JP6674598B2 - Output noise reduction device - Google Patents

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Description

本願に開示の技術は、磁性体コアに挿入されたバスバーを流れる出力電圧等に混入するノイズを低減する出力ノイズ低減装置に関するものである。   The technology disclosed in the present application relates to an output noise reduction device that reduces noise mixed in an output voltage or the like flowing through a bus bar inserted into a magnetic core.

スイッチング電源やその他の電子機器から出力される出力電圧や出力信号には、電子機器等の動作周波数やその高調波周波数のノイズが混入する場合がある。こうしたノイズは、外部の電子機器に対して悪影響を及ぼす場合があり、必要に応じて低減することが要求される。例えば、自動車に搭載されたスイッチング電源から発生したノイズは、オーディオ信号などに重畳され視聴に悪影響を及ぼす、いわゆるラジオノイズとなる場合がある。これに対し、例えば、出力信号の出力経路として設けたバスバーを流れるノイズを除去するために、バスバーを磁性体コアに挿通してノイズフィルタ装置を構成したものがある（例えば、特許文献１など）。   An output voltage or an output signal output from a switching power supply or another electronic device may include noise at an operating frequency of the electronic device or the like or a harmonic frequency thereof. Such noise may have an adverse effect on external electronic devices, and needs to be reduced as necessary. For example, noise generated from a switching power supply mounted on an automobile may be so-called radio noise which is superimposed on an audio signal or the like and adversely affects viewing. On the other hand, for example, in order to remove noise flowing through a bus bar provided as an output path of an output signal, a noise filter device is configured by inserting the bus bar into a magnetic core (for example, Patent Document 1). .

特開２００５−９３５３６号公報JP 2005-93536 A

また、上記したノイズフィルタ装置を用いてより高性能なノイズフィルタを構成する方法としては、例えば、複数の磁性体コアのユニットをバスバーに取り付けて、複数のフィルタ回路を構成することが考えられる。しかしながら、この場合、複数の磁性体コアのユニットを取り付けることによる装置の大型化や、ユニットを取り付ける部分を確保するためのバスバーの大型化を招く虞がある。また、複数のユニットのそれぞれを、バスバーに取り付ける構造では、組み付け性の低下を招き、作業効率の低下を招くこととなる。   As a method of configuring a higher-performance noise filter using the above-described noise filter device, for example, a plurality of filter circuits may be configured by attaching a plurality of magnetic core units to a bus bar. However, in this case, there is a possibility that an increase in the size of the device due to the attachment of a plurality of magnetic core units and an increase in the size of the bus bar for securing a portion to attach the unit may occur. Further, in a structure in which each of the plurality of units is attached to the bus bar, the assemblability is reduced, and the working efficiency is reduced.

本願に開示される技術は、上記の課題に鑑み提案されたものである。装置の小型化を図りながらもフィルタ特性の向上を図れ、且つ、組み付け性の向上を図れる出力ノイズ低減装置を提供することを目的とする。   The technology disclosed in the present application has been proposed in view of the above problems. It is an object of the present invention to provide an output noise reduction device capable of improving the filter characteristics while reducing the size of the device and improving the assemblability.

本願に開示される技術に係る出力ノイズ低減装置は、一方向に延設されるバスバーと、バスバーの延設方向に向かって複数配置され、各々がバスバーの周囲を囲む複数の磁性体コアと、延設方向において複数の磁性体コアの間に配設され、グランドに接続されるグランド端子とバスバーとを接続する導電部と、導電部に接続される容量部と、樹脂材料により形成され、複数の磁性体コア、導電部及び容量部をモールドするモールド部と、を備え、複数の磁性体コアは、延設方向に対して直交する平面で切断した断面形状がＵ字形状をなしバスバーを挿通する複数のＵ型コアと、延設方向に向かって延設され複数のＵ型コアの各々の開口部分に挿通され複数のＵ型コアの各々とバスバーの周囲を囲む磁束経路を形成する棒型コアと、を有することを特徴とする。 The output noise reduction device according to the technology disclosed in the present application, a bus bar that extends in one direction, a plurality of magnetic cores that are arranged in a plurality in the direction in which the bus bar extends, each surrounding a bus bar, A conductive portion disposed between the plurality of magnetic cores in the extending direction and connected to a ground terminal and a bus bar connected to the ground, a capacitance portion connected to the conductive portion, and a resin material; A plurality of magnetic cores having a U-shaped cross section cut by a plane perpendicular to the extending direction, and through which a busbar is inserted. And a plurality of U-shaped cores extending in the extending direction and inserted into respective openings of the plurality of U-shaped cores to form a magnetic flux path surrounding each of the plurality of U-shaped cores and the periphery of the bus bar. Turkey to Yusuke and the core, the The features.

当該出力ノイズ低減装置は、バスバーとグランドとの間に接続される導電部を、延設方向において複数の磁性体コアで挟んでいる。出力ノイズ低減装置は、導電部に接続した容量部と、バスバーを囲む複数の磁性体コアとでＴ型等のフィルタ回路を構成し、バスバーを伝達する出力信号に混入するノイズを低減する。このような構成では、複数の磁性体コアのインダクタンス、容量部のキャパシタンス、及び容量部とグランド間のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）等で決定されるフィルタ回路の共振周波数を適宜調整することができる。また、磁性体コアを複数個に分割し、容量部とグランドとの導電経路を個々に設けて並列化することでバスバーを流れる出力信号に含まれるノイズの減衰に関する挿入損失を大きくしてフィルタ特性の向上を図ることができる。このため、複数の磁性体コアのインダクタンスを合計した値と同一値のインダクタンスを有するコアを１つの部材で構成した場合に比べて、フィルタ特性を向上することができる。換言すれば、この構成では、複数のコアに分割することで、インダクタンスやキャパシタンスの合計値を分割前と同一値としながらもフィルタ特性の向上を図ることができる。結果として、同一体積の磁性体コアを用いたとしてもフィルタ特性を向上させることができ、装置の小型化を図りつつ、効果的にノイズの低減を図ることができる。   In the output noise reduction device, a conductive portion connected between a bus bar and a ground is sandwiched between a plurality of magnetic cores in the extending direction. The output noise reduction device forms a T-type filter circuit with a capacitance portion connected to the conductive portion and a plurality of magnetic cores surrounding the bus bar, and reduces noise mixed in an output signal transmitted through the bus bar. With such a configuration, the resonance frequency of the filter circuit determined by the inductance of the plurality of magnetic cores, the capacitance of the capacitor, the ESL (equivalent series inductance) between the capacitor and the ground, and the like can be adjusted as appropriate. In addition, the magnetic core is divided into a plurality of parts, and conductive paths for the capacitance part and the ground are individually provided and parallelized, thereby increasing insertion loss relating to attenuation of noise included in an output signal flowing through the bus bar, thereby improving filter characteristics. Can be improved. For this reason, filter characteristics can be improved as compared with the case where a core having the same value of inductance as the sum of the inductances of a plurality of magnetic cores is formed by one member. In other words, in this configuration, by dividing the core into a plurality of cores, it is possible to improve the filter characteristics while keeping the total value of the inductance and the capacitance equal to that before the division. As a result, even if a magnetic core having the same volume is used, the filter characteristics can be improved, and the noise can be effectively reduced while reducing the size of the device.

また、モールド部は、複数の磁性体コア、導電部及び容量部をモールドして、バスバーと一体化する。これにより、フィルタ特性を向上するために分割した複数の磁性体コア及び容量部をバスバーと一体化することで、出力ノイズ低減装置の取り付け作業の際に、コアの位置ずれ等が発生するのを抑制することができる。従って、当該出力ノイズ低減装置では、フィルタ特性の向上及び小型化を図りつつ、組み付け性の向上も図ることができる。   Further, the mold unit is configured by molding a plurality of magnetic cores, a conductive unit, and a capacitance unit and integrating the molded unit with the bus bar. In this way, by integrating a plurality of magnetic cores and the capacitance portion divided to improve the filter characteristics with the bus bar, it is possible to prevent the displacement of the cores and the like during the mounting work of the output noise reduction device. Can be suppressed. Therefore, in the output noise reduction device, the assemblability can be improved while improving the filter characteristics and reducing the size.

また、当該出力ノイズ低減装置では、複数のＵ型コアの開口部に棒型コアを挿入して、バスバーを取り囲む環状の磁性体コアを構成する。このような構成では、複数のＵ型コアにバスバーを挿入した状態で、棒型コアによって複数のＵ型コアの開口を閉塞するようにして、磁性体コアをバスバーに取り付けることができる。例えば、バスバーの一部に導電部を固定した後でも、磁性体コアをバスバーに取り付けることができるため、製造工程の順序の自由度や、設計の自由度を向上できる。また、複数のＵ型コアで棒型コアを共用することで、部材点数の削減を図ることができる。
 In the output noise reduction device, a bar-shaped core is inserted into the openings of the plurality of U-shaped cores to form an annular magnetic core surrounding the bus bar. In such a configuration, with the bus bars inserted into the plurality of U-shaped cores, the magnetic cores can be attached to the bus bars such that the openings of the plurality of U-shaped cores are closed by the rod-shaped cores. For example, even after the conductive portion is fixed to a part of the bus bar, the magnetic core can be attached to the bus bar, so that the degree of freedom in the order of the manufacturing process and the degree of freedom in design can be improved. Further, by sharing the rod-shaped core with a plurality of U-shaped cores, the number of members can be reduced.

また、本願の出力ノイズ低減装置において、複数の磁性体コアは、複数のＵ型コアの少なくとも１つと棒型コアとの間にギャップを隔てて配置される構成としてもよい。   In the output noise reduction device of the present application, the plurality of magnetic cores may be arranged with a gap between at least one of the plurality of U-shaped cores and the rod-shaped core.

当該出力ノイズ低減装置では、Ｕ型コアと棒型コアとの間に、磁束経路に介在するいわゆるコアギャップを設ける。これにより、複数の磁性体コアの磁気抵抗を高めて磁気飽和の発生を抑制し、フィルタ特性の低減を抑えることが可能性となる。   In the output noise reduction device, a so-called core gap is provided between the U-shaped core and the rod-shaped core in a magnetic flux path. This makes it possible to increase the magnetic resistance of the plurality of magnetic cores to suppress the occurrence of magnetic saturation, and to suppress a reduction in filter characteristics.

また、本願の出力ノイズ低減装置において、導電部は、バスバーに基端部が接続され複数の磁性体コアの間において延設方向に直交する方向に向かって延設される第１導電部と、バスバーに基端部が接続され延設方向において複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで第１導電部とは反対側に設けられ第１導電部と平行な方向に向かって延設される第２導電部と、第１導電部及び第２導電部の各々の先端部を互いに接続しグランド端子に接続される連結部とを有し、複数の磁性体コアの少なくとも１つは、第１導電部、第２導電部、連結部、及びバスバーに囲まれて構成される挿通孔に挿通され、モールド部は、容量部、第１導電部、第２導電部、及び連結部をモールドする第１モールド部と、バスバーの少なくとも一部、第１モールド部、及び複数の磁性体コアをモールドする第２モールド部とを有する構成としてもよい。   Further, in the output noise reduction device of the present application, the conductive portion includes a first conductive portion having a base end connected to the bus bar and extending in a direction orthogonal to the extending direction between the plurality of magnetic cores; The base end portion is connected to the bus bar, and is provided on the opposite side to the first conductive portion with at least one of the plurality of magnetic cores interposed therebetween in the extending direction, in a direction parallel to the first conductive portion. At least one of the plurality of magnetic cores includes a second conductive portion that is extended, and a connecting portion that connects the distal ends of the first conductive portion and the second conductive portion to each other and is connected to a ground terminal. Is inserted through an insertion hole surrounded by the first conductive portion, the second conductive portion, the connecting portion, and the bus bar, and the mold portion includes the capacitor portion, the first conductive portion, the second conductive portion, and the connecting portion. A first mold part for molding the first and second parts, at least a part of the bus bar, Rudo unit, and may be configured to have a second mold part for molding a plurality of magnetic cores.

当該出力ノイズ低減装置において、延設方向において磁性体コアを間に挟む第１導電及び第２導電部を、連結部を介してグランド端子に接続する。第１及び第２導電部の両方に容量部を設ければπ型のフィルタ回路を構成できる。また、第１導電部等で形成する挿通孔に磁性体コアを挿通させる。また、磁性体コアを取り囲む挿通孔の一部（第１導電部等）を、モールド部の第１モールドによってモールドする。これにより、磁性体コアのバスバーに対する装着位置を明確にし、取り付け性の向上を図ることができる。また、挿通孔に挿通された磁性体コアは、装着位置がずれた場合に、第１モールド部に接触し移動が規制され、位置ずれが防止される。第２モールド部は、この挿通孔に挿通された磁性体コアをバスバー等とモールドして一体化する。これにより、挿通孔に挿入し位置ずれを防止しながらコアを固定することができる。   In the output noise reduction device, the first conductive portion and the second conductive portion sandwiching the magnetic core in the extending direction are connected to the ground terminal via the connecting portion. If a capacitance section is provided in both the first and second conductive sections, a π-type filter circuit can be configured. Further, the magnetic core is inserted into an insertion hole formed by the first conductive portion or the like. Further, a part of the insertion hole surrounding the magnetic core (the first conductive portion or the like) is molded by the first mold of the molding portion. This makes it possible to clarify the mounting position of the magnetic core with respect to the bus bar, and to improve the mountability. Further, when the magnetic core inserted into the insertion hole is displaced from the mounting position, the magnetic core comes into contact with the first mold portion and is restricted from moving, thereby preventing displacement. The second molding unit integrates the magnetic core inserted into the insertion hole by molding the core with a bus bar or the like. Thus, the core can be fixed while being inserted into the insertion hole to prevent displacement.

また、本願の出力ノイズ低減装置において、導電部は、バスバーに基端部が接続され複数の磁性体コアの間に挿通され先端部にグランドに接続される第１グランド端子を有する第１導電部と、バスバーに基端部が接続され延設方向において複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで第１導電部とは反対側に設けられ先端部にグランドに接続される第２グランド端子を有する第２導電部と、を有する構成としてもよい。   Further, in the output noise reduction device of the present application, the conductive portion has a first ground terminal connected to the bus bar at a base end thereof, inserted between the plurality of magnetic cores, and has a first ground terminal connected to the ground at the tip end. And a base end connected to the bus bar and provided on the opposite side to the first conductive portion with at least one of the plurality of magnetic cores interposed therebetween in the extending direction and connected to the ground at the tip end. And a second conductive portion having two ground terminals.

当該出力ノイズ低減装置において、延設方向において磁性体コアを間に挟んで設けられる第１導電部及び第２導電部の各々は、グランドと接続される端子をそれぞれ備える。ここで、第１及び第２導電部の両方をグランドと接続する共通端子を設ける場合、出力ノイズ低減装置は、外部からの衝撃等によって外力が付与されると、グランドとの接点である共通端子に応力が集中する虞がある。このため、応力が集中した部分で端子が変形等する可能性がある。これに対し、当該出力ノイズ低減装置では、第１及び第２導電部の各々にグランドと接続するための第１及び第２グランド端子をそれぞれ設けることで、外力等に起因した応力を分散させ、端子の変形等を抑制することができる。また、第１導電部及び第２導電部には、それぞれ容量部を接続することができる。このため、当該出力ノイズ低減装置では、第１及び第２グランド端子の各々とグランドとの接続の有無を個別に変更することで、バスバーとグランド間との全体の静電容量値、即ちフィルタ特性を調整することができる。   In the output noise reduction device, each of the first conductive portion and the second conductive portion provided with the magnetic core interposed therebetween in the extending direction has a terminal connected to the ground. Here, in the case where a common terminal for connecting both the first and second conductive portions to the ground is provided, the output noise reduction device is configured such that when an external force is applied by an external impact or the like, the common terminal serving as a contact with the ground is provided. Stress may concentrate on the Therefore, there is a possibility that the terminal is deformed or the like in a portion where the stress is concentrated. On the other hand, in the output noise reduction device, the first and second conductive portions are provided with the first and second ground terminals, respectively, for connecting to the ground, thereby dispersing stress caused by external force and the like. Deformation of the terminal can be suppressed. Further, a capacitance unit can be connected to each of the first conductive unit and the second conductive unit. For this reason, in the output noise reduction device, the total capacitance value between the bus bar and the ground, that is, the filter characteristic, is changed by individually changing the presence or absence of connection between each of the first and second ground terminals and the ground. Can be adjusted.

本願に開示される技術に係る出力ノイズ低減装置によれば、装置の小型化を図りながらもフィルタ特性の向上を図れ、且つ、組み付け性の向上を図ることが可能となる。   According to the output noise reduction device according to the technology disclosed in the present application, it is possible to improve the filter characteristics and to improve the assemblability while reducing the size of the device.

第１実施形態に係るフィルタモジュールを、スイッチング電源に接続した回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram in which the filter module according to the first embodiment is connected to a switching power supply. フィルタモジュールの斜視図である。It is a perspective view of a filter module. フィルタモジュールの斜視図であって、第２モールド部を取り除いた状態を示す図である。It is a perspective view of a filter module, and is a figure showing the state where the 2nd mold part was removed. 図３に示すフィルタモジュールの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the filter module shown in FIG. 第１モールド部を取り除いたリードフレームの上面図である。FIG. 3 is a top view of the lead frame from which a first mold part has been removed. 図３に示すフィルタモジュールの上面図である。FIG. 4 is a top view of the filter module shown in FIG. 3. 図３に示すフィルタモジュールの前面図である。FIG. 4 is a front view of the filter module shown in FIG. 3. 磁性体コアを多段にした場合と、多段にしない場合とのフィルタ特性を比較するためのグラフである。9 is a graph for comparing filter characteristics when a magnetic material core is multi-staged and when it is not multi-staged. 第２実施形態に係るフィルタモジュールの斜視図であって、モールド部を取り除いた状態を示す図である。It is a perspective view of a filter module concerning a 2nd embodiment, and is a figure showing the state where a mold part was removed. 別例の磁性体コアの斜視図である。It is a perspective view of the magnetic body core of another example.

（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本願の出力ノイズ低減装置の一例としてフィルタモジュール１０を示しており、スイッチング電源１５の接続点Ｘにフィルタモジュール１０を接続した回路図を示している。スイッチング電源１５は、アルミダイカスト製などの金属製筐体１７に収納されている。 (1st Embodiment)
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a filter module 10 as an example of the output noise reduction device of the present application, and shows a circuit diagram in which the filter module 10 is connected to a connection point X of a switching power supply 15. The switching power supply 15 is housed in a metal housing 17 made of aluminum die-cast or the like.

まず、図１を用いてフィルタモジュール１０に関する電気的な作用効果を説明する。スイッチング電源１５は、例えば、車載用の電源であり、ハイブリッド車あるいは電気自動車等が備えるメインバッテリー（不図示）から供給される駆動系の電源電圧ＶＩＮ（例えば、ＤＣ２４４Ｖなど）の電圧値を降圧し、補機バッテリー１９への電力供給を行う降圧型のスイッチング電源である。補機バッテリー１９は、オーディオ機器、エアコン機器、照明機器などの車内電装機器に電源電圧（例えば、ＤＣ１４Ｖなど）を供給する。   First, the electrical effects of the filter module 10 will be described with reference to FIG. The switching power supply 15 is, for example, a vehicle-mounted power supply, and steps down a voltage value of a drive system power supply voltage VIN (for example, DC244V or the like) supplied from a main battery (not shown) provided in a hybrid vehicle or an electric vehicle or the like. , A step-down switching power supply for supplying power to the auxiliary battery 19. The auxiliary battery 19 supplies a power supply voltage (for example, 14 VDC) to in-vehicle electrical devices such as audio devices, air conditioners, and lighting devices.

スイッチング電源１５は、電源電圧ＶＩＮと接地電位ＧＮＤとの間に、パワートランジスタＴとダイオードＤとが直列に接続されている。スイッチング電源１５は、パワートランジスタＴとダイオードＤと間の接続点Ｘから電力を供給する。スイッチング電源１５は、パワートランジスタＴのゲート端子に印加されるスイッチング信号ＳＷに基づいて、所定のスイッチング周波数ｆでパワートランジスタＴのオンオフ制御を行う。   In the switching power supply 15, a power transistor T and a diode D are connected in series between a power supply voltage VIN and a ground potential GND. The switching power supply 15 supplies power from a connection point X between the power transistor T and the diode D. The switching power supply 15 performs on / off control of the power transistor T at a predetermined switching frequency f based on a switching signal SW applied to the gate terminal of the power transistor T.

フィルタモジュール１０は、入力端子ＶＩと出力端子ＶＯとの間に、コンデンサＣ０、チョークコイルＬ１、及びコンデンサＣ１が接続されたπ型のフィルタモジュールとして構成されている。フィルタモジュール１０は、入力端子ＶＩと出力端子ＶＯとを結ぶ出力電圧の経路にチョークコイルＬ１が設けられている。チョークコイルＬ１は、入力側の接続点と接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ０が接続され、出力側の接続点と接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ１が接続さている。   The filter module 10 is configured as a π-type filter module in which a capacitor C0, a choke coil L1, and a capacitor C1 are connected between an input terminal VI and an output terminal VO. In the filter module 10, a choke coil L1 is provided in an output voltage path connecting the input terminal VI and the output terminal VO. In the choke coil L1, a capacitor C0 is connected between a connection point on the input side and a ground potential GND, and a capacitor C1 is connected between a connection point on the output side and the ground potential GND.

スイッチング電源１５の接続点Ｘとフィルタモジュール１０の入力端子ＶＩとの間には、コイルＬ０が接続されている。パワートランジスタＴのオン期間は、電源電圧ＶＩＮからコイルＬ０に電力が供給され、コイルＬ０に電磁エネルギーが蓄積される。蓄積されたエネルギーは、パワートランジスタＴのオフ期間に、ダイオードＤからの電流によりフィルタモジュール１０のコンデンサＣ０を含む出力側に放出される。スイッチング電源１５では、これらの動作が所定のスイッチング周波数ｆで繰り返して行われる。   The coil L0 is connected between the connection point X of the switching power supply 15 and the input terminal VI of the filter module 10. During the ON period of the power transistor T, power is supplied from the power supply voltage VIN to the coil L0, and electromagnetic energy is accumulated in the coil L0. The stored energy is released to the output side including the capacitor C0 of the filter module 10 by the current from the diode D during the off period of the power transistor T. In the switching power supply 15, these operations are repeatedly performed at a predetermined switching frequency f.

スイッチング電源１５において、負荷電流に応じた電流は、パワートランジスタＴ、あるいはダイオードＤを介して接続点Ｘに向かってスイッチング周波数ｆで交互に流れる。これにより、電源電圧ＶＩＮ及び接地電位ＧＮＤの間において、負荷電流に応じた電流は、スイッチング周波数ｆで断続して流れ、変動が生ずる。また、接続点Ｘの電位は、電源電圧ＶＩＮと接地電位ＧＮＤとの間でスイッチング周波数ｆに応じて交互に切り替わる。従って、スイッチング電源１５において、スイッチング動作による電流変動と電圧変動とは、スイッチング周波数ｆ及びその高調波周波数のスイッチングノイズを発生させるノイズ源となる場合がある。こうしたスイッチングノイズは、例えば、信号経路や接地配線を介して回り込む伝導性ノイズや容量結合など空間を介して伝搬する誘導性ノイズとして入力端子ＶＩに伝搬する虞がある。   In the switching power supply 15, a current corresponding to the load current flows alternately at the switching frequency f toward the connection point X via the power transistor T or the diode D. As a result, between the power supply voltage VIN and the ground potential GND, a current corresponding to the load current flows intermittently at the switching frequency f, causing fluctuation. Further, the potential of the connection point X is alternately switched between the power supply voltage VIN and the ground potential GND according to the switching frequency f. Therefore, in the switching power supply 15, the current fluctuation and the voltage fluctuation due to the switching operation may become a noise source that generates switching noise of the switching frequency f and its harmonic frequency. Such switching noise may propagate to the input terminal VI as inductive noise that propagates through a space such as conductive noise or capacitive coupling wrapping around via a signal path or a ground wiring.

上記したように、本実施形態のフィルタモジュール１０は、コイルＬ０を介して接続点Ｘに接続されている。フィルタモジュール１０は、スイッチング電源１５の動作に起因したスイッチング周波数ｆやその高調波周波数のノイズを低減する。ここで、スイッチング電源１５におけるスイッチング周波数ｆは、出力電力の定格や回路を構成する素子の仕様などに応じて定められる。例えば、車載用のスイッチング電源では、数１００ｋＨｚで動作するものがある。この場合、スイッチング周波数ｆやその高調波周波数が、車載ＡＭラジオの周波数帯域(５００〜１７００ｋＨｚ前後)に重なる虞がある。これに対し、本実施形態のフィルタモジュール１０は、接続点Ｘに接続され、これらの帯域のノイズが後段の機器に伝搬するのを抑制できる。   As described above, the filter module 10 of the present embodiment is connected to the connection point X via the coil L0. The filter module 10 reduces noise at the switching frequency f and its harmonic frequency caused by the operation of the switching power supply 15. Here, the switching frequency f of the switching power supply 15 is determined according to the rating of the output power, the specifications of the elements constituting the circuit, and the like. For example, some switching power supplies for vehicles operate at several hundred kHz. In this case, the switching frequency f and its harmonic frequency may overlap with the frequency band (around 500 to 1700 kHz) of the on-vehicle AM radio. On the other hand, the filter module 10 of the present embodiment is connected to the connection point X, and can suppress the propagation of noise in these bands to downstream devices.

次に、フィルタモジュール１０の形状・構造に関して説明する。図２は、図１に示すフィルタモジュール１０の斜視図を示している。図３は、図２におけるフィルタモジュール１０のモールド部２３（後述する第２モールド部５２のみ）を取り除いた状態を示している。   Next, the shape and structure of the filter module 10 will be described. FIG. 2 is a perspective view of the filter module 10 shown in FIG. FIG. 3 shows a state where the mold part 23 (only a second mold part 52 described later) of the filter module 10 in FIG. 2 has been removed.

図２及び図３に示すように、フィルタモジュール１０は、バスバー２１と、モールド部２３と、リードフレーム２５と、磁性体コア２７等を有している。バスバー２１は、一方向に延設された矩形板状に形成されている。以下の説明では、図２及び図３に示すように、バスバー２１の延設方向を前後方向、前後方向に垂直で板状のバスバー２１の平面に沿った方向を左右方向、前後方向及び左右方向に垂直でバスバー２１の平面に垂直な方向を上下方向と称して説明する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the filter module 10 includes a bus bar 21, a molded part 23, a lead frame 25, a magnetic core 27, and the like. The bus bar 21 is formed in a rectangular plate shape extending in one direction. In the following description, as shown in FIGS. 2 and 3, the extending direction of the bus bar 21 is the front-rear direction, and the direction along the plane of the plate-shaped bus bar 21 perpendicular to the front-rear direction is the left-right direction, the front-rear direction, and the left-right direction. And a direction perpendicular to the plane of the bus bar 21 is referred to as a vertical direction.

バスバー２１は、図１に示す入力端子ＶＩと出力端子ＶＯとを繋ぐ出力電圧の経路を構成する。バスバー２１は、上方から見た場合に、前後方向に延びる略長方形状に形成されている（図４参照）。バスバー２１は、例えば、タフピッチ銅やアルミ等の金属材料で形成されている。バスバー２１には、前方側（図２及び図３おける左側）の端部に、上下方向から見た場合に矩形状をなしている端子部３１が形成されている。端子部３１には、上下方向に貫通した円形の接続孔３１Ａが形成されている。この端子部３１は、図１の入力端子ＶＩを構成し、コイルＬ０に接続された接続端子に対してボルト等によって接続孔３１Ａを締結させ電気的に接続される。   The bus bar 21 forms an output voltage path connecting the input terminal VI and the output terminal VO shown in FIG. The bus bar 21 is formed in a substantially rectangular shape extending in the front-rear direction when viewed from above (see FIG. 4). The bus bar 21 is formed of, for example, a metal material such as tough pitch copper or aluminum. The bus bar 21 has a terminal portion 31 formed in a rectangular shape when viewed from above and below at an end on the front side (left side in FIGS. 2 and 3). The terminal portion 31 is formed with a circular connection hole 31A penetrating vertically. The terminal portion 31 constitutes the input terminal VI of FIG. 1, and is electrically connected to a connection terminal connected to the coil L0 by fastening a connection hole 31A with a bolt or the like.

また、バスバー２１には、後方側（図２及び図３における右側）の端部に、上下方向から見た場合に矩形状をなしている端子部３２が形成されている。端子部３２には、上下方向に貫通した円形の接続孔３２Ａが形成されている。この端子部３２は、図１の出力端子ＶＯを構成し、金属製筐体１７外の補機バッテリー１９に接続ケーブル等を介して接続される。モールド部２３は、端子部３１，３２を除くバスバー２１の全体を覆うように形成されている。モールド部２３は、上下方向に薄い略箱型形状をなしている。モールド部２３の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂やＰＢＴ、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。   Further, the bus bar 21 is formed with a terminal portion 32 having a rectangular shape when viewed from above and below at an end on the rear side (right side in FIGS. 2 and 3). The terminal portion 32 is formed with a circular connection hole 32A penetrating in the vertical direction. The terminal portion 32 constitutes the output terminal VO of FIG. 1 and is connected to the auxiliary battery 19 outside the metal housing 17 via a connection cable or the like. The mold part 23 is formed so as to cover the entire bus bar 21 except for the terminal parts 31 and 32. The mold part 23 has a substantially box-like shape that is thin in the vertical direction. As a material of the mold portion 23, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or an unsaturated polyester, or a thermoplastic resin such as PBT or PPS can be used.

図４は、図３の分解斜視図を示している。図４に示すように、バスバー２１には、前後方向において、端子部３１，３２との間にコア取付部３３が形成されている。コア取付部３３は、左右方向の幅を一定としながら前後方向に沿って延設された板状をなしている。コア取付部３３の左右方向の幅は、端子部３１，３２に比べて狭くなっている。   FIG. 4 shows an exploded perspective view of FIG. As shown in FIG. 4, the bus bar 21 has a core attachment portion 33 formed between the bus bar 21 and the terminal portions 31 and 32 in the front-rear direction. The core attachment portion 33 has a plate shape extending along the front-rear direction while keeping the width in the left-right direction constant. The width of the core mounting portion 33 in the left-right direction is smaller than the terminal portions 31 and 32.

リードフレーム２５は、複数（本実施形態では５つ）の固定部４１と、グランド端子部４３，４４等を有している。リードフレーム２５は、例えば、金属平板に対する打ち抜き加工等によって形成される。複数の固定部４１は、前後方向に沿って並設されている。固定部４１の各々は、コア取付部３３の上面３３Ａに対して固定されている。固定部４１を上面３３Ａに固定する方法としては、例えば、溶接による方法（プロジェクション溶接、スポット溶接、超音波溶接等）を用いることができる。また、固定方法は、溶接に限らず、半田付けによる方法、導電性の接着剤等を用いる方法、ボルト等による締結方法でもよい。   The lead frame 25 has a plurality of (five in the present embodiment) fixing portions 41 and ground terminal portions 43 and 44. The lead frame 25 is formed by, for example, punching a flat metal plate. The plurality of fixing portions 41 are arranged side by side in the front-rear direction. Each of the fixing portions 41 is fixed to the upper surface 33 </ b> A of the core attachment portion 33. As a method of fixing the fixing portion 41 to the upper surface 33A, for example, a method by welding (projection welding, spot welding, ultrasonic welding, or the like) can be used. Further, the fixing method is not limited to welding, but may be a method using soldering, a method using a conductive adhesive, or a fastening method using bolts or the like.

グランド端子部４３，４４の各々は、固定部４１に対して左右方向の外側に配置されている。固定部４１の各々と左側のグランド端子部４３、及び固定部４１の各々と右側のグランド端子部４４を接続する部分は、モールド部２３の第１モールド部５１によってモールドされている。モールド部２３は、図４に示す第１モールド部５１と、第１モールド部５１及び磁性体コア２７をモールドする第２モールド部５２（図２参照）とで構成されている（図２参照）。   Each of the ground terminal portions 43 and 44 is disposed outside the fixed portion 41 in the left-right direction. A portion connecting each of the fixing portions 41 to the left ground terminal portion 43 and a portion connecting each of the fixing portions 41 to the right ground terminal portion 44 is molded by the first molding portion 51 of the molding portion 23. The mold section 23 includes a first mold section 51 shown in FIG. 4 and a second mold section 52 (see FIG. 2) for molding the first mold section 51 and the magnetic core 27 (see FIG. 2). .

図５は、リードフレーム２５の上面図であって、図４に示す第１モールド部５１を取り除いた状態を示している。リードフレーム２５は、上記した複数の固定部４１、グランド端子部４３，４４の他に、接続部４５，４６を有している。リードフレーム２５は、左右方向における中点を通り、前後方向に沿った直線に対して対称な構造をなしている。従って、以下の説明では、主にリードフレーム２５の左側の構造を説明し、右側の構造の説明を適宜省略する。   FIG. 5 is a top view of the lead frame 25 and shows a state where the first mold part 51 shown in FIG. 4 has been removed. The lead frame 25 has connection portions 45 and 46 in addition to the plurality of fixing portions 41 and the ground terminal portions 43 and 44 described above. The lead frame 25 has a symmetrical structure with respect to a straight line extending in the front-rear direction, passing through a middle point in the left-right direction. Therefore, in the following description, the structure on the left side of the lead frame 25 will be mainly described, and the description of the structure on the right side will be omitted as appropriate.

リードフレーム２５は、導電性の良好な金属材料（例えば黄銅、銅等）で形成されている。固定部４１の各々は、溶接部４１Ａと、延設部４１Ｂ，４１Ｃとを有している。溶接部４１Ａは、上下方向から見た場合に略円形をなしており、上記したコア取付部３３の上面３３Ａに溶接等によって固定される。   The lead frame 25 is formed of a metal material having good conductivity (for example, brass, copper, or the like). Each of the fixing portions 41 has a welding portion 41A and extending portions 41B and 41C. The welding portion 41A has a substantially circular shape when viewed from above and below, and is fixed to the upper surface 33A of the core mounting portion 33 by welding or the like.

延設部４１Ｂは、円形の溶接部４１Ａにおける左側の外周部分から径方向外側に向かって延設されている。延設部４１Ｂは、左右方向に沿って延設され、上下方向から見た場合に、左右方向に長い略長方形状をなしている。接続部４５は、上下方向から見た場合に、左右方向に長い略長方形状をなしている。   The extending portion 41B extends radially outward from a left outer peripheral portion of the circular welded portion 41A. The extending portion 41B extends in the left-right direction and has a substantially rectangular shape that is long in the left-right direction when viewed from the up-down direction. The connection portion 45 has a substantially rectangular shape that is long in the left-right direction when viewed from the up-down direction.

左側の接続部４５は、固定部４１の延設部４１Ｂに対応して５個設けられている。同様に、右側の接続部４６は、固定部４１の延設部４１Ｃに対応して５個設けられている。接続部４５の各々は、チップコンデンサ６１が実装されることで延設部４１Ｂと連結されている。接続部４５と延設部４１Ｂとは、左右方向の間に所定の幅のスリットを設けて離間した状態で配置されている。チップコンデンサ６１は、接続部４５と延設部４１Ｂとの間のスリットを跨がるようにして配置されている。チップコンデンサ６１は、一方の端子が延設部４１Ｂの左側端部に接続され、他方の端子が接続部４５の右側端部に接続されている。延設部４１Ｂ及び接続部４５は、チップコンデンサ６１を実装した状態で、第１モールド部５１（図４参照）によってモールドされ互いの位置を固定されている。チップコンデンサ６１は、例えば、半田付けによって延設部４１Ｂ及び接続部４５の上面に表面実装される。チップコンデンサ６１は、延設部４１Ｂ及び接続部４５に対して表面実装されることによって、リードを省略して接続距離を短くしてＥＳＬ（等価直列インダクタンス）やＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減が図られている。   Five connecting portions 45 on the left side are provided corresponding to the extending portions 41B of the fixed portion 41. Similarly, five connection portions 46 on the right side are provided corresponding to the extending portion 41C of the fixed portion 41. Each of the connection portions 45 is connected to the extension portion 41B by mounting the chip capacitor 61. The connecting portion 45 and the extending portion 41B are arranged in a state where a slit having a predetermined width is provided between the left and right directions and separated. The chip capacitor 61 is disposed so as to straddle a slit between the connecting portion 45 and the extending portion 41B. The chip capacitor 61 has one terminal connected to the left end of the extending portion 41B and the other terminal connected to the right end of the connection portion 45. The extension portion 41B and the connection portion 45 are molded by the first molding portion 51 (see FIG. 4) in a state where the chip capacitor 61 is mounted, and their positions are fixed. The chip capacitor 61 is surface-mounted on the upper surfaces of the extending portion 41B and the connecting portion 45 by, for example, soldering. The chip capacitor 61 is mounted on the surface of the extending portion 41B and the connecting portion 45, so that the connection distance is shortened by omitting the lead and the ESL (equivalent series inductance) and ESR (equivalent series resistance) are reduced. It is planned.

グランド端子部４３は、連結部４３Ａと、締結板部４３Ｂとを有している。連結部４３Ａは、接続部４５の位置に合わせて前後方向に沿って延設された板状をなしている。従って、連結部４３Ａの前端部は、５つの接続部４５のうち、最も前方側の接続部４５の左側に位置している。同様に、連結部４３Ａの後端部は、５つの接続部４５のうち、最も後方側の接続部４５の左側に位置している。   The ground terminal portion 43 has a connecting portion 43A and a fastening plate portion 43B. The connecting portion 43A has a plate shape extending in the front-rear direction in accordance with the position of the connecting portion 45. Therefore, the front end of the connecting portion 43A is located on the left side of the foremost connecting portion 45 among the five connecting portions 45. Similarly, the rear end of the connecting portion 43A is located on the left side of the rearmost connecting portion 45 among the five connecting portions 45.

接続部４５の各々は、チップコンデンサ６２が実装されることで連結部４３Ａと連結されている。換言すれば、グランド端子部４３は、連結部４３Ａを介してすべての接続部４５及び固定部４１と電気的に接続されている。接続部４５の各々と連結部４３Ａとは、左右方向の間に所定の幅のスリットを設けて離間した状態で配置されている。チップコンデンサ６２は、接続部４５と連結部４３Ａとの間のスリットを跨がるようにして配置されている。チップコンデンサ６２は、一方の端子が接続部４５の左側端部に接続され、他方の端子が連結部４３Ａの右側端部に接続されている。接続部４５及び連結部４３Ａは、チップコンデンサ６２を実装した状態で、第１モールド部５１（図４参照）によってモールドされ互いの位置を固定されている。チップコンデンサ６２は、チップコンデンサ６１と同様に、接続部４５及び連結部４３Ａに対して表面実装されている。   Each of the connection portions 45 is connected to the connection portion 43A by mounting the chip capacitor 62. In other words, the ground terminal portion 43 is electrically connected to all the connection portions 45 and the fixed portions 41 via the connection portions 43A. Each of the connection portions 45 and the connection portion 43A are arranged in a state where a slit having a predetermined width is provided in the left-right direction and separated. The chip capacitor 62 is disposed so as to straddle a slit between the connection part 45 and the connection part 43A. The chip capacitor 62 has one terminal connected to the left end of the connection portion 45 and the other terminal connected to the right end of the connection portion 43A. The connection part 45 and the connection part 43A are molded by the first molding part 51 (see FIG. 4) in a state where the chip capacitor 62 is mounted, and their positions are fixed. Similarly to the chip capacitor 61, the chip capacitor 62 is surface-mounted on the connection portion 45 and the connection portion 43A.

締結板部４３Ｂは、連結部４３Ａの前後方向における中央部から左側に向かって延設されている。締結板部４３Ｂは、前後方向の幅を一定としながら左側に向かって形成され、左側の外周部分が円弧状に形成されている。締結板部４３Ｂの前端部は、前後方向に沿って並ぶ５つの接続部４５のうち、前方から２番目の接続部４５の位置に対応している。また、締結板部４３Ｂの後端部は、後方から２番目の接続部４５の位置に対応している。従って、グランド端子部４３の前後方向の幅は、３つの接続部４５を並べた長さに対応している。なお、上記した締結板部４３Ｂの大きさ、位置、形状は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、締結板部４３Ｂの前後方向の幅は、５つの接続部４５の全てと左右方向で対向する大きさでもよい。   The fastening plate portion 43B extends leftward from the center in the front-rear direction of the connecting portion 43A. The fastening plate portion 43B is formed toward the left side while keeping the width in the front-rear direction constant, and the outer peripheral portion on the left side is formed in an arc shape. The front end portion of the fastening plate portion 43B corresponds to the position of the second connection portion 45 from the front among the five connection portions 45 arranged in the front-rear direction. Further, the rear end of the fastening plate portion 43B corresponds to the position of the second connection portion 45 from the rear. Therefore, the width in the front-rear direction of the ground terminal portion 43 corresponds to the length of the three connection portions 45 arranged. The size, position, and shape of the above-described fastening plate portion 43B are merely examples, and can be appropriately changed. For example, the width of the fastening plate portion 43B in the front-rear direction may be a size facing all of the five connection portions 45 in the left-right direction.

締結板部４３Ｂの左側部分には、上下方向に向かって貫通した円形の締結孔４３Ｃが形成されている。また、図２に示すように、モールド部２３の第２モールド部５２には、締結孔４３Ｃの位置に合わせた開口５２Ａが形成されている。グランド端子部４３の一部は、開口５２Ａから露出している。グランド端子部４３は、締結孔４３Ｃに挿通した締結部材（ボルトなど）を、金属製筐体１７の被螺合部（図示略）に締結することで金属製筐体１７に対して固定される。締結部材は、開口５２Ａから露出したグランド端子部４３の一部と接触し、電気的に接続される。   A circular fastening hole 43C penetrating in the up-down direction is formed in the left portion of the fastening plate 43B. Further, as shown in FIG. 2, an opening 52A is formed in the second mold portion 52 of the mold portion 23 so as to match the position of the fastening hole 43C. Part of the ground terminal 43 is exposed from the opening 52A. The ground terminal portion 43 is fixed to the metal housing 17 by fastening a fastening member (bolt or the like) inserted through the fastening hole 43C to a threaded portion (not shown) of the metal housing 17. . The fastening member contacts a part of the ground terminal portion 43 exposed from the opening 52A, and is electrically connected.

図５に示すように、リードフレーム２５の右側部分は、左側部分と同様に構成されている。延設部４１Ｃは、チップコンデンサ６４を介して接続部４６に接続されている。接続部４６は、チップコンデンサ６５を介してグランド端子部４４の連結部４４Ａに接続されている。グランド端子部４４の締結板部４４Ｂは、締結孔４４Ｃに挿通した締結部材を、金属製筐体１７の被螺合部に締結することで金属製筐体１７に対して固定される。   As shown in FIG. 5, the right side portion of the lead frame 25 is configured similarly to the left side portion. The extension part 41C is connected to the connection part 46 via the chip capacitor 64. The connection portion 46 is connected to the connection portion 44A of the ground terminal portion 44 via the chip capacitor 65. The fastening plate portion 44B of the ground terminal portion 44 is fixed to the metal housing 17 by fastening a fastening member inserted through the fastening hole 44C to a threaded portion of the metal housing 17.

従って、図２に示すフィルタモジュール１０は、第２モールド部５２によってモールドされた状態で、グランド端子部４３，４４に挿通した締結部材によって金属製筐体１７に固定される。リードフレーム２５は、締結部材を介して金属製筐体１７と電気的に接続され、金属製筐体１７から接地電位ＧＮＤを供給される。これにより、バスバー２１に固定した固定部４１と左側のグランド端子部４３との間には、合計で１０個のチップコンデンサ６１，６２が実装された状態となる。この１０個のチップコンデンサ６１，６２は、直列接続される２つのチップコンデンサ６１，６２を１組として、５組のチップコンデンサ６１，６２が並列に実装されている。同様に、固定部４１と右側のグランド端子部４４との間には、合計で１０個のチップコンデンサ６４，６５が実装された状態となる。チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、図１に示すコンデンサＣ１，Ｃ０を構成する。本実施形態のチップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、同一の大きさの静電容量となっている。   Therefore, the filter module 10 shown in FIG. 2 is fixed to the metal housing 17 by the fastening members inserted into the ground terminal portions 43 and 44 in a state of being molded by the second molding portion 52. The lead frame 25 is electrically connected to the metal housing 17 via a fastening member, and is supplied with the ground potential GND from the metal housing 17. As a result, a total of ten chip capacitors 61 and 62 are mounted between the fixed portion 41 fixed to the bus bar 21 and the left ground terminal portion 43. The ten chip capacitors 61 and 62 have two chip capacitors 61 and 62 connected in series as one set, and five sets of chip capacitors 61 and 62 are mounted in parallel. Similarly, a total of ten chip capacitors 64 and 65 are mounted between the fixed part 41 and the right ground terminal part 44. The chip capacitors 61, 62, 64, 65 constitute the capacitors C1, C0 shown in FIG. The chip capacitors 61, 62, 64, and 65 of the present embodiment have the same capacitance.

また、図５に示すように、リードフレーム２５には、固定部４１、接続部４５、及び連結部４３Ａで囲まれた部分に挿通孔７１が形成されている。同様に、リードフレーム２５には、固定部４１、接続部４６及び連結部４４Ａで囲まれた部分に挿通孔７２が形成されている。挿通孔７１，７２は、上下方向から見た場合に、左右方向に長い略長方形状をなしている。   As shown in FIG. 5, the lead frame 25 has an insertion hole 71 at a portion surrounded by the fixing portion 41, the connection portion 45, and the connection portion 43A. Similarly, an insertion hole 72 is formed in the lead frame 25 at a portion surrounded by the fixing portion 41, the connecting portion 46, and the connecting portion 44A. The insertion holes 71 and 72 have a substantially rectangular shape that is long in the left-right direction when viewed from the up-down direction.

図６は、図３の上面図を示している。図３に示すように、第１モールド部５１は、モールド突出部５４，５５と、モールド連結部５７，５８とを有している。モールド突出部５４は、延設部４１Ｂの一部、接続部４５、及びチップコンデンサ６１，６２（図５参照）をモールドしている部分であり、左右方向に長く、前後方向に薄い直方体形状をなしている。モールド突出部５４は、接続部４５等の位置に合わせて形成され、合計で５つ形成されている。モールド連結部５７は、連結部４３Ａ（図５参照）をモールドしている部分であり、前後方向に長く、左右方向に薄い直方体形状をなしている。第１モールド部５１は、５つのモールド突出部５４の左側端部をモールド連結部５７によって連結することによって、上下方向から見た場合に、右側に向かって突出する櫛歯形状をなしている。上記した挿通孔７１は、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５４、モールド連結部５７、及びバスバー２１によって囲まれて構成されている。   FIG. 6 shows a top view of FIG. As shown in FIG. 3, the first mold part 51 has mold protrusions 54 and 55 and mold connecting parts 57 and 58. The mold projecting portion 54 is a portion that molds a part of the extending portion 41B, the connecting portion 45, and the chip capacitors 61 and 62 (see FIG. 5), and has a rectangular parallelepiped shape that is long in the left-right direction and thin in the front-rear direction. No. The mold protrusions 54 are formed in accordance with the positions of the connection portions 45 and the like, and a total of five mold protrusions 54 are formed. The mold connecting portion 57 is a portion where the connecting portion 43A (see FIG. 5) is molded, and has a rectangular parallelepiped shape that is long in the front-back direction and thin in the left-right direction. The first mold portion 51 has a comb-teeth shape protruding rightward when viewed from above and below by connecting the left end portions of the five mold protrusions 54 with the mold connection portion 57. The above-described insertion hole 71 is configured to be surrounded by two mold protrusions 54, a mold connection part 57, and the bus bar 21 that are adjacent in the front-rear direction.

同様に、モールド突出部５５の各々は、接続部４６等をモールドしている。モールド突出部５５の各々の右側端部は、連結部４４Ａ（図５参照）をモールドするモールド連結部５８によって連結されている。５つのモールド突出部５５及びモールド連結部５８は、上下方向から見た場合に、左側に向かって突出する櫛歯形状をなしている。上記した挿通孔７２は、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５５、モールド連結部５８、及びバスバー２１によって囲まれて構成されている。   Similarly, each of the mold projecting portions 55 molds the connection portion 46 and the like. The right end of each of the mold protrusions 55 is connected by a mold connection part 58 that molds the connection part 44A (see FIG. 5). The five mold projecting portions 55 and the mold connecting portion 58 have a comb shape projecting leftward when viewed from above and below. The above-described insertion hole 72 is configured to be surrounded by two mold projecting portions 55, the mold connecting portion 58, and the bus bar 21, which are adjacent in the front-rear direction.

また、図４に示すように、磁性体コア２７は、４つのＵ型コア８１と、１つの棒型コア８３とを有している。複数のＵ型コア８１は、同一形状をなし、前後方向から見た場合に、上方側に開口を有する略Ｕ字形状をなしている。Ｕ型コア８１は、前後方向に所定の厚みをもった板状をなしている。磁性体コア２７の材料としては、例えば、ソフトフェライト等の磁性材料を用いることができる。本実施形態の４つのＵ型コア８１は、同一の大きさのインダクタンスとなっている。   Further, as shown in FIG. 4, the magnetic core 27 has four U-shaped cores 81 and one rod-shaped core 83. The plurality of U-shaped cores 81 have the same shape, and have a substantially U-shape having an opening on the upper side when viewed from the front-back direction. The U-shaped core 81 has a plate shape having a predetermined thickness in the front-rear direction. As a material of the magnetic core 27, for example, a magnetic material such as soft ferrite can be used. The four U-shaped cores 81 of the present embodiment have the same inductance.

Ｕ型コア８１は、底部８１Ａと、２つの突出部８１Ｂ，８１Ｃとを有している。底部８１Ａは、Ｕ型コア８１の下端部において左右方向に沿って形成された板状をなしている。突出部８１Ｂは、底部８１Ａの左側端部における上側の端面から上方に向かって延設された板状をなしている。突出部８１Ｂは、底部８１Ａと一体成形されている。突出部８１Ｂは、上記した第１モールド部５１のモールド突出部５４等で構成された挿通孔７１に下方から挿通されている。   The U-shaped core 81 has a bottom portion 81A and two projecting portions 81B and 81C. The bottom portion 81A has a plate shape formed along the left-right direction at the lower end portion of the U-shaped core 81. The protruding portion 81B has a plate shape extending upward from an upper end surface of a left end portion of the bottom portion 81A. The protrusion 81B is formed integrally with the bottom 81A. The protruding portion 81B is inserted from below into the insertion hole 71 formed by the mold protruding portion 54 of the first mold portion 51 and the like.

同様に、突出部８１Ｃは、底部８１Ａの右側端部における上側の端面から上方に向かって延設された板状をなしている。突出部８１Ｃは、底部８１Ａと一体成形されている。突出部８１Ｃは、上記した第１モールド部５１のモールド突出部５５等で構成された挿通孔７２に下方から挿通されている。   Similarly, the protruding portion 81C has a plate shape extending upward from the upper end surface of the right end portion of the bottom portion 81A. The projection 81C is formed integrally with the bottom 81A. The projecting portion 81C is inserted from below into the insertion hole 72 formed by the mold projecting portion 55 and the like of the first mold portion 51 described above.

図３に示すように、突出部８１Ｂ及び突出部８１Ｃは、挿通孔７１，７２から上方に突出した状態で第２モールド部５２（図２参照）によって固定されている。棒型コア８３は、前後方向に長い直方体形状をなしている。棒型コア８３は、挿通孔７１，７２内に固定された４つのＵ型コア８１の開口部分に挿入されている。また、図４に示す突出部８１Ｂ，８１Ｃの左右方向の幅Ｗ１は、図６に示すように、モールド連結部５７の内側端面（右側端面）からモールド連結部５８の内側端面（左側端面）までの距離に比べて若干小さい大きさとなっている。また、突出部８１Ｂ，８１Ｃの各々の左右方向の幅Ｗ２は、挿通孔７１，７２に比べて若干小さい大きさとなっている。   As shown in FIG. 3, the protruding portion 81B and the protruding portion 81C are fixed by the second mold portion 52 (see FIG. 2) in a state of protruding upward from the insertion holes 71 and 72. The rod-shaped core 83 has a rectangular parallelepiped shape that is long in the front-rear direction. The rod-shaped cores 83 are inserted into openings of four U-shaped cores 81 fixed in the insertion holes 71 and 72. The width W1 of the protrusions 81B and 81C in the left-right direction shown in FIG. 4 is from the inner end face (the right end face) of the mold connecting part 57 to the inner end face (the left end face) of the mold connecting part 58, as shown in FIG. Is slightly smaller than the distance. The width W2 of each of the protrusions 81B and 81C in the left-right direction is slightly smaller than the insertion holes 71 and 72.

また、突出部８１Ｂ，８１Ｃの各々の前後方向の幅Ｗ３は、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５４，５５間の距離に比べて若干小さい大きさとなっている。従って、突出部８１Ｂ，８１Ｃは、挿通孔７１，７２に挿入されることで、外周面を挿通孔７１，７２に近接又は接触させた状態となる。Ｕ型コア８１は、突出部８１Ｂ，８１Ｃを挿通孔７１，７２に挿入した状態では、前後方向及び左右方向の移動を第１モールド部５１によって規制される。また、突出部８１Ｂ，８１Ｃは、第１モールド部５１によって移動を規制されることで、左右方向における内側に配置されたコア取付部３３及び棒型コア８３と離間した位置に保持される。   The width W3 in the front-rear direction of each of the protrusions 81B, 81C is slightly smaller than the distance between two mold protrusions 54, 55 adjacent in the front-rear direction. Therefore, the protrusions 81B and 81C are inserted into the insertion holes 71 and 72, so that the outer peripheral surface is brought into close proximity or in contact with the insertion holes 71 and 72. When the protrusions 81B and 81C are inserted into the insertion holes 71 and 72, movement of the U-shaped core 81 in the front-rear direction and the left-right direction is regulated by the first mold part 51. Further, the movement of the protruding portions 81B and 81C is regulated by the first mold portion 51, so that the protruding portions 81B and 81C are held at positions separated from the core mounting portion 33 and the rod-shaped core 83 disposed inside in the left-right direction.

棒型コア８３は、固定された４つのＵ型コア８１のうち、最も前方側のＵ型コア８１と対向する位置から、最も後方側のＵ型コア８１に対向する位置まで形成されている。換言すれば、本実施形態の磁性体コア２７は、所定の幅Ｗ３（厚み）で同一形状に分割（スライス）したＵ型コア８１を前後方向に並べて、その複数のＵ型コア８１の開口に直方体形状の棒型コア８３を挿入して構成されている。また、フィルタモジュール１０は、分割したＵ型コア８１間に、同一の静電容量のチップコンデンサ６１，６２，６４，６５（図５参照）を配置することで、π型のフィルタ回路を多段に配置した構成となっている。   The rod-shaped core 83 is formed from a position facing the frontmost U-shaped core 81 to a position facing the rearmost U-shaped core 81 among the four fixed U-shaped cores 81. In other words, in the magnetic core 27 of the present embodiment, the U-shaped cores 81 divided (sliced) into the same shape with a predetermined width W3 (thickness) are arranged in the front-rear direction, and are provided in the openings of the plurality of U-shaped cores 81. It is configured by inserting a rod-shaped core 83 having a rectangular parallelepiped shape. Further, the filter module 10 includes the chip capacitors 61, 62, 64, and 65 (see FIG. 5) having the same capacitance between the divided U-shaped cores 81, so that the π-type filter circuits are arranged in multiple stages. The configuration is arranged.

図４に示すように、５つのモールド突出部５４のうち、最も前方側のものと、最も後方側のものとの２つを除く、当該２つのモールド突出部５４の間に挟まれた３つのモールド突出部５４には、段差部５４Ａが形成されている。段差部５４Ａは、各モールド突出部５４の右側端部における上端部に形成されている。同様に、５つのモールド突出部５５のうち、前後方向で挟まれた３つのモールド突出部５５には、段差部５５Ａが形成されている。段差部５５Ａは、各モールド突出部５５の左側端部における上端部に形成されている。段差部５４Ａ，５５Ａは、モールド突出部５４，５５の各々の上面側から下方に向かって凹設して形成されている。棒型コア８３は、この段差部５４Ａ，５５Ａ上に載置される。棒型コア８３は、段差部５４Ａ，５５Ａによって左右方向及び下方への移動が規制されている。   As shown in FIG. 4, three of the five mold protrusions 54, except for the frontmost one and the rearmost one, are sandwiched between the two mold protrusions 54. A step 54A is formed on the mold projection 54. The step portion 54 </ b> A is formed at the upper end of the right end of each mold protrusion 54. Similarly, of the five mold protrusions 55, the three mold protrusions 55 sandwiched in the front-rear direction have step portions 55A formed therein. The step portion 55 </ b> A is formed at the upper end of the left end of each mold protrusion 55. The step portions 54A and 55A are formed so as to be recessed downward from the upper surface side of each of the mold projecting portions 54 and 55. The rod-shaped core 83 is placed on the steps 54A, 55A. The bar-shaped core 83 is restricted from moving in the left-right direction and downward by the steps 54A and 55A.

図７は、図３に示すフィルタモジュール１０の前面図を示している。図６及び図７に示すように、棒型コア８３は、段差部５４Ａ，５５Ａに載置された状態では、バスバー２１から上方に離間した位置に配置されている。また、底部８１Ａは、バスバー２１から下方に離間した位置に配置されている。また、Ｕ型コア８１の突出部８１Ｂ及び突出部８１Ｃは、左右方向において、コア取付部３３との間に所定の隙間を設けて配置されている。このため、磁性体コア２７は、Ｕ型コア８１と棒型コア８３とでバスバー２１を取り囲むように配置され、且つ、バスバー２１との間に所定の隙間を間に設けて配置されている。磁性体コア２７は、バスバー２１を挿通して、内側面とバスバー２１とを対向させて配置することにより、チョークコイルＬ１（図１参照）を構成する。   FIG. 7 shows a front view of the filter module 10 shown in FIG. As shown in FIGS. 6 and 7, the rod-shaped core 83 is disposed at a position separated upward from the bus bar 21 when placed on the steps 54A and 55A. Further, the bottom portion 81A is arranged at a position separated downward from the bus bar 21. Further, the protruding portion 81B and the protruding portion 81C of the U-shaped core 81 are arranged with a predetermined gap between the protruding portion 81B and the protruding portion 81C in the left-right direction. For this reason, the magnetic core 27 is arranged so as to surround the bus bar 21 with the U-shaped core 81 and the rod-shaped core 83, and is arranged with a predetermined gap therebetween. The magnetic core 27 constitutes the choke coil L1 (see FIG. 1) by inserting the bus bar 21 and arranging the inner surface and the bus bar 21 so as to face each other.

また、棒型コア８３の左右方向の幅Ｗ４（図４参照）は、左右方向における突出部８１Ｂ，８１Ｃ間の距離に比べて若干短い距離となっている。このため、棒型コア８３は、突出部８１Ｂ，８１Ｃの各々との左右方向の間にギャップ８５を設けて配置されている。換言すれば、磁性体コア２７は、２つのギャップ８５によって、棒型コア８３とＵ型コア８１とに分割されている。ギャップ８５は、いわゆるコアギャップであり、磁性体コア２７の周方向に向かう磁路の一部を不連続としている。磁性体コア２７は、ギャップ８５の幅、例えば、棒型コア８３の左右方向の幅を変更することによって磁気抵抗が調整され磁気飽和の発生を防止することが可能となる。また、フィルタモジュール１０は、磁性体コア２７のギャップ８５の幅を調整して磁気飽和を抑制することにより、ノイズ成分の除去に必要なチョークコイルＬ１のインダクタンスを確保することが可能となる。なお、磁性体コア２７は、所定の透磁率のスペーサをギャップ８５内に挿入し、ギャップ８５から発生する漏れ磁束の抑制を図った構成でもよい。   The width W4 (see FIG. 4) of the rod-shaped core 83 in the left-right direction is slightly shorter than the distance between the protruding portions 81B and 81C in the left-right direction. For this reason, the rod-shaped core 83 is disposed with a gap 85 between each of the protruding portions 81B and 81C in the left-right direction. In other words, the magnetic core 27 is divided into the rod-shaped core 83 and the U-shaped core 81 by the two gaps 85. The gap 85 is a so-called core gap, and makes a part of a magnetic path in the circumferential direction of the magnetic core 27 discontinuous. By changing the width of the gap 85, for example, the width in the left-right direction of the rod-shaped core 83, the magnetic resistance of the magnetic core 27 is adjusted, and the occurrence of magnetic saturation can be prevented. Further, the filter module 10 can secure the inductance of the choke coil L1 necessary for removing the noise component by adjusting the width of the gap 85 of the magnetic core 27 to suppress the magnetic saturation. The magnetic core 27 may have a configuration in which a spacer having a predetermined magnetic permeability is inserted into the gap 85 to suppress leakage magnetic flux generated from the gap 85.

＜フィルタ特性の向上について＞
上記したように、本実施形態のフィルタモジュール１０は、同一形状に分割したＵ型コア８１の前後方向の間に、同一の静電容量のチップコンデンサ６１，６２，６４，６５を配置して、π型のフィルタ回路を多段に配置した構成となっている。次に、この多段に構成したフィルタモジュール１０と、多段に構成せず、且つ合計のインダクタンス及びキャパシタンスを同一値としたフィルタモジュールとのフィルタ特性の比較結果について説明する。図８は、上記した条件でシミュレーションを実施し、確認されたフィルタ特性のグラフを示している。 <Improvement of filter characteristics>
As described above, in the filter module 10 of the present embodiment, the chip capacitors 61, 62, 64, and 65 having the same capacitance are arranged between the U-shaped cores 81 divided into the same shape in the front-rear direction. The configuration is such that π-type filter circuits are arranged in multiple stages. Next, a description will be given of a comparison result of filter characteristics between the filter module 10 configured in multiple stages and a filter module not configured in multiple stages and having the same total inductance and capacitance. FIG. 8 shows a graph of the filter characteristics confirmed by performing the simulation under the above conditions.

図８の縦軸は、バスバー２１を流れる出力電圧に電導するノイズの減衰に関する挿入損失を示している。横軸は、周波数を示している。また、実線で示す波形１０１は、本実施形態のフィルタモジュール１０に対応する多段に構成した場合のシミュレーション結果を示している。また、破線で示す波形１０２（図中における「π型フィルタ」）は、第１比較例のフィルタモジュールのシミュレーション結果を示している。また、一点鎖線で示す波形１０３（図中における「π型フィルタ」）は、第２比較例のフィルタモジュールのシミュレーション結果を示している。第１及び第２比較例のフィルタモジュールは、例えば、磁性体コア２７を分割せずに１つで構成し、且つ、磁性体コア２７の合計のインダクタンスの値と同一値のインダクタンスを有する磁性体コアを備えている。この磁性体コアの前後方向の幅は、例えば、図４に示すＵ型コア８１の４つ分（幅Ｗ３×４）の幅を有している。   The vertical axis of FIG. 8 indicates the insertion loss related to attenuation of noise conducted to the output voltage flowing through the bus bar 21. The horizontal axis indicates frequency. A waveform 101 indicated by a solid line indicates a simulation result when the filter module 10 is configured in multiple stages corresponding to the filter module 10 of the present embodiment. A waveform 102 indicated by a broken line (“π-type filter” in the figure) indicates a simulation result of the filter module of the first comparative example. A waveform 103 indicated by a dashed line (“π-type filter” in the drawing) indicates a simulation result of the filter module of the second comparative example. The filter module of the first and second comparative examples is, for example, a single magnetic core 27 that is not divided, and has a magnetic material having the same inductance as the total inductance of the magnetic core 27. It has a core. The width of the magnetic core in the front-rear direction is, for example, four (width W3 × 4) of the U-shaped core 81 shown in FIG.

また、本実施形態のフィルタモジュール１０では、バスバー２１とグランドとの間に、合計で１０個のチップコンデンサ６１，６２が実装されている。この１０個のチップコンデンサ６１，６２は、直列接続される２つのチップコンデンサ６１，６２を１組として、５組のチップコンデンサ６１，６２が並列に接続されている。同様に、バスバー２１とグランドとの間には、５組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。   In the filter module 10 of the present embodiment, a total of ten chip capacitors 61 and 62 are mounted between the bus bar 21 and the ground. The ten chip capacitors 61 and 62 have two chip capacitors 61 and 62 connected in series as one set, and five sets of chip capacitors 61 and 62 are connected in parallel. Similarly, between the bus bar 21 and the ground, five sets of chip capacitors 64 and 65 are connected in parallel.

これに対し、第１比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの前段に１組のチップコンデンサ６１，６２及び１組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。また、第１比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの後段に４組のチップコンデンサ６１，６２及び４組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。また、第２比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの前段に２組のチップコンデンサ６１，６２及び２組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。また、第２比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの後段に３組のチップコンデンサ６１，６２及び３組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。このため、第１及び第２比較例のフィルタモジュールは、本実施形態のフィルタモジュール１０と合計で同一値の静電容量となるチップコンデンサ６１，６２，６４，６５をコアとグランドとの間に並列に接続している。   On the other hand, in the filter module of the first comparative example, for example, one set of chip capacitors 61 and 62 and one set of chip capacitors 64 and 65 are connected in parallel before the integrated magnetic core. I have. Further, in the filter module of the first comparative example, for example, four sets of chip capacitors 61 and 62 and four sets of chip capacitors 64 and 65 are connected in parallel after the integrated magnetic core. Further, in the filter module of the second comparative example, for example, two sets of chip capacitors 61 and 62 and two sets of chip capacitors 64 and 65 are connected in parallel at a stage preceding the integrated magnetic core. Further, in the filter module of the second comparative example, for example, three sets of chip capacitors 61 and 62 and three sets of chip capacitors 64 and 65 are connected in parallel after the integrated magnetic core. For this reason, in the filter modules of the first and second comparative examples, the chip capacitors 61, 62, 64, and 65 having the same total capacitance as the filter module 10 of the present embodiment are provided between the core and the ground. They are connected in parallel.

図８に示すように、３つの波形１０１〜１０３は、ともに約１００ｋＨｚ付近から約３００ｋＨｚに向かって挿入損失が徐々に増大している。第１及び第２比較例の波形１０２，１０３は、約３００ｋＨｚで最も挿入損失が大きくなり、その後徐々に挿入損失が小さくなっている。一方で、波形１０１（本実施形態）は、約３００ｋＨｚ以降もさらに挿入損失が増大し、４００ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの間で最も挿入損失が大きくなっている。また、１００ｋＨｚから３００ｋＨｚぐらいまでの波形１０１の傾きは、第１及び第２比較例の波形１０２，１０３に比べて急峻となっている。従って、特定の周波数帯域（例えば、数１００ｋＨｚ等のＡＭ帯域）において、本実施形態の構成では、ノイズを抑制する高い効果が現れているものと考えることができる。   As shown in FIG. 8, the insertion loss of all three waveforms 101 to 103 gradually increases from about 100 kHz to about 300 kHz. The waveforms 102 and 103 of the first and second comparative examples have the largest insertion loss at about 300 kHz, and thereafter gradually decrease. On the other hand, in the waveform 101 (the present embodiment), the insertion loss further increases after about 300 kHz, and the insertion loss is largest between 400 kHz and 500 kHz. Further, the slope of the waveform 101 from 100 kHz to about 300 kHz is steeper than the waveforms 102 and 103 of the first and second comparative examples. Therefore, in a specific frequency band (for example, an AM band such as several hundred kHz), it can be considered that the configuration of the present embodiment has a high effect of suppressing noise.

さらに、本実施形態の波形１０１では、約４００ｋＨｚで約−１１５ｄＢまで挿入損失が増大し、第１及び第２比較例の波形１０２，１０３に比べて顕著なノイズ低減効果が得られていることを確認できる。ここで、波形１０１〜１０３の形状、即ち、フィルタ特性は、様々な要因によって変更される。例えば、チョークコイルＬ１の前段に接続されたコンデンサＣ０（図１参照）を構成するチップコンデンサ６１等の組数は、第１比較例の場合が１組、第２比較例の場合が２組となる。一方で、本実施形態の波形１０１の場合、個々のチョークコイルＬ１の前段が１組であるため、個々のチップコンデンサ６１等の容量が比較例と同一であっても共振周波数が大きくなったと考えられる。共振周波数が大きくなったことで波形１０１は、第１及び第２比較例の波形１０２，１０３に比べて高周波側へシフトしたものと考えられる。   Furthermore, in the waveform 101 of the present embodiment, the insertion loss increases to about -115 dB at about 400 kHz, and a remarkable noise reduction effect is obtained as compared with the waveforms 102 and 103 of the first and second comparative examples. You can check. Here, the shapes of the waveforms 101 to 103, that is, the filter characteristics are changed by various factors. For example, the number of sets of the chip capacitor 61 and the like constituting the capacitor C0 (see FIG. 1) connected in front of the choke coil L1 is one in the first comparative example and two in the second comparative example. Become. On the other hand, in the case of the waveform 101 of the present embodiment, since the stage preceding each choke coil L1 is one set, it is considered that the resonance frequency is increased even if the capacitance of each chip capacitor 61 and the like is the same as the comparative example. Can be It is considered that the waveform 101 is shifted to the high frequency side as compared with the waveforms 102 and 103 of the first and second comparative examples due to the increase in the resonance frequency.

また、チップコンデンサ６１等とグランドとの導電経路が、容量部ごとに形成され並列化されることでフィルタモジュール１０全体のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が小さくなり、また並列化してフィルタの次数が増加したことにより、波形が急峻になったものと考えられる。その結果、挿入損失が大きくなり、フィルタ特性が改善されたものと考えられる。   In addition, since the conductive paths between the chip capacitor 61 and the like and the ground are formed for each capacitance part and are parallelized, the ESL (equivalent series inductance) of the entire filter module 10 is reduced, and the order of the filter is increased due to the parallelization. It is considered that the waveform became steep due to this. As a result, it is considered that the insertion loss is increased and the filter characteristics are improved.

なお、図８に示す波形は、シミュレーション結果の一例である。本実施形態のフィルタモジュール１０では、インダクタンスやキャパシタンスの大きさ等を変更することによって、ノイズの抑制を図りたい周波数帯域を所望の周波数帯域（例えば、ＦＭ帯域等）に変更することが可能である。これにより、本実施形態のフィルタモジュール１０は、図８に示す周波数帯域とは別の周波数帯域においても、顕著なフィルタ特性の改善を図ることが可能である。   The waveform shown in FIG. 8 is an example of a simulation result. In the filter module 10 of the present embodiment, the frequency band in which noise is to be suppressed can be changed to a desired frequency band (for example, an FM band) by changing the magnitude of the inductance and the capacitance. . Thus, the filter module 10 of the present embodiment can significantly improve filter characteristics even in a frequency band different from the frequency band shown in FIG.

因みに、上記実施形態において、フィルタモジュール１０は、出力ノイズ低減装置の一例である。リードフレーム２５は、導電部の一例である。接続部４５，４６及び延設部４１Ｂ，４１Ｃは、第１導電部及び第２導電部の一例である。連結部４３Ａ，４４Ａは、連結部の一例である。チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、容量部の一例である。   Incidentally, in the above embodiment, the filter module 10 is an example of an output noise reduction device. The lead frame 25 is an example of a conductive part. The connection portions 45 and 46 and the extension portions 41B and 41C are examples of a first conductive portion and a second conductive portion. The connecting portions 43A and 44A are examples of a connecting portion. The chip capacitors 61, 62, 64, and 65 are examples of a capacitance unit.

以上、詳細に説明したように、本願に開示される第１実施形態のフィルタモジュール１０においてリードフレーム２５の接続部４５等は、バスバー２１とグランド端子部４３，４４とを接続する。この接続部４５等の一部は、バスバー２１を囲む複数のＵ型コア８１によって挟まれている。フィルタモジュール１０は、接続部４５に接続したチップコンデンサ６１等と、複数のＵ型コア８１とでπ型のフィルタ回路を構成し、バスバー２１を伝達する出力電圧に混入するノイズを低減する。このような構成では、磁性体コア２７を分割し、チップコンデンサ６１等（容量部）とグランドとの導電経路を並列化することで、回路全体のＥＳＬの低減やフィルタ次数の増加を図り、バスバー２１を流れる出力電圧に電導するノイズの挿入損失を大きくすることができる。このため、複数のＵ型コア８１や棒型コア８３のインダクタンスを合計した値と同一値のインダクタンスを有するコアを１つの部材で構成した場合に比べて、フィルタ特性を向上することができる。結果として、同一体積の磁性体コアを用いたとしてもフィルタ特性を向上させることができ、装置の小型化を図りつつ、効果的にノイズの低減を図ることができる。特に、自動車分野では、車内の居住空間を確保する観点や、燃費向上のため自動車の軽量化を図る観点から、限られたスペースの中で、この種のフィルタモジュール１０の小型化が望まれている。このため、当該フィルタモジュール１０を、自動車の電源設備等のフィルタ装置として用いることは、極めて有効である。   As described above in detail, in the filter module 10 according to the first embodiment disclosed in the present application, the connection portion 45 and the like of the lead frame 25 connect the bus bar 21 and the ground terminal portions 43 and 44. A part of the connection portion 45 and the like is sandwiched by a plurality of U-shaped cores 81 surrounding the bus bar 21. The filter module 10 forms a π-type filter circuit with the chip capacitor 61 and the like connected to the connection portion 45 and the plurality of U-shaped cores 81, and reduces noise mixed in the output voltage transmitted through the bus bar 21. In such a configuration, by dividing the magnetic core 27 and parallelizing the conductive paths between the chip capacitor 61 and the like (capacitance part) and the ground, the ESL of the entire circuit can be reduced and the order of the filter can be increased. It is possible to increase the insertion loss of noise conducted to the output voltage flowing through the output terminal 21. For this reason, filter characteristics can be improved as compared with the case where a core having the same value as the sum of the inductances of the plurality of U-shaped cores 81 and the rod-shaped cores 83 is formed by one member. As a result, even if a magnetic core having the same volume is used, the filter characteristics can be improved, and the noise can be effectively reduced while reducing the size of the device. In particular, in the automotive field, it is desired to reduce the size of this type of filter module 10 in a limited space from the viewpoint of securing a living space in the vehicle and reducing the weight of the vehicle for improving fuel efficiency. I have. Therefore, it is extremely effective to use the filter module 10 as a filter device for a power supply facility of an automobile or the like.

また、モールド部２３は、複数のＵ型コア８１や棒型コア８３、リードフレーム２５の一部（接続部４５等）及びチップコンデンサ６１等をモールドして、バスバー２１と一体化している。これにより、フィルタ特性を向上するために分割した複数のＵ型コア８１等をバスバー２１と一体化することで、フィルタモジュール１０の取り付け作業の際に、コアの位置ずれ等が発生するのを抑制することができる。従って、本実施形態のフィルタモジュール１０では、フィルタ特性の向上及び小型化を図りつつ、組み付け性の向上も図っている。   Further, the mold part 23 is formed by molding the plurality of U-shaped cores 81, the rod-shaped cores 83, a part of the lead frame 25 (the connection part 45 and the like), the chip capacitor 61 and the like, and is integrated with the bus bar 21. Thus, by integrating the plurality of U-shaped cores 81 and the like divided to improve the filter characteristics with the bus bar 21, it is possible to suppress the occurrence of displacement of the cores and the like during the mounting work of the filter module 10. can do. Therefore, in the filter module 10 of the present embodiment, the assemblability is improved while the filter characteristics are improved and the size is reduced.

また、磁性体コア２７は、４つのＵ型コア８１の開口部に棒型コア８３を挿入して構成されている。このような構成では、バスバー２１の一部にリードフレーム２５を固定した後に、Ｕ型コア８１等をバスバーに取り付けることができるため、製造工程の順序の自由度や、設計の自由度を向上できる。また、４つのＵ型コア８１で棒型コア８３を共用することで、部材点数の削減を図ることができる。   The magnetic core 27 is configured by inserting a rod-shaped core 83 into the openings of four U-shaped cores 81. In such a configuration, since the U-shaped core 81 and the like can be attached to the bus bar after the lead frame 25 is fixed to a part of the bus bar 21, the degree of freedom in the order of the manufacturing process and the degree of freedom in design can be improved. . Further, by sharing the rod-shaped core 83 with the four U-shaped cores 81, the number of members can be reduced.

また、リードフレーム２５には、固定部４１、接続部４５、及び連結部４３Ａで囲まれた部分に挿通孔７１が形成されている（図５参照）。この挿通孔７１は、第１モールド部５１によってモールドされ、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５４、モールド連結部５７、及びバスバー２１によって囲まれて構成されている（図６参照）。そして、Ｕ型コア８１は、挿通孔７１に下方から挿入される。これにより、４つのＵ型コア８１や棒型コア８３のバスバー２１に対する装着位置を明確にし、取り付け性の向上を図っている。また、挿通孔７１に挿通されたＵ型コア８１は、装着位置がずれた場合に、第１モールド部５１に接触し移動が規制され、位置ずれが防止される。第２モールド部５２は、挿通孔７１に挿通されたＵ型コア８１を第１モールド部５１やバスバー２１等とモールドして一体化する。これにより、挿通孔７１に挿入し位置ずれを防止しながらＵ型コア８１をバスバー２１等と固定することができる。   In the lead frame 25, an insertion hole 71 is formed in a portion surrounded by the fixing portion 41, the connection portion 45, and the connection portion 43A (see FIG. 5). The insertion hole 71 is molded by the first mold part 51 and is surrounded by two mold protrusions 54, the mold coupling part 57, and the bus bar 21 which are adjacent in the front-rear direction (see FIG. 6). Then, the U-shaped core 81 is inserted into the insertion hole 71 from below. Thereby, the mounting positions of the four U-shaped cores 81 and the bar-shaped cores 83 with respect to the bus bar 21 are clarified, and the mountability is improved. Further, when the mounting position is displaced, the U-shaped core 81 inserted into the insertion hole 71 comes into contact with the first mold portion 51 to regulate the movement, thereby preventing the displacement. The second mold section 52 molds the U-shaped core 81 inserted into the insertion hole 71 with the first mold section 51, the bus bar 21, and the like to integrate them. Accordingly, the U-shaped core 81 can be fixed to the bus bar 21 or the like while being inserted into the insertion hole 71 to prevent the displacement.

（第２実施形態）
次に、本発明のフィルタモジュールの第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａの斜視図であって、モールド部２３（第１モールド部５１及び第２モールド部５２）を取り除いた状態を示している。また、上記した第１実施形態のフィルタモジュール１０では、チップコンデンサ６２，６５を連結部４３Ａ，４４Ａで互いに連結し、共通端子であるグランド端子部４３，４４に接続する構成であった。これに対し、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａは、チップコンデンサ６２，６５を、それぞれ金属製筐体１７（グランド）に接続するためのグランド端子部１１１，１１２を有する点で、上記した第１実施形態と異なっている。 (2nd Embodiment)
Next, a second embodiment of the filter module of the present invention will be described. FIG. 9 is a perspective view of the filter module 10A according to the second embodiment, and shows a state in which the mold part 23 (the first mold part 51 and the second mold part 52) has been removed. In the filter module 10 of the first embodiment described above, the chip capacitors 62 and 65 are connected to each other at the connection portions 43A and 44A, and are connected to the ground terminal portions 43 and 44 that are common terminals. On the other hand, the filter module 10A of the second embodiment has the first terminals described above in that it has the ground terminal portions 111 and 112 for connecting the chip capacitors 62 and 65 to the metal housing 17 (ground), respectively. This is different from the embodiment.

なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。また、フィルタモジュール１０Ａは、フィルタモジュール１０と同様に、左右方向で対称な構成となっている。このため、以下の説明では、右側（グランド端子部１１１側）の構造を主に説明し、左側（グランド端子部１１２側）の構造の説明については適宜省略する。また、図９に示す内壁１７Ａは、図１に示す金属製筐体１７内に収納されたフィルタモジュール１０Ａを配置する位置における金属製筐体１７の一部を示している。   In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. The filter module 10A has a symmetrical configuration in the left-right direction, similarly to the filter module 10. Therefore, in the following description, the structure on the right side (ground terminal portion 111 side) is mainly described, and the description on the left side (ground terminal portion 112 side) is omitted as appropriate. The inner wall 17A shown in FIG. 9 shows a part of the metal housing 17 at a position where the filter module 10A housed in the metal housing 17 shown in FIG. 1 is arranged.

フィルタモジュール１０Ａのグランド端子部１１１（第１導電部及び第２導電部の一例）は、５つのチップコンデンサ６５の各々に対応して設けられている。グランド端子部１１１は、板状をなし、上下方向に延設される第１延長端子部１１１Ａと、左右方向に延設される第２延長端子部１１１Ｂと、締結板部１１１Ｃ（第１グランド端子及び第２グランド端子の一例）とを有している。第１延長端子部１１１Ａの上端部は、チップコンデンサ６５の右側の端子に接続されている。第１延長端子部１１１Ａは、チップコンデンサ６５と接続される上端部から下方に向かって屈曲し、前後方向の幅を一定としながら上下方向に沿って形成されている。   The ground terminal portions 111 (an example of a first conductive portion and a second conductive portion) of the filter module 10A are provided corresponding to each of the five chip capacitors 65. The ground terminal portion 111 has a plate shape, and includes a first extension terminal portion 111A extending vertically and a second extension terminal portion 111B extending horizontally and a fastening plate portion 111C (first ground terminal). And an example of a second ground terminal). The upper end of the first extension terminal 111A is connected to the right terminal of the chip capacitor 65. The first extension terminal portion 111A is bent downward from the upper end portion connected to the chip capacitor 65, and is formed along the vertical direction while keeping the width in the front-rear direction constant.

第２延長端子部１１１Ｂは、第１延長端子部１１１Ａの下端部に連続して形成され、右側に向かって屈曲している。第２延長端子部１１１Ｂは、前後方向の幅を一定としながら左右方向に沿って形成されている。従って、グランド端子部１１１は、前方向から見た場合に、略Ｌ字形状をなしている。締結板部１１１Ｃは、第２延長端子部１１１Ｂの右側の先端部に形成されている。締結板部１１１Ｃは、ボルト等（図示略）を挿通するための挿通孔を有している。フィルタモジュール１０Ａは、締結板部１１１Ｃに挿通されたボルト等によって金属製筐体１７の内壁１７Ａに対して固定され、グランドが供給される。各チップコンデンサ６５に接続された合計で５つのグランド端子部１１１の各々は、前後方向において所定の間隔を間に設けて並設されている。フィルタモジュール１０Ａは、各グランド端子部１１１，１１２を介して、金属製筐体１７からグランドが供給される。   The second extension terminal 111B is formed continuously with the lower end of the first extension terminal 111A, and is bent rightward. The second extension terminal portion 111B is formed along the left-right direction while keeping the width in the front-rear direction constant. Therefore, the ground terminal portion 111 has a substantially L-shape when viewed from the front. The fastening plate 111C is formed at the right end of the second extension terminal 111B. The fastening plate 111C has an insertion hole through which a bolt or the like (not shown) is inserted. The filter module 10A is fixed to the inner wall 17A of the metal housing 17 by a bolt or the like inserted into the fastening plate 111C, and a ground is supplied. Each of the total of five ground terminal portions 111 connected to each chip capacitor 65 is arranged side by side at a predetermined interval in the front-rear direction. The ground is supplied to the filter module 10A from the metal housing 17 via the ground terminals 111 and 112.

第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａでは、グランド端子部１１１の締結板部１１１Ｃをバスバー２１等の下方に配置することで、例えば、フィルタモジュール１０Ａを収納する金属製筐体１７の内壁１７Ａに締結板部１１１Ｃを近接させて配置することができる。ここで、第１実施形態のフィルタモジュール１０では、グランド端子部４３，４４の締結板部４３Ｂ，４４Ｂ、連結部４３Ａ，４４Ａ、接続部４５，４６等を、バスバー２１及びチップコンデンサ６１，６２と同一平面上に配置する構成であった。例えば、第１実施形態のフィルタモジュール１０では、モールド部２３の下面を内壁１７Ａに当接させて配置すると、グランド端子部４３，４４は、内壁１７Ａから上方に離間した位置となる。このため、金属製筐体１７には、例えば、締結孔４３Ｃ，４４Ｃに挿通したボルトを螺合する部分として、内壁１７Ａから上方に向かって突出するボス部等を形成する必要がある。あるいは、内壁１７Ａとグランド端子部４３，４４との上下方向の距離を維持するために、グランド端子部４３，４４と内壁１７Ａとの間にボルトを挿通するカラー部材を配置する必要が生じる。   In the filter module 10A of the second embodiment, the fastening plate portion 111C of the ground terminal portion 111 is disposed below the bus bar 21 or the like, so that, for example, the fastening plate portion is formed on the inner wall 17A of the metal housing 17 that houses the filter module 10A. The portion 111C can be arranged close to. Here, in the filter module 10 of the first embodiment, the fastening plate portions 43B and 44B, the connecting portions 43A and 44A, the connecting portions 45 and 46 of the ground terminal portions 43 and 44 are connected to the bus bar 21 and the chip capacitors 61 and 62. The configuration was such that they were arranged on the same plane. For example, in the filter module 10 of the first embodiment, when the lower surface of the mold portion 23 is arranged so as to be in contact with the inner wall 17A, the ground terminal portions 43 and 44 are located at a position separated upward from the inner wall 17A. For this reason, it is necessary to form, for example, a boss or the like that protrudes upward from the inner wall 17A as a portion into which the bolt inserted into the fastening holes 43C and 44C is screwed. Alternatively, in order to maintain the vertical distance between the inner wall 17A and the ground terminals 43 and 44, it is necessary to arrange a collar member through which a bolt is inserted between the ground terminals 43 and 44 and the inner wall 17A.

これに対し、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａでは、締結板部１１１Ｃをバスバー２１等の下方に配置することで、上下方向において締結板部１１１Ｃと内壁１７Ａとを近接して配置し、ボス部等を用いることなく、内壁１７Ａに良好に固定することが可能となる。なお、第２実施形態のグランド端子部１１１，１１２の形状は一例であり、適宜変更可能である。例えば、複数のグランド端子部１１１の各々を、下方に向かって屈曲させずに、左右方向に沿って形成してもよい。この場合、複数のグランド端子部１１１は、バスバー２１と同一平面上に配置される。また、例えば、グランド端子部１１１，１１２の一部、又は全部を導電性弾性体で形成し、グランド接地する構成でもよい。   On the other hand, in the filter module 10A of the second embodiment, the fastening plate portion 111C and the inner wall 17A are arranged close to each other in the vertical direction by disposing the fastening plate portion 111C below the bus bar 21 and the like, and the boss portion is formed. It is possible to satisfactorily fix to the inner wall 17A without using any other means. The shapes of the ground terminal portions 111 and 112 according to the second embodiment are merely examples, and can be appropriately changed. For example, each of the plurality of ground terminal portions 111 may be formed along the left-right direction without bending downward. In this case, the ground terminals 111 are arranged on the same plane as the bus bar 21. Further, for example, a configuration may be used in which a part or all of the ground terminal portions 111 and 112 are formed of a conductive elastic body and grounded.

また、第１実施形態のフィルタモジュール１０は、５つのチップコンデンサ６２を１つの締結板部４３Ｂと接続するための連結部４３Ａを有する。この場合、フィルタモジュール１０は、例えば、外部からの衝撃等によって外力が付与されると、共通部分である締結板部４３Ｂに応力が集中することとなる。このため、締結板部４３Ｂは、応力が集中することで、変形等する虞がある。   Further, the filter module 10 of the first embodiment has a connecting portion 43A for connecting five chip capacitors 62 to one fastening plate portion 43B. In this case, when an external force is applied to the filter module 10 due to, for example, an external impact or the like, stress concentrates on the fastening plate portion 43B that is a common portion. For this reason, the fastening plate portion 43B may be deformed due to concentration of stress.

これに対し、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａでは、チップコンデンサ６５の各々をグランドと接続するためのグランド端子部１１１を設けることで、外力等に起因した応力を分散させ、グランド端子部１１１の変形等を抑制することができる。また、フィルタモジュール１０Ａでは、締結板部１１１Ｃの各々を内壁１７Ａ（グランド）と接続、又は未接続とすることで、バスバー２１とグランド間との全体の静電容量値（フィルタ特性）を調整することができる。   On the other hand, in the filter module 10A of the second embodiment, by providing the ground terminal portion 111 for connecting each of the chip capacitors 65 to the ground, stress caused by external force or the like is dispersed, and the Deformation and the like can be suppressed. In the filter module 10A, the entire capacitance value (filter characteristic) between the bus bar 21 and the ground is adjusted by connecting or disconnecting each of the fastening plate portions 111C to or from the inner wall 17A (ground). be able to.

なお、本願に開示される技術は上記実施形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、第１実施形態のフィルタモジュール１０では、連結部４３Ａによって、５つのチップコンデンサ６２を１つの締結板部４３Ｂに接続する構成であったがこれに限らない。例えば、リードフレーム２５は、複数のチップコンデンサ６２を別々に、金属製筐体１７と接続するためのグランド端子部４３を備えてもよい。 It should be noted that the technology disclosed in the present application is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various improvements and changes can be made without departing from the gist.
For example, in the filter module 10 of the first embodiment, the connection part 43A connects the five chip capacitors 62 to the one fastening plate part 43B. However, the configuration is not limited to this. For example, the lead frame 25 may include a ground terminal 43 for separately connecting the plurality of chip capacitors 62 to the metal housing 17.

また、上記実施形態では、複数のＵ型コア８１は、１つの棒型コア８３を共用する構成であったが、これに限らない。例えば、棒型コア８３を、各Ｕ型コア８１の位置や形状に合わせて複数個に分割した構成でもよい。
また、磁性体コア２７は、ギャップ８５を備えない構成でもよい。例えば、磁性体コア２７は、複数の環状のコアを前後方向に沿って所定の間隔を間に設けて配置した構成でもよい。 Further, in the above embodiment, the plurality of U-shaped cores 81 share one rod-shaped core 83, but the configuration is not limited to this. For example, a configuration in which the rod-shaped core 83 is divided into a plurality according to the position and shape of each U-shaped core 81 may be employed.
Further, the magnetic core 27 may not have the gap 85. For example, the magnetic core 27 may have a configuration in which a plurality of annular cores are arranged at predetermined intervals along the front-rear direction.

また、上記実施形態では、フィルタモジュール１０は、前後方向においてチップコンデンサ６１等とＵ型コア８１を交互に配置したが、これに限らない。例えば、フィルタモジュール１０は、複数の接続部４５のうち、任意の接続部４５からチップコンデンサ６１，６２を取り外した構成でもよい。また、例えば、フィルタモジュール１０は、複数のＵ型コア８１のうち、任意のＵ型コア８１を取り外した構成でもよい。このように選択的にチップコンデンサ６１，６２やＵ型コア８１を取り外すことで、フィルタモジュール１０は、π型に限らず、Ｌ型やＴ型のフィルタ回路を構成することができる。また、フィルタモジュール１０は、外観としては同一形状であっても、チップコンデンサ６１やＵ型コア８１の数を変更し、インダクタンスとキャパシタンスの常数を変更してフィルタ特性の調整を行うことが可能となる。
また、上記実施形態では、バスバー２１とグランドとの間に、２つのチップコンデンサ（例えば、チップコンデンサ６１，６２）を直列に接続する構成であったが、これに限らない。例えば、フィルタモジュール１０は、バスバー２１とグランドとの間に、１又は３以上のチップコンデンサを接続する構成でもよい。
また、上記実施形態では、チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、バスバー２１を間に挟んで左右方向で対称な配置となっていたが、非対称な配置でもよい。
また、チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、互いに異なる大きさの静電容量の素子でもよい。この場合、フィルタモジュール１０は、バスバー２１に対して異なる共振周波数のフィルタ回路が複数取り付けられることで、フィルタ特性の調整を図ることが可能となる。 Further, in the above embodiment, the filter module 10 has the chip capacitors 61 and the like and the U-shaped cores 81 arranged alternately in the front-rear direction, but is not limited thereto. For example, the filter module 10 may have a configuration in which the chip capacitors 61 and 62 are removed from any of the plurality of connection portions 45. Further, for example, the filter module 10 may have a configuration in which an arbitrary U-shaped core 81 is removed from the plurality of U-shaped cores 81. By selectively removing the chip capacitors 61 and 62 and the U-shaped core 81 in this manner, the filter module 10 can configure not only the π-type but also an L-type or T-type filter circuit. Further, even if the filter module 10 has the same external shape, it is possible to adjust the filter characteristics by changing the number of the chip capacitors 61 and the U-shaped cores 81 and changing the constants of the inductance and the capacitance. Become.
In the above embodiment, two chip capacitors (for example, the chip capacitors 61 and 62) are connected in series between the bus bar 21 and the ground. However, the present invention is not limited to this. For example, the filter module 10 may be configured to connect one or three or more chip capacitors between the bus bar 21 and the ground.
Further, in the above embodiment, the chip capacitors 61, 62, 64, and 65 are arranged symmetrically in the left-right direction with the bus bar 21 interposed therebetween, but may be arranged asymmetrically.
Further, the chip capacitors 61, 62, 64, and 65 may be elements having different sizes of capacitance. In this case, the filter characteristics of the filter module 10 can be adjusted by attaching a plurality of filter circuits having different resonance frequencies to the bus bar 21.

また、本願における容量部は、チップコンデンサに限らず、電界コンデンサやフィルムコンデンサなどでもよく、これらを組み合わせて構成してもよい。
また、上記実施形態では、固定部４１やＵ型コア８１を、前後方向において等間隔に配置したが、異なる間隔で配置してもよい。
また、上記実施形態では、複数のＵ型コア８１は、同一の幅のギャップ８５を備えたが、異なる幅のギャップ８５を備える構成でもよい。 Further, the capacitance section in the present application is not limited to the chip capacitor, but may be an electric field capacitor, a film capacitor, or the like, and may be configured by combining these.
Further, in the above embodiment, the fixing portions 41 and the U-shaped cores 81 are arranged at equal intervals in the front-rear direction, but may be arranged at different intervals.
Further, in the above embodiment, the plurality of U-shaped cores 81 have the gaps 85 having the same width, but may have a configuration having the gaps 85 having different widths.

また、上記実施形態では、Ｕ字形状のＵ型コア８１と、直方体形状の棒型コア８３とを組み合わせて磁性体コア２７を構成したが、磁性体コア２７の形状等は、これに限らない。図９は、別例の磁性体コア２７Ａの斜視図を示している。図９に示すように、磁性体コア２７Ａは、２つのＵ型コア８１を上下方向で反転して配置し、互いに対向させて環状のコアを構成している。また、２つのＵ型コア８１は、上下方向においてギャップ８５を間に挟んで配置されている。このギャップ８５は、左右方向において、バスバー２１（図４参照）や連結部４３Ａ（図５参照）等と対向する位置となる。また、ギャップ８５は、前後方向において接続部４５やチップコンデンサ６１（図５参照）等と対向する位置となる。このような構成では、例えば、ギャップ８５からの漏れ磁束に起因した電磁誘導によって、連結部４３Ａ等に誘導電流を発生させる。また、この誘導電流を、連結部４３Ａをグランド（グランド端子部４４等）に向かって流れるノイズ電流の流れる向きとは逆方向の向きに発生させることで、ノイズ電流の一部又は全部を相殺することが可能となる。その結果、誘導電流によって相殺される分だけ余分に、ノイズ電流をグランドに向けて流すことが許容され、ノイズをより低減することが可能となる。   Further, in the above embodiment, the magnetic core 27 is configured by combining the U-shaped U-shaped core 81 and the rectangular parallelepiped rod-shaped core 83, but the shape of the magnetic core 27 is not limited to this. . FIG. 9 is a perspective view of another example of the magnetic core 27A. As shown in FIG. 9, the magnetic core 27 </ b> A has two U-shaped cores 81 that are arranged upside down in the vertical direction and face each other to form an annular core. The two U-shaped cores 81 are arranged with a gap 85 therebetween in the vertical direction. The gap 85 is a position facing the bus bar 21 (see FIG. 4), the connecting portion 43A (see FIG. 5), and the like in the left-right direction. The gap 85 is located at a position facing the connecting portion 45, the chip capacitor 61 (see FIG. 5) and the like in the front-rear direction. In such a configuration, for example, an induced current is generated in the connecting portion 43A or the like by electromagnetic induction caused by magnetic flux leakage from the gap 85. Further, by generating the induced current in a direction opposite to the direction in which the noise current flows toward the ground (the ground terminal portion 44 and the like) through the connecting portion 43A, a part or all of the noise current is canceled. It becomes possible. As a result, it is permissible to allow the noise current to flow toward the ground by an amount that is offset by the induced current, and it is possible to further reduce noise.

また、上記実施形態において、磁性体コア２７の材料は、ソフトフェライトに限らず、センダストやアモルファス磁性合金を用いてもよい。
また、上記実施形態では、接地電位ＧＮＤを供給するためにリードフレーム２５と金属製筐体１７とをボルト等の締結部材によって接続したがこれに限らない。例えば、リードフレーム２５と金属製筐体１７とをリード配線で接続して接地電位ＧＮＤを供給してもよい。あるいは、リードフレーム２５の一部を延設して金属製筐体１７に直接固定してもよい。
また、上記実施形態では、チップコンデンサ６１等を、リードフレーム２５に実装したが、これに限らない。例えば、チップコンデンサ６１等を樹脂基板に実装し、当該樹脂基板をバスバー２１やグランド端子部４３等に接続してもよい。
また、固定部４１とバスバー２１との固定方法は、溶接に限らず、螺合や、かしめによって固定する方法でもよい。
また、第１モールド部５１と第２モールド部５２とは、同一の材料でもよく、異なる材料でもよい。
また、上記実施形態では、フィルタモジュール１０を、金属製筐体１７内に収納したが、これに限らず、出力電圧の伝達経路の任意の位置に変更することができる。例えば、フィルタモジュール１０を、金属製筐体１７の外周面に取り付けてもよい。
また、上記実施形態における各部材の形状や数等は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、バスバー２１は、板状に限らず、円柱形状でもよい。また、モールド部２３は、リードフレーム２５の全体をモールドせずに、一部のみをモールドする構成でもよい。 In the above embodiment, the material of the magnetic core 27 is not limited to soft ferrite, but may be sendust or an amorphous magnetic alloy.
In the above-described embodiment, the lead frame 25 and the metal housing 17 are connected to each other by the fastening members such as bolts in order to supply the ground potential GND. However, the present invention is not limited to this. For example, the ground potential GND may be supplied by connecting the lead frame 25 and the metal housing 17 with lead wiring. Alternatively, a part of the lead frame 25 may be extended and fixed directly to the metal housing 17.
In the above embodiment, the chip capacitor 61 and the like are mounted on the lead frame 25, but the present invention is not limited to this. For example, the chip capacitor 61 and the like may be mounted on a resin substrate, and the resin substrate may be connected to the bus bar 21, the ground terminal 43, and the like.
The method of fixing the fixing portion 41 and the bus bar 21 is not limited to welding, but may be a method of fixing by screwing or caulking.
Further, the first mold portion 51 and the second mold portion 52 may be made of the same material or different materials.
Further, in the above-described embodiment, the filter module 10 is housed in the metal housing 17. However, the present invention is not limited to this, and the filter module 10 can be changed to an arbitrary position on the transmission path of the output voltage. For example, the filter module 10 may be attached to the outer peripheral surface of the metal housing 17.
In addition, the shape, number, and the like of each member in the above embodiment are merely examples, and can be changed as appropriate. For example, the bus bar 21 is not limited to a plate shape, and may be a column shape. Further, the mold section 23 may be configured to mold only a part of the lead frame 25 without molding the entire lead frame 25.

１０ フィルタモジュール、２１ バスバー、２７ 磁性体コア、２５ リードフレーム、４１Ｂ，４１Ｃ 延設部、４３，４４ グランド端子部、４３Ａ，４４Ａ 連結部、４５，４６ 接続部、６１，６２，６４，６５ チップコンデンサ、２３ モールド部、５１ 第１モールド部、５２ 第２モールド部、７１，７２ 挿通孔、８１ Ｕ型コア、８３ 棒型コア。   10 filter module, 21 bus bar, 27 magnetic core, 25 lead frame, 41B, 41C extension, 43, 44 ground terminal, 43A, 44A connection, 45, 46 connection, 61, 62, 64, 65 chip Capacitor, 23 molded part, 51 first molded part, 52 second molded part, 71, 72 insertion hole, 81 U-shaped core, 83 rod-shaped core.

Claims (4)

一方向に延設されるバスバーと、
前記バスバーの延設方向に向かって複数配置され、各々が前記バスバーの周囲を囲む複数の磁性体コアと、
前記延設方向において前記複数の磁性体コアの間に配設され、グランドに接続されるグランド端子と前記バスバーとを接続する導電部と、
前記導電部に接続される容量部と、
樹脂材料により形成され、前記複数の磁性体コア、前記導電部及び前記容量部をモールドするモールド部と、を備え、
前記複数の磁性体コアは、前記延設方向に対して直交する平面で切断した断面形状がＵ字形状をなし前記バスバーを挿通する複数のＵ型コアと、前記延設方向に向かって延設され前記複数のＵ型コアの各々の開口部分に挿通され前記複数のＵ型コアの各々と前記バスバーの周囲を囲む磁束経路を形成する棒型コアと、を有することを特徴とする出力ノイズ低減装置。 A bus bar extending in one direction,
A plurality of magnetic cores arranged in the direction in which the bus bar extends, each of which surrounds the periphery of the bus bar;
A conductive portion disposed between the plurality of magnetic cores in the extending direction and connecting a ground terminal connected to a ground and the bus bar,
A capacitance unit connected to the conductive unit;
A molded part formed of a resin material, comprising a plurality of magnetic cores, a mold part for molding the conductive part and the capacitance part ,
The plurality of magnetic cores have a U-shaped cross section cut along a plane perpendicular to the extending direction, and the plurality of U-shaped cores penetrate the bus bar, and extend in the extending direction. And a rod-shaped core that is inserted into each opening of the plurality of U-shaped cores and forms a magnetic flux path surrounding the periphery of the bus bar and the plurality of U-shaped cores. apparatus. 前記複数の磁性体コアは、前記複数のＵ型コアの少なくとも１つと前記棒型コアとの間にギャップを隔てて配置されることを特徴とする請求項１に記載の出力ノイズ低減装置。 The output noise reduction device according to claim 1, wherein the plurality of magnetic cores are arranged with a gap between at least one of the plurality of U-shaped cores and the rod-shaped core. 前記導電部は、前記バスバーに基端部が接続され前記複数の磁性体コアの間において前記延設方向に直交する方向に向かって延設される第１導電部と、前記バスバーに基端部が接続され前記延設方向において前記複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで前記第１導電部とは反対側に設けられ前記第１導電部と平行な方向に向かって延設される第２導電部と、前記第１導電部及び前記第２導電部の各々の先端部を互いに接続し前記グランド端子に接続される連結部とを有し、
前記複数の磁性体コアの少なくとも１つは、前記第１導電部、前記第２導電部、前記連結部、及び前記バスバーに囲まれて構成される挿通孔に挿通され、
前記モールド部は、前記容量部、前記第１導電部、前記第２導電部、及び前記連結部をモールドする第１モールド部と、前記バスバーの少なくとも一部、前記第１モールド部、及び前記複数の磁性体コアをモールドする第２モールド部とを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の出力ノイズ低減装置。 A first conductive portion having a base end connected to the bus bar and extending in a direction orthogonal to the extending direction between the plurality of magnetic cores; a base end connected to the bus bar; And is provided on the opposite side to the first conductive portion with at least one of the plurality of magnetic cores interposed therebetween in the extending direction and extends in a direction parallel to the first conductive portion. A second conductive portion to be provided, and a connecting portion that connects the respective tip portions of the first conductive portion and the second conductive portion to each other and is connected to the ground terminal,
At least one of the plurality of magnetic cores is inserted into an insertion hole configured to be surrounded by the first conductive portion, the second conductive portion, the connecting portion, and the bus bar,
The mold unit includes a first mold unit that molds the capacitance unit, the first conductive unit, the second conductive unit, and the connection unit, at least a part of the bus bar, the first mold unit, and the plurality of bus bars. output noise reducing device according to claim 1 or claim 2, characterized in that a second mold part for molding the magnetic core of the. 前記導電部は、前記バスバーに基端部が接続され前記複数の磁性体コアの間に挿通され先端部に前記グランドに接続される第１グランド端子を有する第１導電部と、前記バスバーに基端部が接続され前記延設方向において前記複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで前記第１導電部とは反対側に設けられ先端部に前記グランドに接続される第２グランド端子を有する第２導電部と、を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の出力ノイズ低減装置。 The conductive portion includes a first conductive portion having a first ground terminal connected to the bus bar at a base end, inserted between the plurality of magnetic cores, and connected to the ground at a distal end. A second end connected to the first conductive portion opposite to the first conductive portion with at least one of the plurality of magnetic cores interposed therebetween in the extending direction and connected to the ground at a tip end; output noise reducing device according to claim 1 or claim 2 and having a second conductive portion having a ground terminal.
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