JP6764327B2 - ワークの加工方法 - Google Patents
ワークの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6764327B2 JP6764327B2 JP2016233995A JP2016233995A JP6764327B2 JP 6764327 B2 JP6764327 B2 JP 6764327B2 JP 2016233995 A JP2016233995 A JP 2016233995A JP 2016233995 A JP2016233995 A JP 2016233995A JP 6764327 B2 JP6764327 B2 JP 6764327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- wafer
- groove
- mold resin
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
(1)スピンドルに取り付けられた切削ブレードによってウェーハの表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程。
(2)切削溝形成工程が実施されたウェーハの表面にモールド樹脂を敷設するとともに切削溝にモールド樹脂を充填するモールディング工程。
(3)モールディング工程が実施されたウェーハの表面に敷設されたモールド樹脂の外周部を環状に除去して切削溝を表出させ切削溝に充填されたモールド樹脂をウェーハの表面に露出させるモールド樹脂除去工程。
(4)モールド樹脂除去工程が実施されウェーハの外周部に露出された切削溝に充填されたモールド樹脂を検出し切削手段を用いてモールド樹脂を該切削溝に沿って切削する切削工程。
前記上面に形成された溝の位置と前記下面に形成された溝の位置との面方向のずれ量の許容値を設定する許容値設定工程を備え、該許容値設定工程で設定された許容値と、前記計測工程で計測されたずれ量とを比較し、該計測されたずれ量が該許容値より大きい場合は、該切削ブレードを交換することが好ましい。
(1)段差形成工程
まず、図2に示す切削装置1のチャックテーブル2の保持面20に吸引力を作用させることにより、ウェーハWの裏面Wb側を吸引保持する。なお、図示していないが、裏面Wbにはテープなどの保護部材が貼着される。
段差100が形成されたウェーハWは、図5に示す切削装置1aに移送される。この切削装置1aは、ウェーハWを保持して回転可能なチャックテーブル2を備えており、図3及び図4に示したウェーハWの裏面Wb側を切削装置1aのチャックテーブル2の保持面20において保持する。この切削装置1aは、切削手段3aを構成する切削ブレード30aのみが図2に示した切削装置1と異なっており、それ以外の構成は切削装置1と同様である。切削ブレード30aは、図1に示した分割予定ラインLの切削に使用されるものであり、切り刃301aの刃厚が、分割予定ラインLの幅よりも薄く形成されている。
次に、例えばチャックテーブル2を+X方向に移動させることにより、図2に示した撮像部40の下方に段差100を位置付け、検査用溝104を撮像する。図8に示す検査用溝104aのように、上面101に形成された上面溝104bと下面102に形成された下面溝104cとに面方向(本実施形態ではX軸方向)のずれがない場合は、アライメント手段4は、切削ブレード30aにZ軸方向に対する傾きがなく、切削ブレード30aの装着状態に問題がなく、切り刃301aがウェーハWの表面Waに対して垂直な−Z方向に切り込んだと判断する。一方、図9に示す検査用溝104dのように、上面101に形成された上面溝104eと下面102に形成された下面溝104fとに面方向のずれがある場合は、アライメント手段4は、切削ブレード30aがZ軸方向に対して傾いた状態で装着されていたり、切り刃301aの切削力が不足したりしており、切り刃301aがウェーハWの表面Waに対して垂直でない方向(−Z方向に一致しない方向)に切り込んだと判断する。
上記計測工程を実施する前に、上面101に形成された上面溝104eと下面102に形成された下面溝104fとのずれ量の許容値を、例えばアライメント手段4に備えたメモリに記憶させておく。この許容値の値は、例えばμmを単位とした長さの値として記憶される。なお、本工程は、通常、計測工程よりも前に行われる。
アライメント手段4に備えたCPUは、計測工程において計測したずれ量と、許容値設定工程において記憶したずれ量の許容値とを比較する。そして、計測されたずれ量が許容値よりも大きい場合は、切削ブレード30aを新たなものに交換する旨の指示を、切削
装置1に備える図示しないディスプレイに画面表示したり警告音を鳴らしたりしてオペレータに向けて報知する。なお、切削ブレード30aが傾いて取り付けられている場合は、新しいものに交換せずに、取り付け直すことにより、傾いた状態を解消するようにしてもよい。一方、計測されたずれ量が許容値以下である場合は、切削ブレード30aの装着状態に傾きの問題がなく、切削ブレード30aに切削力不足等の問題もないと判断し、切削ブレード30aを分割予定ラインLの切削に使用可能と判断する。
判断工程において切削ブレード30aの装着状態等に問題がないと判断されると、その切削ブレード30aを用いて実際のウェーハの加工を行う。まず、図10に示すように、チャックテーブル2の保持面20において、ウェーハWの裏面Wb側を吸引保持する。そして、アライメント手段4によって分割予定ラインLを検出し、検出した分割予定ラインLと切削ブレード30aとのY軸方向の位置合わせを行う。かかる位置合わせが行われた後、切削ブレード30aを矢印32の方向に回転させるとともに、切り刃301aの下端がウェーハWの表面Waよりも−Z方向にチップの仕上がり厚さに相当する深さ(所定深さ)分だけ下方に位置するようにするように切削ブレード30aを位置付け、その状態で、チャックテーブル2を−X方向に移動させる。そうすると、図11に示すように、切り刃301aがウェーハWの表面Waよりも所定深さ深い位置に切り込む。そして、さらにチャックテーブル2を同方向に移動させ、切り刃301aとウェーハWとが接触しない位置までチャックテーブル2が移動すると、図12に示すように、分割予定ラインLに沿って所定深さの切削溝Gが形成される。この切削溝Gは、デバイスDの仕上がり厚さに相当する深さを有しているとともに、切り刃301aの厚さに相当する幅を有している。
次に、上記切削溝Gが分割予定ラインLに沿って形成されたウェーハWを、図13に示す樹脂被覆装置5に移送する。この樹脂被覆装置5は、ウェーハWを保持して回転可能な保持テーブル50と、保持テーブル50に保持されたウェーハWに向けて樹脂を滴下する樹脂滴下部51とを備えている。
次に、モールド樹脂510が切削溝Gに充填され表面に被覆されたウェーハWを、図16に示す研削装置6に移送する。この研削装置6は、ウェーハWを保持して回転可能なチャックテーブル60と、チャックテーブル60に保持されたウェーハWを研磨する研磨手段61とを備えている。チャックテーブル60は、その上面に保持面600を備え、鉛直方向の回転軸を中心として回転可能である。一方、研磨手段61は、ハウジング610によって回転可能に支持されたスピンドル611の下端にマウント612が装着され、締結ボルト613によってマウント612に研磨工具614が固定されて構成されている。研磨工具614は、マウント612に固定された基台615と、基台615の下面に固着された研磨パッド616とから構成されている。研磨パッド616としては、例えば円盤状に形成されたフェルトに研磨材としてシリカからなる砥粒が混入して構成されるものを使用することができる。
研磨工程によってバンプBが露出したウェーハWは、図19に示す切削装置1に移送される。この切削装置1は、少なくとも検査用溝形成工程及び切削溝形成工程で使用した切削装置1aとは別の装置であり、本実施形態では、段差形成工程で使用したものと同じ装置を使用する。本工程では、切削装置1の切削手段3に、例えば切り刃301bの厚さが2〜3mmの切削ブレード30bが装着される。
次に、図21に示すように、モールド樹脂510が切削溝Gに充填され表面Waに被覆されたウェーハWのモールド樹脂510側に保護テープT1を貼着し、図22に示すように、モールド樹脂510が保護テープT1によって保護された状態とする。保護テープT1は、例えば、厚さが100μmのポリ塩化ビニルからなるシート状基材にアクリル樹脂系の糊が厚さ5mm程度塗布されて構成されている。
次に、図26に示すように、切削溝Gからモールド樹脂510が表出した裏面側WbにダイシングテープT2を貼着するとともに、ウェーハWの表面Wa側のモールド樹脂510から保護テープT1を剥離する。ダイシングテープT2の外周部にはリング状のフレームFが貼着され、ウェーハWは、ダイシングテープT2を介してフレームFに支持された状態となる。
(1)段差形成工程
まず、図30に示す切削装置1のチャックテーブル2の保持面20に吸引力を作用させることにより、図1に示したウェーハWの裏面Wb側を吸引保持する。なお、図示していないが、裏面Wbにはテープなどの保護部材が貼着される。ここで、切削ブレード30の切り刃301の厚さは、数十μm程度はあるが、外周余剰領域の幅よりは薄く形成されている。
図33に示すように、図31及び図32に示したウェーハWの裏面Wb側を、切削装置1aのチャックテーブル2の保持面20において保持する。この切削装置1aは、切削手段3aを構成する切削ブレード30aのみが図30に示した切削装置1と異なっており、それ以外の構成は切削装置1と同様である。切削ブレード30aは、切り刃301aの刃厚が、図1に示した分割予定ラインLの幅よりも薄く形成されている。
本工程では、第1実施形態と同様に、検査用溝114aを撮像し、図34に示すように、上面111に形成された上面溝114bと下面112に形成された下面溝114cとにずれがない場合は、切削ブレード30aにZ軸方向に対する傾きがなく、切削ブレード30aの装着状態に問題がなく、切り刃301aがウェーハWの表面Waに対して垂直な−Z方向に切り込んだと判断する。一方、図35に示す検査用溝114dのように、上面111に形成された上面溝114eと下面112に形成された下面溝114fとに面方向のずれがある場合は、切削ブレード30aがZ軸方向に対して傾いた状態で装着されていたり、切り刃301aの切削力が不足したりしており、切り刃301aがウェーハWの表面Waに対して垂直でない方向(−Z方向に一致しない方向)に切り込んだと判断する。図35に示した溝114dのように、上面溝114eと下面溝114fとにずれがある場合は、第1実施形態と同様の手法により、そのウェーハWの面方向のずれ量を求める。
(1)段差形成工程
まず、図36に示す切削装置1bのチャックテーブル2の保持面20に吸引力を作用させることにより、図1に示したウェーハWの裏面Wb側を吸引保持する。なお、図示していないが、裏面Wbにはテープなどの保護部材が貼着される。ここで、切削手段3bを構成する切削ブレード30bは、切り刃301bの刃厚が第2実施形態の段差形成工程で使用した切り刃301aよりも薄いもの、例えば、第1実施形態の検査用溝形成工程等で使用した切削ブレード30aの切り刃301aと刃厚が同じものを使用することができる。
図39に示すように、図37及び図38に示したウェーハWの裏面Wb側を、切削装置1aのチャックテーブル2の保持面20において保持する。この切削装置1aは、切削手段3aを構成する切削ブレード30aのみが図36に示した切削装置1bと異なっており、それ以外の構成は切削装置1bと同様である。切削ブレード30aは、切り刃301aの刃厚が、図1に示した分割予定ラインLの幅よりも薄く形成されている。
本工程では、第1実施形態と同様に、検査用溝124aを撮像し、図40に示すように、上面121に形成された上面溝124bと下面122に形成された下面溝124cとにずれがない場合は、切削ブレード30aにZ軸方向に対する傾きがなく、切削ブレード30aの装着状態に問題がなく、切り刃301aがウェーハWの表面Waに対して垂直な−Z方向に切り込んだと判断する。一方、図41に示す検査用溝124dのように、上面121に形成された上面溝124eと下面122に形成された下面溝124fとに面方向のずれがある場合は、切削ブレード30aがZ軸方向に対して傾いた状態で装着されていたり、切り刃301aの切削力が不足したりしており、切り刃301aがウェーハWの表面Waに対して垂直でない方向(−Z方向に一致しない方向)に切り込んだと判断する。図41に示した溝124dのように、上面溝124eと下面溝124fとにずれがある場合は、第1実施形態と同様の手法により、そのウェーハWの面方向のずれ量を求める。
Wa:表面 L:分割予定ライン D:デバイス B:バンプ
Wb:裏面 Wc:デバイス領域 Wd:外周余剰領域 We:エッジ N:ノッチ
100:段差
101:上面 102:下面 103:側壁
104:検索用溝 104a:上面溝 104b:下面溝
104d:検査用溝 104e:上面溝 104f:下面溝
110:段差
111:上面 112:下面 113:側壁
114a:検索用溝 104b:上面溝 114c:下面溝
114d:検査用溝 114e:上面溝 114f:下面溝
120:段差 121:上面 122:下面 123:溝
124a:検索用溝 124b:上面溝 124c:下面溝
124d:検査用溝 124e:上面溝 124f:下面溝
G:切削溝
T1:保護テープ T2:ダイシングテープ F:フレーム
1,1a:切削装置
2:チャックテーブル 20:保持面
3:切削手段 30,30a,30b:切削ブレード
300:基台 301,301a,301b:切り刃
31:ハウジング
4:アライメント手段 40:撮像部
5:樹脂被覆装置 50:保持テーブル 51:樹脂滴下部 510:モールド樹脂
6:研削装置
60:チャックテーブル 600:保持面
61:研磨手段 610:ハウジング611:スピンドル 612:マウント
613:締結ボルト 614:研磨工具 615:基台 616:研磨パッド
7:研削装置
70:チャックテーブル 700:保持面
71:研削手段 710:ハウジング 711:スピンドル 712:マウント
713:締結ボルト 714:研削工具 715:基台 716:研削砥石
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハの加工方法であって、
切削ブレードによってウェーハの表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝形成工程が実施されたウェーハの表面にモールド樹脂を敷設するとともに該切削溝にモールド樹脂を充填するモールディング工程と、
該モールディング工程が実施されたウェーハの表面に敷設されたモールド樹脂の外周部を環状に除去して該切削溝を表出させ該切削溝に充填されたモールド樹脂をウェーハの表面に露出させるモールド樹脂除去工程と、
該モールド樹脂除去工程によってウェーハの外周部に露出した該切削溝に充填されたモールド樹脂を検出し、モールド樹脂を該切削溝に沿って切削する切削工程と、を含み、
該切削溝形成工程の前に、該切削ブレードの傾きを確認するために、
該外周余剰領域に、該ウェーハの厚さ方向の高さ位置が異なる上面と下面とを備えた段差を形成する段差形成工程と、
該段差の上面及び下面を通る検査用の溝を該切削ブレードによって形成する検査用溝形成工程と、
該上面に形成された溝の位置と該下面に形成された溝の位置との面方向のずれ量を計測する計測工程と、
をさらに備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 前記上面に形成された溝の位置と前記下面に形成された溝の位置との面方向のずれ量の許容値を設定する許容値設定工程を備え、
該許容値設定工程で設定された許容値と、前記計測工程で計測されたずれ量とを比較し、該計測されたずれ量が該許容値より大きい場合は、該切削ブレードを交換することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016233995A JP6764327B2 (ja) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | ワークの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016233995A JP6764327B2 (ja) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | ワークの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018093019A JP2018093019A (ja) | 2018-06-14 |
JP6764327B2 true JP6764327B2 (ja) | 2020-09-30 |
Family
ID=62565610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016233995A Active JP6764327B2 (ja) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | ワークの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6764327B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001127206A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-05-11 | Citizen Watch Co Ltd | チップスケールパッケージの製造方法及びicチップの製造方法 |
JP4105905B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2008-06-25 | 株式会社ディスコ | 切削装置の切削ブレード監視装置 |
JP4607531B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-01-05 | カシオマイクロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2006108219A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置における切削ブレード傾斜角度調整方法,およびそれを使用した切削方法 |
JP6283531B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-02-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6339828B2 (ja) * | 2014-03-13 | 2018-06-06 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2016
- 2016-12-01 JP JP2016233995A patent/JP6764327B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018093019A (ja) | 2018-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10262899B2 (en) | Method of processing wafer | |
TWI711080B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
US8513096B2 (en) | Wafer dividing method | |
TW201701344A (zh) | 晶圓的加工方法 | |
US9953871B2 (en) | Wafer processing method | |
KR20170030035A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2008182015A (ja) | ウエーハの研削方法 | |
JP7068064B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
KR20130007424A (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP6918418B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6764327B2 (ja) | ワークの加工方法 | |
KR102581129B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2017022162A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6487275B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6491055B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TWI713100B (zh) | 封裝器件晶片的製造方法 | |
JP6976651B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2014053354A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR102631706B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP7013084B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7013083B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6961289B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2017107988A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR20190028312A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200811 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6764327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |