JP6679849B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)誘電体粉末、(C)ノニオン性界面活性剤、及び(D)硬化剤を含有する樹脂組成物。
[2] (C)ノニオン性界面活性剤が、ポリオキシアルキレン骨格を有する、上記[1]記載の樹脂組成物。
[3] (C)ノニオン性界面活性剤がエーテル型ノニオン性界面活性剤を含む、上記[1]または[2]記載の樹脂組成物。
[4] (C)ノニオン性界面活性剤の数平均分子量が400以上である、上記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[5] (B)誘電体粉末が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸ジルコニウム、チタン酸亜鉛及び二酸化チタンからなる群から選択される1種または2種以上を含む、上記[1]〜[4]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[6] (B)誘電体粉末が、チタン酸バリウムである、上記[1]〜[5]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[7] (B)誘電体粉末が、(C)ノニオン性界面活性剤により処理されている、上記[1]〜[6]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[8] (D)硬化剤が、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及び活性エステル系硬化剤からなる群から選択される1種又は2種以上を含む、上記[1]〜[7]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[9] 多層プリント配線板内のコンデンサ形成用樹脂組成物である、上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[10] 指紋センサー用樹脂組成物である、上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
[11] 上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の樹脂組成物による樹脂組成物ワニス。
[12] 上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の樹脂組成物を用いてなるシート状積層材料。
[13] 上記[1]〜[6]のいずれか1つに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が2つの導電層間に挟まれてコンデンサを形成している、コンデンサを内蔵する多層プリント配線板。
また、本発明によれば、突起等がない性状均一性に優れる樹脂組成物層を形成することができる。
また、本発明によれば、絶縁信頼性が高い、高誘電率絶縁層を形成することができる。
また、本発明によれば、絶縁信頼性が高い、高誘電率絶縁層が、2つの導電層間に挟まれた、高信頼性のコンデンサを内蔵する多層プリント配線板を得ることができる。
また、本発明によれば、指紋認証精度の高い、指紋センサーを実現できる。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)誘電体粉末、(C)ノニオン性界面活性剤、及び(D)硬化剤を含有することが主たる特徴である。
本発明に使用する「エポキシ樹脂」とは、1分子中に二つ以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が、6000g/eq以下である熱硬化性樹脂を意味する。なお、後述の高分子樹脂の一例であるフェノキシ樹脂はエポキシ樹脂と同様にエポキシ基を有し得るが、エポキシ当量が6000g/eqを超える熱可塑性樹脂であり、エポキシ樹脂と区別される。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは2000g/eq以下であり、より好ましくは80〜1000g/eq、特に好ましくは100〜800g/eqである。なお、「エポキシ当量」とは1グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数(g/eq)であり、JIS K 7236に規定された方法に従って測定される。
本発明に使用する誘電体粉末は、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸ジルコニウム、チタン酸亜鉛、二酸化チタンなどを挙げることができる。好ましくはチタン酸バリウムである。これらの多くは、通常、合成物であり、誘電体粉末としては市販品を使用することができる。誘電体粉末は、25℃、測定周波数5.8GHzでの比誘電率が20〜20000の範囲内にあるものが好ましく、40〜20000の範囲内にあるものがより好ましい。また、誘電体粉末の平均粒径は0.01〜10μmが好ましく、0.03〜5μmがより好ましく、0.02〜2μmが特に好ましい。
本発明では、ノニオン性界面活性剤を分散剤として使用する。ノニオン性界面活性剤は特に限定されず、種々のタイプを使用することができる。
一般式(1):
一般式(2):
エーテル型としては、例えば、日油株式会社製の、「ノニオン K−204」(ポリオキシエチレンラウリルエーテル)、「ノニオン K−220」(ポリオキシエチレンラウリルエーテル)、「ノニオン K−230」、「パーソフト NK−60」、「パーソフト NH−90C」、「パーソフト NK−100」、「パーソフト NK−100」、「ノニオン EAD−13」(以上、ポリオキシエチレンアルキルエーテル)、「ノニオン P−208」、「ノニオン P−210」、「ノニオン P−213」(以上、ポリオキシエチレンセチルエーテル)、「ノニオン E−202」、「ノニオン E−202」、「ノニオン E−202S」、「ノニオン E−205」、「ノニオン E−205S」、「ノニオン E−212」、「ノニオン E−215」、「ノニオン E−230」(以上、ポリオキシエチレンオレイルエーテル)、「ノニオン S−202」、「ノニオン S−207」、「ノニオン S−215」、「ノニオン S−220」(以上、ポリオキシエチレンステアリルエーテル)、「ノニオン ID−203」、「ノニオン ID−206」、「ノニオン ID−209」(以上、ポリオキシエチレンイソデシルエーテル)、「ノニオン EH−204」(ポリオキシエチレン2―エチルヘキシルエーテル)、「ノニオン EH−208」(ポリオキシエチレン2―エチルヘキシルエーテル)、「ポリオキディスパノール TOC」、「ノニオン ET−505」、「ノニオン ET−507」、「ノニオン ET−510」、「ノニオン ET−512」、「ノニオン ET−515」、「ノニオン ET−518」(以上、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン―アルキルエーテル)、「ユニルーブ MS−70K」(ポリオキシプロピレンステアリルエーテル)、「ディスパノール 16」、「ディスパノール 16A」、「ディスパノール LS−100」、「ノニオン MN−811」、「ディスパノール WI−106」、「ディスパノール WI−115」、「ディスパノール W1−133」等が挙げられる。
1)誘電体粉末(B)を、エポキシ樹脂(A)等の樹脂成分と混合する前に、誘電体粉末(B)が予めノニオン性界面活性剤(C)と混合されること、
2)エポキシ樹脂(A)等の樹脂成分の少なくとも一部と、誘電体粉末(B)との共存下に、これらにノニオン性界面活性剤(C)が混合されること、
等を含む。
本発明に使用する(D)硬化剤は、特に限定されないが、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層の絶縁信頼性、耐熱性、接着フィルムの保存安定性等観点から、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤および活性エステル系硬化剤から選択される1種又は2種以上を含むことが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、さらに高分子樹脂を含有させることができる。高分子樹脂を含有させることにより、硬化物の機械強度を向上させることができる。また、樹脂組成物を接着フィルムの形態で使用する場合のフィルム成型能を向上させることができる。かかる高分子樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂を挙げることができ、なかでも、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましく、フェノキシ樹脂がより好ましい。高分子樹脂は1種又は2種以上を使用できる。
本発明の樹脂組成物には、さらに硬化促進剤を含有させることにより、エポキシ樹脂と硬化剤を効率的に硬化させることができる。硬化促進剤としては、特に限定されないが、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物はワニス状態で回路基板に塗布することで絶縁層形成に供することもできるが、工業的には、接着フィルム、プリプレグ等のシート状材料の形態にして絶縁層形成に供するのが好ましい。すなわち、本発明の樹脂組成物を用いた接着フィルム、プリプレグ等を作製し、かかる接着フィルム、プリプレグ等を回路基板にラミネート(積層)して、絶縁層形成を行うのが好ましい。なお、本発明の樹脂組成物を用いた接着フィルム、プリプレグ等のシート状材料は回路基板にラミネート(積層)して使用することから、「シート状積層材料」と呼ぶこととする。
本発明の接着フィルムは、支持体層上に本発明の樹脂組成物による樹脂組成物層が形成されたものであり、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物が溶解乃至分散したワニスを、ダイコーターなどを用いて、支持体層に塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて支持体層上に樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物をシート状補強基材にホットメルト法又はソルベント法により含浸させ、加熱して半硬化させることにより製造することができる。すなわち、本発明のプリプレグは、シート状補強基材に本発明の樹脂組成物が含浸してなるプリプレグである。シート状補強基材としては、例えば、ガラスクロスやアラミド繊維等のプリプレグ用繊維として常用されている繊維からなるものを用いることができる。
本発明の樹脂組成物は多層プリント配線板における絶縁層形成に供される。前述の通り、本発明の樹脂組成物の硬化物は高誘電率の絶縁体となる。従って、本発明の樹脂組成物は、特に、コンデンサを内蔵する多層プリント配線板を得るために、2つの導電層間に挟まれる絶縁層の形成に供される。また、前述の通り、本発明の樹脂組成物は回路基板にワニス状態で塗布することで絶縁層形成に供することもできるが、工業的には、接着フィルム、プリプレグ等のシート状積層材料の形態にして絶縁層形成に供するのが好ましい。
本発明の指紋センサーにおいては、アレイ状に並べられた複数の金属電極とそれを覆うように形成された高誘電率絶縁層からなる部材を形成し、指が高誘電絶縁層に接触する際の指紋の凹部、凸部の静電容量の違いを検出する。本発明の樹脂組成物は金属電極上にワニス状態で塗布することで絶縁層形成に供することもできるが、工業的には、接着フィルム、プリプレグ等のシート状積層材料の形態にして絶縁層形成に供するのが好ましい。
まず、各種測定方法・評価方法について説明する。
実施例及び比較例において得られたワニスを、離型処理されたPETフィルム(リンテック(株)製、「PET501010」)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、80〜110℃(平均95℃)で6分間乾燥した。その後、200℃で90分間熱処理し、支持体から剥離することで硬化物フィルムを得た。該硬化物フィルムを長さ80mm、幅2mmに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製HP8362B装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて比誘電率を測定した。2つ試験片について測定を行い、平均値を算出した。
実施例及び比較例において得られたワニスを、離型処理されたPETフィルム(リンテック(株)製、「PET501010」)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、80〜110℃(平均95℃)で6分間乾燥した。その後、200℃で90分間熱処理し、支持体から剥離することで硬化物フィルムを得た。該硬化物フィルムを、幅約5mm、長さ約15mmの試験片に切断し、(株)リガク製熱機械分析装置(Thermo Plus TMA8310)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定において25℃から150℃までの平均線熱膨張率を算出した。
実施例及び比較例で得られたワニス中の凝集物をマイクロスコープ(VH−2250、(株)KEYENCE社製)にて観察倍率1000倍にて観察を行い、10μm以上の凝集物が3視野中6個未満を○(良好)、6個以上を×(不可)と評価した。
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物層の厚さが40μmの接着フィルム中の凝集物をマイクロスコープ(VH−2250、(株)KEYENCE社製)にて観察倍率1000倍にて観察を行い、10μm以上の凝集物が10視野中3個未満を○(良好)、3個以上を×(不可)とした。
実施例及び比較例で得られたワニスを5℃で3日間保管した後、フィラーの沈降、すなわち、樹脂成分とフィラー分の分離が認められない場合を○(良好)、認められる場合を×(不可)とした。
実施例及び比較例において得られた厚さ10μmの接着フィルムを200℃で90分間熱処理を行い、支持体付き硬化物を得た。得られた支持体付き硬化物の断面をFIB−SEM(エスアイアイ・ナノテクノロギー(株)製、「SMI3050SE」)を用いて幅30μm、深さ20μmの範囲を1サンプルにつき10箇所観察し、画像解析から凝集物部分を含めた硬化物(硬化後の樹脂組成物層)の平均の厚さ(dave)を求めた。硬化物の凝集物がない部分の厚さを基準(dflat)としたとき、硬化物の凝集物部分を含めた平均の厚さdaveとすると、凝集物があることによる硬化物の静電容量の誤差は次の式(1)で表される。
=100×(1−Cave/Cflat)
=100×(1−dflat/dave) ・・・(1)
Cflat=εrε0S/dflat
Cave=εrε0S/dave
Cflat:凝集物由来の突起がなく、膜厚が均一な場合の静電容量
Cave:凝集物由来の突起により、平均の膜厚が増加した場合の静電容量
εr:絶縁層(硬化後の樹脂組成物層)の比誘電率
ε0:真空の誘電率
S:極板面積
(1)内層基板の準備
回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.3mm、パナソニック(株)製「R1515A」)の両面をマイクロエッチング剤(メック(株)製「CZ8100」)にて1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
実施例及び比較例で得られたワニスを三井金属工業(株)製MT18Ex箔上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、80〜110℃(平均95℃)で6分間乾燥した。この樹脂付き銅箔をバッチ式真空加圧ラミネーター((株)ニチゴー・モートン製 2ステージビルドアップラミネーター CVP700)を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、100℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。
ラミネートされた樹脂付き銅箔を200℃、90分の硬化条件で樹脂組成物を硬化し、銅箔付き硬化体を形成した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」、平均粒子径0.55μm、BET比表面積3.68m2/g、比重6.02g/cm3)400部、エーテル型ノニオン性界面活性剤((株)ADEKA製「LB−1520」、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(エポキシ当量260、DIC(株)製「HP6000」)33部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、エーテル型ノニオン性界面活性剤((株)ADEKA製「LB−1520」、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、ナフタレン型硬化剤(フェノール当量215、新日鉄住金化学(株)製「SN485」)13部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、エーテル型ノニオン性界面活性剤((株)ADEKA製「LB−1520」、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、エーテル型ノニオン性界面活性剤((株)ADEKA製「LB−1520」、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル)4部、シランカップリング剤(N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM573」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)540部、エーテル型ノニオン性界面活性剤((株)ADEKA製「LB−1520」、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル)5.4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)240部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積6.8m2/g、(株)アドマテックス製「SO−C2」(アミノシラン系カップリング剤処理済み))120部、エーテル型ノニオン性界面活性剤((株)ADEKA製「LB−1520」、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル)2.4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、スチレン−マレイン酸系界面活性剤(日本油脂(株)製、商品名マリアリムAKM−0531、アリルアルコール−無水マレイン酸−スチレン共重合物とポリオキシアルキルエーテルとのグラフト化物:重量平均分子量:15,000)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、ポリエチレングリコール(東京化成工業(株)製「Polyethylene Glycol 600」、数平均分子量:600)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、フェニルシラン型シランカップリング剤(フェニルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM103」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、エポキシシラン型シランカップリング剤(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM403」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、フェニルアミノシラン型シランカップリング剤(N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM573」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、アミノシラン型シランカップリング剤(3−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製「KBM903」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、チタネート系カップリング剤(味の素ファインテクノ(株)製「プレンアクトKR‐46B」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、ホスホン酸基を有するアニオン性高分子分散剤(ビッグケミー(株)製「BYK W−9010」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、カルボン酸基を有するアニオン性高分子分散剤(花王(株)製「ホモゲノール L−18」)4部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量187、三菱化学(株)製「jER828US」)20部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)5部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量276、日本化薬(株)製「NC3000」)35部、ナフトール型エポキシ樹脂(エポキシ当量332、新日鉄住金化学(株)製「ESN475V」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP4700」)5部、フェノキシ樹脂(固形分30%のMEK/シクロヘキサノン=1/1溶液、三菱化学(株)製「YL7553BH30」15部とを、MEK75部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤(活性基当量223、固形分65%のトルエン溶液、DIC(株)製「HPC8000−65T」)20部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤(フェノール当量151、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液、DIC(株)製「LA3018−50P」)20部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5%のMEK溶液)4部、チタン酸バリウム(Sinocera社製「HBT−030F」)400部、カチオン性界面活性剤(日油(株)製「ニッサンカチオン VB−F」、塩化アルキルトリメチルアンモニウム液)5部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニスを作製した。次に、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm)上に、ワニスを乾燥後の樹脂組成物の厚さが10μm、40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2%)。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリットし、これより507mm×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
828US:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂
YX4000HK:ビキシレノール型エポキシ樹脂
NC3000:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
HP6000:ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂
ESN-475V:ナフトール型エポキシ樹脂
HP4700:ナフタレン型4官能エポキシ樹脂
HPC8000-65T:活性エステル硬化剤
SN485:ナフタレン型硬化剤
LA3018-50P:トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤
分散剤
LB-1520:ノニオン性界面活性剤(エーテル型)
AKM-0531:ノニオン性界面活性剤(スチレン-マレイン酸コポリマー型)
KBM-103:フェニルシラン型シランカップリング剤
KBM-403:エポキシシラン型シランカップリング剤
KBN-573:フェニルアミノシラン型シランカップリング剤
KBM-903:アミノシラン型シランカップリング剤
KR-46B :チタネート型カップリング剤
W-9010 :ホスホン酸基を有する高分子分散剤(アニオン性分散剤)
L-18 :カルボン酸基を有する高分子分散剤(アニオン性分散剤)
VB-F :カチオン性界面活性剤
Claims (13)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)誘電体粉末、
(C)一般式(3):
(式中、A1はアルキレン基を表し、R2は水素、アルキル基、又はアリール基を表し、nは1〜100の整数を表す。)
で表されるセグメントを有する化合物であるオキシアルキレン基又はポリオキシアルキレン基を有する側鎖を有する高分子化合物、及びポリエチレングリコールからなる群から選択される1種または2種以上、並びに
(D)硬化剤
を含有する樹脂組成物。 - A1が、それぞれ独立に、エチレン基またはプロピレン基である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- R2がメチル基またはエチル基である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- ポリエチレングリコールの数平均分子量が150〜30,000である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)誘電体粉末が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸ジルコニウム、チタン酸亜鉛及び二酸化チタンからなる群から選択される1種または2種以上を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)誘電体粉末が、チタン酸バリウムである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)誘電体粉末が、(C)一般式(3)で表されるセグメントを有する化合物であるオキシアルキレン基又はポリオキシアルキレン基を有する側鎖を有する高分子化合物、及びポリエチレングリコールからなる群から選択される1種または2種以上により処理されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)硬化剤が、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及び活性エステル系硬化剤からなる群から選択される1種又は2種以上を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 多層プリント配線板内のコンデンサ形成用樹脂組成物である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 指紋センサー用樹脂組成物である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物による樹脂組成物ワニス。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を用いてなるシート状積層材料。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が2つの導電層間に挟まれてコンデンサを形成している、コンデンサを内蔵する多層プリント配線板。
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