JP6733313B2 - 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法 - Google Patents
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Description
また、従来の添加剤(PEG等)は、アノードと同様にカソードにも強く作用するため、電析時にカソード内で応力が生じることでカソードが反り、電解精錬時にカソードがSUS母板から脱落してしまう問題があった。
〔1〕硫黄濃度、銀濃度が何れも1ppm以下であって、電気銅表面の光沢度が1以上であ る高純度銅を製造する電解精錬の銅電解液に添加される添加剤であって、芳香族環を含む疎水基と付加モル数が2〜20のポリオキシアルキレン基を含む親水基を有する非イオン性界面活性剤からなる主剤と、ポリビニルアルコールまたはその誘導体からなる応力緩和剤とを含むことを特徴とする高純度銅電解製造用添加剤。
〔2〕主剤の親水基がポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、またはポリオキシエチレン基とポリオキシプロピレン基を含み、主剤の疎水基がフェニル基またはナフチル基を含む上記[1]に記載する高純度銅電解精錬用添加剤。
〔3〕応力緩和剤が、ケン化率70〜99mol%であって平均重合度200〜2500のポリビニルアルコールまたはその誘導体である請求項1または請求項2に記載する高純度銅電解製造用添加剤。
〔4〕ポリビニルアルコール誘導体が、カルボキシ変性ポリビニルアルコール、エチレン変性ポリビニルアルコール、またはポリオキシエチレン変性ポリビニルアルコールである上記[3]に記載する高純度銅電解製造用添加剤。
〔5〕硫黄濃度、銀濃度が何れも1ppm以下であって、電気銅表面の光沢度が1以上であ る高純度銅を銅電解精錬によって製造する方法であって、該電解精錬の銅電解液に、芳香族環を含む疎水基と付加モル数が2〜20のポリオキシアルキレン基を含む親水基を有する非イオン性界面活性剤からなる主剤と、ポリビニルアルコールまたはその誘導体からなる応力緩和剤とを添加して銅電解精錬を行う高純度銅の製造方法。
〔6〕銅電解液中の上記主剤の濃度が2〜500mg/Lであって、上記主剤(X)と上記応力緩和剤(Y)の濃度比(Y/X)が0.01〜1.0の範囲であるように銅電解を行う上記[5]に記載する高純度銅の製造方法。
〔7〕銅電解液が硫酸銅溶液、硝酸銅溶液、または塩化銅溶液である上記[5]または上記[6]に記載する高純度銅の製造方法。
〔8〕銅濃度5〜90g/Lであって、硫酸濃度10〜300g/Lの硫酸銅溶液、または硝酸濃度0.1〜100g/Lの硝酸銅溶液、または塩酸濃度10〜300 g/Lの塩化銅溶液を電解液に使用する上記[5]〜上記[7]の何れかに記載する高純度銅の製造方法。
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明の添加剤は、硫黄濃度、銀濃度が何れも1ppm以下であって、電気銅表面の光沢度 が1以上である高純度銅を製造する電解精錬の銅電解液に添加される添加剤であって、芳香族環を含む疎水基と付加モル数が2〜20のポリオキシアルキレン基を含む親水基を有する非イオン性界面活性剤からなる主剤と、ポリビニルアルコールまたはその誘導体からなる応力緩和剤とを含むことを特徴とする高純度銅電解製造用添加剤である。
また、本発明の製造方法は、硫黄濃度、銀濃度が何れも1ppm以下であって、電気銅表 面の光沢度が1以上である高純度銅を製造する電解精錬の銅電解液に、芳香族環を含む疎 水基と付加モル数が2〜20のポリオキシアルキレン基を含む親水基を有する非イオン性 界面活性剤からなる主剤と、ポリビニルアルコールまたはその誘導体からなる応力緩和剤 とを添加して銅電解精錬を行う高純度銅の製造方法である。
電気銅の硫黄濃度および銀濃度はGD−MS(グロー放電質量分析法)によって測定した。また電気銅の中央部を測定した。銅表面の光沢度は日本電色社製品(HANDY GLOSSMETER PG-1M)を用いて角度60°の条件で測定した。光沢度が1より低いと電気銅表面に付着した電解液を十分に水洗洗浄し難いために電気銅表面に残留し易くなり、電気銅の純度が低下する。電気銅の反りを目視観察によって判断した。反りのないものを○印、僅かに反りがあるものを△印、反りが大きく明らかな剥離が見られるものを×印で示した。
スライム発生率は次式によって求めた。
スライム発生率(%)=100−(析出した電気銅の重量)/(アノードの溶解量)×100
硫酸銅溶液、硝酸銅溶液、塩化銅溶液を電解液として用いた。該電解液の酸濃度50g/L、銅濃度50g/Lであり、塩化銅浴以外は塩化物イオン濃度100mg/Lである。該電解液に主剤(A〜B)を30mg/L加え、応力緩和剤(D〜G)を応力緩和剤/主剤の濃度比が表1に示す値になる量を上記電解液に添加した。アノードには硫黄濃度5ppmおよび銀濃度8ppmの電気銅を用い、電流密度を200A/m2、浴温30℃にて電解を行ない、12時間ごとにODSカラムを用いたHPLCによって主剤および応力緩和剤の濃度を測定し、主剤の濃度が30mg/Lを維持し、応力緩和剤の濃度が表1の濃度比を維持するように減少分を補給して電気銅を製造した。この結果を表1に示した(No.1〜No.14)。
実施例1と同様の硫酸銅溶液を電解液として用い、該電解液に主剤(A〜C)を30mg/L加え、No.15〜No.17は応力緩和剤を添加せず、No.18は応力緩和剤Dを加え、それ以外は実施例1と同様にして電解精錬を行って電気銅を製造した。この結果を表1に示した(No.15〜No.18)。また、実施例1と同様の硫酸銅溶液を電解液として用い、主剤および応力緩和剤を何れも添加せず(No.19)、あるいはポリエチレングリコール(PEG)を添加し(No.20)、それ以外は実施例1と同様にして電解精錬を行って電気銅を製造した。この結果を表1に示した。
一方、応力緩和剤を使用しない比較試料No.15〜No.17は何れも電気銅の反りが大きく、電気銅表面の光沢度も低い。また、主剤Cと共に応力緩和剤Dを用いた比較試料No.18は電気銅の硫黄と銀の含有量が多く、スライム発生率も高く、電気銅表面の光沢度も大幅に低い。主剤Cは本発明の主剤A、Bと異なり、芳香族環の疎水基を有しないので、スライム発生を抑制する効果が無い。しかも、この主剤Cと応力緩和剤Dを併用すると電気銅の硫黄と銀の含有量、およびスライム発生率が著しく高くなり、主剤Cと応力緩和剤の併用は好ましくないことが分かる。
電解液として硫酸銅溶液(硫酸濃度100g/L、銅濃度40g/L)または硝酸銅溶液(、硝酸濃度10g/L、銅濃度40g/L)を用い、実施例1の主剤A(付加モル数5)および応力緩和剤D(ケン化率88mol%、平均重合度200)からなる添加剤を用い、あるいは実施例1の主剤B(付加モル数7)および応力緩和剤E(ケン化率78%、平均重合度620)からなる添加剤を用い、これらの添加剤をその濃度が表2に示す範囲になる量を電解液に添加し、それ以外は実施例1と同様にして電解精錬によって電気銅を製造した。この結果を表2に示した。表2に示すように、何れの場合にも主剤の濃度は2〜500mg/Lの範囲が好ましい。
電解液として硫酸銅溶液または硝酸銅溶液を用い、酸濃度および銅濃度を表2に示すように調整した。実施例1において用いた主剤A(付加モル数15)と応力緩和剤D(ケン化率88mol%、平均重合度200)を含む本発明の添加剤を添加し、あるいは、主剤B(付加モル数7)と応力緩和剤G(ケン化率98mol%、平均重合度700)を含む本発明の添加剤を添加し、その他は実施例1と同様にして電解精錬を行い、電気銅を製造した。この結果を表3に示した。表3に示すように、電解液として用いる硫酸銅溶液は硫酸濃度10〜300g/Lおよび銅濃度5〜90g/Lの範囲が好ましく、硝酸銅溶液は硝酸濃度0.1〜100g/Lおよび銅濃度5〜90g/Lの範囲が好ましい。
Claims (8)
- 硫黄濃度、銀濃度が何れも1ppm以下であって、電気銅表面の光沢度が1以上である高純 度銅を製造する電解精錬の銅電解液に添加される添加剤であって、芳香族環を含む疎水基と付加モル数が2〜20のポリオキシアルキレン基を含む親水基を有する非イオン性界面活性剤からなる主剤と、ポリビニルアルコールまたはその誘導体からなる応力緩和剤とを含むことを特徴とする高純度銅電解製造用添加剤。
- 主剤の親水基がポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、またはポリオキシエチレン基とポリオキシプロピレン基を含み、主剤の疎水基がフェニル基またはナフチル基を含む請求項1に記載する高純度銅電解精錬用添加剤。
- 応力緩和剤が、ケン化率70〜99mol%であって平均重合度200〜2500のポリビニルアルコールまたはその誘導体である請求項1または請求項2に記載する高純度銅電解製造用添加剤。
- ポリビニルアルコール誘導体が、カルボキシ変性ポリビニルアルコール、エチレン変性ポリビニルアルコール、またはポリオキシエチレン変性ポリビニルアルコールである請求項3に記載する高純度銅電解製造用添加剤。
- 硫黄濃度、銀濃度が何れも1ppm以下であって、電気銅表面の光沢度が1以上である高純 度銅を銅電解精錬によって製造する方法であって、該電解精錬の銅電解液に、芳香族環を含む疎水基と付加モル数が2〜20のポリオキシアルキレン基を含む親水基を有する非イオン性界面活性剤からなる主剤と、ポリビニルアルコールまたはその誘導体からなる応力緩和剤とを添加して銅電解精錬を行う高純度銅の製造方法。
- 銅電解液中の上記主剤の濃度が2〜500mg/Lであって、上記主剤(X)と上記応力緩和剤(Y)の濃度比(Y/X)が0.01〜1.0の範囲であるように銅電解を行う請求項5に記載する高純度銅の製造方法。
- 銅電解液が硫酸銅溶液、硝酸銅溶液、または塩化銅溶液である請求項5または請求項6に記載する高純度銅の製造方法。
- 銅濃度5〜90g/Lであって、硫酸濃度10〜300g/Lの硫酸銅溶液、または硝酸濃度0.1〜100g/Lの硝酸銅溶液、または塩酸濃度10〜300 g/Lの塩化銅溶液を電解液に使用する請求項5〜請求項7の何れかに記載する高純度銅の製造方法。
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