JP6711965B1 - 板金加工システム、レーザ加工機、板金加工方法、及び、レーザ加工による加工領域設定プログラム - Google Patents
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Abstract
Description
<レーザ加工機2の変形例>
基本的なレーザ加工機2の説明は以上である。なお、レーザ加工機2は、上述の実施形態に挙げたものに限られない。図16に示すように、レーザ加工機2aは、外装パネル10、カメラ12(12a、12b)、及び、照明14(付加照明16)を備えたものであってもよい。また、レーザ加工機2aの数値制御装置8aは、コンピュータ4の機能を全て含んだものであってもよい。このような数値制御装置8aのブロック図を図17に示す。本変形例では、カメラ12(12a、12b)は、撮影した画像を、直接数値制御装置8aに送信するとよい。また、本変形例では、図8及び図11のフローチャートにおけるプロセッサ40の処理を、プロセッサ80が実行すればよい。
<実施形態の作用及び効果>
本実施形態に係る板金加工システム1及びレーザ加工機2aは、板金支持部材35(少なくとも1つの付加板金支持部材36)が画像中に小さく表示されることになり、板金支持部材35(少なくとも1つの付加板金支持部材36)が明領域として検出される可能性が低減される。したがって、板金支持部材35(少なくとも1つの付加板金支持部材36)が撮影されたとしても、加工される板金MPの形状や寸法を撮影画像から認識することができる。
Claims (15)
- レーザ加工領域内の板金を加工するためのレーザ加工機と、
前記レーザ加工領域を撮影するカメラと、
前記板金を照らす照明と、
前記カメラにより撮影された画像を処理するプロセッサと、
備え、
前記レーザ加工機は、
前記レーザ加工領域内に第1方向に並んで設けられる複数の突起を有する板状の板金支持部材を備え、
前記板金は前記複数の突起上に配置され、
前記レーザ加工機の高さ方向から見て、前記カメラの光軸が前記第1方向に対して実質的に平行な向きを向くように、前記カメラは配置され、
前記プロセッサは、前記画像中の明領域を、前記板金の加工可能領域として検出する処理を実行する
板金加工システム。
- 前記画像において、前記板金の表面の領域は、白飛びとなる、
請求項1に記載の板金加工システム。
- 前記明領域は前記画像を二値化することによって検出される
請求項1または2に記載の板金加工システム。
- 前記第1方向及び前記高さ方向に対して垂直な第2方向の前記板金支持部材の幅は、前記板金支持部材の前記第1方向の長さ及び前記板金支持部材の前記高さ方向の長さに比べて短い
請求項1から3のいずれかに記載の板金加工システム。
- 前記レーザ加工機は、前記板金支持部材と実質的に同一の形状を有する、少なくとも1つの付加板金支持部材をさらに備え、
前記板金支持部材及び前記少なくとも1つの付加板金支持部材は、前記第2方向に並んで配置される
請求項4に記載の板金加工システム。
- 前記板金支持部材と前記少なくとも1つの付加板金支持部材とのうちの最も近接する2つの部材間の前記第2方向の距離は、前記幅の20倍より長い
請求項5に記載の板金加工システム。
- 前記レーザ加工機と、前記カメラと、前記照明とを覆う外装パネルをさらに備える
請求項1から6のいずれかに記載の板金加工システム。
- 前記カメラが前記高さ方向から見て前記レーザ加工領域と重畳しない位置に配置され、前記光軸が前記レーザ加工領域の前記第1方向の中央部分に向けられる
請求項7に記載の板金加工システム。
- 前記高さ方向から見て前記レーザ加工領域に対して前記カメラの反対側に前記照明が配置される
請求項8に記載の板金加工システム。
- 前記プロセッサは、
前記画像の台形補正を行った被補正画像を生成し、
前記被補正画像の前記明領域のうち、暗領域との境界からクリアランス量以内の部分を除去した領域を前記加工可能領域として検出する
処理を実行する
請求項1から9のいずれかに記載の板金加工システム。
- 前記レーザ加工領域における前記クリアランス量に相当する長さは、前記第1方向及び前記高さ方向に対して垂直な第2方向の前記板金支持部材の幅よりも大きい
請求項10に記載の板金加工システム。
- 前記レーザ加工機によって前記板金から加工される加工物の形状を規定するデータを記憶するメモリをさらに備え、
前記プロセッサは、前記加工可能領域内に前記形状に対応する領域を割り当てる処理を実行する
請求項1から11に記載の板金加工システム。
- レーザ加工領域内の板金を加工するためのレーザヘッドと、
前記レーザ加工領域内に第1方向に並んで設けられる複数の突起を有する板状の板金支持部材と、
前記レーザ加工領域を撮影するカメラと、
前記板金を照らす照明と、
前記カメラにより撮影された画像を処理するプロセッサと、
備え、
前記板金は前記複数の突起上に配置され、
前記レーザ加工機の高さ方向から見て、前記カメラの光軸が前記第1方向に対して実質的に平行な向きを向くように、前記カメラは配置され、
前記プロセッサは、前記画像中の明領域を、前記板金の加工可能領域として検出する処理を実行する
レーザ加工機。
- レーザ加工領域内に第1方向に並んで設けられる複数の突起を有する板状の板金支持部材をレーザ加工機に取り付け、
前記レーザ加工機の高さ方向から見て、前記第1方向に対して実質的に平行な向きに光軸が向くように、前記レーザ加工領域を撮影するカメラを配置し、
前記レーザ加工領域内の前記複数の突起上に板金を配置し、
照明によって前記板金を照らし、
前記カメラにより撮影された画像を取得し、
前記画像中の明領域を、前記板金の加工可能領域として検出する
板金加工方法。
- レーザ加工機の高さ方向から見て、前記レーザ加工機に取り付けられた板金支持部材が有する複数の突起が並ぶ第1方向に対して実質的に平行な向きに光軸が向くように配置されたカメラによって撮影された、前記複数の突起上に配置され、照明によって照らされた板金の画像を取得し、
前記画像中の明領域を、前記板金の加工可能領域として検出する
処理をコンピュータに実行させる、レーザ加工による加工領域設定プログラム。
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