JP6733071B1 - カバーフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
前記基材フィルムの少なくとも一方の面に積層された第1ハードコート層と、
前記第1ハードコート層上に積層される接着層と、
前記接着層上に積層され、前記第1ハードコート層よりも膜厚が小さく、フッ素系添加剤が含有される第2ハードコート層と、
を備え、
前記第1ハードコート層の表面鉛筆硬度は、7H以上であり、
前記第2ハードコート層の表面鉛筆硬度は、2H以上6H以下である、カバーフィルム。
一方の前記第1ハードコート層に、前記接着層及び前記第2ハードコート層がこの順で積層されている、項1に記載のカバーフィルム。
本実施形態に係る基材フィルム1は、透明の種々の材料で形成することができ、例えば、セルロースアシレート、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、アクリレート系ポリマー、ポリエステル、ポリイミドなどで形成することができる。また、この基材フィルム1には、必要に応じて種々の添加剤を添加することができる。例えば、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。
次に、第1ハードコート層2について説明する。第1ハードコート層2は、電離放射線硬化型樹脂、光重合開始剤などを含有する第1ハードコート層形成用樹脂組成物(以下、単に第1組成物という)を硬化させたものである。また、この組成物には、必要に応じて、後述する添加剤を配合することもできる。
電離放射線硬化型樹脂とは、電離放射線(紫外線または電子線)により高分子化または架橋反応するラジカル重合性を有する化合物を含み、例えば、構造単位中にエチレン性の不飽和結合を少なくとも1個以上含む化合物、またはこれらの混合物とすることができる。
重合開始剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン等のベンジルメチルケタール類、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のα−ヒドロキシケトン類、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1等のα−アミノケトン類、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド類、2,2'−ビス(o−クロロフェニル)−4,4',5,5'−テトラフェニル−1,1'−ビイミダゾール、ビス(2,4,5−トリフェニル)イミダゾール等のビスイミダゾール類、N−フェニルグリシン等のN−アリールグリシン類、4,4'−ジアジドカルコン等の有機アジド類、3,3',4,4'−テトラ(tert−ブチルペルオキシカルボキシル)ベンゾフェノン等の有機過酸化物類をはじめ、J.Photochem.Sci.Technol.,2,283(1987).に記載される化合物を挙げることができる。
第1組成物には、必要に応じて添加剤を配合することができる。例えば、レベリング、表面スリップ性、高水接触角性等を付与するシリコーン系、フッ素系の添加剤(例えば、レベリング剤)を挙げることができる。特に、第1ハードコート層2は、接着層3を積層するために、表面のレベリング性が求められるため、フッ素系添加物(分岐型)のような添加剤が含有されることが好ましい。これらの添加剤の配合量は、特には限定されないが、例えば、第1組成物100重量部に対し、0.1〜1.5重量部であることが好ましく、0.2〜1.2重量部がより好ましく、0.3〜1重量部がさらに好ましい。
第1ハードコート層2の厚みは、5〜50μmであることが好ましく、10〜45μmであることがさらに好ましく、20〜40μmであることが特に好ましい。これは、5μm未満であると、カバーフィルムの表面硬度が不十分になるからである。一方、50μmより大きいとカバーフィルムの硬化収縮が大きくなり、製造時の収縮によりカバーフィルムがカールするおそれがある点で好ましくない。
接着層3は、第1及び第2ハードコート層1,2を接着できるものであれば、特には限定されないが、例えば、ポリウレタン系、ポリアクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル系、塩ビ・酢ビ共重合物、セルロース系等の接着剤を適宜使用することができる。また、接着層3の厚みは、例えば、0.1〜10μmとすることが好ましく、0.5〜7μmとすることがより好ましく、1〜5μmがさらに好ましい。
<4−1.第2ハードコート層の組成>
次に、第2ハードコート層4について説明する。第2ハードコート層4は、電離放射線硬化型樹脂、光重合開始剤などを含有する第2ハードコート層形成用樹脂組成物(以下、単に第2組成物という)を硬化させたものである。第2組成物は、第1組成物と同様の電離放射線硬化型樹脂、光重合開始剤を含有することができる。したがって、詳細な説明は省略する。
第2ハードコート層4の厚みは、1〜30μmであることが好ましく、2〜25μmであることがさらに好ましく、3〜15μmであることが特に好ましい。これは、1μm未満であると、カバーフィルムの表面硬度が不十分になるからである。一方、第2ハードコート層4の厚みが大きいほど、耐擦傷性能は向上するが、大きすぎると、製造時の収縮によりカバーフィルムがカールするおそれがある。
本実施形態に係るカバーフィルムの製造方法は、特には限定されないが、例えば、次のように行うことができる。
本実施形態に係るカバーフィルムによれば、以下の効果を得ることができる。
(1)第1ハードコート層2の表面鉛筆硬度が7H以上と高いため、カバーフィルムの表面硬度を高めることができる。
以下では、実施例1〜4及び比較例に係るカバーフィルムの作製について説明する。実施例1〜4は、上記図1で示す層構成を有している。一方、比較例は、基材フィルムの両面に第1ハードコート層が積層され、接着層及び第2ハードコート層は設けられていない。
(2) 接着層:ポリエステル系樹脂を膜厚2μmで成膜
・組成1:多官能アクリレート(有機−無機ハイブリッド)
・組成2:2官能ウレタンアクリレート
・組成3:フッ素系添加剤(直鎖型)
・組成4:フッ素系添加剤(分岐型)
・組成5:フッ素系添加剤(直鎖型)含有多官能アクリレート(有機系の組成のみ含有)
・組成6:1−ヒドロキシ−シクロへキシルフェニルケトン
実施例1〜4及び比較例を構成する第1ハードコート層及び第2ハードコート層の表面鉛筆硬度は、以下の通りである。なお、表面鉛筆硬度は、JIS5600−5−4(1999)で規定する表面鉛筆硬度試験にて測定した。
上記実施例1〜4及び比較例に対し、JIS5600−5−4(1999)で規定する表面鉛筆硬度試験を行った。実施例1〜8に対しては、第2ハードコート層に試験を行った。一方、比較例に対しては、第1ハードコート層に試験を行った。結果は、以下の通りである。
実施例1〜4の第2ハードコート層、及び比較例の第1ハードコート層の表面に1kgf/cm2の荷重がかかるようにスチールウール#0000を配置し、14cm/secの速度で、7cm往復させた。そして、10000往復させ、傷の発生を目視で確認した。結果は、以下の通りである。
上記のように、実施例1〜4では、第2ハードコート層の表面鉛筆硬度は大きくはないものの、これを支持する第1ハードコート層の表面鉛筆硬度が高いため、カバーフィルム全体としての表面鉛筆硬度は、いずれも7H以上となっており、高い表面硬度が実現されている。したがって、実施例1〜4では、外力が作用したときの凹みなどの傷が生じるのを防止することが期待される。
2 第1ハードコート層
3 接着層
4 第2ハードコート層
Claims (6)
- 透明の基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一方の面に積層された第1ハードコート層と、
前記第1ハードコート層上に積層される接着層と、
前記接着層上に積層され、前記第1ハードコート層よりも膜厚が小さく、フッ素系添加剤が含有される第2ハードコート層と、
を備え、
前記第2ハードコート層の厚みが、15〜30μmであり、
前記第1ハードコート層の表面鉛筆硬度は、7H以上であり、
前記第2ハードコート層の表面鉛筆硬度は、2H以上6H以下である、カバーフィルム。 - 透明の基材フィルムと、
前記基材フィルムの少なくとも一方の面に積層された第1ハードコート層と、
前記第1ハードコート層上に積層される接着層と、
前記接着層上に積層され、前記第1ハードコート層よりも膜厚が小さく、フッ素系添加剤が含有される第2ハードコート層と、
を備え、
前記接着層の厚みが、0.1〜10μmであり、
前記第1ハードコート層の表面鉛筆硬度は、7H以上であり、
前記第2ハードコート層の表面鉛筆硬度は、2H以上6H以下である、カバーフィルム。 - 前記第2ハードコート層の膜厚は、1〜30μmである、請求項2に記載のカバーフィルム。
- 前記第1ハードコート層は、前記基材フィルムの両面に積層されており、
一方の前記第1ハードコート層に、前記接着層及び前記第2ハードコート層がこの順で積層されている、請求項1から3のいずれかに記載のカバーフィルム。 - 前記第1ハードコート層の膜厚は、5〜50μmである、請求項1から4のいずれかに記載のカバーフィルム。
- 前記第1ハードコート層は、分岐型のフッ素系添加剤を含有する、請求項1から5のいずれかに記載のカバーフィルム。
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