JP6693410B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser processing device.

従来より、加工対象物にレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置が提案されている。特許文献１および特許文献２には、加工用のレーザ光を収束させる収束レンズから加工対象物までの距離を所定距離に調整させるために、加工対象物における所定距離に位置するポイントを可視光で表示する技術が開示されている。   Conventionally, there has been proposed a laser processing apparatus that irradiates a processing object with laser light to perform processing. In Patent Document 1 and Patent Document 2, in order to adjust the distance from the converging lens that converges the laser beam for processing to the object to be processed to a predetermined distance, a point located at a predetermined distance on the object to be processed is visible light. Display technology is disclosed.

特開２００５−１３１６６８号公報JP, 2005-131668, A 特開２００７−６１８５６号公報JP, 2007-61856, A

ところで、加工対象物に精度良くレーザ加工を行うには、上記の、収束レンズから加工対象物へ向かうＺ方向の位置合わせに加えて、加工対象物の加工面であるＸＹ面におけるＸＹ位置合わせを行うことが必要となる。そこで、ＸＹ位置合わせと、Ｚ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置が要請されていた。尚、特許文献１および特許文献２には、ＸＹ位置合わせについては何ら記載されていない。   By the way, in order to perform laser processing on an object to be processed with high accuracy, in addition to the above-described alignment in the Z direction from the converging lens to the object to be processed, XY alignment on the XY plane that is the processing surface of the object to be processed is performed. It is necessary to do it. Therefore, there has been a demand for a laser processing apparatus that can perform XY alignment and Z alignment at the same time. Note that Patent Document 1 and Patent Document 2 do not describe XY alignment at all.

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、ＸＹ位置合わせとＺ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。   The present application has been proposed in view of the above problems, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus that can perform XY alignment and Z alignment at the same time.

本明細書は、加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、加工用レーザ光を収束させる収束レンズと、加工パターンから生成され、加工パターンが加工されるＸＹ位置を示す第１ガイドパターンおよび収束レンズから所定距離にあるＺ位置を示すための第２ガイドパターンを加工対象物に表示するガイド用レーザ光を出射するガイドレーザ光出射部と、加工用レーザ光およびガイド用レーザ光を走査する走査部と、加工対象物に表示される第２ガイドパターンと協同してＺ位置を表示するポインタ光を出射する可視光光源と、制御部と、を備え、制御部は、第１ガイドパターンの表示位置に基づいて、第２ガイドパターンの表示位置を決定する決定処理と、第１ガイドパターンおよび第２ガイドパターンを表示させる第１表示処理と、を実行することを特徴とするレーザ加工装置を開示する。これにより、レーザ加工装置は、ＸＹ位置に第１ガイドパターンを表示し、Ｚ位置に第２ガイドパターンの表示およびポインタ光による表示をするので、ユーザは第１ガイドパターンの表示を用いたＸＹ位置合わせと、第２ガイドパターンの表示およびポインタ光による表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。   The present specification describes a processing laser light emitting unit that emits a processing laser beam, a converging lens that converges a processing laser beam, and a first guide pattern that is generated from a processing pattern and that indicates an XY position at which the processing pattern is processed. And a guide laser light emitting part for emitting a guide laser light for displaying a second guide pattern for indicating a Z position at a predetermined distance from the converging lens on the object to be processed, and scanning the processing laser light and the guide laser light. The scanning unit, the visible light source that emits pointer light that displays the Z position in cooperation with the second guide pattern displayed on the object to be processed, and the control unit, and the control unit is the first guide pattern. Determination processing for determining the display position of the second guide pattern based on the display position of, and first display processing for displaying the first guide pattern and the second guide pattern, It discloses a laser processing apparatus and executes. As a result, the laser processing apparatus displays the first guide pattern at the XY position, and displays the second guide pattern and the pointer light at the Z position. Therefore, the user can display the first guide pattern at the XY position. The alignment and the Z alignment using the display of the second guide pattern and the display by the pointer light can be performed at the same time.

本願によれば、ＸＹ位置合わせとＺ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置を提供することができる。   According to the present application, it is possible to provide a laser processing apparatus that can perform XY alignment and Z alignment at the same time.

本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the laser processing apparatus which concerns on this embodiment. レーザヘッド部の概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows schematic structure of a laser head part. レーザヘッド部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a laser head part. 図３のＡ−Ａ矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 3. 回折格子により加工面に描かれるポインタパターンを説明する図である。It is a figure explaining the pointer pattern drawn on a processed surface by a diffraction grating. レーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of a laser processing apparatus. 受付画面を示す図である。It is a figure which shows a reception screen. ＸＹガイドパターンおよびＺガイドパターンを説明する図である。It is a figure explaining an XY guide pattern and a Z guide pattern. 加工処理の処理内容を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows processing contents of processing processing. ＸＹＺガイドパターン表示処理の処理内容を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows the processing contents of XYZ guide pattern display processing. ＸＹＺガイドパターン作成処理の処理内容を示すフローチャートである。9 is a flowchart showing the processing contents of an XYZ guide pattern creation processing. ＸＹガイドパターン作成処理の処理内容を示すフローチャートである。7 is a flowchart showing the processing contents of XY guide pattern creation processing. Ｚガイドパターン作成処理の処理内容を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows the processing contents of Z guide pattern creation processing. Ｚガイドパターン作成処理における、Ｚガイドパターンの表示位置の決定方法を説明する図である。It is a figure explaining the determination method of the display position of a Z guide pattern in a Z guide pattern creation process. Ｚガイドパターン作成処理における、ＸＹガイドパターンおよびＺガイドパターンの形状変更を説明する図である。It is a figure explaining the shape change of an XY guide pattern and a Z guide pattern in a Z guide pattern creation process.

＜レーザ加工装置の概略構成＞
本実施形態に係るレーザ加工装置１の概略構成について図１を用いて説明する。本実施形態に係るレーザ加工装置１は、ＰＣ（Personal Computer）２、レーザコントローラ５、およびレーザ加工部３などを備える。また、レーザ加工部３は加工部筐体７およびレーザヘッド部６などを有する。レーザ加工装置１は、ＰＣ２が作成する加工データに基づいて、レーザ光Ｌを加工対象物Ｗの加工面ＷＡに対して２次元走査して文字、記号、図形等をマーキングするレーザ加工を行う。尚、以下の説明において、レーザ加工を印字と記載する場合がある。また、以下の説明において、方向は図１に示す方向を用いる。 <Schematic configuration of laser processing device>
A schematic configuration of the laser processing apparatus 1 according to this embodiment will be described with reference to FIG. The laser processing apparatus 1 according to this embodiment includes a PC (Personal Computer) 2, a laser controller 5, a laser processing unit 3, and the like. The laser processing unit 3 has a processing unit housing 7 and a laser head unit 6. The laser processing apparatus 1 performs two-dimensional laser scanning of the laser light L on the processing surface WA of the processing target W based on the processing data created by the PC 2 to perform laser processing for marking characters, symbols, figures and the like. In the following description, laser processing may be referred to as printing. In the following description, the direction shown in FIG. 1 is used.

ＰＣ２は、例えばノートＰＣなどで実現され、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）６１、キーボード６２、およびマウスパッド６３などを備え、ユーザからの加工命令を受け付ける。レーザコントローラ５は例えばコンピュータなどで実現され、レーザヘッド部６およびＰＣ２と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ５はＰＣ２から送信された情報に基づいてレーザヘッド部６を制御する。   The PC 2 is realized by, for example, a notebook PC, includes an LCD (Liquid Crystal Display) 61, a keyboard 62, a mouse pad 63, and the like, and receives a processing command from a user. The laser controller 5 is realized by, for example, a computer and is connected to the laser head unit 6 and the PC 2 so as to be capable of bidirectional communication. The laser controller 5 controls the laser head unit 6 based on the information transmitted from the PC 2.

加工部筐体７は前面側が開放された略箱体状であり、加工扉６５、支持台６６などを有する。加工扉６５は加工部筐体７の開放されている前面を覆い、加工部筐体７の左端部に回動中心を有し、加工部筐体７を閉塞する位置から図１に示す解放位置まで回動する。支持台６６は加工部筐体７の内部に設置され、下側に移動部６７を有する。支持台６６は移動部６７により上下方向に移動する。また、加工部筐体７の上面は貫通孔が形成されており、レーザヘッド部６から出射されるレーザ光Ｌは、貫通孔を通り、加工対象物Ｗに照射される。   The processing unit housing 7 has a substantially box-like shape with an open front side, and has a processing door 65, a support 66, and the like. The processing door 65 covers the open front surface of the processing unit housing 7, has a rotation center at the left end of the processing unit housing 7, and is opened from the position where the processing unit housing 7 is closed to the release position shown in FIG. Rotate to. The support base 66 is installed inside the processing unit housing 7 and has a moving unit 67 on the lower side. The support base 66 moves up and down by the moving unit 67. Further, a through hole is formed on the upper surface of the processing unit housing 7, and the laser light L emitted from the laser head unit 6 passes through the through hole and is irradiated onto the processing target W.

次に、レーザヘッド部６の構成について、図２〜５を用いて説明する。レーザヘッド部６は、レーザヘッド部筐体１０、本体ベース１１、レーザ発振ユニット１２、光シャッター部１３（図３）、光ダンパー（不図示）、反射ミラー１４、ダイクロイックミラー１５（図３）、光センサ（不図示）、ガイド光部１７（図３）、ポインタ光出射部１８、ガルバノスキャナ１９、およびｆθレンズ２０などを有する。レーザヘッド部筐体１０は略直方体形状であり、内部に本体ベース１１が固定されている。   Next, the configuration of the laser head unit 6 will be described with reference to FIGS. The laser head unit 6 includes a laser head unit housing 10, a main body base 11, a laser oscillation unit 12, an optical shutter unit 13 (FIG. 3), an optical damper (not shown), a reflection mirror 14, a dichroic mirror 15 (FIG. 3), It has an optical sensor (not shown), a guide light unit 17 (FIG. 3), a pointer light emitting unit 18, a galvano scanner 19, an fθ lens 20, and the like. The laser head housing 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the main body base 11 is fixed inside.

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１およびビームエキスパンダ２２などを有し、本体ベース１１に取り付けられている。レーザ発振器２１は例えばＹＡＧレーザなどで構成され、光ファイバＦを介して入射される、励起用レーザ光出射部４０（図６）から出射された励起光に応じて、レーザ光Ｌを出射する。ビームエキスパンダ２２は、レーザ発振器２１と同軸に設けられており、レーザ光Ｌのビーム径を調整する。尚、レーザ発振器２１がレーザ光Ｌを出射する方向が前方向であり、レーザヘッド部６の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザヘッド部６の左右方向である。   The laser oscillation unit 12 has a laser oscillator 21, a beam expander 22 and the like, and is attached to the main body base 11. The laser oscillator 21 is composed of, for example, a YAG laser or the like, and emits the laser light L according to the excitation light emitted from the excitation laser light emission unit 40 (FIG. 6) that is incident via the optical fiber F. The beam expander 22 is provided coaxially with the laser oscillator 21, and adjusts the beam diameter of the laser light L. The direction in which the laser oscillator 21 emits the laser light L is the forward direction, and the direction orthogonal to the vertical direction and the front-back direction of the laser head unit 6 is the horizontal direction of the laser head unit 6.

光シャッター部１３は、平板状のシャッター２７およびシャッターモータ（不図示）などを有する。シャッター２７は、シャッターモータのモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Ｌを不図示の光ダンパーへ反射する。不図示の光ダンパーは、シャッター２７で反射されたレーザ光Ｌを吸収する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転された場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌは、レーザ発振ユニット１２及び光シャッター部１３の前方に位置する反射ミラー１４に入射する。   The optical shutter unit 13 has a flat plate-shaped shutter 27, a shutter motor (not shown), and the like. The shutter 27 is attached to the motor shaft of the shutter motor and rotates coaxially. The shutter 27 reflects the laser light L to an optical damper (not shown) when it is rotated to a position that blocks the optical path of the laser light L emitted from the beam expander 22. The optical damper (not shown) absorbs the laser light L reflected by the shutter 27. On the other hand, when the shutter 27 is rotated so as not to be located on the optical path of the laser light L emitted from the beam expander 22, the laser light L emitted from the beam expander 22 is emitted from the laser oscillation unit 12 and the optical system. The light enters the reflection mirror 14 located in front of the shutter unit 13.

反射ミラー１４は、反射面がレーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌの光路に対し４５度となるように配設されており、反射面に入射されたレーザ光Ｌを、反射ミラー１４に対して左側に配設されたダイクロイックミラー１５へ反射する。   The reflection mirror 14 is arranged such that the reflection surface is at 45 degrees with respect to the optical path of the laser light L emitted from the laser oscillation unit 12, and the laser light L incident on the reflection surface is reflected by the reflection mirror 14. On the other hand, the light is reflected by the dichroic mirror 15 arranged on the left side.

ダイクロイックミラー１５は、反射面が反射ミラー１４によって反射されたレーザ光Ｌの光路に対して４５度となるように配設されており、反射面に入射されたレーザ光Ｌの大部分を、ガルバノスキャナ１９に向かって反射する。また、ダイクロイックミラー１５は、反射面に入射されたレーザ光Ｌの一部を、ダイクロイックミラー１５に対して左側に位置する光センサ（不図示）へ透過する。光センサはフォトダイオード等で構成され、ダイクロイックミラー１５を透過したレーザ光Ｌの一部が入射される。光センサは、レーザ発振器２１から出射されるレーザ光Ｌの強度を検出する。   The dichroic mirror 15 is arranged such that the reflection surface is at 45 degrees with respect to the optical path of the laser light L reflected by the reflection mirror 14, and most of the laser light L incident on the reflection surface is galvano-optical. It reflects toward the scanner 19. Further, the dichroic mirror 15 transmits a part of the laser light L incident on the reflecting surface to an optical sensor (not shown) located on the left side of the dichroic mirror 15. The optical sensor is composed of a photodiode or the like, and a part of the laser light L transmitted through the dichroic mirror 15 is incident. The optical sensor detects the intensity of the laser light L emitted from the laser oscillator 21.

ガイド光部１７はダイクロイックミラー１５の後側に配置されている。ガイド光部１７は、ガイド光レーザ２８およびレンズ群（不図示）などを有する。ガイド光レーザ２８は例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。レンズ群は可視レーザ光を平行光に収束する。ガイド光部１７から出射された可視レーザ光であるガイド光Ｍは、ダイクロイックミラー１５を透過し、ガルバノスキャナ１９へ入射する。ここで、ダイクロイックミラー１５により反射されレーザ光Ｌの光路と、ダイクロイックミラー１５を透過したガイド光Ｍの光路とは一致する。   The guide light unit 17 is arranged on the rear side of the dichroic mirror 15. The guide light unit 17 has a guide light laser 28, a lens group (not shown), and the like. The guide light laser 28 is, for example, a red semiconductor laser that emits visible laser light. The lens group converges the visible laser light into parallel light. The guide light M, which is the visible laser light emitted from the guide light unit 17, passes through the dichroic mirror 15 and enters the galvano scanner 19. Here, the optical path of the laser light L reflected by the dichroic mirror 15 and the optical path of the guide light M transmitted through the dichroic mirror 15 match.

ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられている。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸モータ３２、ガルバノＹ軸モータ３１、本体部３３などを有する。ガルバノＸ軸モータ３２およびガルバノＹ軸モータ３１の各々は、モータ軸およびモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーを有する。ガルバノＸ軸モータ３２およびガルバノＹ軸モータ３１は、各々のモータ軸が互いに直交し、各々の走査ミラーが互いに対向するように、本体部３３に取り付けられている。各モータ３１，３２が回転することにより、各走査ミラーは回転する。これにより、レーザ光Ｌおよびガイド光が加工面ＷＡ上で２次元走査される。ここで、走査方向は、レーザヘッド部６の方向において、左から右へ向かうＸ方向と、レーザヘッド部６の前から後へ向かうＹ方向である。尚、レーザヘッド部６の方向において、下から上へ向かう方向がＺ方向である。   The galvano scanner 19 is attached to the upper side of a through hole 29 formed at the front end of the main body base 11. The galvano scanner 19 includes a galvano X-axis motor 32, a galvano Y-axis motor 31, a main body 33, and the like. Each of the Galvano X-axis motor 32 and the Galvano Y-axis motor 31 has a motor shaft and a scanning mirror attached to the tip of the motor shaft. The galvano X-axis motor 32 and the galvano Y-axis motor 31 are attached to the main body 33 such that their motor axes are orthogonal to each other and their scanning mirrors face each other. The scanning mirrors rotate as the motors 31 and 32 rotate. As a result, the laser light L and the guide light are two-dimensionally scanned on the processing surface WA. Here, the scanning direction is the X direction from left to right and the Y direction from front to back of the laser head unit 6 in the direction of the laser head unit 6. In the direction of the laser head portion 6, the direction from the bottom to the top is the Z direction.

ｆθレンズ２０は、レーザヘッド部６の本体ベース１１に対して取り付けられており、下方に配置された加工対象物Ｗの加工面ＷＡに対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたレーザ光Ｌおよびガイド光Ｍを加工面ＷＡ上に収束させる。   The fθ lens 20 is attached to the main body base 11 of the laser head unit 6, and the laser beam L two-dimensionally scanned by the galvano scanner 19 with respect to the processing surface WA of the processing target W arranged below. And the guide light M is converged on the processed surface WA.

ポインタ光出射部１８は、ガルバノスキャナ１９の右側の位置であって、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔２５の上側に取り付けられている。ポインタ光出射部１８は、ポインタ光レーザ２３および回折光学素子２４（図４）などを有する。ポインタ光レーザ２３は、例えば赤色の、可視レーザ光を出射する半導体レーザである。図４に示すように、回折光学素子２４は貫通孔２５の下側に配設されている。ポインタ光レーザ２３が出射する光の光軸は上下方向に対し傾斜している。ポインタ光レーザ２３の出射光は、貫通孔２５を通過し、回折光学素子２４に入射する。回折光学素子２４による回折光であるポインタ光Ｎは加工面ＷＡに入射する。ポインタ光Ｎは加工対象物Ｗに表示されるＺガイドパターンＧＺ（後述）と協同してＺ位置（後述）を表示するものである。ここで、回折光学素子２４は、ポインタ光Ｎにより加工面ＷＡに形成される像が図５に示すポインタパターンＧＮとなるように形成されている。ポインタパターンＧＮは、加工領域ＰＡの領域内にて、略円形のスポットＧＳが等間隔で、ＸＹ方向に５×５に配列するパターンである。ポインタ光出射部１８は回折光学素子２４を有することにより、光源をポインタ光レーザ２３の１つにしつつ、複数のスポットＧＳを加工面ＷＡに表示することができる。   The pointer light emitting portion 18 is attached to the right side of the galvano scanner 19 and above the through hole 25 formed at the front end of the main body base 11. The pointer light emitting unit 18 has a pointer light laser 23, a diffractive optical element 24 (FIG. 4), and the like. The pointer light laser 23 is, for example, a red semiconductor laser that emits visible laser light. As shown in FIG. 4, the diffractive optical element 24 is arranged below the through hole 25. The optical axis of the light emitted by the pointer light laser 23 is inclined with respect to the vertical direction. The emitted light of the pointer light laser 23 passes through the through hole 25 and enters the diffractive optical element 24. The pointer light N, which is the light diffracted by the diffractive optical element 24, is incident on the processed surface WA. The pointer light N is for displaying the Z position (described later) in cooperation with the Z guide pattern GZ (described later) displayed on the workpiece W. Here, the diffractive optical element 24 is formed so that the image formed on the processing surface WA by the pointer light N has the pointer pattern GN shown in FIG. The pointer pattern GN is a pattern in which substantially circular spots GS are arrayed at 5 × 5 in the XY directions in the area of the processing area PA at equal intervals. Since the pointer light emitting unit 18 has the diffractive optical element 24, it is possible to display a plurality of spots GS on the processed surface WA while using one of the pointer light lasers 23 as a light source.

次に、レーザ光Ｌ、ガイド光Ｍ、およびポインタ光Ｎの光路の位置関係について図４を用いて説明する。位置ＲＦは、ｆθレンズ２０の焦点面の位置である。ｆθレンズ２０と位置ＲＦとの距離は距離ＷＤである。ここで、ｆθレンズ２０の中心線とポインタパターンＧＮの中心とは位置ＲＦにて一致している。加工対象物Ｗの加工面ＷＡが位置ＲＦと一致する場合、焦点位置で加工対象物Ｗにレーザ加工が行われる。   Next, the positional relationship of the optical paths of the laser light L, the guide light M, and the pointer light N will be described with reference to FIG. The position RF is the position of the focal plane of the fθ lens 20. The distance between the fθ lens 20 and the position RF is the distance WD. Here, the center line of the fθ lens 20 and the center of the pointer pattern GN coincide with each other at the position RF. When the processing surface WA of the processing object W coincides with the position RF, the laser processing is performed on the processing object W at the focal position.

＜レーザ加工装置の電気的構成＞
次に、レーザ加工装置１の電気的構成について、図６を用いて説明する。ＰＣ２は、図１で示した構成の他に、制御部７０および制御回路５５などを有する。制御部７０は、ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、およびＨＤＤ(Hard Disk Drive）７５などを有する。ＣＰＵ７１はＲＯＭ７３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、ＬＣＤ６１等を制御する。ＲＡＭ７２はＣＰＵ７１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。ＲＯＭ７３には制御プログラム、文字パラメータ情報、および反射率情報などが記憶されている。文字パラメータ情報とは、フォント毎のパラメータ情報である。ＨＤＤ７５は、後述する加工処理のプログラムなどの各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、後述するＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの形状などの各種データファイルを記憶する。ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、およびＲＯＭ７３は、不図示のバス線により相互に接続されている。また、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、不図示の入出力インターフェースを介して接続されている。 <Electrical configuration of laser processing equipment>
Next, the electrical configuration of the laser processing device 1 will be described with reference to FIG. The PC 2 has a control unit 70, a control circuit 55, and the like in addition to the configuration shown in FIG. The control unit 70 has a CPU 71, a RAM 72, a ROM 73, an HDD (Hard Disk Drive) 75, and the like. The CPU 71 controls the LCD 61 and the like by executing various programs stored in the ROM 73. The RAM 72 is used as a main storage device for the CPU 71 to execute various processes. The ROM 73 stores a control program, character parameter information, reflectance information, and the like. The character parameter information is parameter information for each font. The HDD 75 stores various application software programs such as a later-described processing program, and various data files such as XY guide pattern GXY and Z guide pattern GZ shapes described later. The CPU 71, the RAM 72, and the ROM 73 are connected to each other by a bus line (not shown). Further, the CPU 71 and the HDD 75 are connected via an input / output interface (not shown).

制御回路５５は、制御部７０、ＬＣＤ６１、キーボード６２、およびマウスパッド６３と電気的に接続されており、キーボード６２およびマウスパッド６３が受け付けた操作を信号に変換して、ＣＰＵ７１へ出力する。また、ＣＰＵ７１からの命令に応じた表示画面をＬＣＤ６１に表示させる。   The control circuit 55 is electrically connected to the control unit 70, the LCD 61, the keyboard 62, and the mouse pad 63, converts the operation received by the keyboard 62 and the mouse pad 63 into a signal, and outputs the signal to the CPU 71. Further, the LCD 61 displays a display screen according to the instruction from the CPU 71.

レーザコントローラ５は、例えばコンピュータなどで実現され、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３等を有する。ＣＰＵ５１はＲＯＭ５３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、後述するガルバノコントローラ５６、ガイド光レーザドライバ５８、およびポインタ光レーザドライバ５９等を制御する。ＲＡＭ５２はＣＰＵ５１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。尚、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３は、不図示のバス線により相互に接続されている。   The laser controller 5 is realized by, for example, a computer and has a CPU 51, a RAM 52, a ROM 53 and the like. The CPU 51 executes various programs stored in the ROM 53 to control a galvano controller 56, a guide light laser driver 58, a pointer light laser driver 59, etc., which will be described later. The RAM 52 is used as a main storage device for the CPU 51 to execute various processes. The CPU 51, RAM 52, and ROM 53 are connected to each other by a bus line (not shown).

レーザ加工部３は、上記した構成の他に、電源ユニット４を有する。電源ユニット４は電源部４２、励起用レーザドライバ４１、および励起用レーザ光出射部４０などを有する。電源部４２は不図示の電源コードを介して商用電源に接続される。電源部４２は給電される交流電力を直流電力に変換し、レーザ加工部３の各部へ給電する。励起用レーザドライバ４１は、レーザコントローラ５からの命令に応じて、励起用レーザ光出射部４０を駆動する。励起用レーザ光出射部４０は光ファイバＦを介してレーザ発振器２１と光学的に接続されている。励起用レーザ光出射部４０は半導体レーザを有し、励起用レーザドライバ４１から供給される駆動電流に応じた励起用レーザ光を光ファイバＦ内に出射する。   The laser processing section 3 has a power supply unit 4 in addition to the above-described configuration. The power supply unit 4 has a power supply section 42, a pump laser driver 41, a pump laser light emitting section 40, and the like. The power source unit 42 is connected to a commercial power source via a power cord (not shown). The power supply unit 42 converts the supplied AC power into DC power and supplies the power to each unit of the laser processing unit 3. The pumping laser driver 41 drives the pumping laser light emitting unit 40 according to a command from the laser controller 5. The excitation laser light emitting section 40 is optically connected to the laser oscillator 21 via an optical fiber F. The pumping laser light emitting unit 40 has a semiconductor laser, and emits a pumping laser light according to a drive current supplied from the pumping laser driver 41 into the optical fiber F.

レーザヘッド部６は、上記した構成の他に、ガルバノコントローラ５６、ガルバノドライバ３６、ガイド光レーザドライバ５８、およびポインタ光レーザドライバ５９などを有している。ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された、後述するＸＹ座標データおよびガルバノ走査速度情報などに基づいて、ガルバノＸ軸モータ３２とガルバノＹ軸モータ３１の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６へ出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３２およびガルバノＹ軸モータ３１を駆動する。   The laser head unit 6 has a galvano controller 56, a galvano driver 36, a guide light laser driver 58, a pointer light laser driver 59, and the like in addition to the above-described configuration. The galvano controller 56 calculates driving angles, rotational speeds, and the like of the galvano X-axis motor 32 and the galvano Y-axis motor 31 based on XY coordinate data and galvano scanning speed information, which will be described later, input from the laser controller 5. , The motor drive information indicating the drive angle and the rotation speed is output to the galvanometer driver 36. The galvano driver 36 drives the galvano X-axis motor 32 and the galvano Y-axis motor 31 based on the motor drive information indicating the drive angle and the rotation speed input from the galvano controller 56.

＜加工処理の概要＞
レーザ加工部３の電源がＯＮされ、ＰＣ２にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、ＰＣ２は受付画面９０（図７）をＬＣＤ６１に表示する。ユーザは受付画面９０にて、加工したい文字、記号、図形などの印字情報を入力する。ここで、図７を用いて受付画面９０について説明する。 <Outline of processing>
When the power of the laser processing unit 3 is turned on and the application for processing is started on the PC 2, the PC 2 displays the reception screen 90 (FIG. 7) on the LCD 61. On the reception screen 90, the user inputs print information such as characters, symbols, and figures to be processed. Here, the reception screen 90 will be described with reference to FIG. 7.

受付画面９０には、メニュバー９１および加工設定ボタン９５などが表示される。また、受付画面９０は、入力ボタン領域９２、高さ調整ボタン領域９３、ガイド表示ボタン領域９４、レイアウト領域９６、および詳細設定領域９７などを有する。メニュバー９１には、ファイルボタン、編集ボタン、設定ボタンなどの選択ボタンが表示される。入力ボタン領域９２には、加工したい文字、記号、図形などのうち、何れを入力するかを選択させる選択ボタンが表示される。高さ調整ボタン領域９３には、高さ調整を受け付ける実行ボタンが表示される。加工設定ボタン９５は、例えば、レーザ光Ｌの出力値、ガルバノスキャナ１９の走査速度などの設定を受け付ける加工設定画面の表示の実行を受け付けるボタンである。レイアウト領域９６は加工する文字、記号、図形などの印字パターンＰＰの入力、および、印字パターンＰＰの加工領域における配置を受け付ける領域である。レイアウト領域９６は加工領域を表しており、レイアウト領域９６における入力された印字パターンＰＰの配置位置が、加工領域においてレーザ光Ｌが照射される加工位置となる。レイアウト領域９６の右方向は加工領域のＸ方向であり、上方向は加工領域のＹ方向である。レイアウト領域９６には、グリッドが表示される。詳細設定領域９７は、メニュバー９１、入力ボタン領域９２、高さ調整ボタン領域９３、ガイド表示ボタン領域９４、加工設定ボタン９５などが選択されることに応じて、詳細な設定を受け付けるボタンなどが表示される領域である。尚、図７では、メニュバー９１の「設定」が選択されることに応じて表示されるプルダウンメニュー９１ａの「ガイドパターンを編集する」ボタンが選択された場合に詳細設定領域９７に表示される、ガイドパターン編集の詳細設定を受け付ける画面を図示している。尚、詳細設定領域９７の詳細については後述する。   A menu bar 91, a processing setting button 95, and the like are displayed on the reception screen 90. Further, the reception screen 90 has an input button area 92, a height adjustment button area 93, a guide display button area 94, a layout area 96, a detail setting area 97, and the like. On the menu bar 91, selection buttons such as a file button, an edit button and a setting button are displayed. In the input button area 92, a selection button for selecting which of a character, a symbol, a graphic, etc. to be processed to be input is displayed. In the height adjustment button area 93, an execution button for receiving the height adjustment is displayed. The processing setting button 95 is a button for accepting execution of display of a processing setting screen for accepting settings such as the output value of the laser beam L and the scanning speed of the galvano scanner 19. The layout area 96 is an area for receiving the input of the print pattern PP such as characters, symbols, and figures to be processed, and the placement of the print pattern PP in the processing area. The layout area 96 represents a processing area, and the arrangement position of the input print pattern PP in the layout area 96 is the processing position where the laser beam L is irradiated in the processing area. The right side of the layout area 96 is the X direction of the processing area, and the upper direction is the Y direction of the processing area. A grid is displayed in the layout area 96. In the detailed setting area 97, a menu bar 91, an input button area 92, a height adjustment button area 93, a guide display button area 94, a processing setting button 95, and the like are displayed, and buttons for receiving detailed settings are displayed. This is the area to be processed. Note that, in FIG. 7, when the “Edit guide pattern” button of the pull-down menu 91 a displayed in response to the selection of “Setting” on the menu bar 91 is selected, it is displayed in the detailed setting area 97. The screen which receives the detailed setting of guide pattern edit is illustrated. Details of the detailed setting area 97 will be described later.

ユーザは、入力ボタン領域９２に表示される所望の選択ボタンを例えばマウスパッド６３を使用して選択した後、レイアウト領域９６の所望の位置を選択する。入力ボタン領域９２の選択ボタンのうち、文字の入力の選択ボタンを選択した場合には、その後、所望の文字を入力する。図７では、ユーザが「ＡＢＣＤＥ」の文字列の入力を行った場合を図示している。   The user selects a desired selection button displayed in the input button area 92 using the mouse pad 63, for example, and then selects a desired position in the layout area 96. When the character input selection button is selected from the selection buttons in the input button area 92, a desired character is then input. FIG. 7 illustrates a case where the user inputs the character string “ABCDE”.

次に、ユーザは、加工対象物Ｗを支持台６６の上に載置する。次に、ガイド表示ボタン領域９４に表示される選択ボタンを選択する。これに応じて、レーザ加工装置１は、ガイド表示を行う。これにより、ユーザは加工対象物Ｗの位置合わせを行うことができる。位置合わせが終了すると、ユーザは不図示の加工実行ボタンを選択する。レーザ加工装置１は、加工実行ボタンが選択されると、レーザ加工を行う。   Next, the user places the processing target W on the support base 66. Next, the selection button displayed in the guide display button area 94 is selected. In response to this, the laser processing device 1 displays a guide. This allows the user to align the workpiece W. When the alignment is completed, the user selects a processing execution button (not shown). When the processing execution button is selected, the laser processing device 1 performs laser processing.

ガイド表示には、ＸＹ平面における、印字パターンＰＰのＸＹ位置を表示するＸＹガイドパターンＧＸＹの表示と、ｆθレンズ２０からのＺ方向の距離により規定されるＺ位置を表示するＺガイドパターンＧＺの表示とがある。ＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの表示はガイド光Ｍがガルバノスキャナ１９により走査されることによりなされる。ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、ポインタ光Ｎによる表示であるポインタパターンＧＮのスポットＧＳの何れかの表示位置と加工面ＷＡにて一致するように、ＺガイドパターンＧＺは表示される。以下の説明において、ＺガイドパターンＧＺの表示位置とされるスポットＧＳを特定スポットＧＳＡと称する。ＺガイドパターンＧＺの表示位置とは、ＺガイドパターンＧＺの基準位置（後述）の加工面ＷＡにおける位置であり、スポットＧＳの表示位置とは、スポットＧＳの中心位置である。従って、ユーザは、加工対象物Ｗにおける所望の加工位置と、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とを一致させるように、加工対象物Ｗを支持台６６上にて移動させ、ＸＹ位置合わせを行う。また、ＺガイドパターンＧＺの基準位置に特定のスポットＧＳが位置する様にＺ位置合わせを行う。   In the guide display, an XY guide pattern GXY that displays the XY position of the print pattern PP on the XY plane and a Z guide pattern GZ that displays the Z position defined by the distance in the Z direction from the fθ lens 20 are displayed. There is. The XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ are displayed by the guide light M being scanned by the galvano scanner 19. The Z guide pattern GZ is displayed such that the display position of the Z guide pattern GZ matches the display position of any of the spots GS of the pointer pattern GN, which is the display by the pointer light N, on the processing surface WA. In the following description, the spot GS at the display position of the Z guide pattern GZ will be referred to as a specific spot GSA. The display position of the Z guide pattern GZ is the position of the reference position (described later) of the Z guide pattern GZ on the processed surface WA, and the display position of the spot GS is the center position of the spot GS. Therefore, the user moves the processing target W on the support base 66 so as to match the desired processing position on the processing target W with the display of the XY guide pattern GXY, and performs XY alignment. Further, Z alignment is performed so that the specific spot GS is located at the reference position of the Z guide pattern GZ.

尚、ＸＹガイドパターンＧＸＹは印字パターンＰＰから生成されるものである。ＸＹガイドパターンＧＸＹの形状は複数ある。図８を用いて詳述する。図８では、塗り潰しのあるフォントの文字がＡＢＣＤＥと羅列されて構成されている印字パターンＰＰ１を例示している。この場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹには、形状が互いに異なる、次の３つのパターンがある。３つのパターンとは、印字パターンＰＰ１の外側で接する外接矩形であるＸＹガイドパターンＧＸＹ１と、外接矩形の各頂点を外接矩形の各辺を外側に延伸させた２つの線分で示すＸＹガイドパターンＧＸＹ０と、印字パターンＰＰ１に含まれる文字の輪郭であるＸＹガイドパターンＧＸＹ２である。ここで、図８のＸＹガイドパターンＧＸＹ０の破線は、説明のため外接矩形を示しものであり、表示されるものではない。尚、ユーザはガイド表示ボタン領域９４に表示される、所望の形状に対応する選択ボタンを選択することにより、所望の形状のＸＹガイドパターンＧＸＹを表示させることができる。また、ＺガイドパターンＧＺの形状も複数ある。図８では、三角形であるＺガイドパターンＧＺ１を例示しているが、この他に、後述する図７のガイドパターン選択領域９７ｃに表示される選択ボタンに表示される図形のような形状がある。ここで、ＺガイドパターンＧＺには形状毎に基準位置が設定されている。例えば、ＺガイドパターンＧＺ１の基準位置２００は、三角形の中心である。上記したように、加工面ＷＡにおいて、ＺガイドパターンＧＺは、ＺガイドパターンＧＺの基準位置が、特定スポットＧＳＡの中心である表示位置と一致するように表示される。図８の表示１００は、ＸＹガイドパターンＧＸＹ１、ＺガイドパターンＧＺ１、およびスポットＧＳの表示が加工面ＷＡになされた場合を図示している。ここで、ＺガイドパターンＧＺ１の中心にスポットＧＳが位置する位置が、すなわち焦点位置となる。   The XY guide pattern GXY is generated from the print pattern PP. There are a plurality of XY guide patterns GXY. This will be described in detail with reference to FIG. FIG. 8 exemplifies a print pattern PP1 in which characters in a filled font are listed as ABCDE. In this case, the XY guide pattern GXY has the following three patterns having different shapes. The three patterns are an XY guide pattern GXY1 that is a circumscribing rectangle that is in contact with the outside of the print pattern PP1, and an XY guide pattern GXY0 that is shown by two line segments in which each vertex of the circumscribing rectangle is drawn by extending each side of the circumscribing rectangle to the outside. And an XY guide pattern GXY2 which is the outline of the characters included in the print pattern PP1. Here, the broken line of the XY guide pattern GXY0 in FIG. 8 indicates a circumscribed rectangle for the sake of explanation, and is not displayed. The user can display the XY guide pattern GXY having a desired shape by selecting the selection button corresponding to the desired shape displayed in the guide display button area 94. There are also a plurality of Z guide patterns GZ. In FIG. 8, the Z guide pattern GZ1 that is a triangle is illustrated, but in addition to this, there is a shape such as a graphic displayed on the selection button displayed in the guide pattern selection area 97c of FIG. 7 described later. Here, a reference position is set for each shape in the Z guide pattern GZ. For example, the reference position 200 of the Z guide pattern GZ1 is the center of the triangle. As described above, on the processed surface WA, the Z guide pattern GZ is displayed such that the reference position of the Z guide pattern GZ coincides with the display position which is the center of the specific spot GSA. The display 100 of FIG. 8 illustrates a case where the XY guide pattern GXY1, the Z guide pattern GZ1, and the spot GS are displayed on the processing surface WA. Here, the position where the spot GS is located at the center of the Z guide pattern GZ1 is the focal position.

図４に示すように、位置ＲＦに対して、ｆθレンズ２０からの距離が近い位置ＲＦａの場合には、特定スポットＧＳＡに対してＺガイドパターンＧＺは左にずれ、ｆθレンズ２０からの距離が遠い位置ＲＦｂの場合には、特定スポットＧＳＡに対してＺガイドパターンＧＺは右にずれる。特定スポットＧＳＡとＺガイドパターンＧＺとの位置関係を見ることにより、ユーザはＺ位置合わせを行うことができる。   As shown in FIG. 4, when the position RFa is closer to the position RF from the fθ lens 20, the Z guide pattern GZ is shifted to the left with respect to the specific spot GSA, and the distance from the fθ lens 20 is smaller. In the case of the far position RFb, the Z guide pattern GZ is shifted to the right with respect to the specific spot GSA. The user can perform Z alignment by observing the positional relationship between the specific spot GSA and the Z guide pattern GZ.

ところで、ガイド表示の表示態様として、ＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの表示位置を常にｆθレンズ２０の中心線上にすることも考えられる。しかしながら、この場合、加工対象物Ｗにおける加工位置がｆθレンズ２０の中心線の位置になるように載置することが求められる。従って、加工対象物Ｗの大きさと加工位置とによっては、加工対象物Ｗの大きさが加工部筐体７内に入ることができる大きさであるにもかかわらず、ｆθレンズ２０の中心線の位置に加工位置が位置するように載置することができない場合が生じてしまう。この点、レーザ加工装置１はＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺの表示位置を加工領域ＰＡ内の任意の位置に表示することができるため、加工部筐体７をコンパクトにしつつ、上記のような、加工対象物Ｗの大きさ、および加工対象物Ｗにおける加工位置の制限を緩和することができる。   By the way, as a display mode of the guide display, it may be considered that the display positions of the XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ are always on the center line of the fθ lens 20. However, in this case, it is required to place the object W such that the processing position of the object W is the position of the center line of the fθ lens 20. Therefore, depending on the size of the object to be processed W and the processing position, even though the size of the object to be processed W is such that it can enter the processing unit housing 7, the center line of the fθ lens 20 is In some cases, it may not be possible to place the processing position such that the processing position is located at the position. In this respect, the laser processing apparatus 1 can display the display position of the XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ at an arbitrary position within the processing area PA, so that the processing unit housing 7 can be made compact and as described above. It is possible to relax the size of the processing target W and the restriction on the processing position on the processing target W.

また、上記したように、ＸＹガイドパターンＧＸＹは印字パターンＰＰに基づいて生成されたパターンであるため、ユーザは加工対象物Ｗの形状と照合して、位置合わせを行うことができる。例えば、加工対象物Ｗの凸部にレーザ加工したい場合などには、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示により、ユーザは凸部に対する印字パターンＰＰの大きさを予め確認した後にレーザ加工をすることができる。   Further, as described above, since the XY guide pattern GXY is a pattern generated based on the print pattern PP, the user can check the shape of the workpiece W and perform the alignment. For example, when it is desired to perform laser processing on the convex portion of the processing object W, the user can perform laser processing after confirming the size of the print pattern PP for the convex portion in advance by displaying the XY guide pattern GXY.

このように、レーザ加工装置１はＸＹガイドパターンＧＸＹを、固定位置ではなく、受け付けた位置に表示する。ここで、レーザ加工装置１は、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍のスポットＧＳの表示位置とする。これにより、ユーザはＸＹガイドパターンＧＸＹの表示を用いたＸＹ位置合わせと、ＺガイドパターンＧＺの表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。   In this way, the laser processing apparatus 1 displays the XY guide pattern GXY at the received position instead of the fixed position. Here, the laser processing apparatus 1 sets the display position of the Z guide pattern GZ as the display position of the spot GS near the display position of the XY guide pattern GXY. This allows the user to perform XY alignment using the display of the XY guide pattern GXY and Z alignment using the display of the Z guide pattern GZ at the same time.

＜加工処理の詳細＞
次に、ＣＰＵ７１が実行する加工処理について図９〜１４を用いて説明する。レーザ加工装置１の電源がＯＮされ、ＰＣ２にて加工処理のためのアプリケーションが起動されると、ＣＰＵ７１は図９に示す加工処理を開始する。ＣＰＵ７１は加工処理を開始すると、受付画面９０（図７）をＬＣＤ６１に表示させる。ユーザは受付画面９０にて、加工したい文字、記号、図形などの情報などの印字情報を入力する。 <Details of processing>
Next, the processing process executed by the CPU 71 will be described with reference to FIGS. When the power of the laser processing apparatus 1 is turned on and the application for processing is started on the PC 2, the CPU 71 starts the processing shown in FIG. When the CPU 71 starts the processing process, it causes the LCD 61 to display a reception screen 90 (FIG. 7). On the reception screen 90, the user inputs print information such as information on characters, symbols, figures, etc. to be processed.

ＣＰＵ７１は印字情報が入力されると、印字情報に基づいて印字データを作成する（Ｓ１）。ここで、印字データとは、印字するための情報であるＸＹ座標データ、レーザ駆動電流情報、およびガルバノ走査速度情報である。例えば、オブジェクトが文字もしくは記号である場合には、ＲＯＭ７３に記憶されている文字パラメータ情報から、印字情報に含まれるフォントの種別に対応する情報を抽出し、印字情報に含まれる、大きさおよび位置に基づき、ＸＹ座標データを作成し、ＲＡＭ７２に記憶する。ＸＹ座標データとは、オブジェクトの全ての線を線分に分解して、線分に対して始点座標、終点座標を指定したデータである。また、印字情報に基づいて、レーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅を表すレーザ駆動電流情報、ガルバノスキャナ１９によるレーザ光Ｌを走査する速度を表すガルバノ走査速度情報を作成する。   When the print information is input, the CPU 71 creates print data based on the print information (S1). Here, the print data is XY coordinate data that is information for printing, laser drive current information, and galvano scanning speed information. For example, when the object is a character or a symbol, information corresponding to the font type included in the print information is extracted from the character parameter information stored in the ROM 73, and the size and position included in the print information are extracted. XY coordinate data is created based on the above, and stored in the RAM 72. The XY coordinate data is data in which all the lines of the object are decomposed into line segments, and start point coordinates and end point coordinates are designated for the line segments. Further, based on the print information, the laser output of the laser oscillator 21, the laser drive current information indicating the laser pulse width of the laser light L, and the galvano scanning speed information indicating the scanning speed of the laser light L by the galvano scanner 19 are created.

次に、ＣＰＵ７１はＸＹＺガイド表示を行うか否かを判断する（Ｓ３）。完了ボタン９７ｄ（図７）の選択ボタンが選択されると、ＣＰＵ７１はＸＹＺガイド表示を行うと判断する。ＸＹＺガイド表示を行うと判断すると（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＸＹＺガイドパターン表示処理を実行する（Ｓ９）。ＸＹＺガイドパターン表示処理（図１０）を開始すると、ＸＹＺガイドパターン作成処理を実行する（Ｓ２１）。ＸＹＺガイドパターン作成処理（図１１）を開始すると、ＸＹガイドパターン作成処理を実行する（Ｓ３１）。   Next, the CPU 71 determines whether or not to perform XYZ guide display (S3). When the selection button of the completion button 97d (FIG. 7) is selected, the CPU 71 determines to perform the XYZ guide display. When it is determined that XYZ guide display is to be performed (S3: YES), XYZ guide pattern display processing is executed (S9). When the XYZ guide pattern display process (FIG. 10) is started, the XYZ guide pattern creation process is executed (S21). When the XYZ guide pattern creation process (FIG. 11) is started, the XY guide pattern creation process is executed (S31).

ＸＹガイドパターン作成処理について、図１２を用いて説明する。ＸＹガイドパターン作成処理を開始すると、ＣＰＵ７１はＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインか否かを判断する（Ｓ４１）。ここで、フルラインとは、ＸＹガイドパターンＧＸＹ２（図８）で例示したような、印字パターンＰＰに含まれる文字の輪郭をパターンとするＸＹガイドパターンＧＸＹのことである。ＣＰＵ７１は、ガイド表示ボタン領域９４（図７）に表示される、フルラインに対応する選択ボタンが選択された場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインであると判断し、フルラインに対応する選択ボタン以外の選択ボタンが選択された場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインでないと判断する。ＸＹガイドパターンＧＸＹがフルラインであると判断すると（Ｓ４１：ＹＥＳ）、印字パターンＰＰに含まれる文字および図形の各々の輪郭を抽出して、ＸＹガイドデータを作成し（Ｓ４３）、ＲＡＭ７２に記憶させ、処理を終了する。一方、加工パターンがフルラインでないと判断すると（Ｓ４１：ＮＯ）、ＸＹガイドパターンＧＸＹを印字データの外接矩形としてＸＹガイドパターンＧＸＹ１を作成して（Ｓ４５）、ＲＡＭ７２に記憶させ、処理を終了する。   The XY guide pattern creation processing will be described with reference to FIG. When the XY guide pattern creation processing is started, the CPU 71 determines whether or not the XY guide pattern GXY is a full line (S41). Here, the full line is an XY guide pattern GXY having a contour of a character included in the print pattern PP as a pattern, as exemplified by the XY guide pattern GXY2 (FIG. 8). When the selection button corresponding to the full line displayed in the guide display button area 94 (FIG. 7) is selected, the CPU 71 determines that the XY guide pattern GXY is the full line and selects the selection button corresponding to the full line. If any other selection button is selected, it is determined that the XY guide pattern GXY is not a full line. When it is determined that the XY guide pattern GXY is a full line (S41: YES), the contours of the characters and figures included in the print pattern PP are extracted, XY guide data is created (S43), and stored in the RAM 72. , The process ends. On the other hand, if it is determined that the processing pattern is not the full line (S41: NO), the XY guide pattern GXY1 is created as the circumscribed rectangle of the print data to create the XY guide pattern GXY1 (S45), which is stored in the RAM 72, and the process ends.

図１１に戻り、ステップＳ３１実行後、ＸＹガイドパターンＧＸＹの重心の座標値（Ｘｇ，Ｙｇ）を計算する（Ｓ３３）。ここでの重心とは、印字データに含まれるすべての始点座標および終点座標のＸ値、Ｙ値をそれぞれ合計して座標数で除した値を座標値（Ｘｇ、Ｙｇ）とする点のことである。次に、Ｚガイドパターン作成処理を実行する（Ｓ３５）。   Returning to FIG. 11, after the execution of step S31, the coordinate value (Xg, Yg) of the center of gravity of the XY guide pattern GXY is calculated (S33). Here, the center of gravity means a point where the X value and the Y value of all the start point coordinates and the end point coordinates included in the print data are summed and divided by the number of coordinates to obtain the coordinate value (Xg, Yg). is there. Next, a Z guide pattern creation process is executed (S35).

ここで、図７を用いて、受付画面９０の詳細設定領域９７について説明する。上記したように、「ガイドパターンを編集する」ボタンが選択された場合、レーザ加工装置１は図７に示す態様の詳細設定領域９７を表示する。この場合、詳細設定領域９７には、「描画エリアより選択」ボタン（以下、エリア選択ボタンを略記する。）９７ａ、「選択オブジェクトの近くを自動選択」ボタン（以下、自動選択ボタンと略記する。）９７ｂ、完了ボタン９７ｄ、キャンセルボタン９７ｅなどが表示される。また、ガイドパターン選択領域９７ｃには複数の選択ボタンが表示される。描画エリアよりエリア選択ボタン９７ａおよび自動選択ボタン９７ｂの上には、「高さ調整を行う場所を選択してください」のメッセージが表示される。ユーザは、ＺガイドパターンＧＺを表示させる際に、エリア選択ボタン９７ａおよび自動選択ボタン９７ｂの何れかを選ぶことができる。ユーザは、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を自身で指定したい場合、エリア選択ボタン９７ａを選択し、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をレーザ加工装置１に決定させたい場合、自動選択ボタン９７ｂを選択する。   Here, the detailed setting area 97 of the reception screen 90 will be described with reference to FIG. 7. As described above, when the “edit guide pattern” button is selected, the laser processing apparatus 1 displays the detailed setting area 97 in the mode shown in FIG. 7. In this case, in the detailed setting area 97, a “select from drawing area” button (hereinafter, abbreviated as area selection button) 97a, a “automatic selection near selected object” button (hereinafter, abbreviated as automatic selection button). ) 97b, a completion button 97d, a cancel button 97e, etc. are displayed. In addition, a plurality of selection buttons are displayed in the guide pattern selection area 97c. A message "Please select a location for height adjustment" is displayed on the drawing area above the area selection button 97a and the automatic selection button 97b. The user can select either the area selection button 97a or the automatic selection button 97b when displaying the Z guide pattern GZ. The user selects the area selection button 97a when he / she wants to specify the display position of the Z guide pattern GZ himself, and selects the automatic selection button 97b when he wants the laser processing apparatus 1 to determine the display position of the Z guide pattern GZ. ..

ガイドパターン選択領域９７ｃに表示される、複数の選択ボタンは、ＺガイドパターンＧＺの形状に対応している。ＺガイドパターンＧＺの形状は、上記した三角形の他に、正方形、円、バツ印、左右上下の各々の方向を示す矢印、十字、逆Ｔ字、不等号などがある。正方形、円、三角形である、ＺガイドパターンＧＺの基準位置は図形の中心であり、その他の図形の基準位置は、図形を構成する線分の交点である。   The plurality of selection buttons displayed in the guide pattern selection area 97c correspond to the shape of the Z guide pattern GZ. The shape of the Z guide pattern GZ includes a square, a circle, a cross mark, an arrow indicating each of left, right, up, and down directions, a cross, an inverted T-shape, and an inequality sign, in addition to the above triangle. The reference position of the Z guide pattern GZ, which is a square, a circle, or a triangle, is the center of the figure, and the reference positions of the other figures are the intersections of the line segments forming the figure.

次に、Ｚガイドパターン作成処理について、図１３を用いて説明する。ＣＰＵ７１は、ガイド表示ボタン領域９４にて選択されている選択ボタンに対応する形状をＸＹガイドパターンＧＸＹの形状として、ガイドパターン選択領域９７ｃにて選択されている選択ボタンに対応する形状をＺガイドパターンＧＺの形状として、Ｚガイド作成処理を開始する。まず、ＣＰＵ７１はポインタ光位置指定があるか否かを判断する（Ｓ５１）。ＣＰＵ７１はエリア選択ボタン９７ａ（図７）が選択された場合、ポインタ光位置指定があると判断し、自動選択ボタン９７ｂ（図７）が選択された場合、ポインタ光位置指定がないと判断する。ポインタ光位置指定があると判断すると（Ｓ５１：ＹＥＳ）、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を指定位置に決定し（Ｓ５３）、処理を終了する。尚、ＣＰＵ７１は、エリア選択ボタン９７ａが選択されると、レイアウト領域９６に指定位置を受け付けるためのポインタを表示させる。マウスパッド６３の操作にて決定されたポインタの位置を指定位置として受け付ける。尚、指定位置は何れかのスポットＧＳの位置となるようにされている。一方、ポインタ光位置指定がないと判断すると（Ｓ５１：ＮＯ）、重心と近傍のスポットＧＳとの距離を計算し（Ｓ５５）、最も距離の近いスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定する（Ｓ５７）。   Next, the Z guide pattern creation processing will be described with reference to FIG. The CPU 71 sets the shape corresponding to the selection button selected in the guide display button area 94 as the shape of the XY guide pattern GXY, and sets the shape corresponding to the selection button selected in the guide pattern selection area 97c as the Z guide pattern. As the shape of GZ, the Z guide creating process is started. First, the CPU 71 determines whether or not there is a pointer light position designation (S51). When the area selection button 97a (FIG. 7) is selected, the CPU 71 determines that the pointer light position is designated, and when the automatic selection button 97b (FIG. 7) is selected, it is determined that the pointer light position is not designated. If it is determined that the pointer light position has been designated (S51: YES), the display position of the Z guide pattern GZ is determined as the designated position (S53), and the process ends. When the area selection button 97a is selected, the CPU 71 causes the layout area 96 to display a pointer for receiving the designated position. The position of the pointer determined by operating the mouse pad 63 is accepted as the designated position. The designated position is set to the position of any spot GS. On the other hand, when it is determined that the pointer light position is not designated (S51: NO), the distance between the center of gravity and the nearby spot GS is calculated (S55), and the coordinates of the closest spot GS are set to the display position of the Z guide pattern GZ. It is determined (S57).

ステップＳ５５，Ｓ５７について、図１４を用いて説明する。ここでは、「ＡＢＣＤＥ」の文字列が、印字パターンＰＰ２である場合を例に説明する。ステップＳ３３において計算される印字パターンＰＰ２の重心位置は、位置ＣＧ１となる。ステップＳ５５において、ＣＰＵ７１は、複数のスポットＧＳの各々を、位置ＣＧ１を原点として規定される直交座標系の４つの象限の何れかに分類する。ここでは、Ｘ軸、Ｙ軸は何れかの象限に属するようにされている。次に、各象限において、原点とする位置ＣＧ１との距離が最も近いスポットＧＳを抽出する。尚、スポットＧＳの座標が（Ｘｉ，Ｙｉ）である場合、位置ＣＧ１との距離は（（Ｘｉ−Ｘｇ）２＋（Ｙｉ−Ｙｇ）２）の平方根で算出される。これにより、重心位置である位置ＣＧ１の周りの４つのスポットＧＳが抽出される。次に、ステップＳ５７において、抽出した４つのスポットＧＳのうち、位置ＣＧ１との距離が最も近いスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定する。 Steps S55 and S57 will be described with reference to FIG. Here, a case where the character string “ABCDE” is the print pattern PP2 will be described as an example. The center of gravity of the print pattern PP2 calculated in step S33 is the position CG1. In step S55, the CPU 71 classifies each of the plurality of spots GS into any of the four quadrants of the orthogonal coordinate system defined by using the position CG1 as the origin. Here, the X axis and the Y axis belong to either quadrant. Next, in each quadrant, a spot GS having the shortest distance from the origin position CG1 is extracted. When the coordinates of the spot GS are (Xi, Yi), the distance from the position CG1 is calculated by the square root of ((Xi-Xg) 2 + (Yi-Yg) 2 ). As a result, four spots GS around the position CG1 which is the center of gravity are extracted. Next, in step S57, among the four extracted spots GS, the coordinates of the spot GS closest to the position CG1 are determined as the display position of the Z guide pattern GZ.

図１３に戻り、ステップＳ５７の実行後、ＣＰＵ７１はＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとが重なるか否か、すなわち交差するか否かを判断する（Ｓ５９）。ＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとが交差しないと判断すると（Ｓ５９：ＮＯ）、処理を終了する。この場合、ステップＳ５７で決定した表示位置でＺガイドパターンＧＺが表示されることになる。一方、ＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとが交差すると判断すると（Ｓ５９：ＹＥＳ）、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更するか否かを判断する（Ｓ６１）。ＣＰＵ７１は、予めＨＤＤ７５に記憶されている順番に従って、ＸＹガイドパターンＧＸＹの形状の各々について、ＺガイドパターンＧＺと交差するか否かを判断する。ＸＹガイドパターンＧＸＹのすべての形状が交差すると判断した場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更しないと判断し、交差しない形状のＸＹガイドパターンＧＸＹがあると判断した場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更すると判断する。ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更すると判断した場合（Ｓ６１：ＹＥＳ）、交差しない形状のＸＹガイドパターンＧＸＹを表示するパターンに決定し（Ｓ６３）、処理を終了する。   Returning to FIG. 13, after execution of step S57, the CPU 71 determines whether the Z guide pattern GZ and the XY guide pattern GXY overlap, that is, whether they intersect (S59). When it is determined that the Z guide pattern GZ and the XY guide pattern GXY do not intersect (S59: NO), the process ends. In this case, the Z guide pattern GZ is displayed at the display position determined in step S57. On the other hand, when it is determined that the Z guide pattern GZ and the XY guide pattern GXY intersect (S59: YES), it is determined whether or not to change the XY guide pattern GXY (S61). The CPU 71 determines whether or not each of the shapes of the XY guide pattern GXY intersects the Z guide pattern GZ according to the order stored in the HDD 75 in advance. When it is determined that all the shapes of the XY guide pattern GXY intersect, it is determined that the XY guide pattern GXY is not changed, and when it is determined that there is an XY guide pattern GXY that does not intersect, it is determined that the XY guide pattern GXY is changed. .. When it is determined that the XY guide pattern GXY is to be changed (S61: YES), the XY guide pattern GXY having a non-intersecting shape is determined to be a pattern to be displayed (S63), and the process ends.

一方、ＸＹガイドパターンＧＸＹを変更しないと判断した場合（Ｓ６１：ＮＯ）、ＺガイドパターンＧＺを変更するか否かを判断する（Ｓ６５）。ＣＰＵ７１は、予めＨＤＤ７５に記憶されている順番に従って、ＺガイドパターンＧＺの形状の各々について、ＺガイドパターンＧＺと交差するか否かを判断する。ＺガイドパターンＧＺのすべての形状が交差すると判断した場合、ＺガイドパターンＧＺを変更しないと判断し、交差しない形状のＺガイドパターンＧＺがあると判断した場合、ＺガイドパターンＧＺを変更すると判断する。ＺガイドパターンＧＺを変更すると判断した場合（Ｓ６５：ＹＥＳ）、交差しない形状のＺガイドパターンＧＺを表示するパターンに決定し（Ｓ６７）、処理を終了する。   On the other hand, when it is determined that the XY guide pattern GXY is not changed (S61: NO), it is determined whether the Z guide pattern GZ is changed (S65). The CPU 71 determines whether or not each shape of the Z guide pattern GZ intersects with the Z guide pattern GZ according to the order stored in the HDD 75 in advance. When it is determined that all the shapes of the Z guide pattern GZ intersect, it is determined that the Z guide pattern GZ is not changed, and when it is determined that there is a Z guide pattern GZ that does not intersect, it is determined that the Z guide pattern GZ is changed. .. When it is determined that the Z guide pattern GZ is changed (S65: YES), the Z guide pattern GZ having a non-intersecting shape is determined as a pattern to be displayed (S67), and the process ends.

ステップＳ５９〜Ｓ６７について、図１５を用いて説明する。図１５（ａ）は、ステップＳ６５にてＹＥＳと判断され、ステップＳ６７を実行する場合を説明する図であり、図１５（ｂ）は、ステップＳ６１にてＹＥＳと判断され、ステップＳ６３を実行する場合を説明する図である。図１５（ａ）に示すように、ＸＹガイドパターンＧＸＹが矩形のＸＹガイドパターンＧＸＹ３であり、ＺガイドパターンＧＺが正方形のＺガイドパターンＧＺ２である場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹ３の表示とＺガイドパターンＧＺ２の表示とは交差し、ステップＳ５９にてＹＥＳと判断される。ここでは、ステップＳ６１にてＮＯと判断されたものとする。この場合には、ＸＹガイドパターンＧＸＹ３の形状は変更せずに、ＺガイドパターンＧＺ２を三角形であるＺガイドパターンＧＺ３に変更すれば、ＸＹガイドパターンＧＸＹ３の表示とＺガイドパターンＧＺ２の表示とは交差しなくなる。図１５（ｂ）に示すように、ＸＹガイドパターンＧＸＹが矩形のＸＹガイドパターンＧＸＹ４であり、ＺガイドパターンＧＺが正方形のＺガイドパターンＧＺ４である場合、ＸＹガイドパターンＧＸＹ４の表示とＺガイドパターンＧＺ４の表示とは交差し、ステップＳ５９にてＹＥＳと判断される。この場合には、ＺガイドパターンＧＺ４の形状は変更せずに、ＸＹガイドパターンＧＸＹ４を、外接矩形の各頂点を２つの線分で示すＸＹガイドパターンＧＸＹ５に変更すれば、ＸＹガイドパターンＧＸＹ５の表示とＺガイドパターンＧＺ４の表示とは交差しなくなる。   Steps S59 to S67 will be described with reference to FIG. FIG. 15A is a diagram illustrating a case where YES is determined in step S65 and step S67 is executed, and FIG. 15B is YES in step S61 and step S63 is executed. It is a figure explaining a case. As shown in FIG. 15A, when the XY guide pattern GXY is a rectangular XY guide pattern GXY3 and the Z guide pattern GZ is a square Z guide pattern GZ2, the display of the XY guide pattern GXY3 and the Z guide pattern GZ2. Is crossed with the display of, and YES is determined in step S59. Here, it is assumed that NO is determined in step S61. In this case, if the Z guide pattern GZ2 is changed to the triangular Z guide pattern GZ3 without changing the shape of the XY guide pattern GXY3, the display of the XY guide pattern GXY3 and the display of the Z guide pattern GZ2 intersect. Will not do. As shown in FIG. 15B, when the XY guide pattern GXY is a rectangular XY guide pattern GXY4 and the Z guide pattern GZ is a square Z guide pattern GZ4, the display of the XY guide pattern GXY4 and the Z guide pattern GZ4. Is crossed with the display of, and YES is determined in step S59. In this case, if the shape of the Z guide pattern GZ4 is not changed and the XY guide pattern GXY4 is changed to the XY guide pattern GXY5 in which each vertex of the circumscribed rectangle is shown by two line segments, the XY guide pattern GXY5 is displayed. And the display of the Z guide pattern GZ4 will not intersect.

図１３に戻り、ＺガイドパターンＧＺを変更しないと判断した場合（Ｓ６５：ＮＯ）、ステップＳ５５において抽出した４つのスポットＧＳのうち、位置ＣＧ１との距離が２番目に近いスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に変更し（Ｓ６９）、ステップＳ５９へ戻り、本処理が終了するまで、ステップＳ５９〜Ｓ６９を繰り返す。これにより、ＺガイドパターンＧＺの表示とＸＹガイドパターンＧＸＹの表示が交差しない、ＺガイドパターンＧＺの表示位置、ＺガイドパターンＧＺおよびＸＹガイドパターンＧＸＹの形状が決定される。ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍としつつ、ＺガイドパターンＧＺの表示位置はＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置とは異なる位置にすることができる。ＺガイドパターンＧＺとＸＹガイドパターンＧＸＹとは異なる位置に表示されるため、ユーザは両者を容易に見分けることができ、視認し易くなることができる。   Returning to FIG. 13, when it is determined that the Z guide pattern GZ is not changed (S65: NO), among the four spots GS extracted in step S55, the coordinate of the spot GS that is the second closest to the position CG1 is set to Z. The display position of the guide pattern GZ is changed (S69), the process returns to step S59, and steps S59 to S69 are repeated until this process ends. As a result, the display position of the Z guide pattern GZ and the shapes of the Z guide pattern GZ and the XY guide pattern GXY at which the display of the Z guide pattern GZ and the display of the XY guide pattern GXY do not intersect are determined. The display position of the Z guide pattern GZ may be near the display position of the XY guide pattern GXY, while the display position of the Z guide pattern GZ may be different from the display position of the XY guide pattern GXY. Since the Z guide pattern GZ and the XY guide pattern GXY are displayed at different positions, the user can easily distinguish them from each other and can easily recognize them.

レーザ加工装置１はガイド光Ｍを走査することにより、ガイド表示を行う。このため、ＸＹガイドパターンＧＸＹとＺガイドパターンＧＺとの表示位置が離れているほど、ガイド光Ｍの走査に時間がかかる。ガイド光Ｍの走査に時間がかかると、ガイド表示のフレームレートが低下することになり、点滅が視認され、ガイド表示のちらつきが見え易くなる場合がある。この点、レーザ加工装置１では、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍とすることにより、ガイド光Ｍの走査にかかる時間を短くし、ガイド表示のちらつきを生じにくくすることができる。   The laser processing apparatus 1 performs guide display by scanning the guide light M. Therefore, the longer the display positions of the XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ are, the longer it takes to scan the guide light M. If it takes a long time to scan the guide light M, the frame rate of the guide display decreases, and blinking may be visually recognized, and the flicker of the guide display may be easily visible. In this respect, in the laser processing apparatus 1, by setting the display position of the Z guide pattern GZ in the vicinity of the display position of the XY guide pattern GXY, the time required for scanning with the guide light M is shortened and flicker of the guide display is less likely to occur. can do.

Ｚガイドパターン作成（Ｓ３５、図１１）が終了すると、ＣＰＵ７１はＸＹＺガイドパターン作成処理（図１１）を終了し、ＸＹＺガイド表示（Ｓ２３、図１０）を実行する。詳しくは、図７に例示するように、レイアウト領域９６にスポットＧＳに対応する円形のパターン、印字パターンＰＰ、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）にて決定した、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターン、ＺガイドパターンＧＺ、ＸＹガイドパターンＧＸＹを表示させる。尚、スポットＧＳの表示位置は予めＨＤＤ７５に記憶されている。ここで、スポットＧＳに対応する円形のパターンの表示態様と、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターンの表示態様とは異なるように表示させる。例えば、スポットＧＳに対応する円形のパターンの表示色を黄色、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターンの表示色を青色とする。これにより、特定スポットＧＳＡに対応する円形のパターンの視認をし易くすることができる。尚、図７では、青色を斜線部で表記している。   When the Z guide pattern creation (S35, FIG. 11) ends, the CPU 71 ends the XYZ guide pattern creation processing (FIG. 11) and executes the XYZ guide display (S23, FIG. 10). Specifically, as illustrated in FIG. 7, a circular pattern corresponding to the spot GS in the layout area 96, a circular pattern corresponding to the specific spot GSA determined in the print pattern PP and Z guide pattern creation processing (S35). , Z guide pattern GZ, XY guide pattern GXY are displayed. The display position of the spot GS is stored in the HDD 75 in advance. Here, the display mode of the circular pattern corresponding to the spot GS and the display mode of the circular pattern corresponding to the specific spot GSA are displayed differently. For example, the display color of the circular pattern corresponding to the spot GS is yellow, and the display color of the circular pattern corresponding to the specific spot GSA is blue. This makes it easier to visually recognize the circular pattern corresponding to the specific spot GSA. Incidentally, in FIG. 7, the blue color is indicated by the shaded area.

図１０に戻り、ステップＳ２３の実行後、ＣＰＵ７１はＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺを加工面ＷＡ上に表示させる。詳しくは、ＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺに基づき、ＸＹ座標データを作成し、レーザコントローラ５に送信する。レーザコントローラ５は、ＸＹ座標データが入力されると、ＸＹ座標データに基づいて、ガルバノコントローラ５６およびガイド光レーザドライバ５８を制御する。これにより、レーザ加工装置１によりＸＹガイドパターンＧＸＹおよびＺガイドパターンＧＺに基づいたガイド表示が加工面ＷＡにされる。次に、ポインタ光Ｎを加工面ＷＡ上に表示させる。詳しくは、ＣＰＵ７１は、レーザコントローラ５に、ポインタ光レーザ２３に可視レーザ光を出射させるよう、命令する。これにより、ポインタパターンＧＮが加工面ＷＡに表示される。次に、ＣＰＵ７１はガイド表示を終了するか否かを判断する（Ｓ２９）。キャンセルボタン９７ｅ（図７）が選択された場合、ガイド表示を終了すると判断する。ガイド表示を終了すると判断した場合（Ｓ２９：ＹＥＳ）、処理を終了する。詳しくは、ＣＰＵ７１はレーザコントローラ５にガイド表示を終了するように命令する。一方、ガイド表示を終了しないと判断した場合（Ｓ２９：ＹＥＳ）、ステップＳ２１へ戻る。   Returning to FIG. 10, after the execution of step S23, the CPU 71 displays the XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ on the processing surface WA. Specifically, XY coordinate data is created based on the XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ, and is transmitted to the laser controller 5. When the XY coordinate data is input, the laser controller 5 controls the galvano controller 56 and the guide light laser driver 58 based on the XY coordinate data. As a result, the laser processing apparatus 1 displays the guide display based on the XY guide pattern GXY and the Z guide pattern GZ on the processing surface WA. Next, the pointer light N is displayed on the processed surface WA. More specifically, the CPU 71 commands the laser controller 5 to cause the pointer light laser 23 to emit visible laser light. As a result, the pointer pattern GN is displayed on the processed surface WA. Next, the CPU 71 determines whether to end the guide display (S29). When the cancel button 97e (FIG. 7) is selected, it is determined that the guide display is ended. If it is determined to end the guide display (S29: YES), the process ends. Specifically, the CPU 71 commands the laser controller 5 to end the guide display. On the other hand, when it is determined that the guide display is not ended (S29: YES), the process returns to step S21.

ＸＹＺガイドパターン表示処理（Ｓ９、図９）を終了すると、ＣＰＵ７１は印字するか否かを判断する（Ｓ５）。詳しくは、不図示の加工実行ボタンを選択された場合、印字すると判断する。印字すると判断すると（Ｓ５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１はレーザコントローラ５に印字データに基づいて、レーザ加工を行うように命令する（Ｓ１１）。これにより、レーザ加工が行われる。ステップＳ１１の実行後、および、印字しないと判断すると（Ｓ５：ＮＯ）、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、加工処理を終了するか否かを判断する。詳しくは、ＰＣ２にて加工処理のためのアプリケーションが終了された場合、加工処理を終了すると判断する。加工処理を終了しないと判断した場合、ステップＳ１へ戻り、加工処理を終了すると判断した場合、処理を終了する。   When the XYZ guide pattern display processing (S9, FIG. 9) is completed, the CPU 71 determines whether or not to print (S5). Specifically, when a processing execution button (not shown) is selected, it is determined that printing is performed. When determining to print (S5: YES), the CPU 71 commands the laser controller 5 to perform laser processing based on the print data (S11). Thereby, laser processing is performed. After execution of step S11 and when it is determined that printing is not performed (S5: NO), the process proceeds to step S7. In step S7, it is determined whether or not to finish the processing. More specifically, when the application for processing is ended on the PC 2, it is determined that the processing is ended. When it is determined that the processing process is not to be ended, the process returns to step S1, and when it is determined that the processing process is to be ended, the process is ended.

ここで、レーザ加工装置１はレーザ加工装置の一例であり、レーザ発振器２１は加工レーザ光出射部の一例であり、ｆθレンズ２０は収束レンズの一例であり、ガイド光部１７はガイドレーザ出射部の一例であり、ガルバノスキャナ１９は走査部の一例であり、ポインタ光出射部１８は可視光光源の一例であり、ＣＰＵ７１およびＣＰＵ５１は制御部の一例である。また、回折光学素子２４は回折光学素子の一例であり、ＬＣＤ６１は表示部の一例である。また、レーザ光Ｌは加工用レーザ光の一例であり、ガイド光Ｍはガイド用レーザ光の一例であり、ポインタ光Ｎはポインタ光の一例である。また、印字パターンＰＰは加工パターンの一例であり、ＸＹガイドパターンＧＸＹは第１ガイドパターンの一例であり、ＺガイドパターンＧＺは第２ガイドパターンの一例であり、スポットＧＳはポインタ表示の一例であり、特定スポットＧＳＡは特定ポインタ表示の一例である。また、ＬＣＤ６１に表示されるスポットＧＳに対応する図形はポインタパターンの一例であり、ＬＣＤ６１に表示される特定スポットＧＳＡに対応する図形は特定ポインタパターンの一例である。また、ステップＳ５７は決定処理の一例であり、ステップＳ２５，Ｓ２７は第１表示処理の一例であり、ステップＳ２３は第２表示処理の一例であり、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）は形状決定処理の一例であり、ステップＳ５９は判断処理の一例であり、ステップＳ６３は変更処理の一例である。   Here, the laser processing apparatus 1 is an example of a laser processing apparatus, the laser oscillator 21 is an example of a processing laser light emitting section, the fθ lens 20 is an example of a converging lens, and the guide light section 17 is a guide laser emitting section. The galvano scanner 19 is an example of a scanning unit, the pointer light emitting unit 18 is an example of a visible light source, and the CPU 71 and the CPU 51 are examples of a control unit. The diffractive optical element 24 is an example of a diffractive optical element, and the LCD 61 is an example of a display unit. The laser light L is an example of processing laser light, the guide light M is an example of guide laser light, and the pointer light N is an example of pointer light. The print pattern PP is an example of a processing pattern, the XY guide pattern GXY is an example of a first guide pattern, the Z guide pattern GZ is an example of a second guide pattern, and the spot GS is an example of pointer display. The specific spot GSA is an example of a specific pointer display. The graphic corresponding to the spot GS displayed on the LCD 61 is an example of the pointer pattern, and the graphic corresponding to the specific spot GSA displayed on the LCD 61 is an example of the specific pointer pattern. Further, step S57 is an example of the determination process, steps S25 and S27 are an example of the first display process, step S23 is an example of the second display process, and the Z guide pattern creation process (S35) is the shape determination process. Step S59 is an example of a determination process, and step S63 is an example of a change process.

以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
レーザ加工装置１は、印字パターンＰＰのＸＹ位置において、ＸＹガイドパターンＧＸＹを加工対象物Ｗの加工面ＷＡに表示し、Ｚ位置にＺガイドパターンＧＺを表示する。また、ＣＰＵ７１は、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をポインタ光Ｎの加工面ＷＡにおける表示位置とする。これにより、ユーザはＸＹガイドパターンＧＸＹの表示を用いたＸＹ位置合わせと、ＺガイドパターンＧＺの表示およびポインタ光Ｎによる表示を用いたＺ位置合わせとを同時期に行うことができる。 According to the embodiment described above, the following effects are achieved.
The laser processing apparatus 1 displays the XY guide pattern GXY on the processing surface WA of the processing target W at the XY position of the print pattern PP, and displays the Z guide pattern GZ at the Z position. Further, the CPU 71 sets the display position of the Z guide pattern GZ as the display position of the pointer light N on the processed surface WA. Thereby, the user can perform XY alignment using the display of the XY guide pattern GXY and Z alignment using the display of the Z guide pattern GZ and the display by the pointer light N at the same time.

また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置の近傍とするため、ガイド表示の際のちらつきの発生を抑制することができる。また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹの表示位置とは異なる位置とする。これにより、ＺガイドパターンＧＺの表示と、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示は異なる位置に表示されるため、ユーザはＺガイドパターンＧＺの表示とＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とを容易に見分けることができる。   Further, since the CPU 71 sets the display position of the Z guide pattern GZ in the vicinity of the display position of the XY guide pattern GXY in the Z guide pattern creation processing (S35), it is possible to suppress the occurrence of flicker during guide display. .. Further, the CPU 71 sets the display position of the Z guide pattern GZ to a position different from the display position of the XY guide pattern GXY in the Z guide pattern creation processing (S35). Accordingly, the display of the Z guide pattern GZ and the display of the XY guide pattern GXY are displayed at different positions, so that the user can easily distinguish the display of the Z guide pattern GZ from the display of the XY guide pattern GXY.

また、ポインタ光出射部１８は回折光学素子２４を有することにより、光源をポインタ光レーザ２３の１つにしつつ、ポインタ光Ｎによる複数のスポットＧＳを加工面ＷＡに表示することができる。これにより、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を複数のスポットＧＳの中から選択することができるため、ＺガイドパターンＧＺの表示位置の自由度を上げることができる。   Further, since the pointer light emitting unit 18 has the diffractive optical element 24, it is possible to display a plurality of spots GS by the pointer light N on the processed surface WA while using one of the pointer light lasers 23 as a light source. As a result, the display position of the Z guide pattern GZ can be selected from the plurality of spots GS, so that the degree of freedom of the display position of the Z guide pattern GZ can be increased.

また、ＣＰＵ７１はステップＳ２３において、スポットＧＳの表示色を黄色、特定スポットＧＳＡの表示色を青色としてＬＣＤ６１に表示させる。これにより、ユーザは、特定スポットＧＳＡを容易に特定することができる。   Further, in step S23, the CPU 71 causes the LCD 61 to display the spot GS with a yellow display color and the specific spot GSA with a blue display color. Thereby, the user can easily specify the specific spot GSA.

また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺの形状を複数の形状の何れか１つに決定する。これにより、ＺガイドパターンＧＺの形状を最適な形状にすることができる。   Further, the CPU 71 determines the shape of the Z guide pattern GZ to be any one of the plurality of shapes in the Z guide pattern creation processing (S35). As a result, the shape of the Z guide pattern GZ can be optimized.

また、ＣＰＵ７１は、Ｚガイドパターン作成処理（Ｓ３５）において、ＺガイドパターンＧＺおよびＸＹガイドパターンＧＸＹの形状を、ＺガイドパターンＧＺの表示と、ＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とが重ならない形状に決定する。ユーザはＺガイドパターンＧＺの表示とＸＹガイドパターンＧＸＹの表示とを容易に見分けることができる。   Further, in the Z guide pattern creation processing (S35), the CPU 71 determines the shapes of the Z guide pattern GZ and the XY guide pattern GXY so that the display of the Z guide pattern GZ and the display of the XY guide pattern GXY do not overlap. .. The user can easily distinguish the display of the Z guide pattern GZ from the display of the XY guide pattern GXY.

［変形例］
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
上記では、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を決定する、ステップＳ５７において、重心の近傍のスポットＧＳの座標をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定すると説明したが、これに限定されない。ＣＰＵ７１は加工対象物Ｗが配置される加工対象領域を取得し、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を加工対象領域内に決定する構成としても良い。具体的には、例えば、受付画面９０において、加工対象物Ｗが配置される加工対象領域を受け付ける受付ボタンを表示する。ユーザは受付ボタンを選択し、レイアウト領域９６で、加工対象領域を指定する。ＣＰＵ７１は受け付けた加工対象領域の中で、重心の近傍のスポットＧＳの位置をＺガイドパターンＧＺの表示位置に決定する。この構成によれば、例えば、加工位置が加工対象物Ｗの端部であった場合にも、ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、加工対象領域内とされるため、ＺガイドパターンＧＺを加工対象物Ｗに確実に表示することができる。 [Modification]
Needless to say, the present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
In the above description, the display position of the Z guide pattern GZ is determined. In step S57, the coordinates of the spot GS near the center of gravity are determined to be the display position of the Z guide pattern GZ, but the present invention is not limited to this. The CPU 71 may acquire the processing target area in which the processing target W is arranged and determine the display position of the Z guide pattern GZ within the processing target area. Specifically, for example, on the reception screen 90, a reception button for receiving the processing target area in which the processing target W is arranged is displayed. The user selects the accept button and specifies the processing target area in the layout area 96. The CPU 71 determines the position of the spot GS near the center of gravity as the display position of the Z guide pattern GZ in the received processing target area. According to this configuration, for example, even when the processing position is the end of the object W to be processed, the display position of the Z guide pattern GZ is within the processing target area, so that the Z guide pattern GZ is to be processed. It can be surely displayed on the object W.

また、上記では、ポインタ光出射部１８は回折光学素子２４を有することにより、加工面ＷＡに複数のスポットＧＳがポインタ光Ｎにより表示されると説明したが、ポインタ光出射部１８の構成はこれに限定されない。ポインタ光出射部が、ポインタ光Ｎの出射方向を変更する可視レーザ光変更部を有する構成としても良い。例えば、可視レーザ光変更部はモータを有し、ＣＰＵ７１の命令に応じて、ポインタ光Ｎの出射方向を変更する構成とする。ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、例えば、ＸＹガイドパターンＧＸＹのＸ方向およびＹ方向の両者の負方向、つまり左下などの、ＸＹガイドパターンＧＸＹに対して固定位置としても良い。あるいは、ＺガイドパターンＧＺの表示位置は、ユーザにより指定された位置としても良い。この構成によれば、ＸＹガイドパターンＧＸＹの形状、表示位置によらず、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をＸＹガイドパターンＧＸＹに対して所定範囲内の位置にすることができる。上記の実施形態においては、複数のスポットＧＳの何れかの表示位置をＺガイドパターンＧＺの表示位置とするが、本構成においては、この「スポットＧＳの表示位置」との制限なく、ＺガイドパターンＧＺの表示位置を決定することができる。このため、ＺガイドパターンＧＺの表示位置をより細かく指定することができる。   Further, in the above description, since the pointer light emitting unit 18 has the diffractive optical element 24, it has been described that the plurality of spots GS are displayed on the processed surface WA by the pointer light N, but the configuration of the pointer light emitting unit 18 is this. Not limited to. The pointer light emitting unit may have a visible laser light changing unit that changes the emitting direction of the pointer light N. For example, the visible laser light changing unit has a motor, and changes the emitting direction of the pointer light N in accordance with a command from the CPU 71. The display position of the Z guide pattern GZ may be a fixed position with respect to the XY guide pattern GXY, for example, in the negative direction in both the X and Y directions of the XY guide pattern GXY, that is, in the lower left. Alternatively, the display position of the Z guide pattern GZ may be a position designated by the user. With this configuration, the display position of the Z guide pattern GZ can be set to a position within a predetermined range with respect to the XY guide pattern GXY regardless of the shape and display position of the XY guide pattern GXY. In the above embodiment, the display position of any of the plurality of spots GS is set as the display position of the Z guide pattern GZ. However, in the present configuration, there is no limitation to this “display position of the spot GS” and the Z guide pattern is not limited. The display position of the GZ can be determined. Therefore, the display position of the Z guide pattern GZ can be specified more finely.

また、異なる表示態様の一例として、上記では、特定スポットＧＳＡの表示色が、特定スポットＧＳＡ以外のスポットＧＳの表示色とは異なる（図７参照）と説明したがこれに限定されない。特定スポットＧＳＡの表示形状が、特定スポットＧＳＡ以外のスポットＧＳの表示形状とは異なる構成としても良い。この場合、例えば、特定スポットＧＳＡを菱形で表示し、特定スポットＧＳＡ以外のスポットＧＳを円で表示するなどしても良い。さらに、表示色および表示形状のどちらも異なるように表示する構成としても良い。   Further, as an example of the different display mode, the display color of the specific spot GSA is different from the display color of the spot GS other than the specific spot GSA in the above description (see FIG. 7), but the display color is not limited to this. The display shape of the specific spot GSA may be different from the display shape of the spots GS other than the specific spot GSA. In this case, for example, the specific spot GSA may be displayed in a diamond shape, and the spots GS other than the specific spot GSA may be displayed in a circle. Further, the display color and the display shape may be different from each other.

また、上記では、ＺガイドパターンＧＺの基準位置を特定スポットＧＳＡの中心にｆθレンズ２０の焦点面おいて、一致させると説明したが、これに限定されない。故意に、ｆθレンズ２０の焦点面からはずした位置で加工対象物Ｗにレーザ加工を実行する際には、ｆθレンズ２０から所望の距離にある位置にて、ＺガイドパターンＧＺの基準位置を特定スポットＧＳＡの中心に一致させる構成としても良い。   Further, in the above description, the reference position of the Z guide pattern GZ is described as being coincident with the center of the specific spot GSA on the focal plane of the fθ lens 20, but the present invention is not limited to this. When the laser processing is performed on the object W to be processed at a position intentionally removed from the focal plane of the fθ lens 20, the reference position of the Z guide pattern GZ is specified at a position at a desired distance from the fθ lens 20. The configuration may be such that it coincides with the center of the spot GSA.

また、上記では可視光光源として、ポインタ光出射部１８を例示したが、これに限定されず、ＬＥＤなどのレーザ光以外の光を用いても良い。   Although the pointer light emitting unit 18 is illustrated as the visible light source in the above, the present invention is not limited to this, and light other than laser light such as an LED may be used.

また、ＸＹＺガイドパターン表示処理（Ｓ９）における、ステップＳ２３，Ｓ２５，Ｓ２７の順序は上記に限定されない。   The order of steps S23, S25, and S27 in the XYZ guide pattern display process (S9) is not limited to the above.

また、上記では、ステップＳ５５にて、位置ＣＧ１との距離として、（（Ｘｉ−Ｘｇ）２＋（Ｙｉ−Ｙｇ）２）の平方根を算出して、最も近いスポットＧＳを求めると説明したが、これに限定されない。例えば、平方根を算出せず、各スポットＧＳにおける（（Ｘｉ−Ｘｇ）２＋（Ｙｉ−Ｙｇ）２）の値を算出して、算出した値を比較して最も近いスポットＧＳを求める構成としても良い。 Further, in the above description, in step S55, the square root of ((Xi−Xg) 2 + (Yi−Yg) 2 ) is calculated as the distance from the position CG1, and the closest spot GS is obtained. It is not limited to this. For example, it is also possible to calculate the value of ((Xi-Xg) 2 + (Yi-Yg) 2 ) in each spot GS without calculating the square root, and compare the calculated values to obtain the closest spot GS. good.

１ レーザ加工装置
１７ ガイド光部
１８ ポインタ光出射部
１９ ガルバノスキャナ
２０ ｆθレンズ
２１ レーザ発振器
２４ 回折光学素子
５１，７１ ＣＰＵ
６１ ＬＣＤ
Ｌ レーザ光
Ｍ ガイド光
Ｎ ポインタ光 1 Laser Processing Device 17 Guide Light Unit 18 Pointer Light Emitting Unit 19 Galvano Scanner 20 fθ Lens 21 Laser Oscillator 24 Diffractive Optical Element 51, 71 CPU
61 LCD
L laser light M guide light N pointer light

Claims (11)

加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、
前記加工用レーザ光を収束させる収束レンズと、
加工パターンから生成され、前記加工パターンが加工されるＸＹ位置を示す第１ガイドパターンおよび前記収束レンズから所定距離にあるＺ位置を示すための第２ガイドパターンを加工対象物に表示するガイド用レーザ光を出射するガイドレーザ光出射部と、
前記加工用レーザ光および前記ガイド用レーザ光を走査する走査部と、
前記加工対象物に表示される前記第２ガイドパターンと協同して前記Ｚ位置を表示するポインタ光を出射する可視光光源と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１ガイドパターンの表示位置に基づいて、前記第２ガイドパターンの表示位置を決定する決定処理と、
前記第１ガイドパターンおよび前記第２ガイドパターンを表示させる第１表示処理と、
を実行することを特徴とするレーザ加工装置。 A processing laser light emitting portion for emitting a processing laser light,
A converging lens for converging the processing laser light,
A guide laser for displaying a first guide pattern, which is generated from a processing pattern and indicates an XY position at which the processing pattern is processed, and a second guide pattern for indicating a Z position at a predetermined distance from the converging lens, on a processing object. A guide laser light emitting portion for emitting light,
A scanning unit that scans the processing laser light and the guide laser light,
A visible light source that emits pointer light for displaying the Z position in cooperation with the second guide pattern displayed on the object to be processed;
And a control unit,
The control unit is
Determination processing for determining the display position of the second guide pattern based on the display position of the first guide pattern,
A first display process for displaying the first guide pattern and the second guide pattern,
A laser processing apparatus for performing the following. 前記制御部は、前記決定処理において、
前記第２ガイドパターンの表示位置を前記第１ガイドパターンの表示位置の近傍とすることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 The control unit, in the determination process,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the display position of the second guide pattern is near the display position of the first guide pattern. 前記制御部は、前記決定処理において、
前記第２ガイドパターンの表示位置を前記第１ガイドパターンの表示位置とは異なる位置とすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。 The control unit, in the determination process,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the display position of the second guide pattern is different from the display position of the first guide pattern. 前記制御部は、前記決定処理において、
前記加工対象物が配置される加工対象領域を取得し、前記第２ガイドパターンの表示位置を前記加工対象領域内に決定することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザ加工装置。 The control unit, in the determination process,
The processing target area in which the processing target object is arranged is acquired, and the display position of the second guide pattern is determined within the processing target area. Laser processing equipment. 前記ポインタ光は可視レーザ光であり、
前記可視レーザ光を回折させる回折光学素子を備え、
前記制御部は、前記決定処理において、
前記回折光学素子により前記加工対象物に表示される複数のポインタ表示の何れか１つである特定ポインタ表示の表示位置を前記第２ガイドパターンの表示位置とすることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置。 The pointer light is visible laser light,
A diffractive optical element for diffracting the visible laser light,
The control unit, in the determination process,
The display position of a specific pointer display, which is one of a plurality of pointer displays displayed on the object by the diffractive optical element, is set as a display position of the second guide pattern. The laser processing apparatus according to claim 4. 前記第１ガイドパターンおよび前記第２ガイドパターンを表示する表示部を備え、
前記制御部は、
前記特定ポインタ表示の表示位置に対応する特定ポインタパターンと、前記特定ポインタ表示以外の前記複数のポインタ表示の表示位置に対応するポインタパターンと、を前記表示部に表示させる第２表示処理を実行する際、
前記ポインタパターンの表示態様とは異なる表示態様で、前記特定ポインタパターンを前記表示部に表示させることを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。 A display unit for displaying the first guide pattern and the second guide pattern,
The control unit is
A second display process is executed that causes the display unit to display a specific pointer pattern corresponding to the display position of the specific pointer display and a pointer pattern corresponding to the display positions of the plurality of pointer displays other than the specific pointer display. When
The laser processing apparatus according to claim 5, wherein the specific pointer pattern is displayed on the display unit in a display mode different from the display mode of the pointer pattern. 前記異なる表示態様とは、表示色が異なることであることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the different display mode is a different display color. 前記異なる表示態様とは、表示形状が異なることであることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 6 or 7, wherein the different display mode is a different display shape. 前記制御部は、
前記第２ガイドパターンの形状を、前記第１ガイドパターンの表示位置および形状に基づいて、予め記憶している複数の形状のうちの何れか１つに決定する形状決定処理を実行することを特徴とする請求項５乃至請求項８の何れかに記載のレーザ加工装置。 The control unit is
A shape determining process for determining the shape of the second guide pattern to any one of a plurality of shapes stored in advance based on the display position and the shape of the first guide pattern is performed. The laser processing apparatus according to any one of claims 5 to 8. 前記制御部は、
前記第１ガイドパターンの前記加工対象物における表示と前記第２ガイドパターンの前記加工対象物における表示とが、重なるか否かを判断する判断処理と、
前記判断処理において重なると判断した場合、前記第１ガイドパターンの形状を、前記判断処理に用いた形状とは異なる形状に変更する変更処理と、を実行することを特徴とする請求項５乃至請求項９の何れかに記載のレーザ加工装置。 The control unit is
Determination processing for determining whether or not the display of the first guide pattern on the processing object and the display of the second guide pattern on the processing object overlap.
When it is determined in the determination processing that they overlap with each other, a change processing for changing the shape of the first guide pattern to a shape different from the shape used in the determination processing is executed. Item 10. A laser processing device according to any one of items 9. 前記ポインタ光は可視レーザ光であり、
前記可視レーザ光の出射方向を変更する可視レーザ光変更部を備え、
前記制御部は、前記第１表示処理において、
前記第２ガイドパターンの表示位置に前記可視レーザ光を表示させることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置。
The pointer light is visible laser light,
A visible laser light changing unit for changing the emission direction of the visible laser light;
The control unit, in the first display process,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the visible laser light is displayed at a display position of the second guide pattern.
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