JP6695046B2 - プリプレグ、金属張積層板、配線板、並びに、配線板材料の熱応力の測定方法 - Google Patents

プリプレグ、金属張積層板、配線板、並びに、配線板材料の熱応力の測定方法 Download PDF

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Description

本発明は、プリプレグ、金属張積層板、配線板、並びに、配線板材料の熱応力の測定方法に関する。
電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に備えられる電子部品として、表面実装型パッケージのものが用いられることが多くなってきている。このようなパッケージとしては、具体的には、ＢＯＣ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）等の、半導体チップを基板上に実装するパッケージが挙げられる。このようなパッケージは、半導体チップと基板とが接合した構造となっている。このため、半導体チップと基板との熱膨張率（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）の相違により、温度変化によるパッケージの反り等の変形が発生することがあった。また、このようなパッケージは、反りが大きくなると、半導体チップと基板とを引き剥がす力が大きくなり、半導体チップと基板との接続信頼性も低下することになる。
また、電子機器は、小型化及び薄型化のさらなる要求がある。このような要求を満たすために、電子部品の小型化及び薄型化が図られ、それに伴い、電子部品のパッケージを構成する基板の薄型化が検討されている。このように薄型化された基板の場合、上記反りが発生しやすい傾向があり、反りの発生を抑制することがより求められるようになってきている。
さらに、電子機器を多機能化するためには、搭載される電子部品の数を増加する必要がある。この要求を満たすために、複数のサブパッケージを積層して基板上に実装して、さらにパッケージ化するパッケージ・オン・パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）というパッケージの形態が採用されている。例えば、スマートフォンやタブレットコンピュータ等の携帯端末装置等に、このＰｏＰが多く採用されている。また、このＰｏＰは、複数のサブパッケージが積層する形態であるため、サブパッケージ毎の接続信頼性等が重要となってくる。この接続信頼性を高めるためには、サブパッケージとして用いられている各パッケージの反りの低減が求められる。
これらのことから、薄型化された基板を用いたパッケージであっても、反り等を充分に抑制することができる基板を製造できる基板材料の開発が検討されている。このような基板材料としては、例えば、特許文献１に記載の樹脂組成物が挙げられる。
特許文献１には、１分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、１分子構造中に少なくとも１個のアミノ基を有するシリコーン化合物を含有する樹脂組成物が記載されている。
国際公開第２０１２／０９９１３４号
特許文献１によれば、ガラス転移温度、熱膨張率、はんだ耐熱性、そり特性に優れ、電子機器用配線板として有用な多層配線板を製造することができる旨が開示されている。
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂組成物を用いて得られた基板では、温度変化によって発生する反り等の変形が充分に抑制されたパッケージが得られない場合があった。
このように、素材の異なる２つ以上の部材を接合した接合体は、それぞれの部材の熱膨張率の差により、温度変化による反りが発生する方向に応力がかかる。このため、素材の異なる２つ以上の部材を接合した接合体であれば、上記のようなパッケージの場合と同様、温度変化による反りが発生するという不具合が発生することがある。また、部材同士の接合状態が維持できなくなるという不具合が発生することもある。このような不具合の発生を抑制することが求められている。
本発明者等の検討によれば、特許文献１に記載の樹脂組成物を含めて、パッケージの反りを小さくするための基板材料としてこれまでに提案されているのは、弾性率を高め、熱膨張率を低下させることを目的として開発されたものである。弾性率を高めることによって、基板自体の剛性が高くなり、基板が曲がりにくく、反りの発生が抑制できると考えられる。また、熱膨張率を下げると、半導体チップとの熱膨張率の差が小さくなり、基板を曲げようとする力が弱くなると考えられる。
しかし、半導体パッケージの反り抑制と熱応力との関係性については、これまでに報告された例はない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、材料の熱応力を制御することによって、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られるプリプレグを提供することを目的とする。また、本発明は、このプリプレグを用いた金属張積層板及び配線板を提供することを目的とする。さらに、本発明は、配線板材料の熱応力を測定する新たな方法を提供することを目的とする。
本発明者等は、半導体パッケージの反り抑制と熱応力との関係性に着目し、研究を重ね、基板材料の熱応力を制御することによって、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られるプリプレグを提供できることを見出した。その知見に基づいて、さらに研究を重ね、本発明に想到するに到った。
すなわち、本発明の一態様に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備え、前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱収縮応力の最大値が、４００ｋＰａ以下であることを特徴とする。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温までの降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定する。
さらに、前記プリプレグにおいて、前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値が、１００ｋＰａ以下であることが好ましい。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温時に、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
また、本発明の他の態様に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備え、前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値が、１００ｋＰａ以下であることを特徴とする。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温時に、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
前記いずれかのプリプレグにおいて、前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ラジカル重合性樹脂およびそれらの変性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種又は２種以上の樹脂を含むことが好ましい。
また、前記いずれかのプリプレグにおいて、前記繊維質基材が織布または不織布であることが好ましい。
さらに、前記いずれかのプリプレグにおいて、前記熱硬化性樹脂組成物がさらに無機充填材を含むことが好ましい。
本発明のさらなる態様に係る金属張積層板は、上述のプリプレグの硬化物と、その上下の両面又は片面に金属箔とを有することを特徴とする。
また、本発明のさらなる態様に係る配線板は、上述のプリプレグの硬化物と、その表面に回路としての導体パターンとを有することを特徴とする。
本発明のさらなる態様に係る配線板材料の熱応力の測定方法は、前記配線板材料試験片の両端を治具に保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温まで降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定することを特徴とする。
本発明の他の態様に係る配線板材料の熱応力の測定方法は、前記配線板材料試験片の両端を治具に保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定することを特徴とする。
本発明によれば、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られるプリプレグを提供することができる。また、本発明によれば、このプリプレグを用いた、金属張積層板及び配線板が提供される。さらに、本発明は、配線板材料の熱応力を測定する新たな方法を提供する。
本発明における熱応力の測定方法の一例を説明するための概略図である。
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
本実施形態のプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材を備え、所定の熱応力試験で測定された熱応力（熱収縮応力および／または熱膨張応力）が制御されていることを特徴とする。本明細書において、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備えるプリプレグとは、熱硬化性樹脂組成物を繊維質基材に含浸させて、それを半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）となるまで加熱乾燥することによって形成されているプリプレグであることをさす。
なお本実施形態において、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物とは、熱硬化性樹脂の硬化反応の中間の段階にあるもので、温度を上げると一旦溶融し、硬化反応が進行する状態のもののことをさす。また、熱硬化性樹脂組成物の硬化物とは硬化反応が進行し、樹脂が架橋することにより、加熱しても溶融しない状態となったもののことをさす。
本実施形態のプリプレグは、さらに加熱されて、含有される前記熱硬化性樹脂組成物が熱硬化されて硬化物となったプリプレグ試験片において、２６０℃から常温にまで降温した場合の熱収縮応力の最大値が４００ｋＰａ以下であるか、あるいは、常温から２６０℃まで昇温した場合の熱膨張応力の最大値が１００ｋＰａ以下であることを特徴とする。より好ましい実施態様では、本実施形態のプリプレグは、前記降温時において熱収縮応力の最大値が４００ｋＰａ以下であり、かつ、前記昇温時において熱膨張応力の最大値が１００ｋＰａ以下であることが好ましい。
以下に、まず、本実施形態における熱応力の測定について説明する。
＜熱収縮応力＞
本発明の一つの実施形態において、熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物としたプリプレグ試験片を用いて以下の熱応力試験により測定される熱収縮応力の最大値は、４００ｋＰａ以下である。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温までの降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定する。
具体的には、例えば、図１に示すように、熱硬化させたプリプレグ試験片１の両端を、治具２で保持して、初期荷重として、例えば、２０ｍＮを加える。そして、試験片を２６０℃に加熱した後、１０〜２０℃／分程度で、２６０℃から常温（３０℃程度）まで降温させるとともに、前記治具２の間の距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃（図では、３ｐｐｍ／℃の例を示す）で互いに接近する方向に変位させながら、試験片１の引張応力（ｓｔｒｅｓｓ）を測定する。
引張応力（ｓｔｒｅｓｓ）は、以下の式で求めることができる。
応力（ｋＰＡ）＝（（３０℃ｍＮにおける荷重）−（２６０℃ｍＮにおける荷重））／試験片の断面積（ｍｍ２）
そして、得られた引張応力を熱収縮応力として、その最大値を得る。
本実施形態のプリプレグは、上記熱収縮応力の最大値が４００ｋＰａ以下である。それにより、温度変化にさらされたとしても反りの発生を十分に抑制できる基板材料を提供することができる。より好ましくは、前記熱収縮応力の最大値は２００Ｐａ以下であることが望ましい。
前記測定方法では、治具間の距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら測定するが、この治具間の距離の変位は、基板の上に登載される半導体などの別の部材における降温時の線収縮を模している。そのような条件で測定した上記熱収縮応力の最大値が４００ｋＰａ以下である、本実施形態のプリプレグを用いることにより、半導体チップといった他の部材を接合した場合であっても、温度変化などによって発生する反りなどの変形を十分に抑制することができると考えられる。
また、引張応力（ｓｔｒｅｓｓ）の測定には、例えば、熱機械分析装置（ＴＭＡ）等を使用することができる。
＜熱膨張応力＞
本発明の一つの実施形態において、熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物としたプリプレグ試験片を用いて以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値は、１００ｋＰａ以下である。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、常温から２６０℃まで昇温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
具体的には、例えば、熱硬化させたプリプレグ試験片の両端を、治具で保持して、初期荷重として、例えば、２０ｍＮを加える。そして、試験片を常温（３０℃）で１〜５分間保持した後、１０〜２０℃／分程度で、常温から２６０℃まで昇温させるとともに、前記治具の間の距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、試験片の引張応力（ｓｔｒｅｓｓ）を測定する。
引張応力（ｓｔｒｅｓｓ）は、以下の式で求めることができる。
応力（ｋＰａ）＝（（最大荷重）−（３０℃ｍＮにおける荷重））／試験片の断面積（ｍｍ２）
なお、式中、最大荷重とは、温度-応力の曲線の極大値を意味する。
そして、得られた引張応力を熱膨張応力として、その最大値を得る。
本実施形態のプリプレグは、上記熱膨張応力の最大値が１００ｋＰａ以下である。それにより、温度変化にさらされたとしても反りの発生を十分に抑制できる基板材料を提供することができる。より好ましくは、前記熱膨張応力の最大値は５０Ｐａ以下であることが望ましい。
前記測定方法では、治具間の距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら測定するが、この治具間の距離の変位は、基板の上に登載される半導体などの別の部材における昇温時の線膨張を模している。そのような条件で測定した上記熱膨張応力の最大値が１００ｋＰａ以下である、本実施形態のプリプレグを用いることにより、半導体チップといった他の部材を接合した場合であっても、温度変化などによって発生する反りなどの変形を十分に抑制することができると考えられる。
また、引張応力（ｓｔｒｅｓｓ）の測定には、例えば、熱機械分析装置（ＴＭＡ）等を使用することができる。
＜プリプレグ＞
本実施形態のプリプレグに使用される熱硬化樹脂組成物は、上記特性を満たすような樹脂組成物であれば、その組成については特に限定はない。好ましくは、本実施形態の樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂およびその硬化剤を含む。さらに、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂以外の樹脂、無機充填材等を含んでいてもよい。
熱硬化樹脂としては、硬化させることにより、樹脂になって硬化物が得られる低分子量成分であってもよいし、硬化によって、分子量の増加や網目構造の形成等によって硬化物が得られる樹脂であってもよい。具体的には、熱硬化樹脂は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ラジカル重合性樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂等、並びに、上述したような樹脂の変性樹脂が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、熱硬化性樹脂としては、上記の中でも、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ラジカル重合性樹脂およびそれらの変性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種又は２種以上の樹脂が好ましく例示される。この場合、上記のような特性を有する成形体が得られやすくなる。
エポキシ樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの中では、ナフタレン型エポキシ樹脂等が好ましい。
ポリイミド樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるイミド樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、ポリアミドイミド樹脂、ポリマレイミド樹脂等が挙げられる。より具体的には、フェニルメタンマレイミド、ビスアリルナジイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−エチレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−メタフェニレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−パラフェニレンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルメタンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルスルホンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジシクロヘキシルメタンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−α，α−４，４−ジメチレンシクロヘキサンビスイミド、マレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−メタキシリレンビスイミド及びマレイン酸Ｎ，Ｎ−４，４−ジフェニルシクロヘキサンビスイミド等を用いて得られたイミド樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるＰＰＯ樹脂またはその変性物であれば、特に限定されない。変性ポリフェニレンオキサイドとしては、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンオキサイド、水酸基を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンオキサイド等が挙げられる。炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基の具体例としては、ビニルベンジル基を含む置換基、（メタ）アクリレート基等が挙げられる。水酸基を有する置換基の具体例としては、ビスフェノールＡ等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ラジカル重合性樹脂としては、積層板や回路基板の製造に用いられ得る各種基板の原料として用いられるラジカル重合性樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸エステルや（メタ）アクリル酸ジエステル、スチレン、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル変性ＰＰＯ樹脂等が例示される。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、上記熱硬化性樹脂の変性樹脂とは、例えば、リン変性エポキシ樹脂、リン変性フェノール樹脂、エラストマー変性エポキシ樹脂やエラストマー変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、フェノール変性ＰＰＯ樹脂、ビニル変性ＰＰＯ樹脂である。
また、硬化剤は、上述したような熱硬化性樹脂を硬化させることができれば、特に限定されず、例えば、公知の硬化剤が挙げられる。具体的な硬化剤としては、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合はジシアンジアミド、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミノトリアジンノボラック系硬化剤、及びシアネート樹脂等が挙げられる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、ノボラック骨格を有するフェノール性硬化剤であるノボラック型フェノール性硬化剤やナフタレン骨格を有するフェノール性硬化剤であるナフタレン型フェノール性硬化剤等のフェノール性硬化剤が好適に使用される。また、熱硬化性樹脂がポリイミド樹脂である場合は、ポリアミン等の硬化剤（架橋剤）が好適に使用される。熱硬化性樹脂がＰＰＯ樹脂である場合は、エポキシ樹脂やラジカル重合性の樹脂やモノマー等の架橋剤が、ラジカル重合性樹脂である場合には、有機化酸化物やアゾ化合物などのラジカル重合開始剤が好適に使用される。
樹脂組成物のその他の成分として、高分子量体をさらに添加してもよい。具体的にはエポキシ変性されたアクリル樹脂、コアシェルラバー、ポリブタジエン、スチレン-ブタジエン共重合体などが挙げられる。これらを添加することにより、樹脂組成物の弾性率を下げる効果があり、結果としてプリプレグ硬化物のＣＴＥ（線膨張率）を下げることができる。これらの成分は樹脂組成物の中で相溶していても相溶していなくても構わない。
また、これらの中では、エポキシ変性されたアクリル樹脂等が好ましい。
また、本実施形態で使用できる無機充填材としては、特に限定されるものではない。無機充填材は、例えば、球状シリカ、硫酸バリウム、酸化ケイ素粉、破砕シリカ、焼成タルク、チタン酸バリウム、酸化チタン、クレー、アルミナ、マイカ、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、その他の金属酸化物や金属水和物等が挙げられる。このような無機充填材が樹脂組成物に含有されていると、積層板の寸法安定性を高めることができるものである。これらの無機充填材は、シランカップリング剤、有機シラン化合物、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤等で表面処理されていてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、上記以外の成分を含有していてもよい。例えば、硬化促進剤が含有されていてもよい。硬化促進剤としては、特に限定されるものではない。例えば、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、オクタン酸亜鉛等の金属石鹸類、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩等を用いることができる。また、樹脂組成物には、光安定剤、粘度調整剤、及び難燃剤等が含有されていてもよい。
また、前記樹脂組成物中の各成分の割合は、本発明の効果を発揮し得る限り特に制限はないが、樹脂組成物中の樹脂成分の合計を１００質量部として、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いる場合は、それぞれの樹脂１当量に対して硬化剤を０．２〜１．１当量の割合で配合することが好ましい。ラジカル重合性樹脂の場合、樹脂１００質量部に対して、重合開始剤０．５〜２．０質量部である。なお、本実施形態の樹脂組成物が無機充填材を含む場合、無機充填材の含有量は、樹脂組成物全量に対して１０〜８０質量％程度であることが好ましい。
本実施形態のプリプレグは、上述したような樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備えることを特徴とする。
本実施形態で用いられる繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。ガラスクロスの材質としては電子材料用に用いられるＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラスなどが挙げられる。半導体チップとのＣＴＥ差を少なくできることからＳガラスが好ましい。
偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。なお、織布基材の厚みとしては、例えば、１０〜２００μｍのものを使用できる。
本実施形態のプリプレグは、以下のようにして得ることができる。まず、上述したような熱硬化性樹脂と硬化剤、あるいは、そこへ必要に応じて硬化促進剤等の添加剤を配合することによって樹脂組成物を調製することができ、さらにこれを溶剤で希釈することによって樹脂組成物のワニスを調製することができる。
より具体的には、まず、前記樹脂組成物のうちの、有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられ、有機溶媒に溶解しない成分、例えば、無機充填材等を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。ここで用いられる有機溶媒としては、特に限定されない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン及びキシレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド等の窒素含有溶剤等が挙げられる。
得られた樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する方法としては、例えば、得られた樹脂ワニスを上述したような繊維質基材に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。すなわち、本実施形態に係るプリプレグは、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたものである。このようなプリプレグであれば、反りの発生が充分に抑制された、配線板等の成形体を製造できる。
樹脂ワニスを上述したような繊維質基材へ含浸させる手段としては、浸漬、塗布、ロールコート、ダイコート、噴霧、バーコート等によって行うことができる。この含浸は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂ワニスを用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成及び樹脂量に調整することも可能である。
樹脂ワニスが含浸された繊維質基材は、所望の加熱条件、例えば、１２０〜１９０℃で３〜１５分間加熱されることにより半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグが得られる。
さらに、プリプレグの別の実施形態として、半硬化させることなく、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた状態のままであってもよい。この場合、樹脂組成物はＢステージではなく、いわゆるＡステージの状態である。
＜金属張積層板および配線板＞
本実施形態に係る金属張積層板は、前記樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層と、その上下の両面又は片面に金属層とを有することを特徴とする。このような金属張積層板であれば、パッケージの反りの発生を充分に抑制できる配線板を製造できる。
次に、上記のようにして得られたプリプレグを用いて金属張積層板を作製する方法としては、プリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層体を作製することができるものである。すなわち、本実施形態に係る金属張積層板は、前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成型して得られたものである。このような金属張積層板であれば、反りの発生が充分に抑制された配線板を製造できる。
そして、本実施形態に係る配線板は、前記プリプレグの硬化物と、その表面に回路として導電パターンを有することを特徴とする。本実施形態の配線板を作製する具体的な方法としては、例えば、上述の金属張積層体の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターンを設けた配線板を得ることができるものである。すなわち、本実施形態に係る配線板は、前記プリプレグを用いて製造されたものである。このような配線板であれば、半導体チップを接合したパッケージの形態にしても、反りの発生を充分に抑制できる。なお、回路形成の手段としては、様々な手法を用いることができ、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法、Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ （ＣＭＰ）法、トレンチ工法、インクジェット法や、導電ペーストを用いる方法などが具体的手段として挙げられる。
＜配線板材料の熱応力の測定方法＞
本発明の一つの実施形態である、配線板材料の熱応力の測定方法は、熱応力を測定する必要のある配線板材料の試験片の両端を治具に保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温まで降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定することを特徴とする。
その具体的な手法については、上述のプリプレグの熱収縮応力について測定した引張試験と同様である。
また、本発明の他の態様に係る、配線板材料の熱応力の測定方法は、熱応力を測定する必要のある配線板材料試験片の両端を治具に保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定することを特徴とする。
その具体的な手法については、上述のプリプレグの熱膨張応力について測定した引張試験と同様である。
本明細書は、上述したように、様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
本発明の一態様に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備え、前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱収縮応力の最大値が、４００ｋＰａ以下であることを特徴とする。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温までの降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定する。
このような構成によれば、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られるプリプレグを提供することができる。
さらに、前記プリプレグにおいて、前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値が、１００ｋＰａ以下であることが好ましい。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温時に、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
このような構成によれば、反りの発生がより確実に抑制された成形体が得られるプリプレグを提供することができる。
また、本発明の他の態様に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備え、前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値が、１００ｋＰａ以下であることを特徴とする。
〔熱応力試験〕
厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温時に、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
このような構成によっても、反りの発生が充分に抑制された成形体が得られるプリプレグを提供することができる。
さらに、前記いずれかのプリプレグにおいて、前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ラジカル重合性樹脂およびそれらの変性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種又は２種以上の樹脂を含むことが好ましい。それにより、上記効果がより確実に得られると考えられる。
また、前記いずれかのプリプレグにおいて、前記繊維質基材が織布または不織布であることが好ましい。それにより、上述した効果がより確実に得られると考えられる。加えて、支持体としての強度が高いという利点もある。
さらに、前記いずれかのプリプレグにおいて、前記熱硬化性樹脂組成物がさらに無機充填材を含むことが好ましい。それにより、上述した効果に加えて、樹脂組成物の線膨張率を抑える効果があるため、信頼性を向上できるという利点もある。
本発明のさらなる態様に係る金属張積層板は、上述のプリプレグの硬化物と、その上下の両面又は片面に金属箔とを有することを特徴とする。また、本発明のさらなる態様に係る配線板は、上述のプリプレグの硬化物と、その表面に回路としての導体パターンとを有することを特徴とする。
このような構成によれば、半導体チップを接合したパッケージの形態にしても、反りの発生を充分に抑制できる金属張積層板並びに配線板を提供することができる。
また、本発明のさらなる態様に係る配線板材料の熱応力の測定方法は、前記配線板材料試験片の両端を治具に保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温まで降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定することを特徴とする。
本発明の他の態様に係る配線板材料の熱応力の測定方法は、前記配線板材料試験片の両端を治具に保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定することを特徴とする。
このような本発明の測定方法によれば、それぞれ、配線板の熱応力を簡易に測定することができ、電子材料の様々な用途に有用であると考えられる。
以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
［実施例１］
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）４１．６７質量部と、ナフタレン型フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＨＰＣ９５００）２８．３３質量部と、エポキシ変性アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製のＰＭＳ−１２−８２（重量分子量５０万））３０質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０４質量部と、イソシアネートシランカップリング剤で表面処理された球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００ＧＮＯ）５０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。そして、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５１質量部で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
得られた樹脂ワニスを用いて、織布基材（ガラスクロス、日東紡製１０７８、厚さ４３μｍ・単重４７ｇ／ｍ２）に厚さが５０μｍになるように含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで１３０℃で６分間加熱乾燥することによってプリプレグを製造した。
さらに、得られたプリプレグを２枚重ね、その両面に金属箔として銅箔（厚み１２μｍ）を積層して、真空条件下、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）で加圧しながら、２２０℃で６０分間加熱して成形することによって、金属張積層板として厚さが０．１ｍｍの銅張積層板（ＣＣＬ）を製造した。
［実施例２］
織布基材として、別のガラスクロス、すなわち日東紡製Ｔ２０１３（厚さ７１μｍ・単重８０ｇ／ｍ２）を用い厚さが０．１ｍｍになるように樹脂ワニスを含浸したこと以外、実施例１と同様にしてプリプレグを得た。さらに、得られたプリプレグを１枚重ね、その両面に金属箔として銅箔（厚み１２μｍ）を積層して、真空条件下、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）で加圧しながら、２２０℃で６０分間加熱して成形することによって、金属張積層板として厚さが０．１ｍｍの銅張積層板（ＣＣＬ）を製造した。
［比較例１］
銅張積層板（ＣＣＬ）として市販のＭＣＬ−Ｅ７７０Ｇ（日立化成製）の厚さが０．１ｍｍのものを用いた。
［比較例２］
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）４１．６７質量部と、ナフタレン型フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＨＰＣ９５００）２８．３３質量部と、コアシェル樹脂（アイカ工業株式会社製のスタフィロイドＡＣ３３５５）１０質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０４質量部と、イソシアネートシランカップリング剤で表面処理された球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００ＧＮＯ）１２０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。そして、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１２０質量部で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
得られた樹脂ワニスを用いて、織布基材（ガラスクロス、日東紡製１０７８、厚さ４３μｍ・単重４７ｇ／ｍ２）に厚さが５０μｍになるように含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで１３０℃で６分間加熱乾燥することによってプリプレグを製造した。
得られたプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、厚さが０．１ｍｍの銅張積層板（ＣＣＬ）を製造した。
［比較例３］
ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のＨＰ９５００）４１．６７質量部と、ナフタレン型フェノール性硬化剤（ＤＩＣ株式会社製のＨＰＣ９５００）２８．３３質量部と、硬化促進剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．０４質量部と、イソシアネートシランカップリング剤で表面処理された球状シリカ（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００ＧＮＯ）２１０質量部とを配合することによって、樹脂組成物が得られた。そして、この樹脂組成物を、溶媒であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１３８質量部で希釈することで、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）にした。
得られた樹脂ワニスを用いて、織布基材（ガラスクロス、日東紡製１０７８、厚さ４３μｍ・単重４７ｇ／ｍ２）に厚さが５０μｍになるように含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで１３０℃で６分間加熱乾燥することによってプリプレグを製造した。
得られたプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、厚さが０．１ｍｍの銅張積層板（ＣＣＬ）を製造した。
［評価］
実施例、比較例で製造または用意した厚さ０．１ｍｍの銅張積層板の表面の銅箔を全てエッチングにより除去することにより厚さ０．１ｍｍの試験片を得た。この試験片を用いて以下の評価を行った。
（熱収縮応力）
各実施例および比較例で得られたプリプレグを２２０℃で９０分間加熱乾燥することによって、プリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物を硬化物とした。そして、厚さ０．１ｍｍの試験片（前記硬化物）を幅４ｍｍ、長さ２５ｍｍに切り出し、日立ハイテクサイエンス製、熱機械分析装置（ＴＭＡ ＳＳ６１００）の引張測定用治具にチャック間距離１５ｍｍで保持し、この試料に初期荷重２０ｍＮを加えた。試料を２６０℃に加熱した後に、２６０℃から常温まで２０℃／分で降温させるとともに、降温時に治具間距離を３ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら引張応力を測定した。
応力（ｋＰＡ）＝（（３０℃ｍＮにおける荷重）−（２６０℃ｍＮにおける荷重））／試験片の断面積（ｍｍ２）
（熱膨張応力）
各実施例および比較例で得られたプリプレグを２２０℃で９０分間加熱乾燥することによって、プリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物を硬化物とした。そして、厚さ０．１ｍｍの試験片（前記硬化物）を幅４ｍｍ、長さ２５ｍｍに切り出し、日立ハイテクサイエンス製、熱機械分析装置（ＴＭＡ ＳＳ６１００）の引張測定用治具にチャック間距離１０ｍｍで保持し、この試料に初期荷重２０ｍＮを加える。試料を室温で５分保持した後、２０℃／ｍｉｎで２６０℃まで昇温させるとともに、昇温時に治具間距離を３ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら膨張応力を測定する。
応力（ｋＰａ）＝（（最大荷重）−（３０℃ｍＮにおける荷重））／試験片の断面積（ｍｍ２）
（ヤング率）
ＪＩＳ Ｋ７１６１に示される方法で引張試験を行い、引張弾性率（ヤング率）を求めた。なお、試験片はＪＩＳ Ｋ７１２７に記載のタイプ２の形状で測定した。
（引張伸び率）
ＪＩＳ Ｋ７１６１に示される方法で引張試験を行い、破断伸びを測定した。なお、試験片は硬化物を４５°方向に幅５ｍｍで切り出したものを用い、チャック間の初期距離は６０ｍｍとした。
引張伸び率（％）＝破断伸び/チャック間初期距離×１００
（熱膨張率（ＣＴＥ）
厚さ０．１ｍｍの試験片（前記硬化物）を幅４ｍｍ、長さ２５ｍｍに切り出し、日立ハイテクサイエンス製、熱機械分析装置（ＴＭＡ ＳＳ６１００）の引張測定用治具にチャック間距離１５ｍｍで保持し、荷重５０ｍＮをかけ、室温から２６０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温し、その間の膨張量を測定した。得られた膨張曲線の５０℃〜１００℃の平均線膨張率をＣＴＥとした。
ＣＴＥ（ｐｐｍ／℃）＝（ΔＬ／Ｌ）／（ΔＴ）
ΔＬ：５０℃〜１００℃の膨張量
Ｌ：チャック間距離
ΔＴ：５０℃〜１００℃の温度差
（パッケージの反り）
まずフリップチップ（ＦＣ）を基板に補強材（パナソニック株式会社製「ＨＣＶ５３１
３ＨＳ」）で接着して実装することによって、パッケージ反り量を測定するための簡易的
なＦＣ実装パッケージ（大きさ１６ｍｍ×１６ｍｍ）を製造した。ここで、前記ＦＣとし
ては、１５．０６ｍｍ×１５．０６ｍｍ×０．１ｍｍの大きさのＳｉチップに４３５６個
のはんだボール（高さ８０μｍ）を搭載したものを用いた。前記基板としては、各実施例および比較例で得られた金属張積層板の金属箔を除去したものを用いた。次に前記ＦＣ実装パッケージについて、反り測定装置（ＡＫＲＯＭＥＴＲＩＸ社製「ＴＨＥＲＭＯＩＲＥ ＰＳ２００」）を用いてシャドウモアレ測定理論に基づいて反りを測定した。パッケージ反り量は、前記ＦＣ実装パッケージを３０℃から２６０℃まで加熱し、その後３０℃まで冷却したときの反り量を評価した。なお、評価基準は以下の通りである。
「小」３０℃の反り、２６０℃の反りが２００ｕｍ以下
「中」３０℃の反り、２６０℃の反りが３００ｕｍ以下
「大」３０℃の反り、２６０℃の反りが４００ｕｍ以上
以上の結果を、下記表１にまとめる。
Figure 0006695046
表１の結果より、本発明のプリプレグを使用することによって、それを用いて得られたパッケージの反りが十分に抑制されることがわかった。さらに、実施例１は同じＣＴＥの比較例１と比べてヤング率が低く引張伸び率が高いためパッケージの反りが小さくなることも示された。
これに対し、従来のプリプレグを用いた比較例１〜３の結果では、反りの抑制は十分ではなかった。
１ プリプレグ試験片
２ 治具

Claims (9)

  1. 熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備えるプリプレグであって、
    前記熱硬化性樹脂組成物が、
    エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ラジカル重合性樹脂およびそれらの変性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種又は２種以上の樹脂と、
    エポキシ変性されたアクリル樹脂と、
    硬化剤とを含み、
    前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱収縮応力の最大値が、４００ｋＰａ以下であることを特徴とする、プリプレグ。
    〔熱応力試験〕
    厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温までの降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定する。
  2. 熱硬化性樹脂組成物の半硬化物からなる樹脂層と、前記樹脂層内に設けられた繊維質基材とを備えるプリプレグであって、
    前記熱硬化性樹脂組成物が、
    エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ラジカル重合性樹脂およびそれらの変性樹脂からなる群より選択される少なくとも１種又は２種以上の樹脂と、
    エポキシ変性されたアクリル樹脂と、
    硬化剤とを含み、
    前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値が、１００ｋＰａ以下であることを特徴とする、プリプレグ。
    〔熱応力試験〕
    厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温時に、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
  3. 前記熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化物とした前記プリプレグ試験片を用いて、以下の熱応力試験により測定される熱膨張応力の最大値が、１００ｋＰａ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のプリプレグ。
    〔熱応力試験〕
    厚み０．１ｍｍの前記試験片の両端を治具で保持し、前記試験片を常温から２６０℃までの昇温時に、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定する。
  4. 前記繊維質基材が織布または不織布である、請求項１〜３のいずれかに記載のプリプレグ。
  5. 前記熱硬化性樹脂組成物がさらに無機充填材を含む、請求項１〜４のいずれかに記載のプリプレグ。
  6. 請求項１〜５のいずれかに記載のプリプレグの硬化物と、その上下の両面又は片面に金属箔とを有する、金属張積層板。
  7. 請求項１〜５のいずれかに記載のプリプレグの硬化物と、その表面に回路としての導体パターンとを有する、配線板。
  8. 配線板材料の熱応力の測定方法であって、
    前記配線板材料試験片の両端を治具に保持し、
    前記試験片を２６０℃に加熱した後、２６０℃から常温まで降温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに接近する方向に変位させながら、その間の引張応力を熱収縮応力として測定することを特徴とする配線板材料の熱応力の測定方法。
  9. 配線板材料の熱応力の測定方法であって、
    前記配線板材料試験片の両端を治具に保持し、
    前記試験片を常温から２６０℃までの昇温させる間、前記治具間距離を０．０１〜５ｐｐｍ／℃で互いに離れる方向に変位させながら、その間の引張応力を熱膨張応力として測定することを特徴とする配線板材料の熱応力の測定方法。
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