JP6761144B2 - 積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層フィルムの製造方法に関する。

複数のフィルムからなる積層フィルムの製造方法として、長尺状のフィルムを搬送しながら他のフィルムに連続的に貼り合せることにより、効率的に積層フィルムを製造する方法が知られている。近年の積層フィルムの薄型化の要望に応じてフィルムを薄型化した場合、フィルムの破断強度が低下し、その結果、貼り合せ工程においてフィルムが破断する場合がある。

特開２０１８−３６６５５号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、フィルムの貼り合せ工程におけるフィルムの破断を抑制した積層フィルムの製造方法を提供することにある。

本発明の積層フィルムの製造方法は、第１のフィルムと第２のフィルムとを含む積層フィルムの製造方法であって、破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下である長尺状の上記第１のフィルムと上記第１のフィルムの片側に積層された表面保護フィルムとの積層体を搬送しながら、上記積層体から上記表面保護フィルムを剥離して上記第１のフィルムと上記第２のフィルムとを貼り合せることを含み、上記積層体の両端部において、上記第１のフィルムの端部から幅方向への上記表面保護フィルムのはみ出し幅が１ｍｍ以上２０ｍｍ未満である。
１つの実施形態においては、上記第２のフィルムが偏光膜であり、上記第１のフィルムが上記偏光膜の保護層として機能する基材フィルムである。
１つの実施形態においては、接着剤を介して上記第１のフィルムと上記第２のフィルムとを貼り合せる。
１つの実施形態においては、粘着剤を介して上記第１のフィルムと上記第２のフィルムとを貼り合せる。
１つの実施形態においては、上記第１のフィルムの厚みが３０μｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記第１のフィルムが、シクロオレフィン系樹脂フィルム、セルロース系樹脂フィルム、または、アクリル系樹脂フィルムである。

本発明の１つの実施形態による積層フィルムの製造方法を示す概略断面図である。 表面保護フィルムと基材フィルムとの積層体を幅方向に沿って切断したときの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。

Ａ．積層フィルムの製造方法
図１は、本発明の１つの実施形態による積層フィルムの製造方法を示す概略断面図である。本発明の積層フィルムの製造方法は、第１のフィルムと第２のフィルムとを含む積層フィルムの製造方法である。この製造方法は、第１のフィルム１０と上記第１のフィルム１０の片側に積層された表面保護フィルム２０との積層体３０を搬送しながら（図１（ａ））、積層体３０から表面保護フィルム２０を剥離し（図１（ｂ））、第１のフィルム１０と第２のフィルム４０とを貼り合せる（図１（ｃ））ことを含む。これにより、第１のフィルム１０と第２のフィルム４０とを含む積層フィルム１００が得られる。代表的には、長尺状の積層体３０を長手方向に搬送しながら、表面保護フィルム２０を剥離し、いわゆるロールトゥロールにより、第１のフィルム１０における表面保護フィルム２０剥離面とは反対側の面を、第２のフィルム４０に連続的に貼り合せる。第１のフィルム１０は長尺状であり、破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下である。図１（ａ）は、積層体３０を幅方向に沿って切断したときの概略断面図である。図１（ａ）に示すように、積層体３０は、その両端部において、表面保護フィルム２０が第１のフィルム１０の端部から幅方向にはみ出している。表面保護フィルム２０のはみ出し幅は、１ｍｍ以上２０ｍｍ未満である。第１のフィルム１０を第２のフィルム４０との貼り合せに供するまで第１のフィルム１０に表面保護フィルム２０を積層しておくことにより、第１のフィルム１０を保護することができる。さらに、第１のフィルム１０よりも幅広な表面保護フィルム２０を用い、積層体３０における表面保護フィルム２０のはみ出し幅が１ｍｍ以上２０ｍｍ未満であることにより、第１のフィルム１０の端面を保護することができる。その結果、第１のフィルム１０から表面保護フィルム２０を剥離した後、第１のフィルム１０と第２のフィルム４０とを貼り合せる前の第１のフィルム１０の破断が抑制され得る。本発明の製造方法は、任意の第１および第２のフィルムを含む積層フィルムの製造に用いることができる。

１つの実施形態においては、接着剤を介して第１のフィルムと第２のフィルムとを貼り合せる。別の実施形態においては、粘着剤を介して第１のフィルムと第２のフィルムとを貼り合せる。接着剤および粘着剤としては、任意の適切な接着剤および粘着剤が用いられ、代表的には、ポリビニルアルコール系接着剤、およびアクリル系粘着剤が用いられ得る。第１のフィルムの厚みは、好ましくは３０μｍ以下である。第１のフィルムは、好ましくは、シクロオレフィン系樹脂フィルム、セルロース系樹脂フィルム、または、アクリル系樹脂フィルムである。

破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下である長尺状の第１のフィルム、および、第２のフィルムとしては、任意のフィルムを用いることができる。１つの実施形態においては、第２のフィルムは偏光膜であり、第１のフィルムは偏光膜の保護層として機能し得る基材フィルム（偏光膜保護フィルム）である。この場合、得られる積層フィルムは、偏光膜と、偏光膜の片側に積層された基材フィルムとを有する偏光板である。

以下では、本発明の１つの実施形態として、第１のフィルムが基材フィルムであり、第２のフィルムが偏光膜である、偏光板の製造方法を例に挙げて説明する。

Ｂ．積層体
図２は、表面保護フィルム２０と基材フィルム１１との積層体３０を幅方向に沿って切断したときの概略断面図である。積層体３０は、長尺状の基材フィルム１１と、基材フィルム１１の片側に積層された表面保護フィルム２０とを含む。表面保護フィルムは、基材フィルムを偏光膜との貼り合せに供するまで基材フィルムを保護し、基材フィルムを偏光膜に貼り合せる前の任意の適切な時点で剥離される。積層体は長尺状であり、ロール状に巻回されていてもよい。

図２に示すように、積層体３０の両端部において、表面保護フィルム２０が基材フィルム１１の端部から幅方向にはみ出しており、表面保護フィルム２０のはみ出し幅は１ｍｍ以上２０ｍｍ未満である。表面保護フィルムの幅方向への上記はみ出し幅が１ｍｍ以上であることにより、表面保護フィルムを剥離した後の基材フィルムの破断が抑制され得る。具体的には、表面保護フィルムによって基材フィルムの端面が保護されることにより、例えば、積層体原反の輸送中や、積層体原反の巻取り、繰り出しなどの作業時に生じ得る、基材フィルムの端部における幅方向のクラックの発生が抑制され得る。その結果、表面保護フィルム剥離後に、長手方向に張力をかけながら基材フィルムを単独で搬送した場合であっても、破断を抑制することが可能となる。さらに、表面保護フィルムの幅方向への上記はみ出し幅が２０ｍｍ未満であることにより、表面保護フィルムのはみ出しによる積層体のハンドリング性（搬送性）の低下が抑制され得る。はみ出し幅が２０ｍｍ以上である場合、表面保護フィルムの端部が基材フィルムの端部に巻きつくことにより表面保護フィルムが剥離し難くなる等の問題が生じる場合があるが、はみ出し幅が２０ｍｍ未満であれば、このような問題を回避することができる。上記はみ出し幅は、好ましくは３ｍｍ〜１８ｍｍであり、より好ましくは５ｍｍ〜１６ｍｍであり、特に好ましくは７ｍｍ〜１４ｍｍである。積層体の一方の端部における上記はみ出し幅と、他方の端部における上記はみ出し幅とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

１つの実施形態においては、表面保護フィルムは、粘着剤層を介して基材フィルムに積層されている。別の実施形態においては、表面保護フィルムは自己粘着型のフィルムで構成され、粘着剤層を介することなく基材フィルムに積層されている。

基材フィルムと表面保護フィルムとの積層に用いられる粘着剤としては、（メタ）アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系やゴム系などのポリマーをベースポリマーとする粘着剤を適宜に選択して用いることができる。透明性、耐候性、耐熱性などの観点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤層の厚さ（乾燥膜厚）は、必要とされる粘着力に応じて決定される。通常１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜５０μｍである。

Ｂ−１．基材フィルム
基材フィルムは、上記のとおり、長尺状であり、破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下である。基材フィルムの破断強度は、好ましくは０．３Ｎ／ｍｍ〜１．６Ｎ／ｍｍであり、より好ましくは０．５Ｎ／ｍｍ〜１．３Ｎ／ｍｍである。基材フィルムの破断強度は、例えば、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準じた引張試験により測定することができる。

基材フィルムの厚みは、代表的には３０μｍ以下であり、好ましくは１μｍ〜２５μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ〜２０μｍである。

基材フィルムは、偏光膜の保護層として機能し得る任意の適切なフィルムで形成される。当該フィルムの主成分となる材料の具体例としては、シクロオレフィン系樹脂フィルムや、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂や、ポリエステル系、ポリビニルアルコール系、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエーテルスルホン系、ポリスルホン系、ポリスチレン系、ポリノルボルネン系、ポリオレフィン系、（メタ）アクリル系、アセテート系等の透明樹脂等が挙げられる。また、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などの（メタ）アクリル系、ウレタン系、（メタ）アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂等も挙げられる。この他にも、例えば、シロキサン系ポリマー等のガラス質系ポリマーも挙げられる。また、特開２００１−３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載のポリマーフィルムも使用できる。基材フィルムは、好ましくは、シクロオレフィン系樹脂フィルム、セルロース系樹脂フィルム、または、アクリル系樹脂フィルムである。

基材フィルムには、必要に応じて、ハードコート処理、反射防止処理、スティッキング防止処理、アンチグレア処理等の表面処理が施されていてもよい。

基材フィルムは、好ましくは、実質的に光学的に等方性を有する。本明細書において「実質的に光学的に等方性を有する」とは、基材フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）が０ｎｍ〜１０ｎｍであり、厚み方向の位相差Ｒｔｈ（５５０）が−１０ｎｍ〜＋１０ｎｍであることをいう。Ｒｅ（５５０）は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定したフィルムの面内位相差である。Ｒｅ（５５０）は、式：Ｒｅ（５５０）＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄによって求められる。Ｒｔｈ（５５０）は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定したフィルムの厚み方向の位相差である。Ｒｔｈ（５５０）は、式：Ｒｔｈ（５５０）＝（ｎｘ−ｎｚ）×ｄによって求められる。ここで、ｎｘは遅相軸方向の屈折率であり、ｎｙは進相軸方向の屈折率であり、ｎｚは厚み方向の屈折率であり、ｄはフィルムの厚み（ｎｍ）である。

Ｂ−２．表面保護フィルム
表面保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ〜２５０μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは７０μｍ〜１５０μｍである。十分な厚みおよび剛性を有する表面保護フィルムを用いることにより、基材フィルムのカールを抑制し得、さらには、基材フィルムの搬送性が向上し得る。

表面保護フィルムは、検査性や管理性などの観点から、好ましくは等方性を有する透明フィルムである。

表面保護フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系樹脂、セルロース系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂が挙げられる。これらのなかでもポリエステル系樹脂が好ましい。

表面保護フィルムには、基材フィルムとの接着面の反対側の面に、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの低接着性材料により、剥離処理層を設けることができる。

Ｃ．偏光膜
偏光膜としては、任意の適切な偏光膜が採用され得る。例えば、偏光膜を形成する樹脂フィルムは、単層の樹脂フィルムであってもよく、二層以上の積層体であってもよい。

単層の樹脂フィルムから構成される偏光膜の具体例としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系フィルム、部分ホルマール化ＰＶＡ系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質による染色処理および延伸処理が施されたもの、ＰＶＡの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等が挙げられる。好ましくは、光学特性に優れることから、ＰＶＡ系フィルムをヨウ素で染色し一軸延伸して得られた偏光膜が用いられる。

上記ヨウ素による染色は、例えば、ＰＶＡ系フィルムをヨウ素水溶液に浸漬することにより行われる。上記一軸延伸の延伸倍率は、好ましくは３〜７倍である。延伸は、染色処理後に行ってもよいし、染色しながら行ってもよい。また、延伸してから染色してもよい。必要に応じて、ＰＶＡ系フィルムに、膨潤処理、架橋処理、洗浄処理、乾燥処理等が施される。例えば、染色の前にＰＶＡ系フィルムを水に浸漬して水洗することで、ＰＶＡ系フィルム表面の汚れやブロッキング防止剤を洗浄することができるだけでなく、ＰＶＡ系フィルムを膨潤させて染色ムラなどを防止することができる。

積層体を用いて得られる偏光膜の具体例としては、樹脂基材と当該樹脂基材に積層されたＰＶＡ系樹脂層（ＰＶＡ系樹脂フィルム）との積層体、あるいは、樹脂基材と当該樹脂基材に塗布形成されたＰＶＡ系樹脂層との積層体を用いて得られる偏光膜が挙げられる。樹脂基材と当該樹脂基材に塗布形成されたＰＶＡ系樹脂層との積層体を用いて得られる偏光膜は、例えば、ＰＶＡ系樹脂溶液を樹脂基材に塗布し、乾燥させて樹脂基材上にＰＶＡ系樹脂層を形成して、樹脂基材とＰＶＡ系樹脂層との積層体を得ること；当該積層体を延伸および染色してＰＶＡ系樹脂層を偏光膜とすること；により作製され得る。本実施形態においては、延伸は、代表的には積層体をホウ酸水溶液中に浸漬させて延伸することを含む。さらに、延伸は、必要に応じて、ホウ酸水溶液中での延伸の前に積層体を高温（例えば、９５℃以上）で空中延伸することをさらに含み得る。得られた樹脂基材／偏光膜の積層体はそのまま用いてもよく（すなわち、樹脂基材を偏光膜の保護層としてもよく）、樹脂基材／偏光膜の積層体から樹脂基材を剥離し、当該剥離面に目的に応じた任意の適切な保護層を積層して用いてもよい。このような偏光膜の製造方法の詳細は、例えば特開２０１２−７３５８０号公報に記載されている。当該公報は、その全体の記載が本明細書に参考として援用される。

偏光膜の厚みは、例えば３０μｍ以下であり、好ましくは１５μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ〜１２μｍであり、さらに好ましくは３μｍ〜１２μｍであり、特に好ましくは３μｍ〜８μｍである。偏光膜の厚みがこのような範囲であれば、加熱時のカールを良好に抑制することができ、および、良好な加熱時の外観耐久性が得られる。

偏光膜は、好ましくは、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍのいずれかの波長で吸収二色性を示す。偏光膜の単体透過率は、上記のとおり４３．０％〜４６．０％であり、好ましくは４４．５％〜４６．０％である。偏光膜の偏光度は、好ましくは９７．０％以上であり、より好ましくは９９．０％以上であり、さらに好ましくは９９．９％以上である。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。各特性の測定方法および評価方法は以下の通りである。なお、特に明記しない限り、実施例および比較例における「部」および「％」は重量基準である。
（１）厚み
ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、製品名「ＤＧ−２０５」、ダイヤルゲージスタンド（製品名「ｐｄｓ−２」））を用いて測定した。
（２）基材フィルムの破断強度
引張試験をＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準じて行った。測定試料は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に記載の試験片タイプ２の形に切断した基材フィルムを用い、チャック間隔５０ｍｍ、試験片幅１０ｍｍ、試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて行った。また、測定に使用した試験機は、インストロン型引張試験機（島津製作所社製、オートグラフ）であった。引張試験時の試料が破断した際の強度を、Ｎ／ｍｍで算出した。
（３）基材フィルムの破断
参考例、実施例および比較例の基材フィルム／偏光膜の偏光板（積層フィルム）について、基材フィルムが破断しているか否かを確認した。
（４）ハンドリング性
参考例、実施例および比較例の表面保護フィルム／基材フィルムの積層体を２０ｍ／分の搬送速度で搬送したときのハンドリング性を、以下の基準で評価した。
○・・・搬送により積層体に折れおよびシワが生じることなく、かつ、表面保護フィルムを容易に剥離することができた。
×・・・搬送により積層体に折れ若しくはシワが生じ、または、表面保護フィルムを剥離することが困難であった。

［製造例１］
（偏光膜の作製）
吸水率０．７５％、Ｔｇ７５℃の非晶質のＩＰＡ共重合ＰＥＴフィルム（厚み：１００μｍ）基材の片面にコロナ処理を施し、このコロナ処理面に、ポリビニルアルコール（重合度４２００、ケン化度９９．２モル％）およびアセトアセチル変性ＰＶＡ（重合度１２００、アセトアセチル変性度４．６％、ケン化度９９．０モル％以上、日本合成化学工業社製、商品名「ゴーセファイマーＺ２００」）を９：１の比で含む水溶液を塗布して６０℃で乾燥することにより、樹脂基材上に厚み１３μｍのＰＶＡ系樹脂層を形成し、積層体を作製した。
得られた積層体を、１３０℃のオーブン内で周速の異なるロール間で縦方向（長手方向）に２．４倍に自由端一軸延伸した（空中補助延伸処理）。
次いで、積層体を、液温４０℃の不溶化浴（水１００重量部に対して、ホウ酸を４重量部配合して得られたホウ酸水溶液）に３０秒間浸漬させた（不溶化処理）。
次いで、液温３０℃の染色浴に、最終的に得られる偏光子の単体透過率が４２％となるように染色液（ヨウ素：ヨウ化カリウム＝１：７重量部）濃度、浸漬時間を調整しながら浸漬させた（染色処理）。
次いで、液温４０℃の架橋浴（水１００重量部に対して、ヨウ化カリウムを３重量部配合し、ホウ酸を５重量部配合して得られたホウ酸水溶液）に３０秒間浸漬させた（架橋処理）。
その後、積層体を、液温７０℃のホウ酸水溶液（ホウ酸濃度４．０重量％）に浸漬させながら、周速の異なるロール間で縦方向（長手方向）に総延伸倍率が５．５倍となるように一軸延伸を行った（水中延伸処理）。
その後、積層体を液温２０℃の洗浄浴（水１００重量部に対して、ヨウ化カリウムを４重量部配合して得られた水溶液）に浸漬させた（洗浄処理）。
これにより、樹脂基材と厚み５μｍの偏光膜との積層体（偏光子積層体）を作製した。

［参考例１］
１．表面保護フィルムと基材フィルムとの積層体の作製
シクロオレフィン系樹脂を主成分とするフィルム（日本ゼオン株式会社製、製品名「ＺＤ１２」、厚み２８μｍ、幅１３００ｍｍ）の片側に、厚み２μｍのハードコート層を形成することにより、基材フィルムＡを作製した。基材フィルムＡの破断強度は２．０Ｎ／ｍｍであった。
次いで、基材フィルムＡのハードコート層側の面に、アクリル系粘着剤を介して、表面保護フィルム（東レフィルム加工株式会社製、製品名「＃３０ ７８３２Ｃ」、厚み３０μｍ）を貼り合せることにより、表面保護フィルム／基材フィルムＡの積層体を作製した。このとき、積層体の両端部において、表面保護フィルムの端部と基材フィルムＡの端部とが揃うようにして表面保護フィルムを貼り合せた（表面保護フィルムの幅方向へのはみ出し幅が０ｍｍ）。
２．偏光板の作製
表面保護フィルム／基材フィルムＡの積層体を搬送しながら、積層体から表面保護フィルムを剥離し、そのまま基材フィルムＡを搬送しながら、基材フィルムＡのハードコート層とは反対側の面を、ＰＶＡ系接着剤を介して、上記偏光膜積層体の偏光膜側の面に連続的に貼り合せることにより、基材フィルム／偏光膜積層体の構成を有する偏光板を得た。

［参考例２］
ウレタン系の易接着層を表面に塗工された、ラクトン環を含有したポリメチルメタクリレートを主成分とするアクリル系樹脂フィルム（厚み４０μｍ、幅１３３０ｍｍ）を基材フィルムＢとして用いた。基材フィルムＢの破断強度は４．３Ｎ／ｍｍであった。
基材フィルムＢを用いたこと以外は参考例１と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＢの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［参考例３］
基材フィルムＢが表面保護フィルムの端部から幅方向に５ｍｍはみ出すようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は参考例２と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＢの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［実施例１］
シクロオレフィン系樹脂を主成分とするフィルム（日本ゼオン株式会社製、製品名「ＺＦ１２」、厚み２７μｍ、幅１３２０ｍｍ）の片側に、厚み２μｍのハードコート層を形成することにより、基材フィルムＣを作製した。基材フィルムＣの破断強度は１．３Ｎ／ｍｍであった。
基材フィルムＣを用いたこと、および、表面保護フィルムが基材フィルムＣの端部から幅方向に５ｍｍはみ出すようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は参考例１と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＣの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［実施例２］
ウレタン系の易接着層を表面に塗工された、ラクトン環を含有したポリメチルメタクリレートを主成分とするアクリル系樹脂フィルム（厚み２０μｍ、幅１３３０ｍｍ）を基材フィルムＤとして用いた。基材フィルムＤの破断強度は１．９Ｎ／ｍｍであった。
基材フィルムＤを用いたこと以外は実施例１と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＤの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［実施例３］
シクロオレフィン系樹脂を主成分とするフィルム（日本ゼオン株式会社製、製品名「ＺＦ１４」、厚み１３μｍ、幅１３３０ｍｍ）を基材フィルムＥとして用いた。基材フィルムＥの破断強度は０．９Ｎ／ｍｍであった。
基材フィルムＥを用いたこと以外は実施例１と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＥの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［実施例４］
表面保護フィルムが基材フィルムＥの端部から幅方向に１ｍｍはみ出すようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は実施例３と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＥの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［実施例５］
表面保護フィルムが基材フィルムＥの端部から幅方向に１０ｍｍはみ出すようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は実施例３と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＥの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［比較例１］
表面保護フィルムの端部と基材フィルムＤの端部とが揃うようにして表面保護フィルムを貼り合せた（表面保護フィルムの幅方向へのはみ出し幅が０ｍｍ）こと以外は実施例２と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＤの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［比較例２］
基材フィルムＤが表面保護フィルムの端部から幅方向に５ｍｍはみ出すようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は実施例２と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＤの積層体を作製し、上記積層体を用いて偏光板を作製した。

［比較例３］
表面保護フィルムが基材フィルムＢの端部から幅方向に２０ｍｍはみ出すようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は参考例２と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＢの積層体を作製した。
上記積層体を用いて偏光板の作製を試みたが、積層体はハンドリング性が低く、搬送しながら表面保護フィルムを剥離して基材フィルムと偏光膜とを貼り合せることができなかった。

［比較例４］
表面保護フィルムの端部と基材フィルムＣの端部とが揃うようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は実施例１と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＣの積層体を作製した。

［比較例５］
表面保護フィルムの端部と基材フィルムＥの端部とが揃うようにして表面保護フィルムを貼り合せたこと以外は実施例３と同様にして表面保護フィルム／基材フィルムＥの積層体を作製した。

参考例、実施例および比較例の偏光板について、基材フィルムの破断の有無、および積層体のハンドリング性を、上記（３）および（４）に基づいて評価した。結果を表１に示す。

破断強度が２．０Ｎ／ｍｍ以上の基材フィルムを用いた参考例では、基材フィルムの破断は発生しなかったが、破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下の基材フィルムを用いた比較例１、２、４および５では、基材フィルムの破断が発生した。これに対して、表面保護フィルムのはみ出し幅が１ｍｍ以上２０ｍｍ未満である実施例１〜５では、破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下の基材フィルムを用いたにもかかわらず、基材フィルムの破断は発生しなかった。

本発明の積層フィルムの製造方法は、偏光板の製造方法として好適に用いられる。

１０ 第１のフィルム
２０ 表面保護フィルム
３０ 積層体
４０ 第２のフィルム
１００ 積層フィルム

Claims (6)

1. 第１のフィルムと第２のフィルムとを含む積層フィルムの製造方法であって、
   破断強度が１．９Ｎ／ｍｍ以下である長尺状の前記第１のフィルムと前記第１のフィルムの片側に積層された表面保護フィルムとの積層体を搬送しながら、前記積層体から前記表面保護フィルムを剥離して前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを貼り合せることを含み、
   前記積層体の両端部において、前記第１のフィルムの端部から幅方向への前記表面保護フィルムのはみ出し幅が１ｍｍ以上２０ｍｍ未満である、積層フィルムの製造方法。
2. 前記第２のフィルムが偏光膜であり、
   前記第１のフィルムが前記偏光膜の保護層として機能する基材フィルムである、請求項１に記載の製造方法。
3. 接着剤を介して前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを貼り合せる、請求項１または２に記載の製造方法。
4. 粘着剤を介して前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとを貼り合せる、請求項１または２に記載の製造方法。
5. 前記第１のフィルムの厚みが３０μｍ以下である、請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
6. 前記第１のフィルムが、シクロオレフィン系樹脂フィルム、セルロース系樹脂フィルム、または、アクリル系樹脂フィルムである、請求項１から５のいずれかに記載の製造方法。
   

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