JP6697913B2 - probe - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品、或いは半導体デバイス等の検査対象物の電極パッドに接触させるプローブに関する。   The present invention relates to a probe that is brought into contact with an electrode pad of an inspection target such as an electronic component or a semiconductor device.

検査対象物としての半導体ウェハの電気的特性を検査するには、先ず、当該半導体ウェハの電極パッドに、金属製のプローブを接触させる。この際、半導体ウェハの電極パッドの表面に酸化膜が形成されていると、正確な検査結果が得られなくなる。そこで、プローブを半導体ウェハの電極パッドに接触したまま、当該プローブ自体で電極パッドの表面を擦ることにより、酸化膜を剥がすようにしたプローブカードが提案された（例えば、特許文献１参照）。   In order to inspect the electrical characteristics of the semiconductor wafer as the inspection object, first, a metal probe is brought into contact with the electrode pad of the semiconductor wafer. At this time, if an oxide film is formed on the surface of the electrode pad of the semiconductor wafer, accurate inspection results cannot be obtained. Therefore, a probe card has been proposed in which the oxide film is peeled off by rubbing the surface of the electrode pad with the probe itself while the probe is in contact with the electrode pad of the semiconductor wafer (see, for example, Patent Document 1).

特開平０８−８３１１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-8311

しかしながら、プローブで電極パッドの表面から酸化膜を剥がすと、剥がし取られた酸化膜がプローブの先端に付着し、付着した酸化物により当該プローブが劣化してしまうという問題が生じた。   However, when the oxide film is peeled off from the surface of the electrode pad with the probe, the peeled oxide film adheres to the tip of the probe, and the attached oxide deteriorates the probe.

本発明は、プローブ自体で電極パッドの表面から酸化膜を剥がす処理を行っても、長期に亘り精度の高い検査を行うことが可能なプローブを提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a probe that can perform a highly accurate inspection for a long period of time even if the probe itself removes the oxide film from the surface of the electrode pad.

本発明に係るプローブは、検査対象物の電極パッドを介して検査用の電気信号の供給及び取得を行うプローブカードに結合され、前記プローブカードの表面から突出しているプローブであって、前記電気パッドに接触させる為の第１の接触端部を有するコンタクトピンと、前記コンタクトピンから分岐して形成されており、前記電気パッドに接触させる為の第２の接触端部を有する弾性変形可能なスクラッチピンと、を有し、前記第２の接触端部から前記プローブカードの表面までの距離が前記第１の接触端部から前記プローブカードの表面までの距離よりも大きい。   The probe according to the present invention is a probe that is coupled to a probe card that supplies and acquires an electrical signal for inspection through an electrode pad of an inspection target, and is a probe protruding from the surface of the probe card. A contact pin having a first contact end portion for contacting with an electric pad, and an elastically deformable scratch pin having a second contact end portion formed to branch from the contact pin and contacting the electric pad. , And the distance from the second contact end to the surface of the probe card is greater than the distance from the first contact end to the surface of the probe card.

本発明に係るプローブによれば、検査用の電気信号の供給又は取得を行う為に検査対象物の電極パッドに接触させる第１の接触端部よりも先に、第２の接触端部が電極パッドに接触し、当該電極パッドの表面に付着している酸化膜が取り除かれるようになる。よって、第１の接触端部には酸化物付着に伴う劣化が生じないので、プローブ自体で電極パッドの表面から酸化膜を剥がす処理を行っても、長期に亘り精度の高い検査を行うことが可能となる。   According to the probe of the present invention, the second contact end portion is connected to the electrode before the first contact end portion which is brought into contact with the electrode pad of the inspection object in order to supply or acquire the inspection electric signal. The oxide film attached to the surface of the electrode pad by contacting the pad is removed. Therefore, the first contact end portion does not deteriorate due to the adhesion of the oxide, and therefore, even if the probe itself removes the oxide film from the surface of the electrode pad, a highly accurate inspection can be performed for a long time. It will be possible.

検査装置１００の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the inspection apparatus 100. 本発明に係るプローブの一例を示すプローブ３０の外観図である。It is an external view of the probe 30 which shows an example of the probe which concerns on this invention. プローブコンタクト処理の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of a probe contact process. プローブ３０の他の一例を示す外観図である。It is an external view which shows another example of the probe 30. 図４に示すプローブ３０を、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の下方側から眺めた図である。It is the figure which looked at the probe 30 shown in FIG. 4 from the lower side of the contact end part f1 of the contact pin 301. 図２に示すプローブ３０におけるコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の横断面と、スクラッチピン３０２の接触端部ｆ２の横断面とを示す図である。It is a figure which shows the cross section of the contact end part f1 of the contact pin 301 in the probe 30 shown in FIG. 2, and the cross section of the contact end part f2 of the scratch pin 302. 図４及び図５に示すプローブ３０における接触端部ｆ２の他の形態を示す図である。It is a figure which shows the other form of the contact end part f2 in the probe 30 shown in FIG. 4 and FIG. 図２に示すプローブ３０の変形例を示す外観図である。It is an external view which shows the modification of the probe 30 shown in FIG. 図４及び図５に示すプローブ３０の変形例を示す外観図である。It is an external view which shows the modification of the probe 30 shown in FIG. 4 and FIG.

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、検査装置１００の概略構成を示す図である。図１に示すように、検査装置１００は、ステージ２１、ステージ移動機構２２、本発明に係るプローブ３０が結合されているプローブカード３１及び検査管理部３２を有する。   FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of the inspection device 100. As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 100 includes a stage 21, a stage moving mechanism 22, a probe card 31 to which a probe 30 according to the present invention is coupled, and an inspection management unit 32.

ステージ２１は、検査対象物としての半導体ウェハＷをその表面上に固定する。   The stage 21 fixes the semiconductor wafer W as an inspection target on its surface.

ステージ移動機構２２は、半導体ウェハＷが固定されているステージ２１を、上下方向、及び水平方向に移動する。   The stage moving mechanism 22 moves the stage 21 to which the semiconductor wafer W is fixed in the vertical direction and the horizontal direction.

プローブカード３１は、検査管理部３２から供給された検査制御信号に応じて検査用の電気信号をプローブ３０を介して半導体ウエハＷに形成されている電極パッドＰｄに供給する。また、プローブカード３１は、半導体ウエハＷの電極パッドＰｄからプローブ３０を介して取得した電気信号を検査結果信号として検査管理部３２に供給する。   The probe card 31 supplies an inspection electric signal to the electrode pad Pd formed on the semiconductor wafer W via the probe 30 in accordance with the inspection control signal supplied from the inspection management unit 32. Further, the probe card 31 supplies an electric signal acquired from the electrode pad Pd of the semiconductor wafer W via the probe 30 to the inspection management unit 32 as an inspection result signal.

検査管理部３２は、上記した検査制御信号をプローブカード３１に供給すると共に、プローブカード３１から供給された検査結果信号を半導体ウェハＷの各電極パッドＰｄに対応づけして記憶する。   The inspection management unit 32 supplies the inspection control signal described above to the probe card 31 and stores the inspection result signal supplied from the probe card 31 in association with each electrode pad Pd of the semiconductor wafer W.

図２は、プローブ３０の一例を示す外観図である。図２に示すように、プローブ３０は、プローブカード３１の表面に結合されており、その表面から突出している。プローブ３０は、コンタクトピン３０１と、スクラッチピン３０２とを有する。コンタクトピン３０１及びスクラッチピン３０２は共に、弾性変形可能な直線棒状の金属材料からなる。   FIG. 2 is an external view showing an example of the probe 30. As shown in FIG. 2, the probe 30 is bonded to the surface of the probe card 31 and protrudes from the surface. The probe 30 has a contact pin 301 and a scratch pin 302. Both the contact pin 301 and the scratch pin 302 are made of elastically deformable linear rod-shaped metal material.

コンタクトピン３０１は端部ｐと接触端部ｆ１（第１の接触端部）とを有する。コンタクトピン３０１の端部ｐは、ローブカード３１の表面に結合されている。尚、コンタクトピン３０１の端部ｐが結合されているプローブカード３１の表面を、以降、結合表面と称する。コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１は、検査用の電気信号の供給又は取得を行う際に、半導体ウェハＷの電極パッドＰｄに接触する。   The contact pin 301 has an end p and a contact end f1 (first contact end). The end p of the contact pin 301 is joined to the surface of the lobe card 31. The surface of the probe card 31 to which the end portion p of the contact pin 301 is bonded is hereinafter referred to as a bonding surface. The contact end portion f1 of the contact pin 301 comes into contact with the electrode pad Pd of the semiconductor wafer W when supplying or acquiring an inspection electrical signal.

スクラッチピン３０２は、コンタクトピン３０１の表面上における、当該コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１から例えば１ｃｍ以上離間した位置から分岐して形成されている。スクラッチピン３０２は、電極パッドＰｄと接触して当該電極パッドＰｄの表面を擦ることによってその表面に付着する酸化膜を剥がす役目を担う接触端部ｆ２（第２の接触端部）を有する。   The scratch pin 302 is formed by branching from a position on the surface of the contact pin 301, which is separated from the contact end portion f1 of the contact pin 301 by, for example, 1 cm or more. The scratch pin 302 has a contact end portion f2 (second contact end portion) which plays a role of coming into contact with the electrode pad Pd and rubbing the surface of the electrode pad Pd to remove an oxide film attached to the surface.

尚、図２に示すように、プローブカード３１の結合表面とスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２との間の距離Ｌ１は、当該プローブカード３１の結合表面とコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１との間の距離Ｌ２よりも大である。すなわち、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１よりもスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２の方がプローブカード３１の結合表面から突出しているのである。   As shown in FIG. 2, the distance L1 between the coupling surface of the probe card 31 and the contact end portion f2 of the scratch pin 302 is the distance between the coupling surface of the probe card 31 and the contact end portion f1 of the contact pin 301. It is larger than the distance L2 between them. That is, the contact end f2 of the scratch pin 302 projects from the connecting surface of the probe card 31 more than the contact end f1 of the contact pin 301.

次に、図２に示す構成を有するプローブ３０が結合されているプローブカード３１を備えた検査装置１００において為される、プローブのコンタクト処理の手順について図３を参照しつつ説明する。   Next, a procedure of probe contact processing performed in the inspection apparatus 100 including the probe card 31 to which the probe 30 having the configuration shown in FIG. 2 is coupled will be described with reference to FIG.

先ず、ステージ移動機構２２は、検査対象となる半導体ウェハＷが固定されているステージ２１を上方に徐々に移動させる。これにより、図３の（ａ）に示すように、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１及びスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２のうちの接触端部ｆ２の方が先に半導体ウェハＷの電極パッドＰｄの表面位置Ｃ１に接触する。   First, the stage moving mechanism 22 gradually moves the stage 21, to which the semiconductor wafer W to be inspected is fixed, upward. As a result, as shown in FIG. 3A, the contact end f2 of the contact end f1 of the contact pin 301 and the contact end f2 of the scratch pin 302 is the electrode pad Pd of the semiconductor wafer W first. The surface position C1 is touched.

ここで、ステージ移動機構２２は、図３の（ａ）に示す状態から、図３の（ｂ）に示すようにコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１が電極パッドＰｄの表面に接触する直前の位置まで、ステージ２１を引き続き上方に移動させる。   Here, the stage moving mechanism 22 moves from the state shown in FIG. 3A to the position immediately before the contact end portion f1 of the contact pin 301 comes into contact with the surface of the electrode pad Pd as shown in FIG. 3B. Until then, the stage 21 is continuously moved upward.

これにより、図３の（ｂ）に示すようにスクラッチピン３０２が湾曲し、その接触端部ｆ２が、電極パッドＰｄの表面に押しつけられた状態のまま、表面位置Ｃ１から表面位置Ｃ２に移動する。よって、このスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２の移動により、図３の（ｂ）に示す表面位置Ｃ１から表面位置Ｃ２までの区間ＲＡに亘って、電極パッドＰｄの表面に付着している酸化膜が剥がされる。つまり、電極パッドＰｄの表面の区間ＲＡに付着されている酸化膜がスクラッチピン３０２によって取り除かれるのである。   As a result, the scratch pin 302 bends as shown in FIG. 3B, and its contact end f2 moves from the surface position C1 to the surface position C2 while being pressed against the surface of the electrode pad Pd. .. Therefore, due to the movement of the contact end portion f2 of the scratch pin 302, the oxide film attached to the surface of the electrode pad Pd over the section RA from the surface position C1 to the surface position C2 shown in FIG. 3B. Is peeled off. That is, the oxide film attached to the section RA on the surface of the electrode pad Pd is removed by the scratch pin 302.

その後、ステージ移動機構２２は、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の真下に電極パッドＰｄの区間ＲＡが表れるようになるまで、上記したスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２の移動方向とは反対の水平方向にステージ２１を移動させる。そして、ステージ移動機構２２は、図３の（ｃ）に示すように、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１が電極パッドＰｄの表面に接触するまで、ステージ２１を上方に移動させる。   After that, the stage moving mechanism 22 moves in the horizontal direction opposite to the moving direction of the contact end portion f2 of the scratch pin 302 described above until the section RA of the electrode pad Pd appears just below the contact end portion f1 of the contact pin 301. The stage 21 is moved in the direction. Then, as shown in FIG. 3C, the stage moving mechanism 22 moves the stage 21 upward until the contact end portion f1 of the contact pin 301 contacts the surface of the electrode pad Pd.

これにより、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１は、電極パッドＰｄの表面上において、スクラッチピン３０２によって酸化膜が取り除かれた区間ＲＡに接触することになる。 よって、図２に示す構成を有するプローブ３０によれば、コンタクトピン３０１を介して接触抵抗の少ない良好な検査が為されるようになる。   As a result, the contact end portion f1 of the contact pin 301 comes into contact with the section RA where the oxide film is removed by the scratch pin 302 on the surface of the electrode pad Pd. Therefore, according to the probe 30 having the configuration shown in FIG. 2, a good inspection with a small contact resistance can be performed via the contact pin 301.

この際、電極パッドＰｄの表面に付着した酸化膜はスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２によって剥がされるので、その剥がされた酸化物がコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１に付着することはない。よって、プローブ３０によれば、コンタクトピン３０１には酸化物付着に伴う劣化が生じないので、プローブ自体で電極パッドの表面から酸化膜を剥がす処理を行っても、長期に亘り精度の高い検査を行うことが可能となる。   At this time, since the oxide film attached to the surface of the electrode pad Pd is peeled off by the contact end portion f2 of the scratch pin 302, the peeled oxide does not adhere to the contact end portion f1 of the contact pin 301. Therefore, according to the probe 30, since the contact pin 301 does not deteriorate due to the adhesion of oxide, even if the probe itself removes the oxide film from the surface of the electrode pad, a highly accurate inspection can be performed for a long time. It becomes possible to do it.

尚、プローブ３０としては、図２に示す形態に限定されない。例えば、図２に示す一例では、スクラッチピン３０２はコンタクトピン３０１と同様な直線棒状の形態を有しているが、当該スクラッチピン３０２としては、棒状の金属材料を例えば１点で折り曲げた形態を有するものを採用しても良い。また、プローブ３０として、単一のコンタクトピン３０１から複数のスクラッチピン３０２を分岐形成したものを採用しても良い。   The probe 30 is not limited to the form shown in FIG. For example, in the example shown in FIG. 2, the scratch pin 302 has a linear rod shape similar to that of the contact pin 301, but the scratch pin 302 is formed by bending a rod-shaped metal material at one point, for example. You may adopt what you have. Moreover, as the probe 30, a probe in which a plurality of scratch pins 302 are branched from a single contact pin 301 may be adopted.

図４は、かかる点に鑑みて為されたプローブ３０の他の一例を示す外観図であり、図５は、図４に示すプローブ３０を、スクラッチピンの下方側から眺めた図である。   FIG. 4 is an external view showing another example of the probe 30 made in view of the above point, and FIG. 5 is a view of the probe 30 shown in FIG. 4 viewed from the lower side of the scratch pin.

図４及び図５に示すプローブ３０は、図２に示すスクラッチピン３０２に代えてスクラッチピン３０２R及び３０２Lを採用したものであり、コンタクトピン３０１については図２に示すものと同一である。スクラッチピン３０２R及び３０２Lの各々は、弾性変形可能な棒状の金属材料が１点で折り曲げられた折曲げ棒形状を有する。スクラッチピン３０２R及び３０２Lは、コンタクトピン３０１の表面上における、当該コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１から例えば１ｃｍ以上離間した位置から、図５に示すように、互いに所定角Ｑ（Ｑは１８０度未満）をもって分岐形成されている。また、図４及び図５に示すプローブ３０では、スクラッチピン３０２R及び３０２L各々の端部は結合しており、その結合部が接触端部ｆ２となる。 The probe 30 shown in FIGS. 4 and 5 employs scratch pins 302 R and 302 L in place of the scratch pin 302 shown in FIG. 2, and the contact pin 301 is the same as that shown in FIG. Each of the scratch pins 302 R and 302 L has a bent rod shape in which an elastically deformable rod-shaped metal material is bent at one point. The scratch pins 302 R and 302 L are separated from the contact end portion f1 of the contact pin 301 on the surface of the contact pin 301 by, for example, 1 cm or more, and as shown in FIG. (Less than 1 degree). Further, in the probe 30 shown in FIGS. 4 and 5, the end portions of the scratch pins 302 R and 302 L are joined, and the joined portion serves as the contact end portion f2.

更に、図４及び図５に示すプローブ３０では、プローブカード３１の結合表面と接触端部ｆ２との間の距離Ｌ１は、当該結合表面とコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１との間の距離Ｌ２よりも大である。すなわち、図４及び図５に示す構成においても、図２に示す構成と同様に、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１（第１の接触端部）よりもスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２（第２の接触端部）の方がプローブカード３１の結合表面から突出しているのである。尚、図４及び図５に示すプローブ３０では、コンタクトピン３０１の端部ｐの中心点と接触端部ｆ１の中心点とを直線で結ぶ軸上に、スクラッチピン３０２R及び３０２Lの接触端部ｆ２が重ならないように、スクラッチピン３０２R及び３０２Lの各々が形成されている。 Further, in the probe 30 shown in FIGS. 4 and 5, the distance L1 between the coupling surface of the probe card 31 and the contact end f2 is equal to the distance L2 between the coupling surface and the contact end f1 of the contact pin 301. Is greater than. That is, also in the configurations shown in FIGS. 4 and 5, as in the configuration shown in FIG. The contact end portion 2) of the probe card 31 protrudes from the coupling surface of the probe card 31. In the probe 30 shown in FIGS. 4 and 5, the contact ends of the scratch pins 302 R and 302 L are arranged on the axis connecting the center point of the end p of the contact pin 301 and the center point of the contact end f1 with a straight line. Each of the scratch pins 302 R and 302 L is formed so that the portion f2 does not overlap.

図４及び図５に示す構成を有するプローブ３０が結合されているプローブカード３１を備えた検査装置１００においても、図３の（ａ）〜（ｃ）に示す手順にてプローブのコンタクト処理を行う。これにより、スクラッチピン３０２R及び３０２Lの接触端部ｆ２で電極パッドの表面の区間ＲＡに付着している酸化膜を剥がし、その酸化膜が取り除かれた区間ＲＡにコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１を接触させるのである。よって、図２に示す構成を採用した場合と同様に、コンタクトピン３０１を介して接触抵抗の少ない良好な検査が為されるようになる。更に、電極パッドＰｄの表面に付着した酸化膜はスクラッチピン３０２R及び３０２Lの接触端部ｆ２で剥がされるので、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１には酸化物が付着することはない。 Also in the inspection device 100 including the probe card 31 to which the probe 30 having the configuration shown in FIGS. 4 and 5 is connected, the probe contact processing is performed in the procedure shown in FIGS. 3A to 3C. . As a result, the oxide film adhering to the section RA on the surface of the electrode pad is peeled off at the contact ends f2 of the scratch pins 302 R and 302 L, and the contact ends of the contact pin 301 are removed in the section RA where the oxide film is removed. The f1 is brought into contact. Therefore, as in the case of adopting the configuration shown in FIG. 2, a good inspection with a small contact resistance can be performed via the contact pin 301. Further, since the oxide film attached to the surface of the electrode pad Pd is peeled off at the contact ends f2 of the scratch pins 302 R and 302 L, no oxide is attached to the contact ends f1 of the contact pins 301.

よって、図４及び図５に示す構成を有するプローブ３０においても、スクラッチピン３０２R及び３０２Lの接触端部ｆ２で剥がされた酸化物がコンタクトピン３０１には付着しない。従って、プローブ自体で電極パッドの表面から酸化膜を剥がす処理を行っても、長期に亘り精度の高い検査を行うことが可能となる。 Therefore, also in the probe 30 having the configuration shown in FIGS. 4 and 5, the oxide peeled off at the contact ends f2 of the scratch pins 302 R and 302 L does not adhere to the contact pin 301. Therefore, even if the probe itself removes the oxide film from the surface of the electrode pad, a highly accurate inspection can be performed for a long period of time.

更に、図４及び図５に示す構成を採用すれば、目視にて、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１を電極パッドＰｄの位置に移動させる場合には、どの方向から眺めてもコンタクトピン３０１の接触端部ｆ１がスクラッチピン３０２R及び３０２Lの死角に隠れてしまうことはない。これにより、目視にて、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１を容易に電極パッドＰｄの位置に移動させることが可能となる。 Further, if the configuration shown in FIGS. 4 and 5 is adopted, when the contact end portion f1 of the contact pin 301 is moved to the position of the electrode pad Pd by visual observation, the contact pin 301 can be seen from any direction. The contact end portion f1 is not hidden by the blind spots of the scratch pins 302 R and 302 L. This allows the contact end portion f1 of the contact pin 301 to be easily moved to the position of the electrode pad Pd visually.

尚、上記実施例においては、スクラッチピン（３０２、３０２R、３０２L）の接触端部ｆ２の幅を、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の幅よりも大きくするのが好ましい。すなわち、接触端部ｆ１と接触端部ｆ２とを直線で結ぶ軸方向に直交しており、且つプローブカード３１の結合表面と平行な方向におけるスクラッチピンの接触端部ｆ２の幅を、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の幅よりも大きくするのである。 In the above embodiment, the width of the contact end f2 of the scratch pin (302, 302 R , 302 L ) is preferably larger than the width of the contact end f1 of the contact pin 301. That is, the width of the contact end f2 of the scratch pin in the direction orthogonal to the axial direction connecting the contact end f1 and the contact end f2 with a straight line and parallel to the coupling surface of the probe card 31 is defined as the contact pin 301. The width is larger than the width of the contact end portion f1.

図６は、図２に示す構成を有するプローブ３０におけるスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２の横断面と、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の横断面とを示す図である。図６に示すように、接触端部ｆ２と接触端部ｆ１とを直線で結ぶ軸方向ＹＱに直交しており、且つプローブカード３１の結合表面と平行な方向におけるスクラッチピン３０２の接触端部ｆ２の幅Ｒ１を、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の幅Ｒ２よりも大きくする。   FIG. 6 is a diagram showing a cross section of the contact end f2 of the scratch pin 302 and a cross section of the contact end f1 of the contact pin 301 in the probe 30 having the configuration shown in FIG. As shown in FIG. 6, the contact end f2 of the scratch pin 302 in a direction orthogonal to the axial direction YQ that connects the contact end f2 and the contact end f1 with a straight line and is parallel to the coupling surface of the probe card 31. Width R1 of the contact pin 301 is made larger than the width R2 of the contact end portion f1 of the contact pin 301.

これにより、スクラッチピン３０２の接触端部ｆ２にて、電極パッドＰｄの表面上の区間ＲＡに亘り取り除かれる酸化膜の幅が、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の幅よりも大きくなる。よって、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１を確実に、電極パッドＰｄの区間ＲＡ内における酸化膜が取り除かれた領域に接触させることが可能となる。   As a result, at the contact end portion f2 of the scratch pin 302, the width of the oxide film removed over the section RA on the surface of the electrode pad Pd becomes larger than the width of the contact end portion f1 of the contact pin 301. Therefore, the contact end portion f1 of the contact pin 301 can be surely brought into contact with the region where the oxide film is removed in the section RA of the electrode pad Pd.

尚、図４及び図５に示される構成を有するプローブ３０では、接触端部ｆ２の幅Ｒ２を広げる為に、接触端部ｆ２として、図５に示す形態に代えて図７に示す形態を有するものを採用しても良い。尚、図７は、図５と同様にプローブ３０をスクラッチピン３０２Ｒ及び３０２Ｌによる接触端部ｆ２の下方側から眺めた図である。図７に示すように、接触端部ｆ２と接触端部ｆ１とを直線で結ぶ軸方向ＹＱと直交する方向において、接触端部ｆ２の幅Ｒ１は、コンタクトピン３０１の接触端部ｆ１の幅Ｒ２よりも大となっている。   In the probe 30 having the configuration shown in FIGS. 4 and 5, in order to widen the width R2 of the contact end f2, the contact end f2 has the form shown in FIG. 7 instead of the form shown in FIG. You may adopt one. Note that FIG. 7 is a view of the probe 30 viewed from the lower side of the contact end portion f2 formed by the scratch pins 302R and 302L, as in FIG. As shown in FIG. 7, in the direction orthogonal to the axial direction YQ that connects the contact end f2 and the contact end f1 with a straight line, the width R1 of the contact end f2 is equal to the width R2 of the contact end f1 of the contact pin 301. Is greater than.

また、上記実施例におけるプローブ３０では、スクラッチピン（３０２、３０２R、３０２L）がコンタクトピン３０１から分岐しているが、当該スクラッチピンが着脱自在にてコンタクトピン３０１から分岐形成される構成を採用しても良い。 Further, in the probe 30 in the above embodiment, the scratch pins (302, 302 R , 302 L ) are branched from the contact pin 301, but the scratch pin is detachably formed from the contact pin 301. You may adopt it.

図８は、かかる点に鑑みて為された図２に示すプローブ３０の変形例を示す外観図であり、図９は、図４及び図５に示すプローブ３０の変形例を示す外観図である。図８及び図９に示す構成では、コンタクトピン３０１にアダプタ３０４が装着されており、このアダプタ３０４が、スクラッチピン（３０２、３０２R、３０２L）を着脱自在にて、図２又は図４に示す形態と同様な形態で当該スクラッチピンを固定支持する。 FIG. 8 is an external view showing a modified example of the probe 30 shown in FIG. 2 made in view of this point, and FIG. 9 is an external view showing a modified example of the probe 30 shown in FIGS. 4 and 5. .. In the configuration shown in FIGS. 8 and 9, an adapter 304 is attached to the contact pin 301, and the adapter 304 has the scratch pins (302, 302 R , 302 L ) detachably attached to the contact pin 301 as shown in FIG. 2 or 4. The scratch pin is fixedly supported in a form similar to that shown.

図８及び図９に示す構成によれば、スクラッチピン（３０２、３０２R、３０２L）が摩耗した場合には、コンタクトピン３０１はそのままとし、スクラッチピンだけを新たなものに交換すれば良いので、使用者側の運用コストを削減させることが可能となる。 According to the configurations shown in FIGS. 8 and 9, when the scratch pins (302, 302 R , 302 L ) are worn, the contact pins 301 may be left as they are and only the scratch pins may be replaced with new ones. It is possible to reduce the operating cost on the user side.

３０ プローブ
３０１ コンタクトピン
３０２、３０２R、３０２L スクラッチピン 30 probe 301 contact pin 302, 302 R , 302 L scratch pin

Claims (6)

検査対象物の電極パッドを介して検査用の電気信号の供給及び取得を行うプローブカードに結合され、前記プローブカードの表面から突出しているプローブであって、
前記電極パッドに接触させる為の第１の接触端部を有するコンタクトピンと、
前記コンタクトピンから分岐して形成されており、前記電極パッドに接触させる為の第２の接触端部を有する弾性変形可能なスクラッチピンと、を有し、
前記第２の接触端部から前記プローブカードの表面までの距離が前記第１の接触端部から前記プローブカードの表面までの距離よりも大きく、
前記第１の接触端部と前記第２の接触端部とを直線で結ぶ軸方向に直交しており且つ前記プローブカードの表面と平行な方向における前記第２の接触端部の幅が、前記軸方向に直交しており且つ前記プローブカードの表面と平行な方向における前記第１の接触端部の幅よりも大きいことを特徴とするプローブ。 A probe which is coupled to a probe card for supplying and acquiring an electrical signal for inspection through an electrode pad of an object to be inspected, the probe protruding from the surface of the probe card,
A contact pin having a first contact end for contacting the electrode pad;
An elastically deformable scratch pin that is formed by branching from the contact pin and that has a second contact end for contacting the electrode pad,
The distance from the second contact end to the surface of the probe card is greater than the distance from the first contact end to the surface of the probe card,
The width of the second contact end in the direction orthogonal to the axial direction connecting the first contact end and the second contact end with a straight line and parallel to the surface of the probe card is A probe that is larger than the width of the first contact end portion in a direction orthogonal to the axial direction and parallel to the surface of the probe card. 前記スクラッチピンは、直線の棒形状を有することを特徴とする請求項１記載のプローブ。   The probe according to claim 1, wherein the scratch pin has a linear rod shape. 前記スクラッチピンは、１点で折り曲げられた棒形状を有することを特徴とする請求項１記載のプローブ。   The probe according to claim 1, wherein the scratch pin has a rod shape bent at one point. 前記スクラッチピンは、夫々が１点で折り曲げられた棒形状を有する第１及び第２のスクラッチピン部を含み、
前記第１のスクラッチピン部の端部と前記第２のスクラッチピン部の端部とが結合しており、前記第１及び第２のスクラッチピン部各々の前記端部同士の結合部が前記第２の接触端部であることを特徴とする請求項１記載のプローブ。 The scratch pin includes first and second scratch pin portions each having a rod shape bent at one point,
An end portion of the first scratch pin portion and an end portion of the second scratch pin portion are connected to each other, and a connecting portion between the end portions of each of the first and second scratch pin portions is the first portion. The probe according to claim 1, wherein the probe has two contact ends. 前記スクラッチピンは、着脱自在にて前記コンタクトピンから分岐形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のプローブ。   The probe according to any one of claims 1 to 4, wherein the scratch pin is detachably formed to branch from the contact pin. 前記コンタクトピンに装着されており、前記スクラッチピンを着脱自在にて固定支持するアダプタを有することを特徴とする請求項５に記載のプローブ。   The probe according to claim 5, further comprising an adapter that is mounted on the contact pin and that detachably and fixedly supports the scratch pin.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4871964A (en) * 1988-04-12 1989-10-03 G. G. B. Industries, Inc. Integrated circuit probing apparatus
JPH09304433A (en) * 1996-05-20 1997-11-28 Miyazaki Oki Electric Co Ltd Probe equipment
JP4026281B2 (en) * 1999-08-06 2007-12-26 三菱電機株式会社 Test socket, manufacturing method thereof, and test method using test socket
JP2003254994A (en) * 2002-03-01 2003-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd Contact probe and its manufacturing method
WO2006068156A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Opto System Co., Ltd. Kelvin probe

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