JP6726398B2 - 蓄電素子 - Google Patents

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Description

本発明は、電極と、耐熱層を有するセパレータと、が積層された電極体を備える蓄電素子に関する。
従来から、無機粒子を含む層を有するセパレータを有する巻回電極体を備えた非水電解質二次電池が知られている(特許文献1参照)。具体的に、この非水電解質二次電池は、電池缶内に巻回電極体を収容し、電池蓋で封止したものである。
前記巻回電極体は、図13に示すように、負極101と正極102との間にセパレータ103を配置し、前記電池缶に収容するように巻回したものである。負極101は、銅箔などの金属箔1010の上に負極活物質を形成した負極活物質層1011と、幅方向の一端部に負極活物質を形成しない集電箔露出部1012とを有している。正極102は、アルミニウム箔などの金属箔1020の上に正極活物質を形成した正極活物質層1021と、負極101の集電箔露出部1012とは反対側の幅方向一端部に正極活物質を形成しない集電箔露出部1022とを有している。セパレータ103は、微多孔性膜である第1の層1032と、第1の層1032上に形成された、無機粒子を含む多孔性機能層である第2の層1031とを有している。
そして、前記非水電解質二次電池では、巻回電極体の負極101の集電箔露出部1012と正極102の集電箔露出部1022とは、束ねられて、負極集電体、正極集電体にそれぞれ接続されている。
前記非水電解質二次電池において、負極101の集電箔露出部1012と、正極102の集電箔露出部1022とが束ねられた状態で、図14に示すように、セパレータ103の第2の層1031の端部(詳しくは、無機層の角部)が負極101の集電箔露出部1012と接触している場合には、無機層(該無機層に含まれる無機粒子)が硬いため、振動等によって金属箔1010(集電箔露出部1012)が第2の層1031の端部によって削られて金属粉等のコンタミが生じる可能性がある。
特開2014−222669号公報
そこで、本実施形態は、電極体において耐熱層を有するセパレータを用いても、電極に含まれる金属箔と前記耐熱層との接触に起因するコンタミが生じ難い蓄電素子を提供することを目的とする。
本実施形態の蓄電素子は、
金属箔と活物質層とを有し且つ該金属箔の所定方向における一方側の端部が前記活物質層から突出した状態で該金属箔と該活物質層とが重ねられる電極、及び基材と無機物を含む耐熱層とが重ねられるセパレータを有し、これら電極とセパレータとが積層される電極体を備え、
前記耐熱層は、前記活物質層と対向し、且つ前記所定方向において該活物質層より大きく、
前記電極及び前記セパレータの少なくとも一方は、相手側の部材と対向する保護層を有し、
前記保護層は、前記金属箔の前記一方側の端部と前記耐熱層との間に配置され、且つ、前記所定方向において前記活物質層の端縁位置から前記一方側に向けて前記耐熱層の端縁位置以上の位置まで延びている。
かかる構成によれば、保護層が、電極において活物質層から突出している金属箔(金属箔の一方側の端部)と、セパレータの耐熱層との間における前記所定方向の全域に配置されるため、該保護層によって金属箔と耐熱層との接触が防がれ、これにより、電極の金属箔とセパレータの耐熱層との接触に起因するコンタミが生じ難くなる。
前記蓄電素子では、
前記電極は、前記保護層を有し、
前記保護層は、前記金属箔の前記一方側の端部の表面を覆ってもよい。
かかる構成によれば、金属箔の活物質層に覆われていない部位の一部が保護層によって覆われるため、電極において金属箔が露出している部位が少なくなり、これにより、該金属箔に他の部材が接することで生じるコンタミの発生が抑えられる。
この場合、
前記保護層は、前記金属箔の前記一方側の端部に固着されてもよい。
このように、保護層が金属箔に固着される(即ち、相対移動しないように配置される)ことで、保護層を金属箔の表面に配置しても該保護層と金属箔との擦れ等が防がれ、これにより、前記擦れ等に起因するコンタミが発生しない。
前記蓄電素子では、
前記耐熱層の前記所定方向における一方側の端面は、該耐熱層の前記一方側の端縁に向かうにつれて前記基材に近づくように該基材の表面に対して傾斜又は湾曲してもよい。
かかる構成によれば、耐熱層の前記一方側の端部において、該端部の角部を構成する面のなす角が大きくなる(例えば、図8参照)、又は該端部において角部がなくなる(例えば、図10参照)ため、耐熱層の端部が金属箔に接触したとしても、該接触に起因するコンタミが発生し難くなる。
また、前記蓄電素子では、
前記保護層の端縁は、前記所定方向において、前記金属箔の端縁より他方側に位置し、
前記基材の端縁は、前記所定方向において、前記保護層の端縁と前記金属箔の端縁との間に位置してもよい。
かかる構成によれば、保護層の端縁を金属箔の端縁より他方側に位置させることで、電極体における他の部材と導通させる部位(電極における金属箔が露出した部位)が確保される。しかも、基材の端縁を保護層の端縁と金属箔の端縁との間に位置させることで、保護層と、電極体の積層方向における他の電極(前記保護層の配置された電極と異なる電極)の金属箔との間に基材が位置するため、前記保護層と前記他の電極の金属箔とが接触し難くなり、これにより、前記保護層と他の電極の金属箔との接触に起因するコンタミの発生も抑えることができる。
また、前記蓄電素子では、
前記電極は、該電極と前記セパレータとの積層方向に隣り合う前記セパレータ間に配置され、
前記活物質層及び前記保護層は、前記金属箔の両面にそれぞれ配置されてもよい。
かかる構成によれば、金属箔を挟むようにセパレータ(耐熱層)が配置されても、耐熱層と金属箔との接触に起因するコンタミの発生を抑えることができる。
以上より、本実施形態によれば、電極体において耐熱層を有するセパレータを用いても、電極に含まれる金属箔と前記耐熱層との接触に起因するコンタミが生じ難い蓄電素子を提供することができる。
図1は、本実施形態に係る蓄電素子の斜視図である。 図2は、前記蓄電素子の分解斜視図である。 図3は、図1のIII−III位置の断面図である。 図4は、前記蓄電素子が備える電極体の斜視図である。 図5は、前記電極体に含まれる正極を分解した状態での横断面の模式図である。 図6は、前記電極体に含まれる負極を分解した状態での横断面の模式図である。 図7は、前記電極体に含まれるセパレータを分解した状態での横断面の模式図である。 図8は、正極、負極、及びセパレータの各構成の位置関係を説明するための図である。 図9は、他実施形態に係る電極体における保護層の位置を説明するための図である。 図10は、他実施形態に係るセパレータの幅方向の端部の拡大断面図である。 図11は、他実施形態に係るセパレータの幅方向の端部の拡大断面図である。 図12は、本実施形態に係る蓄電素子を含む蓄電装置の斜視図である。 図13は、従来の正極、負極、及びセパレータの各構成の位置関係を説明するための図である。 図14は、負極の集電箔露出部が束ねられた状態を説明するための模式図である。
以下、本発明に係る蓄電素子の一実施形態について、図1〜図8を参照しつつ説明する。蓄電素子には、一次電池、二次電池、キャパシタ等がある。本実施形態では、蓄電素子の一例として、充放電可能な二次電池について説明する。尚、本実施形態の各構成部材(各構成要素)の名称は、本実施形態におけるものであり、背景技術における各構成部材(各構成要素)の名称と異なる場合がある。
本実施形態の蓄電素子は、非水電解質二次電池である。より詳しくは、蓄電素子は、リチウムイオンの移動に伴って生じる電子移動を利用したリチウムイオン二次電池である。この種の蓄電素子は、電気エネルギーを供給する。蓄電素子は、単一又は複数で使用される。具体的に、蓄電素子は、要求される出力及び要求される電圧が小さいときには、単一で使用される。一方、蓄電素子は、要求される出力及び要求される電圧の少なくとも一方が大きいときには、他の蓄電素子と組み合わされて蓄電装置に用いられる。前記蓄電装置では、該蓄電装置に用いられる蓄電素子が電気エネルギーを供給する。
蓄電素子は、図1〜図4に示すように、金属箔231、241及び該金属箔231、241に重ねられた活物質層232、242を含む電極23、24と、基材251及び該基材251に重ねられた耐熱層252を含むセパレータ25と、が積層される電極体2を備える。また、蓄電素子1は、電極体2を収容するケース3と、少なくとも一部がケース3の外側に配置される外部端子4と、電極体2と外部端子4とを導通させる集電体5と、電極体2とケース3との間を絶縁する絶縁部材6と、を備える。
電極体2は、巻芯21と、正極23と負極24とが互いに絶縁された状態で積層された積層体22であって、巻芯21の周囲に巻回された積層体22と、を備える(図3及び図4参照)。電極体2においてリチウムイオンが正極23と負極24との間を移動することにより、蓄電素子1が充放電する。
巻芯21は、通常、絶縁材料によって形成される。本実施形態の巻芯21は、筒状、より詳しくは、偏平な筒状である。この巻芯21は、可撓性又は熱可塑性を有するシートを巻回することによって形成される。本実施形態の前記シートは、合成樹脂によって形成されている。
電極23、24は、図2、図5〜図8に示されるように、金属箔231、241と活物質層232、242とを有する。これら金属箔231、241と活物質層232、242とは、金属箔231、241の所定方向における一方側の端部が活物質層232、242から突出した状態で重ねられている。本実施形態の蓄電素子1において、活物質層は、正極活物質層232と負極活物質層242とを有し、電極は、正極23と負極24とを有する。詳しくは、以下の通りである。
正極23は、帯状の金属箔231と、金属箔231に重ねられる正極活物質層232と、金属箔231に重ねられ且つセパレータ25と対向する保護層233と、を有する。本実施形態の金属箔231は、例えば、アルミニウム箔である。
正極活物質層232は、金属箔231における幅方向(短手方向:図5における左右方向)の一方側の端部2311を除いた部位(活物質被覆部2312)において該金属箔231に重ねられている。また、本実施形態の正極23では、正極活物質層232が金属箔231の両面にそれぞれ配置されている、即ち、正極23では、厚さ方向において、金属箔231が正極活物質層232によって挟まれている。この正極活物質層232は、正極活物質と、バインダーと、を有する。
前記正極活物質は、例えば、リチウム金属酸化物である。具体的に、正極活物質は、例えば、LiMe(Meは、1又は2以上の遷移金属を表す)によって表される複合酸化物(LiCo、LiNi、LiMn、LiNiCoMn等)、LiMe(XO(Meは、1又は2以上の遷移金属を表し、Xは例えばP、Si、B、Vを表す)によって表されるポリアニオン化合物(LiFePO、LiMnPO、LiMnSiO、LiCoPOF等)である。本実施形態の正極活物質は、LiNi1/3Co1/3Mn1/3である。
正極活物質層232に用いられるバインダーは、例えば、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、エチレンとビニルアルコールとの共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、スチレンブタジエンゴム(SBR)である。本実施形態のバインダーは、ポリフッ化ビニリデンである。
正極活物質層232は、ケッチェンブラック(登録商標)、アセチレンブラック、黒鉛等の導電助剤をさらに有してもよい。本実施形態の正極活物質層232は、導電助剤としてアセチレンブラックを有する。
保護層233は、金属箔231の一方側の端部2311の表面を覆っている。本実施形態の保護層233は、正極活物質層232と同様に、金属箔231の両面にそれぞれ配置されている。即ち、正極23では、厚さ方向において、金属箔231(詳しくは、一方側の端部2311)が保護層233によって挟まれている。本実施形態の保護層233の厚み寸法は、正極活物質層232の厚み寸法より小さい。この保護層233は、絶縁物とバインダーとを含む。
絶縁物は、例えば、Al(アルミナ)、SiO(シリカ)等の酸化物微粒子、フッ化カルシウム、フッ化リチウム等のイオン結晶微粒子、タルク、モンモリロナイト等の粘土微粒子、ベーマイト、ゼオライト、アパタイト、カオリン等の鉱物資源由来物質、あるいはポリエチレンやポリプロピレン等の樹脂ビーズなどである。
バインダーは、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、(メタ)アクリル酸共重合体、フッ素系ゴム、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリフッ化ビニリデン等である。尚、バインダーのみが塗工されて絶縁フィルム状の保護層233が形成されてもよい(即ち、保護層233がバインダーのみによって構成されてもよい)が、厚みと強度を担持するために、絶縁粒子が配合されることが好ましい。
本実施形態の保護層233は、無機物を含む。この保護層233は、金属箔231の一方側の端部2311に固着されている。より具体的には、保護層233は、金属箔231の一方側の端部2311と、セパレータ25の耐熱層252との間に配置され、且つ、金属箔231の幅方向において正極活物質層232の端縁位置から一方側に向けて延びている(図8参照)。この保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eは、金属箔231の幅方向の一方側の端縁231E及びセパレータ25の幅方向の一方側の端縁25Eよりも他方側(図8における左側)に位置している。尚、保護層233は、無機物を含まない構成でもよい。また、保護層233において、バインダーが絶縁物を兼ねてもよい。
負極24は、帯状の金属箔241と、金属箔241に重ねられる負極活物質層242と、を有する。本実施形態の金属箔241は、例えば、銅箔である。
負極活物質層242は、金属箔241における幅方向(短手方向:図6における左右方向)の他方側(正極23の金属箔231の非被覆部と反対側)の端部2411を除いた部位(活物質被覆部2412)において該金属箔241に重ねられている。また、本実施形態の負極24では、負極活物質層242が金属箔241の両面にそれぞれ配置されている、即ち、負極24では、厚さ方向において、金属箔241が負極活物質層242によって挟まれている。本実施形態の負極活物質層242の幅方向の寸法は、正極活物質層232の幅方向の寸法より大きい(図8参照)。この負極活物質層242は、負極活物質と、バインダーと、を有する。
前記負極活物質は、例えば、グラファイト、難黒鉛化炭素、及び易黒鉛化炭素などの炭素材、又は、ケイ素(Si)及び錫(Sn)などのリチウムイオンと合金化反応を生じる材料である。本実施形態の負極活物質は、難黒鉛化炭素である。
負極活物質層242に用いられるバインダーは、正極活物質層232に用いられたバインダーと同様のものである。本実施形態のバインダーは、ポリフッ化ビニリデンである。
負極活物質層242は、ケッチェンブラック(登録商標)、アセチレンブラック、黒鉛等の導電助剤をさらに有してもよい。本実施形態の負極活物質層242は、導電助剤を有していない。
本実施形態の電極体2では、以上のように構成される正極23と負極24とがセパレータ25によって絶縁された状態で巻回される。即ち、本実施形態の電極体2では、正極23、負極24、及びセパレータ25の積層体22が巻回されている。
セパレータ25は、絶縁性を有する部材であり、正極23と負極24との間に配置される。これにより、電極体2(詳しくは、積層体22)において、正極23と負極24とが互いに絶縁される。また、セパレータ25は、ケース3内において、電解液を保持する。これにより、蓄電素子1の充放電時において、セパレータ25を挟んで交互に積層される正極23と負極24との間を、リチウムイオンが移動可能となる。
具体的に、セパレータ25は、帯状であり、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、セルロース、ポリアミドなどの多孔質膜によって構成される。このセパレータ25は、例えば、ポリエチレンの多孔質膜によって形成された基材251と、基材251に重ねられたSiO粒子、Al粒子、ベーマイト(アルミナ水和物)等の無機粒子を含んだ耐熱層(無機層)252と、を有する。本実施形態のセパレータ25では、耐熱層252は、基材251の正極活物質層232を向いた面(図7の例では下面)上に重ねられる。即ち、セパレータ25の耐熱層252は、正極活物質層232と対向する。
このように構成されるセパレータ25は、図8に示すように、正極活物質層232と負極活物質層242とが厚さ方向(積層方向)に重なるように幅方向に位置ずれした状態で重ね合わされた正極23と負極24との間に配置される。このとき、正極23の幅方向の一方側の端部2311と、負極24の幅方向の他方側の端部2411とは重なっていない。即ち、正極23の幅方向の一方側の端部2311が、正極23と負極24との重なる領域から幅方向(積層方向と直交する方向)に突出し、且つ、負極24の幅方向の他方側の端部2411が、正極23と負極24との重なる領域から幅方向(正極23の一方側の端部2311の突出方向と反対の方向)に突出する。
基材251の幅方向の寸法は、負極活物質層242の幅方向の寸法より大きい。また、耐熱層252の幅方向の寸法は、基材251の幅方向の寸法より小さく、且つ、正極活物質層232の幅方向の寸法より大きい。耐熱層252の幅方向の他方側(図8における左側)の端縁は、基材251の幅方向の他方側の端縁より一方側(図8における右側)に位置している。また、耐熱層252の幅方向の他方側の端縁は、金属箔231の幅方向の他方側の端縁、及び正極活物質層232の幅方向の他方側の端縁より、他方側に位置している。耐熱層252の幅方向の一方側の端縁252Eは、正極活物質層232の幅方向の一方側の端縁232Eより一方側に位置している。また、耐熱層252の幅方向の一方側の端縁252Eは、保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eより他方側に位置している。即ち、保護層233は、幅方向において、正極活物質層232の一方側の端縁232Eから耐熱層252の一方側の端縁252Eの位置以上の位置まで延びている。基材251の幅方向の一方側の端縁251Eは、保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eより一方側に位置している。金属箔231の幅方向の一方側の端縁231Eは、保護層233の幅方向の一方側の端縁233E及び基材251の幅方向の一方側の端縁251Eより一方側に位置している。
以上のように、正極活物質層232の幅方向の一方側の端縁232Eから、一方側に向けて順に、耐熱層252の一方側の端縁252E、保護層233の一方側の端縁233E、基材251の一方側の端縁251E、金属箔231の一方側の端縁231Eが並ぶ(図8参照)。また、正極活物質層232の幅方向の他方側の端縁及び金属箔231の幅方向の他方側の端縁から、他方側に向けて順に、耐熱層252の他方側の端縁、基材251の他方側の端縁が並ぶ。
また、耐熱層252の幅方向の一方側の端面2520は、耐熱層252の幅方向の一方側の端縁252Eに向かうにつれて基材251に近づくように該基材251の表面に対して傾斜又は湾曲している。本実施形態の前記一方側の端面2520は、基材251の表面に対して傾斜している(図7及び図8参照)。
以上のような状態で積層された正極23、負極24、及びセパレータ25(即ち、積層体22)が巻回されることによって、電極体2が形成される。また、本実施形態の電極体2では、正極23の一方側の端部2311における保護層233が重ねられた領域(保護層被覆部2313)を除いた部位2314、又は負極24の他方側の端部2411のみが積層された部位によって、電極体2における非被覆積層部26が構成される。
非被覆積層部26は、電極体2における集電体5と導通される部位である。本実施形態の非被覆積層部26は、巻回された正極23、負極24、及びセパレータ25の巻回中心軸C方向から見て、中空部27(図2及び図4参照)を挟んで二つの部位(二分された非被覆積層部)261に区分けされる。
以上のように構成される非被覆積層部26は、電極体2の各極に設けられる。即ち、正極23の一方側の端部2311における保護層被覆部2313を除いた部位2314のみが積層された非被覆積層部26が電極体2における正極の非被覆積層部を構成し、負極24の他方側の端部2411のみが積層された非被覆積層部26が電極体2における負極の非被覆積層部を構成する。
ケース3は、開口を有するケース本体31と、ケース本体31の開口を塞ぐ(閉じる)蓋板32と、を有する。ケース3は、電極体2及び集電体5等と共に、電解液を内部空間33(図3参照)に収容する。ケース3は、電解液に耐性を有する金属によって形成される。本実施形態のケース3は、例えば、アルミニウム、又は、アルミニウム合金等のアルミニウム系金属材料によって形成される。
電解液は、非水溶液系電解液である。電解液は、有機溶媒に電解質塩を溶解させることによって得られる。有機溶媒は、例えば、プロピレンカーボネート及びエチレンカーボネートなどの環状炭酸エステル類、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、及びエチルメチルカーボネートなどの鎖状カーボネート類である。電解質塩は、LiClO、LiBF、及びLiPF等である。本実施形態の電解液は、プロピレンカーボネート、ジメチルカーボネート、及びエチルメチルカーボネートを、プロピレンカーボネート:ジメチルカーボネート:エチルメチルカーボネート=3:2:5の割合で調整した混合溶媒に、1mol/LのLiPFを溶解させたものである。
ケース3は、図1〜図3に示すように、ケース本体31の開口周縁部34と、蓋板32の周縁部とを重ね合わせた状態で接合することによって形成される。また、ケース3では、ケース本体31と蓋板32とによって内部空間33が画定されている。本実施形態のケース3では、ケース本体31の開口周縁部34と蓋板32の周縁部とが溶接によって接合されている。
ケース本体31は、板状の閉塞部311と、閉塞部311の周縁に接続される筒状の胴部312と、を備える。
閉塞部311は、ケース本体31が開口を上に向けた姿勢で配置されたときにケース本体31の下端に位置する(即ち、前記開口が上を向いたときのケース本体31の底壁となる)部位である。閉塞部311は、該閉塞部311の法線方向から見て、矩形状である。
以下では、閉塞部311の長辺方向をX軸方向とし、閉塞部311の短辺方向をY軸方向とし、閉塞部311の法線方向をZ軸方向とする。
胴部312は、角筒形状、より詳しくは、偏平な角筒形状を有する。胴部312は、閉塞部311の周縁における長辺から延びる一対の長壁部313と、閉塞部311の周縁における短辺から延びる一対の短壁部314とを有する。
以上のように、ケース本体31は、開口方向(Z軸方向)における一方の端部が塞がれた角筒形状(即ち、有底角筒形状)を有する。
蓋板32は、ケース本体31の開口を塞ぐ板状の部材である。具体的に、蓋板32は、Z軸方向から見て、ケース本体31の開口周縁部34に対応した輪郭形状を有する。即ち、蓋板32は、Z軸方向から見て、X軸方向に長い矩形状の板材である。この蓋板32は、ケース本体31の開口を塞ぐように該ケース本体31に当接する。より具体的には、蓋板32が開口を塞ぐように、蓋板32の周縁部がケース本体31の開口周縁部34に重ねられる。開口周縁部34と蓋板32とが重ねられた状態で、蓋板32とケース本体31との境界部が溶接される。これにより、ケース3が構成される。
外部端子4は、他の蓄電素子の外部端子又は外部機器等と電気的に接続される部位である。外部端子4は、導電性を有する部材によって形成される。例えば、外部端子4は、アルミニウム又はアルミニウム合金等のアルミニウム系金属材料、銅又は銅合金等の銅系金属材料等の溶接性の高い金属材料によって形成される。本実施形態の外部端子4は、バスバ等が溶接可能な面41を有する。
集電体5は、ケース3内に配置され、電極体2と導通可能に直接又は間接に接続される。本実施形態の集電体5は、図2及び図3に示すように、クリップ部材55を介して電極体2と導通可能に接続される。即ち、蓄電素子1は、電極体2と集電体5とを導通可能に接続するクリップ部材55を備える。このクリップ部材55は、電極体2の非被覆積層部26(詳しくは、二分された非被覆積層部261)において積層された正極23又は負極24を束ねるように挟む。これにより、クリップ部材55は、非被覆積層部26において積層される正極23(詳しくは、正極23に含まれる金属箔231の幅方向の一方側の端部2311における保護層被覆部2313を除いた部位2314)同士、又は負極24(詳しくは、負極24に含まれる金属箔241における幅方向の他方側の端部2411)同士を導通させる。
集電体5は、導電性を有する部材によって形成され、ケース3の内面に沿って配置される。本実施形態の集電体5は、外部端子4とクリップ部材55とを導通させる。具体的に、集電体5は、外部端子4と導通可能に接続される第一接続部51、及び電極体2と通電可能に接続される第二接続部52と、を有する。この集電体5では、第一接続部51がケース3内において蓋板32と短壁部314との境界近傍から蓋板32に沿ってX軸方向に延びると共に、第二接続部52が第一接続部51の前記境界側の端部から短壁部314に沿ってZ軸方向に延びる。
以上のように構成される集電体5は、蓄電素子1の正極と負極とにそれぞれ配置される。本実施形態の蓄電素子1では、ケース3内において、電極体2の正極非被覆積層部26と、負極非被覆積層部26とにそれぞれ配置される。
正極の集電体5と負極の集電体5とは、異なる材料によって形成される。具体的に、正極の集電体5は、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金によって形成され、負極の集電体5は、例えば、銅又は銅合金によって形成される。
絶縁部材6は、図2及び図3に示すように、ケース3(詳しくはケース本体31)と電極体2との間に配置される。本実施形態の絶縁部材6は、所定の形状に裁断された絶縁性を有するシート状の部材を折り曲げることによって袋状に形成されている。
以上の蓄電素子1によれば、保護層233が、正極23において正極活物質層232から突出している金属箔231(金属箔231の幅方向の一方側の端部2311)と、セパレータ25の耐熱層252との間に配置される。このため、保護層233によって金属箔231と耐熱層252との接触が防がれる。これにより、蓄電素子1では、正極23の金属箔231とセパレータ25の耐熱層252との接触に起因するコンタミが生じ難くなる。
本実施形態の蓄電素子1では、保護層233が、金属箔231の幅方向の一方側の端部2311の表面を覆っている。このため、金属箔231の正極活物質層232に覆われていない部位(一方側の端部)2311の一部(保護層被覆部2313)が保護層233によって覆われるため、正極23において金属箔231が露出している部位が少なくなる。これにより、蓄電素子1において、金属箔231に他の部材が接することで生じるコンタミの発生が抑えられる。
また、本実施形態の蓄電素子1では、保護層233が、無機物を含み、且つ金属箔231の幅方向の一方側の端部2311に固着されている。このように、保護層233が金属箔231に固着される(即ち、相対移動しないように配置される)ことで、保護層233を金属箔231の表面に配置しても、該保護層233と金属箔231との擦れ等が防がれる。これにより、金属箔231上に無機物を含む保護層233が配置されていても、前記擦れ等に起因するコンタミが発生しない、若しくは発生し難い。
本実施形態の蓄電素子1では、耐熱層252の幅方向における一方側の端面2520は、該耐熱層252の幅方向の一方側の端縁252Eに向かうにつれて基材251に近づくように該基材251の表面に対して傾斜している。このように、耐熱層252の幅方向の一方側の端部において、該端部の角部を構成する面(端面2520、及び耐熱層252の正極23を向いた面)のなす角が90°より大きくなることで、耐熱層252の幅方向の端部(前記角部)が正極23の金属箔231に接触したとしても、該接触に起因するコンタミが発生し難くなる。
また、本実施形態の蓄電素子1では、保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eは、金属箔231の幅方向の一方側の端縁231Eより他方側に位置し、且つ、基材251の幅方向の一方側の端縁251Eは、保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eと金属箔231の幅方向の一方側の端縁231Eとの間に位置している(図8参照)。
このように、保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eを金属箔231の幅方向の一方側の端縁231Eより他方側に位置させることで、電極体2における他の部材(本実施形態の例では、集電体5)と導通させる部位(正極23における金属箔231が露出した部位)が確保される。しかも、基材251の幅方向の一方側の端縁251Eを保護層233の幅方向の一方側の端縁233Eと金属箔231の幅方向の一方側の端縁231Eとの間に位置させることで、保護層233と、電極体2の積層方向における他の電極(前記保護層233の配置された正極23と異なる電極)23、24の金属箔231、241との間に基材251が位置する。このため、保護層233と前記他の電極23、24の金属箔231、241とが接触し難くなる。これにより、蓄電素子1では、保護層233と前記他の電極23、24の金属箔231、241との接触に起因するコンタミの発生も抑えられる。
また、本実施形態の蓄電素子1では、正極23が、電極体2においてセパレータ25間に配置され、正極活物質層232及び保護層233は、金属箔231の両面にそれぞれ配置されている。このように、金属箔231を挟むようにセパレータ25(耐熱層252)が配置されていても、保護層233が金属箔231(詳しくは、金属箔231の幅方向の一方側の端部2311)の両面に配置されているため、耐熱層252と金属箔231との接触に起因するコンタミの発生が抑えられる。
尚、本発明の蓄電素子は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を追加することができ、また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることができる。さらに、ある実施形態の構成の一部を削除することができる。
上記実施形態の蓄電素子1では、正極23のみが保護層233を有しているが、この構成に限定されない。負極24のみが保護層233を有してもよく、正極23及び負極24のそれぞれが保護層233を有してもよい。即ち、セパレータ25の耐熱層252と対向する電極23、24が保護層233を有していればよい。
また、上記実施形態の蓄電素子1では、保護層233が、正極23の両面に配置されているが、この構成に限定されない。例えば、保護層233は、電極(上記実施形態の例では正極23)の一方の面のみに配置されてもよい。
上記実施形態の蓄電素子1では、電極(上記実施形態の例では正極23)が保護層233を有しているが、この構成に限定されない。例えば図9に示すように、セパレータ25が、保護層233を有する構成でもよい。この場合、耐熱層252の電極側の面における金属箔231、241(詳しくは、金属箔231、241における活物質層232、242が配置されていない領域)と対向する領域に配置される。
上記実施形態の蓄電素子1では、耐熱層252の一方側の端面2520は、基材251の表面に対して傾斜した面(傾斜面)であるが、この構成に限定されない。例えば、図10に示すように、耐熱層252の一方側の端面2520は、基材251の表面に対して湾曲した面(湾曲面)であってもよい。かかる構成によっても、耐熱層252の端部の角部がなくなるため、該端部が電極23、24の金属箔231、241に接触したとしても、該接触に起因するコンタミが発生し難くなる。尚、耐熱層252の一方側の端面2520は、図11に示すように、基材251の表面に対して垂直又は略垂直であってもよい。
また、上記実施形態においては、蓄電素子が充放電可能な非水電解質二次電池(例えばリチウムイオン二次電池)として用いられる場合について説明したが、蓄電素子の種類や大きさ(容量)は任意である。また、上記実施形態において、蓄電素子の一例として、リチウムイオン二次電池について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、本発明は、種々の二次電池、その他、一次電池や、電気二重層キャパシタ等のキャパシタの蓄電素子にも適用可能である。
蓄電素子(例えば電池)1は、図12に示すような蓄電装置(蓄電素子が電池の場合は電池モジュール)11に用いられてもよい。蓄電装置11は、少なくとも二つの蓄電素子1と、二つの(異なる)蓄電素子1同士を電気的に接続するバスバ部材12と、を有する。この場合、本発明の技術が少なくとも一つの蓄電素子1に適用されていればよい。
1…蓄電素子、2…電極体、21…巻芯、22…積層体、23…正極(電極)、231…金属箔、231E…金属箔の幅方向の一方側の端縁、2311…幅方向の一方側の端部、2312…活物質被覆部、2313…保護層被覆部、2314…保護被覆部を除いた部位、232…正極活物質層(活物質層)、232E…正極活物質層の幅方向の一方側の端縁、233…保護層、233E…保護層の幅方向の一方側の端縁、24…負極(電極)、241…金属箔、2411…幅方向の他方側の端部、2412…活物質被覆部、242…負極活物質層、25…セパレータ、25E…セパレータの幅方向の一方側の端縁、251…基材、251E…基材の幅方向の一方側の端縁、252…耐熱層、252E…耐熱層の幅方向の一方側の端縁、2520…幅方向の一方側の端面、26…非被覆積層部、261…二分された非被覆積層部、27…中空部、3…ケース、31…ケース本体、311…閉塞部、312…胴部、313…長壁部、314…短壁部、32…蓋板、33…内部空間、34…開口周縁部、4…外部端子、41…面、5…集電体、51…第一接続部、52…第二接続部、55…クリップ部材、6…絶縁部材、11…蓄電装置、12…バスバ部材、101…負極、1011…負極活物質層、1012…集電箔露出部、102…正極、1021…正極活物質層、1022…集電箔露出部、103…セパレータ、1031…無機層形成部、1032…無機層非形成部、C…巻回中心軸

Claims (5)

  1. 金属箔と活物質層とを有し且つ該金属箔の所定方向における一方側の端部が前記活物質層から突出した状態で該金属箔と該活物質層とが重ねられる電極、及び基材と無機物を含む耐熱層とが重ねられるセパレータを有し、これら電極とセパレータとが積層される電極体を備え、
    前記耐熱層は、前記活物質層と対向し、且つ前記所定方向において該活物質層より大きく、
    前記電極は前記セパレータと対向する保護層を有し、
    前記保護層は、前記金属箔の前記一方側の端部と前記耐熱層との間に配置され、且つ、前記所定方向において前記活物質層の端縁位置から前記一方側に向けて前記耐熱層の端縁位置以上の位置まで延びるとともに、前記金属箔の前記一方側の端部に固着されている、蓄電素子。
  2. 前記耐熱層の前記所定方向における一方側の端面は、該耐熱層の前記一方側の端縁に向かうにつれて前記基材に近づくように該基材の表面に対して傾斜又は湾曲する、請求項に記載の蓄電素子。
  3. 前記保護層の端縁は、前記所定方向において、前記金属箔の端縁より他方側に位置し、
    前記基材の端縁は、前記所定方向において、前記保護層の端縁と前記金属箔の端縁との間に位置する、請求項1又は2に記載の蓄電素子。
  4. 前記電極は、該電極と前記セパレータとの積層方向に隣り合う前記セパレータ間に配置され、
    前記活物質層及び前記保護層は、前記金属箔の両面にそれぞれ配置される、請求項のいずれか1項に記載の蓄電素子。
  5. 前記保護層の厚さは、前記活物質層の厚さよりも小さい、請求項1に記載の蓄電素子。
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