JP6752722B2 - 実装装置および実装方法 - Google Patents
実装装置および実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6752722B2 JP6752722B2 JP2016573361A JP2016573361A JP6752722B2 JP 6752722 B2 JP6752722 B2 JP 6752722B2 JP 2016573361 A JP2016573361 A JP 2016573361A JP 2016573361 A JP2016573361 A JP 2016573361A JP 6752722 B2 JP6752722 B2 JP 6752722B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- crimping
- temporary
- resin sheet
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
下両面の電極に貫通電極を用いた半導体チップでは、下面の電極への加熱が不十分となってしまい、接合不良の原因となる。また、圧力が大きい場合は、凹部592の周辺で剪断応力TA(図19)が生じて半導体チップにダメージを与えることにもなるので好ましくない。
上下両面に突起する電極を有する半導体チップを、前記半導体チップの下側に配置され、上面に電極を有する被接合物に、熱硬化性の接着剤を介した状態で熱圧着する実装装置であって、
前記半導体チップを吸着保持する仮圧着ヘッドを用いて、前記接着剤からアウトガスが発生しない温度で、前記被接合物上に仮圧着する仮圧着部と、
前記被接合物上に仮圧着された前記半導体チップを、加熱機能および加圧機能を有する本圧着ヘッドを用いて、前記半導体チップ下面の電極と前記被接合物上面の電極を接合するとともに前記接着剤を熱硬化させて、前記被接合物に本圧着する本圧着部とを備え、
前記仮圧着ヘッドが前記半導体チップを吸着保持する面の外周が、前記半導体チップの外周より内側にあることを特徴とする。
請求項1に記載の実装装置であって、
前記本圧着ヘッドと前記被接合物に仮圧着された前記半導体チップの間に樹脂シートを供給する、樹脂シート供給機構を備えたことを特徴とする。
請求項2に記載の実装装置であって、
前記仮圧着された半導体チップ上面の電極を、前記樹脂シートに埋め込んでから本圧着することを特徴とする。
請求項2または請求項3に記載の実装装置であって、
前記本圧着後に、前記本圧着ヘッド表面に前記樹脂シートを密着させた状態で、前記樹脂 請求項5に記載の発明は、
請求項4に記載の実装装置であって、
前記本圧着ヘッドと前記樹脂シートを離間させる移動手段を備えたことを特徴とする。
請求項1から請求項5の何れかに記載の実装装置であって、
前記仮圧着ヘッドの前記半導体チップを吸着保持する面に、前記半導体チップ上面の電極を収納する凹部を有していることを特徴とする。
請求項1から請求項6の何れかに記載の実装装置であって、
前記接着剤からアウトガスが発生しない温度として、前記接着剤の硬化開始温度より低い温度を設定することを特徴とする。
上下両面に突起する電極を有する半導体チップを、前記半導体チップの下側に配置され、上面に電極を有する被接合物に、熱硬化性の接着剤を介した状態で熱圧着する実装方法であって、
前記半導体チップを吸着保持する仮圧着ヘッドを用いて、前記接着剤からアウトガスが発生しない温度で、前記被接合物上に仮圧着する仮圧着工程と、
前記被接合物上に仮圧着された前記半導体チップを、加熱機能および加圧機能を有する本圧着ヘッドを用いて、前記半導体チップ下面の電極と前記被接合物上面の電極を接合するとともに前記接着剤を熱硬化させて、前記被接合物に熱圧着する本圧着工程とを有し、
前記仮圧着ヘッドが前記半導体チップを吸着保持する面の外周が、前記半導体チップの外周より内側にあることを特徴とする。
請求項8に記載の実装方法であって、
前記本圧着ヘッドと前記被接合物に仮圧着された前記半導体チップの間に樹脂シートを供給する工程を有することを特徴とする。
請求項9に記載の実装方法であって、
本圧着工程前に前記仮圧着された半導体チップ上面の電極を、前記樹脂シートに埋め込んでから本圧着することを特徴とする。
請求項9または請求項10に記載の実装方法であって、
前記本圧着工程後に、前記本圧着ヘッド表面に前記樹脂シートを密着させた状態で、前記樹脂シートを前記半導体チップから離間させることを特徴とする。
請求項11に記載の実装方法であって、
前記樹脂シートを前記半導体チップから離間させた後に、前記本圧着ヘッドから前記樹脂シートを離間することを特徴とする。
請求項8から請求項12の何れかに記載の実装方法であって、
前記半導体チップを吸着保持する面に、前記半導体チップ上面の電極を収納する凹部が形成された仮圧着ヘッドを用いて、前記半導体チップ上面の電極を収納した状態で仮圧着を行うことを特徴とする。
請求項8から請求項13の何れかに記載の実装方法であって、
前記接着剤からアウトガスが発生しない温度として、前記接着剤の硬化開始温度より低い温度を設定することを特徴とする。
まず、図1に示した本発明に係る一実施形態である実装装置1について説明する。以下の説明では仮圧着部2から本圧着部12へ被接合物Sを搬送する方向をX軸方向、これに直交するY軸方向、後述の仮圧着ヘッド7および本圧着ヘッド17の被接合物Sに垂直な移動方向をZ軸方向、Z軸を中心として回転する方向をθ方向として説明する。
2 仮圧着部
3 仮圧着用基台
4 仮圧着用ステージ
5 支持フレーム
6 仮圧着ユニット
7 仮圧着ヘッド
8 仮圧着ヒータ
9 仮圧着用アタッチメント
10 仮圧着用画像認識装置
12 本圧着部
13 本圧着用基台
14 本圧着用ステージ
15 支持フレーム
16 本圧着ユニット
17 本圧着ヘッド
18 本圧着ヒータ
19 本圧着用アタッチメント
20 本圧着用画像認識装置
22 樹脂シート供給機構
22S 樹脂シート巻出部
22R 樹脂シート巻取部
23 制御部
90 吸着穴
91 減圧系
92 凹部
C 半導体チップ
P 樹脂シート
S 被接合物
EB 半導体チップ下面の電極
ET 半導体チップ上面の電極
ES 被接合物上面の電極
NCF 非導電性フィルム(接着剤)
Claims (14)
- 上下両面に突起する電極を有する半導体チップを、前記半導体チップの下側に配置され、上面に電極を有する被接合物に、熱硬化性の接着剤を介した状態で熱圧着する実装装置であって、
前記半導体チップを吸着保持する仮圧着ヘッドを用いて、前記接着剤からアウトガスが発生しない温度で、前記被接合物上に仮圧着する仮圧着部と、
前記被接合物上に仮圧着された前記半導体チップを、加熱機能および加圧機能を有する本圧着ヘッドを用いて、前記半導体チップ下面の電極と前記被接合物上面の電極を接合するとともに前記接着剤を熱硬化させて、前記被接合物に本圧着する本圧着部とを備え、
前記仮圧着ヘッドが前記半導体チップを吸着保持する面の外周が、前記半導体チップの外周より内側にあることを特徴とする実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置であって、
前記本圧着ヘッドと前記被接合物に仮圧着された前記半導体チップの間に樹脂シートを供給する、樹脂シート供給機構を備えたことを特徴とする実装装置。 - 請求項2に記載の実装装置であって、
前記仮圧着された半導体チップ上面の電極を、前記樹脂シートに埋め込んでから本圧着することを特徴とする実装装置。 - 請求項2または請求項3に記載の実装装置であって、
前記本圧着後に、前記本圧着ヘッド表面に前記樹脂シートを密着させた状態で、前記樹脂シートを前記半導体チップから離間させる機能を有している実装装置。 - 請求項4に記載の実装装置であって、
前記本圧着ヘッドと前記樹脂シートを離間させる移動手段を備えたことを特徴とする実装装置。 - 請求項1から請求項5の何れかに記載の実装装置であって、
前記仮圧着ヘッドの前記半導体チップを吸着保持する面に、前記半導体チップ上面の電極を収納する凹部を有していることを特徴とする実装装置。 - 請求項1から請求項6の何れかに記載の実装装置であって、
前記接着剤からアウトガスが発生しない温度として、前記接着剤の硬化開始温度より低い温度を設定することを特徴とする実装装置。 - 上下両面に突起する電極を有する半導体チップを、前記半導体チップの下側に配置され、上面に電極を有する被接合物に、熱硬化性の接着剤を介した状態で熱圧着する実装方法であって、
前記半導体チップを吸着保持する仮圧着ヘッドを用いて、前記接着剤からアウトガスが発生しない温度で、前記被接合物上に仮圧着する仮圧着工程と、
前記被接合物上に仮圧着された前記半導体チップを、加熱機能および加圧機能を有する本圧着ヘッドを用いて、前記半導体チップ下面の電極と前記被接合物上面の電極を接合するとともに前記接着剤を熱硬化させて、前記被接合物に熱圧着する本圧着工程とを有し、
前記仮圧着ヘッドが前記半導体チップを吸着保持する面の外周が、前記半導体チップの外周より内側にあることを特徴とする実装方法。 - 請求項8に記載の実装方法であって、
前記本圧着ヘッドと前記被接合物に仮圧着された前記半導体チップの間に樹脂シートを供給する工程を有することを特徴とする実装方法。 - 請求項9に記載の実装方法であって、
本圧着工程前に前記仮圧着された半導体チップ上面の電極を、前記樹脂シートに埋め込んでから本圧着することを特徴とする実装方法。 - 請求項9または請求項10に記載の実装方法であって、
前記本圧着工程後に、前記本圧着ヘッド表面に前記樹脂シートを密着させた状態で、前記樹脂シートを前記半導体チップから離間させることを特徴とする実装方法。 - 請求項11に記載の実装方法であって、
前記樹脂シートを前記半導体チップから離間させた後に、前記本圧着ヘッドから前記樹脂シートを離間することを特徴とする実装方法。 - 請求項8から請求項12の何れかに記載の実装方法であって、
前記半導体チップを吸着保持する面に、前記半導体チップ上面の電極を収納する凹部が形成された仮圧着ヘッドを用いて、前記半導体チップ上面の電極を収納した状態で仮圧着を行うことを特徴とする実装方法。 - 請求項8から請求項13の何れかに記載の実装方法であって、
前記接着剤からアウトガスが発生しない温度として、前記接着剤の硬化開始温度より低い温度を設定することを特徴とする実装方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015019360 | 2015-02-03 | ||
JP2015019360 | 2015-02-03 | ||
PCT/JP2016/052970 WO2016125763A1 (ja) | 2015-02-03 | 2016-02-02 | 実装装置および実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016125763A1 JPWO2016125763A1 (ja) | 2017-11-16 |
JP6752722B2 true JP6752722B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=56564105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016573361A Active JP6752722B2 (ja) | 2015-02-03 | 2016-02-02 | 実装装置および実装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6752722B2 (ja) |
WO (1) | WO2016125763A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102398994B1 (ko) * | 2017-12-01 | 2022-05-20 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4014481B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2007-11-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング方法およびその装置 |
JP4997802B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | テープ貼付方法及びその装置 |
JP2014060241A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Toray Ind Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP6120685B2 (ja) * | 2013-06-10 | 2017-04-26 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-02-02 JP JP2016573361A patent/JP6752722B2/ja active Active
- 2016-02-02 WO PCT/JP2016/052970 patent/WO2016125763A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016125763A1 (ja) | 2016-08-11 |
JPWO2016125763A1 (ja) | 2017-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6864133B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP6518461B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JPH11191569A (ja) | フリップチップ実装方法および半導体装置 | |
JP5602439B2 (ja) | 加熱装置および実装体の製造方法 | |
US20120018084A1 (en) | Printed Circuit Board Assembly Manufacturing Device And Method | |
JP2009141269A (ja) | 電気部品の実装方法及び実装装置 | |
US11189594B2 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
TWI654912B (zh) | Clamping head, mounting device and mounting method using same | |
JP6639915B2 (ja) | 半導体実装装置および半導体実装方法 | |
WO2012121307A1 (ja) | ウエハのダイシング方法、実装方法、接着剤層付きチップの製造方法、実装体 | |
JP6752722B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP2009141267A (ja) | 電気部品の実装方法及び実装装置 | |
WO2022029916A1 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP2016152393A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
KR102372519B1 (ko) | 실장 장치 | |
JP2005150311A (ja) | チップマウント方法及び装置 | |
JP2009032845A (ja) | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 | |
JP2005086145A (ja) | 熱圧着装置および表示装置の製造方法 | |
JP2003133707A (ja) | 電子部品の装着方法及び装置 | |
JP4572348B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および回路基板の製造方法 | |
JP5501784B2 (ja) | 接着装置及び接着方法 | |
JP2019176087A (ja) | 実装装置ならびに実装方法および画像表示装置の製造方法 | |
WO2015105149A1 (ja) | 半導体装置の実装方法および実装装置 | |
JP2004356419A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6752722 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |