JP6693161B2 - Film connection body, film winding body, reel body, and method for manufacturing film connection body - Google Patents

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Description

本発明は、フィルム連結体、フィルム巻装体、リール体、及びフィルム連結体の製造方法に関する。   The present invention relates to a film connected body, a film winding body, a reel body, and a method for manufacturing a film connected body.

例えば特許文献１、２、４、５に開示されるように、接着フィルムは、リールに巻き取られた状態で提供される場合がある。接着フィルムが巻き取られたリール、即ちリール体は、概略的には、円筒形状の巻芯と、巻芯に巻きつけられる接着フィルムとを備える。接着フィルムの長さ方向の一端部にはリードフィルムが接続されており、このリードフィルムは巻芯の周面に固定される。すなわち、接着フィルムはリードフィルムを介して巻芯に固定された上で、巻芯に巻きつけられる。接着フィルムは、リール体から引き出されて使用される。   For example, as disclosed in Patent Documents 1, 2, 4, and 5, the adhesive film may be provided in a state of being wound on a reel. A reel on which an adhesive film is wound, that is, a reel body, roughly includes a cylindrical core and an adhesive film wound around the core. A lead film is connected to one end in the length direction of the adhesive film, and the lead film is fixed to the peripheral surface of the winding core. That is, the adhesive film is fixed to the winding core via the lead film and then wound around the winding core. The adhesive film is pulled out from the reel body and used.

ところで、接着フィルムの幅を狭くしたいというニーズが年々強くなってきている。例えば、特許文献１、２、４、５には、接着フィルムの一例として異方性導電フィルムが開示されているが、異方性導電フィルムの分野においては、特にこのようなニーズが強く、例えば幅が１ｍｍ未満の異方性導電フィルムを使用したいというニーズがある。その理由としては、例えば以下のものが挙げられる。   By the way, the need for narrowing the width of the adhesive film is increasing year by year. For example, Patent Documents 1, 2, 4, and 5 disclose an anisotropic conductive film as an example of an adhesive film, but in the field of the anisotropic conductive film, such needs are particularly strong, for example, There is a need to use an anisotropic conductive film having a width of less than 1 mm. The reasons are as follows, for example.

異方性導電フィルムは、例えば、各種ディスプレイの外枠（いわゆる額縁）内に配置される構成要素同士を接着するために使用される。異方性導電フィルムが使用されるディスプレイは多様である。例えば、異方性導電フィルムは、各種の据置型ディスプレイの他、携帯型ディスプレイ（例えば、スマートフォン、携帯電話、及びウェアラブルデバイス用のディスプレイ等）にも使用される。そして、これらのディスプレイの外枠は主に表示面積の割合を増やすため、年々狭くなってきている。このため、異方性導電フィルムの幅を狭くしたいというニーズが年々強くなってきている。   The anisotropic conductive film is used, for example, to bond components arranged in the outer frame (so-called frame) of various displays. There are various displays in which an anisotropic conductive film is used. For example, the anisotropic conductive film is used not only for various stationary displays but also for portable displays (for example, displays for smartphones, mobile phones, wearable devices, etc.). The outer frame of these displays is becoming smaller year by year mainly because of increasing the proportion of the display area. Therefore, the need for narrowing the width of the anisotropic conductive film is increasing year by year.

特開２００６−２１８８６７号公報JP, 2006-218867, A 国際公開第２０１０／０８４７２８号公報International Publication No. 2010/084728 特開２００５−２９７０５５号公報JP, 2005-297055, A 特開２００１−２８４００５号公報JP 2001-284005 A 特開２００９−２８９７５５号公報JP, 2009-289755, A

しかし、接着フィルムの幅が狭くなると、接着フィルムとリードフィルムとの接続強度が弱くなりやすいという問題があった。接続フィルムとリードフィルムとの接続強度が弱くなると、接着フィルムにテンションが掛かった際に接着フィルムがリードフィルムから外れやすくなる。接着フィルムにテンションが掛かるケースとしては、例えば、接着フィルムをリール体から引き出すケース等が挙げられる。リール体中の接着フィルムがリードフィルムから外れると、そのリール体は使用できなくなってしまう。接着フィルムがリードフィルムから外れた場合、接着フィルムをリール体から引き出せなくなるからである。具体的には、接着フィルムをリール体から引き出そうとしても、リール体が空回りするだけで接着フィルムがリール体から引き出されない。したがって、リール体に残った接着フィルムが全て無駄になってしまう。   However, when the width of the adhesive film becomes narrow, there is a problem that the connection strength between the adhesive film and the lead film tends to be weakened. If the connection strength between the connection film and the lead film is weakened, the adhesive film is easily separated from the lead film when tension is applied to the adhesive film. Examples of the case where tension is applied to the adhesive film include a case where the adhesive film is pulled out from the reel body. If the adhesive film in the reel body comes off the lead film, the reel body becomes unusable. This is because if the adhesive film comes off the lead film, the adhesive film cannot be pulled out from the reel body. Specifically, even if the adhesive film is to be pulled out from the reel body, the reel body only idles and the adhesive film is not pulled out from the reel body. Therefore, all the adhesive film remaining on the reel body is wasted.

そして、リール体に残っている接着フィルムが多いほど、接着フィルムの引き出し時に大きなテンションが接着フィルムに掛かる。したがって、リール体に残っている接着フィルムが多いほど、接着フィルムはリードフィルムから外れやすい。すなわち、接着フィルムの幅が狭くなると、大量の接着フィルムが無駄になる可能性が高くなる。特に、近年では、接着フィルムの長尺化のニーズがある。リール体を用いた操業において、リール体の取り替え回数を低減するためである。このため、リール体には大量の接着フィルムが巻きつけられていることが多い。   The more adhesive film remains on the reel body, the more tension is applied to the adhesive film when the adhesive film is pulled out. Therefore, the more adhesive film remains on the reel body, the easier it is for the adhesive film to come off the lead film. That is, if the width of the adhesive film becomes narrow, there is a high possibility that a large amount of the adhesive film will be wasted. In particular, in recent years, there is a need for lengthening the adhesive film. This is to reduce the number of times the reel body is replaced in the operation using the reel body. Therefore, a large amount of adhesive film is often wound around the reel body.

また、リール体を用いた操業では、接着フィルムをリール体から引き出す引出工程と、それに続く各種の後工程とを１つのラインで行う場合がある。このラインの操業中に接着フィルムがリードフィルムから外れると、引出工程を一旦停止してリール体を交換する必要がある。上述したように、リール体中の接着フィルムがリードフィルムから外れると、そのリール体は使用できなくなるからである。そして、このラインでは、引出工程がストップすると、それに続く後工程も全てストップしてしまう。したがって、ラインの操業に大幅な遅れが生じてしまう。そして、上述したように、接着フィルムの幅が狭くなると、接着フィルムにテンションが掛かった際に接着フィルムがリードフィルムから外れやすくなる。したがって、接着フィルムの幅が狭くなると、ラインの操業に遅れが生じる可能性が高くなってしまう。   Further, in the operation using the reel body, there are cases where the drawing step of pulling out the adhesive film from the reel body and various subsequent steps are performed in one line. If the adhesive film comes off the lead film during operation of this line, it is necessary to temporarily stop the drawing process and replace the reel body. This is because, as described above, if the adhesive film in the reel body comes off the lead film, the reel body cannot be used. Then, in this line, if the drawing process is stopped, all subsequent processes that follow are also stopped. Therefore, the operation of the line is significantly delayed. Then, as described above, when the width of the adhesive film is narrowed, the adhesive film is easily detached from the lead film when tension is applied to the adhesive film. Therefore, when the width of the adhesive film becomes narrow, there is a high possibility that the operation of the line will be delayed.

また、上記のラインでは、接着フィルムを所定長さに引き出した後にリール体の回転を一旦停止する工程、接着フィルムを切り出す工程、リール体の回転を再開する工程が行われる場合がある。これらの工程中には、大きなテンションが接着フィルムに掛かる。したがって、接着フィルムの幅が狭くなると、これらの工程中にも接着フィルムがリードフィルムから外れやすくなってしまう。さらに、リール体の巻芯に駆動力を作用させるラインでは、リール体の回転開始時、停止時に特に大きなテンションが接着フィルムに掛かる。したがって、リール体の巻芯に駆動力を作用させるラインでは、接着フィルムがリードフィルムから特に外れやすい。また、異方性接続のライン速度は生産性に直結するため、これを速くすることが求められる。そのため、リール体はテンションの変動が急峻になる傾向にある。   Further, in the above line, there are cases where a step of temporarily stopping the rotation of the reel body after pulling out the adhesive film to a predetermined length, a step of cutting out the adhesive film, and a step of restarting the rotation of the reel body are performed. Large tension is applied to the adhesive film during these steps. Therefore, when the width of the adhesive film becomes narrow, the adhesive film is likely to come off from the lead film even during these steps. Further, in the line where the driving force is applied to the winding core of the reel body, particularly large tension is applied to the adhesive film when the reel body starts and stops rotating. Therefore, in the line where the driving force is applied to the winding core of the reel body, the adhesive film is particularly likely to come off from the lead film. In addition, since the line speed of anisotropic connection is directly connected to productivity, it is required to increase this. Therefore, the reel body tends to have a sharp tension variation.

このように、接着フィルムの幅が狭くなると、接着フィルムがリードフィルムから外れやすくなる。そして、接着フィルムがリードフィルムから外れると、リール体に残った接着フィルムが全て無駄になる、リール体を用いた操業に大幅な遅れが生じるといった問題が生じる。このため、接着フィルムとリードフィルムとの強度を改善する技術が切望されていた。   As described above, when the width of the adhesive film is narrowed, the adhesive film is easily separated from the lead film. Then, when the adhesive film comes off from the lead film, there arises a problem that all the adhesive film remaining on the reel body is wasted, and the operation using the reel body is significantly delayed. Therefore, a technique for improving the strength of the adhesive film and the lead film has been earnestly desired.

例えば、特許文献３には、複数の部材を接続する技術として、いわゆる超音波接続技術が開示されている。この技術では、一方の部材を他方の部材に押し当てた状態で、これらの部材に超音波振動を与える。   For example, Patent Document 3 discloses a so-called ultrasonic connection technique as a technique for connecting a plurality of members. In this technique, ultrasonic vibration is applied to these members while pressing one member against the other member.

しかし、この技術では、接着フィルムとリードフィルムとの接続強度を十分に大きくすることができなかった。さらに、この技術では、接着フィルムとリードフィルムとの接続部分に凹凸が形成されてしまう。したがって、接着フィルムを巻芯に巻きつけた際に、この凹凸が接着フィルムに転写されてしまう。具体的には、接着フィルムのうち、接着フィルムとリードフィルムとの接続部分上に巻きつけられる部分に当該接続部分の凹凸が転写されてしまう。この結果、接着フィルムの品質が低下してしまう。例えば、接着フィルムが異方性導電フィルムとなる場合、異方性導電フィルムの異方性が劣化してしまう可能性ある。また、幅が１ｍｍ未満の接着フィルムとリードフィルムとを超音波振動によって接続することは現状の技術ではほぼ実現不可能である。さらに、この技術では、超音波発振装置等を別途用意する必要が生じる。   However, this technique has not been able to sufficiently increase the connection strength between the adhesive film and the lead film. Furthermore, in this technique, irregularities are formed in the connection portion between the adhesive film and the lead film. Therefore, when the adhesive film is wound around the winding core, this unevenness is transferred to the adhesive film. Specifically, in the adhesive film, the unevenness of the connection portion is transferred to the portion wound around the connection portion between the adhesive film and the lead film. As a result, the quality of the adhesive film deteriorates. For example, when the adhesive film is an anisotropic conductive film, the anisotropy of the anisotropic conductive film may deteriorate. Further, it is almost impossible to realize the connection between the adhesive film having a width of less than 1 mm and the lead film by ultrasonic vibration with the current technology. Furthermore, in this technique, it is necessary to separately prepare an ultrasonic oscillator or the like.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、接着フィルムの幅が狭くなった場合であっても、接着フィルムをリードフィルムから外れにくくすることが可能な、新規かつ改良されたリール体及びこれに使用される連結体を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to prevent the adhesive film from coming off from the lead film even when the width of the adhesive film becomes narrow. It is an object of the present invention to provide a new and improved reel body and a coupling body used for the reel body.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、支持フィルムと、支持フィルムの長さ方向の端部に隣接し、リールの巻芯の周面に連結されるリードフィルムと、支持フィルム及びリードフィルムの一方の面同士を接続する接続テープと、支持フィルムの他方の面上に形成される接着層と、接着層の硬化物を含み、支持フィルムの他方の面からリードフィルムの他方の面までに亘って形成される硬化層と、を含み、支持フィルムとリードフィルムとの接続強度が５．０Ｎ以上である、フィルム連結体が提供される。   In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, a support film, a lead film adjacent to an end portion in the length direction of the support film, and connected to a peripheral surface of a reel core, a support. A connection tape connecting one surface of the film and the lead film to each other, an adhesive layer formed on the other surface of the support film, and a cured product of the adhesive layer, and the other surface of the support film from the other surface of the support film. And a cured layer formed over the entire surface, and the connection strength between the support film and the lead film is 5.0 N or more.

ここで、フィルム連結体の幅は１ｍｍ未満であってもよい。   Here, the width of the film assembly may be less than 1 mm.

また、接続テープの長さは１２０ｍｍ未満であってもよい。   Also, the length of the connecting tape may be less than 120 mm.

また、硬化層は、光照射により接着層の硬化を開始可能な光硬化可能開始剤を含んでいてもよい。   Further, the cured layer may contain a photocurable initiator capable of initiating the curing of the adhesive layer by irradiation with light.

また、接着層は、光硬化可能開始剤を含んでいてもよい。   The adhesive layer may also include a photocurable initiator.

また、接着層は、異方性導電材料を含んでいてもよい。   Further, the adhesive layer may include an anisotropic conductive material.

本発明の他の観点によれば、巻芯と、巻芯に巻きつけられた上記のフィルム連結体と、を備え、リードフィルムは、巻芯に接続されている、フィルム巻装体が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a film winding body, comprising a winding core and the above-mentioned film coupling body wound around the winding core, and the lead film being connected to the winding core. It

本発明の他の観点によれば、上記のフィルム巻装体と、巻芯の軸方向両端部に設けられたフランジ部と、を備える、リール体が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a reel body including the film winding body described above and flange portions provided at both axial end portions of the winding core.

本発明の他の観点によれば、支持フィルム及びリードフィルムの一方の面同士を接続テープにより接続する接続工程と、接着層を支持フィルムの他方の面からリードフィルムの他方の面に亘って形成する接着層形成工程と、支持フィルム及びリードフィルムの境界部分に存在する接着層である硬化対象接着層を硬化する硬化工程と、を含む、フィルム連結体の製造方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, a connecting step of connecting one surface of the support film and the lead film with a connecting tape, and forming an adhesive layer from the other surface of the support film to the other surface of the lead film. There is provided an adhesive layer forming step, and a curing step of curing an adhesive layer to be cured, which is an adhesive layer existing at a boundary portion between the support film and the lead film, and a method for producing a film joined body.

ここで、硬化工程は、硬化対象接着層に光を照射することで行われてもよい。   Here, the curing step may be performed by irradiating the adhesive layer to be cured with light.

また、光照射により接着層の硬化を開始可能な光硬化可能開始剤を硬化対象接着層に含有させる硬化準備工程をさらに含んでいても良い。   Further, the method may further include a curing preparation step in which a photocurable initiator capable of starting the curing of the adhesive layer by light irradiation is contained in the curing target adhesive layer.

また、接着層は、異方性導電材料を含んでいてもよい。   Further, the adhesive layer may include an anisotropic conductive material.

以上説明したように本発明によれば、硬化層及び接続テープによって支持フィルムとリードフィルムとを接続することができるので、接着フィルムの幅が狭くなった場合であっても、接着フィルムをリードフィルムから外れにくくすることが可能となる。   As described above, according to the present invention, since the supporting film and the lead film can be connected by the cured layer and the connecting tape, even when the width of the adhesive film is narrowed, the adhesive film is used as the lead film. It becomes possible to make it hard to come off.

本発明の実施形態に係るフィルム連結体の概略構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows schematic structure of the film coupling body which concerns on embodiment of this invention. 接続強度の測定方法を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows the measuring method of connection strength typically. （ａ）本発明の実施形態に係るリール体の外観を模式的に示す側面図である。（ｂ）本発明の実施形態に係るリール体の外観を模式的に示す正面図である。(A) It is a side view which shows typically the external appearance of the reel body which concerns on embodiment of this invention. (B) It is a front view which shows typically the external appearance of the reel body which concerns on embodiment of this invention. フィルム連結体と巻芯との接続部分を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the connection part of a film coupling body and a winding core. フィルム連結体の製造方法を説明するための側断面図である。It is a sectional side view for explaining a manufacturing method of a film connection object. フィルム連結体原反の概略構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows schematic structure of the film connection body original fabric.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification and the drawings, components having substantially the same functional configuration are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

＜１．フィルム連結体の構成＞
まず、図１に基づいて、フィルム連結体１の構成について説明する。フィルム連結体１は、接着フィルム１０と、リードフィルム２０と、連結用接続テープ３０と、硬化層４０とを備える。 <1. Structure of film assembly>
First, the structure of the film assembly 1 will be described with reference to FIG. The film connection body 1 includes an adhesive film 10, a lead film 20, a connection tape 30 for connection, and a cured layer 40.

接着フィルム１０は、支持フィルム１１と、支持フィルム１１の他方の面１１ｂ上に形成された接着層１２とを備える。支持フィルム１１は、接着層１２の下地層となるフィルムである。支持フィルム１１の材質は特に制限されず、接着フィルム１０の用途に応じて適宜決定されればよい。支持フィルム１１を構成する材料としては、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（Ｐｏｌｙ−４−ｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ−１）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等にシリコーン等の剥離剤を塗布したものが挙げられる。これらの支持フィルム１１は、接着フィルム１０の乾燥を防ぐとともに、接着フィルム１０の形状を維持することができる。支持フィルム１１の厚みは、特に制限されない。例えば、支持フィルム１１の厚みは、１２〜１２５μｍ程度であってもよい。また、接着層１２の表面はカバーフィルムで覆われていても良い。このカバーフィルムは、支持フィルム１１と略同様の材質で構成されていても良い。支持フィルム１１やカバーフィルムの色は、例えば白色（乳白色）ないしは無色透明であってもよい。   The adhesive film 10 includes a support film 11 and an adhesive layer 12 formed on the other surface 11b of the support film 11. The support film 11 is a film serving as a base layer of the adhesive layer 12. The material of the support film 11 is not particularly limited and may be appropriately determined depending on the application of the adhesive film 10. As a material forming the support film 11, for example, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) or the like coated with silicone is used. There are things. These support films 11 can prevent the adhesive film 10 from drying and maintain the shape of the adhesive film 10. The thickness of the support film 11 is not particularly limited. For example, the thickness of the support film 11 may be about 12 to 125 μm. The surface of the adhesive layer 12 may be covered with a cover film. The cover film may be made of substantially the same material as the support film 11. The color of the support film 11 and the cover film may be, for example, white (milky white) or colorless and transparent.

接着層１２は、接着性を有する層であり、支持フィルム１１の他方の面１１ｂ上に形成される。接着層１２の材質も特に制限されず、接着フィルム１０の用途に応じて適宜決定されればよい。例えば、接着層１２は、異方性導電材料で構成されていてもよい。ここで、異方性導電材料は、少なくとも、重合性化合物、熱硬化開始剤、及び導電粒子を含む。   The adhesive layer 12 is a layer having adhesiveness and is formed on the other surface 11b of the support film 11. The material of the adhesive layer 12 is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the application of the adhesive film 10. For example, the adhesive layer 12 may be made of an anisotropic conductive material. Here, the anisotropic conductive material contains at least a polymerizable compound, a thermosetting initiator, and conductive particles.

重合性化合物は、互いに重合して硬化する樹脂である。重合性化合物は、異方性導電材料を構成するものであれば特に制限されない。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、例えば、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。   The polymerizable compound is a resin that is polymerized and cured. The polymerizable compound is not particularly limited as long as it constitutes an anisotropic conductive material. Examples of the polymerizable compound include an epoxy polymerizable compound and an acrylic polymerizable compound. The epoxy polymerizable compound is a monomer, oligomer, or prepolymer having one or more epoxy groups in the molecule. Examples of the epoxy polymerizable compound include various bisphenol type epoxy resins (bisphenol A type, F type, etc.), novolac type epoxy resins, various modified epoxy resins such as rubber and urethane, naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, and phenol. Examples thereof include novolac type epoxy resins, stilbene type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins, and prepolymers thereof.

アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。アクリル重合性化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。   The acrylic polymerizable compound is a monomer, an oligomer, or a prepolymer having one or more acrylic groups in the molecule. Examples of the acrylic polymerizable compound include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, and tetramethylene glycol. Tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, Examples include dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanerate, and urethane acrylate. That.

本実施形態では、上記で列挙した重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。   In the present embodiment, any one of the polymerizable compounds listed above may be used, or two or more thereof may be used in any combination.

熱硬化開始剤は、熱を吸収して活性化し、上記重合性化合物の重合を開始させる材料である。熱硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる熱アニオンまたは熱カチオン系硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる熱ラジカル系硬化開始剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な熱硬化開始剤を選択すればよいが、後述するように、硬化層４０は、接着層１２の硬化物で構成される。そして、硬化層４０は、接着層１２に光を照射することで形成される。したがって、熱硬化開始剤は、光照射によっても活性化する開始剤であることが好ましい。すなわち、熱硬化開始剤は、光硬化開始剤を兼用する開始剤であることが好ましい。このような熱硬化開始剤としては、例えば、熱カチオン系または熱ラジカル系硬化開始剤が挙げられる。   The thermosetting initiator is a material that absorbs heat and is activated to start the polymerization of the polymerizable compound. Examples of the thermosetting initiator include a thermal anion or thermal cation type curing initiator that cures an epoxy polymerizable compound and a thermal radical type curing initiator that cures an acrylic polymerizable compound. In the present embodiment, an appropriate thermosetting initiator may be selected depending on the polymerizable compound, but the cured layer 40 is composed of a cured product of the adhesive layer 12, as described later. Then, the cured layer 40 is formed by irradiating the adhesive layer 12 with light. Therefore, the thermosetting initiator is preferably an initiator that is activated by light irradiation. That is, it is preferable that the thermosetting initiator is an initiator that also serves as a photocuring initiator. Examples of such a thermal curing initiator include a thermal cationic or thermal radical curing initiator.

なお、接着層１２に含まれる熱硬化開始剤が光硬化開始剤を兼用できない開始剤、すなわち熱アニオン系硬化開始剤となる場合、接着層１２には、熱硬化開始剤とは別に光硬化開始剤を含めることが好ましい。光照射により接着層１２を硬化させるためである。光硬化開始剤の種類も特に制限されないが、光カチオン系硬化開始剤は熱アニオン系硬化開始剤と相性が悪い可能性がある。このため、光硬化開始剤としては、光ラジカル系硬化開始剤を用いることが好ましい。そして、熱アニオン系硬化開始剤は、エポキシ系重合性化合物を重合させる。その一方で、光ラジカル系硬化開始剤は、アクリル系重合性化合物を重合させる。したがって、この場合、接着層１２に含まれる重合性化合物は、エポキシ系重合性化合物及びアクリル系重合性化合物（いわゆる、エポキシアクリル相溶系）となる。なお、接着層１２に含まれる熱硬化開始剤がアニオン系硬化開始剤となる場合、接着層１２には、上述した光硬化開始剤の代わりに光硬化開始剤を兼用する熱硬化開始剤を含めてもよい。以下、光硬化開始剤を兼用する熱硬化開始剤及び光硬化開始剤を「光硬化可能開始剤」とも称する。したがって、接着層１２は、光硬化可能開始剤が含まれていることが好ましい。また、光硬化可能開始剤は、必ずしも接着層１２の全体に含まれている必要はなく、硬化対象となる接着層１２、すなわち硬化対象接着層内に含まれていればよい。硬化対象接着層内に光硬化可能開始剤を含ませる方法については後述する。   When the thermosetting initiator contained in the adhesive layer 12 is an initiator that cannot be used as a photocuring initiator, that is, a thermal anion-based curing initiator, the adhesive layer 12 has a photocuring start separately from the thermosetting initiator. It is preferable to include an agent. This is because the adhesive layer 12 is cured by light irradiation. The type of the photo-curing initiator is not particularly limited, but the photo-cationic curing initiator may have a poor compatibility with the thermal anion-based curing initiator. Therefore, it is preferable to use a photo-radical curing initiator as the photo-curing initiator. Then, the thermal anion curing initiator polymerizes the epoxy polymerizable compound. On the other hand, the photoradical curing initiator polymerizes the acrylic polymerizable compound. Therefore, in this case, the polymerizable compound contained in the adhesive layer 12 is an epoxy polymerizable compound and an acrylic polymerizable compound (so-called epoxy acrylic compatible system). When the thermosetting initiator contained in the adhesive layer 12 is an anionic curing initiator, the adhesive layer 12 contains a thermosetting initiator that also serves as a photocuring initiator instead of the above-mentioned photocuring initiator. May be. Hereinafter, the thermosetting initiator and the photocuring initiator which also serve as the photocuring initiator are also referred to as "photocurable initiator". Therefore, the adhesive layer 12 preferably contains the photocurable initiator. Further, the photocurable initiator does not necessarily have to be contained in the entire adhesive layer 12, and may be contained in the adhesive layer 12 to be cured, that is, in the adhesive layer to be cured. The method of including the photocurable initiator in the curing target adhesive layer will be described later.

導電粒子は、複数の端子間を異方性導電接続するための粒子である。導電粒子の種類は特に制限されない。導電粒子としては、例えば、金属粒子、および金属被覆樹脂粒子等が挙げられる。金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銅、銀、金、またはパラジウムなどの金属粒子等が挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン−シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子等が挙げられる。導電粒子の表面には、金もしくはパラジウム薄膜、または圧着時には破壊される程度に薄い絶縁樹脂薄膜などが形成されてもよい。尚、異方性導電材料は、導電粒子を２種以上含んでいてもよい。   The conductive particles are particles for anisotropically conductively connecting a plurality of terminals. The type of conductive particles is not particularly limited. Examples of the conductive particles include metal particles and metal-coated resin particles. Examples of the metal particles include metal particles such as nickel, cobalt, copper, silver, gold, and palladium. Examples of the metal-coated resin particles include a styrene-divinylbenzene copolymer, a benzoguanamine resin, a crosslinked polystyrene resin, an acrylic resin, or a styrene-silica composite resin on the surface of core resin particles such as nickel, copper, gold, or palladium. Particles coated with a metal such as On the surface of the conductive particles, a gold or palladium thin film, or an insulating resin thin film that is thin enough to be destroyed during pressure bonding may be formed. The anisotropic conductive material may contain two or more kinds of conductive particles.

また、異方性導電材料には、上記の成分の他、膜形成樹脂、各種添加剤等を含めてもよい。膜形成樹脂は、異方性導電材料をフィルム形状としたい場合に異方性導電材料に添加される。膜形成樹脂の種類は、後述する特性を満たすものであれば特に制限されない。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。   In addition to the above components, the anisotropic conductive material may contain a film forming resin, various additives and the like. The film forming resin is added to the anisotropic conductive material when it is desired to form the anisotropic conductive material into a film shape. The type of film-forming resin is not particularly limited as long as it satisfies the characteristics described below. As the film forming resin, various resins such as epoxy resin, phenoxy resin, polyester urethane resin, polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, polyimide resin, butyral resin can be used. Further, in the present embodiment, any one of these film-forming resins may be used alone, or two or more of them may be used in any combination. The film forming resin is preferably a phenoxy resin from the viewpoint of improving the film forming property and the adhesion reliability.

異方性導電材料に添加可能な添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。シランカップリング剤の種類は特に制限されない。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系のシランカップリング剤等が挙げられる。異方性導電材料にこれらのシランカップリング剤が添加された場合、ガラス基板等の無機基板への接着性を向上させることができる。   Examples of the additive that can be added to the anisotropic conductive material include a silane coupling agent, an inorganic filler, a colorant, an antioxidant, and a rust preventive agent. The type of silane coupling agent is not particularly limited. Examples of the silane coupling agent include epoxy-based, amino-based, mercapto-sulfide-based, and ureide-based silane coupling agents. When these silane coupling agents are added to the anisotropic conductive material, the adhesiveness to an inorganic substrate such as a glass substrate can be improved.

また、無機フィラーは、異方性導電材料の流動性及び膜強度、特に最低溶融粘度を調整するための添加剤である。無機フィラーの種類も特に制限されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。   The inorganic filler is an additive for adjusting the fluidity and film strength of the anisotropic conductive material, especially the minimum melt viscosity. The type of inorganic filler is also not particularly limited. Examples of the inorganic filler include silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide and the like.

リードフィルム２０は、接着フィルム１０を後述するリール体１００に固定するための部材である。また、リードフィルム２０は、接着フィルム１０が終了することを示すエンドフィルムとしての機能も有する。リードフィルム２０の材質は、特に制限されない。例えば、リードフィルム２０を構成する材料は支持フィルム１１を構成する材料と同じであってもよい。リードフィルム２０の厚みも特に制限されず、支持フィルム１１と同等程度であってもよい。ただし、リードフィルム２０は支持フィルム１１とは異なる色に着色されていることが好ましい。これにより、接着フィルム１０の使用者は、リードフィルム２０を容易に視認することができる。リードフィルム２０の色は特に制限されないが、支持フィルム１１内に存在して視認しやすい色であることが好ましい。例えば支持フィルム１１が白色（乳白色）の場合、黒色であってもよい。   The lead film 20 is a member for fixing the adhesive film 10 to a reel body 100 described later. Further, the lead film 20 also has a function as an end film indicating that the adhesive film 10 is finished. The material of the lead film 20 is not particularly limited. For example, the material forming the lead film 20 may be the same as the material forming the support film 11. The thickness of the lead film 20 is not particularly limited, and may be the same as that of the support film 11. However, the lead film 20 is preferably colored in a color different from that of the support film 11. Thereby, the user of the adhesive film 10 can easily visually recognize the lead film 20. The color of the lead film 20 is not particularly limited, but it is preferably a color that exists in the support film 11 and is easily visible. For example, when the support film 11 is white (milky white), it may be black.

連結用接続テープ３０は、支持フィルム１１及びリードフィルム２０の一方の面１１ａ、２０ａ同士を接続するものである。この連結用接続テープ３０及び後述する硬化層４０によって、接着フィルム１０とリードフィルム２０とを接続する。   The connecting tape 30 for connection connects the surfaces 11a and 20a of the support film 11 and the lead film 20 to each other. The adhesive film 10 and the lead film 20 are connected by the connection tape 30 for connection and the cured layer 40 described later.

ここで、連結用接続テープ３０の種類は、接着フィルム１０とリードフィルム２０とを接続可能なものであれば特に制限されない。連結用接続テープ３０の種類としては、例えばシリコンテープ等が挙げられる。   Here, the type of the connecting tape 30 for connection is not particularly limited as long as it can connect the adhesive film 10 and the lead film 20. Examples of the type of the connection tape 30 for connection include silicon tape.

連結用接続テープ３０の長さは特に制限されないが、長すぎると連結用接続テープ３０の貼付け時の作業性が低下する可能性がある。具体的には、連結用接続テープ３０を用いて支持フィルム１１及びリードフィルム２０を接続する際に、連結用接続テープ３０にシワが入る可能性がある。このような観点から、連結用接続テープ３０の長さＬ３の上限値は、１２０ｍｍ未満であることが好ましく、１１０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。一方、連結用接続テープ３０が短すぎると、接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度が低下する可能性がある。さらに、作業性が低下する可能性もある。このため、連結用接続テープ３０の長さＬ３は、１０ｍｍ以上であることが好ましく、３０ｍｍ以上であることが更に好ましい。   The length of the connection tape 30 for connection is not particularly limited, but if it is too long, workability at the time of attaching the connection tape 30 for connection may be reduced. Specifically, when the support film 11 and the lead film 20 are connected using the connection tape 30 for connection, wrinkles may occur in the connection tape 30 for connection. From this point of view, the upper limit of the length L3 of the connecting tape for connection 30 is preferably less than 120 mm, and more preferably 110 mm or less. On the other hand, if the connecting tape 30 for connection is too short, the connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20 may be reduced. Further, workability may be reduced. Therefore, the length L3 of the connecting tape 30 for connection is preferably 10 mm or more, and more preferably 30 mm or more.

なお、支持フィルム１１に接着される部分の長さＬ１とリードフィルム２０に接着される部分の長さＬ２との比Ｌ１：Ｌ２は特に制限されないが、接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度を維持するという観点からは、例えば３：７〜７：３であってもよい。   The ratio L1: L2 between the length L1 of the portion bonded to the support film 11 and the length L2 of the portion bonded to the lead film 20 is not particularly limited, but the connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20 is not limited. From the viewpoint of maintaining the above, it may be, for example, 3: 7 to 7: 3.

また、連結用接続テープ３０の厚みは、特に制限はされず、巻取りや取り扱い性の観点から、適宜設定されればよい。   Further, the thickness of the connecting tape 30 for connection is not particularly limited and may be appropriately set from the viewpoint of winding and handling.

なお、図１では、接着フィルム１０の端部とリードフィルム２０の端部とが隣接しているが、これらの間には隙間が形成されていてもよい。ただし、両者は重なっていないことが好ましい。両者が重なっている場合、重なり部分が段差となる。この段差は、超音波接続時の凹凸と同様の問題を生じさせる可能性がある。   In FIG. 1, the end of the adhesive film 10 and the end of the lead film 20 are adjacent to each other, but a gap may be formed between them. However, it is preferable that both do not overlap. When both are overlapped, the overlapped portion becomes a step. This step may cause the same problem as the unevenness at the time of ultrasonic connection.

硬化層４０は、接着層１２の硬化物を含み、支持フィルム１１の他方の面１１ｂからリードフィルム２０の他方の面２０ｂまでに亘って形成される。これにより、硬化層４０は、接着フィルム１０とリードフィルム２０とを接続する。   The hardened layer 40 includes the hardened material of the adhesive layer 12, and is formed from the other surface 11b of the support film 11 to the other surface 20b of the lead film 20. Thereby, the cured layer 40 connects the adhesive film 10 and the lead film 20.

接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度を維持するという観点からは、硬化層４０の支持フィルム１１側の長さＬ４は、１５０ｍｍ以上が好ましく、３００ｍｍ以上がより好ましく、４００ｍｍ以上が更により好ましい。また、長さＬ４が長くなりすぎると接続に使用できるためのフィルム長さが減少するため、短いことが望ましい。一例として、長さＬ４は、５５０ｍｍ以下が好ましく、５００ｍｍ以下がより好ましく、４５０ｍｍ以下が更により好ましい。また、硬化層４０のリードフィルム２０側の長さＬ５は、リードフィルム２０の長さに略一致していればよいが、リードフィルム２０より短くてもよいことはもちろんである。   From the viewpoint of maintaining the connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20, the length L4 of the cured layer 40 on the support film 11 side is preferably 150 mm or more, more preferably 300 mm or more, and even more preferably 400 mm or more. .. Further, if the length L4 is too long, the length of the film that can be used for connection is reduced, so that it is desirable to be short. As an example, the length L4 is preferably 550 mm or less, more preferably 500 mm or less, and even more preferably 450 mm or less. Further, the length L5 of the hardened layer 40 on the lead film 20 side may be substantially equal to the length of the lead film 20, but needless to say, may be shorter than the lead film 20.

硬化層４０は接着層１２の硬化物を含むので、透過性を有する。接着層１２は、硬化によって結晶性が高まるからである。このため、リードフィルム２０上に硬化層４０を形成しても、リードフィルム２０は視認可能となる。   Since the cured layer 40 contains the cured product of the adhesive layer 12, it has transparency. This is because the crystallinity of the adhesive layer 12 is enhanced by curing. Therefore, even if the hardened layer 40 is formed on the lead film 20, the lead film 20 is visible.

硬化層４０の硬化度（反応率）は特に制限されないが、５０％以上であることが好ましい。この場合、接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度をさらに高めることができる。この硬化度（反応率）は、赤外分光光度計（品番ＦＴ／ＩＲ−４１００、日本分光社製）を用いて、硬化処理前と硬化処理後の重合に寄与する官能基の減衰量（％）から算出することが可能である。   The curing degree (reaction rate) of the cured layer 40 is not particularly limited, but is preferably 50% or more. In this case, the connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20 can be further increased. The degree of cure (reaction rate) was determined by using an infrared spectrophotometer (product number FT / IR-4100, manufactured by JASCO Corporation), and the amount of attenuation (%) of the functional group contributing to the polymerization before and after the curing treatment. ).

また、硬化層４０は、接着フィルム１０として使用できない部分なので、接着層１２と容易に区別できることが好ましい。この点、硬化層４０は接着層１２の硬化物を含むので、接着層１２よりも若干厚みが小さくなっている。この点で硬化層４０は接着層１２と区別可能である。ただし、硬化層４０の視認性を上げるために、硬化層４０が着色されていてもよい。硬化層４０を着色する方法は後述するが、概略的には、着色剤を含有する接着剤組成物を接着層１２の硬化前に接着層１２に含有させればよい。着色剤の種類は特に制限されず、異方性導電材料に適用可能なものであればどのようなものであってもよい。   Further, since the cured layer 40 is a portion that cannot be used as the adhesive film 10, it is preferable that it can be easily distinguished from the adhesive layer 12. In this respect, since the cured layer 40 contains the cured product of the adhesive layer 12, the cured layer 40 is slightly thinner than the adhesive layer 12. In this respect, the hardened layer 40 can be distinguished from the adhesive layer 12. However, in order to improve the visibility of the hardened layer 40, the hardened layer 40 may be colored. A method for coloring the cured layer 40 will be described later, but generally, an adhesive composition containing a colorant may be contained in the adhesive layer 12 before the adhesive layer 12 is cured. The type of colorant is not particularly limited, and any colorant that can be applied to the anisotropic conductive material may be used.

＜１．フィルム連結体の幅＞
フィルム連結体１の幅は特に制限されないが、１ｍｍ未満であってもよい。本実施形態によれば、フィルム連結体１の幅が１ｍｍ未満であっても、接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度を高い値（例えば５．０Ｎ以上）に維持することができる。フィルム連結体の幅は０．８ｍｍ以下であってもよく、０．６ｍｍ以下であってもよい。また、フィルム連結体１の幅は、接着フィルム（接着層、支持フィルム）と同じ幅であってもよい。 <1. Width of film assembly>
The width of the film connected body 1 is not particularly limited, but may be less than 1 mm. According to this embodiment, even if the width of the film assembly 1 is less than 1 mm, the connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20 can be maintained at a high value (for example, 5.0 N or more). The width of the film coupling body may be 0.8 mm or less, and may be 0.6 mm or less. Further, the width of the film connected body 1 may be the same as the width of the adhesive film (adhesive layer, support film).

＜２．接着フィルムとリードフィルムとの接続強度＞
接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度は、リール体１００に求められる特性等に応じて調整されればよいが、５．０Ｎ以上であることが好ましい。なお、接続強度は、上述した連結用接続テープ３０の長さＬ３、Ｌ１：Ｌ２、硬化層４０の支持フィルム１１側の長さＬ４、硬化層４０のリードフィルム２０側の長さＬ５、及び硬化層４０の硬化度によって調整可能である。これらのパラメータが好ましい範囲内の値となる場合に、接続強度が５．０Ｎ以上となりうる。接続強度は、５．５Ｎ以上であることがさらに好ましい。 <2. Connection strength between adhesive film and lead film>
The connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20 may be adjusted according to the characteristics required for the reel body 100, but is preferably 5.0 N or more. The connection strengths are the lengths L3 and L1: L2 of the connection tape 30 for connection described above, the length L4 of the hardened layer 40 on the support film 11 side, the length L5 of the hardened layer 40 on the lead film 20 side, and the hardening. It can be adjusted by the degree of curing of the layer 40. When these parameters have values within the preferable range, the connection strength can be 5.0 N or more. The connection strength is more preferably 5.5 N or more.

＜３．接続強度の測定方法＞
つぎに、図２に基づいて、接続強度の測定方法について説明する。まず、試験台２００に固定されたクランプ２１０にリードフィルム２０及び硬化層４０を固定する。ついで、引張試験機２２０に接着フィルム１０を固定する。ここで、接着フィルム１０は長いので、リードフィルム２０との接続部分の近傍で接着フィルム１０を切断した上で、接着フィルム１０を引張試験機２２０に固定する。ついで、引張試験機２２０を鉛直上方に引き上げる。引張試験機２２０を引き上げていくと、引張試験機２２０に掛かる荷重が大きくなっていき、最終的には接着フィルム１０がリードフィルム２０から分離する。この時に引張試験機２２０に掛かる荷重を測定し、測定値を接続強度とする。 <3. Connection strength measurement method>
Next, a method of measuring the connection strength will be described with reference to FIG. First, the lead film 20 and the cured layer 40 are fixed to the clamp 210 fixed to the test stand 200. Then, the adhesive film 10 is fixed to the tensile tester 220. Here, since the adhesive film 10 is long, the adhesive film 10 is cut in the vicinity of the connection portion with the lead film 20, and then the adhesive film 10 is fixed to the tensile tester 220. Then, the tensile tester 220 is pulled up vertically. As the tensile tester 220 is pulled up, the load applied to the tensile tester 220 increases, and the adhesive film 10 eventually separates from the lead film 20. At this time, the load applied to the tensile tester 220 is measured, and the measured value is used as the connection strength.

＜４．リール体の構成＞
つぎに、図３〜図４に基づいて、リール体１００の構成について説明する。図３及び図４に示すように、リール体１００は、フィルム連結体１と、巻芯１２０と、フランジ１２１、１２２と、固定用接続テープ６０とを備える。 <4. Reel configuration>
Next, the configuration of the reel body 100 will be described with reference to FIGS. 3 to 4. As shown in FIGS. 3 and 4, the reel body 100 includes the film coupling body 1, a winding core 120, flanges 121 and 122, and a fixing connection tape 60.

巻芯１２０は、円筒形状となっており、リール体１００の回転軸となる。巻芯１２０の外径（外径面の直径）は特に制限されず、リール体１００の用途等に応じて適宜決定されればよい。例えば、巻芯１２０の外径（外径面の直径）は４５〜９５ｍｍ程度であってもよい。   The winding core 120 has a cylindrical shape and serves as a rotation axis of the reel body 100. The outer diameter (diameter of the outer diameter surface) of the winding core 120 is not particularly limited and may be appropriately determined according to the application of the reel body 100 and the like. For example, the outer diameter of the winding core 120 (the diameter of the outer diameter surface) may be about 45 to 95 mm.

また、図４に示すように、巻芯１２０の外径面１２０ａには、フィルム連結体１のリードフィルム２０及び硬化層４０が固定用接続テープ６０により固定される。なお、硬化層４０のリードフィルム２０側の長さＬ５がリードフィルム２０よりも短い場合、リードフィルム２０のみが外径面１２０ａに固定されてもよい。そして、巻芯１２０にフィルム連結体１が巻き付けられる。巻芯１２０にフィルム連結体１が巻き付けられることで、フィルム巻装体が構成される。固定用接続テープ６０の種類は特に問われないが、接着フィルム１０とリードフィルム２０との接続強度を確保するという観点からは、連結用接続テープ３０と同種のテープであることが好ましい。固定用接続テープ６０の厚みは、特に制限はされず、巻取りや取り扱い性の観点から、適宜設定されればよい。   Further, as shown in FIG. 4, the lead film 20 and the cured layer 40 of the film coupling body 1 are fixed to the outer diameter surface 120 a of the winding core 120 by the fixing connection tape 60. When the length L5 of the hardened layer 40 on the lead film 20 side is shorter than the lead film 20, only the lead film 20 may be fixed to the outer diameter surface 120a. Then, the film connected body 1 is wound around the winding core 120. The film winding body is configured by winding the film coupling body 1 around the winding core 120. The type of the fixing connection tape 60 is not particularly limited, but from the viewpoint of ensuring the connection strength between the adhesive film 10 and the lead film 20, it is preferably the same type of tape as the connection tape 30. The thickness of the fixing connection tape 60 is not particularly limited, and may be set appropriately from the viewpoint of winding and handling.

フランジ１２１、１２２は、巻芯１２０の軸方向の両端部にそれぞれ設けられる。フランジ１２１、１２２は円形の部材であり、互いに平行となるように巻芯１２０に取り付けられる。フランジ１２１、１２２間にフィルム連結体１が収納される。   The flanges 121 and 122 are provided at both ends of the winding core 120 in the axial direction. The flanges 121 and 122 are circular members and are attached to the winding core 120 so as to be parallel to each other. The film coupling body 1 is housed between the flanges 121 and 122.

＜５．フィルム連結体の製造方法＞
つぎに、図５及び図６に基づいて、フィルム連結体１の製造方法を説明する。まず、支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０を用意する。支持フィルム原反７１は、支持フィルム１１よりも幅広かつ支持フィルム１１と同一長さを有するフィルムである。リードフィルム原反８０は、リードフィルム２０よりも幅広かつリードフィルム２０と同一長さを有するフィルムである。ついで、支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の一方の面７１ａ、８０ａ同士を連結用接続テープ３０で接続する（接続工程）。これにより、原反連結体１ａを作製する。一方、接着層１２と同一組成を有する接着剤組成物Ｙを作製する。ついで、原反連結体１ａを搬送装置にセットする。この搬送装置は、原反連結体１ａを矢印Ａ方向に搬送可能となっている。また、搬送装置には、塗工装置３００及び光源４００が設置されている。塗工装置３００の種類は特に制限されず、例えばグラビアコータ、ワイヤーバーコータ、またはダイコータなどであってもよい。光源４００は、接着層原反７２を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。光源４００の照射条件は、所望の硬化度が得られるように調整されれば良い。光源４００は、塗工装置３００よりも搬送方向の下流側に設置されている。 <5. Manufacturing method of film assembly>
Next, a method for manufacturing the film linked body 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. First, the support film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 are prepared. The supporting film original fabric 71 is a film that is wider than the supporting film 11 and has the same length as the supporting film 11. The lead film original fabric 80 is a film that is wider than the lead film 20 and has the same length as the lead film 20. Next, the support film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 are connected to one surface 71a, 80a with the connecting tape 30 for connection (connection step). In this way, the original fabric connected body 1a is manufactured. On the other hand, an adhesive composition Y having the same composition as the adhesive layer 12 is produced. Then, the original fabric connected body 1a is set in the carrying device. This transport device is capable of transporting the original fabric coupled body 1a in the direction of arrow A. The coating device 300 and the light source 400 are installed in the transport device. The type of the coating device 300 is not particularly limited, and may be, for example, a gravure coater, a wire bar coater, a die coater, or the like. The light source 400 is a light source that emits light having a wavelength that can cure the adhesive layer original fabric 72, and may be, for example, an ultraviolet lamp. The irradiation conditions of the light source 400 may be adjusted so as to obtain a desired degree of curing. The light source 400 is installed downstream of the coating apparatus 300 in the transport direction.

ついで、原反連結体１ａを矢印Ａ方向に搬送しながら、塗工装置３００を用いて支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の他方の面７１ｂ、８０ｂ上に接着剤組成物Ｙを塗工する（接着層形成工程）。これにより、他方の面７１ｂ、８０ｂ上に接着層原反７２を形成する。ついで、照射開始位置が光源４００に到達したタイミングで、光源４００から接着層原反７２に光を照射する（硬化工程）。ここで、照射開始位置は、支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の境界部分から距離Ｌ４だけ支持フィルム原反７１側に離れた位置である。ついで、照射終了位置が光源４００に到達したタイミングで、光源４００からの光の照射を停止する。ここで、照射終了位置は、支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の境界部分から距離Ｌ５だけリードフィルム原反８０側に離れた位置である。照射開始位置から照射終了位置までの間に存在する接着層原反７２は、硬化対象接着層となる。   Next, while conveying the original fabric connected body 1a in the direction of arrow A, the adhesive composition Y is applied to the other surfaces 71b and 80b of the supporting film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 by using the coating device 300. Process (adhesive layer forming step). As a result, the adhesive layer original fabric 72 is formed on the other surfaces 71b and 80b. Next, at the timing when the irradiation start position reaches the light source 400, the light source 400 irradiates the adhesive layer original fabric 72 with light (curing step). Here, the irradiation start position is a position separated from the boundary portion between the support film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 by the distance L4 toward the support film original fabric 71 side. Then, at the timing when the irradiation end position reaches the light source 400, the irradiation of light from the light source 400 is stopped. Here, the irradiation end position is a position separated from the boundary portion between the support film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 by the distance L5 toward the lead film original fabric 80 side. The adhesive layer original fabric 72 existing between the irradiation start position and the irradiation end position becomes the curing target adhesive layer.

これにより、支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の境界部分およびその周辺部分に形成された接着層原反７２を硬化させる。すなわち、原反連結体１ａ上に硬化層原反９０を形成する。以上の工程により、図６に示すフィルム連結体原反１ｂを作成する。ついで、フィルム連結体原反１ｂを所望の幅にスリットすることで、フィルム連結体１を作製する。   As a result, the adhesive layer original fabric 72 formed on the boundary portion between the supporting film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 and the peripheral portion thereof is cured. That is, the hardened layer original fabric 90 is formed on the original fabric connected body 1a. Through the above steps, the original film assembly 1b shown in FIG. 6 is prepared. Next, the film connected body 1 is produced by slitting the film connected body original fabric 1b into a desired width.

接着剤組成物に光硬化可能開始剤が含まれている場合には、上述した方法によりフィルム連結体１を作製することができる。しかし、接着剤組成物には光硬化可能開始剤が含まれない場合がある。例えば、接着剤組成物に熱アニオン系硬化剤が含まれる場合、熱アニオン系硬化剤は光照射によって活性化しない。このため、上述した方法ではフィルム連結体１を作製することができない。この場合、以下の方法によりフィルム連結体１を作製すればよい。すなわち、光源４００の上流に補助塗工装置を設置する。補助塗工装置は、接着層原反７０上に補助接着剤組成物を塗工する。補助接着剤組成物は、光硬化可能開始剤及び光硬化可能開始剤によって硬化する重合性化合物を含む。例えば、補助接着剤組成物は、光ラジカル系硬化開始剤及びアクリル系重合性化合物を含む。補助接着剤組成物は、上述した着色剤を含んでいても良い。これにより、硬化層４０が着色される。そして、照射開始位置が補助塗工装置に到達したタイミングで、補助塗工装置を駆動する。これにより、補助塗工装置は、接着層原反７０上に補助接着剤組成物を塗工する（硬化準備工程）。ついで、照射終了位置が補助塗工装置に到達したタイミングで、補助塗工装置を停止する。この工程を上述した工程に追加することで、硬化対象接着層内に補助接着剤組成物が含有されるようになる。したがって、硬化対象接着層は、光源４００からの光照射により硬化する。なお、補助塗工装置は、補助接着剤組成物を接着層原反７２に含有させることができる装置であればよい。例えば、補助塗工装置は、上述した塗工装置３００と同様の塗工装置であってもよく、補助接着剤組成物を接着層原反７２に噴霧可能な噴霧装置であってもよい。   When the adhesive composition contains a photocurable initiator, the film linked body 1 can be produced by the method described above. However, the adhesive composition may not include a photocurable initiator. For example, when the adhesive composition contains a thermal anionic curing agent, the thermal anionic curing agent is not activated by light irradiation. For this reason, the film assembly 1 cannot be produced by the method described above. In this case, the film linked body 1 may be manufactured by the following method. That is, the auxiliary coating device is installed upstream of the light source 400. The auxiliary coating device applies the auxiliary adhesive composition onto the adhesive layer original fabric 70. The auxiliary adhesive composition comprises a photocurable initiator and a polymerizable compound that cures with the photocurable initiator. For example, the auxiliary adhesive composition contains a photo-radical curing initiator and an acrylic polymerizable compound. The auxiliary adhesive composition may contain the above-mentioned coloring agent. As a result, the cured layer 40 is colored. Then, the auxiliary coating device is driven at the timing when the irradiation start position reaches the auxiliary coating device. Thereby, the auxiliary coating device applies the auxiliary adhesive composition onto the adhesive layer original fabric 70 (curing preparation step). Then, the auxiliary coating device is stopped at the timing when the irradiation end position reaches the auxiliary coating device. By adding this step to the above-mentioned step, the auxiliary adhesive composition will be contained in the curing target adhesive layer. Therefore, the adhesive layer to be cured is cured by the light irradiation from the light source 400. The auxiliary coating device may be any device capable of containing the auxiliary adhesive composition in the adhesive layer raw material 72. For example, the auxiliary coating device may be the same coating device as the coating device 300 described above, or may be a spraying device capable of spraying the auxiliary adhesive composition onto the adhesive layer raw material 72.

（実施例１）
（連結体の作製）
実施例１では、以下の工程によりフィルム連結体１を作製した。フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学社製ＹＰ７０）２０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学社製ＥＰ８２８）３０質量部、固形エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製ＹＤ０１４）２０質量部、熱カチオン系硬化剤（サンアプロ社製ＬＷ−Ｓ１）５質量部、及び導電粒子３０質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。ここで、導電粒子として、導電基材粒子（積水化学工業社製ＡＵＬ７０４）に導電基材粒子の質量に対して２０質量％の割合で酸化亜鉛を被覆した粒導電粒子を使用した。 (Example 1)
(Preparation of connected body)
In Example 1, the film linked body 1 was produced by the following steps. 20 parts by mass of phenoxy resin (YP70, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of liquid epoxy resin (EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), 20 parts by mass of solid epoxy resin (YD014, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), thermocationic curing agent (SAN APRO). An adhesive composition was prepared by mixing 5 parts by mass of LW-S1 manufactured by the company and 30 parts by mass of conductive particles. Here, as the conductive particles, granular conductive particles obtained by coating conductive base particles (AUL704 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) with zinc oxide at a ratio of 20 mass% with respect to the mass of the conductive base particles were used.

ついで、支持フィルム原反７１として、長さ５０ｍ超、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用意した。さらに、リードフィルム原反８０として、支持フィルム原反７１と同様のＰＥＴフィルムを用意した。リードフィルム原反８０の長さは２ｍとした。ついで、支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の一方の面７１ａ、８０ａ同士を連結用接続テープ３０（サンエー化研社製アドックＳ（品番：Ｓ−１００Ｂ））で接続した。連結用接続テープ３０の長さＬ３は３０ｍｍとし、Ｌ１：Ｌ２＝１：１とした。これにより、原反連結体１ａを作製した。そして、上述した方法により支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の他方の面７１ｂ、８０ｂ上に接着層原反７２及び硬化層原反９０を形成した。接着層原反７２の厚みは１４μｍとした。また、硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４は１５０ｍｍとし、Ｌ５はリードフィルム原反８０と同じ長さとした。また、紫外線ランプを用いて接着層原反７２を硬化させた。紫外線の波長は３６５ｎｍとし、積算光量は３００ｍＪ／ｃｍ２とした。また、硬化層原反９０の硬化度を上述した方法により測定したところ、硬化度は６５％であった。以上の工程により、フィルム連結体原反１ｂを作製した。ついで、フィルム連結体原反１ｂを幅０．８ｍｍにスリットすることで、試験用のフィルム連結体１を作製した。 Next, as the support film original fabric 71, a PET film having a length of more than 50 m and a thickness of 50 μm was prepared. Further, a PET film similar to the support film original fabric 71 was prepared as the lead film original fabric 80. The length of the lead film original fabric 80 was 2 m. Then, the support film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 were connected to each other on one side 71a, 80a with a connection tape 30 for connection (Adoc S (product number: S-100B) manufactured by San-A Kaken Co., Ltd.). The length L3 of the connecting tape 30 for connection was 30 mm, and L1: L2 = 1: 1. In this way, the original fabric connected body 1a was produced. Then, the adhesive layer original fabric 72 and the cured layer original fabric 90 were formed on the other surfaces 71b and 80b of the supporting film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 by the above-mentioned method. The thickness of the adhesive layer original fabric 72 was 14 μm. The length L4 of the cured layer original fabric 90 on the support film original fabric 71 side was 150 mm, and the length L5 was the same as the lead film original fabric 80. In addition, the adhesive layer original fabric 72 was cured by using an ultraviolet lamp. The wavelength of ultraviolet rays was 365 nm, and the integrated light amount was 300 mJ / cm 2 . Moreover, when the curing degree of the cured layer original fabric 90 was measured by the above-mentioned method, the curing degree was 65%. Through the above steps, the original film connected body 1b was produced. Then, the original film 1b of the film assembly was slit to a width of 0.8 mm to prepare a film assembly 1 for testing.

（接続強度の測定）
ついで、上述した測定方法により接続強度を測定した。引張試験機としてはエー・アンド・デイ社製テンシロンを使用した。接続強度の測定は５回行い、測定結果の平均値を接続強度とした。この結果、接続強度は５．１Ｎとなった。 (Measurement of connection strength)
Then, the connection strength was measured by the above-mentioned measuring method. Tensilon manufactured by A & D Company was used as the tensile tester. The connection strength was measured 5 times, and the average value of the measurement results was used as the connection strength. As a result, the connection strength was 5.1N.

（リール体の作製）
直径９５ｍｍの巻芯１２０を有する空リールを用意した。そして、固定用接続テープ６０を用いて巻芯１２０とフィルム連結体１のリードフィルム２０とを接続した。ここで、固定用接続テープ６０は連結用接続テープ３０と同様のものを使用した。また、リードフィルム２０が巻芯１２０から外れないように、固定用接続テープ６０の長さを３０ｍｍとし、固定用接続テープ６０とリードフィルム２０との接着面長さと、固定用接続テープ６０と巻芯１２０との接着面長さとの比を１：１程度とした。ついで、フィルム連結体１を巻芯１２０に巻きつけることで、リール体１００を作製した。後述する引出試験を行うために、同様のリール体１００を合計１００個作製した。 (Production of reel body)
An empty reel having a winding core 120 having a diameter of 95 mm was prepared. Then, the winding core 120 and the lead film 20 of the film connected body 1 were connected using the fixing connection tape 60. Here, as the fixing connecting tape 60, the same one as the connecting connecting tape 30 was used. Further, in order to prevent the lead film 20 from coming off the winding core 120, the length of the fixing connection tape 60 is set to 30 mm, the bonding surface length between the fixing connection tape 60 and the lead film 20, and the fixing connection tape 60 and the winding. The ratio of the length of the bonding surface to the core 120 was set to about 1: 1. Then, the reel body 100 was manufactured by winding the film coupling body 1 around the winding core 120. In order to perform the pull-out test described later, a total of 100 similar reel bodies 100 were manufactured.

（引出試験）
引出試験機エー・アンド・デイ社製テンシロンを用いてリール体１００からフィルム連結体１を７００ｍｍ／ｓｅｃで引き出す引出試験を行った。引出試験は、リール体１００から全てのフィルム連結体１が引き出されるまで行った。引き出しの途中でフィルム連結体１の引き出しを行えなくなった場合には、フィルム連結体１がリードフィルム２０から外れたものとし、引出試験を終了した。上記引出試験を１００個のリール体１００に対して行い、フィルム連結体１がリードフィルム２０から外れたリール体１００の数を１００で除算することで、テープ外れ発生率を算出した。テープ外れ発生率が小さいほど、フィルム連結体１はリードフィルム２０から外れにくいと言える。実施例１のテープ外れ発生率は０であった。結果を表１にまとめて示す。なお、接続強度、シワの有無、テープ外れ発生率を総合評価した。すなわち、接続強度が５．５Ｎ以上、シワ無し、テープ外れ発生率０のすべての要件を満たす場合に総合評価を「Ａ（優れている）」とした。接続強度が５．０Ｎ以上５．５Ｎ未満、シワ無し、テープ外れ発生率０のすべての要件を満たす場合に総合評価を「Ｂ＋（Ａより劣るが優れている）」とした。接続強度が５．０Ｎ以上５．５Ｎ未満、シワが有るが実用上問題ない、テープ外れ発生率０のすべての要件を満たす場合に総合評価を「Ｂ−（Ｂ＋より劣るが実用上問題ない）」とした。総合評価Ａ、Ｂ＋、Ｂ−の条件がいずれも満たされない場合、総合評価を「Ｃ（実用上不具合がある）」とした。 (Withdrawal test)
A pull-out tester was used to pull out the film assembly 1 from the reel body 100 at 700 mm / sec using Tensilon manufactured by A & D Company. The pull-out test was carried out until all the film linked bodies 1 were pulled out from the reel body 100. When the film connected body 1 could not be pulled out during the drawing, it was determined that the film connected body 1 had come off the lead film 20, and the pull-out test was completed. The pull-out test was performed on 100 reel bodies 100, and the number of reel bodies 100 in which the film coupling body 1 was detached from the lead film 20 was divided by 100 to calculate the tape detachment occurrence rate. It can be said that the smaller the tape detachment occurrence rate is, the less likely the film coupling body 1 is detached from the lead film 20. The tape detachment occurrence rate in Example 1 was zero. The results are summarized in Table 1. The connection strength, the presence or absence of wrinkles, and the tape detachment occurrence rate were comprehensively evaluated. That is, when all the requirements of the connection strength of 5.5 N or more, no wrinkle, and the tape detachment occurrence rate of 0 were satisfied, the comprehensive evaluation was “A (excellent)”. When all the requirements of the connection strength of 5.0 N or more and less than 5.5 N, no wrinkle, and the tape detachment occurrence rate of 0 were satisfied, the comprehensive evaluation was “B + (inferior to A but superior)”. When the connection strength is 5.0 N or more and less than 5.5 N, wrinkles are present, but there is no problem in practical use, and when all the requirements for the tape detachment occurrence rate of 0 are satisfied, the overall evaluation is “B − (B + is inferior but practically no problem. ) ” When none of the conditions of the comprehensive evaluations A, B + , and B − is satisfied, the comprehensive evaluation is “C (there is a problem in practical use)”.

（実施例２）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を２００ｍｍとした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Example 2)
The same treatment as in Example 1 was performed except that the length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 200 mm. The results are summarized in Table 1.

（実施例３）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を３００ｍｍとした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Example 3)
The same process as in Example 1 was performed except that the length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 300 mm. The results are summarized in Table 1.

（実施例４）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を４００ｍｍとした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Example 4)
The same process as in Example 1 was performed except that the length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 400 mm. The results are summarized in Table 1.

（実施例５）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を５５ｍｍとし、連結用接続テープ３０の長さＬ３を１１０ｍｍとし、Ｌ１：Ｌ２＝１：１とした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Example 5)
Same as Example 1 except that the length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 55 mm, the length L3 of the connecting tape 30 for connection was 110 mm, and L1: L2 = 1: 1. Processed. The results are summarized in Table 1.

（実施例６）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を６０ｍｍとし、連結用接続テープ３０の長さＬ３を１２０ｍｍとし、Ｌ１：Ｌ２＝１：１とした他は実施例１と同様の処理を行った。実施例６では、連結用接続テープ３０で支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の一方の面７１ａ、８０ａ同士を接続する際に、連結用接続テープ３０に若干のシワが入った。このシワは、スリットおよび巻取り、引き出しなどの後工程において特に支障を生じないものであったため、実用上問題はないレベルであった。結果を表１にまとめて示す。 (Example 6)
The length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 60 mm, the length L3 of the connecting tape 30 for connection was 120 mm, and L1: L2 = 1: 1, except that L1: L2 = 1: 1. Processed. In Example 6, when connecting the support film original fabric 71 and the lead film original fabric 80 on one side 71a, 80a with the connection tape 30 for connection, some wrinkles were formed in the connection tape 30 for connection. These wrinkles did not cause any particular problems in the subsequent steps such as slitting, winding, and drawing out, and thus were at a level that caused no practical problems. The results are summarized in Table 1.

（実施例７）
フィルム連結体１の幅を０．６ｍｍとした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Example 7)
The same process as in Example 1 was performed except that the width of the film coupling body 1 was set to 0.6 mm. The results are summarized in Table 1.

（比較例１）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を１００ｍｍとした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Comparative Example 1)
The same process as in Example 1 was performed except that the length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 100 mm. The results are summarized in Table 1.

（比較例２）
硬化層原反９０の支持フィルム原反７１側の長さＬ４を１２０ｍｍとした他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Comparative example 2)
The same process as in Example 1 was performed except that the length L4 of the cured layer original fabric 90 on the supporting film original fabric 71 side was 120 mm. The results are summarized in Table 1.

（比較例３）
連結用接続テープ３０を支持フィルム原反７１及びリードフィルム原反８０の両面に貼り付けたこと、硬化層原反９０を形成しなかったことの他は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 (Comparative example 3)
The same process as in Example 1 was performed except that the connecting tape 30 for connection was attached to both sides of the supporting film original fabric 71 and the lead film original fabric 80, and the cured layer original fabric 90 was not formed. The results are summarized in Table 1.

Figure 0006693161
Figure 0006693161

実施例１〜７によれば、高い接続強度及びテープ外れ発生率０を達成できた。これに対し、比較例では、接続強度が弱く、テープ外れ発生率も大きくなった。したがって、実施例１〜７では、接着フィルムの幅が狭くなった場合であっても、接着フィルムをリードフィルムから外れにくくすることが可能となった。特に、Ｌ４が３００〜４００ｍｍとなる場合、接続強度が更に高くなった。したがって、Ｌ４は３００〜４００ｍｍであることが好ましい。ただし、実施例６では、連結用接続テープ３０にシワが入ったので、作業性が若干低下した。したがって、連結用接続テープ３０の長さは１２０ｍｍ未満であることが好ましい。   According to Examples 1 to 7, a high connection strength and a tape detachment occurrence rate of 0 could be achieved. On the other hand, in the comparative example, the connection strength was weak and the tape detachment rate was high. Therefore, in Examples 1 to 7, it was possible to prevent the adhesive film from coming off from the lead film even when the width of the adhesive film was narrowed. Especially, when L4 was 300 to 400 mm, the connection strength was further increased. Therefore, L4 is preferably 300 to 400 mm. However, in Example 6, since wrinkles were formed in the connecting tape 30 for connection, the workability was slightly lowered. Therefore, the length of the connection tape 30 for connection is preferably less than 120 mm.

なお、実施例１、４において、Ｌ１：Ｌ２を３：７および７：３にする以外は実施例１、４と同様の処理を行ったところ、各実施例と略同様の結果が得られた。   In addition, in Examples 1 and 4, the same processing as in Examples 1 and 4 was performed except that L1: L2 was changed to 3: 7 and 7: 3, and substantially the same results as those in Examples were obtained. ..

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the field of the technology to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.

１ フィルム連結体
１０ 接着フィルム
１１ 支持フィルム
１２ 接着層
２０ リードフィルム
３０ 連結用接続テープ
４０ 硬化層
６０ 固定用接続テープ
１００ リール体
１２０ 巻芯
１２１、１２２ フランジ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film connection body 10 Adhesive film 11 Support film 12 Adhesive layer 20 Lead film 30 Connection tape for connection 40 Curing layer 60 Connection tape for fixation 100 Reel body 120 Core 121, 122 Flange

Claims (12)

支持フィルムと、
前記支持フィルムの長さ方向の端部に隣接し、リールの巻芯の周面に連結されるリードフィルムと、
前記支持フィルム及び前記リードフィルムの一方の面同士を接続する接続テープと、
前記支持フィルムの他方の面上に形成される接着層と、
前記接着層の硬化物を含み、前記支持フィルムの他方の面から前記リードフィルムの他方の面までに亘って形成される硬化層と、を含み、
前記支持フィルムと前記リードフィルムとの接続強度が５．０Ｎ以上である、フィルム連結体。 A support film,
A lead film adjacent to the end of the support film in the length direction, and connected to the peripheral surface of the reel core;
A connection tape connecting one surface of the support film and the other surface of the lead film,
An adhesive layer formed on the other surface of the support film,
A cured product of the adhesive layer, including a cured layer formed from the other surface of the support film to the other surface of the lead film,
A film assembly, wherein the connection strength between the support film and the lead film is 5.0 N or more. 前記フィルム連結体の幅は１ｍｍ未満である、請求項１記載のフィルム連結体。   The film assembly according to claim 1, wherein the width of the film assembly is less than 1 mm. 前記接続テープの長さは１２０ｍｍ未満である、請求項１または２記載のフィルム連結体。   The film assembly according to claim 1, wherein the connecting tape has a length of less than 120 mm. 前記硬化層は、光照射により前記接着層の硬化を開始可能な光硬化可能開始剤を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルム連結体。   The film coupling body according to any one of claims 1 to 3, wherein the cured layer contains a photocurable initiator that can initiate curing of the adhesive layer by light irradiation. 前記接着層は、前記光硬化可能開始剤を含む、請求項４記載のフィルム連結体。   The film coupling body according to claim 4, wherein the adhesive layer contains the photocurable initiator. 前記接着層は、異方性導電材料を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルム連結体。   The film coupling body according to claim 1, wherein the adhesive layer contains an anisotropic conductive material. 巻芯と、
前記巻芯に巻きつけられた請求項１〜６のいずれか１項に記載のフィルム連結体と、を備え、
前記リードフィルムは、前記巻芯に接続されている、フィルム巻装体。 A core,
The film connection body according to any one of claims 1 to 6, which is wound around the winding core,
The lead film is a film winding body connected to the winding core. 請求項７記載のフィルム巻装体と、
前記巻芯の軸方向両端部に設けられたフランジ部と、を備える、リール体。 A film winding body according to claim 7,
And a flange portion provided on both axial end portions of the winding core. 支持フィルム及びリードフィルムの一方の面同士を接続テープにより接続する接続工程と、
接着層を前記支持フィルムの他方の面から前記リードフィルムの他方の面に亘って形成する接着層形成工程と、
前記支持フィルム及び前記リードフィルムの境界部分に存在する接着層である硬化対象接着層を硬化する硬化工程と、を含む、フィルム連結体の製造方法。 A connecting step of connecting one surface of the supporting film and the lead film with a connecting tape,
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer from the other surface of the support film to the other surface of the lead film,
And a curing step of curing an adhesive layer to be cured which is an adhesive layer existing at a boundary portion between the support film and the lead film. 前記硬化工程は、前記硬化対象接着層に光を照射することで行われる、請求項９記載のフィルム連結体の製造方法。   The method for producing a film assembly according to claim 9, wherein the curing step is performed by irradiating the adhesive layer to be cured with light. 光照射により前記接着層の硬化を開始可能な光硬化可能開始剤を前記硬化対象接着層に含有させる硬化準備工程をさらに含む、請求項１０記載のフィルム連結体の製造方法。   The manufacturing method of the film coupling body according to claim 10, further comprising a curing preparatory step in which a photocurable initiator capable of starting the curing of the adhesive layer by light irradiation is contained in the curing target adhesive layer. 前記接着層は、異方性導電材料を含む、請求項９〜１１の何れか１項に記載のフィルム連結体の製造方法。
The method for manufacturing a film linked body according to claim 9, wherein the adhesive layer contains an anisotropic conductive material.
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