JP6726473B2 - Chuck table mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、加工装置において被加工物を保持するチャックテーブル機構に関する。 The present invention relates to a chuck table mechanism that holds a workpiece in a processing device.
半導体ウェーハ等の被加工物の表面は格子状のストリートによって複数に区画されており、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。デバイス製造工程においては、被加工物をストリートに沿って切断することで個々のデバイスチップが形成される。この被加工物の分割は切削装置やレーザー加工装置等の加工装置で実施されている。各加工装置には、被加工物を吸引保持するチャックテーブル機構が設けられている。チャックテーブル機構では、チャックテーブルが回転可能かつ吸引可能なようにロータリージョイントを介して固定軸に取り付けられている(例えば、特許文献1参照)。 The surface of an object to be processed such as a semiconductor wafer is partitioned into a plurality of grid-like streets, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned areas. In the device manufacturing process, individual device chips are formed by cutting the workpiece along the streets. This division of the workpiece is carried out by a processing device such as a cutting device or a laser processing device. Each processing device is provided with a chuck table mechanism that holds a workpiece by suction. In the chuck table mechanism, the chuck table is attached to a fixed shaft via a rotary joint so as to be rotatable and suckable (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載のチャックテーブル機構のロータリージョイントには、通常、吸引力のリークを防止するためにチャックテーブルの可動軸(回転部)の内側面と固定軸の外側面の間にシールリングが配設されている。シールリングはチャックテーブルの回転に伴って可動軸又は固定軸に摺動されるため、経年劣化によって定期的な交換が必要になっている。この場合、固定軸からチャックテーブルの可動軸を取り外さなければシールリングを交換することができず、シールリングの交換作業が煩わしく長時間のメンテナンスが必要になるという問題があった。 In the rotary joint of the chuck table mechanism described in Patent Document 1, a seal ring is usually provided between the inner surface of the movable shaft (rotating part) and the outer surface of the fixed shaft of the chuck table in order to prevent leakage of suction force. It is arranged. Since the seal ring slides on the movable shaft or the fixed shaft as the chuck table rotates, it needs to be replaced periodically due to deterioration over time. In this case, there is a problem that the seal ring cannot be replaced unless the movable shaft of the chuck table is removed from the fixed shaft, and the seal ring replacement work is troublesome and requires long-term maintenance.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、シールリングの交換作業を簡略化してメンテナンス時間を短縮することができるチャックテーブル機構を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a chuck table mechanism that can simplify the replacement work of the seal ring and shorten the maintenance time.
本発明のチャックテーブル機構は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを上部に装着し回転可能に支持する回転手段とを備えるチャックテーブル機構であって、該回転手段は、回転中心に配設され内部に該チャックテーブルと吸引源とを連ねる流体経路が形成された円筒形状の固定軸と、該固定軸の外周を囲繞して回転可能に配設され上部にチャックテーブルを装着する環状の装着面を備える回転部と、該回転部を回転させる回転モータと、を備え、該回転部には、該固定軸の上端を覆い該回転部の上面に跨がって形成され上面が該チャックテーブルの装着面である環状のシールプレートを着脱自在に備え、該固定軸の該上端には円環形状の溝が形成され、該溝内にシールリングが装着され、該シールプレートを該回転部の上面に装着し、該シールプレートで該シールリングを該固定軸の上端の該溝に押圧してシールすること、を特徴とする。 The chuck table mechanism of the present invention is a chuck table mechanism including a chuck table for suction-holding a work piece, and a rotating means for rotatably supporting the chuck table on an upper part thereof, wherein the rotating means is a rotating table. A cylindrical fixed shaft having a fluid path formed therein which connects the chuck table and a suction source is formed in the center, and the chuck shaft is mounted rotatably around the outer circumference of the fixed shaft and attached to the upper part. A rotating part having an annular mounting surface for rotating the rotating part, and a rotating motor for rotating the rotating part. The rotating part covers the upper end of the fixed shaft and is formed over the upper surface of the rotating part. Is detachably provided with an annular seal plate which is a mounting surface of the chuck table, an annular groove is formed at the upper end of the fixed shaft, and a seal ring is installed in the groove to attach the seal plate. It is mounted on the upper surface of the rotating part, and the seal plate presses the seal ring into the groove at the upper end of the fixed shaft for sealing.
この構成によれば、円筒形状の固定軸を回転中心に回転部が回転可能であり、回転部には固定軸の上端を覆うシールプレートが着脱自在に装着されている。回転部及びシールプレートの上面にはチャックテーブルが装着されており、固定軸の回転中心の流体経路を通じてチャックテーブルに吸引力が付与されると共に、固定軸を回転中心としてチャックテーブルが回転される。また、固定軸の上端に形成された円環形状の溝にシールリングが装着され、シールプレートと固定軸との間がシールリングでシールされている。この場合、回転部及びシールプレートの上面からチャックテーブルが取り外され、回転部からシールプレートが取り外されることで、固定軸の上端のシールリングが外部に露出される。よって、チャックテーブル、シールプレートを取り外すという簡易な作業で、シールリングを上方から容易に交換可能であり、メンテナンス時間を大幅に短縮することができる。 According to this configuration, the rotating portion is rotatable about the cylindrical fixed shaft as the center of rotation, and the seal plate that covers the upper end of the fixed shaft is detachably attached to the rotating portion. A chuck table is mounted on the upper surfaces of the rotating portion and the seal plate, and a suction force is applied to the chuck table through a fluid path of the rotation center of the fixed shaft, and the chuck table is rotated about the fixed shaft as the rotation center. Further, a seal ring is attached to an annular groove formed at the upper end of the fixed shaft, and the seal plate and the fixed shaft are sealed by the seal ring. In this case, the chuck table is removed from the upper surfaces of the rotating portion and the seal plate, and the seal plate is removed from the rotating portion, so that the seal ring at the upper end of the fixed shaft is exposed to the outside. Therefore, the seal ring can be easily replaced from above by a simple operation of removing the chuck table and the seal plate, and the maintenance time can be greatly shortened.
本発明によれば、チャックテーブル、シールプレートを取り外すという簡易な作業で、シールリングを上方から容易に交換できるため、シールリングの交換作業に要するメンテナンス時間を大幅に短縮することができる。 According to the present invention, since the seal ring can be easily replaced from above by a simple operation of removing the chuck table and the seal plate, the maintenance time required for the replacement work of the seal ring can be significantly shortened.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のチャックテーブル機構を備えた切削装置について説明する。図1は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。図2は、比較例のチャックテーブル機構の断面模式図である。なお、以下の説明では、切削装置にチャックテーブル機構を備える構成を例示して説明するが、この構成に限定されない。チャックテーブル機構は、例えば、レーザー加工装置や研削装置等の他の加工装置に備えられてもよい。 Hereinafter, a cutting device including the chuck table mechanism according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of the cutting device according to the present embodiment. FIG. 2 is a schematic sectional view of a chuck table mechanism of a comparative example. In the following description, a configuration in which the cutting device is provided with a chuck table mechanism is described as an example, but the configuration is not limited to this. The chuck table mechanism may be provided in another processing device such as a laser processing device or a grinding device.
図1に示すように、切削装置1は、チャックテーブル51上の円板状の被加工物Wを切削ブレード46で切削して、個々のデバイスチップに分割するように構成されている。被加工物Wは長方形状のパッケージ基板であり、基板表面は格子状のストリートで区画され、ストリートで区画された各領域に各種デバイスが形成されている。なお、被加工物Wは、CSP(Chip Size Package)基板、ウェーハレベルCSP(Wafer Level Chip Size Package)基板等の小型のパッケージ基板に限らず、CSP基板等よりもサイズが大きなパッケージ基板でもよい。
As shown in FIG. 1, the cutting device 1 is configured to cut a disk-shaped workpiece W on a chuck table 51 with a
切削装置1のハウジング10の上面には、X軸方向に延在する矩形状の開口が形成されており、この開口はチャックテーブル51と共に移動可能な移動板11及び蛇腹状の防水カバー12により被覆されている。防水カバー12の下方には、チャックテーブル51をX軸方向に移動させる不図示のボールねじ式の移動機構が設けられている。チャックテーブル51の表面には、多数の吸引口により被加工物Wを吸引保持する保持面53が形成されている。保持面53は、チャックテーブル51内の流体経路を通じて吸引源に接続され、保持面53に生じる負圧によって被加工物Wが吸引保持される。
A rectangular opening extending in the X-axis direction is formed on the upper surface of the
チャックテーブル51は、装置中央の受け渡し位置と切削手段45に臨む加工位置との間で往復移動される。図1は、チャックテーブル51が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング10において、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル14が昇降可能に設けられている。載置テーブル14には、被加工物Wを収容したカセットCが載置される。カセットCが載置された状態で載置テーブル14が昇降することによって、高さ方向において被加工物Wの引出位置及び押込位置が調整される。
The chuck table 51 is reciprocally moved between a transfer position at the center of the apparatus and a processing position facing the
載置テーブル14の後方には、Y軸方向に平行な一対のセンタリングガイド21と、一対のセンタリングガイド21とカセットCとの間で被加工物Wを出し入れするプッシュプル機構22が設けられている。一対のセンタリングガイド21によって、プッシュプル機構22による被加工物Wの出し入れがガイドされると共に被加工物WのX軸方向が位置決めされる。また、プッシュプル機構22によって、カセットCから一対のセンタリングガイド21に加工前の被加工物Wが引き出される他、一対のセンタリングガイド21からカセットCに加工済みの被加工物Wが押し込まれる。
Behind the mounting table 14, a pair of
一対のセンタリングガイド21の近傍には、センタリングガイド21とチャックテーブル51との間で被加工物Wを搬送する第1の搬送アーム25が設けられている。第1の搬送アーム25の旋回によって、L字状のアーム部26の先端の搬送パッド27で被加工物Wが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル51の後方には、スピンナー洗浄機構31が設けられている。スピンナー洗浄機構31では、回転中のスピンナーテーブル32に向けて洗浄水が噴射されて被加工物Wが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられて被加工物Wが乾燥される。
A
ハウジング10上には、切削ブレード46を備えた切削手段45を支持する支持台16が設けられている。切削手段45は、支持台16に支持されたスピンドルの先端に切削ブレード46を装着して構成される。切削ブレード46は、例えば、ダイアモンド砥粒をボンド剤で固めて円板状に成形されている。また、切削手段45には、切削ブレード46をY軸方向及びZ軸方向に移動させる不図示の移動機構が連結されている。切削手段45では、複数の噴射ノズルから洗浄液が噴射され、高速回転させた切削ブレード46がチャックテーブル51に対して相対移動されることで被加工物Wが切削される。
On the
支持台16の側面17には、チャックテーブル51とスピンナー洗浄機構31との間で被加工物Wを搬送する第2の搬送アーム35が設けられている。第2の搬送アーム35の進退移動によって、支持台16の側面17から斜め前方に延びたアーム部36の先端の搬送パッド37で被加工物Wが搬送される。また、支持台16には、チャックテーブル51の移動経路の上方を横切る片持支持部19が設けられ、片持支持部19には被加工物Wを撮像する撮像部41が支持されている。撮像部41による撮像画像は、切削手段45とチャックテーブル51とのアライメントに利用される。また、支持台16上には、加工条件等を表示するモニタ42が載せられている。
On the
ハウジング10内には、チャックテーブル51だけをハウジング10上に露出させたチャックテーブル機構50(図3参照)が収容されている。チャックテーブル機構50は、チャックテーブル51を回転させることで直交するストリートに切削ブレード46を位置付けると共に、チャックテーブル51の保持面53に被加工物Wを保持するための負圧を作用させている。このため、チャックテーブル機構50には、流体経路が形成された固定軸に対して、エアーのリークを抑えつつチャックテーブル51を回転可能にジョイントするロータリージョイント構造が採用されている。
A chuck table mechanism 50 (see FIG. 3) in which only the chuck table 51 is exposed on the
例えば、図2に示すように、比較例のチャックテーブル機構100のロータリージョイント構造は、チャックテーブル101を支持した回転部111が、円筒形状の固定軸103を囲むように配設されている。回転部111と固定軸103との間には軸受114が取り付けられており、軸受114を介して固定軸103にチャックテーブル101が回転可能に支持されている。また、固定軸103の中心には、チャックテーブル101の保持面102に負圧を生じさせるように流体経路104が形成されている。固定軸103の外側面105には、シールリング115が装着される円環状の溝107が形成されている。
For example, as shown in FIG. 2, in the rotary joint structure of the
シールリング115は、回転部111の内側面112に接触しており、固定軸103と回転部111の隙間をシールしてエアーのリークを抑えている。シールリング115は経年劣化するために定期的に交換する必要があるが、このようなロータリージョイント構造からシールリング115を交換することは容易ではない。すなわち、回転部111からチャックテーブル101を外して、さらに固定軸103から回転部111全体を取り外さなければ、固定軸103の外側面105からシールリング115を外部に露出させることができない。このため、シールリング115の交換作業が大掛かりになって、メンテナンス時間が長くなるという問題があった。
The
そこで、本実施の形態では、上記比較例のロータリージョイント構造を変更して、回転部81に固定軸71の上端を覆うシールプレート91を設けて、シールプレート91の下面と固定軸71の上端との隙間をシールリング75でシールしている(図3参照)。さらに、回転部81に対してシールプレート91を着脱自在に装着し、シールプレート91の取り外しによってシールリング75を上方に露出させている。これにより、チャックテーブル51、シールプレート91を取り外すという簡易な作業でシールリング75を交換できるため、メンテナンス時間を大幅に短縮することが可能になっている。
Therefore, in the present embodiment, the rotary joint structure of the comparative example is modified so that the
以下、本実施の形態のチャックテーブル機構について説明する。図3は、本実施の形態のチャックテーブル機構の断面模式図である。なお、チャックテーブル機構は、シールプレートの着脱によって、シールリングを上方から交換可能な構成であればよく、図3に示す例に限定されるものではない。例えば、以下の説明ではパッケージ基板用のチャックテーブル機構を例示しているが、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ用のチャックテーブル機構についても同様な構成にすることができる。 The chuck table mechanism of this embodiment will be described below. FIG. 3 is a schematic sectional view of the chuck table mechanism of the present embodiment. The chuck table mechanism is not limited to the example shown in FIG. 3 as long as the seal ring can be replaced from above by attaching and detaching the seal plate. For example, in the following description, a chuck table mechanism for a package substrate is illustrated, but a chuck table mechanism for a semiconductor wafer or an optical device wafer may have the same structure.
図3に示すように、チャックテーブル機構50は、被加工物Wを吸引保持するチャックテーブル51が回転手段70の上部に装着され、回転手段70によってチャックテーブル51が回転可能に支持されている。チャックテーブル51は、テーブルベース61の上面にテーブル本体52を着脱自在に取り付けた上下割構造になっている。テーブル本体52は、多数の吸引口54が形成された上段部分の周囲に、テーブルベース61に固定される下段部分がフランジ状に形成されている。テーブル本体52の上段部分には多数の吸引口54が形成され上面には保持面53が形成されており、テーブル本体52の下段部分にはボルト56用の取付穴55(図4A参照)が形成されている。
As shown in FIG. 3, in the
また、テーブルベース61は、中央が開口したリング板状に形成されており、テーブル本体52の取付穴55(図4A参照)に対応した箇所にネジ穴62(図4A参照)が形成されている。このテーブルベース61のネジ穴62に対して、テーブル本体52の取付穴55から突出したボルト56の先端が螺合されることで、テーブルベース61に対してテーブル本体52が着脱自在に取り付けられる。テーブルベース61にテーブル本体52が取り付けられることで、複数の吸引口54を固定軸79の流体経路72に連通させる連通室57が形成される。また、テーブルベース61のネジ穴62(図4参照)よりも径方向内側には、ボルト64用の取付穴63が形成されている。
Further, the
回転手段70は、チャックテーブル51の回転中心に円筒形状の固定軸71が配設され、固定軸71の外周を囲繞するように回転部81が配設されている。固定軸71の内部には、連通室57と吸引源77を連ねる流体経路72が上下方向に形成されている。回転部81の上面にはチャックテーブル51を装着するための環状のテーブル装着面82が形成されており、テーブル装着面82にはテーブルベース61の取付穴63に対応した箇所にネジ穴83が形成されている。この回転部81のネジ穴83に対して、テーブルベース61の取付穴63から突出したボルト64の先端が螺合されることで、回転部81の上部にテーブルベース61が着脱自在に取り付けられる。
In the rotating
回転部81の上面の径方向内側では、テーブル装着面82よりも1段低く形成されたプレート装着面84にシールプレート91が装着されている。シールプレート91は回転部81から固定軸71に跨って形成されており、シールプレート91の径方向外側がプレート装着面84に支持され、シールプレート91の径方向内側が固定軸71の上端を覆っている。シールプレート91の厚みはテーブル装着面82とプレート装着面84の段差と一致しており、テーブル装着面82とシールプレート91の上面とが面一に形成されている。よって、シールプレート91の上面もチャックテーブル51が装着されるテーブル装着面85になっている。
The
シールプレート91の径方向外側にはボルト93用の取付穴92(図4C参照)が形成されており、プレート装着面84には取付穴92に対応した箇所にネジ穴86(図4C参照)が形成されている。このプレート装着面84のネジ穴86に対して、シールプレート91の取付穴92から突出したボルト93の先端が螺合されることで、プレート装着面84にシールプレート91が着脱自在に取り付けられる。また、シールプレート91の下面と固定軸71の上端(上面)とが僅かな隙間を空けて対向している。固定軸71の上端には円環形状の溝73が形成されており、円環形状の溝73内にはシールリング75が装着されている。
A mounting hole 92 (see FIG. 4C) for the
このため、シールプレート91が回転部81のプレート装着面84に装着されると、シールプレート91の下面によってシールリング75が円環形状の溝73内に押圧される。シールプレート91の下面と円環形状の溝73の底面との間でシールリング75が押し潰されて、シールプレート91の下面と固定軸71の上端との隙間がシールされる。これにより、シールプレート91と固定軸71の隙間からエアーがリークすることがなく、チャックテーブル51の吸引力の低下が抑えられている。なお、シールリング75としては、Oリングやパッキン等の運動用シールが使用される。
Therefore, when the
また、シールプレート91が回転部81のプレート装着面84から取り外されることで、消耗品であるシールリング75が外部に露出される。このため、固定軸71から回転部81全体を取り外すことなく、円環形状の溝73内のシールリング75だけを容易に交換することが可能になっている。回転部81の内側面87と固定軸71の外側面79の間には軸受76が取り付けられており、軸受76を介して固定軸71に対して回転部81が回転可能に支持されている。また、回転手段70には、回転部81及び固定軸71の下側部分に回転部81を回転させる回転モータ94が設けられている。
Further, by removing the
回転モータ94は、固定軸71に固定されたステータ95の周囲を、回転部81に連結されたロータ98が回転するように構成されている。ステータ95の外周面には複数のティース96が径方向に突出しており、各ティース96にはコイル巻線97が取り付けられている。ロータ98の内側面には、ステータ95のコイル巻線97に僅かな隙間を空けて対向するように複数の磁石99が設けられている。そして、コイル巻線97が通電されることによって、固定軸71を回転中心としてロータ98が回転される。これにより、ロータ98に連結された回転部81及びチャックテーブル51が一体回転される。
The
このように、チャックテーブル機構50のロータリージョイントは、チャックテーブル51を回転可能に支持すると共に、エアーをリークさせることなく、チャックテーブル51の保持面53に吸引源77からの吸引力を付与することが可能になっている。また、シールプレート91と固定軸71がシールリング75を介して接触するため、シールリング75が摺動して劣化する。しかしながら、シールプレート91が着脱自在に回転部81に取り付けられているため、回転部81からシールプレート91を取り外すことで、シールリング75を容易に交換することが可能になっている。
As described above, the rotary joint of the
図4を参照して、シールリングの交換作業について説明する。図4は、本実施の形態のシールリングの交換作業の説明図である。なお、図4Aはテーブル本体の取り外し作業、図4Bはテーブルベースの取り外し作業、図4Cはシールプレートの取り外し作業をそれぞれ示している。 The replacement work of the seal ring will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram of the seal ring replacement work of the present embodiment. 4A shows the work of removing the table body, FIG. 4B shows the work of removing the table base, and FIG. 4C shows the work of removing the seal plate.
図4Aに示すように、シールリングの交換作業では、先ずオペレータによってテーブル本体52の外周部分の各ボルト56が緩められ、テーブルベース61の上面からテーブル本体52が取り外される。これにより、テーブル本体52の内側に隠れていたテーブルベース61固定用のボルト64が外部に露出される。次に、図4Bに示すように、オペレータによってテーブルベース61の各ボルト64が緩められ、回転部81のテーブル装着面82からテーブルベース61が取り外される。これにより、テーブルベース61の裏面側に隠れていたシールプレート91固定用のボルト93が外部に露出される。
As shown in FIG. 4A, in the replacement work of the seal ring, first, the operator loosens the
次に、図4Cに示すように、オペレータによってシールプレート91の各ボルト93が緩められ、回転部81のプレート装着面84からシールプレート91が取り外される。これにより、固定軸71の上端の円環形状の溝73に装着されたシールリング75が外部に露出される。そして、円環形状の溝73内の劣化したシールリング75が取り外され、新たなシールリング75が装着された後、上記の取り外し動作と逆の順序で、シールプレート91、テーブルベース61、テーブル本体52が取り付けられる。このように、シールリング75の交換作業が簡略化されてメンテテンス時間が短縮化されている。
Next, as shown in FIG. 4C, each
以上のように、本実施の形態のチャックテーブル機構50は、円筒形状の固定軸71を回転中心に回転部81が回転可能であり、回転部81には固定軸71の上端を覆うシールプレート91が着脱自在に装着されている。また、固定軸71の上端に形成された円環形状の溝73にシールリング75が装着され、シールプレート91と固定軸71との間がシールリング75でシールされている。この場合、回転部81及びシールプレート91からチャックテーブル51が取り外され、回転部81からシールプレート91が取り外されることで、固定軸71の上端のシールリング75が外部に露出される。よって、チャックテーブル51、シールプレート91を取り外すという簡易な作業で、シールリング75を上方から容易に交換可能であり、メンテナンス時間を大幅に短縮することができる。
As described above, in the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. In the above-described embodiment, the size and shape shown in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within the range where the effect of the present invention is exhibited. Other than the above, the present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、上記した実施の形態において、チャックテーブル51の保持面53に多数の吸引口54が形成されたが、この構成に限定されない。チャックテーブル51の保持面53はポーラスセラミックスで多孔質に形成されていてもよい。また、チャックテーブル51がテーブルベース61にテーブル本体52を着脱自在に構成したが、テーブルベース61とテーブル本体52は一体に形成されていてもよい。
For example, in the above-described embodiment,
また、上記した実施の形態において、回転モータ94が電磁式モータを例示して説明したが、この構成に限定されない。回転モータ94として、静電式モータや超音波式モータが用いられてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
また、上記した実施の形態において、シールプレート91が円環形状に形成されたが、この構成に限定されない。シールプレート91は、固定軸71の上端を覆うと共に固定軸71の流体経路72を遮らないような形状に形成されていればよく、例えば、矩形環状に形成されていてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
また、上記した実施の形態において、シールプレート91が回転部81に対してボルト93でネジ止めされる構成にしたが、この構成に限定されない。シールプレート91は回転部81に対して着脱自在に取り付けられる構成であればよく、どのように取り付けられていてもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
また、上記した実施の形態において、被加工物Wとしてパッケージ基板を例示したが、被加工物Wは加工対象となるワークであればよく、半導体ウェーハや光デバイスウェーハでもよい。 Further, in the above-described embodiment, the package substrate is illustrated as the workpiece W, but the workpiece W may be any work to be processed, and may be a semiconductor wafer or an optical device wafer.
以上説明したように、本発明は、シールリングの交換作業を簡略化してメンテナンス時間を短縮することができるという効果を有し、特に、切削装置やレーザー加工装置等の加工装置において被加工物を保持するチャックテーブル機構に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the replacement work of the seal ring can be simplified and the maintenance time can be shortened. In particular, in the processing device such as the cutting device or the laser processing device, It is useful for holding a chuck table mechanism.
50 チャックテーブル機構
51 チャックテーブル
52 テーブル本体
61 テーブルベース
70 回転手段
71 固定軸
72 流体経路
73 円環形状の溝
75 シールリング
81 回転部
82 テーブル装着面(装着面)
84 プレート装着面
91 シールプレート
94 回転モータ
W 被加工物
50
84
Claims (1)
該回転手段は、回転中心に配設され内部に該チャックテーブルと吸引源とを連ねる流体経路が形成された円筒形状の固定軸と、該固定軸の外周を囲繞して回転可能に配設され上部にチャックテーブルを装着する環状の装着面を備える回転部と、該回転部を回転させる回転モータと、を備え、
該回転部には、該固定軸の上端を覆い該回転部の上面に跨がって形成され上面が該チャックテーブルの装着面である環状のシールプレートを着脱自在に備え、
該固定軸の該上端には円環形状の溝が形成され、該溝内にシールリングが装着され、
該シールプレートを該回転部の上面に装着し、該シールプレートで該シールリングを該固定軸の上端の該溝に押圧してシールすること、を特徴とするチャックテーブル機構。 A chuck table mechanism comprising: a chuck table for sucking and holding a work piece; and a rotating means for rotatably supporting the chuck table on an upper part thereof,
The rotating means is rotatably arranged so as to surround a fixed shaft having a cylindrical shape in which a fluid path connecting the chuck table and the suction source is formed inside, and the outer circumference of the fixed shaft. A rotary unit having an annular mounting surface for mounting the chuck table on an upper portion; and a rotary motor for rotating the rotary unit,
An annular seal plate that covers the upper end of the fixed shaft and extends over the upper surface of the rotating portion and has an upper surface that is a mounting surface of the chuck table is detachably provided on the rotating portion.
An annular groove is formed in the upper end of the fixed shaft, and a seal ring is mounted in the groove.
A chuck table mechanism, wherein the seal plate is mounted on an upper surface of the rotating portion, and the seal plate presses the seal ring into the groove on the upper end of the fixed shaft to seal the seal ring.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016025975A JP6726473B2 (en) | 2016-02-15 | 2016-02-15 | Chuck table mechanism |
TW105144209A TWI716523B (en) | 2016-02-15 | 2016-12-30 | Work clamp mechanism |
KR1020170017399A KR102466078B1 (en) | 2016-02-15 | 2017-02-08 | Chuck table mechanism |
CN201710070775.XA CN107081855B (en) | 2016-02-15 | 2017-02-09 | Chuck worktable mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016025975A JP6726473B2 (en) | 2016-02-15 | 2016-02-15 | Chuck table mechanism |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017144493A JP2017144493A (en) | 2017-08-24 |
JP6726473B2 true JP6726473B2 (en) | 2020-07-22 |
Family
ID=59615018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016025975A Active JP6726473B2 (en) | 2016-02-15 | 2016-02-15 | Chuck table mechanism |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6726473B2 (en) |
KR (1) | KR102466078B1 (en) |
CN (1) | CN107081855B (en) |
TW (1) | TWI716523B (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108127488A (en) * | 2017-12-25 | 2018-06-08 | 崔红宝 | Pneumatic ultrasonic polishing grinding device and pneumatic ultrasonic polishing milling apparatus |
CN109604874A (en) * | 2019-01-24 | 2019-04-12 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | A kind of string welding machine absorption cleaning plant and absorption method for cleaning |
JP7349247B2 (en) * | 2019-02-05 | 2023-09-22 | 株式会社ディスコ | inspection table |
TWI714497B (en) * | 2020-04-14 | 2020-12-21 | 盛方源科技股份有限公司 | Vacuum suction cup structure capable of continuous rotation |
CN211957594U (en) * | 2020-05-29 | 2020-11-17 | 北京鲁汶半导体科技有限公司 | Ion beam etching rotary platform |
CN114975207B (en) * | 2022-07-13 | 2022-09-30 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | Turntable with lifting vacuum claw and handover method |
CN115890275B (en) * | 2023-02-20 | 2023-07-14 | 中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司 | Static pressure composite turntable and protection method thereof |
CN117198971B (en) * | 2023-11-07 | 2024-01-30 | 沈阳和研科技股份有限公司 | Wafer chuck table |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3522948A (en) * | 1968-05-16 | 1970-08-04 | Westinghouse Electric Corp | Variable flow path seal |
JPH01252333A (en) * | 1988-03-30 | 1989-10-09 | Toshiba Corp | Holding device |
DE4116392C2 (en) * | 1991-05-18 | 2001-05-03 | Micronas Gmbh | Holder for one-sided wet etching of semiconductor wafers |
JP3095202B2 (en) * | 1994-11-18 | 2000-10-03 | 東京応化工業株式会社 | Rotating cup type liquid supply device |
JP3552029B2 (en) * | 1999-06-30 | 2004-08-11 | 光洋機械工業株式会社 | Rotary axis device |
JP2002151441A (en) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Nec Machinery Corp | Wafer chuck device |
KR100791975B1 (en) * | 2001-10-22 | 2008-01-04 | 주식회사 케이씨텍 | Apparatus for holding substrate |
JP4175086B2 (en) * | 2002-10-29 | 2008-11-05 | 日本電気株式会社 | Wafer support apparatus for inspection and wafer support method for inspection |
JP4574424B2 (en) * | 2005-04-21 | 2010-11-04 | 株式会社ディスコ | Adsorption holding device |
JP5081033B2 (en) * | 2008-03-27 | 2012-11-21 | 株式会社ディスコ | Tube cutting device |
JP5318517B2 (en) * | 2008-10-10 | 2013-10-16 | 株式会社ディスコ | Chuck table mechanism |
JP5345167B2 (en) * | 2011-03-18 | 2013-11-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate holding device |
US9016675B2 (en) * | 2012-07-06 | 2015-04-28 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for supporting a workpiece during processing |
KR101358373B1 (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-13 | 한미반도체 주식회사 | Chuck table device for semiconductor manufacturing process, and semiconductor manufacturing equipment having the same |
JP6013163B2 (en) * | 2012-12-07 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
CN103646905A (en) * | 2013-12-11 | 2014-03-19 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | Wafer identification, rotation and positioning adsorption table |
CN107615443B (en) * | 2014-06-06 | 2021-06-18 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | Device and method for removing edge film on back of wafer |
CN104096980B (en) * | 2014-06-26 | 2016-01-20 | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 | laser cutting vacuum absorbing platform |
CN204183443U (en) * | 2014-09-23 | 2015-03-04 | 上海闻泰电子科技有限公司 | Mobile phone vacuum adsorption type laminating assembly fixture |
-
2016
- 2016-02-15 JP JP2016025975A patent/JP6726473B2/en active Active
- 2016-12-30 TW TW105144209A patent/TWI716523B/en active
-
2017
- 2017-02-08 KR KR1020170017399A patent/KR102466078B1/en active IP Right Grant
- 2017-02-09 CN CN201710070775.XA patent/CN107081855B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170095736A (en) | 2017-08-23 |
TW201730945A (en) | 2017-09-01 |
KR102466078B1 (en) | 2022-11-10 |
TWI716523B (en) | 2021-01-21 |
CN107081855A (en) | 2017-08-22 |
CN107081855B (en) | 2020-06-19 |
JP2017144493A (en) | 2017-08-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200629 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |