JP6713074B1 - 銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
銅合金板材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6713074B1 JP6713074B1 JP2019077509A JP2019077509A JP6713074B1 JP 6713074 B1 JP6713074 B1 JP 6713074B1 JP 2019077509 A JP2019077509 A JP 2019077509A JP 2019077509 A JP2019077509 A JP 2019077509A JP 6713074 B1 JP6713074 B1 JP 6713074B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- copper alloy
- mpa
- alloy sheet
- comparative example
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 156
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 65
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 55
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 48
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 44
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 48
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 21
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 18
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 18
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 195
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 32
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 15
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 6
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006367 Si—P Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
一般的な黄銅の溶製方法と同様の方法により、銅合金の原料を溶解した後、連続鋳造や半連続鋳造などにより鋳片を製造する。なお、原料を溶解する際の雰囲気は、大気雰囲気で十分である。
通常、Cu−Zn系銅合金の熱間圧延は、650℃以上または700℃以上の高温域で圧延し、圧延中および圧延パス間の再結晶により、鋳造組織の破壊および材料の軟化のために行われる。しかし、このような一般的な熱間圧延条件では、本発明による銅合金板材の実施の形態のように特異な集合組織を有する銅合金板材を製造することは困難である。すなわち、このような一般的な熱間圧延条件では、後工程の条件を広範囲に変化させても、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とすると、I{220}/I{420}が2.5〜8.0の範囲内である結晶配向を有する銅合金板材を製造するのが困難である。そのため、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態では、熱間圧延工程において、650℃以下(好ましくは650℃〜300℃)の温度における圧延パスの加工率を10%以上(好ましくは10〜35%、さらに好ましくは10〜20%)として、900℃〜300℃において総加工率90%以上の圧延を行う。なお、鋳片を熱間圧延する際に、再結晶が発生し易い650℃より高温域(好ましくは670℃より高温域)で最初の圧延パスを行うことによって、鋳造組織を破壊し、成分と組織の均一化を図ることができる。しかし、900℃を超える高温で圧延を行うと、合金成分の偏析部分など、融点が低下している部分で割れを生じるおそれがあるので好ましくない。
この第1の冷間圧延工程では、総加工率を50%以上にするのが好ましく、75%以上にするのがさらに好ましく、85%以上にするのが最も好ましい。
この中間焼鈍工程では、400〜800℃(好ましくは400〜700℃)で焼鈍を行う。また、この中間焼鈍工程では、焼鈍後の平均結晶粒径が20μm以下(好ましくは18μm以下、さらに好ましくは17μm以下)で3μm以上(好ましくは5μm以上)になるように400〜800℃(好ましくは400〜700℃、さらに好ましくは450〜650℃)における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うのが好ましい。なお、この焼鈍による再結晶粒の粒径は、焼鈍前の冷間圧延の加工率や化学組成によって変動するが、各々の合金について予め実験により焼鈍ヒートパターンと平均結晶粒径との関係を求めておけば、400〜800℃で保持時間および到達温度を設定することができる。具体的には、本発明による銅合金板材の化学組成では、400〜800℃で好ましくは1時間以上(さらに好ましくは1〜10時間)、450〜650℃で好ましくは3時間以上(さらに好ましくは3〜10時間)保持する加熱条件において適正な条件を設定することができる。
この第2の冷間圧延工程では、加工率を40%以上にするのが好ましく、50%以上にするのがさらに好ましい。
この最後の中間焼鈍工程では、550〜850℃(好ましくは600〜750℃)の温度で60秒間以下(好ましくは50秒間以下、さらに好ましくは40秒間以下、最も好ましくは30秒間以下)の時間保持する焼鈍を行う。この最後の中間焼鈍により、平均結晶粒径を3〜20μmに維持したまま、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度を高めて、I{220}/I{420}が2.5〜8.0(好ましくは2.5〜6.0)の範囲内の結晶配向を有する銅合金板材を得ることができる。
仕上げ冷間圧延は、強度レベルを向上させるために行われる。仕上げ冷間圧延の加工率が低過ぎると強度が低いが、仕上げ冷間圧延の加工率の増大に伴って{220}を主方位成分とする圧延集合組織が発達していく。一方、仕上げ冷間圧延の加工率が高過ぎると、{220}方位の圧延集合組織が相対的に優勢になり過ぎて、強度と曲げ加工性の両方を向上させた結晶配向を実現することができない。そのため、仕上げ冷間圧延は、加工率30%以下で圧延する必要があり、加工率5〜28%で圧延するのがさらに好ましく、加工率10〜26%で圧延するのが最も好ましい。このような仕上げ冷間圧延を行うことによって、I{220}/I{420}が2.5〜8.0である結晶配向を維持することができる。なお、最終的な板厚は、0.02〜1.0mm程度にするのが好ましく、0.05〜0.5mmにするのがさらに好ましく、0.05〜0.4mmにするのが最も好ましい。
仕上げ冷間圧延後には、銅合金板材の残留応力の低減による耐応力腐食割れ特性や曲げ加工性を向上させ、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和特性を向上させるために、低温焼鈍を行ってもよい。この場合、特に、Cu−Zn系銅合金では、500℃以下(好ましくは480℃以下)の温度で低温焼鈍を行う必要があり、好ましくは150〜470℃(さらに好ましくは300〜460℃)の加熱温度(好ましくは中間焼鈍工程(および最後の中間焼鈍)における焼鈍温度より低い温度)で低温焼鈍を行う。この低温焼鈍により、強度、耐応力腐食割れ特性、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に向上させることができ、また、導電率を上昇させることができる。この加熱温度が高過ぎると、短時間で軟化し、バッチ式でも連続式でも特性のバラツキが生じ易くなる。一方、加熱温度が低過ぎると、上記の特性を向上させる効果を十分に得ることができない。また、この加熱温度における保持時間は、5秒間以上であるのが好ましく、通常1時間以下(好ましくは5分間以下)で良好な結果を得ることができる。
20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.73質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例1、2、4、21)、20.00質量%のZnと0.78質量%のSnと1.76質量%のSiと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例3)、19.70質量%のZnと0.77質量%のSnと1.82質量%のSiと0.10質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例5)、19.80質量%のZnと0.82質量%のSnと1.53質量%のSiと0.20質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例6)、19.80質量%のZnと0.79質量%のSnと1.05質量%のSiと0.10質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例7)、21.00質量%のZnと0.82質量%のSnと1.02質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例8)、19.70質量%のZnと2.00質量%のSnと1.38質量%のSiと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例9)、30.10質量%のZnと0.76質量%のSnと1.84質量%のSiと0.10質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例10)、19.70質量%のZnと0.82質量%のSnと1.78質量%のSiと0.06質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例11)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.72質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例12)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと2.21質量%のSiと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例13)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと0.49質量%のNiと1.75質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例14)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと0.49質量%のNiと1.78質量%のSiと0.05質量%のPと0.50質量%のCoを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例15)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.74質量%のSiと0.04質量%のPと0.05質量%のFeと0.03質量%のCrと0.08質量%のMnを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例16)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと0.30質量%のNiと1.78質量%のSiと0.06質量%のPと0.06質量%のMgと0.04質量%のZrと0.10質量%のTiと0.02質量%のSbを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例17)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.82質量%のSiと0.05質量%のPと0.08質量%のAlと0.01質量%のBと0.03質量%のPbと0.05質量%のCdを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例18)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.80質量%のSiと0.05質量%のPと0.02質量%のAuと0.06質量%のAgと0.04質量%のBeと0.06質量%のPbを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例19)、20.00質量%のZnと0.30質量%のSnと1.74質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例20)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.80質量%のSiと0.05質量%のPと0.03質量%のTeと0.02質量%のYと0.03質量%のBiと0.06質量%のAsを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例22)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.85質量%のSiと0.08質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例23)、20.00質量%のZnと0.77質量%のSnと1.94質量%のSiと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例24)、19.80質量%のZnと0.80質量%のSnと0.20質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例1)、20.10質量%のZnと0.82質量%のSnを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例2)、20.00質量%のZnと0.79質量%のSnと1.80質量%のSiを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例3)、20.00質量%のZnと0.79質量%のSnと0.53質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例4)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.73質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例5)、19.80質量%のZnと0.78質量%のSnと1.86質量%のSiと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例6、7)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.04質量%のSiと0.02質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例8)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.78質量%のSiと0.04質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例9)、20.00質量%のZnと0.80質量%のSnと1.90質量%のSiと0.10質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例10)、20.00質量%のZnと1.75質量%のSiと0.05質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例11)、9.90質量%のZnと0.47質量%のSnと1.77質量%のSiと0.03質量%のPと0.09質量%のCoと0.05質量%のSbを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例12、13)をそれぞれ溶解して鋳造することにより得られた鋳塊から、それぞれ300mm×1000mm×200mm(実施例1〜24、比較例1〜5)、300mm×1000mm×100mm(比較例6〜9)、300mm×1000mm×160mm(比較例10〜11)、300mm×1000mm×35mm(比較例12〜13)の鋳片を切り出した。なお、それぞれの銅合金中のP含有量の6倍とSi含有量の和(6P+Si)は、それぞれ2.03質量%(実施例1、2、4、21)、2.00質量%(実施例3)、2.42質量%(実施例5)、2.73質量%(実施例6)、1.65質量%(実施例7)、1.30質量%(実施例8)、1.62質量%(実施例9)、2.44質量%(実施例10)、2.14質量%(実施例11)、2.02質量%(実施例12、比較例9)、2.45質量%(実施例13)、2.05質量%(実施例14)、2.08質量%(実施例15)、1.98質量%(実施例16)、2.14質量%(実施例17)、2.12質量%(実施例18)、2.10質量%(実施例19、22、比較例6、7)、2.04質量%(実施例20)、2.33質量%(実施例23)、2.18質量%(実施例24)、1.20質量%(比較例1)、0質量%(比較例2)、1.80質量%(比較例3)、0.83量%(比較例4)、2.03質量%(比較例5)、1.16質量%(比較例8)、2.50質量%(比較例10)、2.05質量%(比較例11)、1.95質量%(比較例12、13)であった。
Claims (13)
- 17〜32質量%のZnと0.1〜4.5質量%のSnと0.5〜2.5質量%のSiと0.01〜0.3質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物であり、Pの含有量の6倍とSiの含有量との和が1質量%以上である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とすると、I{220}/I{420}が2.5〜8.0の範囲内である結晶配向を有することを特徴とする、銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、1質量%以下のNiをさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項1に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、Co、Fe、Cr、Mn、Mg、Zr、Ti、Sb、Al、B、Pb、Bi、Cd、Au、Ag、Be、Te、YおよびAsからなる群から選ばれる1種以上の元素を合計3質量%以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の平均結晶粒径が3〜20μmであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材から採取した長手方向がTD(圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向)で幅方向がLD(圧延方向)の引張試験用の試験片TD(JIS Z2201の5号試験片)についてJIS Z2241に準拠した引張試験を行ったときの引張強さが650MPa以上であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材から採取した長手方向がLD(圧延方向)で幅方向がTD(圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向)の引張試験用の試験片LD(JIS Z2201の5号試験片))についてJIS Z2241に準拠した引張試験を行ったときの引張強さが550MPa以上であることを特徴とする、請求項5に記載の銅合金板材。
- 前記試験片LDの引張強さに対する前記試験片TDの引張強さの比が1.05以上であることを特徴とする、請求項6に記載の銅合金板材。
- 17〜32質量%のZnと0.1〜4.5質量%のSnと0.5〜2.5質量%のSiと0.01〜0.3質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物であり、Pの含有量の6倍とSiの含有量との和が1質量%以上である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造した後、650℃以下の温度における圧延パスの加工率を10%以上として900℃〜300℃の温度において加工率90%以上の熱間圧延を行い、次いで、加工率50%以上で第1の冷間圧延を行った後に400〜800℃の温度で1時間以上保持する中間焼鈍を行い、次いで、加工率40%以上で第2の冷間圧延を行った後に550〜850℃の温度で60秒間以下の時間保持する最後の中間焼鈍を行い、次いで、加工率30%以下で仕上げ冷間圧延を行った後に500℃以下の温度で保持する低温焼鈍を行うことにより、銅合金板材を製造することを特徴とする、銅合金板材の製造方法。
- 前記銅合金の原料が、1質量%以下のNiをさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項8に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記銅合金の原料が、Co、Fe、Cr、Mn、Mg、Zr、Ti、Sb、Al、B、Pb、Bi、Cd、Au、Ag、Be、Te、YおよびAsからなる群から選ばれる1種以上の元素を合計3質量%以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項8または9に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記最後の中間焼鈍により、平均結晶粒径を3〜20μmにすることを特徴とする、請求項8乃至10のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記仕上げ冷間圧延が、後方張力を1kg/mm2以上、前方張力を5kg/mm2以上に設定して行われることを特徴とする、請求項8乃至11のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする、コネクタ端子。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019077509A JP6713074B1 (ja) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 銅合金板材およびその製造方法 |
US17/602,391 US20220162734A1 (en) | 2019-04-16 | 2020-01-30 | Copper alloy plate and method for producuing same |
DE112020001366.9T DE112020001366T5 (de) | 2019-04-16 | 2020-01-30 | Kupferlegierungsplatte und verfahren zur herstellung derselben |
PCT/JP2020/003320 WO2020213224A1 (ja) | 2019-04-16 | 2020-01-30 | 銅合金板材およびその製造方法 |
CN202080040113.8A CN113891949B (zh) | 2019-04-16 | 2020-01-30 | 铜合金板材及其制造方法 |
TW109104062A TWI821520B (zh) | 2019-04-16 | 2020-02-10 | 銅合金板材及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019077509A JP6713074B1 (ja) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6713074B1 true JP6713074B1 (ja) | 2020-06-24 |
JP2020176281A JP2020176281A (ja) | 2020-10-29 |
Family
ID=71103944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019077509A Active JP6713074B1 (ja) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220162734A1 (ja) |
JP (1) | JP6713074B1 (ja) |
CN (1) | CN113891949B (ja) |
DE (1) | DE112020001366T5 (ja) |
TW (1) | TWI821520B (ja) |
WO (1) | WO2020213224A1 (ja) |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04224645A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Nikko Kyodo Co Ltd | 電子部品用銅合金 |
JP4129807B2 (ja) | 1999-10-01 | 2008-08-06 | Dowaホールディングス株式会社 | コネクタ用銅合金およびその製造法 |
JP4441669B2 (ja) | 2000-09-13 | 2010-03-31 | Dowaメタルテック株式会社 | 耐応力腐食割れ性に優れたコネクタ用銅合金の製造法 |
DE10308779B8 (de) * | 2003-02-28 | 2012-07-05 | Wieland-Werke Ag | Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung |
DE10308778B3 (de) * | 2003-02-28 | 2004-08-12 | Wieland-Werke Ag | Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung |
JP5191725B2 (ja) * | 2007-08-13 | 2013-05-08 | Dowaメタルテック株式会社 | Cu−Zn−Sn系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ |
JP5109073B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2012-12-26 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
KR101419145B1 (ko) * | 2009-12-02 | 2014-07-11 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 구리합금 판재, 이를 이용한 커넥터, 및 이를 제조하는 구리합금 판재의 제조방법 |
EP2508633A4 (en) * | 2009-12-02 | 2014-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd | COPPER ALLOY FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
PL2906733T3 (pl) * | 2012-10-10 | 2017-11-30 | Kme Germany Gmbh & Co. Kg | Materiał na elektryczne elementy stykowe |
JP6050738B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2016-12-21 | Jx金属株式会社 | 導電性、成形加工性および応力緩和特性に優れる銅合金板 |
CN106460097B (zh) * | 2014-09-26 | 2018-04-24 | 三菱伸铜株式会社 | 铜合金板及铜合金板的制造方法 |
JP6385382B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-09-05 | Jx金属株式会社 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 |
JP6385383B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-09-05 | Jx金属株式会社 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 |
JP6858532B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2021-04-14 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
KR102385211B1 (ko) * | 2016-10-28 | 2022-04-08 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 |
JP7195054B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2022-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
-
2019
- 2019-04-16 JP JP2019077509A patent/JP6713074B1/ja active Active
-
2020
- 2020-01-30 CN CN202080040113.8A patent/CN113891949B/zh active Active
- 2020-01-30 DE DE112020001366.9T patent/DE112020001366T5/de active Pending
- 2020-01-30 WO PCT/JP2020/003320 patent/WO2020213224A1/ja active Application Filing
- 2020-01-30 US US17/602,391 patent/US20220162734A1/en active Pending
- 2020-02-10 TW TW109104062A patent/TWI821520B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113891949B (zh) | 2023-05-05 |
TWI821520B (zh) | 2023-11-11 |
TW202039874A (zh) | 2020-11-01 |
DE112020001366T5 (de) | 2021-12-16 |
JP2020176281A (ja) | 2020-10-29 |
CN113891949A (zh) | 2022-01-04 |
US20220162734A1 (en) | 2022-05-26 |
WO2020213224A1 (ja) | 2020-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5191725B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ | |
JP5109073B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
EP2194149A1 (en) | Copper alloy plate and method for producing the same | |
JP5466879B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP5619389B2 (ja) | 銅合金材料 | |
JP2006152392A (ja) | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板およびその製造方法 | |
EP2143810A1 (en) | Copper alloy for electrical/electronic device and method for producing the same | |
JP2009079270A (ja) | Cu−Sn−P系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ | |
KR20110039372A (ko) | 전기·전자부품용 동합금재 | |
KR20190077011A (ko) | 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 | |
JP5135914B2 (ja) | 電気・電子部品用高強度銅合金の製造方法 | |
CN111868276B (zh) | 铜合金板材及其制造方法 | |
JP6927844B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP6858532B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP5098096B2 (ja) | 銅合金、端子又はバスバー及び銅合金の製造方法 | |
JP5507635B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP6713074B1 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP2001214226A (ja) | 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法 | |
JP4831969B2 (ja) | 黄銅材料の製造法および黄銅材料 | |
JP3470889B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金 | |
JP7092524B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP4798942B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金 | |
JP6246454B2 (ja) | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200311 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200311 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6713074 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |