JP6759279B2 - 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 - Google Patents

Description

この発明は、減圧乾燥装置および減圧乾燥方法に関し、特に、基板上に塗布された処理液を乾燥させる技術に関する。処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置および有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板、プリント基板などが含まれる。

従来、基板処理装置（例えば、液晶パネル製造装置など）では、その表面に処理液が塗布された基板に対して、減圧乾燥処理を施す減圧乾燥装置が知られている。例えば、フォトリソグラフィー工程においては、ガラス基板等の被処理基板上に塗布したレジスト液の塗布膜をプリベーキングに先立って適度に乾燥させるために減圧乾燥装置が用いられる場合がある。

従来の代表的な減圧乾燥装置は、たとえば特許文献１に記載されるように、開閉可能なチャンバの中の適宜の高さに配設された基板支持部材上に基板を水平に載置してから、チャンバを閉じて減圧乾燥処理を行う（例えば、特許文献１，２参照）。

この種の減圧乾燥処理では、まず、チャンバ内に設けられた排気口を通じて外の真空ポンプによりチャンバ内の真空排気を行う。この真空排気により、チャンバ内の圧力がそれまでの大気圧状態から減圧状態に変わり、この減圧状態の下で基板上のレジスト塗布膜から溶剤成分が蒸発する。チャンバ内の圧力が一定圧力まで減圧された時点で、チャンバ内の減圧を終了させ、その後、チャンバ内に設けられた供給口より不活性ガス（たとえば窒素ガス）あるいはエアを噴出または拡散放出して、チャンバ内の圧力を大気圧に戻す（復圧させる）。チャンバ内が復圧したら、チャンバが開けられて、チャンバ内から基板が搬出される。

チャンバにおいて真空排気を行った場合、一般的には、排気口に近いほど雰囲気の流速が大きくなる。流速が大きい場合、基板上の処理液の表面状態が荒れるおそれがあり、乾燥むらが発生する可能性がある。特許文献１では、チャンバの底部に設けられた排気口の上方に中板が設けられている。排気口が中板で覆われていることによって、中板とチャンバの底部との間を経由して排気口に至る排気経路を形成している。また、特許文献２においても、底部に設けられた排気口の上方に整流板を配することが記載されている。

特開平９−３２０９４９号公報 特開２００４−４７５８２号公報

上記従来技術では、中板の周端部とチャンバの側壁との隙間から雰囲気が吸い込まれるため、この隙間に近い領域で雰囲気の流速が大きくなってしまう。このため、この隙間周辺に基板が配置されることによって、基板上の処理液について乾燥むらが発生する可能性があり、改善の余地があった。

本発明は、基板上の処理液を減圧で乾燥させる際に、乾燥むらの発生を軽減する技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、第１態様は、第１主面および第２主面を有し前記第１主面に処理液を有する基板を、減圧によって乾燥させる減圧乾燥装置であって、前記基板を収容可能な収容空間を有するとともに前記収容空間に面する第１面を有する筐体と、第１面に設けられている凹部と、前記凹部の深さ方向の底面に設けられている排気口と、前記排気口から前記収容空間の雰囲気を吸引する吸引機構と、前記収容空間における、前記排気口と前記深さ方向に重なる位置に配される第１部材と、前記収容空間における、前記第１部材の端部および前記凹部の内縁部と前記深さ方向に間隔をおいて重なる位置に配される第２部材と、前記収容空間における、前記第１部材および前記第２部材に対して前記排気口とは反対側の位置に前記基板を保持する基板保持部とを備える。

第２態様は、第１態様の減圧乾燥装置であって、前記基板保持部は、前記基板の前記第２主面を支持する複数のピンを含む。

第３態様は、第２態様の減圧乾燥装置であって、前記複数のピンは、第１方向に配される複数の第１ピンと、前記複数の第１ピンから前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて前記第１方向に配される複数の第２ピンと、を含み、前記第２部材は、前記複数の第１ピンと前記複数の第２ピンとの間に配されている。

第４態様は、第２態様または第３態様の減圧乾燥装置であって、前記複数のピンを前記深さ方向に移動させることによって、前記基板を第１基板位置と、前記第１基板位置よりも前記排気口に近い第２基板位置との間で移動させる移動駆動部、をさらに備える。

第５態様は、第４態様の減圧乾燥装置であって、前記移動駆動部は、前記吸引機構が前記排気口を介して雰囲気の吸引を開始した後、前記基板を前記第１基板位置から前記第２基板位置に移動させる。

第６態様は、第１態様から第５態様のいずれか１つの減圧乾燥装置であって、前記第１部材が前記第２部材と前記排気口との間に設けられている。

第７態様は、第６態様の減圧乾燥装置であって、前記第１部材の少なくとも一部が、前記凹部内にある。

第８態様は、第７態様の減圧乾燥装置であって、前記第１部材の全部が、前記凹部内にある。

第９態様は、第７態様または第８態様の減圧乾燥装置であって、前記第１部材の前記端部が、前記内縁部と面一である。

第１０態様は、第１態様から第９態様のいずれか１つの減圧乾燥装置であって、前記基板保持部は、前記基板を前記第１主面が鉛直方向上向きとなる水平姿勢で保持し、前記第１部材、前記第２部材および前記排気口は、前記基板保持部に保持される前記基板の前記第２主面側に設けられている。

第１１態様は、第１主面および第２主面を有し前記第１主面に処理液を有する基板を、減圧によって乾燥させる減圧乾燥方法であって、（ａ）収容空間に面する第１面を有しており、筐体に、前記基板を保持する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記第１面に設けられている凹部の深さ方向の底面に設けられている排気口から、前記収容空間の雰囲気を吸引する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程において、前記収容空間における、前記排気口と前記深さ方向に重なる位置に配される第１部材により、前記排気口に向かう気流の方向を変更する工程と、（ｄ）前記（ｂ）工程において、前記収容空間における、前記第１部材の端部および前記凹部の内縁部の双方と前記深さ方向に間隔をおいて重なる位置に配される第２部材により、前記排気口に向かう気流の方向を変更する工程とを含む。

第１態様の減圧乾燥装置によると、排気口の上方が第１部材で覆われているため、収容空間の雰囲気を排気する際に、第１部材上方の雰囲気が排気口へ直接吸い込まれることを妨げることができる。また、凹部の縁部分と第１部材の端部との隙間が第２部材で覆われているため、第２部材上方の雰囲気が当該隙間に直接吸い込まれることを妨げることができる。これらの作用により、基板周囲の雰囲気の流速を低下できるため、乾燥むらの発生を軽減できる。

第２態様の減圧乾燥装置によると、第２主面を複数のピンで支持するため、接触面積を減らすことができるため、支持部材の接触による乾燥むらの発生を抑制できる。

第３態様の減圧乾燥装置によると、第１ピンと第２ピンとの間で、排気口に向かう気流の方向を変更することができる。

第４態様の減圧乾燥装置によると、排気口から遠い第１基板位置と、排気口に近い第２基板位置の間で移動させることができる。このため、排気口に吸い込まれる雰囲気の速さ応じて、基板の位置を調整できる。

第５態様の減圧乾燥装置によると、減圧開始直後は、気流が速い排気口から離れた位置に配することができ、減圧が進んで排気口付近の流速が低下してから、基板を排気口に近づけることにより、流速の影響を抑制できる。さらに、排気口付近に近づけることにより、減圧乾燥を促進できる。

第６態様の減圧乾燥装置によると、第１部材が、第２部材よりも排気口に近い位置に配される。気流が比較的大きくなる排気口付近で、第１部材が排気口への引込みを抑制する。このため、基板の第１主面の処理液を乾燥させた際の気流の影響を低減でき、乾燥むらを抑制できる。

第７態様の減圧乾燥装置によると、第１部材の少なくとも一部が凹部内にあるため、第１部材の凹部の外側に出る部分を小さくすることができる。これにより、収容空間における基板を配置可能な空間を大きく確保できる。

第８態様の減圧乾燥装置によると、第１部材の全部が凹部内にあるため、収容空間における基板を配置可能な空間を大きく確保できる。

第９態様の減圧乾燥装置によると、第１部材の端部と、凹部の内縁部と面一であるため、雰囲気が第１部材の端部と凹部の内縁部の隙間を通る際に、気流が乱れることを軽減できる。

第１０態様の減圧乾燥装置によると、基板の処理液を有する面が鉛直方向上向きに配置した状態で、排気口から収容空間の雰囲気を吸い込むことにより、基板周囲の雰囲気を鉛直方向下側に向けて移動させることができる。

第１１態様の減圧乾燥方法によると、排気口の上方が第１部材で覆われているため、収容空間の雰囲気を排気する際に、第１部材上方の雰囲気が排気口へ直接吸い込まれることを妨げることができる。また、凹部の縁部分と第１部材の端部との隙間が第２部材で覆われているため、第２部材上方の雰囲気が当該隙間に直接吸い込まれることを妨げることができる。これらの作用により、基板周囲の雰囲気の流速を低下できるため、乾燥むらの発生を軽減できる。

実施形態における減圧乾燥装置１のチャンバ１０内部を鉛直方向上側から見た様子を示す概略平面図である。 実施形態の減圧乾燥装置１における４つの第２整流板４０および昇降機構５０を除いたチャンバ１０内部を鉛直方向上側から見た様子を示す概略平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う位置における減圧乾燥装置１の概略断面図である。 処理対象の基板９が搬入されたときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。 排気を開始したときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。 排気を開始してから所定時間経過したときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。 処理後の基板９を外部に搬出させるときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。 変形例に係る減圧乾燥装置１Ａを示す図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」等）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」等）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取り等を有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」又は「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「〜の上」とは、特に断らない限り、２つの要素が接している場合のほか、２つの要素が離れている場合も含む。

＜１． 実施形態＞
図１は、実施形態における減圧乾燥装置１のチャンバ１０内部を鉛直方向上側から見た様子を示す概略平面図である。図２は、実施形態の減圧乾燥装置１における４つの第２整流板４０および昇降機構５０を除いたチャンバ１０内部を鉛直方向上側から見た様子を示す概略平面図である。図３は、図１のＡ−Ａ線に沿う位置における減圧乾燥装置１の概略断面図である。

各図においては、減圧乾燥装置１の各部の位置関係を明確にするため、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を付している。本例では、Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向である。各軸において、矢印の先端が向く方を＋（プラス）方向とし、その逆方向を−（マイナス）方向とする。鉛直方向の上向きを「＋Ｚ方向」、下向きを「−Ｚ方向」とする。下記に説明する各部の位置関係は一例であり、これに限定する趣旨のものではない。

減圧乾燥装置１は、チャンバ１０を備える。チャンバ１０は、直方体状であり、内部に収容空間１０Ｓを有する筐体である。減圧乾燥装置１は、この収容空間１０Ｓに基板９を収容し、基板９の上面９０（第１主面）に塗布された処理液を減圧によって乾燥させる減圧乾燥処理を行う。

チャンバ１０の＋Ｙ側の側壁の＋Ｚ側寄りの部分には、開閉部１０Ｐが設けられている。開閉部１０Ｐは、チャンバ１０の外部とチャンバ１０の収容空間１０Ｓとの間で基板９を通すための開口を形成する。また、開閉部１０Ｐは、当該開口を閉じることによって、外部と収容空間１０Ｓとを遮断し、基板９の通過を不能とする。

チャンバ１０は、収容空間１０Ｓに面する底面１００を有する。底面１００は、水平面をなしている。底面１００には、４つの凹部１２が設けられている。４つの凹部１２は、−Ｘ側に配された２つの−Ｘ側凹部１２ａと、＋Ｘ側に配された２つの＋Ｘ側凹部１２ｂとを含む。

凹部１２の数量は、４つに限定されるものではなく、任意に変更してもよい。例えば、凹部１２が１つだけ設けられていてもよい。

以下、１つの凹部１２に着目して説明する。凹部１２は、底面１００から−Ｚ方向に凹む形状を有する。凹部１２は、鉛直方向上側からみて、矩形状であるが、これは必須ではない。凹部１２の深さ方向（Ｚ軸方向）の底面１２０は、水平面となっている。凹部１２は、底面１２０の外周部から鉛直方向上向きに起立する内壁面１２２を有する。内壁面１２２は、底面１２０に対して垂直となるように鉛直方向に延びる部分を有する。内壁面１２２が鉛直方向に延びていることにより、排気口１４へ向かう雰囲気の流れを鉛直方向に整えることができる。

凹部１２の底面１２０には排気口１４が設けられている。すなわち、減圧乾燥装置１は、４つの排気口１４を有している。排気口１４は、凹部１２を介して収容空間１０Ｓに連続している。排気口１４は、吸引機構２０に接続されている。吸引機構２０は、制御部７０からの制御指令に応じて動作する不図示の真空ポンプを有する。吸引機構２０は、制御指令に応じて、排気口１４を介して収容空間１０Ｓ内の雰囲気を吸引し、外部に排出する。

減圧乾燥装置１は、４つの第１整流板３０（第１部材）を備えている。本例では、４つの凹部１２各々の内側に第１整流板３０が１つずつ配されている。４つの第１整流板３０は、２つの−Ｘ側凹部１２ａ各々の内側に１つずつ配されている２つの−Ｘ側第１整流板３０ａと、２つの＋Ｘ側凹部１２ｂ各々の内側に１つずつ配されている２つの＋Ｘ側第１整流板３０ｂとを含む。

各第１整流板３０は、収容空間１０Ｓにおける、排気口１４とＺ軸方向に重なる位置に配されている。第１整流板３０は、板状の部材であり、各凹部１２の深さ方向の開口よりも小さく、かつ、各排気口１４の開口面積よりも大きい。第１整流板３０は、水平面に平行な姿勢で配置されている。

各第１整流板３０は、その全体が、対応する凹部１２内に配されている。本例では、各第１整流板３０の上面は、対応する凹部１２の端部を含む外面１０２と同じ高さにある。各第１整流板３０の上面は、対応する凹部１２の内縁部である底面１００のうち各凹部１２の周りを囲む内縁部を含む外面１０２と面一となっている。このように、第１整流板３０を凹部１２内に設けることにより、収容空間１０Ｓにおける基板９を配置可能な空間を大きくすることができる。また、収容空間１０ＳのＺ軸方向の長さ寸法を小さくすることができる。

なお、第１整流板３０の一部分が、凹部１２内であって、外面１０２よりも底面１００側（−Ｚ側）にあってもよい。すなわち、第１整流板３０の一部分が、凹部１２外であって外面１０２よりも上側（＋Ｚ側）にあってもよい。このように一部分であっても、第１整流板３０を凹部１２内に入れることにより、チャンバ１０のＺ軸方向の長さを小さくすることができる。

第１整流板３０は、凹部１２の矩形状の内縁部との間で、隙間が設けられている。詳細には、第１整流板３０の−Ｘ側端部３２ａと凹部１２の−Ｘ側縁部１２４ａとの間に−Ｘ側隙間３４ａが設けられ、第１整流板３０の＋Ｘ側端部３２ｂと凹部１２の＋Ｘ側縁部１２４ｂとの間に＋Ｘ側隙間３４ｂが設けられている。

減圧乾燥装置１は、４つの第２整流板４０（第２部材）を備えている。４つの第２整流板４０は、−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて、順に、第２整流板４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄを含む。これら４つの第２整流板４０ａ−４０ｄは、長方形の板状である。Ｙ軸方向の長さ寸法は、４つの第２整流板４０ａ−４０ｄで同一である。また、Ｘ軸方向の幅寸法は、２つの第２整流板４０ａ，４０ｄで同一であり、２つの第２整流板４０ｂ，４０ｃで同一である。２つの第２整流板４０ａ，４０ｄは、Ｘ軸方向に間隔をあけて配置されており、これらの間に２つの第２整流板４０ｂ，４０ｃが配置されている。２つの第２整流板４０ｂ，４０ｃも、Ｘ軸方向に間隔をあけて配置されている。

第２整流板４０ａ−４０ｄの各々は、第１整流板３０の外周端部と外面１０２の双方に対して、Ｚ軸方向に間隔をあけて、かつ、Ｚ軸方向に重なる位置に設けられている。

例えば、最も−Ｘ側にある第２整流板４０ａは、２つの−Ｘ側第１整流板３０ａの−Ｘ側端部３２ａおよびこれらに対向する２つの−Ｘ側凹部１２ａの−Ｘ側縁部１２４ａ（内縁部）を含む外面１０２部分とＺ軸方向に重なる。すなわち、第２整流板４０ａは、２つの−Ｘ側凹部１２ａの−Ｘ側隙間３４ａの上方を覆っている。

第２整流板４０ｂは、２つの−Ｘ側第１整流板３０ａの＋Ｘ側端部３２ｂおよびこれらに対向する２つの＋Ｘ側縁部１２４ｂ（内縁部）を含む外面１０２部分とＺ軸方向に重なる。第２整流板４０ｂは、２つの−Ｘ側凹部１２ａの＋Ｘ側隙間３４ｂの上方を覆っている。

第２整流板４０ｃは、２つの＋Ｘ側第１整流板３０ｂの−Ｘ側端部３２ａおよびこれらに対向する２つの＋Ｘ側凹部１２ｂの−Ｘ側縁部１２４ａ（内縁部）を含む外面１０２部分とＺ軸方向に重なる。第２整流板４０ｃは、２つの＋Ｘ側凹部１２ｂの−Ｘ側隙間３４ａの上方を覆っている。

最も＋Ｘ側にある第２整流板４０ｄは、２つの＋Ｘ側第１整流板３０ｂの＋Ｘ側端部３２ｂおよびこれらに対向する２つの＋Ｘ側凹部１２ｂの＋Ｘ側縁部１２４ｂを含む外面１０２部分とＺ軸方向に重なる。そして第２整流板４０ｄは、２つの＋Ｘ側凹部１２ｂの＋Ｘ側隙間３４ｂの上方を覆っている。

昇降機構５０は、基板９を複数の第２整流板４０の上方に支持するとともに、基板９を鉛直方向に昇降移動させる。昇降機構５０は、６つの支持部５２および昇降駆動部５４を含む。

６つの支持部５２は、第１整流板３０に対して排気口１４とは反対側に配置されている。３つの支持部５２ａおよび３つの支持部５２ｂを含む。支持部５２ａ，５２ｂ各々は、Ｙ軸方向に延びるリフトプレート５２０と、１つのリフトプレート５２０上においてＹ軸方向に間隔をあけて配置されている複数のピン５２２を備えている。本例では、収容空間１０Ｓにおける−Ｘ側寄りの位置、Ｘ軸方向中央の位置、＋Ｘ側寄りの位置のそれぞれに、支持部５２ａ，５２ｂが１つずつ配置されている。鉛直方向上側から見て、第２整流板４０ａ，４０ｂ間、第２整流板４０ｂ，４０ｃ間、第２整流板４０ｃ，４０ｄ間のそれぞれに、支持部５２ａ，５２ｂが１つずつ配置されている。基板９は、支持部５２ａまたは支持部５２ｂが備える複数のピン５２２の上端部に支持されることによって、第１整流板３０および第２整流板４０に対して排気口１４とは反対側の位置に保持される。

昇降駆動部５４は、３つの支持部５２ａ各々および３つの支持部５２ｂ各々のリフトプレート５２０に接続されており、これらを個別に鉛直方向に昇降させる。昇降駆動部５４の駆動力は、チャンバ１０の底面１００を貫通してリフトプレート５２０の下面に連結荒れた棒状の部材（不図示）を介して伝達されるとよい。昇降駆動部５４の駆動力により、支持部５２ａ各々および支持部５２ｂ各々が鉛直方向に昇降する。なお、６つの支持部５２のうち２つ以上が、一体に昇降するように直接連結されていてもよい。例えば、３つの支持部５２ａを互いに連結して一体に昇降させてもよい。また、３つの支持部５２ｂについても互いに連結させて一体に昇降させてもよい。このような場合、昇降駆動部５４の動作軸を減らすことができるため、昇降駆動部５４の構成を簡略化できる。

支持部５２ａが備える複数のピン５２２は、支持部５２ｂが備える複数のピン５２２とはＹ軸方向の位置が異なるように配置されている。これは、様々な大きさの基板９に対応するためである。なお、各ピン５２２の位置は、これに限定されるものではなく、任意に設定してもよい。

例えば、−Ｘ側寄りの支持部５２ａが備える複数のピン５２２は、Ｙ軸方向に配された複数の第１ピンの一例である。Ｘ軸方向中央の支持部５２ａが備える複数のピン５２２は、−Ｘ側寄りの支持部５２ａが備える複数のピン５２２に対してＸ軸方向に間隔をあけて、Ｙ軸方向に配された複数の第２ピンの一例である。第２整流板４０ｂは、これら複数の第１ピンおよび複数の第２ピンの間に配された第２部材の一例である。

また、Ｘ軸方向中央の支持部５２ａが備える複数のピン５２２は複数の第１ピンの一例であり、＋Ｘ側寄りの支持部５２ａが備える複数のピン５２２は複数の第２ピンの一例である。第２整流板４０ｃは、これら複数の第１ピンおよび第２ピンの間に配された第２部材の一例である。

減圧乾燥装置１は、制御部７０を備えている。制御部７０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭを備える、一般的なコンピュータとして構成されていてもよい。制御部７０は、制御用アプリケーション（プログラム）または各種データ等を記憶する補助記憶装置を備えていてもよい。ＣＰＵが制御用アプリケーションに従って動作することにより、各種機能が実現されるとよい。制御部７０は、開閉部１０Ｐ、吸引機構２０および昇降駆動部５４に通信可能に接続されており、これらに制御指令を送信することによって、これらの動作を制御する。

＜動作説明＞
上記構成の減圧乾燥装置１の減圧乾燥処理における動作を説明する。なお、特に断らない限り、減圧乾燥装置１の動作は、制御部７０からの制御指令に応じて実行されるものとする。

図４は、処理対象の基板９が搬入されたときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。減圧乾燥処理は、処理対象の基板９（上面９０に処理液が塗布された基板９）を外部からチャンバ１０の収容空間１０Ｓに搬入する、搬入工程Ｓ１を含む。

搬入工程Ｓ１では、制御部７０が、処理対象の基板９の支持に対応した複数の支持部５２（図４に示す例では、３つの支持部５２ａ）を、所定の鉛直位置に配置する。その後、制御部７０は、開閉部１０Ｐを開ける。開放された開閉部１０Ｐを通じて、不図示の搬送装置が基板９を収容空間１０Ｓに搬入する。そして、不図示の搬送装置が、基板９を当該複数の支持部５２の各ピン５２２上に載置する。これにより、基板９が上位置Ｌ１（第１基板位置）にて保持された状態となる。

搬送装置は、例えば、基板９の下面を支持するＹ軸方向に延びる複数のフィンガー部８０を備えるとよい。複数のフィンガー部８０は、−Ｘ側寄りの位置に配された支持部５２ｂおよび中央の位置に配された支持部５２ａの間に進入する１つ以上のフィンガー部８０と、中央の位置に配された支持部５２ｂと＋Ｘ側の位置に配された支持部５２ａの間の位置に進入可能な１つ以上のフィンガー部８０とを含むとよい（図４参照）。基板９を支持する各フィンガー部８０を、開閉部１０Ｐを介して収容空間１０Ｓに進入させ、その後、各フィンガー部８０を対応する各支持部５２間で下方に移動させる。これにより、各フィンガー部８０と各支持部５２とが干渉することなく、基板９が各支持部５２に受け渡される。

図５は、排気を開始したときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。搬入工程Ｓ１が完了すると、排気工程Ｓ２が行われる。排気工程Ｓ２では、制御部７０が吸引機構２０を作動させることにより、収容空間１０Ｓの雰囲気を複数の排気口１４から排出する。

図５に示すように、収容空間１０Ｓの雰囲気は、排気口１４に向かって移動する。ここで、収容空間１０Ｓの雰囲気の排気口１４に向かう移動の方向は、第２整流板４０ａ−４０ｄによって変更される。詳細には、第２整流板４０ａ−４０上の雰囲気の進行方向は、水平面であるこれらの上面によって、それらの端部に向かう水平方向に変更される。そして、雰囲気は、第２整流板４０ａ，４０ｂの隙間、第２整流板４０ｂ，４０ｃの隙間、および、収容空間１０Ｓの四方を取り囲む壁面１０４と第２整流板４０ａ−４０ｄ各々の端部の隙間を下向きに通過して、第２整流板４０ａ−４０ｄの下方に移動する。

雰囲気の排気口１４へ向かう移動の方向は、複数の第１整流板３０によって変更される。詳細には、第２整流板４０ａ−４０ｄの下方へ移動した雰囲気の進行方向は、水平面である複数の第１整流板３０（−Ｘ側第１整流板３０ａおよび＋Ｘ側第１整流板３０ｂ）の上面によって、それらの端部（−Ｘ側端部３２ａおよび＋Ｘ側端部３２ｂを含む。）に向かう水平方向に変更される。また、第２整流板４０ａ−４０ｄの下方へ移動した雰囲気の進行方向は、水平面である底面１００（外面１０２）によって、その端部である凹部１２の内縁部に向かう水平方向に変更される。その後、雰囲気は、凹部１２の内縁部（−Ｘ側縁部１２４ａおよび＋Ｘ側縁部１２４ｂを含む。）と第１整流板３０の周端部との隙間（−Ｘ側隙間３４ａおよび＋Ｘ側隙間３４ｂを含む。）を下向きに移動することにより、各凹部１２内に進入する。そして、各凹部１２内の排気口１４を介して外部に排出される。

排気工程Ｓ２の開始直後は、収容空間１０Ｓに多くの雰囲気が存在するため、排気口１４付近で雰囲気の流速が大きくなる。本実施形態では、この排気工程Ｓ２の開始直後は、このような流速が速くなる排気口１４付近から離れた第１基板位置Ｌ１に基板９を配置することによって、上面９０に塗布された処理液の表面が乱れたり、突沸したりすることを抑制できる。これによって、乾燥むらの発生を軽減できる。

図６は、排気を開始してから所定時間経過したときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。排気工程Ｓ２の間、下降工程Ｓ３が行われる。下降工程Ｓ３では、制御部７０が、排気を開始してから所定時間が経過した後に、複数の支持部５２を下降させる。これによって、基板Ｗが上位置Ｌ１から下位置Ｌ２（第２基板位置）まで移動する。下位置Ｌ２は、上位置Ｌ１よりも鉛直方向下側であって、排気口１４に近い位置である。

下位置Ｌ２は、上位置Ｌ１よりも排気口１４に近いため、雰囲気が相対的に薄く、気圧が低い。このため、基板９を下位置Ｌ２に配置することによって、基板９の処理液を効率的に乾燥させることができる。下位置Ｌ２に配置したとしても、基板９の周囲の雰囲気の流速は比較的小さいため、処理液の表面の乱れや処理液の突沸が起こる可能性は低い。

図７は、処理後の基板９を外部に搬出させるときの減圧乾燥装置１を示す概略側面図である。排気工程Ｓ３が完了すると、搬出工程Ｓ４が行われる。搬出工程Ｓ４では、制御部７０が、排気を開始してから所定時間が経過した後、排気を停止させる。これによって、収容空間１０Ｓに残存する雰囲気の流れは停止される。そして、収容空間１０Ｓの大気開放が行われることによって、収容空間１０Ｓ内の気圧が戻される。収容空間１０Ｓの大気開放は、排気口１４を介して行われてもよいし、あるいは、不図示の吸気口を介して行われてもよい。

搬出工程Ｓ４では、制御部７０が、基板９を支持している複数の支持部５２を上昇させることによって、基板９を下位置Ｌ２から上位置Ｌ１に移動させる。なお、収容空間１０Ｓの大気開放は、基板９を下位置Ｌ２から上位置Ｌ１に移動させた後、あるいは、基板９を下位置Ｌ２から上位置Ｌ１に向けて移動させている最中に行われてもよい。

また、制御部７０が開閉部１０Ｐを開けると、不図示の搬送装置が開放された開閉部１０Ｐを介して上位置Ｌ１に支持されている基板９を受け取り、収容空間１０Ｓから当該基板９を搬出する。

図５および図６に示すように、減圧乾燥装置１では、チャンバ１０の底面１００に設けられた掘り込みである凹部１２に排気口１４が設けられている。このため、凹部１２の開口は排気口１４よりも大きいため、排気口１４の見かけ上の開口面積を大きくすることができる。これにより、排気工程Ｓ２にて、排気口１４へ向かう雰囲気の流速を低下させることができる。

図５および図６に示すように、減圧乾燥装置１では、排気口１４の上方を第１整流板３０で覆っている。この第１整流板３０によって、収容空間１０Ｓの第１整流板３０より上方の雰囲気が排気口１４へ直接吸い込まれることを妨げることができる。第１整流板３０の周囲から第１整流板３０の下方に雰囲気が吸い込まれるため、基板９から見た見かけ上の雰囲気の吸い込み口を拡大できるとともに、分散させることができる。これにより、基板９周囲の雰囲気の流速を低下できる。

図５および図６に示すように、減圧乾燥装置１では、凹部１２の内縁部と第１整流板３０の端部との隙間（−Ｘ側隙間３４ａおよび＋Ｘ側隙間３４ｂ）の上方を、第２整流板４０（第２整流板４０ａ−４０ｄ）で覆っている。これにより、第２整流板４０直上の雰囲気が、凹部１２と第１整流板３０の隙間に直接吸い込まれることを妨げることができる。第２整流板４０の周囲から第２整流板４０の下方に吸い込まれるため、基板９から見た見かけ上の雰囲気の吸い込み口を拡大できるとともに、分散させることができる。これにより、基板９周囲の雰囲気の流速を低下できる。

図５および図６に示すように、第２整流板４０と第１整流板３０の隙間、第２整流板４０と底面１００（外面１０２）の隙間、第１整流板３０と底面１２０の隙間は、水平方向に広がっている。このため、収容空間１０Ｓの雰囲気が、鉛直方向下側に設けられた排気口１４に到達するまでにこれらの隙間を通ることで、気流の方向が鉛直方向と水平方向とにジグザグ状に変更される。この場合、第１整流板３０および第２整流板４０を設けないときと比べて、雰囲気が流れる通路の総距離を長くすることができる。これによって、雰囲気の流速の低下を図ることができる。

第１整流板３０、第２整流板４０を平坦な板状とすることにより、これらの表面で気流が乱れることを抑制できる。また、チャンバ１０の底面１００（外面１０２）および凹部１２の底面１２０も平面とすることにより、これらの面で気流が乱れることを抑制できる。

＜２． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

上記実施形態では、排気口１４は、凹部１２の凹部の深さ方向の底面１２０に設けられている。しかしながら、凹部１２の内壁面１２２に設けられていてもよい。

上記実施形態では、排気口１４は、鉛直方向下側の底面１００に設けられた凹部１２内に設けられている。排気口１４は、収容空間１０Ｓに面しており、底面１００の外周端部から鉛直方向上向きに起立する壁面１０４に設けられていてもよい。

図８は、変形例に係る減圧乾燥装置１Ａを示す図である。上記実施形態では、凹部１２の内部に第１整流板３０が配置されている。図８に示す減圧乾燥装置１Ａのように、凹部１２の上方（凹部１２の外部）に第１整流板３０を設けてもよい。また、減圧乾燥装置１Ａのように、第２整流板４０（第２整流板４０ａ−４０ｄ）を第１整流板３０よりも下側（排気口１４に近い側）に配置してもよい。第２整流板４０は、第１整流板３０の端部（−Ｘ側端部３２ａまたは＋Ｘ側端部３２ｂ）および凹部１２の内縁部（−Ｘ側凹部１２ａの−Ｘ側縁部１２４ａまたは＋Ｘ側凹部１２ｂの＋Ｘ側縁部１２４ｂ）とＺ軸方向に重なる位置に配置されている。第２整流板４０をこのように設けることによっても、第１整流板３０と凹部１２の隙間に雰囲気が吸い込まれることを妨げることができる。

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

１,１Ａ 減圧乾燥装置
１０ チャンバ（筐体）
１００ 底面（第１面）
１０Ｓ 収容空間
１２ 凹部
１２ａ −Ｘ側凹部
１２ｂ ＋Ｘ側凹部
１２０ 底面
１２２ 内壁面
１２４ａ −Ｘ側縁部（内縁部）
１２４ｂ ＋Ｘ側縁部（内縁部）
１４ 排気口
２０ 吸引機構
３０，３０ａ，３０ｂ 第１整流板
３２ａ −Ｘ側端部
３２ｂ ＋Ｘ側端部
３４ａ −Ｘ側隙間
３４ｂ ＋Ｘ側隙間
４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ 第２整流板
５０ 昇降機構
５２，５２ａ，５２ｂ 支持部（基板保持部）
５２０ リフトプレート
５２２ ピン
５４ 昇降駆動部（移動駆動部）
７０ 制御部
９ 基板
９０ 上面
Ｌ１ 上位置（第１基板位置）
Ｌ２ 下位置（第２基板位置）

Claims (11)

1. 第１主面および第２主面を有し前記第１主面に処理液を有する基板を、減圧によって乾燥させる減圧乾燥装置であって、
   前記基板を収容可能な収容空間を有するとともに前記収容空間に面する第１面を有する筐体と、
   第１面に設けられている凹部と、
   前記凹部の深さ方向の底面に設けられている排気口と、
   前記排気口から前記収容空間の雰囲気を吸引する吸引機構と、
   前記収容空間における、前記排気口と前記深さ方向に重なる位置に配される第１部材と、
   前記収容空間における、前記第１部材の端部および前記凹部の内縁部と前記深さ方向に間隔をおいて重なる位置に配される第２部材と、
   前記収容空間における、前記第１部材および前記第２部材に対して前記排気口とは反対側の位置に前記基板を保持する基板保持部と、
   を備える、減圧乾燥装置。
2. 請求項１の減圧乾燥装置であって、
   前記基板保持部は、前記基板の前記第２主面を支持する複数のピンを含む、減圧乾燥装置。
3. 請求項２の減圧乾燥装置であって、
   前記複数のピンは、
   第１方向に配される複数の第１ピンと、
   前記複数の第１ピンから前記第１方向に直交する第２方向に間隔をあけて前記第１方向に配される複数の第２ピンと、
   を含み、
   前記第２部材は、前記複数の第１ピンと前記複数の第２ピンとの間に配されている、減圧乾燥装置。
4. 請求項２または請求項３の減圧乾燥装置であって、
   前記複数のピンを前記深さ方向に移動させることによって、前記基板を第１基板位置と、前記第１基板位置よりも前記排気口に近い第２基板位置との間で移動させる移動駆動部、
   をさらに備える、減圧乾燥装置。
5. 請求項４の減圧乾燥装置であって、
   前記移動駆動部は、前記吸引機構が前記排気口を介して雰囲気の吸引を開始した後、前記基板を前記第１基板位置から前記第２基板位置に移動させる、減圧乾燥装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項の減圧乾燥装置であって、
   前記第１部材が前記第２部材と前記排気口との間に設けられている、減圧乾燥装置。
7. 請求項６の減圧乾燥装置であって、
   前記第１部材の少なくとも一部が、前記凹部内にある、減圧乾燥装置。
8. 請求項７の減圧乾燥装置であって、
   前記第１部材の全部が、前記凹部内にある、減圧乾燥装置。
9. 請求項７または請求項８の減圧乾燥装置であって、
   前記第１部材の前記端部が、前記内縁部と面一である、減圧乾燥装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項の減圧乾燥装置であって、
    前記基板保持部は、前記基板を前記第１主面が鉛直方向上向きとなる水平姿勢で保持し、
    前記第１部材、前記第２部材および前記排気口は、前記基板保持部に保持される前記基板の前記第２主面側に設けられている、減圧乾燥装置。
11. 第１主面および第２主面を有し前記第１主面に処理液を有する基板を、減圧によって乾燥させる減圧乾燥方法であって、
    （ａ）収容空間に面する第１面を有しており、筐体に、前記基板を保持する工程と、
    （ｂ）前記（ａ）工程の後、前記第１面に設けられている凹部の深さ方向の底面に設けられている排気口から、前記収容空間の雰囲気を吸引する工程と、
    （ｃ）前記（ｂ）工程において、前記収容空間における、前記排気口と前記深さ方向に重なる位置に配される第１部材により、前記排気口に向かう気流の方向を変更する工程と、
    （ｄ）前記（ｂ）工程において、前記収容空間における、前記第１部材の端部および前記凹部の内縁部の双方と前記深さ方向に間隔をおいて重なる位置に配される第２部材により、前記排気口に向かう気流の方向を変更する工程と、
    を含む、減圧乾燥方法。

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