JP6700093B2 - ウエーハ分割装置 - Google Patents
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Description
的に移動させ、ウエーハの外周のうちウエーハの中心のX方向側とウエーハの中心のY方向側との少なくとも2箇所での撮像手段による撮像を可能にする移動手段と、撮像手段により拡張前のウエーハの外周を撮像した撮像画と撮像手段により拡張後のウエーハの外周を撮像した撮像画とを比較してウエーハWの拡張量を算出する算出手段とを備えたため、算出手段で拡張前後のウエーハの撮像画を比較してウエーハの外周の拡張量を算出することができ、すべての分割予定ラインに沿って均等にウエーハWを拡張することできる。
図1に示すウエーハWは、個々のデバイスに分割される円形板状の被加工物の一例である。図1(a)に示すように、ウエーハWの表面Waには、格子状の分割予定ラインS1,分割予定ラインS2によって区画された領域にデバイスDが形成されている。本実施形態では、分割予定ラインS1は縦方向(Y軸方向)に沿って形成され、分割予定ラインS2は横方向(X軸方向)に沿って形成されている。分割予定ラインS1の幅と分割予定ラインS2の幅とは等しい。各デバイスDは、長辺と短辺とを有する長方形状に形成され、例えば長辺が縦方向と平行で短辺が横方向と平行となっている。
て粘着テープTを介してリングフレームFと一体となって支持されている。ウエーハWは、例えば、分割予定ラインS1及びS2に沿ってレーザ加工が施されることにより、分割の起点となる改質層GがウエーハWの内部に形成されている。
図2に示すウエーハ分割装置1は、図1に示したウエーハWを面方向(径方向)に拡張することにより各デバイスDの間に所定の間隔を形成させる装置である。ウエーハ分割装置1は、装置ベース2を有している。装置ベース2には、ウエーハWを保持する保持手段10を備えている。保持手段10は、ウエーハWの直径よりも大きくリングフレームFの内径よりも小さい直径の保持面12でウエーハWの中心と保持面12の中心とを一致させウエーハWを保持する保持テーブル11と、リングフレームFを保持するリングフレーム保持部13とを備えている。
イドされて±X方向に移動し、保持手段10を同方向に移動させることができる。
次に、ウエーハ分割装置1を用いて、ウエーハWを個々のデバイスDに分割する動作例について説明する。本実施形態では、Y軸方向の分割予定ラインS1の数は例えば15本で、X軸方向の分割予定ラインS2の数は例えば9本であるとして記億部60に記億されている。隣り合うデバイスDの間の間隔の設定値は、あらかじめ実験を行い算出しておく。特に、使用する粘着テープTの種類によってもウエーハWの拡張量が変わるため、粘着テープTの種類ごとに実験を行って好適なデバイスDの間隔の設定値を算出しておくとよい。
さらに、ウエーハ分割装置1は、X軸方向の分割予定ラインS1の数とY軸方向の分割予定ラインS2の数とを記憶する記憶部60と、ウエーハWの外周WcとリングフレームFの内周との間に位置する粘着テープTの下面T1に接触する第2の拡張手段70と、算出手段40に接続される第2の算出手段80と、第2の拡張手段70を制御可能な制御手段90とを備え、第2の拡張手段70が、少なくとも4分割され全体としてリング状に配設された円弧状の拡張部71a,71b,71c,71dと、拡張部71a〜71dをウエーハWの径方向に移動させる径方向移動手段73a,73b,73c,73dとを備えたため、第2の算出手段80の間隔算出部81で各デバイスDの間隔を算出してから、制御手段90によって、あらかじめ設定された各デバイスDの間隔の設定値と間隔算出部81が算出した算出値とが一致するまで拡張部71a〜71dの径方向の位置を調節することにより、粘着テープTを径方向に所望の拡張量だけ伸張させて、X軸方向及びY軸方向における各デバイスDの間隔3,4を均一にすることができる。したがって、各デバイスDの間隔3,4がX軸方向及びY軸方向で一致するため、隣り合うデバイスDが接触するおそれを低減でき、クラックの発生を防止することができる。
ハWの表面Waまたは裏面Wbに完全切断しない程度の溝を切削ブレードによる切削やレーザ光線の照射により形成した後に、ウエーハWを径方向に拡張することにより溝に沿って破断する場合にも、ウエーハ分割装置1を適用することができる。
10:保持手段 11:保持テーブル 12:保持面 13:リングフレーム保持部
130:フレーム載置台 131:クランプ部 132:回転部材
20:拡張手段 21:シリンダ 22:ピストン
30:撮像手段 31:カメラ 40:算出手段
50:移動手段 51:X軸方向移動手段 510:ボールネジ 511:モータ
512:ガイドレール 513:移動基台
52:Y軸方向移動手段 520:ボールネジ 521:モータ
522:ガイドレール 523:移動基台
60:記億部
70:第2の拡張手段 71a,71b,71c,71d:拡張部 72:支持部
73a,73b,73c,73d:径方向移動手段 74:固定板 75:ボールネジ
76:モータ 77:ガイドレール 78:可動基台
80:第2の算出手段 81:間隔算出部
90:制御手段
W:ウエーハ Wa:表面 Wb:裏面 S1,S2:分割予定ライン D:デバイス
F:リングフレーム T:粘着テープ T1:下面 G:改質層
Claims (1)
- 開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着された粘着テープに、X方向及び該X方向と直交するY方向に形成された格子状の分割予定ラインで区画された該X方向の長さと該Y方向の長さとが異なる長方形の領域にデバイスを有し該分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に分割の起点が形成されたウエーハが貼着されることにより、該開口において該粘着テープを介して該リングフレームに支持されたウエーハを径方向に拡張して、該分割予定ラインに沿って各デバイスの間に所定の間隔を形成させるウエーハ分割装置であって、
該ウエーハの直径より大きく該リングフレームの内径より小さい直径の保持面でウエーハの中心と該保持面の中心とを一致させウエーハを保持する保持テーブルと、該リングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備える保持手段と、
該保持テーブルと該リングフレームとを相対的に該保持面に垂直な方向に移動させることにより該保持テーブルより下方に該リングフレームを下降させ該粘着テープを拡張させる拡張手段と、
ウエーハの外周を撮像する撮像手段と、
該撮像手段と該保持手段とを相対的に該X方向及び該Y方向に移動させ、ウエーハの外周のうちウエーハのX方向側とウエーハのY方向側との少なくとも2箇所での該撮像手段による撮像を可能とする移動手段と、
該撮像手段により拡張前のウエーハの外周を撮像した撮像画と該撮像手段により拡張後のウエーハの外周を撮像した撮像画とを比較してウエーハの拡張量を算出する算出手段とを備え、
X方向の前記分割予定ラインの数とY方向の該分割予定ラインの数とを記憶する記憶部と、
該保持テーブルと該リングフレーム保持部との間で該保持面より下方に配置され、該拡張手段が該保持テーブルより下方に該リングフレームを下降させた状態におけるウエーハの外周と前記リングフレームの内周との間に位置する前記粘着テープの下面に接触することでさらに該粘着テープを拡張させる第2の拡張手段と、
前記算出手段に接続される第2の算出手段と、
該第2の拡張手段を制御可能な制御手段と、を備え、
該第2の拡張手段は、少なくとも4分割され全体としてリング状で、該保持面よりも低い位置で該リングフレーム保持部が保持した該リングフレームよりも高い位置に配設された円弧状の拡張部と、該X方向に向かい合う2つの該拡張部を該X方向に移動させるとともに該Y方向に向かい合う2つの該拡張部を該Y方向に移動させる径方向移動手段と、を備え、
該第2の算出手段には、該算出手段で算出した(ウエーハの拡張量/該分割予定ラインの数=各デバイスの間隔)の式により各デバイスの間隔を算出する間隔算出部を備え、
該制御手段は、あらかじめ設定された各デバイスの間隔の設定値と該間隔算出部が算出した算出値とが一致するように該拡張部の該X方向の位置及び該Y方向の位置を制御する
ウエーハ分割装置。
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