JP6720978B2 - 有機被膜の製造方法、導電性基板の製造方法、有機被膜製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機被膜の製造方法、導電性基板の製造方法、有機被膜製造装置に関する。

静電容量式タッチパネルは、パネル表面に近接する物体により引き起こされる静電容量の変化を検出することにより、パネル表面上での近接する物体の位置の情報を電気信号に変換する。静電容量式タッチパネルに用いられる導電性基板は、ディスプレイの表面に設置されるため、導電性基板の導電層の材料には反射率が低く、視認されにくいことが要求されている。

そこで、静電容量式タッチパネルに用いられる導電層の材料としては、反射率が低く、視認されにくい材料が用いられ、透明基板または透明なフィルム上に配線が形成されている。

例えば、特許文献１には、タッチパネル部がＰＥＴフィルムにＩＴＯ膜により、信号パターンとＧＮＤパターンが印刷された複数の透明シート電極よりなる静電容量型デジタル式タッチパネルが開示されている。

ところで、近年タッチパネルを備えたディスプレイの大画面化が進んでおり、これに対応してタッチパネル用の導電性基板についても大面積化が求められている。しかし、ＩＴＯは電気抵抗値が高く信号の劣化を生じるため、ＩＴＯを用いた導電性基板は大型パネルには不向きという問題があった。

そこで、導電層の材料として、ＩＴＯにかえて銅等の金属を用いることが検討されている。ただし、金属は金属光沢を有しており、反射によりディスプレイの視認性が低下するという問題があるため、銅等の金属による金属層と共に、黒色の材料により構成される黒化層を形成した導電性基板が検討されている。

例えば特許文献２には、フィルム表面と裏面の透視が必要な部分のそれぞれに、ストライプ状銅配線を備え、表裏の銅配線の視認される側に黒色の酸化銅皮膜を有するフィルム状タッチパネルセンサーが開示されている。

また、特許文献２に開示されたフィルム状タッチパネルセンサーの製造方法によれば、フィルムに支持された銅薄膜の上にレジスト層を形成する工程と、フォトリソ法により、少なくともレジスト層をストライプ状配線パターンと引き出し用配線パターンに加工する工程と、露出した銅薄膜をエッチングにより除去しストライプ状銅配線と引き出し用銅配線を形成する工程と、銅配線を黒化処理する工程を有するとされている。

しかし、特許文献２に開示された、銅配線を形成した後にその表面を黒化処理する方法では、工程数が多くなる。このため、基材上に金属層、及びその表面を黒化処理した黒化層を形成した後、エッチング等により金属層、及び黒化層をパターニングし、導電性基板とする方法が検討されている。

そして、金属層をパターニングした金属配線をより目立たなくするためには、金属層、及びその上面に形成した黒化層の微細配線加工を行うことが効果的である。ところが、黒化層のエッチング液に対する反応性が低く、微細配線加工を行うために金属層、及び黒化層をエッチングする際に黒化層が剥離する場合があった。

そこで、金属層と黒化層との間に有機被膜を配置することで黒化層のエッチング性を向上させる方法が検討されている。

有機被膜は、金属層まで形成した基材の金属層表面に、有機被膜の原料となる有機溶液を塗布することで形成することができ、有機被膜形成後に有機被膜上に黒化層を形成することで、金属層と黒化層との間に有機被膜を配置した構成とすることができる。

本発明の発明者らは、従来、以下のような方法により有機被膜の形成を行っていた。

まず、金属層まで形成した基材の幅方向を高さ方向として基材を搬送しつつ、基材の高さ方向上部から有機溶液を供給して形成した膜状の有機溶液の流れと、金属層表面とを接触させて金属層表面に有機溶液を塗布する。そして、有機被膜を塗布した面を水洗することで余分な有機溶液を除去した後、乾燥する。

日本国特開２００４−２１３１１４号公報 日本国特開２０１３−２０６３１５号公報

しかしながら、上述の有機被膜の形成方法によれば、金属層表面に形成された有機被膜の厚さが一定ではなかったり、金属層表面の一部に有機被膜が形成されていない場所が生じる等不均一な状態となり易い。有機被膜の不均一性は、有機被膜上面に形成した黒化層の密着性の低下を引き起こし、問題であった。

上記従来技術の問題に鑑み、本発明の一側面では、被成膜面に均一な有機被膜を形成できる有機被膜の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため本発明の一側面では、
シート状の基材の表面に有機溶液を供給し、有機被膜を形成する有機被膜の製造方法であって、
前記基材の幅方向を高さ方向として搬送する前記基材の表面に対して、前記有機溶液を、
前記基材の表面と対向するように複数のノズル孔が配置されたスプレーノズルと、
前記基材の高さ方向上部に配置された供給口を有し、前記供給口から前記有機溶液を膜状の流れとなるように、かつ前記基材の表面と、前記有機溶液の膜状の流れとが接触するように供給する液膜形成手段と、から供給する有機被膜の製造方法を提供する。

本発明の一側面によれば、被成膜面に均一な有機被膜を形成できる有機被膜の製造方法を提供することができる。

従来の有機被膜の製造方法の構成例の説明図。 図１のＡ−Ａ´線における断面図。 本発明の実施形態に係る有機被膜の製造方法の構成例の説明図。 図３のＢ−Ｂ´線における断面図。 本発明の実施形態に係る導電性基板の断面図。 本発明の実施形態に係る導電性基板の断面図。 本発明の実施形態に係る導電性基板の断面図。 本発明の実施形態に係る導電性基板の断面図。 本発明の実施形態に係るメッシュ状の配線を備えた導電性基板の上面図。 図７のＡ−Ａ´線における断面図。 図７のＡ−Ａ´線における断面図。 実施例、比較例における密着性試験を行う際に形成する切込み線の説明図。

以下、本発明の有機被膜の製造方法、導電性基板の製造方法、有機被膜製造装置の一実施形態について説明する。
（有機被膜の製造方法）
本実施形態の有機被膜の製造方法においては、シート状の基材の表面に有機溶液を供給し、有機被膜を形成することができる。
そして、基材の幅方向を高さ方向として搬送する基材の表面に対して、有機溶液を、スプレーノズルと、液膜形成手段とにより、供給することができる。
ここで、スプレーノズルは、基材の表面と対向するように複数のノズル孔が配置された構成を有することができる。また、液膜形成手段は、基材の高さ方向上部に配置された供給口を有し、供給口から有機溶液を膜状の流れとなるように、かつ基材の表面と、有機溶液の膜状の流れとが接触するように供給することができる。

図１、図２を用いて、基材上に有機被膜を形成する際に検討されていた従来の有機被膜の製造方法の一構成例について説明する。

図１は基材１１の有機被膜を形成する被成膜面である一方の面１１ａと垂直な方向から、基材１１上に有機被膜を形成する工程を見た図を示している。また、図２は、図１のＡ−Ａ´線での断面図を示している。

図１で基材１１は長尺のシート状であり、図中のＸ軸方向に沿って、図１中に示したブロック矢印１が示す方向に搬送されている。この際、シート状の基材１１は、幅方向が高さ方向となるように、すなわち基材１１の幅方向が高さ方向に沿うようにした状態で保持、搬送されている。なお、高さ方向とは図中に示したＺ軸方向を意味しており、Ｘ軸方向が水平方向となる。

基材１１の搬送方向の上流側には、基材１１の有機被膜を形成する面である一方の面１１ａを洗浄するための第１の水洗手段１２を配置することができる。第１の水洗手段１２は例えば基材１１の一方の面１１ａに対してスプレーノズルにより水を吹き付けて洗浄することができる。なお、搬送されている基材１１の一方の面１１ａ全体を洗浄できるように、第１の水洗手段１２は複数のスプレーノズルを備えておくことができる。第１の水洗手段１２は、例えば高さ方向に沿って、すなわち図中のＺ軸に沿って複数のスプレーノズルを配列した構成とすることができる。

そして、搬送されている基材１１の高さ方向上部に配置された液膜形成手段１３の供給口から、有機被膜の原料である有機溶液を図中下方向に向かって供給することができる。この際、液膜形成手段１３は、図２に示したように、液膜形成手段１３の供給口１３１から膜状の流れである液膜流１４を形成し、該液膜流１４と基材１１の表面とが接触するように有機溶液を供給できる。基材１１の上方から液膜流１４を形成し、液膜流１４が基材１１の表面と接触するように、液膜形成手段１３が有機溶液を供給することで、基材１１の一方の面１１ａに有機溶液を塗布することができる。

次いで、液膜形成手段１３の下流側にはさらに第２の水洗手段１５を配置することができる。第２の水洗手段１５により基材１１上に塗布された余分な有機溶液を水洗、除去することができる。第２の水洗手段１５は、基材１１の有機溶液を塗布した面を水洗できる手段であればよく、その構成は特に限定されないが、例えば既述の第１の水洗手段１２と同様の構成とすることができる。

ここまで、既述の有機被膜の製造方法の構成例について説明したが、係る有機被膜の製造方法によれば、金属層表面に形成された有機被膜が不均一な状態となり易い。有機被膜の不均一性は、有機被膜上面に形成した黒化層の密着性の低下を引き起こすため、問題であった。

このように従来の有機被膜の製造方法により基材上に有機溶液を塗布し、有機被膜を形成した際に、有機被膜が不均一になる理由について、本発明の発明者らは鋭意検討を行った。

従来の有機被膜の製造方法によれば、上述の様に、幅方向を高さ方向とした状態で搬送している基材の上方から下方に向かって有機溶液を供給することで形成した有機溶液の液膜流を、基材の表面と接触させることのみで有機溶液を塗布している。係る有機溶液の塗布方法によれば、有機溶液が搬送している基材の表面を伝って上部から下部へ流れていくため、有機溶液が基材と接触する際の基材に対するインパクトは穏やかとなっている。また、基材の表面を有機溶液により処理する処理時間は基材の搬送速度により限られている。このため、基材表面に有機溶液を塗布する処理が完全に終了せず、形成された有機被膜が不均一になり易いことを、本発明の発明者らは見出した。そして、本発明の発明者らは、係る従来の有機被膜の製造方法の課題をもとに、本発明を完成させた。

本実施形態の有機被膜の製造方法について、図３、及び図４を用いて説明する。なお、図１、図２と同じ部材については同じ番号を付している。

図３は基材１１の有機被膜を形成する被成膜面である一方の面１１ａと垂直な方向から、基材１１上に有機被膜を形成する工程を見た図を示している。また、図４は、図３のＢ−Ｂ´線での断面図を示している。

図３で基材１１は長尺のシート状であり、図中のＸ軸方向に沿って、図中に示したブロック矢印１が示す方向に搬送されている。

なお、図３では長尺のシート状の基材を用いた例を示しているが、係る形態に限定されるものではない。ただし、連続的に生産することができるため、長尺のシートであることが好ましい。また、基材１１の種類は特に限定されるものではなく、有機被膜を少なくとも一方の面上に形成する基材を用いることができる。例えば後述の様に、透明基材上に金属層、有機被膜、黒化層が積層された導電性基板を製造するため、有機被膜を形成する場合、透明基材上に金属層を形成したものをここでの基材１１として用いることができる。

この際、シート状の基材１１は、幅方向が高さ方向となるように、すなわち基材１１の幅方向が高さ方向に沿うようにした状態で保持、搬送されている。なお、高さ方向とは図中に示したＺ軸方向を意味しており、Ｘ軸方向は水平方向となる。

そして、搬送されている基材１１の高さ方向上部に配置された液膜形成手段１３の供給口から、有機被膜の原料である有機溶液を図中下方向に向かって、液膜流１４を形成するように、かつ液膜流１４と基材１１の表面とが接触するように有機溶液を供給できる。液膜形成手段１３については従来の有機被膜の製造方法の場合と同様に構成することができるため、ここでは説明を省略する。

既述の様に、液膜形成手段１３のみにより基材１１の一方の面１１ａに有機溶液を供給、塗布すると、形成された有機被膜が不均一になる場合があった。そこで、本実施形態の有機被膜の製造方法においては、上述の液膜形成手段に加えて、スプレーノズル２１により、基材１１の有機被膜を形成する面である一方の面１１ａに対して有機溶液を供給することができる。

図４に示すように、スプレーノズル２１は、基材１１の表面、すなわち一方の面１１ａと対向するように複数のノズル孔２１１が配置された構成を有することができる。そして、スプレーノズル２１の複数のノズル孔２１１から、基材１１の一方の面１１ａに対して有機溶液を供給することで基材１１の一方の面１１ａに有機被膜を塗布できる。

既述の様に、液膜形成手段により基材の有機被膜を形成する面に有機溶液を塗布する場合、有機溶液が基材と接触する際の基材に対するインパクトは穏やかとなっている。このため、液膜形成手段のみにより基材１１の有機被膜を形成する面に有機溶液を塗布し、有機被膜を形成した場合、有機被膜が不均一になる場合があった。これに対して、スプレーノズルにより基材の有機被膜を形成する面に有機溶液を塗布した場合、有機溶液が基材と接触する際の基材に対するインパクトを強くすることができる。このため、液膜形成手段と、スプレーノズルと、により基材の表面に対して有機溶液を塗布し、有機被膜を形成することで均一な有機被膜を形成することが可能となる。

図４に示すように、スプレーノズル２１は複数のノズル孔２１１を有することができる。ノズル孔２１１の配列は特に限定されないが、図４において紙面と垂直な方向であるＸ軸方向に沿って搬送されている基材１１の一方の面１１ａ全体に有機溶液を塗布できるように、図４中のＺ軸方向に沿って、すなわち高さ方向に沿って配列されていることが好ましい。

特にノズル孔２１１から供給し、基材１１上に塗布した有機溶液が連続した有機溶液の塗膜となることが好ましい。このため、高さ方向に隣接するノズル孔２１１から、基材１１上に有機溶液を塗布することで形成されるスプレーパターンが接していることが好ましく、一部が重なり合うことがより好ましい。

スプレーノズル２１のノズル孔２１１の形状は特に限定されるものではない。例えばスプレーノズルのノズル孔から供給した有機溶液により、基材の表面に形成されるスプレーパターンが円形状や、楕円形状のスプレーノズルを好ましく用いることができる。

ただし、スプレーノズル２１により、基材１１上に有機溶液を塗布した際に、基材に対してより強いインパクトを与えることが、形成する有機被膜の均一性を高める観点から好ましい。そして、本発明の発明者らの検討によれば、ノズル孔から供給した有機溶液により基材上に形成されるスプレーパターン、すなわちノズル孔から基材に有機溶液を供給した際に基材上に形成されるパターンの形状が、楕円形の場合に特に強いインパクトを与えられる。

このため、スプレーノズルは、ノズル孔から供給した有機溶液により、基材の表面に形成されるスプレーパターンが楕円形状であることがより好ましい。

なお、スプレーノズルは複数のノズル孔を有することができるが、ここでのスプレーパターンの形状は、各ノズル孔から基材上に有機溶液を供給した際の形状を意味している。

また、スプレーパターンが楕円形状の場合、その長径と短径との比は特に限定されるものではないが、例えば長径／短径が、５以上２０以下であることが好ましい。

図３においては、基材１１の搬送方向上流側から順に、スプレーノズル２１と、液膜形成手段１３とを配置した例を示しているが、基材１１に対して有機溶液を塗布する際の、塗布手段の順番は特に限定されるものではない。例えば液膜形成手段１３により基材１１上に有機溶液を塗布した後、スプレーノズル２１により基材１１上に有機溶液を塗布してもよい。また、液膜形成手段１３とスプレーノズル２１とにより同時に基材１１上に有機溶液を塗布してもよい。

また、図３では基材１１上に有機溶液を塗布する際、液膜形成手段により１回、スプレーノズルにより１回、有機溶液を塗布している例を示したが、係る形態に限定されるものではない。例えば基材１１の搬送経路上に、液膜形成手段および／またはスプレーノズルを複数設け、基材１１上に液膜形成手段および／またはスプレーノズルにより、複数回有機溶液を塗布することもできる。

有機被膜を製造する際に用いる有機溶液の種類は特に限定されるものではなく、製造する有機被膜の種類等に応じて任意に選択することができる。例えば後述する導電性基板の有機被膜を成膜する場合、係る有機被膜に対応した有機溶液を用いることができる。

なお、基材１１の搬送方向の上流側には、基材１１の一方の面１１ａを洗浄するための第１の水洗手段１２を配置することができる。

また、液膜形成手段１３、およびスプレーノズル２１の、基材１１の搬送方向の下流側には第２の水洗手段１５を配置することもできる。第１の水洗手段１２、及び第２の水洗手段１５については従来の有機被膜の製造方法の場合と同様に構成できるため、ここでは説明を省略する。

ここまで、図３、図４においては、基材１１の一方の面１１ａのみに有機被膜を形成する場合を例に説明したが、一方の面１１ａと対向する面、すなわち図４に示した他方の面１１ｂにも有機被膜を同時に形成することができる。

具体的には例えば、搬送されている基材１１の他方の面１１ｂ側にも同様に液膜形成手段、及びスプレーノズルを配置することで他方の面１１ｂにも有機被膜を形成することができる。

他方の面１１ｂにも有機被膜を形成する場合、特に一方の面１１ａ側に設けたスプレーノズルと、他方の面側に設けたスプレーノズルは、ノズル孔が基材１１を挟んで対向するように、すなわち基材の搬送方向で見て同じ位置に配置することが好ましい。これは基材１１の両面から同様の圧力で有機溶液を供給することで基材１１に反り等が生じることを抑制できるからである。

スプレーノズルだけではなく、液膜形成手段や第１の水洗手段、第２の水洗手段等についても基材１１の搬送方向で見て同じ位置に配置することが好ましい。

以上に説明した本実施形態の有機被膜の製造方法によれば、基材の有機被膜を形成する面に、均一な有機被膜を形成できる。このため、例えば金属層、有機被膜、黒化層が積層された導電性基板の有機被膜を成膜する際に用いた場合、黒化層の密着性を高めることができる。

また、ここまで基材上に有機被膜を形成する場合を例に説明したが、基材上に液膜形成手段、及びスプレーノズルから液体を供給することで、基材上に均一な液膜を形成することができる。このため、例えば有機溶液に代えて水等の洗浄液を用い、液膜形成手段、及びスプレーノズルから洗浄液を供給することで、基材の表面を洗浄する方法として用いることもできる。また、有機被膜以外の各種被膜の製造方法としても用いることができる。
（有機被膜製造装置）
次に、本実施形態の有機被膜製造装置の一構成例について説明する。

なお、本実施形態の有機被膜製造装置は、既述の有機被膜の製造方法に好適に用いることができるため、有機被膜の製造方法において、既に説明した事項については説明を一部省略する。

本実施形態の有機被膜製造装置によれば、シート状の基材の表面に有機溶液を供給し、有機被膜を形成することができ、以下の構成を有することができる。

基材の幅方向を高さ方向として搬送する搬送手段。
基材の表面と対向するように複数のノズル孔が配置されたスプレーノズル。

基材の高さ方向上部に配置された供給口を有し、供給口から有機溶液を膜状となるように、かつ基材の表面と、有機溶液の膜状の流れとが接触するように供給する液膜形成手段。

本実施形態の有機被膜製造装置について、図３、図４を用いて説明する。

本実施形態の有機被膜製造装置によれば、搬送している基材に対して、有機溶液を供給、塗布し、有機被膜を形成できる。

このため、本実施形態の有機被膜製造装置は、基材を搬送する搬送手段を有することができる。搬送手段の構成については特に限定されるものではなく、例えば、基材として、図３に示したような長尺シート状の基材を用いる場合には、ロール・トゥ・ロール方式により基材を搬送する搬送手段を用いることができる。なお、ロール・トゥ・ロール方式による搬送手段とは、予めコイル状に基材を巻き取ってある巻き出しロールから基材を供給し、巻き取りロールで有機被膜を成膜した基材を巻き取ることで基材を搬送する搬送手段を意味する。

そして、搬送手段により搬送している基材の有機被膜を形成する面に対して有機溶液を供給する手段として、スプレーノズル、及び液膜形成手段を有することができる。

図３、図４に示した様に、スプレーノズル２１は複数のノズル孔２１１を備えており、搬送している基材１１の有機被膜を形成する面に対して、ノズル孔２１１から有機溶液を供給、塗布できる。

スプレーノズルのノズル孔の形状は特に限定されるものではないが、例えばスプレーノズルは、ノズル孔から供給した有機溶液により、基材の表面に形成されるスプレーパターンが楕円形状であることが好ましい。

スプレーノズルについてその他の点は、有機被膜の製造方法において既述のため、説明を省略する。

また、液膜形成手段の構成例についても既述のため、ここでは説明を省略する。

なお、図３においては、スプレーノズル２１と、液膜形成手段１３とをそれぞれ１つずつ備えた有機被膜製造装置の構成例を示しているが、係る形態に限定されるものではない。例えば、基材１１の搬送経路上に複数のスプレーノズルおよび／または複数の液膜形成手段を設けることもできる。

また、図３においては、基材１１の搬送方向上流側から、スプレーノズル２１、液膜形成手段１３の順に配置した例を示しているが、係る形態に限定されるものではない。例えば基材１１の搬送方向上流側から、液膜形成手段１３、スプレーノズル２１の順に配置することもできる。また、スプレーノズル２１と、液膜形成手段１３とが基材１１の搬送方向で見て、重複する位置に設けてもよい。

本実施形態の有機被膜製造装置は、上記部材に限定されるものではなく、任意の各種手段を有することができる。例えば第１の水洗手段１２および／または第２の水洗手段１５を有することができる。第１の水洗手段１２、第２の水洗手段１５については既述のため、ここでは説明を省略する。

また、第２の水洗手段１５よりも、基材１１の搬送方向の下流側に基材１１の表面に付着した水を切る水切り手段や、基材表面を乾燥させる乾燥手段等をさらに設けることもできる、
なお、図３、図４においては、基材１１の一方の面１１ａのみに有機被膜を形成する有機被膜製造装置を例に説明したが、一方の面１１ａと対向する面、すなわち図４に示した他方の面１１ｂにも有機被膜を同時に形成するように装置を構成することもできる。

具体的には例えば、搬送されている基材１１の他方の面１１ｂ側にも同様に液膜形成手段、及びスプレーノズルを配置することで、他方の面１１ｂにも有機被膜を形成することができる。特に一方の面１１ａ側に設けたスプレーノズルと、他方の面側に設けたスプレーノズルは、ノズル孔が基材１１を挟んで対向するように、すなわち基材の搬送方向で見て同じ位置に配置することが好ましい。これは基材１１の両面から同様の圧力で有機溶液を供給することで基材１１に反り等が生じることを抑制できるからである。

スプレーノズルだけではなく、液膜形成手段や第１の水洗手段、第２の水洗手段等についても基材１１の搬送方向で見て同じ位置に配置することが好ましい。すなわち、基材１１の一方の面１１ａと垂直な面での断面において、基材１１を挟んで対称に各種手段が設けられていることが好ましい。

以上に説明した本実施形態の有機被膜製造装置によれば、基材の有機被膜を形成する面に、均一な有機被膜を形成できる。このため、例えば金属層、有機被膜、黒化層が積層された導電性基板の有機被膜を成膜する際に用いた場合、黒化層の密着性を高めることができる。

なお、ここまで基材上に有機被膜を形成する場合を例に説明したが、基材上に液膜形成手段、及びスプレーノズルから液体を供給することで、基材上に均一な液膜を形成することができる。このため、例えば有機溶液に代えて水等の洗浄液を用い、液膜形成手段、及びスプレーノズルから洗浄液を供給することで、基材表面の洗浄装置として用いることもできる。また、有機被膜以外の各種被膜の製造装置としても用いることができる。
（導電性基板の製造方法）
次に、本実施形態の導電性基板の製造方法の一構成例について説明する。

本実施形態の導電性基板の製造方法は、以下の工程を有することができる。

透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程。
金属層の上面に有機被膜を形成する有機被膜形成工程。
有機被膜の上面に黒化層を形成する黒化層形成工程。
そして、有機被膜形成工程において、既述の有機被膜の製造方法により、金属層の上面に有機被膜を形成することができる。

ここでまず、本実施形態の導電性基板の製造方法により得られる導電性基板の構成例について説明する。

導電性基板は、透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、金属層上に形成された有機被膜と、有機被膜上に形成された黒化層と、を有することができる。

なお、本実施形態における導電性基板とは、金属層等をパターン化する前の、透明基材の表面に金属層、有機被膜、及び黒化層を有する基板と、金属層等をパターン化した基板、すなわち、配線基板と、を含む。

ここでまず、導電性基板に含まれる各部材について以下に説明する。

透明基材としては特に限定されるものではなく、可視光を透過する樹脂基板（樹脂フィルム）や、ガラス基板等の透明基材を好ましく用いることができる。

可視光を透過する樹脂基板の材料としては例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の樹脂を好ましく用いることができる。特に、可視光を透過する樹脂基板の材料として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート等をより好ましく用いることができる。

透明基材の厚さについては特に限定されず、導電性基板とした場合に要求される強度や静電容量、光の透過率等に応じて任意に選択することができる。透明基材の厚さとしては例えば１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。特にタッチパネルの用途に用いる場合、透明基材の厚さは２０μｍ以上１２０μｍ以下とすることが好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることがより好ましい。タッチパネルの用途に用いる場合で、例えば特にディスプレイ全体の厚さを薄くすることが求められる用途においては、透明基材の厚さは２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

透明基材の全光線透過率は高い方が好ましく、例えば全光線透過率は３０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましい。透明基材の全光線透過率が上記範囲であることにより、例えばタッチパネルの用途に用いた場合にディスプレイの視認性を十分に確保することができる。

なお透明基材の全光線透過率はＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定される方法により評価することができる。

次に、金属層について説明する。

金属層を構成する材料は特に限定されず用途にあった電気伝導率を有する材料を選択できるが、例えば、金属層を構成する材料は、Ｃｕと、Ｎｉ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｗから選ばれる少なくとも１種の以上の金属との銅合金、または銅を含む材料であることが好ましい。また、金属層は銅から構成される銅層とすることもできる。

透明基材上に金属層を形成する方法は特に限定されないが、光の透過率を低減させないため、透明基材と金属層との間に接着剤を配置しないことが好ましい。すなわち金属層は、透明基材の少なくとも一方の面上に直接形成されていることが好ましい。なお、後述のように透明基材と金属層との間に密着層を配置する場合には、金属層は密着層の上面に直接形成されていることが好ましい。

透明基材の上面に金属層を直接形成するため、金属層は金属薄膜層を有することが好ましい。また、金属層は金属薄膜層と金属めっき層とを有していてもよい。

例えば透明基材上に、乾式めっき法により金属薄膜層を形成し該金属薄膜層を金属層とすることができる。これにより、透明基材上に接着剤を介さずに直接金属層を形成できる。なお、乾式めっき法としては後で詳述するが、例えばスパッタリング法や蒸着法、イオンプレーティング法等を好ましく用いることができる。

また、金属層の膜厚を厚くする場合には、金属薄膜層を給電層として湿式めっき法の一種である電気めっき法により金属めっき層を形成することにより、金属薄膜層と金属めっき層とを有する金属層とすることもできる。金属層が金属薄膜層と金属めっき層とを有することにより、この場合も透明基材上に接着剤を介さずに直接金属層を形成できる。

金属層の厚さは特に限定されるものではなく、金属層を配線として用いた場合に、該配線に供給する電流の大きさや配線幅等に応じて任意に選択することができる。

ただし、金属層が厚くなると、配線パターンを形成するためにエッチングを行う際にエッチングに時間を要するためサイドエッチが生じ易くなり、細線が形成しにくくなる等の問題を生じる場合がある。このため、金属層の厚さは５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。

また、特に導電性基板の抵抗値を低くし、十分に電流を供給できるようにする観点から、例えば金属層は厚さが５０ｎｍ以上であることが好ましく、６０ｎｍ以上であることがより好ましく、１５０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。

なお、金属層が上述のように金属薄膜層と、金属めっき層とを有する場合には、金属薄膜層の厚さと、金属めっき層の厚さとの合計が上記範囲であることが好ましい。

金属層が金属薄膜層により構成される場合、または金属層が、金属薄膜層と金属めっき層とを有する場合のいずれの場合でも、金属薄膜層の厚さは特に限定されるものではないが、例えば５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすることが好ましい。

金属層は後述するように例えば所望の配線パターンにパターニングすることにより配線として用いることができる。そして、金属層は従来透明導電膜として用いられていたＩＴＯよりも電気抵抗値を低くすることができるから、金属層を設けることにより導電性基板の電気抵抗値を小さくできる。

次に有機被膜について説明する。

有機被膜は金属層の後述する黒化層と対向する面に形成することができる。従って、導電性基板とした場合に、金属層と黒化層との間に配置することができる。有機被膜は窒素系有機物を含有することが好ましい。これは有機被膜が窒素系有機物を含有することで、黒化層と、黒化層の下層である金属層及び有機被膜との密着性を特に高めることができ、黒化層の剥離を抑制できるため、黒化層のエッチング性を高められるからである。また、本発明の発明者らの検討によれば、有機被膜が窒素系有機物を含有することで、導電性基板の反射率を低減することができる。

有機被膜に用いる窒素系有機物としては特に限定されるものではなく、窒素を含有する有機化合物から任意に選択して用いることができる。有機被膜に用いる窒素系有機物は例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、またはその誘導体を含むことが好ましい。有機被膜に用いる窒素系有機物としては、具体的には例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾールや、５−メチル−１Ｈベンゾトリアゾール等を挙げることができる。

有機被膜に好適的に用いることができる窒素系有機物を含有する有機溶液としては、例えば銅用の防錆処理剤が挙げられ、市販されている薬品としては例えばＯＰＣディフェンサー（商品名、奥野製薬工業株式会社）等を好ましく用いることができる。

有機被膜の窒素系有機物の含有量は０．２μｇ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、０．３μｇ／ｃｍ^２以上であることがより好ましい。これは、本発明の発明者らの検討によれば、有機被膜の窒素系有機物の含有量を０．２μｇ／ｃｍ^２以上とすることで、導電性基板の反射率を大幅に抑制することができるからである。また、有機被膜の窒素系有機物の含有量が増加すると、黒化層の色をＣＩＥ（Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊）表色系に換算した際のａ^＊値、ｂ^＊値を下げることができ、特に導電性基板の配線を目立たなくすることができるため好ましいからである。

有機被膜の窒素系有機物の含有量の上限値は特に限定されるものではない。ただし、有機被膜の窒素系有機物の含有量を増加させるためには、有機被膜を形成する際に用いる窒素系有機物を含有する有機溶液の濃度を高めたり、窒素系有機物を含有する有機溶液の供給時間を長くしたり等を行うこととなる。このため、有機被膜の窒素系有機物の含有量を過度に多くしようとすると、窒素系有機物を含有する溶液の取扱い性が低下したり、有機被膜を形成するために要する時間が長くなったり、生産性が低下する恐れがある。そこで、有機被膜の窒素系有機物の含有量は例えば１０μｇ／ｃｍ^２以下とすることが好ましく、また、含有量が低い方が黒化層の密着性が良好なため、１μｇ／ｃｍ^２以下とすることがより好ましく、０．５μｇ／ｃｍ^２以下とすることがさらに好ましい。

有機被膜を形成する際に用いる有機溶液中の窒素系有機物の濃度は特に限定されるものではなく、目標とする有機被膜中の窒素系有機物の含有量や、操作性等を考慮して任意に選択することができる。例えば有機溶液中の窒素系有機物の濃度の下限値は、１ｍＬ／Ｌ以上であることが好ましく、２ｍＬ／Ｌ以上であることがより好ましい。また、上限値は、４ｍＬ／Ｌ以下であることが好ましい。

金属層表面に有機溶液を供給する際の有機溶液の温度は特に限定されるものではなく、該溶液の粘度や操作性、反応性等を考慮して任意に選択することができる。例えば１０℃以上であることが好ましく、２０℃以上であることがより好ましい。ただし、温度が高くなると有機溶液が他の物質と反応する恐れがあることから、４０℃以下とすることが好ましい。

有機溶液のｐＨは特に限定されるものではなく、例えば用いる有機溶液の種類や該溶液の反応性等を考慮して選択することができる。例えば有機溶液のｐＨは２以上であることが好ましく、３以上であることがより好ましい。ただし、ｐＨが高くなると、例えば被膜中の窒素系有機物の含有量が低下することから、有機溶液のｐＨは４以下であることが好ましい。

金属層表面に対して有機溶液を供給し、反応させる処理時間の長さは特に限定されるものではなく、用いる有機溶液の種類や、形成する有機被膜の厚さ等に応じて任意に選択することができる。例えば処理時間は３秒以上であることが好ましく、４秒以上であることがより好ましい。ただし、処理時間を長くしすぎると、生産性が低下する恐れがあることから１０秒以下であることが好ましい。なお、既述の有機被膜の製造方法においては、基材の搬送速度等を調整することにより、処理時間を所望の時間とすることができる。また、既述の有機被膜の製造方法における処理時間とは、基材の有機被膜を形成する面の任意の点に対して、スプレーノズル、及び液膜形成手段により、有機溶液をが供給されている時間の合計を意味する。

次に黒化層について説明する。

黒化層は、有機被膜の上面に形成することができる。

黒化層の材料は特に限定されるものではなく、金属層表面における光の反射を抑制できる材料であれば好適に用いることができる。

黒化層は例えば、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｍｎから選ばれる少なくとも１種以上の金属を含むことが好ましい。また、黒化層は、炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素をさらに含むこともできる。

なお、黒化層は、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｍｎから選ばれる少なくとも２種以上の金属を含む金属合金を含むこともできる。この場合についても、黒化層は炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素をさらに含むこともできる。この際、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｍｎから選ばれる少なくとも２種以上の金属を含む金属合金としては、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｆｅ合金や、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｃｕ合金、Ｎｉ−Ｚｎ合金、Ｎｉ−Ｔｉ合金、Ｎｉ−Ｗ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｃｒ合金を好ましく用いることができる。特にＮｉ−Ｃｕ合金をより好ましく用いることができる。

黒化層の成膜方法は特に限定されるものではなく、任意の方法により成膜することができ、例えば乾式法、または湿式法により成膜することができる。

黒化層を乾式法により成膜する場合、その具体的な方法は特に限定されるものではないが、例えばスパッタリング法、イオンプレーティング法や蒸着法等の乾式めっき法を好ましく用いることができる。黒化層を乾式法により成膜する場合、膜厚の制御が容易であることから、スパッタリング法を用いることがより好ましい。なお、黒化層には上述のように炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を添加することもでき、この場合は反応性スパッタリング法をさらに好ましく用いることができる。

反応性スパッタリング法により黒化層を成膜する場合、ターゲットとしては、黒化層を構成する金属種を含むターゲットを用いることができる。黒化層が合金を含む場合には、黒化層に含まれる金属種毎にターゲットを用い、基材等の被成膜体の表面で合金を形成してもよく、予め黒化層に含まれる金属を合金化したターゲットを用いることもできる。

また、黒化層に炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素が含まれる場合、これらは黒化層を成膜する際の雰囲気中に添加しておくことにより、黒化層中に添加することができる。例えば、黒化層に炭素を添加する場合には一酸化炭素ガスおよび／または二酸化炭素ガスを、酸素を添加する場合には酸素ガスを、水素を添加する場合には水素ガスおよび／または水を、窒素を添加する場合には窒素ガスを、スパッタリングを行う際の雰囲気中に添加しておくことができる。黒化層を成膜する際の不活性ガス中にこれらのガスを添加することにより、炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を黒化層中に添加することができる。なお、不活性ガスとしてはアルゴンを好ましく用いることができる。

黒化層を湿式法により成膜する場合には、黒化層の材料に応じためっき液を用い、例えば電気めっき法により成膜することができる。

上述の様に黒化層は、乾式法、湿式法のいずれの方法でも形成することができるが、黒化層を形成する際に、有機被膜を構成する材料が、めっき液中に溶けだし、黒化層中に取り込まれることで、黒化層の色調や他の特性に影響を及ぼす恐れがあるため、乾式法により成膜することが好ましい。

黒化層の厚さは特に限定されるものではないが、例えば１５ｎｍ以上であることが好ましく、２５ｎｍ以上であることがより好ましい。これは、黒化層の厚さが薄い場合には、金属層表面における光の反射を十分に抑制できない場合があるため、上述のように黒化層の厚さを１５ｎｍ以上とすることにより金属層表面における光の反射を特に抑制できるように構成することが好ましいためである。

黒化層の厚さの上限値は特に限定されるものではないが、必要以上に厚くしても成膜に要する時間や、配線を形成する際のエッチングに要する時間が長くなり、コストの上昇を招くことになる。このため、黒化層の厚さは７０ｎｍ以下とすることが好ましく、５０ｎｍ以下とすることがより好ましい。

また、導電性基板は上述の透明基材、金属層、有機被膜、黒化層以外に任意の層を設けることもできる。例えば密着層を設けることができる。

密着層の構成例について説明する。

上述のように金属層は透明基材上に形成することができるが、透明基材上に金属層を直接形成した場合に、透明基材と金属層との密着性は十分ではない場合がある。このため、透明基材の上面に直接金属層を形成した場合、製造過程、または、使用時に透明基材から金属層が剥離する場合がある。

そこで、本実施形態の導電性基板においては、透明基材と金属層との密着性を高めるため、透明基材上に密着層を配置することができる。

透明基材と金属層との間に密着層を配置することにより、透明基材と金属層との密着性を高め、透明基材から金属層が剥離することを抑制できる。

また、密着層は黒化層としても機能させることができる。このため、金属層の下面側、すなわち透明基材側からの光による金属層の光の反射も抑制することが可能になる。

密着層を構成する材料は特に限定されるものではなく、透明基材及び金属層との密着力や、要求される金属層表面での光の反射の抑制の程度、また、導電性基板を使用する環境（例えば湿度や、温度）に対する安定性の程度等に応じて任意に選択することができる。

密着層は例えば、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｍｎから選ばれる少なくとも１種以上の金属を含むことが好ましい。また、密着層は炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素をさらに含むこともできる。

なお、密着層は、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｍｎから選ばれる少なくとも２種以上の金属を含む金属合金を含むこともできる。この場合についても、密着層は炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素をさらに含むこともできる。この際、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｍｎから選ばれる少なくとも２種以上の金属を含む金属合金としては、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｆｅ合金や、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｃｕ合金、Ｎｉ−Ｚｎ合金、Ｎｉ−Ｔｉ合金、Ｎｉ−Ｗ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｃｒ合金を好ましく用いることができる。特にＮｉ−Ｃｕ合金をより好ましく用いることができる。

密着層の成膜方法は特に限定されるものではないが、乾式めっき法により成膜することが好ましい。乾式めっき法としては例えばスパッタリング法、イオンプレーティング法や蒸着法等を好ましく用いることができる。密着層を乾式法により成膜する場合、膜厚の制御が容易であることから、スパッタリング法を用いることがより好ましい。なお、密着層には上述のように炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を添加することもでき、この場合は反応性スパッタリング法をさらに好ましく用いることができる。

密着層が炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を含む場合には、密着層を成膜する際の雰囲気中に炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を含有するガスを添加しておくことにより、密着層中に添加することができる。例えば、密着層に炭素を添加する場合には一酸化炭素ガスおよび／または二酸化炭素ガスを、酸素を添加する場合には酸素ガスを、水素を添加する場合には水素ガスおよび／または水を、窒素を添加する場合には窒素ガスを、乾式めっきを行う際の雰囲気中に添加しておくことができる。

炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を含有するガスは、不活性ガスに添加し、乾式めっきの際の雰囲気ガスとすることが好ましい。不活性ガスとしては特に限定されないが、例えばアルゴンを好ましく用いることができる。

密着層を上述のように乾式めっき法により成膜することにより、透明基材と密着層との密着性を高めることができる。そして、密着層は例えば金属を主成分として含むことができるため金属層との密着性も高い。このため、透明基材と金属層との間に密着層を配置することにより、金属層の剥離を抑制することができる。

密着層の厚さは特に限定されるものではないが、例えば３ｎｍ以上５０ｎｍ以下とすることが好ましく、３ｎｍ以上３５ｎｍ以下とすることがより好ましく、３ｎｍ以上３３ｎｍ以下とすることがさらに好ましい。

密着層についても黒化層として機能させる場合、すなわち金属層における光の反射を抑制する場合、密着層の厚さを上述のように３ｎｍ以上とすることが好ましい。

密着層の厚さの上限値は特に限定されるものではないが、必要以上に厚くしても成膜に要する時間や、配線を形成する際のエッチングに要する時間が長くなり、コストの上昇を招くことになる。このため、密着層の厚さは上述のように５０ｎｍ以下とすることが好ましく、３５ｎｍ以下とすることがより好ましく、３３ｎｍ以下とすることがさらに好ましい。

次に、導電性基板の構成例について説明する。

上述のように、本実施形態の導電性基板は透明基材と、金属層と、有機被膜と、黒化層と、を有することができる。また、任意に密着層等の層を設けることもできる。

具体的な構成例について、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂを用いて以下に説明する。図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂは、本実施形態の導電性基板の、透明基材、金属層、有機被膜、黒化層の積層方向と平行な面における断面図の例を示している。

本実施形態の導電性基板は、例えば透明基材の少なくとも一方の面上に、透明基材側から金属層と、有機被膜と、黒化層とがその順に積層された構造を有することができる。

具体的には例えば、図５Ａに示した導電性基板５０Ａのように、透明基材５１の一方の面５１ａ側に金属層５２と、有機被膜５３と、黒化層５４と、を一層ずつその順に積層することができる。また、図５Ｂに示した導電性基板５０Ｂのように、透明基材５１の一方の面５１ａ側と、もう一方の面（他方の面）５１ｂ側と、にそれぞれ金属層５２Ａ、５２Ｂと、有機被膜５３Ａ、５３Ｂと、黒化層５４Ａ、５４Ｂと、を一層ずつその順に積層することができる。

また、さらに任意の層として、例えば密着層を設けた構成とすることもできる。この場合例えば、透明基材の少なくとも一方の面上に、透明基材側から密着層と、金属層と、有機被膜と、黒化層とがその順に形成された構造とすることができる。

具体的には例えば図６Ａに示した導電性基板６０Ａのように、透明基材５１の一方の面５１ａ側に、密着層５５と、金属層５２と、有機被膜５３と、黒化層５４と、をその順に積層することができる。

この場合も透明基材５１の両面に密着層、金属層、有機被膜、黒化層を積層した構成とすることもできる。具体的には図６Ｂに示した導電性基板６０Ｂのように、透明基材５１の一方の面５１ａ側と、他方の面５１ｂ側と、にそれぞれ密着層５５Ａ、５５Ｂと、金属層５２Ａ、５２Ｂと、有機被膜５３Ａ、５３Ｂと、黒化層５４Ａ、５４Ｂとをその順に積層できる。

なお、図５Ｂ、図６Ｂにおいて、透明基材の両面に金属層、有機被膜、黒化層等を積層した場合に、透明基材５１を対称面として透明基材５１の上下に積層した層が対称になるように配置した例を示したが、係る形態に限定されるものではない。例えば、図６Ｂにおいて、透明基材５１の一方の面５１ａ側の構成を図５Ｂの構成と同様に、密着層５５Ａを設けずに金属層５２Ａと、有機被膜５３Ａと、黒化層５４Ａとをその順に積層した形態とし、透明基材５１の上下に積層した層を非対称な構成としてもよい。

ところで、本実施形態の導電性基板においては、透明基材上に金属層と、有機被膜と、黒化層とを設けることで、金属層による光の反射を抑制し、導電性基板の反射率を抑制することができる。

本実施形態の導電性基板の反射率の程度については特に限定されるものではないが、例えばタッチパネル用の導電性基板として用いた場合のディスプレイの視認性を高めるためには、反射率は低い方が良い。例えば、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光の平均反射率が２０％以下であることが好ましく、１７％以下であることがより好ましく、１５％以下であることが特に好ましい。

反射率の測定は、導電性基板の黒化層に光を照射するようにして行うことができる。具体的には例えば図５Ａのように透明基材５１の一方の面５１ａ側に金属層５２、有機被膜５３、黒化層５４の順に積層した場合、黒化層５４に光を照射するように黒化層５４の表面Ａに対して光を照射し、測定できる。測定に当たっては波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光を例えば波長１ｎｍ間隔で上述のように導電性基板の黒化層５４に対して照射し、測定した値の平均値を該導電性基板の反射率とすることができる。

本実施形態の導電性基板はタッチパネル用の導電性基板として好ましく用いることができる。この場合導電性基板はメッシュ状の配線を備えた構成とすることができる。

メッシュ状の配線を備えた導電性基板は、ここまで説明した本実施形態の導電性基板の金属層、有機被膜、及び黒化層をエッチングすることにより得ることができる。

例えば、二層の配線によりメッシュ状の配線とすることができる。具体的な構成例を図７に示す。図７はメッシュ状の配線を備えた導電性基板７０を金属層等の積層方向の上面側から見た図を示しており、配線パターンが分かり易いように、透明基材５１、及び金属層をパターニングして形成した配線７１Ａ、７１Ｂ以外の層は記載を省略している。また、透明基材５１を透過して見える配線７１Ｂも示している。

図７に示した導電性基板７０は、透明基材５１と、図中Ｙ軸方向に平行な複数の配線７１Ａと、Ｘ軸方向に平行な配線７１Ｂとを有している。なお、配線７１Ａ、７１Ｂは金属層をエッチングして形成されており、該配線７１Ａ、７１Ｂの上面および／または下面には図示しない有機被膜、及び黒化層が形成されている。また、有機被膜、及び黒化層は配線７１Ａ、７１Ｂと同じ形状にエッチングされている。

透明基材５１と配線７１Ａ、７１Ｂとの配置は特に限定されない。透明基材５１と配線との配置の構成例を図８Ａ、図８Ｂに示す。図８Ａ、図８Ｂは図７のＡ−Ａ´線での断面図に当たる。

まず、図８Ａに示したように、透明基材５１の上下面にそれぞれ配線７１Ａ、７１Ｂが配置されていてもよい。なお、図８Ａでは配線７１Ａの上面、及び７１Ｂの下面には、配線と同じ形状にエッチングされた有機被膜７２Ａ、７２Ｂ、黒化層７３Ａ、７３Ｂが配置されている。

また、図８Ｂに示したように、１組の透明基材５１を用い、一方の透明基材５１を挟んで上下面に配線７１Ａ、７１Ｂを配置し、かつ、一方の配線７１Ｂは透明基材５１間に配置されてもよい。この場合も、配線７１Ａ、７１Ｂの上面には配線と同じ形状にエッチングされた有機被膜７２Ａ、７２Ｂ、黒化層７３Ａ、７３Ｂが配置されている。なお、既述のように、金属層、有機被膜、黒化層以外に密着層を設けることもできる。このため、図８Ａ、図８Ｂいずれの場合でも、例えば配線７１Ａおよび／または配線７１Ｂと透明基材５１との間に密着層を設けることもできる。密着層を設ける場合、密着層も配線７１Ａ、７１Ｂと同じ形状にエッチングされていることが好ましい。

図７及び図８Ａに示したメッシュ状の配線を有する導電性基板は例えば、図５Ｂのように透明基材５１の両面に金属層５２Ａ、５２Ｂと、有機被膜５３Ａ、５３Ｂと、黒化層５４Ａ、５４Ｂを備えた導電性基板から形成することができる。

図５Ｂの導電性基板を用いて形成した場合を例に説明すると、まず、透明基材５１の一方の面５１ａ側の金属層５２Ａ、有機被膜５３Ａ、及び黒化層５４Ａを、図５Ｂ中Ｙ軸方向に平行な複数の線状のパターンがＸ軸方向に沿って所定の間隔をあけて配置されるようにエッチングを行う。なお、図５Ｂ中のＸ軸方向は、各層の幅方向と平行な方向を意味している。また、図５Ｂ中のＹ軸方向とは、図５Ｂ中の紙面と垂直な方向を意味している。

そして、透明基材５１の他方の面５１ｂ側の金属層５２Ｂ、有機被膜５３Ｂ、及び黒化層５４Ｂを図５Ｂ中Ｘ軸方向と平行な複数の線状のパターンが所定の間隔をあけてＹ軸方向に沿って配置されるようにエッチングを行う。

以上の操作により図７、図８Ａに示したメッシュ状の配線を有する導電性基板を形成することができる。なお、透明基材５１の両面のエッチングは同時に行うこともできる。すなわち、金属層５２Ａ、５２Ｂ、有機被膜５３Ａ、５３Ｂ、黒化層５４Ａ、５４Ｂのエッチングは同時に行ってもよい。また、図８Ａにおいて、配線７１Ａ、７１Ｂと、透明基材５１との間にさらに配線７１Ａ、７１Ｂと同じ形状にパターニングされた密着層を有する導電性基板は、図６Ｂに示した導電性基板を用いて同様にエッチングを行うことで作製できる。

図７に示したメッシュ状の配線を有する導電性基板は、図５Ａまたは図６Ａに示した導電性基板を２枚用いることにより形成することもできる。図５Ａの導電性基板を２枚用いて形成した場合を例に説明すると、図５Ａに示した導電性基板２枚についてそれぞれ、金属層５２、有機被膜５３、及び黒化層５４を、Ｘ軸方向と平行な複数の線状のパターンが所定の間隔をあけてＹ軸方向に沿って配置されるようにエッチングを行う。そして、上記エッチング処理により各導電性基板に形成した線状のパターンが互いに交差するように向きをあわせて２枚の導電性基板を貼り合せることによりメッシュ状の配線を備えた導電性基板とすることができる。２枚の導電性基板を貼り合せる際に貼り合せる面は特に限定されるものではない。例えば、金属層５２等が積層された図５Ａにおける表面Ａと、金属層５２等が積層されていない図５Ａにおける他方の面５１ｂとを貼り合せて、図８Ｂに示した構造となるようにすることもできる。

また、例えば透明基材５１の金属層５２等が積層されていない図５Ａにおける他方の面５１ｂ同士を貼り合せて断面が図８Ａに示した構造となるようにすることもできる。

なお、図８Ａ、図８Ｂにおいて、配線７１Ａ、７１Ｂと、透明基材５１との間にさらに配線７１Ａ、７１Ｂと同じ形状にパターニングされた密着層を有する導電性基板は、図５Ａに示した導電性基板にかえて図６Ａに示した導電性基板を用いることで作製できる。

図７、図８Ａ、図８Ｂに示したメッシュ状の配線を有する導電性基板における配線の幅や、配線間の距離は特に限定されるものではなく、例えば、配線に流す電流量等に応じて選択することができる。

また、図７、図８Ａ、図８Ｂにおいては、直線形状の配線を組み合わせてメッシュ状の配線（配線パターン）を形成した例を示しているが、係る形態に限定されるものではなく、配線パターンを構成する配線は任意の形状とすることができる。例えばディスプレイの画像との間でモアレ（干渉縞）が発生しないようメッシュ状の配線パターンを構成する配線の形状をそれぞれ、ぎざぎざに屈曲した線（ジグザグ直線）等の各種形状にすることもできる。

このように２層の配線から構成されるメッシュ状の配線を有する導電性基板は、例えば投影型静電容量方式のタッチパネル用の導電性基板として好ましく用いることができる。

次に本実施形態の導電性基板の製造方法の一構成例について説明する。

金属層形成工程に供する透明基材は予め準備しておくことができる。用いる透明基材の種類は特に限定されるものではないが、既述のように可視光を透過する樹脂基板（樹脂フィルム）や、ガラス基板等の透明基材を好ましく用いることができる。透明基材は必要に応じて予め任意のサイズに切断等行っておくこともできる。

そして、金属層は既述のように、金属薄膜層を有することが好ましい。また、金属層は金属薄膜層と金属めっき層とを有することもできる。このため、金属層形成工程は、例えば乾式めっき法により金属薄膜層を形成する工程を有することができる。また、金属層形成工程は、乾式めっき法により金属薄膜層を形成する工程と、該金属薄膜層を給電層として、湿式めっき法の一種である電気めっき法により金属めっき層を形成する工程と、を有していてもよい。

金属薄膜層を形成する工程で用いる乾式めっき法としては、特に限定されるものではなく、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はイオンプレーティング法等を用いることができる。なお、蒸着法としては真空蒸着法を好ましく用いることができる。金属薄膜層を形成する工程で用いる乾式めっき法としては、特に膜厚の制御が容易であることから、スパッタリング法を用いることがより好ましい。

次に金属めっき層を形成する工程について説明する。湿式めっき法により金属めっき層を形成する工程における条件、すなわち、電気めっき処理の条件は、特に限定されるものではなく、常法による諸条件を採用すればよい。例えば、金属めっき液を入れためっき槽に金属薄膜層を形成した基材を供給し、電流密度や、基材の搬送速度を制御することによって、金属めっき層を形成できる。

金属層に好適に用いることができる材料や、金属層の好適な厚さ等については既述のため、ここでは説明を省略する。

次に、有機被膜形成工程について説明する。

有機被膜形成工程においては、金属層上に有機被膜を形成することができる。

既述のように、金属層と黒化層との間に有機被膜を設けることで、黒化層の密着性を高め、導電性基板の反射率を抑制することができる。

有機被膜は既述の有機被膜の製造方法により形成することができる。また、有機被膜を形成する際に用いる有機溶液等については既述のため、ここでは説明を省略する。

次に、黒化層形成工程について説明する。

黒化層形成工程において、黒化層を形成する方法は特に限定されるものではなく、任意の方法により形成することができる。

黒化層形成工程において黒化層を成膜する方法としては、例えばスパッタリング法、イオンプレーティング法や蒸着法等の乾式めっき法を好ましく用いることができる。特に、膜厚の制御が容易であることから、スパッタリング法を用いることがより好ましい。なお、黒化層には既述のように炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を添加することもでき、この場合は反応性スパッタリング法をさらに好ましく用いることができる。

また、既述のように黒化層は電気めっき法等の湿式法により成膜することもできる。

ただし、黒化層を形成する際に、有機被膜を構成する材料が、めっき液中に溶けだし、黒化層中に取り込まれることで、黒化層の色調や他の特性に影響を及ぼす恐れがあるため、乾式法により成膜することが好ましい。

黒化層に好適に用いることができる材料や、黒化層の好適な厚さ等については既述のため、ここでは説明を省略する。

本実施形態の導電性基板の製造方法においては、上述の工程に加えてさらに任意の工程を実施することもできる。

例えば透明基材と金属層との間に密着層を形成する場合、透明基材の金属層を形成する面上に密着層を形成する密着層形成工程を実施することができる。密着層形成工程を実施する場合、金属層形成工程は、密着層形成工程の後に実施することができ、金属層形成工程では、本工程で透明基材上に密着層を形成した基材に金属薄膜層を形成できる。

密着層形成工程において、密着層の成膜方法は特に限定されるものではないが、乾式めっき法により成膜することが好ましい。乾式めっき法としては例えばスパッタリング法、イオンプレーティング法や蒸着法等を好ましく用いることができる。密着層を乾式法により成膜する場合、膜厚の制御が容易であることから、スパッタリング法を用いることがより好ましい。なお、密着層には既述のように炭素、酸素、水素、窒素から選ばれる１種以上の元素を添加することもでき、この場合は反応性スパッタリング法をさらに好ましく用いることができる。

密着層に好適に用いることができる材料や、密着層の好適な厚さ等については既述のため、ここでは説明を省略する。

本実施形態の導電性基板の製造方法で得られる導電性基板は例えばタッチパネル等の各種用途に用いることができる。そして、各種用途に用いる場合には、本実施形態の導電性基板に含まれる金属層、有機被膜、及び黒化層がパターン化されていることが好ましい。なお、密着層を設ける場合は、密着層についてもパターン化されていることが好ましい。金属層、有機被膜、及び黒化層、場合によってはさらに密着層は、例えば所望の配線パターンにあわせてパターン化することができ、金属層、有機被膜、及び黒化層、場合によってはさらに密着層は同じ形状にパターン化されていることが好ましい。

このため、本実施形態の導電性基板の製造方法は、金属層、有機被膜及び黒化層をパターニングするパターニング工程を有することができる。なお、密着層を形成した場合には、パターニング工程は、密着層、金属層、有機被膜、及び黒化層をパターニングする工程とすることができる。

パターニング工程の具体的手順は特に限定されるものではなく、任意の手順により実施することができる。例えば図５Ａのように透明基材５１上に金属層５２、有機被膜５３、黒化層５４が積層された導電性基板５０Ａの場合、まず黒化層５４上の表面Ａに所望のパターンを有するマスクを配置するマスク配置ステップを実施することができる。次いで、黒化層５４の上の表面Ａ、すなわち、マスクを配置した面側にエッチング液を供給するエッチングステップを実施できる。

エッチングステップにおいて用いるエッチング液は特に限定されるものではなく、エッチングを行う層を構成する材料に応じて任意に選択することができる。例えば、層毎にエッチング液を変えることもでき、また、同じエッチング液により同時に金属層、有機被膜、及び黒化層、場合によってはさらに密着層をエッチングすることもできる。

また、図５Ｂのように透明基材５１の一方の面５１ａ、他方の面５１ｂに金属層５２Ａ、５２Ｂ、有機被膜５３Ａ、５３Ｂ、黒化層５４Ａ、５４Ｂを積層した導電性基板５０Ｂについてもパターニングするパターニング工程を実施できる。この場合例えば黒化層５４Ａ、５４Ｂ上の表面Ａ、及び表面Ｂに所望のパターンを有するマスクを配置するマスク配置ステップを実施できる。次いで、黒化層５４Ａ、５４Ｂ上の表面Ａ、及び表面Ｂ、すなわち、マスクを配置した面側にエッチング液を供給するエッチングステップを実施できる。

エッチングステップで形成するパターンについては特に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。例えば図５Ａに示した導電性基板５０Ａの場合、既述のように金属層５２、有機被膜５３、及び黒化層５４を複数の直線や、ぎざぎざに屈曲した線（ジグザグ直線）を含むようにパターンを形成することができる。

また、図５Ｂに示した導電性基板５０Ｂの場合、金属層５２Ａと、金属層５２Ｂとでメッシュ状の配線となるようにパターンを形成することができる。この場合、有機被膜５３Ａ、及び黒化層５４Ａは、金属層５２Ａと同様の形状に、有機被膜５３Ｂ、及び黒化層５４Ｂは金属層５２Ｂと同様の形状になるようにそれぞれパターニングを行うことが好ましい。

また、例えばパターニング工程で上述の導電性基板５０Ａについて金属層５２等をパターン化した後、パターン化した２枚以上の導電性基板を積層する積層工程を実施することもできる。積層する際、例えば各導電性基板の金属層のパターンが交差するように積層することにより、メッシュ状の配線を備えた積層導電性基板を得ることもできる。

積層した２枚以上の導電性基板を固定する方法は特に限定されるものではないが、例えば接着剤等により固定することができる。

以上の本実施形態の導電性基板の製造方法により得られる導電性基板は、透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層上に、有機被膜と、黒化層と、を積層した構造を有している。また、有機被膜を既述の有機被膜の製造方法により製造しているため、均一な膜とすることができる。

このため、黒化層と、黒化層の下層である金属層及び有機被膜との密着性を特に高めることができ、黒化層の剥離を抑制できるため、黒化層のエッチング性を高めることができる。そして、金属層や黒化層等について微細配線加工を容易に行うことができるため、金属層表面における光の反射を抑制し、反射率を抑制した導電性基板とすることができる。

さらには、例えばタッチパネル等の用途に用いた場合にディスプレイの視認性を高めることができる。

以下に具体的な実施例、比較例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（評価方法）
まず、得られた導電性基板の黒化層の密着性の評価方法について説明する。

図９に示すように、黒化層まで形成した導電性基板の黒化層に対して、切込み工具（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｇａｔｅ＆Ｔｏｏｌ Ｃｏｍｐａｎｙ社製 Ｃｒｏｓｓ Ｃｕｔ Ｋｉｔ １．０ＭＭ）を用いて、長さ２０ｍｍの縦切り込み線９１ａを１．０ｍｍ間隔で互いに平行になるように１１本形成する。

次いで同じ切込み工具を用いて、先に形成した縦切込み線９１ａと直交するように、長さ２０ｍｍの横切り込み線９１ｂを１．０ｍｍ間隔で互いに平行になるように１１本形成する。

以上の工程により、図９に示すように黒化層に縦方向、横方向それぞれ１１本の切込み線により、格子状の切込みが形成される。

次いで、格子状の切込みを覆うように密着度評価用テープ（エルコメーター社製 Ｅｌｃｏｍｅｔｅｒ９９テープ）を貼り付けた後、十分に擦り付ける。

密着度評価用テープを貼り付けてから３０秒経過後に測定面に対して可能な限り１８０°の方向に素早く密着度評価用テープを剥がす。

密着度評価用テープを剥がした後、格子状の縦切込み線９１ａ、及び横切込み線９１ｂとで囲まれた、図９中の評価領域９２内で黒化層の下に形成した金属層（有機物層）が露出した面積により密着性の評価を行った。

評価領域内の金属層の露出面積が０％の場合を５Ｂ、０％より多く５％未満の場合を４Ｂ、５％以上１５％未満の場合を３Ｂ、１５％以上３５％未満の場合を２Ｂ、３５％以上６５％未満の場合を１Ｂ、６５％以上の場合を０Ｂと評価した。係る評価について０Ｂが最も黒化層の密着性が低く、５Ｂが黒化層の密着性が最も高くなる。

密着性試験の結果、４Ｂ、５Ｂの場合について黒化層の密着性が十分であると評価できる。
（試料の作製条件）
実施例、比較例として、以下に説明する条件で導電性基板を作製し、上述の評価方法により評価を行った。
［実施例１］
（密着層形成工程）
幅５７０ｍｍ、厚さ５０μｍの長尺シートであるポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）製の透明基材の一方の面上に密着層を成膜した。なお、透明基材として用いたポリエチレンテレフタレート樹脂製の透明基材について、全光線透過率をＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定された方法により評価を行ったところ９７％であった。

密着層形成工程では、Ｎｉ−１７重量％Ｃｕ合金のターゲットを装着したロール・トゥ・ロールスパッタリング装置により、密着層として酸素を含有するＮｉ−Ｃｕ合金層を成膜した。以下に密着層の成膜手順について説明する。

予め６０℃まで加熱して水分を除去した上述の透明基材を、スパッタリング装置のチャンバー内に設置した。

次に、チャンバー内を１×１０^−３Ｐａまで排気した後、アルゴンガスと酸素ガスとを導入し、チャンバー内の圧力を１．３Ｐａとした。なお、この際チャンバー内の雰囲気は体積比で３０％が酸素、残部がアルゴンとしている。

そして係る雰囲気下でターゲットに電力を供給し、透明基材を搬送しつつ、透明基材の一方の面上に密着層を厚さが２０ｎｍになるように成膜した。
（金属層形成工程）
金属層形成工程では、金属薄膜層形成工程と、金属めっき層形成工程と、を実施した。

まず、金属薄膜層形成工程について説明する。

金属薄膜層形成工程では、基材として密着層形成工程で透明基材上に密着層を成膜したものを用い、密着層上に金属薄膜層として銅薄膜層を形成した。

金属薄膜層は、銅のターゲットを用いた点と、基材をセットしたチャンバー内を排気した後、アルゴンガスを供給してアルゴン雰囲気とした点以外は、密着層の場合と同様にしてロール・トゥ・ロールスパッタリング装置により成膜した。

金属薄膜層である銅薄膜層は膜厚が１５０ｎｍとなるように成膜した。

次に、金属めっき層形成工程においては、金属めっき層として銅めっき層を形成した。銅めっき層は、電気めっき法により銅めっき層の厚さが０．５μｍになるように成膜した。
（有機被膜形成工程）
有機被膜形成工程では、透明基材上に、密着層と、金属層とが形成された基材の金属層上に、有機被膜を形成した。なお、有機被膜形成工程では、図３、図４を用いて説明した有機被膜製造装置を用いて有機被膜を形成した。

有機被膜形成工程では、有機溶液として、窒素系有機物である１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有するＯＰＣディフューザー（奥野製薬工業株式会社製）溶液を用いた。なお、有機溶液は１，２，３−ベンゾトリアゾールの濃度が３ｍＬ／Ｌであり、浴温３０℃、ｐＨ３となるように予め調整して用いた。

搬送手段として、図示しないロール・トゥ・ロール方式の搬送手段を備えた有機被膜製造装置の巻き出しロールに、上記基材をセットし、巻き取りロールで巻き取ることにより基材を３．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送を開始した。

基材の搬送方向の上流側には、第１の水洗手段１２を設け基材１１の有機被膜を形成する面である一方の面１１ａについて金属層表面を洗浄した。

そして、第１の水洗手段１２の搬送方向下流側には、スプレーノズル２１が配置されており、該スプレーノズル２１が有する複数のノズル孔から基材１１に対して、上述の有機溶液を供給、塗布した。なお、ノズル孔２１１から供給した有機溶液により、基材１１の表面に形成されるスプレーパターンが、短径５ｍｍ、長径７０ｍｍの楕円形状となるスプレーノズル（霧のいけうち製 型番：ＩＮＶＶ１１５５０）を用いた。この際、スプレーパターンの長径が、高さ方向と平行になるように各ノズル孔は配置されている。

また、ノズル孔２１１は、高さ方向に沿って等間隔に７個設置されており、ノズル孔２１１間のピッチは７０ｍｍとした。スプレーノズル２１からは１９Ｌ／ｍｉｎの流量で上述の有機溶液を供給した。

そして、スプレーノズル２１よりも搬送方向下流側には、液膜形成手段１３を設けており、基材の高さ方向上部に配置された液膜形成手段１３の供給口から上記有機溶液を幅３２０ｍｍの膜状の流れとなるように、かつ基材の表面と、有機溶液の膜状の流れとが接触するように供給した。液膜形成手段１３からは５４Ｌ／ｍｉｎの流量で上述の有機溶液を供給した。

その後、さらに基材の搬送方向下流側に設けた第２の水洗手段１５により、基材１１の表面に付着した余分な有機溶液を水洗、除去した後、図示しない乾燥手段により乾燥し、図示しない巻き取りロールにより、有機被膜を形成した基材を巻き取った。
（黒化層形成工程）
黒化層形成工程では、有機被膜形成工程で形成した有機被膜上に、スパッタリング法により黒化層としてＮｉ−Ｃｕ層を形成した。

黒化層形成工程では、Ｎｉ−３５重量％Ｃｕ合金のターゲットを装着したロール・トゥ・ロールスパッタリング装置により、黒化層としてＮｉ−Ｃｕ合金層を成膜した。以下に黒化層の成膜手順について説明する。

まず、透明基材上に、密着層と、金属層と、有機被膜と、を積層した積層体をスパッタリング装置のチャンバー内にセットした。

次にチャンバー内を１×１０^−３Ｐａまで排気した後、アルゴンガスを導入し、チャンバー内の圧力を１．３Ｐａとした。

そして係る雰囲気下でターゲットに電力を供給し、基材を搬送しつつ、有機被膜上に厚さ３０ｎｍになるように黒化層を成膜した。

以上の工程により、金属層の上面、すなわち、金属層の密着層と対向する面と反対側の面に有機被膜を介して黒化層を形成し、透明基材上に、密着層、金属層、有機被膜、黒化層がその順で積層された導電性基板が得られた。

得られた導電性基板について、密着性試験を実施したところ５Ｂであった。
［実施例２］
有機被膜形成工程において、図１、図２に示した有機被膜製造装置を用い、ノズル孔２１１から供給した有機溶液により、基材１１の表面に形成されるスプレーパターンが、直径７０ｍｍの円形状となるスプレーノズルを用いた点以外は実施例１と同様にして導電性基板を作製した。

得られた導電性基板について、密着性試験を実施したところ４Ｂであった。
［比較例１］
有機被膜形成工程において、図１、図２に示した有機被膜製造装置を用い、スプレーノズルから基材１１への有機溶液の供給を行わなかった点以外は実施例１と同様にして導電性基板を作製した。

得られた導電性基板について、密着性試験を実施したところ３Ｂであった。

実施例１、実施例２、比較例１の結果から、スプレーノズルと、液膜形成手段とを併用して、基材に対して有機溶液を供給し、有機被膜を形成することで、黒化層の密着性を高めることができることを確認できた。これはすなわち、金属層の表面に有機被膜が均一に形成されているためである。

また、実施例１、実施例２の結果から、スプレーノズルとして、基材の表面に形成されるスプレーパターンが楕円形状であるノズル孔を備えたスプレーノズルを用いることで、黒化層の密着性を特に高められることを確認できた。

これらの結果から、スプレーノズルと、液膜形成手段とを併用することで、基材上に均一な有機被膜を形成できることを確認できた。

以上に有機被膜の製造方法、導電性基板の製造方法、有機被膜製造装置を、実施形態および実施例等で説明したが、本発明は上記実施形態および実施例等に限定されない。特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

本出願は、２０１５年９月３０日に日本国特許庁に出願された特願２０１５−１９５１９０号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０１５−１９５１９０号の全内容を本国際出願に援用する。

１１ 基材
１３ 液膜形成手段
２１ スプレーノズル
２１１ ノズル孔
５０Ａ、５０Ｂ、６０Ａ、６０Ｂ、７０ 導電性基板
５１ 透明基材
５２、５２Ａ、５２Ｂ 金属層
５３、５３Ａ、５３Ｂ、７２Ａ、７２Ｂ 有機被膜
５４、５４Ａ、５４Ｂ、７３Ａ、７３Ｂ 黒化層

Claims (5)

1. シート状の基材の表面に有機溶液を供給し、有機被膜を形成する有機被膜の製造方法であって、
   前記基材の幅方向を高さ方向として搬送する前記基材の表面に対して、前記有機溶液を、
   前記基材の表面と対向するように複数のノズル孔が配置されたスプレーノズルと、
   前記基材の高さ方向上部に配置された供給口を有し、前記供給口から前記有機溶液を膜状の流れとなるように、かつ前記基材の表面と、前記有機溶液の膜状の流れとが接触するように供給する液膜形成手段と、から供給する有機被膜の製造方法。
2. 前記スプレーノズルは、前記ノズル孔から供給した前記有機溶液により、前記基材の表面に形成されるスプレーパターンが楕円形状である請求項１に記載の有機被膜の製造方法。
3. 透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程と、
   前記金属層の上面に有機被膜を形成する有機被膜形成工程と、
   前記有機被膜の上面に黒化層を形成する黒化層形成工程とを有する導電性基板の製造方法であって、
   前記有機被膜形成工程において、請求項１または２に記載の有機被膜の製造方法により、前記金属層の上面に有機被膜を形成する導電性基板の製造方法。
4. シート状の基材の表面に有機溶液を供給し、有機被膜を形成する有機被膜製造装置であって、
   前記基材の幅方向を高さ方向として搬送する搬送手段と、
   前記基材の表面と対向するようにノズル孔が配置された複数のスプレーノズルと、
   前記基材の高さ方向上部に配置された供給口を有し、前記供給口から前記有機溶液を膜状となるように、かつ前記基材の表面と、前記有機溶液の膜状の流れとが接触するように供給する液膜形成手段とを備えた有機被膜製造装置。
5. 前記スプレーノズルは、前記ノズル孔から供給した前記有機溶液により、前記基材の表面に形成されるスプレーパターンが楕円形状である請求項４に記載の有機被膜製造装置。

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