JP6677298B2 - モータ制御装置及びロボットシステム - Google Patents

Description

本開示は、モータ制御装置及びロボットシステムに関する。

特許文献１には、制御回路を搭載した主回路基板に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板を立設する実装方法が開示されている。

特開２００７−２８１３４７号公報

本開示は、省スペース化に有効なモータ制御装置及びロボットシステムを提供することを目的とする。

本開示の一側面に係るモータ制御装置は、第一基板と、電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、第一基板に交差する面に沿うように配置され、第一基板に装着された第二基板と、第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、第一基板に交差する面に沿うように配置され、第一基板に装着された第三基板と、を備える。

本開示の一側面に係るロボットシステムは、少なくとも１つのアクチュエータを有するロボットと、アクチュエータを制御するためのモータ制御装置とを備え、モータ制御装置は、第一基板と、電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、第一基板に交差する面に沿うように配置され、第一基板に装着された第二基板と、第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、第一基板に交差する面に沿うように配置され、第一基板に装着された第三基板と、を有する。

本開示によれば、省スペース化に有効なモータ制御装置及びロボットシステムを提供することができる。

ロボットシステムの構成を示す模式図である。 モータ制御装置の回路構成を示す模式図である。 モータ制御装置の斜視図である。 図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図４中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

１．ロボットシステム
図１に示すように、本実施形態に係るロボットシステムＳ１は、ロボット２００と、モータ制御装置１とを備える。ロボット２００は、少なくとも１つのアクチュエータ２３０を有する。モータ制御装置１は、ロボット２００のアクチュエータ２３０を制御する。以下、ロボット２００及びモータ制御装置１の具体的な構成を例示する。

１．１ ロボット
ロボット２００は、基部２０１と、先端部２０２と、腕部２１０と、複数の可動部２２０と、複数のアクチュエータ２３０とを有する。腕部２１０は、基部２０１と先端部２０２とをつなぐ。複数の可動部２２０は、腕部２１０に沿って並ぶ。

例えば腕部２１０は、基部２０１上に設けられた旋回部２１１と、旋回部２１１に接続された第一腕部２１２と、第一腕部２１２の先端部（基部２０１の逆側の端部）に接続された第二腕部２１３と、第二腕部２１３の先端部に接続された第三腕部２１６とを有する。

複数の可動部２２０は、６個の可動部２２０Ａ，２２０Ｂ，２２０Ｃ，２２０Ｄ，２２０Ｅ，２２０Ｆを含む。可動部２２０Ａは、基部２０１を通る鉛直な軸線まわりに旋回部２１１を旋回可能にする。可動部２２０Ｂは、旋回部２１１と第一腕部２１２との接続部を通る軸線まわりに第一腕部２１２を揺動可能にする。可動部２２０Ｃは、第一腕部２１２と第二腕部２１３との接続部を通る軸線まわりに第二腕部２１３を揺動可能にする。可動部２２０Ｄは、第二腕部２１３に沿った軸線まわりに第二腕部２１３の先端部２１５を旋回可能にする。可動部２２０Ｅは、第二腕部２１３と第三腕部２１６との接続部を通る軸線まわりに第三腕部２１６を揺動可能にする。可動部２２０Ｆは、第三腕部２１６に沿った軸線まわりに先端部２０２を旋回可能にする。なお、可動部２２０の数は、６個より多くてもよく（例えば７個）、６個より少なくてもよい（例えば４個）。

複数のアクチュエータ２３０は、先端部２１５を変位させるように複数の可動部２２０をそれぞれ駆動する。例えば複数のアクチュエータ２３０は、可動部２２０Ａ，２２０Ｂ，２２０Ｃ，２２０Ｄ，２２０Ｅ，２２０Ｆをそれぞれ駆動する６個のアクチュエータ２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ，２３０Ｄ，２３０Ｅ，２３０Ｆを含む。

なお、可動部２２０を駆動するとは、可動部２２０が可動にしている部分を動かすことを意味する。例えば可動部２２０Ａを駆動するとは、可動部２２０Ａが可動にする旋回部２１１を旋回させることを意味する。

複数のアクチュエータ２３０のそれぞれは、動力源として、電動式のモータ２３１を含む。モータ２３１の具体例としては、三相交流モータ等の交流モータが挙げられる。

１．２ モータ制御装置
（１） 回路構成
まず、モータ制御装置１の回路構成を例示する。モータ制御装置１は、電力系回路１１０と、制御系回路１２０とを有する。

電力系回路１１０は、電力変換により所望の駆動電力を生成し、これを負荷に供給するための回路である。負荷としては、少なくとも１つの上記モータ２３１が挙げられる。例えば電力系回路１１０は、ロボット２００のモータ２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄ，２３１Ｅ，２３１Ｆを含む９個のモータ２３１に駆動電力を供給可能である。

具体的に、電力系回路１１０は、整流回路１１１と、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ（第一電源ライン）と、コンデンサ１１３と、抵抗素子１１４と、スイッチ１１５と、複数（例えば９個）の電子部品１１６（第一電子部品）とを有する。

整流回路１１１は、複数の整流素子（例えばダイオード）を有し、交流電源９９からの電力を直流化する。交流電源９９は、単相交流電源であってもよいし、三相交流電源であってもよい。電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂは、整流回路１１１から出力される直流電力を導く。コンデンサ１１３は、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ間に設けられ、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ間の電圧を平滑化する。コンデンサ１１３の具体例としては、電解コンデンサが挙げられる。電力系回路１１０は、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ間に複数のコンデンサ１１３を有していてもよい。

抵抗素子１１４は、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ間に設けられ、負荷からの回生電力を熱エネルギーとして消費する。スイッチ１１５は、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂのいずれか一方のラインと抵抗素子１１４との間に設けられている。スイッチ１１５は、例えばＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ−Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）であり、上記一方のラインと抵抗素子１１４とが接続された状態と、これらが接続されていない状態とを切り替える。これにより、モータの急減速又は急停止時等、回生電力の消費が必要となる際に限定して抵抗素子１１４に電流を流すことができる。

複数の電子部品１１６は、複数のモータ２３１にそれぞれ駆動電力を出力する。それぞれの電子部品１１６は、例えばＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の複数のスイッチング素子１１７を含み（図２中では便宜上１つのみ図示）、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂの間に設けられている。電子部品１１６は、スイッチング素子１１７のオン・オフにより、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ間の直流電力を交流電力に変換し、これを上記駆動電力としてモータ２３１に出力する。

制御系回路１２０は、複数のモータ２３１のそれぞれに所望の駆動電力を出力するように、複数の電子部品１１６を制御するための回路である。制御系回路１２０は、制御電源１２１と、電源ライン１２２Ａ，１２２Ｂ（第二電源ライン）と、電子部品１２３（第二電子部品）と、電子部品１２４（第三電子部品）とを有する。

制御電源１２１は、交流電源９９からの電力を制御系回路１２０用の電圧にて直流化する。電源ライン１２２Ａ，１２２Ｂは、制御電源１２１から出力される直流電力を導く。

電子部品１２３は、電子部品１１６を制御するための演算処理を実行する。電子部品１２３は、例えばプロセッサであり、各モータ２３１の制御目標値（目標回転角度又は目標回転速度等）を取得し、各モータ２３１の状態を制御目標値に近づけるためのトルクを算出し、これをトルク目標値として電子部品１２４に出力する。

電子部品１２４は、電子部品１２３と協働して電子部品１１６を制御するための演算処理を実行する。電子部品１２４は例えばプログラマブルロジックアレイであり、電子部品１２３と電子部品１１６との間に介在し、電子部品１２３からの入力に応じた処理を実行する。例えば電子部品１２４は、電子部品１２３から入力されたトルク目標値に応じた駆動電力が各モータ２３１に出力されるように、スイッチング素子１１７のオン・オフ指令を電子部品１１６に出力する。

（２） 構造
続いて、モータ制御装置１の機械的な構造を例示する。図３〜図５に示すように、モータ制御装置１は、基板１０（第一基板）と、基板２０（第二基板）と、基板３０（第三基板）と、ケース４０と、２個の送風機５１，５２（第一送風機）と、送風機５３（第二送風機）とを備える。

ケース４０は、通気口が形成された壁部（第一壁部）を含み、基板１０，２０，３０を収容する。例えばケース４０は、図３に示すように直方体の外形を有し、当該外形の６面をそれぞれ構成する６つのパネルを有する。以下においては、図示下側に位置するパネルをボトムパネル４１（底部）といい、図示手前側にあるパネルをフロントパネル４２（第一壁部）といい、図示奥側にあるパネルをリヤパネル４３（第二壁部）といい、図示上側に位置するパネルをトップパネルといい、図示左右にあるパネルをサイドパネルという。また、「上下」、「幅」、「奥行き」及び「高さ」は、図示の配置における「上下」、「幅」、「奥行き」及び「高さ」を意味する。但し、モータ制御装置１は、図示の状態にて設置されるとは限らず、例えばボトムパネル４１を直立させた状態で設置される場合もあり得る。６つのパネルのうちいずれ２つ以上のパネルが互いに一体化されていてもよい。例えばボトムパネル４１と２つのサイドパネルとが一体化されていてもよい。

ケース４０の幅Ｗはケース４０の奥行きＤに比較して大きい。ケース４０の高さＨはケース４０の奥行きＤに比較して小さい。幅Ｗ、奥行きＤ及び高さＨの大小関係はあくまで一例であり、これに限定されるものではない。

フロントパネル４２には、複数の通気口４４と、複数のコネクタ４５とが設けられている。通気口４４はフロントパネル４２を貫通し、ケース４０内外の通気を可能にする。複数のコネクタ４５は、各モータ２３１との接続、交流電源９９との接続、上位の制御装置（不図示）との接続等に用いられる。

リヤパネル４３には、複数の通気口４６が設けられている。通気口４６はリヤパネル４３を貫通し、ケース４０内外の通気を可能にする。

送風機５１，５２，５３は、通気口４４，４６を通ってケース４０を奥行き方向に通り抜ける気流を発生させる。例えば送風機５１，５２，５３は、ケース４０をフロントパネル４２側からリヤパネル４３側に通り抜ける気流を発生させる。すなわち送風機５１，５２，５３は、通気口４４からケース４０内に進入し、通気口４６からケース４０外に出る気流を発生させる。

例えば送風機５１，５２，５３は、幅方向に並んだ状態でリヤパネル４３の外側に固定されている。送風機５１，５２は、後述の放熱部材２１に接する気流を発生させる。送風機５３は、後述の放熱部材３５に接する気流を発生させる。なお、送風機５１，５２，５３はリヤパネル４３の内側に固定されていてもよいし、フロントパネル４２の外側又は内側に固定されていてもよい。

図４及び図５に示すように、基板１０は、例えば長方形であり、その四辺がボトムパネル４１の四辺に沿うようにボトムパネル４１上に配置され、複数のスペーサ１３を介してボトムパネル４１に固定されている。

基板１０は少なくとも１つの上記電子部品１２４を有する（図２参照）。例えば基板１０は、電子部品１１６に接続される回路１１（第一回路）と、電子部品１２３に接続され、回路１１から離れて位置する回路１２（第二回路）と、回路１１と回路１２との間を電気的に絶縁した状態にて、回路１１と回路１２との間での信号伝達を行う少なくとも一つの伝達経路ＴＲとを有する。

例えば回路１１は、整流回路１１１と、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂと、コンデンサ１１３と、スイッチ１１５とを含む。回路１２は、電源ライン１２２Ａ，１２２Ｂと、電子部品１２４とを含む。回路１１，１２は、基板１０に直交する方向（図３における上方又は下方）から見て互いに重ならないように構成されており、回路１１，１２の間には隙間が設けられている（図５参照）。

少なくとも一つの伝達経路ＴＲは、例えば図２に示す伝達経路ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３を含む。伝達経路ＴＲ１は、フォトカプラ等の絶縁型の信号伝達素子ｔｒ１を介し、電子部品１２４から電子部品１１６にスイッチング素子１１７のオン・オフ指令を伝達する。

伝達経路ＴＲ２は、フォトカプラ等の絶縁型の信号伝達素子ｔｒ２を介し、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂ間の電圧及び電流に関する信号を電子部品１２３に伝達する。伝達経路ＴＲ２により伝達される信号は、例えば異常検出等に用いられる。

伝達経路ＴＲ３は、フォトカプラ等の絶縁型の信号伝達素子ｔｒ３を介し、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂから各電子部品１１６への入力電流に関する信号を電子部品１２３に伝達する。伝達経路ＴＲ３により伝達される信号は、例えば制御用のフィードバック信号として用いられる。また、伝達経路ＴＲ３により伝達される信号は、異常検出にも利用可能である。

基板２０は、基板１０に交差（例えば直交）する面Ｐ１に沿うように配置され、基板１０に装着されている。基板３０は、基板１０に交差（例えば直交）する面Ｐ２に沿うように配置され、基板１０に装着されている。面Ｐ１，Ｐ２は互いに平行であってもよい。すなわち、基板２０，３０は、基板１０に対して起立しており、互いに同じ方向に沿った状態で、当該方向に直交する方向に並んでいる。例えば、基板２０及び基板３０は長方形であり、各々の長辺が奥行き方向に沿った状態で幅方向に並んでいる。なお、ここでの長方形は実質的な長方形であり、突出したコネクタ及びケーブルを配線するための切り欠き等を周縁に有する場合も含む。なお、上述の平行は、実質的な平行を意味し、厳密な平行に対して誤差レベルで傾斜している状態を含む。

基板２０は少なくとも１つの上記電子部品１１６を有する。例えば基板２０は、複数の電子部品１１６と、放熱部材２１（第一放熱部材）と、電源ライン２２Ａ，２２Ｂ（第三電源ライン）と、コネクタ２３とを有する。

電子部品１１６は、基板２０の両面のうち、基板３０の逆側の面２０ａに固定されている。例えば電子部品１１６は、複数のスイッチング素子１１７を含むパッケージ１１８と、複数の端子１１９とを有し、複数の端子１１９が面２０ａの導電ライン（不図示）に接続されている。なお、電子部品１１６は、基板２０の両面のうち、基板３０側の面２０ｂに固定されていてもよい。

複数の電子部品１１６は、フロントパネル４２に交差する方向に沿って並んでおり、上述の送風機５１，５２による気流Ｆ１の風上側から風下側に並んでいる。例えば複数の電子部品１１６は、ケース４０の奥行き方向に沿ってフロントパネル４２側からリヤパネル４３側に並んでいる。複数の電子部品１１６は、少なくとも３つの電子部品１１６を有する。以下、必要に応じ、３つの電子部品１１６を電子部品１１６Ａ、電子部品１１６Ｂ及び電子部品１１６Ｃとしてこれらを区別する。電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃは、フロントパネル４２側からリヤパネル４３側に順に並んでいる。

複数の電子部品１１６の出力電力の上限値は互いに異なっていてもよい。なお、出力電力の上限値が互いに異なるとは、電子部品１１６の仕様上の出力電力の上限値（例えば最大定格出力）が互いに異なる場合のみでなく、電子部品１１６を電子部品１２３，１２４により制御するためのソフトウェアの設定において出力電力の上限値が互いに異なる場合をも含む。

例えば、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６の出力電力の上限値は、他の電子部品１１６の出力電力の上限値に比べ大きくてもよい。基板２０が３つの電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃを有する場合、電子部品１１６Ａの出力電力の上限値は、電子部品１１６Ｂ，１１６Ｃの出力電力の上限値に比べ大きくてもよい。

また、複数の電子部品１１６は、２つの電子部品１１６と、当該２つの電子部品１１６の間に位置し、当該２つの電子部品１１６に比較して出力電力の上限値が小さい電子部品１１６とを含んでもよい。基板２０が３つの電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃを有する場合、電子部品１１６Ｂの出力電力の上限値は、電子部品１１６Ａ，１１６Ｃの出力電力の上限値に比べ小さくてもよい。

複数の電子部品１１６の配置は、以上に例示したものに限られない。例えば、最もリヤパネル４３側に位置する電子部品１１６の出力電力の上限値が、他の電子部品１１６の出力電力の上限値に比べ大きくてもよい。基板２０が３つの電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃを有する場合、電子部品１１６Ｃの出力電力の上限値は、電子部品１１６Ａ，１１６Ｂの出力電力の上限値に比べ大きくてもよい。

また、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６の出力電力の上限値が、他の電子部品１１６の出力電力の上限値に比べ小さくてもよい。基板２０が３つの電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃを有する場合、電子部品１１６Ａの出力電力の上限値は、電子部品１１６Ｂ，１１６Ｃの出力電力の上限値に比べ小さくてもよい。

複数の電子部品１１６は、間隔Ｇ１（第一間隔）で隣り合う２つの電子部品１１６と、間隔Ｇ１に比べ小さい間隔Ｇ２（第二間隔）で隣り合う２つの電子部品１１６とを含んでいてもよい。例えば、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６と、フロントパネル４２側から２つ目の電子部品１１６が間隔Ｇ１で隣り合い、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６の他の２つの電子部品１１６が間隔Ｇ２で隣り合っていてもよい。例えば、基板２０が３つの電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃを有する場合、電子部品１１６Ａと電子部品１１６Ｂとが間隔Ｇ１で隣り合い、電子部品１１６Ｂと電子部品１１６Ｃとが間隔Ｇ２で隣り合っていてもよい。この場合、３つの電子部品１１６が、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６Ａ，１１６Ｂと、間隔Ｇ２で隣り合う２つの電子部品１１６Ｂ，１１６Ｃとを含むこととなる。以上に例示した配置とは逆に、最もリヤパネル４３側に位置する電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ｃ）と、リヤパネル４３側から２つ目の電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ｂ）とが間隔Ｇ１で隣り合い、最もリヤパネル４３側に位置する電子部品１１６の他の２つの電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ａ，１１６Ｂ）が間隔Ｇ２で隣り合っていてもよい。

電源ライン２２Ａ，２２Ｂは、基板１０の電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂにそれぞれ接続され、基板２０において複数の電子部品１１６に接続される。換言すると、電源ライン２２Ａ，２２Ｂは、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂと複数の電子部品１１６との間に介在する。電源ライン２２Ａ，２２Ｂは、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６の間に配線されていてもよい。例えば、最もフロントパネル４２側の電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ａ）と、フロントパネル４２側から２つ目の電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ｂ）とが間隔Ｇ１で隣り合う場合、電源ライン２２Ａ，２２Ｂは、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６と、フロントパネル４２側から２つ目の電子部品１１６との間に配線されていてもよい。

コネクタ２３は、基板１０に接続される。例えばコネクタ２３は、基板２０の下部に設けられ、電源ライン２２Ａ，２２Ｂを含む基板２０の導電ラインと、電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂを含む基板１０の導電ラインとを接続する。

複数の電子部品１１６が並ぶ方向（奥行き方向）において、コネクタ２３は、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６の間（例えば電子部品１１６Ａと電子部品１１６Ｂとの間）に少なくとも一部が重複する位置に設けられていてもよい。

放熱部材２１は、複数の電子部品１１６のうち、少なくとも互いに出力電力の上限値が異なる２つの電子部品１１６に接している。例えば放熱部材２１は、ベース２４と複数の放熱フィン２５とを有する。ベース２４は、全ての電子部品１１６のパッケージ１１８に接した状態で、複数のスペーサ３２を介して基板２０に固定される。複数の放熱フィン２５は高さ方向に並び、それぞれ奥行き方向に沿った状態で、ベース２４からパッケージ１１８の逆側に突出している。これにより、送風機５１，５２による気流Ｆ１が放熱フィン２５同士の間を奥行き方向に沿って通過可能となっている。放熱部材２１の材料は、アルミ系又は銅系の金属材料を含む。

複数の電子部品１１６及び放熱部材２１は、基板２０において、基板１０から遠ざかる方向に偏在していてもよい。すなわち、電子部品１１６及び放熱部材２１は、基板２０において上側に偏在していてもよい。この場合、基板１０のコンデンサ１１３は、基板１０に直交する方向から見て、放熱部材２１と重なる位置に配置されていてもよい。すなわち、コンデンサ１１３は放熱部材２１の下に位置していてもよい。

基板１０は、複数の基板２０を装着可能であってもよい。例えば基板１０は、幅方向に並ぶ３枚の基板２０を装着可能である。すなわち基板１０は、基板２０を装着するためのスロットを幅方向に並ぶ三カ所に有してもよい。図示の例においては、基板１０に三枚の基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが装着されており、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのそれぞれが３つの電子部品１１６を有している。これにより、９個の電子部品１１６を有する電力系回路１１０が構成されている。

なお、モータ制御装置１による制御対象が、上述のロボット２００のみである場合、モータ制御装置１は、基板２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのいずれか二枚（例えば基板２０Ａ，２０Ｂ）を有していればよい。以下、基板２０Ａ，２０Ｂが有する６個の電子部品１１６と、ロボット２００の６個のモータ２３１との対応関係を例示する。

基板２０Ａ，２０Ｂのいずれにおいても、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６は、他の電子部品１１６が対応する可動部２２０よりも基部２０１側の可動部２２０に対応していてもよい。なお、可動部２２０に対応するとは、当該可動部２２０を駆動するアクチュエータ２３０のモータ２３１に接続されていることを意味する。

一例として、基板２０Ａの電子部品１１６Ａは、複数の可動部２２０のうち最も基部２０１側に位置する可動部２２０Ａに割り当てられている。基板２０Ｂの電子部品１１６Ａは、複数の可動部２２０のうち基部２０１から二番目に位置する可動部２２０Ｂに割り当てられている。

基板２０Ａ，２０Ｂの少なくとも一方において、２つの電子部品１１６の間に位置する電子部品１１６は、両側の２つの電子部品１１６が対応する可動部２２０よりも先端部２０２側の可動部２２０に対応していてもよい。

例えば、基板２０Ａの電子部品１１６Ａは、複数の可動部２２０のうち最も基部２０１側に位置する可動部２２０Ａに割り当てられており、基板２０Ａの電子部品１１６Ｃは、複数の可動部２２０のうち基部２０１から四番目に位置する可動部２２０Ｄに割り当てられており、基板２０Ａの電子部品１１６Ｂは、複数の可動部２２０のうち最も先端部２０２側に位置する可動部２２０Ｆに割り当てられている。基板２０Ｂの電子部品１１６Ａは、複数の可動部２２０のうち基部２０１から二番目に位置する可動部２２０Ｂに割り当てられており、基板２０Ｂの電子部品１１６Ｃは、複数の可動部２２０のうち基部２０１から三番目に位置する可動部２２０Ｃに割り当てられており、基板２０Ｂの電子部品１１６Ｂは、複数の可動部２２０のうち基部２０１から五番目（先端部２０２から二番目）に位置する可動部２２０Ｅに割り当てられている。

送風機５１，５２は、気流Ｆ１が各基板２０の放熱部材２１に接するように配置されている。すなわち送風機５１，５２は、放熱部材２１に接する位置に気流Ｆ１を発生させるように配置されている。例えば送風機５１，５２は、フロントパネル４２に直交する方向から見て、各放熱部材２１の少なくとも一部が送風機５１，５２のいずれかと重なるように配置されている。

上述のように、基板１０は複数のコンデンサ１１３を有していてもよく、複数のコンデンサ１１３は、複数の基板２０の放熱部材２１の下に分散して配置されていてもよい。１つの放熱部材２１の下に複数のコンデンサ１１３が配置される場合、当該複数のコンデンサ１１３は奥行き方向に沿って並ぶように配置されていてもよい。

基板３０は少なくとも１つの電子部品１２３を有する。一例として、基板３０は、１つの電子部品１２３と、コネクタ３４と、放熱部材３５（第二放熱部材）とを有する。

電子部品１２３は、基板３０の両面のうち、基板２０の逆側の面３０ａに固定されている。例えば電子部品１２３は、プロセッサ基板３１を介して面３０ａに固定されている。すなわち電子部品１２３はプロセッサ基板３１に固定されており、プロセッサ基板３１は、基板３０の逆側に電子部品１２３を配置した状態で、複数のスペーサ３２を介して面３０ａに固定されている。なお、電子部品１２３は、基板３０の両面のうち、基板２０側の面３０ｂに固定されていてもよい。

コネクタ３４は、基板１０に接続される。例えばコネクタ３４は、基板３０の下部に設けられ、基板３０の導電ラインと、電源ライン１２２Ａ，１２２Ｂを含む基板１０の導電ラインとを接続する。

放熱部材３５は、電子部品１２３に接する。例えば放熱部材３５は、ベース３６と複数の放熱フィン３７とを有する。ベース３６は、例えば板状体であり、基板３０に平行となった状態で電子部品１２３に接している。ベース３６は、複数のスペーサ３３を介してプロセッサ基板３１に固定されている。複数の放熱フィン３７は高さ方向に並び、それぞれ奥行き方向に沿った状態で、ベース３６から電子部品１２３の逆側に突出している。これにより、送風機５３による気流Ｆ２が奥行き方向に沿って放熱フィン３７同士の間を通過可能となっている。放熱部材３５の材料は、アルミ系又は銅系の金属材料を含む。

送風機５３は、気流Ｆ２が放熱部材３５に接するように配置されている。すなわち送風機５３は、放熱部材３５に接する位置に気流Ｆ２を発生させるように配置されている。例えば送風機５３は、フロントパネル４２に直交する方向から見て、放熱部材３５の少なくとも一部が送風機５３と重なるように配置されている。

ここで、フロントパネル４２に直交する方向から見て、電子部品１２３の位置と通気口４４の位置とは互いにずれている。例えば、幅方向において電子部品１２３と重複する位置にある通気口４４（以下、これを「通気口４４Ａ」という。）は、図６に示すように電子部品１２３よりも下方に位置している。

このような場合に、モータ制御装置１は、導風部材６０を更に備えてもよい。導風部材６０は、通気口４４Ａからケース４０内に進入した気流Ｆ２を電子部品１２３側に導く。フロントパネル４２に直交する方向から見て、電子部品１２３と導風部材６０とは異なる位置に配置されていてもよい。例えば導風部材６０は、電子部品１２３よりも下方において気流Ｆ２の進路に設けられ、気流Ｆ２を電子部品１２３側へ導く斜面６０ａを有する。斜面６０ａは、フロントパネル４２側の斜め上方に面している。

導風部材６０は、基板３０に固定されていてもよい。例えば導風部材６０は、導風板６１と接続板６２とを有する。接続板６２は、基板３０の面３０ａに固定される。導風板６１は、その片面が斜面６０ａを構成するように、接続板６２から基板３０の逆側に突出している。

導風部材６０を更に備える構成において、放熱部材３５は、フロントパネル４２に直交する方向から見て、電子部品１２３の縁から導風部材６０側及び導風部材６０の逆側に異なる長さで張り出していてもよい。例えば、フロントパネル４２に直交する方向から見て、放熱部材３５が電子部品１２３の縁から導風部材６０側に張り出す長さ（以下、「張り出し長さＬ１」という。）は、放熱部材３５が電子部品１２３の縁から導風部材６０の逆側に張り出す長さ（以下、「張り出し長さＬ２」という。）に比較して長くてもよい。図示の例においては、放熱部材３５が電子部品１２３の下縁１２３ｂから下方に張り出す長さが張り出し長さＬ１に相当し、放熱部材３５が電子部品１２３の上縁１２３ａから上方に張り出す長さが張り出し長さＬ２に相当する（図４参照）。

また、図６に示すように、放熱部材３５のベース３６は、放熱フィン３７のフロントパネル４２側の縁３７ａからフロントパネル４２側に張り出していてもよい。上述のように、放熱部材３５の下方への張り出し長さＬ１が上方への張り出し長さＬ２に比較して長い場合には、ベース３６の上側部分３６ａがベース３６の下側部分３６ｂに比較してフロントパネル４２側に張り出していてもよい。すなわち放熱部材３５は、少なくとも一部が電子部品１２３に接し、電子部品１２３の逆側に突出した複数の放熱フィン３７を有する第一部分３５ａと、フロントパネル４２に沿う方向において第一部分３５ａから導風部材６０側に張り出し、複数の放熱フィン３７を有する第二部分３５ｂと、第一部分３５ａからフロントパネル４２側に張り出し、放熱フィン３７を有しない第三部分３５ｃとを有する。

図４及び図５に戻り、モータ制御装置１は、電子部品７０（第四電子部品）を更に備えてもよい。電子部品７０は、本体７１と、カバー７２（第一カバー）と、カバー７３（第二カバー）と、通気経路７４と、複数のスペーサ７５とを有する。本体７１は、受動型の回路素子を含む。本体７１の受動型の回路素子は、モータ制御装置１の構成に必要なものであればいかなる回路素子であってもよい。一例として、本体７１の受動型の回路素子は、例えば上述の抵抗素子１１４を含んでいてもよい。抵抗素子１１４はセメント抵抗により構成されていてもよい。本体７１は、例えば長方形の板状の外形を有する。

カバー７２は、本体７１の少なくとも一部を覆い、本体７１において発生した熱により加熱される。カバー７２は、導電性を有し、カバー７３に比較して高い熱伝導性を有してもよい。例えばカバー７２は、アルミ系の金属板により構成されている。カバー７２は、本体７１の長手方向に沿う軸線を中心として本体７１を包囲する筒状部７２ａを有してもよい。筒状部７２ａの両端部は開放されている。

カバー７３は電気絶縁性を有し、本体７１の逆側からカバー７２を覆う。例えばカバー７３は、ゴム材料又は樹脂材料等により構成され、カバー７２に密着している。カバー７２が筒状部７２ａを有する場合、カバー７３は筒状部７２ａの全周を覆っていてもよい。

通気経路７４は、カバー７２と本体７１との間に形成される。例えば、カバー７２が隙間をもって本体７１に対向しており、当該隙間によって通気経路７４が構成されていてもよい。カバー７２の筒状部７２ａの全周が、本体７１の全周と隙間をもって対向していてもよい。この場合、筒状部７２ａの一端側から他端側に通り抜ける通気経路７４が構成される。

上述のように隙間をもって本体７１に対向したカバー７２は、複数のスペーサ７５を介して本体７１に固定される。スペーサ７５は、カバー７２と本体７１との間に介在し、本体７１からカバー７２に熱を伝導させる。

電子部品７０は、基板１０，２０，３０のいずれかに接続される。例えば、本体７１の回路素子が基板１０に接続される。本体７１が抵抗素子１１４を含む場合、本体７１はスイッチ１１５を介して電源ライン１１２Ａ，１１２Ｂに接続される。

電子部品７０は、通気経路７４が奥行き方向に沿った状態（本体７１の長手方向が奥行き方向に沿った状態）でケース４０に固定される。例えば電子部品７０は、基板３０との間に基板２０を挟む位置にて、本体７１が基板２０及び基板３０に平行になるように配置される。

送風機５１，５２は、気流Ｆ１が通気経路７４を通るように配置されていてもよい。例えば送風機５１は、フロントパネル４２に直交する方向から見て通気経路７４と少なくとも一部が重なるように配置されていてもよい。

２．本実施形態の効果
モータ制御装置１は、基板１０と、電力変換用の電子部品１１６を有し、基板１０に交差する面Ｐ１に沿うように配置され、基板１０に装着された基板２０と、電子部品１１６を制御するための演算処理を実行する電子部品１２３を有し、基板１０に交差する面Ｐ２に沿うように配置され、基板１０に装着された基板３０と、を備える。

モータ制御装置１によれば、電子部品１１６及び電子部品１２３を、基板１０に対して交差する２つの基板２０，３０に分散させることで、基板１０の面積を縮小しつつ、基板１０に隣接する空間の多くを電子部品１１６及び電子部品１２３の配置に有効活用できる。従って、省スペース化に有効である。

基板１０は、電子部品１２３と協働して電子部品１１６を制御するための演算処理を実行する電子部品１２４を有してもよい。この場合、電子部品１２３，１２４を異なる基板に分散して配置することで、これらの冷却効率を高めることができる。

電子部品１２４は、電子部品１２３と電子部品１１６との間に介在し、電子部品１２３からの入力に応じた演算処理を実行してもよい。この場合、電子部品１２３と電子部品１１６との間に介在する電子部品１２４を、第二基板と第三基板との間に介在する第一基板に配置することにより、配線の単純化を図ることができる。

基板１０は、電子部品１１６に接続される回路１１と、電子部品１２３に接続され、回路１１から離れて位置する回路１２と、回路１１と回路１２との間を電気的に絶縁した状態にて、回路１１と回路１２との間で信号伝達を行う伝達経路ＴＲとを有してもよい。この場合、電力系回路１１０の一部をなす回路１１の形成領域と、制御系回路１２０の一部をなす回路１２の形成領域とを分離することで、信頼性を高めることができる。

基板２０は、電子部品１１６と、当該電子部品１１６に比較して出力電力の上限値が異なる他の電子部品１１６とを含む複数の電子部品１１６と、少なくとも１つの放熱部材２１とを有し、放熱部材２１は、複数の電子部品１１６のうち、少なくとも互いに出力電力の上限値が異なる２つの電子部品１１６に接していてもよい。この場合、放熱部材２１のうち、発熱量の小さい電子部品１１６に接する部分を、発熱量の大きい電子部品１１６の放熱に利用できる。放熱部材２１のうち、電子部品１１６同士の間に位置する部分も放熱に利用できる。従って、省スペース化と効率的な冷却との両立を図ることができる。

モータ制御装置１は、通気口４４が形成されたフロントパネル４２を含み、基板１０，２０，３０を収容するケース４０と、通気口４４からケース４０内に進入する気流Ｆ１を発生させるための送風機５１，５２と、を更に備え、複数の電子部品１１６は、フロントパネル４２に交差する方向に沿って並んでいてもよい。この場合、風上側の電子部品１１６を通過した気流Ｆ１を、風下側の電子部品１１６の冷却にも利用できる。従って、省スペース化と効率的な冷却との両立をより確実に図ることができる。

複数の電子部品１１６において、最もフロントパネル４２側に位置する電子部品１１６の出力電力の上限値は、他の電子部品１１６の出力電力の上限値に比べ大きくてもよい。この場合、複数の電子部品１１６において相対的に発熱量が大きくなり易い電子部品１１６を優先的に冷却することで、複数の電子部品１１６の冷却効率を高めることができる。

複数の電子部品１１６は、２つの電子部品１１６と、当該２つの電子部品１１６の間に位置し、当該２つの電子部品１１６に比較して出力電力の上限値が小さい電子部品１１６とを含んでもよい。この場合、複数の電子部品１１６において相対的に発熱量が大きくなり易い電子部品１１６同士を離して配置して各々の冷却効率を高めることで、複数の電子部品１１６の冷却効率を高めることができる。

複数の電子部品１１６は、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６と、間隔Ｇ１に比べて小さい間隔Ｇ２で隣り合う２つの電子部品１１６とを含んでもよい。この場合、電子部品１１６同士の間の伝熱を抑制するように、電子部品１１６同士の間隔を調整することで、各々の電子部品１１６の冷却効率を高めることができる。例えば発熱量が大きくなり易い電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ａ）と、これに隣り合う他の電子部品１１６（例えば電子部品１１６Ｂ）との間隔を相対的に大きくする（例えば電子部品１１６Ｂと電子部品１１６Ｃとの間隔に比べて大きくする）ことで、電子部品１１６同士の間の伝熱が抑制されるので、各々の電子部品１１６の冷却効率が高めることができる。

基板２０は、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６の間に配線され、複数の電子部品１１６に接続される電源ライン２２Ａ，２２Ｂを更に有してもよい。この場合、間隔Ｇ２に比較して大きい間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６同士の間を電源ライン２２Ａ，２２Ｂの配線に活用することで、更なる省スペース化を図ることができる。

基板２０は、基板１０に接続されるコネクタ２３を有し、送風機５１，５２による気流Ｆ１の流れ方向において、コネクタ２３は、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６の間に少なくとも一部が重複する位置に設けられていてもよい。この場合、間隔Ｇ１で隣り合う２つの電子部品１１６の間を通る電源ライン２２Ａ，２２Ｂを短い経路でコネクタ２３まで配線できる。従って、省スペース化に更に有効である。

モータ制御装置１は、電子部品７０を更に備えてもよい。本体７１は、受動型の回路素子を含む本体７１と、本体７１の少なくとも一部を覆い、本体７１において発生した熱により加熱されるカバー７２と、電気絶縁性を有し、本体７１の逆側からカバー７２を覆うカバー７３と、カバー７２と本体７１との間に形成された通気経路７４と、を有する。この場合、本体７１の逆側からカバー７２を絶縁性のカバー７３で覆うことで、カバー７２側に位置する他の要素（例えば基板２０）と電子部品７０との距離を縮小できる。カバー７２と本体７１との間に通気経路７４が確保されるので、本体７１のカバー７２側の面、及びカバー７２の本体７１側の面の両方からの放熱によって本体７１の高温化を抑制することができる。従って、本体７１の高温化を抑制しつつ省スペース化を図ることができる。

電子部品７０は、カバー７２と本体７１との間に介在し、本体７１からカバー７２に熱を伝導させるスペーサ７５を更に有してもよい。この場合、本体７１の高温化を更に抑制することができる。

カバー７２は、通気経路７４に沿う軸線を中心として本体７１を包囲する筒状部７２ａを有してもよい。この場合、筒状部７２ａが本体７１を包囲することで、本体７１からカバー７２への伝熱効率、及びカバー７２からの放熱効率が向上する。従って、本体７１の高温化を更に抑制することができる。

カバー７２は、カバー７３に比較して高い熱伝導性を有してもよい。この場合、本体７１からカバー７２への伝熱効率、及びカバー７２からの放熱効率が向上する。従って、本体７１の高温化を更に抑制することができる。

本体７１の受動型の回路素子はセメント抵抗を含んでもよい。この場合、汎用的な回路素子を利用することで、コスト上昇を抑制しつつ省スペース化を図ることができる。

モータ制御装置１は、通気口４４Ａが形成されたフロントパネル４２を含み、基板１０，２０，３０を収容するケース４０と、通気口４４Ａからケース４０内に進入する気流Ｆ２を発生させる送風機５３と、通気口４４Ａからケース４０内に進入した気流Ｆ２を電子部品１２３側に導く導風部材６０とを更に備えてもよい。この場合、省スペース化のために、通気口４４Ａの位置が電子部品１２３に対応する位置からずれている場合であっても、電子部品１２３へ向かう気流が形成される。従って、省スペース化と効率的な冷却との両立をより確実に図ることができる。

基板３０は、電子部品１２３に接する放熱部材３５を更に有し、フロントパネル４２に直交する方向から見て、電子部品１２３と導風部材６０とは異なる位置に配置されており、放熱部材３５は、電子部品１２３の縁から導風部材６０側及び導風部材６０の逆側に異なる長さで張り出していてもよい。この場合、フロントパネル４２に直交する方向から見て、電子部品１２３に対して導風部材６０側に外れる気流（以下、「気流Ａ」という。）及び電子部品１２３に対して導風部材６０の逆側に外れる気流（以下、「気流Ｂ」という。）の両方を電子部品１２３の冷却に有効活用することができる。気流Ａの風量と、気流Ｂの風量とは、相違することが想定される。これに応じ、フロントパネル４２に直交する方向から見て、放熱部材３５が電子部品１２３の縁から導風部材６０側及び導風部材６０の逆側に異なる長さで張り出した構造を採用することで、上記気流Ａ，Ｂを電子部品１２３の冷却に更に有効活用することができる。

放熱部材３５は、電子部品１２３に接するベース３６と、ベース３６から突出した複数の放熱フィン３７とを含み、ベース３６は、放熱フィン３７のフロントパネル４２側の縁からフロントパネル４２側に張り出していてもよい。この場合、導風部材６０により電子部品１２３側に導かれた気流を放熱フィン３７により妨げることを抑制しつつ、放熱部材３５による放熱効率を向上させることができる。

ロボット２００とモータ制御装置１とを備えるロボットシステムＳ１において、送風機５１，５２による気流Ｆ１の最も風上側に位置する電子部品１１６は、他の電子部品１１６が対応する可動部２２０よりも基部２０１の可動部２２０に対応していてもよい。この場合、複数の電子部品１１６において相対的に発熱量が大きくなり易い電子部品１１６を優先的に冷却することで、複数の電子部品１１６の冷却効率を高めることができる。

電子部品１１６は、基板２０の両面のうち、基板３０の逆側の面２０ａに設けられ、電子部品１２３は、基板３０の両面のうち、基板２０の逆側の面３０ａに設けられていてもよい。この場合、電子部品１１６，１２３の間が基板２０，３０により隔てられる。これにより、電子部品１１６，１２３の間での伝熱が抑制されるので、電子部品１１６，１２３の冷却効率を更に高めることができる。

複数の電子部品１１６及び放熱部材２１は、基板２０において、基板１０から遠ざかる方向に偏在していてもよい。この場合、基板１０に配置された電子部品に対する電子部品１１６からの伝熱が抑制される。これにより、基板１０に配置された電子部品の動作の安定性を更に高めることができる。

電子部品１１６及び放熱部材２１が基板２０において上述のように偏在している場合、基板１０のコンデンサ１１３は、基板１０に直交する方向から見て、放熱部材２１と重なる位置に配置されていてもよい。この場合、放熱部材２１と基板１０との間の空間をコンデンサ１１３の配置に有効活用することができる。従って、更なる省スペース化を図ることができる。

また、放熱部材２１を冷却するための気流Ｆ１をコンデンサ１１３の冷却にも活用することができる。

更に、放熱部材２１と基板１０との間にコンデンサ１１３を配置することで、放熱部材２１と基板１０との間における通気抵抗を高め、放熱部材２１側における気流Ｆ１の風量を増やすことができる。これにより、電子部品１１６の冷却効率が更に高まる。電子部品１１６の冷却効率が高まることは、電子部品１１６からコンデンサ１１３への伝熱の抑制にも寄与するので、コンデンサ１１３の耐久性向上にも寄与する。

以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。モータ制御装置１の制御対象は、ロボットに限られない。モータ制御装置１は、モータの制御を必要とする機器であればいかなる機器の制御にも適用可能である。

本開示は、モータを制御するためのモータ制御装置に利用可能である。

Ｓ１…ロボットシステム、２００…ロボット、１…モータ制御装置、２０１…基部、２０２…先端部、２１０…腕部、２２０，２２０Ａ，２２０Ｂ，２２０Ｃ，２２０Ｄ，２２０Ｅ，２２０Ｆ…可動部、２３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ，２３０Ｄ，２３０Ｅ，２３０Ｆ…アクチュエータ、１１４…抵抗素子（受動型の回路素子）、１１６，１１６Ａ，１１６Ｂ，１１６Ｃ…電子部品（第一電子部品）、１２３…電子部品（第二電子部品）、１２４…電子部品（第三電子部品）、１０…基板（第一基板）、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…基板（第二基板）、３０…基板（第三基板）、４０…ケース、５１，５２…送風機（第一送風機）、５３…送風機（第二送風機）、４２…フロントパネル（第一壁部）、４４，４４Ａ…通気口、２１…放熱部材（第一放熱部材）、３５…放熱部材（第二放熱部材）、１１…回路（第一回路）、１２…回路（第二回路）、２２Ａ，２２Ｂ…電源ライン、２３…コネクタ、Ｆ１，Ｆ２…気流、Ｇ１，Ｇ２…間隔、３２…スペーサ、３６…ベース、３７…放熱フィン、６０…導風部材、７０…電子部品（第四電子部品）、７１…本体、７２…カバー（第一カバー）、７３…カバー（第二カバー）、７４…通気経路、７５…スペーサ、７２ａ…筒状部。

Claims (20)

1. 第一基板と、
   電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第二基板と、
   前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第三基板と、を備え、
   前記第一基板は、前記第二電子部品と協働して、前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第三電子部品を有し、
   前記第三電子部品は、前記第二電子部品と前記第一電子部品との間に介在し、前記第二電子部品からの入力に応じた演算処理を実行し、
   前記第二基板は、前記第一電子部品と、前記第一電子部品に比較して出力電力の上限値が異なる他の第一電子部品とを含む複数の第一電子部品と、少なくとも１つの第一放熱部材とを有し、
   前記１つの第一放熱部材は、前記複数の第一電子部品のうち、少なくとも互いに出力電力の上限値が異なる２つの第一電子部品に接しているモータ制御装置。
2. 前記第一基板は、前記第一電子部品に接続される第一回路と、前記第二電子部品に接続され、第一回路から離れて位置する第二回路と、第一回路と第二回路との間を電気的に絶縁した状態にて、第一回路と第二回路との間での信号伝達を行う伝達経路とを有する、請求項１記載のモータ制御装置。
3. 通気口が形成された第一壁部を含み、前記第一基板、前記第二基板及び前記第三基板を収容するケースと、
   前記通気口から前記ケース内に進入する気流を発生させる第一送風機と、を更に備え、
   前記複数の第一電子部品は、前記第一壁部に交差する方向に沿って並んでいる、請求項１又は２記載のモータ制御装置。
4. 前記複数の第一電子部品において、最も前記第一壁部側に位置する第一電子部品の出力電力の上限値は、他の第一電子部品の出力電力の上限値に比べ大きい、請求項３記載のモータ制御装置。
5. 前記複数の第一電子部品は、２つの第一電子部品と、当該２つの第一電子部品の間に位置し、当該２つの第一電子部品に比較して出力電力の上限値が小さい第一電子部品とを含む、請求項３又は４記載のモータ制御装置。
6. 前記複数の第一電子部品は、第一間隔で隣り合う２つの第一電子部品と、前記第一間隔に比べ小さい第二間隔で隣り合う２つの第一電子部品とを含む、請求項３〜５のいずれか一項記載のモータ制御装置。
7. 前記第二基板は、前記第一間隔で隣り合う前記２つの第一電子部品の間に配線され、前記複数の第一電子部品に接続される電源ラインを更に有する、請求項６記載のモータ制御装置。
8. 前記第二基板は、前記第一基板に接続されるコネクタを有し、
   前記複数の第一電子部品が並ぶ方向において、前記コネクタは、前記第一間隔で隣り合う前記２つの第一電子部品の間に少なくとも一部が重複する位置に設けられている、請求項７記載のモータ制御装置。
9. 第一基板と、
   電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第二基板と、
   前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第三基板と、
   第四電子部品とを備え、
   前記第一基板は、前記第二電子部品と協働して、前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第三電子部品を有し、
   前記第三電子部品は、前記第二電子部品と前記第一電子部品との間に介在し、前記第二電子部品からの入力に応じた演算処理を実行し、
   前記第四電子部品は、
   受動型の回路素子を含む本体と、
   前記本体の少なくとも一部を覆い、前記本体において発生した熱により加熱される第一カバーと、
   電気絶縁性を有し、前記本体の逆側から前記第一カバーを覆う第二カバーと、
   前記第一カバーと前記本体との間に形成された通気経路と、を有するモータ制御装置。
10. 第一基板と、
    電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第二基板と、
    前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第三基板と、
    第四電子部品とを備え、
    前記第一基板は、前記第二電子部品と協働して、前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第三電子部品と、前記第一電子部品に接続される第一回路と、前記第二電子部品に接続され、第一回路から離れて位置する第二回路と、第一回路と第二回路との間を電気的に絶縁した状態にて、第一回路と第二回路との間での信号伝達を行う伝達経路とを有し、
    前記第三電子部品は、前記第二電子部品と前記第一電子部品との間に介在し、前記第二電子部品からの入力に応じた演算処理を実行し、
    前記第四電子部品は、
    受動型の回路素子を含む本体と、
    前記本体の少なくとも一部を覆い、前記本体において発生した熱により加熱される第一カバーと、
    電気絶縁性を有し、前記本体の逆側から前記第一カバーを覆う第二カバーと、
    前記第一カバーと前記本体との間に形成された通気経路と、を有するモータ制御装置。
11. 受動型の回路素子を含む本体と、
    前記本体の少なくとも一部を覆い、前記本体において発生した熱により加熱される第一カバーと、
    電気絶縁性を有し、前記本体の逆側から前記第一カバーを覆う第二カバーと、
    前記第一カバーと前記本体との間に形成された通気経路と、を有する第四電子部品を更に備える、請求項１〜８のいずれか一項記載のモータ制御装置。
12. 前記第四電子部品は、前記第一カバーと前記本体との間に介在し、前記本体から前記第一カバーに熱を伝導させるスペーサを更に有する、請求項９〜１１のいずれか一項記載のモータ制御装置。
13. 前記第一カバーは、前記通気経路に沿う軸線を中心として前記本体を包囲する筒状部を有する、請求項９〜１２のいずれか一項記載のモータ制御装置。
14. 前記第一カバーは、前記第二カバーに比較して高い熱伝導性を有する、請求項９〜１３のいずれか一項記載のモータ制御装置。
15. 前記受動型の回路素子はセメント抵抗を含む、請求項９〜１４のいずれか一項記載のモータ制御装置。
16. 第一基板と、
    電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第二基板と、
    前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第三基板と、
    通気口が形成された第一壁部を含み、前記第一基板、前記第二基板及び前記第三基板を収容するケースと、
    前記通気口から前記ケース内に進入する気流を発生させる第二送風機と、
    前記通気口から前記ケース内に進入した気流を前記第二電子部品側に導く導風部材とを備え、
    前記第一基板は、前記第二電子部品と協働して、前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第三電子部品を有し、
    前記第三電子部品は、前記第二電子部品と前記第一電子部品との間に介在し、前記第二電子部品からの入力に応じた演算処理を実行するモータ制御装置。
17. 第一基板と、
    電力変換用のスイッチング素子を含む第一電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第二基板と、
    前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第二電子部品を有し、前記第一基板に交差する面に沿うように配置され、前記第一基板に装着された第三基板と、
    通気口が形成された第一壁部を含み、前記第一基板、前記第二基板及び前記第三基板を収容するケースと、
    前記通気口から前記ケース内に進入する気流を発生させる第二送風機と、
    前記通気口から前記ケース内に進入した気流を前記第二電子部品側に導く導風部材とを備え、
    前記第一基板は、前記第二電子部品と協働して、前記第一電子部品を制御するための演算処理を実行する第三電子部品と、前記第一電子部品に接続される第一回路と、前記第二電子部品に接続され、第一回路から離れて位置する第二回路と、第一回路と第二回路との間を電気的に絶縁した状態にて、第一回路と第二回路との間での信号伝達を行う伝達経路とを有し、
    前記第三電子部品は、前記第二電子部品と前記第一電子部品との間に介在し、前記第二電子部品からの入力に応じた演算処理を実行するモータ制御装置。
18. 通気口が形成された第一壁部を含み、前記第一基板、前記第二基板及び前記第三基板を収容するケースと、
    前記通気口から前記ケース内に進入する気流を発生させる第二送風機と、
    前記通気口から前記ケース内に進入した気流を前記第二電子部品側に導く導風部材とを更に備える、請求項１又は２記載のモータ制御装置。
19. 前記第三基板は、前記第二電子部品に接する第二放熱部材を更に有し、
    前記第一壁部に直交する方向から見て、前記第二電子部品と前記導風部材とは異なる位置に配置されており、前記第二放熱部材は、前記第二電子部品の縁から前記導風部材側及び前記導風部材の逆側に異なる長さで張り出している、請求項１６〜１８のいずれか一項記載のモータ制御装置。
20. 前記第二放熱部材は、前記第二電子部品に接するベースと、前記ベースから突出した複数の放熱フィンとを含み、
    前記ベースは、前記放熱フィンの前記第一壁部側の縁から前記第一壁部側に張り出している、請求項１９記載のモータ制御装置。

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