JP6704192B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、器具本体と、それぞれに複数の発光素子が配置された複数の基板とを備える照明器具に関する。

従来、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１には、天井面等の器具取付面に設置された配線器具に対向する取付部を有する本体と、取付部の周囲に位置して、実装面が前面側に向けられるとともに、裏面側が本体に面接触して配設された基板とを備える照明器具が開示されている。また、この基板には複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が実装されている。

特開２０１２−１４６４３９号公報

シーリングライト等の照明器具には、例えば高光束化が要求されており、この要求にこたえるためには、例えば、照明器具が光源として有する発光素子の数を増やす必要がある。この場合、例えば、放熱効率の向上、発光素子の機械実装のしやすさ、または、基板の作製効率等の観点から、必要な数の発光素子の全てを１枚の基板に配置するのではなく、複数の基板のそれぞれに分配して配置することが行われる。

このように、複数の基板のそれぞれに複数の発光素子が配置される場合、複数の基板に発光のための電力を供給するために、一般に、これら基板間を電気的に接続する必要がある。そのため、例えば、各基板に、他の基板と電気的に接続するためのコネクタが設けられる。この場合、例えば２枚の基板を器具本体に取り付けた後に、２枚の基板のうちの一方のコネクタに電線の一端が挿し込まれ、かつ、他方のコネクタに電線の他端が挿し込まれる。これにより、当該２枚の基板が電気的に接続される。

しかしながら、この場合、コネクタと電線との接続作業（結線作業）は、機械で行うことはコスト等の観点から現実的ではなく、一般に、作業員による手作業で行われる。このことは、例えば照明器具の製造効率の向上の妨げとなりうる。

本発明は、上記従来の課題を考慮し、それぞれに複数の発光素子が配置された複数の基板を備える照明器具であって、効率よく製造することができる照明器具を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る照明器具は、器具本体と、それぞれに複数の発光素子が配置された第一基板及び第二基板であって、前記器具本体の配置面に沿って並んで配置された第一基板及び第二基板と、前記第一基板及び前記第二基板を電気的に接続し、かつ、前記第一基板及び前記第二基板を厚み方向に押さえる導通部材とを備える。

本発明によれば、それぞれに複数の発光素子が配置された複数の基板を備える照明器具であって、効率よく製造することができる照明器具を提供することができる。

図１は、実施の形態１係る照明器具の分解斜視図である。 図２は、実施の形態１係る発光装置の構成概要を示す平面図である。 図３は、実施の形態１における第一基板と第二基板との境界付近の第１の断面図である。 図４は、実施の形態１における第一基板と第二基板との境界付近の第２の断面図である。 図５は、導通部材を付勢する弾性部材を有する光源カバーの一部を示す断面図である。 図６は、実施の形態１の変形例１に係る導通部材の構成を示す第１の断面図である。 図７は、実施の形態１の変形例１に係る導通部材の構成を示す第２の断面図である。 図８は、実施の形態１の変形例２に係る導通部材の構成を示す第１の断面図である。 図９は、実施の形態１の変形例２に係る導通部材の構成を示す第２の断面図である。 図１０は、実施の形態１の変形例２に係る導通部材と電源回路とが接続された構成を示す図である。 図１１は、実施の形態１の変形例３に係る導通部材の構成を示す断面図である。 図１２は、実施の形態２に係る照明器具の構成概要を示す分解図である。 図１３は、導通部材を中心として４枚の基板が配置されることで構成された発光装置を示す平面図である。 図１４は、導通部材を中心として２枚の基板が配置されることで構成された発光装置を示す平面図である。

以下、実施の形態及について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具１００について説明する。

［照明器具の全体構成］
まず、図１及び図２を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具１００の分解斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置１０の構成概要を示す平面図である。なお、図１及び図２では、電源回路９０が有する部品、及び、複数の発光素子２０への電力供給のための配線等の、照明器具１００が備える一部の要素についての図示は省略されている。

本実施の形態の照明器具１００は、例えば天井に取り付けられるシーリングライトであり、図１における上方（Ｚ軸のプラスの方向）が、天井に対向する床面の方向に相当する。つまり、図１における照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。

本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１１０と、器具本体１１０に取り付けられた発光装置１０とを備える。発光装置１０は、第一発光モジュール１０ａ及び第二発光モジュール１０ｂを有する。

本実施の形態では、照明器具１００はさらに、光源カバー１６０、照明カバー１４０、電源回路９０、回路カバー１２０、及びアダプタ１０８を備えている。

［器具本体及び回路カバー］
図１に示すように、器具本体１１０は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材である。器具本体１１０の発光装置１０が配置される側の面には、複数のカバー取付部１１９が器具本体１１０の周方向に間隔を置いて配置されている。なお、器具本体１１０の発光装置１０が配置される側の面には、例えば、反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。

器具本体１１０の、発光装置１０とは反対側には、電源回路９０を収容する回路カバー１２０が配置されている。回路カバー１２０は、例えば、図示しないネジ等によって器具本体１１０と結合される。

また、図１に示すように、器具本体１１０の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部には、回路カバー１２０に固定された略円筒状の支持部１２６が挿入される。回路カバー１２０に固定された支持部１２６は、例えば、天井面に設けられた照明取付具（例えば、「引掛けシーリング」と呼ばれる）に着脱自在なアダプタ１０８と嵌め合わせ可能な構造を有している。つまり、照明器具１００は、天井面に設けられた引掛けシーリングと、アダプタ１０８を介して電気的及び機械的に接続される。

電源回路９０は、アダプタ１０８を介して引掛けシーリングから供給される交流電力を、複数の発光素子２０の発光に適した特性の直流電力に変換し、図示しない電線を介して発光装置１０に供給する。これにより、複数の発光素子２０は発光する。なお、当該電線は、器具本体１１０に設けられた電線孔１１４を貫通した状態で、電源回路９０と発光装置１０とを接続する。

電源回路９０は、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等を有している。

器具本体１１０には、図１に示すように、発光装置１０が配置される面である配置面１１２が形成されている。本実施の形態では、発光装置１０の形状に応じた環状の平面が配置面１１２として器具本体１１０に形成されている。

なお、図１に示す器具本体１１０に回路カバー１２０が取り付けられたものが「器具本体」と呼ばれてもよい。つまり、回路カバー１２０は器具本体１１０の一部として扱われてもよい。

［発光装置］
図１及び図２に示すように、発光装置１０は、第一発光モジュール１０ａ及び第二発光モジュール１０ｂを有する。第一発光モジュール１０ａは、第一基板１１ａと、第一基板１１ａの主面１２ａに配置された複数の発光素子２０とを有する。第二発光モジュール１０ｂは、第二基板１１ｂと、第二基板１１ｂの主面１２ｂに配置された複数の発光素子２０とを有する。

上記構成を有する発光装置１０は、上述のように、器具本体１１０の配置面１１２に配置されている。つまり、本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１１０と、器具本体１１０の配置面１１２に沿って並んで配置された第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂとを備える。

発光装置１０は、平面視（第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの厚み方向（本実施の形態ではＺ軸方向）から見た場合）における外形が円形（略円形も含む）であり、かつ、中央部に円形の開口部が形成されている。

具体的には、それぞれが半環形状の第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを、配置面１１２に沿って並べることで、全体として円環状（ドーナツ状）の形状を有する発光装置１０が形成されている。なお、本実施の形態では、発光装置１０は、２枚の基板（１１ａ、１１ｂ）で構成されているが、発光装置１０は、それぞれに複数の発光素子２０が配置された３枚以上の基板を有してもよい。

第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂのそれぞれは、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、本実施の形態では、樹脂基板が採用されている。樹脂基板としては、ガラスコンポジット基板及びガラスエポキシ基板等が例示される。

本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、発光装置１０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造を有している。

具体的には、第一基板１１ａの主面１２ａ及び第二基板１１ｂの主面１２ｂに設けられた導体パターン（金属配線、図示せず）のそれぞれに、複数の発光素子２０がはんだによって接続されている。つまり、発光装置１０が有する複数の発光素子２０それぞれは、第一基板１１ａの主面１２ａ、または、第二基板１１ｂの主面１２ｂに表面実装されている。

また、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂのそれぞれには、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとを電気的に接続するための電極が設けられている。具体的には、第一基板１１ａは電極１５ａ及び１６ａを有し、第二基板１１ｂは電極１５ｂ及び１６ｂを有する。

なお、図２では、各電極（１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ）を他の要素と識別しやすいように各電極（１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ）にドットを付して示している。このことは、後述する図１１〜図１４に示される平面図においても同じである。

第一基板１１ａにおいて、主面１２ａに配置された複数の発光素子２０は、例えば直列に接続されており、直列に接続された発光素子２０の列の一端に、金属配線を介して電極１５ａが接続されている。また、直列に接続された発光素子２０の列の他端に、金属配線を介して電極１６ａが接続されている。

第二基板１１ｂにおいても同様に、主面１２ｂに配置された複数の発光素子２０は、例えば直列に接続されており、直列に接続された発光素子２０の列の一端に、金属配線を介して電極１５ｂが接続されている。また、直列に接続された発光素子２０の列の他端に、金属配線を介して電極１６ｂが接続されている。

上記構成を有する第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂは、導通部材１７０によって電気的に接続されている。具体的には、第一基板１１ａの電極１５ａと、第二基板１１ｂの１６ｂとに金属製の導通部材１７０が接触することで第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂが電気的に接続される。さらに、第一基板１１ａの電極１６ａと、第二基板１１ｂの１５ｂとに金属製の導通部材１７０が接触することで第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂが電気的に接続される。

また、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの一方に、電源回路９０から供給される直流電力を受け取るコネクタ（図示せず）が設けられている。例えば、第一基板１１ａにおいて金属配線を介して複数の発光素子２０と直列にコネクタが接続されている。これにより、２つの導通部材１７０により直列に接続された、第一基板１１ａ上及び第二基板１１ｂ上の複数の発光素子２０に、電源回路９０から供給される直流電力が与えられ、複数の発光素子２０は発光する。

本実施の形態では、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続する２つの導通部材１７０は光源カバー１６０に備えられており、発光装置１０に対して光源カバー１６０を配置することで、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの間の導通のための配線が完了する。第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの間の導通の仕組みの詳細については、図３及び図４を用いて後述する。

なお、発光装置１０が有する複数の発光素子２０の電気的な接続の態様に特に限定はない。例えば、直列接続されたｎ（ｎは２以上の整数）個の発光素子２０のグループ（発光素子２０群）を複数形成し、これら複数の発光素子２０群を並列に接続してもよい。例えば、２つの導通部材１７０の一方に、電源回路９０の高電位電極を接続し、２つの導通部材１７０の他方に電源回路９０の低電位電極を接続することで、第一基板１１ａの発光素子２０群と、第二基板１１ｂの発光素子２０群とを並列に接続してもよい。なお、導通部材を介して発光装置１０に電力を供給する構成の一例については、図１０等を用いて後述する。

上記構成を有する発光装置１０が器具本体１１０に取り付けられる場合、図１に示すように、配置面１１２に第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの裏面が接触した状態で取り付けられる。これにより、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂそれぞれにおいて複数の発光素子２０が発する熱が、器具本体１１０を介して効率よく外部に放出される。

また、本実施の形態では、３つのネジ６６によって、光源カバー１６０と発光装置１０（第一発光モジュール１０ａ及び第二発光モジュール１０ｂ）とが、器具本体１１０にとも締めされる。

なお、発光装置１０の器具本体１１０への固定方法に特に限定はなく、例えば、器具本体１１０に設けられた複数の爪が、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに引っ掛けられることで、発光装置１０が器具本体１１０に固定されてもよい。

［光源カバー］
図１に示すように、光源カバー１６０は、発光装置１０の複数の発光素子２０を覆う部材であり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、ドーナツ状に形成されており、環状に配置された複数の発光素子２０を一括して覆う状態で配置されている。

本実施の形態では、上述のように、光源カバー１６０に２つの導通部材１７０が備えられており、２つの導通部材１７０のそれぞれは、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの電気的な接続に用いられる。なお、光源カバー１６０は、器具本体１１０に固定された固定部材の一例である。

また、光源カバー１６０は、複数の発光素子２０それぞれから放出された光を拡散させる機能を有してもよく、また、主として複数の発光素子２０を保護するために配置されてもよい。

また、光源カバー１６０は、上述のように、３つのネジ６６によって、発光装置１０とともに、器具本体１１０に取り付けられる。なお、光源カバー１６０の器具本体１１０への固定方法に特に限定はなく、例えば、器具本体１１０に設けられた複数の爪が、光源カバー１６０に引っ掛けられることで、発光装置１０が器具本体１１０に固定されてもよい。

また、例えば、光源カバー１６０に設けられた複数の凸部が、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに設けられた孔または切り欠きに挿入されることで、光源カバー１６０、並びに、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの一方が、他方の位置決めのための部材として機能してもよい。

［照明カバー］
照明カバー１４０は、器具本体１１０の発光装置１０等が取り付けられた側を覆う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０の開口部（図示せず）には、複数の突起（図示せず）が形成されている。これらの複数の突起をそれぞれ器具本体１１０に設けられた複数のカバー取付部１１９に引っ掛けることにより、照明カバー１４０が器具本体１１０に着脱自在に取り付けられる。

［基板間の導通について］
次に、図３及び図４を参照し、本実施の形態に係る照明器具１００における、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの間の導通のための構造について説明する。

図３は、実施の形態１における第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの境界付近の第１の断面図である。図４は、実施の形態１における第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの境界付近の第２の断面図である。

具体的には、図３及び図４では、照明器具１００の一部の断面であって、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線の位置における断面が図示されている。また、図３では、光源カバー１６０が器具本体１１０に取り付けられる前の状態が図示されており、図４では、光源カバー１６０が器具本体１１０に取り付けられた状態が図示されている。

本実施の形態に係る照明器具１００において、それぞれに複数の発光素子２０が配置された第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂは、図１〜図４に示すように、器具本体１１０の配置面１１２に沿って並んで配置されている。このように配置された第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを備える照明器具１００はさらに、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続し、かつ、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる導通部材１７０を備えている。

この構成によれば、例えば、比較的に多い数の発光素子２０を、２枚の基板に分散して配置することができるため、各基板のサイズを大きくすることなく、照明器具１００の全光束を増加させることができる。

例えば、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの組み合わせ（図２参照）に相当するサイズ及び形状の、１枚の円環状の基板を作製する場合、例えば矩形の材料から円環状の基板を切り出すため、無駄となる材料が比較的に多くなる。一方、本実施の形態では、それぞれが半環形状の第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを組み合わせることで、比較的に大きな円環状の基板が構成されるため、無駄となる材料の量が抑制される。また、例えば、基板が大型化することにより、発光素子２０の機械実装が困難になる等の問題も生じない。

さらに、照明器具１００において、導通部材１７０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえるよう配置される。そのため、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂのそれぞれには、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続するための電極があればよく、コネクタ等の部品は不要である。また、コネクタと電線とを接続する場合のような手作業ではなく、自動機械による導通部材１７０の配置を行うことができる。また、導通部材１７０の配置後には、導通部材１７０が、例えば、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの一方に対する他方の位置決め部材としても機能する。

以上のように、本実施の形態に係る照明器具１００は、それぞれに複数の発光素子２０が配置された複数の基板（第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂ）を備える照明器具１００であって、効率よく製造することができる照明器具１００である。

また、導通部材１７０の高さ（主面１２ａ及び１２ｂからの高さ）を比較的に小さくすることが可能であるため、例えば、主面１２ａ及び１２ｂに基板間の導通のためのコネクタを設ける場合よりも、複数の発光素子２０からの光の遮光量を低減することができる。

また、照明器具１００はさらに、器具本体１１０に固定された固定部材を備え、導通部材１７０は、固定部材によって押さえられることで、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる。

具体的には、本実施の形態では、導通部材１７０は、図４に示すように、固定部材としての光源カバー１６０によって押さえられる。これにより、導通部材１７０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる。より詳細には、光源カバー１６０は、導通部材１７０を第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに押し当てるように、器具本体１１０にネジ留めされている。

このように、器具本体１１０に固定される部材を利用して導通部材１７０を配置することで、例えば、導通部材１７０の配置のための部品を別途用いる必要がない。また、固定部材と器具本体１１０との間の固定力（本実施の形態では、光源カバー１６０をネジ留めすることによる螺合力）を利用して、導通部材１７０を第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに押し当てることができる。これにより、例えば、導通部材１７０による第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの間の電気的接続の信頼性が向上する。

また、透光性を有する光源カバー１６０は、複数の発光素子２０（本実施の形態では、発光装置１０が備える全ての発光素子２０）を覆うように配置されており、導通部材１７０の一部は、光源カバー１６０に埋設されている。

つまり、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの近くに配置される部材である光源カバー１６０に導通部材１７０が備えられる。これにより、例えば、光源カバー１６０の固定力を、導通部材１７０の第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂへの押し当て力として効率よく利用することができる。

また、導通部材１７０の一部が、光源カバー１６０に埋設されることで、例えば、導通部材１７０の厚み（Ｚ軸方向の幅）が比較的に大きい場合であっても、その厚みの少なくとも一部を光源カバー１６０の肉厚内に吸収することができる。

本実施の形態では、導通部材１７０は光源カバー１６０と一体化されている。具体的には、金属製の導通部材１７０と樹脂製の光源カバー１６０とがインサート成型されている。これにより、導通部材１７０を備える光源カバー１６０を、単一の部品として扱うことができる。このことは、例えば、照明器具１００の組み立て効率の向上の観点から有利である。

ここで、本実施の形態に係る導通部材１７０は、図３及び図４に示すように、本体部１７１と、本体部１７１から配置面１１２の側に突出した第一接続部１７２ａ及び第二接続部１７２ｂとを有する。また、第一接続部１７２ａ及び第二接続部１７２ｂのそれぞれには、複数の突起が形成されている。これにより、図４に示すように、第一接続部１７２ａの突起が第一基板１１ａの電極１５ａに食い込み、その結果、導通部材１７０と電極１５ａとの接触面積の拡大及び接続の信頼性の向上等の効果が得られる。また、第二接続部１７２ｂも同様に突起が第二基板１１ｂの電極１６ｂに食い込み、その結果、導通部材１７０と電極１６ｂとの接触面積の拡大及び接続の信頼性の向上等の効果が得られる。

なお、上記構成を有する導通部材１７０は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金等の金属体を切削加工することで作製される。このことは、後述する導通部材１８０等の他の導通部材についても同じである。

また、導通部材１７０の形状は、図３及び図４に示す形状に限定されない。導通部材１７０は、例えば金属板を折り曲げることで形成されてもよく、この場合、導通部材１７０は、電極１５ａ及び電極１６ｂのそれぞれに面接触する部分を有してもよい。

また、導通部材１７０として、棒状または平板状などの単純な形状の金属体が採用されてもよい。導通部材１７０の下部の全体が光源カバー１６０から露出する場合、第一基板１１ａと第二基板１１ｂとの間に、導通部材１７０と器具本体１１０との導通を防ぐための絶縁部材が配置されてもよい。

また、導通部材１７０が光源カバー１６０等の固定部材に備えられる場合、固定部材は、例えば、導通部材１７０を第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに向けて付勢する弾性部材を有してもよい。

図５は、導通部材１７０を付勢する弾性部材１６８を有する光源カバー１６０の一部を示す断面図である。

例えば図５に示すように、光源カバー１６０に、導通部材１７０及び弾性部材１６８を収容する空間を形成する収容部１６１を設ける。収容部１６１には弾性部材１６８及び導通部材１７０が収容される。なお、導通部材１７０は、例えば、収容部１６１の前後方向（Ｙ軸方向）の内面に設けられた爪（図示せず）に引っ掛かることで、通常では、収容部１６１から取り外れない構造になっている。

また、弾性部材１６８は、例えば押しばねであり、この場合、弾性部材１６８は、光源カバー１６０が器具本体１１０に固定された場合に、導通部材１７０が弾性部材１６８の方向に押し上げられることで縮む。その結果、弾性部材１６８に復元力が生じ、この復元力によって導通部材１７０が第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに向けて付勢される。

このように、光源カバー１６０が、導通部材１７０を、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに向けて付勢する弾性部材１６８を有することで、導通部材１７０の第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂへの押圧状態の維持がより確実化される。

例えば、樹脂製である光源カバー１６０は、経年劣化等に起因して第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂから離れる方向に変形する可能性もある。この場合、縮んでいた弾性部材１６８はわずかに伸びる。しかし、弾性部材１６８の長さが自然長まで戻らない限り、弾性部材１６８が、導通部材１７０を第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに向けて付勢する状態が維持される。つまり、導通部材１７０による、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの電気的な接続の信頼性がより向上される。

なお、弾性部材１６８の種類に特に限定はなく、つるまきばねもしくは板ばね等の金属製のばね、または、エラストマーで形成された部材等が、弾性部材１６８として採用され得る。また、導通部材１７０の一部が、弾性部材１６８として機能してもよい。つまり、導通部材１７０と弾性部材１６８とが一体化されていてもよい。言い換えると、弾性部材１６８が導通部材１７０として機能してもよい。例えば、弾性部材１６８である１つの金属製のばねが、固定部材である光源カバー１６０に押されることで、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえてもよい。この場合、当該ばねを介して第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続することも可能である。

ここで、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続し、かつ、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる導通部材は、図３及び図４に示される態様とは異なる態様で、照明器具１００に備えられてもよい。そこで、以下に、導通部材１７０に関する各種の変形例を、上記実施の形態１との差分を中心に説明する。

（変形例１）
図６は、実施の形態１の変形例１に係る導通部材１８０の構成を示す第１の断面図であり、図７は、実施の形態１の変形例１に係る導通部材１８０の構成を示す第２の断面図である。なお、図６及び図７では、導通部材１８０およびその周辺の部材のみを図示し、その他の部材の図示は省略されている。このことは、後述する図８〜図１１にも適用される。

また、図６では、導通部材１８０がかしめられる前の状態が図示されており、図７では、導通部材１８０がかしめられた状態が図示されている。

本変形例に係る導通部材１８０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる押さえ部１８１と、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの間の位置において当該厚み方向にかしめられた状態で配置された軸部１８２とを有する。

本変形例に係る導通部材１８０は、押さえ部１８１と軸部１８２とを一体に備える部材である。軸部１８２の先端面と、器具本体１１０との間には例えば樹脂またはガラス繊維等を素材とする絶縁部材１８５が配置されており、これにより、導通部材１８０と器具本体１１０との間は電気的に絶縁される。また、器具本体１１０には、絶縁部材１８５を収容する凹部１１２ａが形成されている。

このような構成の導通部材１８０は、例えば、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂのそれぞれが、ネジ等によって器具本体１１０に固定された状態で、軸部１８２が、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの間に挿入されてカシメ機によってかしめられる。その結果、図７に示すように、導通部材１８０は、押さえ部１８１が、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる状態となる。具体的には、押さえ部１８１は、第一基板１１ａの電極１５ａ及び第二基板１１ｂの電極１６ｂに押し当てられる。

また、軸部１８２は、かしめられて径方向に膨張することにより、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに挟まれた状態となる。これにより、導通部材１８０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの電気的な接続を維持した状態で固定される。

このように、本変形例に係る導通部材１８０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに対し、カシメ機によって取り付けることができる。つまり、照明器具１００への導通部材１８０の組み込みの自動化が可能である。したがって、導通部材１８０を備える照明器具１００は、効率よく製造することができる。

また、導通部材１８０が図７に示すように固定された場合、例えば、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの一方は他方の動きを規制することができる。このことは、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの器具本体１１０への固定のための部材（ネジまたは爪等）の数の抑制に寄与する。

また、導通部材１８０は、光源カバー１６０等の固定部材が存在していない位置であっても、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続することができる。そのため、導通部材１８０が固定部材に備えられる場合と比較すると、例えば、導通部材１８０の配置位置についての自由度が高い。

なお、押さえ部１８１の、電極１５ａ及び１６ｂに対向する部分のそれぞれに、例えば、実施の形態１に係る導通部材１７０の第一接続部１７２ａ及び第二接続部１７２ｂが有するような複数の突起（例えば図３参照）を設けてもよい。これにより、導通部材１８０と電極１５ａ及び１６ｂとの接触面積の拡大及び接続の信頼性の向上等の効果が得られる。

（変形例２）
図８は、実施の形態１の変形例２に係る導通部材１９０の構成を示す第１の断面図であり、図９は、実施の形態１の変形例２に係る導通部材１９０の構成を示す第２の断面図である。なお、図８では、導通部材１９０が固定される前の状態が図示されており、図９では、導通部材１９０が固定された状態が図示されている。

本変形例に係る器具本体１１０は、配置面１１２の、平面視における第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの間の位置に形成された開口部１１３と、開口部１１３に挿入された、固定穴１９６ａを有する雌部材１９６とを備える。また、導通部材１９０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる押さえ部１９１と、雌部材１９６の固定穴１９６ａに挿入された状態で固定された軸部１９２とを有する。

本変形例に係る導通部材１９０は、押さえ部１９１と軸部１９２とを一体に備える部材である。また、雌部材１９６は、導通部材１９０と同じく銅または銅合金等の金属を素材とする部材であり、例えば樹脂またはガラス繊維等を素材とする絶縁部材１９５を介して開口部１１３に配置されている。具体的には、雌部材１９６は、絶縁部材１９５の挿入孔１９５ａに挿入された状態で、開口部１１３に配置される。

雌部材１９６が有する固定穴１９６ａの内径は、軸部１９２が挿入される前において、軸部１９２の最大外径以下の大きさである。つまり、導通部材１９０の軸部１９２は、例えば圧入機によって固定穴１９６ａに圧入され、これにより、導通部材１９０及び雌部材１９６が器具本体１１０に固定される。

また、導通部材１９０の軸部１９２が固定穴１９６ａに圧入されることで、導通部材１９０の押さえ部１９１は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえる状態となる。具体的には、押さえ部１９１は、第一基板１１ａの電極１５ａ及び第二基板１１ｂの電極１６ｂに押してられ、この状態で軸部１９２が固定される。これにより、導通部材１９０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの電気的な接続を維持した状態で固定される。

このように、本変形例に係る導通部材１９０は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに対し、圧入機によって取り付けることができる。つまり、照明器具１００への導通部材１９０の組み込みの自動化が可能である。したがって、導通部材１９０を備える照明器具１００は、効率よく製造することができる。

また、導通部材１９０が図９に示すように固定された場合、導通部材１９０は、例えば、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの両方を一括して器具本体１１０に固定する部材としても機能する。このことは、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの器具本体１１０への固定のための部材（ネジまたは爪等）の数の抑制に寄与する。

また、導通部材１９０は、光源カバー１６０等の固定部材が存在していない位置であっても、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続することができる。そのため、導通部材１９０が固定部材に備えられる場合と比較すると、例えば、導通部材１９０の配置位置についての自由度が高い。

なお、押さえ部１９１の、電極１５ａ及び１６ｂに対向する部分のそれぞれに、例えば、実施の形態１に係る導通部材１７０の第一接続部１７２ａ及び第二接続部１７２ｂが有するような複数の突起（例えば図３参照）を設けてもよい。これにより、導通部材１９０と電極１５ａ及び１６ｂとの接触面積の拡大及び接続の信頼性の向上等の効果が得られる。

また、本変形例において、導通部材１９０の軸部１９２が圧入される固定穴１９６ａは無底の穴であるが、固定穴１９６ａは、下方が閉じられた有底の穴であってもよい。

ここで、固定穴１９６ａが無底の穴である場合、軸部１９２の先端部分を、器具本体１１０の裏側（電源回路９０が配置されている側）に突出させることも可能である。この場合、例えば、軸部１９２を利用して、電源回路９０からの電力を、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに供給してもよい。

図１０は、実施の形態１の変形例２に係る導通部材１９０と電源回路９０とが接続された構成を示す図である。

図１０に示す照明器具１００は、複数の発光素子２０に電力を供給するための電源回路９０を備え、導通部材１９０の軸部１９２は、電源回路９０と接続されている。

具体的には、導通部材１９０の軸部１９２は、器具本体１１０の裏側に突出した状態で固定されている。また、軸部１９２の先端部が挿し込まれる位置に、速結端子９５が配置されている。速結端子９５には、電源回路９０の高電位電極及び低電位電極の一方が接続されている。なお、この場合、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの少なくとも一方には、図示しない電線により、電源回路９０の高電位電極及び低電位電極の他方が接続される。

この構成によれば、導通部材１９０を介して、電源回路９０から第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂ（発光装置１０）への電力供給が行われる。また、例えば、電源回路９０が収容される回路カバー１２０の、器具本体１１０の開口部１１３に対向する位置に、速結端子９５が固定される。この場合、例えば、導通部材１９０が取り付けられた器具本体１１０に回路カバー１２０が取り付けられることで、電源回路９０の高電位電極及び低電位電極の一方と、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂとの電気的な接続作業が完了する。

なお、照明器具１００は、例えば、導通部材１９０と速結端子９５との組を、もう一組備えてもよい。この場合、２つの導通部材１９０を介して、電源回路９０からの電力を第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂに供給することができる。

つまり、２つの速結端子９５の一方に、電源回路９０の高電位電極を接続し、２つの速結端子９５の他方に、電源回路９０の低電位電極を接続する。また、図１０に示すように、第一基板１１ａの電極１５ａ及び第二基板１１ｂの電極１６ｂを接続する位置に導通部材１９０を配置する。さらに、第一基板１１ａの電極１６ａ及び第二基板１１ｂの電極１５ｂを接続する位置（例えば図２参照）にも、導通部材１９０を配置する。

また、２つの導通部材１９０に対向する位置に２つの速結端子９５が配置されるように、これら２つの速結端子９５を回路カバー１２０に固定する。これにより、器具本体１１０への回路カバー１２０の取付作業を行うことで、電源回路９０と、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂとの電気的な接続作業も完了する。つまり、電源回路９０と発光装置１０とを結線する作業を別途行う必要はない。なお、この場合、第一基板１１ａの発光素子２０群及び第二基板１１ｂの発光素子２０群は、例えば並列に接続され、電源回路９０からの供給電力によって発光する。

このように、図１０に示す照明器具１００は、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえ、かつ、一部が器具本体１１０を貫通して配置される導通部材１９０を備える。これにより、例えば、電源回路９０から第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂへの電力供給のための配線（結線）作業を効率化することができる。

（変形例３）
図１１は、実施の形態１の変形例３に係る導通部材２００の構成を示す断面図である。

本変形例に係る照明器具１００が備える第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄは、上記実施の形態１に係る第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂよりも薄い。具体的には、本変形例に係る第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄのそれぞれはフレキシブル基板である。フレキシブル基板は可撓性を有する樹脂シートにプリント配線を施したものであり、厚みが例えば数十μｍ〜１００μｍ程度の基板である。また、本変形例において、器具本体１１１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂により形成されている。

このように比較的に薄い第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄに対し、導通部材２００が配置されることで、第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄの電気的な接続と器具本体１１１への固定とがなされている。

具体的には、本変形例に係る導通部材２００は、本体部２０１と、本体部２０１から配置面１１２の側に突出した第一接続部２０２ａ及び第二接続部２０２ｂを有する。第一接続部２０２ａは、第一基板１１ｃを貫通した状態で器具本体１１１に固定されており、第二接続部２０２ｂは、第二基板１１ｄを貫通した状態で器具本体１１１に固定されている。

より詳細には、第一接続部２０２ａ及び第二接続部２０２ｂそれぞれの先端は、尖った形状を有しており、第一接続部２０２ａは、第一基板１１ｃの電極１５ａ及び基材（樹脂シート）を貫通して器具本体１１１に刺さっている。また、第二接続部２０２ｂは、第二基板１１ｄの電極１６ｂ及び基材（樹脂シート）を貫通して器具本体１１１に刺さっている。これにより、導通部材２００は、器具本体１１１に固定され、かつ、導通部材２００により第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄが電気的に接続される。また、本変形例では、主として本体部２０１によって、第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄが厚み方向に押さえられる。

上記構成の導通部材２００の器具本体１１１への取り付け作業は、導通部材２００を、器具本体１１１の方向に押圧する機械で行うことが可能である。つまり、照明器具１００への導通部材２００の組み込みの自動化が可能である。したがって、導通部材２００を備える照明器具１００は、効率よく製造することができる。

また、導通部材２００が図１１に示すように固定された場合、導通部材２００は、例えば、第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄの両方を一括して器具本体１１１に固定する部材としても機能する。このことは、第一基板１１ｃ及び第二基板１１ｄの器具本体１１１への固定のための部材（ネジまたは爪等）の数の抑制に寄与する。

また、導通部材２００は、光源カバー１６０等の固定部材が存在していない位置であっても、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを電気的に接続することができる。そのため、導通部材２００が固定部材に備えられる場合と比較すると、例えば、導通部材２００の配置位置についての自由度が高い。

なお、導通部材２００と電極１５ａとの接触面積を増加させるために、例えば、第一接続部２０２ａの根元に環状の金属板を配置してもよい。同様に、導通部材２００と電極１６ｂとの接触面積を増加させるために、例えば、第二接続部２０２ｂの根元に、環状の金属板を配置してもよい。また、環状の金属板は、導通部材２００と一体化されていてもよく、別部品として、導通部材２００に嵌められてもよい。

（実施の形態２）
実施の形態２として、上記実施の形態１の変形例２に係る導通部材１９０が、発光装置の中央部に配置された照明器具１０１の構成について説明する。

図１２は、実施の形態２に係る照明器具１０１の構成概要を示す分解図である。なお、図１２では、導通部材１９０の固定に用いられる雌部材１９６、及び、雌部材１９６と器具本体１１５とを絶縁する絶縁部材１９５の図示は省略されている。その他、回路カバー及び光源カバー等の部材の図示も省略されている。また、図１２では、発光装置３０は平面図で表されており、導通部材１９０は側面図で表されており、器具本体１１５は、開口部１１８を通る平面における断面図で表されている。

図１２に示すように、本実施の形態に係る照明器具１０１は、器具本体１１５と、発光装置３０と、導通部材１９０とを備える。発光装置３０は、それぞれに複数の発光素子２０が配置された第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃを有する。

つまり、照明器具１０１は、複数の発光素子が配置された第三基板１４ｃであって、配置面１１６に沿って、第一基板１４ａ及び第二基板１４ｂの少なくとも一方と隣り合うように配置された第三基板１４ｃを備える。本実施の形態では、第三基板１４ｃは、第一基板１４ａ及び第二基板１４ｂのそれぞれと隣り合うように配置されている。

また、導通部材１９０は、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃを電気的に接続し、かつ、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃを厚み方向に押さえる。つまり、本実施の形態に係る導通部材１９０は、第三基板１４ｃを、第一基板１４ａ及び第二基板１４ｂと電気的に接続し、かつ、第三基板１４ｃを厚み方向に押さえる。

なお、上記の「厚み方向」は、発光装置３０が配置面１１６に配置された場合における第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃの板厚の方向であり、本変形例ではＺ軸方向である。

本実施の形態に係る照明器具１０１は、複数の発光素子２０に電力を供給するための電源回路９０を備え、導通部材１９０の軸部１９２は、電源回路９０と電気的に接続される。また、導通部材１９０は、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃを厚み方向に押さえる押さえ部１９１を有する。押さえ部１９１は、第一基板１４ａの電極１５ａ、第二基板１４ｂの電極１５ｂ、及び、第三基板１４ｃの電極１５ｃに押し当てられる。また、導通部材１９０は、軸部１９２を有し、軸部１９２は、雌部材１９６の固定穴１９６ａに挿入された状態で固定される（図１０参照）。また、軸部１９２は、器具本体１１５を貫通し、電源回路９０と接続される。

具体的には、導通部材１９０の軸部１９２の先端部は速結端子９５に挿し込まれる。速結端子９５には、電源回路９０の高電位電極及び低電位電極の一方が接続されている。この場合、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃのうちの少なくとも一つには、図示しない電線により、電源回路９０の高電位電極及び低電位電極の他方が接続される。

この構成によれば、図１０を用いて説明したように、電源回路９０から複数の基板（本実施の形態では第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ、及び、第三基板１４ｃ）への電力供給のための配線（結線）作業を効率化することができる。

また、本実施の形態では、扇形の３つの基板（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）により、平面視において、全体として円形の発光装置３０が形成されており、その円形の中央領域５０に、導通部材１９０の押さえ部１９１が配置される。つまり、導通部材１９０は、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ及び第三基板１４ｃを一括して器具本体１１５に固定する部材としても機能する。また、導通部材１９０は、発光装置３０の中央領域５０を器具本体１１５の配置面１１６に向けて押すため、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ及び第三基板１４ｃがバランスよく押さえられる。

なお、照明器具１０１は、中央領域５０以外の位置に、第一基板１４ａ、第二基板１４ｂ及び第三基板１４ｃのうちの２枚の基板を電気的に接続する導通部材１９０を備えてもよい。

例えば、第一基板１４ａ及び第二基板１４ｂの間に、導通部材１９０の軸部１９２が挿入されるように導通部材１９０を配置することで、第一基板１４ａ及び第二基板１４ｂを電気的に接続し、かつ、厚み方向に押さえてもよい。この場合、例えば、第一基板１４ａ及び第二基板１４ｂの間の軸部１９２を介して電源回路９０から発光装置３０への電力供給が行われてもよい。

また、導通部材１９０によって電気的に接続される基板の枚数は３枚には限定されず、２枚であってもよく、また、４枚以上であってもよい。

図１３は、導通部材１９０を中心として４枚の基板が配置されることで構成された発光装置３１を示す平面図である。図１４は、導通部材１９０を中心として２枚の基板が配置されることで構成された発光装置３２を示す平面図である。

図１３に示す発光装置３１は、それぞれに複数の発光素子２０が配置された、第一基板１７ａ、第二基板１７ｂ、第三基板１７ｃ、及び第四基板１７ｄを有する。これら４枚の基板（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ）のそれぞれは、略正方形であり、行列状に並べられることで全体として正方形の発光装置３１が構成される。

また、発光装置３１の中央領域５１には、４枚の基板（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ）の電極１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、及び１５ｄが配置され、かつ、導通部材１９０の押さえ部１９１（図１２参照）が押し当てられる。これにより、例えば、４枚の基板（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ）のそれぞれに、導通部材１９０を介して電力を供給することができる。

なお、発光装置３１に対してさらに１以上の導通部材１９０を配置してもよい。例えば、第一基板１７ａと第二基板１７ｂとの間、及び、第三基板１７ｃと第四基板１７ｄとの間のそれぞれに、導通部材１９０を配置してもよい。これにより、Ｙ軸方向に並ぶ合計３つの導通部材１９０によって、発光装置３１を器具本体１１５（図１２参照）に固定することができる。また、この場合、４枚の基板（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ）それぞれが有する発光素子２０群（つまり、４つの発光素子２０群）を並列に接続して、これら発光素子２０群に、合計３つの導通部材１９０を介して電源回路９０からの電力を供給することが可能である。

また、中央領域５１に配置される導通部材１９０には電源回路９０を接続せずに、Ｙ軸方向の両端の導通部材１９０の一方に電源回路９０の低電位電極を接続し、当該両端の導通部材１９０の他方に電源回路９０の高電位電極を接続してもよい。これにより、並列に接続された２枚の基板（１７ａ、１７ｂ）の発光素子２０群と、並列に接続された２枚の基板（１７ｃ、１７ｄ）の発光素子２０群とを直列に接続して、電源回路９０からの電力を供給することができる。

図１４に示す発光装置３２は、それぞれに複数の発光素子２０が配置された、第一基板１８ａ及び第二基板１８ｂを有する。これら２枚の基板（１８ａ、１８ｂ）のそれぞれは、平面視における形状が長方形であり、かつ長手方向に並べられることで、平面視においてＸ軸方向に長尺状の発光装置３２が構成される。このような構成の発光装置３２は、例えば、直管形ＬＥＤランプの光源として採用される。

また、発光装置３２の中央領域５２には、２枚の基板（１８ａ、１８ｂ）の電極１５ａ及び１５ｂが配置され、かつ、導通部材１９０の押さえ部１９１（図１２参照）が押し当てられる。これにより、２枚の基板（１８ａ、１８ｂ）のそれぞれに、導通部材１９０を介して電力を供給することができる。

なお、発光装置３２に対してさらに１以上の導通部材１９０を配置してもよい。例えば、第一基板１８ａの右端、及び、第二基板１８ｂの左端のそれぞれに導通部材１９０を配置してもよい。これにより、Ｘ軸方向に並ぶ合計３つの導通部材１９０によって、発光装置３２を長尺状の器具本体（図示せず）に固定することができる。また、この場合、２枚の基板（１８ａ、１８ｂ）それぞれが有する発光素子２０群（つまり、２つの発光素子２０群）を並列に接続して、これら発光素子２０群に、合計３つの導通部材１９０を介して電源回路９０からの電力を供給することが可能である。

また、中央領域５２に配置される導通部材１９０には電源回路９０を接続せずに、Ｘ軸方向の両端の導通部材１９０の一方に電源回路９０の低電位電極を接続し、当該両端の導通部材１９０の他方に電源回路９０の高電位電極を接続してもよい。これにより、第一基板１８ａの発光素子２０群と、第二基板１８ｂの発光素子２０群とを直列に接続して、電源回路９０からの電力を供給することができる。

（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態１及び２に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態１及び２に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態１または２に各種の変形を施してもよい。

例えば、実施の形態１において、導通部材１７０は、固定部材である光源カバー１６０に押さえられることで、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを厚み方向に押さえるとした。しかし、導通部材１７０を押さえる固定部材は、光源カバー以外であってもよい。例えば、電源回路９０が、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂの上方（主面１２ａ、１２ｂの側）に配置される場合、電源回路９０または電源回路９０を覆うカバーによって、導通部材１７０が押さえられてもよい。

その他、例えば、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂ端部のみを器具本体１１０に向けて押さえることで第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを器具本体１１０に固定する樹脂部材に、導通部材１７０が押さえられてもよい。

つまり、第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂを器具本体１１０の方向に押さえ得る位置及び形状を有する部材を、導通部材１７０を押さえる部材として利用することで、導通部材１７０のための専用部品を作製する必要がない。

また、光源カバー１６０等の固定部材に押さえられる導通部材１７０が、器具本体１１０を貫通する軸部を有してもよい。この場合、例えば図１０に示すように、速結端子９５を用いて導通部材１７０と電源回路９０とを電気的に接続することができる。これにより、例えば、電源回路９０から第一基板１１ａ及び第二基板１１ｂへの電力供給のための配線（結線）作業を効率化することができる。

また、器具本体１１０は、アルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材であるとしたが、器具本体１１０は、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂の成型品であってもよい。器具本体１１０の素材は、器具本体１１０耐熱性、強度、または製造コスト等に応じて、適宜決定されてもよい。

また、例えば、固定部材に押さえられる導通部材１７０と、固定部材を必要としない導通部材１８０、１９０、または２００とを併用してもよい。例えば、隣り合う２基板の電気的接続のために導通部材１７０を用い、当該２基板への電力供給のために導通部材１９０を用いてもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０としてＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が例示された。しかしながら、発光素子２０は、ＬＥＤチップそのものであってもよい。つまり、発光装置３０等の発光装置は、基板にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。

また、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。

その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１１ａ、１１ｃ、１４ａ、１７ａ、１８ａ 第一基板
１１ｂ、１１ｄ、１４ｂ、１７ｂ、１８ｂ 第二基板
１４ｃ、１７ｃ 第三基板
２０ 発光素子
９０ 電源回路
１００、１０１ 照明器具
１１０、１１１、１１５ 器具本体
１１２、１１６ 配置面
１１３、１１８ 開口部
１６０ 光源カバー（固定部材）
１６８ 弾性部材
１７０、１８０、１９０、２００ 導通部材
１７１、２０１ 本体部
１７２ａ、２０２ａ 第一接続部
１７２ｂ、２０２ｂ 第二接続部
１８１、１９１ 押さえ部
１８２、１９２ 軸部
１９６ 雌部材
１９６ａ 固定穴

Claims (7)

1. 器具本体と、
   それぞれに複数の発光素子が配置された第一基板及び第二基板であって、前記器具本体の配置面に沿って並んで配置された第一基板及び第二基板と、
   前記第一基板及び前記第二基板を電気的に接続し、かつ、前記第一基板及び前記第二基板を厚み方向に押さえる導通部材と、
   前記器具本体に固定された固定部材とを備え、
   前記導通部材は、前記固定部材によって押さえられることで、前記第一基板及び前記第二基板を厚み方向に押さえ、
   前記固定部材は、前記複数の発光素子を覆うように配置された、透光性を有する光源カバーであり、
   前記導通部材の一部は、前記光源カバーに埋設されている
   照明器具。
2. 前記固定部材は、前記導通部材を、前記第一基板及び前記第二基板に向けて付勢する弾性部材を有する
   請求項１記載の照明器具。
3. 前記導通部材は、
   前記第一基板及び前記第二基板を前記厚み方向に押さえる押さえ部と、
   前記第一基板及び前記第二基板の間の位置において前記厚み方向にかしめられた状態で配置された軸部とを有する
   請求項１記載の照明器具。
4. 前記器具本体は、
   前記配置面の、平面視における前記第一基板及び前記第二基板の間の位置に形成された開口部と、
   前記開口部に挿入された、有底または無底の固定穴を有する雌部材とを有し、
   前記導通部材は、
   前記第一基板及び前記第二基板を前記厚み方向に押さえる押さえ部と、
   前記雌部材の前記固定穴に挿入された状態で固定された軸部とを有する
   請求項１記載の照明器具。
5. さらに、前記複数の発光素子に電力を供給するための電源回路を備え、
   前記軸部は、前記電源回路と電気的に接続されている
   請求項４記載の照明器具。
6. 器具本体と、
   それぞれに複数の発光素子が配置された第一基板及び第二基板であって、前記器具本体の配置面に沿って並んで配置された第一基板及び第二基板と、
   前記第一基板及び前記第二基板を電気的に接続し、かつ、前記第一基板及び前記第二基板を厚み方向に押さえる導通部材とを備え、
   前記導通部材は、本体部と、前記本体部から前記配置面の側に突出した第一接続部及び第二接続部とを有し、
   前記第一接続部は、前記第一基板を貫通した状態で前記器具本体に固定されており、
   前記第二接続部は、前記第二基板を貫通した状態で前記器具本体に固定されている
   照明器具。
7. さらに、複数の発光素子が配置された第三基板であって、前記配置面に沿って、前記第一基板及び前記第二基板の少なくとも一方と隣り合うように配置された第三基板を備え、
   前記導通部材はさらに、前記第三基板を、前記第一基板及び前記第二基板と電気的に接続し、かつ、前記第三基板を、前記厚み方向に押さえる
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。

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