縁樹脂33に設けられる。第3スパイラル配線23の内周端23aと第4スパイラル配線24の内周端24aとは、ビア配線26を介して、接続される。第3スパイラル配線23の外周端23bは、図示しない外部電極に接続される。第4スパイラル配線24の外周端24bは、図示しない外部電極に接続される。
The
第1から第4スパイラル配線21〜24は、同一軸を中心として、配置されている。第1スパイラル配線21と第2スパイラル配線22とは、軸方向(積層方向)からみて、同一方向に巻き回されている。第3スパイラル配線23と第4スパイラル配線24とは、軸方向からみて、同一方向に巻き回されている。第1、第2スパイラル配線21,22と第3、第4スパイラル配線23,24とは、軸方向からみて、互いに逆方向に巻き回されている。
The first to fourth spiral wirings 21 to 24 are arranged around the same axis. The
第1から第4スパイラル配線21〜24のそれぞれの積層方向の断面形状は、積層方向の同一方向に突出する凸形状である。第1から第4スパイラル配線21〜24のそれぞれの凸形状は、曲線の側面21a〜24aを有する。
The cross-sectional shape of each of the first to fourth spiral wirings 21 to 24 in the stacking direction is a convex shape protruding in the same direction in the stacking direction. Each of the convex shapes of the first to
第1から第4スパイラル配線21〜24の内面および外面は、絶縁樹脂体35に覆われている。絶縁樹脂体35は、第1から第4スパイラル配線21〜24の同一軸を中心とした孔部35aを有する。
The inner and outer surfaces of the first to fourth spiral wirings 21 to 24 are covered with the insulating
磁性樹脂40は、絶縁樹脂体35を覆う。磁性樹脂40は、絶縁樹脂体35の孔部35aに設けられた内部分41と、絶縁樹脂体35の外部(外周面および上下端面)に設けられた外部分42とを有する。内部分41は、コイル部品2の内磁路を構成し、外部分42は、コイル部品2の外磁路を構成する。
The
磁性樹脂40の材料は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、Fe、Si、Cr等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。コイル部品2の特性(L値および重畳特性)を向上させるため、磁性体粉は、90wt%以上含有されていることが望ましく、また、磁性樹脂40の充填性を向上させるため、粒度分布の異なる2または3種類の磁性体粉を混在させるとさらによい。
The material of the
次に、コイル部品2の製造方法について説明する。
Next, a method of manufacturing the
図3Aに示すように、基台50を準備する。基台50は、絶縁基板51と、絶縁基板51の両面に設けられたベース金属層52とを有する。この実施形態では、絶縁基板51は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層52は、Cu箔である。
As shown in FIG. 3A, the
そして、図3Bに示すように、基台50の一面上にダミー金属層60を接着する。この実施形態では、ダミー金属層60は、Cu箔である。ダミー金属層60は、基台50のベース金属層52と接着されるので、ダミー金属層60は、ベース金属層52の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層60とベース金属層52の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台50をダミー金属層60から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台50とダミー金属層60を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台50とダミー金属層60の接着力を弱くするために、基台50とダミー金属層60の接着面を光沢面とすることが望ましい。
Then, as shown in FIG. 3B, the
その後、基台50に仮止めされたダミー金属層60上にベース絶縁樹脂30を積層する。このとき、ベース絶縁樹脂30を真空ラミネータにより積層してから熱硬化する。
After that, the
そして、図3Cに示すように、ベース絶縁樹脂30上に第1スパイラル配線21を積層する。このとき、2つの第1スパイラル配線21,21を並列に設ける。第1スパイラル配線21の製造は、SAP(Semi Additive Process)により下地配線を形成する工程と、下地配線にめっき処理を施す工程とを有し、これにより、凸状の円弧断面を有する第1スパイラル配線21を形成する。
Then, as shown in FIG. 3C, the
そして、図3Dに示すように、第1スパイラル配線21に第1絶縁樹脂31を積層して、第1スパイラル配線21を第1絶縁樹脂31で覆う。このとき、第1絶縁樹脂31を真空ラミネータで積層してから熱硬化する。その後、第1絶縁樹脂31に、レーザ加工により、ビア配線25を充填するためのビアホールを形成する。
Then, as shown in FIG. 3D, the first insulating
そして、図3Eに示すように、第1絶縁樹脂31上に第2スパイラル配線22を積層する。このとき、第2スパイラル配線22を第1スパイラル配線21と同様の処理にて設ける。
Then, as shown in FIG. 3E, the
そして、図3Fに示すように、第2スパイラル配線22に第2絶縁樹脂32を積層して、第2スパイラル配線22を第2絶縁樹脂32で覆う。このとき、第2絶縁樹脂32を第1絶縁樹脂31と同様の処理にて設ける。
Then, as shown in FIG. 3F, the second insulating
そして、図3Gに示すように、図3C〜図3Fの方法と同様の方法を繰り返して、第2絶縁樹脂32上に第3スパイラル配線23と第3絶縁樹脂33とを順に積層して、第3スパイラル配線23を第3絶縁樹脂33で覆い、さらに、第3絶縁樹脂33上に第4スパイラル配線24と第4絶縁樹脂34とを順に積層して、第4スパイラル配線24を第4絶縁樹脂34で覆う。第3絶縁樹脂33に、レーザ加工により、ビア配線26を充填するためのビアホールを形成する。このようにして、ベース絶縁樹脂30および第1から第4絶縁樹脂31〜34と、第1から第4スパイラル配線21〜24とにより、コイル基板5を形成する。
Then, as shown in FIG. 3G, the same method as that of FIGS. 3C to 3F is repeated, and the
そして、図3Hに示すように、コイル基板5の端部を基台50の端部とともにカットライン10で切り落とす。カットライン10は、ダミー金属層60の端面よりも内側に位置する。
Then, as shown in FIG. 3H, the end portion of the
そして、図3Iに示すように、基台50(ベース金属層52)の一面とダミー金属層60との接着面で基台50をダミー金属層60から剥がす。
Then, as shown in FIG. 3I, the
そして、図3Jに示すように、ダミー金属層60をコイル基板5から取り除く。このとき、ダミー金属層60をエッチングにより取り除く。第1から第4スパイラル配線21〜24は、ベース絶縁樹脂30および第1から第4絶縁樹脂31〜34で構成される絶縁樹脂体35により、覆われる。
Then, as shown in FIG. 3J, the
そして、図3Kに示すように、絶縁樹脂体35に、内磁路に対応する孔部35aを設ける。孔部35aは、第1から第4スパイラル配線21〜24の内部に位置する。孔部35aは、レーザ加工等により絶縁樹脂体35を積層方向に貫通して、形成される。
Then, as shown in FIG. 3K, the insulating
そして、図3Lに示すように、コイル基板5を磁性樹脂40で覆う。このとき、コイル基板5の積層方向の両側に、シート状に成形した磁性樹脂40を複数枚配置し、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。そして、磁性樹脂40は、絶縁樹脂体35の孔部35aに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体35の外部に設けられて外磁路を構成する。
Then, as shown in FIG. 3L, the
そして、図3Mに示すように、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、カット面に露出したスパイラル配線21〜24の端部に(図示しない)外部端子を接続して、コイル部品2を形成する。
Then, as shown in FIG. 3M, after cutting the chip with a dicer or the like and fragmenting the chip, an external terminal (not shown) is connected to the end of the
前記コイル部品2の製造方法によれば、基台50をコイル基板5から剥がし、コイル基板5を磁性樹脂40で覆っているので、コイル基板5の絶縁樹脂30〜34は、基台50に接触していない。したがって、熱衝撃やリフロー負荷時に、基台50と絶縁樹脂30〜34の線膨張係数差によって生じる熱応力による層剥離を防止できる。
According to the method for manufacturing the
また、基台50上に絶縁樹脂30〜34とスパイラル配線21〜24を積層してコイル基板5を形成するので、絶縁樹脂30〜34の収縮や、基台50と絶縁樹脂30〜34の線膨張係数差によって生じる加工歪を、基台50を厚くすることで、低減することができる。特に、コイル基板5を多層とする場合に、加工歪みを有効に低減して、高精度化を実現できる。その後、基台50をコイル基板5から剥がしているので、コイル部品2の薄型が可能となる。したがって、コイル部品2を厚くすることなく、多層化と高精度化を両立できる。
Further, since the insulating
また、コイル部品2を絶縁樹脂30〜34およびスパイラル配線21〜24で構成できるため、スパイラル配線21〜24の密度を高くすることができる。このため、L値を高くでき、かつ、Rdcを低くできて、高性能化を図ることができる。
Further, since the
前記コイル部品2の製造方法によれば、ダミー金属層60は、基台50のベース金属層52と接着されるので、ダミー金属層60は、ベース金属層52の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層60とベース金属層52の接着力を弱くすることができて、基台50をダミー金属層60から容易に剥がすことができる。
According to the method for manufacturing the
前記コイル部品2によれば、スパイラル配線21〜24は、それぞれ、絶縁樹脂30〜34上に積層されているので、スパイラル配線21〜24を積層する基板は、そもそも存在しておらず、絶縁樹脂30〜34は、基板に接触していない。したがって、熱衝撃やリフロー負荷時に、基板と絶縁樹脂30〜34の線膨張係数差によって生じる熱応力による層剥離を防止できる。
According to the
前記コイル部品2によれば、全ての絶縁樹脂30〜34は、同一材料で構成されるので、各絶縁樹脂30〜34の線膨張係数の差をなくし、熱衝撃やリフロー負荷時に、各絶縁樹脂30〜34の層剥離を防止できる。
According to the
前記コイル部品2によれば、スパイラル配線21〜24のそれぞれの積層方向の断面形状は、積層方向の同一方向に突出すると共に曲線の側面21a〜24aを有する凸形状である。これにより、スパイラル配線21〜24は、積層方向の力に対して、屈曲し難くなり、スパイラル配線21〜24と絶縁樹脂30〜34との間の剥離を抑制できる。
According to the
(第2実施形態)
図4Aから図4Rは、本発明のコイル部品の製造方法の第2実施形態を示す説明図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、コイル基板を形成する工程が相違する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
(Second Embodiment)
4A to 4R are explanatory views showing a second embodiment of the method for manufacturing a coil component of the present invention. The second embodiment is different from the first embodiment in the process of forming the coil substrate. In the second embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment have the same configuration as those in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted.
図4Aに示すように、基台50を準備する。基台50は、絶縁基板51と、絶縁基板51の両面に設けられたベース金属層52とを有する。そして、図4Bに示すように、基台50の一面上にダミー金属層60を接着し、ダミー金属層60上にベース絶縁樹脂30を積層する。
As shown in FIG. 4A, the
そして、図4Cに示すように、ベース絶縁樹脂30の一部に開口部30aを設けて、ダミー金属層60を露出させる。開口部30aは、レーザ加工により形成される。
Then, as shown in FIG. 4C, an
そして、図4Dに示すように、ベース絶縁樹脂30上に第1スパイラル配線21を設け、ベース絶縁樹脂30の開口部30a内のダミー金属層60上に内磁路に対応する第1犠牲導体71を設ける。このとき、第1スパイラル配線21および第1犠牲導体71を、SAP(Semi Additive Process)により、同時に形成する。
Then, as shown in FIG. 4D, the
そして、図4Eに示すように、第1スパイラル配線21に間接的に通電して第1スパイラル配線21をめっきにより大きくすると共に、ダミー金属層60に通電してダミー金属層60に接続された第1犠牲導体71をめっきにより大きくする。これにより、低抵抗でかつ狭ピッチなスパイラル配線を形成できる。第1スパイラル配線21を図示しない配線パターンに接続することで、配線パターンを介して第1スパイラル配線21に間接的に通電する。なお、第1スパイラル配線21に直接的に通電するようにしてもよい。第1スパイラル配線21および第1犠牲導体71を同時に形成してもよく、加工時間を短縮できる。
Then, as shown in FIG. 4E, the
そして、図4Fに示すように、第1スパイラル配線21および第1犠牲導体71を第1絶縁樹脂31で覆う。このとき、第1絶縁樹脂31を真空ラミネータで積層してから熱硬化する。
Then, as shown in FIG. 4F, the
そして、図4Gに示すように、第1絶縁樹脂31の一部に開口部31aを設けて、第1犠牲導体71を露出させる。開口部31aは、レーザ加工により形成される。
Then, as shown in FIG. 4G, an
そして、図4Hに示すように、第1絶縁樹脂31上に第2スパイラル配線22を設け、第1絶縁樹脂31の開口部31a内の第1犠牲導体71上に内磁路に対応する第2犠牲導体72を設ける。なお、2層目以降の処理は、1層目の処理と同様である。
Then, as shown in FIG. 4H, a
そして、図4Iに示すように、第2スパイラル配線22に直接的または間接的に通電して第2スパイラル配線22をめっきにより大きくすると共に、ダミー金属層60に通電して第1犠牲導体71を介して第2犠牲導体72をめっきにより大きくする。
Then, as shown in FIG. 4I, the
そして、図4Jに示すように、第2スパイラル配線22および第2犠牲導体72を第2絶縁樹脂32で覆う。
Then, as shown in FIG. 4J, the
そして、図4Kに示すように、第2絶縁樹脂32の一部に開口部32aを設けて、第2犠牲導体72を露出させる。
Then, as shown in FIG. 4K, an
そして、図4Lに示すように、2層目と同様の処理を行って、3層目の第3スパイラル配線23、第3犠牲導体73および第3絶縁樹脂33と、4層目の第4スパイラル配線24、第4犠牲導体74および第4絶縁樹脂34とを設ける。第3犠牲導体73は、ダミー金属層60に通電し第1、第2犠牲導体71,72を介して、めっきにより大きくなる。第4犠牲導体74は、ダミー金属層60に通電し第1〜第3犠牲導体71〜73を介して、めっきにより大きくなる。
Then, as shown in FIG. 4L, the same processing as that for the second layer is performed, the
そして、図4Mに示すように、第4絶縁樹脂34の一部に開口部34aを設けて、第4犠牲導体74を露出させる。
Then, as shown in FIG. 4M, an
そして、図4Nに示すように、第1から第4犠牲導体71〜74を取り除き、スパイラル配線21〜24および絶縁樹脂30〜34で構成される絶縁樹脂体35に、内磁路に対応する孔部35aを設ける。第1から第4犠牲導体71〜74は、エッチングにより除去される。犠牲導体71〜74の材料は、例えば、スパイラル配線21〜24の材料と同じである。このようにして、スパイラル配線21〜24および絶縁樹脂30〜34により、コイル基板5Aを形成する。
Then, as shown in FIG. 4N, the first to fourth
そして、図4Oに示すように、コイル基板5Aの端部を基台50の端部とともにカットライン10で切り落とす。カットライン10は、ダミー金属層60の端面よりも内側に位置する。
Then, as shown in FIG. 4O, the end portion of the
そして、図4Pに示すように、基台50(ベース金属層52)の一面とダミー金属層60との接着面で基台50をダミー金属層60から剥がす。そして、図4Qに示すように、ダミー金属層60をコイル基板5Aから取り除く。
Then, as shown in FIG. 4P, the
そして、図4Rに示すように、コイル基板5Aを磁性樹脂40で覆う。磁性樹脂40は、絶縁樹脂体35の孔部35aに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体35の外部に設けられて外磁路を構成する。そして、スパイラル配線21〜24の端部に(図示しない)外部端子を接続して、コイル部品2Aを形成する。
Then, as shown in FIG. 4R, the
なお、図4Mに示すように、ベース絶縁樹脂30の開口部30aと、第1絶縁樹脂31の開口部31aと、第2絶縁樹脂32の開口部32aと、第3絶縁樹脂33の開口部33aとは、全開口されているが、図5に示すように、ベース絶縁樹脂30の開口部30bと、第1絶縁樹脂31の開口部31bと、第2絶縁樹脂32の開口部32bと、第3絶縁樹脂33の開口部33bとは、環状に開口されるようにしてもよい。これにより、レーザ加工などによる開口の加工負荷を小さくできる。また、開口部の中央に絶縁樹脂を残しているため、使用する犠牲導体の材料を少なくできる。
As shown in FIG. 4M, the
前記コイル部品2Aの製造方法によれば、第1スパイラル配線21と第1犠牲導体71とを1つの工程で設けている。つまり、第1スパイラル配線21と第1犠牲導体71は、ともに導体であるから、1つの工程で形成することが可能である。なお、第2から第4スパイラル配線22〜24および第2から第4犠牲導体72〜74を設ける場合についても同様である。これにより、絶縁樹脂30〜34に対する内磁路用の孔部35a(犠牲導体71〜74)の位置の公差と、絶縁樹脂30〜34に対するスパイラル配線21〜24の位置の公差の合計は、小さい。結果として、内磁路の断面積を大きくでき、より高いインダクタンス値を得ることができる。
According to the manufacturing method of the
これに対して、絶縁樹脂に内磁路用の孔部を形成する工程と、絶縁樹脂にスパイラル配線を形成する工程とを、別の工程で行う場合、絶縁樹脂に対する孔部の位置の公差と、絶縁樹脂に対するスパイラル配線の位置の公差の合計を考慮して、スパイラル配線と孔部との間にある程度の距離が必要となる。これにより、孔部の断面積は、孔部の位置の公差およびスパイラル配線の位置の公差分だけ小さくなる。結果として、内磁路の断面積が小さくなり、高いインダクタンス値を得ることが困難である。 On the other hand, when the step of forming the hole for the internal magnetic path in the insulating resin and the step of forming the spiral wiring in the insulating resin are performed in different steps, the tolerance of the position of the hole with respect to the insulating resin In consideration of the total position tolerance of the spiral wiring with respect to the insulating resin, a certain distance is required between the spiral wiring and the hole. As a result, the cross-sectional area of the hole is reduced by the tolerance of the position of the hole and the tolerance of the position of the spiral wiring. As a result, the cross-sectional area of the internal magnetic path becomes small, and it is difficult to obtain a high inductance value.
また、第1スパイラル配線21に直接的または間接的に通電して第1スパイラル配線21をめっきにより大きくし、ダミー金属層60に通電してダミー金属層60に接続された第1犠牲導体71をめっきにより大きくする。これにより、第1スパイラル配線21の厚さと第1犠牲導体71の厚さの差を無くすことができる。したがって、第1スパイラル配線21および第1犠牲導体71を覆う第1絶縁樹脂31の一部に開口部31aを設けて、第1犠牲導体71を露出させるとき、開口部31aの深さは浅く、開口部31aの形成は容易となる。そして、第2スパイラル配線22および第2犠牲導体72を設け、第2絶縁樹脂32に開口部32aを設けるとき、開口部32aの深さは一定となる。さらに、多層となっても、開口部31a〜34aの深さは一定となり、開口部31a〜34aの形成は容易となる。また、開口部31a〜34a内に設ける犠牲導体71〜74の形状も一定とできる。
Further, the
これに対して、図6Aに示すように、第1スパイラル配線21をめっきにより大きくする一方、第1犠牲導体71をめっきにより大きくしない場合、第1スパイラル配線21の厚さと第1犠牲導体71の厚さの差が生じる。したがって、図6Bに示すように、第1スパイラル配線21および第1犠牲導体71を覆う第1絶縁樹脂31の一部に開口部31aを設けて、第1犠牲導体71を露出させるとき、開口部31aの深さは深くなる。特に、図6Cに示すように、第2スパイラル配線22および第2犠牲導体72を設け、図6Dに示すように、第2絶縁樹脂32に開口部32aを設ける場合、開口部32aの深さが一層深くなる。さらに、図6E〜図6Hに示すように、多層となるほど、開口部33a,34aの深さが一層深くなって、開口部33a,34aの形成が困難となる。つまり、各層の開口部31a〜34aは次第に深くなるため、レーザ加工により開口部31a〜34aを形成するとき、各層でレーザの焦点をずらす必要がある。また、犠牲導体71〜74を開口部31a〜34a内に設けることも困難となる。
On the other hand, as shown in FIG. 6A, when the
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第1と第2実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the design can be changed without departing from the gist of the present invention. For example, the feature points of the first and second embodiments may be combined in various ways.
前記実施形態では、コイル部品は、4層のスパイラル配線と5層の絶縁樹脂とを有しているが、少なくとも2層のスパイラル配線(第1、第2スパイラル配線)と、少なくとも3層の絶縁樹脂(ベース絶縁樹脂、第1、第2絶縁樹脂)とを有していればよい。 In the above embodiment, the coil component has four layers of spiral wiring and five layers of insulating resin, but at least two layers of spiral wiring (first and second spiral wiring) and at least three layers of insulation. It suffices to have a resin (base insulating resin, first and second insulating resins).
前記実施形態では、基台は、絶縁基板とベース金属層とを有するようにしているが、ベース金属層を省略して絶縁基板のみを有するようにしてもよい。 In the above embodiment, the base has an insulating substrate and a base metal layer, but the base metal layer may be omitted and only the insulating substrate may be provided.
前記実施形態では、基台の両面のうちの一面にコイル基板を形成しているが、基板の両面のそれぞれにコイル基板を形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。 In the above embodiment, the coil substrate is formed on one of both sides of the base, but the coil substrate may be formed on both sides of the substrate. As a result, high productivity can be obtained.
1 電子部品
2,2A コイル部品
5,5A コイル基板
10 カットライン
21〜24 第1〜第4スパイラル配線
21a〜24a 側面
25,26 ビア配線
30 ベース絶縁樹脂
31〜34 第1〜第4絶縁樹脂
30a〜34a,30b〜33b 開口部
35 絶縁樹脂体
35a 孔部
40 磁性樹脂
50 基台
51 絶縁基板
52 ベース金属層
60 ダミー金属層
71〜74 第1〜第4犠牲導体
1
Claims (4)
前記ベース絶縁樹脂上に積層された第1スパイラル配線と、
前記第1スパイラル配線に積層され、前記第1スパイラル配線を覆う第1絶縁樹脂と、
前記第1絶縁樹脂上に積層され、積層方向に延在するビア配線を介して前記第1スパイラル配線に接続された第2スパイラル配線と、
前記第2スパイラル配線に積層され、前記第2スパイラル配線を覆う第2絶縁樹脂と、
前記ベース絶縁樹脂、前記第1絶縁樹脂および前記第2絶縁樹脂を覆う磁性樹脂と
を備え、
前記ベース絶縁樹脂、前記第1絶縁樹脂および前記第2絶縁樹脂は、絶縁樹脂体を構成し、
前記絶縁樹脂体は、前記第1スパイラル配線および前記第2スパイラル配線の中心側に孔部を有し、
前記孔部は、積層方向に直交する方向において前記第1スパイラル配線および前記第2スパイラル配線とその高さを含めた同一位置にある第1部分と、積層方向に直交する方向において前記第1スパイラル配線および前記第2スパイラル配線とその高さを含めた同一位置にない第2部分とを有し、前記第1部分の大きさは、前記第2部分の大きさよりも大きく、
前記磁性樹脂の一部は、前記絶縁樹脂体の前記孔部に設けられている、コイル部品。 With base insulation resin
The first spiral wiring laminated on the base insulating resin and
A first insulating resin laminated on the first spiral wiring and covering the first spiral wiring,
A second spiral wiring laminated on the first insulating resin and connected to the first spiral wiring via a via wiring extending in the stacking direction.
A second insulating resin laminated on the second spiral wiring and covering the second spiral wiring,
The base insulating resin, the first insulating resin, and the magnetic resin covering the second insulating resin are provided.
The base insulating resin, the first insulating resin, and the second insulating resin constitute an insulating resin body.
The insulating resin body has a hole on the center side of the first spiral wiring and the second spiral wiring.
The hole portion includes the first spiral wiring and the first portion at the same position including the height of the second spiral wiring in the direction orthogonal to the stacking direction, and the first spiral in the direction orthogonal to the stacking direction. It has a wiring, the second spiral wiring, and a second portion that is not in the same position including its height, and the size of the first portion is larger than the size of the second portion.
A part of the magnetic resin is a coil component provided in the hole of the insulating resin body.
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