JP6698291B2 - タッチパネル及びこれを含む表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、タッチパネル及びこれを含む表示装置に関する。

タッチパネルは使用者が自分の手又は物体でタッチを行うことによって、所定の命令を入力する入力装置である。
このようなタッチパネルは、キーボード、マウス等のような別の入力装置の代わりになるので、モバイル機器を中心にその利用範囲が徐々に広がっている趨勢である。

タッチパネルを具現する方式としては、抵抗膜方式、光感知方式及び靜電容量方式等が知られている。
この中で、最近に広く利用されている靜電容量方式のタッチパネルは、多数のタッチ電極を含み、人の手又は物体の接触によって靜電容量が変化される地点を検出して接触位置を把握する。

このようなタッチパネルはディスプレイパネルと結合されて製品化される場合が多い。
但し、この場合、タッチ電極とディスプレイパネルに含まれた構成要素（例えば、カソード電極）との間に存在する寄生容量（Ｐａｒａｓｉｔｉｃ Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）によって相当なＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）が発生し、これはタッチパネルの誤作動をもたらすおそれがある。

特許第５４６１７３２号公報 特許第５３５９７３６号公報 米国特許第８，９４６，６９０号公報 米国特許第８，７１７，３３３号公報 特許公開第２０１４―０２１５２２号明細書

上述した問題点を解決するために案出された本発明の目的は、補助メッシュ電極を具備することによってタッチ電極の抵抗を低下させ、これによってＲＣディレイを改善することができるタッチパネル及びこれを含む表示装置を提供することである。

また、本発明の目的は、全領域で均一な視認性を確保することができるタッチパネル及びこれを含む表示装置を提供することである。

上記したような目的を達成するための本発明の実施形態は、基板と、前記基板上に位置する多数の第１メッシュパターンを各々含む多数の第１タッチ電極と、前記第１タッチ電極上に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に位置する多数の第２メッシュパターンを各々含む多数の第２タッチ電極と、前記基板上に位置し、前記第２メッシュパターンのうち少なくとも一部と各々電気的に接続される多数の第１補助メッシュ電極と、前記絶縁膜上に位置し、前記第１メッシュパターンのうち少なくとも一部と各々電気的に接続される多数の第２補助メッシュ電極と、を含み、前記第１メッシュパターン及び前記第２メッシュパターンは、各々多数の開口部を形成する金属ライン、及び前記金属ラインの交差点で外側に延長された拡張部を含み、前記第１補助メッシュ電極及び前記第２補助メッシュ電極は、各々多数の開口部を形成する金属ライン、及び前記金属ラインの交差点で外側に延長された拡張部を含むことを特徴とする。

また、前記絶縁膜に形成された多数の第１コンタクトホールを通じて、前記第１メッシュパターンのうち少なくとも一部と前記第２補助メッシュ電極との間を各々連結する第１コンタクトパターンと、前記絶縁膜に形成された多数の第２コンタクトホールを通じて、前記第２メッシュパターンのうち少なくとも一部と前記第１補助メッシュ電極との間を各々連結する第２コンタクトパターンと、をさらに含む。

また、前記第１タッチ電極は、前記基板上に位置して前記第１メッシュパターンを相互に連結する第１連結パターンをさらに含む。

また、前記第２タッチ電極は、前記絶縁膜上に位置して前記第２メッシュパターンを相互に連結する第２連結パターンをさらに含む。

また、相互に電気的に接続された第２メッシュパターンと第１補助メッシュ電極とは、少なくとも一部分が重畳し、相互に電気的に接続された第１メッシュパターンと第２補助メッシュ電極とは、少なくとも一部分が重畳することを特徴とする。

また、前記第１メッシュパターンと前記第１補助メッシュ電極とは、同一の物質で形成され、前記第２メッシュパターンと前記第２補助メッシュ電極とは、同一の物質で形成されることを特徴とする。

また、前記第１メッシュパターンと第２メッシュパターンとは、同一の物質又は異なる物質で形成されることを特徴とする。

また、前記第１補助メッシュ電極に含まれた金属ラインの幅は、前記第２メッシュパターンに含まれた金属ラインの幅と異なり、前記第２補助メッシュ電極に含まれた金属ラインの幅は、前記第１メッシュパターンに含まれた金属ラインの幅と異なることを特徴とする。

また、前記第２補助メッシュ電極に含まれた金属ラインの幅は、前記第１メッシュパターンに含まれた金属ラインの幅より大きく、前記第１補助メッシュ電極に含まれた金属ラインの幅は、前記第２メッシュパターンに含まれた金属ラインの幅より小さいことを特徴とする。

また、前記絶縁膜上に位置する多数の第１パッド及び第２パッドと、前記基板上に位置し、前記第１タッチ電極と各々電気的に接続される多数の第１トレースラインと、前記基板上に位置し、前記第１タッチ電極と各々電気的に接続される多数の第２トレースラインと、前記絶縁膜に形成された多数の第３コンタクトホールを通じて、前記第１パッドと前記第１トレースラインとの間を連結する多数の第３コンタクトパターンと、前記絶縁膜に形成された多数の第４コンタクトホールを通じて、前記第２パッドと前記第２トレースラインとの間を連結する多数の第４コンタクトパターンと、をさらに含む。

また、前記第１トレースラインと電気的に接続される多数の第１補助ラインと、前記第２トレースラインと電気的に接続される多数の第２補助ラインと、をさらに含む。

また、前記第１補助ラインは、前記第１トレースラインの上側に直接連結され、前記第２補助ラインは、前記第２トレースラインの上側に直接連結されることを特徴とする。

また、前記第１補助ラインと前記第２補助ラインとは、前記絶縁膜上に位置し、前記タッチパネルは、前記絶縁膜に形成された多数の第５コンタクトホールを通じて前記第１トレースラインと前記第１補助ラインを各々連結する第５コンタクトパターンと、前記絶縁膜に形成された多数の第６コンタクトホールを通じて前記第２トレースラインと前記第２補助ラインとを各々連結する第６コンタクトパターンと、をさらに含む。

また、前記第１メッシュパターン、前記第１補助メッシュ電極、前記第１トレースライン、及び前記第２トレースラインは、同一の物質で形成され、前記第２メッシュパターン、前記第２補助メッシュ電極、前記第１補助ライン、及び前記第２補助ラインは、同一の物質で形成されることを特徴とする。

また、前記第１補助ライン及び前記第２補助ラインと前記第１トレースライン及び前記第２トレースラインとは、同一の物質又は異なる物質で形成されることを特徴とする。

また、前記第１補助ラインの幅は、前記第１トレースラインの幅と異なり、前記第２補助ラインの幅は、前記第２トレースラインの幅と異なることを特徴とする。

また、前記第１メッシュパターンと前記第２メッシュパターンとは、各々多数の開口部を形成する金属ライン及び、前記金属ラインの交差点で外側に延長された拡張部を含む。

また、前記第１補助メッシュ電極と前記第２補助メッシュ電極とは、各々多数の開口部を形成する金属ライン及び、前記金属ラインの交差点で外側に延長された拡張部を含む。

また、前記第１メッシュパターンと前記第１補助メッシュ電極との間に位置する多数のダミーパターンをさらに含む。

また、前記ダミーパターンは、フローティング状態であることを特徴とする。

本発明の一実施形態によるタッチパネルは、基板と、第１タッチ電極と、絶縁膜と、第２タッチ電極と、第１補助電極と、第２補助電極と、を含む。
前記第１タッチ電極は、前記基板上に位置し、各々が多数のメッシュパターンを含み、各々が第１方向に延在する。
前記絶縁膜は、前記第１タッチ電極上に位置する。
前記第２タッチ電極は、前記絶縁膜上に位置し、各々が前記第１方向と交差する第２方向に延在する。
前記第１補助電極は、前記第１タッチ電極と同一の層上に配置され、各々がメッシュ形状を有し、前記第２タッチ電極のうち少なくとも一部と電気的に接続される。
前記第２補助電極は、前記第２タッチ電極と同一の層上に配置され、前記第１タッチ電極のうち少なくとも一部と電気的に接続される。
前記第２タッチ電極は、第１領域に配置された第１部分及び第２領域に配置され、前記第１部分と互いに異なるパターン形状を有する第２部分を含むことができる。

前記第１部分は、前記第１補助電極のうち前記第１領域に配置された第１補助電極、前記第１タッチ電極のうち前記第１領域に配置された第１タッチ電極、前記第１領域に配置された前記第１補助電極によって画定された開口部、及び前記第１領域に配置された前記第１タッチ電極によって画定された開口部をカバーし、
前記第２部分は、前記第１補助電極のうち前記第２領域に配置された第１補助電極をカバーする第１重畳パターンと、前記第１重畳パターンと離隔され、前記第２領域に配置された前記第１補助電極によって画定された開口部内に配置された第１内側パターンと、を含むことができる。

前記第１部分は、前記第１タッチ電極と重畳する重畳部分及び前記重畳部分との間を連結する連結部分を含むことができる。前記第２部分は、前記連結部分に連結され、前記連結部分の外側に配置されてもよい。

前記第２補助電極は、第３領域に配置された第３部分と、第４領域に配置され、前記第３部分と互いに異なるパターン形状を有する第４部分と、を含むことができる。

前記第３部分は、前記メッシュパターン前記第３領域に配置されたメッシュパターン及び前記第３領域に配置された前記メッシュパターンによって画定された開口部をカバーすることができる。

前記第４部分は、前記メッシュパターン前記第４領域に配置されたメッシュパターンをカバーする第２重畳パターンと、前記第２重畳パターンと離隔され、前記第４領域に配置された前記メッシュパターンによって画定された開口部内に配置された第２内側パターンと、を含むことができる。

タッチパネルは、第１コンタクトパターン及び第２コンタクトパターンをさらに含むことができる。前記第１コンタクトパターンは、前記絶縁膜に形成された多数の第１コンタクトホールを通じて前記第１補助電極の少なくとも一部と前記連結部分との間を電気的に接続することができる。前記第２コンタクトパターンは、前記絶縁膜に形成された多数の第２コンタクトホールを通じて前記メッシュパターンの少なくとも一部と前記第３部分との間を電気的に接続することができる。

前記第３部分は、前記メッシュパターン各々の中心部と重畳することができる。前記第４部分は、前記第３部分に連結され、前記第３部分の外側に配置されてもよい。

前記第２部分は、平面上で前記連結部分に比べて前記第１タッチ電極とさらに近い距離を有することができる。

前記第４部分は、平面上で前記第３部分に比べて前記第２タッチ電極とさらに近い距離を有することができる。

前記第１部分及び第３部分は、内部に開口部を具備しなくともよい。

前記第１及び第２内側パターンは電気的にフローティングされることができる。前記第１内側パターン１つは、前記第１補助電極によって画定された１つの開口部内に配置されてもよい。前記第２内側パターンの１つは、前記メッシュパターンによって画定された１つの開口部内に配置されてもよい。

前記第１及び第２内側パターンは、電気的にフローティングされることができる。前記第１内側パターン互いに離隔された複数個の第１内側パターンは、前記第１補助電極によって画定された１つの開口部内に配置されてもよい。前記第２内側パターン互いに離隔された複数個の第２内側パターンは、前記メッシュパターンによって画定された１つの開口部内に配置されてもよい。

前記第１補助電極に含まれた金属ラインと重畳した領域の中で、平面上で前記重畳部分と最も隣接する領域に形成された外殻コンタクトホールを通じて、前記第１補助電極の少なくとも一部と前記連結部分との間を電気的に接続する第１外殻コンタクトパターンをさらに含むことができる。

前記第１タッチ電極及び前記第１補助電極は、不透明な金属から形成されてもよい。前記第２タッチ電極及び前記第２補助電極は、透明導電性物質で形成されてもよい。

平面上で前記メッシュパターンと前記第１補助電極との間に配置された多数のダミーパターンをさらに含むことができる。

タッチパネルは、第１トレースラインと、第２トレースラインと、第１補助ラインと、第２補助ラインと、をさらに含むことができる。

前記第１トレースラインは、前記基板上に位置し前記第１タッチ電極と各々連結されることができる。前記第２トレースラインは、前記第１トレースラインと同一の層上に配置され、前記第１補助電極と各々連結されることができる。前記第１補助ラインは、前記絶縁膜上に配置され、前記第１トレースラインと電気的に接続されることができる。前記第２補助ラインは、前記第１補助ラインと同一の層上に配置され、前記第１トレースラインと電気的に接続されることができる。

本発明の他の実施形態によるタッチパネルは、基板と、前記基板上に位置し、各々が多数のメッシュパターンを含み、各々が第１方向に延在する多数の第１タッチ電極と、前記第１タッチ電極上に位置する絶縁膜と、前記絶縁膜上に位置し、各々が前記第１方向と交差する第２方向に延在する多数の第２タッチ電極と、前記第１タッチ電極と同一の層上に配置され、各々がメッシュパターンを有し、前記第２タッチ電極のうち少なくとも一部と電気的に接続される多数の第１補助電極と、前記第２タッチ電極と同一の層上に配置され、前記第１タッチ電極のうち少なくとも一部と電気的に接続される多数の第２補助電極と、前記第１タッチ電極のメッシュパターンと前記第１補助電極との間に位置する多数のダミーパターンを含み、前記第２タッチ電極は、第１領域に配置された第１部分と、前記第１領域と互いに異なる第２領域に配置され、前記第１部分と互いに異なるパターン形状を有する第２部分と、を含み、前記ダミーパターンは、フローティング状態でありメッシュ形状を有することを特徴とする。

第１部分は、前記第１補助電極の中で前記第１領域に配置された第１補助電極の一部及び前記第１タッチ電極の中で前記第１領域に配置された第１タッチ電極のうち一部を露出することができる。

前記第２部分は、前記第１補助電極の中で前記第２領域に配置された第２補助電極を全て露出することができる。

前記第１部分は、前記第１領域に配置された前記第１タッチ電極の残る一部をカバーする重畳部分及び前記重畳部分の間を連結する連結部分を含むことができる。

前記第２部分は、前記連結部分外側に配置され、前記第２領域に配置された前記第２補助電極によって画定された開口部内に配置された第１内側パターンを含むことができる。

前記第２補助電極は、第３領域に配置された第３部分と、第４領域に配置され、前記第３部分と互いに異なるパターン形状を有する第４部分と、を含むことができる。

前記第３部分は、前記メッシュパターン前記第３領域に配置されたメッシュパターンの一部を露出することができる。前記第４部分は、前記メッシュパターン前記第４領域に配置されたメッシュパターンを全て露出することができる。

前記第４部分は、前記第４領域に配置された前記メッシュパターンによって画定された開口部内に配置された第２内側パターンを含むことができる。

前記第１部分は、前記第１領域に配置された前記第１タッチ電極に含まれた金属ラインの交差点ではない部分を露出することができる。前記第３部分は、前記第３領域に配置された前記メッシュパターンに含まれた金属ラインの交差点ではない部分を露出することができる。

前記第１部分は、前記第１領域に配置された前記第１タッチ電極に含まれた金属ラインの交差点を露出することができる。前記第３部分は、前記第３領域に配置された前記メッシュパターンに含まれた金属ラインの交差点を露出することができる。

前記第１タッチ電極及び前記第１補助電極は、不透明な金属から形成されることができる。前記第２タッチ電極及び前記第２補助電極は、透明導電性物質で形成されることができる。

以上、上述したような本発明の実施形態によれば、補助メッシュ電極を具備することによって、タッチ電極の抵抗を低下させ、これによってＲＣディレイを改善するタッチパネルを提供することができる。

また、本発明の実施形態によれば、全領域で均一な視認性を確保できるタッチパネルを提供することができる。

本発明の実施形態によるタッチパネルを示した図面である。 本発明の実施形態によるタッチパネルを示した図面である。 図２に図示されたＲ１領域の拡大図である。 図３のＡ１−Ａ２線を基準にした図３の断面図である。 本発明の実施形態による拡張部を示した図面である。 図２に図示されたＲ２領域の拡大図である。 図６のＢ１−Ｂ２線を基準にした図６の断面図である。 図２に図示されたＲ３領域の拡大図である。 図８のＣ１−Ｃ２線を基準にした図８の断面図である。 図２に図示されたＲ４領域の拡大図である。 図１０のＤ１−Ｄ２線を基準にした図１０の断面図である。 図１０のＤ１−Ｄ２線を基準にした図１０の断面図である。 図２に図示されたＲ５領域の拡大図である。 図１２のＥ１−Ｅ２線を基準にした図１２の断面図である。 図１２のＥ１−Ｅ２線を基準にした図１２の断面図である。 本発明の実施形態によるダミーパターンを示した図面である。 本発明の実施形態によるタッチパネルを示した図面である。 本発明の実施形態によるタッチパネルを示した図面である。 図１６のＲ６領域の拡大図である。 図１７のＩ−Ｉ’線を基準にした図１７の断面図である。 図１６のＲ７領域の拡大図である。 図１９のＩＩ−ＩＩ’線を基準にした図１９の断面図である。 図１６のＲ８領域の拡大図である。 図２１のＩＩＩ−ＩＩＩ’線を基準にした図２１の断面図である。 図１６のＲ９領域の拡大図である。 図２３のＩＶ−ＩＶ’線を基準にした図２３の断面図である。 図１６のＲ１０領域の拡大図である。 図２５のＶ−Ｖ’線を基準にした図２５の断面図である。 図１６のＲ８領域の拡大図であって、図２１に図示された第２部分と異なる形態の実施形態を示した図面である。 図１６のＲ１１領域の拡大図である。 図１６に図示されたＲ１２領域の拡大図である。 図２９のＶＩＩ−ＶＩＩ’線を基準にした図２９の断面図である。 図１６に図示されたＲ１３領域の拡大図である。 図３１のＶＩＩ−ＶＩＩ‘線を基準にした図３１の断面図である。 図３１のＶＩＩ−ＶＩＩ‘線を基準にした図３１の断面図である。 図１６に図示されたＲ１４領域の拡大図である。 図３３のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線を基準にした図３３の断面図である。 図３３のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線を基準にした図３３の断面図である。 図１６のＲ６領域の拡大図である。 図１６のＲ７領域の拡大図である。 図１６のＲ８領域の拡大図である。 図１６のＲ６領域の拡大図であって、図３５に図示された重畳部分と異なる形態の実施形態を示した図面である。 図１６のＲ９領域の拡大図である。 図１６のＲ１０領域の拡大図である。 本発明の実施形態によるダミーパターンを示した図面である。

その他の実施形態の具体的な事項は詳細な説明及び図面に含まれている。

本発明の長所及び特徴、そしてそれらを達成する方法は添付される図面と共に詳細に後術されている実施形態を参照すれば、明確になる。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現でき、以下の説明で所定の部分が他の部分と連結されているとされる場合、これは直接的に連結されている場合のみならず、その中間に他の素子を介して電気的に接続されている場合も含む。また、図面で本発明と関係ない部分は本発明の説明を明確にするために省略し、明細書の全体を通じて類似な部分に対しては同一の図面符号を付した。

以下、本発明の実施形態と関連された図面を参考して、本発明の実施形態によるタッチパネルについて説明する。

図１及び図２は本発明の実施形態によるタッチパネルを示した図面である。説明を簡単にするために、図１は基板１００上に存在する構成要素を中心に図示し、図２は絶縁膜２００上に存在する構成要素を中心に図示した。

図１及び図２を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは基板１００、第１タッチ電極１０１、絶縁膜２００、第２タッチ電極１０２、第１補助メッシュ電極２１０、及び第２補助メッシュ電極２２０を含む。

基板１００は、第１タッチ電極１０１、第１補助メッシュ電極２１０等が位置する場所として、多様な物質で形成される。
例えば、基板１００はガラス、樹脂（ｒｅｓｉｎ）等のような絶縁性材料からなる。また、基板１００は曲げられるか、或いは折られることが可能である柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する材料からなり、単層構造又は多層構造を有する。

タッチスクリーン機能を具現するために、本発明の実施形態によるタッチパネルはイメージを表示するディスプレイパネルと結合される。

このために、本発明の実施形態に含まれた基板１００はディスプレイパネルに付着される。
概ね、本発明の実施形態に含まれた基板１００は、ディスプレイパネルに使用される封止薄膜（Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ）である。
また、基板１００は光が透過できる透明性（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｃｙ）を有する。

第１タッチ電極１０１は各々第１方向（例えば、ｙ軸方向）に長く形成され、当該第１方向と交差する第２方向（例えば、ｘ軸方向）に沿って基板１００上に複数個が配列される。
例えば、各々の第１タッチ電極１０１は第１方向に沿って基板１００上に配列される多数の第１メッシュパターン１１０を含む。
このとき、第１メッシュパターン１１０は相互に電気的に接続される。
このために、第１タッチ電極１０１は、基板１００上に位置して第１メッシュパターン１１０を相互に連結する第１連結パターン１１２をさらに含む。
各々の第１メッシュパターン１１０は多数の開口部１１７を含むメッシュ形状を有し、薄い幅を有する金属ライン１１５からなる。

第１タッチ電極１０１は多様な導電性物質で形成される。例えば、第１タッチ電極１０１はＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等のような不透明な金属で形成される。

絶縁膜２００は基板１００の上側に広い形態に形成される。これによって、絶縁膜２００は第１タッチ電極１０１の上側に位置する。
また、絶縁膜２００は、基板１００上に位置する他の構成要素（例えば、第１補助メッシュ電極２１０、第１トレースライン１５１、及び第２トレースライン１５２）の上側にも位置している。
絶縁膜２００はＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ等のような多様な絶縁物質で形成される。

第２タッチ電極１０２は各々第２方向（例えば、ｘ軸方向）に長く形成され、当該第２方向と交差する第１方向（例えば、ｙ軸方向）に沿って絶縁膜２００上に複数個が配列される。
例えば、各々の第２タッチ電極１０２は第２方向に沿って絶縁膜２００上に配列される多数の第２メッシュパターン１２０を含む。
このとき、第２メッシュパターン１２０は相互に電気的に接続される。
このために、第２タッチ電極１０２は、絶縁膜２００上に位置して第２メッシュパターン１２０を相互に連結する第２連結パターン１２２をさらに含む。
各々の第２メッシュパターン１２０は多数の開口部１２７を含むメッシュ形状を有し、薄い幅を有する金属ライン１２５からなる。

第２タッチ電極１０２は多様な導電性物質で形成される。例えば、第２タッチ電極１０２はＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等のような不透明な金属で形成される。

多数の第１補助メッシュ電極２１０は基板１００上に位置する。
第１補助メッシュ電極２１０は、絶縁膜２００上に位置する第２メッシュパターン１２０のうち少なくとも一部と各々電気的に接続される。
このために、各々の第１補助メッシュ電極２１０は、それと電気的に接続される各々の第２メッシュパターン１２０の下側に位置する。
これによって、相互に電気的に接続された特定の第２メッシュパターン１２０と第１補助メッシュ電極２１０とは、少なくとも一部分が重畳する。

一例として、図２ではすべての第２メッシュパターン１２０が第１補助メッシュ電極２１０と電気的に接続された形態を図示した。
この場合、第２メッシュパターン１２０と第１補助メッシュ電極２１０との個数は同一である。
概ね、第２メッシュパターン１２０のうち一部のみが第１補助メッシュ電極２１０と電気的に接続される。
この場合、第２メッシュパターン１２０と第１補助メッシュ電極２１０との個数は異なってもよい。

第１補助電極２１０を具備することによって、第２タッチ電極１０２の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。

各々の第１補助メッシュ電極２１０は多数の開口部２１７を含むメッシュ形状を有し、薄い幅を有する金属ライン２１５からなる。
第１補助メッシュ電極２１０は多様な導電性物質で形成される。例えば、第１補助メッシュ電極２１０はＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等のような不透明な金属で形成される。

工程を簡単にするために、同一の基板１００上に位置する第１メッシュパターン１１０、第１連結パターン１１２、及び第１補助メッシュ電極２１０は同一の物質で形成される。

多数の第２補助メッシュ電極２２０は絶縁膜２００上に位置する。
第２補助メッシュ電極２２０は、基板１００上に位置する第１メッシュパターン１１０のうち少なくとも一部と各々電気的に接続される。
このために、各々の第２補助メッシュ電極２２０は、それと電気的に接続される各々の第１メッシュパターン１１０の上側に位置する。
これによって、相互に電気的に接続された特定の第１メッシュパターン１１０と第２補助メッシュ電極２２０とは、少なくとも一部分が重畳する。

一例として、図２ではすべての第１メッシュパターン１１０が第２補助メッシュ電極２２０と電気的に接続された形態を図示した。
この場合、第１メッシュパターン１１０と第２補助メッシュ電極２２０との個数は同一である。
概ね、第１メッシュパターン１１０のうち一部のみが第２補助メッシュ電極２２０と電気的に接続される。
この場合、第１メッシュパターン１１０と第２補助メッシュ電極２２０との個数は異なってもよい。

第２補助メッシュ電極２２０を具備することによって、第１タッチ電極１０１の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。

各々の第２補助メッシュ電極２２０は多数の開口部２２７を含むメッシュ形状を有し、薄い幅を有する金属ライン２２５からなる。
第２補助メッシュ電極２２０は多様な導電性物質で形成される。例えば、第２補助メッシュ電極２２０はＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等のような不透明な金属で形成される。

工程を簡単にするために、同一の絶縁膜２００上に位置する第２メッシュパターン１２０、第２連結パターン１２２、及び第２補助メッシュ電極２２０は同一の物質で形成される。
第１タッチ電極１０１と第２タッチ電極１０２とは同一の物質又は異なる物質で形成されてもよい。
また、第１メッシュパターン１１０と第２メッシュパターン１２０とは同一の物質又は異なる物質で形成されてもよい。

図３は図２に図示されたＲ１領域の拡大図であり、図４は図３のＡ１−Ａ２線を基準にした図３の断面図である。
図３及び図４では第１メッシュパターン１１０と第２補助メッシュ電極２２０との間の連結構造を図示した。
また、図３では第１メッシュパターン１１０を点線で図示し、第２補助メッシュ電極２２０を実線で図示した。

図３及び図４を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第１コンタクトパターン４１０をさらに含む。
絶縁膜２００は多数の第１コンタクトホール３１０を含む。

第１コンタクトホール３１０は第１メッシュパターン１１０の上側に形成される。
例えば、第１コンタクトホール３１０は図３に示したように第１メッシュパターン１１０に含まれた金属ライン１１５の交差点と、第２補助メッシュ電極２２０に含まれた金属ライン２２５の交差点との間に位置する。

第１コンタクトパターン４１０は、絶縁膜２００に形成された多数の第１コンタクトホール３１０を通じて、第１メッシュパターン１１０のうち少なくとも一部と第２補助メッシュ電極２２０との間を各々連結する。
例えば、図４に示したように、第１コンタクトパターン４１０は、第１メッシュパターン１１０上に位置する多数の第１コンタクトホール３１０を通じて、第１メッシュパターン１１０と第２補助メッシュ電極２２０とを電気的に接続する。
第１コンタクトパターン４１０は第２補助メッシュ電極２２０と一体に形成される。
また、第１コンタクトホール３１０の位置及び個数は、多様に変更されることができる。

誤整列（Ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ）によるモアレ（Ｍｏｉｒｅ）を防止するために、第２補助メッシュ電極２２０に含まれた金属ライン２２５の幅Ｗ１は第１メッシュパターン１１０に含まれた金属ライン１１５の幅Ｗ２と異なる。
特に、図３に示したように、第２補助メッシュ電極２２０に含まれた金属ライン２２５の幅Ｗ１は第１メッシュパターン１１０に含まれた金属ライン１１５の幅Ｗ２より大きい。

図５は本発明の実施形態による拡張部を示した図面である。
また、図５では図３と同様に、第１メッシュパターン１１０を点線で図示し、第２補助メッシュ電極２２０を実線で図示した。

図５を参照すれば、本発明の実施形態による第２補助メッシュ電極２２０は金属ライン２２５の交差点で外側に延長された拡張部２２９をさらに含む。
したがって、金属ライン２２５が交差する部分の面積は広くなり、若干の誤整列が発生しても第１メッシュパターン１１０とのコンタクトが可能である。
また、第１メッシュパターン１１０は金属ライン１１５の交差点で外側に延長された拡張部１１９をさらに含む。
これによって、金属ライン１１５が交差する部分の面積は広くなり、若干の誤整列が発生しても第２補助メッシュ電極２２０とのコンタクトが可能である。
また、第１コンタクトホール３１０の大きさも増加し、第１メッシュパターン１１０と第２補助メッシュ電極２１０との間のコンタクト面積も広くなる。

図６は図２に図示されたＲ２領域の拡大図であり、図７は図６のＢ１−Ｂ２線を基準にした図６の断面図である。
図６及び図７では第２メッシュパターン１２０と第１補助メッシュ電極２１０との間の連結構造を図示した。
また、図６では第２メッシュパターン１２０を実線で図示し、第１補助メッシュ電極２１０を点線で図示した。

図６及び図７を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第２コンタクトパターン４２０をさらに含む。
絶縁膜２００は多数の第２コンタクトホール３２０を含む。

第２コンタクトホール３２０は第１補助メッシュ電極２１０の上側に形成される。
例えば、第２コンタクトホール３２０は図６に示したように第１補助メッシュ電極２１０に含まれた金属ライン２１５の交差点と、第２メッシュパターン１２０に含まれた金属ライン１２５の交差点との間に位置する。

第２コンタクトパターン４２０は、絶縁膜２００に形成された多数の第２コンタクトホール３２０を通じて、第２メッシュパターン１２０のうち少なくとも一部と第１補助メッシュ電極２１０との間を各々連結する。
例えば、図７に示したように、第２コンタクトパターン４２０は、第１補助メッシュ電極２１０上に位置する多数の第２コンタクトホール３２０を通じて、第２メッシュパターン１２０と第１補助メッシュ電極２１０とを電気的に接続する。
第２コンタクトパターン４２０は第２メッシュパターン１２０と一体に形成される。
また、第２コンタクトホール３２０の位置及び個数は、多様に変更されることができる。

誤整列（Ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ）によるモアレ（Ｍｏｉｒｅ）を防止するために、第１補助メッシュ電極２１０に含まれた金属ライン２１５の幅Ｗ３は第２メッシュパターン１２０に含まれた金属ライン１２５の幅Ｗ４と異なる。
特に、図６に示したように、第１補助メッシュ電極２１０に含まれた金属ライン２１５の幅Ｗ３は第２メッシュパターン１２０に含まれた金属ライン１２５の幅Ｗ４より小さい。

別途図示しないが、第２メッシュパターン１２０は図５に図示された第１メッシュパターン１１０と同様に、金属ライン１２５の交差点で外側に延長された拡張部（図示せず）をさらに含む。
また、第１補助メッシュ電極２１０は図５に図示された第２補助メッシュ電極２２０と同様に、金属ライン２１５の交差点で外側に延長された拡張部（図示せず）をさらに含む。

本発明の実施形態によるタッチパネルがディスプレイパネルと結合される場合、ディスプレイパネルに含まれた画素（図示せず）は各々メッシュパターン１１０、１２０の開口部１１７、１２７及び補助メッシュ電極２１０、２２０の開口部２１７、２２７と重畳するように配置される。
したがって、画素から放出される光がメッシュパターン１１０、１２０と補助メッシュ電極２１０、２２０とによって遮断されない。
このとき、メッシュパターン１１０、１２０の各開口部１１７、１２７内には少なくとも１つ以上の画素が位置する。

図８は図２に図示されたＲ３領域の拡大図であり、図９は図８のＣ１−Ｃ２線を基準にした図８の断面図である。

図１、図８、及び図９を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第１トレースライン１５１、第２トレースライン１５２、第１パッド２３１、第２パッド２３２、第３コンタクトパターン４３０、及び第４コンタクトパターン４４０を含む。

図１を参照すれば、第１トレースライン１５１は基板１００上に位置し、第１タッチ電極１０１と各々電気的に接続される。
例えば、第１トレースライン１５１は基板１００の外殻領域に位置する。
また、第１トレースライン１５１の各一端部は、各第１タッチ電極１０１に含まれたメッシュパターン１１０の中で外側に位置するメッシュパターンに連結され、第１トレースライン１５１の各他端部は第１パッド２３１に向かって延長形成される。

図１を参照すれば、第２トレースライン１５２は基板１００上に位置し、第２タッチ電極１０２と各々電気的に接続される。
例えば、第２トレースライン１５２は基板１００の外殻領域に位置し、第１補助メッシュ電極２１０と第２コンタクトパターン４２０とを通じて絶縁膜２００上に位置する第２タッチ電極１０２と電気的に接続される。
このために、第２トレースライン１５２の各一端部は、第１補助メッシュ電極２１０の中で外側に位置する第１補助メッシュ電極に連結され、第２トレースライン１５２の各他端部は第２パッド２３２に向かって延長形成される。

工程の便宜のために、第１メッシュパターン１１０、第１補助メッシュ電極２１０、第１トレースライン１５１、第２トレースライン１５２は同一の物質で形成される。

絶縁膜２００は多数の第３コンタクトホール３３０と多数の第４コンタクトホール３４０とを含む。
各々の第３コンタクトホール３３０は第１トレースライン１５１の各他端部上に形成される。
例えば、第３コンタクトホール３３０は第１トレースライン１５１と第１パッド２３１とが各々重畳する領域に位置する。

また、各々の第４コンタクトホール３４０は第２トレースライン１５２の各他端部上に形成される。
例えば、第４コンタクトホール３４０は第２トレースライン１５２と第２パッド２３２とが各々重畳する領域に位置する。

第１パッド２３１と第２パッド２３２とは絶縁膜２００上に位置する。例えば、第１パッド２３１と第２パッド２３２とは絶縁膜２００の外殻領域に位置する。

第１パッド２３１は第３コンタクトパターン４３０を通じて第１トレースライン１５１の他端部と連結される。
また、第２パッド２３２は第４コンタクトパターン４４０を通じて第２トレースライン１５２の他端部と連結される。
第３コンタクトパターン４３０は、絶縁膜２００に形成された多数の第３コンタクトホール３３０を通じて、第１パッド２３１と第１トレースライン１５１との間を各々連結する。
また、第３コンタクトパターン４３０は第１パッド２３１と一体に形成される。
第４コンタクトパターン４４０は、絶縁膜２００に形成された多数の第４コンタクトホール３４０を通じて、第２パッド２３２と第２トレースライン１５２との間を各々連結する。
また、第４コンタクトパターン４４０は第２パッド２３２と一体に形成される。

図１０は図２に図示されたＲ４領域の拡大図であり、図１１Ａ及び図１１Ｂは図１０のＤ１−Ｄ２線を基準にした図１０の断面図である。但し、図１１Ａと図１１Ｂとでは各々異なる形態の実施形態を図示した。

図２、図１０、図１１Ａ、及び図１１Ｂを参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第１補助ライン２５１を含む。
第１補助ライン２５１は絶縁膜２００上に位置する。例えば、第１補助ライン２５１は絶縁膜２００の外殻領域に位置する。
第１補助ライン２５１は各々第１トレースライン１５１と電気的に接続される。
第１補助ライン２５１を具備することによって、第１トレースライン１５１の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。
このとき、第１補助ライン２５１は図１１Ａに示したように第１トレースライン１５１の上側に直接連結される。
例えば、第１補助ライン２５１の少なくとも一部分は第１トレースライン１５１上に直接的に接触する。

概ね、第１補助ライン２５１は図１１Ｂに示したように第５コンタクトホール３５０と第５コンタクトパターン４５０とを通じて第１トレースライン１５１と各々連結される。
このために、絶縁膜２００は第１トレースライン１５１上に位置する多数の第５コンタクトホール３５０を含む。
例えば、第５コンタクトホール３５０は第１トレースライン１５１と第１補助ライン２５１とが各々重畳する領域に位置する。
第５コンタクトパターン４５０は、絶縁膜２００に形成された第５コンタクトホール３５０を通じて、第１トレースライン１５１と第１補助ライン２５１とを各々連結する。
これを通じて、第１トレースライン１５１と第１補助ライン２５１との間に絶縁膜２００が存在しても、第１トレースライン１５１と第１補助ライン２５１とは電気的に接続される。
このとき、第５コンタクトパターン４５０を通じて相互に電気的に接続された第１トレースライン１５１と第１補助ライン２５１とは少なくとも一部分が重畳する。

第１補助ライン２５１の幅Ｗ５は第１トレースライン１５１の幅Ｗ６と異なる。
例えば、図１０に示したように、第１補助ライン２５１の幅Ｗ５は第１トレースライン１５１の幅Ｗ６より大きく設定される。

図１２は図２に図示されたＲ５領域の拡大図であり、図１３Ａ及び図１３Ｂは図１２のＥ１−Ｅ２線を基準にした図１２の断面図である。但し、図１３Ａと図１３Ｂとでは各々異なる形態の実施形態を図示した。

図２、図１２、図１３Ａ、及び図１３Ｂを参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第２補助ライン２５２を含む。
第２補助ライン２５２は絶縁膜２００上に位置する。例えば、第２補助ライン２５２は絶縁膜２００の外殻領域に位置する。
第２補助ライン２５２は各々第２トレースライン１５２と電気的に接続される。
第２補助ライン２５２を具備することによって、第２トレースライン１５２の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。
このとき、第２補助ライン２５２は図１３Ａに示したように第２トレースライン１５２の上側に直接連結される。
例えば、第２補助ライン２５２の少なくとも一部分は第２トレースライン１５２上に直接的に接触する。

概ね、第２補助ライン２５２は図１３Ｂに示したように第６コンタクトホール３６０と第６コンタクトパターン４６０とを通じて第２トレースライン１５２と各々連結される。
このために、絶縁膜２００は第２トレースライン１５２上に位置する多数の第６コンタクトホール３６０を含む。
例えば、第６コンタクトホール３６０は第２トレースライン１５２と第２補助ライン２５２とが各々重畳する領域に位置する。
第６コンタクトパターン４６０は、絶縁膜２００に形成された第６コンタクトホール３６０を通じて、第２トレースライン１５２と第２補助ライン２５２とを各々連結する。
これを通じて、第２トレースライン１５２と第２補助ライン２５２との間に絶縁膜２００が存在しても、第２トレースライン１５２と第２補助ライン２５２とは電気的に接続される。
このとき、第６コンタクトパターン４６０を通じて相互に電気的に接続された第２トレースライン１５２と第２補助ライン２５２とは少なくとも一部分が重畳する。

第２補助ライン２５２の幅Ｗ７は第２トレースライン１５２の幅Ｗ８と異なる。
例えば、図１２に示したように、第２補助ライン２５２の幅Ｗ７は第２トレースライン１５２の幅Ｗ８より大きく設定される。

工程を簡単にするために、第２メッシュパターン１２０、第２補助メッシュ電極２２０、第１補助ライン２５１、第２補助ライン２５２は同一の物質で形成される。
第１補助ライン２５１と第１トレースライン１５１とは同一の物質又は異なる物質で形成される。
また、第２補助ライン２５２と第２トレースライン１５２とは同一の物質又は異なる物質で形成される。

図１４は本発明の実施形態によるダミーパターンを示した図面である。

図１４を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルはダミーパターン４００を含む。

第１メッシュパターン１１０と第１補助メッシュ電極２１０とが存在する領域と、第１メッシュパターン１１０と第１補助メッシュ電極２１０とが存在しない領域との間には反射率、透過度等の特性差が存在する。
したがって、当該特性の均一化のために、第１メッシュパターン１１０と第１補助メッシュ電極２１０との間に多数のダミーパターン４００を配置する。

ダミーパターン４００は基板１００上に位置し、電気的にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）状態である。
このために、ダミーパターン４００は第１メッシュパターン１１０及び第１補助メッシュ電極２１０と所定距離だけ離隔して位置する。
また、ダミーパターン４００は第１メッシュパターン１１０のようにメッシュ形状を有する。

図１５及び図１６は本発明の実施形態によるタッチパネルを示した図面である。説明を簡単にするために、図１５は基板５００上に存在する構成要素を中心に図示し、図１６は絶縁膜６００上に存在する構成要素を中心に図示した。

図１５及び図１６を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは基板５００、第１タッチ電極５０１、絶縁膜６００、第２タッチ電極５０２、第１補助電極６１０、及び第２補助電極６２０を含む。

基板５００上に第１タッチ電極５０１及び第１補助電極６１０が配置される。

基板５００は多様な物質で形成される。基板５００はガラス、樹脂（ｒｅｓｉｎ）等のような絶縁性材料からなる。また、基板５００は曲げられるか、或いは折られることが可能である柔軟性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する材料からなり、単層構造又は多層構造を有する。また、基板５００は光が透過できる透明性（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｃｙ）を有する。

タッチスクリーン機能を具現するために、本発明の実施形態によるタッチパネルはイメージを表示するディスプレイパネルと結合される。本発明の実施形態によるタッチパネルはディスプレイパネルとの結合方式によって、アウトセル（ｏｕｔｃｅｌｌ）、オンセル（ｏｎ−ｃｅｌｌ）、及びインセル（ｉｎ−ｃｅｌｌ）方式に分けられる。

アウトセル方式に結合されるタッチパネルでは、基板５００はディスプレイパネルに付着される。オンセル方式に結合されるタッチパネルでは、基板５００はディスプレイパネルに使用される封止薄膜（Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ）である。インセル方式に結合されるタッチパネルでは、基板５００はディスプレイパネルの内部のいずれか一層である。

第１タッチ電極５０１は各々第１方向（例えば、ｙ軸方向）に長く形成され、当該第１方向と交差する第２方向（例えば、ｘ軸方向）に沿って基板５００上に複数個が配列される。
例えば、各々の第１タッチ電極５０１は第１方向に沿って基板５００上に配列される多数のメッシュパターン５１０を含む。
このとき、メッシュパターン５１０は相互に電気的に接続される。
このために、第１タッチ電極５０１は基板５００上に位置してメッシュパターン５１０を相互に連結する連結パターン５１２をさらに含む。
第１タッチ電極５０１の各々は多数の開口部５１７を含むメッシュ形状を有し、薄い幅を有する金属ライン５１５からなる。

第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５の各々は第１方向及び第２方向と交差する方向に延在する直線形状を有する。平面上で第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５はディスプレイパネル（図示せず）のブラックマトリックスのような非表示領域のみでなく、表示領域に重畳するように配置されてもよい。

第１タッチ電極５０１は多様な導電性物質で形成される。例えば、第１タッチ電極５０１はＡｇ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等のような不透明な金属又はこれらの合金で形成される。

多数の第１補助電極６１０は基板５００上に配置される。第１補助電極６１０は第１タッチ電極５０１と同一の層上に配置される。
第１補助電極６１０は、絶縁膜６００上に位置する第２タッチ電極５０２のうち少なくとも一部と各々電気的に接続される。
このために、各々の第１補助電極６１０はそれと電気的に接続される各々の第２タッチ電極５０２の下側に位置する。
これによって、相互に電気的に接続された第２タッチ電極５０２と第１補助電極６１０とは少なくとも一部分が重畳する。

第１補助電極６１０を具備することによって、第２タッチ電極５０２の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。

第１補助電極６１０の各々は多数の開口部６１７を含むメッシュ形状を有し、薄い幅を有する金属ライン６１５からなる。
第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５の各々は第１方向及び第２方向と交差する方向に延在する直線形状を有する。平面上で第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５はディスプレイパネル（図示せず）のブラックマトリックスのような非表示領域のみでなく、表示領域に重畳するように配置される。
第１補助電極６１０は多様な導電性物質で形成される。例えば、第１補助電極６１０はＡｇ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等のような不透明な金属又はこれらの合金で形成される。

工程を簡単にするために、同一の基板５００上に位置する第１タッチ電極５０１及び第１補助電極６１０は同一の物質で形成される。

絶縁膜６００は基板５００の上側に広い形態に形成される。これによって、絶縁膜６００は第１タッチ電極５０１の上側に位置する。
また、絶縁膜６００は、基板５００上に位置する他の構成要素（例えば、第１補助電極６１０、第１トレースライン５５１、及び第２トレースライン５５２）の上側に位置する。
絶縁膜６００はＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ等のような多様な絶縁物質で形成される。

第２タッチ電極５０２は各々第２方向（例えば、ｘ軸方向）に長く形成され、当該第２方向と交差する第１方向（例えば、ｙ軸方向）に沿って絶縁膜６００上に複数個が配列される。
例えば、各々の第２タッチ電極５０２は第２方向に沿って互いに隣接する第１補助電極６１０と重畳する。
第２タッチ電極５０２は互いに異なるパターン形状を有する第１部分５６０及び第２部分５７０を含む。第１部分５６０は第１領域（図示せず）に配置され、第２部分５７０は第２領域（図示せず）に配置される。

図１６で、第１領域は３段階の陰影表示の中で最も濃い濃度と中間濃度の陰影が表示された領域であり、第２領域は最も薄い濃度の陰影が表示された領域である。

第１部分５６０は重畳部分５６１及び連結部分５６３を含む。
重畳部分５６１は第１タッチ電極５０１と重畳する。具体的には、重畳部分５６１は連結パターン５１２と重畳する。

連結部分５６３は重畳部分５６１の間を連結する。連結部分５６３の各々は第１補助電極６１０各々の中心部と重畳する。

第２部分５７０は連結部分５６３に連結され、連結部分５６３の外側に配置される。

連結部分５６３は、平面上で連結部分５６３に連結された第２部分５７０に比べて、隣接する第２補助電極６２０からさらに遠く離隔されている。
連結部分５６３のうち１つとこれに連結された第２部分５７０のうち１つとは、第１補助電極６１０のうち１つをカバーする。

重畳部分５６１、連結部分５６３、及び第２部分５７０のパターン形状を含む構造は後述される。

第２タッチ電極５０２は多様な透明導電性物質で形成される。例えば、第２タッチ電極５０２はＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ等のような物質からなる。

多数の第２補助電極６２０は絶縁膜６００上に位置する。第２補助電極６２０は第２タッチ電極５０２と同一の層上に配置される。
第２補助電極６２０は、基板５００上に位置するメッシュパターン５１０のうち少なくとも一部と各々電気的に接続される。
このために、各々の第２補助電極６２０はそれと電気的に接続される各々のメッシュパターン５１０の上側に位置する。
これによって、相互に電気的に接続された特定メッシュパターン５１０と第２補助電極６２０とは、少なくとも一部分が重畳する。
第２補助電極６２０を具備することによって、第１タッチ電極５０１の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。

第１方向に互いに隣接する第２補助電極６２０は第１タッチ電極５０１のうち１つの少なくとも一部と重畳する。
第２補助電極６２０は互いに異なるパターン形状を有する第３部分６６０及び第４部分６７０を含む。第３部分６６０は第３領域（図示せず）に配置され、第４部分６７０は第４領域（図示せず）に配置される。図１６で第３領域は中間濃度の陰影で表示し、第４領域は最も薄い濃度の陰影で表示した。

第３部分６６０はメッシュパターン５１０各々の中心部と重畳する。
第４部分６７０は第３部分６６０に連結され、第３部分６６０の外側に配置される。第４部分６７０のうち１つは第３部分６６０のうち１つを囲む。
第４部分６７０は、第４部分６７０に連結された第３部分６６０に比べて、隣接する第２タッチ電極５０２とさらに近く離隔されている。
第３部分６６０のうち１つとこれに連結された第４部分６７０のうち１つとは、メッシュパターン５１０のうち１つをカバーする。

第３部分６６０及び第４部分６７０のパターン形状を含む構造は後述される。

第２補助電極６２０は多様な透明導電性物質で形成される。例えば、第２補助電極６２０はＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯ等のような物質からなる。

工程を簡単にするために、同一の絶縁膜６００上に位置する第２補助電極６２０及び第２タッチ電極５０２は同一の物質で形成される。

以下、本発明の一実施形態による図１６の第２タッチ電極５０２のパターン形状を説明する。

図１７は図１６のＲ６領域の拡大図であり、図１８は図１７のＩ−Ｉ’線を基準にした図１７の断面図である。

図１５乃至図１８を参照すれば、重畳部分５６１は第１領域に配置された連結パターン５１２をカバーし、第１領域に配置された連結パターン５１２によって画定された開口部５１７をカバーする。重畳部分５６１は抵抗値を最小化して第２タッチ電極５０２のＲＣディレイを減らすために内部に開口部を具備しなくともよい。

絶縁膜６００は重畳部分５６１と重畳する領域でコンタクトホールを含まない。重畳部分５６１を含む第２タッチ電極６０２と第１タッチ電極５０１とは互いに絶縁されなければならないためである。

図１９は図１６のＲ７領域の拡大図であり、図２０は図１９のＩＩ−ＩＩ’線を基準にした図１９の断面図である。

図１５、図１６、図１９、及び図２０を参照すれば、連結部分５６３は第１領域に配置された第１補助電極６１０をカバーし、第１領域に配置された第１補助電極６１０によって画定された開口部６１７をカバーする。連結部分５６３は内部に開口部を具備しなくともよい。

連結部分５６３は平面上で第２部分５７０に比べて第１タッチ電極５０１との距離が遠いので、タッチ感度を高くするために内部に開口部を具備しなくともよい。

本発明の実施形態によるタッチパネルは第１コンタクトパターン８１０をさらに含む。

絶縁膜６００は第１コンタクトホール７１０を含む。
第１コンタクトホール７１０は第１補助電極６１０の上側に形成される。
例えば、第１コンタクトホール７１０は図１９に示したように第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５の交差点に位置する。

第１コンタクトパターン８１０は、絶縁膜６００に形成された第１コンタクトホール７１０内に形成されて、第１補助電極６１０の少なくとも一部と連結部分５６３の間を電気的に接続する。

第１コンタクトパターン８１０は連結部分５６３の抵抗を減らしてＲＣディレイとタッチ感度とを改善することができる。

第１コンタクトパターン８１０は第２タッチ電極５０２と一体に形成される。また、第１コンタクトホール７１０の位置と個数は多様に変更されることができる。

図２１は図１６のＲ８領域の拡大図であり、図２２は図２１のＩＩＩ−ＩＩＩ’線を基準にした図２１の断面図である。

図１５、図１６、図２１、及び図２２を参照すれば、第２部分５７０は第１重畳パターン５７１及び第１内側パターン５７３を含む。第１重畳パターン５７１は第２領域に配置された第１補助電極６１０をカバーする。第１内側パターン５７３は第１重畳パターン５７１と離隔されて平面上で第１補助電極６１０によって画定された開口部６１７内に配置される。第１内側パターン５７３のうち１つは第１補助電極６１０によって画定された１つの開口部６１７内に配置される。

第２部分５７０は平面上で連結部分５６３に比べて第１タッチ電極５０１との距離が近い。第２部分５７０と連結部分５６３のタッチ感度を類似に調節するために第２部分５７０の内部に開口部５７２を具備する。例示的に、第２部分５７０内に具備された開口部５７２は一定の間隔を有し、第１重畳パターン５７１と第１内側パターン５７３とは一定の間隔に互いに離隔される。

第１内側パターン５７３は電気的にフローティングされる。

絶縁膜６００は第２部分５７０と重畳する領域でコンタクトホールを含まない。これは、第２部分５７０と連結部分５６３とのタッチ感度を類似に調節するためである。

以下、本発明の一実施形態による図１６の第２補助電極６２０のパターン形状を説明する。

図２３は図１６のＲ９領域の拡大図であり、図２４は図２３のＩＶ−ＩＶ’線を基準にした図２３の断面図である。

図１５、図１６、図２３、及び図２４を参照すれば、第３部分６６０は図１９及び図２０を参照して説明した連結部分５６３と類似なパターン形状を有する。

第３部分６６０は第３領域に配置されたメッシュパターン５１０をカバーし、第３領域に配置されたメッシュパターン５１０によって画定された開口部５１７をカバーする。第３部分６６０は内部に開口部を具備しなくともよい。

第３部分６６０は平面上で第４部分６７０に比べて第２タッチ電極５０２との距離が遠いので、タッチ感度を高くするために内部に開口部を具備しなくともよい。

本発明の実施形態によるタッチパネルは第２コンタクトパターン８２０をさらに含む。

絶縁膜６００は第２コンタクトホール７２０を含む。
第２コンタクトホール７２０はメッシュパターン５１０の上側に形成される。
例えば、第２コンタクトホール７２０は図２３に示したようにメッシュパターン５１０に含まれた金属ライン５１５の交差点に位置する。
第２コンタクトパターン８２０は、絶縁膜６００に形成された第２コンタクトホール７２０内に形成されて、メッシュパターン５１０の少なくとも一部と第３部分６６０との間を電気的に接続する。

第２コンタクトパターン８２０は第３部分６６０の抵抗を減らしてＲＣディレイとタッチ感度とを改善することができる。

第２コンタクトパターン８２０は第２補助電極６２０と一体に形成される。また、第１コンタクトホール７１０の位置及び個数は、多様に変更されることができる。

図２５は図１６のＲ１０領域の拡大図であり、図２６は図２５のＶ−Ｖ’線を基準にした図２５の断面図である。

図１５、図１６、図２５、及び図２６を参照すれば、第４部分６７０は図２１及び図２２を参照して説明した第２部分５７０と類似なパターン形状を有する。

第４部分６７０は第２重畳パターン６７１及び第２内側パターン６７３を含む。第２重畳パターン６７１は第４領域に配置されたメッシュパターン５１０をカバーする。第２内側パターン６７３は第２重畳パターン６７１と離隔されて第４領域に配置されたメッシュパターン５１０によって画定された開口部５１７内に配置される。

第４部分６７０は平面上で第３部分６６０に比べて第２タッチ電極５０２との距離が近い。第４部分６７０と第３部分６６０とのタッチ感度を類似に調節するために第４部分６７０の内部に開口部６７２を具備する。例示的に、第４部分６７０内に具備された開口部６７２は一定の間隔を有し、第２重畳パターン６７１と第２内側パターン６７３とは一定の間隔に互いに離隔される。

第２内側パターン６７３は電気的にフローティングされる。

絶縁膜６００は第４部分６７０と重畳する領域でコンタクトホールを含まない。これは、第４部分６７０と第３部分６６０とのタッチ感度を類似に調節するためである。

再び、図１５乃至図２６を参照すれば、第２タッチ電極５０２が金属ライン５１５、６１５のうち一部のみをカバーする場合、カバーする領域とカバーしない領域との間に視認性差異が発生する。例えば、第２タッチ電極５０２をなす物質が特定屈折率を有するので、第２タッチ電極５０２を通過して金属ライン５１５、６１５で反射された光と第２タッチ電極５０２を通過せず、金属ライン５１５、６１５で反射された光とは光学的な差を有する。同様に、第２補助電極６２０が金属ライン５１５のうち一部のみをカバーする場合にもカバーする領域とカバーしない領域との間に視認性差が発生する。

第２タッチ電極５０２は、第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５を全てカバーし、連結パターン５１２の少なくとも一部に含まれた金属ライン５１５をカバーする。具体的には、連結部分５６３及び第２部分５７０は全て第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５をカバーし、重畳部分５６１は連結パターン５１２の少なくとも一部に含まれた金属ライン５１５をカバーする。

第２補助電極６２０は、第１タッチ電極５０１の少なくとも一部に含まれた金属ライン５１５をカバーする。第２補助電極６２０はメッシュパターン５１０に含まれた金属ライン５１５を全てカバーする。

本発明の実施形態によるタッチパネルでは、第２タッチ電極５０２及び第２補助電極６２０は、第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５と第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５とをカバーして全領域で均一な視認性を確保する。

図２７は図１６のＲ８領域の拡大図であって、図２１に図示された第２部分と異なる形態の実施形態を示した図面である。
図２７を参照して、図２１を参照して説明した第２部分と差異点を中心に説明する。

第２部分５８０は第１重畳パターン５８１及び第１内側パターン５８３を含む。第１重畳パターン５８１は図２１を参照して説明した第１重畳パターン５７１と実質的に同一であるので、具体的な説明を省略する。

複数個の第１内側パターン５８３は平面上で第１補助電極６１０によって画定された１つの開口部６１７内に配置される。例えば、４つの第１内側パターン５８３は平面上で第１補助電極６１０によって画定された１つの開口部６１７内に配置される。
第１補助電極６１０によって画定された１つの開口部６１７内に配置された複数個の第１内側パターン５８３は互いに離隔される。
図２７の実施形態の１つの第１内側パターン５８３は図２１の実施形態の１つの第１内側パターン５７３より小さい。

第１内側パターン５８３は電気的にフローティングされるので、第１重畳パターン５８１を含む隣接する導電性パターンと寄生キャパシターを形成する。

図２７によるタッチパネルによれば、第１内側パターン５８３の大きさを小さく形成して寄生キャパシターの靜電容量を減らし、タッチパネルの感度を改善することができる。

再び、図２５を参照すれば、第２補助電極６２０の第４部分６７０は図２７の第２部分５８０と類似な構造を有する。具体的には、第２部分６７０の互いに離隔された複数個の第２内側パターン６７３は平面上でメッシュパターン５１０によって画定された１つの開口部５１７内に配置される。

図２８は図１６のＲ１１領域の拡大図である。

図１５、図１６、及び図２８を参照すれば、絶縁膜６００は外殻コンタクトホール７１１をさらに含む。外殻コンタクトホール７１１は第１コンタクトホール７１０と類似な機能を遂行する。図２８で便宜上第１コンタクトホール７１０を省略し、図示した。

外殻コンタクトホール７１１は第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５と重畳した領域の中で、平面上で重畳部分５６１と第２方向に最も隣接する領域に位置する。

外殻コンタクトホール７１１内には第１外殻コンタクトパターン（図示せず）が配置される。第１外殻コンタクトパターン（図示せず）は、第１補助電極６１０の少なくとも一部と第２タッチ電極５０２の連結部分５６３との間を電気的に接続する。

外殻コンタクトホール７１１は、平面上で重畳部分５６３と第２方向に第１距離Ｔ１だけ離隔される。例示的に、第１距離Ｔ１は１０μｍ以内である。

外殻コンタクトホール７１１は第１方向に沿って互いに隣接するように配置される。
外殻コンタクトホール７１１は第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５と重畳すれば、金属ライン６１５の交差点ではない位置に形成される。

第１補助電極６１０と第２タッチ電極５０２とを連結するコンタクトホールの中で、平面上で重畳部分５６３と最も隣接するように位置するコンタクトホールは、第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５の交差点に位置しても第１コンタクトホール７１０ではない外殻コンタクトホール７１１として定義される。

図２９は図１６に図示されたＲ１２領域の拡大図であり、図３０は図２９のＶＩ−ＶＩ’線を基準にした図２９の断面図である。

図１５、図１６、図２９、及び図３０を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第１トレースライン５５１、第２トレースライン５５２、第１パッド６３１、第２パッド６３２、第３コンタクトパターン８３０、及び第４コンタクトパターン８４０を含む。

図１５を参照すれば、第１トレースライン５５１は基板５００上に位置し、第１タッチ電極５０１と各々電気的に接続される。
例えば、第１トレースライン５５１は基板５００の外殻領域に位置する。
また、第１トレースライン５５１の各一端部は、各第１タッチ電極５０１に含まれたメッシュパターン５１０の中で外側に位置するメッシュパターンに連結され、第１トレースライン５５１の各他端部は第１パッド６３１に向かって延長形成される。

図１５を参照すれば、第２トレースライン５５２は第１トレースライン５５１と同一の層上に配置され、第１補助電極６１０と各々電気的に接続される。
第２トレースライン５５２は基板５００の外殻領域に位置し、第１補助電極６１０と第２コンタクトパターン８２０とを通じて絶縁膜６００上に位置する第２タッチ電極５０２と電気的に接続される。
このために、第２トレースライン５５２の各一端部は、第１補助電極６１０の中で外側に位置する第１補助電極に連結され、第２トレースライン５５２の各他端部は第２パッド６３２に向かって延長形成される。

工程の便宜のために、メッシュパターン５１０、第１補助電極６１０、第１トレースライン５５１、第２トレースライン５５２は同一の物質で形成される。

絶縁膜６００は多数の第３コンタクトホール７３０と多数の第４コンタクトホール７４０とを含む。
各々の第３コンタクトホール７３０は第１トレースライン５５１の各他端部上に形成される。
例えば、第３コンタクトホール７３０は第１トレースライン５５１と第１パッド６３１とが各々重畳する領域に位置する。

また、各々の第４コンタクトホール７４０は第２トレースライン５５２の各他端部上に形成される。
例えば、第４コンタクトホール７４０は第２トレースライン５５２と第２パッド６３２とが各々重畳する領域に位置する。

第１パッド６３１と第２パッド６３２とは絶縁膜６００上に位置する。例えば、第１パッド６３１と第２パッド６３２とは絶縁膜６００の外殻領域に位置する。

第１パッド６３１は第３コンタクトパターン８３０を通じて第１トレースライン５５１の他端部と連結される。
また、第２パッド６３２は第４コンタクトパターン８４０を通じて第２トレースライン５５２の他端部と連結される。
第３コンタクトパターン８３０は、絶縁膜６００に形成された多数の第３コンタクトホール７３０を通じて、第１パッド６３１と第１トレースライン５５１との間を各々連結する。
また、第３コンタクトパターン８３０は第１パッド６３１と一体に形成される。
第４コンタクトパターン８４０は、絶縁膜６００に形成された多数の第４コンタクトホール７４０を通じて、第２パッド６３２と第２トレースライン５５２との間を各々連結する。
また、第４コンタクトパターン８４０は第２パッド６３２と一体に形成される。

図３１は図１６に図示されたＲ１３領域の拡大図であり、図３２Ａ及び図３２Ｂは図３１のＶＩＩ−ＶＩＩ’線を基準にした図３１の断面図である。但し、図３２Ａと図３２Ｂとでは各々異なる形態の実施形態を図示した。

図１６、図３１、図３２Ａ、及び図３２Ｂを参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第１補助ライン６５１を含む。

第１補助ライン６５１は絶縁膜６００上に位置する。例えば、第１補助ライン６５１は絶縁膜６００の外殻領域に位置する。
第１補助ライン６５１は各々第１トレースライン５５１と電気的に接続される。
第１補助ライン６５１を具備することによって、第１トレースライン５５１の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。
このとき、第１補助ライン６５１は図３２Ａに示したように第１トレースライン５５１の上側に直接連結される。
例えば、第１補助ライン６５１の少なくとも一部分は第１トレースライン５５１上に直接的に接触する。

概ね、第１補助ライン６５１は図３２Ｂに示したように第５コンタクトホール７５０と第５コンタクトパターン８５０とを通じて第１トレースライン５５１と各々連結される。
このために、絶縁膜６００は第１トレースライン５５１上に位置する多数の第５コンタクトホール７５０を含む。
例えば、第５コンタクトホール７５０は第１トレースライン５５１と第１補助ライン６５１とが各々重畳する領域に位置する。
第５コンタクトパターン８５０は、絶縁膜６００に形成された第５コンタクトホール７５０を通じて、第１トレースライン５５１と第１補助ライン６５１とを各々連結する。
これを通じて、第１トレースライン５５１と第１補助ライン６５１との間に絶縁膜６００が存在しても、第１トレースライン５５１と第１補助ライン６５１とは電気的に接続される。
このとき、第５コンタクトパターン８５０を通じて相互に電気的に接続された第１トレースライン５５１と第１補助ライン６５１とは少なくとも一部分が重畳する。

図３３は図１６に図示されたＲ１４領域の拡大図であり、図３４Ａ及び図３４Ｂは図３３のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’線を基準にした図３３の断面図である。但し、図３４Ａと図３４Ｂとでは各々異なる形態の実施形態を図示した。

図１６、図３３、図３４Ａ、及び図３４Ｂを参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルは第２補助ライン６５２を含む。

第２補助ライン６５２は第１補助ライン６５１と同一の層上に配置される。第２補助ライン６５２は絶縁膜６００上に位置する。例えば、第２補助ライン６５２は絶縁膜６００の外殻領域に位置する。
第２補助ライン６５２は各々第２トレースライン５５２と電気的に接続される。
第２補助ライン６５２を具備することによって、第２トレースライン５５２の抵抗が低下し、これによってＲＣディレイ（ＲＣ Ｄｅｌａｙ）を改善することができる。
このとき、第２補助ライン６５２は図３４Ａに示したように第２トレースライン５５２の上側に直接連結される。
例えば、第２補助ライン６５２の少なくとも一部分は第２トレースライン５５２上に直接的に接触する。

概ね、第２補助ライン６５２は図３４Ｂに示したように第６コンタクトホール７６０と第６コンタクトパターン８６０とを通じて第２トレースライン５５２と各々連結される。
このために、絶縁膜６００は第２トレースライン５５２上に位置する多数の第６コンタクトホール７６０を含む。
例えば、第６コンタクトホール７６０は第２トレースライン５５２と第２補助ライン６５２とが各々重畳する領域に位置する。
第６コンタクトパターン８６０は、絶縁膜６００に形成された第６コンタクトホール７６０を通じて、第２トレースライン５５２と第２補助ライン６５２とを各々連結する。
これを通じて、第２トレースライン５５２と第２補助ライン６５２との間に絶縁膜６００が存在しても、第２トレースライン５５２と第２補助ライン６５２とは電気的に接続される。
このとき、第６コンタクトパターン８６０を通じて相互に電気的に接続された第２トレースライン５５２と第２補助ライン６５２とは少なくとも一部分が重畳する。

工程を簡単にするために、第２タッチ電極５０２、第２補助電極６２０、第１補助ライン６５１、第２補助ライン６５２は同一の物質で形成される。

以下、本発明の他の実施形態による図１６の第２タッチ電極５０２のパターン形状を説明する。

図３５は図１６のＲ６領域の拡大図である。図１５、図１６、及び図３５を参照して重畳部分５６１’を図１７に図示された重畳部分５６１と差異点を中心に説明する。

重畳部分５６１’は第１領域に配置された連結パターン５１２の一部をカバーする。言い換えれば、重畳部分５６１’は第１領域に配置された連結パターン５１２の一部を露出する。
重畳部分５６１’は連結パターン５１２を露出する開口部５６２を具備する。
重畳部分５６１’は連結パターン５１２に含まれた金属ライン５１５の交差点をカバーする。重畳部分５６１’は開口部５６２を通じて連結パターン５１２に含まれた金属ライン５１５の交差点ではない部分を露出する。

図３５で開口部５６２は直方形であるものを例示的に図示した。但し、これに制限されるものではなく、開口部５６２は多様な形態の形状、例えば、楕円形、多角形等の形状を有してもよい。

図３６は図１６のＲ７領域の拡大図である。図１５、図１６、及び図３６を参照して連結部分５６３’を図１９に図示された連結部分５６３と差異点を中心に説明する。

図３６を参照すれば、連結部分５６３’は第１領域に配置された第１補助電極６１０の一部をカバーする。言い換えれば、連結部分５６３’は第１領域に配置された第１補助電極６１０の一部を露出する。
連結部分５６３’は第１補助電極６１０を露出する開口部５６４を具備する。開口部５６４は多様な形態の形状、例えば、楕円形、多角形等の形状を有する。
連結部分５６３’は第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５の交差点をカバーする。連結部分５６３’は開口部５６４を通じて第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５の交差点ではない部分を露出する。

第１コンタクトホール７１０及び第１コンタクトパターン８１０に対する説明は図１９及び図２０を参照して説明したことと実質的に同一であるので、具体的な説明を省略する。

図３７は図１６のＲ８領域の拡大図である。図１５、図１６、及び図３７を参照して第２部分５７０’を図２１に図示された第２部分５７０と差異点を中心に説明する。

図３７を参照すれば、第２部分５７０’は連結部分５６３’の外側に配置されてもよい。第２部分５７０’は第１内側パターン５７４を含む。第１内側パターン５７４は平面上で第１補助電極６１０によって画定された開口部６１７内に配置される。図３７では、第１内側パターン５７４のうち１つが第１補助電極６１０によって画定された１つの開口部６１７内に配置されているものを一例として図示した。

第２部分５７０’は、隣接する第１補助電極６１０との間に具備された開口部５７５を具備する。第２部分５７０’は開口部５７５を通じて第２領域に配置された第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５を露出する。例示的に、第２部分５７０’内に具備された開口部５７５は一定の間隔を有する。

第１内側パターン５７４は電気的にフローティングされる。

図３８は図１６のＲ６領域の拡大図であって、図３５に図示された重畳部分と異なる形態の実施形態を示した図面である。

重畳部分５６１”は第１領域に配置された連結パターン５１２の一部をカバーする。言い換えれば、重畳部分５６１”は第１領域に配置された連結パターン５１２の一部を露出する。
重畳部分５６１”は連結パターン５１２を露出する開口部５６８を具備する。
重畳部分５６１”は連結パターン５１２に含まれた金属ライン５１５の交差点ではない部分をカバーする。重畳部分５６１”は開口部５６２を通じて連結パターン５１２に含まれた金属ライン５１５の交差点を露出する。

図３８で開口部５６８は連結パターン５１２に含まれた金属ライン５１５の交差点とその周辺の一部を露出する十字形状であるものを例示的に図示した。但し、これに制限されるものではなく、開口部５６８は多様な形態の形状、例えば、楕円形、多角形等の形状を有してもよい。

以下、本発明の他の実施形態による図１６の第２補助電極６２０のパターン形状を説明する。

図３９は図１６のＲ９領域の拡大図である。図１５、図１６、及び図３９を参照して第３部分６６０’を図２３に図示された第３部分６６０と差異点を中心に説明する。

第３部分６６０’は第３領域に配置されたメッシュパターン５１０の一部をカバーする。言い換えれば、第３部分６６０’は第３領域に配置されたメッシュパターン５１０の一部を露出する。
第３部分６６０’はメッシュパターン５１０を露出する開口部６６４を具備する。開口部６６４は多様な形態の形状、例えば、楕円形、多角形等の形状を有する。
第３部分６６０’はメッシュパターン５１０に含まれた金属ライン５１５の交差点をカバーする。第３部分６６０’は開口部６６４を通じてメッシュパターン５１０に含まれた金属ライン５１５の交差点ではない部分を露出する。

第２コンタクトホール７２０及び第２コンタクトパターン８２０に対する説明は図２３及び図２４を参照して説明したことと実質的に同一であるので、具体的な説明を省略する。

図４０は図１６のＲ１０領域の拡大図である。図１５、図１６、及び図４０を参照して第４部分６７０’を図２５に図示された第４部分６７０と差異点を中心に説明する。

第４部分６７０’は第２内側パターン６７４を含む。第２内側パターン６７４は平面上でメッシュパターン５１０によって画定された開口部５１７内に配置される。図３９では、第２内側パターン６７４のうち１つがメッシュパターン５１０によって画定された１つの開口部５１７内に配置されているものを一例として図示した。
第４部分６７０’は隣接する第２内側パターン６７４との間に具備された開口部６７５を具備する。第４部分６７０’は開口部６７５を通じて第４領域に配置されたメッシュパターン５１０に含まれた金属ライン５１５を露出する。例示的に、第４部分６７０’内に具備された開口部６７５は一定の間隔を有する。

第２内側パターン６７４は電気的にフローティングされる。

図３５乃至図４０を参照すれば、第２タッチ電極５０２は第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５を露出し、連結パターン５１２の少なくとも一部に含まれた金属ライン５１５を露出する。具体的には、連結部分５６３’は第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５の一部を露出し、第２部分５７０’は第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５を露出し、重畳部分５６１’は連結パターン５１２の一部を露出する。

第２補助電極６２０は第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５の一部を露出する。具体的には、第３部分６６０’は第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５を露出し、第４部分６７０’は第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５を露出する。

本発明の実施形態によるタッチパネルでは、第２タッチ電極５０２及び第２補助電極６２０は、第１タッチ電極５０１に含まれた金属ライン５１５と第１補助電極６１０に含まれた金属ライン６１５とを露出して、全領域で均一な視認性を確保することができる。

図４１は本発明の実施形態によるダミーパターンを示した図面である。

図４１を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチパネルはダミーパターン８００を含む。

メッシュパターン５１０と第１補助電極６１０とが存在する領域と、メッシュパターン５１０と第１補助電極６１０とが存在しない領域との間には反射率、透過度等の特性差が存在する。
したがって、当該特性の均一化のために、平面上でメッシュパターン１１０と第１補助電極６１０との間に多数のダミーパターン８００を配置する。

ダミーパターン８００は基板５００上に位置し、電気的にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）状態である。
このために、ダミーパターン８００はメッシュパターン５１０及び第１補助電極６１０と所定距離だけ離隔して位置する。
また、ダミーパターン８００はメッシュパターン５１０のようにメッシュ形状を有する。

本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は、本発明について、その技術的思想や必須的な特徴を変更せず、他の具体的な形態を実施可能であることは、容易に理解することができる。したがって、以上で記述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。本発明の範囲は上述の詳細な説明より後述する特許請求の範囲によって定められ、特許請求の範囲の意味及び範囲そしてその均等概念から導出されるすべての変更又は変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。

５００ 基板
５０１ 第１タッチ電極
５０２ 第２タッチ電極
５１０ メッシュパターン
５１２ 連結パターン
５５１ 第１トレースライン
５５２ 第２トレースライン
６００ 絶縁膜
６１０ 第１補助電極
６２０ 第２補助電極
６５１ 第１補助ライン
６５２ 第２補助ライン

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板上に位置する多数の第１メッシュパターンを各々含む多数の第１タッチ電極と、
   前記第１タッチ電極上に位置する絶縁膜と、
   前記絶縁膜上に位置する多数の第２メッシュパターンを各々含む多数の第２タッチ電極と、
   前記基板上に位置し、前記第２メッシュパターンのうち少なくとも一部と各々電気的に接続される多数の第１補助メッシュ電極と、
   前記絶縁膜上に位置し、前記第１メッシュパターンのうち少なくとも一部と各々電気的に接続される多数の第２補助メッシュ電極と、を含み、
   前記第１メッシュパターン及び前記第２メッシュパターンは、各々多数の開口部を形成する金属ライン、及び前記金属ラインの交差点で外側に延長された拡張部を含み、
   前記第１補助メッシュ電極及び前記第２補助メッシュ電極は、各々多数の開口部を形成する金属ライン、及び前記金属ラインの交差点で外側に延長された拡張部を含むことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記絶縁膜に形成された多数の第１コンタクトホールを通じて、前記第１メッシュパターンのうち少なくとも一部と前記第２補助メッシュ電極との間を各々連結する第１コンタクトパターンと、
   前記絶縁膜に形成された多数の第２コンタクトホールを通じて、前記第２メッシュパターンのうち少なくとも一部と前記第１補助メッシュ電極との間を各々連結する第２コンタクトパターンと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 相互に電気的に接続された第２メッシュパターンと第１補助メッシュ電極とは、少なくとも一部分が重畳し、
   相互に電気的に接続された第１メッシュパターンと第２補助メッシュ電極とは、少なくとも一部分が重畳することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記第１メッシュパターンと前記第１補助メッシュ電極とは、同一の物質で形成され、
   前記第２メッシュパターンと前記第２補助メッシュ電極とは、同一の物質で形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記第１補助メッシュ電極に含まれた金属ラインの幅は、前記第２メッシュパターンに含まれた金属ラインの幅より小さく、
   前記第２補助メッシュ電極に含まれた金属ラインの幅は、前記第１メッシュパターンに含まれた金属ラインの幅より大きいことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
6. 前記絶縁膜上に位置する多数の第１パッド及び第２パッドと、
   前記第１タッチ電極と同一の層上に位置し、前記第１タッチ電極と各々電気的に接続される多数の第１トレースラインと、
   前記第１タッチ電極と同一の層上に位置し、前記第２タッチ電極と各々電気的に接続される多数の第２トレースラインと、
   前記絶縁膜に形成された多数の第３コンタクトホールを通じて、前記第１パッドと前記第１トレースラインとの間を連結する多数の第３コンタクトパターンと、
   前記絶縁膜に形成された多数の第４コンタクトホールを通じて、前記第２パッドと前記第２トレースラインとの間を連結する多数の第４コンタクトパターンと、
   前記絶縁膜上に位置し、前記第１トレースラインと電気的に接続される多数の第１補助ラインと、
   前記絶縁膜上に位置し、前記第２トレースラインと電気的に接続される多数の第２補助ラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
7. 前記第１補助ラインの幅は、前記第１トレースラインの幅と異なり、
   前記第２補助ラインの幅は、前記第２トレースラインの幅と異なることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
8. 前記第１メッシュパターンと前記第１補助メッシュ電極との間に位置する多数のダミーパターンをさらに含み、前記ダミーパターンは、フローティング状態であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
9. 基板と、
   前記基板上に位置し、各々が多数のメッシュパターンを含み、各々が第１方向に延在する多数の第１タッチ電極と、
   前記第１タッチ電極上に位置する絶縁膜と、
   前記絶縁膜上に位置し、各々が前記第１方向と交差する第２方向に延在する多数の第２タッチ電極と、
   前記第１タッチ電極と同一の層上に配置され、各々がメッシュパターンを有し、前記第２タッチ電極のうち少なくとも一部と電気的に接続される多数の第１補助電極と、
   前記第２タッチ電極と同一の層上に配置され、前記第１タッチ電極のうち少なくとも一部と電気的に接続される多数の第２補助電極と、
   前記第１タッチ電極のメッシュパターンと前記第１補助電極との間に位置する多数のダミーパターンを含み、
   前記第２タッチ電極は、第１領域に配置された第１部分と、
   前記第１領域と互いに異なる第２領域に配置され、前記第１部分と互いに異なるパターン形状を有する第２部分と、を含み、
   前記ダミーパターンは、フローティング状態でありメッシュ形状を有することを特徴とするタッチパネル。
10. 前記第１部分は、前記第１補助電極のうち前記第１領域に配置された第１補助電極と、前記第１タッチ電極のうち前記第１領域に配置された第１タッチ電極の一部と、前記第１領域に配置された前記第１補助電極によって画定された開口部と、前記第１領域に配置された前記第１タッチ電極の一部によって画定された開口部と、をカバーし、
    前記第２部分は、前記第１補助電極のうち前記第２領域に配置された第１補助電極をカバーする第１重畳パターンと、前記第１重畳パターンと離隔され、前記第２領域に配置された前記第１補助電極によって画定された前記開口部内に配置された第１内側パターンと、を含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル。

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