JP6718281B2

JP6718281B2 - Board positioning method and board positioning apparatus

Info

Publication number: JP6718281B2
Application number: JP2016074184A
Authority: JP
Inventors: 徹志水
Original assignee: 株式会社大日本科研
Priority date: 2016-04-01
Filing date: 2016-04-01
Publication date: 2020-07-08
Anticipated expiration: 2036-04-01
Also published as: JP2017187531A

Description

この発明は、アライメントマークを利用した基板の位置決め方法および位置決め装置に関する。 The present invention relates to a substrate positioning method and a positioning device using an alignment mark.

例えば、シリコン基板に対してパターンの焼付を行う場合には、シリコン基板とマスク基板とを位置決めする必要がある。このとき、シリコン基板の表面には一対の第１アライメントマークが形成されており、マスク基板の表面には、一対の第２アライメントマークが形成されている。シリコン基板とマスク基板との位置決めを行うときには、これら第１、第２のアライメントマークを利用して、基板とマスクとを相対的に移動させ、その位置決めを実行する。 For example, when printing a pattern on a silicon substrate, it is necessary to position the silicon substrate and the mask substrate. At this time, a pair of first alignment marks are formed on the surface of the silicon substrate, and a pair of second alignment marks are formed on the surface of the mask substrate. When positioning the silicon substrate and the mask substrate, the substrate and the mask are relatively moved using the first and second alignment marks to perform the positioning.

特許文献１には、Ｘ方向を向く一対の線分とＹ方向を向く一対の線分とから構成される矩形状アライメントマークが形成されたマスクと、Ｘ方向を向く線分とＹ方向を向く線分とから構成される十字状アライメントマークが形成された基板とを位置決めするための位置決め装置が開示されている。 In Patent Document 1, a mask having a rectangular alignment mark formed of a pair of line segments facing the X direction and a pair of line segments facing the Y direction, and a line segment facing the X direction and facing the Y direction. A positioning device for positioning a substrate on which a cross-shaped alignment mark composed of line segments is formed is disclosed.

また、特許文献２には、マーク画像の画素データをＹ軸方向に総加算して得られる信号波形と、マーク画像の画素データをＸ軸方向に総加算して得られる信号波形とを用いて、マークの特徴的位置を求めるマーク検出方法が開示されている。 Further, in Patent Document 2, a signal waveform obtained by total addition of pixel data of mark images in the Y-axis direction and a signal waveform obtained by total addition of pixel data of mark images in the X-axis direction are used. , A mark detection method for obtaining a characteristic position of a mark is disclosed.

特開２００６−３５０１５２号公報JP, 2006-350152, A 特開２０００−２１５８３８号公報JP-A-2000-215838

このような基板の位置決めを実行するときには、シリコン基板における一対のアライメントマークのうちの一方とマスク基板における一対のアライメントマークのうちの一方とを第１のカメラで撮影するとともに、シリコン基板における一対のアライメントマークのうちの他方とマスク基板における一対のアライメントマークのうちの他方とを第２のカメラで撮影し、その画像に基づいてシリコン基板とマスク基板とを、自動的に、あるいは、手動により相対的に移動させ、その位置決めを実行している。 When performing such positioning of the substrate, one of the pair of alignment marks on the silicon substrate and one of the pair of alignment marks on the mask substrate are photographed by the first camera, and the pair of alignment marks on the silicon substrate is taken. The other of the alignment marks and the other of the pair of alignment marks on the mask substrate are photographed by the second camera, and the silicon substrate and the mask substrate are relative to each other automatically or manually based on the image. It is moved and the positioning is executed.

このような場合に、シリコン基板とマスク基板とに形成された一対のアライメントマーク間の距離が小さかった場合においては、第１のカメラと第２のカメラとが互いに干渉することから、一対のアライメントマークを一対のカメラで撮影することが不可能となる。すなわち、例えば、一対のカメラの光軸間の最近接距離が１５ｍｍであったとすると、一対のアライメントマーク間の距離が数ｍｍから１０ｍｍ程度であった場合、一対のアライメントマークを一対のカメラで撮影することが不可能となる。このような場合においては、単一のカメラを使用し、一対のアライメントマークのうちの一方を撮像した後、カメラを移動させ、他方のアライメントマークを撮像する必要がある。このように、一対のアライメントマークを交互に観察する場合には、位置決めに極めて長い時間を要することになる。 In such a case, when the distance between the pair of alignment marks formed on the silicon substrate and the mask substrate is small, the first camera and the second camera interfere with each other, so that the pair of alignment marks It becomes impossible to photograph the mark with a pair of cameras. That is, for example, assuming that the closest distance between the optical axes of the pair of cameras is 15 mm, and the distance between the pair of alignment marks is about several mm to 10 mm, the pair of alignment marks are photographed by the pair of cameras. It becomes impossible to do. In such a case, it is necessary to use a single camera, image one of the pair of alignment marks, and then move the camera to image the other alignment mark. As described above, when alternately observing a pair of alignment marks, it takes a very long time for positioning.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、単一の撮影部により一対のアライメントマークのうちの一方を撮像した状態においても、一対の撮影部を使用した場合と同様、基板の位置決めを容易に実行することが可能な基板の位置決め方法および基板の位置決め装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and even in the state where one of the pair of alignment marks is imaged by a single image capturing unit, as in the case of using the pair of image capturing units, It is an object of the present invention to provide a substrate positioning method and a substrate positioning device capable of easily performing positioning.

請求項１に記載の発明は、第１の第１アライメントマークおよび第２の第１アライメントマークが形成された第１基板と、第１の第２アライメントマークおよび第２の第２アライメントマークが形成された第２基板とを、前記第１の第１アライメントマークの位置と前記第１の第２アライメントマークの位置とを整合させるとともに、前記第２の第１アライメントマークの位置と前記第２の第２アライメントマークの位置とを整合させることにより、位置決めするための基板の位置決め方法であって、前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影するための撮影部を、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影可能な第１の位置に移動させる第１撮影部移動工程と、前記撮影部により、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影する第１撮影工程と、前記撮影部を、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影可能な第２の位置に移動させる第２撮影部移動工程と、前記撮影部により、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影する第２撮影工程と、前記第１撮影工程で撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示するとともに、前記第２撮影工程で撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示する表示工程と、前記撮影部により前記第２の第１アライメントマークを撮影してその画像を表示した状態で、前記第１基板を移動させるとともに、前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第１撮影工程で撮影された前記第１の第１アライメントマークの画像を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる第１アライメントマーク画像移動工程と、を含むことを特徴とする。 The invention according to claim 1 forms a first substrate on which a first first alignment mark and a second first alignment mark are formed, and a first second alignment mark and a second second alignment mark. And aligning the position of the first first alignment mark with the position of the first second alignment mark, and aligning the position of the second first alignment mark with the second substrate. A substrate positioning method for positioning by aligning with the position of a second alignment mark, the method comprising: the first first alignment mark, the second first alignment mark, and the first second alignment. A first moving an image capturing unit for capturing the mark and the second second alignment mark to a first position at which the first first alignment mark and the first second alignment mark can be captured. An image capturing section moving step; a first image capturing step of capturing an image of the first first alignment mark and the first second alignment mark by the image capturing section; A second photographing unit moving step of moving the mark and the second second alignment mark to a second position where photographing is possible; and the photographing unit moving the second first alignment mark and the second second alignment mark. In the second photographing step, a second photographing step of photographing the alignment mark and an image of the first first alignment mark and the first second alignment mark photographed in the first photographing step are displayed. A display step of displaying the photographed images of the second first alignment mark and the second second alignment mark, and a state in which the photographing unit photographs the second first alignment mark and displays the image. in the, along with moving the first substrate, on the basis of the moving direction and the moving amount of the first substrate, the image of the first taken by the image taking step first the first alignment mark, the image processing A first alignment mark image moving step of moving the first substrate in synchronism with the movement of the first substrate.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記撮影部を、前記第２の位置から、再度、前記第１の位置に移動させる第３撮影部移動工程と、前記撮影部により、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影する第３撮影工程と、前記第２撮影工程で撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示するとともに、前記第３撮影工程で撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示する表示工程と、前記撮影部により前記第１の第１アライメントマークを撮影してその画像を表示した状態で、前記第１基板を移動させるとともに、前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第２撮影工程で撮影された前記第２の第１アライメントマークの画像を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる第２アライメントマーク画像移動工程と、をさらに含む。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the third imaging unit moving step of moving the imaging unit from the second position to the first position again, and the imaging A third photographing step of photographing the first first alignment mark and the first second alignment mark by a part, the second first alignment mark and the second photographed in the second photographing step. displays an image of the second alignment mark, and a display step of displaying an image of said third said photographed by the photographing step first the first alignment mark and the first second alignment mark, by the imaging unit The first substrate is moved in a state where the first first alignment mark is photographed and the image is displayed, and the second substrate is photographed in the second photographing step based on the moving direction and the moving amount of the first substrate. A second alignment mark image moving step of moving the image of the obtained second first alignment mark in synchronization with the movement of the first substrate by image processing is further included.

請求項３に記載の発明は、第１の第１アライメントマークおよび第２の第１アライメントマークが形成された第１基板と、第１の第２アライメントマークおよび第２の第２アライメントマークが形成された第２基板とを、前記第１の第１アライメントマークの位置と前記第１の第２アライメントマークの位置とを整合させるとともに、前記第２の第１アライメントマークの位置と前記第２の第２アライメントマークの位置とを整合させることにより、位置決めするための基板の位置決め装置であって、前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影するための撮影部と、前記撮影部を、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影可能な第１の位置と、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影可能な第２の位置との間で移動させる撮影部移動機構と、前記撮影部により撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示する第１表示部と、前記撮影部により撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示する第２表示部と、前記第１基板を移動させる基板移動機構と、前記基板移動機構による前記第１基板の移動方向および移動量を検出する移動検出部と、前記移動検出部により検出した前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第１表示部に表示された前記第１の第１アライメントマークの画像の表示位置を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる画像処理部と、を備えたことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, a first substrate on which a first first alignment mark and a second first alignment mark are formed, and a first second alignment mark and a second second alignment mark are formed. And aligning the position of the first first alignment mark and the position of the first second alignment mark with the formed second substrate, and the position of the second first alignment mark and the second position of the second alignment mark. A substrate positioning device for positioning by aligning the position of a second alignment mark, the first first alignment mark, the second first alignment mark, and the first second alignment. A mark and an image capturing unit for capturing the second second alignment mark; and a first position at which the image capturing unit can capture the first first alignment mark and the first second alignment mark. And a photographing unit moving mechanism for moving the second first alignment mark and the second second alignment mark between a second position where the photographing is possible, and the first photographing unit photographed by the photographing unit. A first display unit that displays images of the first alignment mark and the first second alignment mark, and images of the second first alignment mark and the second second alignment mark photographed by the photographing unit. A second display unit for displaying, a substrate moving mechanism for moving the first substrate, a movement detecting unit for detecting a moving direction and a moving amount of the first substrate by the substrate moving mechanism, and a movement detecting unit. The display position of the image of the first first alignment mark displayed on the first display unit is synchronized with the movement of the first substrate by image processing based on the movement direction and the movement amount of the first substrate. And an image processing unit that moves the image.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記撮影部は、前記第１基板側から前記第１の第１アライメントマークおよび前記第２の第１アライメントマークを撮影する第１カメラと、前記第２基板側から前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影する第２カメラとを備え、前記画像処理部は、前記第１カメラにより撮影され前記第１表示部に表示された前記第１の第１アライメントマークの画像の表示位置を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to the third aspect, the image capturing unit captures the first first alignment mark and the second first alignment mark from the side of the first substrate. 1 camera and a 2nd camera which photographs the 1st 2nd alignment mark and the 2nd 2nd alignment mark from the 2nd substrate side are provided , The above-mentioned image processing part is photographed by the 1st camera. The display position of the image of the first first alignment mark displayed on the first display unit is moved in synchronization with the movement of the first substrate by image processing .

請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記第１基板と前記第２基板の少なくとも一方は透光性を有し、前記撮影部は、前記第１基板と前記第２基板のうちの透光性を有する基板側から前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to the third aspect, at least one of the first substrate and the second substrate has a light-transmitting property, and the imaging unit includes the first substrate and the second substrate. The first first alignment mark, the second first alignment mark, the first second alignment mark, and the second second alignment mark are photographed from the light-transmitting substrate side of the two substrates. To do.

請求項１から請求項５に記載の発明によれば、撮影部により第１の第１アライメントマークと第１の第２アライメントマークとを撮影したのち、撮影部により第２の第１アライメントマークと第２の第２アライメントマークとを撮像しながら、第１の基板の移動量に基づいて第１の第１アライメントマークを移動させることから、単一の撮影部により一対のアライメントマークのうちの一方を撮像した状態においても、一対の撮影部を使用した場合と同様、基板の位置決めを容易に実行することが可能となる。 According to the invention of any one of claims 1 to 5, after photographing the first first alignment mark and the first second alignment mark by the photographing unit, the second first alignment mark is photographed by the photographing unit. Since the first first alignment mark is moved based on the movement amount of the first substrate while imaging the second second alignment mark, one of the pair of alignment marks is taken by the single imaging unit. Even when the image is captured, the board can be easily positioned as in the case of using the pair of image capturing units.

請求項２に記載の発明によれば、アライメントマークの位置決め状態を再確認して、基板の位置決め精度をさらに向上させることが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to reconfirm the positioning state of the alignment mark and further improve the positioning accuracy of the substrate.

この発明を適用する露光装置１００を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the exposure apparatus 100 to which this invention is applied. シリコン基板２およびマスク基板３の支持機構を模式的に示す概要図である。It is a schematic diagram which shows typically the support mechanism of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3. シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。3 is a plan view of a first alignment mark 101 formed on the silicon substrate 2 and a second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3. FIG. シリコン基板２を支持する支持部材１１を移動させるための移動機構の概要図である。It is a schematic diagram of a moving mechanism for moving a support member 11 that supports the silicon substrate 2. 撮影部８を構成する上下一対のカメラ８ａ、８ｂにより第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing a state in which a first alignment mark 101 and a second alignment mark 102 are photographed by a pair of upper and lower cameras 8a and 8b that configure the photographing unit 8. この発明に係る基板の位置決め装置の主要な制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main control systems of the positioning device of the board|substrate which concerns on this invention. シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂに表示される第１、第２の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂおよび第１、第２の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂを模式的に示す説明図である。When the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned, the first and second first alignment marks 101a and 101b and the first and second second alignment marks 101a and 101b displayed on the first and second display units 9a and 9b. It is explanatory drawing which shows the alignment mark 102a, 102b typically. シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of movement of the 1st 1st alignment mark 101a displayed on the 1st display part 9a, the 1st 2nd alignment mark 102a, etc., when positioning the silicon substrate 2 and the mask substrate 3. FIG. .. この発明の第２実施形態に係る基板の位置決め装置において、カメラ８により第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing a state in which a camera 8 photographs a first alignment mark 101 and a second alignment mark 102 in a substrate positioning apparatus according to a second embodiment of the present invention. この発明の第３実施形態に係る基板の位置決め装置において、撮影部８を構成する単一のカメラ８より第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing a state in which a single camera 8 constituting an image capturing unit 8 captures an image of a first alignment mark 101 and a second alignment mark 102 in a substrate positioning apparatus according to a third embodiment of the present invention. 第３実施形態において、シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。FIG. 9 is a plan view of a first alignment mark 101 formed on a silicon substrate 2 and a second alignment mark 102 formed on a mask substrate 3 in the third embodiment. 第３実施形態において、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。In the third embodiment, a state of movement of the first first alignment mark 101a, the first second alignment mark 102a, etc. displayed on the first display unit 9a when positioning the silicon substrate 2 and the mask substrate 3. FIG. 第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとの位置決め動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positioning operation of the 1st 1st alignment mark 101a and the 1st 2nd alignment mark 102a.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。最初に、この発明に係る基板の位置決め方法を適用する露光装置の構成について説明する。図１は、この発明を適用する露光装置１００を模式的に示す斜視図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the configuration of an exposure apparatus to which the substrate positioning method according to the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an exposure apparatus 100 to which the present invention is applied.

この露光装置１００は、シリコン基板２に対して、マスク基板３のパターンを露光するためのものであり、超高圧水銀灯等の光源４と、集光ミラー５と、ダイクロイックミラー６と、フライアイレンズ（複合レンズ）７と、コリメートミラー１とを備える。なお、シリコン基板２に替えて、ガラス基板やガリウムヒ素基板等のその他の基板を使用してもよい。 The exposure apparatus 100 is for exposing the pattern of the mask substrate 3 onto the silicon substrate 2, and includes a light source 4 such as an ultra-high pressure mercury lamp, a condenser mirror 5, a dichroic mirror 6, and a fly-eye lens. A (composite lens) 7 and a collimating mirror 1 are provided. Instead of the silicon substrate 2, another substrate such as a glass substrate or a gallium arsenide substrate may be used.

この露光装置１００においては、光源４から出射された光は、集光ミラー５により集光されてダイクロイックミラー６に入射する。ダイクロイックミラー６においては、そこに入射した光のうち、露光に必要な波長の光のみがフライアイレンズ７に向けて反射される。そして、フライアイレンズ７を通過した光は、コリメートミラー１によりコリメートされて平行光となり、マスク基板３を介してシリコン基板２に照射される。このとき、マスク基板３およびシリコン基板２は、フライアイレンズ７を通過した光が互いに重畳する領域に配置されており、均一な照度分布によりパターン露光を実行することが可能となる。 In this exposure apparatus 100, the light emitted from the light source 4 is condensed by the condensing mirror 5 and enters the dichroic mirror 6. In the dichroic mirror 6, only the light of the wavelength necessary for exposure is reflected toward the fly-eye lens 7 among the light incident thereon. Then, the light that has passed through the fly-eye lens 7 is collimated by the collimating mirror 1 to become parallel light, and is irradiated onto the silicon substrate 2 via the mask substrate 3. At this time, the mask substrate 3 and the silicon substrate 2 are arranged in the regions where the lights passing through the fly-eye lens 7 are superposed on each other, and the pattern exposure can be performed with a uniform illuminance distribution.

図２は、シリコン基板２およびマスク基板３の支持機構を模式的に示す概要図である。 FIG. 2 is a schematic diagram schematically showing a support mechanism for the silicon substrate 2 and the mask substrate 3.

シリコン基板２は、その中央に開口部が形成された支持部材１１により支持されている。一方、マスク基板３は、その中央に開口部が形成された支持部材１２により支持されている。そして、シリコン基板２を支持する支持部材１１は、後述する移動機構の駆動により、シリコン基板２の表面と平行な平面内で互いに直交する２方向および回転方向に移動可能となっている。なお、図２に模式的に示すように、この種の露光装置１００においては、シリコン基板２とマスク基板３とは、プロキシミティーギャップと呼称されるわずかな隙間を介して配置される。 The silicon substrate 2 is supported by a support member 11 having an opening formed in the center thereof. On the other hand, the mask substrate 3 is supported by a support member 12 having an opening formed in the center thereof. The support member 11 that supports the silicon substrate 2 is movable in two directions and a rotation direction orthogonal to each other in a plane parallel to the surface of the silicon substrate 2 by driving a moving mechanism described later. Note that, as schematically shown in FIG. 2, in this type of exposure apparatus 100, the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are arranged with a slight gap called a proximity gap.

図３は、シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。 FIG. 3 is a plan view of the first alignment mark 101 formed on the silicon substrate 2 and the second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3.

シリコン基板２には、図３(ａ)に示すように、十字状をなす第１アライメントマーク１０１が、互いに離隔した位置に、一対、形成されている。なお、このシリコン基板２は、非透光性である。一方、マスク基板３には、図３(ｂ)に示すように、シリコン基板２に形成された第１アライメントマークを取り囲むような形状を有する第２アライメントマーク１０２が、マスク材料であるクロム等の不透明な金属の薄膜により、互いに離隔した位置に、一対、形成されている。なお、このマスク基板３は、透光性を有する材質から構成されている。一対の第１アライメントマーク１０１間の距離と、一対の第２アライメントマーク１０２間の距離とは、例えば、数ｍｍから１０ｍｍ程度の同一の距離となっている。なお、後述する撮影部８の視野は、例えば、１ｍｍ以下となっている。 As shown in FIG. 3A, a pair of cross-shaped first alignment marks 101 are formed on the silicon substrate 2 at positions separated from each other. The silicon substrate 2 is non-translucent. On the other hand, on the mask substrate 3, as shown in FIG. 3B, the second alignment mark 102 having a shape surrounding the first alignment mark formed on the silicon substrate 2 is formed of chromium or the like which is a mask material. A pair of opaque metal thin films are formed at positions separated from each other. The mask substrate 3 is made of a translucent material. The distance between the pair of first alignment marks 101 and the distance between the pair of second alignment marks 102 are the same distance of, for example, several mm to 10 mm. The field of view of the imaging unit 8 described later is, for example, 1 mm or less.

図４は、シリコン基板２を支持する支持部材１１を移動させるための移動機構の概要図である。 FIG. 4 is a schematic diagram of a moving mechanism for moving the support member 11 that supports the silicon substrate 2.

この移動機構は、シリコン基板２に平行な平面内で互いに直交するＸ、Ｙ方向に移動可能な基部１３と、この基部１３上にθ方向に回転可能に配設された回転部１４とを備える。この回転部１４は、シリコン基板２を支持する支持部材１１と連結されている。この移動機構における基部１３は、モータＭ１の駆動により、図４に示すＸ方向に往復移動可能であるとともに、モータＭ２の駆動により、図４に示すＹ方向に往復移動可能となっている。また、回転部１４は、そこに付設された当接部材１５を移動させるモータＭ３の駆動により、図４に示すθ方向に回動可能となっている。この移動機構の作用により、支持部材１１に支持されたシリコン基板２は、Ｘ、Ｙ、θ方向に移動可能となっている。なお、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３としては、例えば、ステッピングモータが使用される。 This moving mechanism includes a base portion 13 that is movable in X and Y directions orthogonal to each other in a plane parallel to the silicon substrate 2, and a rotating portion 14 that is disposed on the base portion 13 and is rotatable in the θ direction. .. The rotating portion 14 is connected to the support member 11 that supports the silicon substrate 2. The base portion 13 of this moving mechanism is capable of reciprocating in the X direction shown in FIG. 4 by driving the motor M1 and reciprocating in the Y direction shown in FIG. 4 by driving the motor M2. The rotating portion 14 is rotatable in the θ direction shown in FIG. 4 by driving the motor M3 that moves the abutting member 15 attached thereto. By the action of this moving mechanism, the silicon substrate 2 supported by the support member 11 can be moved in the X, Y, and θ directions. As the motors M1, M2, M3, for example, stepping motors are used.

図５は、撮影部８を構成する上下一対のカメラ８ａ、８ｂにより第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。 FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102 are photographed by the pair of upper and lower cameras 8a and 8b that constitute the photographing unit 8.

図５に示すように、非透光性のシリコン基板２の下面には、一対の第１アライメントマーク１０１が、互いに離隔した状態で形成されている。図５においては、これらの第１アライメントマーク１０１のうち、左側の第１アライメントマークを第１の第１アライメントマーク１０１ａとし、右側の第１アライメントマークを第２の第１アライメントマーク１０１ｂとしている。また、透光性のマスク基板３の下面には、一対の第２アライメントマーク１０２が、互いに離隔した状態で形成されている。図５においては、これらの第２アライメントマーク１０２のうち、左側の第２アライメントマークを第１の第２アライメントマーク１０２ａとし、右側の第２アライメントマークを第２の第２アライメントマーク１０２ｂとしている。 As shown in FIG. 5, on the lower surface of the non-translucent silicon substrate 2, a pair of first alignment marks 101 are formed in a state of being separated from each other. In FIG. 5, among these first alignment marks 101, the left first alignment mark is the first first alignment mark 101a, and the right first alignment mark is the second first alignment mark 101b. A pair of second alignment marks 102 are formed on the lower surface of the transparent mask substrate 3 in a state of being separated from each other. In FIG. 5, among these second alignment marks 102, the left second alignment mark is the first second alignment mark 102a and the right second alignment mark is the second second alignment mark 102b.

非透光性のシリコン基板２の下面に形成された第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第２の第１アライメントマーク１０１ｂは、第１カメラ８ａにより下方から撮影される。この第１カメラ８ａは、第１の第１アライメントマーク１０１ａを撮影するときには、図５において実線で示す第１の位置に配置され、第２の第１アライメントマーク１０１ｂを撮影するときには図５において仮想線で示す第２の位置に配置される。一方、透光性のマスク基板３の下面に形成された第１の第２アライメントマーク１０２ａおよび第２の第２アライメントマーク１０２ｂは、第２カメラ８ｂにより上方から撮影される。この第２カメラ８ｂは、第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影するときには、図５において実線で示す第１の位置に配置され、第２の第１アライメントマーク１０１ｂを撮影するときには図５において仮想線で示す第２の位置に配置される。 The first first alignment mark 101a and the second first alignment mark 101b formed on the lower surface of the non-translucent silicon substrate 2 are photographed from below by the first camera 8a. The first camera 8a is arranged at a first position indicated by a solid line in FIG. 5 when photographing the first first alignment mark 101a, and is virtual in FIG. 5 when photographing the second first alignment mark 101b. It is arranged at a second position indicated by a line. On the other hand, the first second alignment mark 102a and the second second alignment mark 102b formed on the lower surface of the translucent mask substrate 3 are photographed from above by the second camera 8b. The second camera 8b is arranged at the first position indicated by the solid line in FIG. 5 when photographing the first second alignment mark 102a, and is virtual in FIG. 5 when photographing the second first alignment mark 101b. It is arranged at a second position indicated by a line.

これらの第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂは、この発明に係る撮影部８を構成する。第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとは、図示しない連結部材により互いに連結され、後述する撮影部移動機構２５より、上述した第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａとを撮影可能な第１の位置と、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを撮影可能な第２の位置との間を、互いに同期して往復移動可能となっている。なお、第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとを連結部材により連結するかわりに、第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとが光軸が一致する位置に移動するための移動制御系等を使用してもよい。要するに、撮影時に第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとが対応する位置に配置されればよい。 The first camera 8a and the second camera 8b constitute the photographing section 8 according to the present invention. The first camera 8a and the second camera 8b are connected to each other by a connecting member (not shown), and the above-mentioned first first alignment mark 101a and first second alignment mark 102a are connected by the imaging unit moving mechanism 25 described later. Can be reciprocated in synchronization with each other between a first position at which can be photographed and a second position at which the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b can be photographed. ing. Instead of connecting the first camera 8a and the second camera 8b with a connecting member, a movement control system or the like for moving the first camera 8a and the second camera 8b to a position where the optical axes coincide with each other is used. May be. In short, the first camera 8a and the second camera 8b may be arranged at the corresponding positions at the time of shooting.

図６は、この発明に係る基板の位置決め装置の主要な制御系を示すブロック図である。 FIG. 6 is a block diagram showing a main control system of the substrate positioning apparatus according to the present invention.

この基板の位置決め装置は、論理演算を実行するＣＰＵ、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ等を備えた制御部２０を有する。この制御部２０には、機能的構成として、後述する画像処理部２１と画像記憶部２６とが備えられている。 This substrate positioning device has a control unit 20 including a CPU for executing logical operations, a ROM storing operation programs necessary for controlling the device, a RAM for temporarily storing data and the like during control. The control unit 20 includes an image processing unit 21 and an image storage unit 26, which will be described later, as a functional configuration.

また、この制御部２０は、上述したモータＭ１、Ｍ２、Ｍ３を備え、支持部材１１により支持された第１基板としてのシリコン基板２を、Ｘ、Ｙ、θ方向に移動させるための基板移動機構２２と接続されている。そして、この制御部２０は、上述したモータＭ１、Ｍ２、Ｍ３への駆動パルス量に基づいて、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出する移動検出部２３を備えている。 Further, the control unit 20 includes the above-described motors M1, M2, M3, and a substrate moving mechanism for moving the silicon substrate 2 as the first substrate supported by the supporting member 11 in the X, Y, and θ directions. 22 is connected. Then, the control unit 20 includes a movement detection unit 23 that detects the movement direction and the movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11 based on the drive pulse amounts to the motors M1, M2, and M3 described above. ing.

なお、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３としてステッピングモータを使用しない場合に、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３に対してエンコーダ等を接続することにより、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出してもよい。また、リニアスケール等の他の移動量検出器を使用して、直接、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出してもよい。 When a stepping motor is not used as the motor M1, M2, M3, by connecting an encoder or the like to the motor M1, M2, M3, the moving direction and the moving amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11 May be detected. Further, another movement amount detector such as a linear scale may be used to directly detect the movement direction and the movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11.

また、この制御部２０は、図４に示すモータＭ１、Ｍ２、Ｍ３の駆動により、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させるためのスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を備えた操作部２４と接続されている。オペレータがこれらのスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３が回転し、支持部材１１を介してシリコン基板２がＸ、Ｙ、θ方向に移動する。なお、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３およびスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を使用してシリコン基板２を移動させる代わりに、オペレータがネジ等を操作することにより、シリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる構成を採用してもよい。 In addition, the control unit 20 drives switches M1, M2, and M3 shown in FIG. It is connected to the operation unit 24 provided. When the operator operates these switches S1, S2, S3, the motors M1, M2, M3 rotate, and the silicon substrate 2 moves in the X, Y, θ directions via the support member 11. Instead of using the motors M1, M2, M3 and the switches S1, S2, S3 to move the silicon substrate 2, the operator operates a screw or the like to move the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions. You may employ the structure made to.

また、この制御部２０は、上述した第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを、第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影可能な第１の位置と、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを撮影可能な第２の位置との間で互いに同期して往復移動させるとともに、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂの位置を検出するための撮影部移動機構２５と接続されている。この撮影部移動機構２５は、互いに連結された第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを案内するガイド部材等を含む。なお、この撮影部移動機構２５は、モータ等の駆動により自動的に第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを移動させるものであってもよく、マニュアルにより第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを移動させるものであってもよい。 Further, the control unit 20 uses the above-described first camera 8a and second camera 8b at a first position where the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a can be photographed, and a second position. Of the first camera 8a and the second camera 8b while reciprocating the first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b of the second alignment mark 102b in synchronization with each other between the first position and the second position capable of photographing. It is connected to the photographing unit moving mechanism 25 for performing. The imaging unit moving mechanism 25 includes a guide member for guiding the first camera 8a and the second camera 8b connected to each other. The image capturing unit moving mechanism 25 may automatically move the first camera 8a and the second camera 8b by driving a motor or the like, or manually move the first camera 8a and the second camera 8b. It may be allowed to.

また、この制御部２０は、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８と接続されている。さらに、この制御部２０は、上述した第１の位置で撮影された画像等を表示する第１表示部９ａと、上述した第２の位置で撮影された画像等を表示する第２表示部９ｂとからなる表示部９とも接続されている。これらの第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂは、例えば、液晶表示パネルから構成される。なお、単一の液晶表示パネルに対して領域を分割することにより、分割された各領域を第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂとしてもよい。 Further, the control unit 20 is connected to the photographing unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b. Further, the control unit 20 includes a first display unit 9a that displays the image and the like captured at the first position described above and a second display unit 9b that displays the image and the like captured at the second position described above. Is also connected to the display unit 9 including. The first display portion 9a and the second display portion 9b are composed of, for example, a liquid crystal display panel. By dividing the area for a single liquid crystal display panel, each of the divided areas may be used as the first display section 9a and the second display section 9b.

次に、上述した構成を有する基板の位置決め装置による位置決め動作について説明する。図７は、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂに表示される第１、第２の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂおよび第１、第２の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂを模式的に示す説明図である。また、図８は、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。なお、図７においては、仮想的な画像の輪郭を細線で図示し、実際に撮影されている画像の輪郭を太線で示している。 Next, the positioning operation by the board positioning device having the above-described configuration will be described. FIG. 7 shows the first and second first alignment marks 101a and 101b and the first and second alignment marks 101a and 101b displayed on the first display portion 9a and the second display portion 9b when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned. It is explanatory drawing which shows typically the 2nd 2nd alignment mark 102a, 102b. Further, FIG. 8 shows how the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a displayed on the first display portion 9a are moved when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned. FIG. Note that, in FIG. 7, the outline of the virtual image is shown by a thin line, and the outline of the image actually photographed is shown by a thick line.

シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときには、最初に、図５において実線で示すように、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８を、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを撮影可能な第１の位置に移動させる。そして、図５に示すように、第１カメラ８ａにより第１の第１アライメントマーク１０１ａを撮影するとともに、第２カメラ８ｂにより第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影する。撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとの画像は、図６に示す画像記憶部２６に記憶される。図７における上段の破線の矩形は、このときに第１カメラ８ａにより撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第２カメラ８ｂにより撮影された第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを重畳した状態を示している。 When positioning the silicon substrate 2 and the mask substrate 3, first, as shown by the solid line in FIG. The first and second alignment marks 102a are moved to a first position at which an image can be taken. Then, as shown in FIG. 5, the first camera 8a photographs the first first alignment mark 101a, and the second camera 8b photographs the first second alignment mark 102a. The captured images of the first alignment mark 101a and the first alignment mark 102a are stored in the image storage unit 26 shown in FIG. The dashed rectangle in the upper part of FIG. 7 indicates the image of the first first alignment mark 101a taken by the first camera 8a and the image of the first second alignment mark 102a taken by the second camera 8b at this time. The state where and are superimposed is shown.

次に、図５において仮想線で示すように、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８を、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを撮影可能な第２の位置に移動させる。そして、第１カメラ８ａにより第２の第１アライメントマーク１０１ｂを撮影するとともに、第２カメラ８ｂにより第２の第２アライメントマーク１０２ｂを撮影する。撮影された第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとの画像は、図６に示す画像記憶部２６に記憶される。 Next, as indicated by the phantom line in FIG. 5, the photographing unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b can photograph the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b. Move to the second position. Then, the second first alignment mark 101b is photographed by the first camera 8a, and the second second alignment mark 102b is photographed by the second camera 8b. The captured images of the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b are stored in the image storage unit 26 shown in FIG.

そして、第１の位置で撮影した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを重畳した状態で、第１表示部９ａに表示するとともに、第２の位置で撮影した第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの画像とを重畳した状態で、第２表示部９ｂに表示する。このときには、第１表示部９ａには、画像記憶部２６に記憶された画像が表示され、第２表示部９ｂには実際に第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂにより撮影されている画像が表示される。なお、図８(ａ)は、このときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを拡大して表示している。 Then, the image of the first first alignment mark 101a and the image of the first second alignment mark 102a captured at the first position are displayed on the first display unit 9a in a superimposed state, and the second image is displayed. The image of the second first alignment mark 101b and the image of the second second alignment mark 102b captured at the position are displayed on the second display unit 9b in a superimposed state. At this time, the image stored in the image storage unit 26 is displayed on the first display unit 9a, and the images actually captured by the first camera 8a and the second camera 8b are displayed on the second display unit 9b. To be done. Note that, in FIG. 8A, an image of the first first alignment mark 101a and an image of the first second alignment mark 102a displayed on the first display unit 9a at this time are enlarged and displayed. There is.

なお、図７における上から二段目においては、上述したように、画像記憶部２６に記憶され第１表示部９ａに表示される仮想的な画像を細線で示し、第２表示部９ｂに表示される実画像を太線で示している。これは、以下の説明においても同様である。 Note that, in the second row from the top in FIG. 7, as described above, the virtual image stored in the image storage unit 26 and displayed on the first display unit 9a is indicated by a thin line and displayed on the second display unit 9b. The actual image to be displayed is indicated by a thick line. This also applies to the following description.

この状態において、第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像の位置とを一致させ、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの画像の位置とを一致させるために、オペレータが第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂを確認しながら、操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる。 In this state, the position of the image of the first first alignment mark 101a and the position of the image of the first second alignment mark 102a are matched, and the position of the image of the second first alignment mark 101b and the position of the image The operator operates the switches S1, S2, and S3 on the operation unit 24 while checking the first display unit 9a and the second display unit 9b in order to match the position of the image of the second alignment mark 102b. Thus, the silicon substrate 2 is moved in the X, Y, and θ directions via the support member 11.

このときには、移動検出部２３が、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出する。このシリコン基板２の移動方向および移動量の検出には、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３への駆動パルス量が利用される。そして、制御部２０における画像処理部２１は、移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時の第１カメラ８ａの位置に基づいて、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。なお、シリコン基板２の移動に伴い、第１カメラ８ａにより撮影されている第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の第２表示部９ｂにおける表示位置も、移動することになる。すなわち、このときには、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像が画像処理部２１の作用により移動するとともに、実際に第１カメラ８ａにより撮影されている第２の第１アライメントマーク１０１ｂがシリコン基板２の移動に伴って移動することになる。 At this time, the movement detector 23 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11. To detect the moving direction and the moving amount of the silicon substrate 2, the driving pulse amount to the motors M1, M2 and M3 is used. Then, the image processing unit 21 in the control unit 20 controls the first camera 8a based on the moving direction and the moving amount of the silicon substrate 2 detected by the movement detecting unit 23 and the position of the first camera 8a at the time of photographing. The display position on the first display unit 9a of the image of the first first alignment mark 101a captured and stored in the image storage unit 26 is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2. Note that, along with the movement of the silicon substrate 2, the display position of the image of the second first alignment mark 101b taken by the first camera 8a on the second display portion 9b also moves. That is, at this time, the image of the first first alignment mark 101a, which is captured by the first camera 8a and stored in the image storage unit 26, is moved by the action of the image processing unit 21 and is actually captured by the first camera 8a. The second first alignment mark 101b being moved moves with the movement of the silicon substrate 2.

図７における上から三段目においては、オペレータによる操作部２４の操作により、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置が、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの位置が整合しつつある状態を示している。この状態においても、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置と、第１カメラ８ａにより撮影されている実際の第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の第２表示部９ｂにおける表示位置とが移動を続ける。 In the third row from the top in FIG. 7, the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are changed to the second first alignment mark by the operation of the operation unit 24 by the operator. The state where the position of the alignment mark 101b and the position of the second second alignment mark 102b are being aligned is shown. Even in this state, the display position on the first display unit 9a of the image of the first first alignment mark 101a captured by the first camera 8a and stored in the image storage unit 26, and the actual image captured by the first camera 8a. The display position of the image of the second first alignment mark 101b on the second display portion 9b continues to move.

そして、図７における上から四段目に示すように、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置が完全に整合し、かつ、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの位置が完全に整合すれば、シリコン基板２とマスク基板３との位置決めが終了する。図８(ｂ)は、このような状態において、第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを拡大して表示したものである。 Then, as shown in the fourth row from the top in FIG. 7, the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are completely aligned, and the second first alignment mark When the position of the mark 101b and the position of the second second alignment mark 102b are completely aligned, the positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 is completed. FIG. 8B is an enlarged view of the image of the first first alignment mark 101a and the image of the first second alignment mark 102a displayed on the first display unit 9a in such a state. It is a thing.

以上の工程によりシリコン基板２とマスク基板３との位置決めが完了するが、第１表示部９ａに表示された第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像は、仮想的なものである。このため、再度、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置を確認するようにしてもよい。 Although the positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 is completed by the above steps, the images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a displayed on the first display unit 9a are virtual. It is a target. Therefore, the positions of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a may be checked again.

この場合においては、図５において実線で示すように、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８を、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを撮影可能な第１の位置に、再度、移動させる。そして、第１カメラ８ａにより第１の第１アライメントマーク１０１ａを撮影するとともに、第２カメラ８ｂにより第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影する。撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とは、第１表示部９ａに表示される。 In this case, as indicated by the solid line in FIG. 5, the photographing unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b is used to photograph the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a. Move it to the first possible position again. Then, the first camera 8a photographs the first first alignment mark 101a, and the second camera 8b photographs the first second alignment mark 102a. The captured image of the first alignment mark 101a and the captured image of the first second alignment mark 102a are displayed on the first display unit 9a.

このときに、図８に示す場合と同様、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａとの位置が完全に整合していれば、確認作業は終了する。一方、このときに、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置とが整合していなかった場合には、オペレータが第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂを確認しながら、再度、操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる。 At this time, as in the case shown in FIG. 8, if the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are completely aligned, the confirmation work ends. On the other hand, at this time, if the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are not aligned, the operator does not have the first display unit 9a and the second display unit. While confirming 9b, the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24 are operated again to move the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions via the support member 11.

このときにも、移動検出部２３が、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出する。このシリコン基板２の移動方向および移動量の検出には、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３への駆動パルス量が利用される。そして、制御部２０における画像処理部２１は、移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時の第１カメラ８ａの位置に基づいて、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の第２表示部９ｂにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。なお、シリコン基板２の移動に伴い、第１カメラ８ａにより撮影されている第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置も、移動することになる。すなわち、このときには、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像が画像処理部２１の作用により移動するとともに、実際に第１カメラ８ａにより撮影されている第１の第１アライメントマーク１０１ａがシリコン基板２の移動に伴って移動することになる。 Also at this time, the movement detector 23 detects the movement direction and the movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11. To detect the moving direction and the moving amount of the silicon substrate 2, the driving pulse amount to the motors M1, M2 and M3 is used. Then, the image processing unit 21 in the control unit 20 controls the first camera 8a based on the moving direction and the moving amount of the silicon substrate 2 detected by the movement detecting unit 23 and the position of the first camera 8a at the time of photographing. The display position of the image of the second first alignment mark 101b captured and stored in the image storage unit 26 on the second display unit 9b is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2. Note that, along with the movement of the silicon substrate 2, the display position of the image of the first first alignment mark 101a taken by the first camera 8a on the first display unit 9a also moves. That is, at this time, the image of the second first alignment mark 101b, which is captured by the first camera 8a and stored in the image storage unit 26, is moved by the action of the image processing unit 21 and is actually captured by the first camera 8a. The first first alignment mark 101a that is moving moves as the silicon substrate 2 moves.

そして、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置が完全に整合し、かつ、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの位置が完全に整合すれば、再確認後のシリコン基板２とマスク基板３との位置決めが終了する。なお、必要に応じ、上記の動作をさらに繰り返してもよい。 The position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are perfectly aligned, and the position of the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b. If the positions are completely aligned, the positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 after reconfirmation is completed. The above operation may be further repeated if necessary.

次に、この発明の他の実施形態について説明する。図９は、この発明の第２実施形態に係る基板の位置決め装置において、撮影部８を構成する単一のカメラ（以下、撮像部８を構成するカメラをカメラ８とも呼称する)により第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。 Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 shows a substrate alignment apparatus according to a second embodiment of the present invention, in which a single camera that constitutes the imaging unit 8 (hereinafter, the camera that constitutes the imaging unit 8 is also referred to as a camera 8) is used for the first alignment. It is a schematic diagram which shows the state which image|photographs the mark 101 and the 2nd alignment mark 102.

この実施形態においては、非透光性のシリコン基板２の上面に形成された一対の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂと透光性のマスク基板３の下面に形成された一対の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂとを、単一のカメラ８により撮影する構成を有する。そして、カメラ８が透光性のマスク基板３の下面に形成された一対の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂを撮影するときには、カメラ８は図９において実線または二点鎖線で示す高さ位置に配置され、非透光性のシリコン基板２の上面に形成された一対の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂを撮影するときには、カメラ８は図９において一点鎖線で示す高さ位置に配置される。そして、それぞれの高さ位置で撮影した第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂおよび第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂの画像は、制御部２０における画像記憶部２６に記憶される。 In this embodiment, the pair of first alignment marks 101a and 101b formed on the upper surface of the non-translucent silicon substrate 2 and the pair of second alignment marks 102a formed on the lower surface of the translucent mask substrate 3. , 102b are photographed by a single camera 8. Then, when the camera 8 photographs the pair of second alignment marks 102a and 102b formed on the lower surface of the transparent mask substrate 3, the camera 8 is arranged at a height position shown by a solid line or a chain double-dashed line in FIG. Then, when the pair of first alignment marks 101a and 101b formed on the upper surface of the non-translucent silicon substrate 2 is photographed, the camera 8 is arranged at a height position shown by a chain line in FIG. Then, the images of the first alignment marks 101a and 101b and the second alignment marks 102a and 102b taken at the respective height positions are stored in the image storage unit 26 of the control unit 20.

この実施形態においては、第２の第２アライメントマーク１０２ｂについては、画像記憶部２６に記憶された画像が利用される。この第２の第２アライメントマーク１０２ｂの画像の第２表示部９ｂ中の位置は、常に、固定されている。その他の構成および位置決め工程については、上述した第１実施形態と同様である。 In this embodiment, the image stored in the image storage unit 26 is used for the second second alignment mark 102b. The position of the image of the second second alignment mark 102b in the second display portion 9b is always fixed. Other configurations and positioning steps are the same as those in the above-described first embodiment.

次に、この発明のさらに他の実施形態について説明する。図１０は、この発明の第３実施形態に係る基板の位置決め装置において、撮影部８を構成する単一のカメラ８より第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。 Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a schematic diagram showing a state in which the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102 are photographed by the single camera 8 constituting the photographing unit 8 in the substrate positioning apparatus according to the third embodiment of the present invention. Is.

この実施形態においては、上述した第１、第２実施形態とは異なり、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａを、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを、カメラ８により同時に撮影する構成を採用している。カメラ８における光学系の焦点深度が深い場合や、シリコン基板２とマスク基板３とが近接している場合においては、このように、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａを、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを同時に撮影することが可能となる。 In this embodiment, unlike the above-described first and second embodiments, a first first alignment mark 101a and a first second alignment mark 102a are provided, and a second first alignment mark 101b and a first alignment mark 101b are provided. The second second alignment mark 102b is taken by the camera 8 at the same time. In the case where the depth of focus of the optical system in the camera 8 is deep or the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are close to each other, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark are thus formed. 102a, and the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b can be photographed at the same time.

図１１は、この第３実施形態において、シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。また、図１２は、第３実施形態において、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。 FIG. 11 is a plan view of the first alignment mark 101 formed on the silicon substrate 2 and the second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3 in the third embodiment. In addition, FIG. 12 shows a first first alignment mark 101a and a first second alignment mark displayed on the first display portion 9a when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned in the third embodiment. It is explanatory drawing which shows the mode of movement of 102a etc.

この第３実施形態においては、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２として、例えば、矩形状のマークを採用している。なお、第２アライメントマーク１０２の形状は、このような形状に限定されるものではない。 In the third embodiment, for example, a rectangular mark is used as the second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3. The shape of the second alignment mark 102 is not limited to such a shape.

この第３実施形態においては、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａを、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを、カメラ８により同時に撮影する構成であることから、上述した実施形態のように、シリコン基板２に移動に伴って、第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像だけを移動させることは不可能であり、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像が同時に移動することになる。 In the third embodiment, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a, the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b, Since it is configured to simultaneously capture images by means of 8, it is impossible to move only the image of the first first alignment mark 101a along with the movement of the silicon substrate 2 as in the above-described embodiment. The images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a move simultaneously.

このため、この第３実施形態においては、図１２(ａ)に示すように、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを同時に撮影した画像に対して、第１の第２アライメントマーク１０２ａの中心を示す標線１０３を、制御部２０における画像処理部２１が形成する。この標線１０３は、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを同時に撮影した画像が移動しても、移動しないものとなっている。 For this reason, in the third embodiment, as shown in FIG. 12A, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a are simultaneously captured with respect to the first image. The image processing unit 21 in the control unit 20 forms the marked line 103 indicating the center of the second alignment mark 102a. The marked line 103 does not move even if an image obtained by simultaneously photographing the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a moves.

この第３実施形態においては、上述した実施形態と同様、オペレータが操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させたときに、移動検出部２３が支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出し、画像処理部２１が移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時のカメラ８の位置に基づいて、カメラ８により撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。 In the third embodiment, the operator operates the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24 to move the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions via the support member 11 as in the above-described embodiments. When moved, the movement detection unit 23 detects the movement direction and the movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11, and the image processing unit 21 detects the movement direction of the silicon substrate 2 detected by the movement detection unit 23. And the amount of movement, and the position of the camera 8 at the time of shooting, based on the image of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a captured by the camera 8 and stored in the image storage unit 26. 1 The display position on the display unit 9a is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2.

そして、図１２(ｂ)に示すように、第１表示部９ａに表示された標線１０３と、同時に移動する第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像における第１の第１アライメントマーク１０１ａとが整合するように、シリコン基板２を移動させて位置決めを実行する。他の構成は、上述した第１、第２実施形態と同様である。 Then, as shown in FIG. 12( b ), the marked line 103 displayed on the first display unit 9 a and the first mark in the image of the first first alignment mark 101 a and the first second alignment mark 102 a that move at the same time. The silicon substrate 2 is moved and positioned so that the first first alignment mark 101a is aligned. Other configurations are similar to those of the above-described first and second embodiments.

なお、この第３実施形態において、標線１０３を表示する代わりに、最初に撮影した第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像と、移動後の第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像を整合させることにより、シリコン基板２とマスク基板３との位置決めを実行することも可能である。図１３は、このような実施形態において、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとの位置決め動作を示す説明図である。なお、この実施形態においては、第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２として、図３に示す第１実施形態に使用したものと同様の形状を有するものを使用している。 In addition, in the third embodiment, instead of displaying the reference line 103, the image of the first second alignment mark 102a captured first and the image of the first first alignment mark 101a after movement are aligned. As a result, it is possible to perform the positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3. FIG. 13 is an explanatory diagram showing the positioning operation of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a in such an embodiment. In addition, in this embodiment, as the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102, those having the same shape as that used in the first embodiment shown in FIG. 3 are used.

この実施形態においても、最初に、図１３（ａ）に示すように、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを同時に撮影する。この画像は、制御部２０におおける画像記憶部２６に記憶される。そして、上述した実施形態と同様、オペレータが操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させたときに、移動検出部２３が支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出し、画像処理部２１が移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時のカメラ８の位置に基づいて、カメラ８により撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。 Also in this embodiment, as shown in FIG. 13A, first, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a are simultaneously imaged. This image is stored in the image storage unit 26 in the control unit 20. Then, similarly to the above-described embodiment, when the operator operates the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24 to move the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions via the support member 11, The movement detection unit 23 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11, and the image processing unit 21 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 detected by the movement detection unit 23, and Display of images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a captured by the camera 8 and stored in the image storage unit 26 on the first display unit 9a based on the position of the camera 8 at the time of capturing. The position is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2.

このときに、画像処理部２１は、図１３（ｃ）に示すように、第１表示部９ａに対して、最初に撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像と、移動後の第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを、重ね合わせて表示する。そして、オペレータは、最初に撮影された第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置と、移動後の第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置とを整合させることにより、シリコン基板２の位置決めを行う。このような構成を採用することにより、標線１０３の表示を省略することが可能となる。 At this time, as shown in FIG. 13C, the image processing unit 21 causes the first display unit 9a to photograph the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 101a. The image of 102a and the images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a after the movement are displayed in an overlapping manner. Then, the operator positions the silicon substrate 2 by aligning the position of the first second alignment mark 102a, which was first photographed, with the position of the first first alignment mark 101a after the movement. By adopting such a configuration, it is possible to omit the display of the marked line 103.

なお、上述した実施形態においては、マスク基板３に対してシリコン基板２を移動させているが、シリコン基板２を固定しマスク基板３を移動させるようにしてもよい。また、この発明に係る第１基板および第２基板としては、シリコン基板２やマスク基板３以外の基板を使用してもよい。 Although the silicon substrate 2 is moved with respect to the mask substrate 3 in the above-described embodiment, the silicon substrate 2 may be fixed and the mask substrate 3 may be moved. Further, substrates other than the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 may be used as the first substrate and the second substrate according to the present invention.

また、上述した実施形態においては、シリコン基板２に対して一対の第１アライメントマーク１０１を形成するとともに、マスク基板３に対して一対の第２アライメントマークを形成しているが、各基板の角の部分等をアライメントマークの一部または全部として使用してもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the pair of first alignment marks 101 is formed on the silicon substrate 2 and the pair of second alignment marks is formed on the mask substrate 3. The part or the like may be used as part or all of the alignment mark.

１コリメートミラー
２シリコン基板
３マスク基板
４光源
５集光ミラー
６ダイクロイックミラー
７フライアイレンズ
８撮影部
８ａ第１カメラ
８ｂ第２カメラ
９表示部
９ａ第１表示部
９ｂ第２表示部
１１支持部材
１２支持部材
１３基部
１４回転部
２０制御部
２１画像処理部
２２基板移動機構
２３移動検出部
２４操作部
２５撮影部移動機構
２６画像記憶部
１０１第１アライメントマーク
１０１ａ第１の第１アライメントマーク
１０１ｂ第２の第１アライメントマーク
１０２第２アライメントマーク
１０２ａ第１の第２アライメントマーク
１０２ｂ第２の第２アライメントマーク
１０３標線
1 Collimating Mirror 2 Silicon Substrate 3 Mask Substrate 4 Light Source 5 Condensing Mirror 6 Dichroic Mirror 7 Fly-Eye Lens 8 Imager 8a 1st Camera 8b 2nd Camera 9 Display 9a 1st Display 9b 2nd Display 11 11 Supporting Member 12 Support member 13 Base portion 14 Rotating portion 20 Control portion 21 Image processing portion 22 Substrate moving mechanism 23 Movement detecting portion 24 Operating portion 25 Imaging portion moving mechanism 26 Image storage portion 101 First alignment mark 101a First first alignment mark 101b Second First alignment mark 102 second alignment mark 102a first second alignment mark 102b second second alignment mark 103 marked line

Claims

第１の第１アライメントマークおよび第２の第１アライメントマークが形成された第１基板と、第１の第２アライメントマークおよび第２の第２アライメントマークが形成された第２基板とを、前記第１の第１アライメントマークの位置と前記第１の第２アライメントマークの位置とを整合させるとともに、前記第２の第１アライメントマークの位置と前記第２の第２アライメントマークの位置とを整合させることにより、位置決めするための基板の位置決め方法であって、
前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影するための撮影部を、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影可能な第１の位置に移動させる第１撮影部移動工程と、
前記撮影部により、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影する第１撮影工程と、
前記撮影部を、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影可能な第２の位置に移動させる第２撮影部移動工程と、
前記撮影部により、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影する第２撮影工程と、
前記第１撮影工程で撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示するとともに、前記第２撮影工程で撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示する表示工程と、
前記撮影部により前記第２の第１アライメントマークを撮影してその画像を表示した状態で、前記第１基板を移動させるとともに、前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第１撮影工程で撮影された前記第１の第１アライメントマークの画像を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる第１アライメントマーク画像移動工程と、
を含むことを特徴とする基板の位置決め方法。 A first substrate on which a first first alignment mark and a second first alignment mark are formed, and a second substrate on which a first second alignment mark and a second second alignment mark are formed, The position of the first first alignment mark and the position of the first second alignment mark are aligned, and the position of the second first alignment mark and the position of the second second alignment mark are aligned. A method of positioning a board for positioning by:
An imaging unit for imaging the first first alignment mark, the second first alignment mark, the first second alignment mark, and the second second alignment mark is provided in the first first alignment mark. A first imaging unit moving step of moving the alignment mark and the first second alignment mark to a first position at which imaging can be performed;
A first photographing step of photographing the first first alignment mark and the first second alignment mark by the photographing unit;
A second photographing unit moving step of moving the photographing unit to a second position where the second first alignment mark and the second second alignment mark can be photographed;
A second photographing step of photographing the second first alignment mark and the second second alignment mark by the photographing unit;
An image of the first first alignment mark and the first second alignment mark photographed in the first photographing step is displayed, and the second first alignment mark and the second photographed in the second photographing step are displayed. A display step of displaying an image of the second second alignment mark,
The first substrate is moved in a state where the second first alignment mark is photographed by the photographing unit and an image thereof is displayed, and the first substrate is moved based on a moving direction and a moving amount of the first substrate. A first alignment mark image moving step of moving an image of the first first alignment mark photographed in the photographing step in synchronization with movement of the first substrate by image processing ;
A method for positioning a substrate, comprising:

請求項１に記載の基板の位置決め方法において、
前記撮影部を、前記第２の位置から、再度、前記第１の位置に移動させる第３撮影部移動工程と、
前記撮影部により、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影する第３撮影工程と、
前記第２撮影工程で撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示するとともに、前記第３撮影工程で撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示する表示工程と、
前記撮影部により前記第１の第１アライメントマークを撮影してその画像を表示した状態で、前記第１基板を移動させるとともに、前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第２撮影工程で撮影された前記第２の第１アライメントマークの画像を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる第２アライメントマーク画像移動工程と、
をさらに含む基板の位置決め方法。 The method for positioning a substrate according to claim 1,
A third imaging unit moving step of moving the imaging unit from the second position to the first position again;
A third photographing step of photographing the first first alignment mark and the first second alignment mark by the photographing unit;
An image of the second first alignment mark and the second second alignment mark photographed in the second photographing step is displayed, and the first first alignment mark and the image photographed in the third photographing step are displayed. A display step of displaying an image of the first and second alignment marks,
The first substrate is moved while the image of the first first alignment mark is taken by the imaging unit and the image is displayed, and the second substrate is moved based on the moving direction and the moving amount of the first substrate. A second alignment mark image moving step of moving an image of the second first alignment mark photographed in the photographing step in synchronization with movement of the first substrate by image processing ;
A method for positioning a substrate, further comprising:

第１の第１アライメントマークおよび第２の第１アライメントマークが形成された第１基板と、第１の第２アライメントマークおよび第２の第２アライメントマークが形成された第２基板とを、前記第１の第１アライメントマークの位置と前記第１の第２アライメントマークの位置とを整合させるとともに、前記第２の第１アライメントマークの位置と前記第２の第２アライメントマークの位置とを整合させることにより、位置決めするための基板の位置決め装置であって、
前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影するための撮影部と、
前記撮影部を、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影可能な第１の位置と、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影可能な第２の位置との間で移動させる撮影部移動機構と、
前記撮影部により撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示する第１表示部と、
前記撮影部により撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示する第２表示部と、
前記第１基板を移動させる基板移動機構と、
前記基板移動機構による前記第１基板の移動方向および移動量を検出する移動検出部と、
前記移動検出部により検出した前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第１表示部に表示された前記第１の第１アライメントマークの画像の表示位置を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる画像処理部と、
を備えたことを特徴とする基板の位置決め装置。 A first substrate on which a first first alignment mark and a second first alignment mark are formed, and a second substrate on which a first second alignment mark and a second second alignment mark are formed, The position of the first first alignment mark and the position of the first second alignment mark are aligned, and the position of the second first alignment mark and the position of the second second alignment mark are aligned. A board positioning device for positioning by:
A photographing unit for photographing the first first alignment mark, the second first alignment mark, the first second alignment mark, and the second second alignment mark;
A first position at which the photographing unit can photograph the first first alignment mark and the first second alignment mark; the second first alignment mark and the second second alignment mark; An image capturing unit moving mechanism that moves between and and a second position at which image capturing is possible,
A first display unit for displaying images of the first first alignment mark and the first second alignment mark photographed by the photographing unit;
A second display unit for displaying images of the second first alignment mark and the second second alignment mark photographed by the photographing unit;
A substrate moving mechanism for moving the first substrate,
A movement detection unit that detects a movement direction and a movement amount of the first substrate by the substrate movement mechanism,
Based on the moving direction and the moving amount of the first substrate detected by the movement detecting unit, the display position of the image of the first first alignment mark displayed on the first display unit is changed to the first position by image processing . An image processing unit that moves in synchronization with the movement of one substrate,
A substrate positioning device comprising:

請求項３に記載の基板の位置決め装置において、
前記撮影部は、前記第１基板側から前記第１の第１アライメントマークおよび前記第２の第１アライメントマークを撮影する第１カメラと、前記第２基板側から前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影する第２カメラとを備え、
前記画像処理部は、前記第１カメラにより撮影され前記第１表示部に表示された前記第１の第１アライメントマークの画像の表示位置を、画像処理により前記第１基板の移動に同期させて移動させる基板の位置決め装置。 The board positioning device according to claim 3,
The imaging unit includes a first camera that captures the first first alignment mark and the second first alignment mark from the first substrate side, and the first second alignment mark from the second substrate side. And a second camera for photographing the second second alignment mark ,
The image processing unit synchronizes the display position of the image of the first first alignment mark captured by the first camera and displayed on the first display unit with the movement of the first substrate by image processing. Positioning device for moving substrates.

請求項３に記載の基板の位置決め装置において、
前記第１基板と前記第２基板の少なくとも一方は透光性を有し、
前記撮影部は、前記第１基板と前記第２基板のうちの透光性を有する基板側から前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影する基板の位置決め装置。 The board positioning device according to claim 3,
At least one of the first substrate and the second substrate has a light-transmitting property,
The image capturing unit may be configured such that the first first alignment mark, the second first alignment mark, and the first second alignment are performed from a light-transmitting substrate side of the first substrate and the second substrate. A substrate positioning device for photographing the mark and the second second alignment mark.