JP6752851B2 - クーリングユニット、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
次に、図8乃至図12のそれぞれを用いて、本実施形態におけるクーリングユニット100を検証した一実施例について説明する。
10:基板処理装置
11:反応管(プロセスチューブ)
14:処理室(炉内空間)
40:加熱装置(ヒータユニット)
100:クーリングユニット(冷却装置)
Claims (21)
- ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記吸気管から供給された前記ガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部側で、前記反応管の周方向に同じ間隔で配置され、及び前記反応管の上下方向に同じ間隔で配置される開口部と、を備え、前記ゾーンの上下方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出される前記ガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニット。
- 前記吸気管には、炉内からの雰囲気の逆拡散を防止する拡散防止部が設けられるように構成されている請求項1記載のクーリングユニット。
- 前記吸気管には、前記開口部から噴出する冷却ガスの流量を抑制する絞り部が設けられるように構成されている請求項1記載のクーリングユニット。
- 前記ゾーン毎に設けられる前記吸気管の流路断面積及び前記バッファ部の流路断面積は、前記ゾーン毎に設けられる前記開口部の断面積の合計より大きく構成される請求項1に記載のクーリングユニット。
- ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記吸気管から供給された前記ガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部で溜められたガスを前記反応管に向けて吹出すように設けられる開口部と、前記バッファ部に設けられ、前記吸気管から前記バッファ部に供給されるガスの向きを決定するよう構成されている仕切部と、を備え、前記ゾーンの上下方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出される前記ガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニット。
- 更に、円筒形状に形成された側壁部が複数層構造に形成された断熱構造体を有し、
前記断熱構造体は、前記側壁部を上下方向で複数の領域に隔離する第1仕切部と、前記バッファ部と前記吸気管とを連通するガス導入路と、前記バッファ部と連通し、前記開口部を介して前記反応管に前記ガスを供給するガス供給流路と、を有する請求項1記載のクーリングユニット。 - 前記ガス導入路は、該第1仕切部により隔離された前記領域毎に前記側壁部の複数層のうちの外側に配置された外層に設けられる請求項6記載のクーリングユニット。
- 前記ガス供給流路は、該第1仕切部により隔離された前記領域毎に前記側壁部の複数層のうちの内側に配置された内層に設けられる請求項6記載のクーリングユニット。
- 前記バッファ部は、前記第1仕切部により隔離された前記領域内に発生する対流を抑制する第2仕切部を更に有する請求項6に記載のクーリングユニット。
- 前記開口部は、前記ガス導入路と前記バッファ部を連通する導入口に対向する位置を避けるように設けられる請求項6に記載のクーリングユニット。
- 前記開口部は、前記反応管の周方向で全て同じ間隔で配置される請求項1記載のクーリングユニット。
- 前記開口部は、前記反応管の上下方向で全て同じ間隔で配置される請求項1記載のクーリングユニット。
- ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部側で、前記反応管の周方向で配置され、及び前記反応管の上下方向に同じ間隔で配置されている開口部と、を備え、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットと、を備えた基板処理装置。
- 上下方向に複数の制御ゾーンを有する加熱装置を更に備え、
前記制御ゾーンの数と前記ゾーンの数が一致するように第1仕切部が配置されるよう構成されている請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記ゾーンが上下の前記第1仕切部間に形成され、
上側の前記制御ゾーンに対向する上側の前記ゾーンにおいて、前記制御ゾーンの高さより前記ゾーンの高さが低くなるように、上側の前記第1仕切部を下側にずらすよう構成されている請求項14に記載の基板処理装置。 - 前記バッファ部は、前記ゾーン毎に設けられる第2仕切部が設けられ、
前記第2仕切部は、前記バッファ部内を流れるガスの向きを決定するよう構成されている請求項13に記載の基板処理装置。 - 複数枚の基板を反応管内に搬入して、前記基板を所定温度で処理する工程と、
ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部側で、前記反応管の周方向で配置され、及び前記反応管の上下方向に同じ間隔で配置されている開口部と、を備え、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットにより前記反応管を冷却する工程と、
処理済の前記基板を前記反応管から搬出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記吸気管から供給された前記ガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部で溜められたガスを前記反応管に向けて吹出すように設けられる開口部と、前記バッファ部に設けられ、前記吸気管から前記バッファ部に供給されるガスの向きを決定するよう構成されている仕切部と、を備え、前記ゾーンの上下方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出される前記ガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットを備えた基板処理装置。
- 複数枚の基板を反応管に搬入して、前記基板を所定温度で処理する工程と、
ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン内に設けられ、前記反応管に向けてガスを噴出する開口部と、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、前記バッファ部に設けられ、前記吸気管から前記バッファ部に供給されるガスの向きを決定するよう構成されている仕切部と、を備え、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットにより前記反応管を冷却する工程と、
処理済の前記基板を前記反応管から搬出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 複数枚の基板を基板保持部材に保持した状態で反応管に装入する工程と、
前記反応管内の温度を所定温度に維持するよう加熱装置を制御しつつ前記基板を処理する工程と、
ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン内に設けられ、前記反応管に向けてガスを噴出する開口部と、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、を備え、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットにより冷却すると共に前記加熱装置を制御しつつ、前記所定温度よりも低い温度に降温する工程と、
処理済の前記基板を保持した前記基板保持部材を前記反応管から搬出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - ゾーン毎に設けられ、反応管を冷却するガスを供給する吸気管と、前記吸気管に設けられ、ガスの流量を調整する制御バルブと、前記ゾーン内に設けられ、前記反応管に向けてガスを噴出する開口部と、前記ゾーン毎に前記吸気管と連通され、前記吸気管から供給されたガスを一時的に溜めるバッファ部と、を備え、前記ゾーンの高さ方向の長さ比率に応じて前記吸気管に導入されるガスの流量を設定することにより、前記制御バルブを開閉させて前記開口部から前記反応管に向けて噴出されるガスの流量及び流速が調整されるよう構成されているクーリングユニットと、
複数枚の基板を基板保持部材に保持した状態で前記反応管に装入させ、前記反応管内の温度を所定温度に維持するよう加熱装置を制御しつつ前記基板を処理させ、前記クーリングユニットと前記加熱装置を制御しつつ前記所定温度よりも低い温度に降温させ、処理済の前記基板を保持した前記基板保持部材を前記反応管から搬出させる制御部と、
を備えた基板処理装置。
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