JP6701825B2 - 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ - Google Patents
静電容量型トランスデューサ及び音響センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6701825B2 JP6701825B2 JP2016047307A JP2016047307A JP6701825B2 JP 6701825 B2 JP6701825 B2 JP 6701825B2 JP 2016047307 A JP2016047307 A JP 2016047307A JP 2016047307 A JP2016047307 A JP 2016047307A JP 6701825 B2 JP6701825 B2 JP 6701825B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode film
- vibrating electrode
- back plate
- hole
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 156
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000010255 response to auditory stimulus Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/222—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0264—Pressure sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/003—Mems transducers or their use
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
呼ばれる音響センサを利用したものが使用される場合があった。しかし、ECMは熱に弱く、また、デジタル化への対応や小型化といった点で、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて製造される静電容量型トランスデューサを利用したマイクロフォン(以下、MEMSマイクロフォンともいう。)の方が優れていることから、近年では、MEMSマイクロフォンが採用されつつある(例えば、特許文献1を参照)。
形した際に、凸部の圧力解放孔への侵入が解除されることによって、空気流路の流路面積を増大させる技術では、バックプレートに一体に設けられた凸部の形状は、円柱状若しくは、バックプレートから離れるに従って径が小さくなるテーパ状になっていることが多かった。
前記基板の開口に対向するように配設されたバックプレートと、
前記バックプレートとの間に空隙を介して該バックプレートに対向するように配設された振動電極膜と、
を備え、
前記振動電極膜の変形を該振動電極膜と前記バックプレートの間の静電容量の変化に変換する静電容量型トランスデューサにおいて、
前記振動電極膜に設けられた貫通孔である圧力解放孔と、
前記バックプレートと同一部材によりに該バックプレートと一体に設けられ前記振動電極膜の変形前の状態では前記圧力解放孔に侵入する凸状の部分と、
前記圧力解放孔と前記凸状の部分との隙間により形成される空気の流路である圧力解放流路と、をさらに備え、
前記凸状の部分は、該凸状の部分の先端側と、前記バックプレートにおける該凸状の部分の反対側とを連通する貫通孔を有することを特徴とする。
以下、本願発明の実施形態について図を参照しながら説明する。以下に示す実施形態は、本願発明の一態様であり、本願発明の技術的範囲を限定するものではない。なお、本発明は、静電トランスデューサ全体に適用することが可能であるが、以下においては、静電トランスデューサを音響センサとして用いる場合について説明する。しかしながら、本発明に係る音声トランスデューサは、振動電極膜の変位を検出するものであれば、音響センサ以外のセンサとしても利用できる。例えば、圧力センサの他、加速度センサや慣性センサ等として使用しても構わない。また、センサ以外の素子、例えば、電気信号を変位に変換するスピーカ等として使用しても構わない。また、以下の説明におけるバックプレート、振動電極膜、バックチャンバー、基板等の配置は一例であり、同等の機能を有せばこれらに限られない。例えば、バックプレートと振動電極膜の配置が逆転していても構わない。
振動電極膜5のうち四隅の固定部12は音圧に感応して振動せず、振動電極膜5と固定電極膜8との間の静電容量が変化しないためである。
し、そして、振動電極膜の変形前の状態においては、バックプレートの一部であり凸状に形成された柱構造が孔を貫通して少なくともその一部を閉鎖するとともに、振動電極膜が圧力を受けて変形した状態においては、振動電極膜とバックプレートとの相対移動によって、バックプレートの柱構造による孔の貫通が解除されて孔の全体が露出することにより、振動電極膜に印加された圧力が解放されるようにする対策が考えられた。
ながら、このような場合には、元々、当該空間に存在していた空気の質量やばね成分によって、凸部と圧力解放孔との間の隙間から、バックプレートと振動電極膜の間の空間への空気の流入が妨げられる場合があり、効率よく、圧力に対する耐性を向上させることが困難な場合があった。
上していると考えられる。
次に、本発明における実施例2について説明する。実施例1においては、バックプレートにおける円柱状の凸部に対して、凸部孔を形成した場合について説明したが、本実施例においては、先端側に行くに従って径が小さくなるようなテーパ形状を有する凸部に対して、凸部孔を形成した場合について説明する。
次に、本発明における実施例3について説明する。本実施例においては、略円柱状の凸部に凸部孔を形成する際のバリエーションについて説明する。
2・・・バックチャンバー
3、13・・・(シリコン)基板
5、15、25、35、45、55、65、75・・・振動電極膜
7、17、27、37,47,57、67、77・・・バックプレート
15b、25b、35b、45b、55b、65b、75b・・・圧力解放孔
17b、27b、37b、47b、57b、67b、77b・・・凸部
37c、47c、57c、67c、77c・・・凸部孔
Claims (5)
- 表面に開口を有する基板と、
前記基板の開口に対向するように配設されたバックプレートと、
前記バックプレートとの間に空隙を介して該バックプレートに対向するように配設された振動電極膜と、
を備え、
前記振動電極膜の変形を該振動電極膜と前記バックプレートの間の静電容量の変化に変換する静電容量型トランスデューサにおいて、
前記振動電極膜に設けられた貫通孔である圧力解放孔と、
前記バックプレートと同一部材により該バックプレートと一体に設けられ前記振動電極膜の変形前の状態では前記圧力解放孔に侵入する凸状の部分と、
前記圧力解放孔と前記凸状の部分との隙間により形成される空気の流路である圧力解放流路と、をさらに備え、
前記凸状の部分は、該凸状の部分の先端側と、前記バックプレートにおける該凸状の部分の反対側とを連通する貫通孔を有することを特徴とする静電容量型トランスデューサ。 - 前記貫通孔は、前記凸状の部分が前記圧力解放孔に侵入した状態で、前記振動電極膜に垂直方向から見て、前記圧力解放孔に含まれることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記貫通孔の断面形状は円形であることを特徴とする請求項1または2に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記貫通孔の断面における幅は1μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の静電容量型トランスデューサを有し、音圧を前記振動電極膜と前記バックプレートの間の静電容量の変化に変換して検出する音響センサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016047307A JP6701825B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ |
EP17762758.5A EP3328095B1 (en) | 2016-03-10 | 2017-01-31 | Capacitive transducer and acoustic sensor |
CN201780002686.XA CN107925827B (zh) | 2016-03-10 | 2017-01-31 | 电容式转换器及音响传感器 |
PCT/JP2017/003299 WO2017154412A1 (ja) | 2016-03-10 | 2017-01-31 | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ |
US15/901,841 US10425743B2 (en) | 2016-03-10 | 2018-02-21 | Capacitive transducer and acoustic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016047307A JP6701825B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017163409A JP2017163409A (ja) | 2017-09-14 |
JP6701825B2 true JP6701825B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=59789326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016047307A Active JP6701825B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10425743B2 (ja) |
EP (1) | EP3328095B1 (ja) |
JP (1) | JP6701825B2 (ja) |
CN (1) | CN107925827B (ja) |
WO (1) | WO2017154412A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107509150B (zh) * | 2017-09-29 | 2020-06-09 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems麦克风 |
KR102121696B1 (ko) * | 2018-08-31 | 2020-06-10 | 김경원 | Mems 캐패시티브 마이크로폰 |
US11119532B2 (en) * | 2019-06-28 | 2021-09-14 | Intel Corporation | Methods and apparatus to implement microphones in thin form factor electronic devices |
CN111757223B (zh) * | 2020-06-30 | 2021-12-14 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种mems麦克风芯片 |
CN113873404A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-31 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种振膜及其制备方法、mems麦克风 |
CN117835132A (zh) * | 2022-09-29 | 2024-04-05 | 歌尔微电子股份有限公司 | 一种微机电芯片 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050194303A1 (en) * | 2004-03-02 | 2005-09-08 | Sniegowski Jeffry J. | MEMS flow module with filtration and pressure regulation capabilities |
JP2008259061A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 静電型トランスデューサ |
US8327711B2 (en) * | 2008-02-20 | 2012-12-11 | Omron Corporation | Electrostatic capacitive vibrating sensor |
JP5400708B2 (ja) | 2010-05-27 | 2014-01-29 | オムロン株式会社 | 音響センサ、音響トランスデューサ、該音響トランスデューサを利用したマイクロフォン、および音響トランスデューサの製造方法 |
US20130028459A1 (en) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Yunlong Wang | Monolithic Silicon Microphone |
GB2506174A (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Wolfson Microelectronics Plc | Protecting a MEMS device from excess pressure and shock |
JP6237978B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2017-11-29 | オムロン株式会社 | 静電容量型センサ、音響センサ及びマイクロフォン |
ITTO20130441A1 (it) * | 2013-05-30 | 2014-12-01 | St Microelectronics Srl | Struttura di rilevamento per un trasduttore acustico mems con migliorata resistenza alle deformazioni |
CN103402161B (zh) * | 2013-07-22 | 2016-08-10 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 微硅麦克风及其制作方法 |
JP6179297B2 (ja) | 2013-09-13 | 2017-08-16 | オムロン株式会社 | 音響トランスデューサ及びマイクロフォン |
JP6149628B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-06-21 | オムロン株式会社 | 音響トランスデューサ及びマイクロフォン |
KR20150047046A (ko) * | 2013-10-23 | 2015-05-04 | 삼성전기주식회사 | 음향 변환기 및 패키지 모듈 |
JP2015188947A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 新日本無線株式会社 | Mems素子 |
-
2016
- 2016-03-10 JP JP2016047307A patent/JP6701825B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-31 EP EP17762758.5A patent/EP3328095B1/en active Active
- 2017-01-31 WO PCT/JP2017/003299 patent/WO2017154412A1/ja unknown
- 2017-01-31 CN CN201780002686.XA patent/CN107925827B/zh active Active
-
2018
- 2018-02-21 US US15/901,841 patent/US10425743B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180184211A1 (en) | 2018-06-28 |
CN107925827A (zh) | 2018-04-17 |
US10425743B2 (en) | 2019-09-24 |
WO2017154412A1 (ja) | 2017-09-14 |
EP3328095A1 (en) | 2018-05-30 |
EP3328095B1 (en) | 2019-12-18 |
CN107925827B (zh) | 2020-05-05 |
EP3328095A4 (en) | 2019-02-27 |
JP2017163409A (ja) | 2017-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6701825B2 (ja) | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ | |
JP6332549B2 (ja) | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ | |
JP5332373B2 (ja) | 静電容量型振動センサ | |
JP6149628B2 (ja) | 音響トランスデューサ及びマイクロフォン | |
JP5218432B2 (ja) | 静電容量型振動センサ | |
US10469957B2 (en) | Capacitive transducer and acoustic sensor | |
JP6658126B2 (ja) | 静電容量型トランスデューサ及び音響センサ | |
US20190116427A1 (en) | Transducer | |
EP3334184B1 (en) | Acoustic sensor and capacitive transducer | |
US9743195B2 (en) | Acoustic sensor | |
US10993044B2 (en) | MEMS device with continuous looped insert and trench | |
CN214205841U (zh) | 微机电***mems麦克风芯片及mems麦克风 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6701825 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |