JP6672991B2 - 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6672991B2 JP6672991B2 JP2016087163A JP2016087163A JP6672991B2 JP 6672991 B2 JP6672991 B2 JP 6672991B2 JP 2016087163 A JP2016087163 A JP 2016087163A JP 2016087163 A JP2016087163 A JP 2016087163A JP 6672991 B2 JP6672991 B2 JP 6672991B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integer
- group
- condensation
- independently
- organosilicon compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 53
- 238000009833 condensation Methods 0.000 title claims description 18
- 230000005494 condensation Effects 0.000 title claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 65
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 39
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 36
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 35
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 31
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 4
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 33
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- -1 methoxymethoxy group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 8
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical class CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N phenylboronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC=CC=C1 HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical class CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- AWFOOUAPWFZKQK-UHFFFAOYSA-N (acetyloxy-methyl-phenylsilyl) acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 AWFOOUAPWFZKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L (z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 4-t-Butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical class CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Chemical class CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCNMXHDQYUZBLE-UHFFFAOYSA-N C[S+](c1ccccc1)Cl Chemical compound C[S+](c1ccccc1)Cl NCNMXHDQYUZBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWTORJVRBRIKBT-UHFFFAOYSA-N C[SiH-](C)(C)c1ccccc1 Chemical compound C[SiH-](C)(C)c1ccccc1 UWTORJVRBRIKBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 C[Si](*)(*)c1ccccc1 Chemical compound C[Si](*)(*)c1ccccc1 0.000 description 1
- KXFSUVJPEQYUGN-UHFFFAOYSA-N C[Si](C)(C)c1ccccc1 Chemical compound C[Si](C)(C)c1ccccc1 KXFSUVJPEQYUGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQLPIHYPAGIWAO-UHFFFAOYSA-N Cl[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound Cl[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 XQLPIHYPAGIWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003668 SrAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](CC)(OC(C)=O)OC(C)=O KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N acetyloxysilicon Chemical compound CC(=O)O[Si] BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052915 alkaline earth metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005083 alkoxyalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Chemical class CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- FLZLFHDUVMPNHH-UHFFFAOYSA-N butyl-tris(prop-1-enoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC=CC)(OC=CC)OC=CC FLZLFHDUVMPNHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical class CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIEGKKSLPGLWRN-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;titanium Chemical compound [Ti].CCOC(=O)CC(C)=O WIEGKKSLPGLWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(OC(C)=C)OC(C)=C ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical class CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- XGIZTLFJCDBRDD-UHFFFAOYSA-N phenyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)C1=CC=CC=C1 XGIZTLFJCDBRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJFBJKSMACBYBD-UHFFFAOYSA-N phosphane;hydrate Chemical class O.P DJFBJKSMACBYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- AMLDXFNUFHANIK-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl(prop-1-enoxy)silane Chemical compound CC=CO[SiH2]C(C)C AMLDXFNUFHANIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005625 siliconate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- JRLGQUGLYPVULG-UHFFFAOYSA-N silylmethyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[SiH3] JRLGQUGLYPVULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
- C08G77/52—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages containing aromatic rings
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
で示される基であり、Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、aは0〜500の整数であり、bは0〜5,000の整数であり、cは0〜500の整数であり、dは0〜500の整数であり、eは1〜500の整数であり、fは2〜100の整数であり、a+b+c+d+eは1〜5,001の整数である。]
で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物100質量部と、(B)下記一般式(3)
で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物0.1〜200質量部を含み、縮合触媒を含まない縮合硬化性樹脂組成物、及び、(C)下記一般式(4)
で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物を含み、縮合触媒を含まない縮合硬化性樹脂組成物が、良好な硬化速度を有し、硬さ、耐クラック性、耐熱性、耐光性を兼ね備える硬化物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
〔1〕
(A)下記一般式(1)で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物100質量部と、
で示される基であり、Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、aは0〜500の整数であり、bは0〜5,000の整数であり、cは0〜500の整数であり、dは0〜500の整数であり、eは1〜500の整数であり、fは2〜100の整数であり、a+b+c+d+eは1〜5,001の整数である。]
(B)下記一般式(3)で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物0.1〜200質量部
を含み、縮合触媒を含まないことを特徴とする縮合硬化性樹脂組成物。
〔2〕
(C)下記一般式(4)で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物を含み、縮合触媒を含まないことを特徴とする縮合硬化性樹脂組成物。
で示される基であり、Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、R4 は炭素数1〜12の非置換一価炭化水素基である。a”は0〜500の整数であり、b”は0〜5,000の整数であり、c”は0〜500の整数であり、d”は0〜500の整数であり、e”は1〜500の整数であり、f”は0〜100の整数であり、g”は2〜100の整数であり、kは0又は1であり、a”+b”+c”+d”+e”+g”は3〜5,003の整数である。]
〔3〕
更に、(D)アセトキシ基、ケトオキシム基及びアルケノキシ基から選ばれる加水分解可能な基を1分子中に少なくとも2個有する有機ケイ素化合物又はその部分加水分解物を(A)成分と(B)成分の合計100質量部又は(C)成分100質量部に対して0.1〜30質量部含む〔1〕又は〔2〕に記載の縮合硬化性樹脂組成物。
〔4〕
更に、(E)下記一般式(6)で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有する有機ケイ素化合物を(A)成分と(B)成分の合計100質量部又は(C)成分100質量部に対して5〜500質量部含む〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の縮合硬化性樹脂組成物。
〔5〕
〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の縮合硬化性樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
本発明の実施形態は大きく2つに分けることができ、実施形態の1つは(A)成分と(B)成分を必須成分とするものであり、別の1つは(C)成分を必須成分とするものである。以下、順に説明する。
[(A)水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物]
本発明の(A)成分は、下記一般式(1)で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物である。
で示される基であり、Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、aは0〜500の整数であり、bは0〜5,000の整数であり、cは0〜500の整数であり、dは0〜500の整数であり、eは1〜500の整数であり、fは2〜100の整数であり、a+b+c+d+eは1〜5,001の整数である。]
R2は独立に炭素数1〜12の非置換一価炭化水素基であり、上記R1で例示した具体例が同様に例示され、メチル基もしくはフェニル基が好ましい。
Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、水素原子、もしくはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基などの炭素数1〜6の一価脂肪族飽和炭化水素基、フェニル基などが挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
上記式(2)において、nは0〜3の整数であり、好ましくは0又は1であり、更に好ましくは1である。
で示される加水分解性基又は水酸基を有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物と任意の加水分解性シラン又は加水分解性シロキサンとを公知の方法により共(加水分解)縮合することによって得ることができる。また、YがOX(Xは上記と同じ)のものであれば(A)成分としてそのまま用いることもできる。
本発明の(B)成分は、下記一般式(3)で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物である。
R4 は炭素数1〜12の非置換一価炭化水素基であり、炭素数1〜12の非置換一価炭化水素基としては、上記式(1)のR1で例示したものと同様のものを例示することができ、Xは上記式(1)のXと同じであり、同様のものを例示することができる。
(B)成分は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[(C)水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物]
本発明の(C)成分は、下記一般式(4)で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物である。
a”は0〜500の整数であり、好ましくは0〜250の整数であり、更に好ましくは0〜100の整数である。b”は0〜5,000の整数であり、好ましくは0〜2,500の整数であり、更に好ましくは0〜1,000の整数である。c”は0〜500の整数であり、好ましくは0〜250の整数であり、更に好ましくは0〜100の整数である。d”は0〜500の整数であり、好ましくは0〜250の整数であり、更に好ましくは0〜100の整数である。e”は1〜500の整数であり、好ましくは1〜250の整数であり、更に好ましくは1〜100の整数である。f”は0〜100の整数であり、好ましくは0〜75の整数であり、更に好ましくは0〜50の整数である。g”は2〜100の整数であり、好ましくは2〜75の整数であり、更に好ましくは2〜50の整数である。kは上記と同じで0又は1であり、好ましくは0である。a”+b”+c”+d”+e”+g”は3〜5,003の整数であり、好ましくは3〜4,000の整数であり、更に好ましくは3〜2,500の整数である。
(C)成分は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、上記(A)成分と(B)成分とを部分的に反応させたものを用いることもできる。この場合、(A)成分と(B)成分との反応物は、(A)成分と(B)成分を目的とする(C)成分が得られる任意の量で混合し、50〜200℃にて0.5〜72時間加熱することによって得ることができる。この時、反応性を調整する目的で任意の溶媒を用いてもよい。
(D)成分は、アセトキシ基、ケトオキシム基及びアルケノキシ基から選ばれる加水分解可能な基を1分子中に少なくとも2個有する有機ケイ素化合物又はその部分加水分解物である。
上記加水分解可能な基は、1分子中に少なくとも2個有することが好ましく、更には3個有することが好ましい。
(E)成分は、下記一般式(6)で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有する有機ケイ素化合物である。なお、(E)成分は、シルフェニレン骨格を含まず、水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有することのない点で、上記(A)〜(C)成分と相違するものである。
a'''は0〜500の整数であり、好ましくは0〜250の整数であり、更に好ましくは0〜100の整数である。b'''は0〜5,000の整数であり、好ましくは0〜2,500の整数であり、更に好ましくは0〜1,000の整数である。c'''は0〜500の整数であり、好ましくは0〜250の整数であり、更に好ましくは0〜100の整数である。d'''は0〜500の整数であり、好ましくは0〜250の整数であり、更に好ましくは0〜100の整数である。f'''は2〜100の整数であり、好ましくは2〜75の整数であり、更に好ましくは2〜50の整数である。1≦b'''+c'''+d'''≦5,000であり、好ましくは5≦b'''+c'''+d'''≦2,500であり、更に好ましくは10≦b'''+c'''+d'''≦1,000である。
蛍光体は、特に制限されるものでなく、従来公知の蛍光体を使用すればよい。例えば、半導体素子、特に窒化物系半導体を発光層とする半導体発光ダイオードからの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものであることが好ましい。このような蛍光体としては、例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類金属硫化物蛍光体、アルカリ土類金属チオガレート蛍光体、アルカリ土類金属窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体蛍光体、Ca−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラス蛍光体等から選ばれる1種以上であることが好ましい。
Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体としては、MSi2O2N2:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。)が挙げられる。
Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体としては、M5(PO4)3X’:R’(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種である。X’は、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種である。R’は、Eu、Mn、Eu及びMnのいずれか1以上である。)が挙げられる。
アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体としては、SrAl2O4:R’、Sr4Al14O25:R’、CaAl2O4:R’、BaMg2Al16O27:R’、BaMg2Al16O12:R’、及びBaMgAl10O17:R’(R’は、Eu、Mn、Eu及びMnのいずれか1以上である。)が挙げられる。
アルカリ土類金属硫化物蛍光体としては、La2O2S:Eu、Y2O2S:Eu、及びGd2O2S:Euなどが挙げられる。
Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体としては、Y3Al5O12:Ce、(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ce、Y3(Al0.8Ga0.2)5O12:Ce、及び(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12の組成式で表されるYAG系蛍光体が挙げられる。また、Yの一部もしくは全部をTb、Lu等で置換したTb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12:Ceなどもある。
上記蛍光体は、所望に応じてEuに代えて、又は、Euに加えてTb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni、Tiから選択される1種以上を含有させることができる。
また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体を使用することもできる。
無機充填材としては、例えば、シリカ、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、及び酸化亜鉛等を挙げることができる。これらは、1種単独で又は2種以上を併せて使用することができる。
本発明の縮合硬化性樹脂組成物は、接着性を付与するため、必要に応じて接着助剤を含有してよい。接着助剤としては、例えば、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子、アルケニル基、アルコキシ基から選ばれる官能性基を少なくとも2種とエポキシ基を有するオルガノシロキサンオリゴマーが挙げられる。該オルガノシロキサンオリゴマーは、ケイ素原子数4〜50個であることが好ましく、より好ましくは4〜20個である。なお、この接着助剤は、シルフェニレン骨格を含まず、水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有することがなく、更にエポキシ基を必須とする点で、上記成分と相違するものである。
本発明の縮合硬化性樹脂組成物には、上記成分のほかに、その他の添加剤を配合することができる。その他の添加剤としては、例えば、ラジカル禁止剤、難燃剤、界面活性剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤、有機溶剤等が挙げられる。これらの任意成分は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。
(Me3SiO0.5)4(PhSiO1.5)16Z’3(O0.5H)4
(A−2)下記式で表される分岐状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(Me3SiO0.5)4(PhSiO1.5)16Z3(O0.5H)4
(A−3)下記式で表される分岐状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(Me3SiO0.5)30(SiO2)45Z’5(O0.5R)6 R=H又はiPr
(A−4)下記式で表される分岐状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(Me3SiO0.5)180(SiO2)180Z’40(O0.5R)60 R=H又はEt
(A−5)下記式で表される分岐状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(Me3SiO0.5)30(Me2SiO)30(MeSiO1.5)190Z'20(O0.5R)50 R=H又はMe
(A−6)下記式で表される直鎖状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
MeO0.5−Z”−O0.5Me
(A−7)下記式で表される直鎖状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
HO0.5−(PhMeSiO)28Z2−O0.5H
(A−8)下記式で表される直鎖状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
HO0.5−(PhMeSiO)28Z’2−O0.5H
(A−9)下記式で表される直鎖状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
RO0.5−(Me2SiO)300Z’45−O0.5R R=H又はMe
(A−10)下記式で表される直鎖状シルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
RO0.5−(Me2SiO)1980Z’495−O0.5R R=H又はMe
(HSi(OEt)2O0.5)2(Ph2SiO)
(B−2)下記式で表される水素原子とアルコキシ基を同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(HSi(OMe)2O0.5)2(Me(OMe)SiO)3
(B−3)下記式で表される水素原子とアルコキシ基を同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(HSi(OMe)2O0.5)2(Me2SiO)1980
(B−4)下記式で表される水素原子とアルコキシ基を同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(HSi(OMe)2O0.5)4(Me3SiO0.5)4(PhSiO1.5)16
(B−5)下記式で表される水素原子とアルコキシ基を同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
10Lのフラスコ中で上記(A−1)3,414g(1mol)と上記(B−1)1,274g(3.5mol)をトルエン1,500gに均一溶解させ、100℃で6時間、縮合反応を行った。次いで、トルエンを減圧留去し、下記化合物を得た。
(Me3SiO0.5)4(PhSiO1.5)18(O0.5H)4
(E−2)下記式で表される分岐状有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
(Me3SiO0.5)30(SiO2)45(O0.5R)4 R=H又はiPr
(E−3)下記式で表される直鎖状有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
HO−(PhMeSiO)30−H
(E−4)下記式で表される直鎖状有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
RO−(Me2SiO)300−R R=H又はMe
(E−5)下記式で表される直鎖状有機ケイ素化合物(信越化学工業株式会社製)
RO−(Me2SiO)25000−R R=H又はMe
上記各成分を表1,2に記載の配合量で混合し、縮合硬化性樹脂組成物を調製した。実施例及び比較例で調製した縮合硬化性樹脂組成物について、以下に示す試験を行った。
JIS Z 8803:2011に準じ、B型粘度計を用いて23℃での縮合硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。結果を表3,4に記載する。
50mm径×10mm厚のアルミシャーレに調製した縮合硬化性樹脂組成物を流し込み、60℃×1時間、100℃×1時間、次いで150℃×4時間の順でステップキュアして硬化物を得た。該硬化物の硬さ(Shore DもしくはType A)をJIS K 6253−3:2012に準拠して測定した。結果を表3,4に記載する。
150mm×200mm×2mm厚の凹型テフロン(登録商標)金型に縮合硬化性樹脂組成物を流し込み、60℃×1時間、100℃×1時間、次いで150℃×8時間の順でステップキュアしてサンプルを作製した。JIS K 6251:2010に準拠して、EZ TEST(EZ−L、株式会社島津製作所製)を用いて、試験速度500mm/min、つかみ具間距離80mm、及び標点間距離40mmの条件でサンプルの引張強さと切断時伸びを測定した。結果を表3,4に記載する。
Tiger3528パッケージ(信越化学工業株式会社製)に縮合硬化性樹脂組成物をディスペンスし、60℃×1時間、100℃×1時間、次いで150℃×8時間の順でステップキュアし、硬化物でパッケージを封止した試験体を製造した。該試験体の20個について、−55℃〜165℃、1,000回のサーマルサイクル試験(TCT)を行い、封止物にクラックが生じた試験体の数を計測した。結果を表3,4に記載する。
50mm×20mm×1mm厚のスライドガラス2枚の間に凹型の1mm厚テフロン(登録商標)スペーサーを挟み、それらを固定した後、縮合硬化性樹脂組成物を流し込み、60℃×1時間、100℃×1時間、次いで150℃×8時間の順でステップキュアしてサンプルを作製した。得られたサンプルの450nmにおける光透過率を分光光度計U−4100(株式会社日立ハイテクノロジーズ製)にて測定した。結果を表3,4に記載する。
上記試験(5)で作製したサンプルを180℃にて1,000時間放置した後、450nmにおける光透過率を分光光度計U−4100(株式会社日立ハイテクノロジーズ製)にて測定した。結果を表3,4に記載する。
上記試験(5)で作製したサンプルに、温度調節機能付きレーザー照射装置(光源:日亜化学株式会社製UV−LED、オーブン:ESPEC STH−120、検出器:ADVANTEST R8240)を用いて、100℃にて440nmのレーザー光(出力:250mW/mm2)を1,000時間照射した。初期(0時間)の440nmにおける透過率を100%として、レーザーを1,000時間照射した後の透過率との比較を行った。結果を表3,4に記載する。
Claims (5)
- (A)下記一般式(1)で示される水酸基及び/又はアルコキシ基を分子内に少なくとも2個有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物100質量部と、
で示される基であり、Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、aは0〜500の整数であり、bは0〜5,000の整数であり、cは0〜500の整数であり、dは0〜500の整数であり、eは1〜500の整数であり、fは2〜100の整数であり、a+b+c+d+eは1〜5,001の整数である。]
(B)下記一般式(3)で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有する有機ケイ素化合物0.1〜200質量部
を含み、縮合触媒を含まないことを特徴とする縮合硬化性樹脂組成物。 - (C)下記一般式(4)で示される水素原子と水酸基及び/又はアルコキシ基とを同一ケイ素原子上に有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物を含み、縮合触媒を含まないことを特徴とする縮合硬化性樹脂組成物。
で示される基であり、Xは独立に水素原子又は炭素数1〜6の非置換一価炭化水素基であり、R4 は炭素数1〜12の非置換一価炭化水素基である。a”は0〜500の整数であり、b”は0〜5,000の整数であり、c”は0〜500の整数であり、d”は0〜500の整数であり、e”は1〜500の整数であり、f”は0〜100の整数であり、g”は2〜100の整数であり、kは0又は1であり、a”+b”+c”+d”+e”+g”は3〜5,003の整数である。] - 更に、(D)アセトキシ基、ケトオキシム基及びアルケノキシ基から選ばれる加水分解可能な基を1分子中に少なくとも2個有する有機ケイ素化合物又はその部分加水分解物を(A)成分と(B)成分の合計100質量部又は(C)成分100質量部に対して0.1〜30質量部含む請求項1又は2に記載の縮合硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の縮合硬化性樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016087163A JP6672991B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
EP17166980.7A EP3239247B1 (en) | 2016-04-25 | 2017-04-19 | Condensation curable resin composition and semiconductor package |
US15/495,221 US10179840B2 (en) | 2016-04-25 | 2017-04-24 | Condensation curable resin composition and semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016087163A JP6672991B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017197601A JP2017197601A (ja) | 2017-11-02 |
JP6672991B2 true JP6672991B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=58644829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016087163A Active JP6672991B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10179840B2 (ja) |
EP (1) | EP3239247B1 (ja) |
JP (1) | JP6672991B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6990164B2 (ja) * | 2017-12-18 | 2022-01-12 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US10800920B2 (en) * | 2017-12-18 | 2020-10-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4463118A (en) * | 1981-07-16 | 1984-07-31 | General Electric Company | Oil extended silicone elastomer composition |
DE4118598A1 (de) * | 1991-06-06 | 1992-12-10 | Wacker Chemie Gmbh | Unter abspaltung von alkoholen zu elastomeren vernetzbare organo(poly)siloxanmassen |
US6368535B1 (en) | 1999-08-06 | 2002-04-09 | Dow Corning Corporation | Condensation reaction curable silsesquioxane resin composition and methods for the synthesis and cure thereof |
JP4520251B2 (ja) | 2003-10-10 | 2010-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
TW200513483A (en) | 2003-10-10 | 2005-04-16 | Shinetsu Chemical Co | Curable composition |
JP4781780B2 (ja) | 2005-10-27 | 2011-09-28 | 信越化学工業株式会社 | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法 |
WO2009119841A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 三菱化学株式会社 | 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置 |
JP4788837B2 (ja) | 2010-01-26 | 2011-10-05 | 横浜ゴム株式会社 | シリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体 |
JP2011219729A (ja) | 2010-03-23 | 2011-11-04 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 加熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体 |
US8643200B2 (en) * | 2010-05-12 | 2014-02-04 | Cheil Indistries, Inc. | Resin composition and transparent encapsulant formed using the same, and electronic device including the encapsulant |
JP2012111850A (ja) | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | シリコーン樹脂組成物、ならびに、これを用いて得られるシリコーン樹脂含有構造体および光半導体素子封止体 |
JP5914991B2 (ja) * | 2011-06-01 | 2016-05-11 | 横浜ゴム株式会社 | 加熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
JP5799915B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2015-10-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物 |
JP6073213B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-02-01 | 信越化学工業株式会社 | ポリオルガノシロキサンの製造方法及び新規オルガノポリシロキサン |
JP6480691B2 (ja) * | 2013-10-21 | 2019-03-13 | アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ(ルクセンブルグ)ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ | ケイ素含有熱または光硬化性組成物 |
JP6254833B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-12-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP6587632B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-10-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 波長変換組成物、波長コンバーター及びこれを含むデバイス |
JP6385248B2 (ja) | 2014-11-06 | 2018-09-05 | 株式会社三共 | 遊技機 |
JP6561871B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2019-08-21 | 信越化学工業株式会社 | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2016
- 2016-04-25 JP JP2016087163A patent/JP6672991B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-19 EP EP17166980.7A patent/EP3239247B1/en active Active
- 2017-04-24 US US15/495,221 patent/US10179840B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3239247B1 (en) | 2018-07-18 |
US20170306098A1 (en) | 2017-10-26 |
US10179840B2 (en) | 2019-01-15 |
EP3239247A1 (en) | 2017-11-01 |
JP2017197601A (ja) | 2017-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1980591B1 (en) | Sheet prepared by molding a phosphor-containing adhesive silicone composition, method of producing a light emitting device using the sheet and light emitting device obtainable by the method. | |
JP4949130B2 (ja) | 蛍光体充填硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物 | |
US9268227B2 (en) | UV-curable adhesive silicone composition, UV-curable adhesive silicone composition sheet, optical semiconductor apparatus and method for manufacturing the same | |
JP6915954B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 | |
EP2589642A1 (en) | Wavelength conversion sheet filled with large amount of phosphor, method of producing light emitting semiconductor device using the sheet, and light emitting semiconductor device | |
KR20140057166A (ko) | 열 경화성 실리콘 수지 시트 및 그의 제조 방법, 상기 열 경화성 실리콘 수지 시트를 사용하는 발광 장치 및 그의 제조 방법 | |
JP6601142B2 (ja) | 付加縮合併用硬化性シリコーン樹脂シート、波長変換シート、及び発光装置の製造方法 | |
JP6347237B2 (ja) | 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 | |
TWI728074B (zh) | 加成硬化性聚矽氧樹脂組成物 | |
US11208532B2 (en) | Addition-curable silicone resin composition and a semiconductor device | |
JP6683573B2 (ja) | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
JP6672991B2 (ja) | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2019026754A1 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置 | |
JP6561871B2 (ja) | 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6428595B2 (ja) | 付加硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
EP3187554A1 (en) | Condensation curable resin composition and semiconductor package | |
JP6784637B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2016506998A (ja) | 蛍光体含有硬化型シリコーン組成物及びそれから作製される硬化型ホットメルトフィルム | |
JP6652029B2 (ja) | ナノ粒子含有硬化性シリコーン樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化方法 | |
JP6510468B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物及び硬化性シリコーン樹脂組成物の調製方法 | |
JP6726061B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
JP2018165348A (ja) | 高耐熱性付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
JP2015209491A (ja) | 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6672991 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |