JP6699784B2 - Laminated body, method of manufacturing conductive substrate using the same, method of manufacturing electronic device, and transfer tool - Google Patents

Description

本発明は、多孔性導電層を有する積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および上記導電性基材の製造方法に用いられる転写具に関するものである。   The present invention relates to a laminate having a porous conductive layer, a method for manufacturing a conductive substrate using the same, a method for manufacturing an electronic device, and a transfer tool used in the method for manufacturing the conductive substrate.

従来、基材上に導電層や加飾層として金属層を形成する方法としては、例えば転写シートを用いる方法が知られている（特許文献１〜５参照）。   Conventionally, as a method of forming a metal layer as a conductive layer or a decorative layer on a substrate, for example, a method using a transfer sheet is known (see Patent Documents 1 to 5).

特許文献１には、基材上に保護層、金属蒸着層および接着層が積層された金属蒸着層転写シートを用いたアンテナ端子部の形成方法が提案されている。特許文献１のような金属蒸着層の場合、金属蒸着層の下地層には耐熱性が求められる。そのため、基材としてＰＥＴフィルムのような安価な汎用プラスチックフィルムを用いる場合、耐熱性が低いため、製膜プロセスや金属種、膜厚等が制限されるという問題があり、基材上に保護層等を形成することで耐熱性を確保している。一方、基材としてポリイミドフィルムやＰＥＮフィルム、ガラスフィルムのような耐熱性の高い基材を用いることもできるが、これらの基材は高価であり、剥離除去される転写シートの基材に適しているとはいえない。   Patent Document 1 proposes a method of forming an antenna terminal portion using a metal vapor deposition layer transfer sheet in which a protective layer, a metal vapor deposition layer, and an adhesive layer are laminated on a base material. In the case of the metal vapor deposition layer as in Patent Document 1, heat resistance is required for the underlying layer of the metal vapor deposition layer. Therefore, when an inexpensive general-purpose plastic film such as a PET film is used as the base material, there is a problem that the film forming process, metal species, film thickness, etc. are limited due to low heat resistance. The heat resistance is secured by forming such as. On the other hand, a substrate having high heat resistance such as a polyimide film, a PEN film, or a glass film can be used as the substrate, but these substrates are expensive and are suitable for the substrate of the transfer sheet to be peeled and removed. It cannot be said that

特許文献２には、基材である剥離シートと、剥離シート上に設けられた絶縁体層と、絶縁体層に接して配置された金属箔とを有し、金属箔が剥離シートに対して絶縁体層との間に生じる静電気の引力によって付着されている転写用金属箔シートが提案されている。特許文献２のような金属箔の場合、基材との密着性が低いという問題があり、基材上に絶縁体層等の樹脂層を形成することで密着性を確保している。   Patent Document 2 has a release sheet as a base material, an insulating layer provided on the release sheet, and a metal foil arranged in contact with the insulating layer, and the metal foil is used for the release sheet. There has been proposed a transfer metal foil sheet attached by an electrostatic attraction generated between the transfer layer and the insulating layer. In the case of the metal foil as disclosed in Patent Document 2, there is a problem that the adhesiveness to the base material is low, and the adhesiveness is secured by forming a resin layer such as an insulating layer on the base material.

特許文献３には、樹脂フィルムと、樹脂フィルムの表面に接着剤を介して設けられた金属箔と、金属箔上に塗着された熱硬化性接着剤とを有する熱転写用フィルムを用い、さらに凸状のヒューズ素子のパターンを有する転写用金型を用いて、絶縁基板上に熱硬化性接着剤を介して金属箔を転写用金型のヒューズ素子のパターン形状に転写する金属箔ヒューズの製造法が提案されている。この場合も、樹脂フィルムの表面に接着剤を介して金属箔を設けることで樹脂フィルムおよび金属箔の密着性を確保している。   Patent Document 3 uses a thermal transfer film having a resin film, a metal foil provided on the surface of the resin film via an adhesive, and a thermosetting adhesive coated on the metal foil. Manufacture of a metal foil fuse in which a transfer metal mold having a convex fuse element pattern is used to transfer a metal foil onto an insulating substrate through a thermosetting adhesive onto the pattern of the fuse metal element of the transfer metal mold. A law has been proposed. Also in this case, the adhesion between the resin film and the metal foil is secured by providing the metal foil on the surface of the resin film via an adhesive.

ところで、転写シートには、箔切れ性も要求される。しかしながら、金属蒸着層や金属箔には延性があるため、転写時にバリが発生し、箔切れ性が悪いという問題がある。また、金属蒸着層では、結晶粒が大きく成長する場合があり、その場合には当然に箔切れ性が悪くなる。なお、箔切れ性を良くするために、転写シートを凹凸を有する金型に挟み、ストレスをかけて切断してから転写を行う方法も提案されているが、工程が煩雑になる。   By the way, the transfer sheet is also required to have foil breakability. However, since the vapor-deposited metal layer and the metal foil have ductility, burrs are generated at the time of transfer and there is a problem that the foil is not easily cut. Further, in the metal vapor deposition layer, the crystal grains may grow large, and in that case, the foil cutting property naturally deteriorates. In addition, in order to improve the foil cutting property, a method has been proposed in which a transfer sheet is sandwiched between molds having irregularities, and stress is applied to the transfer sheet before cutting, but the transfer is complicated.

また、一般に金属は熱伝導率が高いため、金属蒸着層や金属箔では熱が拡散しやすく、転写に要するエネルギーが大きくなる傾向があり、転写シートの形状が歪むおそれがある。   In addition, since metal generally has high thermal conductivity, heat is likely to diffuse in the metal vapor deposition layer or metal foil, energy required for transfer tends to increase, and the shape of the transfer sheet may be distorted.

また、転写シートを被転写体に転写する際には、金属蒸着層や金属箔と被転写体とを接着させるために、例えば接着層として熱可塑性樹脂等のヒートシール剤を用いる場合、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱する。この際、被転写体と金属蒸着層または金属箔との密着力が、基材と金属蒸着層または金属箔との密着力よりも大きくなることで、熱転写が実現する。この場合、ヒートシール剤のみで上記の密着力を調整するには限界があるため、被転写体と金属蒸着層または金属箔との密着力を、基材と金属蒸着層または金属箔との密着力よりも大きくするために、例えば金属蒸着層や金属箔の接着層との接触面を荒らす等、微細な凹凸を形成することが提案されているが、工程が煩雑になる。   Further, when transferring the transfer sheet to the transfer target, in order to adhere the metal vapor deposition layer or metal foil and the transfer target, for example, when using a heat sealing agent such as a thermoplastic resin as an adhesive layer, thermoplastic Heat above the glass transition temperature of the resin. At this time, thermal transfer is realized because the adhesive force between the transferred material and the metal vapor deposition layer or metal foil is larger than the adhesive force between the substrate and the metal vapor deposition layer or metal foil. In this case, since there is a limit to adjusting the above-mentioned adhesion force only with the heat sealing agent, the adhesion force between the transferred material and the metal vapor deposition layer or metal foil is determined by the adhesion between the substrate and the metal vapor deposition layer or metal foil. In order to make it larger than the force, it has been proposed to form fine irregularities such as roughening the contact surface of the metal vapor deposition layer or the adhesive layer of the metal foil, but the process becomes complicated.

特許文献４には、基材であるドナー基板上に光吸収層および金属ナノ粒子層が積層されたドナーエレメントを用い、ドナーエレメントおよび受理基板を接触して配置し、ドナーエレメント側からレーザーを照射して金属ナノ粒子層をアニールし、転写することによって、受理基板上に電気導体のパターンを形成する方法が提案されている。しかしながら、この方法では電導材料として金属ナノ粒子を用いるために、粒子間の界面での電気抵抗が問題であり、所望の導電性を達成するためには、金属ナノ粒子を高温でアニールすることが必要である。そのため、基材はレーザーアニールの高熱に耐える必要があり、基材が制限され、安価な汎用プラスチックフィルムを用いることは困難となる。また、剥離除去される基材として耐熱性の高い高価な基材を用いなければならず、コスト高になる。   In Patent Document 4, a donor element in which a light absorption layer and a metal nanoparticle layer are laminated on a donor substrate as a base material is used, the donor element and a receiving substrate are arranged in contact with each other, and a laser is irradiated from the donor element side. Then, a method of forming a pattern of an electric conductor on a receiving substrate by annealing and transferring the metal nanoparticle layer has been proposed. However, in this method, since the metal nanoparticles are used as the conductive material, the electrical resistance at the interface between the particles is a problem, and in order to achieve the desired conductivity, it is necessary to anneal the metal nanoparticles at a high temperature. is necessary. Therefore, the base material needs to withstand the high heat of laser annealing, the base material is limited, and it becomes difficult to use an inexpensive general-purpose plastic film. Further, an expensive base material having high heat resistance must be used as the base material to be peeled and removed, resulting in high cost.

一方、特許文献５には、基材上に金属超微粒子相互の焼結体層が形成された転写シートを用いて、表面に接着層が形成された被転写基板上に金属超微粒子相互の焼結体層からなる配線パターンを形成する方法が提案されている。この方法では、金属超微粒子を用いることで、比較的低温であっても焼結することができる。
しかしながら、金属超微粒子は酸化されることで導電性が低下する場合があり、被転写基板に金属超微粒子相互の焼結体層を転写する際に、導電性が低下するおそれがある。 On the other hand, in Patent Document 5, a transfer sheet in which a sintered body layer of metal ultrafine particles is formed on a substrate is used to burn metal ultrafine particles to each other on a transfer substrate having an adhesive layer formed on the surface thereof. A method of forming a wiring pattern composed of a binding layer has been proposed. In this method, the ultrafine metal particles can be used for sintering even at a relatively low temperature.
However, the ultrafine metal particles may be reduced in conductivity due to being oxidized, and the conductivity may be lowered when the sintered body layer of the ultrafine metal particles is transferred to the substrate to be transferred.

このように、転写シートを用いた金属層の形成方法においては転写工程が煩雑であり、また、転写時の加熱による金属層の導電性の低下、転写シートの歪みの発生が懸念されている。そこで、良好な導電性を示す金属層を簡単な方法で形成可能な転写シートが求められている。   As described above, in the method of forming a metal layer using a transfer sheet, the transfer process is complicated, and there is a concern that the conductivity of the metal layer may decrease due to heating during transfer and distortion of the transfer sheet may occur. Therefore, there is a demand for a transfer sheet capable of forming a metal layer having good conductivity by a simple method.

転写シートに関する発明ではないが、特許文献６においては、転写具を用いて、テープ状の接着剤を加熱することにより回路基板に配置する発明が開示されている。また、特許文献６には上記接着剤に導電粒子を分散させることにより、複数の回路基板を貼り合わせた際、配線同士を導通させることが開示されている。しかしながら、特許文献６の接着剤は抵抗が高く、被転写体に転写して配線等の導電層として用いることは困難である。
また、転写シートに関する発明ではないが、特許文献７には、修正テープに用いられる転写具において、修正テープにかえて異方性導電性テープを適用することにより、回路基板上に異方性導電膜を形成する発明が開示されている。しかしながら、特許文献７における異方性導電膜は、例えば、一対の回路基板同士を異方性導電膜を介して熱圧着することにより導電性が発現するものであり、回路基板上に形成された異方性導電膜そのものを回路基板における配線等の導電層として用いることは困難である。
したがって、特許文献６、７については、転写具を用いて導電層のパターンを形成することについては一切開示されていない。 Although not an invention related to a transfer sheet, Patent Document 6 discloses an invention in which a tape-shaped adhesive is placed on a circuit board by heating using a transfer tool. Further, Patent Document 6 discloses that conductive particles are dispersed in the adhesive to electrically connect the wirings when a plurality of circuit boards are bonded together. However, the adhesive of Patent Document 6 has a high resistance, and it is difficult to transfer it to a transfer target and use it as a conductive layer such as wiring.
In addition, although it is not an invention relating to a transfer sheet, Patent Document 7 discloses that in a transfer tool used for a correction tape, an anisotropic conductive tape is applied instead of the correction tape so that an anisotropic conductive tape is formed on a circuit board. The invention of forming a film is disclosed. However, the anisotropic conductive film in Patent Document 7 is one which exhibits conductivity by thermocompression bonding a pair of circuit boards through the anisotropic conductive film, and is formed on the circuit board. It is difficult to use the anisotropic conductive film itself as a conductive layer such as wiring in a circuit board.
Therefore, Patent Documents 6 and 7 do not disclose formation of a conductive layer pattern using a transfer tool.

特開２００７−３２４６４１号公報JP, 2007-324641, A 特開平７−１０１１９８号公報JP-A-7-101198 特開平５−３１４８８８号公報JP-A-5-314888 特表２００８−５４１４８１号公報Japanese Patent Publication No. 2008-541481 特開２００４−２４７５７２号公報JP-A-2004-247572 特開２００４−２１０５２４号公報JP, 2004-210524, A 特開２００９−２３８６７６号公報JP, 2009-238676, A

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、箔切れ性、転写性に優れ、導電性の良好な多孔性導電層を転写可能な積層体、これを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法、ならびに上記導電性基材の製造方法に用いられる転写具を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, excellent foil cutting property, excellent transferability, a laminate capable of transferring a porous conductive layer having good conductivity, a conductive substrate using the same The main object of the present invention is to provide a manufacturing method, a manufacturing method of an electronic device, and a transfer tool used in the manufacturing method of the conductive base material.

上記目的を達成するために、本発明は、基材と、上記基材上に形成された多孔性導電層と、上記多孔性導電層上に形成された感圧接着層とを有することを特徴とする積層体を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention has a substrate, a porous conductive layer formed on the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the porous conductive layer. To provide a laminate.

本発明においては、多孔性導電層の孔の内部に、感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができる。そのため、多孔性導電層および感圧接着層の密着性を高めることができ、優れた転写性を得ることができる。
また、本発明において、感圧接着層としては感圧接着剤を用いることができるため、被転写基材上に積層体を転写するに際しては、加熱を必要とせず、多孔性導電層の酸化による導電性の低下や積層体の歪み等を抑制することができる。
また本発明においては、多孔性導電層を有するため、脆性が付与され、良好な箔切れ性、解像性を得ることができる。また、多孔性導電層は金属粒子を低温で焼結して形成することができるため、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。
また、本発明の積層体を用いることにより、導電性基材を容易に作製することができる。 In the present invention, the resin contained in the pressure-sensitive adhesive layer can be allowed to enter the inside of the pores of the porous conductive layer. Therefore, the adhesion between the porous conductive layer and the pressure-sensitive adhesive layer can be enhanced, and excellent transferability can be obtained.
Further, in the present invention, since a pressure-sensitive adhesive can be used as the pressure-sensitive adhesive layer, heating is not required when the laminate is transferred onto the transferred substrate, and the porous conductive layer is oxidized by oxidation. It is possible to suppress deterioration of conductivity and distortion of the laminate.
Further, in the present invention, since it has the porous conductive layer, brittleness is imparted, and good foil cutability and resolution can be obtained. In addition, since the porous conductive layer can be formed by sintering metal particles at a low temperature, it does not damage the base material, it is not necessary to use a base material with high heat resistance, and a base material with low heat resistance is used. Wood can also be used.
Moreover, a conductive base material can be easily produced by using the laminate of the present invention.

上記発明においては、上記基材が樹脂基材であることが好ましい。上述したように、本発明においては耐熱性の低い基材も使用することができ、安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。   In the above invention, the base material is preferably a resin base material. As described above, in the present invention, a base material having low heat resistance can be used, and it is very useful in that an inexpensive general-purpose plastic resin base material can be used.

上記発明においては、上記多孔性導電層が、金属を含有することが好ましい。金属粒子を用いて、より低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるからである。   In the above invention, it is preferable that the porous conductive layer contains a metal. This is because the metal particles can be sintered at a lower temperature to form the porous conductive layer.

上記発明においては、上記基材と上記多孔性導電層との間に保護層が形成されていてもよい。転写後は保護層により多孔性導電層を保護することができる。また、絶縁性を有する保護層とすることにより、多孔性導電層を絶縁することができる。   In the above invention, a protective layer may be formed between the substrate and the porous conductive layer. After the transfer, the protective layer can protect the porous conductive layer. Moreover, the porous conductive layer can be insulated by using the insulating protective layer.

上記発明においては、上記積層体の形態が帯状であることが好ましい。被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層のパターンを容易に形成することができるからである。   In the above invention, it is preferable that the laminate has a strip shape. This is because the pattern of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer can be easily formed on the transferred substrate.

本発明は、上述の積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の感圧接着層および多孔性導電層を加圧して転写する転写工程とを有することを特徴とする導電性基材の製造方法を提供する。   The present invention is characterized by comprising a preparation step of preparing the above-mentioned laminated body, and a transfer step of transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the above-mentioned laminated body onto the transferred substrate by applying pressure. A method for manufacturing a conductive substrate is provided.

本発明においては、上述の積層体を用いるため、箔切れ性、解像性、転写性に優れている。また、転写後も導電性の良好な多孔性導電層を得ることができる。さらに、導電性基材を容易に作製することができる。   In the present invention, since the above-mentioned laminated body is used, foil cutting property, resolution and transferability are excellent. Further, it is possible to obtain a porous conductive layer having good conductivity even after transfer. Further, the conductive base material can be easily manufactured.

上記発明においては、上記転写工程では、帯状の上記積層体を用いて上記被転写基材上に上記感圧接着層および上記多孔性導電層のパターンを加圧して転写することが好ましい。被転写基材用に多孔性導電層のパターンを有する導電性基材を容易に作製することができる。   In the above invention, it is preferable that, in the transferring step, the patterns of the pressure sensitive adhesive layer and the porous conductive layer are transferred onto the transfer target substrate by applying pressure using the belt-shaped laminate. A conductive base material having a pattern of a porous conductive layer can be easily produced for a transfer target base material.

上記発明においては、上記転写工程では、上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を上記被転写基材上に加圧して転写することにより、第１感圧接着層および第１多孔性導電層ならびに第２感圧接着層および第２多孔性導電層が積層された積層部を形成し、さらに、上記積層部に対して加熱処理および加圧処理の少なくともいずれかの処理することにより、上記第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続させる接続工程を有していてもよい。上記記積層部において加圧された領域の第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続することができるため、導電性基材における積層された多孔性導電層同士を容易な方法で導通させることができる。   In the above invention, in the transferring step, the first pressure-sensitive adhesive layer and the first pressure-sensitive adhesive layer are formed by pressing and transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate onto the transfer-receiving substrate. Forming a laminated portion in which the porous conductive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer and the second porous conductive layer are laminated, and further subjecting the laminated portion to at least one of heat treatment and pressure treatment. Accordingly, a connecting step of electrically connecting the first porous conductive layer and the second porous conductive layer may be included. Since it is possible to electrically connect the first porous conductive layer and the second porous conductive layer in the pressed region in the above-mentioned laminated portion, it is possible to easily form the laminated porous conductive layers in the conductive base material. Can be conducted by any method.

本発明は、上述の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する導電性基材作製工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法を提供する。   The present invention provides a method for manufacturing an electronic device, which has a conductive base material manufacturing step of manufacturing a conductive base material by the method for manufacturing a conductive base material described above.

本発明においては、上述の導電性基材の製造方法により導電性基材を作製するため、導電性の良好な多孔性導電層を形成することができる。また、例えば多孔性導電層のパターンを形成する場合には、高解像度のパターンを形成することができる。また、帯状の積層体を用いた場合には、多孔性導電層のパターンを簡単に形成することができる。   In the present invention, since the conductive substrate is produced by the above-described method for producing a conductive substrate, it is possible to form a porous conductive layer having good conductivity. Further, for example, when forming a pattern of the porous conductive layer, a high resolution pattern can be formed. Moreover, when a strip-shaped laminate is used, the pattern of the porous conductive layer can be easily formed.

本発明は、上述の積層体を用いて、被転写基材上に帯状の上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を加圧して転写するために用いられる転写具であって、上記積層体と、上記積層体の上記感圧接着層を外側にして巻き出す巻き出しリールと、上記巻き出しリールから引き出された上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を上記被転写基材上に加圧して転写する転写ヘッドと、上記感圧接着層および上記多孔性導電層の転写後の基材を巻き取る巻取りリールと、上記巻き出しリールおよび上記巻き取りリールを連動して回転させる連動機構とを有することを特徴とする転写具を提供する。   The present invention is a transfer tool used for transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the belt-shaped laminate described above onto a substrate to be transferred by using the laminate described above. The laminate, an unwind reel that unwinds the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate outside, and the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate that are unwound from the unwind reel. A transfer head that pressurizes and transfers to the transfer target material, a take-up reel that winds up the base material after transfer of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer, the unwind reel and the take-up reel And a interlocking mechanism for interlocking with each other to provide a transfer tool.

本発明においては、本発明の転写具を用いることにより、上述の導電性基材の製造方法において帯状の上記積層体を用いて上記被転写基材上に多孔性導電層のパターンを容易に形成することができる。   In the present invention, by using the transfer tool of the present invention, the pattern of the porous conductive layer can be easily formed on the transferred substrate by using the above-mentioned strip-shaped laminate in the method for producing the conductive substrate. can do.

本発明の積層体は、箔切れ性、転写性に優れており、導電性の良好な多孔性導電層を転写することが可能であるという効果を奏する。   The laminate of the present invention is excellent in foil cutting property and transferability, and has an effect that it is possible to transfer a porous conductive layer having good conductivity.

本発明の積層体の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the laminated body of this invention. 本発明の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention. 本発明の導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention. 本発明の導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention. 本発明の積層体および導電性基材の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the laminated body and electroconductive base material of this invention. 本発明の積層体および導電性基材の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the laminated body and electroconductive base material of this invention. 本発明の導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention. 本発明の積層体および導電性基材の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the laminated body and electroconductive base material of this invention. 本発明の導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention. 実施例５および実施例６の転写物おける多孔性導電層のパターンについて説明する図である。It is a figure explaining the pattern of the porous conductive layer in the transcription|transfer material of Example 5 and Example 6.

以下、本発明の積層体、導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法および転写具の詳細について説明する。   The details of the laminate, the method for producing a conductive base material, the method for producing an electronic device, and the transfer tool according to the present invention will be described below.

Ａ．積層体
本発明の積層体は、基材と、上記基材上に形成された多孔性導電層と、上記多孔性導電層上に形成された感圧接着層とを有することを特徴とするものである。 A. Laminated body The laminated body of the present invention has a substrate, a porous conductive layer formed on the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the porous conductive layer. Is.

本発明の積層体について図面を参照して説明する。
図１は本発明の積層体の一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、積層体１は、基材２と、基材２上に形成された多孔性導電層３と、多孔性導電層３上に形成された感圧接着層４とを有している。 The laminate of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the laminated body of the present invention. As illustrated in FIG. 1, the laminate 1 includes a base material 2, a porous conductive layer 3 formed on the base material 2, and a pressure-sensitive adhesive layer 4 formed on the porous conductive layer 3. Have

図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図であり、図１に例示する積層体を用いた例である。まず、図２（ａ）に示すように、積層体１および被転写基材１１を準備する。次いで、図２（ｂ）に示すように、積層体１の感圧接着層４と被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から圧着する。その後、図２（ｃ）に示すように、基材２を剥離する。これにより、圧着された領域では感圧接着層４および多孔性導電層３が被転写基材１１に転写され、導電性基材１０が得られる。   2A to 2C are process diagrams showing an example of a method for producing a conductive base material using the laminate of the present invention, which is an example using the laminate illustrated in FIG. First, as shown in FIG. 2A, the laminate 1 and the transferred substrate 11 are prepared. Next, as shown in FIG. 2B, the pressure-sensitive adhesive layer 4 of the laminated body 1 and the transferred substrate 11 are arranged in contact with each other, and pressure is applied from the laminated body 1 side. After that, as shown in FIG. 2C, the base material 2 is peeled off. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 are transferred to the transfer target substrate 11 in the pressure-bonded region, and the conductive substrate 10 is obtained.

図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図であり、図１に示す積層体を用いた例である。まず、図３（ａ）に示すように、積層体１および被転写基材１１を準備する。次いで、図３（ｂ）に示すように、積層体１の感圧接着層４と被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から圧着する。この際、凹凸版１２等により部分的に圧着する。その後、図３（ｃ）に示すように、基材２側を剥離する。これにより、圧着された領域では感圧接着層４および多孔性導電層３が被転写基材１１に転写され、感圧接着層４および多孔性導電層３のパターンを有する導電性基材１０が得られる。   3A to 3C are process diagrams showing another example of the method for producing a conductive base material using the laminate of the present invention, which is an example using the laminate shown in FIG. First, as shown in FIG. 3A, the laminate 1 and the transferred substrate 11 are prepared. Next, as shown in FIG. 3B, the pressure-sensitive adhesive layer 4 of the laminated body 1 and the transferred substrate 11 are arranged in contact with each other, and pressure is applied from the laminated body 1 side. At this time, it is partially pressure-bonded by the relief plate 12 or the like. After that, as shown in FIG. 3C, the base material 2 side is peeled off. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 are transferred to the substrate 11 to be transferred in the pressure-bonded region, and the conductive substrate 10 having the pattern of the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 is formed. can get.

図４（ａ）、（ｂ）は本発明の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。また、図４（ａ）、（ｂ）は帯状の積層体を有する転写具を用いた例である。また、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ部分を多孔性導電層３側から見た概略平面図である。まず、図４（ａ）に示すように、帯状の積層体１と被転写基材１１とを準備する。次に、転写具２０を用いて、積層体１の感圧接着層４と被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から加圧しながら転写具２０を所定の方向に移動する。この際、転写具２０の移動方向に沿って、被転写基材１１上に感圧接着層４および多孔性導電層３が転写され、基材２が剥離する。これにより、図４（ａ）、（ｂ）に示すように被転写基材１１上に感圧接着層４および多孔性導電層３のパターンを転写することができる。
なお、転写具２０については、後述する。 4A and 4B are process diagrams showing another example of the method for producing a conductive base material using the laminate of the present invention. Further, FIGS. 4A and 4B are examples in which a transfer tool having a belt-shaped laminated body is used. Further, FIG. 4B is a schematic plan view of the portion A of FIG. 4A viewed from the porous conductive layer 3 side. First, as shown in FIG. 4A, the strip-shaped laminate 1 and the transfer substrate 11 are prepared. Next, using the transfer tool 20, the pressure-sensitive adhesive layer 4 of the laminate 1 and the transfer target substrate 11 are arranged in contact with each other, and the transfer tool 20 is moved in a predetermined direction while applying pressure from the laminate 1 side. To do. At this time, the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 are transferred onto the transferred base material 11 along the moving direction of the transfer tool 20, and the base material 2 is peeled off. Thereby, as shown in FIGS. 4A and 4B, the patterns of the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 can be transferred onto the transferred substrate 11.
The transfer tool 20 will be described later.

本発明においては、多孔性導電層の孔の内部に感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるので、多孔性導電層および感圧接着層が接着する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により多孔性導電層および感圧接着層の密着性を高めることができる。したがって、本発明の積層体を被転写基材に転写する際には、被転写基材に感圧接着層および多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。   In the present invention, since the resin contained in the pressure-sensitive adhesive layer can be allowed to enter inside the pores of the porous conductive layer, not only the surface area where the porous conductive layer and the pressure-sensitive adhesive layer are bonded is increased, The anchor effect can enhance the adhesion between the porous conductive layer and the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, when the laminate of the present invention is transferred to the transferred substrate, the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer can be satisfactorily transferred to the transferred substrate, and excellent transferability can be obtained. it can.

また、後述するように、多孔性導電層では、金属粒子同士が焼結し、融着しているため、多孔性導電層の孔の内部に接着層由来の成分が入り込んでいる領域も導電性に寄与する。そのため、導電性を低下させることなく、接着層との密着性を高めることができる。   Further, as will be described later, in the porous conductive layer, since the metal particles are sintered and fused to each other, the region where the component derived from the adhesive layer enters inside the pores of the porous conductive layer is also conductive. Contribute to. Therefore, the adhesiveness with the adhesive layer can be enhanced without lowering the conductivity.

また、本発明において、感圧接着層としては感圧接着剤を用いることができるため、被転写基材上に積層体を転写するに際しては、加熱を必要としないことから、多孔性導電層の酸化による導電性の低下や積層体の歪み等を抑制することができる。   Further, in the present invention, since a pressure-sensitive adhesive can be used as the pressure-sensitive adhesive layer, heating is not required when the laminate is transferred onto the transferred substrate, and therefore, the porous conductive layer It is possible to suppress a decrease in conductivity due to oxidation and distortion of the laminate.

また本発明において、多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、良好な箔切れ性を得ることができる。さらに、図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、本発明の積層体の感圧接着層および多孔性導電層のパターンを被転写基材に転写する場合には、解像度良く転写することができる。   Further, in the present invention, since the porous conductive layer is porous and thus imparts brittleness, unlike the conventional vapor deposition layer, burrs are less likely to occur during transfer and large crystal grains are not included. Therefore, good foil breakability can be obtained. Further, as illustrated in FIGS. 3(a) to 3(c), when the patterns of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate of the present invention are transferred to the transferred substrate, they are transferred with good resolution. be able to.

ここで、金属粒子はその粒子径を小さくすると、低温で焼結することが知られている。本発明においては、このような金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができる。したがって、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。   Here, it is known that the metal particles are sintered at a low temperature when the particle size is reduced. In the present invention, by utilizing the property that when such metal particles become nanoparticles, they are sintered at a temperature significantly lower than the melting point of the metal particles, the metal particles are sintered at a low temperature to form a porous conductive layer. Can be formed. Therefore, it is not necessary to use a base material having high heat resistance, which does not damage the base material, and a base material having low heat resistance can be used. In particular, it is very useful in that an inexpensive general-purpose plastic resin substrate such as polyethylene terephthalate can be used.

また本発明において、多孔性導電層は、例えば基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、基材との密着性が良好な多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。   Further, in the present invention, the porous conductive layer can be formed, for example, by applying a metal particle dispersion liquid containing metal particles on a base material and baking the metal particle dispersion liquid. A conductive layer can be obtained. Therefore, it is not necessary to form another layer on the base material or perform surface treatment for improving the adhesion.

また、本発明の積層体を被転写基材に転写することにより、被転写基材上に多孔性導電層を形成することができるため、被転写基材として、従来では多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の上に多孔性導電層が形成された導電性基材を得ることができる。さらには、立体物である被転写基材への多孔性導電層の形成も可能である。   Further, since the porous conductive layer can be formed on the transferred substrate by transferring the laminate of the present invention to the transferred substrate, a porous conductive layer is conventionally formed as the transferred substrate. It is also possible to use a substrate that has been difficult to do. Therefore, an inexpensive general-purpose plastic resin substrate such as polyethylene terephthalate or a conductive substrate having a porous conductive layer formed on a paper substrate can be obtained. Furthermore, it is also possible to form a porous conductive layer on the transfer-receiving substrate, which is a three-dimensional object.

また、本発明における多孔性導電層は多孔質であることから曲げに対して高い耐性を示すことができる。そのため、基材が可撓性を有する場合は積層体に高い曲率を持たせながら、被転写基材へ転写することができる。   Further, since the porous conductive layer in the present invention is porous, it can exhibit high resistance to bending. Therefore, when the substrate has flexibility, it can be transferred to the substrate to be transferred while giving the laminate a high curvature.

以下、本発明の積層体における各構成について説明する。   Hereinafter, each component of the laminate of the present invention will be described.

１．多孔性導電層
本発明における多孔性導電層は、基材上に形成されるものである。 1. Porous conductive layer The porous conductive layer in the present invention is formed on a substrate.

ここで、多孔性導電層とは、多数の孔を有する導電層をいい、同じ体積を持つ孔の無い導電層よりも表面積が拡大されている。   Here, the porous conductive layer means a conductive layer having a large number of holes, and has a larger surface area than a conductive layer having the same volume and having no holes.

多孔性導電層を構成する導電性材料としては、例えば金属、金属酸化物を挙げることができる。多孔性導電層を構成する導電性材料は１種でもよく２種以上であってもよい。
中でも、金属が好ましい。金属の粒子は、より低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるからである。 Examples of the conductive material forming the porous conductive layer include metals and metal oxides. The conductive material forming the porous conductive layer may be one kind or two or more kinds.
Of these, metals are preferable. This is because the metal particles can be sintered at a lower temperature to form a porous conductive layer.

金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、モリブデン、アルミニウム、アンチモン、スズ、クロム、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、鉛等が挙げられる。中でも、導電性やコスト等の観点から、銀、銅が好ましい。金属は１種であってもよく２種以上であってもよい。
金属酸化物としては、例えば酸化インジウム錫、アンチモンドープ酸化錫等が挙げられる。 Examples of the metal include gold, silver, copper, nickel, platinum, palladium, molybdenum, aluminum, antimony, tin, chromium, indium, gallium, germanium, zinc, titanium and lead. Among them, silver and copper are preferable from the viewpoint of conductivity and cost. The metal may be one kind or two or more kinds.
Examples of the metal oxide include indium tin oxide and antimony-doped tin oxide.

多孔性導電層中の孔の形状は、少なくとも一部の孔に接着層由来の成分が入り込める形状であればよく、特に限定されない。少なくとも多孔性導電層の接着層側の面には、多数の孔が互いに連結した連通孔を有することが好ましい。   The shape of the pores in the porous conductive layer is not particularly limited as long as the constituents derived from the adhesive layer can enter into at least some of the pores. At least the surface of the porous conductive layer on the side of the adhesive layer preferably has a communication hole in which a large number of holes are connected to each other.

多孔性導電層の空孔率としては、導電性および密着性を両立可能な範囲に適宜調整すればよく、特に限定されない。具体的には、多孔性導電層の空孔率は５％〜５０％の範囲内であることが好ましく、中でも、１０％〜４５％の範囲であることが好ましく、特に、１５％〜４０％の範囲内であることが好ましい。空孔率が大きすぎると、多孔性導電層と基材との密着性が低下するおそれがある。また、空孔率が小さすぎると、多孔性導電層の孔の内部に接着層由来の成分が入り込むことによる上述の効果が十分に得られない場合がある。
なお、多孔性導電層の空孔率は、多孔性導電層を構成する材料が存在していない部分を表すものであり、接着層由来の成分が混在している部分も含まれる。 The porosity of the porous conductive layer is not particularly limited as long as it can be adjusted appropriately within a range where both conductivity and adhesion can be compatible. Specifically, the porosity of the porous conductive layer is preferably in the range of 5% to 50%, more preferably in the range of 10% to 45%, and particularly preferably 15% to 40%. It is preferably within the range. If the porosity is too large, the adhesion between the porous conductive layer and the base material may decrease. Further, if the porosity is too small, the above-mentioned effect due to the component derived from the adhesive layer entering the inside of the pores of the porous conductive layer may not be sufficiently obtained.
The porosity of the porous conductive layer represents a portion where the material forming the porous conductive layer does not exist, and also includes a portion where components derived from the adhesive layer are mixed.

空孔率は、接着層形成前の多孔性導電層の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から確認することができる。具体的には、得られたＳＥＭ像から孔の面積と多孔性導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を多孔性導電層の面積で除することにより上記断面における空孔率を求めることができる。また、空孔率は、基材を除く多孔性導電層から算出し、基材と多孔性導電層と界面の孔は、多孔性導電層の方に含める。
また、空孔率は、積層体の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から確認することもできる。具体的には、得られたＳＥＭ像から孔の面積と、接着層由来の成分の面積と、多孔性導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積と接着層由来の成分の面積との合計を、多孔性導電層の面積で除することにより上記断面における空孔率を求めることができる。
積層体の大きさに応じて適宜複数の断面について同様に空孔率を求め、その平均値を多孔性導電層の空孔率とする。
空孔率は、後述する多孔性導電層の形成方法において、金属粒子分散液に用いられる金属粒子の粒子径や、分散剤の種類、焼成条件等により適宜調整することができる。 The porosity can be confirmed from a scanning electron microscope (SEM) image of a cross section of the porous conductive layer before the formation of the adhesive layer. Specifically, the area of the holes and the area of the porous conductive layer are calculated from the obtained SEM image, and the area of the holes is divided by the area of the porous conductive layer to obtain the porosity in the cross section. be able to. The porosity is calculated from the porous conductive layer excluding the base material, and the pores at the interface between the base material and the porous conductive layer are included in the porous conductive layer.
The porosity can also be confirmed from a scanning electron microscope (SEM) image of the cross section of the laminate. Specifically, the area of the pores, the area of the component derived from the adhesive layer, and the area of the porous conductive layer were calculated from the obtained SEM image, and the area of the hole and the area of the component derived from the adhesive layer were calculated. The porosity in the cross section can be obtained by dividing the total by the area of the porous conductive layer.
Similarly, the porosity is similarly obtained for a plurality of cross sections according to the size of the laminate, and the average value thereof is taken as the porosity of the porous conductive layer.
The porosity can be appropriately adjusted by the particle size of the metal particles used in the metal particle dispersion, the type of the dispersant, the firing conditions, etc. in the method for forming the porous conductive layer described below.

多孔性導電層３は、図１に例示するように基材２上の全面に形成されていてもよく、図５（ａ）に例示するように基材２上にパターン状に形成されていてもよい。図５（ａ）に例示するように多孔性導電層３が基材２上にパターン状に形成されている場合には、積層体１を部分的に転写しなくとも、図５（ｂ）に例示するように被転写基材１１上に多孔性導電層３のパターンを転写することができる。   The porous conductive layer 3 may be formed on the entire surface of the base material 2 as illustrated in FIG. 1, or may be formed in a pattern on the base material 2 as illustrated in FIG. Good. When the porous conductive layer 3 is formed in a pattern on the base material 2 as illustrated in FIG. 5A, even if the laminate 1 is not partially transferred, as shown in FIG. As illustrated, the pattern of the porous conductive layer 3 can be transferred onto the transferred substrate 11.

多孔性導電層の厚みは、０．０１μｍ〜５０μｍ程度であり、好ましくは０．０５μｍ〜１０μｍの範囲内、特に好ましくは０．１μｍ〜５μｍの範囲内である。   The thickness of the porous conductive layer is about 0.01 μm to 50 μm, preferably 0.05 μm to 10 μm, and particularly preferably 0.1 μm to 5 μm.

多孔性導電層の形成方法としては、基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成する方法が用いられる。
なお、本願明細書において、金属粒子とは、金属状態の粒子に加えて、合金状態の粒子や、金属化合物の粒子等も含まれるものである。 As a method of forming the porous conductive layer, a method of applying a metal particle dispersion liquid containing metal particles on a base material and firing the applied solution is used.
In the specification of the application, metal particles include particles in an alloy state, particles of a metal compound, and the like, in addition to particles in a metal state.

金属粒子としては、焼成後に導電性を生じる金属粒子の中から適宜選択して用いることができる。
金属粒子を構成する金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、モリブデン、アルミニウム、アンチモン、スズ、クロム、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、鉛等が挙げられる。中でも、導電性やコスト等の観点から、銀、銅が好ましい。金属粒子を構成する金属は１種であってもよく２種以上であってもよい。また、２種以上の金属がコアシェル構造を形成しているものや、金属状態の粒子の表面が酸化または窒化されているもの等を用いてもよい。金属粒子は、表面が酸化されていてもよく、また内部まで酸化されていてもよい。
また、金属化合物の粒子を構成する金属化合物としては、例えば金属酸化物、金属窒化物、金属水素化物、金属水酸化物、有機金属化合物等が挙げられる。これらの金属化合物は、焼成時に分解されて金属状態となるものであることが好ましい。例えば、還元して導電性を発現する金属化合物の粒子、具体的には酸化第一銅、酸化第二銅、酸化銀、窒化銅、水素化銅等の金属化合物の粒子を挙げることができる。また、金属酸化物としては、例えば酸化インジウム錫、アンチモンドープ酸化錫等も挙げられる。
金属粒子は１種単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、金属状態の粒子が好ましい。金属状態の粒子は、より低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるからである。 The metal particles can be appropriately selected and used from the metal particles that generate conductivity after firing.
Examples of the metal forming the metal particles include gold, silver, copper, nickel, platinum, palladium, molybdenum, aluminum, antimony, tin, chromium, indium, gallium, germanium, zinc, titanium and lead. Among them, silver and copper are preferable from the viewpoint of conductivity and cost. The metal constituting the metal particles may be one type or two or more types. Further, a material in which two or more kinds of metals form a core-shell structure, a material in which the surface of metal particles is oxidized or nitrided, and the like may be used. The surface of the metal particles may be oxidized, or the inside thereof may be oxidized.
Examples of the metal compound that constitutes the particles of the metal compound include metal oxides, metal nitrides, metal hydrides, metal hydroxides, and organic metal compounds. It is preferable that these metal compounds are decomposed into a metal state during firing. For example, particles of a metal compound that exhibits conductivity when reduced, specifically, particles of a metal compound such as cuprous oxide, cupric oxide, silver oxide, copper nitride, and copper hydride can be mentioned. Examples of the metal oxide also include indium tin oxide and antimony-doped tin oxide.
The metal particles may be used alone or in combination of two or more.
Among them, particles in a metal state are preferable. This is because the particles in the metal state can be sintered at a lower temperature to form the porous conductive layer.

金属粒子は金属ナノ粒子であることが好ましい。すなわち、多孔性導電層は、金属ナノ粒子の焼結体であることが好ましい。金属ナノ粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成して多孔性導電層を形成する場合には、孔径や結晶粒径を箔切れ性に好適な範囲に制御することができるからである。   The metal particles are preferably metal nanoparticles. That is, the porous conductive layer is preferably a sintered body of metal nanoparticles. This is because when the metal particle dispersion liquid containing the metal nanoparticles is applied and fired to form the porous conductive layer, the pore size and the crystal grain size can be controlled within a range suitable for foil cutting property. ..

金属粒子の平均粒子径は、１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、中でも２ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内、特に２ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内が好ましい。平均粒子径が上記範囲内であると、多孔性導電層を形成する際に用いられる金属粒子分散液の分散安定性が良好であり、多孔性導電層を形成した際の導電性が良好となり、また融点が低く維持され、十分な焼結が可能であり、高い導電性が得られる。
ここで、金属粒子の平均粒子径は、後述する金属粒子分散液中の金属粒子の平均１次粒子径であり、透過型電子顕微鏡による観察像から測定することができる。 The average particle diameter of the metal particles is preferably in the range of 1 nm to 200 nm, more preferably in the range of 2 nm to 150 nm, and particularly preferably in the range of 2 nm to 100 nm. When the average particle size is within the above range, the dispersion stability of the metal particle dispersion used when forming the porous conductive layer is good, and the conductivity when forming the porous conductive layer becomes good, Further, the melting point is kept low, sufficient sintering is possible, and high conductivity is obtained.
Here, the average particle diameter of the metal particles is the average primary particle diameter of the metal particles in the metal particle dispersion liquid described later, and can be measured from an image observed with a transmission electron microscope.

金属粒子の調製方法としては、例えば、メカノケミカル法等による金属粉または金属酸化物粉を粉砕して得る物理的な方法；ＣＶＤ法や蒸着法、スパッタ法、熱プラズマ法、レーザー法のような化学的な乾式法；熱分解法、化学還元法、電気分解法、超音波法、レーザーアブレーション法、超臨界流体法、マイクロ波合成法等による化学的な湿式法と呼ばれる方法が挙げられる。   As a method for preparing the metal particles, for example, a physical method obtained by pulverizing metal powder or metal oxide powder by a mechanochemical method; a CVD method, a vapor deposition method, a sputtering method, a thermal plasma method, a laser method, etc. A chemical dry method; a method called a chemical wet method such as a thermal decomposition method, a chemical reduction method, an electrolysis method, an ultrasonic method, a laser ablation method, a supercritical fluid method, a microwave synthesis method and the like can be mentioned.

得られた金属粒子は、金属粒子分散液とするために、金属粒子を、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子化合物やグラフト共重合高分子化合物のような保護剤、界面活性剤、金属または金属酸化物と相互作用するようなチオール基やアミノ基、水酸基、カルボキシル基を有する化合物で被覆することが好ましい。また、金属粒子の合成法によっては、原料の熱分解物や酸化物が粒子表面を保護し、分散性に寄与する場合もある。熱分解法や化学還元法等の湿式法の場合は、還元剤等がそのまま金属粒子の保護剤として作用することがある。また、金属粒子分散液の分散安定性を高めるために、金属粒子の表面処理を行ったり、金属粒子分散液に高分子化合物、イオン性化合物、界面活性剤等からなる分散剤を添加したりしてもよい。   In order to obtain a metal particle dispersion liquid, the obtained metal particles are prepared by treating the metal particles with a protective agent such as a water-soluble polymer compound such as polyvinylpyrrolidone or a graft copolymerization polymer compound, a surfactant, a metal or a metal oxide. It is preferable to coat with a compound having a thiol group, an amino group, a hydroxyl group, or a carboxyl group capable of interacting with an object. Further, depending on the method of synthesizing the metal particles, the thermal decomposition product or oxide of the raw material may protect the particle surface and contribute to the dispersibility. In the case of a wet method such as a thermal decomposition method or a chemical reduction method, the reducing agent may act as it is as a protective agent for the metal particles. Further, in order to enhance the dispersion stability of the metal particle dispersion liquid, surface treatment of the metal particles is performed, or a dispersant comprising a polymer compound, an ionic compound, a surfactant, etc. is added to the metal particle dispersion liquid. You may.

金属粒子分散液に用いられる分散媒としては、金属粒子を分散させるものであれば特に限定されるものではなく、例えば水、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒としては、例えばアルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等が挙げられる。   The dispersion medium used in the metal particle dispersion is not particularly limited as long as it disperses the metal particles, and for example, water or an organic solvent can be used. Examples of the organic solvent include alcohols, ketones, esters, ethers, aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons and the like.

また、金属粒子分散液には、必要に応じて、粘度調整剤、表面張力調整剤、あるいは安定剤等を添加してもよい。   If necessary, a viscosity modifier, a surface tension modifier, a stabilizer, or the like may be added to the metal particle dispersion liquid.

金属粒子分散液は、固形分濃度が５質量％〜９５質量％の範囲内であることが好ましく、中でも１０質量％〜９０質量％の範囲内、特に１５質量％〜８５質量％の範囲内であることが好ましい。固形分濃度が上記範囲内であると、十分な導電性が得られ、また粘度が十分に低く、基材への金属粒子分散液の塗布が容易である。   The solid concentration of the metal particle dispersion is preferably in the range of 5% by mass to 95% by mass, in particular in the range of 10% by mass to 90% by mass, and particularly in the range of 15% by mass to 85% by mass. Preferably. When the solid content concentration is within the above range, sufficient conductivity is obtained, the viscosity is sufficiently low, and the coating of the metal particle dispersion liquid on the substrate is easy.

基材上に金属粒子分散液を塗布する際には、基材上の全面に金属粒子分散液を塗布してもよく、基材上にパターン状に金属粒子分散液を塗布してもよい。
基材上に金属粒子分散液を塗布する方法としては、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、スプレーコート、スピンコート、コンマコート、バーコート、ナイフコート、ダイコート、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を挙げることができる。基材上にパターン状に金属粒子分散液を塗布する場合には、微細なパターニングを行うことができるという観点から、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷が好ましい。 When applying the metal particle dispersion liquid on the base material, the metal particle dispersion liquid may be applied on the entire surface of the base material, or the metal particle dispersion liquid may be applied in a pattern on the base material.
Examples of the method for applying the metal particle dispersion liquid on the substrate include gravure printing, screen printing, spray coating, spin coating, comma coating, bar coating, knife coating, die coating, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, and dispenser. Examples include printing. When the metal particle dispersion liquid is applied in a pattern on the substrate, gravure printing, flexographic printing, screen printing and inkjet printing are preferable from the viewpoint that fine patterning can be performed.

金属粒子分散液の塗布後は、通常の方法で乾燥を行ってもよい。例えば、一般的なオーブン等を用いて、８０℃〜１４０℃程度の温度で０．１分〜２０分程度加熱する乾燥方法が挙げられる。乾燥後の塗膜の厚みは、塗布量や金属粒子の平均粒子径等を調整することで制御することができるが、通常、０．０１μｍ〜１００μｍ程度であり、好ましくは０．１μｍ〜５０μｍの範囲内である。   After coating the metal particle dispersion liquid, drying may be performed by a usual method. For example, a drying method of heating for about 0.1 to 20 minutes at a temperature of about 80 to 140° C. using a general oven or the like can be mentioned. The thickness of the coating film after drying can be controlled by adjusting the coating amount and the average particle diameter of the metal particles, but is usually about 0.01 μm to 100 μm, preferably 0.1 μm to 50 μm. It is within the range.

金属粒子分散液の塗膜を焼成する方法としては、金属粒子を焼結できる方法であればよく、一般的な焼成方法を適用することができる。例えば、加熱処理、光処理、プラズマ処理による方法等が挙げられる。塗膜を焼成することにより、金属粒子の焼結体からなる多孔性導電層が得られる。
加熱処理としては、例えばホットプレート加熱、熱風加熱、熱板や熱ロールによるホットプレス法が挙げられる。
光処理としては、例えばレーザー処理、紫外線ランプ処理、赤外線ランプ処理、遠赤外線ランプ処理、フラッシュ光ランプ処理等が挙げられる。
プラズマ処理は、還元性を示す水素、一酸化炭素、アンモニア、アルコール等のガスを電離してプラズマ状態とし、反応性の高い活性種を生成させる処理であり、例えば、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）プラズマ、容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、大気圧プラズマ、マイクロ波プラズマ、マイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマ等が挙げられる。中でも、表面波プラズマ処理が好ましい。
なお、上記の焼成方法は、２種以上を組み合わせて用いることができる。 As a method for firing the coating film of the metal particle dispersion liquid, any method capable of sintering the metal particles may be used, and a general firing method can be applied. For example, a method using heat treatment, light treatment, plasma treatment, etc. may be mentioned. By firing the coating film, a porous conductive layer made of a sintered body of metal particles can be obtained.
Examples of the heat treatment include hot plate heating, hot air heating, and hot pressing using a hot plate or hot roll.
Examples of the light treatment include laser treatment, ultraviolet lamp treatment, infrared lamp treatment, far infrared lamp treatment, and flash light lamp treatment.
The plasma treatment is a treatment in which a reducing gas such as hydrogen, carbon monoxide, ammonia, or alcohol is ionized into a plasma state to generate highly reactive active species. For example, electron cyclotron resonance (ECR) plasma is used. , Capacitively coupled plasma, inductively coupled plasma, atmospheric pressure plasma, microwave plasma, surface wave plasma generated by application of microwave energy, and the like. Of these, surface wave plasma treatment is preferable.
The above firing methods can be used in combination of two or more.

マイクロ波表面波プラズマは、プラズマ密度が高く、電子温度が低い特性を有し、塗膜を低温かつ短時間で焼成処理することが可能であり、緻密かつ平滑な多孔性導電層を形成することができる。表面波プラズマは、処理面に対して、面内で均一の密度のプラズマが照射される。その結果、他の焼成方式と比べて、面内で部分的に金属粒子の焼結が進行する等、不均一な膜が形成されることが少なく、また粒成長を防ぐことができるため、非常に緻密で、平滑な膜が得られる。また、面内処理室内に電極を設ける必要がないので、電極由来の不純物のコンタミネーションを防ぐことができ、また処理材料に対して異常な放電によるダメージを防ぐことができる。さらに、樹脂基材を用いる場合には、樹脂基材のダメージが少なく、またその他の層へのダメージも少ない。   The microwave surface wave plasma has the characteristics of high plasma density and low electron temperature, and it is possible to perform a baking treatment at low temperature and in a short time, and to form a dense and smooth porous conductive layer. You can With the surface wave plasma, a plasma having a uniform density within the surface is applied to the processing surface. As a result, compared to other firing methods, inhomogeneous films are less likely to be formed, such as in-plane sintering of metal particles, and grain growth can be prevented. A dense and smooth film can be obtained. Further, since it is not necessary to provide an electrode in the in-plane processing chamber, it is possible to prevent contamination of impurities originating from the electrode and prevent damage to the processing material due to abnormal discharge. Furthermore, when a resin base material is used, the resin base material is less damaged and other layers are also less damaged.

また、マイクロ波表面波プラズマは、樹脂基材に対する多孔性導電層の密着性を高めるのに好適である。この理由としては、マイクロ波表面波プラズマは、基材と多孔性導電層との界面で水酸基やカルボキシル基等の極性官能基を発生させやすいためと推測される。特にポリエステル基材に対して、還元性ガス雰囲気下で発生するプラズマを用いた場合には、基材のエステル結合に、還元性ガスを有するガスのプラズマが反応し、基材の界面側に改質が起こり、極性の高い反応基が多く発生するために、多孔性導電層と基材との界面での密着性が向上するものと推察している。したがって、マイクロ波表面波プラズマは、従来のように基材表面を予めプラズマ処理等により粗化して、多孔性導電層との密着性を向上させる方法に比較しても、基材と多孔性導電層との密着性が高い点で優れている。   Further, the microwave surface wave plasma is suitable for enhancing the adhesion of the porous conductive layer to the resin base material. The reason for this is presumed that microwave surface wave plasma is likely to generate polar functional groups such as hydroxyl groups and carboxyl groups at the interface between the substrate and the porous conductive layer. In particular, when plasma generated in a reducing gas atmosphere is used for the polyester substrate, the plasma of the gas having a reducing gas reacts with the ester bond of the substrate, and the interface side of the substrate is modified. It is presumed that the quality occurs and many reactive groups having high polarity are generated, so that the adhesion at the interface between the porous conductive layer and the substrate is improved. Therefore, the microwave surface wave plasma can be compared with the conventional method in which the substrate surface and the porous conductive layer are roughened by plasma treatment or the like to improve the adhesion with the porous conductive layer. It is excellent in that it has high adhesion to the layer.

なお、マイクロ波表面波プラズマの条件については、例えば特開２０１０−８６８２５号公報に記載の条件を適用することができる。   Regarding the conditions of the microwave surface wave plasma, for example, the conditions described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-86825 can be applied.

焼成時の雰囲気としては、多孔性導電層を構成する導電性材料の種類に応じて適宜選択される。
金属を含有する多孔性導電層を形成する場合には、不活性ガスまたは還元性ガスの雰囲気とすることが好ましく、中でも還元性ガスとすることが好ましい。還元性ガス雰囲気の場合、金属粒子表面に存在する酸化物が還元除去され、導電性の良好な多孔性導電層を形成することができる。そのため、金属を含有する多孔質層である多孔性導電層を形成する場合には、金属粒子として、表面が酸化されている金属粒子や、内部まで酸化されている金属粒子を用いることができる。 The atmosphere at the time of firing is appropriately selected according to the type of conductive material forming the porous conductive layer.
When forming the metal-containing porous conductive layer, an atmosphere of an inert gas or a reducing gas is preferable, and a reducing gas is particularly preferable. In the case of a reducing gas atmosphere, the oxides existing on the surface of the metal particles are reduced and removed, and a porous conductive layer having good conductivity can be formed. Therefore, when forming a porous conductive layer that is a porous layer containing a metal, metal particles whose surface is oxidized or metal particles whose inside is oxidized can be used as the metal particles.

還元性ガスとしては、例えば、水素、一酸化炭素、アンモニア、およびこれらの混合ガス等が挙げられる。中でも、水素ガスが好ましい。金属粒子表面に付着した有機物の除去には水素ガスが好適である。
還元性ガスには、窒素、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノン等の不活性ガスを混合してもよい。この場合、プラズマが発生し易くなる等の効果がある。 Examples of the reducing gas include hydrogen, carbon monoxide, ammonia, and a mixed gas thereof. Of these, hydrogen gas is preferable. Hydrogen gas is suitable for removing organic substances attached to the surface of the metal particles.
An inert gas such as nitrogen, helium, argon, neon, krypton, or xenon may be mixed with the reducing gas. In this case, there is an effect that plasma is easily generated.

一方、金属酸化物を含有する多孔性導電層を形成する場合には、窒素やアルゴン等の不活性ガスと、必要に応じて酸素とを含んだ雰囲気とすればよい。   On the other hand, when the porous conductive layer containing a metal oxide is formed, an atmosphere containing an inert gas such as nitrogen or argon and, if necessary, oxygen may be used.

さらに、銅を含有する多孔性導電層を形成する場合には、水素プラズマや窒素プラズマによる方法が好ましい。特に水素プラズマで行うことで、３×１０^−６Ω・ｃｍ〜３×１０^−５Ω・ｃｍ程度の比抵抗が得られ、また基材との密着性が良好な多孔性導電層を形成することができるからである。 Furthermore, when forming a porous conductive layer containing copper, a method using hydrogen plasma or nitrogen plasma is preferable. In particular, by performing with hydrogen plasma, a specific resistance of about 3×10 ⁻⁶ Ω·cm to 3×10 ⁻⁵ Ω·cm can be obtained, and a porous conductive layer having good adhesion to a substrate is formed. Because you can.

焼成温度としては、金属粒子を焼結できる温度であればよく、金属粒子の種類や粒子径、焼成方法等に応じて適宜選択される。中でも、焼成温度は、基材の耐熱温度以下であることが好ましく、銀粒子を例とすれば、１００℃〜１５０℃の範囲内が好ましい。
焼成時間としては、金属粒子の種類、焼成方法等に応じて適宜選択される。例えば銀粒子を加熱処理により焼成する場合、焼成時間は１０分〜１２０分の範囲内、中でも１５分〜４０分の範囲内であることが好ましい。また、例えば銅粒子を水素プラズマにより焼成する場合、焼成時間は１分〜１０分の範囲内、中でも２分〜５分の範囲内であることが好ましい。 The firing temperature may be any temperature at which the metal particles can be sintered, and is appropriately selected according to the type and particle diameter of the metal particles, the firing method and the like. Above all, the firing temperature is preferably lower than or equal to the heat resistant temperature of the base material, and when silver particles are taken as an example, the firing temperature is preferably within a range of 100°C to 150°C.
The firing time is appropriately selected according to the type of metal particles, the firing method and the like. For example, when the silver particles are baked by heat treatment, the baking time is preferably in the range of 10 minutes to 120 minutes, and more preferably in the range of 15 minutes to 40 minutes. Further, for example, when the copper particles are fired by hydrogen plasma, the firing time is preferably in the range of 1 minute to 10 minutes, and particularly preferably in the range of 2 minutes to 5 minutes.

２．感圧接着層
本発明における感圧接着層は、上記多孔性導電層上に形成されるものである。感圧接着層は、本発明の積層体を被転写基材に転写する際に、多孔性導電層と被転写基材とを接着させる機能を有するものである。 2. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention is formed on the porous conductive layer. The pressure-sensitive adhesive layer has a function of adhering the porous conductive layer and the substrate to be transferred when the laminate of the present invention is transferred to the substrate to be transferred.

感圧接着層の材料としては、感圧接着剤や、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂等を挙げることができる。   Examples of the material of the pressure-sensitive adhesive layer include a pressure-sensitive adhesive and a photosensitive resin whose adhesiveness or adhesiveness is reduced by light irradiation.

感圧接着剤としては、多孔性導電層と被転写基材とを接着できるものであれば特に限定されるものではなく、積層体が転写される被転写基材の種類に応じて適宜選択される。例えば、転写箔に用いられる一般的な感圧接着剤を用いることができる。感圧接着剤は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
上記感圧接着剤としては、加圧により粘着性または接着性を発現するものであればよく、一部が硬化する硬化性樹脂や架橋したゴム材を用いてもよい。
感圧接着剤としては、具体的には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂、スチレン―ブタジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ゼラチン、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、スチロール樹脂、ポリオレフィン、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の従来の接着剤として既知のものが広く使用できる。感圧接着剤としては室温でべたつきがなく、加圧により粘着性または接着性を発現するものが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it can bond the porous conductive layer and the transferred substrate, and is appropriately selected according to the type of the transferred substrate to which the laminate is transferred. It For example, a general pressure-sensitive adhesive used for transfer foil can be used. The pressure-sensitive adhesive may be used alone or in combination of two or more.
Any pressure-sensitive adhesive may be used as long as it exhibits tackiness or adhesiveness under pressure, and a curable resin that partially cures or a crosslinked rubber material may be used.
As the pressure-sensitive adhesive, specifically, acrylic resin, urethane resin, amide resin, epoxy resin, styrene-butadiene copolymer, natural rubber, casein, gelatin, rosin resin, terpene resin, phenol resin, styrene resin, A wide variety of known adhesives such as silicone resin, styrene resin, polyolefin, urethane resin, ionomer resin, vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyester resin, polyamide resin can be used. .. The pressure-sensitive adhesive is preferably one that is not sticky at room temperature and exhibits tackiness or adhesiveness when pressed.

光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂としては、例えば紫外線、可視光線、赤外線等の特定波長の光の照射によって硬化し、粘着性または接着性が低下するものであり、かつ、光未照射部では多孔性導電層と被転写基材とを接着できるものを用いることができる。具体的には、多官能（メタ）アクリル樹脂に光重合開始剤を処方したもの、あるいはエポキシ樹脂に光酸発生剤または光塩基発生剤を処方した光硬化性ワニス等、既知のものが広く使用できる。また、溶剤希釈型、Ｗ／Ｏエマルジョン型、溶剤を含まないノンソル型を用いてもよい。このような感光性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。   As the photosensitive resin whose tackiness or adhesiveness is reduced by light irradiation, for example, ultraviolet rays, visible light, cured by irradiation with light having a specific wavelength such as infrared rays, the tackiness or adhesiveness is lowered, and, In the light non-irradiated portion, a material that can bond the porous conductive layer and the transferred substrate can be used. Specifically, known ones such as polyfunctional (meth)acrylic resin prescribed with photopolymerization initiator or epoxy resin prescribed with photoacid generator or photobase generator are widely used. it can. Alternatively, a solvent-diluted type, a W/O emulsion type, or a solvent-free non-sol type may be used. Such a photosensitive resin may be used alone or in combination of two or more kinds.

また、感圧接着層には、感圧接着剤以外に添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、例えば分散剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤等を挙げることができる。   Further, the pressure-sensitive adhesive layer may contain additives other than the pressure-sensitive adhesive. Examples of the additive include a dispersant, a filler, a plasticizer, an antistatic agent and the like.

感圧接着剤を用いる場合、感圧接着層４は、図１に例示するように基材２上の全面に形成されていてもよく、図６（ａ）に例示するように基材２上にパターン状に形成されていてもよい。図６（ａ）に示すように感圧接着層４が基材２上にパターン状に形成されている場合には、積層体１を部分的に転写しなくとも、図６（ｃ）に示すように被転写基材１１上に多孔性導電層３のパターンを転写することができる。   When a pressure-sensitive adhesive is used, the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be formed on the entire surface of the base material 2 as illustrated in FIG. 1, or on the base material 2 as illustrated in FIG. It may be formed in a pattern. When the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed in a pattern on the base material 2 as shown in FIG. 6A, the laminated body 1 is shown in FIG. 6C without being partially transferred. Thus, the pattern of the porous conductive layer 3 can be transferred onto the transferred substrate 11.

また、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いる場合、接着層４は、通常、図７（ａ）に例示するように基材２上の全面に形成される。
図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図であり、感圧接着層４に光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いた例である。まず、図７（ａ）に示すように、基材２上に多孔性導電層３および感圧接着層４が順に積層された積層体１を準備し、感圧接着層４にフォトマスク１５を介して光１６をパターン状に照射し、感圧接着層４の光照射部での粘着性または接着性を低下させ、低接着部４ｂを形成する。次に、図７（ｂ）〜（ｃ）に示すように、積層体１の感圧接着層４と被転写基材１１とが接するように配置し、密着させる。その後、図７（ｄ）に示すように、基材２側を剥離する。感圧接着層４は、光未照射部である接着部４ａと、光照射部であり粘着性または接着性が低下した低接着部４ｂとを有するため、接着部４ａでは被転写基材１１との接着性が高くなるが、低接着部４ｂでは被転写基材１１との接着性が低くなる。そのため、基材２側を剥離する際に、低接着部４ｂでは基材２とともに多孔性導電層３および感圧接着層４が剥離し、接着部４ａでは被転写基材１１と接着して多孔性導電層３が転写される。これにより、感圧接着層４および多孔性導電層３のパターンを有する導電性基材１０が得られる。この場合にも、積層体１を部分的に転写しなくとも、被転写基材１１上に多孔性導電層３のパターンを転写することができる。 When a photosensitive resin whose adhesiveness or adhesiveness is lowered by light irradiation is used, the adhesive layer 4 is usually formed on the entire surface of the base material 2 as illustrated in FIG. 7A.
7A to 7D are process diagrams showing another example of the method for producing a conductive base material using the laminate of the present invention, in which the pressure-sensitive adhesive layer 4 is tacky or adhesive by light irradiation. This is an example of using a photosensitive resin that reduces First, as shown in FIG. 7A, a laminated body 1 in which a porous conductive layer 3 and a pressure-sensitive adhesive layer 4 are sequentially laminated on a base material 2 is prepared, and a photomask 15 is provided on the pressure-sensitive adhesive layer 4. Light 16 is radiated in a pattern through the light-sensitive adhesive layer 4 to reduce the tackiness or adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 4 at the light-irradiated portion, thereby forming the low-bonding portion 4b. Next, as shown in FIGS. 7B to 7C, the pressure-sensitive adhesive layer 4 of the laminate 1 and the transferred substrate 11 are arranged so as to be in contact with each other, and are brought into close contact with each other. After that, as shown in FIG. 7D, the base material 2 side is peeled off. Since the pressure-sensitive adhesive layer 4 has the adhesive portion 4a which is a non-light-irradiated portion and the low adhesive portion 4b which is a light-irradiated portion and whose adhesiveness or adhesiveness is lowered, the pressure-sensitive adhesive layer 4 does not adhere to the transferred substrate 11 at the adhesive portion 4a. However, the low adhesion portion 4b has low adhesion to the transferred substrate 11. Therefore, when the base material 2 side is peeled off, the porous conductive layer 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 are peeled off together with the base material 2 at the low adhesion portion 4b, and the transfer target base material 11 is adhered at the adhesion portion 4a to form a porous structure. The conductive layer 3 is transferred. Thereby, the conductive base material 10 having the pattern of the pressure sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 is obtained. Also in this case, the pattern of the porous conductive layer 3 can be transferred onto the transferred substrate 11 without partially transferring the laminate 1.

感圧接着層の形成方法としては、例えば多孔性導電層上に感圧接着剤、感光性樹脂等の樹脂組成物を塗布し、乾燥する方法が挙げられる。樹脂組成物の塗布方法としては、一般的な塗布方法から適宜選択して適用することができ、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、スプレーコート、スピンコート、コンマコート、バーコート、ナイフコート、ダイコート、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を挙げることができる。   Examples of the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer include a method in which a resin composition such as a pressure-sensitive adhesive or a photosensitive resin is applied on the porous conductive layer and dried. The method for applying the resin composition can be appropriately selected and applied from common application methods, for example, gravure printing, screen printing, spray coating, spin coating, comma coating, bar coating, knife coating, die coating, Offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, etc. can be mentioned.

感圧接着層の厚みとしては、本発明の積層体を被転写基材に転写する際に箔切れが可能な厚みであれば特に限定されるものではなく、転写方法や、被転写基材の種類等によって適宜選択される。具体的には、感圧接着層の厚みは、０．１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、０．５μｍ〜２５μｍの範囲内であることがより好ましい。感圧接着層の厚みが薄すぎると、被転写基材との接着性が不十分になってしまう可能性がある。また、厚すぎると、本発明の積層体を転写する際に、感圧接着層に加わる圧力が大きくなりすぎ被転写基材等に損傷が生じてしまう可能性がある。また、例えば被転写基材が紙基材である場合、紙基材には種類によって転写しにくいものがあるが、その場合には転写性の観点から、感圧接着層の厚みは上記範囲の中でも比較的厚いことが好ましい。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it is a thickness that allows foil breakage when transferring the laminate of the present invention to the transferred substrate, and the transfer method and the transferred substrate. It is appropriately selected depending on the type. Specifically, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably in the range of 0.1 μm to 50 μm, more preferably in the range of 0.5 μm to 25 μm. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the adhesiveness with the transferred substrate may become insufficient. If it is too thick, the pressure applied to the pressure-sensitive adhesive layer at the time of transferring the laminate of the present invention becomes too large, which may cause damage to the transferred substrate or the like. Further, for example, when the substrate to be transferred is a paper substrate, it may be difficult to transfer depending on the type of the paper substrate. In that case, from the viewpoint of transferability, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range. Above all, it is preferably relatively thick.

また、図６（ｂ）に例示するように、感圧接着層４上に非感圧接着層５がパターン状に形成されていてもよい。この場合にも、積層体１を部分的に転写しなくとも、図６（ｃ）に示すように被転写基材１１上に多孔性導電層３のパターンを転写することができる。   Further, as illustrated in FIG. 6B, the non-pressure sensitive adhesive layer 5 may be formed in a pattern on the pressure sensitive adhesive layer 4. Also in this case, the pattern of the porous conductive layer 3 can be transferred onto the transfer target substrate 11 as shown in FIG. 6C without partially transferring the laminate 1.

非感圧接着層の材料としては、例えば接着層が溶融する温度に対して溶融しない熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。
非感圧接着層の厚みとしては、本発明の積層体を被転写基材に転写する際に、感圧接着層と被転写基材とを接着させることが可能な厚みであればよく、転写方法や、被転写基材の種類等によって適宜選択される。具体的には、非感圧接着層の厚みは、１００ｎｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。
非感圧接着層の形成方法としては、例えば感圧接着層上に樹脂組成物をパターン状に塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化する方法が挙げられる。樹脂組成物の塗布方法としては、一般的な塗布方法から適宜選択して適用することができる。 Examples of the material of the non-pressure-sensitive adhesive layer include a thermoplastic resin that does not melt at a temperature at which the adhesive layer melts, a thermosetting resin, a photocurable resin, and the like.
The thickness of the non-pressure-sensitive adhesive layer may be any thickness as long as it can bond the pressure-sensitive adhesive layer and the transferred substrate when transferring the laminate of the present invention to the transferred substrate. It is appropriately selected depending on the method, the type of the transferred substrate and the like. Specifically, the thickness of the non-pressure sensitive adhesive layer is preferably in the range of 100 nm to 3 μm.
Examples of the method for forming the non-pressure-sensitive adhesive layer include a method in which the resin composition is applied in a pattern on the pressure-sensitive adhesive layer, dried, and optionally cured. As a coating method of the resin composition, a general coating method can be appropriately selected and applied.

３．基材
本発明に用いられる基材は、上記の多孔性導電層および感圧接着層を支持するものである。
基材としては、上記多孔性導電層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板、セラミックス基板等の無機基材や、金属基材、樹脂基材、紙基材等を用いることができる。
中でも、基材は樹脂基材であることが好ましい。本発明においては、後述するように、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるため、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。 3. Substrate The substrate used in the present invention supports the above-mentioned porous conductive layer and pressure-sensitive adhesive layer.
The substrate is not particularly limited as long as it can form the porous conductive layer, and examples thereof include an inorganic substrate such as a glass substrate and a ceramic substrate, a metal substrate, a resin substrate, and a paper substrate. A material or the like can be used.
Among them, the base material is preferably a resin base material. In the present invention, as will be described later, since it is possible to sinter the metal particles at a low temperature to form the porous conductive layer, it is necessary to use a base material that does not damage the base material and has high heat resistance. Alternatively, a substrate having low heat resistance can be used. In particular, it is very useful in that an inexpensive general-purpose plastic resin substrate such as polyethylene terephthalate can be used.

樹脂基材としては、一般的な樹脂基材を用いることができる。樹脂基材の好適な具体例としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン等のポリシクロオレフィン、液晶性高分子化合物等の樹脂フィルムが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材が好適である。   A general resin base material can be used as the resin base material. Suitable specific examples of the resin base material include polyimide, polyamide, polyamideimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyether sulfone, polycarbonate, polyetherimide, epoxy resin, phenol resin, glass. -Epoxy resins, polyphenylene ethers, acrylic resins, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polycycloolefins such as polynorbornene, and resin films such as liquid crystalline polymer compounds. Among them, a resin substrate of inexpensive general-purpose plastic such as polyethylene terephthalate is preferable.

基材は可撓性を有していてもよく剛性を有していてもよく、本発明の積層体を被転写基材に転写する方法等に応じて適宜選択される。中でも、基材は可撓性を有することが好ましい。上述の多孔性導電層は、多孔質であり、曲げに対して高い耐性を示す。そのため、基材が可撓性を有する場合は積層体に高い曲率を持たせながら、被転写基材へ転写することができるからである。また、上述の理由から、可撓性を有する樹脂基材であることがより好ましい。   The base material may have flexibility or rigidity, and is appropriately selected according to the method of transferring the laminate of the present invention to the transfer target material, and the like. Above all, it is preferable that the substrate has flexibility. The porous conductive layer described above is porous and exhibits high resistance to bending. Therefore, when the base material has flexibility, it can be transferred to the transferred base material while giving a high curvature to the laminate. Further, for the above-mentioned reason, the resin base material having flexibility is more preferable.

また、基材の表面には、離型層が形成されていてもよく、離型処理が施されていてもよい。基材と多孔性導電層または保護層との剥離が容易となるからである。
離型層の材料としては、例えばフッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、ワックス系離型剤等が挙げられる。離型層の形成方法としては、例えば離型剤をディップコート、スプレーコート、ロールコート等の塗布法により塗布する方法が挙げられる。
また、離型処理としては、例えばフッ素処理、シリコーン処理等の表面処理が挙げられる。 In addition, a release layer may be formed on the surface of the substrate, or a release treatment may be applied. This is because the base material and the porous conductive layer or the protective layer can be easily peeled off.
Examples of the material for the release layer include a fluorine-based release agent, a silicone-based release agent, and a wax-based release agent. Examples of the method of forming the release layer include a method of applying a release agent by a coating method such as dip coating, spray coating, or roll coating.
Further, examples of the mold release treatment include surface treatments such as fluorine treatment and silicone treatment.

基材の厚みとしては、特に限定されるものではないが、無機基材の場合には、通常０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、好ましくは０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲内である。一方、樹脂基材の場合には、基材の厚みは、通常１．０μｍ〜１０００μｍ程度である。樹脂基材の厚みが上記範囲内であると、多孔性導電層を形成する際に基材の変形が抑制され、形成される多孔性導電層の形状安定性の点で好適であり、また巻き取り加工を連続して行う場合に柔軟性の点で好適である。   The thickness of the base material is not particularly limited, but in the case of an inorganic base material, it is generally about 0.1 mm to 10 mm, preferably 0.5 mm to 5 mm. On the other hand, in the case of a resin base material, the thickness of the base material is usually about 1.0 μm to 1000 μm. When the thickness of the resin base material is within the above range, the deformation of the base material is suppressed when forming the porous conductive layer, and it is preferable in terms of shape stability of the porous conductive layer to be formed. It is suitable in terms of flexibility when performing the machining process continuously.

４．その他の構成
本発明の積層体は、上記の基材、多孔性導電層および感圧接着層以外に、必要に応じて他の構成を有していてもよい。例えば、基材の多孔性導電層の形成面とは反対側の面に帯電防止層、耐熱保護層、耐擦層、滑性層等が設けられていてもよい。また、基材と多孔性導電層との間に保護層が形成されていてもよい。以下、保護層について説明する。 4. Other configurations The laminate of the present invention may have other configurations, if necessary, in addition to the above-mentioned substrate, porous conductive layer and pressure-sensitive adhesive layer. For example, an antistatic layer, a heat-resistant protective layer, a scratch-resistant layer, a slipping layer and the like may be provided on the surface of the substrate opposite to the surface on which the porous conductive layer is formed. Further, a protective layer may be formed between the base material and the porous conductive layer. Hereinafter, the protective layer will be described.

（保護層）
本発明においては、図８（ａ）に例示するように、基材２と多孔性導電層３との間に保護層６が形成されていてもよい。保護層６は、図８（ｂ）に示すように、多孔性導電層３が積層体１から被転写基材１１へと転写された後は、導電性基材１０の最外層となるため、摩耗や光、薬品等から多孔性導電層３を保護することができる。また、絶縁性を有する保護層とすることにより、多孔性導電層を絶縁することができる。 (Protective layer)
In the present invention, as illustrated in FIG. 8A, the protective layer 6 may be formed between the base material 2 and the porous conductive layer 3. As shown in FIG. 8B, the protective layer 6 becomes the outermost layer of the conductive base material 10 after the porous conductive layer 3 is transferred from the laminate 1 to the transfer target material 11, The porous conductive layer 3 can be protected from abrasion, light, chemicals and the like. Moreover, the porous conductive layer can be insulated by using the insulating protective layer.

保護層の材料としては、多孔性導電層を保護することができ、絶縁性を有するものであればよく、例えば紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等が挙げられる。また、保護層は、フィラーをさらに含有していてもよい。
また、保護層として、保護フィルムを用いてもよい。 The material of the protective layer may be any material that can protect the porous conductive layer and has an insulating property, and examples thereof include an ultraviolet curable resin and an electron beam curable resin. Moreover, the protective layer may further contain a filler.
A protective film may be used as the protective layer.

保護層の形成方法としては、例えば基材上に硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥する方法が挙げられる。硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、例えばグラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビアリバースロールコーティング法等が挙げられる。
保護層として保護フィルムを用いる場合には、基材と保護フィルムとを弱粘着層を介して貼り合わせることができる。弱粘着層は、基材を剥離する際に、基材とともに弱粘着層も剥離可能なものであることが好ましい。 Examples of the method of forming the protective layer include a method of applying a curable resin composition on a base material and drying the composition. Examples of the method of applying the curable resin composition include a gravure coating method, a roll coating method, a comma coating method, a gravure printing method, a screen printing method, and a gravure reverse roll coating method.
When a protective film is used as the protective layer, the base material and the protective film can be bonded together via the weak adhesive layer. It is preferable that when the base material is peeled off, the weak adhesion layer can peel off the weak adhesion layer together with the base material.

保護層の厚みは、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、３μｍ〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。保護層の厚みが上記範囲内であると、優れた高硬度性、耐スクラッチ性、耐薬品性および耐汚染性等の表面物性が得られ、さらに優れた成形性および形状追従性を得ることができる。   The thickness of the protective layer is preferably in the range of 0.5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 3 μm to 15 μm. When the thickness of the protective layer is within the above range, excellent physical properties such as high hardness, scratch resistance, chemical resistance and stain resistance can be obtained, and further excellent moldability and shape followability can be obtained. it can.

５．形態
本発明の積層体の形態としては、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層を転写することができれば特に限定されず、例えば、シート状、帯状を挙げることができる。
中でも、本発明においては、積層体の形態が帯状であることが好ましい。被転写基材上に多孔性導電層を所望の配線パターンに容易に形成することができるからである。また、この場合、基材としては可撓性を有するものであることが好ましい。 5. Form The form of the laminate of the present invention is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer can be transferred onto the transferred substrate, and examples thereof include a sheet shape and a belt shape.
Above all, in the present invention, it is preferable that the laminate has a strip shape. This is because the porous conductive layer can be easily formed in a desired wiring pattern on the transferred substrate. In this case, the base material is preferably flexible.

積層体の形態が帯状である場合、積層体の線幅については用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、０．５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内、中でも１．０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内、特に１．０ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
上記線幅が上記範囲内である場合は、公知の修正テープの転写具を積層体の転写具に適用することができ、被転写基材上に多孔性導電層を所望の配線パターンに容易に形成することができるからである。 When the form of the laminate is strip-like, the line width of the laminate can be appropriately selected according to the application and is not particularly limited, but within a range of 0.5 mm to 50 mm, and particularly within a range of 1.0 mm to 30 mm. In particular, it is preferably in the range of 1.0 mm to 10 mm.
When the line width is within the above range, the transfer tool of the known correction tape can be applied to the transfer tool of the laminate, and the porous conductive layer on the transferred substrate can be easily formed into a desired wiring pattern. This is because it can be formed.

帯状の積層体は、例えば、帯状の基材上に感圧接着層および多孔性導電層を形成することにより得ることができる。また、帯状の積層体は、シート状の積層体を所定の線幅で切断することにより得ることができる。   The strip-shaped laminate can be obtained, for example, by forming a pressure-sensitive adhesive layer and a porous conductive layer on a strip-shaped base material. Further, the strip-shaped laminated body can be obtained by cutting the sheet-shaped laminated body with a predetermined line width.

６．用途
本発明の積層体は、後述するように導電性基材の作製に用いることができ、例えば、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサー用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサー、ガスセンサー、光センサー、圧力センサー、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ等の作製および接合材、コネクタ材に利用することができる。
また、本発明の積層体は、非接触型ＩＣカードに記録された情報の不正読み取りを防止するための電磁波シールド層、共振周波数を変調させるための導電層として使用することができる。例えば、カードの一部に多孔性導電層を付与して読み取りができない状態として輸送し、使用時に感圧接着剤層ごとスクラッチして取り除くことが可能である。本発明の積層体は、多孔性導電層を有するので、感圧接着剤層の粘着力を制御することで、スクラッチで容易に剥離させることが可能である。
また、本発明の積層体は、多孔性導電層の色や光沢を活かした意匠、デザイン、文字等の形成にも利用できる。 6. Applications The laminate of the present invention can be used for producing a conductive base material as described later, and for example, a printed wiring board, an electromagnetic wave shielding material, an antenna, a power semiconductor, a noise filter, a capacitor electrode, electrodes for various sensors ( Touch sensor, biosensor, temperature sensor, gas sensor, optical sensor, pressure sensor, flow sensor), electrode for display, electrode for solar cell, IC card, RFID, etc. ..
Further, the laminated body of the present invention can be used as an electromagnetic wave shield layer for preventing unauthorized reading of information recorded in a non-contact type IC card and a conductive layer for modulating a resonance frequency. For example, it is possible to attach a porous conductive layer to a part of the card, transport the card in a non-readable state, and scratch and remove the entire pressure-sensitive adhesive layer at the time of use. Since the laminate of the present invention has the porous conductive layer, it can be easily peeled off by scratching by controlling the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer.
The laminate of the present invention can also be used for forming designs, designs, characters, etc. that make use of the color and gloss of the porous conductive layer.

Ｂ．導電性基材の製造方法
本発明の導電性基材の製造方法は、上述の積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を加圧して転写する転写工程とを有することを特徴とする導電性基材の製造方法である。 B. Manufacturing Method of Conductive Base Material The manufacturing method of the conductive base material of the present invention comprises a preparatory step of preparing the above-mentioned laminate, the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate and the porous conductive material on the transferred substrate. And a transfer step of transferring the layer by pressurizing the layer.

図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）、（ｂ）は本発明の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。なお、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。   2(a) to (c), FIG. 3(a) to (c), FIG. 4(a), and (b) are process diagrams showing an example of the method for producing a conductive base material of the present invention. 2(a) to 2(c), 3(a) to 3(c), 4(a) and 4(b) are described in detail in the above "A. Laminated body". The description is omitted.

本発明においては、多孔性導電層の孔の内部に感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるので、多孔性導電層および感圧接着層が接着する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により多孔性導電層および感圧接着層の密着性を高めることができる。したがって、転写工程では、被転写基材に感圧接着層および多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。   In the present invention, since the resin contained in the pressure-sensitive adhesive layer can be allowed to enter inside the pores of the porous conductive layer, not only the surface area where the porous conductive layer and the pressure-sensitive adhesive layer are bonded is increased, The anchor effect can enhance the adhesion between the porous conductive layer and the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, in the transfer step, the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer can be satisfactorily transferred to the transferred substrate, and excellent transferability can be obtained.

また、本発明において、感圧接着層としては感圧接着剤、粘着剤を用いることができるため、被転写基材上に積層体を転写するに際しては、加熱を必要とせず、多孔性導電層の酸化による導電性の低下や積層体の歪み等を抑制することができる。   Further, in the present invention, since a pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive can be used as the pressure-sensitive adhesive layer, heating is not required at the time of transferring the laminate onto the transfer substrate, and the porous conductive layer It is possible to suppress a decrease in conductivity and distortion of the laminated body due to the oxidation of.

また本発明において、多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、良好な箔切れ性を得ることができる。さらに、図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、積層体の感圧接着層および多孔性導電層のパターンを被転写基材上に転写する場合には、解像度良く転写することができる。また、図４（ａ）、（ｂ）に例示するように帯状の積層体を用いることにより、転写具を用いて感圧接着層および多孔性導電層のパターンを被転写基材上に容易に転写することができる。   Further, in the present invention, since the porous conductive layer is porous and thus imparts brittleness, unlike the conventional vapor deposition layer, burrs are less likely to occur during transfer and large crystal grains are not included. Therefore, good foil breakability can be obtained. Furthermore, as illustrated in FIGS. 3A to 3C, when the patterns of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate are transferred onto the transferred substrate, it is possible to transfer them with good resolution. it can. In addition, by using a belt-shaped laminate as illustrated in FIGS. 4A and 4B, the pattern of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer can be easily formed on the transfer target substrate by using a transfer tool. Can be transcribed.

また本発明においては、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるため、積層体の基材として、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる。したがって、製造コストを削減することができる。   Further, in the present invention, since it is possible to sinter the metal particles at a low temperature to form the porous conductive layer, it is not necessary to use a highly heat-resistant substrate as the substrate of the laminate, and the heat resistance is low. Substrates can also be used. In particular, an inexpensive general-purpose plastic resin substrate such as polyethylene terephthalate can be used. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

また、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層を転写するため、被転写基材として、従来では多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の被転写基材上に多孔性導電層が形成された導電性基材を得ることができる。さらには、立体物である被転写基材への多孔性導電層の形成も可能である。また、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層を加圧して転写するだけで、容易に導電性基材を作製することができる。   Further, since the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer are transferred onto the transfer-receiving substrate, it is possible to use, as the transfer-receiving substrate, a substrate which has been conventionally difficult to form a porous conductive layer. .. Therefore, an inexpensive general-purpose plastic resin substrate such as polyethylene terephthalate or a conductive substrate having a porous conductive layer formed on a transfer substrate such as a paper substrate can be obtained. Furthermore, it is also possible to form a porous conductive layer on the transfer-receiving substrate, which is a three-dimensional object. In addition, the conductive base material can be easily manufactured by simply pressing and transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer onto the transfer target material.

以下、本発明の導電性基材の製造方法における各工程について説明する。   Hereinafter, each step in the method for producing a conductive substrate of the present invention will be described.

１．準備工程
本発明における準備工程は、上述の積層体を準備する工程である。
なお、積層体については、上記「Ａ．積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。 1. Preparation Step The preparation step in the present invention is a step of preparing the above-mentioned laminated body.
The laminated body is described in detail in the above “A. Laminated body”, and thus the description thereof is omitted here.

２．転写工程
本発明における転写工程は、被転写基材上に上記積層体の感圧接着層および多孔性導電層を加圧して転写する工程である。 2. Transfer Step The transfer step in the present invention is a step of transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the above-mentioned laminate on the transferred substrate by applying pressure.

被転写基材としては、感圧接着層を介して多孔性導電層を加圧して転写することができるものであれば特に限定されるものではなく、導電性基材の用途等に応じて適宜選択される。例えば、樹脂基材、紙基材、ガラス基材、セラミックス基材、金属基材等が挙げられる。   The substrate to be transferred is not particularly limited as long as it can transfer by applying pressure to the porous conductive layer via the pressure-sensitive adhesive layer, and is appropriately selected depending on the application of the conductive substrate. Selected. For example, a resin base material, a paper base material, a glass base material, a ceramics base material, a metal base material and the like can be mentioned.

被転写基材上に積層体の感圧接着層および多孔性導電層を加圧して転写する方法としては、被転写基材上の所定の位置に感圧接着層を接着させることができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えばローラーまたはスタンプを用いる方法、プレスする方法等が挙げられる。   As a method for transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate onto the transfer-receiving substrate by pressure, a method of adhering the pressure-sensitive adhesive layer at a predetermined position on the transfer-receiving substrate is used. The method is not particularly limited as long as it is available, and examples thereof include a method using a roller or a stamp and a method for pressing.

また、図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層のパターンを加圧して転写する場合には、転写方法としては、例えば凹凸版を用いる方法、針等の突起物を用いて積層体を描画する方法等を挙げることができる。   In addition, as illustrated in FIGS. 3A to 3C, when the patterns of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer are transferred onto the transfer target substrate under pressure, a transfer method is, for example, Examples thereof include a method of using a relief plate and a method of drawing a laminate using a protrusion such as a needle.

被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層を加圧して転写する際には、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層のパターンを加圧して転写してもよい。被転写基材上に多孔性導電層のパターンが形成された導電性基材を得ることができる。   When the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer are transferred by pressure onto the transfer-receiving substrate, the patterns of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer may be transferred by pressing on the transfer-receiving substrate. Good. It is possible to obtain a conductive base material in which a pattern of the porous conductive layer is formed on the transferred base material.

被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層のパターンを加圧して転写する場合には、上述のように凹凸版または針等を用いる方法を適用してもよく、また図６（ａ）に例示するような感圧接着層４が予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよく、図６（ｂ）に例示するような感圧接着層４上に非感圧接着層５がパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。
また、被転写基材上に多孔性導電層のパターンを加圧して転写する場合には、上記の他にも、図４（ａ）に示すように帯状の積層体を用いてもよく、図５（ａ）に例示するような多孔性導電層３が予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。 When the patterns of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer are pressed and transferred onto the transfer-receiving substrate, the method using a relief plate or a needle may be applied as described above. The laminated body 1 in which the pressure-sensitive adhesive layer 4 illustrated in a) is formed in a pattern in advance may be used, and the pressure-sensitive adhesive layer 4 illustrated in FIG. You may use the laminated body 1 in which the layer 5 was formed in the pattern.
In addition, in the case of transferring the pattern of the porous conductive layer onto the transfer target material by applying pressure, in addition to the above, a belt-shaped laminate may be used as shown in FIG. You may use the laminated body 1 by which the porous electroconductive layer 3 illustrated in 5 (a) was previously formed in pattern.

被転写基材上に積層体の感圧接着層を接着させた後は、通常、積層体を基材側から物理的に引き離すことにより、被転写基材上に感圧接着層が接着された領域では多孔性導電層から基材を剥離することができる。   After adhering the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate to the transferred substrate, the pressure-sensitive adhesive layer was usually adhered to the transferred substrate by physically separating the laminate from the substrate side. The substrate can be peeled from the porous conductive layer in the region.

本発明においては、積層体の基材として可撓性を有するものを用いた場合は、基材を曲げながら積層体を基材側から物理的に引き離すことにより多孔性導電層から基材を剥離することができ、曲面や段差を有する形状、角を有する形状など複雑な形状を有する立体物へ転写を容易に行うことができるため好ましい。   In the present invention, when a flexible base material is used as the base material of the laminate, the base material is separated from the porous conductive layer by physically separating the laminate from the base material side while bending the base material. This is preferable since it can be easily transferred to a three-dimensional object having a complicated shape such as a curved surface, a stepped shape, and a cornered shape.

３．接続工程
本発明においては、転写工程では、積層体の感圧接着層および多孔性導電層を被転写基材上に加圧して転写することにより、図９（ａ）に示すように、第１感圧接着層４ｃおよび第１多孔性導電層３ａならびに第２感圧接着層４ｄおよび第２多孔性導電層３ｂが積層された積層部Ｘを形成し、さらに、積層部Ｘに圧力Ｐを加えることにより、図９（ｂ）に示すように第１多孔性導電層３ａおよび第２多孔性導電層３ｂを電気的に接続させる接続工程を有していてもよい。
なお、図９（ａ）、（ｂ）は本発明の導電性基材の製造方法における接続工程の一例を示す工程図である。なお、図示はしないが、積層部に対しては加熱処理をすることにより、上記第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続させることもできる。 3. Connection Step In the present invention, in the transfer step, the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate are transferred onto the transfer target material by applying pressure to transfer the first layer, as shown in FIG. A pressure sensitive adhesive layer 4c, a first porous conductive layer 3a, and a second pressure sensitive adhesive layer 4d and a second porous conductive layer 3b are laminated to form a laminated portion X, and a pressure P is applied to the laminated portion X. Therefore, as shown in FIG. 9B, a connection step of electrically connecting the first porous conductive layer 3a and the second porous conductive layer 3b may be included.
9A and 9B are process diagrams showing an example of a connecting process in the method for producing a conductive base material of the present invention. Although not shown, the first porous conductive layer and the second porous conductive layer can be electrically connected to each other by heating the laminated portion.

上記記積層部において加圧された領域の第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続することができるため、導電性基材における積層された多孔性導電層同士を容易な方法で導通させることができる。より具体的には、上記第１多孔性導電層および第２多孔性導電層は、多孔質であるため、上記積層部を加圧することにより、多孔質膜内に第２感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができ、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を接触させて電気的に接続させることができる。   Since it is possible to electrically connect the first porous conductive layer and the second porous conductive layer in the pressed region in the above-mentioned laminated portion, it is possible to easily form the laminated porous conductive layers in the conductive base material. Can be conducted by any method. More specifically, since the first porous conductive layer and the second porous conductive layer are porous, they are included in the second pressure-sensitive adhesive layer within the porous film by pressing the laminated portion. Resin can be introduced, and the first porous conductive layer and the second porous conductive layer can be contacted and electrically connected.

また、本発明においては、図示はしないが上述した積層部の全域において第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続させてもよく、図９（ｂ）に示すように積層部Ｘの一部において１多孔性導電層３ａおよび第２多孔性導電層３ｂを電気的に接続させてもよい。この場合、積層部において加圧されていない領域においては第１多孔性導電層および第２多孔性導電層の絶縁層として第２感圧接着層を用いることができる。   Further, in the present invention, although not shown, the first porous conductive layer and the second porous conductive layer may be electrically connected in the entire area of the above-described laminated portion, and as shown in FIG. 9(b). The one porous conductive layer 3a and the second porous conductive layer 3b may be electrically connected in a part of the laminated portion X. In this case, the second pressure-sensitive adhesive layer can be used as the insulating layer of the first porous conductive layer and the second porous conductive layer in the unpressurized region of the laminated portion.

第１感圧接着層および第１多孔性導電層は被転写基材上の全域に形成されていてもよく、所定のパターンで形成されていてもよい。また、第２感圧接着層および第２多孔性導電層については、被転写基材上の全域に形成されていてもよく、所定のパターンで形成されていてもよい。   The first pressure-sensitive adhesive layer and the first porous conductive layer may be formed on the entire area of the transfer target substrate, or may be formed in a predetermined pattern. Further, the second pressure-sensitive adhesive layer and the second porous conductive layer may be formed on the entire area of the transfer-receiving substrate or may be formed in a predetermined pattern.

本発明においては、上記積層部に対して加熱処理および加圧処理の少なくともいずれかの処理することにより、上記第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続させることができ、積層部に対して加熱処理を行なってもよく、加圧処理を行なってもよく、加熱処理および加圧処理の両方をおこなってもよい。   In the present invention, the first porous conductive layer and the second porous conductive layer can be electrically connected by subjecting the laminated portion to at least one of heat treatment and pressure treatment. The laminated portion may be subjected to heat treatment, pressure treatment, or both heat treatment and pressure treatment.

上記積層部の加圧処理方法としては、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を電気的に接続させることができる方法であれば特に限定されず、例えば、第２多孔性導電層側から所定の圧力で押圧する方法、例えば、ローラー、スタンプ、プレス、凹凸版、針状、ペン先状のもので押圧する方法が挙げられる。特に、ローラーで押圧したり、針状のもので擦って描画するように横方向のせん断力をかける方法は、感圧接着剤がせん断力により軟化し、転写しやすくなるので好ましい。   The pressure treatment method for the laminated portion is not particularly limited as long as it is a method capable of electrically connecting the first porous conductive layer and the second porous conductive layer, and for example, the second porous conductive layer There is a method of pressing with a predetermined pressure from the side, for example, a method of pressing with a roller, a stamp, a press, a relief plate, a needle-shaped one, or a pen point-shaped one. In particular, a method of applying a lateral shearing force such as pressing with a roller or rubbing with a needle-shaped object to draw is preferable because the pressure-sensitive adhesive is softened by the shearing force and easily transferred.

また、上記積層部の加熱処理方法としては、第２導電層側から加熱ローラー、ホットスタンプ、熱プレス、針状やペン先状のスポット加熱、赤外線、レーザなどの電磁波による加熱が挙げられる。   Examples of the heat treatment method for the laminated portion include a heating roller, a hot stamp, a heat press, a needle-shaped or pen-tip-shaped spot heating from the second conductive layer side, and heating by electromagnetic waves such as infrared rays and lasers.

また、積層部の加圧処理および加熱処理の両方を同時に行う方法としては、例えば、上記積層部を加圧する際に、積層部表面を摩擦することにより加熱する方法を挙げることができる。   As a method of performing both the pressure treatment and the heat treatment of the laminated portion at the same time, for example, a method of heating the laminated portion by rubbing the surface of the laminated portion when pressure is applied can be mentioned.

Ｃ．電子デバイスの製造方法
本発明の電子デバイスの製造方法は、上述の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する導電性基材作製工程を有することを特徴とする製造方法である。 C. Method for Manufacturing Electronic Device The method for manufacturing an electronic device according to the present invention is characterized by having a conductive base material manufacturing step for manufacturing a conductive base material by the above-described conductive base material manufacturing method. ..

本発明においては、上述の導電性基材の製造方法により導電性基材を作製するため、導電性の良好な多孔性導電層を形成することができる。また、例えば多孔性導電層のパターンを形成する場合には、高解像度のパターンを形成することができる。
また本発明においては、上述の導電性基材の製造方法により導電性基材を作製するため、製造コストを削減することができる。 In the present invention, since the conductive substrate is produced by the above-described method for producing a conductive substrate, it is possible to form a porous conductive layer having good conductivity. Further, for example, when forming a pattern of the porous conductive layer, a high resolution pattern can be formed.
Further, in the present invention, since the conductive base material is manufactured by the above-described method for manufacturing the conductive base material, the manufacturing cost can be reduced.

以下、本発明の電子デバイスの製造方法における工程について説明する。   The steps in the method for manufacturing an electronic device of the present invention will be described below.

１．導電性基材作製工程
本発明における導電性基材作製工程は、上述の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する工程である。
なお、導電性基材の製造方法については、上記「Ｂ．導電性基材の製造方法」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。 1. Conductive Base Material Making Step The conductive base material making step in the present invention is a step of making a conductive base material by the above-described conductive base material manufacturing method.
Since the method for producing the conductive base material has been described in detail in the above “B. Method for producing the conductive base material”, the description thereof is omitted here.

２．その他の工程
本発明の電子デバイスの製造方法は、導電性基材作製工程以外に、必要に応じて他の工程を有していてもよい。他の工程は、電子デバイスに応じて適宜選択される。 2. Other Steps The electronic device manufacturing method of the present invention may include other steps, if necessary, in addition to the conductive base material manufacturing step. Other steps are appropriately selected according to the electronic device.

３．電子デバイス
本発明における電子デバイスとしては、例えば、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサー用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサー、ガスセンサー、光センサー、圧力センサー、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ等に適用することができる。
また、本発明の電子デバイスが、例えば、非接触型ＩＣカードである場合、多孔性導電層は、非接触型ＩＣカードに記録された情報の不正読み取りを防止するための電磁波シールド層、共振周波数を変調させるための導電層として使用することができる。また、この場合、非接触型ＩＣカードに一時的に多孔性導電層を付与し、後で感圧接着剤層ごとスクラッチして取り除くことが可能である。上記非接触型ＩＣカードは、多孔性導電層を有するので、感圧接着剤層の粘着力を制御することで、スクラッチで容易に剥離させることが可能である。 3. Electronic Device As the electronic device in the present invention, for example, a printed wiring board, an electromagnetic wave shielding material, an antenna, a power semiconductor, a noise filter, a capacitor electrode, various sensor electrodes (touch sensor, biosensor, temperature sensor, gas sensor, optical sensor) , Pressure sensor, flow sensor), display electrode, solar cell electrode, IC card, RFID and the like.
When the electronic device of the present invention is, for example, a non-contact type IC card, the porous conductive layer is an electromagnetic wave shield layer for preventing unauthorized reading of information recorded on the non-contact type IC card, and a resonance frequency. Can be used as a conductive layer for modulating the. Further, in this case, it is possible to temporarily apply the porous conductive layer to the non-contact type IC card and then scratch and remove it together with the pressure-sensitive adhesive layer. Since the non-contact type IC card has the porous conductive layer, it can be easily peeled off by scratching by controlling the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer.

Ｄ．転写具
本発明の転写具は、上述の積層体を用いて、被転写基材上に帯状の上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を加圧して転写するために用いられるものであって、上記積層体と、上記積層体の上記感圧接着層を外側にして巻き出す巻き出しリールと、上記巻き出しリールから引き出された上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を上記被転写基材上に加圧して転写する転写ヘッドと、上記感圧接着層および上記多孔性導電層の転写後の基材を巻き取る巻取りリールと、上記巻き出しリールおよび上記巻き取りリールを連動して回転させる連動機構とを有することを特徴とするものである。 D. Transfer Tool The transfer tool of the present invention is used for transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the belt-shaped laminate described above onto the substrate to be transferred by using the laminate described above. The above-mentioned laminate, the unwinding reel that unwinds the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate outside, the pressure-sensitive adhesive layer and the porosity of the laminate that are drawn from the unwind reel. Head for transferring a conductive conductive layer onto the substrate to be transferred by transferring, a take-up reel for winding up the substrate after transfer of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer, an unwind reel, and An interlocking mechanism that rotates the take-up reel in an interlocking manner is provided.

本発明の転写具について図を用いて説明する。図４（ａ）は本発明の転写具の一例を示す模式図である。図４（ａ）に示す転写具２０は、積層体１と、積層体１の感圧接着層４を外側にして巻き出す巻き出しリール２１と、巻き出しリール２１から引き出された積層体１の感圧接着層４および多孔性導電層３を、被転写基材１１上に加圧して転写する転写ヘッド２２と、感圧接着層４および多孔性導電層３の転写後の基材２を巻き取る巻取りリール２３と、巻き出しリール２１および巻き取りリール２３を連動して回転させる連動機構２４とを有している。巻き出しリール２１は支軸２５により回転可能に支持されており、巻き取りリール２３は支軸２６により回転可能に支持されている。転写ヘッド２２は被転写基材１１側の先端が薄くなる板状部材で構成され、積層用転写体１が転写ヘッドから外れることを抑制するためのフランジ２７を有している。連動機構２４は、巻き出しリール２１と同角速度で回転するように形成された第１歯車２４ａと、巻き取りリール２３と同角速度で回転するように形成され上記第１歯車２４ａとかみ合わされて用いられ、上記第１歯車２４ａよりも歯数が少ない第２歯車２４ｂとを有する。積層体１、巻き出しリール２１、転写ヘッド２２、巻き取りリール２３、連動機構２４はケース２８に収納されている。ケース２８は積層体１をケース２８内の所定の位置に配置するガイドピン２９を有している。   The transfer tool of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4A is a schematic view showing an example of the transfer tool of the present invention. The transfer tool 20 shown in FIG. 4A includes a laminate 1, an unwind reel 21 that unwinds the pressure-sensitive adhesive layer 4 of the laminate 1 on the outside, and a laminate 1 that is unwound from the unwind reel 21. A transfer head 22 that pressurizes and transfers the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 onto the substrate 11 to be transferred, and the substrate 2 after the transfer of the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the porous conductive layer 3 is wound. It has a take-up reel 23 and an interlocking mechanism 24 that rotates the take-up reel 21 and the take-up reel 23 in an interlocking manner. The take-up reel 21 is rotatably supported by a support shaft 25, and the take-up reel 23 is rotatably supported by a support shaft 26. The transfer head 22 is composed of a plate-shaped member whose front end on the transfer substrate 11 side is thin, and has a flange 27 for preventing the stacking transfer body 1 from coming off the transfer head. The interlocking mechanism 24 is formed so as to rotate at the same angular speed as the take-up reel 21 and the first gear 24a formed so as to rotate at the same angular speed as the take-up reel 23. And a second gear 24b having a smaller number of teeth than the first gear 24a. The laminated body 1, the unwinding reel 21, the transfer head 22, the winding reel 23, and the interlocking mechanism 24 are housed in a case 28. The case 28 has a guide pin 29 for disposing the laminated body 1 at a predetermined position in the case 28.

本発明においては、本発明の転写具を用いることにより、上述の導電性基材の製造方法において帯状の上記積層体を用いて上記被転写基材上に多孔性導電層のパターンを容易に形成することができる。   In the present invention, by using the transfer tool of the present invention, the pattern of the porous conductive layer can be easily formed on the transferred substrate by using the above-mentioned strip-shaped laminate in the method for producing the conductive substrate. can do.

以下、本発明に用いられる転写具の詳細について説明する。   Hereinafter, details of the transfer tool used in the present invention will be described.

１．積層体
本発明に用いられる積層体は、その形態が帯状のものである。積層体の詳細については上述した「Ａ．積層体」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。 1. Laminated body The laminated body used in the present invention has a strip shape. The details of the laminated body can be the same as those described in the above-mentioned section "A. Laminated body", and thus the description thereof is omitted here.

２．巻き出しリール
本発明に用いられる巻き出しリールは、上記積層体の上記粘着層を外側にして巻き出すものである。
巻き出しリールとしては、積層体の感圧接着層側を外側にして巻き出すことができれば特に限定されず、一般的な転写具に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、巻き出しリールは、通常、支軸により回転可能に支持されている。 2. Unwinding Reel The unwinding reel used in the present invention unwinds with the adhesive layer of the laminate above.
The unwinding reel is not particularly limited as long as it can be unwound with the pressure-sensitive adhesive layer side of the laminate being the outer side, and it can be the same as that used for a general transfer tool, and therefore the description here will be made. Is omitted. The take-up reel is usually rotatably supported by a support shaft.

３．転写ヘッド
本発明に用いられる転写ヘッドは、上記巻き出しリールから引き出された上記積層体の上記粘着層および上記多孔性導電層を、上記被転写基材上に加圧して転写するものである。 3. Transfer Head The transfer head used in the present invention transfers the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate, which are pulled out from the unwinding reel, onto the transfer target substrate.

転写ヘッドとしては、積層体の粘着層および多孔性導電層を被転写基材上に加圧して転写することができれば特に限定されず、例えば、被転写基材側の先端が次第に薄くなるテーパー状の板状部材や、加圧用のローラー部材を有している。また、転写ヘッドは、さらに積層用転写体が転写ヘッドから外れることを抑制するためのフランジを有していてもよい。転写ヘッドの形態、材料については、一般的な転写具の構成と同様とすることができる。例えば、特開２００９−２３８６７６号公報に記載の転写ヘッドを用いることができる。   The transfer head is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate can be transferred onto the transfer target substrate, and for example, a taper shape in which the tip on the transfer target substrate side is gradually thinned It has a plate-shaped member and a roller member for pressing. Further, the transfer head may further have a flange for preventing the stacking transfer body from coming off from the transfer head. The form and material of the transfer head can be the same as the configuration of a general transfer tool. For example, the transfer head described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-238676 can be used.

４．巻き取りリール
本発明に用いられる巻き取りリールは、上記粘着層および上記多孔性導電層の転写後の基材を巻き取るものである。
巻き取りリールとしては、上記粘着層および上記多孔性導電層の転写後の基材を巻き取ることができれば特に限定されず、一般的な転写具に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、巻き取りリールは、通常、支軸により回転可能に支持されている。 4. Take-up reel The take-up reel used in the present invention is for taking up the base material after the transfer of the adhesive layer and the porous conductive layer.
The take-up reel is not particularly limited as long as it can wind up the base material after transfer of the adhesive layer and the porous conductive layer, and can be the same as that used for a general transfer tool, The description here is omitted. The take-up reel is usually rotatably supported by a support shaft.

５．連動機構
本発明に用いられる連動機構は、上記巻き出しリールおよび上記巻き取りリールを連動して回転させるものである。 5. Interlocking Mechanism The interlocking mechanism used in the present invention rotates the unwinding reel and the winding reel in an interlocking manner.

連動機構は、積層体が巻き出しリールおよび巻き取りリールの間で緩まないように一定の張りを有するように巻き出しリールおよび巻き取りリールを連動させて回転させることができれば特に限定されない。例えば、巻き出しリールと同角速度で回転するように形成された第１歯車と、巻き取りリールと同角速度で回転するように形成され上記第１歯車とかみ合わされて用いられ、上記第１歯車よりも歯数が少ない第２歯車とを有する連動機構であってもよい。また、巻き出しリールと同軸に設けられた巻き出しプーリー、巻き取りリールと同軸に設けられた巻き取りプーリー、巻き出しプーリーおよび巻き取りプーリーを連結するベルトを有する連動機構であってもよい。   The interlocking mechanism is not particularly limited as long as the take-up reel and the take-up reel can be interlocked and rotated so that the laminate has a certain tension so as not to loosen between the take-up reel and the take-up reel. For example, a first gear that is formed to rotate at the same angular speed as the take-up reel and a first gear that is formed to rotate at the same angular speed as the take-up reel are used by being meshed with the first gear. May also be an interlocking mechanism having a second gear with a small number of teeth. Further, it may be an interlocking mechanism having an unwinding pulley coaxially provided with the unwinding reel, a winding pulley coaxially provided with the winding reel, an unwinding pulley, and a belt connecting the unwinding pulley.

６．ケース
本発明の転写具においては、通常、上記積層体、巻き出しリール、巻き取りリールおよび連動機構はケース内に配置される。また、ケースは、積層体をケース内の所定の位置に配置するガイドピン、ガイドロール等を有していてもよい。ケースとしては、一般的な転写具に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。 6. Case In the transfer tool of the present invention, the above-mentioned laminated body, the unwinding reel, the winding reel, and the interlocking mechanism are usually arranged in a case. Further, the case may have a guide pin, a guide roll, etc. for arranging the laminated body at a predetermined position in the case. The case may be the same as that used in a general transfer tool, and therefore the description thereof is omitted here.

７．その他
本発明においては、修正テープ等に用いられる公知の転写具の修正テープの代わりに、積層体を配置することで転写具を構成してもよい。 7. Others In the present invention, the transfer tool may be configured by disposing a laminated body instead of the correction tape of the known transfer tool used for the correction tape or the like.

８．用途
本発明の転写具は、上述した導電性基材の製造方法において、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層の配線パターンを転写する際に好適に用いることができる。 8. Use The transfer tool of the present invention can be suitably used when transferring the wiring pattern of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer onto the transfer-receiving substrate in the above-mentioned method for producing a conductive substrate.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, has substantially the same configuration as the technical idea described in the scope of the claims of the present invention, and has the same operational effect It is included in the technical scope of the invention.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.

［合成例１：銅粒子の合成］
２００ｍｌ三ッ口フラスコ中に、水酸化銅 １０．０ｇ（和光純薬工業製）、デカン酸 ３４．５ｇ（花王製ルナック１０−９８）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）１８．５ｇを量り取った。この混合液を撹拌しながら１００℃まで加熱し、その温度を２０分維持した。その後、３−エトキシプロピルアミン ４１．３ｇ（広栄化学工業製）を添加し、１００℃で１０分加熱、撹拌した。この混合液を、氷浴を用いて１０℃まで冷却した後、氷浴中でヒドラジン一水和物 １０．０ｇをＰＧＭＥ １８．５ｇ（関東化学製）に溶解させた溶液を添加し、１０分撹拌した。その後、反応溶液を１００℃まで加熱し、その温度を１０分維持した。３０℃まで冷却後、ヘキサン６６ｇを添加した。遠心分離後、上澄み液を除去した。沈殿物をヘキサンで洗浄し、銅粒子を得た。
得られた銅粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察したところ、平均一次粒径は６５ｎｍであった。 [Synthesis Example 1: Synthesis of copper particles]
In a 200 ml three-necked flask, 10.0 g of copper hydroxide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 34.5 g of decanoic acid (Lunack 10-98 manufactured by Kao), and 18.5 g of propylene glycol monomethyl ether (PGME) were weighed out. .. The mixture was heated to 100° C. with stirring and maintained at that temperature for 20 minutes. After that, 41.3 g of 3-ethoxypropylamine (manufactured by Koei Chemical Industry Co., Ltd.) was added, and the mixture was heated and stirred at 100° C. for 10 minutes. The mixture was cooled to 10° C. using an ice bath, and then a solution prepared by dissolving 10.0 g of hydrazine monohydrate in 18.5 g of PGME (manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd.) in an ice bath was added, followed by 10 minutes. It was stirred. Then, the reaction solution was heated to 100° C. and maintained at that temperature for 10 minutes. After cooling to 30° C., 66 g of hexane was added. After centrifugation, the supernatant was removed. The precipitate was washed with hexane to obtain copper particles.
When the obtained copper particles were observed with a transmission electron microscope (TEM), the average primary particle size was 65 nm.

［調製例１：銅粒子分散体の調製］
合成例１で得られた銅粒子４０質量部、高分子分散剤としてソルスパース ４１０００（ルーブリゾール製）４質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）５６質量部を混合し、ペイントシェーカー（浅田鉄工製）にて予備分散として２ｍｍジルコニアビーズで１時間、さらに本分散として０．１ｍｍジルコニアビーズで２時間分散し、銅粒子分散体を得た。 [Preparation Example 1: Preparation of copper particle dispersion]
40 parts by mass of the copper particles obtained in Synthesis Example 1, 4 parts by mass of Solsperse 41000 (manufactured by Lubrizol) as a polymer dispersant, and 56 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether (PGME) were mixed, and a paint shaker (manufactured by Asada Iron Works). Then, as a preliminary dispersion, 2 mm zirconia beads were dispersed for 1 hour, and as a main dispersion, 0.1 mm zirconia beads were dispersed for 2 hours to obtain a copper particle dispersion.

［製造例１：導電フィルムＡの作製］
ＰＥＴフィルム（商品名 コスモシャイン Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅粒子分散体をバーコーター＃４を使って塗布し、温風乾燥機で８０℃、３分乾燥させ、赤銅光沢を持つフィルムを得た。その後、水素ガスを導入圧力２０Ｐａで導入しながら、マイクロ波表面波プラズマ処理装置（ＭＳＰ−１５００、ミクロ電子株式会社製）を用いて、マイクロ波出力４５０Ｗで２４０秒間焼成し、多孔性導電層を有する導電フィルムＡを得た。 [Production Example 1: Preparation of conductive film A]
A copper film dispersion is applied to a PET film (trade name: Cosmo Shine A4100, manufactured by Toyobo, film thickness 100 μm) using a bar coater #4, and dried with a warm air dryer at 80° C. for 3 minutes to give a film with a red copper luster. Got After that, while introducing hydrogen gas at an introduction pressure of 20 Pa, using a microwave surface wave plasma processing apparatus (MSP-1500, manufactured by Micro Denshi Co., Ltd.), it was baked at a microwave output of 450 W for 240 seconds to form a porous conductive layer. The obtained conductive film A was obtained.

［製造例２：導電フィルムＢの作製］
ナノＡｇインク（三ツ星ベルト製 商品名ＭＤｏｔ ＣＦ１０７）をペンタンジオールで４０％希釈した後、ＰＥＴフィルム（商品名 コスモシャイン Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）にバーコーター＃４を使って塗布し、温風乾燥機で１２０℃、３０分乾燥かつ焼成して、銀光沢を持ち、多孔性導電層を有する導電フィルムＢを得た。 [Production Example 2: Production of conductive film B]
Nano Ag ink (trade name MDot CF107, manufactured by Mitsuboshi Belting Co., Ltd.) is diluted with pentanediol by 40%, and then applied to a PET film (trade name, Cosmoshine A4100, manufactured by Toyobo, film thickness 100 μm) using a bar coater #4 and heated. It was dried and baked at 120° C. for 30 minutes with an air dryer to obtain a conductive film B having a silver luster and a porous conductive layer.

［製造例３：導電フィルムＣの作製］
ＰＥＴフィルム（商品名 コスモシャイン Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅をスパッタ法により製膜し、導電層を有する導電フィルムＣを得た。 [Production Example 3: Preparation of conductive film C]
Copper was deposited on a PET film (trade name: Cosmo Shine A4100, manufactured by Toyobo, film thickness 100 μm) by a sputtering method to obtain a conductive film C having a conductive layer.

［評価］
（多孔性導電層および導電層のシート抵抗値の測定）
多孔性導電層および導電層の導電性評価は、表面抵抗計（ダイアインスツルメンツ社製「ロレスタＧＰ」、ＰＳＰタイププローブ）を用いて、４探針法によりシート抵抗値を測定することにより行った。導電フィルムＡ、Ｂの多孔性導電層のシート抵抗値は、共に０．２０Ω／□、導電フィルムＣの導電層のシート抵抗値は０．０８Ω／□であった。 [Evaluation]
(Measurement of sheet resistance value of porous conductive layer and conductive layer)
The electroconductivity of the porous electroconductive layer and the electroconductive layer was evaluated by measuring the sheet resistance value by the 4-probe method using a surface resistance meter (“Loresta GP” manufactured by Dia Instruments Co., Ltd., PSP type probe). The sheet resistance values of the porous conductive layers of the conductive films A and B were both 0.20 Ω/□, and the sheet resistance value of the conductive layer of the conductive film C was 0.08 Ω/□.

（多孔性導電層および導電層の膜厚の測定）
多孔性導電層および導電層の膜厚評価は下記の通り行った。作製した導電フィルムＡ、Ｂについて保護層として多孔性導電層上部に真空蒸着法にてカーボンを、スパッタ法にて白金を順次積層し、次いでＦＩＢ（集束イオンビーム、日立ハイテク製 ＦＢ−２１００）を用いてタングステンを積層後、多孔性導電層の断面を作製した。その後、ＳＥＭ（日立ハイテク製 Ｓ−４８００）を用いて基板を４５°傾斜させた状態にて多孔性導電層断面を観察し、ＳＥＭ像より膜厚を測定した。膜厚は３０ｋ〜４０ｋの倍率で測定したＳＥＭ像内で１０箇所測長し、傾斜分を補正した後、その平均値を膜厚とした。導電フィルムＣの導電層の膜厚評価についても、多孔性導電層と同様にして求めた。導電フィルムＡの多孔性導電層の膜厚は４００ｎｍ、導電フィルムＢの多孔性導電層の膜厚は３８０ｎｍ、導電フィルムＣの多孔性導電層の膜厚は４００ｎｍであった。この結果から、導電フィルムＡの体積抵抗値は８．０μΩ・ｃｍ、導電フィルムＢの体積抵抗値は７．６μΩ・ｃｍ、導電フィルムＣの体積抵抗値は３．０μΩ・ｃｍであることが分かった。 (Measurement of thickness of porous conductive layer and conductive layer)
The film thickness of the porous conductive layer and the conductive layer was evaluated as follows. Regarding the produced conductive films A and B, carbon was sequentially laminated on the porous conductive layer as a protective layer by a vacuum vapor deposition method, and platinum was sputtered, and then FIB (focused ion beam, FB-2100 manufactured by Hitachi High-Tech) was used. After stacking tungsten by using the above, a cross section of the porous conductive layer was prepared. After that, the cross section of the porous conductive layer was observed with the substrate tilted at 45° using SEM (S-4800 manufactured by Hitachi High-Tech), and the film thickness was measured from the SEM image. The film thickness was measured at 10 locations in the SEM image measured at a magnification of 30 k to 40 k, and after correcting the inclination, the average value was taken as the film thickness. The film thickness of the conductive layer of the conductive film C was also evaluated in the same manner as for the porous conductive layer. The thickness of the porous conductive layer of conductive film A was 400 nm, the thickness of the porous conductive layer of conductive film B was 380 nm, and the thickness of the porous conductive layer of conductive film C was 400 nm. From these results, it was found that the conductive film A had a volume resistance value of 8.0 μΩ·cm, the conductive film B had a volume resistance value of 7.6 μΩ·cm, and the conductive film C had a volume resistance value of 3.0 μΩ·cm. It was

（多孔性導電層および導電層の空孔率の測定）
多孔性導電層および導電層の空孔率測定は下記の通り行った。上記膜厚測定において得られたＳＥＭ像における、孔の面積と、銅の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を、多孔性銅層の面積で除することにより当該断面における空孔率を求めた。導電フィルムＡの多孔性導電層の空孔率は３５％、導電フィルムＢの多孔性導電層の空孔率は３０％、導電フィルムＣの導電層の空孔率は０％であった。 (Measurement of porosity of porous conductive layer and conductive layer)
The porosity of the porous conductive layer and the conductive layer was measured as follows. In the SEM image obtained in the film thickness measurement, the area of the holes and the area of the copper were calculated, and the area of the holes was divided by the area of the porous copper layer to obtain the porosity in the cross section. It was The porosity of the porous conductive layer of the conductive film A was 35%, the porosity of the porous conductive layer of the conductive film B was 30%, and the porosity of the conductive layer of the conductive film C was 0%.

［実施例１−１：転写用積層体１］
感圧接着剤（日本製紙製アウローレン２００ＭＸ）を導電フィルムＡの銅面上にバーコーター＃４で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３０秒で乾燥させた。約１．５μｍの感圧接着剤層を形成した。 [Example 1-1: Transfer laminate 1]
A pressure-sensitive adhesive (Nippon Paper Industries Auroren 200MX) was applied on the copper surface of the conductive film A with a bar coater #4 and dried with a warm air dryer at 90° C. for 30 seconds. A pressure sensitive adhesive layer of about 1.5 μm was formed.

［実施例１−２：転写用積層体２］
転写用積層体１の感圧接着剤を、日本製紙製アウローレン２００ＭＸとアウローレン３５０ＭＸを重量比１：２の比率で混合したものに変えたこと以外は転写用積層体１と同様の手順により、転写用積層体２を作製した。 [Example 1-2: Transfer laminate 2]
A procedure similar to that of the transfer laminate 1 except that the pressure sensitive adhesive of the transfer laminate 1 was changed to a mixture of Nippon Paper Industries Auroren 200MX and Auroren 350MX at a weight ratio of 1:2. Then, a transfer laminate 2 was prepared.

［実施例１−３：転写用積層体３］
転写用積層体１の導電フィルムＡを導電フィルムＢに変えたこと以外は転写用積層体１と同様の手順により、転写用積層体３を作製した。 [Example 1-3: Transfer laminate 3]
A transfer laminate 3 was produced in the same procedure as the transfer laminate 1 except that the conductive film A of the transfer laminate 1 was changed to the conductive film B.

［比較例１：転写用積層体４］
転写用積層体１の導電フィルムＡを導電フィルムＣに変えたこと以外は転写用積層体１と同様の手順により、転写用積層体４を作製した。 [Comparative Example 1: Transfer laminate 4]
A transfer laminate 4 was produced by the same procedure as the transfer laminate 1 except that the conductive film A of the transfer laminate 1 was changed to the conductive film C.

［評価］
転写用積層体１〜４について、市販の上質紙に感圧接着剤塗布面を重ね、裏面から樹脂性のヘラによって加圧し、ＰＥＴフィルムを剥離した。転写性を目視で確認し、転写物のシート抵抗値を測定した。結果を表１に示す。なお、表中の転写性については、転写前の転写等積層体の導電層の面積に対する、被転写物に転写された導電層の面積の比率で表わしている。転写されていない導電層については転写用積層体に残っていた。 [Evaluation]
Regarding the transfer laminates 1 to 4, the pressure-sensitive adhesive-coated surface was placed on a commercially available high-quality paper, and the PET film was peeled off from the back surface by pressing with a resin spatula. The transferability was visually confirmed, and the sheet resistance value of the transfer product was measured. The results are shown in Table 1. The transferability in the table is represented by the ratio of the area of the conductive layer transferred to the transferred material to the area of the conductive layer of the transfer etc. laminate before transfer. The conductive layer that was not transferred remained in the transfer laminate.

［実施例２−１〜実施例２−３および比較例２］
転写用積層体１〜４について、積層体を幅５ｍｍにカットし、巻出しリール、樹脂製の転写ヘッド、巻き取りリールを備える転写具を準備し、巻出しリールにロール状に転写用積層体を固定した。続いて、市販の上質紙に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにして転写ヘッドで加圧し、その転写性を目視で確認し、転写物のシート抵抗値を測定した。結果を表２に示す。 [Example 2-1 to Example 2-3 and Comparative Example 2]
Regarding the transfer laminates 1 to 4, the laminate is cut into a width of 5 mm, a transfer tool including an unwind reel, a resin transfer head, and a take-up reel is prepared, and the transfer laminate is rolled into the unwind reel. Fixed. Subsequently, a commercially available high-quality paper was pressed with a transfer head so that the pressure-sensitive adhesive-coated surface of the transfer laminate came to the surface, the transferability thereof was visually confirmed, and the sheet resistance value of the transfer product was measured. The results are shown in Table 2.

［実施例３−１〜実施例３−３および比較例３］
転写用積層体１〜４について、市販の上質紙に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにしてインクを取り除いたボールペンのペン先で押圧し、連続のパターンを描画した。その転写性を目視で確認し、パターンの両端をテスターで測定し、導通の有無を調べた。結果を表３に示す。 [Examples 3-1 to 3-3 and Comparative Example 3]
Regarding the transfer laminates 1 to 4, a continuous pattern was drawn by pressing on a commercially available high-quality paper with a pen tip of a ballpoint pen from which the ink was removed so that the pressure-sensitive adhesive application surface of the transfer laminate came. The transferability was visually confirmed, and both ends of the pattern were measured with a tester to check the presence or absence of continuity. The results are shown in Table 3.

比較例３においては、転写用積層体４における導電層が部分的に被転写基材である上質紙上に転写されたが、転写用積層体４における導電層を上質紙上に転写することができなかった。   In Comparative Example 3, the conductive layer in the transfer laminate 4 was partially transferred onto the high-quality paper which is the substrate to be transferred, but the conductive layer in the transfer laminate 4 could not be transferred onto the high-quality paper. It was

［実施例４−１〜実施例４−３］
転写用積層体１〜３について、市販の厚紙を箱状に組み立てたパッケージに対し、パッケージ表面に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにして、インクを取り除いたボールペンのペン先で押圧し、パッケージ側面を１周するように、連続のパターンを描画した。パターンの両端をテスターで測定し、導通の有無を調べた。結果を表４に示す。 [Example 4-1 to Example 4-3]
Regarding transfer laminates 1 to 3, a commercially available cardboard-assembled package was packaged, and the ink was removed so that the pressure sensitive adhesive application surface of the transfer laminate was on the package surface. A continuous pattern was drawn so as to press the tip and make one round on the side surface of the package. Both ends of the pattern were measured with a tester to check the presence or absence of continuity. The results are shown in Table 4.

［実施例５］
実施例２−１における転写用積層体１を用いて、市販の上質紙に、転写用積層体１の感圧接着剤塗布面がくるようにして転写ヘッドで加圧し、多孔性導電層のラインパターンを転写した。更に、転写された多孔性導電層のラインパターンと交差するように、市販の上質紙に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにして転写ヘッドで加圧して多孔性導電層のラインパターンを転写した。図１０に示すように、被転写基材１１である上質紙上に多孔性導電層３１、３２のラインパターンが交差した転写物を作製した。それぞれの多孔性導電層３１、３２のラインパターンの端Ｙ、Ｚにテスターをあてて調べたところ、２本の多孔性導電層３１、３２のラインパターンが導通していることを確認した。 [Example 5]
Using the transfer laminate 1 of Example 2-1, a commercially available high-quality paper was pressed by a transfer head so that the pressure-sensitive adhesive-coated surface of the transfer laminate 1 came to the line of the porous conductive layer. The pattern was transferred. Further, the porous conductive layer is pressed by a transfer head so that the surface of the transfer laminate coated with the pressure-sensitive adhesive is placed on a commercially available high-quality paper so as to cross the line pattern of the transferred porous conductive layer. The line pattern was transferred. As shown in FIG. 10, a transfer product in which the line patterns of the porous conductive layers 31 and 32 intersect on a high-quality paper which is the transfer-receiving substrate 11 was produced. When a tester was applied to the ends Y and Z of the line patterns of the respective porous conductive layers 31 and 32 and examined, it was confirmed that the line patterns of the two porous conductive layers 31 and 32 were conductive.

［実施例６］
実施例２−２における転写用積層体２について、実施例５と同様に、図１０に示す多孔性導電層３１、３２のラインパターンが交差した転写物を作製した。それぞれの多孔性導電層３１、３２のラインパターンの端Ｙ、Ｚにテスターをあてて調べたところ、２本の多孔性導電層３１、３２のラインパターンが導通していないことを確認した。
更に、図１０に示すように２本の多孔性導電層３１、３２のラインパターンの交点Ｘに対して、シリコーンゴム製の棒を用いて加圧した。加圧後の２本の多孔性導電層のラインパターンの端部Ｙ、Ｚについてテスターをあてて調べたところ、２本の多孔性導電層３１、３２のラインパターンが導通していることを確認した。 [Example 6]
Regarding the transfer laminate 2 in Example 2-2, a transfer product in which the line patterns of the porous conductive layers 31 and 32 shown in FIG. 10 intersect was produced in the same manner as in Example 5. When a tester was applied to the ends Y and Z of the line patterns of the respective porous conductive layers 31 and 32 and examined, it was confirmed that the line patterns of the two porous conductive layers 31 and 32 were not conductive.
Further, as shown in FIG. 10, pressure was applied to the intersection X of the line patterns of the two porous conductive layers 31 and 32 using a rod made of silicone rubber. When the end portions Y and Z of the line patterns of the two porous conductive layers after pressurization were applied to a tester and checked, it was confirmed that the line patterns of the two porous conductive layers 31 and 32 were conductive. did.

［実施例７］
導電フィルムＡの上に、市販のテープのり２種（ドットライナープチ（ハート柄）、ドットライナープチ（スター柄）、コクヨＳ＆Ｔ製）の粘着パターンを写し取り、転写用積層体とした。続いて、被転写基材として市販の上質紙に、上述の転写用積層体の粘着パターン面を重ね、樹脂製のヘラによって加圧したところ、パターン状（ハート型、星型）に銅膜を転写することができた。 [Example 7]
Adhesive patterns of two types of commercially available tape paste (dot liner petit (heart pattern), dot liner petit (star pattern), KOKUYO S&T) were copied onto the conductive film A to obtain a transfer laminate. Next, when the adhesive pattern surface of the above-mentioned transfer laminate was overlaid on a commercially available high-quality paper as a transfer base material and pressed by a resin spatula, a copper film was formed in a pattern (heart shape, star shape). I was able to transfer it.

１ … 積層体
２ … 基材
３ … 多孔性導電層
３ａ … 第１多孔性導電層
３ｂ … 第２多孔性導電層
４ … 感圧接着層
４ｃ … 第１感圧接着層
４ｄ … 第２感圧接着層
６ … 保護層
１０ … 導電性基材
１１ … 被転写基材 1... Laminated body 2... Base material 3... Porous conductive layer 3a... 1st porous conductive layer 3b... 2nd porous conductive layer 4... Pressure-sensitive adhesive layer 4c... 1st pressure-sensitive adhesive layer 4d... 2nd pressure-sensitive Adhesive layer 6... Protective layer 10... Conductive substrate 11... Transferred substrate

Claims (13)

基材と、
前記基材上に形成された多孔性導電層と、
前記多孔性導電層上に形成された感圧接着層と
を有し、
前記多孔性導電層が、金属ナノ粒子の焼結体であり、
前記感圧接着層が、前記多孔性導電層の基材とは反対側の主面にパターン状に配置されていることを特徴とする積層体。 Base material,
A porous conductive layer formed on the substrate,
Have a said porous conductive layer pressure-sensitive adhesive layer formed on,
The porous conductive layer is a sintered body of metal nanoparticles,
Laminate the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the porous conductive layer base material, characterized that you have been arranged in a pattern on the main surface of the opposite side. 基材と、Base material,
前記基材上に形成された多孔性導電層と、  A porous conductive layer formed on the substrate,
前記多孔性導電層上に形成された感圧接着層と  A pressure-sensitive adhesive layer formed on the porous conductive layer
を有し、  Have
前記多孔性導電層が、金属ナノ粒子の焼結体であり、  The porous conductive layer is a sintered body of metal nanoparticles,
前記感圧接着層の基材とは反対側の主面に非感圧接着層がパターン状に配置されていることを特徴とする積層体。  A laminate, wherein a non-pressure-sensitive adhesive layer is arranged in a pattern on the main surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material. 基材と、Base material,
前記基材上に形成された多孔性導電層と、  A porous conductive layer formed on the substrate,
前記多孔性導電層上に形成された感圧接着層と  A pressure-sensitive adhesive layer formed on the porous conductive layer
を有し、  Have
前記多孔性導電層が、金属ナノ粒子の焼結体であり、  The porous conductive layer is a sintered body of metal nanoparticles,
前記感圧接着層が光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂であることを特徴とする積層体。  A laminate, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a photosensitive resin whose tackiness or adhesiveness is reduced by light irradiation. 前記基材が樹脂基材であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の積層体。The said base material is a resin base material, The laminated body in any one of Claim 1 to Claim 3 characterized by the above-mentioned. 前記多孔性導電層が、金属を含有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の積層体。  The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the porous conductive layer contains a metal. 前記基材と前記多孔性導電層との間に保護層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の積層体。  A laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein a protective layer is formed between the base material and the porous conductive layer. 前記積層体の形態が帯状であることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の積層体。  The laminate according to any one of claims 1 to 6, wherein the laminate has a strip shape. 請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載の積層体を準備する準備工程と、  A preparatory step of preparing the laminate according to any one of claims 1 to 7;
被転写基材上に前記積層体の前記感圧接着層および前記多孔性導電層を加圧して転写する転写工程と  A transfer step in which the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate are transferred onto the transferred substrate by applying pressure;
を有することを特徴とする導電性基材の製造方法。  A method for producing a conductive base material, comprising: 前記転写工程では、帯状の前記積層体を用いて前記被転写基材上に前記感圧接着層および前記多孔性導電層のパターンを加圧して転写することを特徴とする請求項８に記載の導電性基材の製造方法。  9. The transfer step, wherein the pattern of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer is pressed and transferred onto the transfer target substrate by using the belt-shaped laminate. A method for manufacturing a conductive substrate. 前記転写工程では、前記積層体の前記感圧接着層および前記多孔性導電層を前記被転写基材上に加圧して転写することにより、第１感圧接着層および第１多孔性導電層ならびに第２感圧接着層および第２多孔性導電層が積層された積層部を形成し、  In the transfer step, the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate are transferred onto the substrate to be transferred by applying pressure to transfer the first pressure-sensitive adhesive layer and the first porous conductive layer, Forming a laminated portion in which the second pressure-sensitive adhesive layer and the second porous conductive layer are laminated,
さらに、前記積層部に対して加熱処理および加圧処理の少なくともいずれかの処理することにより、前記第１多孔性導電層および前記第２多孔性導電層を電気的に接続させる接続工程を有することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の導電性基材の製造方法。  Furthermore, the method has a connection step of electrically connecting the first porous conductive layer and the second porous conductive layer by performing at least one of heat treatment and pressure treatment on the laminated portion. 10. The method for producing a conductive base material according to claim 8 or claim 9. 請求項８から請求項１０までのいずれかの請求項に記載の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する導電性基材作製工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。  A method for manufacturing a conductive base material according to any one of claims 8 to 10, further comprising: a conductive base material manufacturing step for manufacturing a conductive base material. Method. 請求項７に記載の積層体を用いて、被転写基材上に帯状の前記積層体の前記感圧接着層および前記多孔性導電層を加圧して転写するために用いられる転写具であって、  A transfer tool used for transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the belt-shaped laminate on the substrate to be transferred using the laminate according to claim 7. ,
前記積層体と、  The laminate,
前記積層体の前記感圧接着層を外側にして巻き出す巻き出しリールと、  An unwinding reel that unwinds the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate outside.
前記巻き出しリールから引き出された前記積層体の前記感圧接着層および前記多孔性導電層を前記被転写基材上に加圧して転写する転写ヘッドと、  A transfer head for transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate pulled out from the unwinding reel onto the transfer-receiving substrate by pressing;
前記感圧接着層および前記多孔性導電層の転写後の基材を巻き取る巻取りリールと、  A take-up reel that winds the substrate after the transfer of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer,
前記巻き出しリールおよび前記巻き取りリールを連動して回転させる連動機構と  An interlocking mechanism that rotates the unwinding reel and the take-up reel in an interlocking manner
を有することを特徴とする転写具。  A transfer tool comprising: 基材と、前記基材上に形成された多孔性導電層と、前記多孔性導電層上に形成された感圧接着層と、を有し、前記多孔性導電層が、金属ナノ粒子の焼結体である積層体を準備する工程と、  A base material, a porous conductive layer formed on the base material, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the porous conductive layer, wherein the porous conductive layer is formed by baking metal nanoparticles. A step of preparing a laminated body which is a united body,
被転写基材上に前記積層体の前記感圧接着層および前記多孔性導電層を転写する転写工程と、  A transfer step of transferring the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate on a transfer substrate,
を有し、  Have
前記転写工程では、前記被転写基材上に前記積層体の前記感圧接着層および前記多孔性導電層のパターンを転写することを特徴とする導電性基材の製造方法。  In the transfer step, the pattern of the pressure-sensitive adhesive layer and the porous conductive layer of the laminate is transferred onto the transfer target substrate, the method for producing a conductive substrate.

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