JP6696128B2 - Manufacturing method of component mounting thin film wiring substrate - Google Patents

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Description

本発明は、リフロー方式により薄膜配線基材上に部品を実装する部品実装薄膜配線基材の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a component mounting thin film wiring base material in which a component is mounted on a thin film wiring base material by a reflow method.

電子機器には、プリント配線基板（以下、ＰＣＢと称する場合がある。）等の配線基板上に、チップコンデンサ、チップ抵抗、ＩＣチップ等の電子部品が実装された部品実装基板が用いられる。中でも、屈曲可能な薄い絶縁性の基板（または基材）上に金属配線を施したフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する場合がある。）は、その可撓性により電子機器内の三次元配線や可動部配線を可能にすることができる。このため、電子機器の軽量化、小型化、薄型化等の観点から、ＦＰＣを用いた部品実装基板は有用とされる。また、近年では、多層ＦＰＣを用いた部品実装基板の開発が進められており、部品の高密度実装を可能とすることで、電子機器の更なる軽量化、小型化、薄型化が図られている。   For electronic equipment, a component mounting board in which electronic components such as a chip capacitor, a chip resistor, and an IC chip are mounted on a wiring board such as a printed wiring board (hereinafter sometimes referred to as a PCB) is used. Among them, a flexible printed wiring board (hereinafter sometimes referred to as FPC) in which metal wiring is provided on a bendable thin insulating substrate (or base material) is three-dimensional in an electronic device due to its flexibility. Wiring and movable part wiring can be enabled. Therefore, a component mounting board using an FPC is useful from the viewpoints of weight reduction, size reduction, and thickness reduction of electronic devices. Further, in recent years, a component mounting board using a multi-layer FPC has been developed, and by enabling high-density mounting of components, further weight reduction, downsizing, and thinning of electronic devices have been achieved. There is.

配線基板上に電子部品を実装する方法としては、一般に、配線基板の配線パターンの一部に有する接続パッド（ランド）上に、ペースト状のはんだ組成物を印刷し、上記はんだ組成物上に電子部品の端子を載置し、それをリフロー炉に通してはんだ組成物を溶融（リフロー）して、上記ランドと上記電子部品の端子とを接合させて固定するリフロー方式が用いられている（特許文献１参照）。   As a method of mounting an electronic component on a wiring board, generally, a paste-like solder composition is printed on a connection pad (land) provided in a part of a wiring pattern of the wiring board, and the electronic component is printed on the solder composition. A reflow method is used in which a terminal of a component is placed, the solder composition is melted (reflowed) by passing it through a reflow furnace, and the land and the terminal of the electronic component are joined and fixed (Patent Reference 1).

特開昭５８−１１２３９０号公報JP 58-112390 A

リフロー方式を用いる部品実装基板の一連の製造工程において、ＦＰＣ等の薄膜の配線基板をライン搬送しながら部品を実装しようとする場合、上記配線基板は薄膜で自己支持性に劣ることから、搬送時に受ける風圧等により、配線基板単体で平面性を保つことができない。このため、接続パッド上の正確な位置にはんだ組成物の印刷が行えず、電子部品の載置位置にずれが生じるという問題がある。
また、はんだ組成物上に電子部品が載置された配線基板がリフロー炉内にて加熱される際に、配線基板が炉内の熱風に煽られて、撓みやばたつきが生じることで平面性が保持できなくなり、電子部品が配線基板から落下したり、上記接続パッドと上記電子部品の端子との接合および固定を精度よく行えないという問題がある。
このため、薄膜の配線基板上に部品を実装するためには、例えば自己支持性を有する支持基板上に薄膜の配線基板を貼り合せて、リフロー環境に耐え得る自己支持性を有しつつ、支持基板を含む部品実装基板全体で所望のフレキシブル性を確保する、あるいは、薄膜の配線基板を可撓性のない支持基板上にテープで仮固定する等の必要がある。 In a series of manufacturing steps of a component mounting board using the reflow method, when trying to mount a component while carrying a thin film wiring board such as FPC in line, the wiring board is a thin film and inferior in self-supporting property. Due to the received wind pressure and the like, the wiring board alone cannot maintain the flatness. For this reason, there is a problem that the solder composition cannot be printed at an accurate position on the connection pad, and the mounting position of the electronic component is displaced.
In addition, when the wiring board on which the electronic component is placed on the solder composition is heated in the reflow furnace, the wiring board is agitated by the hot air in the furnace, resulting in bending or flapping, resulting in flatness. There is a problem that the electronic component cannot be held, the electronic component drops from the wiring board, and the connection pad and the terminal of the electronic component cannot be joined and fixed accurately.
Therefore, in order to mount a component on a thin-film wiring board, for example, by laminating a thin-film wiring board on a support substrate having self-supporting property, while having self-supporting property capable of withstanding a reflow environment, It is necessary to secure desired flexibility in the entire component mounting board including the board, or to temporarily fix a thin-film wiring board on a non-flexible supporting board with a tape.

しかし、支持基板と配線基板とを貼り合せる方法では、部品実装基板の一連の製造工程において配線基板の平面性を保持することは可能となるが、上記支持基板分の厚さが部品実装基板の厚さに必然的に含まれることとなり、部品実装基板の薄型化を阻害するという問題がある。
一方、支持基板上に配線基板をテープ等で仮固定する方法では、配線基板が支持基板上に全面貼りされなければ、配線基板と支持基板との隙間において搬送時の風圧や炉内の熱風の影響を受けて、平面性を十分に保持できないという問題がある。また、搬送時の風圧や炉内の熱風の影響を阻止するために、支持基板上に配線基板を強固に全面貼りすると、部品実装後に上記支持基板から部品実装基板を剥離する際に、上記部品実装基板側に糊残りが生じて汚染の原因となる。
このため、薄厚の部品実装薄膜配線基材を簡便に得ることが困難である。 However, in the method of bonding the supporting board and the wiring board, although it is possible to maintain the flatness of the wiring board in a series of manufacturing steps of the component mounting board, the thickness of the supporting board is equal to that of the component mounting board. Since it is inevitably included in the thickness, there is a problem of hindering the thinning of the component mounting board.
On the other hand, in the method of temporarily fixing the wiring board on the supporting board with tape or the like, unless the wiring board is entirely adhered to the supporting board, the air pressure during transportation in the gap between the wiring board and the supporting board and the hot air in the furnace are not generated. Due to the influence, there is a problem that the flatness cannot be sufficiently maintained. Further, in order to prevent the influence of the wind pressure during transportation and the hot air in the furnace, if the wiring substrate is firmly adhered to the entire surface on the supporting substrate, when the component mounting board is peeled from the supporting substrate after mounting the component, Adhesive residue is generated on the mounting board side, which causes contamination.
Therefore, it is difficult to easily obtain a thin component mounting thin film wiring base material.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、リフロー方式により部品を実装する工程を含み、簡便かつ薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることが可能な部品実装薄膜配線基材の製造方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, including a step of mounting a component by a reflow method, of a component mounting thin film wiring base material capable of obtaining a simple and thin component mounting thin film wiring base material. The main purpose is to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するために、本発明は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する部品実装工程と、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、を有することを特徴とする部品実装薄膜配線基材の製造方法を提供する。   In order to solve the above problems, the present invention provides an adhesive base material having a base material and an adhesive layer formed on one surface of the base material, and a thin film insulating layer, and the thin film insulating layer. A thin film wiring base material having a wiring layer including a connection pad, which is formed in a pattern on one surface, and the adhesive layer of the adhesive base material and the thin film insulation of the thin film wiring base material. A laminate preparation step of preparing a laminate laminated so that the layers are in contact with each other, an application step of applying a solder composition on the connection pad of the laminate, and the thin film wiring via the solder composition. A component mounting step of mounting a component on a base material, reflowing the solder composition to connect the component and the connection pad, and mounting the component on the thin film wiring base material, and the component mounting And a peeling step of peeling the adhesive base material from the laminated body to obtain a component mounting thin film wiring base material, and a manufacturing method of the component mounting thin film wiring base material.

上記発明によれば、薄膜配線基材が、粘着性基材の粘着層と貼り合わされることで、上記薄膜配線基材を、平面性を保持した状態で粘着性基材上に固定することができ、薄膜配線基材の接続パッド上に、はんだ組成物を精度良く塗布することができる。また、上記粘着層が再剥離性を示すことで、剥離工程にて部品が実装された薄膜配線基材、すなわち実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、粘着性基材を容易に剥離することができ、上記部品実装薄膜配線基材の膜厚を、粘着性基材の膜厚分、低減することができる。
このように、本発明によれば、リフロー方式を用いて薄膜基板上に部品を実装するに際し、粘着性基材を支持部材として用いることで、簡便な方法で薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることができる。 According to the above invention, the thin film wiring base material is bonded to the adhesive layer of the adhesive base material, so that the thin film wiring base material can be fixed on the adhesive base material while maintaining the planarity. Therefore, the solder composition can be accurately applied on the connection pad of the thin film wiring base material. Further, since the adhesive layer exhibits removability, adhesive residue is less likely to occur on the thin film wiring base material on which the component is mounted in the peeling step, that is, the mounted thin film wiring base material side, and the adhesive base material is easily peeled off. It is possible to reduce the film thickness of the component mounting thin film wiring base material by the thickness of the adhesive base material.
As described above, according to the present invention, when a component is mounted on a thin film substrate by using a reflow method, by using an adhesive base material as a supporting member, a thin component mounting thin film wiring base material can be formed by a simple method. Obtainable.

上記発明においては、上記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であることが好ましい。また、上記発明においては、上記粘着層が、エネルギー線照射により剥離する粘着層であることが好ましい。粘着層をこれらの種類のものとすることで、部品実装の一連の工程において薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に固定することができ、また、剥離工程において実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、容易に剥離可能となるからである。   In the above-mentioned invention, it is preferred that the above-mentioned adhesive layer is an adhesive layer exhibiting slight adhesiveness. Further, in the above invention, it is preferable that the adhesive layer is an adhesive layer that is peeled off by irradiation with energy rays. By using these types of adhesive layers, it is possible to sufficiently fix the flatness of the thin film wiring substrate while maintaining the flatness of the series of parts mounting process, and to mount the thin film wiring substrate side in the peeling process. This is because the adhesive residue is unlikely to occur on the surface and can be easily peeled off.

本発明においては、リフロー方式による薄膜配線基材への部品の実装において、簡便かつ薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることが可能であるという効果を奏する。   The present invention has an effect that it is possible to easily and thinly obtain a component mounting thin film wiring base material in mounting a component on the thin film wiring base material by the reflow method.

本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法の一例を示す工程図である。It is a flowchart showing an example of a manufacturing method of a component mounting thin film wiring substrate of the present invention. 本発明における薄膜の自己支持性の規定方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the definition method of the self-supporting property of the thin film in this invention. 本発明に用いられる薄膜配線基材の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the thin film wiring base material used for this invention.

以下、本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法について詳細に説明する。本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する部品実装工程と、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、を有することを特徴とする製造方法である。   Hereinafter, the method for manufacturing the component mounting thin film wiring base material of the present invention will be described in detail. A method for manufacturing a component-mounting thin film wiring base material of the present invention is an adhesive base material having a base material and an adhesive layer formed on one surface of the base material, and a thin film insulating layer, and the thin film. A wiring layer including a connection pad, which is formed in a pattern on one surface of the insulating layer, and a thin film wiring base material having the adhesive layer of the adhesive base material and the thin film wiring base material of the adhesive layer. A laminated body preparation step of preparing a laminated body laminated so that the thin film insulating layer is in contact, an application step of applying a solder composition on the connection pad of the laminated body, and the above via the solder composition. A component is mounted on a thin film wiring substrate, the solder composition is reflowed to connect the component and the connection pad, and a component mounting step of mounting the component on the thin film wiring substrate, and the component. And a peeling step of peeling the adhesive base material from the laminated body on which is mounted to obtain a component mounting thin film wiring base material.

本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法の一例を示す工程図である。
まず、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、薄膜配線基材１０および粘着性基材２０が積層されて成る積層体３０を準備する。なお、図１（ａ）、（ｂ）では、薄膜配線基材１０および粘着性基材２０をそれぞれ準備して、双方を貼り合せて積層体３０を形成する場合を例示する。図１（ａ）で示すように、薄膜配線基材１０は、薄膜絶縁層１と、薄膜絶縁層１の一方の面上に形成され、接続パッド２Ａを含む配線層２と、を有する。薄膜配線基材１０は、薄膜であり自己支持性がないため、製造ライン上で単体で搬送しようとすると、平面性を保持できない。一方、粘着性基材２０は、基材１１と、基材１１の一方の面上に形成された粘着層１２と、を有する。図１（ｂ）に示すように、積層体３０は、粘着性基材２０の粘着層１２と、薄膜配線基材１０の薄膜絶縁層１とが接するように積層されたものである。
続いて、図１（ｃ）に示すように、積層体３０の接続パッド２Ａ上に、はんだ組成物３を塗布する。次に、図１（ｄ）に示すように、積層体３０の薄膜配線基材１０上に、はんだ組成物３を介して部品４Ａおよび４Ｂを載置し、リフロー炉Ｘ内にてはんだ組成物３をリフローする。はんだ組成物３を介して部品４Ａおよび４Ｂと接続パッド２Ａとを接続して固定することで、薄膜配線基材１０上に部品４Ａおよび４Ｂを実装する。
その後、図１（ｅ）に示すように、部品４Ａおよび４Ｂが実装された積層体から粘着性基材２０を剥離することで、薄膜配線基材１０上に部品４Ａおよび４Ｂが実装されてなる部品実装薄膜配線基材１００が得られる。
なお、図１（ａ）および（ｂ）が積層体準備工程、図１（ｃ）が塗布工程、図１（ｄ）が部品実装工程、図１（ｅ）が剥離工程である。 A method of manufacturing the component mounting thin film wiring base material of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a process chart showing an example of a method for manufacturing a component mounting thin film wiring base material of the present invention.
First, as shown in FIGS. 1A and 1B, a laminated body 30 in which the thin film wiring base material 10 and the adhesive base material 20 are laminated is prepared. 1A and 1B illustrate a case where the thin film wiring base material 10 and the adhesive base material 20 are respectively prepared, and both are bonded to form the laminated body 30. As shown in FIG. 1A, the thin film wiring base material 10 includes a thin film insulating layer 1 and a wiring layer 2 formed on one surface of the thin film insulating layer 1 and including connection pads 2A. Since the thin film wiring base material 10 is a thin film and has no self-supporting property, the flatness cannot be maintained when it is transported alone on the production line. On the other hand, the adhesive base material 20 has a base material 11 and an adhesive layer 12 formed on one surface of the base material 11. As shown in FIG. 1B, the laminated body 30 is laminated such that the adhesive layer 12 of the adhesive base material 20 and the thin film insulating layer 1 of the thin film wiring base material 10 are in contact with each other.
Subsequently, as shown in FIG. 1C, the solder composition 3 is applied onto the connection pads 2A of the laminated body 30. Next, as shown in FIG. 1D, the components 4A and 4B are placed on the thin film wiring base material 10 of the laminated body 30 via the solder composition 3, and the solder composition is placed in the reflow furnace X. Reflow 3. By connecting and fixing the components 4A and 4B and the connection pad 2A via the solder composition 3, the components 4A and 4B are mounted on the thin film wiring base material 10.
After that, as shown in FIG. 1E, the adhesive base material 20 is peeled off from the laminated body on which the components 4A and 4B are mounted, so that the components 4A and 4B are mounted on the thin film wiring base material 10. The component mounting thin film wiring base material 100 is obtained.
1 (a) and 1 (b) are a laminate preparation step, FIG. 1 (c) is a coating step, FIG. 1 (d) is a component mounting step, and FIG. 1 (e) is a peeling step.

本発明によれば、薄膜配線基材が、粘着性基材の粘着層と貼り合わされることで、上記薄膜配線基材を、平面性を保持した状態で粘着性基材上に固定することができ、薄膜配線基材の接続パッド上に、はんだ組成物を精度良く塗布することができる。また、上記粘着層が再剥離性を示すことで、剥離工程にて部品が実装された薄膜配線基材、すなわち実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、粘着性基材を容易に剥離することができ、上記部品実装薄膜配線基材の膜厚を、粘着性基材の膜厚分、低減することができる。
このように、本発明によれば、リフロー方式を用いて薄膜基板上に部品を実装するに際し、粘着性基材を支持部材として用いることで、簡便な方法で薄厚の部品実装薄膜配線基材を得ることができる。 According to the present invention, the thin film wiring base material is bonded to the adhesive layer of the adhesive base material, so that the thin film wiring base material can be fixed on the adhesive base material while maintaining the planarity. Therefore, the solder composition can be accurately applied on the connection pad of the thin film wiring base material. Further, since the adhesive layer exhibits removability, adhesive residue is less likely to occur on the thin film wiring base material on which the component is mounted in the peeling step, that is, the mounted thin film wiring base material side, and the adhesive base material is easily peeled off. Therefore, the film thickness of the component mounting thin film wiring base material can be reduced by the film thickness of the adhesive base material.
As described above, according to the present invention, when a component is mounted on a thin film substrate by using a reflow method, by using an adhesive base material as a supporting member, a thin component mounting thin film wiring base material can be formed by a simple method. Obtainable.

加えて、本発明によれば、粘着性基材により薄膜配線基材が固定されることで、上記薄膜配線基材の平面性を保ちながら搬送を支持することができる。これにより、積層体準備工程、塗布工程、部品実装工程および剥離工程の一連の工程を、インライン化することができ、歩留まりや生産効率の向上を図ることが可能であるという利点を有する。   In addition, according to the present invention, since the thin film wiring base material is fixed by the adhesive base material, it is possible to support the transportation while maintaining the flatness of the thin film wiring base material. This has the advantage that the series of steps of the laminate preparation step, the coating step, the component mounting step, and the peeling step can be made inline, and the yield and production efficiency can be improved.

以下、本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法について、工程ごとに説明する。   Hereinafter, the method of manufacturing the component mounting thin film wiring base material of the present invention will be described step by step.

Ｉ．積層体準備工程
本発明における積層体準備工程は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、を有し、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する工程である。 I. Laminated body preparation step In the laminated body preparation step of the present invention, an adhesive base material having a base material and an adhesive layer formed on one surface of the base material, a thin film insulating layer, and the thin film insulation A thin film wiring substrate having a wiring layer including a connection pad, which is formed in a pattern on one surface of the layer, the adhesive layer of the adhesive substrate, and the thin film of the thin film wiring substrate. It is a step of preparing a laminated body laminated so as to be in contact with the insulating layer.

Ａ．粘着性基材
上記粘着性基材は、基材と、上記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する。 A. Adhesive substrate The adhesive substrate has a substrate and an adhesive layer formed on one surface of the substrate.

１．粘着層
上記粘着層は、再剥離性を示すことが好ましい。上記粘着層が再剥離性を示すとは、粘着層上の薄膜配線基材と十分に粘着および密着して固定することができ、且つ、剥離工程において部品実装薄膜配線基材を破壊せず、上記部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生を抑えて剥離可能であることをいう。
このような粘着層としては、部品実装までの一連の工程において薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に固定することができ、また剥離工程において実装薄膜配線基材側に糊残りが生じにくく、容易に剥離可能なものであればよい。例えば、微粘着性を示す粘着層（粘着層の第１態様）、エネルギー線照射により剥離する粘着層（粘着層の第２態様）が挙げられる。 1. Adhesive Layer The adhesive layer preferably exhibits removability. The adhesive layer exhibits removability, and can be sufficiently adhered and fixed to the thin film wiring base material on the adhesive layer, and does not destroy the component mounting thin film wiring base material in the peeling step, It means that peeling is possible while suppressing the generation of adhesive residue on the component mounting thin film wiring substrate side.
As such an adhesive layer, it can be sufficiently fixed while maintaining the flatness of the thin film wiring base material in a series of processes up to component mounting, and adhesive residue is generated on the mounting thin film wiring base material side in the peeling process. It may be difficult and easily peelable. For example, an adhesive layer having a slight adhesive property (first mode of the adhesive layer) and an adhesive layer peeling by irradiation with energy rays (second mode of the adhesive layer) can be mentioned.

また、上記粘着層は、再剥離性に加えて、後述する部品実装工程におけるリフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことが好ましい。上記粘着層の耐熱性が低いと、リフロー炉内で粘着層が熱劣化することで、薄膜配線基材が粘着性基材から剥離したり、部品実装の際に薄膜配線基材の平面性が保持できなくなり、実装ズレが発生する場合があるからである。また、リフロー後に粘着性基材を剥離する際に、部品実装基板側に糊残りが生じやすくなるからである。
さらに、上記粘着層が低アウトガス性を示さない場合、粘着層からのアウトガスがはんだ組成物に含まれることで、リフロー後の部品と接続パッドとの接続部分においてボイド（空隙）が発生し、接続信頼性が低下する場合があるからである。 In addition to the removability, the pressure-sensitive adhesive layer preferably exhibits high heat resistance and low outgassing property that can withstand a reflow environment in a component mounting process described later. When the heat resistance of the adhesive layer is low, the adhesive layer is thermally deteriorated in the reflow furnace, so that the thin film wiring base material is peeled from the adhesive base material, or the flatness of the thin film wiring base material during component mounting is low. This is because it may not be possible to hold it and mounting misalignment may occur. Also, when the adhesive base material is peeled off after the reflow, adhesive residue is likely to occur on the component mounting board side.
Furthermore, when the adhesive layer does not exhibit low outgassing properties, the outgas from the adhesive layer is contained in the solder composition, so that voids (voids) are generated in the connection portion between the reflowed component and the connection pad, and the connection is made. This is because reliability may decrease.

ここで、粘着層が高耐熱性を示すとは、上記粘着層の重量減少率が１％〜１０％の範囲内、好ましくは２．５％未満であることをいう。上記重量減少率は、粘着層の単体について熱重量−示差熱装置（ＴＧ−ＤＴＡ）を用いて測定し算出することができる。具体的には、窒素雰囲気下（ガス流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ）で、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から２５０℃まで昇温させた時点での重量変化量を測定し、３０℃での粘着層の重量（Ｗ１）と、２５０℃での粘着層の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から重量減少率を算出することができる。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００ Here, that the pressure-sensitive adhesive layer exhibits high heat resistance means that the weight reduction rate of the pressure-sensitive adhesive layer is in the range of 1% to 10%, preferably less than 2.5%. The weight reduction rate can be calculated and measured for the adhesive layer alone using a thermogravimetric-differential thermal device (TG-DTA). Specifically, in a nitrogen atmosphere (gas flow rate: 150 ml / min), the amount of change in weight at the time of heating from 30 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min was measured, and at 30 ° C. The weight (W1) of the adhesive layer and the weight (W2) of the adhesive layer at 250 ° C. are measured, and the weight reduction rate can be calculated from the following formula.
Weight reduction rate (%) = [(W1 (g) −W2 (g)) / W1 (g)] × 100

また、粘着層が低アウトガス性を示すとは、粘着層を２００℃で０．５時間加熱したときのアウトガス発生量が１５μｇ／ｃｍ２以下、好ましくは１０μｇ／ｃｍ２以下、さらに好ましくは５μｇ／ｃｍ２以下であることをいう。
上記アウトガス発生量は、基材としてポリイミドフィルムを用いた本発明における粘着性基材を、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍのサイズに切断して測定サンプルとして以下の方法にて測定し、得られた測定値より算出することができる。なお、同条件下におけるポリイミドフィルム単体からのアウトガス発生量は０．３μｇ／ｃｍ２未満であり無視できる量であるため、上記測定サンプルでのアウトガス発生量を、粘着層のアウトガス発生量とすることができる。 Further, the adhesive layer exhibits low outgassing property means that the amount of outgas generated when the adhesive layer is heated at 200 ° C. for 0.5 hours is 15 μg / cm 2 or less, preferably 10 μg / cm 2 or less, and more preferably 5 μg / cm 2. It means that it is not more than cm 2 .
The outgas generation amount is obtained by measuring the adhesive base material of the present invention using a polyimide film as a base material into a size of 10 mm in width and 10 mm in length and measuring as a measurement sample by the following method. It can be calculated from the value. Note that the amount of outgas generated from the polyimide film alone under the same conditions is less than 0.3 μg / cm 2, which is a negligible amount, so the amount of outgas generated in the above measurement sample should be the amount of outgas generated in the adhesive layer. You can

（測定方法および算出方法）
パージ＆トラップヘッドスペースサンプラーにより、上記測定サンプルを２００℃で０．５時間加熱し、発生したガス（アウトガス）をトラップした後、このトラップされた成分についてガスクロマトグラフ質量分析計により分離測定を行った。
発生したガスの量を、ｎ−ヘキサデカン標準による換算値として粘着層の単位面積当たりの値に換算し、粘着層のアウトガス発生量（２００℃にて０．５時間加熱した際に発生するアウトガス発生量、単位：μｇ／ｃｍ２）として算出した。 (Measurement method and calculation method)
The measurement sample was heated at 200 ° C. for 0.5 hours by a purge & trap headspace sampler to trap the generated gas (outgas), and then the trapped components were separated and measured by a gas chromatograph mass spectrometer. ..
The amount of gas generated was converted to a value per unit area of the adhesive layer as a conversion value based on the n-hexadecane standard, and the amount of outgas generated in the adhesive layer (outgas generation when heated at 200 ° C. for 0.5 hours) Amount and unit: μg / cm 2 ).

以下、粘着層について態様ごとに説明する。   Hereinafter, the adhesive layer will be described for each mode.

（１）粘着層の第１態様
粘着層の第１態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着層」と称する場合がある。）は、微粘着性を示す粘着層である。
本態様の粘着層は、その初期粘着力が低いため、薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に密着固定することが可能であり、また、剥離工程において、本態様の粘着層が微粘着性を示すことで、部品実装基板に対する剥離性が良好であり、部品実装基板側への糊残りの発生を抑え、容易に剥離することが可能となる。 (1) First Mode of Adhesive Layer The first mode of the pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter, sometimes referred to as “the pressure-sensitive adhesive layer of the present mode” in this item) is a pressure-sensitive adhesive layer.
Since the adhesive layer of the present aspect has a low initial adhesive force, it can be sufficiently adhered and fixed while maintaining the flatness of the thin film wiring base material. By exhibiting the adhesiveness, the peelability with respect to the component mounting board is good, and it is possible to suppress the occurrence of adhesive residue on the component mounting board side and to easily peel the adhesive.

ここで、本態様の粘着層が示す微粘着性とは、薄膜配線基材を十分に密着固定することができ、剥離工程までの一連の工程において、粘着性基材に対する薄膜配線基材の位置ずれを生じさせず、且つ、剥離に際して樹脂封止部品側に糊残りが生じない程度の粘着力を示すことをいう。
具体的には、本態様の粘着層の初期粘着力が、６Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以下である。また、本態様の粘着層の初期粘着力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
上記粘着力は、基材としてポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ、東レ・デュポン製、製品名：１００Ｈ）を用い、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にＪＩＳ Ｚ０２３７の規格に準拠した条件でステンレス板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような１８０°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いることができる。 Here, the slight adhesiveness of the adhesive layer of the present embodiment means that the thin film wiring base material can be sufficiently adhered and fixed, and the position of the thin film wiring base material with respect to the adhesive base material in a series of steps up to the peeling step. It means that the adhesive force does not occur, and the adhesive strength is such that no adhesive residue is left on the resin-sealed component side upon peeling.
Specifically, the initial adhesive force of the adhesive layer of this embodiment is 6 N / 25 mm or less, preferably 3 N / 25 mm or less, and more preferably 2 N / 25 mm or less. Further, the initial adhesive strength of the adhesive layer of this aspect is preferably 0.05 N / 25 mm or more.
The adhesive strength is such that a polyimide film (thickness 25 μm, manufactured by Toray DuPont, product name: 100H) is used as a base material, and the adhesive layer of the present embodiment is on one side of the base material within the thickness range described later. A strip-shaped test piece having a width of 25 mm and a length of 150 mm was cut using the adhesive base material formed in No. 1 and then laminated on a stainless steel plate under the conditions according to the JIS Z0237 standard, and finally, the test was performed. It can be measured by peeling the piece in the length direction of the test piece under the conditions of a peeling angle of 180 °, a peeling speed of 300 mm / min and room temperature. Further, for such 180 ° peel strength measurement, for example, universal testing machine 5565 manufactured by Instron Co. can be used.

本態様の粘着層の組成は、上述の初期粘着力を示すことが可能な組成であれば特に限定されないが、中でもアクリル系樹脂を少なくとも含むことが好ましく、アクリル系樹脂および硬化樹脂を含むことがより好ましい。アクリル系樹脂および硬化樹脂を含むことで、微粘着性に加えてリフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。
ここで、本態様の粘着層がアクリル系樹脂を含むとは、層内において、アクリル系樹脂が架橋を形成せずに単体で存在していてもよく、アクリル系樹脂間もしくはアクリル系樹脂と他の樹脂との間で架橋形成されてなる架橋体として存在していてもよく、上記単体および上記架橋体の両方が存在していてもよい。
また、本態様の粘着層に含まれる硬化樹脂とは、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が熱や光照射を受けて硬化されたものをいう。 The composition of the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a composition capable of exhibiting the above-described initial pressure-sensitive adhesive force, but among them, it is preferable to include at least an acrylic resin, and to include an acrylic resin and a cured resin. More preferable. This is because, by including the acrylic resin and the cured resin, in addition to the slight adhesiveness, high heat resistance capable of withstanding a reflow environment and low outgassing can be exhibited.
Here, that the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment contains an acrylic resin, the acrylic resin may be present alone without forming crosslinks in the layer, between acrylic resins or other than acrylic resin. It may exist as a cross-linked product formed by cross-linking with the above-mentioned resin, and both the above simple substance and the above-mentioned cross-linked product may exist.
Further, the curable resin contained in the adhesive layer of the present embodiment means a thermosetting resin or a photocurable resin which is cured by being irradiated with heat or light.

アクリル系樹脂および硬化樹脂を含む本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物は、アクリル系樹脂および硬化性樹脂を含むものであればよく、中でも以下に述べる２種類の態様のうち一方を好適に用いることができる。
すなわち、上記粘着剤組成物の第１態様は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれているものである。また、上記粘着剤組成物の第２態様は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。 The pressure-sensitive adhesive composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment containing an acrylic resin and a cured resin may be one containing an acrylic resin and a curable resin, and one of the two types described below Can be preferably used.
That is, the first aspect of the pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic resin, an epoxy thermosetting resin, and a curing agent, and the epoxy thermosetting resin is 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin. To 60 parts by weight. Moreover, the 2nd aspect of the said adhesive composition contains an acrylic resin, a crosslinking agent, a photocurable resin, and a photoinitiator.

上述の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、薄膜配線基材を密着固定するのに十分な初期粘着力を示すため、一連の工程において粘着性基材と薄膜配線基材との位置ズレを防止することができる。また、上述の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、粘着力が初期から殆ど変化しないため、優れた剥離性を示すことができる。このため、剥離工程において、実装薄膜配線基材から粘着性基材を容易に剥離することができ、剥離する際に実装薄膜配線基材側へ糊残りが発生するのを防止することができる。
さらに、上述の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、エポキシ熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が硬化した硬化樹脂を含むことから、アクリル系樹脂単独よりも高耐熱性を示すことができ、且つ、アウトガスの発生が少ないため、上述したような効果を奏することができる。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment formed by the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition exhibits an initial pressure-sensitive adhesive force sufficient for closely fixing the thin-film wiring base material, and therefore, in a series of steps, an adhesive base material and a thin-film wiring base material are used. It is possible to prevent the positional deviation of the. Further, the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment formed from the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition has excellent adhesiveness since it hardly changes from the initial state. Therefore, in the peeling step, the adhesive base material can be easily peeled from the mounting thin film wiring base material, and it is possible to prevent adhesive residue from occurring on the mounting thin film wiring base material side at the time of peeling.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment formed of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition contains a cured resin obtained by curing an epoxy thermosetting resin or a photocurable resin, and thus exhibits higher heat resistance than the acrylic resin alone. In addition, since the outgassing is small, the effects as described above can be obtained.

以下、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物について、態様ごとに説明する。   Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment will be described for each mode.

（ａ）粘着剤組成物の第１態様
粘着剤組成物の第１態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着剤組成物」と称する。）は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている。
上述の組成からなる粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、アクリル系樹脂の単体およびエポキシ硬化樹脂を含む。また、アクリル系樹脂の架橋体や、アクリル系樹脂とエポキシ熱硬化性樹脂とが反応した架橋体を含む場合もある。 (A) First Aspect of Adhesive Composition A first aspect of the adhesive composition (hereinafter, referred to as “the adhesive composition of the present aspect” in this item) is an acrylic resin, an epoxy thermosetting resin. Resin and a curing agent, and the epoxy thermosetting resin is contained in the range of 20 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin.
The pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment formed from the pressure-sensitive adhesive composition having the above-mentioned composition contains a simple substance of an acrylic resin and an epoxy curable resin. It may also include a crosslinked product of an acrylic resin or a crosslinked product of a reaction between an acrylic resin and an epoxy thermosetting resin.

(ｉ)アクリル系樹脂
上記アクリル系樹脂は、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。中でも（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
ここで、（メタ）アクリル酸エステル共重合体において（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするとは、共重合体において、他の単量体よりも（メタ）アクリル酸エステルの割合が３０質量％よりも多いことをいい、具体的には、共重合割合が５１質量％以上であることをいう。
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の少なくとも一方をいうものとする。 (i) Acrylic Resin The acrylic resin is not particularly limited, and includes, for example, a (meth) acrylic acid ester polymer obtained by homopolymerizing a (meth) acrylic acid ester, and a (meth) acrylic acid ester as a main component (meth). ) A (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing an acrylic acid ester with another monomer can be mentioned. Of these, a (meth) acrylic acid ester copolymer is preferable.
Here, the main component of the (meth) acrylic acid ester in the (meth) acrylic acid ester copolymer is that the proportion of the (meth) acrylic acid ester in the copolymer is 30% by mass relative to other monomers. It means that the copolymerization ratio is 51% by mass or more.
In addition, in this specification, (meth) acrylic acid means at least one of acrylic acid and methacrylic acid.

（メタ）アクリル酸エステルは、炭素数１〜３０の直鎖状または分岐状のアルキルエステル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等を使用することができる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、特開２０１４−１０１４５７号公報で開示されるものが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは１種または２種以上を含んでいてもよい。
中でも炭素数１〜１８、特に炭素数１〜８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。アクリル系樹脂のガラス転移点（℃）を後述する範囲内とすることができ、本態様の粘着層の粘着性および耐熱性が向上するからである。 As the (meth) acrylic acid ester, a (meth) acrylic acid alkyl ester such as a linear or branched alkyl ester having 1 to 30 carbon atoms and a (meth) acrylic acid cycloalkyl ester can be used. Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include those disclosed in JP-A-2014-101457. The (meth) acrylic acid ester may contain 1 type (s) or 2 or more types.
Among them, (meth) acrylic acid ester having 1 to 18 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms is preferable. This is because the glass transition point (° C.) of the acrylic resin can be set within the range described below, and the adhesiveness and heat resistance of the adhesive layer of this embodiment are improved.

上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルとモノマーまたはオリゴマーとの共重合体であってもよい。（メタ）アクリル酸エステルの他に必要に応じて他のモノマーまたはオリゴマーを共重合成分として含むことで、凝集力、耐熱性等の改質を図ることができる。上記共重合成分は、例えば、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な官能基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。具体的には、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、芳香族ビニル化合物等が挙げられる。
また、共重合成分として、シアノ基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー等の窒素含有モノマーを用いてもよい。
上記共重合成分は、アクリル酸エステル重合体に共重合成分として含まれてもよい。 The acrylic resin may be a copolymer of (meth) acrylic acid ester and a monomer or oligomer. If necessary, other monomers or oligomers may be included as a copolymerization component in addition to the (meth) acrylic acid ester to improve cohesive force, heat resistance and the like. Examples of the copolymerization component include a functional group-containing (meth) acrylate copolymerizable with a (meth) acrylic acid ester. Specifically, carboxyl group-containing monomers, acid anhydride group-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, vinyl esters, vinyl ethers, aromatic vinyl compounds Etc.
Further, as the copolymerization component, a nitrogen-containing monomer such as a cyano group-containing monomer, an amide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, or an isocyanate group-containing monomer may be used.
The above-mentioned copolymerization component may be contained in the acrylic acid ester polymer as a copolymerization component.

アクリル系樹脂の質量平均分子量は、１０万〜２００万の範囲内であることが好ましく、より好ましくは２０万〜１００万の範囲内である。質量平均分子量が上記範囲よりも小さいと、本態様の粘着層の粘着力が劣る場合があり、一方、上記範囲よりも大きいと、粘着剤組成物の塗工性が悪化したり、エポキシ熱硬化性樹脂との相溶性が低下して、本態様の粘着層が所望の粘着性を得ることが困難となる場合がある。
なお、本明細書内において、質量平均分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算値であり、例えば、測定装置に東ソー株式会社製のＨＬＣ−８２２０ＧＰＣを、カラムに東ソー株式会社製のＴＳＫＧＥＬ−ＳＵＰＥＲＭＵＬＴＩＰＯＲＥ−ＨＺ−Ｍを、溶媒にＴＨＦを、標準品として分子量が１０５０、５９７０、１８１００、３７９００、９６４００、７０６０００の標準ポリスチレンを用いることで測定することができる。 The mass average molecular weight of the acrylic resin is preferably in the range of 100,000 to 2,000,000, and more preferably in the range of 200,000 to 1,000,000. If the mass average molecular weight is smaller than the above range, the adhesive strength of the adhesive layer of the present embodiment may be poor, while if it is larger than the above range, the coatability of the adhesive composition may be deteriorated or the epoxy thermosetting may be performed. In some cases, the compatibility with the functional resin decreases, and it becomes difficult for the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment to obtain desired pressure-sensitive adhesiveness.
In addition, in this specification, a mass average molecular weight is a polystyrene conversion value at the time of measuring by gel permeation chromatography (GPC), for example, Tosoh Corporation HLC-8220GPC is used as a measuring device, and Tosoh is used as a column. TSKGEL-SUPERMULTIPORE-HZ-M manufactured by Co., Ltd. can be measured by using THF as a solvent and standard polystyrene having a molecular weight of 1050, 5970, 18100, 37900, 96400, 706000 as a standard product.

アクリル系樹脂は、ガラス転移点が−２０℃以上３０℃以下であることが好ましく、中でも−１５℃〜２０℃の範囲内であることが好ましい。ガラス転移点が上記範囲にあるアクリル系樹脂を粘着剤組成物の主剤として用いることにより、凝集力を維持しながら、アクリル系樹脂と他の成分との相溶性を向上させることができるからである。
アクリル系樹脂のガラス転移点は、使用するモノマー単位の種類や、組み合わせるモノマー単位の比率等を変更することにより、適宜調整することができる。アクリル系樹脂は、モノマーを単独重合した重合体（ホモポリマー）の場合であってもガラス転移点が上記した範囲となるものもあるが、ホモポリマーのガラス転移点が上記した範囲にないようなモノマー単位の使用が制限されるわけではなく、種々のモノマー単位を組み合わせて共重合した共重合体のガラス転移点が上記の範囲内にあればよい。
なお、本明細書内において、ガラス転移点は、損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの値に基づく方法（ＤＭＡ法）により測定された値を意味する。また、損失正接は、損失弾性率／貯蔵弾性率の値により決定される。これら弾性率は、重合体または共重合体に対して一定の周波数で力を付与したときの応力を動的粘弾性測定装置を用いて測定される。 The acrylic resin preferably has a glass transition point of -20 ° C or higher and 30 ° C or lower, and particularly preferably in the range of -15 ° C to 20 ° C. By using an acrylic resin having a glass transition point in the above range as the main component of the pressure-sensitive adhesive composition, it is possible to improve the compatibility between the acrylic resin and other components while maintaining the cohesive force. ..
The glass transition point of the acrylic resin can be appropriately adjusted by changing the type of the monomer units used, the ratio of the monomer units to be combined, and the like. Some acrylic resins have a glass transition point within the above range even in the case of a polymer (homopolymer) obtained by homopolymerizing monomers, but the glass transition point of the homopolymer is not within the above range. The use of the monomer unit is not limited, and the glass transition point of the copolymer obtained by combining various monomer units in combination may be within the above range.
In the present specification, the glass transition point means a value measured by a method (DMA method) based on the peak top value of loss tangent (tan δ). The loss tangent is determined by the value of loss elastic modulus / storage elastic modulus. These elastic moduli are measured by using a dynamic viscoelasticity measuring device for stress when a force is applied to a polymer or a copolymer at a constant frequency.

アクリル系樹脂は、上述した（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、オリゴマー等の単量体を、通常の溶液重合、塊状重合、乳化重合または懸濁重合等の方法により重合させることにより得ることができる。   The acrylic resin can be obtained by polymerizing the above-mentioned (meth) acrylic acid ester, monomers such as monomers and oligomers by a method such as ordinary solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization or suspension polymerization. ..

(ｉｉ)エポキシ熱硬化性樹脂
エポキシ熱硬化性樹脂は、少なくとも１つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有する。エポキシ熱硬化性樹脂は、後述する硬化剤との併用により架橋重合反応により硬化して、エポキシ硬化樹脂となる。 (ii) Epoxy Thermosetting Resin The epoxy thermosetting resin has at least one epoxy group or glycidyl group. The epoxy thermosetting resin is cured by a cross-linking polymerization reaction when used in combination with a curing agent which will be described later to become an epoxy curable resin.

エポキシ熱硬化性樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ．〜２０００ｇ／ｅｑ．の範囲内であることが好ましい。エポキシ熱硬化性樹脂のエポキシ当量が上記範囲に満たないと、硬化に際し架橋密度が高くなりすぎて、本態様の粘着層の粘着力が所望の範囲から低下してしまう場合があり、一方、上記範囲を超えると、本態様の粘着層の耐熱性が不十分となる場合がある。
なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠した方法により測定した１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。 The epoxy thermosetting resin has an epoxy equivalent of 100 g / eq. ~ 2000 g / eq. It is preferably within the range. If the epoxy equivalent of the epoxy thermosetting resin is less than the above range, the crosslinking density during curing may be too high, and the adhesive strength of the adhesive layer of this embodiment may decrease from the desired range. If it exceeds the range, the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment may be insufficient.
The epoxy equivalent is the number of grams of resin containing 1 gram equivalent of epoxy group measured by the method according to JIS K7236.

エポキシ熱硬化性樹脂の質量平均分子量は、特に制限はないが、アクリル系樹脂との相溶性の観点から、一般的には３００〜５０００の範囲内であることが好ましい。本態様の粘着層の耐熱性等の観点からは、上記範囲内において高分子量のエポキシ熱硬化性樹脂を使用することがより好ましい。   The mass average molecular weight of the epoxy thermosetting resin is not particularly limited, but it is generally preferably in the range of 300 to 5000 from the viewpoint of compatibility with the acrylic resin. From the viewpoint of heat resistance and the like of the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment, it is more preferable to use a high molecular weight epoxy thermosetting resin within the above range.

エポキシ熱硬化性樹脂としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるエポキシ系樹脂が挙げられる。中でも、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格などの剛直構造を主鎖に持つエポキシ系樹脂が好ましく、より好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、特に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。   Examples of the epoxy thermosetting resin include epoxy resins disclosed in JP 2011-202045 A. Among them, an epoxy resin having a rigid structure such as a biphenyl skeleton, a bisphenol skeleton, a stilbene skeleton in its main chain is preferable, a bisphenol type epoxy resin is more preferable, and a bisphenol A type epoxy resin is particularly preferable.

エポキシ熱硬化性樹脂のうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格の繰り返し単位の数によって、常温で液体のものと常温で固体のものとが存在する。主鎖の炭素数が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で液体であり、主鎖の炭素数が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で固体である。常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、機械的強度および耐熱性の観点から、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃の範囲内にあるものが好ましい。
常温で液体である主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および常温で固体である主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるものが挙げられる。 Among the epoxy thermosetting resins, bisphenol A type epoxy resins include those that are liquid at room temperature and those that are solid at room temperature, depending on the number of repeating units of the bisphenol skeleton. The bisphenol A type epoxy resin having 1 to 3 carbon atoms in the main chain is liquid at room temperature, and the bisphenol A type epoxy resin having 2 to 10 carbon atoms in the main chain is solid at room temperature. As the bisphenol A type epoxy resin which is solid at room temperature, those having a glass transition point in the range of 50 ° C. to 150 ° C. are preferable from the viewpoint of mechanical strength and heat resistance.
Examples of commercially available bisphenol A type epoxy resins having a main chain of 1 to 3 which are liquid at room temperature and bisphenol A type epoxy resins having a main chain of 2 to 10 which are solid at room temperature include, for example, JP2011-202045A. And those disclosed in.

初期粘着力が低く、且つ、高温となる封止環境下において粘着力を維持でき、糊残りの発生の少ない粘着層を形成するためには、エポキシ熱硬化性樹脂は、アクリル系樹脂に１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている必要があり、中でも３０重量部〜５０重量部の範囲内で含まれていることが好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲よりも少ないと、本態様の粘着層の初期粘着力が増加したり、リフロー環境下において粘着力が増加する傾向にある。一方、エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲を超えると、初期粘着力が低下して、常温において薄膜配線基材と粘着性基材との密着性が十分に得られない場合がある。 In order to form an adhesive layer having a low initial adhesive force and maintaining an adhesive force under a high temperature sealing environment and causing less adhesive residue, the epoxy thermosetting resin is 100 wt% of acrylic resin. It is necessary to be contained in the range of 20 parts by weight to 60 parts by weight, and preferably in the range of 30 parts by weight to 50 parts by weight.
When the blending amount of the epoxy thermosetting resin is less than the above range, the initial adhesive force of the adhesive layer of this embodiment tends to increase, or the adhesive force tends to increase in a reflow environment. On the other hand, if the compounding amount of the epoxy thermosetting resin exceeds the above range, the initial adhesive force may be lowered, and sufficient adhesion between the thin film wiring base material and the adhesive base material may not be obtained at room temperature.

(ｉｉｉ)硬化剤
上記エポキシ熱硬化性樹脂は、加熱等により反応が進行して硬化するが、通常は、硬化反応を促進するための硬化剤が粘着剤組成物中に含まれる。
上記硬化剤は、エポキシ熱硬化性樹脂と当量で反応可能なものであればよく、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤を好適に使用することができる。また、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化（重合）させることが可能な硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤等が挙げられる。中でも、エポキシ熱硬化性樹脂の骨格由来の性能を期待でき、添加量が少なくてもエポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化させ得るイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤を使用することが好ましい。 (iii) Curing agent The epoxy thermosetting resin undergoes a reaction by heating or the like to be cured, but usually a curing agent for promoting the curing reaction is contained in the pressure-sensitive adhesive composition.
The above-mentioned hardening agent should just react with an epoxy thermosetting resin in an equivalent quantity, for example, an amine hardening agent, an acid anhydride hardening agent, and a phenol hardening agent can be used conveniently. In addition, examples of the curing agent capable of curing (polymerizing) the epoxy thermosetting resin alone include imidazole curing agents and cationic curing agents. Above all, it is preferable to use an imidazole-based curing agent or a cation-based curing agent that can expect performance derived from the skeleton of the epoxy thermosetting resin and that can cure the epoxy thermosetting resin independently even if the addition amount is small.

硬化剤の配合量は、エポキシ熱硬化性樹脂の重合態様に応じて適宜設定することができる。例えば、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で重合させ硬化させる場合、硬化剤の配合量は、エポキシ熱硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜２０重量部の範囲内であることが好ましい。一方、エポキシ熱硬化性樹脂と硬化剤とを当量で重合反応させて硬化させる場合、硬化剤の配合量は、エポキシ熱硬化性樹脂のエポキシ当量に対して０．７〜１．２の割合となることが好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂に対する硬化剤の配合量が少ないと、粘着剤組成物を硬化させる際にエポキシ熱硬化性樹脂の硬化時間が長くなる等の硬化不足が生じ、本態様の粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。一方、硬化剤の配合量が過剰になると、粘着剤組成物の保存安定性が低下したり、エポキシ熱硬化性樹脂の硬化密度が高くなり過ぎて、本態様の粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。 The compounding amount of the curing agent can be appropriately set according to the polymerization mode of the epoxy thermosetting resin. For example, when the epoxy thermosetting resin is polymerized and cured alone, the amount of the curing agent is preferably in the range of 1 part by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy thermosetting resin. On the other hand, when the epoxy thermosetting resin and the curing agent are polymerized in an equivalent amount for curing, the compounding amount of the curing agent is 0.7 to 1.2 with respect to the epoxy equivalent of the epoxy thermosetting resin. It is preferable that
When the compounding amount of the curing agent with respect to the epoxy thermosetting resin is small, insufficient curing occurs such that the curing time of the epoxy thermosetting resin becomes long when the pressure-sensitive adhesive composition is cured, and the adhesive layer of the present embodiment is desired. It may not show adhesive strength. On the other hand, when the compounding amount of the curing agent is excessive, the storage stability of the pressure-sensitive adhesive composition is reduced, or the curing density of the epoxy thermosetting resin is too high, and the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment has a desired adhesive force. May not be shown.

(ｉｖ)その他の材料
本態様の粘着剤組成物には、架橋剤が含まれていてもよい。本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層内において、アクリル系樹脂は、通常、架橋を形成せずに単体として存在するが、上記粘着剤組成物に架橋剤を添加することにより、得られる本態様の粘着層は、アクリル系樹脂間で架橋形成された架橋体を一部に含むものとなる。これにより、本態様の粘着層を、粘着力を維持しながらベタつきが改善されたものとすることができる。架橋剤は、従来公知のものを使用することができ、例えば、多官能エポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。 (iv) Other Materials The pressure-sensitive adhesive composition of this embodiment may contain a crosslinking agent. In the pressure-sensitive adhesive layer formed by the pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment, the acrylic resin usually exists as a simple substance without forming cross-linking, but by adding a cross-linking agent to the pressure-sensitive adhesive composition, it is obtained. The pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment to be described includes, in part, a cross-linked product formed by cross-linking between acrylic resins. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment can have improved stickiness while maintaining the pressure-sensitive adhesive force. As the cross-linking agent, conventionally known ones can be used, and examples thereof include polyfunctional epoxy compounds and isocyanate compounds.

さらに、本態様の粘着剤組成物は、必要に応じて、例えば、滑剤、可塑剤、充填剤、フィラー、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、染料、顔料等の着色剤等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、必要に応じて、シラン系、チタン系、アルミニウム系などのカップリング剤を含むことができる。   Furthermore, the pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment may optionally contain, for example, a lubricant, a plasticizer, a filler, a filler, an antistatic agent, an antiblocking agent, a light stabilizer, a dye, a colorant such as a pigment, and the like. The additive may be included. Further, if necessary, a silane-based, titanium-based, aluminum-based coupling agent or the like can be included.

（ｂ）粘着剤組成物の第２態様
粘着剤組成物の第２態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着剤組成物」と称する。）は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。
上述の組成からなる粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体および光硬化性樹脂が硬化してなる硬化樹脂を少なくとも含むが、アクリル系樹脂の架橋体と共にアクリル系樹脂の単体を含んでいてもよい。 (B) Second Aspect of Adhesive Composition A second aspect of the adhesive composition (hereinafter, referred to as “the adhesive composition of the present aspect” in this item) is an acrylic resin, a crosslinking agent, It contains a photocurable resin and a photoinitiator.
The pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment formed by the pressure-sensitive adhesive composition having the above-described composition contains at least a crosslinked body of an acrylic resin and a cured resin obtained by curing a photocurable resin, but together with the crosslinked body of an acrylic resin. It may include a simple substance of acrylic resin.

本態様の粘着剤組成物は、光硬化性樹脂が含まれることにより、本態様の粘着層の形成に際し、エネルギー線の照射によって粘着剤組成物の塗布層中で光硬化性樹脂が硬化して硬化樹脂となるため、上記塗布層が適度に硬くなり、アクリル系樹脂の架橋反応が進行しても、糊残りが生じにくい剥離性に優れた粘着層になると考えられる。
なお、光硬化性樹脂の硬化の際に用いられるエネルギー線の種類については、後述する「（２）粘着層の第２態様」の項で説明するものと同様とすることができる。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment, by containing the photocurable resin, the photocurable resin in the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition is cured by the irradiation of energy rays during the formation of the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment. Since it is a cured resin, it is considered that the above-mentioned coating layer becomes moderately hard and becomes an adhesive layer having excellent releasability in which adhesive residue hardly occurs even when the crosslinking reaction of the acrylic resin proceeds.
The type of energy ray used for curing the photocurable resin can be the same as that described in the section “(2) Second mode of adhesive layer” described later.

(ｉ)アクリル系樹脂
アクリル系樹脂は、特に限定されず、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」におけるアクリル系樹脂と同様に、アクリル酸エステル重合体や（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル酸エステル共重合体が用いられる。中でも（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
アクリル系樹脂の重量平均分子量は、粘着性および塗工性の観点から５万〜１００万の範囲内が好ましく、より好ましくは１０万〜８０万の範囲内である。
アクリル系樹脂における（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、およびオリゴマー、ならびにこれらの重合方法等については「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」で説明した内容と同様とすることができる。 (i) Acrylic resin The acrylic resin is not particularly limited, and an acrylic acid ester polymer or a (meth) acrylic acid ester may be used in the same manner as the acrylic resin in “(a) First embodiment of pressure-sensitive adhesive composition”. A (meth) acrylic acid ester copolymer having a main component is used. Of these, a (meth) acrylic acid ester copolymer is preferable.
The weight average molecular weight of the acrylic resin is preferably within the range of 50,000 to 1,000,000, and more preferably within the range of 100,000 to 800,000, from the viewpoint of tackiness and coatability.
The (meth) acrylic acid ester, the monomer and the oligomer in the acrylic resin, and the polymerization method thereof and the like can be the same as those described in “(a) First embodiment of pressure-sensitive adhesive composition”.

アクリル系樹脂のガラス転移点、および上記ガラス転移点を示すことによる効果については、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」で説明したアクリル系樹脂のガラス転移点およびそれによる効果と同様とすることができる。   The glass transition point of the acrylic resin and the effect obtained by exhibiting the glass transition point are the same as the glass transition point of the acrylic resin described in “(a) First embodiment of pressure-sensitive adhesive composition” and the effect thereof. Can be

(ｉｉ)光硬化性樹脂
光硬化性樹脂は、エネルギー線照射により重合可能なラジカル重合性の化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アクリレート基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のラジカル重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等が挙げられる。このような化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート系の光硬化性化合物を好ましく使用することができる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも２官能性のモノマーまたはオリゴマーを好適に使用することができる。 (ii) Photocurable resin The photocurable resin can be used without particular limitation as long as it is a radically polymerizable compound that can be polymerized by irradiation with energy rays, and examples thereof include an acrylate group, a vinyl group, an allyl group, and isopropenyl. Examples thereof include monomers, oligomers and prepolymers having radically polymerizable unsaturated groups such as groups. Examples of such compounds include urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyethylene (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, polyol (meth) acrylate, and the like. The (meth) acrylate-based photocurable compound can be preferably used. You may use these individually or in combination of 2 or more types. Among them, a bifunctional monomer or oligomer can be preferably used.

また、アクリル系樹脂との相溶性の観点から、例えば、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を導入したエポキシ（メタ）アクリレート類や、ウレタン樹脂に（メタ）アクリル酸を導入したウレタン（メタ）アクリレートを好適に使用することができる。   From the viewpoint of compatibility with acrylic resins, for example, epoxy (meth) acrylates obtained by introducing (meth) acrylic acid into an epoxy resin, and urethane (meth) acrylates obtained by introducing (meth) acrylic acid into a urethane resin. Can be preferably used.

光硬化性樹脂は、アクリル系樹脂１００重量部に対して５重量部〜６０重量部の範囲内、中でも５重量部〜４０重量部の範囲内で含まれることが好ましい。光硬化性樹脂を上記の範囲で含むことにより、本態様の粘着層の初期粘着力および凝集力を向上させ、リフロー環境下に置かれた場合の粘着力の変化を抑制することができるからである。   The photocurable resin is preferably contained in the range of 5 to 60 parts by weight, and more preferably in the range of 5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. By including the photocurable resin in the above range, it is possible to improve the initial adhesive force and cohesive force of the adhesive layer of the present embodiment, it is possible to suppress the change in the adhesive force when placed in a reflow environment. is there.

(ｉｉｉ)光開始剤
光開始剤は、光照射によりリビングラジカル重合開始能を発揮することができ、光硬化性樹脂を硬化させることが可能なものであれば特に限定されず、公知の光開始剤から光硬化性樹脂の種類に応じて、１種または２種以上を適宜選択することができる。具体的には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、α−アミノケトン類、ビスアシルフォスフィンオキサイド類が挙げられる。
光硬化性樹脂としてウレタンアクリレートを使用する場合には、光開始剤がビスアシルフォスフィン系光開始剤であることが好ましい。上記光開始剤は耐熱性を有し、基材に粘着剤組成物を塗布して光照射を行う際に、基材を介して光照射を行う場合であっても確実に光硬化性樹脂を硬化させることができるからである。 (iii) Photoinitiator The photoinitiator is not particularly limited as long as it can exhibit a living radical polymerization initiation ability by light irradiation and can cure the photocurable resin, and any known photoinitiator can be used. Depending on the kind of the photocurable resin, one kind or two or more kinds can be appropriately selected from the agents. Specific examples include acetophenones, benzophenones, α-hydroxyketones, benzylmethyl ketals, α-aminoketones, and bisacylphosphine oxides.
When urethane acrylate is used as the photocurable resin, the photoinitiator is preferably a bisacylphosphine photoinitiator. The photoinitiator has heat resistance, and when the substrate is coated with the pressure-sensitive adhesive composition and subjected to light irradiation, the photocurable resin is surely applied even when the light irradiation is performed through the substrate. This is because it can be cured.

(ｉｖ)架橋剤
架橋剤は、アクリル系樹脂を架橋させることが可能なものであればよく、多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物等の従来公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば特開２０１２−１７７０８４号公報に開示される多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物が挙げられる。 (iv) Cross-linking agent The cross-linking agent is only required to be capable of cross-linking the acrylic resin, and conventionally known cross-linking agents such as polyfunctional epoxy compounds and isocyanate compounds can be used. Specific examples thereof include polyfunctional epoxy compounds and isocyanate compounds disclosed in JP 2012-177084A.

架橋剤は、アクリル系樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部の範囲内、中でも０．５重量部〜１０重量部の範囲内で含まれることが好ましい。得られる本態様の粘着層の初期粘着力を抑えながら凝集性を高めることができ、容易に貼り直しが可能であり、また、薄膜配線基材からの浮きや剥がれの発生を防ぐことができるからである。   The crosslinking agent is preferably contained in the range of 0.1 to 20 parts by weight, and more preferably in the range of 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. Since the cohesiveness can be increased while suppressing the initial adhesive force of the obtained adhesive layer of the present embodiment, the adhesive layer can be easily reattached, and the occurrence of floating or peeling from the thin film wiring substrate can be prevented. Is.

さらに、本態様の粘着剤組成物は、必要に応じて、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」で説明した任意の添加剤やカップリング剤を含むことができる。   Furthermore, the pressure-sensitive adhesive composition of the present aspect can optionally contain any additive or coupling agent described in “(a) First aspect of pressure-sensitive adhesive composition”.

（ｃ）粘着剤組成物の調製方法
各態様の粘着剤組成物は、上記した各成分を混合し、必要に応じて混練ないし分散して調製することができる。混練ないし分散方法は、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報で開示される従来公知の混練分散機などが適用できる。
また、各態様の粘着剤組成物は、粘度調整のため希釈溶剤を加えて各成分を混合してもよい。 (C) Method for preparing pressure-sensitive adhesive composition The pressure-sensitive adhesive composition of each embodiment can be prepared by mixing the above-mentioned components and kneading or dispersing as necessary. The kneading or dispersing method is not particularly limited, and for example, a conventionally known kneading disperser disclosed in JP-A-2014-234460 can be applied.
In addition, the pressure-sensitive adhesive composition of each embodiment may be mixed with each component by adding a diluent solvent in order to adjust the viscosity.

（ｄ）その他
本態様の粘着層は、所望の粘着力を示すことが可能な厚さであればよく、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。 (D) Others The pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment may have a thickness capable of exhibiting a desired pressure-sensitive adhesive force, and is preferably in the range of, for example, 3 μm to 50 μm, and more preferably in the range of 5 μm to 30 μm.

（２）粘着層の第２態様
粘着層の第２態様（以下、本項目内においては、「本態様の粘着層」と称する場合がある。）は、エネルギー線照射により剥離する粘着層である。
本態様の粘着層は、その初期粘着力により薄膜配線基材の平面性を保持しながら十分に密着固定することが可能であり、また、剥離工程においてエネルギー線を照射することで、粘着力が低下して剥離性が向上するため、部品実装基板側への糊残りの発生を抑え、容易に剥離することが可能となる。 (2) Second Mode of Adhesive Layer The second mode of the adhesive layer (hereinafter, sometimes referred to as “the adhesive layer of the present mode” in this item) is an adhesive layer which is peeled off by irradiation with energy rays. .
The adhesive layer of this aspect can be sufficiently adhered and fixed while maintaining the flatness of the thin film wiring substrate by the initial adhesive force, and the adhesive force can be increased by irradiating with energy rays in the peeling step. Since it is lowered and the peeling property is improved, it is possible to prevent the adhesive residue from being generated on the component mounting substrate side and to easily peel the adhesive.

ここで、本態様の粘着層がエネルギー線照射により剥離するとは、本態様の粘着層が、エネルギー線照射を受ける前は、強粘着性を示して薄膜配線基材を固定することができるが、エネルギー線の照射を受けると、粘着力が著しく低下して薄膜配線基材から容易に剥離可能になることをいう。具体的には、本態様の粘着層は、エネルギー線照射前の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上２０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、エネルギー線照射後の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
上記粘着力は、ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を基材とし、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、「（１）粘着層の第１態様」の項で説明した粘着力の測定方法と同様の方法で測定される。 Here, the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment is peeled off by irradiation with energy rays, the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment, before receiving the energy ray irradiation, shows a strong adhesiveness, it is possible to fix the thin film wiring substrate, It means that when it is irradiated with energy rays, the adhesive force is significantly reduced and it can be easily peeled from the thin film wiring substrate. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer of this aspect has an adhesive force before irradiation of energy rays of 0.5 N / 25 mm or more and 20 N / 25 mm or less, and an adhesive force after irradiation of energy rays of 2.0 N / 25 mm or less. Is preferred.
As for the adhesive force, a polyester film (thickness: 50 μm) is used as a base material, and an adhesive base material is formed on one surface of the base material so that the adhesive layer of the present embodiment has a thickness within a range described later. It is measured by the same method as the method for measuring the adhesive force described in the section (1) First mode of adhesive layer.

上記エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。中でも汎用性等の観点から、紫外線が好ましい。   Examples of the energy rays include light rays such as far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, and infrared rays, electromagnetic waves such as X rays and γ rays, and electron rays, proton rays, neutron rays, and the like. Among them, ultraviolet rays are preferable from the viewpoint of versatility.

本態様の粘着層の組成は、エネルギー線照射前後で上述の粘着力を示すものであればよく、例えば樹脂（粘着主剤）、エネルギー線重合性オリゴマー、および重合開始剤を少なくとも含む組成とすることができる。このような組成とすることで、エネルギー線の照射により本態様の粘着層に含まれるエネルギー線重合性オリゴマーが硬化して、粘着力を低下させることができ、また、このとき凝集力が高まるため、部品実装薄膜配線基材側への転着が生じにくくなり、剥離が容易になるからである。   The composition of the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment may be any composition as long as it exhibits the above-mentioned pressure-sensitive adhesive force before and after irradiation with energy rays. For example, the composition may include at least a resin (adhesive main agent), an energy ray-polymerizable oligomer, and a polymerization initiator. You can With such a composition, the energy ray-polymerizable oligomer contained in the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment is cured by irradiation with energy rays, and the pressure-sensitive adhesive force can be lowered, and at this time, the cohesive force is increased. This is because transfer to the component mounting thin film wiring base material side is less likely to occur and peeling is facilitated.

上記樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等、一般に粘着剤の主剤として用いられる樹脂が挙げられるが、中でもアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂の耐熱性により、本態様の粘着層が、リフロー環境に十分に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。   Examples of the resin include acrylic resins, polyester resins, polyimide resins, silicone resins, and the like, which are generally used as the main component of the pressure-sensitive adhesive. Among them, acrylic resins are preferable. This is because the heat resistance of the acrylic resin allows the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment to exhibit high heat resistance and low outgassing property that can sufficiently withstand the reflow environment.

したがって、本態様の粘着層の好適な組成としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤および架橋剤を含むものとすることができる。本態様の粘着層内において、上記アクリル系樹脂は、通常、上記架橋剤によりアクリル系樹脂間が架橋されてなる架橋体として存在するが、上記架橋体と共にアクリル系樹脂の単体が含まれていてもよい。
また、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものが挙げられる。
以下、上記粘着剤組成物に含まれる各組成について説明する。 Therefore, a preferable composition of the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment may include an acrylic resin, an energy ray-polymerizable oligomer, a polymerization initiator and a crosslinking agent. In the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment, the acrylic resin usually exists as a crosslinked product obtained by crosslinking between the acrylic resins with the crosslinker, but the acrylic resin alone is included together with the crosslinked product. Good.
Examples of the pressure-sensitive adhesive composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment include those containing an acrylic resin, an energy ray-polymerizable oligomer, a polymerization initiator, and a crosslinking agent.
Hereinafter, each composition contained in the pressure-sensitive adhesive composition will be described.

（ａ）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂については、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
（メタ）アクリル酸エステルおよび他の単量体の具体例としては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられる。他の単量体は単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ここでの主成分とは、共重合割合が５１質量％以上であることを意味し、好ましくは６５質量％以上である。 (A) Acrylic Resin The acrylic resin is not particularly limited, and includes, for example, a (meth) acrylic acid ester polymer obtained by homopolymerizing a (meth) acrylic acid ester, and a (meth) acrylic acid ester as a main component (meth). ) A (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing an acrylic acid ester with another monomer can be mentioned, but a (meth) acrylic acid ester copolymer is preferable.
Specific examples of the (meth) acrylic acid ester and the other monomer include those disclosed in JP 2012-31316 A. The other monomers may be used alone or in combination of two or more. In addition, the main component here means that the copolymerization ratio is 51% by mass or more, and preferably 65% by mass or more.

中でも上記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体、または（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好適に用いることができる。   Above all, as the acrylic resin, a (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing a (meth) acrylic acid ester as a main component and a hydroxyl group-containing monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester Or a (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing a (meth) acrylic acid ester as a main component with a hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer that are copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester. It can be preferably used.

共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとしては、特に限定されず、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示される水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーが用いられる。   The copolymerizable hydroxyl group-containing monomer and carboxyl group-containing monomer are not particularly limited, and for example, the hydroxyl group-containing monomer and carboxyl group-containing monomer disclosed in JP 2012-31316A are used.

上記アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、２０万〜１００万の範囲内であることが好ましく、中でも２０万〜８０万の範囲内であることが好ましい。アクリル系樹脂の質量平均分子量を上記範囲内とすることで、十分な初期粘着力を発揮でき、リフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことが可能な粘着層とすることができるからである。   The mass average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably in the range of 200,000 to 1,000,000, and more preferably in the range of 200,000 to 800,000. By setting the mass average molecular weight of the acrylic resin within the above range, a sufficient initial adhesive force can be exhibited, and an adhesive layer capable of exhibiting high heat resistance and low outgassing property that can withstand a reflow environment can be obtained. Because.

また、上記アクリル系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの（メタ）アクリル酸エステル共重合体である場合、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比としては、５１：４９〜１００：０の範囲内であることが好ましく、中でも７５：２５〜１００：０であることが好ましい。各モノマーの重量比が上記範囲内であれば、剥離工程においてエネルギー線照射による効果的な粘着力の低下が期待でき、本態様の粘着層を剥離する際に部品実装薄膜配線基材側に糊残りが生じるのを防ぐことができるからである。また、リフロー環境に対して高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。   When the acrylic resin is a (meth) acrylic acid ester copolymer of a hydroxyl group-containing monomer copolymerizable with a (meth) acrylic acid ester and a carboxyl group-containing monomer, the hydroxyl group-containing monomer and the carboxyl group The mass ratio with the contained monomer is preferably in the range of 51:49 to 100: 0, and particularly preferably in the range of 75:25 to 100: 0. If the weight ratio of each monomer is within the above range, effective reduction of adhesive strength due to irradiation with energy rays can be expected in the peeling step, and when the adhesive layer of this aspect is peeled off, adhesive is applied to the component mounting thin film wiring base material side. This is because the rest can be prevented from occurring. Further, it is possible to exhibit high heat resistance and low outgassing property in the reflow environment.

（ｂ）エネルギー線重合性オリゴマー
エネルギー線重合性オリゴマーは、エネルギー線の照射を受けて重合するものであれば特に限定されず、例えば、光ラジカル重合性、光カチオン重合性、光アニオン重合性等のオリゴマーが挙げられる。中でも、光ラジカル重合性オリゴマーが好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に制御することができるからである。
光ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 (B) Energy ray-polymerizable oligomer The energy ray-polymerizable oligomer is not particularly limited as long as it is polymerized by being irradiated with energy rays, and examples thereof include photoradical polymerizable, photocationic polymerizable, and photoanionic polymerizable. Oligomers. Of these, photo-radical polymerizable oligomers are preferable. This is because the curing rate is fast, a wide variety of compounds can be selected, and the physical properties such as the tackiness before curing and the releasability after curing can be easily controlled.
Examples of the radical photopolymerizable oligomer include those disclosed in JP 2012-31316A, and these may be used alone or in combination of two or more kinds.

エネルギー線重合性オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、例えば２５０〜８０００の範囲内、中でも２５０〜５０００の範囲内であることがより好ましい。質量平均分子量が上記範囲内であれば、本態様の粘着層がエネルギー線照射前には所望の粘着性を示し、剥離工程におけるエネルギー線照射後では、部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生が抑制され、容易に剥離可能となるからである。   The mass average molecular weight (Mw) of the energy ray-polymerizable oligomer is not particularly limited, but is preferably in the range of 250 to 8000, and more preferably in the range of 250 to 5000. If the mass average molecular weight is within the above range, the adhesive layer of the present embodiment exhibits desired adhesiveness before irradiation with energy rays, and after irradiation with energy rays in the peeling step, adhesive residue on the component mounting thin film wiring substrate side This is because the occurrence of the is suppressed and the peeling can be easily performed.

粘着剤組成物は、エネルギー線重合性オリゴマーの量を調整することにより、エネルギー線照射後の本態様の粘着層の粘着力の制御が可能となる。粘着剤組成物中のエネルギー線重合性オリゴマーの含有量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜６０重量部であることが好ましく、中でも２０重量部〜５０重量部であることが好ましい。上記含有量が上記範囲内であれば、エネルギー線照射後の本態様の粘着層の架橋密度が十分となるので、所望の剥離性を実現することができる。また、粘着剤組成物の凝集力の低下による部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生を抑制することができる。   By adjusting the amount of the energy ray-polymerizable oligomer, the pressure-sensitive adhesive composition can control the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment after irradiation with energy rays. The content of the energy ray-polymerizable oligomer in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 10 parts by weight to 60 parts by weight, and more preferably 20 parts by weight to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. Preferably. When the content is within the above range, the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive layer of the present aspect after irradiation with energy rays is sufficient, so that desired peelability can be realized. Further, it is possible to suppress the generation of adhesive residue on the component mounting thin film wiring base material side due to the decrease in the cohesive force of the adhesive composition.

（ｃ）重合開始剤
上記重合開始剤は、一般的な光重合開始剤を用いることができるが、中でも、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下、特に２０％以下である光重合開始剤が好ましい。このような光重合開始剤を選択することで、本態様の粘着層がリフロー環境下に曝されても粘着力の低下を防ぐことができる。なお、上記重量減少率は、市販の熱重量測定装置、例えば、島津製作所社製のＤＴＧ−６０Ａを用いて重量を測定することで求めることができる。具体的には、上記重合開始剤を分析（雰囲気ガス：窒素、ガス流量：５０ｍｌ／ｍｉｎ、温度範囲：３０℃〜１９０℃、昇温条件：１０℃／ｍｉｎ）し、３０℃における上記重合開始剤の重量（Ｗ１）と、１９０℃に到達して３０分経過後における上記重合開始剤の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から算出することができる。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００ (C) Polymerization Initiator As the polymerization initiator, a general photopolymerization initiator can be used. Above all, the temperature is raised from 30 ° C. to 190 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and then at 190 ° C. A photopolymerization initiator having a weight reduction rate of 50% or less, particularly 20% or less, which is measured by thermogravimetry when maintained for 30 minutes, is preferable. By selecting such a photopolymerization initiator, it is possible to prevent the adhesive force from decreasing even when the adhesive layer of the present embodiment is exposed to a reflow environment. The weight reduction rate can be obtained by measuring the weight using a commercially available thermogravimetric measuring device, for example, DTG-60A manufactured by Shimadzu Corporation. Specifically, the above polymerization initiator is analyzed (atmosphere gas: nitrogen, gas flow rate: 50 ml / min, temperature range: 30 ° C. to 190 ° C., temperature rising condition: 10 ° C./min), and the above polymerization start at 30 ° C. The weight (W1) of the agent and the weight (W2) of the above-mentioned polymerization initiator after 30 minutes after reaching 190 ° C. are measured and can be calculated from the following formula.
Weight reduction rate (%) = [(W1 (g) −W2 (g)) / W1 (g)] × 100

このような重合開始剤の市販品としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４（ＢＡＳＦ ジャパン社製），ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９（ＢＡＳＦ ジャパン社製）等が挙げられる。   Examples of commercially available products of such a polymerization initiator include IRGACURE754 (manufactured by BASF Japan) and IRGACURE2959 (manufactured by BASF Japan).

粘着剤組成物中の重合開始剤の含有量は、アクリル系樹脂およびエネルギー線重合性オリゴマーの合計１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部の範囲内、中でも０．５重量部〜３重量部の範囲内であることが好ましい。重合開始剤の含有量が上記範囲に満たないと、エネルギー線重合性オリゴマーの重合反応が十分起こらず、エネルギー線照射後の本態様の粘着層の粘着力が過剰に高くなり、剥離性を実現することができない場合があり、一方、上記範囲を越えると、エネルギー線照射面の近傍にしかエネルギー線が届かず、本態様の粘着層の硬化が不十分となる場合がある。また、粘着剤組成物の凝集力が低下し、糊残りの発生の原因となる場合もある。
なお、粘着剤組成物に、エネルギー線重合性オリゴマーと後述するエネルギー線重合性モノマーとを含有する場合には、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、およびエネルギー線重合性モノマーの合計１００重量部に対して、重合開始剤の含有量が上記範囲内であることが好ましい。 The content of the polymerization initiator in the pressure-sensitive adhesive composition is in the range of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, and particularly 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the acrylic resin and the energy ray-polymerizable oligomer. It is preferably within the range of 3 parts by weight to 3 parts by weight. If the content of the polymerization initiator is less than the above range, the polymerization reaction of the energy ray-polymerizable oligomer does not sufficiently occur, the adhesive force of the adhesive layer of this aspect after irradiation with energy rays becomes excessively high, and peeling property is realized. On the other hand, if it exceeds the above range, the energy ray may reach only the vicinity of the energy ray irradiation surface, and the curing of the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment may be insufficient. In addition, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive composition may be reduced, which may cause the generation of adhesive residue.
When the pressure-sensitive adhesive composition contains an energy ray-polymerizable oligomer and an energy ray-polymerizable monomer described below, the total amount of the acrylic resin, the energy ray-polymerizable oligomer, and the energy ray-polymerizable monomer is 100 parts by weight. On the other hand, the content of the polymerization initiator is preferably within the above range.

（ｄ）架橋剤
上記架橋剤は、少なくともアクリル系樹脂間を架橋するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤の具体例としては、特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられる。
上記架橋剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができ、アクリル系樹脂の種類等に応じて、適宜選択することができる。 (D) Cross-linking agent The cross-linking agent is not particularly limited as long as it cross-links at least acrylic resins, and examples thereof include an isocyanate cross-linking agent and an epoxy cross-linking agent. Specific examples of the isocyanate-based cross-linking agent and the epoxy-based cross-linking agent include those disclosed in JP 2012-31316A.
The above-mentioned cross-linking agents can be used alone or in combination of two or more, and can be appropriately selected depending on the type of acrylic resin.

粘着剤組成物中の架橋剤の含有量としては、架橋剤の種類に応じて適宜設定することができるが、例えばアクリル系樹脂１００重量部に対して０．０１重量部〜１５重量部の範囲内、中でも０．０１重量部〜１０重量部の範囲内が好ましい。
架橋剤の含有量が上記範囲に満たないと、本態様の粘着層と薄膜配線基材との密着性が劣る場合や、部品実装薄膜配線基材を剥離する際に、本態様の粘着層が凝集破壊を起こして部品実装薄膜配線基材側へ糊残りが生じる場合がある。一方、架橋剤の含有量が上記範囲を超えると、エネルギー線照射後の本態様の粘着層中に上記架橋剤が未反応モノマーとして残留することで、凝集力の低下により糊残りの発生の原因となる場合がある。 The content of the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive composition can be appropriately set depending on the type of the cross-linking agent, but is in the range of 0.01 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin, for example. In particular, the range of 0.01 to 10 parts by weight is preferable.
If the content of the cross-linking agent is less than the above range, the adhesive layer of the present embodiment may have poor adhesion between the adhesive layer of the present embodiment and the thin film wiring base material, or the component mounting thin film wiring base material may be peeled off. In some cases, cohesive failure occurs and adhesive residue is left on the component mounting thin film wiring substrate side. On the other hand, when the content of the cross-linking agent exceeds the above range, the cross-linking agent remains as an unreacted monomer in the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment after irradiation with energy rays, which causes the occurrence of adhesive residue due to a decrease in cohesive force. May be

（ｅ）任意の組成
上記粘着剤組成物は、上述のエネルギー線重合性オリゴマーに加えてエネルギー線重合性モノマーを含有してもよい。エネルギー線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤組成物の凝集力を高めて部品実装薄膜配線基材側へ転着させないようにすることができるからである。
エネルギー線重合性モノマーとしては、光ラジカル重合性モノマーが好ましく、中でも一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する多官能性アクリレートや多官能性メタクリレートが好ましい。具体的には、特開２０１０−１７３０９１号公報に記載のエネルギー線重合性モノマーが挙げられる。 (E) Optional composition The pressure-sensitive adhesive composition may contain an energy ray-polymerizable monomer in addition to the energy ray-polymerizable oligomer. When irradiated with energy rays, the adhesive composition is hardened by three-dimensional crosslinking to reduce the adhesive strength, and the cohesive strength of the adhesive composition is increased so that the adhesive composition is not transferred to the component mounting thin film wiring substrate side. Because you can do it.
As the energy ray-polymerizable monomer, a photo-radical polymerizable monomer is preferable, and among them, a polyfunctional acrylate or a polyfunctional methacrylate having three or more (meth) acryloyl groups in one molecule is preferable. Specific examples thereof include energy ray-polymerizable monomers described in JP 2010-173091A.

上記粘着剤組成物中に、上記エネルギー線重合性オリゴマーと上記エネルギー線重合性モノマーとが含有される場合には、その合計含有量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜６０重量部の範囲内、中でも２０重量部〜５０重量部の範囲内であることがより好ましい。エネルギー線照射後の架橋密度が十分になり、適正な剥離性を実現することができ、また、粘着剤組成物の凝集力の低下による部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生を抑制することができるからである。   When the energy ray-polymerizable oligomer and the energy ray-polymerizable monomer are contained in the pressure-sensitive adhesive composition, the total content thereof is 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin. To 60 parts by weight, and more preferably 20 to 50 parts by weight. The crosslink density after irradiation with energy rays is sufficient, and proper peelability can be realized, and the occurrence of adhesive residue on the component mounting thin film wiring substrate side due to the decrease in the cohesive force of the adhesive composition is suppressed. Because you can do it.

粘着剤組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、粘着付与剤、金属キレート剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、着色剤、耐電防止剤、防腐剤、消泡剤、ぬれ性調整剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
また、本態様の粘着層の再剥離性を向上させるために、フッ素系樹脂等の樹脂を含んでいてもよい。 The pressure-sensitive adhesive composition, if necessary, a silane coupling agent, a tackifier, a metal chelating agent, a surfactant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a pigment, a dye, a colorant, an antistatic agent, a preservative, It may contain various additives such as a defoaming agent and a wettability adjusting agent.
Further, in order to improve the removability of the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment, a resin such as a fluorine-based resin may be included.

（ｆ）好ましい粘着剤組成物
本態様の粘着層を形成する粘着剤組成物は、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましいが、中でも、以下に示す第１の粘着剤組成物または第２の粘着剤組成物であることが好ましい。 (F) Preferred pressure-sensitive adhesive composition The pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment preferably contains, for example, an acrylic resin, an energy ray-polymerizable oligomer, a polymerization initiator, and a cross-linking agent. It is preferably a first pressure-sensitive adhesive composition or a second pressure-sensitive adhesive composition shown below.

第１の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものであり、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。   The first pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic resin, an energy ray-polymerizable oligomer, a polymerization initiator, and a crosslinking agent, and the acrylic resin has a mass average molecular weight of 200,000 to 1,000,000. And is obtained by copolymerization of an acrylic acid ester as a main component with a hydroxyl group-containing monomer copolymerizable with the acrylic acid ester, and the polymerization initiator is at a temperature rising rate of 10 ° C./min. It is preferable that the weight loss rate by thermogravimetric measurement when the temperature is raised from 30 ° C. to 190 ° C. and maintained at 190 ° C. for 30 minutes is 50% or less.

また、第２の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものであり、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０の範囲内であり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。   The second pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic resin, an energy ray-polymerizable oligomer, a polymerization initiator, and a crosslinking agent, and the acrylic resin has a mass average molecular weight of 200,000 to 1,000,000. Within the range, and having an acrylic ester as a main component, it is obtained by copolymerizing a hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer copolymerizable with the acrylic acid ester, wherein the hydroxyl group-containing monomer and the carboxyl group. The mass ratio with the group-containing monomer is in the range of 51:49 to 100: 0, and the polymerization initiator is heated from 30 ° C. to 190 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, and is heated at 190 ° C. to 30 ° C. It is preferable that the weight reduction rate by thermogravimetric measurement when maintained for a minute is 50% or less.

本態様の粘着層を形成する粘着剤組成物を、第１の粘着剤組成物または第２の粘着剤組成物とすることで、本態様の粘着層が、リフロー環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、上述した高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことによる効果を顕著に奏することができるからである。   By using the pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present aspect as the first pressure-sensitive adhesive composition or the second pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive layer of the present aspect has high heat resistance capable of sufficiently withstanding a reflow environment. And excellent low outgassing property can be exhibited, and the above-mentioned effects due to high heat resistance and excellent low outgassing property can be remarkably exhibited.

（ｇ）粘着剤組成物の調製方法
粘着剤組成物の調製方法は、上述の「（１）粘着層の第１態様」の項で説明した粘着剤組成物の調製方法と同様とすることができる。 (G) Method for preparing pressure-sensitive adhesive composition The method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition may be the same as the method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition described in the above section "(1) First mode of pressure-sensitive adhesive layer". it can.

（ｆ）その他
本態様の粘着層の厚さとしては、十分な粘着力が得られ、且つ、エネルギー線が内部まで透過することが可能な大きさであればよく、具体的には３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。 (F) Others The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of this embodiment may be any size as long as a sufficient pressure-sensitive adhesive force is obtained and an energy ray can be transmitted to the inside, and specifically, 3 μm to 50 μm. It is preferable that it is within the range of 5 μm to 30 μm.

２．基材
上記基材は、粘着層および薄膜配線基材を支持できるものであれば特に限定されないが、後述する部品実装工程においてリフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すものが好ましい。
基材の耐熱性は、例えば基材材料の１５０℃〜２５０℃の範囲内における熱膨張係数が５ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の範囲内、中でも１０ｐｐｍ／℃〜３０ｐｐｍ／℃の範囲内であることが好ましい。
また、基材の低アウトガス性については、粘着性基材全体で、「１．粘着層」の項で説明した低アウトガス性を示すことが可能であればよい。 2. Base Material The base material is not particularly limited as long as it can support the adhesive layer and the thin film wiring base material, but a base material that exhibits high heat resistance and low outgassing property that can withstand a reflow environment in a component mounting process described later is preferable.
The heat resistance of the base material is, for example, that the thermal expansion coefficient of the base material in the range of 150 ° C. to 250 ° C. is within the range of 5 ppm / ° C. to 50 ppm / ° C., and particularly within the range of 10 ppm / ° C. to 30 ppm / ° C. Is preferred.
Moreover, as for the low outgassing property of the substrate, it is only necessary that the entire adhesive substrate can exhibit the low outgassing property described in the section “1. Adhesive layer”.

上記基材は、可撓性を有していてもよく有さなくてもよい。この様な基材としては、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の無機基材、樹脂フィルム、光学用樹脂板等の樹脂基材等を挙げることができる。
可撓性を有する基材を用いる場合は、例えば、基材に対して面方向に張力を掛けることで、薄膜配線基材の平面性を保持することが可能となり、接続パッド上へのはんだ組成物の塗布および部品の固定を精度よく行うことができる。 The base material may or may not have flexibility. Examples of such a base material include an inorganic base material such as quartz glass, Pyrex (registered trademark) glass, and a synthetic quartz plate, a resin film, a resin base material such as an optical resin plate, and the like.
When a flexible base material is used, for example, by applying tension in the surface direction to the base material, it becomes possible to maintain the flatness of the thin film wiring base material, and the solder composition on the connection pad can be maintained. It is possible to accurately apply the object and fix the component.

樹脂基材に用いられる樹脂としては、上述の熱膨張係数を示し、リフロー環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すものが好ましいが、中でも、上記物性に加えて、寸法安定性、エネルギー線透過性、剛性、伸長性、積層適性、耐薬品性にも優れる点から、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）であることが好ましい。
樹脂基材は、１種の樹脂により構成された単層であってもよく、２種以上の樹脂基材が積層された多層体であってもよい。 As the resin used for the resin base material, those exhibiting the above-mentioned thermal expansion coefficient and exhibiting high heat resistance and low outgassing property capable of withstanding the reflow environment are preferable, but among them, in addition to the above physical properties, dimensional stability, energy A polyimide resin, a polyphenylene sulfide resin, a polyester resin, and a glass epoxy resin (glass epoxy) are preferable from the viewpoint of excellent line transparency, rigidity, extensibility, stackability, and chemical resistance.
The resin substrate may be a single layer composed of one type of resin or a multilayer body in which two or more types of resin substrates are laminated.

基材の厚さは、特に限定されず、材質や可撓性の有無、粘着層の種類に応じて適宜選択することができる。   The thickness of the base material is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the material, the presence / absence of flexibility, and the type of the adhesive layer.

基材の形態は特に限定されず、可撓性の有無に応じて、例えば板状、シート状、フィルム状、テープ状等が挙げられる。また、上記基材は、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。   The form of the base material is not particularly limited, and examples thereof include a plate shape, a sheet shape, a film shape, and a tape shape depending on the presence or absence of flexibility. Further, the base material may be in a roll shape or a sheet shape.

基材は、透明性を有していてもよく有していなくてもよい。粘着層が第２態様である場合は、基材側から粘着層の粘着力を低下させるのに十分なエネルギー線を照射可能とするために、上記基材は透明性を有することが好ましい。このときの基材の光透過率については、所望の量のエネルギー線が透過可能であればよく、適宜設定することができる。   The base material may or may not have transparency. When the pressure-sensitive adhesive layer is in the second aspect, it is preferable that the above-mentioned substrate has transparency in order to allow irradiation with energy rays sufficient to reduce the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer from the substrate side. The light transmittance of the base material at this time may be set appropriately as long as a desired amount of energy rays can be transmitted.

上記基材は、粘着層との密着性を高めるために、粘着層が形成される面にコロナ処理やプライマー処理等の表面処理が施されていてもよい。   In order to improve the adhesion to the adhesive layer, the surface of the substrate on which the adhesive layer is formed may be subjected to surface treatment such as corona treatment or primer treatment.

３．粘着性基材
粘着性基材の形成方法としては、基材の一方の面上に所望の粘着剤組成物を塗布し乾燥させて形成することができる。粘着剤組成物の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報で開示される塗布方法を適用することができる。 3. Adhesive Substrate As a method of forming the adhesive substrate, a desired adhesive composition can be applied on one surface of the substrate and dried to form the adhesive substrate. The method for applying the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and for example, the application method disclosed in JP-A-2014-234460 can be applied.

基材上に第１態様の粘着層を形成する場合であれば、粘着剤組成物の種類に応じて粘着剤組成物の塗布後、加熱や光照射により硬化させる方法が用いられる。
第１態様の粘着剤組成物を用いて形成する場合、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により塗布層内のエポキシ熱硬化性樹脂を硬化させる。加熱温度は、例えば５０℃〜１５０℃程度、好ましくは９０℃〜１２０℃程度である。また、加熱時間は、加熱温度により適宜調整することができる。例えば、加熱温度が９０℃〜１５０℃の範囲内であれば、加熱時間は１分〜２４０分の範囲内、好ましくは数分〜６０分の範囲内とすることができる。また、加熱温度が５０℃〜９０℃の範囲内であれば、加熱時間は２４時間〜１６８時間の範囲内、好ましくは４８時間〜１２０時間の範囲内とすることができる。
また、第２態様の粘着剤組成物を用いて形成する場合、粘着剤組成物の塗布後、上記塗布層に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる。光照射の条件については、光硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定される。第２態様の粘着剤組成物は架橋剤を含むことから、塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。上記塗布層は加熱してもよい。アクリル系樹脂の架橋反応を促進させることができるからである。加熱温度については適宜設定することができる。 In the case of forming the pressure-sensitive adhesive layer of the first aspect on the substrate, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition according to the type of the pressure-sensitive adhesive composition and then curing it by heating or light irradiation is used.
When it is formed using the pressure-sensitive adhesive composition of the first aspect, the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition is applied and the epoxy thermosetting resin in the coating layer is cured by heating. The heating temperature is, for example, about 50 ° C to 150 ° C, preferably about 90 ° C to 120 ° C. Further, the heating time can be appropriately adjusted by the heating temperature. For example, if the heating temperature is in the range of 90 ° C to 150 ° C, the heating time can be in the range of 1 minute to 240 minutes, preferably in the range of several minutes to 60 minutes. If the heating temperature is in the range of 50 ° C to 90 ° C, the heating time can be set in the range of 24 hours to 168 hours, preferably in the range of 48 hours to 120 hours.
In addition, when the pressure-sensitive adhesive composition of the second aspect is used for forming, the coating layer is irradiated with light after the pressure-sensitive adhesive composition is applied to cure the photocurable resin. The conditions of light irradiation are appropriately set according to the type of photocurable resin. Since the pressure-sensitive adhesive composition of the second aspect contains a cross-linking agent, when the coating layer is dried, cross-linking is formed between the acrylic resins within the layer. The coating layer may be heated. This is because the crosslinking reaction of the acrylic resin can be promoted. The heating temperature can be set appropriately.

一方、基材上に第２態様の粘着層を形成する場合は、粘着剤組成物を塗布後、乾燥させる方法が用いられる。塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。乾燥条件等については特に限定されない。   On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer of the second aspect is formed on the substrate, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition and then drying it is used. When the coating layer is dried, crosslinks are formed between the acrylic resins in the layer. The drying conditions and the like are not particularly limited.

Ｂ．薄膜配線基材
薄膜絶縁層と、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有するものである。 B. Thin-Film Wiring Substrate A thin-film insulating layer, and a wiring layer that is formed in a pattern on one surface of the thin-film insulating layer and includes a connection pad.

薄膜配線基材は、膜厚が小さいものである。上記薄膜配線基材は、膜厚の大きさに応じて、自己支持性があってもよく自己支持性がなくてもよい。ここで、薄膜配線基材が「自己支持性がない」とは、本発明における一連の工程において、薄膜配線基材単体で平面性および平面形状を保持できないこと、すなわち、薄膜配線基材単体では、搬送時の風圧やリフロー炉内の熱風により撓みやバタつき等が生じることをいう。
中でも上記薄膜配線基材は、自己支持性がないことが好ましい。通常、自己支持性のない薄膜配線基材上にリフロー方式を用いて部品を実装させることは困難であるところ、本発明の製造方法によれば、自己支持性のない薄膜配線基材であっても部品の実装を簡便に行うことができ、本発明による効果をより発揮することができるからである。
薄膜配線基材が「自己支持性がない」とは、具体的には、図２（ａ）、（ｂ）で示すように、２箇所で支持された薄膜配線基材（支持間長さＬ、厚さＴ、幅Ｗ）の支持間長さＬ（ｍｍ）と、上記薄膜配線基材の中央部に自重により生じた撓みｈ（ｍｍ）との比ｎ（＝ｈ／Ｌ）が、ｎ＞０．０５であることが好ましい。薄膜配線基材が「自己支持性がある」とは、ｎ≦０．０１であることをいう。 The thin film wiring base material has a small film thickness. The thin film wiring substrate may or may not have self-supporting properties depending on the size of the film thickness. Here, the thin film wiring base material “is not self-supporting” means that in the series of steps of the present invention, the thin film wiring base material alone cannot maintain the planarity and the planar shape, that is, the thin film wiring base material alone. It means that bending or flapping occurs due to wind pressure during transportation or hot air in the reflow furnace.
Above all, it is preferable that the above-mentioned thin film wiring base material has no self-supporting property. Normally, it is difficult to mount a component on a thin film wiring substrate having no self-supporting property by using a reflow method.However, according to the manufacturing method of the present invention, it is a thin film wiring substrate having no self-supporting property. This is also because the components can be easily mounted and the effects of the present invention can be more exerted.
The thin film wiring base material “is not self-supporting” specifically means, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the thin film wiring base material (support length L , Thickness T, width W), and the ratio n (= h / L) between the supporting length L (mm) and the deflection h (mm) caused by its own weight at the center of the thin film wiring base material is n. It is preferably> 0.05. That the thin film wiring base material is “self-supporting” means that n ≦ 0.01.

薄膜配線基材の自己支持性は、薄膜配線基材の長さＬ、幅Ｗ、および厚さＴの相関で決定される。すなわち、薄膜配線基材の幅Ｗや長さＬが大きくなれば撓みｈは大きくなる。また薄膜配線基材の厚さＴが大きくなると自重が増えて撓ませようとする力が増える。このとき、変形に抗する力（伸長・収縮に対する内部の抵抗力）も増える。このため、薄膜配線基材の厚さＴおよび幅Ｗは、薄膜配線基材の長さＬを指定して、長さＬと撓みｈとの比ｎが上記範囲内となる大きさで決定される。
後述するように、薄膜配線基材が、複数の薄膜絶縁層および配線層を含む場合は、その総膜厚が上述の方法により決定される。
なお、図２は薄膜配線基材の自己支持性の規定方法を説明する説明図であり、図２（ａ）は試験方法を示す概略斜視図、図２（ｂ）は自重により撓みが生じた薄膜配線基材の概略断面図に相当する。図２において、配線層および接続パッドの図示は省略する。 The self-supporting property of the thin film wiring base material is determined by the correlation between the length L, the width W, and the thickness T of the thin film wiring base material. That is, as the width W and the length L of the thin film wiring base material increase, the deflection h increases. Further, as the thickness T of the thin film wiring base material increases, its own weight increases and the force to bend it increases. At this time, the force that resists deformation (internal resistance to expansion and contraction) also increases. Therefore, the thickness T and the width W of the thin film wiring base material are determined by designating the length L of the thin film wiring base material and the ratio n between the length L and the flexure h is within the above range. It
As will be described later, when the thin film wiring base material includes a plurality of thin film insulating layers and wiring layers, the total film thickness is determined by the method described above.
2A and 2B are explanatory views for explaining the method of defining the self-supporting property of the thin film wiring base material, FIG. 2A is a schematic perspective view showing the test method, and FIG. 2B is a flexure caused by its own weight. It corresponds to a schematic cross-sectional view of a thin film wiring base material. In FIG. 2, the wiring layers and the connection pads are not shown.

１．薄膜絶縁層
薄膜絶縁層は、配線層を支持することができればよいが、中でも自己支持性がないことが好ましい。薄膜絶縁層が「自己支持性がない」とは、薄膜絶縁層単体で平面性および形状を保持できないこと、中でも搬送時およびリフロー環境下において、薄膜絶縁層単体で平面性および形状を保持できないことをいう。具体的には、２箇所で支持された薄膜絶縁層（支持間長さＬ、厚さＴ、幅Ｗ）の支持間長さＬ（ｍｍ）と、上記薄膜絶縁層の中央部に自重により生じた撓みｈ（ｍｍ）との比ｎ（＝ｈ／Ｌ）が、薄膜配線基材で規定される上述の範囲内であることが好ましい。 1. Thin Film Insulating Layer The thin film insulating layer is only required to be able to support the wiring layer, but it is preferable that it has no self-supporting property. "The thin film insulating layer is not self-supporting" means that the thin film insulating layer alone cannot maintain the flatness and shape, and in particular, the thin film insulating layer cannot hold the flatness and shape during transportation and reflow environment. Say. Specifically, the length L (mm) between supports of the thin film insulating layer (length L between supports L, thickness T, width W) supported at two places and the center portion of the above thin film insulating layer are caused by their own weight. It is preferable that the ratio n (= h / L) to the flexure h (mm) is within the above range defined by the thin film wiring base material.

薄膜絶縁層は、絶縁性を示すものである。ここで、絶縁性とは、一般に配線基板に要求される絶縁性をいう。
また、薄膜絶縁層は透明性を有していてもよく有していなくてもよい。 The thin film insulating layer has an insulating property. Here, the insulating property generally means an insulating property required for a wiring board.
In addition, the thin film insulating layer may or may not have transparency.

このような薄膜絶縁層の材料は、絶縁性および可撓性を示し、リフロー環境に耐え得る耐熱性を示す材料が好ましく、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英、セラミック等の無機材料、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フルオロカーボン樹脂、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）等の樹脂材料が挙げられる。   The material of such a thin film insulating layer is preferably a material exhibiting insulating properties and flexibility and having heat resistance capable of withstanding a reflow environment, and examples thereof include quartz glass, Pyrex (registered trademark) glass, synthetic quartz, and ceramics. Inorganic material, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl chloride resin, polyether sulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether ether ketone resin, acrylic resin, polyarylate resin, polyetherimide Resin materials such as resin, fluorocarbon resin, and glass epoxy resin (glass epoxy) can be used.

２．配線層
上記配線層は、上記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含むものである。ここで、配線層が接続パッドを含むとは、配線層の配線パターンの一部に接続パッドとなる領域を含むことをいう。 2. Wiring Layer The wiring layer is formed in a pattern on one surface of the thin film insulating layer and includes connection pads. Here, that the wiring layer includes the connection pad means that a part of the wiring pattern of the wiring layer includes a region serving as the connection pad.

上記配線層の材料としては、例えばプリント配線板の配線層に用いられる良好な導電性を有する金属材料を用いることができ、具体的には銀、金、銅等の金属やその合金等が挙げられる。   As the material of the wiring layer, for example, a metal material having good conductivity used for a wiring layer of a printed wiring board can be used, and specific examples thereof include metals such as silver, gold and copper and alloys thereof. Be done.

接続パッドとなる領域以外の配線層の表面には、ソルダーレジスト層が形成されていてもよい。リフローの際に溶融したはんだ組成物を接続パッドの領域内に留め、且つ、配線層を保護する保護層として機能させることができるからである。ソルダーレジスト層に用いられるレジストは、一般にプリント配線板の製造に用いられるものが挙げられる。ソルダーレジスト層の厚さとしては例えば２０μｍ程度とすることができる。
また、接続パッドとなる領域以外の配線層の表面は、金等によりめっきされていてもよく、フラックスが塗布されていてもよい。 A solder resist layer may be formed on the surface of the wiring layer other than the region to be the connection pad. This is because the molten solder composition during reflow can be retained in the area of the connection pad and can function as a protective layer that protects the wiring layer. Examples of the resist used for the solder resist layer include those generally used for manufacturing printed wiring boards. The thickness of the solder resist layer may be, for example, about 20 μm.
Further, the surface of the wiring layer other than the region to be the connection pad may be plated with gold or the like, or may be coated with flux.

また、接続パッド上にはめっき層が形成されていてもよい。接続パッドの腐食を防止し、また、部品との電気的接続の信頼性を向上させることができるからである。上記めっき層としては、例えば、Ｎｉ−Ａｕめっき層が挙げられる。
また、接続パッド表面にはフラックスが塗布されていてもよい。 Further, a plating layer may be formed on the connection pad. This is because it is possible to prevent corrosion of the connection pad and improve reliability of electrical connection with the component. Examples of the plating layer include a Ni-Au plating layer.
Further, flux may be applied to the surface of the connection pad.

配線層のパターン形状は、特に限定されず、部品実装薄膜配線基材の用途等に応じて適宜設計することができる。   The pattern shape of the wiring layer is not particularly limited and can be appropriately designed according to the application of the component mounting thin film wiring base material and the like.

配線層の形成方法は、薄膜絶縁層上に所望のパターン形状で形成可能な方法であれば特に限定されず、例えば、薄膜絶縁層上に金属箔を成膜し、フォトリソグラフィ等の公知の方法でエッチングし、上記金属箔をパターニングすることで形成することができる。   The method for forming the wiring layer is not particularly limited as long as it can be formed in a desired pattern shape on the thin film insulating layer, and for example, a known method such as photolithography by depositing a metal foil on the thin film insulating layer. It can be formed by etching and patterning the metal foil.

３．その他
上記薄膜配線基材は、単層であってもよく、図３で例示するように、複数の薄膜絶縁層１および複数の配線層２から構成されており、各配線層２が、薄膜絶縁層１内を貫通する層間接続体５によって電気的に接続された多層体であってもよい。
また、上記薄膜配線基材が多層体である場合、予め別の部品が薄膜配線基材の内部に実装されていてもよい。 3. Others The thin film wiring base material may be a single layer, and as shown in FIG. 3, is composed of a plurality of thin film insulating layers 1 and a plurality of wiring layers 2, and each wiring layer 2 is a thin film insulating layer. It may be a multilayer body electrically connected by an interlayer connector 5 penetrating through the layer 1.
When the thin film wiring base material is a multilayer body, another component may be mounted inside the thin film wiring base material in advance.

Ｃ．積層体
積層体の形成方法は、上記粘着性基材の上記粘着層と上記薄膜配線基材の上記薄膜絶縁層とが接するように積層可能な方法であれば特に限定されない。
例えば、粘着性基材と薄膜配線基材とをそれぞれ準備して、粘着性基材の粘着層と薄膜配線基材の薄膜絶縁層とを貼り合せる方法、先に薄膜配線基材を準備し、上記薄膜配線基材の薄膜絶縁層上に粘着剤組成物を塗布して粘着層を形成し、粘着層の上に基材を配置する方法、先に粘着性基材を準備し、上記粘着性基材の粘着層上に薄膜絶縁層を形成し、上記薄膜絶縁層上に配線層を形成する方法等を用いることができる。
各層の形成方法については、既に説明した方法と同様であるため、ここでの説明は省略する。 C. Laminated body The method for forming a laminated body is not particularly limited as long as it can be laminated so that the adhesive layer of the adhesive substrate and the thin film insulating layer of the thin film wiring substrate are in contact with each other.
For example, the adhesive substrate and the thin film wiring substrate are respectively prepared, a method of bonding the adhesive layer of the adhesive substrate and the thin film insulating layer of the thin film wiring substrate, and the thin film wiring substrate is prepared first, A method of applying a pressure-sensitive adhesive composition on the thin-film insulating layer of the thin-film wiring substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer, and disposing the substrate on the pressure-sensitive adhesive layer, first preparing a pressure-sensitive adhesive substrate, A method of forming a thin film insulating layer on the adhesive layer of the base material and forming a wiring layer on the thin film insulating layer can be used.
Since the method of forming each layer is the same as the method already described, the description thereof is omitted here.

ＩＩ．塗布工程
本発明における塗布工程は、上記積層体の上記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する工程である。 II. Coating Step The coating step in the present invention is a step of coating the solder composition on the connection pads of the laminate.

はんだ組成物は、例えば、一般にフレキシブルプリント配線基板等の製造において、配線基板と載置する部品等の接続に用いられる汎用のものを用いることができる。
はんだ組成物は、通常、フラックス中に、微粒子状や粉末状のはんだを分散させたペースト状である。
はんだとしては、例えばＳｎ−Ｐｂ系の合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等のスズを主成分として銀、銅、ビスマス、インジウムおよび亜鉛の何れか一つ以上を含む合金等が挙げられる。上記合金の組成比は適宜設定することができる。上記はんだとして、これらの合金の他、スズ単体からなるものも挙げられる。
また、フラックスは、特に限定されず、従来公知のフラックスから、はんだの種類に応じて適宜選択される。 As the solder composition, for example, a general-purpose solder composition that is generally used for connecting a wiring board and components to be mounted in the manufacture of a flexible printed wiring board or the like can be used.
The solder composition is usually in the form of a paste in which fine particle or powdery solder is dispersed in the flux.
Examples of the solder include Sn—Pb based alloys, Sn—Ag—Cu based alloys containing tin as a main component and containing at least one of silver, copper, bismuth, indium and zinc. The composition ratio of the above alloy can be set appropriately. As the above-mentioned solder, in addition to these alloys, those made of simple substance of tin can be mentioned.
The flux is not particularly limited, and may be appropriately selected from conventionally known fluxes according to the type of solder.

はんだ組成物の塗布方法は、所望の位置に塗布可能な方法であれば特に限定されないが、例えばスクリーン印刷等の各種塗布方法、ディスペンサを用いる方法等が挙げられる。   The method of applying the solder composition is not particularly limited as long as it can be applied at a desired position, and examples thereof include various application methods such as screen printing and a method using a dispenser.

ＩＩＩ．部品実装工程
本発明における部品実装工程は、上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品を載置し、上記はんだ組成物をリフローして上記部品と上記接続パッドとを接続し、上記薄膜配線基材上に上記部品を実装する工程である。
本工程において、上記部品は、はんだ組成物を介して上記接続パッドを含む配線層と電気的にまたは非電気的に接続させることができる。 III. Component mounting step In the component mounting step of the present invention, a component is placed on the thin film wiring substrate through the solder composition, and the solder composition is reflowed to connect the component and the connection pad, It is a step of mounting the component on the thin film wiring base material.
In this step, the component can be electrically or non-electrically connected to the wiring layer including the connection pad via the solder composition.

本工程において実装される部品は、特に限定されず、部品実装薄膜配線基材の用途や、後述する実装形態に応じて適宜選択することができ、端子を有するものが好ましく、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩチップなどの半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、トランジスタ、インダクタ等が挙げられる。   The component mounted in this step is not particularly limited and can be appropriately selected according to the application of the component mounting thin film wiring base material and the mounting mode described later, and one having a terminal is preferable, for example, an IC chip, Examples include semiconductor chips such as LSI chips, semiconductor packages, chip capacitors, chip resistors, transistors, and inductors.

上記薄膜配線基材上に部品を載置する載置態様、および上記部品と接続パッドとの接続態様は、特に限定されず、使用される部品の種類等に応じて、従来公知の載置および接続態様から適宜選択することができる。例えば、上記薄膜配線基材の接続パッド上に直接部品を載置し接続するフリップチップ型態様（図１（ｄ）における部品４Ａの載置および接続態様）、ワイヤ等を介して部品を接続パッド上に載置し接続するワイヤボンディング型態様（図１（ｄ）における部品４Ｂの載置および接続態様）等が挙げられる。ワイヤボンディング型態様において、部品は、薄膜配線基材の表面と直に接していてもよく、部品と薄膜配線基材の表面との間に空間を有して載置してもよい。   A mounting mode in which a component is mounted on the thin film wiring base material, and a connection mode between the component and the connection pad are not particularly limited, and a conventionally known mounting and It can be appropriately selected from the connection modes. For example, a flip chip type mode in which a component is directly placed and connected on the connection pad of the thin film wiring base material (a placement and connection mode of the component 4A in FIG. 1D), and the component is connected via a wire or the like. A wire bonding type mode of mounting and connecting on the pad (mounting and connection mode of the component 4B in FIG. 1D) can be mentioned. In the wire bonding type embodiment, the component may be in direct contact with the surface of the thin film wiring base material, or may be placed with a space between the component and the surface of the thin film wiring base material.

上記はんだ組成物を介して上記薄膜配線基材上に部品が載置された積層体は、リフロー炉内でリフローされる。リフロー温度は、所望のはんだ組成物を溶融可能な温度であればよく、例えば２２０℃〜２５０℃の範囲内であることが好ましい。
また、リフロー時間等のその他リフロー条件は、はんだ組成物を十分に溶融可能な条件であればよく、はんだ組成物の種類や薄膜配線基材の種類に応じて適宜設定が可能である。 The laminated body in which the component is placed on the thin film wiring base material via the solder composition is reflowed in a reflow furnace. The reflow temperature may be a temperature at which the desired solder composition can be melted, and is preferably in the range of 220 ° C to 250 ° C, for example.
Further, the other reflow conditions such as the reflow time may be any conditions as long as the solder composition can be sufficiently melted, and can be appropriately set according to the type of solder composition and the type of thin film wiring base material.

ＩＶ．剥離工程
本発明における剥離工程は、上記部品が実装された上記積層体から上記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする工程である。 IV. Peeling Step The peeling step in the present invention is a step of peeling the adhesive base material from the laminate on which the components are mounted to obtain a component mounting thin film wiring base material.

上記粘着性基材の剥離方法は、積層体における粘着層と薄膜絶縁層との界面で剥離可能な方法であればよく、粘着層の組成等に応じて適宜選択することができる。
粘着層が第１態様であれば、上記粘着層と薄膜絶縁層との層間に力を加える方法が挙げられる。具体的には、粘着性基材を手や機械で剥離する方法、粘着性基材をエア等で吸着して剥離する方法等を用いることができる。
また、粘着層が第２態様であれば、エネルギー線を照射することで、粘着性基材を容易に剥離することが可能となる。エネルギー線の照射条件については、粘着層の粘着力を低下させるのに十分なエネルギー線の照射が可能な条件であれば特に限定されず、例えば特開２０１２−０３１３１６号公報に記載の照射条件を適用することができる。 The peeling method of the adhesive substrate may be any method as long as it can be peeled at the interface between the adhesive layer and the thin film insulating layer in the laminate, and can be appropriately selected depending on the composition of the adhesive layer and the like.
If the adhesive layer is the first aspect, a method of applying a force between the adhesive layer and the thin film insulating layer can be used. Specifically, a method of peeling the adhesive base material by hand or a machine, a method of adsorbing the adhesive base material with air or the like, and peeling it can be used.
Further, if the adhesive layer is in the second aspect, the adhesive base material can be easily peeled off by irradiating with energy rays. The irradiation condition of the energy ray is not particularly limited as long as it can irradiate the energy ray sufficient to reduce the adhesive strength of the adhesive layer, and for example, the irradiation condition described in JP 2012-031316 A is used. Can be applied.

Ｖ．その他の工程
本発明は、上述の工程の他に、部品実装工程と剥離工程との間に、上記部品が実装された上記積層体上に複数の薄膜配線基材を積層する積層工程を有していてもよい。本工程を有することで、剥離工程により得られる部品実装薄膜配線基材を、部品が内蔵された部品内蔵薄膜配線基材とすることができ、部品の高密度実装を可能とすることができるからである。
部品が実装された積層体上に複数の薄膜配線基材を積層する方法については、従来公知の部品内蔵配線板の製造方法と同様とすることができ、例えば、特開２０１４−１４６８４２号公報に開示される方法等を用いることができる。 V. Other Steps The present invention has, in addition to the steps described above, a lamination step of laminating a plurality of thin film wiring base materials on the laminated body on which the components are mounted, between the component mounting step and the peeling step. May be. By including this step, the component mounting thin film wiring base material obtained in the peeling step can be used as a component built-in thin film wiring base material, which enables high-density mounting of components. Is.
The method for laminating a plurality of thin film wiring base materials on the laminated body on which the components are mounted can be the same as the conventionally known method for manufacturing a component-embedded wiring board, for example, as disclosed in JP-A-2014-146842. The disclosed method or the like can be used.

ＶＩ．用途
本発明の部品実装薄膜配線基材の製造方法は、部品実装を含む各種の層間接続方法に適応可能であり、特に厚さが１ｍｍ以下の薄膜配線基材を用いる場合に好適に用いることができる。
また、本発明により得られる部品実装薄膜配線基材は、各種の電子機器等に用いることができる。 VI. Applications The method for manufacturing a component-mounting thin film wiring base material of the present invention is applicable to various interlayer connection methods including component mounting, and is particularly preferably used when a thin film wiring base material having a thickness of 1 mm or less is used. it can.
Further, the component-mounted thin film wiring base material obtained by the present invention can be used for various electronic devices and the like.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, has substantially the same configuration as the technical idea described in the scope of the claims of the present invention, and has the same operational effect It is included in the technical scope of the invention.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.

［実施例１］
以下の方法により、部品実装薄膜配線基材を得た。
なお、粘着剤組成物の各組成の物性、および粘着層の物性等の測定方法については、「Ａ．積層体準備工程」で説明した方法を用いた。 [Example 1]
A component mounting thin film wiring base material was obtained by the following method.
In addition, about the measuring method of the physical property of each composition of an adhesive composition, the physical property of an adhesive layer, etc., the method demonstrated in "A. laminated body preparation process" was used.

（粘着剤組成物の調製）
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、固体状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ．、質量平均分子量：９００、商品名：ｊＥＲ１００１、三菱化学社製）を１４重量部と、硬化剤として２−メチル−４−エチルイミダゾール（商品名：キャアゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．３５重量部と、を、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。 (Preparation of adhesive composition)
Acrylic copolymer resin (mass average) containing methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate as monomer units at a ratio of 50: 40: 0.5: 9.5 on a mass basis, respectively. (Molecular weight: 200,000, glass transition temperature: 6 ° C.) was used. 100 parts by weight of an ethyl acetate solution of this acrylic copolymer resin (solid content 35% by mass), solid epoxy resin (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 480 g / eq., Mass average molecular weight: 900, trade name : JER1001, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), 14 parts by weight, and 0.35 parts by weight of 2-methyl-4-ethylimidazole (trade name: Caazole 2E4MZ, manufactured by Shikoku Kasei) as a curing agent, toluene and methyl ethyl ketone. In a mixed solvent (trade name: KT-11, mass ratio 1: 1, manufactured by DIC Graphics) and stirred with a disper at a rotation speed of 500 rpm for 30 minutes, and then allowed to stand at room temperature until bubbles disappear An agent composition was obtained.

（粘着性基材の作製）
上記の得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、６０℃で１２０時間養生後、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．２μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．３０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。 (Preparation of adhesive base material)
The pressure-sensitive adhesive composition obtained above was subjected to an easy release treatment of a polyester film (trade name: SP-PET-01, manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd.) having a thickness of 38 μm, which was subjected to an easy release treatment with a silicone release agent on one surface. After coating the entire surface with an applicator on the surface, it was dried in a drying oven at 110 ° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. On the surface of the formed adhesive layer, a polyimide film substrate having a thickness of 25 μm (trade name: Kapton 100H, manufactured by Toray DuPont) is laminated, and after curing at 60 ° C. for 120 hours, the polyester film is peeled off to outgas. An adhesive substrate having an amount of generation of 2.2 μg / cm 2 and an initial adhesive force of 0.30 N / 25 mm was obtained.

トランジスタやコンデンサ等の素子及びＩＣチップ（集積回路）といった各種の電子部品を表面実装（以下、単に実装という。）するための実装ラインにて、薄板ＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）やＦＰＣ基板といった、例えば０．０１ｍｍ〜１．０ｍｍの厚さを有する薄板プリント配線基板を薄膜配線基材として用いた。上記薄板プリント配線基板の部品実装面側（配線形成面側）とは反対側の面に粘着性基材に貼りつけて積層体とし、薄板プリント配線基板の自己支持性を確保する形態とした（積層体準備工程）。
次に、上記積層体における薄板プリント配線基板の部品実装面に対して、印刷装置を用いてクリームハンダを所望のパターンで印刷した（塗布工程）。
続いて、電子部品自動搭載機（マウンタ装置）を用いて、上記積層体に印刷されたクリームハンダ上に各種の電子部品を自動的に搭載（マウント）した。各電子部品がマウントされた状態の積層体を、リフロー炉内で所定温度（２２０〜２８０℃）まで加熱し、溶融したクリームハンダを介して各電子部品を導通、固定させた（部品実装工程）。上記各工程における加工の終了後、粘着性基材を剥離して、部品実装電子回路基板（部品実装薄膜配線基材）を得た（剥離工程）。 Elements such as transistors and capacitors, and various electronic components such as IC chips (integrated circuits) are surface-mounted (hereinafter simply referred to as “mounting”) on a mounting line such as a thin plate PWB (Printed Wiring Board) or an FPC board. A thin printed wiring board having a thickness of 0.01 mm to 1.0 mm was used as a thin film wiring base material. On the surface opposite to the component mounting surface side (wiring formation surface side) of the thin printed wiring board, a laminate is formed by adhering it to an adhesive base material to secure the self-supporting property of the thin printed wiring board ( Laminated body preparation step).
Next, cream solder was printed in a desired pattern using a printing device on the component mounting surface of the thin printed wiring board in the laminate (application step).
Subsequently, various electronic components were automatically mounted on the cream solder printed on the laminate using an electronic component automatic mounting machine (mounter device). The laminated body in which each electronic component was mounted was heated to a predetermined temperature (220 to 280 ° C.) in a reflow furnace, and each electronic component was electrically conducted and fixed via the melted cream solder (component mounting step). .. After the processing in each of the above steps was completed, the adhesive base material was peeled off to obtain a component mounting electronic circuit board (component mounting thin film wiring base material) (peeling step).

［実施例２］
下記の方法で粘着性基材を作製した以外は、実施例１と同様の方法で部品実装薄膜配線基材を得た。 [Example 2]
A component-mounted thin film wiring base material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive base material was produced by the following method.

（粘着剤組成物の調製）
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル系共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、架橋剤としてイソシアネート（商品名：コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）を２．４重量部と、光硬化性樹脂として１０官能ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−１０ＰＡ、新中村化学工業社製）を７重量部と、光開始剤（商品名：Ｉｒｇｃｕｒｅ８１９、ＢＡＳＦ社製）を０．２１重量部とを、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、固形分が２５％となるようにディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。 (Preparation of adhesive composition)
Acrylic copolymer resin (mass average) containing methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate as monomer units at a ratio of 50: 40: 0.5: 9.5 on a mass basis, respectively. (Molecular weight: 200,000, glass transition temperature: 6 ° C.) was used. 100 parts by weight of an ethyl acetate solution (solid content: 35% by mass) of the acrylic copolymer resin, 2.4 parts by weight of an isocyanate (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co.) as a crosslinking agent, and photocuring As a functional resin, 7 parts by weight of a 10-functional urethane acrylate (trade name: U-10PA, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and 0.21 part by weight of a photoinitiator (trade name: Irgcure819, manufactured by BASF Co., Ltd.), After being dissolved in a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone (trade name: KT-11, mass ratio 1: 1, manufactured by DIC Graphics Co., Ltd.) and stirred with a disperser at a rotation speed of 500 rpm for 30 minutes so that the solid content becomes 25%. A pressure-sensitive adhesive composition was obtained by leaving it at room temperature until air bubbles disappeared.

（粘着性基材の作製）
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、次いで、波長３６５ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２で照射することにより光硬化性樹脂を硬化させて、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．８μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。 (Preparation of adhesive base material)
The obtained pressure-sensitive adhesive composition was subjected to an easy peeling treatment with a silicone-based peeling agent on one surface to form a 38 μm thick polyester film (trade name: SP-PET-01, manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd.) After coating the entire surface with an applicator on the above, it is dried in a drying oven at 100 ° C. for 2 minutes, and then the photocurable resin is cured by irradiating it with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm at 300 mJ / cm 2. An adhesive layer having a slight adhesiveness of 10 μm was formed. A 25 μm thick polyimide film substrate (trade name: Kapton 100H, manufactured by Toray DuPont) is laminated on the surface of the formed adhesive layer, and the polyester film is peeled off, so that the amount of outgas generated is 2.8 μg / cm 2. 2 , an adhesive substrate having an initial adhesive force of 0.40 N / 25 mm was obtained.

［実施例３］
下記の方法で粘着性基材を作製し、粘着性基材を剥離したこと以外は、実施例１と同様の方法で部品実装薄膜配線基材を得た。 [Example 3]
A component-mounted thin film wiring base material was obtained in the same manner as in Example 1 except that an adhesive base material was produced by the following method and the adhesive base material was peeled off.

（粘着剤組成物の調製）
アクリル系粘着剤（商品名：Ｎ−４４９８、アクリル系ポリマー＋エネルギー線重合性オリゴマー、アクリル系ポリマーの質量平均分子量：約４０万、エネルギー線重合性オリゴマー：ポリウレタンアクリレートオリゴマー、アクリル系ポリマーにおける水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比：３０／１、固形分：４０％、日本合成化学社製）１００重量部に対して、重合開始剤（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４、光ラジカル発生剤、固形分：１００％，ＢＡＳＦジャパン社製）を１．４重量部、および架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、固形分：７５％、日本ポリウレタン社製）を１．５重量部配合し、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィックス株式会社製）１８０重量部で希釈し、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。 (Preparation of adhesive composition)
Acrylic adhesive (trade name: N-4498, acrylic polymer + energy ray polymerizable oligomer, mass average molecular weight of acrylic polymer: about 400,000, energy ray polymerizable oligomer: polyurethane acrylate oligomer, hydroxyl group content in acrylic polymer Mass ratio of monomer to carboxyl group-containing monomer: 30/1, solid content: 40%, based on 100 parts by weight of a polymerization initiator (trade name: IRGACURE754, photoradical generator, solid content) : 100%, manufactured by BASF Japan Ltd., 1.4 parts by weight, and 1.5 parts by weight of a cross-linking agent (trade name: Coronate L, isocyanate-based cross-linking agent, solid content: 75%, manufactured by Nippon Polyurethane Company). , Diluted with 180 parts by weight of a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone (trade name: KT11, mass ratio 1: 1, manufactured by DIC Graphics Co., Ltd.) and stirred with a disper at a rotation speed of 500 rpm for 30 minutes, and then bubbles are formed at room temperature. A pressure-sensitive adhesive composition was obtained by leaving it until it disappeared.

（粘着性基材の作製）
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、厚さ１０μｍの粘着層を形成した。上記粘着層は、エネルギー線照射により剥離する粘着層であった。形成した粘着層の面に、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム基材（商品名：ルミラーＳ５６、加熱収縮率（ＪＩＳ Ｃ２１５１準拠，１５０℃×３０ｍｉｎ）：ＭＤが０．５％、ＴＤが０．３％、膜厚：５０μｍ、東レ社製）をラミネートし、４０℃で７２時間養生し、易剥離処理が施されたポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が１０μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍ、重合開始剤の重量減少率が１２％である粘着性基材を得た。 (Preparation of adhesive base material)
The obtained pressure-sensitive adhesive composition was subjected to an easy peeling treatment with a silicone-based peeling agent on one surface to form a 38 μm thick polyester film (trade name: SP-PET-01, manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd.) After the entire surface was coated with an applicator, it was dried in a drying oven at 100 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 10 μm. The pressure-sensitive adhesive layer was a pressure-sensitive adhesive layer that was peeled off by irradiation with energy rays. On the surface of the formed adhesive layer, a biaxially stretched polyester film substrate having a thickness of 50 μm (trade name: Lumirror S56, heat shrinkage (JIS C2151 compliant, 150 ° C. × 30 min): MD 0.5%, TD 0 0.3%, film thickness: 50 μm, manufactured by Toray), and cured at 40 ° C. for 72 hours to peel off the polyester film that has been subjected to the easy peeling treatment, so that the outgas generation amount is 10 μg / cm 2 , the initial stage. An adhesive substrate having an adhesive force of 0.40 N / 25 mm and a polymerization initiator weight reduction rate of 12% was obtained.

（剥離工程）
部品実装後、粘着性基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２）して上記粘着性基材を剥離して部品実装薄膜配線基材を得た。 (Peeling process)
After mounting the components, the adhesive base material is irradiated with ultraviolet rays from a fusion company H / bulb lamp as a light source (total light amount of 500 mJ / cm 2 ) to peel off the adhesive base material, and the component mounting thin film wiring base material. Got

［評価］
実装ラインでは、通常、リフローは高温下で行われるのに対し、クリームハンダの印刷および電子部品のマウントは室温程度の常温下で行われる。しかし、従来の工法においては、自己支持性を持たない薄板プリント配線基板は、搬送不具合、およびクリームハンダ印刷の不良等の不具合が発生していた。具体的には、薄板プリント配線基板がたわむことにより、印刷時に用いるメタルマスクと薄板プリント配線基板との間にギャップが発生し、スクリーン印刷時にクリームハンダが薄板プリント配線基板とメタルマスクの間に回り込む不具合や、マウント時におけるマウント精度の不良や、リフロー内の循環風によって搬送不具合等が発生していた。 [Evaluation]
In the mounting line, reflow is usually performed at high temperature, whereas cream solder printing and electronic component mounting are performed at room temperature, which is about room temperature. However, in the conventional construction method, a thin printed wiring board having no self-supporting property has problems such as conveyance failure and defective cream solder printing. Specifically, due to the bending of the thin printed wiring board, a gap is generated between the metal mask used during printing and the thin printed wiring board, and the cream solder wraps around between the thin printed wiring board and the metal mask during screen printing. Problems such as a defect, poor mounting accuracy during mounting, and circulating air in the reflow have caused problems such as transport.

本発明においては、実施例１〜３に示すように、特定の組成を含む粘着剤組成物により形成された粘着層を有する粘着性基材を用い、実装ラインにて薄板プリント配線基板を粘着性基材上に設けることで、薄板プリント配線基板の自己支持性が向上し、上述の不具合の発生を抑制可能となることが示唆された。また、特定の組成を含む粘着剤組成物により形成された粘着層は、剥離工程までの一連の工程において薄板プリント配線基板を十分に固定することができ、薄板プリント配線基板に自己支持性を付与することができた。   In the present invention, as shown in Examples 1 to 3, an adhesive base material having an adhesive layer formed of an adhesive composition containing a specific composition is used, and a thin printed wiring board is made adhesive by a mounting line. It was suggested that by providing the thin printed wiring board on the base material, the self-supporting property of the thin printed wiring board is improved, and the occurrence of the above-mentioned problems can be suppressed. Further, the adhesive layer formed of the adhesive composition containing the specific composition can sufficiently fix the thin printed wiring board in the series of steps up to the peeling step, and imparts self-supporting property to the thin printed wiring board. We were able to.

実施例１〜３により得られた部品実装薄膜配線基材について、粘着性基材の粘着層と接触していた面上の糊残り（幅１ｍｍ以上）の有無を、光学顕微鏡（ＶＨＸ−６００、キーエンス社製、倍率２００）にて確認したところ、部品実装薄膜配線基材側への糊残りの発生は確認されなかった。この結果から、上記粘着性基材は、一連の工程後に、部品実装薄膜配線基材を破損せず、また、粘着層の凝集破壊を生じることなく、容易に剥離できた。   Regarding the component-mounted thin film wiring base materials obtained in Examples 1 to 3, the presence or absence of adhesive residue (width 1 mm or more) on the surface that was in contact with the adhesive layer of the adhesive base material was checked by an optical microscope (VHX-600, When confirmed by KEYENCE Corporation, magnification 200), no adhesive residue was found on the component mounting thin film wiring substrate side. From this result, the adhesive base material could be easily peeled off without damaging the component mounting thin film wiring base material and causing no cohesive failure of the adhesive layer after a series of steps.

１ … 薄膜絶縁層
２ … 配線層
２Ａ … 接続パッド
３ … はんだ組成物
４Ａ、４Ｂ … 部品
１０ … 薄膜配線基材
１１ … 基材
１２ … 粘着層
２０ … 粘着性基材
３０ … 積層体
Ｘ … リフロー炉 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thin film insulating layer 2 ... Wiring layer 2A ... Connection pad 3 ... Solder composition 4A, 4B ... Component 10 ... Thin film wiring base material 11 ... Base material 12 ... Adhesive layer 20 ... Adhesive base material 30 ... Laminate X ... Reflow Furnace

Claims (6)

基材と、前記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、
薄膜絶縁層と、前記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、
を有し、前記粘着性基材の前記粘着層と前記薄膜配線基材の前記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体の前記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、
前記はんだ組成物を介して前記薄膜配線基材上に部品を載置し、前記はんだ組成物をリフローして前記部品と前記接続パッドとを接続し、前記薄膜配線基材上に前記部品を実装する部品実装工程と、
前記部品が実装された前記積層体から前記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、
を有し、
前記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であり、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含む粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする部品実装薄膜配線基材の製造方法。 An adhesive substrate having a substrate and an adhesive layer formed on one surface of the substrate, and
A thin-film wiring substrate having a thin-film insulating layer and a wiring layer that is formed in a pattern on one surface of the thin-film insulating layer and that includes a connection pad,
A laminate preparation step of preparing a laminate in which the adhesive layer of the adhesive base material and the thin film insulating layer of the thin film wiring base material are in contact with each other,
An application step of applying a solder composition on the connection pad of the laminate,
A component is placed on the thin film wiring base material via the solder composition, the solder composition is reflowed to connect the component and the connection pad, and the component is mounted on the thin film wiring base material. Component mounting process,
A peeling step of peeling the adhesive base material from the laminate on which the component is mounted to form a component mounting thin film wiring base material,
Have
The component mounting thin film wiring substrate, wherein the adhesive layer is an adhesive layer exhibiting slight adhesiveness , and is formed of an adhesive composition containing an acrylic resin , an epoxy thermosetting resin, and a curing agent. Manufacturing method. 前記エポキシ熱硬化性樹脂が、前記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれていることを特徴とする請求項１に記載の部品実装薄膜配線基材の製造方法。  The component-mounting thin film wiring substrate according to claim 1, wherein the epoxy thermosetting resin is contained within a range of 20 parts by weight to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin. Manufacturing method. 基材と、前記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、
薄膜絶縁層と、前記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、
を有し、前記粘着性基材の前記粘着層と前記薄膜配線基材の前記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体の前記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、
前記はんだ組成物を介して前記薄膜配線基材上に部品を載置し、前記はんだ組成物をリフローして前記部品と前記接続パッドとを接続し、前記薄膜配線基材上に前記部品を実装する部品実装工程と、
前記部品が実装された前記積層体から前記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、
を有し、
前記粘着層が、エネルギー線照射により剥離する粘着層であり、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤および架橋剤を含む粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする部品実装薄膜配線基材の製造方法。 An adhesive substrate having a substrate and an adhesive layer formed on one surface of the substrate, and
A thin-film wiring substrate having a thin-film insulating layer and a wiring layer that is formed in a pattern on one surface of the thin-film insulating layer and that includes a connection pad,
A laminate preparation step of preparing a laminate in which the adhesive layer of the adhesive base material and the thin film insulating layer of the thin film wiring base material are in contact with each other,
An application step of applying a solder composition on the connection pad of the laminate,
A component is placed on the thin film wiring base material via the solder composition, the solder composition is reflowed to connect the component and the connection pad, and the component is mounted on the thin film wiring base material. Component mounting process,
A peeling step of peeling the adhesive base material from the laminate on which the component is mounted to form a component mounting thin film wiring base material,
Have
Components the adhesive layer, the adhesive layer der that is removed by energy ray irradiation is, characterized in that it is formed by an acrylic resin, an energy beam polymerizable oligomer, a polymerization initiator and a pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinking agent Method for manufacturing mounted thin film wiring substrate. 前記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、前記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体、および、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、前記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体の少なくとも一種であることを特徴とする請求項３に記載の部品実装薄膜配線基材の製造方法。  The acrylic resin has a (meth) acrylic acid ester as a main component, and a (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerization with the (meth) acrylic acid ester and a hydroxyl group-containing monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester, and , (Meth) acrylic acid ester as a main component, and at least a (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerization with a hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer that are copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester. It is one kind, The manufacturing method of the component mounting thin film wiring base material of Claim 3 characterized by the above-mentioned. 基材と、前記基材の一方の面上に形成された粘着層と、を有する粘着性基材、および、  An adhesive substrate having a substrate and an adhesive layer formed on one surface of the substrate, and
薄膜絶縁層と、前記薄膜絶縁層の一方の面上にパターン状に形成され、接続パッドを含む配線層と、を有する薄膜配線基材、  A thin-film wiring substrate having a thin-film insulating layer and a wiring layer that is formed in a pattern on one surface of the thin-film insulating layer and that includes a connection pad,
を有し、前記粘着性基材の前記粘着層と前記薄膜配線基材の前記薄膜絶縁層とが接するように積層された積層体を準備する積層体準備工程と、A laminate preparation step of preparing a laminate in which the adhesive layer of the adhesive base material and the thin film insulating layer of the thin film wiring base material are in contact with each other,
前記積層体の前記接続パッド上に、はんだ組成物を塗布する塗布工程と、  An application step of applying a solder composition on the connection pad of the laminate,
前記はんだ組成物を介して前記薄膜配線基材上に部品を載置し、前記はんだ組成物をリフローして前記部品と前記接続パッドとを接続し、前記薄膜配線基材上に前記部品を実装する部品実装工程と、  A component is placed on the thin film wiring base material via the solder composition, the solder composition is reflowed to connect the component and the connection pad, and the component is mounted on the thin film wiring base material. Component mounting process,
前記部品が実装された前記積層体から前記粘着性基材を剥離して、部品実装薄膜配線基材とする剥離工程と、  A peeling step of peeling the adhesive base material from the laminate on which the component is mounted to form a component mounting thin film wiring base material,
を有し、  Have
前記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であり、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含む粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする部品実装薄膜配線基材の製造方法。  The component mounting thin film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting a slight adhesive property, and is formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic resin, a crosslinking agent, a photocurable resin, and a photoinitiator. A method for manufacturing a wiring substrate. 前記光硬化性樹脂が、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートおよびポリエステル（メタ）アクリレートの少なくとも一種であり、  The photocurable resin is at least one of urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate and polyester (meth) acrylate,
前記光硬化性樹脂が、前記アクリル系樹脂１００重量部に対して５重量部〜６０重量部の範囲内で含まれ、  The photocurable resin is included in the range of 5 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin,
前記アクリル系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、ガラス転移点が−１５℃〜２０℃の範囲内であることを特徴とする請求項５に記載の部品実装薄膜配線基材の製造方法。  The component mounting thin film wiring base material according to claim 5, wherein the acrylic resin has a (meth) acrylic acid ester as a main component and has a glass transition point in a range of -15 ° C to 20 ° C. Production method.
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