JP6690665B2 - 基板コネクタ装置 - Google Patents

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本願の特許請求の範囲に記載された発明は、相互に対面近接して重ね合わせられる二つの回路基板に夫々設けられた接続端子部に電気的に相互接続された状態をとらせるにあたり、二つの回路基板のうちの一方に取り付けられて、二つの回路基板のうちの他方に取り付けられた相手方コネクタ装置に嵌合接続される基板コネクタ装置に関する。
携帯電話機やウエアラブル機器等の小型な電子機器においても、種々の電子部品が多数内蔵されるが、それらの電子部品の多くは複数の回路基板に実装されて、各々の機能を果たすものとされる。各種の電子部品が実装された複数の回路基板は、ソリッド印刷回路基板あるいはフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）とされ、例えば、それらのうちの二つについて見ると、小型な電子機器の内部という限られたスペースに収容されるにあたって占有容積をできるだけ小とすべく、一方が他方に対面近接して重ね合わせられる配置をとって相互連結されざるを得ないものとされる。このような二つの回路基板のうちの一方が他方に対面近接して重ね合わせられる連結態様を、以下においては対面近接重ね合わせ連結ということとする。
一般に、各々がソリッド印刷回路基板あるいはフレキシブル印刷回路基板とされる複数の回路基板の相互連結は、各回路基板にコネクタ装置が取り付けられ、それらのコネクタ装置が相互接続されることにより行われることが多く、二つの回路基板についての対面近接重ね合わせ連結をする場合においても、各回路基板に取り付けられるコネクタ装置が用いられる。従来にあっては、二つの回路基板についての対面近接重ね合わせ連結をするために回路基板に取り付けられるコネクタ装置が幾つか提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１に示されるコネクタ装置（多極コネクタ(10)) は、絶縁ハウジング（絶縁部材(16)) ，絶縁ハウジングに配された各々が導体で成る複数のコンタクト（内部端子(14a〜14c)) 及び金属板に折曲加工が施されて形成されて絶縁ハウジングにそれを部分的に包囲する状態をもって固定された弾性シェル部材（外部端子(12)) を備えて構成されていて、第１の回路基板に実装される。そして、弾性シェル部材は、帯状に形成されて絶縁ハウジングの周囲に配される骨格部(21)及び骨格部(21)における角部に設けられたガイド部(22a〜22d)とを有した外枠部(20)と、骨格部(21)に設けられた折り曲げ部(24a, 24b)及び接続部(26a〜26c)と、を備えて構成されている。また、ガイド部(22a〜22d)は、骨格部(21)の内側に張り出した凸部 (P1〜P4) を夫々形成している。
斯かるコネクタ装置が第１の回路基板に実装される際には、弾性シェル部材を構成する外枠部(20)が有する骨格部(21)に設けられた折り曲げ部(24a, 24b)及び接続部(26a〜26c)が回路基板の部品搭載面に設けられたランド電極に半田付け接続されることにより、コネクタ装置が第１の回路基板に取りつけられる。第１の回路基板に取りつけられたコネクタ装置にあっては、複数のコンタクトが第１の回路基板の部品搭載面に設けられた電極部に接続される。
このようにして、第１の回路基板に実装されたコネクタ装置（多極コネクタ(10)) は、第２の回路基板に実装された相手方コネクタ装置（相手方コネクタ(50)) との嵌合接続状態におかれる。相手方コネクタ装置は、相手方絶縁ハウジング（絶縁部材(66)) ，相手方絶縁ハウジングに配された各々が導体で成る複数の相手方コンタクト（内部端子(64a〜64c)) 及び金属板に折曲加工が施されて形成されて相手方絶縁ハウジングにそれを包囲する状態をもって固定された相手方弾性シェル部材（外部端子(52)) を備えて構成されている。そして、相手方弾性シェル部材は、第２の回路基板の部品搭載面に固定される底面部(54)と、帯状に形成されて相手方絶縁ハウジングを包囲する状態をもって配され、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) に接続されるものとされた内枠部(56)とを備えて構成されている。また、内枠部(56)には、それにおける角部に凹部 (Q1〜Q4) が設けられている。さらに、相手方弾性シェル部材が備える底面部(54)が第２の回路基板の部品搭載面に固定されて、相手方コネクタ装置が第２の回路基板に実装されたもとにあっては、複数の相手方コンタクトが第２の回路基板の部品搭載面に設けられた電極部に接続される。
斯かる相手方コネクタ装置にコネクタ装置（多極コネクタ(10)) が嵌合接続される際には、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) における弾性シェル部材を構成する外枠部(20)の骨格部(21)が、相手方コネクタ装置における相手方弾性シェル部材を構成する内枠部(56)に、骨格部(21)の内面部を内枠部(56)の外面部に接触させる状態をもって、弾性嵌合せしめられる。斯かる外枠部(20)の骨格部(21)の内枠部(56)との弾性嵌合に伴って、外枠部(20)が有するガイド部(22a〜22d)が形成するものとされた骨格部(21)の内側に張り出した凸部 (P1〜P4) が内枠部(56)に設けられた凹部 (Q1〜Q4) に夫々かみ合い、それにより、外枠部(20)の骨格部(21)による内枠部(56)に対する係止が行われて、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) が相手方コネクタ装置に嵌合接続された状態が維持されることが期待されている。また、このとき、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) が備える複数のコンタクトが、相手方コネクタ装置が備える複数の相手方コンタクトに夫々接触接続される。それにより、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) が実装された第１の回路基板と相手方コネクタ装置が実装された第２の回路基板とが、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) 及び相手方コネクタ装置を介在させて、対面近接重ね合わせ連結されたものとされる。
特再表ＷＯ２０１６／１７８３５６号公報
上述のような従来提案されている、二つの回路基板についての対面近接重ね合わせ連結をするために回路基板に取り付けられるコネクタ装置あっては、次のような不都合が見られる。
特許文献１に示されるコネクタ装置（多極コネクタ(10)) にあっても、通常、それが装着された第１の回路基板の部品搭載面に直交する方向の寸法が比較的小とされる低背化を含めた小型化が要求される。そして、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) における弾性シェル部材を構成する外枠部(20)の骨格部(21)は、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) の低背化に伴って、その第１の回路基板の部品搭載面に直交する方向の寸法（以下、縦幅寸法という。）が低減せしめられたものとされる。
斯かるもとにおいて、特許文献１に示されるコネクタ装置（多極コネクタ(10)) が相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれるときには、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) における弾性シェル部材を構成する外枠部(20)の骨格部(21)が、相手方コネクタ装置における相手方弾性シェル部材を構成する内枠部(56)に、骨格部(21)の内面部を内枠部(56)の外面部に接触させる状態をもって弾性嵌合せしめられ、その際、外枠部(20)が有するガイド部(22a〜22d)が形成するものとされた骨格部(21)の内側に張り出した凸部 (P1〜P4) が内枠部(56)に設けられた凹部 (Q1〜Q4) に夫々かみ合うことによって、相手方コネクタ装置に嵌合接続された状態の維持がなされることになるが、凸部 (P1〜P4) が凹部 (Q1〜Q4) に夫々かみ合う際には、凸部 (P1〜P4) の夫々が凹部 (Q1〜Q4) の夫々の周縁部を乗り越えて凹部 (Q1〜Q4) の夫々に係合する。それにより、外枠部(20)の骨格部(21)は、相手方弾性シェル部材を構成する内枠部(56)に弾性嵌合せしめられる際には、一旦、凸部 (P1〜P4) が内枠部(56)に設けられた凹部 (Q1〜Q4) の周縁部を乗り越える際に当該周縁部から受ける当接押圧に起因する変形を生じた後、凸部 (P1〜P4) を凹部 (Q1〜Q4) に係合させるべく自らの弾性復元力によって元に戻ろうとするのである。その結果、凸部 (P1〜P4) の凹部 (Q1〜Q4) とのかみ合いは、凸部 (P1〜P4) を形成するガイド部(22a〜22d)を有した外枠部(20)の骨格部(21)の低背化さらにはその経時変化がもたらす悪影響を受けることになる。
より詳細に述べるに、骨格部(21)及び凸部 (P1〜P4) を形成するガイド部(22a〜22d)を有した外枠部(20)は、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) における弾性シェル部材を構成するものであって、弾性シェル部材は金属板に折曲加工が施されて形成されているので、外枠部(20)の骨格部(21)も金属板に折曲加工が施されて形成されていることになる。それゆえ、外枠部(20)の骨格部(21)は、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) の低背化に伴って縦幅寸法の低減が図られたもとにあっては、充分な弾性を具えることが難しいものとされ、さらには、経年変化に伴う弾性復元力の低下を、所謂、“へたり”として生じるものとなって、外枠部(20)が有するガイド部(22a〜22d)が形成する凸部 (P1〜P4) の相手方弾性シェル部材を構成する内枠部(56)に設けられた凹部 (Q1〜Q4) とのかみ合いに不都合をもたらすことになる虞を伴っているのである。
斯かるもとで、弾性シェル部材を構成する外枠部(20)の骨格部(21)が、充分な弾性を具えることが難しいものとされたもとで、その経年変化に伴って弾性復元力を低下させる“へたり”を生じると、内側にガイド部(22a〜22d)が形成する凸部 (P1〜P4) が張り出した外枠部(20)の骨格部(21)は、相手方弾性シェル部材を構成する内枠部(56)との弾性嵌合に伴って、一旦、凸部 (P1〜P4) が内枠部(56)に設けられた凹部 (Q1〜Q4) の周縁部を乗り越える際に当該周縁部から受ける当接押圧に起因する変形を生じた後、凸部 (P1〜P4) を凹部 (Q1〜Q4) に係合させるべく自らの弾性復元力によって元に戻ろうとするとき、元来弾性が充分でないもとでの弾性復元力の低下に起因して、充分な復元状態が得られないものとなり、凸部 (P1〜P4) を凹部 (Q1〜Q4) に弾性押圧力を作用させつつ適正に係合させることができなくなってしまう。その結果、弾性シェル部材を構成する外枠部(20)の骨格部(21)による相手方弾性シェル部材を構成する内枠部(56)に対する係止が適正に行われなくなり、コネクタ装置（多極コネクタ(10)) が相手方コネクタ装置に嵌合接続された状態が適正に維持されなくなってしまうのである。
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、二つの回路基板についての対面近接重ね合わせ連結をするために回路基板に取り付けられて用いられ、相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれるとき相手方コネクタ装置に対する弾性保持係合状態をとる弾性シェル部材を備えていて、全体の低背化が図られたもとにあっても、弾性シェル部材を充分な弾性を具えたものとすることができるとともに、弾性シェル部材の経時変化がもたらす悪影響を受け難いものとされて、相手方コネクタ装置に嵌合接続された状態を適正に維持することができる基板コネクタ装置を提供する。
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項８までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る基板コネクタ装置は、第１の回路基板の部品搭載面に近接又は当接せしめられる基板対接面部を有した板状体を成す絶縁ハウジングと、各々が第２の回路基板に固定された相手方コネクタ装置のコンタクトに接触接続される接触部と第１の回路基板の部品搭載面に接続される接続部とを有していて絶縁ハウジングに配列配置される複数のコンタクトと、絶縁ハウジングに取り付けられて相手方コネクタ装置に対する弾性保持係合状態をとる弾性シェル部材と、を備えて構成され、弾性シェル部材が、第１の回路基板の部品搭載面に固着される第１の固定部が設けられたものとされて絶縁ハウジングの基板対接面部の周囲に沿って伸び、内面部を相手方コネクタ装置の外面部に弾性当接させる帯状部と、帯状部の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジングから離隔する方向に突出する屈曲突出部と、屈曲突出部の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部に対向する位置をとり、第１の回路基板の部品搭載面に固着される第２の固定部が設けられた延伸部とを有して形成され、第１の固定部から第２の固定部に至る帯状部，屈曲突出部及び延伸部の全体がバネ部を形成するものとされる。
上述のような本願発明に係る基板コネクタ装置にあっては、絶縁ハウジングに取り付けられて相手方コネクタ装置に対する弾性保持係合状態をとる弾性シェル部材が、第１の固定部が設けられたものとされて絶縁ハウジングの基板対接面部の周囲に沿って伸び、内面部を相手方コネクタ装置の外面部に弾性当接させる帯状部と、帯状部の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジングから離隔する方向に突出する屈曲突出部と、屈曲突出部の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部に対向する位置をとって第２の固定部が設けられた延伸部とを有して形成されている。そして、弾性シェル部材における第１の固定部と第２の固定部とが、第１の回路基板に、例えば、半田付けによって固着されることにより、基板コネクタ装置が、絶縁ハウジングにおける基板対接面部を第１の回路基板の部品搭載面に近接又は当接させる状態をもって、当該第１の回路基板に固定される。
第１の回路基板に固定された基板コネクタ装置は、第２の回路基板に固定された相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれ、各々が第１の回路基板の部品搭載面に接続された接続部を有した複数のコンタクトの夫々の接触部が、第２の回路基板に接続された相手方コネクタ装置の複数のコンタクトのうちの対応するものに接触接続されたものとされる。それにより、基板コネクタ装置が固定された第１の回路基板と相手方コネクタ装置が固定された第２の回路基板とが、基板コネクタ装置及び相手方コネクタ装置を介在させて、対面近接重ね合わせ連結されたものとされる。
このようにして、本願発明に係る基板コネクタ装置が相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれるときには、弾性シェル部材における絶縁ハウジングの基板対接面部の周囲に沿って伸びる帯状部が、その内面部を相手方コネクタ装置の外面部、例えば、相手方コネクタ装置におけるそれを第２の回路基板に固定する保持金具部材の外面部、に弾性当接して、相手方コネクタ装置に対する係止作用を果たすものとされる。それにより、本願発明に係る基板コネクタ装置についての相手方コネクタ装置との嵌合接続状態が適正かつ安定に維持される。
本願発明に係る基板コネクタ装置においては、相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれるときには、弾性シェル部材における絶縁ハウジングの基板対接面部の周囲に沿って伸びる帯状部が、その内面部を相手方コネクタ装置の外面部に弾性当接して、相手方コネクタ装置に対する係止作用を果たすものとされるが、このとき、弾性シェル部材における第１の固定部から第２の固定部に至る帯状部，屈曲突出部及び延伸部の全体がバネ部を形成するものとされているので、帯状部の内面部が相手方コネクタ装置の外面部に弾性当接する状態は、弾性シェル部材における第１の固定部から第２の固定部に至る帯状部，屈曲突出部及び延伸部の全体が形成するバネ部による弾性押圧力が、帯状部に作用して帯状部の内面部を相手方コネクタ装置の外面部に押し付けるもとでとられる。斯かるもとで、帯状部の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジングから離隔する方向に突出する屈曲突出部と屈曲突出部の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部に対向する位置をとる延伸部とが設けられていることにより、第１の固定部から第２の固定部に至る帯状部，屈曲突出部及び延伸部の全体が構成するバネ部が帯状部に及ぼす弾性押圧力は、屈曲突出部及び延伸部によって増強されたものとされる。
上述のように構成される弾性シェル部材を備えていることにより、本願発明に係る基板コネクタ装置は、その全体の低背化が図られ、それに伴って帯状部を含んだ弾性シェル部材が第１の回路基板の部品搭載面に直交する方向の寸法が比較的小とされるもとにあっても、弾性シェル部材が充分な弾性を備えたものとされるとともに、弾性シェル部材の経時変化がもたらす悪影響を受け難いものとされる。その結果、本願発明に係る基板コネクタ装置によれば、その全体の低背化が図られたもとにおいても、相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれるとき、弾性シェル部材における第１の固定部から第２の固定部に至る帯状部，屈曲突出部及び延伸部の全体が構成するバネ部による弾性押圧力が、帯状部に作用して帯状部の内面部を相手方コネクタ装置の外面部に押し付ける状態が適正に得られることになり、本願発明に係る基板コネクタ装置が相手方コネクタ装置に嵌合接続された状態を適正に維持することができる。
本願発明に係る基板コネクタ装置の第１の例を構成するプラグコネクタをそれが固定された第１の回路基板（仮想線をもって示されている。）と共に示すとともに、当該プラグコネクタが嵌合接続される相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタをそれが固定された第２の回路基板と共に示す斜視図である。 図１に示されるプラグコネクタを示す底面図である。 図１に示されるプラグコネクタが備える弾性シェル部材を単独で示す底面図である。 図１に示されるリセプタクルコネクタを示す平面図である。 図１に示される第１の回路基板（仮想線をもって示されている。）を伴ったプラグコネクタが図１に示される第２の回路基板を伴ったリセプタクルコネクタに嵌合接続された状態を示す斜視図である。 図１に示されるプラグコネクタが図１に示されるリセプタクルコネクタに嵌合接続された状態を示す平面図である。 図１に示されるプラグコネクタが図１に示されるリセプタクルコネクタに嵌合接続された状態を示す側面図である。 図７におけるVIII−VIII線断面を示す断面図である。 本願発明に係る基板コネクタ装置の第２の例を構成するプラグコネクタをそれが固定された第１の回路基板（仮想線をもって示されている。）と共に示すとともに、当該プラグコネクタが嵌合接続される相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタをそれが固定された第２の回路基板と共に示す斜視図である。 図９に示されるプラグコネクタが備える弾性シェル部材を単独で示す底面図である。 図９に示される第１の回路基板（仮想線をもって示されている。）を伴ったプラグコネクタが図９に示される第２の回路基板を伴ったリセプタクルコネクタに嵌合接続された状態を示す斜視図である。 図９に示されるプラグコネクタが図９に示されるリセプタクルコネクタに嵌合接続された状態を示す平面図である。
本願発明を実施するための形態は、以下に述べられる本願発明に係る基板コネクタ装置ついての実施例１及び実施例２をもって説明される。
図１は、本願発明に係る基板コネクタ装置の第１の例を構成するプラグコネクタ１１及びプラグコネクタ１１が嵌合接続される相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタ１２を、プラグコネクタ１１が固定された回路基板１３（第１の回路基板であって、仮想線（一点鎖線）をもって示されている。）及びリセプタクルコネクタ１２が固定された回路基板１４（第２の回路基板）と共に示す。プラグコネクタ１１は、回路基板１３における図１において下方に向いた部品搭載面（以下、下面という。）に固定されており、また、リセプタクルコネクタ１２は、回路基板１４における図１において上方に向いた部品搭載面（以下、上面という。）に固定されている。
本願発明に係る基板コネクタ装置の第１の例を構成するプラグコネクタ１１は、プラグコネクタ１１の底面図である図２にも示されているように、合成樹脂等の絶縁材料によって形成された絶縁ハウジング１５を備えており、絶縁ハウジング１５は、回路基板１３の下面に近接又は当接せしめられる基板対接面部１５ａを有している。そして、絶縁ハウジング１５には、各々が弾性を有した導電性板材により形成された帯状部材を成す複数のコンタクト１６が配列配置されている。複数のコンタクト１６の各々は、回路基板１３の下面に設けられた端子部に接続される接続部１６ａと回路基板１４の上面に固定されたリセプタクルコネクタ１２のコンタクトに接触接続される接触部１６ｂとを有している。複数のコンタクト１６が夫々有する複数の接続部１６ａは、絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａに配されていて、基板対接面部１５ａの一側縁から絶縁ハウジング１５の外部へと突出しており、それらの各々が回路基板１３の下面に設けられた端子部に、例えば、半田付けによって接続される。また、複数のコンタクト１６が夫々有する複数の接続部１６ａは、絶縁ハウジング１５における基板対接面部１５ａに対向する底面部１５ｂにおいてその外部に臨むものとされている。
さらに、絶縁ハウジング１５には、弾性を有した導電性板材に屈曲加工が施されて形成されていて、プラグコネクタ１１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続されたときリセプタクルコネクタ１２に対し弾性的に保持する係合状態（弾性保持係合状態）をとる、弾性シェル部材１７が取り付けられている。弾性シェル部材１７は、図３にも単独で示されているように、絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａの周囲に沿って伸びる帯状部１８と、帯状部１８の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジング１５から離隔する方向に突出する屈曲突出部１９と、屈曲突出部１９の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部１８に対向する位置をとる延伸部２０とを有して形成されている。そして、帯状部１８には、回路基板１３の下面に固着される第１の固定部２１が設けられており、また、延伸部２０には、回路基板１３の下面に固着される第２の固定部２２が設けられていて、弾性シェル部材１７における第１の固定部２１から第２の固定部２２に至る帯状部１８，屈曲突出部１９及び延伸部２０は、全体としてバネ部を形成している。このようなもとで、帯状部１８は、プラグコネクタ１１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続されたとき、その内面部をリセプタクルコネクタ１２の外面部に弾性当接させるものとされている。
弾性シェル部材１７についてさらに詳細に述べるに、延伸部２０に設けられた第２の固定部２２は、屈曲突出部１９が存在することにより形成される帯状部１８とそれに対向する延伸部２０との間のスペース内において、延伸部２０から帯状部１８に近接する状態をもって突出するものとされている。このようにして、帯状部１８とそれに対向する延伸部２０との間のスペースが利用されて、延伸部２０に設けられた第２の固定部２２が延伸部２０から帯状部１８に近接する状態をもって突出するものとされることにより、回路基板１３の下面上における弾性シェル部材１７の投影面積の縮小が図られることになる。斯かるもとで、帯状部１８に設けられた第１の固定部２１と延伸部２０に設けられた第２の固定部２２とが、絶縁ハウジング１５を挟んで相互対向する位置に配されている。そして、弾性シェル部材１７は、帯状部１８がその両端部を所定の間隔を置いて相互対向させる状態をもって絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａを部分的に取り囲むものとされた単一部材を形成しており、相互対向する両端部の夫々から屈曲突出部１９が屈曲して伸びている。斯かるもとで、相互対向する帯状部１８の両端部の間となる部位において、絶縁ハウジング１５に配列配置された複数のコンタクト１６が夫々有する複数の接続部１６ａが、絶縁ハウジング１５からその外部へと突出している。
なお、図１〜図３に示される例においては、弾性シェル部材１７は、帯状部１８がその両端部を所定の間隔を置いて相互対向させる状態をもって絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａを部分的に取り囲むものとされた単一部材を形成するものとされているが、このような例に限られるものではない。例えば、弾性シェル部材１７が、絶縁ハウジング１５に取り付けられた一対の部材を形成しており、斯かる一対の部材を夫々形成する一対の弾性シェル部材１７の各々の帯状部１８が絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａを挟んで相互対向するものとされて、一対の弾性シェル部材１７の各々の屈曲突出部１９が所定の間隔を置いて相互対向する位置に配されるとともに、一対の弾性シェル部材１７の各々の延伸部２０が所定の間隔を置いて相互対向する位置に配されるものとされてもよい。このように一対の弾性シェル部材１７が設けられる場合にあっては、一対の弾性シェル部材１７の各々の屈曲突出部１９の間となる部位において、絶縁ハウジング１５に配列配置された複数のコンタクト１６が夫々有する複数の接続部１６ａが絶縁ハウジング１５からその外部へと突出して、それらの各々が回路基板１３の下面に設けられた端子部に、例えば、半田付けによって接続される。
相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタ１２は、リセプタクルコネクタ１２の平面図である図４にも示されているように、合成樹脂等の絶縁材料によって形成された絶縁ハウジング２５と各々が絶縁ハウジング２５に、例えば、インサート成形によって取りつけられた、一対の保持金具部材２６とを備えている。
絶縁ハウジング２５には、プラグコネクタ１１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続されたとき、プラグコネクタ１１内に入り込むものとされる突起部２５ａが設けられており、また、各々が弾性を有した導電性板材により形成された帯状部材を成す複数のコンタクト２７が配列配置されている。複数のコンタクト２７の各々は、回路基板１４の上面に設けられた端子部に接続される接続部２７ａと回路基板１３の下面に固定されたプラグコネクタ１１のコンタクト１６に接触接続される接触部２７ｂとを有している。複数のコンタクト２７が夫々有する複数の接続部２７ａは、絶縁ハウジング２５からその外部へと突出しており、それらの各々が回路基板１４の上面に設けられた端子部に、例えば、半田付けによって接続される。また、複数のコンタクト２７が夫々有する複数の接触部２７ｂは、絶縁ハウジング２５に設けられた突起部２５ａの内側壁面及び天頂面に沿うものとして配されている。
一対の保持金具部材２６は、絶縁ハウジング２５に配列配置された複数のコンタクト２７の配列方向において絶縁ハウジング２５を挟んで相互対向するものとして配されている。そして、一対の保持金具部材２６の夫々は、絶縁ハウジング２５に沿って伸びる帯状体を成す本体部２８と本体部２８から突出して回路基板１４の上面に固着される複数の固定部２９とを有している。本体部２８は、プラグコネクタ１１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続されたとき、その外面部にプラグコネクタ１１の弾性シェル部材１７における帯状部１８の内面部が弾性当接するものとされている。また、複数の固定部２９の夫々は、例えば、半田付けによって回路基板１４の上面に固着され、それにより、リセプタクルコネクタ１２が回路基板１４の上面に固定されることになるものとされている。
このようなもとで、回路基板１３におけるプラグコネクタ１１が固定された下面が、回路基板１４におけるリセプタクルコネクタ１２が固定された上面に対向するものとされて、回路基板１３が回路基板１４に対面近接して重ね合わせられるとき、本願発明に係る基板コネクタ装置の第１の例を構成するプラグコネクタ１１が、それに対する相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続される。
その際には、図５（回路基板１３が仮想線によってあらわされた斜視図）、図６（回路基板１３及び回路基板１４の図示が省略された平面図），図７（回路基板１３及び回路基板１４の図示が省略された側面図）、及び、図７におけるVIII−VIII線断面をあらわす図８に示されるように、回路基板１３が、プラグコネクタ１１が固定された下面を、回路基板１４のリセプタクルコネクタ１２が固定された上面に近接させる位置をとって、回路基板１３が回路基板１４に対面近接して重ね合わせられるもとで、プラグコネクタ１１の絶縁ハウジング１５が、その内部にリセプタクルコネクタ１２の絶縁ハウジング２５に設けられた突起部２５ａを受け入れる状態もって、リセプタクルコネクタ１２の絶縁ハウジング２５との嵌合状態をとる。それにより、回路基板１３を伴ったプラグコネクタ１１が回路基板１４を伴ったリセプタクルコネクタ１２との嵌合接続状態におかれる。
このとき、図８に示されるように、プラグコネクタ１１の絶縁ハウジング１５に配列配置された複数のコンタクト１６の夫々における接触部１６ｂが、リセプタクルコネクタ１２の絶縁ハウジング２５に配列配置された複数のコンタクト２７の夫々における突起部２５ａの内側壁面及び天頂面に沿うものとして配された接触部２７ｂに当接して接触接続され、それにより、プラグコネクタ１１における複数のコンタクト１６がリセプタクルコネクタ１２における複数のコンタクト２７に夫々接触接続された状態が得られる。その結果、複数のコンタクト１６における接続部１６ａが夫々接続された回路基板１３に設けられた複数の端子部が、複数のコンタクト１６及び複数のコンタクト２７を介して、複数のコンタクト２７における接続部２７ａが夫々接続された回路基板１４に設けられた複数の端子部に夫々連結され、回路基板１３と回路基板１４とが電気的に相互連結される。
また、プラグコネクタ１１がリセプタクルコネクタ１２との嵌合接続状態におかれたときには、図５及び図６に示されるように、プラグコネクタ１１の弾性シェル部材１７における絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａの周囲に沿って伸びる帯状部１８が、その内面部をリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に弾性当接させて、リセプタクルコネクタ１２に対する係止作用を果たすものとされる。斯かるもとにあっては、プラグコネクタ１１の弾性シェル部材１７における第１の固定部２１から第２の固定部２２に至る帯状部１８，屈曲突出部１９及び延伸部２０の全体がバネ部を形成するものとされているので、帯状部１８の内面部がリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に弾性当接する状態は、弾性シェル部材１７における第１の固定部２１から第２の固定部２２に至る帯状部１８，屈曲突出部１９及び延伸部２０の全体が形成するバネ部による弾性押圧力が帯状部１８に作用して、帯状部１８の内面部をリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に押し付けるもとでとられることになる。その際、帯状部１８の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジング１５から離隔する方向に突出する屈曲突出部１９と屈曲突出部１９の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部１８に対向する位置をとる延伸部２０とが設けられていることにより、第１の固定部２１から第２の固定部２２に至る帯状部１８，屈曲突出部１９及び延伸部２０の全体が構成するバネ部が帯状部１８に及ぼす弾性押圧力は、屈曲突出部１９及び延伸部２０によって増強されたものとされる。
従って、上述のように構成される弾性シェル部材１７を備えたプラグコネクタ１１は、その全体の低背化が図られ、それに伴って帯状部１８を含んだ弾性シェル部材１７が回路基板１３の下面に直交する方向の寸法が比較的小とされるもとにあっても、弾性シェル部材１７が充分な弾性を備えたものとされるとともに、弾性シェル部材１７の経時変化がもたらす悪影響を受け難いものとされる。その結果、プラグコネクタ１１によれば、その全体の低背化が図られたもとにおいても、リセプタクルコネクタ１２との嵌合接続状態におかれるとき、弾性シェル部材１７における第１の固定部２１から第２の固定部２２に至る帯状部１８，屈曲突出部１９及び延伸部２０の全体が構成するバネ部による弾性押圧力が帯状部１８に作用して、帯状部１８の内面部をリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に押し付ける状態が適正に得られることになり、プラグコネクタ１１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続された状態を適正に維持することができる。
図９は、本願発明に係る基板コネクタ装置の第２の例を構成するプラグコネクタ３１及びプラグコネクタ３１が嵌合接続される相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタ１２を、プラグコネクタ３１が固定された回路基板１３（仮想線（一点鎖線）をもって示されている。）及びリセプタクルコネクタ１２が固定された回路基板１４と共に示す。リセプタクルコネクタ１２は、前述の第１の実施例についての説明において記述されたリセプタクルコネクタ１２と同じものであり、既述のリセプタクルコネクタ１２と共通の符号が付されて示されている。また、回路基板１３及び回路基板１４の夫々も、前述の第１の実施例についての説明において記述された回路基板１３及び回路基板１４と同じものである。そして、プラグコネクタ３１は、回路基板１３における図９において下方に向いた部品搭載面である下面に固定されており、また、リセプタクルコネクタ１２は、回路基板１４における図９において上方に向いた部品搭載面である上面に固定されている。
本願発明に係る基板コネクタ装置の第２の例を構成するプラグコネクタ３１は、合成樹脂等の絶縁材料によって形成された絶縁ハウジング１５を備えており、この絶縁ハウジング１５は、既述のプラグコネクタ１１の絶縁ハウジング１５と同様に構成されていて、既述のプラグコネクタ１１に配列配置されたものと同様の複数のコンタクト１６が配列配置されたものとされている。そして、絶縁ハウジング１５には、弾性を有した導電性板材に屈曲加工が施されて形成されていて、プラグコネクタ３１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続されたときリセプタクルコネクタ１２に対する弾性保持係合状態をとる、弾性シェル部材３２が取り付けられている。弾性シェル部材３２は、図１０にも単独で示されているように、絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａの周囲に沿って伸びる帯状部３３と、帯状部３３の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジング１５から離隔する方向に突出する屈曲突出部３４と、屈曲突出部３４の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部３３に対向する位置をとる延伸部３５とを有して形成されている。そして、帯状部３３には、回路基板１３の下面に固着される第１の固定部３６が設けられており、また、延伸部３５には、回路基板１３の下面に固着される第２の固定部３７が設けられていて、弾性シェル部材３２における第１の固定部３６から第２の固定部３７に至る帯状部３３，屈曲突出部３４及び延伸部３５は、全体としてバネ部を形成している。このようなもとで、帯状部３３は、プラグコネクタ３１がリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続されたとき、その内面部をリセプタクルコネクタ１２の外面部に弾性当接させるものとされている。
弾性シェル部材３２についてさらに詳細に述べるに、延伸部３５に設けられた第２の固定部３７は、延伸部３５からその外側に向かって、即ち、帯状部３３から離隔する状態をもって突出するものとされている。このようにして、延伸部３５に設けられた第２の固定部３７が延伸部３５からその外側に向かって突出するものとされることにより、第２の固定部３７の、例えば、半田付けによる回路基板１３の下面に対する固着がより一層容易なものとされる。斯かるもとで、帯状部３３に設けられた第１の固定部３６と延伸部３５に設けられた第２の固定部３７とが、絶縁ハウジング１５を挟んで相互対向する位置に配されている。そして、弾性シェル部材３２は、帯状部３３がその両端部を所定の間隔を置いて相互対向させる状態をもって絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａを部分的に取り囲むものとされた単一部材を形成しており、相互対向する両端部の夫々から屈曲突出部３４が屈曲して伸びている。斯かるもとで、相互対向する帯状部３３の両端部の間となる部位において、絶縁ハウジング１５に配列配置された複数のコンタクト１６が夫々有する複数の接続部１６ａが、絶縁ハウジング１５からその外部へと突出している。
なお、図９及び図１０に示される例においては、弾性シェル部材３２は、帯状部３３がその両端部を所定の間隔を置いて相互対向させる状態をもって絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａを部分的に取り囲むものとされた単一部材を形成するものとされているが、このような例に限られるものではない。例えば、弾性シェル部材３２が、絶縁ハウジング１５に取り付けられた一対の部材を形成しており、斯かる一対の部材を夫々形成する一対の弾性シェル部材３２の各々の帯状部３３が絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａを挟んで相互対向するものとされて、一対の弾性シェル部材３２の各々の屈曲突出部３４が所定の間隔を置いて相互対向する位置に配されるとともに、一対の弾性シェル部材３２の各々の延伸部３５が所定の間隔を置いて相互対向する位置に配されるものとされてもよい。このように一対の弾性シェル部材３２が設けられる場合にあっては、一対の弾性シェル部材３２の各々の屈曲突出部３４の間となる部位において、絶縁ハウジング１５に配列配置された複数のコンタクト１６が夫々有する複数の接続部１６ａが絶縁ハウジング１５からその外部へと突出して、それらの各々が回路基板１３の下面に設けられた端子部に、例えば、半田付けによって接続される。
このようなもとで、回路基板１３におけるプラグコネクタ３１が固定された下面が、回路基板１４におけるリセプタクルコネクタ１２が固定された上面に対向するものとされて、回路基板１３が回路基板１４に対面近接して重ね合わせられるとき、本願発明に係る基板コネクタ装置の第２の例を構成するプラグコネクタ３１が、それに対する相手方コネクタ装置を構成するリセプタクルコネクタ１２に嵌合接続される。
その際には、図１１（回路基板１３が仮想線によってあらわされた斜視図）及び図１２（回路基板１３及び回路基板１４の図示が省略された平面図）に示されるように、回路基板１３が、プラグコネクタ３１が固定された下面を、回路基板１４のリセプタクルコネクタ１２が固定された上面に近接させる位置をとって、回路基板１３が回路基板１４に対面近接して重ね合わせられるもとで、プラグコネクタ３１の絶縁ハウジング１５が、その内部にリセプタクルコネクタ１２の絶縁ハウジング２５に設けられた突起部２５ａを受け入れる状態もって、リセプタクルコネクタ１２の絶縁ハウジング２５との嵌合状態をとる。それにより、回路基板１３を伴ったプラグコネクタ３１が回路基板１４を伴ったリセプタクルコネクタ１２との嵌合接続状態におかれる。
このとき、プラグコネクタ３１の絶縁ハウジング１５に配列配置された複数のコンタクト１６の夫々における接触部１６ｂが、リセプタクルコネクタ１２の絶縁ハウジング２５に配列配置された複数のコンタクト２７の夫々における突起部２５ａの内側壁面及び天頂面に沿うものとして配された接触部２７ｂに当接して接触接続され、それにより、プラグコネクタ３１における複数のコンタクト１６がリセプタクルコネクタ１２における複数のコンタクト２７に夫々接触接続された状態が得られる。その結果、複数のコンタクト１６における接続部１６ａが夫々接続された回路基板１３に設けられた複数の端子部が、複数のコンタクト１６及び複数のコンタクト２７を介して、複数のコンタクト２７における接続部２７ａが夫々接続された回路基板１４に設けられた複数の端子部に夫々連結され、回路基板１３と回路基板１４とが電気的に相互連結される。
また、プラグコネクタ３１がリセプタクルコネクタ１２との嵌合接続状態におかれたときには、図１１及び図１２に示されるように、プラグコネクタ３１の弾性シェル部材３２における絶縁ハウジング１５の基板対接面部１５ａの周囲に沿って伸びる帯状部３３が、その内面部をリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に弾性当接させて、リセプタクルコネクタ１２に対する係止作用を果たすものとされる。斯かるもとにあっては、プラグコネクタ３１の弾性シェル部材３２における第１の固定部３６から第２の固定部３７に至る帯状部３３，屈曲突出部３４及び延伸部３５の全体がバネ部を形成するものとされているので、帯状部３３の内面部がリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に弾性当接する状態は、弾性シェル部材３２における第１の固定部３６から第２の固定部３７に至る帯状部３３，屈曲突出部３４及び延伸部３５の全体が形成するバネ部による弾性押圧力が帯状部３３に作用して、帯状部３３の内面部をリセプタクルコネクタ１２の保持金具部材２６における本体部２８の外面部に押し付けるもとでとられることになる。その際、帯状部３３の端部から屈曲して伸びて絶縁ハウジング１５から離隔する方向に突出する屈曲突出部３４と屈曲突出部３４の端部からさらに屈曲して伸びて帯状部３３に対向する位置をとる延伸部３５とが設けられていることにより、第１の固定部３６から第２の固定部３７に至る帯状部３３，屈曲突出部３４及び延伸部３５の全体が構成するバネ部が帯状部３３に及ぼす弾性押圧力は、屈曲突出部３４及び延伸部３５によって増強されたものとされる。
従って、上述のように構成される弾性シェル部材３２を備えたプラグコネクタ３１によれば、既述のプラグコネクタ１１により得られる作用効果と同様な作用効果を得ることができることになる。
以上のような本願発明に係る基板コネクタ装置は、二つの回路基板についての対面近接重ね合わせ連結をするために回路基板に取り付けられて用いられ、相手方コネクタ装置との嵌合接続状態におかれるとき相手方コネクタ装置に対する弾性保持係合状態をとる弾性シェル部材を備えていて、全体の低背化が図られたもとにあっても、弾性シェル部材を充分な弾性を具えたものとすることができるとともに、弾性シェル部材の経時変化がもたらす悪影響を受け難いものとされて、相手方コネクタ装置に嵌合接続された状態を適正に維持することができるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
１1 ，３１・・・プラグコネクタ（基板コネクタ装置）， １２・・・リセプタクルコネクタ（相手方コネクタ装置）， １３・・・回路基板（第１の回路基板）， １４・・・回路基板（第２の回路基板）， １５, ２５・・・絶縁ハウジング， １５ａ・・・基板対接面部， １６，２７・・・コンタクト， １６ａ，２７ａ・・・接続部， １６ｂ，２７ｂ・・・接触部， １７，３２・・・弾性シェル部材， １８，３３・・・帯状部， １９，３４・・・屈曲突出部， ２０，３５・・・延伸部、 ２１，３６・・・第１の固定部， ２２，３７・・・第２の固定部， ２５ａ・・・突起部， ２６・・・保持金具部材， ２８・・・本体部， ２９・・・固定部

Claims (8)

  1. 第１の回路基板の部品搭載面に近接又は当接せしめられる基板対接面部を有した板状体を成す絶縁ハウジングと、
    各々が第２の回路基板に固定された相手方コネクタ装置のコンタクトに接触接続される接触部と上記第１の回路基板の部品搭載面に接続される接続部とを有していて上記絶縁ハウジングに配列配置される複数のコンタクトと、
    上記絶縁ハウジングに取り付けられて、上記相手方コネクタ装置に対する弾性保持係合状態をとる弾性シェル部材と、
    を備えて構成され、 上記弾性シェル部材が、上記第１の回路基板の部品搭載面に固着される第１の固定部が設けられたものとされて上記絶縁ハウジングの基板対接面部の周囲に沿って伸び、内面部を上記相手方コネクタ装置の外面部に弾性当接させる帯状部と、該帯状部の端部から屈曲して伸びて上記絶縁ハウジングから離隔する方向に突出する屈曲突出部と、該屈曲突出部の端部からさらに屈曲して伸びて上記帯状部に対向する位置をとり、上記第１の回路基板の部品搭載面に固着される第２の固定部が設けられた延伸部とを有して形成され、上記第１の固定部から上記第２の固定部に至る上記帯状部，上記屈曲突出部及び上記延伸部がバネ部を形成することを特徴とする基板コネクタ装置。
  2. 上記弾性シェル部材の延伸部に設けられた上記第２の固定部が、上記弾性シェル部材の帯状部より離隔する状態をもって上記延伸部から突出するものとされていることを特徴とする請求項１記載の基板コネクタ装置。
  3. 上記弾性シェル部材の延伸部に設けられた上記第２の固定部が、上記延伸部から上記弾性シェル部材の帯状部に近接する状態をもって突出するものとされていることを特徴とする請求項１記載の基板コネクタ装置。
  4. 上記弾性シェル部材の帯状部に設けられた上記第１の固定部と上記弾性シェル部材の延伸部に設けられた上記第２の固定部とが、上記絶縁ハウジングを挟んで相互対向する位置に配されていることを特徴とする請求項１記載の基板コネクタ装置。
  5. 上記弾性シェル部材が、上記帯状部が該帯状部の両端部を所定の間隔を置いて相互対向させる状態をもって上記絶縁ハウジングの基板対接面部を部分的に取り囲むものとされた単一部材を形成しており、上記両端部の夫々から上記屈曲突出部が屈曲して伸びていることを特徴とする請求項１記載の基板コネクタ装置。
  6. 上記弾性シェル部材の帯状部の両端部の間となる部位において、上記絶縁ハウジングに配列配置された上記複数のコンタクトが夫々有する複数の接続部が上記絶縁ハウジングから該絶縁ハウジングの外部へと突出していることを特徴とする請求項５記載の基板コネクタ装置。
  7. 上記弾性シェル部材が、上記絶縁ハウジングに取り付けられた一対の部材を形成しており、該一対の部材を夫々形成する一対の弾性シェル部材の各々の上記帯状部が上記絶縁ハウジングの基板対接面部を挟んで相互対向し、上記一対の弾性シェル部材の各々の上記屈曲突出部が所定の間隔を置いて相互対向する位置に配されるとともに、上記一対の弾性シェル部材の各々の上記延伸部が所定の間隔を置いて相互対向する位置に配されることを特徴とする請求項１記載の基板コネクタ装置。
  8. 上記一対の弾性シェル部材の各々の上記屈曲突出部の間となる部位において、上記絶縁ハウジングに配列配置された上記複数のコンタクトが夫々有する複数の接続部が上記絶縁ハウジングから該絶縁ハウジングの外部へと突出していることを特徴とする請求項７記載の基板コネクタ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI727689B (zh) * 2020-03-04 2021-05-11 宏致電子股份有限公司 電連接器之扣合結構
CN113437564B (zh) * 2020-03-18 2023-02-03 昆山宏致电子有限公司 电连接器的扣合结构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066384A (ja) * 2004-07-27 2006-03-09 Hosiden Corp 基板対基板接続用同軸コネクタ
CN2736999Y (zh) * 2004-09-23 2005-10-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
JP4349633B2 (ja) * 2005-10-21 2009-10-21 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ
CN201498718U (zh) * 2009-07-24 2010-06-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP5628653B2 (ja) * 2010-12-13 2014-11-19 日本圧着端子製造株式会社 プリント基板用コネクタ
JP5638026B2 (ja) * 2012-05-01 2014-12-10 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ組立体
JP6156641B2 (ja) * 2013-09-03 2017-07-05 第一精工株式会社 相互係合コネクタ装置
JP6167997B2 (ja) 2014-06-05 2017-07-26 株式会社村田製作所 コネクタセット及びコネクタ
JP6418324B2 (ja) * 2015-05-01 2018-11-07 株式会社村田製作所 多極コネクタ
CN106935995A (zh) 2017-01-04 2017-07-07 唐虞企业股份有限公司 板对板连接器总成

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