JP6750765B1 - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る圧電デバイスの平面図である。図2は、図1の圧電デバイスについてII−II線方向から見た断面図である。図1においては、圧電デバイスの内部の構成を点線で示している。
図3は、本発明の実施形態1に係る圧電デバイスの製造方法において、単結晶圧電体層の下面に密着層を設けた状態を示す断面図である。形成時の単結晶圧電体層130の厚みは、本実施形態に係る圧電デバイス100に最終的に含まれる単結晶圧電体層130の厚みより厚い。
以下、本発明の実施形態2に係る圧電デバイスについて説明する。本発明の実施形態2に係る圧電デバイスは、主に、メンブレン部および基部の各々の構成が、実施形態1に係る圧電デバイス100と異なる。よって、本発明の実施形態1に係る圧電デバイス100と同様である構成については説明を繰り返さない。
本実施形態において、貫通溝280側に位置する、中間層260の端面および活性層290の端面の各々は、互いに上下方向に連続している。すなわち、貫通溝280側に位置する、メンブレン部220を構成する複数の層のうち最も厚い層の端面およびその最も厚い層上に位置する層の端面の各々が、互いに上下方向に連続している。
図17に示すように、貫通溝280の幅は、貫通溝280の上端から下端に向かうに従って狭くなっている。なお、貫通溝280の幅が、貫通溝280の上端から下端に向かうに従って段階的に狭くなっていてもよい。すなわち、貫通溝280の上端から下端に向かうに従って貫通溝280の幅が同一となっている部分が含まれていてもよい。本実施形態においては、貫通溝280の幅は、上部電極層の上端から下端まで略同一である。このように、貫通溝280は、開口部213側の端部において最も狭くなるように形成されている。
図18は、本発明の実施形態2の係る圧電デバイスの製造方法において、下部電極層および単結晶圧電体層の各々の下面に中間層を設けた状態を示す断面図である。まず、本発明の実施形態1に係る圧電デバイス100の製造方法と同様にして、単結晶圧電体層230の下側に密着層255および下部電極層250を設ける。次に、図18に示すように、CVD法またはPVD法などにより、下部電極層250および単結晶圧電体層230の各々の下面に、中間層260を設ける。
Claims (3)
- 基部と、
前記基部に間接的に支持されて、前記基部より上側に位置し、複数の層からなるメンブレン部とを備え、
前記メンブレン部は、前記基部に重なっておらず、かつ、単結晶圧電体層と、該単結晶圧電体層の上側に配置された上部電極層と、前記単結晶圧電体層を挟んで前記上部電極層の少なくとも一部に対向するように配置された下部電極層とを含み、
前記メンブレン部には、上下方向に貫通する貫通溝が設けられており、
前記貫通溝は、前記メンブレン部を構成する前記複数の層のうち最も厚い層において、第1段部が形成されており、
前記貫通溝の幅は、前記第1段部を境に下側が上側より狭くなっており、
前記貫通溝の前記幅は、前記貫通溝の上端から下端に向かうに従って狭くなっている、圧電デバイス。 - 前記貫通溝は、前記第1段部より上方にて、前記メンブレン部を構成する前記複数の層のいずれか一層において、第2段部がさらに形成されており、
前記貫通溝の前記幅は、前記第2段部を境に下側が上側より狭くなっている、請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記単結晶圧電体層は、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムで構成されている、請求項1または請求項2に記載の圧電デバイス。
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