JP6764928B2 - Vibration detection method, vibration sensor, vibration detection device and vibration detection system - Google Patents

Vibration detection method, vibration sensor, vibration detection device and vibration detection system Download PDF

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Description

本発明は、振動を伴う設備や機器などの振動体から振動を検出するセンサー技術に関する。 The present invention relates to a sensor technique for detecting vibration from a vibrating body such as equipment or equipment accompanied by vibration.

機械系や流体系などの振動を伴う系統ではその動作状態を振動により監視することが行われている。振動検知には振動を電気信号に変換して取り出すことができる振動センサーが用いられている。 In systems with vibration such as mechanical systems and fluid systems, the operating state is monitored by vibration. A vibration sensor that can convert vibration into an electric signal and take it out is used for vibration detection.

この振動センサーに関し、振動可能に張設された高分子圧電性フィルムの自由振動部に重錘を備えた振動センサーが知られている(たとえば、特許文献1)。 Regarding this vibration sensor, a vibration sensor in which a weight is provided in a free vibration portion of a polymer piezoelectric film stretched so as to vibrate is known (for example, Patent Document 1).

特開昭56−012513号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 56-012513

ところで、機械系、流体系、構造系など振動を伴う系統や機器では、実稼働時の振動モードを的確に把握し、振動源の究明、複数要因で生ずる異常振動の早期発見、その対策が重要である。振動異常を生じる要因にはアンバランス、ミスアライメント、ガタなどがある。 By the way, in systems and equipment that involve vibration such as mechanical systems, fluid systems, and structural systems, it is important to accurately grasp the vibration mode during actual operation, investigate the vibration source, detect abnormal vibrations caused by multiple factors at an early stage, and take countermeasures. Is. Factors that cause vibration abnormalities include imbalance, misalignment, and backlash.

機械系とりわけ回転体や圧縮機などでは機械振動の異常振動を検出すればよいが、流体系ではその機械振動が配管内流体に伝達され、共鳴を生じさせて加振力が増大する。配管内流体を通して振動が配管構造系に入ると、共振によって配管振動や異常振動を誘発する。配管内流体の共振は弁やノズルでの圧力低下、乱流、キャビテーション、ウォーターハンマーなどの原因になる。 In a mechanical system, particularly a rotating body or a compressor, it is sufficient to detect an abnormal vibration of the mechanical vibration, but in a fluid system, the mechanical vibration is transmitted to the fluid in the pipe, causing resonance and increasing the exciting force. When vibration enters the pipe structure system through the fluid in the pipe, resonance induces pipe vibration and abnormal vibration. Resonance of fluid in pipes causes pressure drop at valves and nozzles, turbulence, cavitation, water hammer, and so on.

このような異常振動が継続すると、設備の破損や故障を生じ、配管溶接部の亀裂、フランジ、弁からの流体漏れ、ドレン配管、圧力計配管などの分岐配管に破損などを生じさせることになる。 If such abnormal vibration continues, equipment will be damaged or malfunction, cracks in pipe welds, fluid leakage from flanges and valves, and branch pipes such as drain pipes and pressure gauge pipes will be damaged. ..

このような異常振動を発見するには、系統の複数箇所から振動を検出する必要があるし、複雑な機器では振動センサーの設置エリアに制限を受ける。また、異常振動を検出する振動センサーには高感度とともに感度の安定化が必要である。 In order to detect such abnormal vibration, it is necessary to detect the vibration from a plurality of places in the system, and in a complicated device, the installation area of the vibration sensor is limited. In addition, the vibration sensor that detects abnormal vibration needs to have high sensitivity and stable sensitivity.

また、振動センサーの設置環境によっては、振動センサーの耐久性や検出能力を低下させ、振動センサーの信頼性が系統の振動監視に影響するし、交換などのメンテナンス頻度も低いことが必要であるなどの課題がある。 In addition, depending on the installation environment of the vibration sensor, the durability and detection capability of the vibration sensor may be reduced, the reliability of the vibration sensor may affect the vibration monitoring of the system, and maintenance frequency such as replacement should be low. There is a problem.

また、振動検出エリアによっては、その検出面に曲面や凹凸面など表面状態によって振動センサーの取り付けが緩慢になり、脱落の危険性も無視できず、設置状態で振動検出の精度が低下するという課題がある。 In addition, depending on the vibration detection area, the vibration sensor may be attached slowly depending on the surface condition such as a curved surface or uneven surface on the detection surface, and the risk of falling off cannot be ignored, and the accuracy of vibration detection decreases in the installed state. There is.

斯かる要求や課題について、特許文献1にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。 Patent Document 1 does not disclose or suggest such a request or problem, and there is no disclosure or suggestion of a configuration or the like for solving the request or problem.

そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、小型化、軽量化を図るとともに、高感度で安定した感度が得られる振動検出の実現にある。 Therefore, an object of the present invention is to realize vibration detection in which high sensitivity and stable sensitivity can be obtained while reducing the size and weight in view of the above problems.

上記目的を達成するため、本発明の振動検出方法の一側面によれば、圧電層に振動入力面部と振動抑制面部を設定し、前記振動入力面部に振動体の振動を入力し、前記振動体に向けた前記振動抑制面部と前記振動体との間に前記振動体の振動を吸収する振動吸収体を設置して前記振動抑制面部に入る振動を抑制し、前記振動体に対して背面側を向けた前記振動入力面部と前記振動体との間に振動伝達体を設置し、該振動伝達体を通して前記振動体の振動を前記振動入力面部に入力前記圧電層を挟む単一または複数の電極対より圧電出力を取り出す。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the vibration detection method of the present invention, a vibration input surface portion and a vibration suppression surface portion are set in the piezoelectric layer, vibration of the vibrating body is input to the vibration input surface portion, and the vibrating body A vibration absorber that absorbs the vibration of the vibrating body is installed between the vibration suppressing surface portion and the vibrating body to suppress the vibration entering the vibration suppressing surface portion, and the back side with respect to the vibrating body is set. A single or a plurality of vibration transmitters are installed between the vibration input surface portion and the vibration body, and the vibration of the vibration body is input to the vibration input surface portion through the vibration transmitter to sandwich the piezoelectric layer. Take out the piezoelectric output from the electrode pair.

記目的を達成するため、本発明の振動検出方法の一側面によれば、圧電層の同一面に振動入力面部と振動抑制面部を設定し、前記振動入力面部に振動伝達体を設置して振動体の振動を入力し、前記振動体の振動を吸収する振動吸収体を設置して前記振動抑制面部に入る振動を抑制し、前記振動入力面部と前記振動抑制面部にそれぞれ設置された単一または複数の電極対より圧電出力を取り出す工程を含む。
上記振動検出方法において、前記振動吸収体と前記振動伝達体との間に空間部を設けてよい。
To achieve the above SL objects, according to an aspect of the vibration detection method of the present invention, to set the vibration suppression surface portion and the vibration input surface on the same surface of the piezoelectric layer, by installing the vibration transmitting member in the vibration input surface A single unit installed on the vibration input surface portion and the vibration suppression surface portion by inputting the vibration of the vibrating body and installing a vibration absorber that absorbs the vibration of the vibrating body to suppress the vibration entering the vibration suppression surface portion. Alternatively, it includes a step of extracting the piezoelectric output from a plurality of electrode pairs.
In the vibration detection method, a space may be provided between the vibration absorber and the vibration transmitter.

上記目的を達成するため、本発明の振動センサーの一側面によれば、振動入力面部と振動抑制面部が設定され、前記振動入力面部に振動体の振動が入力される圧電層と、前記振動体の振動を吸収し、前記圧電層の振動抑制面部に入る振動を抑制する振動吸収体と、前記圧電層を挟む電極間より圧電出力を取り出す単一または複数の電極対と、さらに、前記振動体に向けて配置されまたは前記振動体に対して背面側を向けて配置された前記振動入力面部と前記振動体との間に振動伝達体を備え、該振動伝達体を通して前記振動入力面部に前記振動体の振動を入力する In order to achieve the above object, according to one aspect of the vibration sensor of the present invention, a vibration input surface portion and a vibration suppression surface portion are set, and a piezoelectric layer in which vibration of the vibrating body is input to the vibration input surface portion, and the vibrating body. A vibration absorber that absorbs the vibration of the piezoelectric layer and suppresses the vibration entering the vibration suppression surface portion of the piezoelectric layer, a single or a plurality of electrode pairs that take out the piezoelectric output from between the electrodes sandwiching the piezoelectric layer, and further, the vibrating body. A vibration transmitter is provided between the vibration input surface portion and the vibration body, which is arranged toward the vibration body or is arranged so as to face the back side with respect to the vibration body, and the vibration is transmitted to the vibration input surface portion through the vibration transmitter. to enter the vibration of the body.

記目的を達成するため、本発明の振動センサーの一側面によれば、振動入力面部と振動抑制面部が同一面に設定され、前記振動入力面部に振動体の振動が入力される圧電層と、前記圧電層の前記振動入力面部に設置され、前記振動体の振動を伝達する振動伝達体と、前記振動体の振動を吸収し、前記圧電層の前記振動抑制面部に入る振動を抑制する振動吸収体と、前記圧電層の同一面に設置された電極間より圧電出力を取り出す単一または複数の電極対とを備える。
上記振動センサーにおいて、前記振動吸収体と前記振動伝達体との間に空間部を設けてよい。
To achieve the above SL objects, according to one aspect of the oscillating sensor of the present invention, are set vibration suppression surface and the vibration input surface is the same surface, a piezoelectric layer vibration of the vibrating body is input into the vibration input surface , A vibration transmitter installed on the vibration input surface portion of the piezoelectric layer and transmitting the vibration of the vibrating body, and vibration that absorbs the vibration of the vibrating body and suppresses the vibration entering the vibration suppressing surface portion of the piezoelectric layer. It includes an absorber and a single or a plurality of electrode pairs that take out a piezoelectric output from between electrodes installed on the same surface of the piezoelectric layer.
In the vibration sensor, a space may be provided between the vibration absorber and the vibration transmitter.

上記振動センサーにおいて、前記複数の電極対は、前記圧電層のX軸上またはY軸上に配列されてよい。 In the vibration sensor, the plurality of electrode pairs may be arranged on the X-axis or the Y-axis of the piezoelectric layer.

上記振動センサーにおいて、前記電極対は、前記振動入力面部または他の面部のいずれか一方または双方に備えてよい。 In the vibration sensor, the electrode pair may be provided on either or both of the vibration input surface portion and the other surface portion.

上記振動センサーにおいて、さらに、前記振動センサーを前記振動体に支持させて前記振動入力面部に前記振動体の振動を伝達する支持部材と、を備えてよい。 The vibration sensor may further include a support member that supports the vibration sensor on the vibrating body and transmits the vibration of the vibrating body to the vibration input surface portion.

上記振動センサーにおいて、前記支持部材が屈曲可能な柔軟性を備えてよい。 In the vibration sensor, the support member may have flexibility to be bent.

上記振動センサーにおいて、前記電極対は、複数の電極に対して単一または複数の共通電極を備えてよい。 In the vibration sensor, the electrode pair may include a single electrode or a plurality of common electrodes for a plurality of electrodes.

上記振動センサーにおいて、前記圧電層が前記振動体のX軸方向、Y軸方向またはZ軸方向の振動入力を受け、前記複数の電極対がX軸方向、Y軸方向またはZ軸方向の圧電出力を取り出す単一または複数の電極対を備えてよい。 In the vibration sensor, the piezoelectric layer receives vibration input in the X-axis direction, Y-axis direction or Z-axis direction of the vibrating body, and the plurality of electrode pairs are piezoelectric outputs in the X-axis direction, Y-axis direction or Z-axis direction. It may be provided with a single or multiple pairs of electrodes.

上記振動センサーにおいて、さらに、前記電極対に接続されて前記圧電出力を取り出すコネクタ部と、を備えてよい。 The vibration sensor may further include a connector portion that is connected to the electrode pair and takes out the piezoelectric output.

上記振動センサーにおいて、さらに、前記電極対に接続されて前記圧電出力を送出する通信部と、を備えてよい。 The vibration sensor may further include a communication unit connected to the electrode pair and transmitting the piezoelectric output.

上記目的を達成するため、本発明の振動検出装置の一側面によれば、単一または複数の振動センサーと、前記振動センサーに有線または無線で接続され、該センサー出力の成分を解析する信号処理手段と、前記信号処理手段に有線または無線で接続され、前記信号処理手段の出力を提示する提示手段とを備える。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the vibration detection device of the present invention, a single or a plurality of vibration sensors are connected to the vibration sensor by wire or wirelessly, and signal processing for analyzing the components of the sensor output is performed. The means and the presenting means which are connected to the signal processing means by wire or wirelessly and present the output of the signal processing means are provided.

上記目的を達成するため、本発明の振動検出システムの一側面によれば、単一または複数の振動センサーと、前記振動センサーを搭載した機器と、前記振動センサーのセンサー出力を有線または無線で受けて収集し、前記機器の動作状態を監視する監視手段とを備える。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the vibration detection system of the present invention, a single or a plurality of vibration sensors, a device equipped with the vibration sensor, and a sensor output of the vibration sensor are received by wire or wirelessly. It is provided with a monitoring means for collecting and monitoring the operating state of the device.

本開示の振動検出方法、振動センサー、振動検出装置、振動検出プログラムおよび振動検出システムによれば、次のような効果が得られる。 According to the vibration detection method, the vibration sensor, the vibration detection device, the vibration detection program and the vibration detection system of the present disclosure, the following effects can be obtained.

(1) 小型で軽量化を図ることができ、振動検出を高感度でしかも安定した感度で行うことができる。 (1) It is possible to reduce the size and weight, and to detect vibration with high sensitivity and stable sensitivity.

(2) 振動体への設置の自由度が高く、振動体の振動検出面に影響を受けることなく、安定した振動検出を行うことができ、振動検出の信頼性を高めることができる。 (2) The degree of freedom of installation on the vibrating body is high, stable vibration detection can be performed without being affected by the vibration detection surface of the vibrating body, and the reliability of vibration detection can be improved.

そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
And other objects, features and advantages of the present invention will be further clarified by reference to the accompanying drawings and each embodiment.

一実施の形態に係る振動センサーおよび振動検出方法を示す図である。It is a figure which shows the vibration sensor and the vibration detection method which concerns on one Embodiment. 振動吸収体と振動伝達体の間に圧電層を設置した振動センサーを示す図である。It is a figure which shows the vibration sensor which installed the piezoelectric layer between the vibration absorber and the vibration transmitter. 振動体と振動吸収体の間に圧電層を設置した振動センサーを示す図である。It is a figure which shows the vibration sensor which installed the piezoelectric layer between a vibrating body and a vibration absorber. 圧電層の一面側に振動吸収体および振動伝達体を設置した振動センサーを示す図である。It is a figure which shows the vibration sensor which installed the vibration absorber and the vibration transmitter on one surface side of a piezoelectric layer. 実施例1に係る振動センサーを示す平面図である。It is a top view which shows the vibration sensor which concerns on Example 1. FIG. Aは、図5のVIA−VIA断面図であり、Bは圧電層および電極対の積層状態を示す分解斜視図である。A is a sectional view taken along line VIA-VIA of FIG. 5, and B is an exploded perspective view showing a laminated state of the piezoelectric layer and the electrode pair. 振動体に設置された振動センサーを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the vibration sensor installed in the vibrating body. 実施例2に係る振動センサーを示す図である。It is a figure which shows the vibration sensor which concerns on Example 2. FIG. 配管に巻き付けた振動センサーを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the vibration sensor wound around a pipe. Aは実施例3に係る振動センサーを示す図であり、Bは回転円盤に設置した振動センサーを示す図である。A is a diagram showing a vibration sensor according to the third embodiment, and B is a diagram showing a vibration sensor installed on a rotating disk. Aは実施例4に係る振動センサーを示す図であり、Bは振動検出の一形態を示す図である。A is a diagram showing a vibration sensor according to the fourth embodiment, and B is a diagram showing a form of vibration detection. 振動監視の処理手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the processing procedure of vibration monitoring. Aは実施例5に係る振動検出装置を示す図であり、Bは情報処理部を示す図である。A is a diagram showing a vibration detection device according to the fifth embodiment, and B is a diagram showing an information processing unit. Aは振動波形を示す図であり、Bは検出振動の周波数成分を示す図である。A is a diagram showing a vibration waveform, and B is a diagram showing a frequency component of the detected vibration. 実施例6に係る振動検出システムを示す図であるIt is a figure which shows the vibration detection system which concerns on Example 6. 実施例7に係る振動検出システムを示す図であるIt is a figure which shows the vibration detection system which concerns on Example 7. 実施例8に係る振動監視システムを示す図である。It is a figure which shows the vibration monitoring system which concerns on Example 8.

<振動検出方法および振動センサー> <Vibration detection method and vibration sensor>

図1は、一実施の形態に係る振動検出方法および振動センサーを示している。この振動センサー2には圧電層4が含まれる。この圧電層4では、その一面に振動入力面部6−1、その他面に振動抑制面部6−2が設定される。 FIG. 1 shows a vibration detection method and a vibration sensor according to an embodiment. The vibration sensor 2 includes a piezoelectric layer 4. In the piezoelectric layer 4, a vibration input surface portion 6-1 is set on one surface thereof, and a vibration suppression surface portion 6-2 is set on the other surface.

振動センサー2の検出対象として振動体8が備えられる。この振動体8の振動を矢印Mで示すように、振動入力面部6−1に入力する。振動抑制面部6−2には振動吸収体10を設置し、振動吸収体10に振動を吸収させる。振動吸収体10は、特定の周波数成分の振動を吸収するフィルタ機能を備えてよい。 A vibrating body 8 is provided as a detection target of the vibrating sensor 2. The vibration of the vibrating body 8 is input to the vibration input surface portion 6-1 as indicated by the arrow M. A vibration absorber 10 is installed on the vibration suppression surface portion 6-2, and the vibration absorber 10 absorbs vibration. The vibration absorber 10 may have a filter function for absorbing vibration of a specific frequency component.

これにより、圧電層4の振動入力面部6−1側は振動を受けて振動し、その振動抑制面部6−2側は振動吸収体10により振動が抑制される。この結果、圧電層4は振動応力を受け、電荷を生成させる。この電荷によって電位差を生じ、これが圧電出力である。 As a result, the vibration input surface portion 6-1 side of the piezoelectric layer 4 receives vibration and vibrates, and the vibration suppression surface portion 6-2 side thereof is suppressed by the vibration absorber 10. As a result, the piezoelectric layer 4 receives vibrational stress and generates an electric charge. This charge creates a potential difference, which is the piezoelectric output.

振動入力面部6−1には電極対12の一方の電極12a、振動抑制面部6−2にはその他方の電極12bが備えられる。この例では、圧電層4の厚さ方向に備えた電極12a、12bの間に圧電層4が挟まれている。圧電層4に生じる圧電出力が電極12a、12bから取り出され、電極12a、12b間には振動入力の強さに応じたレベルの電圧が生じる。この電圧がセンサー出力である。 The vibration input surface portion 6-1 is provided with one electrode 12a of the electrode pair 12, and the vibration suppression surface portion 6-2 is provided with the other electrode 12b. In this example, the piezoelectric layer 4 is sandwiched between the electrodes 12a and 12b provided in the thickness direction of the piezoelectric layer 4. The piezoelectric output generated in the piezoelectric layer 4 is taken out from the electrodes 12a and 12b, and a voltage at a level corresponding to the strength of the vibration input is generated between the electrodes 12a and 12b. This voltage is the sensor output.

したがって、この振動センサー2には、センサーユニット14として圧電層4、振動吸収体10および電極対12が含まれ、またはこれらの積層体を含んでよい。 Therefore, the vibration sensor 2 includes the piezoelectric layer 4, the vibration absorber 10, and the electrode pair 12 as the sensor unit 14, or may include a laminate thereof.

この振動センサー2および振動検出方法には、振動伝達体16(図2)の有無、圧電層4の配置、電極対12の配置によるバリエーションが含まれる。 The vibration sensor 2 and the vibration detection method include variations depending on the presence / absence of the vibration transmitter 16 (FIG. 2), the arrangement of the piezoelectric layer 4, and the arrangement of the electrode pairs 12.

<振動吸収体10と振動伝達体16の間に圧電層4を設置した場合> <When the piezoelectric layer 4 is installed between the vibration absorber 10 and the vibration transmitter 16>

図2は、振動吸収体10と振動伝達体16の間に圧電層4を設置した振動センサー2を示している。 FIG. 2 shows a vibration sensor 2 in which a piezoelectric layer 4 is installed between the vibration absorber 10 and the vibration transmitter 16.

振動伝達体16は、圧電層4の振動入力面部6−1に振動体8の振動を伝達させる手段である。したがって、圧電層4の振動入力面部6−1には振動体8の振動が振動伝達体16を通して入力される。 The vibration transmitter 16 is a means for transmitting the vibration of the vibration body 8 to the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4. Therefore, the vibration of the vibrating body 8 is input to the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4 through the vibration transmitting body 16.

この振動伝達体16を備えた振動センサー2では、振動吸収体10を介して振動体8に圧電層4を設置すればよい。つまり、圧電層4の振動抑制面部6−2と振動体8の間に振動吸収体10を介在させ、この振動吸収体10が振動体8に対する圧電層4の支持部材として機能するとともに、振動体8からの振動を吸収させ、振動抑制面部6−2の振動を抑制する。 In the vibration sensor 2 provided with the vibration transmitter 16, the piezoelectric layer 4 may be installed on the vibration body 8 via the vibration absorber 10. That is, the vibration absorber 10 is interposed between the vibration suppressing surface portion 6-2 of the piezoelectric layer 4 and the vibrating body 8, and the vibration absorbing body 10 functions as a support member of the piezoelectric layer 4 for the vibrating body 8 and is also a vibrating body. The vibration from 8 is absorbed, and the vibration of the vibration suppression surface portion 6-2 is suppressed.

振動伝達体16は、センサーユニット14に跨がるたとえば、アーチ形状、またはセンサーユニット14を包囲するドーム形状としてよい。この振動伝達体16には空間部18が備えられ、この空間部18にセンサーユニット14が設置されている。つまり、空間部18内で圧電層4の振動入力面部6−1が振動伝達体16に固定され、振動吸収体10が振動体8に固定されている。したがって、振動体8の表面部に対し、センサーユニット14を支持する支持部材としての機能を果たす。 The vibration transmitter 16 may have an arch shape that straddles the sensor unit 14, or a dome shape that surrounds the sensor unit 14. The vibration transmitter 16 is provided with a space portion 18, and a sensor unit 14 is installed in the space portion 18. That is, the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4 is fixed to the vibration transmitter 16 and the vibration absorber 10 is fixed to the vibration body 8 in the space portion 18. Therefore, it functions as a support member for supporting the sensor unit 14 with respect to the surface portion of the vibrating body 8.

斯かる構成により、圧電層4は振動体8に設置されて振動抑制面部6−2の振動が振動吸収体10の振動吸収により抑制され、振動入力面部6−1には振動体8からの振動が入力される。これにより、圧電層4の振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2間で異なる振動を呈し、この振動応力を受けて電荷が生成され、既述したように、センサー出力を得ることができる。 With such a configuration, the piezoelectric layer 4 is installed on the vibrating body 8 and the vibration of the vibration suppressing surface portion 6-2 is suppressed by the vibration absorption of the vibration absorber 10, and the vibration input surface portion 6-1 is vibrated from the vibrating body 8. Is entered. As a result, different vibrations are exhibited between the vibration input surface portion 6-1 and the vibration suppression surface portion 6-2 of the piezoelectric layer 4, and an electric charge is generated in response to this vibration stress, and as described above, a sensor output can be obtained. it can.

<振動体8と振動吸収体10の間に圧電層4を設置した場合> <When the piezoelectric layer 4 is installed between the vibrating body 8 and the vibration absorbing body 10>

図3は、振動体8と振動吸収体10の間に圧電層4を設置した振動センサー2を示している。圧電層4に振動体8の振動を直に入力する構成とすれば、振動伝達体16は省略できる。 FIG. 3 shows a vibration sensor 2 in which the piezoelectric layer 4 is installed between the vibrating body 8 and the vibration absorbing body 10. If the vibration of the vibrating body 8 is directly input to the piezoelectric layer 4, the vibration transmitting body 16 can be omitted.

図3に示す振動センサー2では、振動体8に振動入力面部6−1を向けて圧電層4を設置することにより、振動入力面部6−1に振動体8の振動を入力している。つまり、振動入力面部6−1に振動伝達体16を介在することなく、振動体8の振動を直に入力している。 In the vibration sensor 2 shown in FIG. 3, the vibration of the vibrating body 8 is input to the vibration input surface portion 6-1 by installing the piezoelectric layer 4 with the vibration input surface portion 6-1 facing the vibrating body 8. That is, the vibration of the vibrating body 8 is directly input without interposing the vibration transmitting body 16 in the vibration input surface portion 6-1.

そして、圧電層4の振動抑制面部6−2と振動体8との間には振動吸収体10が設置されている。この振動吸収体10は圧電層4を振動体8に支持する支持手段であるとともに、振動体8からの振動を吸収する。このため、振動抑制面部6−2では振動を抑制することができる。 A vibration absorber 10 is installed between the vibration suppressing surface portion 6-2 of the piezoelectric layer 4 and the vibrating body 8. The vibration absorber 10 is a supporting means for supporting the piezoelectric layer 4 on the vibrating body 8 and absorbs the vibration from the vibrating body 8. Therefore, the vibration suppression surface portion 6-2 can suppress the vibration.

これにより、同様に、振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2間で異なる振動を呈し、この振動応力を受けて電荷が生成され、既述したように、センサー出力を得ることができる。 As a result, similarly, different vibrations are exhibited between the vibration input surface portion 6-1 and the vibration suppression surface portion 6-2, and the electric charge is generated by receiving the vibration stress, and the sensor output can be obtained as described above. ..

なお、図1、図2および図3に示す圧電層4では、その一面に振動入力面部6−1、他面に振動抑制面部6−2を設定したが、これに限定されない。圧電層4の一面に振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2の双方を設定してもよい。 In the piezoelectric layer 4 shown in FIGS. 1, 2 and 3, a vibration input surface portion 6-1 is set on one surface thereof and a vibration suppression surface portion 6-2 is set on the other surface, but the present invention is not limited to this. Both the vibration input surface portion 6-1 and the vibration suppression surface portion 6-2 may be set on one surface of the piezoelectric layer 4.

<圧電層4の一面側に振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2を設置した場合> <When the vibration input surface portion 6-1 and the vibration suppression surface portion 6-2 are installed on one surface side of the piezoelectric layer 4>

図4は圧電層4の一面に振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2を備える場合を示している。 FIG. 4 shows a case where the vibration input surface portion 6-1 and the vibration suppression surface portion 6-2 are provided on one surface of the piezoelectric layer 4.

圧電層4の一面には振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2が設定される。振動入力面部6−1と振動体8との間には振動伝達体16が設置され、振動抑制面部6−2と振動体8との間には振動吸収体10が設置されている。振動入力面部6−1には電極12a、振動抑制面部6−2には電極12bが設置されている。この例では、振動吸収体10と振動伝達体16の間に両者を絶縁する空間部18が設定されている。 A vibration input surface portion 6-1 and a vibration suppression surface portion 6-2 are set on one surface of the piezoelectric layer 4. A vibration transmitter 16 is installed between the vibration input surface portion 6-1 and the vibrating body 8, and a vibration absorber 10 is installed between the vibration suppressing surface portion 6-2 and the vibrating body 8. An electrode 12a is provided on the vibration input surface portion 6-1 and an electrode 12b is provided on the vibration suppression surface portion 6-2. In this example, a space 18 that insulates the vibration absorber 10 and the vibration transmitter 16 is set.

そして、振動吸収体10および振動伝達体16が圧電層4の支持手段としても機能し、これらにより振動体8に対して圧電層4が平行に維持されている。 The vibration absorber 10 and the vibration transmitter 16 also function as supporting means for the piezoelectric layer 4, whereby the piezoelectric layer 4 is maintained parallel to the vibrating body 8.

斯かる構成では、振動入力面部6−1に振動体8の振動が振動伝達体16を通して入力され、振動抑制面部6−2では振動吸収体10の振動吸収により振動が抑制される。 In such a configuration, the vibration of the vibrating body 8 is input to the vibration input surface portion 6-1 through the vibration transmitter 16, and the vibration is suppressed by the vibration absorption of the vibration absorber 10 at the vibration suppressing surface portion 6-2.

これにより、同様に、振動入力面部6−1および振動抑制面部6−2間で異なる振動を呈し、この振動応力を受けて電荷が生成され、既述したように、センサー出力を得ることができる。 As a result, similarly, different vibrations are exhibited between the vibration input surface portion 6-1 and the vibration suppression surface portion 6-2, and the electric charge is generated by receiving the vibration stress, and the sensor output can be obtained as described above. ..

この振動センサー2の圧電層4、振動吸収体10、電極対12、振動伝達体16などの材質や製法を以下に述べる。 The materials and manufacturing methods of the piezoelectric layer 4, the vibration absorber 10, the electrode pair 12, the vibration transmitter 16, and the like of the vibration sensor 2 will be described below.

<圧電層4の材質など> <Material of piezoelectric layer 4 etc.>

圧電層4は、単一部材または複数の部材の積層体の圧電機能層であればよい。この圧電層4は、両面平滑化層、保護層、絶縁層などを積層させてよいし、モノモルフやバイモルフおよび積層型でもよい。この圧電層4は圧電性樹脂からなるシート、多孔質樹脂シートなどの有機圧電層でもよく、水晶、チタン酸バリウム、チタンジルコン酸鉛などの無機圧電材料層でもよい。 The piezoelectric layer 4 may be a piezoelectric functional layer of a single member or a laminate of a plurality of members. The piezoelectric layer 4 may be laminated with a double-sided smoothing layer, a protective layer, an insulating layer, or the like, or may be a monomorph, a bimorph, or a laminated type. The piezoelectric layer 4 may be an organic piezoelectric layer such as a sheet made of a piezoelectric resin or a porous resin sheet, or an inorganic piezoelectric material layer such as quartz, barium titanate, or lead zirconate titanate.

この圧電層4の形状や大きさなどの形態には、振動体8の振動検知が可能であればよく、振動入力面部6−1を振動体8の表面と平行にする形態なども含まれる。 The shape and size of the piezoelectric layer 4 may be any shape as long as the vibration of the vibrating body 8 can be detected, and includes a form in which the vibration input surface portion 6-1 is parallel to the surface of the vibrating body 8.

圧電層4には厚さ方向の振動検出でより優れた振動検出機能を達成するため、たとえば、圧電定数d33を好ましくは20×10−12〔C/N〕以上、より好ましくは100×10−12〔C/N〕以上の圧電材料を用いればよい。 In order to achieve a better vibration detection function in the vibration detection in the thickness direction of the piezoelectric layer 4, for example, the piezoelectric constant d33 is preferably 20 × 10-12 [C / N] or more, more preferably 100 × 10-. A piezoelectric material of 12 [C / N] or more may be used.

圧電層4にはたとえば多孔質樹脂シートを用いればよい。この多孔質樹脂シートには次のような特徴がある。 For example, a porous resin sheet may be used for the piezoelectric layer 4. This porous resin sheet has the following features.

a)微小振動に対する電荷応答性や振動検出機能が高く、高温環境下で電荷保持が可能である。優れた振動検出機能が得られ、高い可撲性や耐衝撃性とともに、軽量化を図ることができる。
b)振動センサー2の薄膜化や、大面積化等の任意の形状もしくは曲面形状、振動体8の検出面形状に対する形状追従性が得られ、検出面の自由度が拡大する。
c)多孔質樹脂シートを用いれば、振動体8に対して巻き付けや貼り付けなどの任意の固定形態を選択できる。したがって、振動体8の表面の法線に対して圧電層4の分極軸を一致させることができ、振動検出の感度を高めることができる。
a) It has high charge responsiveness to minute vibrations and vibration detection function, and can retain charge in a high temperature environment. An excellent vibration detection function can be obtained, and it is possible to reduce the weight as well as high wrestling resistance and impact resistance.
b) It is possible to obtain shape followability to an arbitrary shape or curved surface shape such as a thin film of the vibration sensor 2 and a large area, and a detection surface shape of the vibrating body 8, and the degree of freedom of the detection surface is expanded.
c) If the porous resin sheet is used, any fixed form such as winding or sticking to the vibrating body 8 can be selected. Therefore, the polarization axis of the piezoelectric layer 4 can be aligned with the normal of the surface of the vibrating body 8, and the sensitivity of vibration detection can be increased.

そして、多孔質樹脂シートは、電荷を保持し得るたとえば、有機系材料からなるシートであることが好ましい。この多孔質樹脂シートには、ファイバーからなる不織布または織布、有機重合体からなるシート状の発泡体、有機重合体からなる延伸多孔質膜、マトリックス樹脂と電荷誘起性中空粒子(中空粒子の表面の少なくとも一部に導電性物質が付着している粒子)とを含む多孔質樹脂シート、有機重合体中に分散させた相分離化剤を超臨界二酸化炭素などの抽出剤を用いて除去し空孔を形成する方法によって形成されるシートなどが含まれる。耐久性や変形性能の維持の側面からみれば、ポリマー製ファイバーを用いた不織布または織布が好ましい。 The porous resin sheet is preferably a sheet made of, for example, an organic material that can retain an electric charge. The porous resin sheet includes a non-woven fabric or woven fabric made of fibers, a sheet-like foam made of an organic polymer, a stretched porous film made of an organic polymer, a matrix resin and charge-induced hollow particles (surface of hollow particles). A porous resin sheet containing (particles with a conductive substance attached to at least a part of it) and a phase separating agent dispersed in an organic polymer are removed by using an extractant such as supercritical carbon dioxide. A sheet or the like formed by a method of forming a hole is included. From the viewpoint of maintaining durability and deformation performance, a non-woven fabric or woven fabric using polymer fibers is preferable.

多孔質樹脂シートには1種または2種以上の無機フィラーを含んでもよい。これにより、電荷保持量が高く、優れた圧電特性が得られる。無機フィラーを用いれば、高圧電率を持つシートが得られる。無機フィラーには、ポリマーより高誘電率のものが好ましく、比誘電率ε=10〜10000のものを用いてよい。無機フィラーには酸化チタン、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化ニッケル、酸化スズなどが含まれる。 The porous resin sheet may contain one or more kinds of inorganic fillers. As a result, the amount of charge retained is high and excellent piezoelectric characteristics can be obtained. If an inorganic filler is used, a sheet having a high piezoelectricity can be obtained. The inorganic filler preferably has a higher dielectric constant than the polymer, and a relative dielectric constant ε = 10 to 10,000 may be used. Inorganic fillers include titanium oxide, aluminum oxide, barium titanate, lead zirconate titanate, zirconium oxide, cerium oxide, nickel oxide, tin oxide and the like.

多孔質樹脂シートの厚さは、たとえば10〔μm〕〜1〔mm〕でよく、より好ましくは50〔μm〕〜500〔μm〕でよい。高電荷保持性を得るには、空孔率が好ましくは60%以上、より好ましくは75%以上、さらに好ましくは80〜99%でよい。この空孔率は、
(樹脂の真密度−多孔質樹脂シートの見掛けの密度)×100/ 樹脂の真密度 ・・・(1)
により求められる。見掛けの密度には、多孔質樹脂シートの重量および見掛けの体積を用いて算出される値を用いればよい。
The thickness of the porous resin sheet may be, for example, 10 [μm] to 1 [mm], more preferably 50 [μm] to 500 [μm]. In order to obtain high charge retention, the porosity may be preferably 60% or more, more preferably 75% or more, still more preferably 80 to 99%. This vacancy rate is
(True Density of Resin-Apparent Density of Porous Resin Sheet) x 100 / True Density of Resin ・ ・ ・ (1)
Demanded by. For the apparent density, a value calculated by using the weight of the porous resin sheet and the apparent volume may be used.

ファイバーを構成するためのポリマーは、体積抵抗率が1.0×1013〔Ω・cm〕以上のものがよく、たとえばポリアミド系樹脂(6−ナイロン、6,6−ナイロンなど)、芳香族ポリアミド系樹脂(アラミドなど)、ポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど)、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタラートなど)、ポリアクリロニトリル、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂(ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど)、イミド系樹脂(ポリイミド、ポリアミドイミド、ビスマレイミドなど)などの何れかでよい。 The polymer for forming the fiber is preferably one having a volume resistance of 1.0 × 1013 [Ω · cm] or more, for example, a polyamide resin (6-nylon, 6,6-nylon, etc.), an aromatic polyamide-based polymer. Resin (aramid, etc.), polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.), polyester resin (polyethylene terephthalate, etc.), polyacrylonitrile, phenol-based resin, fluorine-based resin (polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, etc.), imide-based Any resin (polyester, polyamideimide, bismaleimide, etc.) may be used.

耐熱性や耐候性に優れるなどの点からすれば、分子および結晶構造に起因する双極子を持たないポリマーが好ましい。たとえば、ポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンプロピレン樹脂など)、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンエレフタラートなど)、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、シリコン樹脂等の非フッ素系樹脂、および、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE) 、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルピニルエーテル共重合体(PFA) 、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)などのフッ素系樹脂などを用いてよい。 From the viewpoint of excellent heat resistance and weather resistance, a polymer having no dipole due to its molecular and crystal structures is preferable. For example, polyolefin resins (polyethylene, polypropylene, ethylene propylene resin, etc.), polyester resins (polyethylene elephthalate, etc.), polyurethane resins, polystyrene resins, non-fluorine resins such as silicon resins, and polytetrafluoroethylene (PTFE). , A fluororesin such as a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylpinyl ether copolymer (PFA) or a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) may be used.

耐熱性や耐候性などを考慮すれば、連続使用可能温度が高く、ガラス転移点を使用温度域に持たないことが好ましい。たとえばUL746B(UL規格)の連続使用温度試験によれば、ポリマーの連続使用可能温度は好ましくは50〔℃〕以上であること、より好ましくは100〔℃〕以上であること、さらに好ましくは200〔℃〕以上であればよい。耐湿性を考慮すれば、溌水性を示すものが好ましい。 Considering heat resistance and weather resistance, it is preferable that the continuous usable temperature is high and the glass transition point is not provided in the working temperature range. For example, according to the continuous use temperature test of UL746B (UL standard), the continuous use temperature of the polymer is preferably 50 [° C.] or higher, more preferably 100 [° C.] or higher, and further preferably 200 [° C.]. ℃] or higher. Considering moisture resistance, those exhibiting water repellency are preferable.

これらの特性を備えるポリマーには、たとえばポリオレフィン系樹脂や、フッ素系樹脂を用いればよい。ポリオレフィン系樹脂や、フッ素系樹脂を用いれば、100〔℃〕下や100〔℃〕を超える高温下での振動検出においても、圧電特性に低下を来すことなく、振動検出が可能となる。フッ素系樹脂ではPTFEが好ましい。 For the polymer having these characteristics, for example, a polyolefin resin or a fluorine resin may be used. If a polyolefin-based resin or a fluorine-based resin is used, vibration detection can be performed without deteriorating the piezoelectric characteristics even in vibration detection at a temperature of 100 [° C.] or a high temperature exceeding 100 [° C.]. PTFE is preferable as the fluororesin.

PTFEでは、耐熱性、振動検知能および耐久性に優れ、高温の振動体8の振動検出が可能な振動センサー2を実現でき、高温および高圧の環境下で、振動検出性能や構造の維持が可能である。 In PTFE, it is possible to realize a vibration sensor 2 that has excellent heat resistance, vibration detection ability and durability, and can detect vibration of a high-temperature vibrating body 8, and can maintain vibration detection performance and structure in high-temperature and high-pressure environments. Is.

ファイバーについて、平均繊維径が好ましくは0.05〜50〔μm〕、より好ましくは0.1〜20〔μm〕、さらに好ましくは0.3〜5〔μm〕でよい。平均繊維径がこの範囲内であれば、高柔軟性を示す不織布または織布が得られる。繊維表面積が大きくなれば、電荷を保持するに十分な空間が形成でき、不織布または織布を薄く形成した場合にも繊維の分布均一性を高くできる。 For the fibers, the average fiber diameter may be preferably 0.05 to 50 [μm], more preferably 0.1 to 20 [μm], and even more preferably 0.3 to 5 [μm]. When the average fiber diameter is within this range, a non-woven fabric or woven fabric showing high flexibility can be obtained. When the surface area of the fiber is large, a space sufficient to retain the electric charge can be formed, and the distribution uniformity of the fiber can be improved even when the non-woven fabric or the woven fabric is thinly formed.

ファイバーの平均繊維径は、ファイバーの形成条件の選択で調整できる。たとえば、電界紡糸法によれば、電界紡糸の際に湿度を下げ、ノズル径を小さくし、印加電圧を高くし、または電圧密度を高くすることにより、得られたファイバーの平均繊維径が小さくなる傾向がある。 The average fiber diameter of the fiber can be adjusted by selecting the fiber forming conditions. For example, according to the electric field spinning method, the average fiber diameter of the obtained fiber is reduced by lowering the humidity, reducing the nozzle diameter, increasing the applied voltage, or increasing the voltage density during electric field spinning. Tend.

ここで、平均繊維径は、測定対象であるファイバー(群)を走査型電子顕微鏡(SEM) で観察し、10,000倍の倍率で観測したSEM画像から無作為に複数のたとえば、20本のファイバーを選び、これらの繊維径(長径)の測定結果による平均値である。 Here, the average fiber diameter is a plurality of, for example, 20 at random from the SEM image obtained by observing the fiber (group) to be measured with a scanning electron microscope (SEM) and observing at a magnification of 10,000 times. It is an average value based on the measurement results of these fiber diameters (major diameters) after selecting fibers.

ファイバーの繊維径変動係数は、下記式で算出される値から好ましくは0.7以下、より好ましくは0.01〜0.5であればよい。この繊維径変動係数が所定の範囲内にあれば、ファイバーの繊維径が均一となり、このファイバーで得られる不織布または織布はより高い空孔率を有し、電荷保持性の高い多孔質樹脂シートを得る上からも好ましい。 The coefficient of variation of the fiber diameter of the fiber is preferably 0.7 or less, more preferably 0.01 to 0.5, based on the value calculated by the following formula. When this coefficient of variation of fiber diameter is within a predetermined range, the fiber diameter of the fiber becomes uniform, and the non-woven fabric or woven fabric obtained from this fiber has a higher porosity and a porous resin sheet having high charge retention. It is also preferable from the viewpoint of obtaining.

繊維径変動係数=標準偏差/平均繊維径 ・・・(2)
なお、「標準偏差」とは、既述の20本のファイバーの繊維径の標準偏差である。
Fiber diameter coefficient of variation = standard deviation / average fiber diameter ・ ・ ・ (2)
The "standard deviation" is the standard deviation of the fiber diameters of the 20 fibers described above.

ファイバーの繊維長は、好ましくは0.1〜1000〔mm〕、より好ましくは0.5〜100〔mm〕、さらに好ましくは1〜50〔mm〕であればよい。 The fiber length of the fiber is preferably 0.1 to 1000 [mm], more preferably 0.5 to 100 [mm], and even more preferably 1 to 50 [mm].

ファイバーは、たとえば、電界紡糸法、溶融紡糸法、溶融電界紡糸法、スパンボンド法(メルトブロー法)、湿式法、スパンレース法により製造すればよい。電界紡糸法により得られるファイバーは繊維径が小さい。このファイバーを用いた不織布または織布では、空孔率が高くかつ高比表面積であり、高い圧電性を有する多孔質樹脂シートを得ることができる。 The fiber may be produced by, for example, an electric field spinning method, a melt spinning method, a molten electric field spinning method, a spunbond method (melt blow method), a wet method, or a spunlace method. The fiber obtained by the electrospinning method has a small fiber diameter. In a non-woven fabric or woven fabric using this fiber, a porous resin sheet having a high porosity, a high specific surface area, and high piezoelectricity can be obtained.

電界紡糸法では、ポリマーおよび必要に応じて溶媒を含む紡糸液が用いられる。ポリマーは、1種単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。紡糸液中に含まれるポリマーの割合は、例えば5〜100〔重量%〕、好ましくは5〜80〔重量%〕、より好ましくは10〜70〔重量%〕でよい。 In the electrospinning method, a spinning solution containing a polymer and, if necessary, a solvent is used. The polymer may be used alone or in combination of two or more. The proportion of the polymer contained in the spinning solution may be, for example, 5 to 100 [% by weight], preferably 5 to 80 [% by weight], and more preferably 10 to 70 [% by weight].

溶媒はポリマーを溶解しまたは分散し得るものであればよく、限定されない。溶媒はたとえば、水、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、メチルピロリドン、キシレン、アセトン、クロロホルム、エチルベンゼン、シクロヘキサン、ベンゼン、スルホラン、メタノール、エタノール、フェノール、ピリジン、プロピレンカーボネート、アセトニトリル、トリクロロエタン、ヘキサフルオロイソプロパノール、ジエチルエーテルのいずれでもよい。これらの溶媒は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせた混合溶媒を用いてもよい。紡糸液中に含まれる溶媒は、たとえば、0〜90〔重量%〕、好ましくは10〜90〔重量%〕、より好ましくは20〜80〔重量%〕でよい。 The solvent is not limited as long as it can dissolve or disperse the polymer. Solvents include, for example, water, dimethylacetamide, dimethylformamide, tetrahydrofuran, methylpyrrolidone, xylene, acetone, chloroform, ethylbenzene, cyclohexane, benzene, sulfolane, methanol, ethanol, phenol, pyridine, propylene carbonate, acetonitrile, trichloroethane, hexafluoroisopropanol, Any of diethyl ether may be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more. The solvent contained in the spinning solution may be, for example, 0 to 90 [% by weight], preferably 10 to 90 [% by weight], and more preferably 20 to 80 [% by weight].

紡糸液は、ポリマー以外の無機フィラー、界面活性剤、分散剤、電荷調整剤、機能性粒子、接着剤、粘度調整剤、繊維形成剤などの添加剤を含んでよい。添加剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上でもよい。紡糸液において、ポリマーの溶媒への溶解度が低い場合、たとえば、ポリマーがPTFEであり、溶媒が水である場合、紡糸時にポリマーを繊維形状に保持させるには1種または2種以上の繊維形成剤を含むことが好ましい。 The spinning solution may contain additives other than polymers such as inorganic fillers, surfactants, dispersants, charge modifiers, functional particles, adhesives, viscosity modifiers, fiber-forming agents and the like. The additive may be used alone or in combination of two or more. In a spinning solution, if the polymer has low solubility in a solvent, for example, if the polymer is PTFE and the solvent is water, one or more fiber forming agents to keep the polymer in fiber shape during spinning. Is preferably included.

溶媒に対し高い溶解度を有するポリマーであることが好ましい。繊維形成剤としてたとえば、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、デキストラン、アルギン酸、キトサン、でんぷん、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリルアミド、セルロース、ポリビニルアルコールが挙げられる。繊維形成剤の使用量は、溶媒の粘度、溶媒への溶解度にもよるが、紡糸液中にたとえば、0.1〜15〔重量%〕、好ましくは1〜10〔重量%〕でよい。 It is preferably a polymer having high solubility in a solvent. Examples of the fiber forming agent include polyethylene oxide, polyethylene glycol, dextran, alginic acid, chitosan, starch, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyacrylamide, cellulose and polyvinyl alcohol. The amount of the fiber forming agent used may be, for example, 0.1 to 15 [% by weight], preferably 1 to 10 [% by weight] in the spinning solution, although it depends on the viscosity of the solvent and the solubility in the solvent.

紡糸液は、ポリマー、溶媒および必要に応じて添加剤を公知の方法で混合して製造すればよい。ポリマーがPTFEであれば、紡糸液として、PTFEを30〜70〔重量%〕、好ましくは35〜60〔重量%〕含み、繊維形成剤を0.1〜10〔重量%〕、好ましくは1〜7重量%含み、合計が100〔重量%〕の溶媒を含む紡糸液が好ましい。 The spinning solution may be produced by mixing a polymer, a solvent and, if necessary, additives by a known method. If the polymer is PTFE, the spinning solution contains 30 to 70 [% by weight], preferably 35 to 60 [% by weight] of PTFE and 0.1 to 10 [% by weight] of the fiber forming agent, preferably 1 to 1. A spinning solution containing 7% by weight and a total of 100 [% by weight] of solvent is preferable.

電界紡糸を行う際の印加電圧は、好ましくは1〜100〔kV〕、より好ましくは5〜50〔kV〕、さらに好ましくは10〜40〔kV〕でよい。 The applied voltage during electrospinning may be preferably 1 to 100 [kV], more preferably 5 to 50 [kV], and even more preferably 10 to 40 [kV].

電界紡糸に用いられる紡糸ノズルの先端径(外径)は、好ましくは0.1〜2.0〔mm〕、より好ましくは0.2〜1.6〔mm〕でよい。 The tip diameter (outer diameter) of the spinning nozzle used for electric field spinning is preferably 0.1 to 2.0 [mm], more preferably 0.2 to 1.6 [mm].

たとえば、紡糸液を用いる場合、印加電圧は、好ましくは10〜50〔kV〕、より好ましくは10〜40〔kV〕である。紡糸ノズルの先端径(外径)は、好ましくは0.3〜1.6〔mm〕でよい。 For example, when a spinning solution is used, the applied voltage is preferably 10 to 50 [kV], more preferably 10 to 40 [kV]. The tip diameter (outer diameter) of the spinning nozzle is preferably 0.3 to 1.6 [mm].

ファイバーで不織布を形成するにはたとえば、電界紡糸法を用いて、ファイバーを製造する工程、およびファイバーをシート状に集積して不織布を形成する工程を同時に行ってよいし、ファイバーを製造する工程の後、湿式法により前記ファイバーをシート状に集積して不織布を形成する工程を行ってよい。 To form a non-woven fabric with fibers, for example, a step of manufacturing the fibers by using an electrospinning method and a step of accumulating the fibers in a sheet to form a non-woven fabric may be performed at the same time, or a step of manufacturing the fibers. After that, a step of accumulating the fibers in a sheet shape to form a non-woven fabric may be performed by a wet method.

湿式法による不織布の形成ではたとえば、ファイバーを含有する水分散液を用い、メッシュ上にファイバーを堆積(集積)させてシート状に成形(抄紙)する方法を用いてよい。 In the formation of the non-woven fabric by the wet method, for example, a method of using an aqueous dispersion containing fibers and depositing (accumulating) the fibers on the mesh to form a sheet (papermaking) may be used.

この湿式法におけるファイバーの使用量は、水分散液全量に対して、好ましくは0.1〜10〔重量%〕、より好ましくは0.1〜5〔重量%〕でよい。この範囲内でファイバーを使用すれば、ファイバーを堆積させる工程で水を効率よく活用でき、また、ファイバーの分散状態がよく、均一な湿式不織布が得られる。 The amount of fiber used in this wet method may be preferably 0.1 to 10 [% by weight], more preferably 0.1 to 5 [% by weight], based on the total amount of the aqueous dispersion. If fibers are used within this range, water can be efficiently used in the process of depositing the fibers, and the fibers are well dispersed, and a uniform wet non-woven fabric can be obtained.

水分散液には、分散状態を良好にするためにカチオン系、アニオン系、ノニオン系等の界面活性剤などからなる分散剤や油剤、また、泡の発生を抑制する消泡剤等をそれぞれ1種または2種以上を添加してよい。 In the aqueous dispersion, one each is a dispersant or oil agent composed of cationic, anionic, nonionic or other surfactants, and an antifoaming agent that suppresses the generation of bubbles in order to improve the dispersed state. Seeds or two or more may be added.

ファイバーによる織布の製造方法には、ファイバーの製造工程、この工程で得られたファイバーをシート状に製織する織布形成工程を含んでよい。ファイバーをシート状に製織する方法には、公知の製織方法を用いてよい。この製織方法にはウォータージェットルーム、エアージェットルーム、レピアルームなどの方法が挙げられる。 The method for producing a woven fabric using fibers may include a fiber manufacturing step and a woven fabric forming step for weaving the fibers obtained in this step into a sheet. As a method for weaving fibers into a sheet, a known weaving method may be used. Examples of this weaving method include a water jet room, an air jet room, and a rapier room.

ポリマーがPTFEであれば、不織布または織布の形成後、加熱処理を行うことが好ましい。この加熱処理では、該不織布または織布を、通常200〜390〔℃〕、30〜300〔分〕の条件で熱処理すればよい。この加熱処理を行えば、不織布または織布に残留する溶媒や繊維形成剤などを除去できる。 If the polymer is PTFE, it is preferable to perform heat treatment after forming the non-woven fabric or woven fabric. In this heat treatment, the non-woven fabric or woven fabric may be heat-treated under the conditions of usually 200 to 390 [° C.] and 30 to 300 [minutes]. By performing this heat treatment, the solvent, fiber forming agent, etc. remaining on the non-woven fabric or woven fabric can be removed.

不織布の製造方法の一例として、電界紡糸法によるPTFEからなるファイバーの製造工程を含む場合を例示する。PTFEファイバーからなる不織布の製造方法には公知の製造方法を採用でき、たとえば、特表2012−515850号公報に記載された方法が挙げられる。この製造方法には、PTFE、繊維形成剤および溶媒を含み、少なくとも50,000〔cP〕の粘度を有する紡糸液を提供するステップと、紡糸液をノズルより紡糸し静電的牽引力によりファイバー化するステップと、前記ファイバーをコレクター(例:巻き取りスプール)の上に集め、前駆体を形成するステップと、前駆体を焼成して溶媒および繊維形成剤を除去することでPTFEファイバーからなる不織布を形成するステップが含まれる。 As an example of the method for producing a non-woven fabric, a case including a process for producing a fiber made of PTFE by an electric field spinning method will be illustrated. A known production method can be adopted as a method for producing a non-woven fabric made of PTFE fiber, and examples thereof include the methods described in JP-A-2012-515850. This production method includes a step of providing a spinning solution containing PTFE, a fiber-forming agent and a solvent and having a viscosity of at least 50,000 [cP], and the spinning solution is spun from a nozzle and fiberized by electrostatic traction. A non-woven fabric made of PTFE fiber is formed by collecting the fibers on a collector (eg, a take-up spool) and forming a precursor, and firing the precursor to remove the solvent and the fiber forming agent. Includes steps to do.

不織布および織布の目付は、好ましくは100〔g/m2〕以下、より好ましくは0.1〜50〔g/m2〕、さらに好ましくは0.1〜20〔g/m2〕でよい。目付は、紡糸時間を長くし、紡糸ノズル数を増やすなどにより、増大する傾向を呈する。 The texture of the non-woven fabric and the woven fabric is preferably 100 [g / m2] or less, more preferably 0.1 to 50 [g / m2], and further preferably 0.1 to 20 [g / m2]. The basis weight tends to increase by lengthening the spinning time and increasing the number of spinning nozzles.

不織布および織布は、ファイバーをシート状に集積または製織している。斯かる不織布および織布は、単層から構成されるもの、または材質や繊維径の異なる2層以上から構成されるものの何れでもよい。 Nonwoven fabrics and woven fabrics are made by accumulating or weaving fibers in a sheet form. Such non-woven fabrics and woven fabrics may be composed of a single layer or two or more layers having different materials and fiber diameters.

そして、多孔質樹脂シートは、分極処理されたものが好ましい。分極処理をすれば、該シートに電荷を注入でき、該電荷は、多孔質樹脂シート内の空孔内に集中して分極を誘起させる。内部分極したシートでは、該シートの厚さ方向に印加される圧縮荷重により、シートの表裏面から該電荷を取り出すことが可能である。つまり、斯かる電荷が外部負荷(電気回路)に対して電荷移動を生じ、起電力が得られる。これが電位差、つまり電圧を生起させる。 The porous resin sheet is preferably polarized. By performing the polarization treatment, an electric charge can be injected into the sheet, and the electric charge is concentrated in the pores in the porous resin sheet to induce polarization. In an internally polarized sheet, the electric charge can be taken out from the front and back surfaces of the sheet by a compressive load applied in the thickness direction of the sheet. That is, such charges cause charge transfer to an external load (electric circuit), and an electromotive force is obtained. This causes a potential difference, that is, a voltage.

分極処理の方法には、公知の方法を用いてよく、たとえば、直流電圧や交流電圧の印加処理の他、コロナ放電処理を用いればよい。 As a method of polarization treatment, a known method may be used. For example, a corona discharge treatment may be used in addition to a DC voltage or AC voltage application treatment.

コロナ放電処理では、高電圧電源および電極装置を用いればよい。放電条件は、多孔質樹脂シートの材料および厚さに応じて適宜選択し、たとえば、PTFEからなる多孔質樹脂シートであれば、好ましい処理条件として、電圧が−0.1〜−100〔kV〕、より好ましくは−1〜−20〔kV〕、電流が0.1〜100〔mA〕、より好ましくは1〜80〔mA〕、電極間距離が0.1〜100〔cm〕、より好ましくは1〜10〔cm〕、印加電圧が0.01〜10.0〔MV/m〕、より好ましくは0.5〜2.0〔MV/m〕とすればよい。 In the corona discharge treatment, a high voltage power supply and an electrode device may be used. The discharge conditions are appropriately selected according to the material and thickness of the porous resin sheet. For example, in the case of a porous resin sheet made of PTFE, the voltage is −0.1 to -100 [kV] as a preferable treatment condition. , More preferably -1 to -20 [kV], current 0.1 to 100 [mA], more preferably 1 to 80 [mA], distance between electrodes 0.1 to 100 [cm], more preferably. The applied voltage may be 1 to 10 [cm], the applied voltage may be 0.01 to 10.0 [MV / m], and more preferably 0.5 to 2.0 [MV / m].

分極処理について、多孔質樹脂シート単体に対して分極処理をしてよいが、圧電層として、たとえば、多孔質樹脂シートと絶縁層などとの積層体を構成するのであれば、該積層体を形成した後、絶縁層の積層後に分極処理をすることが好ましい。多孔質樹脂シートに積層される層は、分極処理により多孔質樹脂シートに保持された電荷が外部環境と電気的に接続して減衰するのを防止する役割を果たす。これにより、振動検出の高感度化に寄与する。また、多孔質樹脂シートと多孔質樹脂シートに積層される層との間に電荷を保持し得る新たな界面を形成できる傾向にある。これにより、多孔質樹脂シートの圧電率が向上すると考えられる。 Regarding the polarization treatment, the porous resin sheet alone may be subjected to the polarization treatment, but if a laminate of, for example, the porous resin sheet and the insulating layer is formed as the piezoelectric layer, the laminate is formed. After that, it is preferable to carry out a polarization treatment after laminating the insulating layer. The layer laminated on the porous resin sheet plays a role of preventing the electric charge held in the porous resin sheet by the polarization treatment from being electrically connected to the external environment and being attenuated. This contributes to increasing the sensitivity of vibration detection. Further, there is a tendency that a new interface capable of retaining an electric charge can be formed between the porous resin sheet and the layer laminated on the porous resin sheet. It is considered that this improves the piezoelectricity of the porous resin sheet.

<振動体8> <Vibrator 8>

振動体8には、配管、回転系部品などを含む機械、地盤、建物、車両、船舶、航空機などを含んでよい。配管には、たとえば水道配管、ガス配管、石化プラント配管、熱交換器配管、燃料配管、油空圧配管、薬液配管、食品プラント配管などを含んでよい。回転系部品には、ポンプ、圧縮機、モーター、エンジン、ベアリング、タービン、車輪など回転動作によって振動が発生するものを含んでよい。 The vibrating body 8 may include machines including pipes, rotating parts, etc., ground, buildings, vehicles, ships, aircraft, and the like. The piping may include, for example, water supply piping, gas piping, petrochemical plant piping, heat exchanger piping, fuel piping, hydraulic / pneumatic piping, chemical solution piping, food plant piping, and the like. Rotating components may include pumps, compressors, motors, engines, bearings, turbines, wheels, and other components that generate vibration due to rotational movement.

たとえば、配管振動の検出に振動センサー2を適用すれば、配管内流体の漏洩などによる異常振動を検出することができる。回転系部品の回転振動の検出に振動センサー2を適用すれば、振動から回転異常を検出することができる。 For example, if the vibration sensor 2 is applied to detect the vibration of the pipe, it is possible to detect the abnormal vibration due to the leakage of the fluid in the pipe. If the vibration sensor 2 is applied to detect the rotational vibration of the rotating system component, the rotation abnormality can be detected from the vibration.

振動体8の表面材質は、金属、セラミックス、ゴムや樹脂など、金属材料、無機材料、高分子材料など何れでもよい。振動体8の表面状態は、平坦面、円筒や球などの曲面、凹凸面など、何れでもよい。 The surface material of the vibrating body 8 may be any of metal, ceramics, rubber, resin and the like, metal materials, inorganic materials, polymer materials and the like. The surface state of the vibrating body 8 may be a flat surface, a curved surface such as a cylinder or a sphere, or an uneven surface.

<振動吸収体10の材質など> <Material of vibration absorber 10 etc.>

振動吸収体10は、圧電層4の振動抑制面部6−2側に設置することにより、振動体8から振動抑制面部6−2側に入る振動を吸収し、振動抑制面部6−2側の振動を抑制する手段であり、防振材料で形成すればよい。 By installing the vibration absorber 10 on the vibration suppression surface portion 6-2 side of the piezoelectric layer 4, the vibration absorber 10 absorbs the vibration entering the vibration suppression surface portion 6-2 side from the vibration body 8 and vibrates on the vibration suppression surface portion 6-2 side. It is a means for suppressing the above, and may be formed of a vibration-proof material.

この振動吸収体10の振動伝達率は、好ましくは1以下であり、より好ましくは0.5以下とすればよい。この振動伝達率は、たとえば振動体8の振動について振動吸収体10を介在させて加速度センサーで測定した値をV1、振動体8の振動について振動吸収体10を介在させないで加速度センサーで測定した値をV2とするとき、両者の比V1/V2で求められる。振動吸収体の損失係数は、JIS K 7244−1に準拠する値として、好ましくは0.2以上、より好ましくは0.3以上とすればよい。 The vibration transmissibility of the vibration absorber 10 is preferably 1 or less, more preferably 0.5 or less. For this vibration transmission rate, for example, the value measured by the acceleration sensor with the vibration absorber 10 interposed therebetween for the vibration of the vibrating body 8 is V1, and the value measured with the acceleration sensor without the vibration absorber 10 interposing the vibration of the vibrating body 8. Is V2, the ratio of the two is V1 / V2. The loss coefficient of the vibration absorber may be preferably 0.2 or more, more preferably 0.3 or more, as a value based on JIS K 7244-1.

振動吸収体10は、たとえばアクリル系、ウレタン系、シリコン系などのゲル、天然ゴム、ブチルゴムやシリコーンゴムなどの合成ゴム、エラストマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなどを発泡させた樹脂発泡体、合成繊維、半合成繊維、再生繊維、天然繊維などの繊維材料からなる織布または不織布など、いずれでもよい。振動吸収機能を高めるには、ゲルが好ましい。100〔℃〕の近傍ないし100〔℃〕を超える高温下での振動計測に対しては、シリコン系ゲルが好ましい。 The vibration absorber 10 includes, for example, acrylic, urethane, silicon gel, natural rubber, synthetic rubber such as butyl rubber and silicone rubber, resin foam obtained by foaming elastomer, polypropylene, polyethylene, polycarbonate, etc. It may be either a woven fabric or a non-woven fabric made of a fiber material such as a semi-synthetic fiber, a recycled fiber, or a natural fiber. A gel is preferable for enhancing the vibration absorbing function. Silicone gel is preferable for vibration measurement in the vicinity of 100 [° C.] or at a high temperature exceeding 100 [° C.].

振動吸収体10は、ゲルからなる層、天然ゴムからなる層、合成ゴムからなる層、エラストマーからなる層、樹脂発泡体、繊維材料からなる織布または不織布などの振動吸収材料の1種のほか、これら振動吸収材から選択される2種以上を含む混合層または合成層でもよい。 The vibration absorber 10 is one of vibration absorbing materials such as a layer made of gel, a layer made of natural rubber, a layer made of synthetic rubber, a layer made of an elastomer, a resin foam, a woven fabric made of a fiber material, or a non-woven fabric. , A mixed layer or a synthetic layer containing two or more kinds selected from these vibration absorbers may be used.

振動吸収体10の厚みは、用途に応じ適宜選択すればよく、振動体8から圧電層4に入る振動を吸収できる程度でよいが、好ましくは0.01〜10〔mm〕でよい。軽量・小型の振動センサー2を得るには、振動吸収体10の厚みを0.1〜2〔mm〕とすれば振動吸収機能が得られる。 The thickness of the vibration absorber 10 may be appropriately selected depending on the intended use, and may be such that the vibration entering the piezoelectric layer 4 from the vibrating body 8 can be absorbed, but is preferably 0.01 to 10 [mm]. In order to obtain the lightweight and compact vibration sensor 2, the vibration absorbing function can be obtained by setting the thickness of the vibration absorber 10 to 0.1 to 2 [mm].

<電極対12の材質など> <Material of electrode pair 12 etc.>

電極対12は少なくとも一対の電極12a、12bが含まれる。各電極12a、12bは電極層でよい。電極層の構成材料は、金属(合金)、金属酸化物金属硫化物、導電性炭化物、導電性高分子およびこれらの組み合わせなど、いずれでもよい。金属(合金)、金属酸化物、金属硫化物には、リチウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、アンチモン、錫、銀、金、銅、ニッケル、パラジウム、白金、クロム、モリブデンタングステン、マンガン、コバルト、これらの合金、これらの酸化物、これらの複合酸化物、これらの硫化物が含まれ、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、銀などが好適である。導電性炭化物には、カーボンブラック、黒鉛、活性炭、炭素繊維、シングルウォールカーボンナノチューブ(SWCNT)、ダブルウォールカーボンナノチューブ(DWCNT)、マルチウォールカーボンナノチューブ(MWCNT)、カーボンナノシート(グラフェンシート)などが含まれる。導電性高分子には、ポリ(エチレン−3,4−ジオキシチオフェン)、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体などが含まれる。 The electrode pair 12 includes at least a pair of electrodes 12a and 12b. The electrodes 12a and 12b may be an electrode layer. The constituent material of the electrode layer may be any of metal (alloy), metal oxide metal sulfide, conductive carbide, conductive polymer, and a combination thereof. For metals (alloys), metal oxides and metal sulfides, lithium, beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, boron, aluminum, gallium, indium, antimony, tin, silver, gold, copper, nickel, palladium and platinum. , Chromium, molybdenum tungsten, manganese, cobalt, alloys thereof, oxides thereof, composite oxides thereof, sulfides thereof, indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), silver and the like are suitable. Is. Conductive carbides include carbon black, graphite, activated carbon, carbon fiber, single-wall carbon nanotubes (SWCNT), double-wall carbon nanotubes (DWCNT), multi-wall carbon nanotubes (MWCNT), carbon nanosheets (graphene sheet), and the like. .. The conductive polymer includes poly (ethylene-3,4-dioxythiophene), polyaniline derivative, polypyrrole derivative and the like.

この一実施形態では、分極処理が施された圧電層4の表裏面にアルミニウムをスパッタリング処理して厚さ0.5〔μm〕程度の電極層を形成し、この電極層を以て電極12a、12bを形成した。電極12aは振動入力面部6−1にある電極層であり、電極12bは振動抑制面部6−2にある電極層である。これら電極層は圧電層4の介在によって電気的に絶縁状態に維持されている。 In this embodiment, aluminum is sputtered on the front and back surfaces of the polarization-treated piezoelectric layer 4 to form an electrode layer having a thickness of about 0.5 [μm], and the electrodes 12a and 12b are formed by the electrode layer. Formed. The electrode 12a is an electrode layer on the vibration input surface portion 6-1 and the electrode 12b is an electrode layer on the vibration suppression surface portion 6-2. These electrode layers are electrically maintained in an insulated state by the presence of the piezoelectric layer 4.

<振動伝達体16の材質など> <Material of vibration transmitter 16 etc.>

振動伝達体16は、圧電層4の振動入力面部6−1と振動体8の間に設置され、振動体8の振動を振動入力面部6−1に入力する。つまり、振動体8と圧電層4の振動入力面部6−1の間で振動伝達機能が得られれば、振動伝達体16は、大きさや形状などに制限されない。振動伝達体16は、図2に示すように、空間部18を備えてよいが、圧電層4や振動吸収体8と密着させてもよい。 The vibration transmitter 16 is installed between the vibration input surface portion 6-1 and the vibrating body 8 of the piezoelectric layer 4, and inputs the vibration of the vibrating body 8 to the vibration input surface portion 6-1. That is, if the vibration transmission function is obtained between the vibration body 8 and the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4, the vibration transmission body 16 is not limited in size and shape. As shown in FIG. 2, the vibration transmitter 16 may include a space portion 18, but may be in close contact with the piezoelectric layer 4 and the vibration absorber 8.

圧電層4と振動伝達体16が接する場合には、振動伝達体16により、圧電層4の振動入力面部6−1と振動体8の面が平行ないし略平行に保持すればよい。これにより、振動体8の振動を振動入力面部6−1に入力でき、振動の検出感度が高められる。 When the piezoelectric layer 4 and the vibration transmitter 16 are in contact with each other, the vibration transmitter 16 may hold the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4 and the surface of the vibration body 8 in parallel or substantially parallel to each other. As a result, the vibration of the vibrating body 8 can be input to the vibration input surface portion 6-1 and the vibration detection sensitivity is enhanced.

この振動伝達体16には、振動体8の振動を減衰させることなく、その振動を効率良く圧電層4の振動入力面部6−1に伝達できる材質を用いればよい。振動体8の表面の材質の音響インピーダンスをZ1、振動伝達体16の材質の音響インピーダンスをZ2とすれば、インピーダンス比Z1/Z2が、好ましくは0.2〜5.0、より好ましくは0.4〜3.0、さらに好ましくは0.7〜1.3の範囲になる材質が望ましい。なお、音響インピーダンスZは、たとえば、アルキメデス法によって求めた密度をp、透過法によって測定した内部透過音速をvとし、Z=p×vで求められる。 The vibration transmitting body 16 may be made of a material capable of efficiently transmitting the vibration to the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4 without attenuating the vibration of the vibrating body 8. Assuming that the acoustic impedance of the material on the surface of the vibrating body 8 is Z1 and the acoustic impedance of the material of the vibrating body 16 is Z2, the impedance ratio Z1 / Z2 is preferably 0.2 to 5.0, more preferably 0. A material in the range of 4 to 3.0, more preferably 0.7 to 1.3 is desirable. The acoustic impedance Z is obtained by, for example, Z = p × v, where p is the density obtained by the Archimedes method and v is the internal transmitted sound velocity measured by the transmission method.

振動伝達体16の材質には、振動減衰が小さい材質すなわち、剛性の高い材質を用いることが好ましく、振動体8の表面材質と同じであることがより好ましい。たとえば、アルミニウム(インピーダンスZ=l7×106〔kg/m2s〕)、SUS304(Z=45×106〔kg/m2s〕)、アクリル樹脂(Z=3.2×106〔kg/m2s〕)などを用いればよい。 As the material of the vibration transmitter 16, it is preferable to use a material having a small vibration damping, that is, a material having a high rigidity, and more preferably, it is the same as the surface material of the vibration body 8. For example, aluminum (impedance Z = l7 × 106 [kg / m2s]), SUS304 (Z = 45 × 106 [kg / m2s]), acrylic resin (Z = 3.2 × 106 [kg / m2s]) and the like can be used. Just do it.

振動伝達体16と振動体8との間にインピーダンスマッチング層を介在させ、両者の音響インピーダンスをマッチングさせてもよい。これにより、圧電層4の振動入力面部6−1に振動体8の振動を効率よく伝達させることができ、振動検出の感度を高めることができる。 An impedance matching layer may be interposed between the vibration transmitter 16 and the vibration body 8 to match the acoustic impedances of both. As a result, the vibration of the vibrating body 8 can be efficiently transmitted to the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4, and the sensitivity of vibration detection can be increased.

振動体8に対して振動伝達体16は密着状態で維持されることが好ましく、接着材の接着固定、磁力固定、機械固定などでいずれで固定し、またはこれらを組み合わせて固定してもよい。これにより、振動伝達体16に振動体8の振動が伝わり、圧電層4の振動入力面部6−1に入力することができる。 The vibration transmitter 16 is preferably maintained in close contact with the vibrating body 8, and may be fixed by adhesive fixing of an adhesive, magnetic force fixing, mechanical fixing, or a combination thereof. As a result, the vibration of the vibrating body 8 is transmitted to the vibration transmitting body 16 and can be input to the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4.

<一実施の形態の効果> <Effect of one embodiment>

(1) 圧電層4には微小な振動を検出可能な高感度圧電シートで構成でき、微小振動(たとえば、g33=11.4〔Vm/N〕)、低周波振動から衝撃振動を含む振動(1〜20〔kHz〕)を検出できる振動センサー2を構成できる。この振動センサー2では、0.15〔mm〕厚程度の薄型に形成でき、種々の形状を持つ振動体8に対応でき、振動検出が可能である。 (1) The piezoelectric layer 4 can be composed of a high-sensitivity piezoelectric sheet capable of detecting minute vibrations, and includes minute vibrations (for example, g33 = 11.4 [Vm / N]), low frequency vibrations, and shock vibrations (for example). A vibration sensor 2 capable of detecting 1 to 20 [kHz]) can be configured. The vibration sensor 2 can be formed as thin as about 0.15 [mm], can correspond to a vibrating body 8 having various shapes, and can detect vibration.

(2) 圧電層4は、使用環境に影響されることなく、高温・高湿度の環境下に暴露(たとえば、温度200〔℃〕下で200〔h〕、温度85〔℃〕および湿度85〔%〕RH/200〔h〕)後も圧電性能を維持することができる。 (2) The piezoelectric layer 4 is exposed to a high temperature and high humidity environment without being affected by the usage environment (for example, 200 [h] at a temperature of 200 [° C.], a temperature of 85 [° C.], and a humidity of 85 []. %] The piezoelectric performance can be maintained even after RH / 200 [h]).

(3) 圧電層4は、焦電性がなく、温度変化によるノイズ発生もないので、振動体8として熱源接触用途に対しても温度補正が不要であり、耐薬品性や耐候性にも優れる。 (3) Since the piezoelectric layer 4 does not have pyroelectricity and does not generate noise due to temperature changes, temperature correction is not required for heat source contact applications as the vibrating body 8, and it is also excellent in chemical resistance and weather resistance. ..

(4) 圧電層4は、5〔mm〕角〜300〔mm〕角までの任意サイズおよび形状に形成でき、形状は正方形や長方形だけでなく、帯型、丸型など任意形状に形成でき、検出振動の面分布も検知することができる。 (4) The piezoelectric layer 4 can be formed in any size and shape from 5 [mm] square to 300 [mm] square, and the shape can be formed not only in a square or a rectangle but also in an arbitrary shape such as a band shape or a round shape. The surface distribution of the detected vibration can also be detected.

(5) 電極対12は圧電層4の振動入力面部6−1と相まって任意の電極パターンに形成するなど、電極対12の形状設計の自由度が高く、電極対12の電極12a、12bによって振動の面分布を計測することができる。 (5) The electrode pair 12 has a high degree of freedom in shape design of the electrode pair 12, such as being formed into an arbitrary electrode pattern in combination with the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric layer 4, and is vibrated by the electrodes 12a and 12b of the electrode pair 12. The surface distribution of can be measured.

(6) 以上から、この振動センサー2では耐熱性など、耐環境性の高い材質で構成でき、振動体8やその設置環境の影響が低く、信頼性の高い振動検出を行うことができる。 (6) From the above, the vibration sensor 2 can be made of a material having high environmental resistance such as heat resistance, is less affected by the vibrating body 8 and its installation environment, and can perform highly reliable vibration detection.

(7) 圧電層4、振動吸収体10、振動伝達体16は柔軟性を持ち、これらの積層体も柔軟性を備えて屈曲可能であり、振動体8に対する形状追従性を得ることができる。振動体8に振動センサー2を密着させて設置できるので、振動検出の感度が高められ、安定した検出感度が得られる。 (7) The piezoelectric layer 4, the vibration absorber 10, and the vibration transmitter 16 have flexibility, and the laminated body thereof also has flexibility and can be bent, so that shape followability to the vibration body 8 can be obtained. Since the vibration sensor 2 can be installed in close contact with the vibrating body 8, the sensitivity of vibration detection is enhanced and stable detection sensitivity can be obtained.

(8) 圧電層4の振動検出の感度が高く、狭小面積の振動入力面部6−1であっても振動体8から振動監視に必要な振動検出を行うことができる。 (8) The sensitivity of vibration detection of the piezoelectric layer 4 is high, and vibration detection necessary for vibration monitoring can be performed from the vibrating body 8 even in the vibration input surface portion 6-1 having a narrow area.

(9) 振動センサー2が備える柔軟性故に、高い形状追従性が得られるため、振動体8の振動検出面の状態が平坦面、屈曲面、凹凸面、粗面などの表面性状に関係なく、振動センサー2を設置でき、設置精度が高められる。故に、振動体8の表面性状に関係なく振動を振動入力面部6−1に入力することができ、振動検出の精度を高めることができる。 (9) Due to the flexibility of the vibration sensor 2, high shape followability can be obtained. Therefore, the state of the vibration detection surface of the vibrating body 8 is irrespective of the surface texture such as a flat surface, a bent surface, an uneven surface, or a rough surface. The vibration sensor 2 can be installed, and the installation accuracy is improved. Therefore, vibration can be input to the vibration input surface portion 6-1 regardless of the surface texture of the vibrating body 8, and the accuracy of vibration detection can be improved.

(10) 振動センサー2は小型化および軽量化を図ることができるから、振動体8側の狭隘部など、任意の場所に設置できるとともに、振動を受けても振動センサー2が脱落することがなく、安定した振動検出を行うことができる。 (10) Since the vibration sensor 2 can be made smaller and lighter, it can be installed in an arbitrary place such as a narrow part on the vibrating body 8 side, and the vibration sensor 2 does not fall off even if it receives vibration. , Stable vibration detection can be performed.

図5は実施例1に係る振動センサーを示している。この振動センサー2は、図2の振動センサー2を具体化した一例である。 FIG. 5 shows a vibration sensor according to the first embodiment. This vibration sensor 2 is an example embodying the vibration sensor 2 of FIG.

この振動センサー2には、センサー本体部20、リード部22およびコネクタ部24が備えられる。センサー本体部20にはセンサーユニット14が備えられる。リード部22はセンサー本体部20の幅より細い幅に形成され、電極対12が引き出されている。 The vibration sensor 2 is provided with a sensor main body portion 20, a lead portion 22, and a connector portion 24. The sensor body 20 is provided with a sensor unit 14. The lead portion 22 is formed to have a width narrower than the width of the sensor main body portion 20, and the electrode pair 12 is pulled out.

センサー本体部20およびリード部22を一体に覆うカバー部材26は、既述の振動伝達体16の一例である。このカバー部材26にはたとえば、アルミ蒸着絶縁フィルムなどの金属性フィルムを用いればよい。金属性フィルムを用いれば、振動伝達機能とともに、電磁シールド機能が得られる。 The cover member 26 that integrally covers the sensor main body portion 20 and the lead portion 22 is an example of the vibration transmitter 16 described above. For the cover member 26, for example, a metallic film such as an aluminum-deposited insulating film may be used. If a metallic film is used, an electromagnetic shield function can be obtained as well as a vibration transmission function.

リード部22の端部にはコネクタ部24が取り付けられ、このコネクタ部24にはコネクタ筐体27とともに複数のコネクタ端子28a、28bが備えられる。コネクタ部24は外部回路のコネクタ部と挿抜でき、コネクタ端子28a、28bを通して電極12a、12bに外部回路を接続し、センサー出力を外部回路に供給できる。 A connector portion 24 is attached to the end portion of the lead portion 22, and the connector portion 24 is provided with a plurality of connector terminals 28a and 28b together with the connector housing 27. The connector portion 24 can be inserted and removed from the connector portion of the external circuit, and the external circuit can be connected to the electrodes 12a and 12b through the connector terminals 28a and 28b to supply the sensor output to the external circuit.

図6のAは、図5のVIA−VIA線断面を示している。この振動センサー2にはベース部材30が備えられている。 FIG. 6A shows a cross section of the VIA-VIA line of FIG. The vibration sensor 2 is provided with a base member 30.

このベース部材30は基材層30−1、粘着層30−2および剥離層30−3を含む。基材層30−1はセンサーユニット14やカバー部材26を支持させる支持部材であるとともに振動伝達体16であり、柔軟性とともに支持部材として必要な剛性の他、電磁シールド性を備える。粘着層30−2は、振動センサー2を振動体8に着脱可能に固定する着脱手段であって、接着力を備える。この粘着層30−2にはたとえば、シリコン系粘着層を用いればよい。シリコン系粘着層では、連続使用温度180〔℃〕の耐熱性が得られる。そして、剥離層30−3は、粘着層30−2の防護層であって、必要に応じて剥離すれば、粘着層30−2を露出させることができる。斯かる機能を持つベース部材30には柔軟性を有する金属テープとしてたとえば、粘着層および剥離紙を備えるアルミテープを用いればよい。 The base member 30 includes a base material layer 30-1, an adhesive layer 30-2, and a release layer 30-3. The base material layer 30-1 is a support member for supporting the sensor unit 14 and the cover member 26 and is also a vibration transmitter 16, and has flexibility, rigidity required as a support member, and electromagnetic shielding properties. The adhesive layer 30-2 is a detachable means for detachably fixing the vibration sensor 2 to the vibrating body 8 and has an adhesive force. For this adhesive layer 30-2, for example, a silicon-based adhesive layer may be used. The silicon-based adhesive layer can obtain heat resistance at a continuous use temperature of 180 [° C.]. The release layer 30-3 is a protective layer of the adhesive layer 30-2, and the adhesive layer 30-2 can be exposed if it is peeled off if necessary. As the flexible metal tape, for example, an aluminum tape provided with an adhesive layer and a release paper may be used for the base member 30 having such a function.

このベース部材30には振動吸収体10が設置される。この振動吸収体10はαGELなどの防振材料でたとえば、直方体に成形されている。αGELでは、連続使用温度100〔℃〕の耐熱性を有する。この振動吸収体10はベース部材30の基材層30−1の上面に接着材32−1を以て接着し、固定されている。接着材32−1にはたとえば、アクリル粘着材を用いることができる。このアクリル粘着材では、連続使用温度150〔℃〕の耐熱性が得られる。 A vibration absorber 10 is installed on the base member 30. The vibration absorber 10 is made of a vibration-proof material such as αGEL and is molded into a rectangular parallelepiped, for example. αGEL has heat resistance at a continuous use temperature of 100 [° C.]. The vibration absorber 10 is adhered to and fixed to the upper surface of the base material layer 30-1 of the base member 30 with an adhesive material 32-1. For example, an acrylic adhesive material can be used as the adhesive material 32-1. With this acrylic adhesive, heat resistance at a continuous use temperature of 150 [° C.] can be obtained.

振動吸収体10の上面部には圧電シート34が設置されている。この圧電シート34は既述の圧電層4の一例であり、上面側を振動入力面部6−1に、下面側を振動抑制面部6−2に設定している。圧電シート34はたとえば、PFA層、PTEE不織布およびPFA層の三層構造を持つ積層体であり、100〔℃〕、たとえば、40時間の熱アニール処理により安定化が図られている。 A piezoelectric sheet 34 is installed on the upper surface of the vibration absorber 10. This piezoelectric sheet 34 is an example of the above-mentioned piezoelectric layer 4, and the upper surface side is set to the vibration input surface portion 6-1 and the lower surface side is set to the vibration suppression surface portion 6-2. The piezoelectric sheet 34 is, for example, a laminate having a three-layer structure of a PFA layer, a PTFE non-woven fabric, and a PFA layer, and is stabilized by a thermal annealing treatment at 100 [° C.], for example, 40 hours.

振動入力面部6−1には電極12a、振動抑制面部6−2には電極12bが備えられる。電極12a、12bには導電性の良い金属箔などの導体が用いられ、たとえば、アルミニウム箔が用いられる。アルミニウム箔では融点316〔℃〕程度の熱的安定性を有する。 The vibration input surface portion 6-1 is provided with an electrode 12a, and the vibration suppression surface portion 6-2 is provided with an electrode 12b. A conductor such as a metal foil having good conductivity is used for the electrodes 12a and 12b, and for example, an aluminum foil is used. The aluminum foil has a thermal stability of about 316 [° C.].

電極12a、12b間は絶縁材36によって電気的に絶縁されている。この絶縁材36にはたとえば、絶縁シートが用いられる。この絶縁シートはたとえば、ポリイミドで形成すればよい。 The electrodes 12a and 12b are electrically insulated by the insulating material 36. For example, an insulating sheet is used for the insulating material 36. This insulating sheet may be formed of, for example, polyimide.

そして、振動吸収体10、圧電シート34、電極12a、12bおよびベース部材30の露出面には既述のカバー部材26が設置され、このカバー部材26は接着材32−2により固定されている。カバー部材26は既述したように金属フィルムとしてたとえば、アルミ蒸着PETフィルムを用いればよい。アルミ蒸着PETフィルムでは、連続使用温度105〔℃〕の耐熱性とともに、シールド機能を有する。接着材32−2には接着材32−1と同様にアクリル粘着材を用いることができる。 The cover member 26 described above is installed on the exposed surfaces of the vibration absorber 10, the piezoelectric sheet 34, the electrodes 12a and 12b, and the base member 30, and the cover member 26 is fixed by the adhesive material 32-2. As the cover member 26, for example, an aluminum-deposited PET film may be used as the metal film as described above. The aluminum-deposited PET film has a heat resistance of a continuous use temperature of 105 [° C.] and a shielding function. As the adhesive material 32-2, an acrylic adhesive material can be used in the same manner as the adhesive material 32-1.

この振動センサー2において、圧電シート34の厚さをt1、振動吸収体10の厚さをt2とすれば、t1≪t2の関係であり、たとえば、t1=0.1〔mm〕とすれば、振動吸収体10にαGELを用いれば、t2=1〔mm〕である。 In this vibration sensor 2, if the thickness of the piezoelectric sheet 34 is t1 and the thickness of the vibration absorber 10 is t2, the relationship is t1 << t2. For example, if t1 = 0.1 [mm], then If αGEL is used for the vibration absorber 10, t2 = 1 [mm].

図6のBは、圧電シート34、電極12a、12bおよび絶縁材36の一例を示している。圧電シート34はたとえば、正方形状に形成される。この圧電シート34に対し、電極12aには振動入力面部6−1に対向する電極本体部12a−1が備えられ、この電極本体部12a−1に引出し部12a−2が備えられる。同様に、電極12bは電極12aと相似形であり、振動抑制面部6−2に対向する電極本体部12b−1が備えられ、同様に、電極本体部12b−1に引出し部12b−2が備えられる。 FIG. 6B shows an example of the piezoelectric sheet 34, the electrodes 12a and 12b, and the insulating material 36. The piezoelectric sheet 34 is formed in a square shape, for example. With respect to the piezoelectric sheet 34, the electrode 12a is provided with an electrode main body portion 12a-1 facing the vibration input surface portion 6-1, and the electrode main body portion 12a-1 is provided with a drawer portion 12a-2. Similarly, the electrode 12b has a shape similar to that of the electrode 12a, and is provided with an electrode body portion 12b-1 facing the vibration suppressing surface portion 6-2, and similarly, the electrode body portion 12b-1 is provided with a drawer portion 12b-2. Be done.

電極12a、12bの間には絶縁材36が設置されている。したがって、電極本体部12a−1、12b−1間および引出し部12a−2、12b−2間が絶縁材36によって絶縁される。 An insulating material 36 is installed between the electrodes 12a and 12b. Therefore, the electrode body portions 12a-1 and 12b-1 and the drawer portions 12a-2 and 12b-2 are insulated by the insulating material 36.

<実施例1の効果> <Effect of Example 1>

(1) この実施例1に係る振動センサー2によれば、一実施の形態で述べたと同様の効果が得られる。 (1) According to the vibration sensor 2 according to the first embodiment, the same effect as described in one embodiment can be obtained.

(2) 図7に示すように、剥離層30−3を粘着層30−2から剥離して露出させ、この粘着層30−2によって振動センサー2を振動体8に固定し、振動体8に一体化させて振動検出を行うことができる。 (2) As shown in FIG. 7, the peeling layer 30-3 is peeled from the adhesive layer 30-2 to be exposed, and the vibration sensor 2 is fixed to the vibrating body 8 by the adhesive layer 30-2 to the vibrating body 8. Vibration can be detected by integrating them.

(3) この振動検出では、ベース部材30およびカバー部材26を振動伝達体16に用いて振動体8の振動が圧電シート34の振動入力面部6−1に伝達され、入力される。これにより、圧電シート34の電極対12には圧電出力が得られる。したがって、振動センサー2のセンサー出力をコネクタ部24から取り出し、外部回路などに導くことができる。 (3) In this vibration detection, the vibration of the vibrating body 8 is transmitted to the vibration input surface portion 6-1 of the piezoelectric sheet 34 and input by using the base member 30 and the cover member 26 as the vibration transmitting body 16. As a result, a piezoelectric output is obtained from the electrode pair 12 of the piezoelectric sheet 34. Therefore, the sensor output of the vibration sensor 2 can be taken out from the connector portion 24 and guided to an external circuit or the like.

図8は、実施例2に係る振動センサーを示している。図8では、被覆部材を除き、圧電シート34の一部を切り欠いて示している。この実施例2の振動センサー2にはベルト状のセンサー本体部20が備えられる。このセンサー本体部20はたとえば、既述のカバー部材26およびベース部材30の柔軟性を持つ積層体である。センサー本体部20が柔軟性を有する故に、振動センサー2は振動体8など、被取付け部材の任意の形状に対応可能な形状追従性を有する。 FIG. 8 shows the vibration sensor according to the second embodiment. In FIG. 8, a part of the piezoelectric sheet 34 is cut out except for the covering member. The vibration sensor 2 of the second embodiment is provided with a belt-shaped sensor main body 20. The sensor body 20 is, for example, a flexible laminate of the cover member 26 and the base member 30 described above. Since the sensor body 20 has flexibility, the vibration sensor 2 has shape followability that can correspond to an arbitrary shape of the attached member such as the vibrating body 8.

このセンサー本体部20には帯状の圧電シート34が備えられる。この圧電シート34には任意の電極パターンを持つパターン電極の一例として複数の電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5が備えられる。各電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5には既述の電極12a、12bが備えられる。各電極12a、12bは、センサー本体部20の縁部に備えられたコネクタ部24に接続されている。コネクタ部24には電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5に個別に接続されたコネクタ端子対28−1、28−2、28−3、28−4、28−5が備えられる。各コネクタ端子対28−1、28−2、28−3、28−4、28−5には、電極12aに接続されたコネクタ端子28a、電極12bに接続されたコネクタ端子28bが備えられる。 The sensor body 20 is provided with a strip-shaped piezoelectric sheet 34. The piezoelectric sheet 34 is provided with a plurality of electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5 as an example of a pattern electrode having an arbitrary electrode pattern. Each electrode pair 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5 is provided with the above-mentioned electrodes 12a and 12b. The electrodes 12a and 12b are connected to a connector portion 24 provided on the edge portion of the sensor main body portion 20. The connector portion 24 has connector terminals 28-1, 28-2, 28-3, 28-4 individually connected to electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, and 12-5. , 28-5 are provided. Each connector terminal pair 28-1, 28-2, 28-3, 28-4, 28-5 is provided with a connector terminal 28a connected to the electrode 12a and a connector terminal 28b connected to the electrode 12b.

このセンサー本体部20の内部構成は実施例1と同様であるので、その説明を割愛する。 Since the internal configuration of the sensor main body 20 is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

このセンサー本体部20には固定手段として、バックル38および複数の係止孔40が備えられる。バックル38には係合環38−1および係止爪38−2が備えられる。 The sensor body 20 is provided with a buckle 38 and a plurality of locking holes 40 as fixing means. The buckle 38 is provided with an engaging ring 38-1 and a locking claw 38-2.

<実施例2の効果> <Effect of Example 2>

(1) 実施例2に係る振動センサー2によっても、一実施の形態で述べたと同様の効果が得られる。 (1) The vibration sensor 2 according to the second embodiment also has the same effect as described in the one embodiment.

(2) センサー本体部20の持つ柔軟性により、振動センサー2には形状追従性が得られ、振動体8の形態に追従して固定でき、固定の自由度を拡大することができる。 (2) Due to the flexibility of the sensor body 20, the vibration sensor 2 can be fixed in accordance with the shape of the vibrating body 8, and the degree of freedom of fixing can be expanded.

(3) バックル38によれば、任意に着脱でき、固定機能の劣化を防止できる。 (3) According to the buckle 38, it can be attached and detached arbitrarily, and deterioration of the fixing function can be prevented.

(4) 実施例2に係る振動センサー2では、図9に示すように、配管42にセンサー本体部20を巻付け、バックル38の係合環38−1にセンサー本体部20の端部側を挿入して、任意の係止孔40に係止爪38−2を係止させて固定できる。複数の係止孔40から最適な係止孔40を選択すれば、センサー本体部20に適当な張力を維持させ、センサー本体部20を配管42に密着状態で固定することができる。これにより、流体44が流れる配管42から矢印Mで示すように、センサー本体部20に振動を個別に高精度にかつ高感度で検出でき、各電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5の位置で圧電出力を取り出すことができる。 (4) In the vibration sensor 2 according to the second embodiment, as shown in FIG. 9, the sensor main body 20 is wound around the pipe 42, and the end side of the sensor main body 20 is wound around the engaging ring 38-1 of the buckle 38. It can be inserted and fixed by locking the locking claw 38-2 in any locking hole 40. If the optimum locking hole 40 is selected from the plurality of locking holes 40, the sensor main body 20 can maintain an appropriate tension, and the sensor main body 20 can be fixed to the pipe 42 in close contact with the pipe 42. As a result, as shown by the arrow M from the pipe 42 through which the fluid 44 flows, vibration can be individually detected in the sensor main body 20 with high accuracy and high sensitivity, and each electrode pair 12-1, 12-2, 12-3. , 12-4, 12-5 positions, the piezoelectric output can be taken out.

(5) この振動検出では、センサー本体部20に配置された電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5が図9に示すように、配管42に流れる流体44の流れ方向に直交するX軸、Y軸の振動を検出できる。この例では、電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5により、180度の角度範囲を4分割した角度θ=45°であるから、0°、45°、90°、135°、180°の各位置で一挙に同一時点での振動検出が行える。この振動検出で得られるセンサー出力はコネクタ端子対28−1、28−2、28−3、28−4、28−5から個別に取り出すことができ、各センサー出力を比較することができる。 (5) In this vibration detection, the electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, and 12-5 arranged in the sensor main body 20 flow through the pipe 42 as shown in FIG. Vibrations on the X-axis and Y-axis orthogonal to the flow direction of 44 can be detected. In this example, the angle θ = 45 ° obtained by dividing the 180-degree angle range into four by the electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, and 12-5, so that the angle is 0 ° and 45 °. , 90 °, 135 °, 180 °, vibration can be detected at the same time at once. The sensor output obtained by this vibration detection can be individually taken out from the connector terminal pairs 28-1, 28-2, 28-3, 28-4, 28-5, and each sensor output can be compared.

(6) この実施例2では、単一の圧電シート34を備えて複数の電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5を単一の圧電シート34を以て複数の圧電出力を得る多点検出を実現しているが、これに限定されない。複数の圧電シート34を備えて個別に電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5を設置し、多点検出を行う構成としても、同様に多数の位置で一挙に同一時点での振動検出を行うことができる。 (6) In the second embodiment, a single piezoelectric sheet 34 is provided, and a plurality of electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5 are provided by the single piezoelectric sheet 34. It realizes multi-point detection that obtains the piezoelectric output of, but is not limited to this. Even in a configuration in which a plurality of piezoelectric sheets 34 are provided and electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, and 12-5 are individually installed to perform multipoint detection, similarly, at a large number of positions. Vibration can be detected at the same time at once.

(7) この振動センサー2では計測場所に巻付け固定などの簡易な固定で、配管の周方向の多点計測、細管の異形にも対応でき、観測点毎の専用スタッドの設置が不要化するなど、振動計測の利便性が高く、迅速な振動計測システムの構築に寄与する。 (7) With this vibration sensor 2, simple fixing such as winding around the measurement location enables multi-point measurement in the circumferential direction of the pipe and irregular shape of the thin pipe, eliminating the need to install a dedicated stud for each observation point. It is highly convenient for vibration measurement and contributes to the construction of a quick vibration measurement system.

(8) この実施例2では、帯状の振動センサー2の固定手段としてバックル38を備えているが、このバックル38に代えて粘着層を備えて振動体8に接着固定してもよい。高い密着度とすれば、振動検出の検出感度や検出精度を高めることができる。 (8) In the second embodiment, the buckle 38 is provided as a means for fixing the band-shaped vibration sensor 2, but instead of the buckle 38, an adhesive layer may be provided and adhesively fixed to the vibrating body 8. If the degree of adhesion is high, the detection sensitivity and detection accuracy of vibration detection can be improved.

(9) 実施例2では、同一形状の複数の電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5を一定間隔で備えているが、異なる形状の電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5など、圧電シート34の形状と電極対12−1、12−2、12−3、12−4、12−5の配置形態や、電極形状を異ならせるなど、任意の圧電シート34および電極対12を以て任意の多点計測、変則的な計測位置に対応できる。 (9) In Example 2, a plurality of electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5 having the same shape are provided at regular intervals, but electrode pairs 12-having different shapes are provided. 1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5, etc., the shape of the piezoelectric sheet 34 and the arrangement form of the electrode pairs 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5, etc. , Arbitrary multi-point measurement and irregular measurement position can be supported by using an arbitrary piezoelectric sheet 34 and an electrode pair 12 such as different electrode shapes.

図10のAは、実施例3に係る振動センサーを示している。図10のAは、外装部材を除くとともに圧電シート34を切り欠いて示している。この実施例3の振動センサー2には長方形状のセンサー本体部20が備えられる。このセンサー本体部20は実施例2と同様に、既述のカバー部材26およびベース部材30の柔軟性を持つ積層体でよい。したがって、このようなセンサー本体部20を備える振動センサー2では90度以下の角度に屈曲可能である。 FIG. 10A shows a vibration sensor according to the third embodiment. FIG. 10A shows the piezoelectric sheet 34 cut out while removing the exterior member. The vibration sensor 2 of the third embodiment is provided with a rectangular sensor body 20. Similar to the second embodiment, the sensor main body 20 may be a laminated body having the flexibility of the cover member 26 and the base member 30 described above. Therefore, the vibration sensor 2 provided with such a sensor body 20 can be bent at an angle of 90 degrees or less.

このセンサー本体部20には長方形状の圧電シート34が備えられる。この圧電シート34には複数の電極対として電極対12−1、12−2が備えられる。各電極対12−1、12−2には既述の電極12a、12bが備えられ、コネクタ部24に接続されている。このコネクタ部24は、センサー本体部20の電極対12−1側エリアの縁部に備えられる。コネクタ部24には電極対12−1、12−2に個別に接続された複数のコネクタ端子対28−1、28−2が備えられる。 The sensor body 20 is provided with a rectangular piezoelectric sheet 34. The piezoelectric sheet 34 is provided with electrode pairs 12-1 and 12-2 as a plurality of electrode pairs. Each of the electrode pairs 12-1 and 12-2 is provided with the above-mentioned electrodes 12a and 12b and is connected to the connector portion 24. The connector portion 24 is provided at the edge of the electrode pair 12-1 side area of the sensor main body portion 20. The connector portion 24 is provided with a plurality of connector terminal pairs 28-1 and 28-2 individually connected to the electrode pairs 12-1 and 12-2.

この振動センサー2には電極対12−1、12−2の間に折り曲げ推奨位置として折曲げ部46が設定されている。 In this vibration sensor 2, a bending portion 46 is set as a recommended bending position between the electrode pairs 12-1 and 12-2.

このセンサー本体部20の内部構成について、実施例1と同様であるのでその説明を割愛する。 Since the internal configuration of the sensor main body 20 is the same as that of the first embodiment, the description thereof will be omitted.

<実施例3の効果> <Effect of Example 3>

(1) この実施例3に係る振動センサー2によっても実施例2と同様の効果を得ることができる。 (1) The same effect as that of the second embodiment can be obtained by the vibration sensor 2 according to the third embodiment.

(2) センサー本体部20の持つ柔軟性により、振動センサー2の形状追従性が得られているので、振動体8の形態に追従して固定でき、固定の自由度を拡大できるという効果が得られる。 (2) Since the shape-following property of the vibration sensor 2 is obtained due to the flexibility of the sensor body 20, it is possible to follow the shape of the vibrating body 8 and fix it, and the effect of expanding the degree of freedom of fixing is obtained. Be done.

(3) センサー本体部20は折曲げ部46を以て所望の角度に折り曲げ、振動体8の二面で振動検出が行える。 (3) The sensor main body 20 is bent at a desired angle by the bent portion 46, and vibration can be detected on the two surfaces of the vibrating body 8.

(4) 折曲げ部46では、電極対12−1、12−2の間のセンサー本体部20で折り曲げることができるので、電極対12−1、12−2の変形はない。 (4) Since the bent portion 46 can be bent at the sensor main body portion 20 between the electrode pairs 12-1 and 12-2, the electrode pairs 12-1 and 12-2 are not deformed.

(5) 図10のBに示すように、回転軸48で回転する円盤部50の周面部52に電極対12−1側の検出エリア面を設定し、折曲げ部46で直角に折り曲げて電極対12−2の検出エリア面を円盤50の盤面部54に設置すれば、検出エリア面に90度の変位を持たせることができる。この例では、回転円盤のX軸方向とZ軸方向の2点部での振動検出を行うことができる。 (5) As shown in B of FIG. 10, a detection area surface on the electrode pair 12-1 side is set on the peripheral surface portion 52 of the disk portion 50 rotating on the rotation shaft 48, and the electrode is bent at a right angle by the bending portion 46. If the detection area surface of 12-2 is installed on the board surface portion 54 of the disk 50, the detection area surface can be displaced by 90 degrees. In this example, vibration can be detected at two points in the X-axis direction and the Z-axis direction of the rotating disk.

図11のAは、実施例4に係る振動センサー2を示している。この振動センサー2では、既述のセンサー本体部20内にセンサーユニット14、通信部56、アンテナ58および電源部60が備えられる。センサーユニット14の内部構成については、既述したのでその説明を割愛する。このセンサーユニット14には既述の振動伝達体16を備えてよい。 FIG. 11A shows the vibration sensor 2 according to the fourth embodiment. In the vibration sensor 2, the sensor unit 14, the communication unit 56, the antenna 58, and the power supply unit 60 are provided in the sensor body 20 described above. Since the internal configuration of the sensor unit 14 has already been described, the description thereof will be omitted. The sensor unit 14 may be provided with the vibration transmitter 16 described above.

通信部56は、センサーユニット14の電極対12からセンサー出力として圧電出力を受け、特定周波数の無線信号を生成する。この無線信号はたとえば、WiFi信号であり、一定周波数の搬送波信号を発振して発電出力で変調すればよい。通信部56の送信信号はアンテナ58から送信される。電源部60はたとえば、バッテリーを備え、通信部56に給電する。 The communication unit 56 receives a piezoelectric output as a sensor output from the electrode pair 12 of the sensor unit 14 and generates a radio signal having a specific frequency. This radio signal is, for example, a WiFi signal, and a carrier signal having a constant frequency may be oscillated and modulated by the power generation output. The transmission signal of the communication unit 56 is transmitted from the antenna 58. The power supply unit 60 includes, for example, a battery and supplies power to the communication unit 56.

斯かる振動センサー2によれば、図11のBに示すように、ポンプなどの機器62に設置して振動を検出し、その検出結果をWiFiなどの無線信号で送信できる。この無線信号は、専用の通信装置で受信してよいし、通信機能を備えるパーソナルコンピュータ(PC)64や携帯端末66で受信し、振動センサー2の検出情報をPC64や携帯端末66のディスプレイ68で監視し、その監視結果を表示することができる。 According to such a vibration sensor 2, as shown in B of FIG. 11, vibration can be detected by installing it in a device 62 such as a pump, and the detection result can be transmitted by a wireless signal such as WiFi. This wireless signal may be received by a dedicated communication device, received by a personal computer (PC) 64 or a mobile terminal 66 having a communication function, and the detection information of the vibration sensor 2 is received by the display 68 of the PC 64 or the mobile terminal 66. It can be monitored and the monitoring result can be displayed.

図12は、振動検出を用いた状態監視処理の処理手順を示している。この処理手順は、振動検出プログラムで実現される処理手順の一例である。 FIG. 12 shows a processing procedure of a state monitoring process using vibration detection. This processing procedure is an example of the processing procedure realized by the vibration detection program.

振動センサー2には常時または一定の時間間隔でセンサー出力が得られる。この処理手順では、PC64や携帯端末66と振動センサー2を無線により接続し、振動センサー2からセンサー出力の取り込みを行う(S101)。 The vibration sensor 2 can obtain sensor output at all times or at regular time intervals. In this processing procedure, the PC 64 or the mobile terminal 66 and the vibration sensor 2 are wirelessly connected, and the sensor output is captured from the vibration sensor 2 (S101).

PC64や携帯端末66では、センサー出力を用いて振動の解析処理を行い(S102)、振動状態が異常か否かを判断する(S103)。検出振動に異常がなければ(S103のNO)、その状態をディスプレイ68に表示し(S104)、S101に戻る。 In the PC 64 and the mobile terminal 66, the vibration analysis process is performed using the sensor output (S102), and it is determined whether or not the vibration state is abnormal (S103). If there is no abnormality in the detected vibration (NO in S103), the state is displayed on the display 68 (S104), and the process returns to S101.

検出振動に異常があれば(S103のYES)、その状態をディスプレイ68に表示するとともに、その表示内や警報手段を用いて異常告知を行い(S105)、S101に戻る。 If there is an abnormality in the detected vibration (YES in S103), the state is displayed on the display 68, an abnormality is notified in the display or by using an alarm means (S105), and the process returns to S101.

このような処理手順により、機器62の振動を連続的に監視し、検出振動から異常があるか否かなどの状態を告知することができる。 By such a processing procedure, the vibration of the device 62 can be continuously monitored, and a state such as whether or not there is an abnormality can be notified from the detected vibration.

<実施例4の効果> <Effect of Example 4>

(1) 実施例4に係る振動センサー2では、通信部56により無線信号を媒介として機器62の振動の自動計測や遠隔計測を行うことができ、振動検出のための危険箇所への立入りを回避できるなどの利便性の高い振動検出や振動監視を行うことができる。 (1) In the vibration sensor 2 according to the fourth embodiment, the communication unit 56 can perform automatic measurement and remote measurement of the vibration of the device 62 via a wireless signal, and avoids entering a dangerous place for vibration detection. It is possible to perform highly convenient vibration detection and vibration monitoring.

(2) 実施例4に係る振動センサー2では、無線でセンサー出力を出力するので、センサー出力の有線での取り出しが不要化し、回転軸や回転円盤などの回転体に設置して振動を検出できる。 (2) Since the vibration sensor 2 according to the fourth embodiment outputs the sensor output wirelessly, it is not necessary to take out the sensor output by wire, and it can be installed on a rotating body such as a rotating shaft or a rotating disk to detect vibration. ..

(3) 連続した振動の検出結果がPC64や携帯端末66で得られるので、機器62の連続した状態から正常状態から異常状態への推移や、異常前の予兆状態の判断情報が得られ、不測の事態を未然に回避することができる。 (3) Since the detection result of continuous vibration can be obtained by the PC 64 or the mobile terminal 66, the transition from the continuous state of the device 62 to the abnormal state and the judgment information of the predictive state before the abnormality can be obtained, which is unexpected. Can be avoided in advance.

図13のAは、実施例5に係る振動検出装置を示している。この振動検出装置70には、振動センサー2、情報処理部72およびモニター74が備えられる。振動センサー2は、実施例1ないし実施例4のいずれかの振動センサー2であればよい。 FIG. 13A shows the vibration detection device according to the fifth embodiment. The vibration detection device 70 is provided with a vibration sensor 2, an information processing unit 72, and a monitor 74. The vibration sensor 2 may be any of the vibration sensors 2 of Examples 1 to 4.

情報処理部72は、コネクタ76が備えられ、このコネクタ76を用いて振動センサー2側のコネクタ部24に接続される。モニター74は情報提示手段の一例であり、情報処理部72の処理結果を文字情報または図形情報で提示する。 The information processing unit 72 is provided with a connector 76, and is connected to the connector unit 24 on the vibration sensor 2 side using the connector 76. The monitor 74 is an example of information presenting means, and presents the processing result of the information processing unit 72 as character information or graphic information.

情報処理部72はコンピュータで構成すればよく、図13のBに示すように、プロセッサ78、メモリ部80および入出力部(I/O)82などを備える。この情報処理部72は既述のPC64を用いてもよい。 The information processing unit 72 may be configured by a computer, and includes a processor 78, a memory unit 80, an input / output unit (I / O) 82, and the like, as shown in B of FIG. The information processing unit 72 may use the PC 64 described above.

プロセッサ78は、メモリ部80に格納されている振動検出プログラムを実行し、センサー出力の取込み、振動解析、振動状態の判定などの処理を実行する。メモリ部80にはROM(Read-Only Memory)やRAM(Random-Access Memory)などの記憶媒体を備えればよい。この例では、検出振動や比較情報を格納したデータベース(DB)84が構築されている。I/O82は振動センサー2のセンサー出力の取込みを行うが、キーボードやタッチセンサーを備え、モニター74に表示されるダイヤログなどを用いて必要な選択情報の入力を行えばよい。 The processor 78 executes a vibration detection program stored in the memory unit 80, and executes processing such as capturing sensor output, vibration analysis, and determination of a vibration state. The memory unit 80 may be provided with a storage medium such as a ROM (Read-Only Memory) or a RAM (Random-Access Memory). In this example, a database (DB) 84 that stores detected vibrations and comparison information is constructed. The I / O 82 captures the sensor output of the vibration sensor 2, and may include a keyboard and a touch sensor, and input necessary selection information using a dialog or the like displayed on the monitor 74.

この情報処理部72によれば、振動検出プログラムの実行により、センサー出力の取込み機能、その解析機能、状態判定機能、その表示機能またはアラート機能などを実現することができる。つまり、この情報処理部72を用いて既述の処理手順(図12)を振動検出装置70において実行することができ、モニター74に状態表示、異常告知などを表示できる。異常告知はアラーム装置を用いてもよい。 According to the information processing unit 72, by executing the vibration detection program, it is possible to realize a sensor output capture function, an analysis function thereof, a state determination function, a display function thereof, an alert function, and the like. That is, the information processing unit 72 can be used to execute the above-described processing procedure (FIG. 12) in the vibration detection device 70, and the monitor 74 can display a status display, an abnormality notification, and the like. An alarm device may be used to notify the abnormality.

図14のAは、横軸に時間t〔msec〕、縦軸に振動センサー2の出力電圧を取り、検出振動の出力波形を示している。この振動波形において、A1が検出波形、A2が比較波形である。振動波形による異常判定では、比較波形A2をたとえば、正常波形と仮定すれば、検出波形A1の乱れが異常状態を示している。そのレベルに応じて正常か異常かを判断すればよい。 In FIG. 14, A shows the output waveform of the detected vibration, with the time t [msec] on the horizontal axis and the output voltage of the vibration sensor 2 on the vertical axis. In this vibration waveform, A1 is a detection waveform and A2 is a comparison waveform. In the abnormality determination based on the vibration waveform, if the comparison waveform A2 is assumed to be a normal waveform, for example, the disturbance of the detected waveform A1 indicates an abnormal state. It is sufficient to judge whether it is normal or abnormal according to the level.

図14のBは、横軸に周波数f〔Hz〕、縦軸にパワーを取り、振動波形の高速フーリエ変換(Fast Fourier Transform:FFT)解析情報を示している。この解析結果において、B1が検出振動に基づく解析情報、B2が比較情報である。FFT解析結果による異常判定では、比較情報B2をたとえば、正常情報と仮定すれば、解析情報B1に含まれる周波数分布が異常状態を示している。その含まれる周波数成分に応じて正常か異常かを判断すればよい。 FIG. 14B shows frequency f [Hz] on the horizontal axis and power on the vertical axis, and shows Fast Fourier Transform (FFT) analysis information of the vibration waveform. In this analysis result, B1 is the analysis information based on the detected vibration, and B2 is the comparison information. In the abnormality determination based on the FFT analysis result, assuming that the comparison information B2 is normal information, for example, the frequency distribution included in the analysis information B1 indicates an abnormal state. Whether it is normal or abnormal may be determined according to the frequency component contained therein.

<実施例5の効果> <Effect of Example 5>

(1) 実施例5に係る振動検出装置70によれば、一実施の形態または実施例1〜4で述べた振動センサー2の特徴を活かし、センサー出力を波形解析や周波数解析により、振動体8の振動特性や異常現象を監視し、判断することができる。 (1) According to the vibration detection device 70 according to the fifth embodiment, the vibrating body 8 is subjected to waveform analysis or frequency analysis of the sensor output by utilizing the characteristics of the vibration sensor 2 described in one embodiment or the first to fourth embodiments. It is possible to monitor and judge the vibration characteristics and abnormal phenomena of.

(2) DB84には振動体8の継続した振動情報を蓄積し、振動状態の変化や履歴までも精査し、振動体8の経年変化や異常状態に至る現象を迅速に把握することができる。 (2) The continuous vibration information of the vibrating body 8 can be accumulated in the DB 84, the change and history of the vibrating state can be closely examined, and the phenomenon leading to the secular change and the abnormal state of the vibrating body 8 can be quickly grasped.

図15は、実施例6に係る振動検出システムを示している。この振動検出システム86は、複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nを含み、複数の振動検出を同時に行うシステムである。 FIG. 15 shows the vibration detection system according to the sixth embodiment. This vibration detection system 86 is a system that includes a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N and simultaneously performs a plurality of vibration detections.

車両、船舶、航空機などの振動を伴う系統88にはたとえば、ディーゼル機関90やタービン92などの複数の機器62が含まれる。これら機器62やその各部の振動検出には、検出に必要な各部に個別に振動センサー2−1、2−2・・・2−Nを設置すればよい。 The system 88 with vibration of a vehicle, a ship, an aircraft, or the like includes, for example, a plurality of devices 62 such as a diesel engine 90 and a turbine 92. To detect the vibration of the device 62 and each part thereof, vibration sensors 2-1, 2-2, 2 ... 2-N may be individually installed in each part necessary for the detection.

この振動検出システム86には複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−N、データ集積部94、情報処理部96およびモニター98が備えられる。データ集積部94はたとえば、データロガーであり、情報処理部96はコンピュータで構成すればよい。情報処理部96とデータ集積部94は有線または無線で接続し、データの授受を行えばよい。この情報処理部96は、たとえば、図13のBに示す情報処理のための構成でよい。モニター98は情報提示手段の一例であり、振動検出システム86の外部装置として備えてもよい。 The vibration detection system 86 is provided with a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2 ... 2-N, a data accumulation unit 94, an information processing unit 96, and a monitor 98. The data accumulation unit 94 may be, for example, a data logger, and the information processing unit 96 may be configured by a computer. The information processing unit 96 and the data accumulation unit 94 may be connected by wire or wirelessly to exchange data. The information processing unit 96 may have, for example, a configuration for information processing shown in B of FIG. The monitor 98 is an example of information presenting means, and may be provided as an external device of the vibration detection system 86.

各振動センサー2−1、2−2・・・2−Nのセンサー出力はデータ集積部94で取得し、このデータ集積部94の集積データを情報処理部96に入力する。情報処理部96では既述の振動検出プログラムの実行により、データ取込み機能、データ解析機能、振動判定機能などを実現し、情報提示機能として解析結果や判定結果をモニター98に提示させる。モニター98には振動波形、周波数成分、正常状態または異常状態、アラートなどを表示すればよい。 The sensor output of each vibration sensor 2-1, 2-2, ... 2-N is acquired by the data accumulation unit 94, and the integrated data of the data accumulation unit 94 is input to the information processing unit 96. By executing the vibration detection program described above, the information processing unit 96 realizes a data acquisition function, a data analysis function, a vibration determination function, and the like, and causes the monitor 98 to present the analysis result and the determination result as the information presentation function. The monitor 98 may display a vibration waveform, a frequency component, a normal state or an abnormal state, an alert, and the like.

この振動検出システム86には通信部100を備え、情報処理部96の処理結果をモニター98の情報提示とは別に外部装置に提供し、解析情報の提供、外部装置側で解析または情報提示を行ってもよい。 The vibration detection system 86 includes a communication unit 100, and provides the processing result of the information processing unit 96 to an external device separately from the information presentation of the monitor 98, provides analysis information, and analyzes or presents information on the external device side. You may.

<実施例6の効果> <Effect of Example 6>

(1) 実施例6に係る振動検出システム86によれば、複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nのセンサー出力を収集し、系統88に生じる振動現象を把握し、系統88の全体および各部の状態を把握でき、異常が生じた部位を容易に特定できる。 (1) According to the vibration detection system 86 according to the sixth embodiment, the sensor outputs of a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N are collected, and the vibration phenomenon occurring in the system 88 is grasped. The state of the entire system 88 and each part can be grasped, and the part where the abnormality has occurred can be easily identified.

(2) 系統88に異常振動が生じた場合、複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nから顕著な異常振動部分を特定でき、系統88における不測の事態を回避することができるなど、系統88の信頼性を高めることができる。 (2) When abnormal vibration occurs in the system 88, a remarkable abnormal vibration part can be identified from a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2 ... 2-N, and an unexpected situation in the system 88 should be avoided. It is possible to improve the reliability of the system 88.

図16は、実施例7に係る振動検出システムを示している。この振動検出システム102では、単一の機器62に複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nを備えるシステムを構成している。図16において、図15と同一部分には同一符号を付し、その説明を割愛する。 FIG. 16 shows the vibration detection system according to the seventh embodiment. In this vibration detection system 102, a system including a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N in a single device 62 is configured. In FIG. 16, the same parts as those in FIG. 15 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

この場合、機器62には共通の基台部104にポンプ106およびモーター108が備えられる。モーター108の回転出力が回転軸110を通してポンプ106に伝達され、ポンプ106には軸受け部112、ポンプ機能部114、配管部116が含まれる。 In this case, the device 62 is provided with a pump 106 and a motor 108 on a common base 104. The rotational output of the motor 108 is transmitted to the pump 106 through the rotating shaft 110, and the pump 106 includes a bearing portion 112, a pump function portion 114, and a piping portion 116.

このような機器62では、振動を監視する複数の連結箇所などが存在している。そこで、振動を検出すべき箇所に複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nを設置し、各部の振動検出を同時に行えばよい。 In such a device 62, there are a plurality of connecting points for monitoring vibration. Therefore, a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N may be installed at locations where vibration should be detected, and vibrations of each part may be detected at the same time.

このように機器62では機械系、流体系、構造系などが含まれ、全体の振動モードを把握すれば、振動源の究明、複数要因で生ずる異常振動の早期発見、その対策を採ることができる。既述したように、回転体や圧縮機などの機械系では機械振動の異常振動を検出すればよいし、振動異常の要因にはアンバランス、ミスアライメント、ガタなどがあるから、振動モードを把握することは不可欠である。 In this way, the device 62 includes a mechanical system, a fluid system, a structural system, and the like, and if the entire vibration mode is grasped, it is possible to investigate the vibration source, detect abnormal vibration caused by a plurality of factors at an early stage, and take countermeasures. .. As described above, in a mechanical system such as a rotating body or a compressor, it is sufficient to detect abnormal vibration of mechanical vibration, and since there are imbalance, misalignment, backlash, etc. as factors of vibration abnormality, grasp the vibration mode. It is essential to do.

機械振動が配管内流体に伝達されて共鳴すると、加振力を増大させ、配管内流体を通して振動が配管構造系に入り、さらなる共振を生じさせることになる。このため、配管振動や異常振動の誘発を抑制することは、配管内流体の共振で生じるであろう弁やノズルでの圧力低下、乱流、キャビテーション、ウォーターハンマーなどの原因を取り除くことを意味する。 When the mechanical vibration is transmitted to the fluid in the pipe and resonates, the exciting force is increased, and the vibration enters the pipe structure system through the fluid in the pipe, causing further resonance. Therefore, suppressing the induction of pipe vibration and abnormal vibration means eliminating the causes of pressure drop, turbulence, cavitation, water hammer, etc. at valves and nozzles that may occur due to the resonance of fluid in the pipe. ..

そして、異常振動の継続は、機器62を含む設備の破損や故障に繋がり、配管溶接部の亀裂、フランジ、弁からの流体漏れ、ドレン配管、圧力計配管などの小径配管の破損などを生じさせることになる。これを回避するには、複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nはたとえば、駆動部、流体の流入・流出部、小径配管溶接部への垂直方向や水平方向への巻付けなどにより設置すればよい。 The continuation of abnormal vibration leads to damage or failure of the equipment including the equipment 62, and causes cracks in the pipe welds, fluid leakage from flanges and valves, and damage to small diameter pipes such as drain pipes and pressure gauge pipes. It will be. To avoid this, the plurality of vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N are, for example, in the vertical direction or the horizontal direction to the drive part, the fluid inflow / outflow part, and the small diameter pipe welded part. It may be installed by wrapping.

<実施例7の効果> <Effect of Example 7>

(1) 振動センサー2を機器62の各部に貼付して振動検出を行えば、各部の振動状態を計測し、各部の振動状態を一挙に取得できる。 (1) If the vibration sensor 2 is attached to each part of the device 62 to detect the vibration, the vibration state of each part can be measured and the vibration state of each part can be acquired at once.

(2) 同時に収集した振動情報を用いれば、機器66の劣化状態の監視ないし確認ができ、分析診断が容易になり、故障箇所を容易に特定できるなどの利便性を高めることができる。 (2) By using the vibration information collected at the same time, it is possible to monitor or confirm the deterioration state of the device 66, facilitate the analysis and diagnosis, and enhance the convenience such as easily identifying the faulty part.

(3) 収集した振動情報はデータベース化や帳票化により集積させることができ、集積情報から突発性事故の予測や保全計画に役立てることができる。 (3) The collected vibration information can be accumulated by creating a database or form, and the accumulated information can be used for prediction of sudden accidents and maintenance plans.

図17は、実施例8に係る振動監視システムを示している。この振動監視システム118は、本発明の振動検出システムの一例である。 FIG. 17 shows a vibration monitoring system according to the eighth embodiment. This vibration monitoring system 118 is an example of the vibration detection system of the present invention.

この振動監視システム118には、振動収集部120と、振動監視・解析部122が含まれる。 The vibration monitoring system 118 includes a vibration collecting unit 120 and a vibration monitoring / analysis unit 122.

振動収集部120は遠隔地のプラント、車両、船舶、航空機などの輸送機器、移動体などに設置される。この振動収集部120には振動検出部124および振動処理部126が含まれる。振動検出部124には複数の振動センサー2−1、2−2・・・2−Nが備えられ、この例では、各振動センサー2−1、2−2・・・2−Nに個別に通信部100−1、100−2・・・100−Nが備えられる。各振動センサー2−1、2−2・・・2−Nが実施例4(図11)に係る振動センサー2であれば、各通信部100−1、100−2・・・100−Nは不要である。 The vibration collecting unit 120 is installed in a remote plant, a vehicle, a ship, a transportation device such as an aircraft, a moving body, or the like. The vibration collecting unit 120 includes a vibration detecting unit 124 and a vibration processing unit 126. The vibration detection unit 124 is provided with a plurality of vibration sensors 2-1, 2-2 ... 2-N, and in this example, each vibration sensor 2-1, 2-2 ... 2-N is individually provided. Communication units 100-1, 100-2 ... 100-N are provided. If the vibration sensors 2-1, 2-2 ... 2-N are the vibration sensors 2 according to the fourth embodiment (FIG. 11), the communication units 100-1, 100-2 ... 100-N are It is unnecessary.

振動処理部126には第1通信部128−1、第2通信部128−2、情報処理部130、記憶部132、モニター134が備えられる。第1通信部128−1は、情報処理部130で制御されて通信部100−1、100−2・・・100−Nと無線により接続され、振動センサー2−1、2−2・・・2−Nのセンサー出力を取得する。 The vibration processing unit 126 is provided with a first communication unit 128-1, a second communication unit 128-2, an information processing unit 130, a storage unit 132, and a monitor 134. The first communication unit 128-1 is controlled by the information processing unit 130 and wirelessly connected to the communication units 100-1, 100-2 ... 100-N, and the vibration sensors 2-1 and 2-2 ... Obtain the 2-N sensor output.

情報処理部130はコンピュータで構成され、記憶部132にある振動収集プログラムを実行し、振動センサー2−1、2−2・・・2−Nのセンサー出力を収集し、記憶部132にあるDB136に格納する。 The information processing unit 130 is composed of a computer, executes a vibration collection program in the storage unit 132, collects the sensor outputs of the vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N, and DB136 in the storage unit 132. Store in.

この情報処理部130では、振動センサー2−1、2−2・・・2−Nのセンサー出力の収集とともに、局地的な振動判定を行い、その結果をモニター134に表示し、モニター134による振動監視が可能である。 The information processing unit 130 collects the sensor outputs of the vibration sensors 2-1, 2-2, ... 2-N, performs a local vibration determination, displays the result on the monitor 134, and displays the result on the monitor 134. Vibration monitoring is possible.

この情報処理部130で収集された振動情報は、第2通信部128−2から公衆回線網138を通じて振動監視・解析部122に通知される。 The vibration information collected by the information processing unit 130 is notified from the second communication unit 128-2 to the vibration monitoring / analysis unit 122 through the public network 138.

振動監視・解析部122は、振動収集部120が局地的であるのに対し、管理センター側に設置され、プラントや、車両、船舶、航空機などの輸送機器を管理センターで監視し、高度な振動解析を行い、その結果を情報処理部130にフィードバックすることができる。 The vibration monitoring / analysis unit 122 is installed on the management center side while the vibration collecting unit 120 is local, and monitors transportation equipment such as plants, vehicles, ships, and aircraft at the management center, and is advanced. Vibration analysis can be performed and the result can be fed back to the information processing unit 130.

この振動監視・解析部122には、通信部140、情報処理部142、記憶部144、モニター146が備えられる。通信部140は情報処理部142の制御により、公衆回線網138を通じて振動収集部120の第2通信部128−2と無線接続され、振動収集部120から振動情報を取得する。 The vibration monitoring / analysis unit 122 is provided with a communication unit 140, an information processing unit 142, a storage unit 144, and a monitor 146. The communication unit 140 is wirelessly connected to the second communication unit 128-2 of the vibration collection unit 120 through the public network 138 under the control of the information processing unit 142, and acquires vibration information from the vibration collection unit 120.

情報処理部142は振動収集部120から取得した振動情報を記憶部144にあるDB148に格納するとともに、振動情報の監視と、その解析を行う。この処理結果はモニター146に表示して提示するとともに、その解析結果や判定結果を通信部140から振動収集部120に通知する。 The information processing unit 142 stores the vibration information acquired from the vibration collecting unit 120 in the DB 148 in the storage unit 144, monitors the vibration information, and analyzes the vibration information. The processing result is displayed and presented on the monitor 146, and the analysis result and the determination result are notified from the communication unit 140 to the vibration collecting unit 120.

<実施例8の効果> <Effect of Example 8>

(1) 振動収集部120では、たとえば、車両、船舶、航空機、建築物やプラントなどにおける振動計測による振動情報の集積を行い、機器の運転状態の監視、運転状態の閲覧、性能解析、燃焼診断などを実行し、その閲覧を行うことができる。 (1) The vibration collecting unit 120 collects vibration information by vibration measurement in, for example, vehicles, ships, aircraft, buildings, plants, etc., monitors the operating state of equipment, browses the operating state, analyzes performance, and diagnoses combustion. You can browse it by executing.

(2) このような局地的な振動情報の収集および精査に対し、管理センター側では遠隔地の振動情報を閲覧し、運転状態の監視や性能判断の結果を閲覧できるとともに、更なる詳細な解析や判断を行い、その結果を振動収集部120側の情報処理部130に通知し、振動検出部124側にある機器などの制御を支援することができる。 (2) In response to such collection and scrutiny of local vibration information, the management center side can browse vibration information in remote areas, monitor the operating status, and view the results of performance judgments, as well as further details. It is possible to perform analysis and determination, notify the information processing unit 130 on the vibration collecting unit 120 side of the result, and support the control of the equipment and the like on the vibration detecting unit 124 side.

〔他の実施の形態〕 [Other Embodiments]

(1) 一実施の形態の振動センサー2には空間部18を備えているが、この空間部18を除くか、または振動吸収体10または振動伝達体16を充填させてもよい。 (1) Although the vibration sensor 2 of one embodiment is provided with a space portion 18, the space portion 18 may be removed or the vibration absorber 10 or the vibration transmitter 16 may be filled.

(2) 一実施の形態または実施例では、機器62からの振動検出に振動センサー2を用いているが、地上や地殻の振動、生体振動などの検出に利用してもよい。 (2) In one embodiment or embodiment, the vibration sensor 2 is used for detecting the vibration from the device 62, but it may be used for detecting the vibration of the ground or the crust, the vibration of the living body, and the like.

(3) 振動吸収体10は、単なる振動吸収だけでなく、特定周波数帯域や特定周波数以上またはそれ以下の吸収機能を備える吸収体に構成してもよい。 (3) The vibration absorber 10 may be configured not only as a simple vibration absorber but also as an absorber having an absorption function of a specific frequency band or a specific frequency or higher or lower.

以上述べたように、振動検出方法、振動センサー、振動検出装置、振動検出プログラムおよび振動検出システムの好ましい実施の形態等について説明した。本開示は、上記記載に限定されるものではない。請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。 As described above, a vibration detection method, a vibration sensor, a vibration detection device, a vibration detection program, a preferred embodiment of the vibration detection system, and the like have been described. The present disclosure is not limited to the above description. Various modifications and modifications can be made by those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the specification. Needless to say, such modifications and modifications are included in the scope of the present invention.

産業上の利用の可能性Possibility of industrial use

本発明によれば、振動検出の感度が高く、安定した感度が得られる圧電シートなどの圧電層を用いて振動センサーを実現でき、振動を伴う機器などの振動検出を高精度に行うことができ、振動検出の情報を機器の保全などに利用できる。 According to the present invention, a vibration sensor can be realized by using a piezoelectric layer such as a piezoelectric sheet that has high sensitivity of vibration detection and stable sensitivity can be obtained, and vibration detection of a device accompanied by vibration can be performed with high accuracy. , Vibration detection information can be used for equipment maintenance.

2 振動センサー
4 圧電層
6−1 振動入力面部
6−2 振動抑制面部
8 振動体
10 振動吸収体
12、12−1、12−2、12−3、12−4、12−5 電極対
12a、12b 電極
12a−1、12b−1 電極本体部
12a−2、12b−2 引出し部
14 センサーユニット
16 振動伝達体
18 空間部
20 センサー本体部
22 リード部
24 コネクタ部
SU センサーユニット
26 カバー部材
27 コネクタ筐体
28 端子対
28a、28b コネクタ端子
30 ベース部材
30−1 基材層
30−2 粘着層
30−3 剥離層
32−1 接着材
32−2 接着材
34 圧電シート
36 絶縁材
38 バックル
38ー2 係止爪
38ー1 係止環
40 係止孔
42 配管
44 流体
46 折曲げ部
48 回転軸
50 円盤部
52 周面部
54 盤面部
56 通信部
58 アンテナ
60 電源部
62 機器
64 PC
66 携帯端末
68 ディスプレイ
70 振動検出装置
72 情報処理部
74 モニター
76 コネクタ部
78 プロセッサ
80 メモリ部
82 入出力部
84 データベース
86、102 振動検出システム
88 系統
90 ディーゼル機関
92 タービン
94 データ集積部
96 情報処理部
98 モニター
100 通信部
104 基台部
106 ポンプ
108 モーター
110 回転軸
112 軸受け部
114 ポンプ機能部
116 配管部
118 振動監視システム
120 振動収集部
122 振動監視・解析部
124 振動検出部
126 振動処理部
128ー1 第1通信部
128ー2 第2通信部
130 情報処理部
132 記憶部
134 モニター
136、148 DB
138 公衆回線網
140 通信部
142 情報処理部
144 記憶部
146 モニター
2 Vibration sensor 4 Hydraulic layer 6-1 Vibration input surface 6-2 Vibration suppression surface 8 Vibration body 10 Vibration absorber 12, 12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5 Electrode pair 12a, 12b Electrode 12a-1, 12b-1 Electrode body 12a-2, 12b-2 Drawer part 14 Sensor unit 16 Vibration transmitter 18 Space part 20 Sensor body part 22 Lead part 24 Connector part SU sensor unit 26 Cover member 27 Connector housing Body 28 Terminal vs. 28a, 28b Connector terminal 30 Base member 30-1 Base material layer 30-2 Adhesive layer 30-3 Peeling layer 32-1 Adhesive material 32-2 Adhesive material 34 piezoelectric sheet 36 Insulation material 38 Buckle 38-2 Stop claw 38-1 Locking ring 40 Locking hole 42 Piping 44 Fluid 46 Bending part 48 Rotating shaft 50 Disc part 52 Peripheral surface part 54 Board surface part 56 Communication part 58 Antenna 60 Power supply part 62 Equipment 64 PC
66 Mobile terminal 68 Display 70 Vibration detection device 72 Information processing unit 74 Monitor 76 Connector unit 78 Processor 80 Memory unit 82 Input / output unit 84 Database 86, 102 Vibration detection system 88 system 90 Diesel engine 92 Turbine 94 Data integration unit 96 Information processing unit 98 Monitor 100 Communication unit 104 Base unit 106 Pump 108 Motor 110 Rotating shaft 112 Bearing unit 114 Pump function unit 116 Piping unit 118 Vibration monitoring system 120 Vibration collection unit 122 Vibration monitoring / analysis unit 124 Vibration detection unit 126 Vibration processing unit 128- 1 1st communication unit 128-2 2nd communication unit 130 Information processing unit 132 Storage unit 134 Monitor 136, 148 DB
138 Public network 140 Communication unit 142 Information processing unit 144 Storage unit 146 Monitor

Claims (16)

圧電層に振動入力面部と振動抑制面部を設定し、
前記振動入力面部に振動体の振動を入力し、
前記振動体に向けた前記振動抑制面部と前記振動体との間に前記振動体の振動を吸収する振動吸収体を設置して前記振動抑制面部に入る振動を抑制し、
前記振動体に対して背面側を向けた前記振動入力面部と前記振動体との間に振動伝達体を設置し、
該振動伝達体を通して前記振動体の振動を前記振動入力面部に入力
前記圧電層を挟む単一または複数の電極対より圧電出力を取り出す振動検出方法。
A vibration input surface and a vibration suppression surface are set on the piezoelectric layer.
The vibration of the vibrating body is input to the vibration input surface portion, and the vibration is input.
A vibration absorber that absorbs the vibration of the vibrating body is installed between the vibration suppressing surface portion facing the vibrating body and the vibrating body to suppress the vibration entering the vibration suppressing surface portion.
A vibration transmitter is installed between the vibration input surface portion with the back side facing the vibrating body and the vibrating body.
The vibration of the vibrating body is input to the vibration input surface portion through the vibration transmitting body.
A vibration detection method in which a piezoelectric output is taken out from a single or a plurality of electrode pairs sandwiching the piezoelectric layer .
圧電層の同一面に振動入力面部と振動抑制面部を設定し、
前記振動入力面部に振動伝達体を設置して振動体の振動を入力し、
前記振動体の振動を吸収する振動吸収体を設置して前記振動抑制面部に入る振動を抑制し、
前記振動入力面部と前記振動抑制面部にそれぞれ設置された単一または複数の電極対より圧電出力を取り出す振動検出方法。
Set the vibration input surface and vibration suppression surface on the same surface of the piezoelectric layer.
A vibration transmitter is installed on the vibration input surface to input the vibration of the vibrating body.
A vibration absorber that absorbs the vibration of the vibrating body is installed to suppress the vibration entering the vibration suppressing surface portion.
A vibration detection method in which a piezoelectric output is taken out from a single or a plurality of electrode pairs installed on the vibration input surface portion and the vibration suppression surface portion, respectively.
前記振動吸収体と前記振動伝達体との間に空間部を設けることを特徴とする請求項または請求項に記載の振動検出方法。 The vibration detection method according to claim 1 or 2 , wherein a space portion is provided between the vibration absorber and the vibration transmitter. 振動入力面部と振動抑制面部が設定され、前記振動入力面部に振動体の振動が入力される圧電層と、
前記振動体の振動を吸収し、前記圧電層の振動抑制面部に入る振動を抑制する振動吸収体と、
前記圧電層を挟む電極間より圧電出力を取り出す単一または複数の電極対と、
さらに、前記振動体に向けて配置されまたは前記振動体に対して背面側を向けて配置された前記振動入力面部と前記振動体との間に振動伝達体を備え、
該振動伝達体を通して前記振動入力面部に前記振動体の振動を入力することを特徴とする振動センサー。
A piezoelectric layer in which a vibration input surface portion and a vibration suppression surface portion are set and vibration of a vibrating body is input to the vibration input surface portion,
A vibration absorber that absorbs the vibration of the vibrating body and suppresses the vibration entering the vibration suppressing surface portion of the piezoelectric layer.
A single or multiple electrode pair that extracts the piezoelectric output from between the electrodes that sandwich the piezoelectric layer,
Further, a vibration transmitter is provided between the vibration input surface portion arranged toward the vibrating body or arranged toward the back surface side with respect to the vibrating body and the vibrating body.
A vibration sensor characterized in that the vibration of the vibrating body is input to the vibration input surface portion through the vibration transmitting body.
振動入力面部と振動抑制面部が同一面に設定され、前記振動入力面部に振動体の振動が入力される圧電層と、
前記圧電層の前記振動入力面部に設置され、前記振動体の振動を伝達する振動伝達体と、
前記振動体の振動を吸収し、前記圧電層の前記振動抑制面部に入る振動を抑制する振動吸収体と、
前記圧電層の同一面に設置された電極間より圧電出力を取り出す単一または複数の電極対と、
を備える振動センサー。
A piezoelectric layer in which the vibration input surface portion and the vibration suppression surface portion are set on the same surface and the vibration of the vibrating body is input to the vibration input surface portion.
A vibration transmitter installed on the vibration input surface portion of the piezoelectric layer and transmitting the vibration of the vibrating body,
A vibration absorber that absorbs the vibration of the vibrating body and suppresses the vibration entering the vibration suppressing surface portion of the piezoelectric layer.
A single or multiple electrode pair that extracts the piezoelectric output from between the electrodes installed on the same surface of the piezoelectric layer,
Vibration sensor with.
前記振動吸収体と前記振動伝達体との間に空間部を設けることを特徴とする請求項または請求項に記載の振動センサーThe vibration sensor according to claim 4 or 5 , wherein a space portion is provided between the vibration absorber and the vibration transmitter. 前記複数の電極対は、前記圧電層のX軸上またはY軸上に配列した請求項ないしの何れかの請求項に記載の振動センサー。 The vibration sensor according to any one of claims 4 to 6 , wherein the plurality of electrode pairs are arranged on the X-axis or the Y-axis of the piezoelectric layer. 前記電極対は、前記振動入力面部または他の面部のいずれか一方または双方に備える請求項ないしのいずれかの請求項に記載の振動センサー。 The vibration sensor according to any one of claims 4 to 7 , wherein the electrode pair is provided on either one or both of the vibration input surface portion and the other surface portion. さらに、前記振動センサーを前記振動体に支持させて前記振動入力面部に前記振動体の振動を伝達する支持部材と、
を備える請求項ないしのいずれかの請求項に記載の振動センサー。
Further, a support member that supports the vibration sensor by the vibrating body and transmits the vibration of the vibrating body to the vibration input surface portion.
The vibration sensor according to any one of claims 4 to 8 .
前記支持部材が屈曲可能な柔軟性を備える請求項に記載の振動センサー。 The vibration sensor according to claim 9 , wherein the support member has flexibility so that it can be bent. 前記電極対は、複数の電極に対して単一または複数の共通電極を備える請求項ないし10のいずれかの請求項に記載の振動センサー。 The vibration sensor according to any one of claims 4 to 10 , wherein the electrode pair includes a single electrode or a plurality of common electrodes for a plurality of electrodes. 前記圧電層が前記振動体のX軸方向、Y軸方向またはZ軸方向の振動入力を受け、前記複数の電極対がX軸方向、Y軸方向またはZ軸方向の圧電出力を取り出す単一または複数の電極対を備える請求項ないし11のいずれかの請求項に記載の振動センサー。 The piezoelectric layer receives a vibration input in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction of the vibrating body, and the plurality of electrode pairs take out a single or single piezoelectric output in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction. The vibration sensor according to any one of claims 4 to 11, further comprising a plurality of electrode pairs. さらに、前記電極対に接続されて前記圧電出力を取り出すコネクタ部と、
を備える請求項ないし12のいずれかの請求項に記載の振動センサー。
Further, a connector portion connected to the electrode pair and taking out the piezoelectric output,
The vibration sensor according to any one of claims 4 to 12 .
さらに、前記電極対に接続されて前記圧電出力を送出する通信部と、
を備える請求項ないし13のいずれかの請求項に記載の振動センサー。
Further, a communication unit connected to the electrode pair and transmitting the piezoelectric output,
The vibration sensor according to any one of claims 4 to 13 .
請求項ないし請求項14のいずれかの請求項に記載された単一または複数の振動センサーと、
前記振動センサーに有線または無線で接続され、該センサー出力の成分を解析する信号処理手段と、
前記信号処理手段に有線または無線で接続され、前記信号処理手段の出力を提示する提示手段と、
を備える振動検出装置。
The single or multiple vibration sensors according to any one of claims 4 to 14 .
A signal processing means that is connected to the vibration sensor by wire or wirelessly and analyzes the components of the sensor output.
A presentation means that is connected to the signal processing means by wire or wirelessly and presents the output of the signal processing means.
A vibration detector equipped with.
請求項ないし請求項14のいずれかの請求項に記載されまたは含む単一または複数の振動センサーと、
前記振動センサーを搭載した機器と、
前記振動センサーのセンサー出力を有線または無線で受けて収集し、前記機器の動作状態を監視する監視手段と、
を備える振動検出システム。
A single or multiple vibration sensors according to or including any of claims 4 to 14 .
A device equipped with the vibration sensor and
A monitoring means that receives and collects the sensor output of the vibration sensor by wire or wirelessly and monitors the operating state of the device.
Vibration detection system with.
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